KR102595222B1 - 논슬립 필름 제조용 조성물 및 이를 이용하여 제조된 디스플레이 패널 운반용 간지 - Google Patents
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Abstract
본 명세서의 일 실시예는 열가소성 탄성체 100 중량부(단, 올레핀계 탄성체는 제외한다)에 대해, 점착성강화제 60~90 중량부, 올레핀계 탄성체 20~80 중량부, 올레핀계 수지 15~30 중량부 및 전도성 성분 20~30 중량부를 포함하는, 논슬립 필름 제조용 조성물과, 이를 이용하여 제조된 디스플레이 패널 운반용 간지가 제공된다.
Description
본 발명은 논슬립 필름 제조용 조성물 및 이를 이용하여 제조된 디스플레이 패널 운반용 간지에 관한 것이다.
디스플레이용 패널은 외부의 충격에 매우 취약한 형태를 가지고 있어 패널을 이송하는 중 발생할 수 있는 파손 위험에 대비해 패널 보호 목적의 포장 자재를 사용하여 운반하게 된다. 이러한 용도로 사용되는 패킹 내 패널과 패널 사이에 들어가는 포장재를 간지라고 한다. 과거에 사용되었던 초기형 패널의 경우에는 패널에 사용되는 유리의 두께가 두꺼워 제품 운송 중 발생되는 패널 유동에 의한 패널의 파손이 거의 없었다. 그러나 TV, 모니터 태블릿 등 디스플레이 제품의 디자인 추세가 점차 슬림해지고 고해상도화되면서 패널에 사용되는 유리의 두께가 점차 얇아지게 되었다. 이에 따라 이송 중에 발생되는 유동에 의한 패널 파손이 최근 급격하게 증가하고 있는 상황이다. 또한 공정 간소화를 위해 공정 진행 시 패널의 POL 보호필름을 제거하지 않는 현재 트렌드에 따라 이송 중 발생하는 패널 유동에 따른 간지와 패널 간의 마찰로 인해 보호필름 스크래치가 빈번하게 일어나고 있다.
기존의 디스플레이 운반용 간지는 패널과의 마찰계수가 낮아 이송 중 유동이 심하게 일어났고, 이에 따른 패널 파손이 자주 발생했다. 또한 간지의 마찰계수를 높이더라도 간지 표면의 경도가 높아 보호필름 스크래치에 취약하다. 이에 이송 중 패널의 유동을 최소화하면서 스크래치 발생을 줄일 수 있는 새로운 간지를 개발해야하는 상황이다.
또한 기존의 논슬립 간지는 마찰계수를 높이기 위해 자가 점착성을 이용하여 이송 시 패널 유동 현상을 방지하고자 하였으나, 패널과의 유착 및 전이, 시간 경과에 따른 점착성 저하 등 다양한 부작용이 발생하여 실제로 적용되지 못했다. 해당 유동 현상은 습도와 기온이 높아 이송 환경이 나쁜 적도 지방을 지날 경우 이러한 문제가 더욱 심각해지는 문제점이 존재한다.
본 발명은 전술한 종래 기술에서 드러난 문제점을 해결하기 위한 것으로, 본 발명의 여러 목적 중 하나는 내열성이 우수한 논슬립 필름 제조용 조성물을 제공하는 것이다.
본 발명의 여러 목적 중 다른 하나는 논슬립 특성이 우수하고, 지속적인 대전방지 성능을 나타내며, 표면에 달라 붙지 않는 디스플레이 패널 운반용 간지를 제공하는 것이다.
일 측면에 따르면, 열가소성 탄성체(단, 올레핀계 탄성체에 상당하는 것은 제외한다) 100 중량부에 대해, 점착성강화제 60~90 중량부, 올레핀계 탄성체 20~80 중량부, 올레핀계 수지 15~30 중량부 및 전도성 성분 20~30 중량부를 포함하는, 논슬립 필름 제조용 조성물을 제공한다.
