KR102599920B1 - Low-frequency infrared heating pad - Google Patents
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Abstract
본 발명의 실시예는 근육에 자극을 주기 위한 저주파 패드의 기능과 근적외선을 발생시켜 온열 광조사용 적외선 패드의 기능을 병합하여 사용할 수 있도록 구성된 저주파 패드와 적외선 온열 패드의 결합 구조체로서의 저주파 적외선 온열 패드에 관한 것으로, 일면에 하나 이상 복수개의 적외선 램프가 배열된 적외선 온열 패드; 및 상기 적외선 램프의 배열에 대응하는 하나 이상 복수개의 관통홀이 형성되고 상기 관통홀보다 작은 크기의 본딩홀이 상기 관통홀들 사이에 형성된 저주파 패드;를 포함할 수 있고, 상기 적외선 온열 패드 위에 상기 저주파 패드가 하나 이상 복수개의 도전성 접착부재를 매개로 부착되되, 상기 적외선 램프가 상기 관통홀을 통해 외부로 노출되도록 부착될 수 있고, 투명 몰딩물이 상기 저주파 패드의 노출 표면을 코팅하면서 상기 관통홀 및 상기 본딩홀을 통해 상기 적외선 온열 패드와 상기 저주파 패드 사이로 침투하여 상기 도전성 접착부재들 사이의 공간을 메꾼 상태에서 경화될 수 있다. An embodiment of the present invention is a low-frequency infrared heating pad as a combination structure of a low-frequency pad and an infrared heating pad configured to combine the functions of a low-frequency pad for stimulating muscles and the function of an infrared pad for thermal light irradiation by generating near-infrared rays. Related to this, an infrared heating pad having one or more infrared lamps arranged on one side; and a low-frequency pad in which one or more through holes corresponding to the arrangement of the infrared lamps are formed, and a bonding hole smaller than the through hole is formed between the through holes, and the infrared heating pad is placed on the infrared heating pad. One or more low-frequency pads may be attached via a plurality of conductive adhesive members, and the infrared lamp may be attached to be exposed to the outside through the through-hole, and a transparent molding material may coat the exposed surface of the low-frequency pad while the through-hole. And it can be cured while penetrating between the infrared heating pad and the low-frequency pad through the bonding hole to fill the space between the conductive adhesive members.
Description
본 발명은 저주파 적외선 온열 패드에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 근육에 자극을 주기 위한 저주파 패드의 기능과 근적외선을 발생시켜 온열 광조사용 적외선 패드의 기능을 병합하기 위한, 저주파 패드와 적외선 온열 패드의 결합 구조체에 관한 것이다.The present invention relates to a low-frequency infrared heating pad. More specifically, the combination of a low-frequency pad and an infrared heating pad to combine the functions of a low-frequency pad for stimulating muscles and the function of an infrared pad for thermal light irradiation by generating near-infrared rays. It's about structures.
통증이란 특수한 신경에 대한 자극으로 인해 생기는 불쾌한 감각을 말한다. 통증은 일반적으로 부위가 다소 국한되어 나타나며, 부위에 따라 두통, 흉통, 복통, 요통 등으로 불린다. 통증 치료는 통증을 최소화시켜 본래의 기능을 되찾는 것을 말하며, 온열 및 냉치료, 전기 치료, 가정 치료 프로그램과 같이 가정에서 손쉽게 따라 할 수 있는 방법, 도수 치료와 같이 전문 치료사에 의한 물리 치료 방법 등이 있다.Pain is an unpleasant sensation caused by stimulation of special nerves. Pain is generally somewhat localized and is called headache, chest pain, abdominal pain, back pain, etc. depending on the area. Pain treatment refers to minimizing pain and restoring original function, including methods that can be easily followed at home such as heat and cold therapy, electrotherapy, and home treatment programs, and physical therapy methods performed by professional therapists such as manual therapy. There is.
온열 및 냉치료는 온찜질(Hot pack), 냉찜질(Cold pack)과 같은 찜질팩을 이용한 방법과 적외선 치료기(Infrared), 초욕(Paraffin bath), 레이저(Laser) 치료와 같은 치료 장비를 이용한 방법이 있다. 전기 치료는 주로 최신 치료 장비를 이용한 방법으로 간섭파치료기(ICT), 경피신경전기자극치료기(TENS), 전기자극치료기(EST), 은침전기자극치료기(SSP), 초음파 치료기(Ultra sound), 공기 압박치료기(IPC)와 같은 장비를 이용한 방법이 있는데, 최근에는 적외선 치료기 중 하나로서 LED광을 이용한 광치료기가 개발되었다.Heat and cold treatments include methods using packs such as hot packs and cold packs, and methods using treatment equipment such as infrared therapy, paraffin bath, and laser therapy. Electrical treatment mainly uses the latest treatment equipment, including interference wave therapy (ICT), transcutaneous nerve electrical stimulation (TENS), electrical stimulation therapy (EST), silver needle electrostimulation therapy (SSP), ultrasonic therapy (Ultra sound), and air therapy. There is a method using equipment such as compression therapy (IPC), and recently, a phototherapy device using LED light has been developed as one of the infrared therapy devices.
