KR102595518B1 - Interior material laminated with veneer veneer and manufacturing method therefor - Google Patents

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KR102595518B1
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문경웅
김윤정
장은경
박승순
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(주) 재경기업
문경웅
김윤정
장은경
박승순
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Abstract

본 발명은 무늬목단판, 접착제층, 코어보드를 프레스 등으로 선합한 후 시즈닝공정을 거쳐 형성된 메인보드를 형성한 후 상기 메인보드의 상면에 다양한 색상을 연출하기 위한 조색된 착색수지를 도장하거나 또는 표면 보호, 내구성 향상을 위해 보호층지를 결합하여 보드를 제조함으로서 원목의 질감과 색상을 유지하면서 내스크래치성, 내마모성, 내열성, 내한성, 내산성, 내수성, 눌림강도, 치수변화, 방염 등의 물성을 향상시키면서 제조원가의 절감 및 하자 발생시 비용의 절감이 가능하여 제품의 품질 안정성을 갖게 한 인테리어용 보드 및 그 제조방법에 관한 것으로서,
본 발명의 구체적인 해결적 수단은,
"무늬목단판(101) 하부에 접착제층(102)을 두고 상기 접착제층(102) 하부에 코어보드(100)를 순차적으로 적층하여 준비하는 준비단계(S10)와 상기 준비단계(S10)로 적층된 무늬목단판(101), 접착제층(102), 코어보드(100)를 상하 프레스를 이용하여 가압 접착하여 메인보드(10)를 형성하는 가압단계(S20)와 상기 메인보드(10)를 실온에서 하절기는 72시간 이상, 동절기는 48시간 이상 냉각하는 양생 시즈닝 단계(S30)와 상기 양생 시즈닝단계(S30)을 거친 메인보드(10) 표면의 평활도 및 이물질 제거 등 오염을 제거함과 동시에 표면의 미세한 질감을 구현하는 표면 연마단계(S40)와 상기 표면 연마단계(S40)을 거친 메인보드(10) 상면에 조색된 착색수지(50)를 착색 도장단계(S50)와 상기 착색 도장된 메인보드(10)를 적외선 방식 또는 열풍건조방식중 어느 하나를 선택하여 완전 건조 또는 반 건조를 위한 건조단계(S60)와 상기 건조단계(S60)를 거친 메인보드(10)의 상면에 보호층지(103)를 부착하는 보호층지 부착단계(S70)와 상기 메인보드(10) 하면에 후면층지(105)를 부착하는 후면층지 부착단계(S80)와 상하 프레스를 이용하여 최종적으로 가압하는 최종 가압단계(S90)를 포함하고,
상기 코어보드(100)는 파티클보드(Particle Board), 스트랜드 보드(OSB : Oriented Stand Board), 웨이퍼보드(Wafer Board), 합성수지보드(Synthetic Resine Board), 무기질 보드(Mineral Board)중 어느 하나 이상으로 구성되는 것을 포함하며,
상기 도장단계(S50)에서 사용되는 도료는 레진(Resin) 40~78.7중량%, 모노머(Monomer) 5~30중량%, 광개시제 2~7 중량%, 증량제 0.3~2 중량%, 증류수 5~7 중량%, 안료 5~10 중량%, 소광제 4 중량%를 포함하고,
상기 접착제층(102)에 사용되는 접착제는 비닐 아세테이트 폴리머(Vinyl Acetate Polymer) 41.5중량%와 물 54.1 중량%와 폴리비닐 알콜(Polyvinyl Alcohol) 4.0 중량%와, 폴리옥시에칠렌( Polyoxyethylene)과 노닐페놀 에테르(Nonylphenol ether)을 혼합한 혼합물 0.2 중량%와, 초산나트륨(sodium acetate) 0.1 중량%와, 과황산암모늄 (ammoniumpersulfate) 0.1 중량%가 혼합되어 이루어진 것을 포함하며,
상기 표면 연마단계(S40)에서는 입도 180 # 연마사로 메인보드(10)의 무늬목단판(101)의 천연 무늬와 역방향으로 1차 브러슁 한 다음, 입도 120 # 스틸 브러쉬로 메인보드(10)의 무늬목단판(101)의 천연 무늬와 정방향으로 2차 브러슁하고, 입도 80 # 연마사로 재차 메인보드(10)의 무늬목단판(101)의 천연 무늬와 역방향으로 3차 브러슁하고, 입도 180 # 연마사로 메인보드(10)의 무늬목단판(101)의 천연 무늬와 정방향으로 4차 브러슁하여 표면의 미세한 질감을 부여하는 것을 포함하는 인테리어용 보드 제조방법과,
상기 가압단계(S20)는,
열압 프레스방식, 냉압 프레스방식, 미열압 프레스방식중 어느 하나를 선택하며, 상기 열압 프레스방식은 상기 접착제층(102)에서 사용되는 접착제는 PVAc계, 요소멜라민혼합계중 어느 하나를 사용하며 온도 120 ~ 140℃, 압력 4 ~ 12kg/cm2, 시간 30 ~ 120초 조건으로 가압 접착하며, 상기 냉압 프레스방식은 상기 접착제층(102)에서 사용되는 접착제는 PVAc계, EVA계 중 어느 하나를 사용하며 온도 10 ~ 30℃, 압력 6 ~ 20kg/cm2, 시간 20 ~ 60분 조건으로 가압 접착하며, 상기 미열압 프레스방식은 상기 접착제층(102)에서 사용되는 접착제는 PVAc계, EVA계, 방염 EVA계 중 어느 하나를 사용하며 온도 40 ~ 100℃, 압력 4 ~ 12kg/cm2, 시간 30 ~ 900초 조건으로 가압 접착하는 것을 포함하는 인테리어용 보드 제조방법과,
상기 최종 가압단계(S90)는,
열압프레스와 경면판 사이에 쿠션패드를 고정 삽입하여 형성된 상부프레스를 형성하고 열압프레스와 경면판 사이에 쿠션패드를 고정 삽입하여 형성된 하부프레스를 형성한 다음 상기 하부프레스 상면에 보호층지(103), 무늬목단판(101), 접착제층(102), 코어보드(100)을 적층한 후 상부프레스의 경면판의 온도 120 ~ 180℃, 하부프레스의 경면판의 온도 80 ~180℃, 성형시간 30 ~ 300초간 가압하여 성형하는 것을 포함하는 인테리어용 보드 제조방법과,
상기 코어보드(100) 하부에 후면층지(105)를 적층하는 것을 포함하는 인테리어용 보드 제조방법과,
상기 후면층지(105)는 메인보드(10)의 평탄도와 치수안정성을 향상시키기 위한 것으로서, 크라프트지, 멜라민 오버레이지, 코르크, 집성무늬목, 천연무늬목, 쿠션시트중 어느 하나인 것을 포함하는 인테리어용 보드 제조방법과,
상기 상부프레스의 경면판 표면은 유/무광, 반광. 엠보중 어느 하나가 형성되어 있는 것을 포함하는 인테리어용 보드 제조방법과,
상기 상부프레스의 경면판 표면에 형성된 엠보는 목무늬, 돌무늬, 가죽무늬, 패브릭무늬, 입체무늬중 어느 하나가 형성되어 있는 것을 포함하는 인테리어용 보드 제조방법과,
상기 후면층지(105) 하부에는 중밀도 섬유판(MDF : Medium Density Fiberboard), 고밀도 섬유판(HDF : High Density Fiberboard), 합판(Plywood), 파티클보드(Particle Board), 스트랜드 보드(OSB : Oriented Stand Board), 웨이퍼보드(Wafer Board), 합성수지보드(Synthetic Resine Board), 무기질 보드(Mineral Board)중 어느 하나 이상으로 이루어진 복합보드(20)가 결합된 것을 포함하는 인테리어용 보드 제조방법과,
상기 제조방법에 의해 제조된 것을 포함하는 인테리어용 보드"를 그 구성적 특징으로 하며,
상기와 같이 구성된 본 발명은 합판 상면에 접착제를 도포하고 무늬목 단판을 프레스 등으로 선합한 후 시즈닝공정을 거쳐 형성된 미장합판을 형성한 후 상기 미장합판의 상면에 구비된 상기 무늬목 단판에 또 다른 무늬목 단판을 접착제를 이용하여 결합하는 공정을 2회이상 반복하여 형성하여 화장합판을 형성하고 상기 화장합판을 재단, 도장 공정을 거쳐 내장재를 제조함으로서 제조원가의 절감 및 내구성 향상으로 인하여 찍힘과 긁힘, 치수변화에 따른 하자 발생시 비용의 절감이 가능하여 제품의 품질 안정성을 갖는 효과를 발휘하며,
또한, 내알칼리성의 취약성을 극복하여 땀, 인체 유분 등으로 장기 사용시 변색되지 아니하며, 목재 표면의 거칠음 현상을 해결하였고 내마모성이 강한 효과를 발휘하는 것이다.
In the present invention, a main board is formed by combining veneer veneer, an adhesive layer, and a core board using a press, etc., and then going through a seasoning process, and then painting a mixed colored resin to create various colors on the upper surface of the main board, or painting the surface. By manufacturing boards by combining protective layers to improve protection and durability, the texture and color of the wood is maintained while improving physical properties such as scratch resistance, abrasion resistance, heat resistance, cold resistance, acid resistance, water resistance, pressing strength, dimensional change, and flame resistance. It relates to an interior board and a manufacturing method thereof that enable product quality stability by reducing manufacturing costs and reducing costs in the event of defects,
The specific solution of the present invention is,
"A preparation step (S10) of placing an adhesive layer (102) on the lower part of the veneer veneer (101) and sequentially stacking the core board (100) on the lower part of the adhesive layer (102) and the preparation step (S10). A pressing step (S20) of forming the main board 10 by pressing and bonding the veneer veneer 101, the adhesive layer 102, and the core board 100 using an up and down press, and the main board 10 is stored at room temperature in the summer. The curing seasoning step (S30) of cooling for more than 72 hours in winter, and more than 48 hours in winter, removes contaminants such as smoothness and removal of foreign substances on the surface of the main board (10) that has gone through the curing seasoning step (S30), and at the same time improves the fine texture of the surface. A surface polishing step (S40) and a colored resin (50) mixed on the upper surface of the main board (10) that has undergone the surface polishing step (S40) are applied to a color painting step (S50) and the colored painted main board (10). A drying step (S60) for complete drying or semi-drying by selecting either an infrared method or a hot air drying method, and attaching a protective layer paper (103) to the upper surface of the main board (10) that has gone through the drying step (S60). It includes a layer paper attachment step (S70), a rear layer paper attachment step (S80) of attaching the rear layer paper 105 to the bottom of the main board 10, and a final pressing step (S90) of finally pressing using an up and down press,
The core board 100 is made of one or more of particle board, strand board (OSB: Oriented Stand Board), wafer board, synthetic resin board, and mineral board. It includes consisting of
The paint used in the painting step (S50) is 40 to 78.7% by weight of resin, 5 to 30% by weight of monomer, 2 to 7% by weight of photoinitiator, 0.3 to 2% by weight of extender, and 5 to 7% by weight of distilled water. %, 5-10% by weight of pigment, 4% by weight of matting agent,
The adhesive used in the adhesive layer 102 is 41.5% by weight of vinyl acetate polymer, 54.1% by weight of water, 4.0% by weight of polyvinyl alcohol, polyoxyethylene, and nonylphenol ether. It includes a mixture of 0.2% by weight of nonylphenol ether, 0.1% by weight of sodium acetate, and 0.1% by weight of ammonium persulfate,
In the surface polishing step (S40), the first brushing is performed in the reverse direction to the natural pattern of the wood veneer 101 of the motherboard 10 with an abrasive with a grain size of 180 #, and then the veneer veneer of the mother board 10 is brushed with a steel brush with a grain size of 120 #. Brushing is done a second time in the direction opposite to the natural pattern of (101), then brushed again with an 80 # grain size abrasive sand in the opposite direction to the natural pattern of the veneer veneer (101) of the main board (10), and the main board ( A method of manufacturing an interior board including applying the natural pattern of the veneer veneer (101) of 10) and applying a fine texture to the surface by fourth brushing in the forward direction,
In the pressurizing step (S20),
Select one of the hot pressure press method, cold pressure press method, and mild heat pressure press method. In the hot pressure press method, the adhesive used in the adhesive layer 102 uses either PVAc type or urea melamine mixed type, and the temperature is 120. Pressure bonding is carried out under the conditions of ~140℃, pressure of 4~12kg/ cm2 , and time of 30~120 seconds. In the cold press method, the adhesive used in the adhesive layer 102 is either PVAc-based or EVA-based. Pressure bonding is performed under the conditions of a temperature of 10 to 30°C, a pressure of 6 to 20 kg/cm 2 , and a time of 20 to 60 minutes. In the mild heat pressure press method, the adhesive used in the adhesive layer 102 is PVAc-based, EVA-based, or flame-retardant EVA. A method of manufacturing an interior board including pressure bonding using any one of the following systems at a temperature of 40 to 100°C, pressure of 4 to 12 kg/cm 2 , and time of 30 to 900 seconds,
The final pressurization step (S90) is,
An upper press is formed by fixedly inserting a cushion pad between a heat pressure press and a mirror surface plate, and a lower press is formed by fixedly inserting a cushion pad between the heat pressure press and a mirror surface plate, and then a protective layer paper (103) is placed on the upper surface of the lower press, After laminating the veneer veneer (101), adhesive layer (102), and core board (100), the temperature of the mirror surface plate of the upper press is 120 to 180℃, the temperature of the mirror surface plate of the lower press is 80 to 180℃, and the molding time is 30 to 300. A method of manufacturing an interior board including forming by pressing for a second,
A method of manufacturing an interior board including laminating a back layer paper (105) on the lower part of the core board (100),
The rear layer 105 is intended to improve the flatness and dimensional stability of the main board 10, and is an interior board including any one of kraft paper, melamine overlay, cork, laminated veneer, natural veneer, and cushion sheet. manufacturing method,
The surface of the mirror plate of the upper press is glossy/matte or semi-gloss. A method of manufacturing an interior board including one of the emboss formed,
A method of manufacturing an interior board including the emboss formed on the surface of the mirror plate of the upper press having any one of a wood pattern, a stone pattern, a leather pattern, a fabric pattern, and a three-dimensional pattern;
At the bottom of the back layer 105, there is medium density fiberboard (MDF), high density fiberboard (HDF), plywood, particle board, and strand board (OSB: Oriented Stand Board). , a method of manufacturing an interior board comprising combining a composite board 20 made of one or more of wafer board, synthetic resin board, and mineral board,
Its structural features include “interior board including those manufactured by the above manufacturing method,”
The present invention, constructed as described above, involves applying an adhesive to the upper surface of plywood, joining veneer veneers together with a press, etc., forming a plastered plywood through a seasoning process, and then attaching another veneer veneer to the veneer veneer provided on the upper surface of the plastered plywood. The process of joining using an adhesive is repeated two or more times to form decorative plywood, and the decorative plywood is cut and painted to produce interior materials, which reduces manufacturing costs and improves durability to prevent dents, scratches, and dimensional changes. It is possible to reduce costs in the event of a defect, which has the effect of ensuring product quality stability.
In addition, it overcomes the vulnerability of alkali resistance and does not discolor during long-term use due to sweat or human oil, solves the roughness of the wood surface, and exhibits strong wear resistance.

