KR102597448B1 - 빔포밍을 위한 트랜시버 요소 - Google Patents

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빔웨이브 에이비
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Abstract

본 개시는 수신 회로, 하향 변호나 회로, 추출 회로 및 출력 회로를 포함하는 트랜시버 요소에 관한 것이다.
상기 수신 회로는 안테나 요소를 통해 무선 주파수 신호를 수신하도록 구성된다. 상기 무선 주파수 신호는 제1 수신 신호 부분 및 제2 수신 신호 부분을 포함한다.
상기 하향 변환 회로는 무선 주파수 신호를 하향 변환하여 하향 변환된 신호를 제공하도록 구성된다. 하향 변환된 신호는 제1 수신 신호 부분에 대응하는 제1 하향 변환된 신호 부분 및 제2 수신 신호 부분에 대응하는 제2 하향 변환된 신호 부분을 포함한다.
상기 추출 회로는 하향 변환된 신호로부터 적어도 제2 하향 변환된 신호 부분을 추출하도록 구성된다.
상기 출력 회로는 제1 출력 신호 부분 및 제2 출력 신호 부분을 포함하는 출력 신호를 제공하도록 구성된다. 제1 출력 신호 부분은 적어도 제1 하향 변환된 신호 부분을 포함하는 적어도 제1 중간 신호 부분을 포함하고, 제2 출력 신호 부분은 적어도 상기 하향 변환된 신호로부터 추출된 제2 하향 변환된 신호 부분을 포함한다.
대응하는 트랜시버, 무선 통신 장치, 방법 및 컴퓨터 프로그램 제품도 개시된다.

Description

빔포밍을 위한 트랜시버 요소
본 개시는 일반적으로 무선 통신 신호의 수신 분야에 관한 것이다. 보다 상세하게는 본 개시는 무선 통신 신호의 수신을 위한 트랜시버 요소에 관한 것이다.
무선 통신은 더 높은 데이터 속도에 대한 요구 사항을 충족하기 위해 새로운 무선 스펙트럼 부분(parts)으로 확장되고 있다. 예를 들어 새로 정의된 5세대(5G) 신규 무선(NR) 표준은 새로운 서비스(예를 들어, 저지연 고신뢰성 서비스)를 도입할 뿐만 아니라 증가된 용량과 더 높은 데이터 속도를 지원한다.
용량 증가를 용이하게 하기 위해, NR은 밀리미터 파장(mmW) 무선 주파수 (예를 들어, 28GHz 주파수 대역 또는 39GHz 주파수 대역과 같은 10GHz 이상의 주파수 대역)에서 무선 통신을 도입한다. mmW 무선 주파수는 일반적으로 저주파 시그널링보다 더 높은 경로 손실을 수반하기 때문에 mmW 셀룰러 무선 통신 시스템의 셀(cell)은 일반적으로 저주파 통신 시스템의 셀보다 더 작은 영역을 커버한다. 따라서 mmW 주파수 범위에서 5G NR을 지원하는 통신 장치는 일반적으로 커버리지를 위해 더 낮은 주파수(예를 들어, 6GHz 미만)를 사용하는 무선 통신도 지원한다.
mmW 전송의 한 가지 장점은 단파장으로 인해 소형 안테나를 사용할 수 있으며, 이는 다시 소형(예를 들어, 핸드헬드) 무선 통신 장치로 구성된 대규모 MIMO 트랜시버 장치를 가능하게 한다는 것이다. 예를 들어, 약 25x16 mm 크기의 모듈에 예들 들어, 4x2 안테나가 있는 안테나 패널을 장착할 수 있다. 이러한 이점은 mmW에 대한 빔포밍 어플리케이션을 가능하게 하여 셀룰러 용량 및/또는 커버리지를 크게 증가시킬 수 있다.
아날로그 빔포밍은 위상 시프터가 있는 안테나 어레이를 사용하여 구현될 수 있으며, 안테나 어레이의 결합된 무선 신호의 빔 방향은 위상 시프터를 조정하여 제어될 수 있다. 송신 및 수신에 대해 서로 다른 또는 동일한 방향이 적용될 수 있다. 아날로그 빔포밍의 경우, 결합된 무선 신호가 단일 무선 주파수(RF) 칩에서 상향 또는 하향 변환될 수 있다. 아날로그 빔포밍의 단점은 안테나 어레이가 동시에 단일 (송신 및/또는 수신) 빔만 적용할 수 있다는 것이다. 이로 인해 동시 다중 사용자 시나리오가 불가능하다. 또한, 채널 조건의 갑작스러운 변화(예를 들어, 안테나 차단, 트랜시버 회전 등)는 단일 빔 제한으로 추적하기 어렵다. 따라서, 채널 조건의 갑작스러운 변화와 관련하여 신호 중단 위험이 높다.
디지털 빔포밍은 아날로그 빔포밍에 비해 향상된 유연성을 제공할 수 있다. 디지털 빔포밍 구현에서, 안테나 어레이의 각 안테나 신호는 일반적으로 별도의 RF 칩(즉, 상기 어레이의 안테나마다 하나씩, 여러 개의 RF 칩들이 있음)에서 상향 또는 하향 변환되고, 빔포밍 제어는 (예를 들어, 디지털 위상 시프팅에 의해) 디지털 기저 대역 신호에서 수행된다. 이에 따라 여러 빔들을 동시에 추적할 수 있으며 채널 조건의 빠른 변화를 추적할 수 있어 수신기 및/또는 송신기 성능을 향상시킬 수 있다.
도 1a는 핸드헬드 장치를 위한 예시적인 트랜시버 장치(110)를 개략적으로 도시한다. 상기 장치는 mmW 주파수 범위에서 5G NR 표준에 따른 통신과 같은 무선 통신을 지원할 뿐만 아니라 4 세대(4G) 표준 또는 더 낮은 주파수(예를 들어, 6GHz 미만)를 사용하는 5G NR 표준에 따른 통신과 같은 무선 통신을 지원하는 다중 모드 장치이다.
상기 장치는 2개의 mmW 시스템들(120, 130)을 포함하며, 각각의 mmW 시스템은 각각의 주파수 대역에서 수신하도록 구성된다. 예를 들어, mmW 시스템(120)은 제1 주파수 대역(예를 들어, 28GHz 대역)에서의 수신을 위해 구성될 수 있고, mmW 시스템(130)은 제2 주파수 대역(예를 들어, 39GHz 대역)에서의 수신을 위해 구성될 수 있다. 각각의 mmW 시스템은 안테나 어레이(122), 상기 어레이의 각각의 안테나에 대한 각각의 무선 주파수 프런트 엔드(RF FE)(124) 및 mmW 칩(126)을 갖는다. 상기 장치는 또한 더 낮은 주파수를 사용하는 무선 통신을 위한 안테나 및 무선 주파수 프런트 엔드(146)를 포함한다.
상기 장치가 다중 모드 장치이기 때문에, 하나의 편리한 접근 방식은 mmW 신호들(127, 137)을 중간 주파수(IF, 저주파 RF) 신호들(128, 138)(예를 들어, 6GHz 미만)로부터 또는 중간 주파수 신호들로 상향 또는 하향 변환하고, mmW보다 낮은 주파수에서 신호를 처리하도록 구성된 RF 칩(140)에서 IF 신호를 처리하는 것이다. mmW와 IF 사이의 변환은 추가적인 RF FE들(129, 139)에 의해 수행될 수 있다. RF 칩(140)에서의 공통 처리는 mmW 및 더 낮은 주파수 캐리어의 동시 송신 및/또는 수신을 가능하게 하기 때문에, 이러한 접근 방식은 또한 mmW 및 더 낮은 주파수 캐리어(예를 들어, 6GHz 미만)의 캐리어 애그리게이션(carrier aggregation)을 가능하게 한다.
RF 칩(140)은 또한 저주파 RF 신호들과 기저 대역 신호들(141, 142) 사이에서 상향 또는 하향 변환을 수행한다. 기저 대역 신호들의 추가 처리(예를 들어, 채널 추정, 변조/복조, 코딩/디코딩 등)는 기저 대역 처리 칩(BB)(145)에서 수행된다. RF 칩(140)과 BB 칩(145) 사이의 인터페이스는 디지털 또는 아날로그일 수 있으며, mmW와 관련된 신호(141)는 저주파와 관련된 신호(142)와 별개의 인터페이스를 가질 수 있다.
위에서 언급했듯이, 디지털 빔포밍은 아날로그 빔포밍에 비해 몇 가지 장점들이 있다. 그러나, 디지털 빔포밍을 사용하는 데 있어서 문제점은 mmW와 관련된 신호 인터페이스(예를 들어, RF 칩(140)과 기저 대역 칩(145) 사이의 인터페이스(141))가 완전한 디지털 빔포밍 이점을 얻기 위해 다중 입력/출력(각 안테나 당 하나씩)을 필요로 한다는 것이다.
이것은 잠재적으로 그러한 인터페이스를 통해 전송되는 엄청난 양의 데이터를 수반한다. 전송은 병렬 전송(인터페이스에 많은 양의 하드웨어를 요구함) 및/또는 직렬 전송(인터페이스의 높은 작동 속도를 요구함)으로 구현될 수 있다. 일반적으로, 기저 대역 칩(다중 입력/출력 지원을 위해) 및/또는 RF-BB 인터페이스의 재설계가 필요하므로 추가 비용 및/또는 배포 지연(deployment delays)이 발생할 수 있다.
따라서 빔포밍 구현을 위한 대체적인 무선 트랜시버 솔루션이 필요하다. 바람직하게는, 그러한 대체적인 무선 트랜시버 솔루션은 mmW 주파수 범위에서 빔포밍 애플리케이션에 적합해야 한다.
