KR102595290B1 - Silicone conformal coating composition, silicone cured film prepared therefrom, and use thereof - Google Patents

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KR102595290B1 KR1020210089709A KR20210089709A KR102595290B1 KR 102595290 B1 KR102595290 B1 KR 102595290B1 KR 1020210089709 A KR1020210089709 A KR 1020210089709A KR 20210089709 A KR20210089709 A KR 20210089709A KR 102595290 B1 KR102595290 B1 KR 102595290B1
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Abstract

본 발명은 (a)알콕시 말단 폴리디알킬실록산; (b)(메타)아크릴레이트기 및 히드록시기를 포함하는 말단기를 가지는 폴리디알킬실록산; (c)양 말단에 히드록시기로 터미네이션된 디히드록시 말단 폴리디알킬실록산; (d)경화촉매; 및 (e)광개시제;를 포함하는, 실리콘 컨포멀 코팅 조성물. 이로부터 제조된 경화막 및 이의 용도에 관한 것이다.The present invention relates to (a) an alkoxy-terminated polydialkylsiloxane; (b) polydialkylsiloxane having a terminal group containing a (meth)acrylate group and a hydroxy group; (c) dihydroxy-terminated polydialkylsiloxane terminated with hydroxy groups at both ends; (d) curing catalyst; And (e) a photoinitiator; a silicone conformal coating composition comprising a. It relates to a cured film prepared therefrom and its use.

Description

실리콘 컨포멀 코팅 조성물, 이로부터 제조된 실리콘 경화막 및 이의 용도{Silicone conformal coating composition, silicone cured film prepared therefrom, and use thereof}Silicone conformal coating composition, silicone cured film prepared therefrom, and use thereof {Silicone conformal coating composition, silicone cured film prepared therefrom, and use thereof}

본 발명은 실리콘 컨포멀 코팅 조성물, 이로부터 제조된 실리콘 경화막 및 이의 용도에 관한 것이다.The present invention relates to silicone conformal coating compositions, silicone cured films prepared therefrom, and uses thereof.

컨포멀 코팅재(Conformal coating material)는 인쇄회로기판(PCB, printed circuit board)의 윤곽을 유지하면서 전자부품들을 보호하는 고분자 경화막으로, 그 구성 성분에 따라 실리콘계, 아크릴계, 우레탄계, 바니쉬계로 구분될 수 있다. 특히, 실리콘계 컨포멀 코팅재는 넓은 범위의 온도 및 습도 조건에서 안정하고, 신축성, 내충격성 및 절연강도 등의 물리적 물성이 우수하여 널리 사용되고 있다.Conformal coating material is a polymer cured film that protects electronic components while maintaining the outline of a printed circuit board (PCB). Depending on its composition, it can be classified into silicone-based, acrylic-based, urethane-based, and varnish-based. there is. In particular, silicone-based conformal coating materials are widely used because they are stable in a wide range of temperature and humidity conditions and have excellent physical properties such as elasticity, impact resistance, and insulation strength.

한편, 상온에서 공기 중의 수분과 반응하여 경화막을 형성할 수 있는 상온수분경화형 조성물은 경화시키는데 별도의 가열이 필요하지 않기 때문에 전기/전자 장치에 적용하기 유리하여, 상온수분경화가 가능한 실리콘계 컨포멀 코팅재를 개발하기 위한 연구가 계속되고 있다.On the other hand, room temperature moisture-curable compositions that can form a cured film by reacting with moisture in the air at room temperature are advantageous for application to electrical/electronic devices because they do not require separate heating to cure, and are a silicone-based conformal coating that can be moisture-cured at room temperature. Research to develop is continuing.

하지만, 종래의 수분경화형 실리콘계 조성물은 경화 속도가 느려 생산성이 낮으며, 대량 생산에 적합하지 않은 문제가 있다. 또한, 기판과의 접착력을 높이기 위해서는 경화막의 경도가 낮아지고 표면에 끈적임이 있는 경향이 있으며, 이에 따라 경화막에 손상이 발생하거나 쉽게 벗겨지는 문제가 존재한다.However, the conventional moisture-curable silicone-based composition has a slow curing speed, low productivity, and is not suitable for mass production. In addition, in order to increase adhesion to the substrate, the hardness of the cured film decreases and the surface tends to be sticky, and as a result, there is a problem that the cured film is damaged or easily peeled off.

즉, 기존 실리콘계 경화막의 우수한 물리적 물성을 유지하면서도 향상된 경화속도를 가지며, 우수한 기판과의 접착력 및 표면 끈적임 개선 효과를 동시에 구현할 수 있는 실리콘계 조성물의 개발이 요구된다.In other words, there is a need to develop a silicone-based composition that has an improved curing speed while maintaining the excellent physical properties of the existing silicone-based cured film, and can simultaneously achieve excellent adhesion to the substrate and improved surface stickiness.

KRKR 10-2020-0125578 10-2020-0125578 AA

본 발명은 상술한 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로, 경화막 제조 시에 상온 경화가 가능할 뿐만 아니라, 경화 시간을 현저하게 단축시킬 수 있는 실리콘 컨포멀 코팅 조성물을 제공하는 것이다.The present invention was developed to solve the above-mentioned problems, and provides a silicone conformal coating composition that not only allows room temperature curing when manufacturing a cured film, but also can significantly shorten the curing time.

또한, 본 발명의 목적은 상기 실리콘 컨포멀 코팅 조성물을 이용하여 우수한 물리적 물성을 구현할 수 있으며, 표면에 끈적임 현상이 개선된 경화막 및 이를 포함하는 전자소자를 제공하는 것이다.In addition, the purpose of the present invention is to provide a cured film that can realize excellent physical properties and has improved surface stickiness using the silicone conformal coating composition, and an electronic device including the same.

상술된 목적을 위해, 본 발명은 (a)하기 화학식 1로 표시되는 말단기를 가지는 알콕시 말단 폴리디알킬실록산; (b)(메타)아크릴레이트기 및 히드록시기를 포함하는 말단기를 가지는 폴리디알킬실록산; (c)양 말단에 히드록시기로 터미네이션된 디히드록시 말단 폴리디알킬실록산; (d)경화촉매; 및 (e)광개시제;를 포함하는, 실리콘 컨포멀 코팅 조성물을 제공한다.For the purposes described above, the present invention provides (a) an alkoxy-terminated polydialkylsiloxane having a terminal group represented by the formula (1) below; (b) polydialkylsiloxane having a terminal group containing a (meth)acrylate group and a hydroxy group; (c) dihydroxy-terminated polydialkylsiloxane terminated with hydroxy groups at both ends; (d) curing catalyst; and (e) a photoinitiator. It provides a silicone conformal coating composition comprising a.

[화학식 1] [Formula 1]

Figure 112021078905174-pat00001
Figure 112021078905174-pat00001

(상기 화학식 1에서,(In Formula 1 above,

R1은 (C1-C10)알킬 또는 (C2-C10)알케닐이고;R 1 is (C1-C10)alkyl or (C2-C10)alkenyl;

R2는 (C1-C10)알킬이고;R 2 is (C1-C10)alkyl;

a는 0 또는 1의 정수이다.)a is an integer of 0 or 1.)

본 발명의 일 실시예에 따른 25℃의 온도에서 브룩필드 점도계로 측정한 상기 (a)알콕시말단 폴리디알킬실록산의 점도는 1,000 내지 80,000 cps이고, (b)폴리디알킬실록산의 점도는 100 내지 30,000cps이고, (c)디히드록시 말단 폴리디알킬실록산의 점도는 1,000 내지 80,000cps일 수 있다.The viscosity of the (a) alkoxy-terminated polydialkylsiloxane measured with a Brookfield viscometer at a temperature of 25°C according to an embodiment of the present invention is 1,000 to 80,000 cps, and the viscosity of (b) polydialkylsiloxane is 100 to 80,000 cps. It is 30,000 cps, and the viscosity of (c) dihydroxy-terminated polydialkylsiloxane may be 1,000 to 80,000 cps.

본 발명의 일 실시예에 따른 상기 (b)(메타)아크릴레이트기 및 히드록시기를 포함하는 말단기는 하기 화학식 3으로 표시되는 것일 수 있다.According to an embodiment of the present invention The terminal group containing the (b) (meth)acrylate group and the hydroxy group may be represented by the following formula (3).

[화학식 3][Formula 3]

Figure 112021078905174-pat00002
Figure 112021078905174-pat00002

(상기 화학식 3에서,(In Formula 3 above,

R5는 수소 또는 (C1-C6)알킬이다.)R 5 is hydrogen or (C1-C6)alkyl.)

본 발명의 일 실시예에 따른 상기 (b)폴리디알킬실록산은 하기 화학식 4로 표시되는 것일 수 있다.The (b) polydialkylsiloxane according to an embodiment of the present invention may be represented by the following formula (4).

[화학식 4][Formula 4]

Figure 112021078905174-pat00003
Figure 112021078905174-pat00003

(상기 화학식 4에서,(In Formula 4 above,

R5는 수소 또는 (C1-C6)알킬이고;R 5 is hydrogen or (C1-C6)alkyl;

R11 내지 R16은 각각 독립적으로 (C1-C6)알킬이고;R 11 to R 16 are each independently (C1-C6)alkyl;

p는 1 내지 2,000의 실수이다.)p is a real number between 1 and 2,000.)

본 발명의 일 실시예에 따른 상기 실리콘 컨포멀 코팅 조성물은 접착 부여제, 흄드 실리카 또는 이들의 조합을 더 포함하는 것일 수 있다.The silicone conformal coating composition according to an embodiment of the present invention may further include an adhesion agent, fumed silica, or a combination thereof.

또한, 본 발명은 상기 실리콘 컨포멀 코팅 조성물을 광경화 및 수분경화하여 얻은, 실리콘 경화막을 제공한다.Additionally, the present invention provides a silicone cured film obtained by photocuring and moisture curing the silicone conformal coating composition.