Description

인테리어용 보드 및 그 제조방법{Interior material laminated with veneer veneer and manufacturing method therefor}Interior board and manufacturing method therefor {Interior material laminated with veneer veneer and manufacturing method therefor}

본 발명은 무늬목단판, 접착제층, 코어보드를 프레스 등으로 선합한 후 시즈닝공정을 거쳐 형성된 메인보드를 형성한 후 상기 메인보드의 상면에 다양한 색상을 연출하기 위한 조색된 착색수지를 도장하거나 또는 표면 보호, 내구성 향상을 위해 보호층지를 결합하여 보드를 제조함으로서 원목의 질감과 색상을 유지하면서 내스크래치성, 내마모성, 내열성, 내한성, 내산성, 내수성, 눌림강도, 치수변화, 방염 등의 물성을 향상시키면서 제조원가의 절감 및 하자 발생시 비용의 절감이 가능하여 제품의 품질 안정성을 갖게 한 인테리어용 보드 및 그 제조방법에 관한 것이다.In the present invention, a main board is formed by combining veneer veneer, an adhesive layer, and a core board using a press, etc., and then going through a seasoning process, and then painting a mixed colored resin to create various colors on the upper surface of the main board, or painting the surface. By manufacturing boards by combining protective layers to improve protection and durability, the texture and color of the wood is maintained while improving physical properties such as scratch resistance, abrasion resistance, heat resistance, cold resistance, acid resistance, water resistance, pressing strength, dimensional change, and flame resistance. It relates to an interior board and its manufacturing method that enable the reduction of manufacturing costs and cost savings in the event of defects, thereby ensuring product quality stability.

일반적으로 주택 등의 실내 벽면과 바닥면 등에 내장 마감재로 시공되는 벽면 마감재나 바닥재 등은 천연의 원목 판넬이나 인조 무늬목 시트지 등이 널리 사용되고 있다.In general, natural wood panels and artificial wood veneer sheets are widely used as wall finishing materials and flooring materials that are installed as interior finishing materials on interior walls and floors of houses, etc.

원목 판넬은 천연무늬의 뛰어난 장식성과 내구성으로 벽면이나 바닥재 등으로써 널리 사용되고 있으나 가격이 고가이기 때문에 비경제적이며, 인조 무늬목 시트는 내구성이 떨어지고 외관미가 불량한 등의 단점을 갖고 있어 근자에는 장식미가 어느 정도 뛰어나고 탄력성과 완충성 및 흡음성 등의 기능을 갖고 있는 콜크를 이용한 벽지나 바닥재의 개발이 시도되고 있다.Wood panels are widely used as wall and floor materials due to their excellent decorativeness and durability with natural patterns, but they are expensive and therefore uneconomical. Artificial wood veneer sheets have disadvantages such as low durability and poor appearance, so in recent years, they have had some degree of decorativeness. Attempts are being made to develop wallpaper and flooring using cork, which has excellent elasticity, cushioning, and sound-absorbing properties.

완충성 및 흡음성 등의 기능성을 갖고 있는 콜크를 이용하여 콜크 벽지를 구성한 발명은 공개특허공보 제1995-27098호, 공개특허공보 제1998-069811호 및 등록실용신안공보 제20-0244378호 등에 알려져 있다.The invention of constructing cork wallpaper using cork, which has functional properties such as cushioning and sound absorption, is known in Publication No. 1995-27098, Publication No. 1998-069811, and Publication No. 20-0244378 of Registered Utility Model. .

이러한 콜크 벽지는 다공성 세포로 되어 탄력성과 유연성을 가지고 있고 흡음성이 뛰어난 콜크의 장점을 이용하여 벽지를 구성함으로써 콜크의 기능적 장점을 벽면 마감재로서 활용하고 있으나 콜크의 무늬가 그대로 노출됨으로써 천연 무늬목의 미감에 비하여 그 장식성과 심미감이 부족할 수 밖에 없는 것이었고, 외부의 긁힘(스크래칭) 등에 쉽게 훼손되는 등, 내구성이 약한 단점을 갖고 있었다.These cork wallpapers utilize the functional advantages of cork as a wall finishing material by making use of the advantages of cork, which is made of porous cells and has elasticity and flexibility, and has excellent sound absorption. However, the cork pattern is exposed as it is, so it lacks the aesthetics of natural veneer. Compared to this, it inevitably lacked decorativeness and aesthetics, and had the disadvantage of being weakly durable, such as being easily damaged by external scratches.

또, 공개특허공보 제10-1998-25251호 및 10-2003-91140호에는 콜크 일면에 보호층을 형성하고 칼라무늬 인쇄층을 형성한 장식재 등이 알려져 있으나 이는 천연 무늬목의 내장재에 비교하여 장식미가 뛰어나지 못하고 보호층 역시 쉽게 벗겨질 우려가 높아 콜크층을 제대로 보호하지 못함으로써 사용수명이 짧은 등의 많은 문제점을 가지고 있었다.In addition, in Patent Publication Nos. 10-1998-25251 and 10-2003-91140, decorative materials are known in which a protective layer is formed on one side of the cork and a color pattern printing layer is formed, but these have lower decorative beauty compared to interior materials made of natural wood veneer. It was not excellent, and the protective layer was also prone to peeling off, so it had many problems, such as short service life due to not properly protecting the cork layer.

한편, 천연무늬목이 갖는 장점인 뛰어난 외관미의 장식성과 내구성을 이용하여 벽면이나 바닥재로 구성한 것이 공개특허공보 제10-2004-79225호 등에 알려져 있는 바, 이는 천연 무늬목 시트지 일면에 불연성 박판(알루미늄 박판)을 접착결합하여 천연무늬목이 갖는 장식미를 최대한 활용하고 있으나 천연 무늬목 시트와 결합된 불연 박판간에 습기가 차는 등의 문제를 갖고 있었다.On the other hand, it is known in Patent Publication No. 10-2004-79225 that it is made of wall or floor material by taking advantage of the excellent decorative appearance and durability of natural veneer, which is an advantage of natural veneer wood. ) was adhesively bonded to maximize the decorative beauty of natural veneer, but there were problems such as moisture build-up between the non-combustible sheets combined with the natural veneer sheet.

즉, 천연 무늬목 시트와 알루미늄 박판의 불연 박판이 접착결합되어 구성됨으로써 이들 사이에 습기가 발생될 우려가 높은 것이었고, 알루미늄 박판의 불연박판이 벽면에 부착됨으로써 벽면과의 사이에 습기가 쉽게 차게 됨은 물론 외부로 방출되지도 못하고 벽면 내에 그대로 머물게 됨으로써 이를 시공한 벽면 등에 습기로 문제가 많이 발생하여 이 또한 실용화가 곤란한 것이었다.In other words, since the natural wood veneer sheet and the non-combustible sheet of aluminum sheet are adhesively bonded, there is a high risk of moisture being generated between them, and since the non-combustible sheet of aluminum sheet is attached to the wall, moisture easily accumulates between the sheet and the wall. Of course, since it could not be released to the outside and stayed inside the wall, many problems with moisture occurred on the wall where it was installed, making it difficult to put it into practical use.

특히, 상기한 습기 문제와 함께 유연성을 갖추지 못하여 골국이 있는 부착면에는 시공 자체가 아예 불가능하게 되는 등의 문제를 갖고 있는 것이었다.In particular, in addition to the above-mentioned moisture problem, it had problems such as lack of flexibility, making construction itself completely impossible on the adhesive surface with grooves.

즉, 기존 천연무늬목 시트를 이용한 상기 인테리어용 무늬목 시트는 천연 무늬목 표면에 방염제를 도포하고 알루미늄 박판으로 된 불연 박판을 접착결합함으로써 화재 등의 방화 목적에만 집중되어 내장 마감재로서 필요한 습기조절기능인 완충성 및 시공의 용이성 등은 제대로 제공하지 못하는 것이었다.In other words, the interior veneer sheet using the existing natural veneer sheet is focused only on fire prevention purposes by applying a flame retardant to the surface of the natural veneer and adhesively bonding a non-combustible sheet of aluminum, thereby providing buffering properties and moisture control functions required as an interior finishing material. Ease of construction was not properly provided.

