KR102607279B1 - Polymer Resin Composition and Product Comprising the Same, and Polymer Oriented Film - Google Patents
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Abstract
본 발명은 폴리카보네이트 수지와 폴리에스터 수지를 포함하는 수지 조성물로서, 투명도가 높고, 내화학성, 내스크래치성 및 연신 가공성이 크게 향상된 고분자 수지 조성물을 제공한다.The present invention provides a polymer resin composition containing polycarbonate resin and polyester resin, which has high transparency and greatly improved chemical resistance, scratch resistance, and stretch processability.
Description
관련 출원(들)과의 상호 인용Cross-Citation with Related Application(s)
본 출원은 2017년 09월 27일자 한국 특허 출원 제10-2017-0125451호에 기초한 우선권의 이익을 주장하며, 해당 한국 특허 출원의 문헌에 개시된 모든 내용은 본 명세서의 일부로서 포함된다.This application claims the benefit of priority based on Korean Patent Application No. 10-2017-0125451 dated September 27, 2017, and all contents disclosed in the document of the Korean Patent Application are included as part of this specification.
본 발명은 고분자 수지 조성물에 관한 것으로, 상세하게는 폴리카보네이트 수지와 폴리에스터 수지를 포함하는 수지 조성물로서, 투명도가 높고, 내화학성, 내스크래치성 및 연신 가공성이 크게 향상된 고분자 수지 조성물에 관한 것이다. The present invention relates to a polymer resin composition, and more specifically, to a polymer resin composition containing polycarbonate resin and polyester resin, which has high transparency and greatly improved chemical resistance, scratch resistance, and stretching processability.
폴리카보네이트 수지(PC)는 자기소화성을 가져 우수한 난연성 및 내화성을 나타낼 뿐만 아니라, 뛰어난 내충격성 또는 내열성을 나타내어, 각종 건축자재와 전자제품의 외관, 포장재질, 케이스, 박스 또는 인테리어 내외장재 등의 다양한 분야에 사용되고 있다. Polycarbonate resin (PC) not only has excellent flame retardancy and fire resistance due to its self-extinguishing properties, but also exhibits excellent impact resistance and heat resistance, so it is used in various fields such as various construction materials, the exterior of electronic products, packaging materials, cases, boxes, and interior and exterior materials. is being used.
이러한 이점에도 불구하고, 폴리카보네이트 수지는 낮은 내화학성으로 인해 예를 들어 각종 세정제나 여성화장품, 또는 유아용 손 소독제 등에 의해, 외관 색상이 변하는 문제가 있으며, 스크래치에 매우 취약한 특성이 있고, 비결정성 수지여서 투명도가 높지만, 연신 가공성이 불량하여 얇은 필름 형태로 제조가 어려운 단점이 있다.Despite these advantages, polycarbonate resin has a problem of changing its appearance color due to low chemical resistance, for example, by various detergents, feminine cosmetics, or hand sanitizers for children, and is very vulnerable to scratches. It is an amorphous resin. Although it has high transparency, it has the disadvantage of being difficult to manufacture in the form of a thin film due to poor stretching processability.
즉, 폴리카보네이트 수지는 내재하고 있는 우수한 물성에도 불구하고, 이상의 한계로 인해 용도 확대가 제한되고 있는 실정이다. In other words, despite the inherent excellent physical properties of polycarbonate resin, the expansion of its use is limited due to the above limitations.
본 발명의 목적은 폴리카보네이트와 폴리에스터 수지가 물리적 및/또는 화학적으로 블렌딩되거나 얼로이된 고분자 수지 조성물을 제공하는 것이다.The purpose of the present invention is to provide a polymer resin composition in which polycarbonate and polyester resin are physically and/or chemically blended or alloyed.
상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 발명자는, 폴리카보네이트 수지와 폴리에스터 수지, 특히, 둘 이상의 상이한 산을 포함하는 폴리에스터 수지를 조합하여, 폴리카보네이트의 투명성을 유지하면서도, 내화학성, 내스크래치성 및 연신 가공성이 개선된 고분자 수지 조성물을 제조하는데 성공하였고, 이로서 본 발명을 완성하였다. In order to achieve the above object, the present inventor combined polycarbonate resin and polyester resin, especially polyester resin containing two or more different acids, to maintain the transparency of polycarbonate while maintaining chemical resistance and scratch resistance. and succeeded in producing a polymer resin composition with improved stretch processability, thereby completing the present invention.
이하에서는 본 발명에 따른 고분자 수지 조성물에 대하여 보다 상세하게 설명하기로 한다. Hereinafter, the polymer resin composition according to the present invention will be described in more detail.
이에 앞서, 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 아니되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다.Prior to this, the terms or words used in this specification and claims should not be construed as limited to their usual or dictionary meanings, and the inventor should appropriately use the concept of terms to explain his or her invention in the best way. It must be interpreted as meaning and concept consistent with the technical idea of the present invention based on the principle of definability.
따라서, 본 명세서에 기재된 실시예에 도시된 구성은 본 발명의 가장 바람직한 일 실시예에 불과할 뿐이고 본 발명의 기술적 사상에 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원시점에 있어서 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다.Therefore, the configuration shown in the embodiments described in this specification is only one of the most preferred embodiments of the present invention and does not entirely represent the technical idea of the present invention, and various equivalents can be substituted for them at the time of filing the present application. It should be understood that there may be variations.
본 명세서에서 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 명세서에서, "포함하다", "구비하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 실시된 특징, 숫자, 단계, 구성 요소 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 구성 요소, 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.In this specification, singular expressions include plural expressions, unless the context clearly dictates otherwise. In this specification, terms such as “comprise,” “comprise,” or “have” are intended to designate the presence of implemented features, numbers, steps, components, or a combination thereof, and are intended to indicate the presence of one or more other features or It should be understood that this does not exclude in advance the possibility of the presence or addition of numbers, steps, components, or combinations thereof.
본 발명에 따른 고분자 수지 조성물은, The polymer resin composition according to the present invention,
폴리카보네이트 수지; 및polycarbonate resin; and
적어도 이종의 산을 포함하는 폴리에스터 수지;polyester resin containing at least a heterogeneous acid;
를 포함하며,Includes,
상기 폴리카보네이트 수지에 대한 상기 폴리에스터 수지의 중량비(=폴리에스터 수지/폴리카보네이트 수지)가 0.1 초과 내지 0.8 미만이고,The weight ratio of the polyester resin to the polycarbonate resin (=polyester resin/polycarbonate resin) is greater than 0.1 and less than 0.8,
상기 폴리에스터 수지는 테레프탈산과 이소프탈산을 포함하는 폴리사이클로헥실렌디메틸렌 테레프탈레이트 수지이며,The polyester resin is a polycyclohexylenedimethylene terephthalate resin containing terephthalic acid and isophthalic acid,
상기 폴리에스터 수지는 테레프탈산 대 이소프탈산이, 몰비로, 99 : 1 내지 75 : 25를 이루고 있는 폴리사이클로헥실렌디메틸렌 테레프탈레이트 수지인 것을 특징으로 한다. The polyester resin is characterized as a polycyclohexylenedimethylene terephthalate resin containing terephthalic acid to isophthalic acid in a molar ratio of 99:1 to 75:25.
상기와 같은 폴리에스터 수지는 그 구성성분들의 종류와 함량, 그리고 중합 조건의 제어를 통해, 기계적 물성, 내열성, 내충격성, 전기절연성 등의 면에서 보다 우수한 효과를 나타낼 수 있도록 점도, 중량평균 분자량 또는 유리 전이온도 등을 제어할 수 있다. 구체적으로, 상기한 효과의 개선을 위해 폴리에스터 수지는 용매 o-클로로페놀(OCP)에 용해시킨 후 35 ℃ 에서 측정한 점도로부터 환산된 고유 점도가 0.4 내지 1.2 dl/g이고, 중량평균분자량(Mw)이 10,000 내지 100,000 g/mol이며, 유리전이온도가 0 내지 200℃, 보다 구체적으로는 80 내지 120℃인 것일 수 있다. 한편, 본 발명에 있어서, 중량평균분자량(Mw)은 GPC(gel permeation chromatography)로 측정한, 표준 폴리스티렌 환산 수치를 의미하고, 유리전이온도(Tg)는 시차주사열량계(Differential Scanning Calorimetry, DSC)를 이용하여 측정한 온도이다. The polyester resin as described above can exhibit superior effects in terms of mechanical properties, heat resistance, impact resistance, electrical insulation, etc. by controlling the type and content of its components and polymerization conditions, such as viscosity, weight average molecular weight, or Glass transition temperature, etc. can be controlled. Specifically, in order to improve the above effect, the polyester resin has an intrinsic viscosity of 0.4 to 1.2 dl/g, calculated from the viscosity measured at 35°C after being dissolved in the solvent o-chlorophenol (OCP), and a weight average molecular weight ( Mw) may be 10,000 to 100,000 g/mol, and the glass transition temperature may be 0 to 200°C, more specifically 80 to 120°C. Meanwhile, in the present invention, the weight average molecular weight (Mw) refers to a standard polystyrene conversion value measured by gel permeation chromatography (GPC), and the glass transition temperature (Tg) refers to a value measured by differential scanning calorimetry (DSC). This is the temperature measured using.