본 명세서에서 사용될 때 용어 "포함하다/포함하는"은 언급된 특징, 정수, 단계 또는 구성 요소의 존재를 지정하기 위해 취해졌지만 하나 이상의 다른 특징, 정수, 단계, 구성 요소 또는 그 그룹의 존재 또는 추가를 배제하지 않는다는 점이 강조되어야 한다. 본 명세서에서 사용된 바와 같이, 단수 형태는 문맥 상 명백하게 달리 나타내지 않는 한 복수 형태도 포함하도록 의도된다.
일반적으로, 장치가 본 명세서에서 언급되는 경우, 물리적 제품으로 이해되어야 한다. 물리적 제품은 하나 이상의 컨트롤러, 하나 이상의 프로세서 등의 형태로 회로를 제어하는 것과 같은 하나 이상의 부품을 포함할 수 있다.
일부 실시 예들의 목적은 상기 또는 다른 단점들 중 적어도 일부를 해결 또는 완화 또는 제거하는 것이다.
상기 시나리오 및 문제 설명은 단지 예시를 위한 것이며, 실시 예는 다른 시나리오 및/또는 다른 문제를 해결하는 데 동일하게 적용될 수 있다는 점에 유의해야 한다. 예를 들어, 실시 예의 적용은 mmW 트랜시버, 소형 또는 핸드헬드 장치로 제한되지 않으며, 다른 주파수 범위 및/또는 대형 및/또는 고정 무선 통신 장치에 동일하게 적용될 수 있다.
제1 측면은 수신 회로, 하향 변환 회로, 추출 회로, 및 출력 회로를 포함하는 트랜시버 요소이다.
수신 회로는 수신 회로와 관련된 안테나 요소를 통해 무선 주파수 신호를 수신하도록 구성되며, 여기서 무선 주파수 신호는 제1 수신 신호 부분 및 제2 수신 신호 부분을 포함한다.
하향 변환 회로는 무선 주파수 신호를 하향 변환하여 하향 변환된 신호를 제공하도록 구성되며, 하향 변환된 신호는 제1 수신 신호 부분에 대응하는 제1 하향 변환된 신호 부분 및 제2 수신 신호 부분에 대응하는 제2 하향 변환된 신호 부분을 포함한다.
추출 회로는 하향 변환된 신호로부터 적어도 제2 하향 변환된 신호 부분을 추출하도록 구성된다.
출력 회로는 제1 출력 신호 부분 및 제2 출력 신호 부분을 포함하는 출력 신호를 제공하도록 구성되며, 제1 출력 신호 부분은 적어도 제1 하향 변환된 신호 부분을 포함하는 적어도 제1 중간 신호 부분을 포함하고, 제2 출력 신호 부분은 적어도 상기 하향 변환된 신호로부터 추출된 제2 하향 변환된 신호 부분을 포함한다.
일부 실시 예들에서, 추출 회로는 제1 중간 신호 부분을 제공하기 위해 하향 변환된 신호로부터 제1 하향 변환된 신호 부분을 추출하도록 추가로 구성된다.
일부 실시 예들에서, 추출 회로는 하향 변환된 신호로부터 제2 하향 변환된 신호 부분만을 추출하도록 구성된다. 그러면 제1 중간 신호 부분이 하향 변환된 신호이다.
일부 실시 예들에서, 출력 회로는 제1 출력 포트 및 제2 출력 포트를 포함하고, 제1 출력 포트는 제1 출력 신호 부분을 포함하는 제1 출력 신호를 출력하도록 구성되고, 제2 출력 포트는 제2 출력 신호 부분을 포함하는 제2 출력 신호를 출력하도록 구성된다.
일부 실시 예들에서, 출력 회로는 제1 및 제2 출력 신호 부분을 포함하는 단일 출력 신호를 출력하도록 구성된 하나의 출력 포트를 포함한다. 그러면, 트랜시버 요소는 단일 출력 신호를 제공하기 위해 제1 출력 신호 부분 및 제2 출력 신호 부분을 멀티플렉싱하도록 구성된 멀티플렉싱 회로를 더 포함한다.
일부 실시 예들에서, 트랜시버 요소는 제1 중간 신호 부분을 스케일링 및 위상 시프팅 중 적어도 하나를 수행하도록 구성된 제1 곱셈 회로를 더 포함한다.
일부 실시 예들에서, 제1 수신 신호 부분은 데이터 및 제어 심볼 중 적어도 하나를 포함하고, 제2 수신 신호 부분은 빔포밍 제어를 위한 기준 심볼을 포함한다.
일부 실시 예들에서, 트랜시버 요소는 입력 회로, 결합 회로 및 연결 회로를 더 포함한다. 입력 회로는 추가적인 트랜시버 요소로부터 입력 신호를 수신하도록 구성되며, 여기서 입력 신호는 제1 입력 신호 부분 및 제2 입력 신호 부분을 포함한다. 결합 회로는 제1 입력 신호 부분과 제1 중간 신호 부분을 결합하여 제1 출력 신호 부분을 제공하도록 구성된다. 연결 회로는 제2 입력 신호 부분과 제2 하향 변환된 신호 부분을 연결하여 제2 출력 신호 부분을 제공하도록 구성된다.
일부 실시 예들에서, 입력 회로는 제1 입력 포트 및 제2 입력 포트를 포함하고, 제1 입력 포트는 제1 입력 신호 부분을 포함하는 제1 입력 신호를 수신하도록 구성되고, 제2 입력 포트는 제2 입력 신호 부분을 포함하는 제2 입력 신호를 수신하도록 구성된다.
일부 실시 예들에서, 입력 회로는 제1 및 제 2 입력 신호 부분을 포함하는 단일 입력 신호를 수신하도록 구성된 하나의 입력 포트를 포함한다. 그러면, 트랜시버 요소는 단일 입력 신호의 제1 및 제2 입력 신호 부분을 분리하도록 구성된 디멀티플렉싱 회로를 더 포함한다.
일부 실시 예들에서, 제1 입력 신호 부분은 데이터 및 제어 정보 중 적어도 하나를 포함하고, 제2 입력 신호 부분은 빔포밍 제어를 위한 기준 심볼을 포함한다.
일부 실시 예에서, 트랜시버 요소는 송신 신호를 수신하도록 구성된 추가적인 입력 회로, 송신 신호를 무선 주파수 송신 신호로 상향 변환하도록 구성된 상향 변환 회로, 송신 회로와 연관된 안테나 요소를 통해 무선 주파수 송신 신호를 송신하도록 구성된 송신 회로, 및 추가적인 트랜시버 요소에 송신 신호를 제공하도록 구성된 추가적인 출력 회로를 더 포함한다. 이러한 트랜시버 요소는 송신 신호를 스케일링 및 위상 시프팅 중 적어도 하나를 수행하도록 구성된 제2 곱셈 회로를 더 포함할 수 있다.
제2 측면은 제1 측면에 따른 2개 이상의 트랜시버 요소들 및 추가적인 신호 처리 요소를 포함하는 트랜시버이다. 제1 측면에 따른 2개 이상의 트랜시버 요소들 및 추가적인 신호 처리 요소는 직렬로 연결되며, 여기서 각 트랜시버 요소의 출력 회로는 트랜시버 요소들 중 다른 하나의 입력 회로 및 추가적인 신호 처리 요소에 연결된다.
제3 측면은 2개 이상의 트랜시버 요소들 및 추가적인 신호 처리 요소를 포함하는 트랜시버이다. 2개 이상의 트랜시버 요소들 및 추가적인 신호 처리 요소는 직렬로 연결되며, 여기서 각 트랜시버 요소의 출력 회로는 트랜시버 요소들 중 다른 하나 및 추가적인 신호 처리 요소의 입력 회로에 연결된다.
제4 측면은 제2 또는 제3 측면 중 어느 하나의 트랜시버를 포함하는 무선 통신 장치이다.
제5 측면은 트랜시버 요소에 대한 방법입니다. 상기 방법은 수신 회로와 연관된 안테나 요소를 통해 무선 주파수 신호를 수신하는 단계를 포함하며, 여기서 상기 무선 주파수 신호는 제1 수신 신호 부분 및 제2 수신 신호 부분을 포함한다. 상기 방법은 또한 하향 변환된 신호를 제공하기 위해 무선 주파수 신호를 하향 변환하는 단계를 포함하고, 여기서 상기 하향 변환된 신호는 상기 제1 수신 신호 부분에 대응하는 제1 하향 변환된 신호 부분 및 상기 제2 수신 신호 부분에 대응하는 제2 하향 변환된 신호 부분을 포함한다. 상기 방법은 또한 하향 변환된 신호로부터 적어도 제2 하향 변환된 신호 부분을 추출하는 단계를 포함한다. 상기 방법은 또한 제1 출력 신호 부분 및 제2 출력 신호 부분을 포함하는 출력 신호를 제공하는 단계를 포함하며, 여기서 상기 제1 출력 신호 부분은 적어도 제1 하향 변환된 신호 부분을 포함하는 적어도 제1 중간 신호 부분을 포함하고, 상기 제2 출력 신호 부분은 하향 변환된 신호로부터 추출된 적어도 제2 하향 변환된 신호 부분을 포함한다.
제6 측면은 비일시적 컴퓨터 판독 가능 매체를 포함하는 컴퓨터 프로그램 제품이며, 그 위에 프로그램 명령을 포함하는 컴퓨터 프로그램이 있다. 컴퓨터 프로그램은 데이터 처리 장치에 로드 가능하고 컴퓨터 프로그램이 데이터 처리 장치에 의해 실행될 때 제5 측면에 따른 방법의 실행을 야기하도록 구성된다.