사람들은 근골격계 부상의 치료, 근육통 완화, 혈액 순환 증대 및 피부질환 치료 등의 목적으로, 근적외선과 LLLT(Lower Level Laser Therapy)와 같은 광치료기를 이용하여 증상을 치료 또는 완화시킨다.People use phototherapy devices such as near-infrared rays and LLLT (Lower Level Laser Therapy) to treat or relieve symptoms for the purposes of treating musculoskeletal injuries, relieving muscle pain, increasing blood circulation, and treating skin diseases.
특히 LED광은 고출력 레이저와 달리 적절한 광출력으로 넓은 면적의 질환부위에 조사될 수 있으며, LED광원을 이용한 피부 치료 기술은 식물에서 태양광이 엽록소(chlorophyll)를 통해 식물 세포로 변환되는 원리와 유사하게 LED광원을 조사하여 피부 세포간의 광-생화학 반응을 유도한다.In particular, unlike high-power lasers, LED light can be irradiated to a wide area of diseased areas with appropriate light output, and skin treatment technology using an LED light source is similar to the principle in which sunlight is converted into plant cells through chlorophyll in plants. By irradiating an LED light source, a photo-biochemical reaction is induced between skin cells.
이러한 LED광원을 이용한 광선 요법은 LED광원의 광자(photon)가 세포조직 내의 색소포(chromosphere)나 광수용기(photoacceptor)에 흡수되고 세포의 대사 활동을 촉진시키는 것에 기초를 둔다. 세포에 흡수된 광은 세포 조직 내의 ROS와 ATP 합성을 증가시키며, 적색광과 근적외선 광에 노출된 세포는 산화질소(NO)를 방출한다.Light therapy using this LED light source is based on the fact that photons from the LED light source are absorbed into chromospheres or photoreceptors within cellular tissue and promote metabolic activities of cells. Light absorbed by cells increases ROS and ATP synthesis within cellular tissue, and cells exposed to red light and near-infrared light release nitric oxide (NO).
적절한 시간과 주기로 선택된 파장의 광은 세포 내 사이토크롬 C 산화효소(Cytochrome C oxidase)와 같은 광수용기에 의해 흡수되며, 이는 NO를 광분해하고 효소 활성화를 촉진시키며 미토콘드리아의 대사와 ATP 생성을 촉진시킨다. 이로 인해, 헤모글로빈, 미오글로빈과 같은 단백질이 부가적인 NO를 방출하고 이는 연속적인 세포 내 생화학 반응으로 이루어진다. 결과적으로, 세포에의 LED광 조사는 세포의 전반적인 대사활동을 활발하게 하고, 세포의 재생과 재활에 큰 역할을 하게 된다.Light of a selected wavelength at an appropriate time and cycle is absorbed by photoreceptors such as cytochrome C oxidase within cells, which photodecomposes NO, promotes enzyme activation, and promotes mitochondrial metabolism and ATP production. This causes proteins such as hemoglobin and myoglobin to release additional NO, which sets off a series of intracellular biochemical reactions. As a result, irradiation of LED light to cells activates the overall metabolic activity of cells and plays a major role in cell regeneration and rehabilitation.
LED광 조사는 피부에서의 콜라겐과 엘라스틴의 생성을 촉진시키고 주름의 발생을 억제하며 피부를 촉촉하고 탄력 있게 피부를 개선할 수 있다. LED광 조사는 피부 질환의 치료에 상당한 효과를 발휘한다. 예를 들어, 여드름이 발생된 피부 부위에 LED 광, 특히 청색 LED광을 조사하면 여드름의 발생 원인이 되는 박테리아를 소멸시키고 염증을 가라앉게 함으로써 피부의 전반적인 상태를 개선시키는 효과가 있다.LED light irradiation can promote the production of collagen and elastin in the skin, suppress the occurrence of wrinkles, and improve skin moisture and elasticity. LED light irradiation has a significant effect in treating skin diseases. For example, irradiating LED light, especially blue LED light, to the skin area where acne occurs has the effect of improving the overall condition of the skin by destroying the bacteria that cause acne and reducing inflammation.