구체적으로, 상기 폴리에스터 수지는, 테레프탈산과 1,4-사이클로헥산디메탄올의 중축합에 의해 제조된 폴리사이클로헥실렌디메틸렌 테레프탈레이트(PCT) 공중합체 수지일 수 있고, 상기 테레프탈산에 일부 이소프탈산이 디카르복실산 유래 반복단위 100몰%에 대하여 25몰%이하의 함량으로 공중합된 것일 수 있다.Specifically, the polyester resin may be a polycyclohexylenedimethylene terephthalate (PCT) copolymer resin prepared by polycondensation of terephthalic acid and 1,4-cyclohexanedimethanol, and some isophthalic acid in the terephthalic acid. It may be copolymerized in an amount of 25 mol% or less based on 100 mol% of the dicarboxylic acid-derived repeating unit.
다시 말해, 상기 폴리에스터 수지는, 테레프탈산 대 이소프탈산이, 몰비로, 99 : 1 내지 75 : 25를 이루고 있는 폴리사이클로헥실렌디메틸렌 테레프탈레이트 수지일 수 있으며, 이소프탈산의 최소 값은 1몰% 이상이고, 이소프탈산의 최대 값은 25몰% 미만일 수 있다.In other words, the polyester resin may be a polycyclohexylenedimethylene terephthalate resin having a molar ratio of terephthalic acid to isophthalic acid of 99:1 to 75:25, and the minimum value of isophthalic acid is 1 mol%. or more, and the maximum value of isophthalic acid may be less than 25 mol%.
만약, 상기 이소프탈산을 포함하지 않는 폴리사이클로헥실렌디메틸렌 테레프탈레이트 수지를 이용한다면, 폴리사이클로헥실렌디메틸렌 테레프탈레이트 수지의 결정화 속도가 빨라지며, 이는 상기 수지를 포함하는 고분자 수지 조성물의 용융물이 빠른 시간 내에 결정화된다는 것을 의미하므로, 고분자 수지 조성물의 연신 가공성 저하가 수반될 수 있다. If the polycyclohexylenedimethylene terephthalate resin that does not contain isophthalic acid is used, the crystallization rate of the polycyclohexylenedimethylene terephthalate resin increases, which means that the melt of the polymer resin composition containing the resin Since it means that it crystallizes quickly, it may result in a decrease in the stretching processability of the polymer resin composition.
반면, 본 발명에서와 같이, 이소프탈산이 함유된 폴리사이클로헥실렌디메틸렌 테레프탈레이트 수지의 경우, 결정화 속도가 상대적으로 지연될 수 있으며, 따라서, 소망하는 연신 가공성 하에 이를 포함하는 수지 조성물을 얇은 필름이나 시트 등의 형태로 가공할 수 있게 한다. On the other hand, in the case of polycyclohexylenedimethylene terephthalate resin containing isophthalic acid, as in the present invention, the crystallization rate may be relatively delayed, and therefore, the resin composition containing it may be formed into a thin film with desired stretching processability. It can be processed into shapes such as sheets or sheets.
그럼에도 불구하고, 상기 테레프탈산 대한 이소프탈산의 함량이 1몰% 이상은 되어야 하며, 그 미만에서는 상술한 이유로, 상기 고분자 수지 조성물의 연신 가공성이 담보되기 어렵다. Nevertheless, the content of isophthalic acid relative to terephthalic acid must be 1 mol% or more, and if it is less than that, it is difficult to ensure stretch processability of the polymer resin composition for the reasons described above.
상기 테레프탈산 대한 이소프탈산의 함량이 25몰% 이상의 경우에는, 폴리사이클로헥실렌디메틸렌 테레프탈레이트 수지의 융점을 저하시킬 우려가 있다. If the content of isophthalic acid relative to terephthalic acid is 25 mol% or more, there is a risk of lowering the melting point of polycyclohexylenedimethylene terephthalate resin.
구체적으로, 이상의 경우에서는 폴리사이클로헥실렌디메틸렌 테레프탈레이트 수지의 융점인 섭씨 250도 내지 260도로부터 약 10도 이상의 융점 저하를 야기한다.Specifically, in the above case, the melting point is lowered by about 10 degrees or more from 250 to 260 degrees Celsius, which is the melting point of polycyclohexylenedimethylene terephthalate resin.
융점은 수지의 가공 온도 대비 약 10도 이하인 바 가공 온도와 밀접하게 관계되는데, 전술의 경우, 가공 온도가 대략 섭씨 290도에서 300도인 폴리카보네이트 수지에 대해 폴리사이클로헥실렌디메틸렌 테레프탈레이트 수지의 가공 온도가 섭씨 40도 이상 낮아지게 되는 것이다.The melting point is closely related to the processing temperature as it is about 10 degrees or less compared to the processing temperature of the resin. In the above case, processing of polycyclohexylenedimethylene terephthalate resin for polycarbonate resin with a processing temperature of approximately 290 to 300 degrees Celsius The temperature will drop by more than 40 degrees Celsius.
따라서, 만약 섭씨 290도의 가공 온도에서, 폴리카보네이트 수지와 폴리사이클로헥실렌디메틸렌 테레프탈레이트 수지로 이루어진 고분자 수지 조성물을 가공한다면, 폴리사이클로헥실렌디메틸렌 테레프탈레이트 수지는 완전히 용융되어 높은 점도를 가지는 반면에, 폴리카보네이트 수지는 용융 개시 단계여서 상대적으로 낮은 점도를 가지게 될 것이다.Therefore, if a polymer resin composition consisting of polycarbonate resin and polycyclohexylenedimethylene terephthalate resin is processed at a processing temperature of 290 degrees Celsius, the polycyclohexylenedimethylene terephthalate resin is completely melted and has a high viscosity. In this case, the polycarbonate resin will have a relatively low viscosity since it is at the melting stage.
따라서, 고화된 가공품에는 양 수지의 점도 차이에 의한 너울 또는 주름 등의 표면 결함이 표면에 형성될 수 있다. 또, 상기 점도 차이는 연신 가공성을 저하시키는 주요한 원인이다. Therefore, surface defects such as swells or wrinkles may be formed on the surface of the solidified product due to the difference in viscosity between the two resins. Additionally, the difference in viscosity is a major cause of deterioration in stretching processability.
따라서, 상기 테레프탈산 대한 이소프탈산의 함량은 폴리사이클로헥실렌디메틸렌 테레프탈레이트 수지의 융점을 크게 저하시키지 않는 선에서 선택되는 것이 중요하며, 이에 따라 본 발명에서는 이상과 같이 이소프탈산의 함량이 25몰% 미만으로 특정한 것이다.Therefore, it is important that the content of isophthalic acid relative to terephthalic acid is selected in a way that does not significantly lower the melting point of the polycyclohexylenedimethylene terephthalate resin. Accordingly, in the present invention, the content of isophthalic acid is 25 mol% as described above. It is specific to less than.
특히 바람직하게는, 상기 폴리에스터 수지가 테레프탈산 대 이소프탈산이 몰비로, 95 : 5 내지 80 : 20 를 이루고 있는 폴리사이클로헥실렌디메틸렌 테레프탈레이트 수지일 수 있다. 다만, 상기 몰비에서, 이소프탈산의 최소 값은 5몰% 이상이고, 이소프탈산의 최대 값은 20몰% 이하일 수 있다.Particularly preferably, the polyester resin may be a polycyclohexylenedimethylene terephthalate resin containing terephthalic acid to isophthalic acid in a molar ratio of 95:5 to 80:20. However, in the molar ratio, the minimum value of isophthalic acid may be 5 mol% or more, and the maximum value of isophthalic acid may be 20 mol% or less.