일부 실시 예들에서, 임의의 상기 측면들은 임의의 다른 측면에 대해 위에서 설명된 바와 같이 다양한 특징들 중 임의의 것과 동일하거나 대응하는 특징들을 추가로 가질 수 있다.
일부 실시 예들의 이점은 mmW와 관련된 신호 인터페이스가 완전한 디지털 빔포밍 이점을 달성하기 위해 더 이상 다중 입력/출력(각 안테나에 대해 하나씩)을 필요로 하지 않는다는 것이다.
일부 실시 예들의 또 다른 이점은 이러한 인터페이스를 통해 전송되는 데이터의 양이 일반적으로 실질적으로 감소된다는 것이다.
일부 실시 예들의 이점은 기저 대역 칩 및/또는 RF-BB 인터페이스의 재설계를 피할 수 있어 비용 및/또는 배치 지연을 줄일 수 있다는 것이다. 일반적으로 레거시 기저 대역 칩 및/또는 RF-BB 인터페이스는 전혀 수정 없이 또는 사소한 수정으로 사용될 수 있다.
일부 실시 예들의 이점은 임의의 상기 이점을 가능하게 하는 트랜시버 장치를 제공하기 위해 서로 직렬로 연결하기에 적합한 트랜시버 요소가 제공된다는 것이다.
일부 실시 예들은 디지털 빔포밍 접근 방식에서 아날로그 빔포밍 트랜시버 장치를 위한 RF-BB 인터페이스의 재사용을 가능하게 한다. 따라서, BB 칩 설계 및 아키텍처를 재사용할 수 있으므로 아날로그 빔포밍을 지원하는 장치에서 디지털 빔포밍을 지원하는 장치로 비용 효율적으로 마이그레이션(migration)할 수 있다.
추가적인 목적, 특징 및 장점은 첨부 도면을 참조하여 실시 예에 대한 다음의 상세한 설명으로부터 나타날 것이다. 도면은 예시적인 실시 예를 설명할 때 강조된다.
도 1a는 예시적인 트랜시버 장치를 예시하는 개략적인 블록도이다.
도 1b는 일부 실시 예들에 따른 예시적인 트랜시버 장치를 예시하는 개략적인 블록도이다.
도 2a는 일부 실시 예들에 따른 예시적인 트랜시버 요소를 예시하는 개략적인 블록도이다.
도 2b는 일부 실시 예들에 따른 예시적인 출력 신호를 예시하는 개략도이다.
도 3a는 일부 실시 예들에 따른 예시적인 트랜시버 요소를 예시하는 개략적인 블록도이다.
도 3b는 일부 실시 예들에 따른 예시적인 출력 신호를 예시하는 개략도이다.
도 4a 및 도 4b는 일부 실시 예들에 따른 예시적인 수신 신호 및 대응하는 예시적인 출력 신호를 예시하는 개략도이다.
도 5는 일부 실시 예들에 따른 예시적인 트랜시버 요소를 예시하는 개략적인 블록도이다.
도 6은 일부 실시 예들에 따른 예시적인 방법 단계들을 예시하는 흐름도이다.
도 7은 일부 실시 예들에 따른 예시적인 컴퓨터 판독 가능 매체를 예시하는 개략도이다.
위에서 이미 언급했듯이, 본 명세서에서 사용될 때 용어 "포함하다/포함하는"은 언급된 특징, 정수, 단계 또는 구성 요소의 존재를 지정하기 위해 취해졌지만 하나 이상의 다른 특징, 정수, 단계, 구성 요소 또는 그 그룹의 존재 또는 추가를 배제하지 않는 다는 것이 강조되어야 한다. 본 명세서에서 사용된 바와 같이, 단수형은 문맥 상 달리 명확하게 나타내지 않는 한 복수형도 포함하도록 의도된다.
본 개시의 실시 예들은 첨부된 도면들을 참조하여 이하에서 보다 완전하게 설명되고 예시될 것이다. 그러나, 여기에 개시된 솔루션들은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 본 명세서에서 설명하는 실시 예들에 한정되는 것으로 해석되어서는 안 된다.
다음에서, 디지털 빔포밍 애플리케이션에서 RF-BB 인터페이스에 필요한 시그널링 양을 줄이기 위해 서로 직렬로 연결하기에 적합한 트랜시버 요소가 제공되는 실시 예가 설명될 것이다.
도 1b는 예시적인 트랜시버 장치(예를 들어, 트랜시버)(150)을 개략적으로 도시한다. 트랜시버 장치는 무선 통신 장치, 예를 들어, 단말기(예를 들어, 사용자 장비, UE, 스테이션, STA, 스마트 폰, 사물 인터넷 장치, IoT 장치 등) 또는 네트워크 노드(예를 들어, 기지국, 무선 기지국, RBS, NodeB, NB, 향상된 NodeB, eNB, gNodeB, gNB, 액세스 포인트, AP 등)에 포함될 수 있다. 트랜시버 장치는 디지털 빔포밍 애플리케이션에 적합하며, 예를 들어 다중 입력, 다중 출력(MIMO) 애플리케이션 또는 대규모 MIMO 애플리케이션에 사용될 수도 있다.
트랜시버 장치는 복수(예를 들어, 둘 이상)의 트랜시버 요소들(160a, 160b, 160c, ..., 160n) 및 기저 대역 칩(BB)(195)과 같은 추가 신호 처리 요소를 포함한다. 도 1b의 166a, 166b, 166c, ..., 166m, 166n에 의해 도시된 바와 같이, 복수의 트랜시버 요소들 및 추가 신호 처리 요소는 수신된 신호의 전송을 위해 직렬로 연결되며, 각 트랜시버 요소의 출력 회로는 트랜시버 요소들 중 다른 하나와 추가 신호 처리 요소의 입력 회로에 연결된다.
도 1b의 165a, 165b, 165c, ..., 165m, 165에 의해 도시된 바와 같이, 복수의 트랜시버 요소들 및 추가적인 신호 처리 요소는 또한 일반적으로 전송될 신호의 전송을 위해 직렬로 연결될 수 있으며, 각 트랜시버 요소의 추가적인 입력 회로는 트랜시버 요소들 중 다른 하나 및 추가적인 신호 처리 요소의 추가적인 출력 회로에 연결된다.
예를 들어, 트랜시버 장치는 트랜시버 요소들(160a, 160b, 160c, ..., 160n)를 통한 mmW 주파수 범위의 무선 통신(예를 들어, 5G NR 표준 또는 Wireless Gigabit Alliance, WiGig, 표준에 따른 통신) 뿐만 아니라 더 낮은 주파수(예를 들어, 6GHz 미만)를 사용하는 무선 통신을 지원하는 다중 모드 장치일 수 있다.
트랜시버 장치가 다중 모드 장치인 경우, 안테나, 무선 주파수(RF) 프런트 엔드(196) 및 더 낮은 주파수를 사용하는 무선 통신을 위한 무선 주파수(RF) 처리 칩(190)도 포함할 수 있다.
이 접근 방식은 또한 mmW 및 더 낮은 주파수 캐리어의 동시 송신 및/또는 수신을 가능하게 하여 mmW 및 더 낮은 주파수 캐리어의 캐리어 애그리게이션을 가능하게 한다.
도 1a의 장치와 비교하여, RF 칩(190)을 처리하기 위해 mmW 주파수와 중간 RF 주파수 사이의 변환이 필요하지 않음을 알 수 있다. 대신에 mmW 주파수 신호는 트랜시버 요소들(160a, 160b, 160c, ..., 160n)에서 기저 대역으로 직접 변환될 수 있다.
그러나, 다른 실시 예들에서, 트랜시버 요소들(160a, 160b, 160c, ..., 160n)은 mmW와 IF 사이에서 변환할 수 있다는 점에 유의해야 한다. 그러면, IF 신호는 도 1a의 접근 방식과 유사하게 공통 RF칩에서 처리될 수 있다.
또한, 본 명세서에서 나중에 더 상세히 설명되는 바와 같이, 디지털 빔포밍 이점을 잃지 않으면서 인터페이스(165n, 166n)를 통한 데이터의 양은 감소된다.
일반적으로, 레거시 기저 대역 칩(예를 들어, 도 1a의 145)은 인터페이스(165n, 166n) 및/또는 기저 대역 칩의 해당 포트의 조정을 전혀 요구하지 않거나 아주 약간의 조정을 요구하는 장치(150)의 기저 대역 칩(195)으로 직접 사용될 수 있다.
예시적인 트랜시버 요소들(200, 300) (예를 들어, 트랜시버 요소들(160a, 160b, 160c, ..., 160n)이 이제 도 2a 및 도 3a를 참조하여 설명될 것이다. 트랜시버 요소들은 디지털 빔포밍 애플리케이션에 적합하며, 예를 들어 다중 입력 다중 출력(MIMO) 애플리케이션 또는 대규모 MIMO 애플리케이션에 사용될 수 있다.
트랜시버 요소(200, 300)는 수신 회로(RX; 예를 들어, 수신기- 트랜시버 회로(TX/RX)(201, 301)의 일부로서 도 2a 및 도 3a에 도시됨)를 포함한다. 수신기 회로는 수신 회로와 관련된 안테나 요소(290, 390)를 통해 무선 주파수(예를 들어, mmW) 신호(292, 295, 392, 395)를 수신하도록 구성된다. 안테나 요소는 예를 들어, 편파(polarized) 전송 및/또는 수신을 위한 단일 안테나 요소 또는 이중 안테나 요소를 포함할 수 있다. 그러나, 안테나 요소는 일부 실시 예들에서 복수(예를 들어, 2개 초과)의 안테나 요소들을 포함할 수 있다. 안테나 요소는 트랜시버 요소에 포함될 수 있거나, 트랜시버 요소는 안테나 포트(291, 391)를 통해 안테나 요소에 연결될 수 있다.