한국등록실용공보 제20-0244378호Korean Registered Utility Gazette No. 20-0244378 한국공개특허공보 제10-1998-25251호Korean Patent Publication No. 10-1998-25251 한국특허공개 제10-2003-91140호Korean Patent Publication No. 10-2003-91140 한국특허공개 제10-2004-79225호Korean Patent Publication No. 10-2004-79225

본 발명인 인테리어용 보드 및 그 제조방법은 상기와 같은 문제점을 해소키 위하여 발명된 것으로서,The present inventor's interior board and its manufacturing method were invented to solve the above problems,

무늬목단판, 접착제층, 코어보드를 프레스 등으로 선합한 후 시즈닝공정을 거쳐 형성된 메인보드를 형성한 후 상기 메인보드의 상면에 다양한 색상을 연출하기 위한 조색된 착색수지를 도장하거나 또는 표면 보호, 내구성 향상을 위해 보호층지를 결합하여 보드를 제조함으로서 원목의 질감과 색상을 유지하면서 내스크래치성, 내마모성, 내열성, 내한성, 내산성, 내수성, 눌림강도, 치수변화, 방염 등의 물성을 향상시키면서 제조원가의 절감 및 하자 발생시 비용의 절감이 가능하여 제품의 품질 안정성을 갖게 한 인테리어용 보드 및 그 제조방법을 제공함에 그 목적이 있고,After joining veneer veneer, adhesive layer, and core board with a press, etc., and then going through a seasoning process to form a main board, the upper surface of the main board is painted with colored resin to create various colors, or for surface protection and durability. By manufacturing boards by combining protective layers to improve physical properties such as scratch resistance, abrasion resistance, heat resistance, cold resistance, acid resistance, water resistance, pressing strength, dimensional change, and flame resistance while maintaining the texture and color of raw wood, manufacturing costs are reduced. The purpose is to provide an interior board and a manufacturing method thereof that enable cost savings in the event of a defect and ensure product quality stability,

다음, 본 발명은 메인보드를 형성한 후 상기 메인보드 하면에 후면층지를 결합한 다음 중밀도 섬유판(MDF : Medium Density Fiberboard), 고밀도 섬유판(HDF : High Density Fiberboard), 합판(Plywood), 파티클보드(Particle Board), 스트랜드 보드(OSB : Oriented Stand Board), 웨이퍼보드(Wafer Board), 합성수지보드(Synthetic Resine Board), 무기질 보드(Mineral Board)중 어느 하나 이상으로 이루어진 복합보드 적층 결합함으로서 기존 내장재의 단점인 수분에 취약하여 접착 시공시 발생되는 하자를 최소화하는 인테리어용 보드 및 그 제조방법을 제공함에 그 목적이 있고,Next, in the present invention, after forming the main board, the back layer is bonded to the bottom of the main board, and then medium density fiberboard (MDF: High Density Fiberboard), plywood, particleboard ( By laminating and combining composite boards made of one or more of Particle Board, Strand Board (OSB: Oriented Stand Board), Wafer Board, Synthetic Resine Board, and Mineral Board, the disadvantages of existing interior materials are eliminated. The purpose is to provide an interior board and a manufacturing method that minimizes defects that occur during adhesive construction due to its vulnerability to phosphorus moisture.

다음, 본 발명은 메인보드를 형성한 후 선택적으로 복합보드를 적층 결합 형성함으로서 기존 보드의 단점인 찍힘, 긁힘, 마모, 표면 갈라짐, 수분에 의한 수축팽창, 치수변화 등 총칭하여 스크래치 요인을 근본적으로 제거하는 인테리어용 보드 및 그 제조방법을 제공함에 그 목적이 있고,Next, the present invention fundamentally eliminates the disadvantages of existing boards by forming a main board and then selectively stacking and bonding composite boards, collectively referred to as scratch factors such as nicks, scratches, abrasion, surface cracks, shrinkage and expansion due to moisture, and dimensional changes. The purpose is to provide a removal interior board and a manufacturing method thereof,

다음,기존 보드의 단점인 접착면의 층분리, 이종소재 접착에 따른 제품의 변형, 수축팽창, 치수변화, 표면 찍힘, 긁힘등의 요인을 근본적으로 제거하여 제품의 품질 안정성을 갖게하는 인테리어용 보드 및 그 제조방법을 제공함에 그 목적이 있다.Next, an interior board that ensures product quality stability by fundamentally eliminating factors such as layer separation of the adhesive surface, product deformation due to adhesion of different materials, shrinkage/expansion, dimensional change, surface dents, and scratches, which are disadvantages of existing boards. The purpose is to provide and a manufacturing method thereof.

상기한 목적을 달성하기 위해 본 발명은, In order to achieve the above object, the present invention,

"무늬목단판(101) 하부에 접착제층(102)을 두고 상기 접착제층(102) 하부에 코어보드(100)를 순차적으로 적층하여 준비하는 준비단계(S10)와 상기 준비단계(S10)로 적층된 무늬목단판(101), 접착제층(102), 코어보드(100)를 상하 프레스를 이용하여 가압 접착하여 메인보드(10)를 형성하는 가압단계(S20)와 상기 메인보드(10)를 실온에서 하절기는 72시간 이상, 동절기는 48시간 이상 냉각하는 양생 시즈닝 단계(S30)와 상기 양생 시즈닝단계(S30)을 거친 메인보드(10) 표면의 평활도 및 이물질 제거 등 오염을 제거함과 동시에 표면의 미세한 질감을 구현하는 표면 연마단계(S40)와 상기 표면 연마단계(S40)을 거친 메인보드(10) 상면에 조색된 착색수지(50)를 착색 도장단계(S50)와 상기 착색 도장된 메인보드(10)를 적외선 방식 또는 열풍건조방식중 어느 하나를 선택하여 완전 건조 또는 반 건조를 위한 건조단계(S60)와 상기 건조단계(S60)를 거친 메인보드(10)의 상면에 보호층지(103)를 부착하는 보호층지 부착단계(S70)와 상기 메인보드(10) 하면에 후면층지(105)를 부착하는 후면층지 부착단계(S80)와 상하 프레스를 이용하여 최종적으로 가압하는 최종 가압단계(S90)를 포함하고,
상기 코어보드(100)는 파티클보드(Particle Board), 스트랜드 보드(OSB : Oriented Stand Board), 웨이퍼보드(Wafer Board), 합성수지보드(Synthetic Resine Board), 무기질 보드(Mineral Board)중 어느 하나 이상으로 구성되는 것을 포함하며,
상기 도장단계(S50)에서 사용되는 도료는 레진(Resin) 40~78.7중량%, 모노머(Monomer) 5~30중량%, 광개시제 2~7 중량%, 증량제 0.3~2 중량%, 증류수 5~7 중량%, 안료 5~10 중량%, 소광제 4 중량%를 포함하고,
상기 접착제층(102)에 사용되는 접착제는 비닐 아세테이트 폴리머(Vinyl Acetate Polymer) 41.5중량%와 물 54.1 중량%와 폴리비닐 알콜(Polyvinyl Alcohol) 4.0 중량%와, 폴리옥시에칠렌( Polyoxyethylene)과 노닐페놀 에테르(Nonylphenol ether)을 혼합한 혼합물 0.2 중량%와, 초산나트륨(sodium acetate) 0.1 중량%와, 과황산암모늄 (ammoniumpersulfate) 0.1 중량%가 혼합되어 이루어진 것을 포함하며,
상기 표면 연마단계(S40)에서는 입도 180 # 연마사로 메인보드(10)의 무늬목단판(101)의 천연 무늬와 역방향으로 1차 브러슁 한 다음, 입도 120 # 스틸 브러쉬로 메인보드(10)의 무늬목단판(101)의 천연 무늬와 정방향으로 2차 브러슁하고, 입도 80 # 연마사로 재차 메인보드(10)의 무늬목단판(101)의 천연 무늬와 역방향으로 3차 브러슁하고, 입도 180 # 연마사로 메인보드(10)의 무늬목단판(101)의 천연 무늬와 정방향으로 4차 브러슁하여 표면의 미세한 질감을 부여하는 것을 포함하는 인테리어용 보드 제조방법과,
상기 가압단계(S20)는,
열압 프레스방식, 냉압 프레스방식, 미열압 프레스방식중 어느 하나를 선택하며, 상기 열압 프레스방식은 상기 접착제층(102)에서 사용되는 접착제는 PVAc계, 요소멜라민혼합계중 어느 하나를 사용하며 온도 120 ~ 140℃, 압력 4 ~ 12kg/cm2, 시간 30 ~ 120초 조건으로 가압 접착하며, 상기 냉압 프레스방식은 상기 접착제층(102)에서 사용되는 접착제는 PVAc계, EVA계 중 어느 하나를 사용하며 온도 10 ~ 30℃, 압력 6 ~ 20kg/cm2, 시간 20 ~ 60분 조건으로 가압 접착하며, 상기 미열압 프레스방식은 상기 접착제층(102)에서 사용되는 접착제는 PVAc계, EVA계, 방염 EVA계 중 어느 하나를 사용하며 온도 40 ~ 100℃, 압력 4 ~ 12kg/cm2, 시간 30 ~ 900초 조건으로 가압 접착하는 것을 포함하는 인테리어용 보드 제조방법과,
상기 최종 가압단계(S90)는,
열압프레스와 경면판 사이에 쿠션패드를 고정 삽입하여 형성된 상부프레스를 형성하고 열압프레스와 경면판 사이에 쿠션패드를 고정 삽입하여 형성된 하부프레스를 형성한 다음 상기 하부프레스 상면에 보호층지(103), 무늬목단판(101), 접착제층(102), 코어보드(100)을 적층한 후 상부프레스의 경면판의 온도 120 ~ 180℃, 하부프레스의 경면판의 온도 80 ~180℃, 성형시간 30 ~ 300초간 가압하여 성형하는 것을 포함하는 인테리어용 보드 제조방법과,
상기 코어보드(100) 하부에 후면층지(105)를 적층하는 것을 포함하는 인테리어용 보드 제조방법과,
상기 후면층지(105)는 메인보드(10)의 평탄도와 치수안정성을 향상시키기 위한 것으로서, 크라프트지, 멜라민 오버레이지, 코르크, 집성무늬목, 천연무늬목, 쿠션시트중 어느 하나인 것을 포함하는 인테리어용 보드 제조방법과,
상기 상부프레스의 경면판 표면은 유/무광, 반광. 엠보중 어느 하나가 형성되어 있는 것을 포함하는 인테리어용 보드 제조방법과,
상기 상부프레스의 경면판 표면에 형성된 엠보는 목무늬, 돌무늬, 가죽무늬, 패브릭무늬, 입체무늬중 어느 하나가 형성되어 있는 것을 포함하는 인테리어용 보드 제조방법과,
상기 후면층지(105) 하부에는 중밀도 섬유판(MDF : Medium Density Fiberboard), 고밀도 섬유판(HDF : High Density Fiberboard), 합판(Plywood), 파티클보드(Particle Board), 스트랜드 보드(OSB : Oriented Stand Board), 웨이퍼보드(Wafer Board), 합성수지보드(Synthetic Resine Board), 무기질 보드(Mineral Board)중 어느 하나 이상으로 이루어진 복합보드(20)가 결합된 것을 포함하는 인테리어용 보드 제조방법과,
"A preparation step (S10) of placing an adhesive layer (102) on the lower part of the veneer veneer (101) and sequentially stacking the core board (100) on the lower part of the adhesive layer (102) and the preparation step (S10). A pressing step (S20) of forming the main board 10 by pressing and bonding the veneer veneer 101, the adhesive layer 102, and the core board 100 using an up and down press, and the main board 10 is stored at room temperature in the summer. The curing seasoning step (S30) of cooling for more than 72 hours in winter, and more than 48 hours in winter, removes contaminants such as smoothness and removal of foreign substances on the surface of the main board (10) that has gone through the curing seasoning step (S30), and at the same time improves the fine texture of the surface. A surface polishing step (S40) and a colored resin (50) mixed on the upper surface of the main board (10) that has undergone the surface polishing step (S40) are applied to a color painting step (S50) and the colored painted main board (10). A drying step (S60) for complete drying or semi-drying by selecting either an infrared method or a hot air drying method, and attaching a protective layer paper (103) to the upper surface of the main board (10) that has gone through the drying step (S60). It includes a layer paper attachment step (S70), a rear layer paper attachment step (S80) of attaching the rear layer paper 105 to the bottom of the main board 10, and a final pressing step (S90) of finally pressing using an up and down press,
The core board 100 is made of one or more of particle board, strand board (OSB: Oriented Stand Board), wafer board, synthetic resin board, and mineral board. It includes consisting of
The paint used in the painting step (S50) is 40 to 78.7% by weight of resin, 5 to 30% by weight of monomer, 2 to 7% by weight of photoinitiator, 0.3 to 2% by weight of extender, and 5 to 7% by weight of distilled water. %, 5-10% by weight of pigment, 4% by weight of matting agent,
The adhesive used in the adhesive layer 102 is 41.5% by weight of vinyl acetate polymer, 54.1% by weight of water, 4.0% by weight of polyvinyl alcohol, polyoxyethylene, and nonylphenol ether. It includes a mixture of 0.2% by weight of nonylphenol ether, 0.1% by weight of sodium acetate, and 0.1% by weight of ammonium persulfate,
In the surface polishing step (S40), the first brushing is performed in the reverse direction to the natural pattern of the wood veneer 101 of the motherboard 10 with an abrasive with a grain size of 180 #, and then the veneer veneer of the mother board 10 is brushed with a steel brush with a grain size of 120 #. Brushing is done a second time in the direction opposite to the natural pattern of (101), then brushed again with an 80 # grain size abrasive sand in the opposite direction to the natural pattern of the veneer veneer (101) of the main board (10), and the main board ( A method of manufacturing an interior board including applying the natural pattern of the veneer veneer (101) of 10) and applying a fine texture to the surface by fourth brushing in the forward direction,
In the pressurizing step (S20),
Select one of the hot pressure press method, cold pressure press method, and mild heat pressure press method. In the hot pressure press method, the adhesive used in the adhesive layer 102 uses either PVAc type or urea melamine mixed type, and the temperature is 120. Pressure bonding is carried out under the conditions of ~140℃, pressure of 4~12kg/ cm2 , and time of 30~120 seconds. In the cold press method, the adhesive used in the adhesive layer 102 is either PVAc-based or EVA-based. Pressure bonding is performed under the conditions of a temperature of 10 to 30°C, a pressure of 6 to 20 kg/cm 2 , and a time of 20 to 60 minutes. In the mild heat pressure press method, the adhesive used in the adhesive layer 102 is PVAc-based, EVA-based, or flame-retardant EVA. A method of manufacturing an interior board including pressure bonding using any one of the following systems at a temperature of 40 to 100°C, pressure of 4 to 12 kg/cm 2 , and time of 30 to 900 seconds,
The final pressurization step (S90) is,
An upper press is formed by fixedly inserting a cushion pad between a heat pressure press and a mirror surface plate, and a lower press is formed by fixedly inserting a cushion pad between the heat pressure press and a mirror surface plate, and then a protective layer paper (103) is placed on the upper surface of the lower press, After laminating the veneer veneer (101), adhesive layer (102), and core board (100), the temperature of the mirror surface plate of the upper press is 120 to 180℃, the temperature of the mirror surface plate of the lower press is 80 to 180℃, and the molding time is 30 to 300. A method of manufacturing an interior board including forming by pressing for a second,
A method of manufacturing an interior board including laminating a back layer paper (105) on the lower part of the core board (100),
The rear layer 105 is intended to improve the flatness and dimensional stability of the main board 10, and is an interior board including any one of kraft paper, melamine overlay, cork, laminated veneer, natural veneer, and cushion sheet. manufacturing method,
The surface of the mirror plate of the upper press is glossy/matte or semi-gloss. A method of manufacturing an interior board including one of the emboss formed,
A method of manufacturing an interior board including the emboss formed on the surface of the mirror plate of the upper press having any one of a wood pattern, a stone pattern, a leather pattern, a fabric pattern, and a three-dimensional pattern;
At the bottom of the back layer 105, there is medium density fiberboard (MDF), high density fiberboard (HDF), plywood, particle board, and strand board (OSB: Oriented Stand Board). , a method of manufacturing an interior board comprising combining a composite board 20 made of one or more of wafer board, synthetic resin board, and mineral board,