상기 폴리사이클로헥실렌디메틸렌 테레프탈레이트 수지는 결정화 속도가 폴리부틸렌테레프탈레이트(PBT) 보다는 늦지만 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET)보다는 월등히 빠르고, 가공 시 우수한 인장강도와 인장신율을 가지고 있으면서도, 높은 내열성, 내화학성을 가지며 상대적으로 가격 경쟁력이 높아 잠재적 용도 가능성이 매우 높다. 또, 액정 폴리머를 제외하고는 현존하는 폴리에스터계 수지 중에서 가장 높은 용융점을 갖는 고분자이며, 폴리아크릴레이트(PA)계 고분자 대비 수분 흡수율이 낮고, 열에 의한 내변색성이 매우 우수하다. The polycyclohexylenedimethylene terephthalate resin has a crystallization rate slower than that of polybutylene terephthalate (PBT) but much faster than that of polyethylene terephthalate (PET), and has excellent tensile strength and tensile elongation during processing, as well as high heat resistance, It has chemical resistance and is relatively price competitive, so its potential use is very high. In addition, except for liquid crystal polymers, it is a polymer with the highest melting point among existing polyester resins, has a lower moisture absorption rate compared to polyacrylate (PA) polymers, and has excellent discoloration resistance due to heat.
이에 따라, 본 발명에 따른 고분자 수지 조성물이 폴리카보네이트 수지와 함께, 폴리에스터 수지로서 폴리사이클로헥실렌디메틸렌 테레프탈레이트 수지를 포함할 경우, 상기 폴리카보네이트 수지의 장점인 투명도는 유지하면서도, 취약점인 내화학성, 내스크래치성이 개선될 뿐만 아니라, 우수한 연신 가공성이 부여되면서, 얇은 필름이나 시트의 형태로 가공될 수 있다. Accordingly, when the polymer resin composition according to the present invention includes a polycyclohexylenedimethylene terephthalate resin as a polyester resin along with a polycarbonate resin, the transparency, which is an advantage of the polycarbonate resin, is maintained while Not only is chemical resistance and scratch resistance improved, but excellent stretching processability is provided, and it can be processed into a thin film or sheet.
다만, 폴리카보네이트 수지와 폴리에스터 수지의 조성 비율에 있어서 폴리에스터 수지의 비율이 과도하게 낮은 경우, 소망하는 연신 가공성이 담보되지 않으며, 반대로 과도하게 높은 경우, 상기 고분자 수지 조성물의 투명도와 인장강도와 인장신율이 저하될 수 있다. However, in the composition ratio of polycarbonate resin and polyester resin, if the ratio of polyester resin is excessively low, the desired stretching processability is not guaranteed. Conversely, if it is excessively high, the transparency and tensile strength of the polymer resin composition Tensile elongation may decrease.
따라서, 본 발명의 일구현에 따른 고분자 수지 조성물에 있어서, 상기 폴리카보네이트 수지에 대한 상기 폴리에스터 수지의 중량비는 0.1이상 내지 0.8 미만으로서 폴리카보네이트 수지의 비율이 상대적으로 높으며, 바람직하게는 0.2 이상 내지 0.7 미만일 수 있으며, 보다 바람직하게는, 0.3 이상 내지 0.6 미만일 수 있다.Therefore, in the polymer resin composition according to one embodiment of the present invention, the weight ratio of the polyester resin to the polycarbonate resin is 0.1 or more to less than 0.8, so that the ratio of the polycarbonate resin is relatively high, preferably 0.2 or more. It may be less than 0.7, and more preferably, it may be 0.3 or more to less than 0.6.
이러한 조성을 가지는 본 발명의 고분자 수지 조성물은, 기존 폴리카보네이트 수지와 그로 성형된 성형품이 적용되었던 제한적인 용도를 벗어나, 내화학성 및 내스크래치성이 요구되는 다양한 산업상 용도에 적용 가능한 점에 주목해야 한다. It should be noted that the polymer resin composition of the present invention having such a composition can be applied to various industrial uses requiring chemical resistance and scratch resistance, beyond the limited applications to which existing polycarbonate resins and molded products made therefrom have been applied. .
예를 들어, 공압출성형법에 의해 폴리카보네이트 수지와 폴리사이클로헥실렌디메틸렌 테레프탈레이트 수지가 각각 층을 이루는 다층 필름(또는 시트)이나, 라미네이션 필름(또는 시트)의 경우, 폴리사이클로헥실렌디메틸렌 테레프탈레이트 수지의 우수한 내화학성 및 내스크래치성과 함께 폴리카보네이트 수지의 투명도가 내재되어, 식별이 각별히 요구되는 아이디 카드에 적용될 수 있고, 이외에도, 대기오염이나 산성비에 대한 저항성이 요구되는 아웃도어 용품, 반도체 공정의 각종 부품들, 및 폐수 처리와 관련된 용품들에 적용 가능하다.For example, in the case of a multilayer film (or sheet) in which polycarbonate resin and polycyclohexylenedimethylene terephthalate resin are each layered by coextrusion, or a lamination film (or sheet), polycyclohexylenedimethylene The transparency of polycarbonate resin along with the excellent chemical and scratch resistance of terephthalate resin can be applied to ID cards that require special identification, as well as outdoor goods and semiconductors that require resistance to air pollution or acid rain. Applicable to various parts of the process and supplies related to wastewater treatment.
또한, 연신 처리에 의한 폴리카보네이트 수지와 폴리사이클로헥실렌디메틸렌 테레프탈레이트 수지를 포함하는, 고분자 연신 필름의 경우, 자동차의 대쉬 보드, 세탁기, 냉장고 등의 가전 제품과 디스플레이 보호 필름 등의 용도로 사용될 수 있다.In addition, in the case of a polymer stretched film containing polycarbonate resin and polycyclohexylenedimethylene terephthalate resin obtained by stretching treatment, it can be used for applications such as automobile dashboards, home appliances such as washing machines and refrigerators, and display protection films. You can.
한편, 본 발명에 따른 고분자 수지 조성물은, 경우에 따라서, 산화방지제, 안료, 핵제, 난연제 및 적하 방지제(anti-dripping agent)로 이루어진 군에서 선택되는 어느 하나 또는 둘 이상의 첨가제를 더 포함할 수 있다.Meanwhile, the polymer resin composition according to the present invention may further include one or more additives selected from the group consisting of antioxidants, pigments, nucleating agents, flame retardants, and anti-dripping agents, depending on the case. .
상기 산화방지제는 고분자 수지의 황변을 억제하여 고분자 수지 조성물 및 성형품의 외관을 양호하게 하며, 산화 또는 열분해되는 것을 억제할 수 있다. 상기 산화방지제로는 페놀계 산화 방지제, 인계 산화 방지제, 황계 산화 방지제, 장애 아민계 광안정제 등이 사용될 수 있으며, 1분자 중에 페놀계의 산화 방지기와 인계의 산화 방지기를 함께 갖는 단량체를 포함하는 복합형 산화 방지제가 사용될 수도 있다. The antioxidant can suppress yellowing of the polymer resin, improve the appearance of the polymer resin composition and molded products, and inhibit oxidation or thermal decomposition. The antioxidant may include a phenol-based antioxidant, a phosphorus-based antioxidant, a sulfur-based antioxidant, and a hindered amine-based light stabilizer, and may be a complex containing a monomer having both a phenolic antioxidant group and a phosphorus-based antioxidant group in one molecule. Type antioxidants may also be used.
상기 산화방지제로는 내열성의 저하 없이 열 또는 산화에 의한 성형체의 착색이나 물성저하 방지에 우수한 페놀계의 제1 산화방지제와 인계 제2산화방지제의 혼합물이 사용될 수 있으며, 보다 구체적으로는 페놀계의 제1 산화방지제와 인계 제2산화방지제가 2:1 내지 1:2, 혹은 1:1 내지 1:2의 중량비로 혼합된 혼합물이 사용될 수 있다. As the antioxidant, a mixture of a phenol-based primary antioxidant and a phosphorus-based secondary antioxidant, which are excellent in preventing coloring or physical property deterioration of the molded product due to heat or oxidation without reducing heat resistance, may be used. More specifically, a mixture of a phenolic-based primary antioxidant and a phosphorus-based secondary antioxidant may be used. A mixture of the first antioxidant and the phosphorus-based second antioxidant in a weight ratio of 2:1 to 1:2, or 1:1 to 1:2, may be used.