본 발명에 따른 자외선 수분 실리콘 컨포멀 코팅 조성물은 경화막 제조 시에 상온 경화가 가능할 뿐만 아니라 매우 빠른 경화 속도를 구현할 수 있으며, 우수한 물성 및 기판과의 우수한 접착력을 가지는 경화막을 제공할 수 있다.The ultraviolet-water silicone conformal coating composition according to the present invention not only allows room temperature curing when manufacturing a cured film, but also can achieve a very fast curing speed, and can provide a cured film with excellent physical properties and excellent adhesion to a substrate.

구체적으로, 본 발명에 따른 실리콘 컨포멀 코팅 조성물은 상온에서도 경화 속도가 매우 빠르기 때문에 공정시간의 단축이 가능하고, 원가를 절감할 수 있어 경제성을 향상시킬 수 있으며, 대량생산에 적용이 용이할 수 있다. 또한, 상기 실리콘 컨포멀 코팅 조성물은 흐름성 및 젖음성이 우수하여 작업성이 좋으며 균일한 두께의 경화막을 제조할 수 있을 뿐만 아니라, 기판과 경화막간의 접착력을 더욱 우수하게 할 수 있다.Specifically, the silicone conformal coating composition according to the present invention has a very fast curing speed even at room temperature, so the process time can be shortened, the cost can be reduced, thereby improving economic efficiency, and it can be easily applied to mass production. there is. In addition, the silicone conformal coating composition has excellent flowability and wettability, so it has good workability and can produce a cured film of uniform thickness, as well as improved adhesion between the substrate and the cured film.

또한, 상기 실리콘 컨포멀 코팅 조성물로부터 제조된 경화막은 기판과의 접착력이 우수할 뿐만 아니라, 경화막 표면의 끈적임 현상을 효과적으로 개선할 수 있어 경화막 표면에 손상이 발생하거나 쉽게 벗겨지는 문제를 해결할 수 있다.In addition, the cured film manufactured from the silicone conformal coating composition not only has excellent adhesion to the substrate, but can also effectively improve the stickiness of the surface of the cured film, solving the problem of damage to the surface of the cured film or easy peeling off. there is.

즉, 본 발명에 따른 실리콘 컨포멀 코팅 조성물은 종래의 수분경화형 실리콘계 조성물의 경화 속도 문제를 개선함과 동시에, 이로부터 제조된 경화막의 접착력 및 물리적 물성을 동시에 만족할 수 있다.That is, the silicone conformal coating composition according to the present invention can improve the curing speed problem of the conventional moisture-curable silicone-based composition and simultaneously satisfy the adhesion and physical properties of the cured film produced therefrom.

이하, 본 발명을 좀 더 구체적으로 설명한다. 이 때 사용되는 기술 용어 및 과학 용어에 있어서 다른 정의가 없다면, 이 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 통상적으로 이해하고 있는 의미를 가지며, 하기의 설명에서 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있는 공지 기능 및 구성에 대한 설명은 생략한다.Hereinafter, the present invention will be described in more detail. Unless otherwise defined, the technical and scientific terms used herein have meanings commonly understood by those skilled in the art to which this invention pertains, and the following description will not unnecessarily obscure the gist of the present invention. Descriptions of possible notification functions and configurations are omitted.

본 발명을 기술하는 명세서 전반에 걸쳐, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다는 것은 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미하는 것일 수 있다.Throughout the specification describing the present invention, the fact that a part "includes" a certain component does not mean that other components are excluded, but may further include other components, unless specifically stated to the contrary. You can.

본 명세서에서 특별한 정의가 없는 한, 층, 막, 박막, 영역, 판 등의 부분이 다른 부분 "위에" 또는 "상에" 있다고 할 때, 이는 다른 부분 "바로 위에" 있는 경우뿐만 아니라, 그 중간에 또 다른 부분이 있는 경우도 포함하는 것일 수 있다.Unless otherwise specified herein, when a part such as a layer, film, thin film, region, plate, etc. is said to be “on” or “on” another part, this means not only when it is “right on” the other part, but also in between them. It may also include cases where there is another part.

본 명세서의 용어, "하이브리드 경화"는 광조사에 의한 경화 및 수분에 의한 경화가 모두 가능한 것을 의미할 수 있다.As used herein, the term “hybrid curing” may mean that both curing by light irradiation and curing by moisture are possible.

본 명세서의 용어, "표면경화시간(tack free time)"은 표면이 경화되어 피펫이나 손에 시료가 묻어나지 않을 때까지의 시간을 의미할 수 있다.As used herein, the term “tack free time” may refer to the time until the surface hardens so that the sample does not stick to the pipette or hand.

본 명세서의 용어, "완전경화시간"은 경화막의 중심부까지 완전히 경화 될 때까지의 시간을 의미할 수 있다.As used herein, the term “complete curing time” may refer to the time until the center of the cured film is completely cured.

본 명세서의 용어, "(메타)아크릴레이트"는 메타아크릴레이트 또는 아크릴레이트를 동시에 의미할 수 있다.As used herein, the term “(meth)acrylate” may mean both methacrylate or acrylate.

이하, 본 발명에 대해 구체적으로 설명한다.Hereinafter, the present invention will be described in detail.

상온수분경화형 실리콘계 경화막은 넓은 범위의 온도 및 습도 조건에서 안정하고, 신축성, 내충격성 및 절연강도 등의 물리적 물성이 우수할 뿐만 아니라, 경화막 제조 시 가열 공정이 필요하지 않기 때문에 널리 사용되어왔다. 하지만, 종래의 수분경화형 실리콘계 조성물은 경화 속도가 느려 생산성이 낮으며 대량 생산에 적합하지 않다. 또한, 기판과의 접착력을 높이기 위해서는 경화막의 경도가 낮아지고 표면에 끈적임이 있는 경향이 있으며, 이에 따라 경화막에 손상이 발생하거나 쉽게 벗겨지는 문제가 존재한다.Room-temperature moisture-curing silicone-based cured films have been widely used because they are stable in a wide range of temperature and humidity conditions, have excellent physical properties such as elasticity, impact resistance, and dielectric strength, and do not require a heating process when manufacturing the cured film. However, conventional moisture-curable silicone-based compositions have a slow curing speed, low productivity, and are not suitable for mass production. In addition, in order to increase adhesion to the substrate, the hardness of the cured film decreases and the surface tends to be sticky, and as a result, there is a problem that the cured film is damaged or easily peeled off.

본 발명자들은 상기 과제를 해결하기 위하여 많은 연구를 한 결과, 알콕시 말단 폴리디알킬실록산; (메타)아크릴레이트기 및 히드록시기를 포함하는 말단기를 가지는 폴리디알킬실록산; 디히드록시 말단 폴리디알킬실록산; 경화촉매; 및 광개시제;를 포함하는 조성물을 이용하여 광경화 및 수분경화할 때, 경화속도가 매우 단축될 수 있을 뿐만 아니라 우수한 물성을 가지는 경화막을 제공할 수 있음을 발견하였다.As a result of extensive research to solve the above problems, the present inventors have found that alkoxy-terminated polydialkylsiloxane; Polydialkylsiloxane having a terminal group containing a (meth)acrylate group and a hydroxy group; dihydroxy terminated polydialkylsiloxane; curing catalyst; and a photoinitiator; when photocuring and moisture curing were performed using a composition containing a photoinitiator, it was discovered that not only could the curing speed be greatly shortened, but also a cured film having excellent physical properties could be provided.

즉, 상기와 같은 구성을 가지는 조성물은 종래의 수분경화형 실리콘계 조성물에 비하여 우수한 물리적 물성을 유지하면서도 기판과의 우수한 접착력 및 표면 끈적임 개선 효과를 동시에 구현할 수 있으며, 경화속도를 현저하게 촉진시킬 수 있음을 발견하여 본 발명을 완성하였다.In other words, the composition having the above composition can simultaneously achieve excellent adhesion to the substrate and improved surface stickiness while maintaining superior physical properties compared to conventional moisture-curing silicone-based compositions, and can significantly accelerate the curing speed. discovered and completed the present invention.

이하, 본 발명의 각 구성에 대해 보다 구체적으로 설명한다. 그러나 이는 예시적인 것에 불과하며 본 발명이 예시적으로 설명된 구체적인 실시 형태로 제한되는 것은 아니다.Hereinafter, each configuration of the present invention will be described in more detail. However, this is only illustrative and the present invention is not limited to the specific embodiments described as examples.

본 발명의 일 양태에 따른 실리콘 컨포멀 코팅 조성물은 (a)하기 화학식 1로 표시되는 말단기를 가지는 알콕시 말단 폴리디알킬실록산; (b)(메타)아크릴레이트기 및 히드록시기를 포함하는 말단기를 가지는 폴리디알킬실록산; (c)양 말단에 히드록시기로 터미네이션된 디히드록시 말단 폴리디알킬실록산; (d)경화촉매; 및 (e)광개시제;를 포함하는 것일 수 있다.A silicone conformal coating composition according to an aspect of the present invention includes (a) an alkoxy-terminated polydialkylsiloxane having a terminal group represented by Formula 1 below; (b) polydialkylsiloxane having a terminal group containing a (meth)acrylate group and a hydroxy group; (c) dihydroxy-terminated polydialkylsiloxane terminated with hydroxy groups at both ends; (d) curing catalyst; and (e) a photoinitiator.

[화학식 1][Formula 1]

Figure 112021078905174-pat00004
Figure 112021078905174-pat00004

(상기 화학식 1에서,(In Formula 1 above,

R1은 (C1-C10)알킬 또는 (C2-C10)알케닐이고;R 1 is (C1-C10)alkyl or (C2-C10)alkenyl;

R2는 (C1-C10)알킬이고;R 2 is (C1-C10)alkyl;

a는 0 또는 1의 정수이다.)a is an integer of 0 or 1.)

