KR102597131B1 - Cleaning fluid supply device and cleaning fluid nozzle - Google Patents
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Abstract
일 실시 예에 따른 세정액 공급 장치는, 기판 세정을 위한 세정액을 공급하는 세정액 공급부; 상기 세정액 공급부에 연결되고, 내부에서 상기 세정액이 유동하며, 단부에서 상기 기판을 향해 세정액이 분사되는 유동관; 및 상기 유동관의 일 부위에 연결되고, 상기 세정액을 가열하는 세정액 가열부를 포함할 수 있다.A cleaning liquid supply device according to an embodiment includes a cleaning liquid supply unit that supplies a cleaning liquid for cleaning a substrate; a flow pipe connected to the cleaning liquid supply unit, through which the cleaning liquid flows, and through which the cleaning liquid is sprayed from an end toward the substrate; and a cleaning liquid heating unit connected to a portion of the flow pipe and heating the cleaning liquid.
Description
아래의 실시 예는 세정액 공급 장치 및 세정 노즐에 관한 것이다.The examples below relate to a cleaning liquid supply device and a cleaning nozzle.
일반적으로 반도체는 리소그래피, 증착 및 에칭 등과 같은 일련의 공정들이 반복적으로 수행되어 제조된다. 이러한 반도체를 구성하는 기판의 표면에는 반복적인 공정에 의해 각종 파티클, 금속 불순물 또는 유기물 등과 같은 오염물질들이 잔존하게 된다. 기판 상에 잔존하는 오염물질은 제조되는 반도체의 신뢰성을 저하시키므로, 이를 개선하기 위해 반도체 제조공정 중 기판 세정 장치가 채용된다. 기판 세정 장치는 기판 상으로 세정액을 분사하여 기판의 표면을 세정한다. 이때, 상기 기판 세정 장치는 필요에 따라 세정액을 가열하여 고온의 세정액을 이용하게 된다. 종래의 세정 장치는, 세정액을 미리 가열하여 기판까지 이송하는 구조로 형성되었다. 이와 같은 종래 구조에 의하면, 가열된 세정액을 기판까지 이송하는 과정에서 세정액의 온도가 감소되는 문제가 있었다. 또한, 고온의 세정액을 이송해야 하므로, 배관의 변형 또는 유출 방지 대책 등이 요구된다는 문제가 있었다. 종래의 세정 장치는, 히터 자체의 온도가 상승하여 세정액을 가열하는 방식을 이용하였다. 이와 같은 가열 방식에 의하면, 세정액을 목표 온도까지 가열하기까지 많은 시간이 소요되었고, 히터 자체의 가열로 인하여 안전 문제가 발생하기 쉬웠다. 따라서, 세정액을 분사 직전에 가열할 수 있고, 안전하면서도 빠르게 세정액을 가열할 수 있는 세정액 공급 장치 및 세정 노즐이 요구되는 실정이다.In general, semiconductors are manufactured by repeatedly performing a series of processes such as lithography, deposition, and etching. Contaminants such as various particles, metal impurities, or organic substances remain on the surface of the substrate that makes up such a semiconductor due to repetitive processes. Contaminants remaining on the substrate reduce the reliability of the semiconductor being manufactured, so a substrate cleaning device is employed during the semiconductor manufacturing process to improve this. A substrate cleaning device sprays a cleaning liquid onto a substrate to clean the surface of the substrate. At this time, the substrate cleaning device heats the cleaning solution as needed and uses a high temperature cleaning solution. Conventional cleaning devices have a structure in which the cleaning liquid is heated in advance and then transported to the substrate. According to this conventional structure, there was a problem in that the temperature of the cleaning solution decreased during the process of transporting the heated cleaning solution to the substrate. In addition, since high-temperature cleaning liquid must be transported, there is a problem that measures to prevent pipe deformation or leakage are required. Conventional cleaning devices used a method of heating the cleaning liquid by increasing the temperature of the heater itself. According to this heating method, it took a lot of time to heat the cleaning liquid to the target temperature, and safety problems were likely to occur due to heating of the heater itself. Accordingly, there is a need for a cleaning liquid supply device and a cleaning nozzle that can heat the cleaning liquid immediately before spraying it and that can heat the cleaning liquid safely and quickly.