상기 페놀계 제1산화방지제로는 1,3,5-트리메틸-2,4,6-트리스(3,5-디-tert-부틸-4-히드록시벤질)벤젠)(1,3,5-Trimethyl-2,4,6-tris(3,5-di-tert-butyl-4-hydroxybenzyl)benzene), 1,6-비스[3-(3,5-디-tert-부틸-4-하이드록시페닐)프로피온아미도]헥산(1,6-Bis[3-(3,5-di-tert-butyl-4-hydroxyphenyl)propionamido]hexane), 1,6-비스[3-(3,5-디-tert-부틸-4-히드록시페닐)프로피온아미도]프로판(1,6-Bis[3-(3,5-di-tert-butyl-4-hydroxyphenyl)propionamido]propane), 테트라키스[메틸렌(3,5-디-tert-부틸-4-히드록시히드로시나메이트)]메탄(tetrakis[methylene(3,5-di-tert-butyl-4-hydroxyhydrocinnamate)]methane) 등을 들 수 있으며, 이들 중 어느 하나 또는 둘 이상의 혼합물이 사용될 수 있다. 또 상업적으로 입수가능한 페놀계 산화방지제로는 ADEKA 사의 AO-60 등을 들 수 있다.The phenol-based primary antioxidant is 1,3,5-trimethyl-2,4,6-tris(3,5-di-tert-butyl-4-hydroxybenzyl)benzene)(1,3,5- Trimethyl-2,4,6-tris(3,5-di-tert-butyl-4-hydroxybenzyl)benzene), 1,6-bis[3-(3,5-di-tert-butyl-4-hydroxy Phenyl)propionamido]hexane (1,6-Bis[3-(3,5-di-tert-butyl-4-hydroxyphenyl)propionamido]hexane), 1,6-bis[3-(3,5-di -tert-butyl-4-hydroxyphenyl)propionamido]propane (1,6-Bis[3-(3,5-di-tert-butyl-4-hydroxyphenyl)propionamido]propane), tetrakis[methylene ( 3,5-di-tert-butyl-4-hydroxyhydrocinnamate)] methane (tetrakis[methylene(3,5-di-tert-butyl-4-hydroxyhydrocinnamate)]methane), etc., among which Any one or a mixture of two or more may be used. Additionally, commercially available phenol-based antioxidants include AO-60 from ADEKA.
또, 상기 인계 제2산화방지제로는 구체적으로 인산, 트리메틸포스페이트, 트리에틸포스페이트, 트리페닐포스페이트, 트리에틸 포스포노 아세테이트, 비스(2,6-디-tert-부틸-4-메틸페닐)펜타에리트리톨-디-포스파이트(Bis(2,6-di-tert-butyl-4-methylphenyl)pentaerythritol-di-phosphite), 비스 (2,4-디-tert-부틸페닐)펜타에리트리톨-디-포스파이트(Bis(2,4-di-tert-butylphenyl)pentraerythritol-di-phosphite) 등을 들 수 있으며 이들 중 어느 하나 또는 둘 이상의 혼합물이 사용될 수 있다. 또 상업적으로 입수가능한 인계 산화방지제로는 Doverphos사의 S9228 등을 들 수 있다. In addition, the phosphorus-based secondary antioxidant specifically includes phosphoric acid, trimethyl phosphate, triethyl phosphate, triphenyl phosphate, triethyl phosphono acetate, and bis (2,6-di-tert-butyl-4-methylphenyl) pentaerythritol. -Di-phosphite (Bis(2,6-di-tert-butyl-4-methylphenyl)pentaerythritol-di-phosphite), Bis(2,4-di-tert-butylphenyl)pentaerythritol-di-phosphite (Bis(2,4-di-tert-butylphenyl)pentraerythritol-di-phosphite), etc., and any one or a mixture of two or more of these may be used. Additionally, commercially available phosphorus-based antioxidants include S9228 from Doverphos.
고분자 수지 조성물 내 산화방지제 함량이 지나치게 높을 경우, 상기 고분자 수지 조성물의 기계적 물성, 특히, 내열도 등이 저하될 수 있으므로, 상기한 산화방지제가 더 포함될 경우, 수지 조성물의 전체 중량을 100으로 할 때, 이를 기준으로 0.01 중량부 내지 5 중량부, 또는 0.1 중량부 내지 1 중량부, 또는 0.1 중량부 내지 0.5 중량부로 포함될 수 있다.If the antioxidant content in the polymer resin composition is too high, the mechanical properties, especially heat resistance, etc. of the polymer resin composition may be reduced. Therefore, when the above-described antioxidant is further included, when the total weight of the resin composition is 100 , Based on this, it may be included in 0.01 to 5 parts by weight, or 0.1 to 1 part by weight, or 0.1 to 0.5 parts by weight.
또, 상기 안료로는 카본 블랙, 산화티타늄, 산화아연, 황화아연, 황산아연, 황산바륨, 리토폰(lithopone, BaSO4·ZnS), 연백(white lead, 2PbCO3·Pb(OH)2), 탄산칼슘, 알루미나, 보론나이트라이드(boron nitride) 등을 들 수 있으며, 이들 중 어느 하나 또는 둘 이상의 혼합물이 사용될 수 있다. 상기한 안료가 더 포함될 경우, 수지 조성물의 전체 중량을 100으로 할 때, 이를 기준으로 0.01 중량부 내지 5 중량부, 또는 0.1 중량부 내지 1 중량부, 또는 0.1 중량부 내지 0.5 중량부로 포함될 수 있다.In addition, the pigments include carbon black, titanium oxide, zinc oxide, zinc sulfide, zinc sulfate, barium sulfate, lithopone (BaSO 4 ·ZnS), white lead (2PbCO3·Pb(OH)2), and carbonic acid. Calcium, alumina, boron nitride, etc. may be used, and any one or a mixture of two or more of these may be used. When the above pigment is further included, it may be included in an amount of 0.01 to 5 parts by weight, or 0.1 to 1 part by weight, or 0.1 to 0.5 parts by weight, based on the total weight of the resin composition being 100. .
상기 핵제는 수지 조성물의 성형 시 결정화의 핵으로 작용하여 수지 조성물의 결정화 속도를 향상시키며, 폴리에스터 수지 조성물의 내열성 및 사출성형성을 향상시키는 역할을 한다. The nucleating agent acts as a crystallization nucleus during molding of the resin composition, improves the crystallization rate of the resin composition, and improves the heat resistance and injection moldability of the polyester resin composition.
구체적인 예로는 탈크 /유기금속염 혼합물, 소르비를계 금속염, 포스페이트계 금속염, 퀴나크리돈, 칼슘 카르복실레이트, 몬탄계 금속염, 아마이드계 유기 화합물, 무기핵제인 질화 붕소 또는 탈크 등을 들 수 있으며, 이들 중 어느 하나 또는 둘 이상의 혼합물이 사용될 수 있다. 이중에서도 핵제 사용에 따른 개선 효과의 현저함을 고려할 때 무기핵제인 질화 붕소가 사용될 수 있으며, 상업적으로 입수 가능한 무기핵제의 경우, 스피어 신소재사의 IND-11가 사용될 수 있다. Specific examples include talc/organic metal salt mixtures, sorbyl-based metal salts, phosphate-based metal salts, quinacridone, calcium carboxylate, montan-based metal salts, amide-based organic compounds, boron nitride or talc, which are inorganic nucleating agents, Any one or a mixture of two or more of these may be used. Among these, considering the significant improvement effect caused by the use of a nucleating agent, boron nitride, an inorganic nucleating agent, can be used, and in the case of a commercially available inorganic nucleating agent, IND-11 from Speer Advanced Materials Co., Ltd. can be used.
상기한 핵제가 더 포함될 경우, 수지 조성물의 전체 중량 대비, 0.01 중량% 내지 5 중량%, 또는 0.1 중량% 내지 1중량%, 또는 0.1 내지 0.5중량%로 포함될 수 있다.When the above-mentioned nucleating agent is further included, it may be included in an amount of 0.01% to 5% by weight, or 0.1% to 1% by weight, or 0.1 to 0.5% by weight, based on the total weight of the resin composition.
상기 난연제는, 인계 난연제일 수 있으며, 상기 인계 난연제는 친환경적이며, 할로겐계 난연제를 대체하고 폴리카보네이트 수지 및 폴리에스터 계 수지와의 상용성 및 유동성이 우수한 이점이 있다. The flame retardant may be a phosphorus-based flame retardant, and the phosphorus-based flame retardant has the advantage of being environmentally friendly, replacing halogen-based flame retardants, and having excellent compatibility and fluidity with polycarbonate resin and polyester-based resin.