본 발명의 일 양태에 따른 실리콘 컨포멀 코팅 조성물은 상기와 같은 성분을 구성성분으로 포함함에 따라, 구성성분들 간에 경화반응과 같은 화학반응이 유도되어 우수한 내구성을 구현하는 경화막을 제공할 수 있다. 또한, 경화 후에 경화막과 기판 간의 우수한 접착력을 확보함과 동시에, 경화막 표면에 끈적임이 남아있는 현상을 개선할 수 있다. 또한, 경화막 제조 시 표면경화시간(tack free time, TFT) 및 완전경화시간을 현저하게 단축시킬 수 있다.As the silicone conformal coating composition according to one aspect of the present invention includes the above components as components, a chemical reaction such as a curing reaction is induced between the components, thereby providing a cured film that realizes excellent durability. In addition, it is possible to secure excellent adhesion between the cured film and the substrate after curing, and at the same time improve the phenomenon of stickiness remaining on the surface of the cured film. In addition, when manufacturing a cured film, the surface hardening time (tack free time, TFT) and complete curing time can be significantly shortened.

구체적으로, 본 발명의 일 양태에 따른 상기 실리콘 컨포멀 코팅 조성물은 (a)알콕시 말단 폴리디알킬실록산, (b)(메타)아크릴기와 히드록시기를 가지는 폴리디알킬실록산 및 (c)디히드록시 말단 폴리디알킬실록산을 함께 사용함에 따라, 하이브리드 경화가 가능하여 실온과 같은 낮은 온도에서도 경화 시간이 현저하게 단축될 수 있을 뿐만 아니라, 경화가 완료된 후에 경화막 표면의 끈적임이 남아있는 현상을 효과적으로 개선할 수 있다.Specifically, the silicone conformal coating composition according to one aspect of the present invention includes (a) an alkoxy-terminated polydialkylsiloxane, (b) a polydialkylsiloxane having a (meth)acrylic group and a hydroxy group, and (c) a dihydroxy-terminated polydialkylsiloxane. By using polydialkylsiloxane together, hybrid curing is possible, which not only significantly shortens the curing time even at low temperatures such as room temperature, but also effectively improves the phenomenon of stickiness remaining on the surface of the cured film after curing is completed. You can.

본 발명의 일 양태에 따른 상기 화학식 1의 R1은 바람직하게 (C1-C6)알킬 또는 (C2-C6)알케닐일 수 있으며, 보다 바람직하게는 (C1-C3)알킬 또는 (C2-C3)알케닐일 수 있다. 또한, 상기 R2는 바람직하게 (C1-C6)알킬, 보다 바람직하게는 (C1-C3)알킬일 수 있다.R 1 of Formula 1 according to one aspect of the present invention may preferably be (C1-C6)alkyl or (C2-C6)alkenyl, and more preferably (C1-C3)alkyl or (C2-C3)alkenyl. It could be Neil. Additionally, R 2 may be preferably (C1-C6)alkyl, and more preferably (C1-C3)alkyl.

본 발명의 일 양태에 따른 상기 (a)알콕시 말단 폴리디알킬실록산은 그 일예로서 하기 화학식 2로 표시될 수 있다.The (a) alkoxy-terminated polydialkylsiloxane according to one aspect of the present invention may be represented by the following formula (2) as an example.

[화학식 2][Formula 2]

Figure 112021078905174-pat00005
Figure 112021078905174-pat00005

(상기 화학식 2에서,(In Formula 2 above,

R1은 (C1-C6)알킬 또는 (C2-C6)알케닐이고;R 1 is (C1-C6)alkyl or (C2-C6)alkenyl;

R2 내지 R4는 각각 독립적으로 (C1-C6)알킬이고;R 2 to R 4 are each independently (C1-C6)alkyl;

a는 0 또는 1의 정수이고;a is an integer of 0 or 1;

n은 1 내지 2,000의 실수이다.)n is a real number between 1 and 2,000.)

본 발명의 일 양태에 따른 상기 R3 및 R4는 각각 독립적으로 (C1-C3)알킬일 수 있고, 상기 (a)알콕시 말단 폴리디알킬실록산은 보다 바람직하게는 하기 화학식 2-1로 표시될 수 있다.According to one aspect of the present invention, R 3 and R 4 may each independently be (C1-C3) alkyl, and the (a) alkoxy-terminated polydialkylsiloxane is more preferably represented by the following formula 2-1: You can.

[화학식 2-1][Formula 2-1]

Figure 112021078905174-pat00006
Figure 112021078905174-pat00006

(상기 화학식 2-1에서,(In Formula 2-1 above,

R1, R2, a 및 n의 정의는 상기 화학식 2에서의 정의와 동일하다.)The definitions of R 1 , R 2 , a and n are the same as those in Formula 2 above.)

본 발명의 일 양태에 따른 상기 (a)알콕시 말단 폴리디알킬실록산은, 보다 바람직하게, 하기 화학식 2-2 또는 2-3으로 표시될 수 있다.The (a) alkoxy-terminated polydialkylsiloxane according to one aspect of the present invention may be more preferably represented by the following formula 2-2 or 2-3.

[화학식 2-2][Formula 2-2]

Figure 112021078905174-pat00007
Figure 112021078905174-pat00007

[화학식 2-3][Formula 2-3]

Figure 112021078905174-pat00008
Figure 112021078905174-pat00008

(상기 화학식 2-2 및 2-3에 있어서,(In Formulas 2-2 and 2-3,

R은 (C1-C6)알킬이고;R is (C1-C6)alkyl;

R'은 (C1-C6)알킬 또는 (C2-C6)알케닐이고;R' is (C1-C6)alkyl or (C2-C6)alkenyl;

n 및 m은 각각 독립적으로 1 내지 1,000의 실수이다.)n and m are each independently real numbers from 1 to 1,000.)

또한, 본 발명의 일 양태에 따른 상기 (a)알콕시 말단 폴리디알킬실록산은 25℃의 온도에서 브룩필드 점도계로 측정한 점도 값이 1,000 내지 80,000 cps일 수 있고, 좋게는 5,000 내지 30,000 cps일 수 있다. 상기 점도 범위를 만족함에 따라, 작업성을 좋게 할 수 있을 뿐만 아니라, 실리콘 컨포멀 코팅 조성물의 젖음성 및 흐름성을 더욱 향상시킬 수 있다. 또한, 기판과의 표면 접촉이 향상될 수 있고, 기판과 경화막간의 접착력을 더욱 우수하게 할 수 있다.In addition, the (a) alkoxy-terminated polydialkylsiloxane according to one aspect of the present invention may have a viscosity value measured with a Brookfield viscometer at a temperature of 25°C of 1,000 to 80,000 cps, preferably 5,000 to 30,000 cps. there is. By satisfying the above viscosity range, not only can workability be improved, but the wettability and flowability of the silicone conformal coating composition can be further improved. Additionally, surface contact with the substrate can be improved, and adhesion between the substrate and the cured film can be further improved.

본 발명의 일 양태에 따른 상기 (b)(메타)아크릴레이트기 및 히드록시기를 포함하는 말단기는 그 일예로서 하기 화학식 3으로 표시될 수 있다.As an example, the terminal group containing the (b) (meth)acrylate group and the hydroxy group according to one aspect of the present invention may be represented by the following formula (3).

[화학식 3][Formula 3]

Figure 112021078905174-pat00009
Figure 112021078905174-pat00009

(상기 화학식 3에서,(In Formula 3 above,

R5는 수소 또는 (C1-C6)알킬이다.)R 5 is hydrogen or (C1-C6)alkyl.)

본 발명의 일 양태에 따른 (b)폴리디알킬실록산은 상기 화학식 3과 같이 히드록시기 및 (메타)아크릴레이트기를 동시에 포함함에 따라, 상기 실리콘 컨포멀 코팅 조성물의 표면경화속도를 더욱 우수하게 할 수 있을 뿐만 아니라, 경화 후에 경화막 표면 끈적임 현상을 더욱 효과적으로 개선할 수 있다. 상기 (메타)아크릴레이트기 대신에 비닐기 또는 알릴기를 포함할 경우, 완전히 경화된 후에도 경화막 표면에 끈적임이 남아있을 수 있어서 선호되지 않는다.(b) polydialkylsiloxane according to one aspect of the present invention contains both a hydroxy group and a (meth)acrylate group as shown in Chemical Formula 3, and thus can further improve the surface curing rate of the silicone conformal coating composition. In addition, the surface stickiness of the cured film can be more effectively improved after curing. When a vinyl group or an allyl group is included instead of the (meth)acrylate group, stickiness may remain on the surface of the cured film even after it is completely cured, so it is not preferred.

본 발명의 일 양태에 따른 상기 (b)폴리디알킬실록산은 그 일예로서, 하기 화학식 4로 표시될 수 있다.As an example, the (b) polydialkylsiloxane according to one aspect of the present invention may be represented by the following formula (4).

[화학식 4][Formula 4]

Figure 112021078905174-pat00010
Figure 112021078905174-pat00010

(상기 화학식 4에서,(In Formula 4 above,

R5는 수소 또는 (C1-C6)알킬이고;R 5 is hydrogen or (C1-C6)alkyl;

R11 내지 R16은 각각 독립적으로 (C1-C6)알킬이고;R 11 to R 16 are each independently (C1-C6)alkyl;

p는 1 내지 2,000의 실수이다.)p is a real number between 1 and 2,000.)

본 발명의 일 양태에 따른 상기 R5는 수소 또는 (C1-C3)알킬일 수 있고, 상기 R11 내지 R16은 각각 독립적으로 (C1-C3)알킬일 수 있으며, 상기 p는 10 내지 2,000의 실수일 수 있다.According to one aspect of the present invention, R 5 may be hydrogen or (C1-C3)alkyl, R 11 to R 16 may each independently be (C1-C3)alkyl, and p is 10 to 2,000. It could be a mistake.