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상기 제조방법에 의해 제조된 것을 포함하는 인테리어용 보드"를 그 구성적 특징으로 함으로서 상기의 목적을 달성할 수 있다.The above purpose can be achieved by using an "interior board including a product manufactured by the above manufacturing method" as its structural feature.

상기와 같이 구성된 본 발명은,The present invention configured as described above,

무늬목단판, 접착제층, 코어보드를 프레스 등으로 선합한 후 시즈닝공정을 거쳐 형성된 메인보드를 형성한 후 상기 메인보드의 상면에 다양한 색상을 연출하기 위한 조색된 착색수지를 도장하거나 또는 표면 보호, 내구성 향상을 위해 보호층지를 결합하여 보드를 제조함으로서 원목의 질감과 색상을 유지하면서 내스크래치성, 내마모성, 내열성, 내한성, 내산성, 내수성, 눌림강도, 치수변화, 방염 등의 물성을 향상시키면서 제조원가의 절감 및 하자 발생시 비용의 절감이 가능하여 제품의 품질 안정성을 갖는 효과를 발휘하는 것이며,After joining veneer veneer, adhesive layer, and core board with a press, etc., and then going through a seasoning process to form a main board, the upper surface of the main board is painted with colored resin to create various colors, or for surface protection and durability. By manufacturing boards by combining protective layers to improve physical properties such as scratch resistance, abrasion resistance, heat resistance, cold resistance, acid resistance, water resistance, pressing strength, dimensional change, and flame resistance while maintaining the texture and color of raw wood, manufacturing costs are reduced. It is possible to reduce costs in the event of a defect, which has the effect of ensuring product quality stability.

또한, 내알칼리성의 취약성을 극복하여 땀, 인체 유분 등으로 장기 사용시 변색되지 아니하며, 목재 표면의 거칠음 현상을 해결하였고 내마모성이 강한 효과를 발휘하는 것이다.In addition, it overcomes the vulnerability of alkali resistance and does not discolor during long-term use due to sweat or human oil, solves the roughness of the wood surface, and exhibits strong wear resistance.

이상에서는 본 발명을 특정의 바람직한 실시예를 예를들어 도시하고 설명하였으나, 본 발명은 상기한 실시예에 한정되지 아니하며 본 발명의 정신을 벗어나지 않는 범위내에서 당해 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진자에 의해 다양한 변경과 수정이 가능할 것이다.In the above, the present invention has been illustrated and described by taking specific preferred embodiments as examples, but the present invention is not limited to the above-described embodiments and is within the scope of the spirit of the present invention and is within the scope of common knowledge in the technical field to which the invention pertains. Various changes and modifications will be possible by those who have it.

도 1은 본 발명인 인테리어용 보드 제조방법의 단계 공정도,
도 2는 본 발명인 인테리어용 보드 제조방법의 다른 실시예를 나타낸 단계 공정도,
도 3은 본 발명인 인테리어용 보드 제조방법에서 메인보드를 형성하는 과정을 나타낸 분리 단면도,
도 4는 본 발명인 인테리어용 보드 제조방법에서 도 1의 공정도를 형성하는 과정을 나타낸 분리 단면도,
도 5는 본 발명인 인테리어용 보드 제조방법에서 도 2의 공정도를 형성하는 과정을 나타낸 분리 단면도,
도 6은 본 발명인 인테리어용 보드 제조방법에서 도 4에서 최하부에 추가적으로 복합보드를 추가하는 과정을 나타낸 분리 단면도,
도 7은 본 발명인 인테리어용 보드 제조방법에서 도 5에서 최하부에 추가적으로 복합보드를 추가하는 과정을 나타낸 분리 단면도이다.
1 is a step diagram of the method of manufacturing an interior board according to the present invention;
Figure 2 is a step diagram showing another embodiment of the method of manufacturing an interior board according to the present invention;
Figure 3 is an separated cross-sectional view showing the process of forming the main board in the interior board manufacturing method of the present invention;
Figure 4 is an separated cross-sectional view showing the process of forming the process diagram of Figure 1 in the interior board manufacturing method of the present invention;
Figure 5 is an separated cross-sectional view showing the process of forming the process diagram of Figure 2 in the interior board manufacturing method of the present invention;
Figure 6 is an separated cross-sectional view showing the process of adding an additional composite board to the bottom of Figure 4 in the method of manufacturing an interior board according to the present invention;
Figure 7 is an exploded cross-sectional view showing the process of adding an additional composite board to the bottom of Figure 5 in the method of manufacturing an interior board according to the present invention.

본 명세서에 개시되어 있는 본 발명의 개념에 따른 실시 예들에 대해서 특정한 구조적 또는 기능적 설명들은 단지 본 발명의 개념에 따른 실시 예들을 설명하기 위한 목적으로 예시된 것으로서, 본 발명의 개념에 따른 실시 예들은 다양한 변경들을 가할 수 있고 여러 가지 형태들을 가질 수 있으므로 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하며, 명세서 및 청구범위에 사용되는 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정 해석되지 않음은 물론, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 점에 입각하여, 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야 한다. 따라서, 본 발명의 명세서에 기재된 실시예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 가장 바람직한 일 실시예에 불과할 뿐이고 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아닌바, 본 발명의 출원 시점에 있어서 이를 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형예들이 가능하거나 존재할 수 있음을 이해하여야 할 것이다.Specific structural or functional descriptions of the embodiments according to the concept of the present invention disclosed in this specification are merely illustrative for the purpose of explaining the embodiments according to the concept of the present invention, and the embodiments according to the concept of the present invention are Since various changes can be made and various forms can be taken, all changes, equivalents, or substitutes included in the spirit and technical scope of the present invention are included, and the terms and words used in the specification and claims are conventional or dictionary definitions. It is not limited to the meaning, and the meaning and concept that corresponds to the technical idea of the present invention are based on the fact that the inventor can appropriately define the concept of the term to explain the invention in the best way. It should be interpreted as Accordingly, the embodiments described in the specification of the present invention and the configuration shown in the drawings are only one of the most preferred embodiments of the present invention and do not represent the entire technical idea of the present invention, and can be replaced at the time of filing of the present invention. It should be understood that various equivalents and modifications are possible or may exist.

또한, 본 발명의 명세서에서 다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가진다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥상 가지는 의미와 일치하는 의미를 갖는 것으로 해석되어야 하며, 본 명세서에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다. In addition, unless otherwise defined in the specification of the present invention, all terms used herein, including technical or scientific terms, have the same meaning as generally understood by a person of ordinary skill in the technical field to which the present invention pertains. have Terms as defined in commonly used dictionaries should be interpreted as having meanings consistent with the meanings they have in the context of the related technology, and unless clearly defined in this specification, should not be interpreted in an idealized or overly formal sense. No.

이하, 본 발명인 인테리어용 보드 제조방법 및 상기 제조방법에 의해 제조된 인테리어용 보드에 대한 상세한 설명을 도면과 함께 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, a detailed description of the interior board manufacturing method of the present invention and the interior board manufactured by the manufacturing method will be described together with the drawings.