상기 인계 난연제는 예를 들어 트리메틸 포스페이트(Trimethyl phosphate), 트리에틸 포스페이트(Triethyl phosphate), 트리페닐 포스페이트(Triphenyl phosphate,TPP), 트리크레실 포스페이트(Tricresyl phosphate, TCP), 트리크실레닐 포스페이트(Trixylenyl phosphate, TXP), 레조시놀 비스(디페닐 포스페이 트)[Resorcinolbis(diphenyl phosphate), RDP], 페닐 디레조시놀 포스페이트(Phenyl diresorcinolphosphate), 비스페놀 디페닐 포스페이트(Bisphenol diphenyl phosphate, BDP), 크레실 디페닐 포스페이트(Cresyl diphenyl phosphate), 크실레닐 디페닐 포스페이트(Xylenyl diphenyl phosphate), 페닐 디(이소프로필페닐)포스페이트 [Phenyldi(isopropylphenyl) phosphate], 트리이소페닐 포스페이트(Triisophenylphosphate), 디페닐포스페이트 (Diphenyl Phosphate), 레조시놀디포스페이트(Resorcinol di Phosphate), 및 방향족 폴리포스페이트(Aromatic Polyphosphate)로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상일 수 있으나, 이들 만으로 한정되는 것은 아니다. The phosphorus-based flame retardants include, for example, trimethyl phosphate, triethyl phosphate, triphenyl phosphate (TPP), tricresyl phosphate (TCP), and trixylenyl phosphate. phosphate, TXP), Resorcinolbis(diphenyl phosphate, RDP), Phenyl diresorcinolphosphate, Bisphenol diphenyl phosphate (BDP), Cre Cresyl diphenyl phosphate, Xylenyl diphenyl phosphate, Phenyldi(isopropylphenyl) phosphate, Triisophenylphosphate, diphenyl phosphate ( It may be one or more selected from the group consisting of Diphenyl Phosphate, Resorcinol di Phosphate, and Aromatic Polyphosphate, but is not limited to these alone.
또한, 상업적으로 입수가능한 인계 난연제로는 Clariant사의 OP-1230 및 OP-1240 등을 들 수 있으며, 폴리카보네이트 수지와 폴리에스터계 수지의 상용성을 위해서 OP-1230 또는 OP-1240가 단독으로 사용되거나, 또는 이들의 혼합물이 사용될 수 있다. In addition, commercially available phosphorus-based flame retardants include OP-1230 and OP-1240 from Clariant. For compatibility between polycarbonate resin and polyester resin, OP-1230 or OP-1240 is used alone or , or mixtures thereof may be used.
상기한 난연제가 더 포함될 경우, 고분자 수지 조성물의 전체 중량을 100으로 할 때, 이를 기준으로 0.01 중량부 내지 5 중량부, 또는 0.1 중량부 내지 1 중량부, 또는 0.1 중량부 내지 0.5 중량부로 포함될 수 있다.When the above-described flame retardant is further included, it may be included in an amount of 0.01 to 5 parts by weight, or 0.1 to 1 part by weight, or 0.1 to 0.5 parts by weight, based on the total weight of the polymer resin composition as 100. there is.
상기 적하 방지제는, 실리카(보강 충전제로서도 기능함), 석면, 및 소섬유 타입(fibrillating-type) 불화폴리머를 예시할 수 있다.Examples of the anti-dripping agent include silica (which also functions as a reinforcing filler), asbestos, and fibrillating-type fluoropolymer.
불화폴리머로서는 폴리(테트라플루오로에틸렌), 테트라 플루오로에틸렌/헥사플루오로프로필렌 코폴리머, 테트라플루오로에틸렌/에틸렌 코폴리머, 폴리(비닐리덴 플루오 라이드), 폴리(클로로트리플루오로에틸렌) 등과 같은 불화 폴리올레핀, 및 상기 적하 방지제 중 적어도 1종을 포함하는 혼합물을 예로 들 수 있다.Fluorinated polymers include poly(tetrafluoroethylene), tetrafluoroethylene/hexafluoropropylene copolymer, tetrafluoroethylene/ethylene copolymer, poly(vinylidene fluoride), poly(chlorotrifluoroethylene), etc. Examples include fluorinated polyolefin and a mixture containing at least one of the above anti-dripping agents.
이외에도, 상업적으로 이용 가능한 한나노텍사의 FS-200가 적하 방지제로서 고려될 수 있다.In addition, the commercially available FS-200 from Hannatech can be considered as an anti-dripping agent.
상기한 적하 방지제가 더 포함될 경우, 고분자 수지 조성물의 전체 중량을 100으로 할 때, 이를 기준으로 0.01 중량부 내지 5 중량부, 또는 0.1 중량부 내지 1 중량부, 또는 0.1 중량부 내지 0.5 중량부로 포함될 수 있다.When the above-described anti-dripping agent is further included, based on the total weight of the polymer resin composition as 100, it will be included in an amount of 0.01 to 5 parts by weight, or 0.1 to 1 part by weight, or 0.1 to 0.5 parts by weight. You can.
본 발명은 또한, 상기 고분자 수지 조성물을 포함하는 성형품을 제공한다. The present invention also provides a molded article containing the polymer resin composition.
본 발명의 성형품은, 기존 폴리카보네이트 수지와 그로 성형된 성형품이 적용되었던 제한적인 용도를 벗어나, 내화학성 및 내스크래치성이 요구되는 다양한 산업상 용도에 적용 가능하다.The molded article of the present invention can be applied to a variety of industrial applications requiring chemical resistance and scratch resistance, beyond the limited applications to which existing polycarbonate resins and molded articles made thereof have been applied.
상기 성형품은, 1층 이상이 상기 고분자 수지 조성물로 이루어지는 다층 필름, 다층 시트, 라미네이션 필름 또는 라미네이션 시트일 수 있으며, 또는 공압출성형법에 의해 폴리카보네이트 수지와 폴리사이클로헥실렌디메틸렌 테레프탈레이트 수지가 각각 층을 이루는 다층 필름, 다층 시트, 라미네이션 필름 또는 라미네이션 시트 등의 성형품을 예로들 수 있다.The molded article may be a multilayer film, multilayer sheet, lamination film, or lamination sheet in which one or more layers are made of the polymer resin composition, or polycarbonate resin and polycyclohexylenedimethylene terephthalate resin may be formed by coextrusion molding, respectively. Examples include molded products such as layered multilayer films, multilayer sheets, lamination films, or lamination sheets.
이러한 성형품은, 폴리사이클로헥실렌디메틸렌 테레프탈레이트 수지의 우수한 내화학성 및 내스크래치성과 함께 폴리카보네이트 수지의 투명도가 내재되어, 식별이 각별히 요구되는 아이디 카드, 대기오염이나 산성비에 대한 저항성이 요구되는 아웃도어 용품, 반도체 공정의 각종 부품들, 및 폐수 처리와 관련된 용품들일 수 있다. These molded products have the transparency of polycarbonate resin along with the excellent chemical and scratch resistance of polycyclohexylenedimethylene terephthalate resin, such as ID cards that require special identification, and outdoor clothing that requires resistance to air pollution or acid rain. These may be door products, various parts in the semiconductor process, and products related to wastewater treatment.
본 발명은 또한, 고분자 연신 필름을 제공한다. The present invention also provides a polymer stretched film.
본 발명에 따른 고분자 연신 필름은, The stretched polymer film according to the present invention,
폴리카보네이트 수지; 및polycarbonate resin; and
이소프탈산을 포함하는 폴리사이클로헥실렌디메틸렌 테레프탈레이트 수지;polycyclohexylenedimethylene terephthalate resin containing isophthalic acid;
를 포함하며, Includes,
상기 폴리카보네이트에 대한 상기 폴리사이클로헥실렌디메틸렌 테레프탈레이트의 중량비(=폴리사이클로헥실렌디메틸렌 테레프탈레이트 수지/폴리카보네이트 수지)가 0.1 초과 내지 0.8 미만이고,The weight ratio of the polycyclohexylenedimethylene terephthalate to the polycarbonate (=polycyclohexylenedimethylene terephthalate resin/polycarbonate resin) is greater than 0.1 and less than 0.8,
상기 폴리사이클로헥실렌디메틸렌 테레프탈레이트 수지는 테레프탈산 대 이소프탈산이 몰비로, 99 : 1 내지 75 : 25를 이루고 있는 것을 특징으로 한다. The polycyclohexylenedimethylene terephthalate resin is characterized in that the molar ratio of terephthalic acid to isophthalic acid is 99:1 to 75:25.
경우에 따라서는, 상기 폴리카보네이트에 대한 상기 폴리사이클로헥실렌디메틸렌 테레프탈레이트의 중량비가 0.2 이상 내지 0.7 미만일 수 있으며, 상세하게는, 0.3 이상 내지 0.6 미만일 수 있다.In some cases, the weight ratio of the polycyclohexylenedimethylene terephthalate to the polycarbonate may be 0.2 or more to less than 0.7, and specifically, may be 0.3 or more to less than 0.6.