전술한 배경기술은 발명자가 본 발명의 도출과정에서 보유하거나 습득한 것으로서, 반드시 본 발명의 출원 전에 일반 공중에 공개된 공지기술이라고 할 수는 없다.The above-mentioned background technology is possessed or acquired by the inventor in the process of deriving the present invention, and cannot necessarily be said to be known technology disclosed to the general public before the application for the present invention.
일 실시 예의 목적은, 세정액을 분사 직전에 가열할 수 있는 세정액 공급 장치 및 세정 노즐을 제공하는 것이다.The purpose of one embodiment is to provide a cleaning liquid supply device and a cleaning nozzle that can heat the cleaning liquid immediately before spraying it.
일 실시 예의 목적은, 세정액을 안전하고 빠르게 고온으로 가열할 수 있는 세정액 공급 장치 및 세정 노즐을 제공하는 것이다.The purpose of one embodiment is to provide a cleaning liquid supply device and a cleaning nozzle that can safely and quickly heat the cleaning liquid to a high temperature.
일 실시 예에 따른 세정액 공급 장치는, 기판 세정을 위한 세정액을 공급하는 세정액 공급부; 상기 세정액 공급부에 연결되고, 내부에서 상기 세정액이 유동하며, 단부에서 상기 기판을 향해 세정액이 분사되는 유동관; 및 상기 유동관의 일 부위에 연결되고, 상기 세정액을 가열하는 세정액 가열부를 포함할 수 있다.A cleaning liquid supply device according to an embodiment includes a cleaning liquid supply unit that supplies a cleaning liquid for cleaning a substrate; a flow pipe connected to the cleaning liquid supply unit, through which the cleaning liquid flows, and through which the cleaning liquid is sprayed from an end toward the substrate; and a cleaning liquid heating unit connected to a portion of the flow pipe and heating the cleaning liquid.
상기 세정액 가열부는, 상기 세정액이 분사되는 상기 유동관의 단부에 위치할 수 있다.The cleaning liquid heating unit may be located at an end of the flow pipe through which the cleaning liquid is sprayed.
상기 세정액 가열부는, 상기 유동관이 내부를 관통하는 하우징; 및 상기 하우징 내부에 구비되고, 마이크로파를 발생시키는 발진부를 포함할 수 있다.The cleaning liquid heating unit includes a housing into which the flow pipe penetrates; and an oscillator provided inside the housing and generating microwaves.
상기 하우징은, 상기 마이크로파가 상기 하우징의 외부로 방출되는 것을 차단하는 반사층을 포함할 수 있다.The housing may include a reflective layer that blocks the microwaves from being emitted to the outside of the housing.
상기 하우징은, 상기 반사층에 적층되고, 내산성을 가지는 내산성층을 더 포함할 수 있다.The housing may further include an acid-resistant layer that is laminated on the reflective layer and has acid resistance.
상기 유동관은 상기 마이크로파를 투과시키는 재질을 포함할 수 있다.The flow pipe may include a material that transmits the microwaves.
상기 유동관은 상기 하우징의 내부 공간에서 권취될 수 있다.The flow pipe may be wound in the internal space of the housing.
상기 마이크로파의 주파수는 1Ghz 내지 10Ghz일 수 있다.The frequency of the microwave may be 1Ghz to 10Ghz.
상기 세정액 공급부는, 상기 세정액을 저장하는 세정액 탱크; 및 상기 세정액 탱크로부터 세정액을 공급하는 세정액 공급관을 포함할 수 있다.The cleaning liquid supply unit includes a cleaning liquid tank storing the cleaning liquid; And it may include a cleaning liquid supply pipe that supplies the cleaning liquid from the cleaning liquid tank.
상기 세정액의 종류, 현재 온도, 목표 온도 및 상기 기판의 종류 중 적어도 어느 하나를 고려하여 상기 발진부의 발진 주파수, 발진 시간 또는 작동 유무를 조절하는 제어부를 더 포함할 수 있다.It may further include a control unit that adjusts the oscillation frequency, oscillation time, or operation of the oscillator in consideration of at least one of the type of cleaning liquid, current temperature, target temperature, and type of the substrate.
일 실시 예에 따른 세정 노즐은, 세정액 공급 장치에 연결되는 세정 노즐에 있어서, 하우징; 상기 하우징 내부를 관통하고, 일단에서 세정액이 분사되는 유동관; 및 상기 하우징 내부에 구비되고, 마이크로파를 발생시키는 발진부를 포함할 수 있다.A cleaning nozzle according to an embodiment includes a cleaning nozzle connected to a cleaning liquid supply device, a housing; a flow pipe that passes through the inside of the housing and from which a cleaning liquid is sprayed from one end; and an oscillator provided inside the housing and generating microwaves.