도 1은 본 발명인 인테리어용 보드 제조방법의 단계 공정도이며, 도 2는 본 발명인 인테리어용 보드 제조방법의 다른 실시예를 나타낸 단계 공정도이고, 도 3은 본 발명인 인테리어용 보드 제조방법에서 메인보드를 형성하는 과정을 나타낸 분리 단면도이며, 도 4는 본 발명인 인테리어용 보드 제조방법에서 도 1의 공정도를 형성하는 과정을 나타낸 분리 단면도이고, 도 5는 본 발명인 인테리어용 보드 제조방법에서 도 2의 공정도를 형성하는 과정을 나타낸 분리 단면도이며, 도 6은 본 발명인 인테리어용 보드 제조방법에서 도 4에서 최하부에 추가적으로 복합보드를 추가하는 과정을 나타낸 분리 단면도이고, 도 7은 본 발명인 인테리어용 보드 제조방법에서 도 5에서 최하부에 추가적으로 복합보드를 추가하는 과정을 나타낸 분리 단면도이다.Figure 1 is a step diagram of the present inventor's interior board manufacturing method, Figure 2 is a step diagram showing another embodiment of the present inventor's interior board manufacturing method, and Figure 3 is the present inventor's interior board manufacturing method forming a main board. It is an separated cross-sectional view showing the process, and Figure 4 is an separated cross-sectional view showing the process of forming the process diagram of Figure 1 in the interior board manufacturing method of the present invention, and Figure 5 is an separated cross-sectional view showing the process diagram of Figure 2 in the interior board manufacturing method of the present invention. Figure 6 is an separated cross-sectional view showing the process of adding an additional composite board to the bottom of Figure 4 in the method of manufacturing an interior board according to the present invention, and Figure 7 is a separated cross-sectional view showing the process of adding an additional composite board to the bottom of Figure 4 in the method of manufacturing an interior board according to the present invention. This is an isolated cross-sectional view showing the process of adding an additional composite board to the bottom.

본 발명인 인테리어용 보드 제조방법은 크게 실시예 1과 실시예 2로 나눌 수 있고,The method of manufacturing an interior board of the present invention can be broadly divided into Example 1 and Example 2,

실시예 1은 도 1, 도 3, 도 4, 도 6에 도시된 실시예이고 실시예 2는 도 2, 도 3, 도5, 도 7에 도시된 실시예로서 실시예 1과 실시예 2의 가장 큰 차이점은 실시예 1은 착색도장단계(S50), 건조단계(S60), 보호층지 부착단계(S70)가 존재하는 것이며, 실시예 2는 상기 단계들이 존재치 아니하고 색상보호층지 부착단계(S70')가 존재한다는 점에서 그 차이점이 있다.Example 1 is the embodiment shown in FIGS. 1, 3, 4, and 6, and Example 2 is the embodiment shown in FIGS. 2, 3, 5, and 7, and is the embodiment of Examples 1 and 2. The biggest difference is that in Example 1, there is a color painting step (S50), a drying step (S60), and a protective layer paper attachment step (S70), while in Example 2, the above steps do not exist and a color protective layer paper attachment step (S70). The difference lies in the fact that ') exists.

이하. 실시예 1을 우선 설명하면 다음과 같다.below. Example 1 will first be described as follows.

[실시예 1] [Example 1]

[준비단계] --- S10[Preparation stage] --- S10

본 단계에서 사용 및 적용되는 무늬목단판(101)은 원목의 종류에 따라 다양한 분위기를 연출할 수 있는 것으로서 천연원목의 질감과 색감이 살아있어 고급스러움을 느낄 수 있도록 하는 것으로 바람직하게는 0.12 ~ 4mm 이며 상기에서 언급한 바와 같이 나무의 수종, 나이테의 특성에 따라서 절삭 방법이 결정되며 결(무늬)이 다르게 표현되는데 정목은 무늬결이 일직선으로 길게 뻗은 형상이고 판목은 둥그스름한 무늬결이 나타나는 형상을 이루는 것으로서 본 단계에서는 판목의 비율을 더 많이 사용하며 대략적으로 정목과 판목의 비율은 2 : 8로 이루어지도록 하며 이와 같은 준비된 천연원목 또는 천연무늬목이 무늬목단판(101) 하부에 접착제층(102)을 형성하며 그 하부에는 코어보드(100)을 적층 형성하는 것이다.The veneer veneer (101) used and applied in this step is capable of creating a variety of atmospheres depending on the type of wood, and has the texture and color of natural wood to give a feeling of luxury. It is preferably 0.12 to 4 mm and has the above-mentioned size. As mentioned above, the cutting method is determined depending on the species of the tree and the characteristics of the growth rings, and the grain (pattern) is expressed differently. In solid wood, the grain has a shape that extends in a straight line, and in block wood, the grain has a rounded grain. In this step, A larger ratio of planks is used, and the ratio of solid wood to planks is approximately 2:8. The prepared natural wood or natural veneer wood forms an adhesive layer (102) at the bottom of the veneer veneer (101), and the lower part of the veneer veneer (101) forms an adhesive layer (102). The core board 100 is formed by stacking.

상기 접착제층(102)에 사용되는 접착제는 PVAc계, EVA계, 요소멜라민혼합계, 방염 EVA계 중 어느 하나인 것이며, 바람직하게는 상기 접착제층(102)에 사용되는 접착제는 석회석 1~15 중량%와 에틸렌-비닐아세트산 공중합체 5~60 중량%와 물 40~50 중량%를 포함하는 것이다.The adhesive used in the adhesive layer 102 is one of PVAc-based, EVA-based, urea-melamine mixed-based, and flame-retardant EVA-based. Preferably, the adhesive used in the adhesive layer 102 is limestone 1 to 15 weight. % and 5-60% by weight of ethylene-vinylacetic acid copolymer and 40-50% by weight of water.

더욱 바람직하게는 상기 접착제층(102)에 사용되는 접착제는 수성 EVA(Ethylene-vinyl acetate) 수지를 포함하는 접착제를 사용하는 것이 바람직하다.More preferably, the adhesive used for the adhesive layer 102 is an adhesive containing a water-based EVA (Ethylene-vinyl acetate) resin.

상기 수성 EVA(Ethylene-vinyl acetate) 수지를 포함하는 접착제는 무용제 타입의 친환경 접착제로 내수성, 내한성, 내열성이 우수한 것이다.The adhesive containing the water-based EVA (ethylene-vinyl acetate) resin is a solvent-free, eco-friendly adhesive that has excellent water resistance, cold resistance, and heat resistance.

한편, 상기 접착제층(102)에 사용되는 접착제는 수성 EVA(Ethylene-vinyl acetate) 수지계, 요소멜라민공축합성수지, PVA계, 우레탄계, 에폭시계, 열가소성 플라스틱계, 페놀계 중 어느하나로 이루어진 것으로 바람직하게는 수성 EVA(Ethylene-vinyl acetate) 수지를 사용하는 것이다.Meanwhile, the adhesive used in the adhesive layer 102 is preferably made of any one of water-based EVA (ethylene-vinyl acetate) resin, ureamelamine cocondensation resin, PVA-based, urethane-based, epoxy-based, thermoplastic plastic-based, and phenol-based. It uses water-based EVA (Ethylene-vinyl acetate) resin.

더욱 바람직하게는, 상기 접착제층(102)에 사용되는 접착제는 비닐 아세테이트 폴리머(Vinyl Acetate Polymer) 41.5중량%와 물 54.1 중량%와 폴리비닐 알콜(Polyvinyl Alcohol) 4.0 중량%와, 폴리옥시에칠렌( Polyoxyethylene)과 노닐페놀 에테르(Nonylphenol ether)을 혼합한 혼합물 0.2 중량%와, 초산나트륨(sodium acetate) 0.1 중량%와, 과황산암모늄 (ammoniumpersulfate) 0.1 중량%가 혼합되어 이루어진 것도 가능할 것이다.More preferably, the adhesive used in the adhesive layer 102 is 41.5% by weight of vinyl acetate polymer, 54.1% by weight of water, 4.0% by weight of polyvinyl alcohol, and polyoxyethylene. ) and nonylphenol ether (Nonylphenol ether) in a mixture of 0.2% by weight, sodium acetate (sodium acetate) 0.1% by weight, and ammonium persulfate (ammonium persulfate) 0.1% by weight.

한편, 상기 코어보드(100)는 중밀도 섬유판(MDF : Medium Density Fiberboard), 고밀도 섬유판(HDF : High Density Fiberboard), 합판(Plywood), 파티클보드(Particle Board), 스트랜드 보드(OSB : Oriented Stand Board), 웨이퍼보드(Wafer Board), 합성수지보드(Synthetic Resine Board), 무기질 보드(Mineral Board)중 어느 하나 이상으로서 내구성 향상을 위한 것이며 바람직하게는 0.5 ~ 40mm의 두께인 것이다.Meanwhile, the core board 100 is made of medium density fiberboard (MDF), high density fiberboard (HDF), plywood, particle board, and strand board (OSB: Oriented Stand Board). ), Wafer Board, Synthetic Resine Board, or Mineral Board, which is used to improve durability and is preferably 0.5 to 40 mm thick.

[가압단계] --- S20[Pressurization stage] --- S20

본단계는 상기 무늬목단판(101), 접착제층(102), 코어보드(100)를 하부 프레스에 안착후 상부 프레스로 가압 접착하여 메인보드(10)를 형성하는 단계로서,This step is to form the main board 10 by seating the veneer veneer 101, adhesive layer 102, and core board 100 on the lower press and bonding them by pressure with the upper press,

본 가압단계(S20)는,In this pressurization step (S20),

열압 프레스방식, 냉압 프레스방식, 미열압 프레스방식중 어느 하나를 선택하며,Select one of the hot pressure press method, cold pressure press method, and mild heat pressure press method,

상기 열압 프레스방식은 상기 접착제층(102)에서 사용되는 접착제는 EVA계, 요소멜라민혼합계, 방염 EVA계 중 어느 하나를 사용하며 온도 120 ~ 140℃, 압력 4 ~ 12kg/cm2, 시간 30 ~ 120초 조건으로 가압 접착하며,In the hot pressure press method, the adhesive used in the adhesive layer 102 uses any one of EVA-based, urea-melamine-mixed, and flame-retardant EVA-based adhesives, and the temperature is 120 to 140°C, the pressure is 4 to 12 kg/cm 2 , and the time is 30 to 30. Pressure bonded under the condition of 120 seconds,

상기 냉압 프레스방식은 상기 접착제층(102)에서 사용되는 접착제는 PVAc계, EVA계 중 어느 하나를 사용하며 온도 10 ~ 30℃, 압력 6 ~ 20kg/cm2, 시간 20 ~ 60분 조건으로 가압 접착하며,In the cold press method, the adhesive used in the adhesive layer 102 is either PVAc or EVA, and pressurizes under the conditions of a temperature of 10 to 30°C, a pressure of 6 to 20 kg/cm 2 , and a time of 20 to 60 minutes. And

상기 미열압 프레스방식은 상기 접착제층(102)에서 사용되는 접착제는 PVAc계, EVA계, 방염 EVA계 중 어느 하나를 사용하며 온도 40 ~ 100℃, 압력 4 ~ 12kg/cm2, 시간 30 ~ 900초 조건으로 가압 접착하는 것을 포함하는 것이다.The low-heat pressure press method uses any one of PVAc-based, EVA-based, and flame-retardant EVA-based adhesives in the adhesive layer 102, and the temperature is 40 to 100°C, the pressure is 4 to 12 kg/cm 2 , and the time is 30 to 900. It involves pressure bonding under ultra-high conditions.

[양생 시즈닝단계] --- S30[Curing seasoning stage] --- S30

본 단계는 상기 메인보드(10)를 실온에서 하절기는 72시간 이상, 동절기는 48시간 이상 냉각하는 양생 시즈닝 단계로서,This step is a curing seasoning step in which the motherboard 10 is cooled at room temperature for more than 72 hours in the summer and more than 48 hours in the winter.