무선 주파수 신호는 제1 수신 신호 부분(293, 393) 및 제2 수신 신호 부분(294, 394)을 포함한다. 제1 수신 신호 부분은 데이터 및/또는 제어 심볼들을 포함하고, 제2 수신 신호 부분은 빔포밍 제어를 위한 기준 심볼들을 포함한다.
이러한 맥락에서, 용어 '빔포밍 제어를 위한 기준 심볼들'은 수신기 빔 (그리고 일반적으로, 반드시 그런 것은 아니지만, 그에 대응하는 송신기 빔)을 조정하기 위해 수신기가 사용하는 기준 심볼들을 의미하는 것으로 해석될 수 있다. 따라서, 빔포밍 제어를 위한 기준 심볼들은 수신기가 전송된 신호들의 최적화된 수신을 위해 사용해야 하는 공간 수신기 파라미터들 포함하거나 이를 나타낼 수 있다.
일반적으로 전송 노드(예를 들어, 네트워크의 액세스 노드)는 전송 빔을 사용하여 특정 공간 방향으로 데이터 및 제어 정보를 송신하고 동일한 전송 빔에서 기준 심볼들을 전송한다. 의도된 수신기(예를 들어, UE와 같은 단말기)는 전송 노드로부터의 전송 빔이 수신되는 방향과 실질적으로 동일한 방향을 가리키도록 수신기 빔을 조정하기 위해 기준 심볼들을 사용할 수 있다. 이에 따라 수신이 최적화될 수 있다(예를 들어, 수신 신호 강도가 최대화될 수 있다).
따라서, 빔포밍 제어를 위한 기준 심볼들의 전송은 전송 노드로부터의 제어 및 데이터 정보의 전송과 함께 QCL(quasi-co-located)로 간주될 수 있다.
본 명세서에 개시된 실시 예들의 어플리케이션에 의해, 제2 수신 신호 부분의 정보만이 각각의 트랜시버 요소에 대해 개별적으로 (연결(concatenation)에 의해) 기저 대역 칩에 제공되며, 제1 수신 신호 부분의 정보는 모든 트랜시버 요소들에 대해 결합되고 (예를 들어, 추가, 오버레이 또는 유사한 것에 의해; 아날로그 빔포밍 시나리오에서 전송된 신호와 유사하게) 결합된 채로 기저 대역 칩에 제공된다. 이에 의해, 기저 대역 칩으로 전송되는 데이터의 양은 각 안테나 소자로부터의 데이터가 기저 대역 칩에 개별적으로 제공될 때에 비해 실질적으로 감소된다. 따라서, 아날로그 빔포밍을 위해 기저 대역 칩과 인터페이스를 조정 없이 또는 약간의 조정으로 재사용할 수 있다. 이는 빔포밍 제어를 위한 기준 심볼들이 별도로 제공되기 때문에 빔포밍을 저하시키지 않고 달성된다. 더욱이, 제1 수신 신호 부분의 데이터 및/또는 제어 심볼들이 모든 트랜시버 요소들에 대해 동일하기 때문에, 이들 신호 부분을 결합해도 정보가 손실되지 않는다.
빔포밍 제어를 위한 기준 심볼들은 예를 들어 채널 추정 및/또는 빔포밍 가중치 선택에 사용되는 심볼, 및/또는 다른 장치에 의해 수행된 채널 추정(예를 들어, 선호되는 빔을 인덱싱하는 것)의 결과를 나타내는 심볼을 포함할 수 있다. 빔포밍 제어를 위한 기준 심볼들의 예는 파일럿 심볼, 채널 상태 정보 기준 심볼(CSI-RS), 1차 동기화 신호(PSS), 2차 동기화 신호(SSS) 및 2차 동기화 블록(SSB)을 포함하지만 이에 제한되지는 않는다.
제2 수신 신호 부분(빔포밍을 위한 기준 심볼)은 일반적으로 제1 수신 신호 부분(데이터 및/또는 제어 신호)에 비해 신호 내용의 매우 작은 부분을 구성한다. 예를 들어, mmW 구성에 대한 NR에서 빔포밍 목적을 위한 파일럿 심볼 시그널링으로 인한 오버 헤드는 일반적인 경우 약 1 % 이하이다. 따라서 위에서 설명한대로 신호의 일부에 대한 결합 및 신호의 다른 부분에 대한 연결(빔포밍 제어를 위한 기준 심볼)을 적용하면, 신호 크기(해당하는 바에 따라, 심볼, 시간, 대역폭, 스트림 수 등으로 측정됨)는 아날로그 빔포밍의 경우에 비해 약간 증가한다. 예를 들어, 빔포밍 제어를 위한 기준 심볼들이 수신 신호의 1%를 구성하고 N 안테나 요소들이 빔포밍에 사용되는 경우, 여기에 제시된 실시 예를 적용하면 신호 크기가 아날로그 빔포밍보다 1+0.01N 배만큼 더 큰 신호 크기를 초래하는 반면, 디지털 빔포밍을 위한 종래 기술의 적용은 N배만큼 더 큰 신호 크기를 초래할 것이다.
트랜시버 요소(200, 300)는 또한 하향 변환된 신호(260, 261, 360, 361)를 제공하기 위해 무선 주파수 신호를 하향 변환하도록 구성된 하향 변환 회로(DC; 예를 들어, 하향 변환기) (202, 302)를 포함한다. 도 1b와 관련하여 언급한 바와 같이, 하향 변환은 기저 대역 칩에 제공하기 전에 RF 칩에서 처리하기 위해 일반적으로 mmW보다 낮은(예를 들어, 6GHz 미만) 기저 대역 또는 중간 주파수(IF)로 변환하는 것일 수 있다.
물론, 하향 변환된 신호는 제1 수신 신호 부분에 대응하는 제1 하향 변환된 신호 부분과 제2 수신 신호 부분에 대응하는 제2 하향 변환된 신호 부분을 포함한다.
트랜시버 요소(200, 300)는 또한 추출 회로(EXT; 예를 들어, 아날로그 신호의 경우 전력 분배기와 같은 추출기)(203, 303)를 포함하며, 이는 하향 변환된 신호(260, 360)를 수신하고 하향 변환된 신호로부터 적어도 제2 하향 변환된 신호 부분(262, 362)을 추출하도록 구성된다. 일부 실시 예들에서, 상기 추출 회로는 하향 변환된 신호로부터 제1 하향 변환된 신호 부분(263, 363)을 추출하도록 추가로 구성된다.
트랜시버 요소(200, 300)는 또한 출력 신호(280, 285, 380, 381, 385)를 제공하도록 구성된 출력 회로(OP; 예를 들어, 출력 인터페이스 및/또는 하나 이상의 출력 포트)(208, 308)를 포함한다. 도 1b를 기준하면, 이 출력 신호는 예를 들어 다른 트랜시버 요소 또는 기저 대역 칩에 제공된다. 따라서, 상기 출력 회로는 다른 트랜시버 요소, 기저 대역 칩 및/또는 RF 칩과 같은 임의의 다른 적절한 엔티티(entity)에 연결될 수 있다.
출력 신호(280, 285, 380, 381, 385)는 제1 출력 신호 부분(283, 383) 및 제2 출력 신호 부분(284, 384)을 포함한다.
제1 출력 신호 부분은 적어도 제1 하향 변환된 신호 부분(293', 393')을 포함하는 적어도 제1 중간 신호 부분을 포함한다. 상기 추출 회로가 제1 하향 변환된 신호 부분(263, 363)을 추출하도록 구성된 경우, 상기 중간 신호 부분은 제1 하향 변환된 신호 부분(263, 363, 293', 393')이다. 상기 추출 회로가 제2 하향 변환된 신호 부분(262, 362)만을 추출하도록 구성된 경우, 상기 중간 신호 부분은 제1 및 제2 하향 변환된 신호 부분(293', 294', 393', 394')을 모두 포함하는 하향 변환된 신호(261, 361)이다.
일부 실시 예에서, 트랜시버 요소(200, 300)는 또한 상기 출력 회로를 통해 출력되기 전에 제1 중간 신호 부분(261, 263, 361, 363)을 스케일링 및/또는 위상 시프트하도록 구성된 제1 곱셈 회로(MULT; 예를 들어, 멀티플라이어, 스케일러, 위상 시프터 등)(204, 304)를 포함한다. 전형적으로, 스케일링 및/또는 위상 시프팅은 복소 값
Figure 112021035403619-pct00001
에 의한 곱셈에 의해 구현될 수 있으며, 여기서 A 는 스케일링 인자이고
Figure 112021035403619-pct00002
는 위상 시프트이며, 이들 중 하나 이상은 특정 트랜시버 요소의 RX 빔포밍 가중치(예를 들어, 빔포밍 제어를 수행하는 기저 대역 처리 장치에 의해 제공됨)와 연관될 수 있다.
제2 출력 신호 부분은 적어도 하향 변환된 신호로부터 추출된 제2 하향 변환된 신호 부분(262, 294', 362, 394', 411, 421, 431, 441)를 포함한다. 제2 출력 신호 부분은 제1 하향 변환된 신호 부분을 포함하지 않는다.