일 실시예에 있어서, 상기 열가소성 탄성체는 스티렌 함량이 28~35 중량%고, 중량평균 분자량이 40,000~200,000g/mol인 스티렌-부타디엔-스티렌(SBS) 블록 공중합체일 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 스티렌-부타디엔-스티렌(SBS) 블록 공중합체는 다이블록 함량이 40 중량% 이하일 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 스티렌-부타디엔-스티렌(SBS) 블록 공중합체는, 다이블록 함량이 40중량% 이하인 제1 스티렌-부타디엔-스티렌(SBS) 블록 공중합체와, 다이블록 함량이 40중량%를 초과하는 제2 스티렌-부타디엔-스티렌(SBS) 블록 공중합체를 포함하고, 상기 제1 및 제2 스티렌-부타디엔-스티렌(SBS) 블록 공중합체의 중량비가 7 : 3 이상 10 : 0 미만일 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 점착성강화제는 아로마틱 오일, 나프탄계 오일, 파라핀계 오일 및 이들의 조합으로 이루어진 군에서 선택된 하나일 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 올레핀계 수지는 폴리프로필렌 수지일 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 올레핀계 수지는 용융온도가 130℃ 이상이고, 용융 흐름지수가 0.1~12g/10min일 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 올레핀계 탄성체는 용융온도가 65℃ 미만이고, 용융 흐름지수가 0.1~20g/10min일 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 전도성 성분은 전도성 카본블랙과 탄소나노튜브 및 이들의 조합으로 이루어진 군에서 선택된 하나일 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 전도성 카본블랙은 케첸블랙, 아세틸렌블랙, 퍼니스블랙, 채널 블랙, 팀칼카본블랙 및 이들의 조합으로 이루어진 군으로부터 선택된 하나일 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 탄소나노튜브는 다발형 탄소나노튜브이고, 평균 다발 직경(bundle diameter)이 0.5~20㎛이고, 평균 다발 길이(bundle length)가 10~200㎛이며 겉보기 밀도가 0.005~0.120g/mL일 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 전도성 성분은 전도성 카본블랙과 탄소나노튜브의 중량비가 1:1 내지 3:1일 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 논슬립 필름 제조용 조성물은 폴리옥테나머를 더 포함할 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 폴리옥테나머는 5~20중량부이고, 이중결합의 CIS비율이 10~30%일 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 폴리옥테나머의 용융온도는 50~70℃ 일 수 있다.
다른 일 측면에 따르면, 발포 시트 및 발포 시트의 적어도 일 면에 형성된 논슬립 필름을 포함하고, 상기 논슬립 필름은 논슬립 필름 제조용 조성물의 경화물을 포함하는, 디스플레이 패널 운반용 간지를 제공한다.
일 실시예에 있어서, 상기 발포 시트는 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 에틸렌 비닐 아세테이트(EVA), 폴리우레탄 및 이들의 조합으로 이루어진 군으로부터 선택된 하나일 수 있다.
본 발명의 일 측면에 따른 논슬립 필름 제조용 조성물을 이용하여 제조된 디스플레이 패널 운반용 간지는 논슬립 특성, 대전방지 성능이 우수하며 필름 성형성이 뛰어난 장점이 있다.
또한 본 발명의 다른 일 측면에 따른 디스플레이 패널 운반용 간지는 전도성 성분의 분산성 확보를 통해 정전기 방지 성능을 나타내고, 내열성을 확보하여 고온 다습한 환경에서 패널 운송 시에도 간지가 디스플레이에 부착되지 않도록 하는 특성을 가질 수 있다.
본 발명의 일 측면의 효과는 상기한 효과로 한정되는 것은 아니며, 본 명세서의 발명의 상세한 설명 또는 청구범위에 기재된 구성으로부터 추론 가능한 모든 효과를 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
도 1은 본 발명에 따른 디스플레이 패널 운반용 간지의 하나의 예를 나타내는 개념도이다.