이와 같이 LED광은 사람의 근골격계 부상의 치료, 근육통 완화, 혈액 순환 증대 및 피부질환 치료 등에 효과가 있다는 사실이 이미 인정되었고, 그에 따라 LED광을 조사하는 LED 온열 광치료기가 사람을 위해 개발 상용화되었다.In this way, it has already been recognized that LED light is effective in treating musculoskeletal injuries, relieving muscle pain, increasing blood circulation, and treating skin diseases, and accordingly, LED thermal light therapy devices that irradiate LED light have been developed and commercialized for humans.
한편, LED 온열 광치료기와 함께 최근 신체의 근육에 전기적 자극을 주어 뭉친 근육을 풀어주는 저주파 마사지 기기가 개발되어 사용되고 있으며, 이를 활용하여 전기적 자극을 지속적으로 인가하여 근육을 활성화 시키는 저주파 운동기기가 개발되어 상용화되고 있다. 저주파 마사지 기기 및 저주파 운동기기는 동일한 구성으로서 사용자의 목적에 따라 마사지 기능 또는 운동 기능을 발현하도록 사용하는 기기로서, 광치료 기기와 병행하여 사용할 때 그 효과가 배가될 수 있는 것으로 나타나 있다.Meanwhile, along with LED thermal light therapy devices, a low-frequency massage device that relieves tight muscles by providing electrical stimulation to the muscles of the body has recently been developed and used, and a low-frequency exercise device that activates muscles by continuously applying electrical stimulation has been developed using this device. and is being commercialized. Low-frequency massage devices and low-frequency exercise devices have the same configuration and are used to provide massage or exercise functions depending on the user's purpose. It has been shown that the effect can be doubled when used in combination with a light therapy device.
그러나 종래에는 광치료 기기와 저주파 마사지 기기가 별도로 개발되어 함께 병행하여 사용하기에 어려움이 있다. 예컨대, 저주파 마사지 기기를 이용하여 근육을 풀거나 활성화 한 후에 광치료기를 이용하여 광치료를 하거나 또는 반대로 광치료를 하고 저주파 마사지 기기를 이용하여 근육을 풀거나 활성화 하는데, 이와 같이 저주파 치료와 광치료를 별도로 시행함에 따라 시간이 오래 걸리는 문제점이 있고, 또한 저주파 기기와 광치료 기기를 함께 구비하여 보관해야 하는 불편함이 있었다.However, in the past, light therapy devices and low-frequency massage devices were developed separately, making it difficult to use them together. For example, after relaxing or activating muscles using a low-frequency massage device, light therapy is performed using a light therapy device, or, conversely, light therapy is performed and muscles are relaxed or activated using a low-frequency massage device. In this way, low-frequency treatment and light therapy are performed separately. There is a problem that it takes a long time, and there is also the inconvenience of having to store the low-frequency device and the light therapy device together.
본 발명은 전술한 종래의 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 그 목적은 근육에 자극을 주기 위한 저주파 패드의 기능과 근적외선을 발생시켜 온열 광조사용 적외선 패드의 기능을 병합하여 사용할 수 있도록 구성된 저주파 패드와 적외선 온열 패드의 결합 구조체로서의 저주파 적외선 온열 패드를 제공하는 것이다.The present invention is to solve the above-described conventional problems, and its purpose is to combine the function of a low-frequency pad for stimulating muscles and the function of an infrared pad for thermal light irradiation by generating near-infrared rays. The object is to provide a low-frequency infrared heating pad as a combination structure of a heating pad.
전술한 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 일 측면에 따른 저주파 적외선 온열 패드는, 일면에 하나 이상 복수개의 적외선 램프가 배열된 적외선 온열 패드; 및 상기 적외선 램프의 배열에 대응하는 하나 이상 복수개의 관통홀이 형성되고 상기 관통홀보다 작은 크기의 본딩홀이 상기 관통홀들 사이에 형성된 저주파 패드;를 포함할 수 있고, 상기 적외선 온열 패드 위에 상기 저주파 패드가 하나 이상 복수개의 도전성 접착부재를 매개로 부착되되, 상기 적외선 램프가 상기 관통홀을 통해 외부로 노출되도록 부착될 수 있고, 투명 몰딩물이 상기 저주파 패드의 노출 표면을 코팅하면서 상기 관통홀 및 상기 본딩홀을 통해 상기 적외선 온열 패드와 상기 저주파 패드 사이로 침투하여 상기 도전성 접착부재들 사이의 공간을 메꾼 상태에서 경화될 수 있다. In order to achieve the above-described object, a low-frequency infrared heating pad according to an aspect of the present invention includes an infrared heating pad having one or more infrared lamps arranged on one surface; and a low-frequency pad in which one or more through holes corresponding to the arrangement of the infrared lamps are formed, and a bonding hole smaller than the through hole is formed between the through holes, and the infrared heating pad is placed on the infrared heating pad. One or more low-frequency pads may be attached via a plurality of conductive adhesive members, and the infrared lamp may be attached to be exposed to the outside through the through-hole, and a transparent molding material may coat the exposed surface of the low-frequency pad while the through-hole. And it can be cured while penetrating between the infrared heating pad and the low-frequency pad through the bonding hole to fill the space between the conductive adhesive members.