일부 실시 예들에서 트랜시버 요소는 또한 추가적인 트랜시버 요소로부터 입력 신호(270, 275, 370, 371, 375)를 수신하도록 구성된 입력 회로(IP; 예를 들어, 입력 인터페이스 및/또는 하나 이상의 입력 포트)(210, 310)를 포함한다. 도 1b에 도시된 바와 같이, 하나의 트랜시버 요소의 입력 신호는 일반적으로 추가적인 트랜시버 요소의 출력 신호일 수 있다(트랜시버 요소의 체인에서 제1 트랜시버 요소(160a)를 제외; 그것의 입력 회로가 아무런 입력 신호를 수신하지 않고, 예를 들어 기준 전위에 연결됨). 따라서, 입력 회로는 추가적인 트랜시버 요소에 연결될 수 있다.
입력 신호는 제1 입력 신호 부분(273, 373) 및 제2 입력 신호 부분(274, 374)을 포함한다. 일반적으로, 제1 입력 신호 부분(273, 373)은 다른 트랜시버 요소의 제1 출력 신호 부분(283, 383)에 대응하고, 제2 입력 신호 부분(274, 374)는 다른 트랜시버 요소의 제2 출력 신호 부분(284, 384)에 대응한다. 따라서, 제2 입력 신호 부분은 일반적으로 빔포밍 제어를 위한 기준 심볼을 포함하고, 제1 입력 신호 부분은 일반적으로 데이터 및/또는 제어 정보를 포함하고, 또한 제2 하향 변환된 신호 부분의 추출이 없는 경우, 빔포밍 제어를 위한 기준 심볼을 포함한다.
트랜시버 요소는 또한 제1 출력 신호 부분(264, 364)을 제공하기 위해 제1 입력 신호 부분(273, 373)과 제1 중간 신호 부분(해당하는 바에 따라, 스케일링 및/또는 위상 시프팅 이후)을 결합하도록 구성된 결합 회로(COMB; 예를 들어, 가산기와 같은 결합기)(214, 314)를 포함할 수 있다.
트랜시버 요소는 또한 제2 출력 신호 부분(265, 365)을 제공하기 위해 제2 입력 신호 부분(274, 374)와 제2 하향 변환된 신호 부분을 연결하도록 구성된 연결(concatenating) 회로(CONC; 예를 들어, 연결기(concatenator)(216, 316)를 포함할 수 있다.
제1 및 제2 입/출력 신호 부분은 직렬(도 2a) 또는 병렬(도 3a)로 트랜시버 요소들 간에 전송될 수 있다. 병렬 접근 방식은 인터페이스의 클럭킹 주파수가 직렬 접근 방식보다 낮은 속도로 유지될 수 있고 트랜시버 요소에 (디)멀티플렉서가 필요하지 않다는 장점이 있다. 직렬 접근 방식은 인터페이스 하드웨어가 단순화될 수 있다는 장점이 있다.
직렬 접근 방식에서, 출력 회로는 제1 및 제2 출력 신호 부분(283, 284)을 포함하는 단일 출력 신호(280)를 출력하도록 구성된 하나의 출력 포트를 포함하고, 상기 입력 회로는 제1 및 제2 입력 신호 부분(273, 274)을 포함하는 단일 입력 신호(270)를 수신하도록 구성된 하나의 입력 포트를 포함한다. 트랜시버 요소는 단일 출력 신호를 제공하기 위해 제1 출력 신호 부분(264, 283) 및 제2 출력 신호 부분(265, 284)을 멀티플렉싱하도록 구성된 멀티플렉싱 회로(MUX; 예를 들어, 멀티플렉서)(206)를 포함한다. 트랜시버 요소는 또한 단일 입력 신호의 제1 입력 신호 부분(273) 및 제2 입력 신호 부분(274)을 분리하도록 구성된 디멀티플렉싱 회로(DE-MUX; 예를 들어, 디멀티플렉서)(212)를 포함한다. 일부 실시 예들에서, 직렬 접근 방식은 직병렬 변환기(SerDes) 인터페이스를 구현할 수 있으며, 따라서 컴포넌트는 입/출력 회로에 포함될 수 있다.
병렬 접근 방식에서, 출력 회로는 제1 및 제 2 출력 포트를 포함하고 입력 회로는 제1 및 제2 입력 포트를 포함한다. 제1 출력 포트는 제1 출력 신호 부분(383)을 포함하는 제1 출력 신호(380)를 출력하도록 구성되고, 제2 출력 포트는 제2 출력 신호 부분(384)을 포함하는 제2 출력 신호(381)를 출력하도록 구성된다. 제1 입력 포트는 제1 입력 신호 부분 (373)을 포함하는 제1 입력 신호 (370)를 수신하도록 구성되고, 제2 입력 포트는 제2 입력 신호 부분(374)을 포함하는 제2 입력 신호(371)를 수신하도록 구성된다.
트랜시버 요소들이 효율적인 빔포밍 전송을 할 수 있도록 하기 위해, 각 트랜시버 요소(200, 300)는 일반적으로 다른 트랜시버 요소 또는 기저 대역 칩으로부터 전송 신호(250, 350)를 수신하도록 구성된 추가적인 입력 회로(IP)(252, 352)를 또한 포함할 수 있다. 트랜시버 요소는 또한 전송 신호를 무선 주파수(예를 들어, mmW) 전송 신호로 상향 변환하도록 구성된 상향 변환 회로(UC; 예를 들어 상향 변환기)(255, 355) 및 송신 회로와 관련된 안테나 요소 290, 390을 통해 무선 주파수 전송 신호를 전송하도록 구성된 송신 회로(TX; 예를 들어, 송신기 - 도 2a 및 3a에 트랜시버 회로, TX/RX 201, 301의 일부로 도시됨)를 포함할 수 있다.
트랜시버 요소(200, 300)는 또한 전송 신호(251, 351)를 추가적인 트랜시버 요소에 제공하도록 구성된 추가적인 출력 회로(OP)(253, 353)를 포함할 수 있다.
일부 실시 예들에서, 트랜시버 요소는 또한 전송 신호를 스케일링 및/또는 위상 시프팅하도록 구성된 제2 곱셈 회로(MULT; 예를 들어, 멀티플라이어, 스케일러, 위상 시프터 등)(256, 356)를 포함할 수 있다. 전형적으로, 스케일링 및/또는 위상 시프팅은 복소 값
Figure 112021035403619-pct00003
에 의한 곱셈에 의해 구현될 수 있으며, 여기서 B 는 스케일링 인자이고
Figure 112021035403619-pct00004
는 위상 시프트이며, 이들 중 하나 이상은 특정 트랜시버 요소의 TX 빔포밍 가중치와 연관될 수 있다.
곱셈 회로는 도 2a 및 도 3a에 도시된 바와 같이 상향 변환 회로 바로 앞에 배치되어 상향 변환될 신호만 곱하거나, 추가적인 입력 회로(252, 352) 바로 뒤에 그리고 스플리터(257, 357) 앞에 배치되어 상향 변환될 신호와 추가적인 출력 회로를 통해 추가적인 트랜시버 요소에 제공되는 신호를 모두 곱할 수 있다.
곱셈 회로(204, 256 및 304, 356)는 각각 다양한 실시 예들에서 동일하거나 상이한 하드웨어를 이용할 수 있다.
일반적으로 디지털 도메인과 아날로그 도메인 간의 변환은 IF 또는 BB 프로세싱의 어느 곳에서나 발생할 수 있다. 예를 들어, 디지털 도메인과 아날로그 도메인 사이의 변환은 입/출력 신호뿐만 아니라 트랜시버 요소의 처리 대부분이 디지털 도메인에 있도록 상향/하향 변환과 관련하여 구현될 수 있다. 대안적으로, 디지털 및 아날로그 도메인 사이의 변환은 트랜시버 요소의 모든 처리와 입력/출력 신호가 아날로그 도메인에 있도록 기저 대역 칩에서 구현될 수 있다. 대안적으로 디지털 및 아날로그 도메인 간의 변환은 그 사이의 어느 곳에서나 구현될 수 있다.
물론, 다른 기능적 및/또는 구조적 요소들이 또한 본 명세서에서 명시적으로 설명되지 않더라도 트랜시버 요소에 포함될 수 있다. 예를 들어, 트랜시버 회로(201, 301) 및/또는 상향/하향 변환기(202, 255, 302, 355)는 듀플렉서(들), 안테나 스위치(들), 저잡음 증폭기(들), 전력 증폭기(들), 아날로그 필터(들), 믹서(들), 반송파 발생기(들) 등을 포함할 수 있다. 대안적으로 또는 추가적으로, 트랜시버 회로는 아날로그-디지털 변환기(들)- ADCs, 디지털-아날로그 변환기(들) - DACs, 버퍼, 추가적인 가산기(들), 추가 멀티플라이어(들), 추가적인 (디)멀티플렉서(들) 등을 포함할 수 있다.
도 2b 및 도 3b는 출력 신호들(285, 385)을 개략적으로 도시한다. 출력 신호(285)는 하나의 단일 출력 포트를 통해 직렬로 제공되는 제1 및 제2 출력 신호 부분들(283, 284)을 포함하고, 출력 신호(385)는 2개의 출력 포트들 각각을 통해 병렬로 제공되는 제1 및 제2 출력 신호 부분들(383, 384)을 포함한다.
제1 출력 신호 부분(283, 383)은 적어도 제1 중간 신호 부분(가능하게 스케일링 및/또는 위상 시프트됨)을 포함한다. 제1 중간 신호 부분은 적어도 제1 하향 변환된 신호 부분(293', 393') 및 (추출 회로가 제2 하향 변환된 신호 부분만 추출하도록 구성되는 경우) 가능하게는 또한 제2 하향 변환된 신호 부분(294', 394')을 포함한다. 입력 신호(275, 375)가 있을 때, 제1 출력 신호 부분(283, 383)은 또한 제1 입력 신호 부분(273, 373)을 포함하고; 제1 중간 신호 부분과 결합된다.