도 2는 본 발명에 따른 디스플레이 패널 운반용 간지의 다른 하나의 예를 나타내는 개념도이다.
도 2는 본 발명에 따른 디스플레이 패널 운반용 간지의 다른 하나의 예를 나타내는 개념도이다.
이하에서는 첨부한 도면을 참조하여 본 명세서의 일 측면을 설명하기로 한다. 그러나 본 명세서의 기재사항은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며, 따라서 여기에서 설명하는 실시예로 한정되는 것은 아니다.
명세서 전체에서, 어떤 부분이 다른 부분과 "연결"되어 있다고 할 때, 이는 "직접적으로 연결"되어 있는 경우뿐 아니라, 그 중간에 다른 부재를 사이에 두고 "간접적으로 연결"되어 있는 경우도 포함한다. 또한 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 구비할 수 있다는 것을 의미한다.
본 명세서에서 수치적 값의 범위가 기재되었을 때, 이의 구체적인 범위가 달리 기술되지 않는 한 그 값은 유효 숫자에 대한 화학에서의 표준규칙에 따라 제공된 유효 숫자의 정밀도를 갖는다. 예를 들어, 10은 5.0 내지 14.9의 범위를 포함하며, 숫자 10.0은 9.50 내지 10.49의 범위를 포함한다.
논슬립 필름 제조용 조성물
본 명세서의 일 측면에 따른 논슬립 필름 제조용 조성물은, 열가소성 탄성체(단, 올레핀계 탄성체는 제외한다) 100 중량부에 대하여, 점착성강화제 60~90 중량부, 올레핀계 탄성체 20~80 중량부, 올레핀계 수지 15~30 중량부 및 전도성 성분 20~30 중량부를 포함한다.
상기 열가소성 탄성체(Thermoplastic elastomer, TPE)는 논슬림 필름에 점탄성을 부여하기 위해 첨가되는 성분으로서, 스티렌계 열가소성 탄성체, 우레탄계 열가소성 탄성체, 불소계 열가소성 탄성체, 폴리에스테르계 열가소성 탄성체, PVC계 열가소성 탄성체, 폴리아미드계 열가소성 탄성체 및 이들 중 2 이상의 조합으로 이루어진 군에서 선택된 하나일 수 있다. 예를 들어, 스티렌계 열가소성 탄성체일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 점탄성을 갖는 열가소성 탄성체를 제한없이 사용할 수 있다.
상기 스티렌계 열가소성 탄성체는 스티렌-부타디엔-스티렌(SBS) 공중합체, 스티렌-이소프렌-스티렌(SIS) 공중합체, 스티렌-에틸렌-프로필렌-스티렌(SEPS) 공중합체, 스티렌-부타디엔-부틸렌-스티렌(SBBS) 공중합체, 스티렌-에틸렌-부틸렌-스티렌(SEBS) 공중합체 및 이들 중 2 이상의 조합으로 이루어진 군에서 선택된 하나일 수 있고, 예를 들어 스티렌-부타디엔-스티렌 블록 공중합체일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
상기 스티렌계 열가소성 탄성체는 스티렌 함량이 28~35 중량%이고, 중량평균 분자량이 40,000~200,000g/mol인 스티렌-부타디엔-스티렌 블록 공중합체일 수 있다.
스티렌 함량이란 해당 블록 공중합체의 전체 중량에서 차지하는 스티렌의 중량 비율을 일컫는 것으로, 일반적으로 NMR(핵자기 공명 스펙트럼)에 의해 측정할 수 있다. 상기 스티렌-부타디엔-스티렌 블록 공중합체의 스티렌 함량이 28중량% 보다 낮으면 탄성이 증가하여 논슬립 특성이 열화될 수 있고, 35중량% 보다 높으면 점성이 커져 패널 오염 및 부착이 일어날 수 있다.