상기 하우징은 상기 세정액이 분사되는 위치를 향할수록 단면이 좁아지는 형상으로 형성될 수 있다.The housing may be formed in a shape whose cross-section becomes narrower toward the position where the cleaning liquid is sprayed.
상기 유동관은 상기 하우징의 내부 공간에서 권취될 수 있다.The flow pipe may be wound in the internal space of the housing.
상기 유동관은 상기 발진부를 권취하도록 형성될 수 있다.The flow pipe may be formed to wind the oscillation unit.
상기 하우징은, 상기 마이크로파를 반사하는 반사층; 및 상기 반사층의 내면 또는 외면에 적층되고, 내산성을 갖는 내산성층을 포함할 수 있다.The housing includes a reflective layer that reflects the microwaves; And it may include an acid-resistant layer that is laminated on the inner or outer surface of the reflective layer and has acid resistance.
일 실시 예에 따른 세정액 공급 장치 및 세정 노즐은, 세정액을 분사 직전에 가열할 수 있다.The cleaning liquid supply device and the cleaning nozzle according to one embodiment may heat the cleaning liquid immediately before spraying it.
일 실시 예에 따른 세정액 공급 장치 및 세정 노즐은, 세정액을 안전하고 빠르게 고온으로 가열할 수 있다.The cleaning liquid supply device and cleaning nozzle according to one embodiment can safely and quickly heat the cleaning liquid to a high temperature.
일 실시 예에 따른 세정액 공급 장치 및 세정 노즐의 효과는 이상에서 언급된 것들에 한정되지 않으며, 언급되지 아니한 다른 효과들은 아래의 기재로부터 통상의 기술자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The effects of the cleaning liquid supply device and the cleaning nozzle according to one embodiment are not limited to those mentioned above, and other effects not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the description below.
본 명세서에 첨부되는 다음의 도면들은 본 발명의 바람직한 일 실시 예를 예시하는 것이며, 발명의 상세한 설명과 함께 본 발명의 기술적 사상을 더욱 이해시키는 역할을 하는 것이므로, 본 발명은 그러한 도면에 기재된 사항에만 한정되어 해석되어서는 아니 된다.
도 1은 일 실시 예에 따른 세정액 공급 장치의 개략도이다.
도 2는 일 실시 예에 따른 세정액 가열부의 개략도이다.
도 3은 일 실시 예에 따른 세정액 공급 장치의 블록도이다.
도 4는 일 실시 예에 따른 세정액 공급 장치의 개략도이다.The following drawings attached to this specification illustrate a preferred embodiment of the present invention, and serve to further understand the technical idea of the present invention along with the detailed description of the invention. Therefore, the present invention is limited to the matters described in such drawings. It should not be interpreted in a limited way.
1 is a schematic diagram of a cleaning liquid supply device according to an embodiment.
Figure 2 is a schematic diagram of a cleaning liquid heating unit according to an embodiment.
Figure 3 is a block diagram of a cleaning liquid supply device according to an embodiment.
Figure 4 is a schematic diagram of a cleaning liquid supply device according to an embodiment.
이하, 실시 예들을 예시적인 도면을 통해 상세하게 설명한다. 각 도면의 구성요소들에 참조부호를 부가함에 있어서, 동일한 구성요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호를 가지도록 하고 있음에 유의해야 한다. 또한, 실시 예를 설명함에 있어, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 실시 예에 대한 이해를 방해한다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략한다.Hereinafter, embodiments will be described in detail through illustrative drawings. When adding reference numerals to components in each drawing, it should be noted that identical components are given the same reference numerals as much as possible even if they are shown in different drawings. Additionally, when describing an embodiment, if a detailed description of a related known configuration or function is judged to impede understanding of the embodiment, the detailed description will be omitted.