상기 투명 몰딩물은 적외선 램프를 보호하고 외부로 빛을 투과시키는 기능을 하는 것으로, 상기 투명 몰딩물은 절연층일 수 있고, 상기 투명 몰딩물은 실리콘 레진을 포함하는 열경화성 수지를 포함할 수 있으며, 상기 투명 몰딩물은 내부에 열전도성을 조절하기 위해 공기층이 형성될 수 있다.The transparent molding serves to protect the infrared lamp and transmit light to the outside. The transparent molding may be an insulating layer, and the transparent molding may contain a thermosetting resin including a silicone resin. An air layer may be formed inside the transparent molding to adjust thermal conductivity.
상기 적외선 온열 패드에 인가된 전원을 상기 도전성 접착부재를 통해 상기 저주파 패드에 공급/제공할 수 있다.Power applied to the infrared heating pad may be supplied/provided to the low-frequency pad through the conductive adhesive member.
상기 적외선 램프는 LED칩을 포함할 수 있고, 상기 LED칩에서 발생하는 LED광 파장은 610nm 내지 690nm 또는 720nm 내지 1,100nm일 수 있다.The infrared lamp may include an LED chip, and the wavelength of LED light generated from the LED chip may be 610 nm to 690 nm or 720 nm to 1,100 nm.
이상 설명한 바와 같이 본 발명의 다양한 측면에 따르면, 저주파 패드의 기능과 적외선 광 조사 기능을 함께 병행하여 구현할 수 있어 근육을 풀거나 활성화하는 중에 광 조사가 가능하고, 또한 필요에 따라서는 저주파 패드의 기능과 적외선 광 조사 기능을 각각 별개로 구현할 수도 있다.As described above, according to various aspects of the present invention, the function of the low-frequency pad and the infrared light irradiation function can be implemented in parallel, so that light irradiation is possible while relaxing or activating muscles, and also, if necessary, the function of the low-frequency pad The and infrared light irradiation functions can also be implemented separately.
따라서 종래에는 저주파 패드와 적외선 광 조사 기기를 별도로 구입 보관하고 별도의 시간에 사용이 가능함에 따라 사용시간이 장시간이 소요되었으나, 본 발명에 따르면 저주파 패드의 기능과 적외선 광 조사 기능을 함께 병행하여 구현할 수 있어 사용 시간을 단축함과 더불어 각 기능의 효과를 증대시킬 수 있는 효과가 있고, 또한 저주파 패드와 적외선 온열 패드가 하나로 결합된 구조체로 구성되어 보관 및 관리가 편리한 효과가 있다.Therefore, in the past, the low-frequency pad and the infrared light irradiation device were purchased and stored separately and used at separate times, so it took a long time to use, but according to the present invention, the function of the low-frequency pad and the infrared light irradiation function can be implemented in parallel. This has the effect of shortening the usage time and increasing the effectiveness of each function. In addition, it is composed of a structure that combines the low-frequency pad and the infrared heating pad into one, making storage and management convenient.
도 1은 본 발명의 예시적인 일 실시예에 따른 저주파 적외선 온열 패드 중 적외선 온열 패드의 평면도이고,
도 2는 본 발명의 예시적인 일 실시예에 따른 저주파 적외선 온열 패드 중 저주파 패드의 평면도이고,
도 3은 본 발명의 예시적인 일 실시예에 따른 저주파 적외선 온열 패드의 평면도로, 도 1의 적외선 온열 패드와 도 2의 저주파 패드의 결합 평면도이고,
도 4는 본 발명의 예시적인 일 실시예에 따른 저주파 적외선 온열 패드의 단면도로, 도 3의 단면도이고,
도 5a 내지 도c는 본 발명의 예시적인 일 실시예에 따른 저주파 적외선 온열 패드의 제조 공정도이다.1 is a plan view of an infrared heating pad among low-frequency infrared heating pads according to an exemplary embodiment of the present invention;
Figure 2 is a plan view of a low-frequency pad among low-frequency infrared heating pads according to an exemplary embodiment of the present invention;
Figure 3 is a plan view of a low-frequency infrared heating pad according to an exemplary embodiment of the present invention, and is a combined plan view of the infrared heating pad of Figure 1 and the low-frequency pad of Figure 2;
Figure 4 is a cross-sectional view of a low-frequency infrared heating pad according to an exemplary embodiment of the present invention, which is the cross-sectional view of Figure 3;
5A to 5C are diagrams showing the manufacturing process of a low-frequency infrared heating pad according to an exemplary embodiment of the present invention.