제2 출력 신호 부분(284, 384)은 적어도 제2 하향 변환된 신호 부분(294', 394') (하향 변환된 신호로부터 추출됨)을 포함한다. 입력 신호(275, 375)가 있을 때, 제2 출력 신호 부분(284, 384)은 또한 제2 입력 신호 부분(274, 374)을 포함하고; 제2 중간 신호 부분과 연결된다. 제2 출력 신호 부분(284, 384)는 제1 하향 변환된 신호 부분(293', 393') 및 제1 입력 신호 부분(293, 373)를 포함하지 않는다.
본 명세서에서 신호 부분의 결합(combination)은 일부 실시 예들에 따라, 심볼들의 수 또는 신호 길이를 변경하지 않고 신호 부분을 추가하는 과정으로 정의될 수 있다. 결합된 신호는 결합된 각 신호 부분의 심볼 개수와 동일한 개수의 심볼을 갖는 것으로 볼 수 있다. 대안적으로 또는 추가적으로, 결합된 신호는 결합된 각 신호 부분의 신호 길이와 동일한 신호 길이(예를 들어, 지속 시간)를 갖는 것으로 볼 수 있다. 결합의 다른 정의는 청구항의 범위를 벗어나지 않고 사용될 수 있다.
본 명세서에서 언급되는 경우 연결(concatenation)은 신호 부분을 차례로(예를 들어, 시간 및/또는 주파수에서) 스태킹(stacking)하는 프로세스로 정의될 수 있다.
각각의 연결된 신호 부분은 일부 실시 예들에 따른 연결에 의해 변경되지 않는다. 연결된 신호는 연결된 각 신호 부분에 대한 심볼 수의 합에 대응하는 심볼 수를 갖는 것으로 볼 수 있다. 대안적으로 또는 추가적으로, 연결된 신호는 연결된 각 신호 부분에 대한 신호 길이의 합에 대응하는 신호 길이(예를 들어, 지속 시간)를 갖는 것으로 볼 수 있다.
일부 실시 예에서, 일부 또는 모든 연결된 신호 부분들은 연결과 관련하여 변경(예를 들어, 천공(punctured))될 수 있다. 이어서 연결된 신호는 연결된 각 신호 부분에 대한 심볼 수의 합보다 적지만 일반적으로 실질적으로 대응하는 심볼 수를 갖는 것으로 볼 수 있다. 대안적으로 또는 추가적으로, 연결된 신호는 연결된 각 신호 부분에 대한 신호 길이의 합보다 작지만 일반적으로 실질적으로 대응하는 신호 길이(예를 들어, 지속 시간)를 갖는 것으로 볼 수 있다.
연결(concatenation)의 다른 정의는 청구 범위를 벗어나지 않고 사용될 수 있다. 일반적으로 각 신호 부분의 각 요소(예를 들어, 심볼 또는 일련의 심볼들)가 연결된 신호에서 동일한 요소로 발견되거나 연결된 신호에서 발견될 수 없고, 여기서 연결된 신호는 연결된 신호 부분의 요소와 동일한 요소만을 포함하는 모든 솔루션은 본 명세서에서 사용되는 연결(concatenation)이란 용어에 속하는 것으로 해석될 수 있다.
도 4a 및 도 4b는 각각 직렬 입/출력 및 병렬 입/출력에 대한 예시적인 수신 신호 및 대응하는 예시적인 출력 신호를 개략적으로 도시한다. 복수의 트랜시버 요소들(160a, 160b, 160c, ..., 160n)(예를 들어,도 4a에서 트랜시버 요소들(200) 및 도 4b에서 트랜시버 요소들(300)) 및 기저 대역 유닛(BB)(195)이 직렬로 연결되어 빔포밍 수신용 트랜시버 장치를 형성한다(도 1b와 비교).
도 4a 및 도 4b의 왼쪽에는, 각각의 제1 수신 신호 부분(410, 420, 430, 440)(293, 393과 비교) 및 각각의 제2 수신 신호 부분(411, 421, 431, 441)(294, 394와 비교)을 포함하는 수신된 무선 주파수 신호(295, 395와 비교)가 트랜시버 요소들(295, 395와 비교) 각각에 대해 도시되어 있다.
도 4a 및 도 4b의 오른쪽에는, 출력 신호(166a, 166b, 166c, ..., 166n)(285, 385와 비교)가 트랜시버 요소들 각각에 대해 도시되어 있다.
각각의 출력 신호는 각각의 제1 출력 신호 부분(412, 422, 432, 442)(283, 383과 비교)을 포함한다. 이 예에서, 제1 및 제2 하향 변환된 신호 부분이 모두 추출되었다고 가정한다. 따라서, 각각의 제1 출력 신호 부분은 수신기 체인에서 지금까지 수신된 제1 입력 신호 부분의 결합이다(각각은 각 값에 의해 스케일링 및/또는 위상 시프트됨). 따라서, 제1 수신 신호 부분들(410, 420, 430, 440)을 각각 y1, y2, y3, yn으로 표시한다면, 하향 변환 시 제1 출력 신호 부들(412, 422, 432, 442)가 각각 w1y1, w1y1 + w2y2, w1y1 + w2y2 + w3y3 및 w1y1 + w2y2 + w3y3 + ... + wnyn으로 표현될 수 있다. 여기서 wk는 트랜시버 k에 적용되는 곱셈 계수(스케일링 및/또는 위상 시프트)이다. (예를 들어, 구현의 단순화를 위해) 제1 하향 변환된 신호가 추출되지 않은 경우, yk는 위의 식에서 yk + zk로 대체된다. 여기서 zk는 하향 변환 시 트랜시버 k에서 수신된 제2 수신 신호 부분을 나타낸다.
각각의 출력 신호는 각각의 제2 출력 신호 부분을 포함한다(284, 384와 비교). 각각의 제2 출력 신호 부분은 수신기 체인에서 지금까지 수신된 제2 입력 신호 부분들(411, 412, 413, 414)의 연결이다. 따라서, 제2 수신 신호 부분들(411, 421, 431, 441)을 각각 z1, z2, z3, 및 zn로 표시한다면, 하향 변환 시 제2 출력 신호 부분을 각각 [z1], [z1, z2], [z1, z2, z3], 및 [z1, z2, z3, ..., zn]으로 표현될 수 있다.
도 5는 트랜시버 요소(500)의 예시적인 구현을 개략적으로 도시한다. 예를 들어, 트랜시버 요소는 도 1b, 도 2a 및 도 3a와 관련하여 설명된 임의의 트랜시버 요소에 대응할 수 있다. 트랜시버 요소(500)는 디지털 빔포밍 애플리케이션에 적합하며, 예를 들어 다중 입력 다중 출력(MIMO) 애플리케이션 또는 대규모 MIMO 애플리케이션에 사용될 수 있다.
트랜시버 요소는 트랜시버 회로(501)(201, 301과 비교)를 포함한다. 수신기 회로는 트랜시버 회로(501)에 포함된 안테나 요소(590)(290, 390과 비교)를 통해 무선 주파수 신호를 수신하도록 구성된다. 안테나 요소는 예를 들어 편파 송신 및/또는 수신을 위한 단일 안테나 요소 또는 이중 안테나 요소를 포함할 수 있다. 전형적인 실시 예에서, 트랜시버 요소(501)는 최대 2개의 편파 각각에 대해 단일 안테나 요소만을 포함한다. 안테나 요소는 신호 듀플렉서에 의한 송신 및/또는 수신을 위해 배치될 수 있다. 듀플렉싱 기능을 이 구현으로 제한하려는 의도 없이, 이 기능은 스위치(696)로서 개략적으로 예시된다.
무선 주파수 신호는 제1 수신 신호 부분 및 제2 수신 신호 부분을 포함하고, 제1 수신 신호 부분은 데이터 및/또는 제어 심볼을 포함하고, 제2 수신 신호 부분은 빔포밍 제어를 위한 기준 심볼을 포함한다.
트랜시버 요소(500)는 또한 하향 변환된 신호를 제공하기 위해 기준 주파수(599)를 사용하여 무선 주파수 신호를 하향 변환하도록 구성된 하향 변환 회로(502, 202, 302와 비교)를 포함한다. 이 구현에서, 하향 변환된 신호는 각각의 아날로그-디지털 변환기(ADC)(523, 524)에서 디지털 도메인으로 변환되고 처리 회로(PROC)(520)에 제공되는 동위상 성분(527_I) 및 직교 성분(527_Q)를 가진다.
물론, 하향 변환된 (디지털) 신호는 제1 수신 신호 부분에 대응하는 제1 하향 변환된 신호 부분과 제2 수신 신호 부분에 대응하는 제2 하향 변환된 신호 부분을 포함한다.
직렬 접근 방식에서, 트랜시버 요소는 또한 추가적인 트랜시버 요소로부터 입력 신호(570)(270과 비교)를 수신하도록 구성된 입력 회로 및 출력 신호(580)(280과 비교)를 다른 트랜시버 요소 또는 (예를 들어) 기저 대역 처리 유닛에 제공하도록 구성된 출력 회로를 포함한다. 입력 신호는 제1 입력 신호 부분과 제2 입력 신호 부분을 포함하고, 출력 신호는 제1 출력 신호 부분과 제2 출력 신호 부분을 포함한다.