본 단계는 상기 메인보드(10)의 휨현상 및 치수 안정성을 위하여 통풍이 잘 통하는 곳에서 양생하는 것으로서 50℃에서 양생후 15℃에서 시즈닝하는 것이 바람직하는 것이다.In this step, curing is performed in a well-ventilated place to prevent warping and dimensional stability of the main board 10, and it is preferable to season at 15°C after curing at 50°C.

[표면 연마단계] --- S40[Surface polishing step] --- S40

본 단계는 상기 양생 시즈닝 단계(S30)를 거친 메인보드(10) 표면에 평활도 및 이물질 제거 등 오염을 제거함과 동시에 표면의 미세한 질감을 구현하는 단계로서 구체적으로는,This step is a step of removing contaminants such as smoothness and removal of foreign substances on the surface of the main board 10 that has undergone the curing seasoning step (S30) and at the same time implementing a fine texture of the surface. Specifically,

입도 180 # 연마사로 메인보드(10)의 무늬목단판(101)의 천연 무늬와 역방향으로 1차 브러슁 한 다음, 입도 120 # 스틸 브러쉬로 메인보드(10)의 무늬목단판(101)의 천연 무늬와 정방향으로 2차 브러슁하고, 입도 80 # 연마사로 재차 메인보드(10)의 무늬목단판(101)의 천연 무늬와 역방향으로 3차 브러슁하고, 입도 180 # 연마사로 메인보드(10)의 무늬목단판(101)의 천연 무늬와 정방향으로 4차 브러슁하여 표면의 미세한 질감을 부여하는 것이 바람직하다.First brush with a grain size 180 # abrasive sand in the reverse direction of the natural pattern of the veneer veneer (101) of the motherboard (10), and then brush with a grain size 120 # steel brush in the normal direction and the natural pattern of the veneer veneer (101) of the mother board (10). Second brushing with 80 # grain size abrasive sand, third brushing in the reverse direction to the natural pattern of the wood veneer (101) of the main board (10) with 80 # grain size abrasive sand, and 3rd brushing with 180 # grain size abrasive sand. It is desirable to give a fine texture to the surface by applying a fourth brushing in the direction of the natural pattern.

바람직하게는 상기 메인보드(10)의 무늬목단판(101)의 표면을 샌딩페이퍼 #400방으로 두차례 샌딩하는 것이다.Preferably, the surface of the veneer veneer 101 of the main board 10 is sanded twice with sanding paper #400 grit.

[착색 도장단계] --- S50[Coloring painting stage] --- S50

본 단계는 표면 연마단계(S40)을 거친 메인보드(10) 상면에 조색된 착색수지(50)를 착색 도장하는 단계로서,This step is a step of coloring and painting the colored resin 50 on the upper surface of the main board 10 that has gone through the surface polishing step (S40),

본 단계는 상기 메인보드(10) 표면에 착색수지(50)를 도장 또는 찍는 방식이다.This step involves stamping or stamping colored resin 50 on the surface of the main board 10.

상기 착색수지(50)의 성분은 트리메틸올프로판 EO 변성 트리아크릴레이트 44~54중량%, 2-프로펜산 1,6-헥세인다이일 17~27 중량%, 2-하이드록시-2-메틸-1-페닐-1-프로파논 4~14 중량%, 벤조페논 1~10 중량%, 방향족 경질 나프타 용매 0.1 ~ 4 중량%를 포함하는 것으로,The components of the colored resin (50) are 44 to 54% by weight of trimethylolpropane EO-modified triacrylate, 17 to 27% by weight of 1,6-hexanediyl 2-propenoic acid, and 2-hydroxy-2-methyl- Containing 4 to 14% by weight of 1-phenyl-1-propanone, 1 to 10% by weight of benzophenone, and 0.1 to 4% by weight of aromatic light naphtha solvent,

상기 착색수지(50)의 성분을 이용하여 도장함으로서 내알칼리성의 취약성을 극복하여 땀, 인체 유분 등으로 장기 사용시 변색되지 아니하며, 목재 표면의 거칠음 현상을 해결하였고 내마모성이 강한 효과를 발휘하는 것이다.By painting using the components of the colored resin 50, the vulnerability of alkali resistance is overcome, the color does not discolor during long-term use due to sweat, human body oil, etc., the roughness of the wood surface is solved, and the wear resistance is strong.

바람직하게는 상기 착색수지 성분은,Preferably, the colored resin component is,

레진(Resin) 40~78.7중량%, 모노머(Monomer) 5~30중량%, 광개시제 2~7 중량%, 증량제 0.3~2 중량%, 증류수 5~7 중량%, 안료 5~10 중량%, 소광제 4 중량%를 포함하는 것이다.Resin 40~78.7% by weight, monomer 5~30% by weight, photoinitiator 2~7% by weight, extender 0.3~2% by weight, distilled water 5~7% by weight, pigment 5~10% by weight, matting agent It contains 4% by weight.

[건조단계] --- S60[Drying stage] --- S60

본 단계는 상기 착색 도장된 메인보드(10)를 적외선 방식 또는 열풍건조방식중 어느 하나를 선택하여 완전 건조 또는 반 건조를 위한 것이다.This step is for completely drying or semi-drying the colored motherboard 10 using either an infrared drying method or a hot air drying method.

[보호층지 부착단계] --- S70[Protective layer attachment step] --- S70

본 단계는 상기 건조단계(S60)를 거친 메인보드(10)의 상면에 보호층지(103)를 부착하는 단계로서,This step is a step of attaching the protective layer paper 103 to the upper surface of the main board 10 that has passed the drying step (S60),

상기 보호층지(103)은 표면 보호나 내구성 향상을 위한 것으로서 두께는 0.05 ~ 0.1mm 가 바람직하다.The protective layer 103 is used to protect the surface or improve durability, and its thickness is preferably 0.05 to 0.1 mm.

[후면층지 부착단계] --- S80[Rear layer attachment stage] --- S80

본 단계는 상기 메인보드(10) 하면에 후면층지(105)를 부착하는 단계로서, 상기 후면층지(105)는 평탄도와 치수 안정성 및 내구성 향상을 위한 것으로서 두께는 0.05 ~ 0.1mm이 바람직하다.This step is a step of attaching the rear layer paper 105 to the bottom of the main board 10. The rear layer paper 105 is used to improve flatness, dimensional stability, and durability, and the thickness of the rear layer paper 105 is preferably 0.05 to 0.1 mm.

한편, 상기 후면층지(105)는 메인보드(10)의 평탄도와 치수안정성을 향상시키기 위한 것으로서, 크라프트지, 멜라민 오버레이지, 코르크, 집성무늬목, 천연무늬목, 쿠션시트중 어느 하나인 것을 포함하는 것이다.Meanwhile, the rear layer paper 105 is intended to improve the flatness and dimensional stability of the main board 10, and includes any one of kraft paper, melamine overlay, cork, laminated veneer, natural veneer, and cushion sheet. .

[최종 가압단계] --- S90[Final pressurization step] --- S90

본 단계는 상하 프레스를 이용하여 상기 메인보드(10) 상부에 보호층지(103)와 하부에 후면층지(105)를 적층한 다음 최종적으로 가압하는 단계로서,This step is a step of stacking the protective layer paper 103 on the top of the main board 10 and the back layer paper 105 on the bottom using an upper and lower press, and then finally pressing,

본 최종 가압단계(S90)는,In this final pressurization step (S90),

열압프레스와 경면판 사이에 쿠션패드를 고정 삽입하여 형성된 상부프레스를 형성하고 열압프레스와 경면판 사이에 쿠션패드를 고정 삽입하여 형성된 하부프레스를 형성한 다음 상기 하부프레스 상면에 보호층지(103), 무늬목단판(101), 접착제층(102), 코어보드(100)을 적층한 후 상부프레스의 경면판의 온도 120 ~ 180℃, 하부프레스의 경면판의 온도 80 ~180℃, 성형시간 30 ~ 300초간 가압하여 성형하는 것을 포함하는 것으로서,An upper press is formed by fixedly inserting a cushion pad between a heat pressure press and a mirror surface plate, and a lower press is formed by fixedly inserting a cushion pad between the heat pressure press and a mirror surface plate, and then a protective layer paper (103) is placed on the upper surface of the lower press, After laminating the veneer veneer (101), adhesive layer (102), and core board (100), the temperature of the mirror surface plate of the upper press is 120 to 180℃, the temperature of the mirror surface plate of the lower press is 80 to 180℃, and the molding time is 30 to 300. Including forming by pressing for a second,

바람직하게는 상기 코어보드(100) 하부에 후면층지(105)를 적층한 후 본 최종 가압단계(S90)를 구현시키는 것이다.Preferably, the final pressing step (S90) is implemented after stacking the back layer paper 105 on the lower part of the core board 100.

이때, 상기 상부프레스의 경면판 표면은 유/무광, 반광. 엠보중 어느 하나가 형성되어 있는 것을 포함하며,At this time, the surface of the mirror plate of the upper press is glossy/matte or semi-gloss. It includes one in which one of the emboss is formed,

상기 상부프레스의 경면판 표면에 형성된 엠보는 목무늬, 돌무늬, 가죽무늬, 패브릭무늬, 입체무늬중 어느 하나가 형성되어 있는 것을 포함하는 것이다.The emboss formed on the surface of the mirror plate of the upper press includes one of a wood pattern, a stone pattern, a leather pattern, a fabric pattern, and a three-dimensional pattern.

[실시예 2][Example 2]

실시예 2는 실시예 1에서 착색 도장단계(S50), 건조단계(S60), 보호층지 부착단계(S70)은 존재치 아니하고 그 대신 색상보호층지 부착단계(S70')가 존재하는 것이다.In Example 2, the coloring coating step (S50), the drying step (S60), and the protective layer paper attachment step (S70) in Example 1 do not exist, and instead, the color protective layer paper attachment step (S70') exists.

그 이유는 실시예 1과 달리 실시예 2는 상기 색상보호층지(104)가 존재하기 대문에 착색 도장단계(S50)이 필요없고 이로 인해 건조단계(S60)이 필요없는 것이며 당연히 실시예 2에서는 실시예 1의 보호층지(103)을 대체하는 색상보호층지(104)가 존재하기 때문이다.The reason is that, unlike Example 1, Example 2 does not require the coloring step (S50) because the color protective layer paper 104 is present, and therefore the drying step (S60) is not necessary. Of course, in Example 2, the coloring step (S50) is not necessary. This is because there is a color protective layer paper 104 that replaces the protective layer paper 103 in Example 1.

이하 색상보호층지 부착단계(S70')를 상세히 설명하면,Below, the color protection layer paper attachment step (S70') will be described in detail,

본 단계는 실시예 1과 대동소이한 표면 연마단계(S40)을 거친 메인보드(10)의 상면에 색상보호층지(104)를 부착하는 단계로서,This step is a step of attaching the color protection layer paper 104 to the upper surface of the main board 10 that has undergone the surface polishing step (S40), which is similar to Example 1,

상기 색상 보호층지(104)는,The color protective layer paper 104 is,

표백 펄프지를 멜라민 수지와 요소수지를 혼합한 수지에 단면 함침하면서 표백 펄프지 내부의 기포를 제거한 후 재차 양면 함침한 후 적외선 밧잇 또는 열풍 건조방식중 어느하나를 선택하여 건조라인을 통과하여 함수율 6 ~ 12%로 건조한 후 열기를 냉각 설비를 이용하여 배출한 다음 사용자 요구 규격에 맞게 재단 후 수분이 침투하지 아니하도록 랩핑하여 항온 항습실에 보관 유지하는 것을 포함하는 것으로서, The bleached pulp paper is impregnated on one side with a resin mixed with melamine resin and urea resin to remove air bubbles inside the bleached pulp paper, and then impregnated on both sides again. Then, select either infrared batting or hot air drying method and pass through the drying line to reduce the moisture content to 6 ~ This includes drying to 12%, discharging the heat using cooling equipment, cutting to the user's required specifications, wrapping to prevent moisture from penetrating, and storing in a constant temperature and humidity room.