구체적으로, 상기 폴리사이클로헥실렌디메틸렌 테레프탈레이트 수지는, 테레프탈산과 1,4-사이클로헥산디메탄올의 중축합에 의해 제조된 수지일 수 있고, 상기 테레프탈산에 일부 이소프탈산이 디카르복실산 유래 반복단위 100몰%에 대하여 25몰%이하의 함량으로 공중합된 것일 수 있다.Specifically, the polycyclohexylenedimethylene terephthalate resin may be a resin prepared by polycondensation of terephthalic acid and 1,4-cyclohexanedimethanol, and some isophthalic acid in the terephthalic acid is derived from dicarboxylic acid repeating. It may be copolymerized at a content of 25 mol% or less per unit of 100 mol%.
즉, 상기 몰비에서, 이소프탈산의 최소 값은 1몰% 이상이고, 이소프탈산의 최대 값은 25몰% 미만일 수 있다.That is, in the molar ratio, the minimum value of isophthalic acid may be 1 mol% or more, and the maximum value of isophthalic acid may be less than 25 mol%.
만약, 상기 이소프탈산을 포함하지 않는 폴리사이클로헥실렌디메틸렌 테레프탈레이트 수지를 포함하는 경우, 폴리사이클로헥실렌디메틸렌 테레프탈레이트 수지의 결정화 속도가 상대적으로 빠르기 때문에, 연신 가공성을 기대할 수 없고, 이러한 이유로, 고분자 연신 필름은 실질적으로 얇은 두께를 가지기 어렵다. If the polycyclohexylenedimethylene terephthalate resin that does not contain isophthalic acid is included, since the crystallization rate of the polycyclohexylenedimethylene terephthalate resin is relatively fast, stretching processability cannot be expected, and for this reason, , it is difficult for polymer stretched films to have a substantially thin thickness.
반면, 본 발명에서와 같이, 이소프탈산이 함유된 폴리사이클로헥실렌디메틸렌 테레프탈레이트 수지의 경우, 결정화 속도가 상대적으로 지연되어, 수지 조성물이 소망하는 연신 가공성 하에 가공될 수 있어, 이를 포함하는 상기 고분자 연신 필름은, 상대적으로 얇은 두께, 상세하게는 50마이크로미터 이하, 더욱 상세하게는 30마이크로미터 이하, 더욱 상세하게는 20마이크로미터 이하의 두께를 가질 수 있다.On the other hand, as in the present invention, in the case of polycyclohexylenedimethylene terephthalate resin containing isophthalic acid, the crystallization rate is relatively delayed, so that the resin composition can be processed under desired stretching processability, The stretched polymer film may have a relatively thin thickness, specifically 50 micrometers or less, more specifically 30 micrometers or less, and more specifically 20 micrometers or less.
그럼에도 불구하고, 상기 테레프탈산 대한 이소프탈산의 함량이 1몰% 이상은 되어야 하며, 그 미만에서는 상술한 이유로, 상기 고분자 연신 필름이 소망하는 얇은 형태를 이룰 수 없다. Nevertheless, the content of isophthalic acid relative to terephthalic acid must be 1 mol% or more, and if it is less than that, the stretched polymer film cannot achieve the desired thin form for the reasons described above.
상기 테레프탈산 대한 이소프탈산의 함량이 25몰% 이상의 경우에는, 폴리사이클로헥실렌디메틸렌 테레프탈레이트 수지의 융점을 저하시킬 우려가 있다. If the content of isophthalic acid relative to terephthalic acid is 25 mol% or more, there is a risk of lowering the melting point of polycyclohexylenedimethylene terephthalate resin.
구체적으로, 이상의 경우에서는 폴리사이클로헥실렌디메틸렌 테레프탈레이트 수지의 융점인 섭씨 250도 내지 260도로부터 약 10도 이상의 융점 저하를 야기한다.Specifically, in the above case, the melting point is lowered by about 10 degrees or more from 250 to 260 degrees Celsius, which is the melting point of polycyclohexylenedimethylene terephthalate resin.
융점은 수지의 가공 온도 대비 약 10도 이하인 바 가공 온도와 밀접하게 관계되는데, 위 경우, 가공 온도가 대략 섭씨 290도에서 300도인 폴리카보네이트 수지에 대해 폴리사이클로헥실렌디메틸렌 테레프탈레이트 수지의 가공 온도가 섭씨 40도 이상 낮아지게 되는 것이다.The melting point is closely related to the processing temperature as it is about 10 degrees or less compared to the processing temperature of the resin. In the above case, the processing temperature of polycyclohexylenedimethylene terephthalate resin is for polycarbonate resin with a processing temperature of approximately 290 to 300 degrees Celsius. It will drop by more than 40 degrees Celsius.
따라서, 고분자 연신 필름이 섭씨 290도의 가공 온도에서 가공되어 제조되었다면, 폴리사이클로헥실렌디메틸렌 테레프탈레이트 수지가 완전히 용융되어 높은 점도를 가지는 반면에, 폴리카보네이트 수지의 경우 용융 개시 단계여서 상대적으로 낮은 점도를 가지게 되며, 이로 인해 상기 고분자 연신 필름은 점도 차이에 의한 너울 또는 주름이 표면에 형성될 수 있다.Therefore, if the stretched polymer film was manufactured by processing at a processing temperature of 290 degrees Celsius, the polycyclohexylenedimethylene terephthalate resin is completely melted and has a high viscosity, whereas the polycarbonate resin is at the melting stage and has a relatively low viscosity. Because of this, the stretched polymer film may have swells or wrinkles formed on its surface due to differences in viscosity.
따라서, 상기 테레프탈산 대한 이소프탈산의 함량은 폴리사이클로헥실렌디메틸렌 테레프탈레이트 수지의 융점을 크게 저하시키지 않는 선에서 함유되는 것이 매우 중요하며, 이에 따라 본 발명에서는 이상과 같이 이소프탈산의 함량이 25몰% 미만으로 특정한 것이다.Therefore, it is very important that the content of isophthalic acid relative to terephthalic acid is contained in a range that does not significantly lower the melting point of the polycyclohexylenedimethylene terephthalate resin. Accordingly, in the present invention, the content of isophthalic acid is 25 moles as described above. It is specific to less than %.
특히 바람직하게는, 상기 폴리사이클로헥실렌디메틸렌 테레프탈레이트 수지가 테레프탈산 대 이소프탈산이 몰비로, 95 : 5 내지 80 : 20를 이루고 있는 수지일 수 있다. 다만, 상기 몰비에서, 이소프탈산의 최소 값은 5몰% 이상이고, 이소프탈산의 최대 값은 20몰% 이하일 수 있다.Particularly preferably, the polycyclohexylenedimethylene terephthalate resin may be a resin containing terephthalic acid to isophthalic acid in a molar ratio of 95:5 to 80:20. However, in the molar ratio, the minimum value of isophthalic acid may be 5 mol% or more, and the maximum value of isophthalic acid may be 20 mol% or less.
본 발명에 따른 고분자 연신 필름은 자동차의 대쉬 보드, 세탁기, 냉장고 등의 가전 제품과 디스플레이 보호 필름으로 사용될 수 있다.The polymer stretched film according to the present invention can be used as a display protection film and home appliances such as automobile dashboards, washing machines, and refrigerators.
본 발명에 따른 고분자 수지 조성물은 폴리카보네이트 수지 및 폴리에스터 수지, 상세하게는, 테레프탈산과 이소프탈산을 포함하는 폴리에스터 수지를 포함하고 있어, 상기 폴리카보네이트 수지의 장점인 투명도는 유지하면서도, 취약점인 내화학성, 내스크래치성이 개선될 뿐만 아니라, 우수한 연신 가공성이 부여되면서, 얇은 필름이나 시트의 형태로 가공 가능한 이점이 있다.The polymer resin composition according to the present invention contains polycarbonate resin and polyester resin, specifically, polyester resin containing terephthalic acid and isophthalic acid, and maintains the transparency, which is an advantage of the polycarbonate resin, while maintaining the internal resistance, which is a vulnerability. Not only is chemical resistance and scratch resistance improved, but excellent stretching processability is provided, and there is an advantage in that it can be processed into a thin film or sheet.
또한, 본 발명에 따른 고분자 연신 필름은, 이상과 동일한 이유로, 투명도, 내화학성, 내스크래치성이 개선될 수 있고, 50마이크로미터 이하, 상세하게는 30마이크로미터 이하, 더욱 상세하게는 20마이크로미터 이하의 상대적으로 얇은 필름이나 시트의 형태로 이루어질 수 있다. In addition, the polymer stretched film according to the present invention can have improved transparency, chemical resistance, and scratch resistance for the same reasons as above, and has a thickness of 50 micrometers or less, specifically 30 micrometers or less, and more specifically 20 micrometers. It may be in the form of the following relatively thin film or sheet.