처리 회로(520)는 도 4a 및 도 4b와 관련하여 설명된 바와 같이 출력 신호를 제공하기 위한 버퍼 및 기타 회로뿐만 아니라, 도 2a 및 도 3a와 관련하여 설명된 바와 같이 추출 회로, 곱셈 회로, 결합 회로, 연결 회로를 포함할 수 있다.
병렬 접근 방식에서, 트랜시버 요소는 추가적인 트랜시버 요소로부터 입력 신호(570, 571)(370, 371과 비교)를 수신하도록 구성된 입력 회로 및 출력 신호(580, 581)(380과 비교)를 다른 트랜시버 요소 또는 (예를 들어) 기저 대역 처리 유닛으로 제공하도록 구성된 출력 회로를 포함한다. 입력 신호는 제1 입력 신호 부분(570) 및 제2 입력 신호 부분(571)을 포함하고, 출력 신호는 제1 출력 신호 부분(580) 및 제2 출력 신호 부분(580)를 포함한다.
처리 회로(520)는 도 4a 및 도 4b와 관련하여 설명된 출력 신호를 제공하기 위해, 도 2a 및 도 3a와 관련하여 설명된 바와 같이 디멀티플렉싱 회로, 추출 회로, 곱셈 회로, 결합 회로, 연결 회로 및 멀티플렉싱 회로를 포함할 수 있다.
트랜시버 요소(500)는 또한 일반적으로 다른 트랜시버 요소 또는 기저 대역 칩으로부터 전송 신호(550)(250, 350과 비교)을 수신하도록 구성된 추가적인 입력 회로 및 전송 신호(551)(251, 351과 비교)를 추가적인 트랜시버 요소에 제공하도록 구성된 추가적인 출력 회로를 포함할 수 있다.
전송 신호(transmit signal)는 또한 안테나 요소(590)에 의한 전송을 위해 준비된다. 이 구현에서, 각각의 디지털-아날로그 변환기(DAC)(521, 522)에서 아날로그 도메인으로 변환된, 전송 신호는 기준 주파수 (599)를 사용하여 전송을 위해 전송 신호를 무선 주파수로 상향 변환하도록 구성된 상향 변환 회로(555)(255, 355와 비교)에 제공되는 동위상 성분(525_I) 및 직교 성분(525_Q)를 가진다.
WO 2017/044038 A1은 트랜시버 요소(500)에도 적용될 수 있는 프로세싱 서브시스템의 일부 예시적인 컨텍스트(context) 및 구현 세부 사항을 개시한다.
도 6은 일부 실시 예들에 따른 예시적인 방법(600)을 도시한다. 상기 방법은 단계 610에 의해 예시된 바와 같이 수신 회로와 연관된 안테나 요소를 통해 무선 주파수(radio frequency) 신호를 수신하는 단계를 포함하며, 여기서 무선 주파수 신호는 제1 수신 신호 부분 및 제2 수신 신호 부분을 포함한다. 제2 수신 신호 부분은 일반적으로 빔포밍 제어를 위한 기준 심볼을 포함하고, 제1 수신 신호 부분은 일반적으로 데이터 및/또는 제어 정보를 포함한다.
상기 방법은 또한 단계 620에 의해 예시된 바와 같이 하향 변환된 신호를 제공하기 위해 무선 주파수 신호를 하향 변환하는 단계를 포함하며, 여기서 하향 변환된 신호는 제1 수신 신호 부분에 대응하는 제1 하향 변환된 신호 부분 및 제2 수신 신호 부분에 대응하는 제2 하향 변환된 신호 부분을 포함한다.
상기 방법은 또한 단계 630에 의해 예시된 바와 같이 하향 변환된 신호로부터 적어도 제2 하향 변환된 신호 부분을 추출하는 단계를 포함한다. 일부 실시 예들에서, 상기 방법은 또한 하향 변환된 신호로부터 제1 하향 변환된 신호 부분을 추출하는 단계를 포함한다.
상기 방법은 또한 단계 640에 의해 예시된 바와 같이 제1 출력 신호 부분 및 제2 출력 신호 부분을 포함하는 출력 신호를 제공하는 단계를 포함하고, 제1 출력 신호 부분은 적어도 제1 하향 변환된 신호 부분을 포함하는 적어도 제1 중간 신호 부분을 포함하고, 제2 출력 신호 부분은 적어도 상기 하향 변환된 신호로부터 추출된 제2 하향 변환된 신호 부분을 포함한다.
제1 중간 신호 부분은 하향 변환된 신호로부터 추출된 제1 하향 변환된 신호 부분이거나, 전술한 바와 같이 하향 변환된 신호일 수 있다.
상기 방법은 또한 추가적인 트랜시버 요소로부터 입력 신호를 수신하는 단계를 (단계 640 이전에) 포함할 수 있으며, 여기서 입력 신호는 제1 입력 신호 부분 및 제2 입력 신호 부분을 포함한다. 제2 입력 신호 부분은 일반적으로 빔포밍 제어를 위한 기준 심볼을 포함하고, 제1 입력 신호 부분은 일반적으로 데이터 및/또는 제어 정보를 포함하고, 또한 제2 하향 변환된 신호 부분의 추출이 없는 경우, 빔포밍 제어를 위한 기준 심볼을 포함한다.
상기 방법은 제1 출력 신호 부분을 제공하기 위해 제1 입력 신호 부분 및 제1 중간 신호 부분을 결합하는 단계를 (단계 640 이전 및 단계 620 및 630 중 어느 하나 이후에) 포함할 수 있다.
상기 방법은 또한 제2 출력 신호 부분을 제공하기 위해 제2 입력 신호 부분 및 (추출된) 제2 하향 변환된 신호 부분을 연결하는(concatenating) 단계를 (단계 640 이전 및 단계 630 이후에) 포함할 수 있다.
상기 방법은 또한 결합 전 및/또는 단계 640 전에 중간 신호 부분을 스케일링 및/또는 위상 시프팅하는 단계를 포함할 수 있다.
상기 방법은 또한 병렬 접근 방식에 대해 전술한 바와 같이 디멀티플렉싱 및 멀티플렉싱을 포함할 수 있다.
일반적으로, 장치(arrangement)가 본 명세서에서 언급되는 경우, 물리적 제품으로 이해되어야 한다. 물리적 제품은 하나 이상의 컨트롤러, 하나 이상의 프로세서 등의 형태로 회로를 제어하는 것과 같은 하나 이상의 부품을 포함할 수 있다.
설명된 실시 예들 및 그 균등물은 소프트웨어 또는 하드웨어 또는 이들의 조합으로 실현될 수 있다. 실시 예들은 범용 회로에 의해 수행될 수 있다. 범용 회로의 예로는 디지털 신호 프로세서(DSP), 중앙 처리 장치(CPU), 보조 처리 장치(co-processor unit), FPGA(Field Programmable Gate Array) 및 기타 프로그래밍 가능한 하드웨어가 있다.
대안적으로 또는 추가적으로, 실시 예들은 주문형 집적 회로(ASIC)와 같은 특수 회로에 의해 수행될 수 있다. 범용 회로 및/또는 특수 회로는 예를 들어 무선 통신 장치 또는 네트워크 노드와 같은 장치와 연관되거나 그에 포함될 수 있다.
실시 예들은 본 명세서에 설명된 실시 예들 중 어느 하나에 따른 장치, 회로 및/또는 로직을 포함하는 전자 장치(예를 들어, 무선 통신 장치 또는 네트워크 노드) 내에 나타날 수 있다. 대안적으로 또는 추가적으로, 전자 장치(예를 들어, 무선 통신 장치 또는 네트워크 노드)는 본 명세서에 설명된 실시 예들 중 어느 하나에 따른 방법을 수행하도록 구성될 수 있다.
일부 실시 예들에 따르면, 컴퓨터 프로그램 제품은 예를 들어 범용 직렬 버스(USB) 메모리, 플러그인 카드, 내장 드라이브 또는 롬(ROM)와 같은 컴퓨터 판독 가능 매체를 포함한다. 도 7은 콤팩트 디스크(CD) ROM(700) 형태의 예시적인 컴퓨터 판독 가능 매체를 도시한다. 컴퓨터 판독 가능 매체는 프로그램 명령을 포함하는 컴퓨터 프로그램을 그 위에 저장한다. 컴퓨터 프로그램은 예를 들어 무선 통신 장치 또는 네트워크 노드(710)에 포함될 수 있는 데이터 프로세서(PROC) (720)에 로드 가능하다. 데이터 처리 유닛에 로드될 때, 컴퓨터 프로그램은 데이터 처리 유닛과 연관되거나 그에 포함된 메모리(MEM)(730)에 저장될 수 있다. 일부 실시 예들에 따르면, 컴퓨터 프로그램은 데이터 처리 유닛에 로드되어 실행될 때, 예를 들어 도 7에 예시된 방법 및/또는 본 명세서에 달리 설명된 방법에 따른 방법 단계의 실행을 야기할 수 있다.
일반적으로, 본 명세서에서 사용되는 모든 용어는 사용되는 맥락에서 다른 의미가 명확하게 주어 지거나 암시되지 않는 한 관련 기술 분야에서 일반적인 의미에 따라 해석되어야 한다.
본 명세서에서 다양한 실시 예들을 참조하였다. 그러나, 통상의 기술자는 여전히 청구 범위의 범위 내에 있는 설명된 실시 예에 대한 다양한 변형들을 인식할 것이다.