보다 바람직하게, 상기 (b)폴리디알킬실록산은 하기 화학식 4-1로 표시될 수 있다.More preferably, the (b) polydialkylsiloxane may be represented by the following formula 4-1.

[화학식 4-1][Formula 4-1]

Figure 112021078905174-pat00011
Figure 112021078905174-pat00011

(상기 화학식 4-1에서,(In Formula 4-1 above,

R5는 수소 또는 (C1-C3)알킬이고;R 5 is hydrogen or (C1-C3)alkyl;

p는 1 내지 2,000의 실수이다.)p is a real number between 1 and 2,000.)

또한, 본 발명의 일 양태에 따른 상기 (b)폴리디알킬실록산은 25℃의 온도에서 브룩필드 점도계로 측정한 점도 값이 100 내지 30,000cps일 수 있고, 좋게는 500 내지 20,000 cps일 수 있다. 상기 점도 범위를 만족함에 따라, 본 발명의 일 양태에 따른 실리콘 컨포멀 코팅 조성물의 젖음성 및 퍼짐성을 더욱 향상시킬 수 있으며, 기판과 경화막간의 접착력을 더욱 우수하게 할 수 있다. 또한, 경화시간도 촉진될 수 있다.In addition, the (b) polydialkylsiloxane according to one aspect of the present invention may have a viscosity value measured with a Brookfield viscometer at a temperature of 25°C of 100 to 30,000 cps, preferably 500 to 20,000 cps. As the viscosity range is satisfied, the wettability and spreadability of the silicone conformal coating composition according to one aspect of the present invention can be further improved, and the adhesion between the substrate and the cured film can be further improved. Additionally, curing time can also be accelerated.

또한, 상기 (b)폴리디알킬실록산은 (a)알콕시 말단 폴리디알킬실록산 100중량부에 대하여, 본 발명의 목적을 달성하는 한에서는 제한하지 않지만, 예를 들면, 1 내지 20 중량부, 좋게는 5 내지 20 중량부, 더욱 좋게는 5 내지 15 중량부를 포함하는 것일 수 있다. 상술한 중량부의 (b)폴리디알킬실록산을 포함함에 따라, 폴리실록산 조성물의 표면경화속도를 더욱 우수하게 할 수 있으며, 내구성이 탁월한 경화막을 제공할 수 있다.In addition, the (b) polydialkylsiloxane is not limited, for example, 1 to 20 parts by weight, preferably 100 parts by weight of the (a) alkoxy-terminated polydialkylsiloxane, as long as the purpose of the present invention is achieved. It may contain 5 to 20 parts by weight, more preferably 5 to 15 parts by weight. By including the above-described weight portion of (b) polydialkylsiloxane, the surface curing speed of the polysiloxane composition can be further improved, and a cured film with excellent durability can be provided.

본 발명의 일 양태에 따른 상기 (c) 디히드록시 말단 폴리디알킬실록산(이하, 2OH-PDMS라고도 함.)은 그 일예로 하기 화학식 5로 표시될 수 있다. The (c) dihydroxy-terminated polydialkylsiloxane (hereinafter also referred to as 2OH-PDMS) according to one aspect of the present invention may be represented by the following formula (5) as an example.

[화학식 5][Formula 5]

Figure 112021078905174-pat00012
Figure 112021078905174-pat00012

(상기 화학식 5에서,(In Formula 5 above,

R21 내지 R26은 각각 독립적으로 (C1-C6)알킬이고;R 21 to R 26 are each independently (C1-C6)alkyl;

x는 1 내지 2,000의 실수이다.)x is a real number between 1 and 2,000.)

본 발명의 일 양태에 따른 상기 R21 내지 R26은 각각 독립적으로 (C1-C3)알킬일 수 있으며, 보다 바람직하게는 메틸일 수 있으나 이에 한정되는 것은 아니다. 또한, 상기 x는 10 내지 2,000의 실수일 수 있다.According to one aspect of the present invention, R 21 to R 26 may each independently be (C1-C3)alkyl, and more preferably methyl, but are not limited thereto. Additionally, x may be a real number between 10 and 2,000.

보다 바람직하게, 상기 (c)디히드록시 말단 폴리디알킬실록산은 하기 화학식 5-1로 표시될 수 있다.More preferably, the (c) dihydroxy-terminated polydialkylsiloxane may be represented by the following formula 5-1.

[화학식 5-1][Formula 5-1]

Figure 112021078905174-pat00013
Figure 112021078905174-pat00013

(상기 화학식 5-1에서,(In Formula 5-1 above,

x는 1 내지 2,000의 실수이다.)x is a real number between 1 and 2,000.)

또한, 본 발명의 일 양태에 따른 상기 (c)디히드록시 말단 폴리디알킬실록산은 25℃의 온도에서 브룩필드 점도계로 측정한 점도 값이 1,000 내지 80,000 cps일 수 있고, 좋게는 5,000 내지 30,000 cps일 수 있다. 상기 점도 범위를 만족함에 따라, 본 발명의 일 양태에 따른 실리콘 컨포멀 코팅 조성물의 작업성을 더욱 좋게할 수 있으며, 경화 반응을 효과적으로 촉진시킬 수 있다.In addition, the (c) dihydroxy-terminated polydialkylsiloxane according to one aspect of the present invention may have a viscosity value of 1,000 to 80,000 cps, preferably 5,000 to 30,000 cps, as measured with a Brookfield viscometer at a temperature of 25°C. It can be. As the viscosity range is satisfied, the workability of the silicone conformal coating composition according to one aspect of the present invention can be further improved and the curing reaction can be effectively promoted.

또한, 상기 (c)디히드록시 말단 폴리디알킬실록산은 (a)알콕시 말단 폴리디알킬실록산 100중량부에 대하여, 본 발명의 목적을 달성하는 한에서는 제한하지 않지만, 예를 들면, 1 내지 20 중량부, 좋게는 5 내지 15 중량부를 포함하는 것일 수 있다. 상술한 중량부의 (b)폴리디알킬실록산을 포함함에 따라, 조성물의 표면경화속도를 더욱 효과적으로 단축시킬 수 있다.In addition, the (c) dihydroxy-terminated polydialkylsiloxane is not limited as long as the purpose of the present invention is achieved, for example, 1 to 20 parts by weight relative to 100 parts by weight of the (a) alkoxy-terminated polydialkylsiloxane. parts, preferably 5 to 15 parts by weight. By including the above-mentioned weight parts (b) polydialkylsiloxane, the surface curing speed of the composition can be more effectively shortened.

본 발명의 일 양태에 따른 상기 (d)경화촉매는 유기주석화합물, 유기아연화합물, 유기니켈화합물, 지르코늄 착체, 알루미늄 착체, 및 티타늄 착체에서 선택되는 하나 또는 둘 이상일 수 있다. 상기 유기주석화합물은, 예를 들어, 디부틸 주석 옥토에이트, 디부틸주석 디라우레이트, 디부틸주석 디(2-에틸헥사노에이트), 디옥틸주석 디라우레이트, 디옥틸주석 디아세테이트, 디옥틸주석 디옥토에이트 등의 유기주석화합물; 옥틸산아연, 아연(Ⅱ) 아세틸아세토네이트 등의 유기아연, 니켈아세틸아세토에이트, 니켈디아세틸아세토에이트 등의 유기니켈화합물; 지르코늄 테트라(아세틸아세토네이트), 지르코늄 테트라부틸레이트 등의 지르코늄 착체; 알루미늄 트리스(아세틸아세토네이트), 알루미늄이소프로필레이트, 모노sec-부톡시알루미늄디이소프로필레이트, 알루미늄 sec-부틸레이트, 알루미늄에틸레이트, 에틸아세토아세테이트알루미늄디이소프로필레이트, 알루미 늄트리스(에틸아세토아세테이트), 알킬아세토아세테이트알루미늄디이소프로필레이트, 알루미늄모노아세틸아세토 네이트비스(에틸아세토아세테이트), 알루미늄트리스(아세틸아세토네이트), 알루미늄모노이소프로폭시모노올레옥 시에틸아세토아세테이트, 환상 알루미늄옥사이드이소프로필레이트, 환상 알루미늄옥사이드옥틸레이트, 환상 알 루미늄옥사이드스테아레이트 등의 알루미늄 착체; 디이소프로폭시 비스(아세틸아세토네이트)티탄, 디이소프로폭시비스(트리에탄올아미네이트)티탄, 디-n-부톡시비스(트리에탄올 아미네이트)티탄, 디(2-에틸헥실록시)비스(2-에틸-1, 3-헥산디올라토)티탄, 이소프로폭시(2-에틸헥산디올라토)티탄, 테트라아세틸아세토네이트티탄, 히드록시비스(락테이트)티탄 등의 티타늄 착체;에서 선택되는 하나 또는 둘 이상일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.The curing catalyst (d) according to one aspect of the present invention may be one or two or more selected from organotin compounds, organozinc compounds, organic nickel compounds, zirconium complexes, aluminum complexes, and titanium complexes. The organotin compound is, for example, dibutyltin octoate, dibutyltin dilaurate, dibutyltin di(2-ethylhexanoate), dioctyltin dilaurate, dioctyltin diacetate, dibutyltin dilaurate, dibutyltin dilaurate, and dibutyltin dilaurate. Organotin compounds such as octyltin dioctoate; organic zinc compounds such as zinc octylate and zinc(II) acetylacetonate, and organic nickel compounds such as nickel acetylacetoate and nickel diacetylacetoate; Zirconium complexes such as zirconium tetra(acetylacetonate) and zirconium tetrabutyrate; Aluminum tris(acetylacetonate), aluminum isopropylate, monosec-butoxyaluminum diisopropylate, aluminum sec-butylate, aluminum ethylate, ethyl acetoacetate aluminum diisopropylate, aluminum tris(ethylacetoacetate) ), Alkylacetoacetate aluminum diisopropylate, aluminum monoacetylaceto nate bis(ethylacetoacetate), aluminum tris(acetylacetonate), aluminum monoisopropoxymonooleoxyethylacetoacetate, cyclic aluminum oxide isopropylate Aluminum complexes such as cyclic aluminum oxide octylate and cyclic aluminum oxide stearate; Diisopropoxybis(acetylacetonate)titanium, diisopropoxybis(triethanol aminate)titanium, di-n-butoxybis(triethanol aminate)titanium, di(2-ethylhexyloxy)bis(2) -A titanium complex such as ethyl-1,3-hexanediolato)titanium, isopropoxy(2-ethylhexanediolato)titanium, tetraacetylacetonate titanium, and hydroxybis(lactate)titanium; or There may be two or more, but it is not limited to this.