이하, 첨부도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 대해 구체적으로 설명한다. 각 도면의 구성요소들에 참조부호를 부가함에 있어서 동일한 구성요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호를 가지도록 하였다. 또한, 본 발명의 실시예에 대한 설명 시 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In adding reference numerals to components in each drawing, the same components are given the same reference numerals as much as possible even if they are shown in different drawings. Additionally, when describing an embodiment of the present invention, if it is determined that a detailed description of a related known configuration or function may obscure the gist of the present invention, the detailed description will be omitted.
도 1은 본 발명의 예시적인 일 실시예에 따른 저주파 적외선 온열 패드 중 적외선 온열 패드의 평면도이고, 도 2는 본 발명의 예시적인 일 실시예에 따른 저주파 적외선 온열 패드 중 저주파 패드의 평면도이고, 도 3은 본 발명의 예시적인 일 실시예에 따른 저주파 적외선 온열 패드의 평면도로, 도 1의 적외선 온열 패드와 도 2의 저주파 패드의 결합 평면도이고, 도 4는 본 발명의 예시적인 일 실시예에 따른 저주파 적외선 온열 패드의 단면도이다.1 is a plan view of an infrared heating pad among low-frequency infrared heating pads according to an exemplary embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a plan view of a low-frequency pad among low-frequency infrared heating pads according to an exemplary embodiment of the present invention. 3 is a plan view of a low-frequency infrared heating pad according to an exemplary embodiment of the present invention, and is a combined plan view of the infrared heating pad of FIG. 1 and the low-frequency pad of FIG. 2, and FIG. 4 is a plan view of a low-frequency infrared heating pad according to an exemplary embodiment of the present invention. This is a cross-sectional view of a low-frequency infrared heating pad.
본 실시예에 따른 저주파 적외선 온열 패드는, 도 1-4를 참조하면, 적외선 온열 패드(1), 저주파 패드(3), 도전성 접착부재(5), 및 투명 몰딩물(7)을 포함할 수 있다.Referring to FIGS. 1-4, the low-frequency infrared heating pad according to this embodiment may include an infrared heating pad (1), a low-frequency pad (3), a conductive adhesive member (5), and a transparent molding (7). there is.
적외선 온열 패드(1)는 사용자의 신체 환부에 놓여 온열 광조사를 제공하는 것으로, LED 모듈(LED module)에서 방출되는 열로 온열 통증완화를 수행하고, 특히 인체에 유용한 원적외선과 근적외선을 환부에 방출시켜 혈액순환이 원활하고, 온열 마사지 효과를 제공할 수 있다. The infrared heating pad (1) is placed on the affected area of the user's body to provide thermal light irradiation. It provides thermal pain relief with heat emitted from the LED module and emits far-infrared and near-infrared rays, which are particularly useful for the human body, to the affected area. It improves blood circulation and provides a thermal massage effect.
적외선 온열 패드(1)는 도 1에 도시된 바와 같이 양면을 가진 패드 바디(11)와 패드 바디(11)의 일면에 하나 이상 복수개의 (근)적외선 램프 중 하나로서의 LED칩(13)이 배열된 LED 모듈(LED module)을 포함할 수 있다. As shown in FIG. 1, the infrared heating pad 1 has a pad body 11 having both sides and an LED chip 13 as one of one or more (near) infrared lamps arranged on one side of the pad body 11. It may include an LED module.
LED칩(13)에서 발생하는 LED광 파장은 일 예로 610nm 내지 690nm를 포함할 수 있고, 바람직하게는 680nm의 적외선(Red) 파장일 수 있다.The LED light wavelength generated from the LED chip 13 may include, for example, 610 nm to 690 nm, and may preferably be an infrared (Red) wavelength of 680 nm.
LED칩(13)에서 발생하는 LED광 파장은 다른 예로 720nm 내지 1,100nm를 포함할 수 있고, 바람직하게는 950nm의 근적외선(IR) 파장일 수 있다. As another example, the LED light wavelength generated from the LED chip 13 may include 720 nm to 1,100 nm, and may preferably be a near-infrared (IR) wavelength of 950 nm.