또한, 실시 예의 구성 요소를 설명하는 데 있어서, 제 1, 제 2, A, B, (a), (b) 등의 용어를 사용할 수 있다. 이러한 용어는 그 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하기 위한 것일 뿐, 그 용어에 의해 해당 구성 요소의 본질이나 차례 또는 순서 등이 한정되지 않는다. 어떤 구성 요소가 다른 구성요소에 "연결", "결합" 또는 "접속"된다고 기재된 경우, 그 구성 요소는 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나 접속될 수 있지만, 각 구성 요소 사이에 또 다른 구성 요소가 "연결", "결합" 또는 "접속"될 수도 있다고 이해되어야 할 것이다.Additionally, in describing the components of the embodiment, terms such as first, second, A, B, (a), and (b) may be used. These terms are only used to distinguish the component from other components, and the nature, sequence, or order of the component is not limited by the term. When a component is described as being "connected," "coupled," or "connected" to another component, that component may be directly connected or connected to that other component, but there is no need for another component between each component. It should be understood that may be “connected,” “combined,” or “connected.”
어느 하나의 실시 예에 포함된 구성요소와, 공통적인 기능을 포함하는 구성요소는, 다른 실시 예에서 동일한 명칭을 사용하여 설명하기로 한다. 반대되는 기재가 없는 이상, 어느 하나의 실시 예에 기재한 설명은 다른 실시 예에도 적용될 수 있으며, 중복되는 범위에서 구체적인 설명은 생략하기로 한다.Components included in one embodiment and components including common functions will be described using the same names in other embodiments. Unless stated to the contrary, the description given in one embodiment may be applied to other embodiments, and detailed description will be omitted to the extent of overlap.
도 1은 일 실시 예에 따른 세정액 공급 장치의 개략도이다. 도 2는 일 실시 예에 따른 세정액 가열부의 개략도이다. 도 3은 일 실시 예에 따른 세정액 공급 장치의 블록도이다.1 is a schematic diagram of a cleaning liquid supply device according to an embodiment. Figure 2 is a schematic diagram of a cleaning liquid heating unit according to an embodiment. Figure 3 is a block diagram of a cleaning liquid supply device according to an embodiment.
도 1 내지 도 3을 참조하면, 세정액 공급 장치(1)는 기판(W)을 세정하기 위한 세정액을 공급할 수 있다. 예를 들어, 세정액 공급 장치(1)는 반도체나 PFD, Sola Cell 등의 기판(W)을 세정할 때, 사용될 수 있다. 세정액 공급 장치(1)는 회전하는 기판(W) 위에 세정액을 분사하는 방식이나 기판(W)의 길이 방향으로 형성된 스프레이를 사용하여 넓은 범위에서 세정액을 분사하는 방식을 포함할 수 있다. 세정액 공급 장치(1)는 세정액을 가열하여 고온의 세정액을 공급할 수 있다. 세정액은 황산 및 인산 등의 고온이 필요한 세정액을 포함할 수 있다.Referring to FIGS. 1 to 3 , the cleaning
일 실시 예에 따른 세정액 공급 장치(1)는 세정액 공급부(10), 유동관(11), 세정액 가열부(12) 및 제어부(13)를 포함할 수 있다.The cleaning
세정액 공급부(10)는 기판 세정을 위한 세정액을 공급할 수 있다. 세정액 공급부(10)는 세정액 탱크(101) 및 세정액 공급관(102)을 포함할 수 있다. 세정액 탱크(101)는 세정액을 저장할 수 있다. 세정액 탱크(101)는 세정액 종류 별로 각각 마련될 수 있다. 세정액 공급관(102)은 세정액 탱크(101)로부터 세정액을 공급할 수 있다. 세정액 공급관(102)은 일측이 세정액 탱크(101)에 연결되고, 타측이 후술하는 유동관(11)에 연결될 수 있다. 세정액 공급관(102)은 세정액 탱크(101)로부터 유동관(11)으로 세정액을 공급할 수 있다. 일 실시 예에 따른 세정액 공급부는 세정액 펌프를 더 포함할 수도 있다.The cleaning