또한, 상기 (d)경화촉매는 (a)알콕시 말단 폴리디알킬실록산 100중량부에 대하여, 0.05 내지 2 중량부, 좋게는 0.05 내지 1 중량부, 더욱 좋게는 0.1 내지 1 중량부를 포함하는 것일 수 있다. 상기 중량부의 경화촉매를 포함함에 따라, 조성물의 안정성을 저하시키지 않으면서 수분에 의한 알콕시기의 축합 반응을 더욱 촉진시킬 수 있다.In addition, the curing catalyst (d) may contain 0.05 to 2 parts by weight, preferably 0.05 to 1 part by weight, and more preferably 0.1 to 1 part by weight, based on 100 parts by weight of (a) alkoxy-terminated polydialkylsiloxane. there is. By including the weight part of the curing catalyst, the condensation reaction of the alkoxy group due to moisture can be further promoted without reducing the stability of the composition.

본 발명의 일 양태에 따른 상기 (e)광개시제는 예를 들어, 벤조페논계 화합물, 트리아진계 화합물, 벤조인계 화합물, 이미다졸계 화합물, 크산톤계 화합물, 포스핀계 화합물 및 옥심계 화합물에서 선택되는 하나 또는 둘 이상일 수 있다. 보다 구체적으로, 벤조인, 벤조인 메틸에테르, 벤조인 에틸에테르, 벤조인 이소프로필에테르, 벤조인 n-부틸에테르, 벤조인 이소부틸에테르, 아세토페논, 디메틸아니노 아세토페논, 2,2- 디메톡시-2-페닐아세토페논, 2,2-디에톡시-2-페닐아세토페논, 2-히드록시-2-메틸-1-페닐프로판-1온, 1-히드록시 시클로헥실페닐케톤, 2-메틸-1-[4-(메틸티오)페닐]-2-몰포리노-프로판-1-온, 4-(2-히드록시에톡시)페닐-2-(히드록시-2-프로필)케톤, 벤조페논, p-페닐벤조페논, 4,4'-디에틸아미노벤조페논, 디클로로벤조페논, 2-메틸안트라퀴논, 2-에틸안트라퀴논, 2-t-부틸안트라퀴논, 2-아미노안트라퀴논, 2-메틸티오잔톤(thioxanthone), 2-에틸티오 잔톤, 2-클로로티오잔톤, 2,4-디메틸티오잔톤, 2,4-디에틸티오잔톤, 벤질디메틸케탈, 아세토페논 디메틸케탈, p-디메틸아미노 안식향산 에스테르, 올리고[2-히드록시-2-메틸-1-[4-(1-메틸비닐)페닐]프로판논] 및 2,4,6-트메틸벤조일-디페닐-포스핀옥시드에서 선택되는 하나 또는 둘 이상일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.The (e) photoinitiator according to one aspect of the present invention is, for example, one selected from benzophenone-based compounds, triazine-based compounds, benzoin-based compounds, imidazole-based compounds, xanthone-based compounds, phosphine-based compounds, and oxime-based compounds. Or there may be two or more. More specifically, benzoin, benzoin methyl ether, benzoin ethyl ether, benzoin isopropyl ether, benzoin n-butyl ether, benzoin isobutyl ether, acetophenone, dimethylanino acetophenone, 2,2-dimethyl Toxy-2-phenylacetophenone, 2,2-diethoxy-2-phenylacetophenone, 2-hydroxy-2-methyl-1-phenylpropan-1one, 1-hydroxy cyclohexylphenyl ketone, 2-methyl -1-[4-(methylthio)phenyl]-2-morpholino-propan-1-one, 4-(2-hydroxyethoxy)phenyl-2-(hydroxy-2-propyl)ketone, benzophenone , p-phenylbenzophenone, 4,4'-diethylaminobenzophenone, dichlorobenzophenone, 2-methylanthraquinone, 2-ethylanthraquinone, 2-t-butylanthraquinone, 2-aminoanthraquinone, 2- Methylthioxanthone, 2-ethylthioxanthone, 2-chlorothioxanthone, 2,4-dimethylthioxanthone, 2,4-diethylthioxanthone, benzyldimethylketal, acetophenone dimethylketal, p-dimethylamino benzoic acid one selected from ester, oligo[2-hydroxy-2-methyl-1-[4-(1-methylvinyl)phenyl]propanone] and 2,4,6-tmethylbenzoyl-diphenyl-phosphine oxide Or there may be two or more, but it is not limited thereto.

또한, 상기 (e)광개시제는 (a)알콕시 말단 폴리디알킬실록산 100중량부에 대하여, 0.05 내지 1 중량부, 좋게는 0.05 내지 0.5 중량부, 더욱 좋게는 0.1 내지 0.5 중량부를 포함하는 것일 수 있다.In addition, the (e) photoinitiator may contain 0.05 to 1 part by weight, preferably 0.05 to 0.5 part by weight, and more preferably 0.1 to 0.5 part by weight, based on 100 parts by weight of (a) alkoxy-terminated polydialkylsiloxane. .

본 발명의 일 양태에 따른 상기 실리콘 컨포멀 코팅 조성물은 접착 부여제를 더 포함하는 것일 수 있다. 상기 접착 부여제는 아민기, 티올기 및 히드록시기에서 선택되는 하나 또는 둘 이상의 반응기를 가지는 알콕시실란; 디알킬디알콕시실란; 알킬트리알콕시실란; 테트라알콕시실란; 또는 이들의 조합에서 선택되는 것일 수 있다.The silicone conformal coating composition according to one aspect of the present invention may further include an adhesion imparting agent. The adhesion imparting agent is an alkoxysilane having one or more reactive groups selected from amine groups, thiol groups, and hydroxy groups; dialkyldialkoxysilane; Alkyltrialkoxysilane; tetraalkoxysilane; Or, it may be selected from a combination thereof.

상기 접착 부여제는 예를 들어, 3-아미노프로필트리메톡시실란, 3-아미노프로필트리에톡시실란, N-페닐-3-아미노프로필트리메톡시실란, N-2-(아미노에틸)-3-아미노프로필메틸디메톡시실란, N-2-(아미노에틸)-3-아미노프로필트리메톡시실란 및 N-2-(아미노에틸)-8-아미노옥틸트리메톡시실란, (3-머캅토프로필)트리메톡시실란, (3-머캅토프로필)트리에톡시실란, 디메틸디메톡시실란, 디메틸디에톡시실란, 메틸트리메톡시실란, 메틸트리에톡시실란, 메틸트리프로폭시실란, 메틸트리이소프로폭시실란, 메틸트리부톡시실란, 에틸트리메톡시실란, 에틸트리에톡시실란, 헥실트리메톡시실란, 옥타데실트리메톡시실란, 옥타데실트리에톡시실란, 페닐트리메톡시실란, 페닐트리에톡시실란, 페닐트리이소프로폭시실란, 테트라메틸오르쏘실리케이트, 테트라에틸오르쏘실리케이트, 테트라프로필오르쏘실리케이트, 테트라부틸오르쏘실리케이트 및 테트라펜틸으로쏘실리케이트에서 선택되는 하나 또는 둘 이상일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.The adhesion imparting agent is, for example, 3-aminopropyltrimethoxysilane, 3-aminopropyltriethoxysilane, N-phenyl-3-aminopropyltrimethoxysilane, N-2-(aminoethyl)-3 -Aminopropylmethyldimethoxysilane, N-2-(aminoethyl)-3-aminopropyltrimethoxysilane and N-2-(aminoethyl)-8-aminooctyltrimethoxysilane, (3-mercaptopropyl )Trimethoxysilane, (3-mercaptopropyl)triethoxysilane, dimethyldimethoxysilane, dimethyldiethoxysilane, methyltrimethoxysilane, methyltriethoxysilane, methyltripropoxysilane, methyltriisoprop Poxysilane, methyltributoxysilane, ethyltrimethoxysilane, ethyltriethoxysilane, hexyltrimethoxysilane, octadecyltrimethoxysilane, octadecyltriethoxysilane, phenyltrimethoxysilane, phenyltriethoxysilane It may be one or more than one selected from toxin silane, phenyltriisopropoxysilane, tetramethyl ortho silicate, tetraethyl ortho silicate, tetrapropyl ortho silicate, tetrabutyl ortho silicate, and tetrapentyl ortho silicate. It is not limited.

또한, 상기 접착 부여제는 (a)알콕시 말단 폴리디알킬실록산 100중량부에 대하여, 0.01 내지 10 중량부, 좋게는 0.5 내지 5 중량부를 포함하는 것일 수 있다. 상기 중량부의 접착 부여제를 더 포함함에 따라, 실리콘 컨포멀 코팅 조성물의 경화시간 단축, 경화막의 내구성 개선 및 표면 끈적임 현상 개선 등의 효과를 더욱 효과적으로 향상시킬 수 있다.In addition, the adhesion imparting agent may contain 0.01 to 10 parts by weight, preferably 0.5 to 5 parts by weight, based on 100 parts by weight of (a) alkoxy-terminated polydialkylsiloxane. By further including the weight portion of the adhesion agent, effects such as shortening the curing time of the silicone conformal coating composition, improving the durability of the cured film, and improving the surface stickiness phenomenon can be more effectively improved.