상기 스티렌-부타디엔-스티렌 블록 공중합체의 중량평균 분자량이 40,000g/mol보다 낮으면 소재의 점성이 강화되어 내열성이 약해지고 사용 중 패널 오염 가능성이 높아질 수 있고, 200,000g/mol이상이면 탄성이 강화되어 논슬립 특성에 좋지 않은 영향을 미칠 수 있다.
상기 스티렌-부타디엔-스티렌 블록 공중합체의 다이블록 함량은 40중량% 이하일 수 있다. 만약 상기 스티렌-부타디엔-스티렌 블록 공중합체의 다이블록 함량이 40중량%를 초과할 경우, 점성이 지나치게 높아져 내열성이 저하되고, 패널 오염이 발생할 우려가 있다.
상기 스티렌-부타디엔-스티렌 블록 공중합체는 다이블록 함량이 40중량% 이하인 제1 스티렌-부타디엔-스티렌 블록 공중합체와, 다이블록 함량이 40중량%를 초과하는 제2 스티렌-부타디엔-스티렌 블록 공중합체를 포함할 수 있으며, 이 경우, 제2 스티렌-부타디엔-스티렌 블록 공중합체의 비율은 전체 스티렌-부타디엔-스티렌 블록 공중합체 대비 30중량% 이하일 수 있다. 만약 제2 스티렌-부타디엔-스티렌 블록 공중합체의 함량이 30중량%를 초과할 경우, 점성이 지나치게 높아져 내열성이 저하되고, 패널 오염이 발생할 우려가 있다.
상기 점착성강화제는 상기 열가소성 탄성체의 점성을 보강하기 위해 첨가되는 성분으로서, 아로마틱 오일, 나프탄계 오일, 파라핀계 오일 및 이들의 조합으로 이루어진 군에서 선택된 하나일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
상기 점착성강화제의 함량은 상기 열가소성 탄성체 100 중량부에 대하여 60~90 중량부일 수 있다. 예를 들어, 60 중량부, 61 중량부, 62 중량부, 63 중량부, 64 중량부, 65 중량부, 66 중량부, 67 중량부, 68 중량부, 69 중량부, 70 중량부, 71 중량부, 72 중량부, 73 중량부, 74 중량부, 75 중량부, 76 중량부, 77 중량부, 78 중량부, 79 중량부, 80 중량부, 81 중량부, 82 중량부, 83 중량부, 84 중량부, 85 중량부, 86 중량부, 87 중량부, 88 중량부, 89 중량부, 90 중량부 또는 이들 중 두 값의 사이 값일 수 있다. 점착성강화제의 함량이 상기 범위 미만이면 탄성이 증가하여 논슬립 특성이 저하될 수 있으며, 상기 범위 초과이면 점성이 과도하게 높아져 간지에 의한 디스플레이 패널의 오염이 발생하거나 패널 표면에 용출이 일어날 수 있다.
상기 올레핀계 탄성체는 필름 성형을 용이하게 하고 점착성을 강화하기 위해 첨가되는 성분으로서, 에틸렌계 탄성체, 프로필렌계 탄성체 및 이들의 조합으로 이루어진 군에서 선택된 하나일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
에틸렌계 탄성체 또는 프로필렌계 탄성체는 에틸렌과 프로필렌의 조합을 포함할 수 있으며, 에틸렌 또는 프로필렌 이외의 추가적인 중합성 단량체를 더 포함하는 공중합체일 수 있다.
예를 들어, 상기 에틸렌계 탄성체는 에틸렌이 전체 중합체의 적어도 50몰%를 차지하고, 실질적인 나머지로서 3개 이상의 탄소 원자를 갖는 α-올레핀을 단량체로 포함하는 에틸렌/α-올레핀 블록 공중합체일 수 있다. 이때 α-올레핀은 프로필렌, 1-부텐, 1-헥센 또는 1-옥텐일 수 있다.