구체적으로 상기 색상 보호층지(104)는,Specifically, the color protective layer paper 104,

종이 제조과정 중 원료 조성과정에서 염료 또는 안료를 투입하여 종이 자체에 색상을 발현하는 방법과, 표백 펄프지를 염료 또는 안료를 사용하여 인쇄를 통해 색상을 발현하는 방법과, 표백 펄프지를 멜라민 수지와 요소수지 혼합시 염료 또는 안료를 함께 사용하여 색상을 발현하는 방법 중 어느 하나를 선택하여 완성하는 것을 포함하는 것이다.A method of expressing color on the paper itself by adding dye or pigment during the raw material composition process during the paper manufacturing process, a method of expressing color through printing using dye or pigment on bleached pulp paper, and a method of expressing color through printing on bleached pulp paper using melamine resin and urea. This includes completing the process by selecting one of the methods of expressing color by using dye or pigment together when mixing the resin.

이와 같이 실시예 1 및 실시예 2를 제조가능하며, 이와 같이 실시예 1 및 실시예 2 모두 즉, 본 발명은 상기 최종 가압단계를 거친 후 상기 후면층지(105) 하부에는 중밀도 섬유판(MDF : Medium Density Fiberboard), 고밀도 섬유판(HDF : High Density Fiberboard), 합판(Plywood), 파티클보드(Particle Board), 스트랜드 보드(OSB : Oriented Stand Board), 웨이퍼보드(Wafer Board), 합성수지보드(Synthetic Resine Board), 무기질 보드(Mineral Board)중 어느 하나 이상으로 이루어진 복합보드(20)가 결합할 수도 있는 것이다.In this way, Example 1 and Example 2 can be manufactured, and in this way, both Example 1 and Example 2, that is, the present invention, is a medium density fiber board (MDF: Medium Density Fiberboard, High Density Fiberboard (HDF), Plywood, Particle Board, Strand Board (OSB: Oriented Stand Board), Wafer Board, Synthetic Resine Board ), a composite board 20 made of one or more of mineral boards may be combined.

이때에는 상기 최종 가압단계에 의해 완성된 보호층지(103), 메인보드(10), 후면층지(105)으로 완성된 상태에서 상기 후면층지(105)에 상기 복합보드(20)를 결합한 후,At this time, after combining the composite board 20 with the back layer paper 105 in a state complete with the protective layer paper 103, the main board 10, and the back layer paper 105 completed by the final pressurization step,

열압프레스와 경면판 사이에 쿠션패드를 고정 삽입하여 형성된 상부프레스를 형성하고 열압프레스와 경면판 사이에 쿠션패드를 고정 삽입하여 형성된 하부프레스를 형성한 다음 상기 하부프레스 상면에 보호층지(103), 메인보드(10), 후면층지(105), 복합보드(20)을 적층한 후 상부프레스의 경면판의 온도 120 ~ 180℃, 하부프레스의 경면판의 온도 80 ~180℃, 성형시간 30 ~ 300초간 가압하여 성형하는 것으로서,An upper press is formed by fixedly inserting a cushion pad between a heat pressure press and a mirror surface plate, and a lower press is formed by fixedly inserting a cushion pad between the heat pressure press and a mirror surface plate, and then a protective layer paper (103) is placed on the upper surface of the lower press, After stacking the main board (10), the back layer (105), and the composite board (20), the temperature of the mirror surface plate of the upper press is 120 ~ 180℃, the temperature of the mirror surface plate of the lower press is 80 ~ 180℃, and the molding time is 30 ~ 300. Formed by pressing for a few seconds,

이와 같이 보호층지(103), 메인보드(10), 후면층지(105), 복합보드(20)를 가압 결합하기 전에 상기 복합보드(20)만의 가압조건은,In this way, before pressuring and combining the protective layer 103, the main board 10, the back layer 105, and the composite board 20, the pressurizing conditions for the composite board 20 alone are:

열압 프레스방식, 냉압 프레스방식, 미열압 프레스방식중 어느 하나를 선택하며, Select one of the hot pressure press method, cold pressure press method, and mild heat pressure press method,

상기 열압 프레스방식은 상기 접착제층(102)에서 사용되는 접착제는 EVA계, 요소멜라민혼합계, 방염 EVA계 중 어느 하나를 사용하며 온도 120 ~ 140℃, 압력 4 ~ 12kg/cm2, 시간 30 ~ 120초 조건으로 가압 접착하며,In the hot pressure press method, the adhesive used in the adhesive layer 102 uses any one of EVA-based, urea-melamine-mixed, and flame-retardant EVA-based adhesives, and the temperature is 120 to 140°C, the pressure is 4 to 12 kg/cm 2 , and the time is 30 to 30. Pressure bonded under the condition of 120 seconds,

상기 냉압 프레스방식은 상기 접착제층(102)에서 사용되는 접착제는 PVAc계, EVA계 중 어느 하나를 사용하며 온도 15 ~ 25℃, 압력 8 ~ 15kg/cm2, 시간 25 ~ 60분 조건으로 가압 접착하며,In the cold press method, the adhesive used in the adhesive layer 102 uses either PVAc or EVA, and pressurizes under the conditions of a temperature of 15 to 25 ℃, a pressure of 8 to 15 kg/cm 2 , and a time of 25 to 60 minutes. And

상기 미열압 프레스방식은 상기 접착제층(102)에서 사용되는 접착제는 PVAc계, EVA계 중 어느 하나를 사용하며 온도 50 ~ 100℃, 압력 4 ~ 12kg/cm2, 시간 30 ~ 600초 조건으로 가압 접착하여 복합보드(20)를 형성한 다음,In the low-heat pressure press method, the adhesive used in the adhesive layer 102 is either PVAc or EVA, and is pressed under the conditions of a temperature of 50 to 100°C, a pressure of 4 to 12 kg/cm 2 , and a time of 30 to 600 seconds. After gluing to form the composite board (20),

상기와 같이 후면층지(105)에 상기 조건으로 가압 결합하는 것이다.As described above, it is pressed and bonded to the rear layer paper 105 under the above conditions.

상기와 같이 최종 가압단계(S90)을 거친 후 제혀가공한 다음 다양한 용도 예를들면, 벽장재, 천장재, 마루 등의 제품으로 사용 가능하는 것이며,After going through the final pressurization step (S90) as described above, it can be processed and used for various purposes, such as wall coverings, ceiling materials, flooring, etc.

상기와 같이 보호층지(103) 또는 색상보호층지(104)와 메인보드(10)와 후면층지(105)가 결합된 일명 단일보드로 사용하거나 또는 보호층지(103) 또는 색상보호층지(104)와 메인보드(10)와 후면층지(105)에 복합보드(20)이 결합된 복합기재로 사용하여 다양한 칸막이, 도어 등 다양하게 사용 가능한 것이다.As described above, it can be used as a so-called single board in which the protective layer paper 103 or the color protective layer paper 104, the main board 10, and the back layer paper 105 are combined, or the protective layer paper 103 or the color protective layer paper 104 and the It is a composite material that combines the main board (10) and the rear layer (105) with the composite board (20), so it can be used in a variety of ways, such as partitions and doors.

한편, 도 1 내지 도 7에 도시된 바와 같은 제조방법에 의해 제조된 인테리어용 보드도 본 발명의 권리범위에 속하는 것이다.Meanwhile, interior boards manufactured by the manufacturing method shown in FIGS. 1 to 7 also fall within the scope of the present invention.

상기와 같이 구성된 본 발명은,The present invention configured as described above,

무늬목단판, 접착제층, 코어보드를 프레스 등으로 선합한 후 시즈닝공정을 거쳐 형성된 메인보드를 형성한 후 상기 메인보드의 상면에 다양한 색상을 연출하기 위한 조색된 착색수지를 도장하거나 또는 표면 보호, 내구성 향상을 위해 보호층지를 결합하여 보드를 제조함으로서 원목의 질감과 색상을 유지하면서 내스크래치성, 내마모성, 내열성, 내한성, 내산성, 내수성, 눌림강도, 치수변화, 방염 등의 물성을 향상시키면서 제조원가의 절감 및 하자 발생시 비용의 절감이 가능하여 제품의 품질 안정성을 갖는 효과를 발휘하는 것이며,After joining veneer veneer, adhesive layer, and core board with a press, etc., and then going through a seasoning process to form a main board, the upper surface of the main board is painted with colored resin to create various colors, or for surface protection and durability. By manufacturing boards by combining protective layers to improve physical properties such as scratch resistance, abrasion resistance, heat resistance, cold resistance, acid resistance, water resistance, pressing strength, dimensional change, and flame resistance while maintaining the texture and color of raw wood, manufacturing costs are reduced. It is possible to reduce costs in the event of a defect, which has the effect of ensuring product quality stability.

또한, 내알칼리성의 취약성을 극복하여 땀, 인체 유분 등으로 장기 사용시 변색되지 아니하며, 목재 표면의 거칠음 현상을 해결하였고 내마모성이 강한 효과를 발휘하는 것이다.In addition, it overcomes the vulnerability of alkali resistance and does not discolor during long-term use due to sweat or human oil, solves the roughness of the wood surface, and exhibits strong wear resistance.

이상과 같이 본 발명은 비록 한정된 실시예와 도면에 의해 설명되었으나, 본 발명은 상기 실시예에 한정되지 않음은 물론이며, 본 발명이 속하는 분야에서 통상의 기술적 지식을 가진 자에 의해 상기 기재된 내용으로부터 다양한 수정 및 변형이 가능할 수 있음은 물론이다.As described above, although the present invention has been described with reference to limited embodiments and drawings, the present invention is of course not limited to the above embodiments, and those skilled in the art in the field to which the present invention pertains can easily understand the above-described contents. Of course, various modifications and variations may be possible.

따라서 본 발명에서의 기술적 사상은 아래에 기재되는 청구범위에 의해 파악되어야 하되 이의 균등 또는 등가적 변형 모두 본 발명의 기술적 사상의 범주에 속함은 자명하다 할 것이다.Therefore, the technical idea of the present invention should be understood by the claims described below, but it is obvious that all equivalent or equivalent modifications thereof fall within the scope of the technical idea of the present invention.