본 발명의 일 양태에 따른 실리콘 컨포멀 코팅 조성물은 무기 충전제를 더 포함할 수 있다. 상기 무기 충전제는 이 분야에 사용하는 무기충진제라면 특별히 한정하지 않지만, 예를 들어, 실리카, 탈크, 이산화티탄, 산화알루미늄, 탄산칼슘, 규산알루미늄, 규산마그네슘 및 산화지르코늄 등에서 선택되는 하나 또는 둘 이상일 수 있고, 바람직하게는 실리카일 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 구체적으로, 상기 실리카는 침강 실리카 또는 흄드 실리카를 포함할 수 있고, 흄드 실리카를 사용하는 것이 더욱 바람직할 수 있다.The silicone conformal coating composition according to one aspect of the present invention may further include an inorganic filler. The inorganic filler is not particularly limited as long as it is an inorganic filler used in this field, but for example, it may be one or two or more selected from silica, talc, titanium dioxide, aluminum oxide, calcium carbonate, aluminum silicate, magnesium silicate, and zirconium oxide. and preferably silica, but is not limited thereto. Specifically, the silica may include precipitated silica or fumed silica, and it may be more preferable to use fumed silica.

또한, 상기 무기충진제를 사용하는 경우, 그 함량은 본 발명의 목적을 달성하는 한에서는 특별히 한정하지 않지만, 예를 들면, (a)알콕시 말단 폴리디알킬실록산 100중량부에 대하여, 1 내지 20 중량부를 포함하는 것일 수 있다. 상기 중량부 범위의 무기 충전제를 더 포함함에 따라, 실리콘 컨포멀 코팅 조성물의 점도 및 저장안정성을 더욱 용이하게 제어할 수 있으며, 경화 후 형성된 경화막의 기계적 물성을 더욱 우수하게 할 수 있다.In addition, when using the above inorganic filler, the content is not particularly limited as long as it achieves the purpose of the present invention, but for example, 1 to 20 parts by weight based on 100 parts by weight of (a) alkoxy-terminated polydialkylsiloxane. It may include By further including an inorganic filler in the above weight range, the viscosity and storage stability of the silicone conformal coating composition can be more easily controlled, and the mechanical properties of the cured film formed after curing can be further improved.

또한, 본 발명은 반응촉진제로서 헥사알킬디실라잔을 더 포함할 수 있다, 상기 반응촉진제는 축합물에서 부반응물인 알코올을 트랩하여 반응하므로, 전체적인 경화 반응을 순방향으로 촉진시키고 물성을 더욱 우수하게 유도하는 것이어서 좋다. 좋게는, 상기 (a)성분의 알콕시기의 당량과 동일하거나 적게 사용하는 것이 바람직하므로 이의 함량을 한정하지 않는다. 좋게는, 상기 (a)알콕시 말단 폴리디알킬실록산 100중량부에 대하여, 0.5 내지 10 중량부를 포함하는 것일 수 있다. 상기 중량부 범위의 반응촉진제를 더 포함함에 따라, 실리콘 컨포멀 코팅 조성물의 표면경화시간을 단축하는데 있어서 시너지 효과를 부여할 수 있다.In addition, the present invention may further include hexaalkyldisilazane as a reaction accelerator. The reaction accelerator traps alcohol, a side reactant, in the condensate to react, thereby promoting the overall curing reaction in the forward direction and improving physical properties. It's good because it's an inducement. Preferably, it is preferable to use the same or less equivalent weight of the alkoxy group of component (a), so its content is not limited. Preferably, it may contain 0.5 to 10 parts by weight based on 100 parts by weight of the (a) alkoxy-terminated polydialkylsiloxane. By further including a reaction accelerator in the above weight range, a synergistic effect can be provided in shortening the surface curing time of the silicone conformal coating composition.

본 발명의 일 양태에 따른 상기 실리콘 컨포멀 코팅 조성물은 무수 상태일 수 있으며, 이에 따라, 추후 가습조건 하에서 수분에 의한 경화 반응이 용이하게 수행될 수 있다.The silicone conformal coating composition according to one aspect of the present invention may be in an anhydrous state, and therefore, a curing reaction by moisture can be easily performed later under humidified conditions.

또한, 본 발명의 일 양태에 따른 상기 실리콘 컨포멀 코팅 조성물은 컨포멀 코팅제(conformal coating agent)로 사용될 수 있으며, 바람직하게는 전자 소자를 위한 컨포멀 코팅제로 사용될 수 있다.Additionally, the silicone conformal coating composition according to one aspect of the present invention can be used as a conformal coating agent, and preferably can be used as a conformal coating agent for electronic devices.

또한, 본 발명의 일 양태는 상기 실리콘 컨포멀 코팅 조성물을 광경화 및 수분경화하여 얻은, 실리콘 경화막 및 이를 포함하는 전자 소자를 제공한다. In addition, one aspect of the present invention provides a silicone cured film obtained by photocuring and moisture curing the silicone conformal coating composition and an electronic device including the same.

상기 전자 소자는 특별히 제한되지 않지만 전기 회로 또는 전극 등을 포함하는 전자 소자일 수 있으며, 예를 들어, 저항기, 커패시터, 트랜지스터, 다이오드, 증폭기, 릴레이, 변압기, 배터리, 퓨즈, 집적회로, 스위치, LED, 안테나 및오실레이터 등을 포함할 수 있다.The electronic device is not particularly limited, but may be an electronic device including an electric circuit or electrode, for example, a resistor, capacitor, transistor, diode, amplifier, relay, transformer, battery, fuse, integrated circuit, switch, LED. , antennas and oscillators, etc.

본 발명의 일 양태에 따른 상기 실리콘 경화막의 제조방법은 당업자가 인식할 수 있는 범위 내 공지의 방법이라면 모두 가능함은 물론이다.Of course, any method for manufacturing the silicone cured film according to one aspect of the present invention can be any known method within the range recognized by a person skilled in the art.

이하, 상기 실리콘 컨포멀 코팅 조성물을 이용한 실리콘 경화막의 형성 방법에 대해 구체적으로 설명한다.Hereinafter, a method of forming a silicone cured film using the silicone conformal coating composition will be described in detail.

본 발명의 일 양태에 따른 실리콘 경화막은 (A)상기 실리콘 컨포멀 코팅 조성물을 상대습도 30 내지 90% 에서 기판에 도포하는 단계; 및 (B)광조사를 통해 광경화 및 수분경화하는 단계;를 포함하는 제조방법으로 제조될 수 있다.A silicone cured film according to an aspect of the present invention includes the steps of (A) applying the silicone conformal coating composition to a substrate at a relative humidity of 30 to 90%; and (B) photocuring and moisture curing through light irradiation.

본 발명의 일 양태에 따른 상기 실리콘 경화막의 제조는 10 내지 50℃에서 수행되는 것을 특징으로 할 수 있으며, 좋게는 10 내지 30℃, 더욱 좋게는 20 내지 30℃에서 수행되는 것일 수 있다. 즉, 본 발명의 일 양태에 따른 실리콘 컨포멀 코팅 조성물은 상온과 같은 낮은 온도에서도 경화가 가능하여, 경화 시에 가열이 필요하지 않기 때문에 전기, 전자 장치의 밀봉제, 접착제 또는 코팅제로서 사용될 수 있을 뿐만 아니라, 공정 설비 및 제조 공정의 간소화가 가능하여 경제성을 향상시킬 수 있다.The production of the silicone cured film according to one aspect of the present invention may be performed at 10 to 50°C, preferably at 10 to 30°C, and more preferably at 20 to 30°C. That is, the silicone conformal coating composition according to one aspect of the present invention can be cured even at a low temperature such as room temperature and does not require heating during curing, so it can be used as a sealant, adhesive, or coating agent for electrical and electronic devices. In addition, process equipment and manufacturing processes can be simplified, thereby improving economic efficiency.

본 발명의 일 양태에 따른 상기 단계 (A)에서 통상의 도포방법을 이용할 수 있으며, 일 구체예로 스프레이법, 롤코터법, 회전도포법, 스핀코터법 등을 들 수 있으나 이에 한정되지 않는다. 또한, 상기 기판은 실리콘, 석영, 유리, 실리콘 웨이퍼, 고분자, 금속 및 금속 산화물 등을 사용할 수 있으며, 이에 한정되지 않는다.In step (A) according to an aspect of the present invention, a conventional coating method may be used, and specific examples include a spray method, a roll coater method, a rotational coating method, and a spin coater method, but are not limited thereto. Additionally, the substrate may be made of silicon, quartz, glass, silicon wafer, polymer, metal, or metal oxide, but is not limited thereto.

또한, 상기 상대습도는 30 내지 90%일 수 있고, 좋게는 40 내지 90%, 더욱 좋게는 50 내지 80%일 수 있다. 상술한 습도 조건에서, 수분에 의한 경화 반응이 더욱 용이하게 진행될 수 있다.Additionally, the relative humidity may be 30 to 90%, preferably 40 to 90%, and more preferably 50 to 80%. Under the above-mentioned humidity conditions, the curing reaction by moisture can proceed more easily.

본 발명의 일 양태에 따른 상기 단계 (B)단계에서 광경화를 위한 광소스는 가시광선, 자외선, 원자외선, 전자선, 엑스선 등에서 선택될 수 있으며, 일 구체예로, 상기 자외선은 g선(파장: 436㎚), h선, i선(파장: 365㎚) 등을 사용할 수 있으며, 이들 자외선의 조사량은 필요에 따라 적절히 선택될 수 있음은 물론이다. 더욱 구체적으로, 상기 광조사는 고압수은램프를 이용하여 수행될 수 있다.The light source for photocuring in step (B) according to an aspect of the present invention may be selected from visible light, ultraviolet rays, deep ultraviolet rays, electron beams, : 436 nm), h-ray, i-ray (wavelength: 365 nm), etc. can be used, and of course, the irradiation amount of these ultraviolet rays can be appropriately selected according to need. More specifically, the light irradiation may be performed using a high-pressure mercury lamp.