유동관(11)은 세정액 공급부(10)에 연결될 수 있다. 유동관(11)은 세정액 공급부(10)로부터 세정액을 공급받을 수 있다. 유동관(11)의 내부로 세정액이 유동할 수 있다. 유동관(11)의 단부에서 기판(W)을 향해 세정액이 분사될 수 있다. 예를 들어, 유동관(11)의 일측은 세정액 공급부(10)에 연결되고, 타측은 세정액이 분사되는 위치로서 개방될 수 있다. 유동관(11)은 후술하는 하우징(121) 내부를 관통할 수 있다. 유동관(11)은 마이크로파를 투과시키는 재질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 유동관(11)은 quartz 또는 PFA 등의 재질을 포함할 수 있다. 따라서, 발진부(122)에서 발생된 마이크로파가 유동관(11)을 투과하면서 유동관(11) 내부를 유동하는 세정액을 가열시킬 수 있다. 유동관(11)은 하우징(121) 내에서 만곡 구조 또는 절곡 구조로 형성될 수 있다. 유동관(11)의 적어도 일부는 하우징(121)의 내부 공간에서 권취될 수 있다. 예를 들어, 유동관(11)의 적어도 일부는 발진부(122)를 권취하도록 형성될 수 있다. 이와 같은 구조에 의하면, 하우징(121)의 한정된 내부 공간에 유동관(11)의 경로를 길게 형성할 수 있고, 그에 따라 유동관(11) 내부에서 유동하는 세정액이 하우징(121) 내부에서 오랜 시간 머물면서 높은 온도까지 가열될 수 있다.The
세정액 가열부(12)는 마이크로 마이크로파를 이용하여 세정액을 가열할 수 있다. 세정액 가열부(12)는 유동관(11)의 일 부위에 연결될 수 있다. 예를 들어, 세정액 가열부(12)는 도 1과 같이, 세정액이 분사되는 유동관(11)의 단부에 위치할 수 있다. 이와 같은 구조에 의하면, 세정액은 분사 직전에 가열될 수 있다. 따라서, 고온의 세정액이 이송되는 과정을 생략할 수 있으므로, 고온의 세정액의 이송 중 온도 손실, 변질 또는 배관의 파손, 변형 등의 위험을 최소화할 수 있다. 또한, 세정액 가열부(12)가 세정액 분사 위치 직전에 위치하므로, 세정액의 목표 온도를 정확하게 조절하여 분사할 수 있다. 유동관(11)의 단부에 위치한 세정액 가열부(12)는 세정 노즐로서 기능할 수 있다.The cleaning
일 실시 예에 따른 세정액 가열부(12)는 하우징(121) 및 발진부(122)를 포함할 수 있다.The cleaning
하우징(121)은 세정액 가열부(12)의 케이스를 구성할 수 있다. 하우징(121)은 내부에 공간이 형성될 수 있다. 유동관(11)은 하우징(121)의 내부를 관통할 수 있다. 하우징(121)은 유동관(11)의 적어도 일부를 감쌀 수 있다. 하우징(121)의 내부에는 발진부(122)가 구비될 수 있다. 하우징(121)은 세정액이 분사되는 위치를 향할수록 단면이 좁아지는 형상으로 형성될 수 있다. 이와 같은 구성에 의하면, 정확한 위치에 세정액을 분사할 수 있고, 세정액 가열부(12)는 세정 노즐로 기능할 수 있다.The
일 실시 예에 따른 하우징(121)은 반사층(1211) 및 내산성층(1212)을 포함할 수 있다.The
반사층(1211)은, 후술하는 발진부(122)에서 발생된 마이크로파가 하우징(121)의 외부로 방출되는 것을 차단할 수 있다. 반사층(1211)은 마이크로파가 하우징(121)의 내부에서 반사되도록 마이크로파를 반사할 수 있다. 반사층(1211)은 마이크로파를 반사하는 재질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 반사층(1211)은 금속 재질을 포함할 수 있다. 반사층(1211)으로 인하여, 하우징(121) 내부에서 발생된 마이크로파는 하우징(121) 내부에서 지속적으로 반사될 수 있고, 그에 따라 세정액 가열 효율이 상승될 수 있다.The
내산성층(1212)은 내산성을 갖는 재질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 내산성층(1212)은 PFA, PTFE, PFE, CTFE, ETFE, PPS, PES, PSF, m-PPE/PPO, PAI, PEI, PEEK, PVC, LCP, PE 및 PP 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다. 내산성층(1212)은 반사층(1211)에 적층될 수 있다. 내산성층(1212)은 반사층(1211)의 내면의 전부 또는 일부에 적층될 수 있다. 반사층(1211)의 내면에 적층된 내산성층(1212a)은, 유동관(11)에서 세정액이 유출되더라도 세정액에 의하여 하우징(121)의 내부가 손상되는 것을 방지할 수 있다. 내산성층(1212)은 반사층(1211)의 외면의 전부 또는 일부에 적층될 수 있다. 반사층(1211)의 외면에 적층된 내산성층(1212b)은, 하우징(121)의 외부에 세정액이 튀거나 묻더라도 하우징(121)의 외부가 손상되는 것을 방지할 수 있다. 예를 들어, 내산성층(1212)은 하우징(121)의 접액부 또는 외부 노출 부분에 위치될 수 있다. 접액부는 세정액과 맞닿는 부분을 의미할 수 있다.The acid-resistant layer 1212 may include an acid-resistant material. For example, the acid-resistant layer 1212 is made of at least one of PFA, PTFE, PFE, CTFE, ETFE, PPS, PES, PSF, m-PPE/PPO, PAI, PEI, PEEK, PVC, LCP, PE, and PP. It can be included. The acid-resistant layer 1212 may be laminated on the