예를 들어, 상기 프로필렌계 탄성체는 프로필렌이 전체 중합체의 적어도 50몰%를 차지하고, 실질적인 나머지로서 에틸렌 또는 4개 이상의 탄소 원자를 갖는 α-올레핀을 단량체로 포함하는 블록 공중합체일 수 있다. 이때 α-올레핀은 1-헥센 또는 1-옥텐일 수 있다.
상기 올레핀계 탄성체의 용융온도는 65℃ 미만일 수 있다. 만약 상기 올레핀계 탄성체의 용융온도가 65℃를 초과하는 경우 필름의 경도가 높아져 미끄럼 저항성에 좋지 않은 영향을 미칠 수 있다.
상기 올레핀계 탄성체의 용융 흐름지수는 0.1~20g/10min일 수 있고, 바람직하게는 0.1~10g/10min일 수 있으며, 이 경우, 얇은 필름 성형에 용이할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
상기 올레핀계 탄성체의 함량은 상기 열가소성 탄성체 100 중량부에 대하여 20~80 중량부일 수 있다. 예를 들어, 20 중량부, 25 중량부, 30 중량부, 35 중량부, 40 중량부, 45 중량부, 50 중량부, 55 중량부, 60 중량부, 65 중량부, 70 중량부, 75 중량부, 80 중량부 또는 이들 중 두 값의 사이 값일 수 있다. 올레핀계 탄성체의 함량이 상기 범위 미만이면 필름 성형에 어려움이 있고, 상기 범위 초과이면 내열성에 좋지 않은 영향을 미칠 수 있다.
상기 올레핀계 수지는 고온 다습한 운송 환경에서 논슬립 필름이 디스플레이 패널에 달라 붙지 않고, 필름 성형 이후에도 강도를 유지할 수 있게 하기 위해 첨가되는 성분으로서, 용융온도가 130℃이상이라면 그 종류를 특별히 한정하지 않으나, 예를 들어, HDPE(고밀도 폴리에틸렌) 수지, LDPE(저밀도 폴리에틸렌) 수지, LLDPE(직쇄상 저밀도 폴리에틸렌) 수지, 폴리프로필렌 수지, 및 에틸렌-프로필렌 공중합체 수지로 이루어진 군으로부터 선택된 1종 이상일 수 있고, 바람직하게는 폴리프로필렌 수지일 수 있다.
상기 올레핀계 수지의 용융 흐름지수는 0.1~12g/10min일 수 있고, 바람직하게는 0.1~2g/10min일 수 있으며, 이 경우, 얇은 필름 성형에 유리할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
상기 올레핀계 수지의 함량은 상기 열가소성 탄성체 100 중량부에 대하여 15~30 중량부일 수 있다. 예를 들어, 15 중량부, 16 중량부, 17 중량부, 18 중량부, 19 중량부, 20 중량부, 21 중량부, 22 중량부, 23 중량부, 24 중량부, 25 중량부, 26 중량부, 27 중량부, 28 중량부, 29 중량부, 30 중량부 또는 이들 중 두 값의 사이 값일 수 있다. 올레핀계 수지의 함량이 상기 범위 미만이면 디스플레이 패널과 간지가 고온 다습한 조건에서 달라 붙게 되어 표면이 손상될 가능성이 있고, 상기 범위 초과이면 미끄럼 저항성에 좋지 않은 영향을 미칠 수 있다.