본 발명의 일 양태에 따른 상기 실리콘 경화막의 두께는 목적에 따라 적절하게 변경될 수 있음은 물론이나, 바람직하게는 0.1 ㎛ 내지 2,000 ㎛ 두께로 형성될 수 있으며, 좋게는 1 ㎛ 내지 1,000 ㎛, 더욱 좋게는 10 ㎛ 내지 500 ㎛ 두께로 형성될 수 있다.Of course, the thickness of the silicone cured film according to one aspect of the present invention may be appropriately changed depending on the purpose, but may preferably be formed to a thickness of 0.1 ㎛ to 2,000 ㎛, preferably 1 ㎛ to 1,000 ㎛, and further. Preferably, it can be formed to have a thickness of 10 ㎛ to 500 ㎛.

이하는 본 발명의 구체적인 설명을 위하여 일 구현예를 들어 설명하는 바, 본 발명이 하기 구현예에 한정되는 것은 아니다.Hereinafter, an embodiment will be described to specifically explain the present invention, but the present invention is not limited to the following embodiment.

[제조예 1] 상온수분경화형 PDMS(AK-3M)의 제조[Preparation Example 1] Preparation of room temperature moisture curing PDMS (AK-3M)

Figure 112021078905174-pat00014
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매커니컬 스터러, 냉각 콘덴서, 질소 주입장치, 및 온도계가 장착된 4구의 3L 반응기를 질소 가스로 충분히 치환하였다. 그 후, 5,000cps의 OH-PDMS(hydroxyl terminated polydimethylsiloxane, YF70C-0.5M) 500g, 20,000cps의 OH-PDMS(YF70C-2M) 1,500g, TMOS(tetramethylorthosilicate) 38.66g을 투입하고 30℃에서 10분 동안 교반하여 충분히 혼합하였다. 상기 혼합물에 소듐 메틸레이트(Sodium Methylate, 30% solution in Methanol) 0.38g을 투입하고, 반응기의 온도를 30℃로 유지하면서 30분간 교반하였다. 상기 반응액 10g을 취한 후, 테트라-n-부틸-티타네이트(tetra-n-butyl titanate, Tyzor TnBT) 반응 시험을 실시하여 히드록시기(hydroxyl functional group)가 존재하지 않음을 확인한 후 반응을 종결하였다. 반응 종결 후, 실온(25℃)에서 99% 폼산(formic acid) 0.11g으로 중화하여 냉각한 뒤에, 고진공 증류하여 미반응 물질을 제거하고 200mesh 철망으로 필터하여, 점도가 15,800 cps 인 상온수분경화형 PDMS 화합물인 AK-3M을 수득하였다. A four-neck 3L reactor equipped with a mechanical stirrer, cooling condenser, nitrogen injection device, and thermometer was sufficiently purged with nitrogen gas. Afterwards, 500g of 5,000cps OH-PDMS (hydroxyl terminated polydimethylsiloxane, YF70C-0.5M), 1,500g of 20,000cps OH-PDMS (YF70C-2M), and 38.66g of TMOS (tetramethylorthosilicate) were added and incubated at 30°C for 10 minutes. It was thoroughly mixed by stirring. 0.38 g of sodium methylate (30% solution in methanol) was added to the mixture, and stirred for 30 minutes while maintaining the temperature of the reactor at 30°C. After taking 10 g of the reaction solution, a tetra-n-butyl titanate (Tyzor TnBT) reaction test was performed to confirm that no hydroxyl functional group was present, and then the reaction was terminated. After completion of the reaction, it was neutralized and cooled with 0.11 g of 99% formic acid at room temperature (25°C), then high-vacuum distilled to remove unreacted substances and filtered through a 200-mesh wire mesh to produce room-temperature moisture-curable PDMS with a viscosity of 15,800 cps. The compound AK-3M was obtained.

[제조예 2] 상온수분경화형 PDMS(AK-M2M)의 제조[Preparation Example 2] Preparation of room temperature moisture curing PDMS (AK-M2M)

Figure 112021078905174-pat00015
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TMOS(tetramethylorthosilicate) 38.66g 대신에 MTMS(Methyltrimethoxysilane) 27.24 g을 사용한 것을 제외하고는 상기 제조예 1과 동일하게 실시하여 점도가 15,700 cps인 AK-M2M을 수득하였다.AK-M2M with a viscosity of 15,700 cps was obtained in the same manner as Preparation Example 1, except that 27.24 g of MTMS (Methyltrimethoxysilane) was used instead of 38.66 g of TMOS (tetramethylorthosilicate).

[제조예 3] 상온수분경화형 PDMS(AK-V2M)의 제조[Preparation Example 3] Preparation of room temperature moisture curing PDMS (AK-V2M)

Figure 112021078905174-pat00016
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TMOS 38.66g 대신에 VTMS(Vinyltrimethoxysilane) 27.24 g을 사용한 것을 제외하고는 상기 제조예 1과 동일하게 실시하여 점도가 16,050 cps 인 AK-V2M을 수득하였다.AK-V2M with a viscosity of 16,050 cps was obtained in the same manner as Preparation Example 1, except that 27.24 g of VTMS (vinyltrimethoxysilane) was used instead of 38.66 g of TMOS.

[제조예 4] UV경화형 PDMS(MAT-PDMS)의 제조[Preparation Example 4] Preparation of UV-curable PDMS (MAT-PDMS)

Figure 112021078905174-pat00017
Figure 112021078905174-pat00017

매커니컬 스터러, 냉각 콘덴서, 질소 주입장치, 및 온도계가 장착된 4구의 3L 반응기를 질소 가스로 충분히 치환하였다. 그 후, HT-PDMS(한국바이오젠, RF HD 0080, H content 0.093 mmol/g) 1,000g, AGE(Allyl gylcidyl ether) 11.1g, 백금촉매 10g(1 wt%), 톨루엔 1,000g을 투입하였다. 질소분위기를 유지하면서 130 ℃에서 50분간 교반하였다. FT-IR을 측정하여 Si-H peak(2140 cm-1)가 사라진 것을 확인하고 반응을 종결하여 ET-PDMS을 수득하였다. 그 후, MAA(Methacrylic acid) 8.6g을 투입하고 110 ℃에서 4시간 반응한 후, 미반응물과 용제를 감압 증류하여 제거하고 200mesh 철망으로 필터하여, 점도가 1,100 cps인 MAT-PDMS를 수득하였다. A four-neck 3L reactor equipped with a mechanical stirrer, cooling condenser, nitrogen injection device, and thermometer was sufficiently purged with nitrogen gas. After that, 1,000 g of HT-PDMS (Korea Biogen, RF HD 0080, H content 0.093 mmol/g), 11.1 g of AGE (Allyl gylcidyl ether), 10 g (1 wt%) of platinum catalyst, and 1,000 g of toluene were added. The mixture was stirred at 130°C for 50 minutes while maintaining a nitrogen atmosphere. FT-IR was measured to confirm that the Si-H peak (2140 cm -1 ) disappeared, and the reaction was terminated to obtain ET-PDMS. After that, 8.6 g of MAA (Methacrylic acid) was added and reacted at 110° C. for 4 hours. Unreacted products and solvents were removed by distillation under reduced pressure and filtered through a 200 mesh wire mesh to obtain MAT-PDMS with a viscosity of 1,100 cps.

[제조예 5] UV경화형 PDMS(AT-PDMS)의 제조[Preparation Example 5] Preparation of UV-curable PDMS (AT-PDMS)

Figure 112021078905174-pat00018
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MAA 8.6g 대신에 AA(Acrylic acid) 7.2 g을 사용한 것을 제외하고는 상기 제조예 4와 동일하게 실시하여 점도가 1,080 cps인 AT-PDMS를 수득하였다.AT-PDMS with a viscosity of 1,080 cps was obtained in the same manner as Preparation Example 4, except that 7.2 g of AA (Acrylic acid) was used instead of 8.6 g of MAA.

[실시예 1][Example 1]

실리콘 컨포멀 코팅 조성물의 제조Preparation of Silicone Conformal Coating Compositions

상기 제조예 1에서 제조된 상온수분경화형 PDMS(AK-3M PMDS) 1,955 g과 실리콘오일(PDMS Oil, 100 cPs) 175g을 믹싱탱크에 투입 후, 탱크를 교반기에 장착하고 상온(25℃)에서 30분간 교반한 뒤, 흄드 실리카(KONASIL, K-P15) 250g을 투입하여 30분간 추가로 교반하였다. 그 후, 접착 부여제로 3-아미노프로필트리메톡시실란(3-Aminopropyltrimethoxysilane, ATPMS,) 25g 및 메틸트리메톡시실란(Methyltrimethoxysilane, MTMS) 37.5g을 투입하여 30분간 교반한 뒤에, 알코올 스캐빈저로 헥사메틸디실라잔(Hexamethyldisilazane, HMDZ) 50g, 경화촉매로 디부틸틴디라우레이트(Dibutyltin dilaurate, DBTDL) 7.5g을 투입하여 30분간 교반하였다. 그 후, 상기 제조예 4에서 제조된 UV경화형 PDMS(MAT-PDMS) 100g, 디히드록시말단 PDMS(2OH-PDMS, 15,000 cPs) 150g, 광개시제로 벤질디메틸케탈(Benzyl dimethyl Ketal, BDK) 5g을 투입하고 30분간 교반한 뒤, 신속하게 규정된 카트리지에 포장하여 실시예 1의 실리콘 컨포멀 코팅 조성물을 수득하였다. 그 물성은 하기 표 2에 기재하였다.After adding 1,955 g of room temperature moisture curing PDMS (AK-3M PMDS) and 175 g of silicone oil (PDMS Oil, 100 cPs) prepared in Preparation Example 1 to the mixing tank, the tank was mounted on a stirrer and mixed for 30 minutes at room temperature (25°C). After stirring for a minute, 250 g of fumed silica (KONASIL, K-P15) was added and stirred for an additional 30 minutes. Afterwards, 25 g of 3-Aminopropyltrimethoxysilane (ATPMS,) and 37.5 g of Methyltrimethoxysilane (MTMS) were added as adhesion agents, stirred for 30 minutes, and then washed with an alcohol scavenger. 50 g of hexamethyldisilazane (HMDZ) and 7.5 g of dibutyltin dilaurate (DBTDL) as a curing catalyst were added and stirred for 30 minutes. Afterwards, 100 g of UV curable PDMS (MAT-PDMS) prepared in Preparation Example 4, 150 g of dihydroxy-terminated PDMS (2OH-PDMS, 15,000 cPs), and 5 g of benzyl dimethyl Ketal (BDK) as a photoinitiator were added. After stirring for 30 minutes, the silicone conformal coating composition of Example 1 was obtained by quickly packaging it into a defined cartridge. The physical properties are listed in Table 2 below.