발진부(122)는 마이크로파를 발생시킬 수 있다. 발진부(122)에서 발생된 마이크로파는 유동관(11) 내부를 유동하는 세정액을 가열할 수 있다. 발진부(122)는 예를 들어, 마그네트론을 포함할 수 있다. 발진부(122)는 하우징(121) 내부에 구비될 수 있다. 예를 들어, 발진부(122)는 하우징(121)의 중앙부에 위치할 수 있다. 발진부(122)의 발진 주파수는 1Ghz 내지 10Ghz일 수 있다. 발진 주파수 범위가 상기 범위 내에 포함되는 경우, 세정액을 효율적으로 가열할 수 있다. 발진부(122)에서 발생되는 마이크로파를 이용하여 세정액을 가열하는 방식은, 종래의 히터를 이용한 가열 방식보다 향상된 정확성, 효율성 및 안전성을 가질 수 있다. 예를 들어, 본 발명에 따른 가열 방식은 마이크로파를 이용하기 때문에 히터를 사용하는 방식보다 정확하게 세정액의 온도를 제어할 수 있다. 또한, 히터를 이용하는 가열 방식은 히터 자체가 가열되어야 하므로 세정액을 목표 온도까지 가열하기까지 많은 시간이 소요되었으나, 본 발명과 같이 발진부(122)를 이용한 가열 방식은 마이크로파를 이용하기 때문에 세정액을 단시간에 가열할 수 있다. 나아가, 히터를 이용하는 방식은 유사시 히터의 전원을 차단하더라도 히터 자체의 온도가 내려가기까지 오랜 시간이 걸린다는 문제가 있으나, 본 발명과 같이 발진부(122)를 이용하는 방식은 발진부(122)의 전원을 차단하면 온도가 즉시 내려가므로, 히터를 사용하는 가열 방식에 비하여 안전성을 확보할 수 있다.The
제어부(13)는 발진부(122)의 동작을 제어할 수 있다. 제어부(13)는 세정액의 종류, 현재 온도, 목표 온도 및 기판(W)의 종류 중 적어도 어느 하나를 고려하여, 발진부(122)의 발진 주파수, 발진 시간 또는 작동 유무를 조절할 수 있다. 예를 들어, 제어부(13)는 세정액의 종류에 따라 발진 주파수 크기를 조절할 수 있다. 제어부(13)는 세정액의 현재 온도 및 목표 온도를 고려하여, 발진부(122)의 발진 시간 및 작동 유무를 조절할 수 있다. 상기 예시는 일 실시 예에 불과하며, 제어부(13)는 다양한 요소를 고려하여, 발진부(122)의 동작을 제어할 수 있다.The
도 4는 일 실시 예에 따른 세정액 공급 장치의 개략도이다.Figure 4 is a schematic diagram of a cleaning liquid supply device according to an embodiment.
일 실시 예에 따른 세정액 공급 장치(2)는 세정액 공급부(20), 유동관(21), 세정액 가열부(22) 및 제어부를 포함할 수 있다.The cleaning
세정액 가열부(22)는 유동관(21)의 일 부위에 연결될 수 있다. 세정액 가열부(22)는 유동관(21)의 다양한 위치에 적용될 수 있다. 예를 들어, 세정액 가열부(22)는 유동관(21)의 분사 위치 측에 위치될 수 있다. 또는, 세정액 가열부(22')는 유동관(21)의 중앙부에 위치될 수 있다. 세정액 가열부(22)는 복수 개 마련되고, 유동관(21)의 다양한 위치에 적용될 수 있다. The cleaning
이상과 같이 비록 한정된 도면에 의해 실시 예들이 설명되었으나, 해당 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 상기의 기재로부터 다양한 수정 및 변형이 가능하다. 예를 들어, 설명된 기술들이 설명된 방법과 다른 순서로 수행되거나, 및/또는 설명된 구조, 장치 등의 구성요소들이 설명된 방법과 다른 형태로 결합 또는 조합되거나, 다른 구성요소 또는 균등물에 의하여 대치되거나 치환되더라도 적절한 결과가 달성될 수 있다.As described above, although the embodiments have been described with limited drawings, various modifications and variations can be made by those skilled in the art from the above description. For example, the described techniques may be performed in a different order than the described method, and/or components of the described structure, device, etc. may be combined or combined in a form different from the described method, or may be used with other components or equivalents. Appropriate results can be achieved even if replaced or substituted by .