10 : 메인보드 20 : 복합보드
50 : 착색수지 100 : 코어보드
101 : 무늬목단판 102 : 접착제층
103 : 보호층지 104 : 색상보호층지
105 : 후면층지
S10 : 준비단계 S20 : 가압단계
S30 : 양생 시즈닝단계 S40 : 표면 연마단계
S50 : 착색 도장단계 S60 : 건조단계
S70 : 보호층지 부착단계 S70' : 색상보호층지 부착단계
S80 : 후면층지 부착단계 S90 : 최종 가압단계
10: main board 20: composite board
50: colored resin 100: core board
101: veneer veneer 102: adhesive layer
103: protective layer paper 104: color protective layer paper
105: Rear floor
S10: Preparation step S20: Pressurization step
S30: Curing seasoning step S40: Surface polishing step
S50: Coloring painting step S60: Drying step
S70: Step of attaching protective layer paper S70': Step of attaching color protective layer paper
S80: Back layer attachment step S90: Final pressurization step

Claims (16)

무늬목단판(101) 하부에 접착제층(102)을 두고 상기 접착제층(102) 하부에 코어보드(100)를 순차적으로 적층하여 준비하는 준비단계(S10)와 상기 준비단계(S10)로 적층된 무늬목단판(101), 접착제층(102), 코어보드(100)를 상하 프레스를 이용하여 가압 접착하여 메인보드(10)를 형성하는 가압단계(S20)와 상기 메인보드(10)를 실온에서 하절기는 72시간 이상, 동절기는 48시간 이상 냉각하는 양생 시즈닝 단계(S30)와 상기 양생 시즈닝단계(S30)을 거친 메인보드(10) 표면의 평활도 및 이물질 제거 등 오염을 제거함과 동시에 표면의 미세한 질감을 구현하는 표면 연마단계(S40)와 상기 표면 연마단계(S40)을 거친 메인보드(10) 상면에 조색된 착색수지(50)를 착색 도장단계(S50)와 상기 착색 도장된 메인보드(10)를 적외선 방식 또는 열풍건조방식중 어느 하나를 선택하여 완전 건조 또는 반 건조를 위한 건조단계(S60)와 상기 건조단계(S60)를 거친 메인보드(10)의 상면에 보호층지(103)를 부착하는 보호층지 부착단계(S70)와 상기 메인보드(10) 하면에 후면층지(105)를 부착하는 후면층지 부착단계(S80)와 상하 프레스를 이용하여 최종적으로 가압하는 최종 가압단계(S90)를 포함하고,
상기 코어보드(100)는 파티클보드(Particle Board), 스트랜드 보드(OSB : Oriented Stand Board), 웨이퍼보드(Wafer Board), 합성수지보드(Synthetic Resine Board), 무기질 보드(Mineral Board)중 어느 하나 이상으로 구성되는 것을 포함하며,
상기 도장단계(S50)에서 사용되는 도료는 레진(Resin) 40~78.7중량%, 모노머(Monomer) 5~30중량%, 광개시제 2~7 중량%, 증량제 0.3~2 중량%, 증류수 5~7 중량%, 안료 5~10 중량%, 소광제 4 중량%를 포함하고,
상기 접착제층(102)에 사용되는 접착제는 비닐 아세테이트 폴리머(Vinyl Acetate Polymer) 41.5중량%와 물 54.1 중량%와 폴리비닐 알콜(Polyvinyl Alcohol) 4.0 중량%와, 폴리옥시에칠렌( Polyoxyethylene)과 노닐페놀 에테르(Nonylphenol ether)을 혼합한 혼합물 0.2 중량%와, 초산나트륨(sodium acetate) 0.1 중량%와, 과황산암모늄 (ammoniumpersulfate) 0.1 중량%가 혼합되어 이루어진 것을 포함하며,
상기 표면 연마단계(S40)에서는 입도 180 # 연마사로 메인보드(10)의 무늬목단판(101)의 천연 무늬와 역방향으로 1차 브러슁 한 다음, 입도 120 # 스틸 브러쉬로 메인보드(10)의 무늬목단판(101)의 천연 무늬와 정방향으로 2차 브러슁하고, 입도 80 # 연마사로 재차 메인보드(10)의 무늬목단판(101)의 천연 무늬와 역방향으로 3차 브러슁하고, 입도 180 # 연마사로 메인보드(10)의 무늬목단판(101)의 천연 무늬와 정방향으로 4차 브러슁하여 표면의 미세한 질감을 부여하는 것을 포함하는 인테리어용 보드 제조방법.
A preparation step (S10) of preparing an adhesive layer (102) on the lower part of the veneer veneer (101) and sequentially stacking the core board (100) on the lower part of the adhesive layer (102), and veneer laminated through the preparation step (S10). A pressing step (S20) of forming the main board 10 by bonding the veneer 101, the adhesive layer 102, and the core board 100 using an up and down press, and the main board 10 is stored at room temperature in the summer. The curing seasoning step (S30) of cooling for more than 72 hours, or more than 48 hours in winter, removes contaminants such as smoothness and removal of foreign substances on the surface of the main board (10) that has gone through the curing seasoning step (S30), and at the same time realizes a fine texture on the surface. A surface polishing step (S40) and a color painting step (S50) of coloring the colored resin 50 on the upper surface of the main board 10 that has gone through the surface polishing step (S40) and the colored painted main board 10 using infrared rays. A drying step (S60) for complete drying or semi-drying by selecting either a hot air drying method or a hot air drying method, and attaching the protective layer paper (103) to the upper surface of the main board (10) that has gone through the drying step (S60). It includes an attachment step (S70), a back layer paper attachment step (S80) of attaching the back layer paper 105 to the bottom of the main board 10, and a final pressing step (S90) of finally pressing using an up and down press,
The core board 100 is made of one or more of particle board, strand board (OSB: Oriented Stand Board), wafer board, synthetic resin board, and mineral board. It includes consisting of
The paint used in the painting step (S50) is 40 to 78.7% by weight of resin, 5 to 30% by weight of monomer, 2 to 7% by weight of photoinitiator, 0.3 to 2% by weight of extender, and 5 to 7% by weight of distilled water. %, 5-10% by weight of pigment, 4% by weight of matting agent,
The adhesive used in the adhesive layer 102 is 41.5% by weight of vinyl acetate polymer, 54.1% by weight of water, 4.0% by weight of polyvinyl alcohol, polyoxyethylene, and nonylphenol ether. It includes a mixture of 0.2% by weight of nonylphenol ether, 0.1% by weight of sodium acetate, and 0.1% by weight of ammonium persulfate,
In the surface polishing step (S40), the first brushing is performed in the reverse direction to the natural pattern of the wood veneer 101 of the motherboard 10 with an abrasive with a grain size of 180 #, and then the veneer veneer of the mother board 10 is brushed with a steel brush with a grain size of 120 #. Brushing is done a second time in the direction opposite to the natural pattern of (101), then brushed again with an 80 # grain size abrasive sand in the opposite direction to the natural pattern of the veneer veneer (101) of the main board (10), and the main board ( A method of manufacturing an interior board including applying the natural pattern of the veneer veneer (101) of 10) and applying a fourth brushing in the forward direction to give a fine texture to the surface.
삭제delete 삭제delete 삭제delete 제 1 항에 있어서,
상기 가압단계(S20)는,
열압 프레스방식, 냉압 프레스방식, 미열압 프레스방식중 어느 하나를 선택하며,
상기 열압 프레스방식은 상기 접착제층(102)에서 사용되는 접착제는 PVAc계, 요소멜라민혼합계중 어느 하나를 사용하며 온도 120 ~ 140℃, 압력 4 ~ 12kg/cm2, 시간 30 ~ 120초 조건으로 가압 접착하며,
상기 냉압 프레스방식은 상기 접착제층(102)에서 사용되는 접착제는 PVAc계, EVA계 중 어느 하나를 사용하며 온도 10 ~ 30℃, 압력 6 ~ 20kg/cm2, 시간 20 ~ 60분 조건으로 가압 접착하며,
상기 미열압 프레스방식은 상기 접착제층(102)에서 사용되는 접착제는 PVAc계, EVA계, 방염 EVA계 중 어느 하나를 사용하며 온도 40 ~ 100℃, 압력 4 ~ 12kg/cm2, 시간 30 ~ 900초 조건으로 가압 접착하는 것을 포함하는 인테리어용 보드 제조방법.
According to claim 1,
In the pressurizing step (S20),
Select one of the hot pressure press method, cold pressure press method, and mild heat pressure press method,
In the hot pressure press method, the adhesive used in the adhesive layer 102 uses either a PVAc-based adhesive or a urea-melamine mixed adhesive under the conditions of a temperature of 120 to 140°C, a pressure of 4 to 12 kg/cm 2 , and a time of 30 to 120 seconds. Pressure-adhered,
In the cold press method, the adhesive used in the adhesive layer 102 is either PVAc or EVA, and pressurizes under the conditions of a temperature of 10 to 30°C, a pressure of 6 to 20 kg/cm 2 , and a time of 20 to 60 minutes. And
The low-heat pressure press method uses any one of PVAc-based, EVA-based, and flame-retardant EVA-based adhesives in the adhesive layer 102, and the temperature is 40 to 100°C, the pressure is 4 to 12 kg/cm 2 , and the time is 30 to 900. A method of manufacturing a board for interior use including pressure bonding under super conditions.
삭제delete 삭제delete 제 1 항에 있어서,
상기 최종 가압단계(S90)는,
열압프레스와 경면판 사이에 쿠션패드를 고정 삽입하여 형성된 상부프레스를 형성하고 열압프레스와 경면판 사이에 쿠션패드를 고정 삽입하여 형성된 하부프레스를 형성한 다음 상기 하부프레스 상면에 보호층지(103), 무늬목단판(101), 접착제층(102), 코어보드(100)을 적층한 후 상부프레스의 경면판의 온도 120 ~ 180℃, 하부프레스의 경면판의 온도 80 ~180℃, 성형시간 30 ~ 300초간 가압하여 성형하는 것을 포함하는 인테리어용 보드 제조방법.
According to claim 1,
The final pressurization step (S90) is,
An upper press is formed by fixedly inserting a cushion pad between a heat pressure press and a mirror surface plate, and a lower press is formed by fixedly inserting a cushion pad between the heat pressure press and a mirror surface plate, and then a protective layer paper (103) is placed on the upper surface of the lower press, After laminating the veneer veneer (101), adhesive layer (102), and core board (100), the temperature of the mirror surface plate of the upper press is 120 to 180℃, the temperature of the mirror surface plate of the lower press is 80 to 180℃, and the molding time is 30 to 300. A method of manufacturing an interior board including forming by pressing for a few seconds.
제 8 항에 있어서,
상기 코어보드(100) 하부에 후면층지(105)를 적층하는 것을 포함하는 인테리어용 보드 제조방법.
According to claim 8,
A method of manufacturing a board for interior use, comprising laminating a back layer paper (105) on the lower part of the core board (100).
제 1 항에 있어서,
상기 후면층지(105)는 메인보드(10)의 평탄도와 치수안정성을 향상시키기 위한 것으로서, 크라프트지, 멜라민 오버레이지, 코르크, 집성무늬목, 천연무늬목, 쿠션시트중 어느 하나인 것을 포함하는 인테리어용 보드 제조방법.
According to claim 1,
The rear layer 105 is intended to improve the flatness and dimensional stability of the main board 10, and is an interior board including any one of kraft paper, melamine overlay, cork, laminated veneer, natural veneer, and cushion sheet. Manufacturing method.
제 8 항에 있어서,
상기 상부프레스의 경면판 표면은 유/무광, 반광. 엠보중 어느 하나가 형성되어 있는 것을 포함하는 인테리어용 보드 제조방법.
According to claim 8,
The surface of the mirror plate of the upper press is glossy/matte or semi-gloss. A method of manufacturing an interior board including forming one of the embossing.
제 11 항에 있어서,
상기 상부프레스의 경면판 표면에 형성된 엠보는 목무늬, 돌무늬, 가죽무늬, 패브릭무늬, 입체무늬중 어느 하나가 형성되어 있는 것을 포함하는 인테리어용 보드 제조방법.
According to claim 11,
A method of manufacturing a board for an interior, wherein the emboss formed on the surface of the mirror plate of the upper press is formed in any one of a wood pattern, a stone pattern, a leather pattern, a fabric pattern, and a three-dimensional pattern.
제 1 항에 있어서,
상기 후면층지(105) 하부에는 중밀도 섬유판(MDF : Medium Density Fiberboard), 고밀도 섬유판(HDF : High Density Fiberboard), 합판(Plywood), 파티클보드(Particle Board), 스트랜드 보드(OSB : Oriented Stand Board), 웨이퍼보드(Wafer Board), 합성수지보드(Synthetic Resine Board), 무기질 보드(Mineral Board)중 어느 하나 이상으로 이루어진 복합보드(20)가 결합된 것을 포함하는 인테리어용 보드 제조방법.
According to claim 1,
At the bottom of the back layer 105, there is medium density fiberboard (MDF), high density fiberboard (HDF), plywood, particle board, and strand board (OSB: Oriented Stand Board). , A method of manufacturing a board for interior use, comprising combining a composite board 20 made of one or more of a wafer board, a synthetic resin board, and an inorganic board.
삭제delete 삭제delete 제 1 항에 의해 제조된 것을 포함하는 인테리어용 보드.













An interior board comprising the product manufactured according to claim 1.













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