LED칩(13)에서 발생하는 LED광 파장은 또 다른 예로 적외선(Red) 파장과 근적외선(IR) 파장을 모두 포함하는 듀얼 파장을 제공할 수 있다.As another example, the LED light wavelength generated from the LED chip 13 may provide a dual wavelength including both an infrared (Red) wavelength and a near-infrared (IR) wavelength.
저주파 패드(3)는 사용자의 신체 환부에 놓여 저주파를 제공하는 것으로, 저주파 발생부로부터 발생된 전기적인 저주파 펄스신호를 인체로 전달하여 경혈 및 신경이나 근육을 자극할 수 있다.The low-frequency pad 3 is placed on the affected area of the user's body to provide low frequencies, and can stimulate acupuncture points, nerves, or muscles by transmitting electrical low-frequency pulse signals generated from the low-frequency generator to the human body.
저주파 패드(3)는 도 2에 도시된 바와 같이 양면을 가진 패드 바디(31)와 패드 바디(31)를 관통하는 하나 이상 복수개의 관통홀(33) 및 관통홀들(33)간에 형성된 하나 이상 복수개의 본딩홀(35)을 포함할 수 있다.As shown in FIG. 2, the low-frequency pad 3 includes a pad body 31 having both sides, one or more through holes 33 penetrating the pad body 31, and one or more through holes 33 formed between the through holes 33. It may include a plurality of bonding holes 35.
관통홀(33)은 적외선 온열 패드(1)의 LED칩(13)의 배열에 대응하는 배열로 형성되어, 도 3에 도시된 바와 같이, 적외선 온열 패드(1) 위에 저주파 패드(3)를 겹쳐서 놓으면 외선 온열 패드(1)의 LED칩(13)과 저주파 패드(3)의 관통홀(33)이 1:1 대응하도록 위치하여 관통홀(33)을 통해 LED칩(13)과 LED칩(13)의 광이 외부로 노출될 수 있다.The through hole 33 is formed in an arrangement corresponding to the arrangement of the LED chips 13 of the infrared heating pad 1, and as shown in FIG. 3, the low frequency pad 3 is overlapped on the infrared heating pad 1. When placed, the LED chip 13 of the external heating pad 1 and the through hole 33 of the low-frequency pad 3 are positioned in a 1:1 correspondence, and the LED chip 13 and the LED chip 13 are connected through the through hole 33. ) light may be exposed to the outside.
본딩홀(35)은 관통홀들(33) 사이에 패드 바디(31)를 관통하여 관통홀(33)보다 작은 크기로 형성될 수 있지만, 이에 한정되지 않는다.The bonding hole 35 may penetrate the pad body 31 between the through holes 33 and may be formed to have a smaller size than the through hole 33, but is not limited thereto.
도 4를 참조하면, 도 1의 적외선 온열 패드(1) 위에 도 2의 저주파 패드(3)가 하나 이상 복수개의 도전성 접착부재(5)를 매개로 부착될 수 있다. Referring to FIG. 4, one or more low-frequency pads 3 of FIG. 2 may be attached to the infrared heating pad 1 of FIG. 1 via a plurality of conductive adhesive members 5.
도전성 접착부재(5)는 전원 공급 패턴을 형성하여 적외선 온열 패드(1)에 인가된 전원을 저주파 패드(3)에 공급(제공)할 수 있는 전원 공급 통로로 기능할 수 있다. The conductive adhesive member 5 may form a power supply pattern and function as a power supply passage that can supply (provide) the power applied to the infrared heating pad 1 to the low-frequency pad 3.
도 3-4를 참조하면, 적외선 온열 패드(1) 위에 저주파 패드(3)를 부착하면 적외선 온열 패드(1)의 LED칩(13)이 저주파 패드(3)의 관통홀(33)을 통해 외부로 노출될 수 있다. Referring to Figures 3-4, when the low-frequency pad (3) is attached on the infrared heating pad (1), the LED chip (13) of the infrared heating pad (1) is exposed to the outside through the through hole (33) of the low-frequency pad (3). may be exposed.
또한 도 4에 도시된 바와 같이, 투명 몰딩물(7)이 저주파 패드(3)의 노출 표면을 코팅하면서 관통홀(33) 및 본딩홀(35)을 통해 적외선 온열 패드(1)와 저주파 패드(3) 간의 접착면 사이로 침투하여 도전성 접착부재(5)들 사이의 공간을 메꾸고 관통홀(33)과 본딩홀(35)을 메꾼 상태에서 경화됨으로써, 적외선 온열 패드(1)와 저주파 패드(3) 간의 접착력을 강화함과 아울러 LED칩(13)을 보호할 수 있다.In addition, as shown in FIG. 4, the transparent molding material 7 coats the exposed surface of the low-frequency pad 3, and the infrared heating pad 1 and the low-frequency pad ( 3) By penetrating between the adhesive surfaces, filling the space between the conductive adhesive members (5) and curing while filling the through hole (33) and the bonding hole (35), the infrared heating pad (1) and the low frequency pad (3) ) It is possible to strengthen the adhesion between devices and protect the LED chip 13.