예를 들어, 본 명세서에 설명된 방법 실시 예들은 특정 순서로 수행되는 단계를 통해 예시적인 방법을 개시한다. 그러나, 이러한 일련의 사건은 청구 범위의 범위를 벗어나지 않고 다른 순서로 발생할 수 있음이 인식된다. 또한, 일부 방법 단계들은 순차적으로 수행되는 것으로 설명되었지만 병렬로 수행될 수 있다. 따라서, 단계가 다른 단계를 따르거나 선행하는 것으로 명시적으로 설명되지 않는 한 및/또는 단계가 다른 단계를 따르거나 선행해야 한다는 것이 암시되지 않는 한, 본 명세서에 개시된 임의의 방법의 단계는 개시된 정확한 순서로 수행될 필요가 없다.
동일한 방식으로, 실시 예들의 설명에서, 기능 블록들을 특정 유닛으로 분할하는 것은 결코 제한하려는 의도가 아님에 유의해야 한다. 반대로 이러한 분할은 단지 예시일 뿐이다. 여기서 하나의 유닛으로 설명된 기능 블록은 둘 이상의 유닛으로 분할될 수 있다. 더욱이, 2 개 이상의 유닛으로 구현되는 것으로 여기에서 설명된 기능 블록은 더 적은 (예를 들어, 단일) 유닛으로 병합될 수 있다.
본 명세서에 개시된 실시 예들 중 어느 하나의 임의의 특징은 적절한 곳이면 임의의 다른 실시 예에 적용될 수 있다. 마찬가지로, 실시 예들 중 어느 하나의 임의의 이점은 임의의 다른 실시 예에 적용될 수 있으며, 그 반대도 마찬가지이다.
따라서, 설명된 실시 예들의 세부 사항은 단지 예시적인 목적을 위해 제시된 예시일 뿐이며, 청구항의 범위에 속하는 모든 변형들이 여기에 포함되도록 의도된 것임을 이해해야 한다.

Claims (15)

  1. 안테나 요소(290, 390, 590)를 통해 무선 주파수 신호(292, 295, 392, 395)를 수신하도록 구성된 수신 회로(201, 301, 501), 여기서, 상기 무선 주파수 신호는 제1 수신 신호 부분(293, 393, 410, 420, 430, 440) 및 제2 수신 신호 부분(294, 394, 411, 421, 431, 441)을 포함하고, 상기 제1 수신 신호 부분은 데이터 및 제어 심볼 중 적어도 하나를 포함하고, 상기 제2 수신 신호 부분은 빔포밍 제어를 위한 기준 심볼을 포함함;
    하향 변환된 신호(260, 261, 360, 361, 527_I, 527_Q)를 제공하기 위해 무선 주파수 신호를 하향 변환하도록 구성된 하향 변환 회로(202, 302, 502), 여기서, 상기 하향 변환된 신호는 상기 제1 수신 신호 부분에 대응하는 제1 하향 변환된 신호 부분 및 상기 제2 수신 신호 부분에 대응하는 제2 하향 변환된 신호 부분을 포함함;
    상기 하향 변환된 신호(260, 360)로부터 적어도 상기 제2 하향 변환된 신호 부분(262, 294', 362, 394', 411, 421, 431, 441)을 추출하도록 구성된 추출 회로(203, 303, 520);
    추가적인 트랜시버 요소로부터 입력 신호(270, 275, 370, 371, 375, 570, 571)를 수신하도록 구성된 입력 회로(210, 310), 여기서, 상기 입력 신호는 제1 입력 신호 부분(273, 373) 및 제2 입력 신호 부분(274, 374)을 포함하고, 상기 제1 입력 신호 부분은 데이터 및 제어 정보 중 적어도 하나를 포함하고, 상기 제2 입력 신호 부분은 기준 심볼을 포함함;
    제1 출력 신호 부분을 제공하기 위해 상기 제1 입력 신호 부분(273, 373) 및 제1 중간 신호 부분을 결합하도록 구성된 결합 회로(214, 314, 520), 상기 제1 중간 신호 부분은 적어도 상기 제1 하향 변환된 신호 부분(293', 393')을 포함함;
    제2 출력 신호 부분을 제공하기 위해 상기 제2 입력 신호 부분(274, 374) 및 상기 제2 하향 변환된 신호 부분을 연결하도록 구성된 연결 회로(216, 316, 520); 및
    상기 제1 출력 신호 부분(283, 383, 412, 422, 432, 442)과 상기 제2 출력 신호 부분(284, 384)을 포함하는 출력 신호(280, 285, 380, 381, 385, 580, 581)를 제공하도록 구성된 출력 회로(208, 308);
    를 포함하는, 트랜시버 요소(160a, 160b, 160c, 160n, 200, 300, 500).
  2. 제1항에 있어서, 상기 추출 회로는 상기 제1 중간 신호 부분을 제공하기 위해 상기 하향 변환된 신호로부터 상기 제1 하향 변환된 신호 부분(263, 363)을 추출하도록 더 구성되는, 트랜시버 요소.
  3. 제1항에 있어서, 상기 추출 회로는 상기 하향 변환된 신호로부터 상기 제2 하향 변환된 신호 부분만을 추출하도록 구성되고, 상기 제1 중간 신호 부분은 상기 하향 변환된 신호(261, 361)인, 트랜시버 요소.
  4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 출력 회로는 제1 출력 포트 및 제2 출력 포트를 포함하고, 상기 제1 출력 포트는 상기 제1 출력 신호 부분을 포함하는 제1 출력 신호를 출력하도록 구성되고, 상기 제2 출력 포트는 제 2 출력 신호 부분을 포함하는 제2 출력 신호를 출력하도록 구성되는, 트랜시버 요소.
  5. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 출력 회로는 제1 출력 신호 부분 및 제2 출력 신호 부분을 포함하는 단일 출력 신호(280)를 출력하도록 구성된 하나의 출력 포트를 포함하고, 상기 단일 출력 신호를 제공하기 위해 상기 제1 출력 신호 부분(264, 283) 및 상기 제2 출력 신호 부분(265, 284)을 멀티플렉싱하도록 구성된 멀티플렉싱 회로(206, 520)를 더 포함하는, 트랜시버 요소.
  6. 제1항에 있어서, 상기 제1 중간 신호 부분(261, 263, 361, 363)을 스케일링 및 위상 시프팅 중 적어도 하나를 수행하도록 구성된 제1 곱셈 회로(204, 304, 520)를 더 포함하는, 트랜시버 요소.
  7. 제1항에 있어서, 상기 기준 심볼은 빔포밍 제어를 위한 것인, 트랜시버 요소.
  8. 제1항에 있어서, 상기 입력 회로는 제1 입력 포트 및 제2 입력 포트를 포함하고, 상기 제1 입력 포트는 상기 제1 입력 신호 부분(373)을 포함하는 제1 입력 신호(370)를 수신하도록 구성되고, 상기 제2 입력 포트는 상기 제2 입력 신호 부분(374)을 포함하는 제2 입력 신호(371)를 수신하도록 구성되는, 트랜시버 요소.
  9. 제1항에 있어서, 상기 입력 회로는 상기 제1 및 제2 입력 신호 부분(273, 274)을 포함하는 단일 입력 신호(270)를 수신하도록 구성된 하나의 입력 포트를 포함하고, 상기 단일 입력 신호의 제1 및 제2 입력 신호 부분을 분리하도록 구성된 디멀티플렉싱 회로(212, 520)를 더 포함하는, 트랜시버 요소.
  10. 제1항에 있어서,
    전송 신호(250, 350, 550)를 수신하도록 구성된 추가적인 입력 회로(252, 352);
    상기 전송 신호를 무선 주파수 전송 신호로 상향 변환하도록 구성된 상향 변환 회로(255, 355, 555);
    안테나 요소(290, 390, 590)를 통해 무선 주파수 전송 신호를 전송하도록 구성된 송신 회로(201, 301, 501); 및
    전송 신호(251, 351, 551)를 추가적인 트랜시버 요소에 제공하도록 구성된 추가적인 출력 회로(253, 353)를 더 포함하는, 트랜시버 요소.
  11. 제10항에 있어서, 상기 전송 신호를 스케일링 및 위상 시프팅 중 적어도 하나를 수행하도록 구성된 제2 곱셈 회로(256, 356, 520)를 더 포함하는, 트랜시버 요소.
  12. 제1항에 있어서,
    상기 결합 회로는
    상기 제1 입력 신호 부분의 심볼 수와 동일하고 상기 제1 중간 신호 부분의 심볼 수와 동일한 심볼 수; 및
    상기 제1 입력 신호 부분의 신호 길이와 동일하고 상기 제1 중간 신호 부분의 신호 길이와 동일한 신호 길이 중 적어도 하나를 갖도록 상기 제1 출력 신호 부분을 제공하도록 구성된, 트랜시버 요소.
  13. 제1항에 있어서,
    상기 연결 회로는
    상기 제2 입력 신호 부분의 심볼 수와 상기 제2 하향 변환된 신호 부분의 심볼 수의 합과 동일한 심볼 수; 및
    상기 제2 입력 신호 부분의 신호 길이와 상기 제2 하향 변환된 신호 부분의 신호 길이의 합과 동일한 신호 길이 중 적어도 하나를 갖도록 상기 제2 출력 신호 부분을 제공하도록 구성된, 트랜시버 요소.
  14. 제1항에 따른 2개 이상의 트랜시버 요소들(160a, 160b, 160c, 160n, 200, 300, 500) 및 직렬로 연결된 추가적인 신호 처리 요소를 포함하고, 트랜시버 요소들 각각의 출력 회로는 트랜시버 요소들 중 다른 하나 및 추가적인 신호 처리 요소 중 어느 하나의 입력 회로에 연결되는, 트랜시버(150).
  15. 제14항의 트랜시버를 포함하는 무선 통신 장치.
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