상기 전도성 성분은 정전기가 일어나는 것을 방지하고, 내열성을 확보함과 동시에 표면 저항을 낮추기 위해 첨가되는 성분으로서, 전도성 카본블랙과 탄소나노튜브 및 이들의 조합으로 이루어진 군에서 선택된 하나일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
상기 카본블랙은 케첸블랙(ketjen black), 아세틸렌블랙(acetylene black), 퍼니스블랙(furnace black), 채널 블랙(channel black), 팀칼카본블랙(timcal carbon black), 및 이들의 혼합물로 이루어진 군으로부터 선택되는 하나일 수 있고, 전도성 측면에서 우수한 케첸블랙을 사용할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
상기 탄소나노튜브는 다발형 탄소나노튜브일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
상기 탄소나노튜브는 평균 다발 직경(bundle diameter)이 0.5~20㎛이고, 평균 다발 길이(bundle length)가 10~200㎛이며 겉보기 밀도가 0.005~0.120g/mL일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
상기 전도성 성분은 전도성 카본블랙과 탄소나노튜브를 1:1 내지 3:1의 중량비로 포함할 수 있다. 예를 들어 전도성 카본블랙과 탄소나노튜브의 중량비는 1:1, 1.5:1, 2:1, 2.5:1, 3:1 또는 이들 중 두 중량비의 사이 값일 수 있다. 카본블랙 비율이 높을수록 미끄럼 저항 측면에서 유리할 수 있고, 탄소나노튜브의 비율이 높을수록 저항값 측면에서 유리할 수 있으나, 상기 범위에 한정되는 것은 아니다.
상기 전도성 성분의 함량은 상기 열가소성 탄성체 100 중량부에 대하여 20~30 중량부일 수 있다. 예를 들어, 20 중량부, 21 중량부, 22 중량부, 23 중량부, 24 중량부, 25 중량부, 26 중량부, 27 중량부, 28 중량부, 29 중량부, 30 중량부 또는 이들 중 두 값의 사이 값일 수 있다.
상기 논슬립 필름 제조용 조성물은 논슬립 특성을 보강하기 위해 폴리옥테나머(polyoctenamer)를 더 포함할 수 있다.
상기 폴리옥테나머는 용융온도가 50~70℃이고, 이중결합의 CIS 비율이 10~30%인 CIS와 TRANS 구조로 이루어질 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 폴리옥테나머를 첨가함으로써 논슬립 특성이 보강될 수 있다. 폴리옥테나머의 이중결합 중 CIS 비율이 10% 이하이면 점성이 지나치게 강해져 디스플레이 패널의 표면에 점착이 일어날 수 있고, 30% 이상이면 탄성이 지나치게 강화되어 논슬립 특성이 저하될 수 있다.
상기 폴리옥테나머의 함량은 상기 열가소성 탄성체 100 중량부에 대하여 5~20중량부일 수 있다. 예를 들어, 5 중량부, 10 중량부, 15 중량부, 20 중량부 또는 이들 중 두 값의 사이 값일 수 있다. 폴리옥테나머의 함량이 상기 범위 미만이면 논슬립 특성의 강화 효과가 크지 않고, 상기 범위 초과이면 점착성강화제의 점성을 약화시켜 논슬립 효과가 저하될 수 있다.
상기 논슬립 필름 제조용 조성물은 색상을 구현하기 위한 안료 또는 기타 첨가제를 더 포함할 수 있다.
디스플레이 패널 운반용 간지
본 발명의 다른 일 측면에 따른 디스플레이 패널 운반용 간지는, 발포 시트; 및 상기 발포 시트의 적어도 일 면에 형성된 논슬립 필름을 포함하고, 상기 논슬립 필름은 전술한 논슬립 필름 제조용 조성물의 경화물을 포함한다.
도 1은 디스플레이 패널 운반용 간지의 일 예로써, 발포 시트(10)의 양면에 논슬립 필름(20)이 부착되어 있는 양면 합지형 디스플레이 패널 운반용 간지(100)의 단면도를 나타낸다.
도 2는 디스플레이 패널 운반용 간지의 일 예로써, 발포 시트(10)의 한 면에만 논슬립 필름(20)이 부착되어 있는 단면 합지형 디스플레이 패널 운반용 간지(200)의 단면도를 나타낸다.