적외선 온열 패드(1)의 패드 몸체(11) 및 저주파 패드(31)의 패드 몸체(31) 중 적어도 하나 특히 저주파 패드(31)는 통상적으로 카본을 함유한 고무판 재질로 형성할 수 있는데, 고무판 재질의 특성상 기름 성분을 포함할 수 있고 미끄럽기 때문에 적외선 부착력이 저하되어 온열 패드(1)의 패드 몸체(11)와 저주파 패드(31)의 패드 몸체(31)를 서로 부착하기가 매우 까다롭다. 따라서, 전술한 바와 같이 도전성 접착부재(5)를 사용하여 두 패드(11,31)를 가접한 후, 투명 몰딩물(7)을 사용하여 두 패드(11,31) 간의 본접 공정을 수행함으로써, 적외선 온열 패드(1)와 저주파 패드(3) 간의 접착력을 강화함과 아울러 LED칩(13)을 보호하고 또한 최종 제품인 저주파 적외선 온열 패드의 표면을 코팅하여 보호할 수 있다.At least one of the pad body 11 of the infrared heating pad 1 and the pad body 31 of the low-frequency pad 31. In particular, the low-frequency pad 31 may be generally formed of a rubber plate material containing carbon. Due to its nature, it may contain oil and is slippery, so the infrared adhesion is reduced, making it very difficult to attach the pad body 11 of the heating pad 1 and the pad body 31 of the low-frequency pad 31 to each other. Therefore, as described above, the two pads 11 and 31 are tack-welded using the conductive adhesive member 5, and then a bonding process is performed between the two pads 11 and 31 using the transparent molding material 7, In addition to strengthening the adhesion between the infrared heating pad (1) and the low-frequency pad (3), the LED chip (13) can be protected by coating the surface of the final product, the low-frequency infrared heating pad.
투명 몰딩물(7)은 LED칩(13)의 노출부위를 몰딩하여 보호하면서 외부로 빛을 투과시키는 기능을 할 수 있다.The transparent molding 7 can function to transmit light to the outside while protecting the exposed portion of the LED chip 13 by molding it.
투명 몰딩물(7)은 절연층으로 형성될 수 있다. The transparent molding 7 may be formed of an insulating layer.
투명 몰딩물(7)은 실리콘 레진을 포함하는 열경화성 수지를 포함할 수 있다.The transparent molding 7 may contain a thermosetting resin including silicone resin.
투명 몰딩물(7)은 열전도성을 조절하기 위해 내부에 공기층(미도시)이 형성될 수 있다.An air layer (not shown) may be formed inside the transparent molding 7 to adjust thermal conductivity.
도 5a 내지 도c는 본 발명의 예시적인 일 실시예에 따른 저주파 적외선 온열 패드의 제조 공정도이다.5A to 5C are diagrams showing the manufacturing process of a low-frequency infrared heating pad according to an exemplary embodiment of the present invention.
먼저, 도 5a에 도시된 바와 같이, 도 1의 적외선 온열 패드(1)의 일 표면 즉, LED칩(13)이 형성된 표면상에 도전성 접착부재(5)의 패턴층을 형성한다.First, as shown in FIG. 5A, a pattern layer of the conductive adhesive member 5 is formed on one surface of the infrared heating pad 1 of FIG. 1, that is, the surface on which the LED chip 13 is formed.
이어, 도 5b에 도시된 바와 같이, 도전성 접착부재(5)의 패턴층을 매개로 도 1의 적외선 온열 패드(1) 위에 도 2의 저주파 패드(3)를 부착하되, 적외선 온열 패드(1)의 LED칩(13)이 저주파 패드(3)의 관통홀(33)을 통해 외부로 노출되도록 부착한다.Next, as shown in FIG. 5B, the low-frequency pad 3 of FIG. 2 is attached to the infrared heating pad 1 of FIG. 1 via the pattern layer of the conductive adhesive member 5, and the infrared heating pad 1 The LED chip 13 is attached so that it is exposed to the outside through the through hole 33 of the low frequency pad 3.