이하, 발명의 구체적인 실시예를 통해, 발명의 작용 및 효과를 보다 상술하기로 한다. 다만, 이러한 실시예는 발명의 예시로 제시된 것에 불과하며, 이에 의해 발명의 권리범위가 정해지는 것은 아니다. Hereinafter, the operation and effects of the invention will be described in more detail through specific examples of the invention. However, these examples are merely presented as examples of the invention, and the scope of the invention is not determined by them.
실시예 1Example 1
테레프탈산 대 이소프탈산이, 몰비로, 85 : 15를 이루고 있는 폴리사이클로헥실렌디메틸렌 테레프탈레이트 수지 30중량%와 폴리카보네이트 70중량%을 블렌딩한 고분자 수지 조성물을 이용하여 두께 50마이크로미터의 고분자 필름을 제작하였다.A polymer film with a thickness of 50 micrometers was made using a polymer resin composition blended with 30% by weight of polycyclohexylenedimethylene terephthalate resin and 70% by weight of polycarbonate, which has a molar ratio of 85:15 of terephthalic acid to isophthalic acid. Produced.
실시예 2Example 2
테레프탈산 대 이소프탈산이, 몰비로, 85 : 15를 이루고 있는 폴리사이클로헥실렌디메틸렌 테레프탈레이트 수지 30중량%와 폴리카보네이트 70중량%을 블렌딩한 고분자 수지 조성물을 이용하여 두께 15마이크로미터의 고분자 필름을 제작하였다.A polymer film with a thickness of 15 micrometers was made using a polymer resin composition blended with 30% by weight of polycyclohexylenedimethylene terephthalate resin and 70% by weight of polycarbonate, which has a molar ratio of 85:15 of terephthalic acid to isophthalic acid. Produced.
실시예 3Example 3
테레프탈산 대 이소프탈산이, 몰비로, 95 : 5를 이루고 있는 폴리사이클로헥실렌디메틸렌 테레프탈레이트 수지 30중량%와 폴리카보네이트 70중량%을 블렌딩한 고분자 수지 조성물을 이용하여 두께 15마이크로미터의 고분자 필름을 제작하였다.A polymer film with a thickness of 15 micrometers was made using a polymer resin composition blended with 30% by weight of polycyclohexylenedimethylene terephthalate resin and 70% by weight of polycarbonate, which has a molar ratio of terephthalic acid to isophthalic acid of 95:5. Produced.
실시예 4Example 4
테레프탈산 대 이소프탈산이, 몰비로, 80: 20를 이루고 있는 폴리사이클로헥실렌디메틸렌 테레프탈레이트 수지 30중량%와 폴리카보네이트 70중량%을 블렌딩한 고분자 수지 조성물을 이용하여 두께 15마이크로미터의 고분자 필름을 제작하였다.A polymer film with a thickness of 15 micrometers was made using a polymer resin composition blended with 30% by weight of polycyclohexylenedimethylene terephthalate resin and 70% by weight of polycarbonate, which has a molar ratio of 80:20 of terephthalic acid to isophthalic acid. Produced.
실시예 5Example 5
테레프탈산 대 이소프탈산이, 몰비로, 85 : 15를 이루고 있는 폴리사이클로헥실렌디메틸렌 테레프탈레이트 수지 20중량%와 폴리카보네이트 80중량%을 블렌딩한 고분자 수지 조성물을 이용하여 두께 15마이크로미터의 고분자 필름을 제작하였다.A polymer film with a thickness of 15 micrometers was made using a polymer resin composition blended with 20% by weight of polycyclohexylenedimethylene terephthalate resin and 80% by weight of polycarbonate, which has a molar ratio of 85:15 of terephthalic acid to isophthalic acid. Produced.
실시예 6Example 6
테레프탈산 대 이소프탈산이, 몰비로, 85 : 15를 이루고 있는 폴리사이클로헥실렌디메틸렌 테레프탈레이트 수지 40중량%와 폴리카보네이트 60중량%을 블렌딩한 고분자 수지 조성물을 이용하여 두께 15마이크로미터의 고분자 필름을 제작하였다.A polymer film with a thickness of 15 micrometers was made using a polymer resin composition blended with 40% by weight of polycyclohexylenedimethylene terephthalate resin and 60% by weight of polycarbonate, which has a molar ratio of 85:15 of terephthalic acid to isophthalic acid. Produced.
비교예 1Comparative Example 1
폴리카보네이트 100중량%으로 이루어진 수지를 이용하여 두께 50마이크로미터의 고분자 필름을 제작하였다.A polymer film with a thickness of 50 micrometers was produced using a resin made of 100% by weight polycarbonate.
비교예 2Comparative Example 2
테레프탈산 대 이소프탈산이, 몰비로, 85 : 15를 이루고 있는 폴리사이클로헥실렌디메틸렌 테레프탈레이트 수지 50중량%와 폴리카보네이트 50중량%을 블렌딩한 고분자 수지 조성물을 이용하여 두께 50마이크로미터의 고분자 필름을 제작하였다.A polymer film with a thickness of 50 micrometers was made using a polymer resin composition blended with 50% by weight of polycyclohexylenedimethylene terephthalate resin and 50% by weight of polycarbonate, which has a molar ratio of 85:15 of terephthalic acid to isophthalic acid. Produced.
비교예 3Comparative Example 3
테레프탈산 대 이소프탈산이, 몰비로, 100 : 0를 이루고 있는 폴리사이클로헥실렌디메틸렌 테레프탈레이트 수지 30중량%와 폴리카보네이트 70중량%을 블렌딩한 고분자 수지 조성물을 이용하여 두께 50마이크로미터의 고분자 필름을 제작하였다.A polymer film with a thickness of 50 micrometers was made using a polymer resin composition blended with 30% by weight of polycyclohexylenedimethylene terephthalate resin and 70% by weight of polycarbonate, which has a molar ratio of terephthalic acid to isophthalic acid of 100:0. Produced.
비교예 4Comparative Example 4
테레프탈산 대 이소프탈산이, 몰비로, 70 : 30를 이루고 있는 폴리사이클로헥실렌디메틸렌 테레프탈레이트 수지 30중량%와 폴리카보네이트 70중량%을 블렌딩한 고분자 수지 조성물을 이용하여 두께 50마이크로미터의 고분자 필름을 제작하였다.A polymer film with a thickness of 50 micrometers was made using a polymer resin composition blended with 30% by weight of polycyclohexylenedimethylene terephthalate resin and 70% by weight of polycarbonate, which has a 70:30 molar ratio of terephthalic acid to isophthalic acid. Produced.
실험예 1Experimental Example 1
실시예 1 내지 실시예 4 및 비교예 1 내지 비교예 4에서 제작된 고분자 필름들의 물성을 비교하고, 그 결과를 하기 표 1에 나타내었다.The physical properties of the polymer films produced in Examples 1 to 4 and Comparative Examples 1 to 4 were compared, and the results are shown in Table 1 below.
여기서, Tg / Tm / Tmc (℃)은, 본 발명에 사용된 폴리사이클로헥실렌디메틸렌 테레프탈레이트 수지의 물성값 이다. (고분자 필름 물성값 아님)Here, Tg / Tm / Tmc (°C) is the physical property value of the polycyclohexylenedimethylene terephthalate resin used in the present invention. (Not polymer film physical properties)
참고로, 내화학성 평가는 아세톤, 톨루엔, 암모니아 등에 침지 및 ESCR 시험 진행하였으며, crack / haze 정도에 따라 정성적으로 비교하였다.For reference, chemical resistance was evaluated by immersion and ESCR tests in acetone, toluene, ammonia, etc., and qualitative comparisons were made according to the degree of crack / haze.
내스크래치성 평가는 연필 경도 시험 진행하였으며, 기존 폴리카보네이트 성형품의 연필 경도는 2B 이며, 연필 경도 등급은 하기와 같다.Scratch resistance was evaluated through a pencil hardness test. The pencil hardness of existing polycarbonate molded products is 2B, and the pencil hardness grades are as follows.
- 연필 경도 등급 : (부드러움) ~ 3B - 2B - B - HB - H - 2H - 3H ~ (단단함)- Pencil hardness grades: (soft) ~ 3B - 2B - B - HB - H - 2H - 3H ~ (hard)
특징 (장단점)Compared to Example 1
Features (Pros and Cons)
(최대 3배)stretched film
(up to 3 times)
저하chemical resistance
Lowering
인장물성
저하transparency/
Tensile properties
Lowering
저하elongation
Lowering
불량surface
error
상기 표 1에 대한 결과를 하기와 같이 정리한다.The results in Table 1 above are summarized as follows.