1: 세정액 공급 장치
10: 세정액 공급부
11: 유동관
12: 세정액 가열부
121: 하우징
122: 발진부
13: 제어부1: Cleaning liquid supply device
10: Cleaning liquid supply unit
11: flow pipe
12: Cleaning liquid heating unit
121: housing
122: Oscillation unit
13: control unit
Claims (15)
상기 세정액 공급부에 연결되고, 내부에서 상기 세정액이 유동하며, 단부에서 상기 기판을 향해 세정액이 분사되는 유동관; 및
상기 유동관의 일 부위에 연결되고, 상기 세정액을 가열하는 세정액 가열부를 포함하고,
상기 세정액 가열부는,
상기 세정액이 분사되는 상기 유동관의 공급 단부에 위치하고,
상기 세정액 가열부는,
상기 유동관이 내부를 관통하는 하우징; 및
상기 하우징 내부에 구비되고, 마이크로파를 발생시키는 발진부를 포함하고,
상기 유동관은 상기 하우징의 내부 공간에서 상기 발진부를 권취하도록 형성되는, 세정액 공급 장치.a cleaning liquid supply unit that supplies cleaning liquid for substrate cleaning;
a flow pipe connected to the cleaning liquid supply unit, through which the cleaning liquid flows, and through which the cleaning liquid is sprayed from an end toward the substrate; and
A cleaning liquid heating unit connected to a portion of the flow pipe and heating the cleaning liquid,
The cleaning liquid heating unit,
Located at the supply end of the flow pipe where the cleaning liquid is sprayed,
The cleaning liquid heating unit,
a housing into which the flow pipe penetrates; and
It is provided inside the housing and includes an oscillator that generates microwaves,
The flow pipe is formed to wind the oscillation unit in the inner space of the housing.
상기 하우징은, 상기 마이크로파가 상기 하우징의 외부로 방출되는 것을 차단하는 반사층을 포함하는, 세정액 공급 장치.According to paragraph 1,
The housing includes a reflective layer that blocks the microwaves from being emitted to the outside of the housing.
상기 하우징은, 상기 반사층에 적층되고, 내산성을 가지는 내산성층을 더 포함하는, 세정액 공급 장치.According to paragraph 4,
The housing is laminated on the reflective layer and further includes an acid-resistant layer having acid resistance.
상기 유동관은 상기 마이크로파를 투과시키는 재질을 포함하는, 세정액 공급 장치.According to paragraph 1,
The flow pipe is a cleaning liquid supply device including a material that transmits the microwave.
상기 마이크로파의 주파수는 1Ghz 내지 10Ghz인, 세정액 공급 장치.According to paragraph 1,
The frequency of the microwave is 1Ghz to 10Ghz, a cleaning liquid supply device.
상기 세정액 공급부는,
상기 세정액을 저장하는 세정액 탱크; 및
상기 세정액 탱크로부터 세정액을 공급하는 세정액 공급관을 포함하는, 세정액 공급 장치.According to paragraph 1,
The cleaning liquid supply unit,
a cleaning liquid tank storing the cleaning liquid; and
A cleaning liquid supply device comprising a cleaning liquid supply pipe that supplies cleaning liquid from the cleaning liquid tank.
상기 세정액의 종류, 현재 온도, 목표 온도 및 상기 기판의 종류 중 적어도 어느 하나를 고려하여 상기 발진부의 발진 주파수, 발진 시간 또는 작동 유무를 조절하는 제어부를 더 포함하는, 세정액 공급 장치.According to paragraph 1,
A cleaning liquid supply device further comprising a control unit that adjusts the oscillation frequency, oscillation time, or operation of the oscillator in consideration of at least one of the type of cleaning liquid, current temperature, target temperature, and type of the substrate.
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|---|---|---|---|
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