마지막으로, 도 5c에 도시된 바와 같이, 투명 몰딩물(7)을 저주파 패드(3)의 노출 표면을 코팅하면서 관통홀(33) 및 본딩홀(35)을 통해 적외선 온열 패드(1)와 저주파 패드(3) 간의 접착면 사이로 침투되도록 주입한 후, 투명 몰딩물(7)이 도전성 접착부재(5)들 사이의 공간을 메꾸고 관통홀(33)과 본딩홀(35)을 메꾼 상태에서 경화하여 본 실시예에 따른 저주파 적외선 온열 패드를 완성한다.Finally, as shown in FIG. 5C, the exposed surface of the low-frequency pad 3 is coated with the transparent molding 7, and the infrared heating pad 1 and the low-frequency pad 3 are connected through the through hole 33 and the bonding hole 35. After being injected to penetrate between the adhesive surfaces between the pads (3), the transparent molding material (7) fills the space between the conductive adhesive members (5) and is cured while filling the through hole (33) and the bonding hole (35). Thus, the low-frequency infrared heating pad according to this embodiment is completed.
이상의 설명은 본 발명의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서 본 발명에 개시된 실시예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.The above description is merely an illustrative explanation of the technical idea of the present invention, and various modifications and variations will be possible to those skilled in the art without departing from the essential characteristics of the present invention. Accordingly, the embodiments disclosed in the present invention are not intended to limit the technical idea of the present invention, but are for illustrative purposes, and the scope of the technical idea of the present invention is not limited by these embodiments. The scope of protection of the present invention should be interpreted in accordance with the claims below, and all technical ideas within the equivalent scope should be construed as being included in the scope of rights of the present invention.
1: 적외선 온열 패드
3: 저주파 패드
5: 도전성 접착부재
7: 투명 몰딩물
11: 적외선 온열 패드의 패드 몸체
13: LED칩
31: 저주파 패드의 패드 몸체
33: 관통홀
35: 본딩홀1: Infrared heating pad
3: low frequency pad
5: Conductive adhesive member
7: Transparent molding
11: Pad body of infrared heating pad
13: LED chip
31: Pad body of low frequency pad
33: Through hole
35: Bonding hole
Claims (5)
상기 적외선 램프의 배열에 대응하는 하나 이상 복수개의 관통홀이 형성되고상기 관통홀보다 작은 크기의 본딩홀이 상기 관통홀들 사이에 형성된 저주파 패드;를 포함하고,
상기 적외선 온열 패드 위에 상기 저주파 패드가 하나 이상 복수개의 도전성 접착부재를 매개로 부착되되, 상기 적외선 램프가 상기 관통홀을 통해 외부로 노출되도록 부착되고,
투명 몰딩물이 상기 저주파 패드의 노출 표면을 코팅하면서 상기 관통홀 및 상기 본딩홀을 통해 상기 적외선 온열 패드와 상기 저주파 패드 사이로 침투하여 상기 도전성 접착부재들 사이의 공간을 메꾼 상태에서 경화된 것을 특징으로 하는 저주파 적외선 온열 패드.An infrared heating pad with one or more infrared lamps arranged on one side; and
A low frequency pad is formed between one or more through holes corresponding to the arrangement of the infrared lamps, and a bonding hole smaller in size than the through holes is formed between the through holes,
At least one low-frequency pad is attached to the infrared heating pad via a plurality of conductive adhesive members, and the infrared lamp is attached so that it is exposed to the outside through the through hole,
Characterized in that the transparent molding coats the exposed surface of the low-frequency pad, penetrates between the infrared heating pad and the low-frequency pad through the through hole and the bonding hole, and is cured while filling the space between the conductive adhesive members. Low-frequency infrared heating pad.
상기 투명 몰딩물은 적외선 램프를 보호하고 외부로 빛을 투과시키는 기능을 하는 것을 특징으로 하는 저주파 적외선 온열 패드.According to paragraph 1,
A low-frequency infrared heating pad, characterized in that the transparent molding protects the infrared lamp and transmits light to the outside.
상기 투명 몰딩물은 절연층인 것을 특징으로 하는 저주파 적외선 온열 패드.According to paragraph 2,
A low-frequency infrared heating pad, characterized in that the transparent molding is an insulating layer.
상기 투명 몰딩물은 실리콘 레진을 포함하는 열경화성 수지를 포함하는 것을 특징으로 하는 저주파 적외선 온열 패드.According to paragraph 2 or 3,
The transparent molding is a low-frequency infrared heating pad, characterized in that it contains a thermosetting resin including a silicone resin.
상기 적외선 온열 패드에 인가된 전원을 상기 도전성 접착부재를 통해 상기 저주파 패드에 공급하는 것을 특징으로 하는 저주파 적외선 온열 패드.According to paragraph 1,
A low-frequency infrared heating pad, characterized in that power applied to the infrared heating pad is supplied to the low-frequency pad through the conductive adhesive member.
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