첫째, 실시예 2 내지 실시예 6의 고분자 필름은 필름 성형 시, 수지 조성물이 연신되면서, 15 마이크로미터의 얇은 두께로 가공되었다. 이는 폴리카보네이트 수지를 기반으로하는 필름도 다양한 산업상 부품으로 사용될 수 있다는 것을 의미한다. First, the polymer films of Examples 2 to 6 were processed to a thin thickness of 15 micrometers while the resin composition was stretched during film molding. This means that films based on polycarbonate resin can also be used in a variety of industrial components.
반면에, 비교예 1 내지 비교예 4의 고분자 필름은 필름 성형 시, 수지 조성물이 연신되지 않으면서, 50 마이크로미터의 상대적으로 두꺼운 두께로 가공되었다. 이는 후술하는 인장강도와 인장신율에 크게 관계된 것이다. On the other hand, the polymer films of Comparative Examples 1 to 4 were processed to a relatively thick thickness of 50 micrometers without stretching the resin composition during film molding. This is largely related to tensile strength and tensile elongation, which will be described later.
둘째, 실시예 1의 고분자 필름은 이에 직접 비교될 수 있는 비교예 1의 고분자 필름과 비교하여, 인장물성, 내화학성, 내스크래치성 개선되고, 투명도가 유지되었다. Second, the polymer film of Example 1 had improved tensile properties, chemical resistance, and scratch resistance, and maintained transparency compared to the polymer film of Comparative Example 1, which can be directly compared thereto.
따라서, 폴리카보네이트와 폴리사이클로헥실렌디메틸렌 테레프탈레이트 수지를 포함하는 고분자 조성물과 이로서 제조된 고분자 필름은 폴리카보네이트의 단독 사용 대비, 물성이 향상됨을 알 수 있다. Accordingly, it can be seen that the physical properties of the polymer composition containing polycarbonate and polycyclohexylenedimethylene terephthalate resin and the polymer film produced therefrom have improved physical properties compared to the use of polycarbonate alone.
셋째, 실시예 2 내지 실시예 6에서와 같이, 이소프탈산을 적정 몰%로 함유하는 고분자 수지 조성물로 제작된 고분자 필름은, 이소프탈산이 없거나, 과다한 몰% 첨가된 비교예 3과 비교예 4의 고분자 필름과 비교하여, 인장강도와 인장신율이 월등히 우수한 것을 확인할 수 있다. Third, as in Examples 2 to 6, the polymer film made of a polymer resin composition containing isophthalic acid in an appropriate mole % was obtained from Comparative Examples 3 and 4 without isophthalic acid or with an excessive mole % addition. Compared to polymer films, it can be seen that the tensile strength and tensile elongation are significantly superior.
특히, 이소프탈산이 없는 비교예 3의 경우, 고분자 수지 조성물에 포함된 폴리사이클로헥실렌디메틸렌 테레프탈레이트 수지가 빠르게 결정화되면서 필름 제작이 어려웠다. In particular, in the case of Comparative Example 3 without isophthalic acid, film production was difficult as the polycyclohexylenedimethylene terephthalate resin contained in the polymer resin composition rapidly crystallized.
다시 말해, 실시예들의 고분자 필름의 제작 시, 연신 가공성이 우수하여 더 얇은 두께의 고분자 필름 구현이 가능한 것이고, 반대로, 비교예의 고분자 필름의 제작 시, 연신 가공성이 상대적으로 불량하여 얇은 필름의 구현이 어려운 것이다. In other words, when producing the polymer films of the examples, the stretch processability is excellent, making it possible to implement a thinner film. On the other hand, when producing the polymer films of the comparative examples, the stretch processability is relatively poor, making it possible to implement a thin film. It's difficult.
넷째, 이소프탈산이 상대적으로 과다한 비교예 4의 경우, 융점이 매우 낮은 것을 확인할 수 있고, 이는 폴리카보네이트와 폴리사이클로헥실렌디메틸렌 테레프탈레이트 수지의 가공 온도 차이를 크게 유발하여 가공 과정 시, 양 수지의 점도 차이에 따른 표면 결함을 형성하였다. Fourth, in the case of Comparative Example 4, in which isophthalic acid is relatively excessive, it can be seen that the melting point is very low, which causes a large difference in processing temperature between polycarbonate and polycyclohexylenedimethylene terephthalate resin, so that during the processing process, both resins Surface defects were formed due to differences in viscosity.
즉, 25몰% 이상 이소프탈산이 과도하게 포함되는 것은 바람직하지 않다. That is, it is undesirable for isophthalic acid to be excessively included, more than 25 mol%.
다섯째, 실시예 1 내지 실시예 6에 따른 고분자 필름 모두는, 폴리카보네이트 단독으로 제작된 비교예 1과 비교할 때 우수한 내화학성과 내스크래치성을 내재함을 알 수 있고, 이외에도, 폴리카보네이트와 폴리사이클로헥실렌디메틸렌 테레프탈레이트 수지의 비율이 과도한 비교예 2, 이소프탈산의 몰%이 부족하거나 과도한 비교예 3과 비교예 4와 비교할 때도 현저한 것임을 알 수 있다.Fifth, it can be seen that all of the polymer films according to Examples 1 to 6 have excellent chemical resistance and scratch resistance compared to Comparative Example 1 produced with polycarbonate alone, and in addition, polycarbonate and polycyclo It can be seen that this is significant when compared with Comparative Example 2, where the proportion of hexylenedimethylene terephthalate resin was excessive, and Comparative Examples 3 and 4, where the mole percentage of isophthalic acid was insufficient or excessive.
Claims (11)
적어도 이종의 산을 포함하는 폴리에스터 수지;
를 포함하며,
상기 폴리카보네이트 수지에 대한 폴리에스터 수지의 중량비(=폴리에스터 수지/폴리카보네이트 수지)가 0.1 초과 내지 0.8 미만이고,
상기 폴리에스터 수지는 테레프탈산과 이소프탈산을 포함하는 폴리사이클로헥실렌디메틸렌 테레프탈레이트 수지이며,
상기 폴리에스터 수지는 테레프탈산 대 이소프탈산이, 몰비로, 95 : 5 내지 80 : 20를 이루고 있는 폴리사이클로헥실렌디메틸렌 테레프탈레이트 수지인 고분자 수지 조성물.
polycarbonate resin; and
polyester resin containing at least a heterogeneous acid;
Includes,
The weight ratio of the polyester resin to the polycarbonate resin (=polyester resin/polycarbonate resin) is greater than 0.1 and less than 0.8,
The polyester resin is a polycyclohexylenedimethylene terephthalate resin containing terephthalic acid and isophthalic acid,
The polyester resin is a polymer resin composition that is a polycyclohexylenedimethylene terephthalate resin containing terephthalic acid to isophthalic acid in a molar ratio of 95:5 to 80:20.
The polymer resin composition according to claim 1, wherein the weight ratio of the polyester resin to the polycarbonate resin is 0.2 or more to less than 0.7.
The polymer resin composition according to claim 1, wherein the weight ratio of the polyester resin to the polycarbonate resin is 0.3 or more to less than 0.6.
The polymer resin composition according to claim 1, wherein the polyester resin has a viscosity of 0.4 dl/g to 1.2 dl/g.
A molded article comprising the polymer resin composition according to any one of claims 1, 3 to 5.
The molded article according to claim 6, wherein the molded article is a multilayer film, multilayer sheet, lamination film, or lamination sheet in which one or more layers are made of the polymer resin composition.
The molded article according to claim 6, wherein the molded article is a multilayer film, multilayer sheet, lamination film, or lamination sheet in which polycarbonate resin and polycyclohexylenedimethylene terephthalate resin are each layered.
이소프탈산을 포함하는 폴리사이클로헥실렌디메틸렌 테레프탈레이트 수지;
를 포함하며,
상기 폴리카보네이트 수지에 대한 상기 폴리사이클로헥실렌디메틸렌 테레프탈레이트의 중량비(=폴리사이클로헥실렌디메틸렌 테레프탈레이트 수지/폴리카보네이트 수지)가 0.1 초과 내지 0.8 미만이고,
상기 폴리사이클로헥실렌디메틸렌 테레프탈레이트 수지는 테레프탈산 대 이소프탈산이 몰비로, 95 : 5 내지 80 : 20를 이루고 있는, 고분자 연신 필름.
polycarbonate resin; and
polycyclohexylenedimethylene terephthalate resin containing isophthalic acid;
Includes,
The weight ratio of the polycyclohexylenedimethylene terephthalate to the polycarbonate resin (=polycyclohexylenedimethylene terephthalate resin/polycarbonate resin) is greater than 0.1 and less than 0.8,
The polycyclohexylenedimethylene terephthalate resin is a stretched polymer film in which the molar ratio of terephthalic acid to isophthalic acid is 95:5 to 80:20.
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