실리콘 경화막의 제조Manufacturing of silicone cured film

상대습도 50%, 실온(25℃), 질소분위기 조건에서, 상기에서 제조된 실리콘 컨포멀 코팅 조성물을 유리 기판 상에 0.2mm 두께로 코팅하였다. 그 후, 고압 수은 램프(1kW, Philips)로 30초 간 광조사한 뒤, 실온에 방치하여 표면경화시간(ASTM C679) 및 완전경화시간을 측정하고, 실리콘 경화막을 제조하였다.Under conditions of 50% relative humidity, room temperature (25°C), and nitrogen atmosphere, the silicone conformal coating composition prepared above was coated to a thickness of 0.2 mm on a glass substrate. Afterwards, it was irradiated with light for 30 seconds using a high-pressure mercury lamp (1 kW, Philips), left at room temperature, and the surface curing time (ASTM C679) and complete curing time were measured, and a silicone cured film was manufactured.

[실시예 2 내지 7][Examples 2 to 7]

하기 표 1에 기재된 실시예 2 내지 7의 폴리디메틸실록산(PDMS) 화합물 및 광개시제 함량을 사용한 것을 제외하고는, 상기 실시예 1과 동일하게 실시하였으며, 그 물성은 하기 표 2에 기재하였다.Except for using the polydimethylsiloxane (PDMS) compound and photoinitiator content of Examples 2 to 7 shown in Table 1 below, the same procedure as Example 1 was performed, and the physical properties are shown in Table 2 below.

[비교예 1][Comparative Example 1]

UV경화형 PDMS(MAT-PDMS), 2OH-PDMS 및 광개시제(BDK)를 사용하지 않은 것을 제외하고는, 상기 실시예 1과 동일하게 실시하여 비교예 1의 상온수분경화형 실리콘계 조성물을 제조하였으며, 그 물성은 하기 표 2에 기재하였다.The room temperature moisture-curable silicone-based composition of Comparative Example 1 was prepared in the same manner as Example 1, except that UV-curable PDMS (MAT-PDMS), 2OH-PDMS, and photoinitiator (BDK) were not used, and the physical properties were is listed in Table 2 below.

상온수분경화형 PDMSRoom temperature moisture hardening PDMS UV경화형 PDMSUV-curable PDMS 2OH-PDMS2OH-PDMS 광개시제photoinitiator 종류type 함량 (g)Content (g) 종류type 함량(g)Content (g) 함량(g)Content (g) 함량(g)Content (g) 실시예 1Example 1 AK-3MAK-3M 1,9551,955 MAT-PDMSMAT-PDMS 100100 100100 55 실시예 2Example 2 AK-3MAK-3M 1,9551,955 MAT-PDMSMAT-PDMS 100100 200200 55 실시예 3Example 3 AK-3MAK-3M 1,9551,955 MAT-PDMSMAT-PDMS 200200 100100 1010 실시예 4Example 4 AK-3MAK-3M 1,9551,955 MAT-PDMSMAT-PDMS 300300 100100 1515 실시예 5Example 5 AK-3MAK-3M 1,9551,955 AT-PDMSAT-PDMS 300300 100100 1515 실시예 6Example 6 AK-M2MAK-M2M 1,9551,955 MAT-PDMSMAT-PDMS 300300 100100 1515 실시예 7Example 7 AK-V2MAK-V2M 1,9551,955 MAT-PDMSMAT-PDMS 300300 100100 1515 비교예 1Comparative Example 1 AK-3MAK-3M 1,9551,955 -- -- --

표면경화시간 (min)Surface hardening time (min) 완전경화시간 (h)Full curing time (h) 실시예 1Example 1 33 2020 실시예 2Example 2 22 1818 실시예 3Example 3 1One 1212 실시예 4Example 4 1One 55 실시예 5Example 5 1One 55 실시예 6Example 6 1One 55 실시예 7Example 7 1One 33 비교예 1Comparative Example 1 1111 5151

상기 표 2과 같이, 본 발명에 따른 실리콘 컨포멀 코팅 조성물은 경화 시간이 현저하게 단축됨을 알 수 있다. 구체적으로, 종래의 수분경화형 실리콘계 조성물은 경화 후에 우수한 물성을 구현할 수 있다 하더라도 경화 속도가 느리며, 기판과의 접착력을 향상시킬 시에 경화막의 경도가 저하되고 표면에 끈적임 현상이 생기는 한계가 있었다. 그러나, 본 발명에 따른 조성물은 비교예 1과 대비하여, 기존 실리콘계 경화막의 우수한 물성을 확보함과 동시에 경화 속도가 현저히 향상될 수 있음을 알 수 있다.As shown in Table 2 above, it can be seen that the curing time of the silicone conformal coating composition according to the present invention is significantly shortened. Specifically, although the conventional moisture-curable silicone-based composition can realize excellent physical properties after curing, the curing speed is slow, and when improving adhesion to the substrate, the hardness of the cured film decreases and stickiness occurs on the surface. However, it can be seen that the composition according to the present invention, compared to Comparative Example 1, can secure the excellent physical properties of the existing silicone-based cured film and at the same time significantly improve the curing speed.

즉, 본 발명에 따른 실리콘 컨포멀 코팅 조성물은 공정시간의 단축이 가능하고, 원가를 절감할 수 있어 경제성을 향상시킬 수 있으며, 대량생산에 적용이 용이할 수 있고, 이로부터 제조된 경화막의 접착력 및 물리적 물성을 동시에 만족할 수 있다.In other words, the silicone conformal coating composition according to the present invention can shorten the process time, reduce the cost, improve economic efficiency, can be easily applied to mass production, and has the adhesive strength of the cured film manufactured therefrom. and physical properties can be satisfied at the same time.

Claims (6)

(a)하기 화학식 1로 표시되는 말단기를 가지는 알콕시 말단 폴리디알킬실록산; (b)하기 화학식 4로 표시되는 폴리디알킬실록산; (c)양 말단에 히드록시기로 터미네이션된 디히드록시 말단 폴리디알킬실록산; (d)경화촉매; 및 (e)광개시제;를 포함하는, 실리콘 컨포멀 코팅 조성물.
[화학식 1]
Figure 112023063392383-pat00019

[화학식 4]

상기 화학식 1 및 4에서,
R1은 (C1-C6)알킬 또는 (C2-C6)알케닐이고;
R2는 (C1-C6)알킬이고;
a는 0 또는 1의 정수이고;
R5는 수소 또는 (C1-C6)알킬이고;
R11 내지 R16은 각각 독립적으로 (C1-C6)알킬이고;
p는 1 내지 2,000의 실수이다.
(a) alkoxy-terminated polydialkylsiloxane having a terminal group represented by the following formula (1); (b) polydialkylsiloxane represented by the following formula (4); (c) dihydroxy-terminated polydialkylsiloxane terminated with hydroxy groups at both ends; (d) curing catalyst; And (e) a photoinitiator; a silicone conformal coating composition comprising a.
[Formula 1]
Figure 112023063392383-pat00019

[Formula 4]

In Formulas 1 and 4,
R 1 is (C1-C6)alkyl or (C2-C6)alkenyl;
R 2 is (C1-C6)alkyl;
a is an integer of 0 or 1;
R 5 is hydrogen or (C1-C6)alkyl;
R 11 to R 16 are each independently (C1-C6)alkyl;
p is a real number between 1 and 2,000.
제 1항에 있어서,
25℃의 온도에서 브룩필드 점도계로 측정한 상기 (a)알콕시말단 폴리디알킬실록산의 점도는 1,000 내지 80,000 cps이고, (b)폴리디알킬실록산의 점도는 100 내지 30,000cps이고, (c)디히드록시 말단 폴리디알킬실록산의 점도는 1,000 내지 80,000 cps 인, 실리콘 컨포멀 코팅 조성물.
According to clause 1,
The viscosity of the (a) alkoxy-terminated polydialkylsiloxane measured with a Brookfield viscometer at a temperature of 25°C is 1,000 to 80,000 cps, (b) the viscosity of the polydialkylsiloxane is 100 to 30,000 cps, and (c) A silicone conformal coating composition, wherein the hydroxy terminated polydialkylsiloxane has a viscosity of 1,000 to 80,000 cps.
삭제delete 삭제delete 제 1항에 있어서,
상기 실리콘 컨포멀 코팅 조성물은 접착 부여제, 흄드 실리카 또는 이들의 조합을 더 포함하는 것인, 실리콘 컨포멀 코팅 조성물.
According to clause 1,
The silicone conformal coating composition further includes an adhesion agent, fumed silica, or a combination thereof.
제 1항, 제 2항 및 제 5항에서 선택되는 어느 한 항의 실리콘 컨포멀 코팅 조성물을 광경화 및 수분경화하여 얻은, 실리콘 경화막.A silicone cured film obtained by photocuring and moisture curing the silicone conformal coating composition of any one of claims 1, 2, and 5.
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