상기 디스플레이 패널 운반용 간지는 훌륭한 논슬립 특성 및 우수한 대전방지 성능을 나타내며, 경도가 낮아 전기, 전자 제품의 운반 및 제조 공정 중 부품 이송용으로 사용될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며 논슬립 특성이 요구되는 다양한 분야에 적용될 수 있다.
상기 디스플레이 패널 운반용 간지는 논슬립 특성이 우수하여, 고온 다습한 환경에서 디스플레이 패널 이송 시 미끄러짐을 방지할 수 있다. 그에 따라 디스플레이 패널의 크기, 위치 및 형태에 관계없이 평판 형태의 논슬립 간지를 이용하여 안정적으로 패널을 운반할 수 있다.
상기 디스플레이 패널 운반용 간지는 필름 압출 공정, 합지 공정 및 재단 공정을 통해 제조할 수 있다. 상기 필름 압출 공정은 논슬립 소재를 압출하여 두께 10~100μm의 논슬립 필름을 제조하고, 상기 합지 공정은 논슬립 필름과 0.5mm 이상의 발포 시트를 열융착하여 합지하며, 상기 재단 공정은 제작된 간지를 프레스기로 크기에 맞춰 잘라내는 것일 수 있으나, 디스플레이 패널 운반용 간지의 제조 공정이 이에 한정되는 것은 아니다.
상기 디스플레이 패널 운반용 간지는 용도에 따라 다양한 두께로 제조할 수 있으며, 예를 들어 0.5~2mm의 두께로 제조할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
상기 디스플레이 패널 운반용 간지는 제조 과정에서 염료를 첨가하여 다양한 색상으로 제조할 수 있다.
상기 디스플레이 패널 운반용 간지는 상기 논슬립 필름과 발포 시트가 합지된 것일 수 있다. 상기 발포 시트는 0.5mm 이상인 것을 사용할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
ASTM D257에 의거하여 측정한 상기 논슬립 간지의 표면저항은 106~1010 Ω/sq일 수 있다.
이하, 본 발명의 실시예에 관하여 더욱 상세히 설명하기로 한다. 다만, 이하의 실험 결과는 상기 실시예 중 대표적인 실험 결과만을 기재한 것이며, 실시예 등에 의해 본 명세서의 범위와 내용이 축소되거나 제한되어 해석될 수 없다. 아래에서 명시적으로 제시하지 않은 본 명세서의 여러 구현예의 각각의 효과는 해당 부분에서 구체적으로 기재하도록 한다.
실시예
스티렌-부타디엔-스티렌 블록 공중합체, 점착성강화제, 올레핀계 탄성체, 올레핀계 수지, 전도성 성분, 폴리옥테나머 및 기타 첨가제를 포함하는 조성물을 이축압출기(40ø, L/D 36)를 이용하여 180~210℃에서 스크류 회전 속도 200 rpm조건으로 압출하여 발명예 1~6 및 비교예 1~6의 논슬립 필름을 제조하였다.
여기서, 발명예 1~6 및 비교예 1~6에서 사용한 열가소성 탄성체, 점착성강화제, 올레핀계 탄성체, 올레핀계 수지, 전도성 성분 및 폴리옥테나머는 아래와 같다.
- 스티렌-부타디엔-스티렌 블록 공중합체 1(SBS 1) : 스티렌 함량이 32중량부이고 중량평균 분자량이 120,000g/mol이며 다이블록 함량이 35%인 스티렌-부타디엔-스티렌 블록 공중합체
- 스티렌-부타디엔-스티렌 블록 공중합체 2(SBS 2) : 스티렌 함량이 32중량부이고 중량평균 분자량이 120,000g/mol이며 다이블록 함량이 65%인 스티렌-부타디엔-스티렌 블록 공중합체
- 점착성강화제 : 40℃ 동점도가 50mm2/s이며 유동점이 -15℃인 파라핀계 오일
- 올레핀계 탄성체 : DOW 社의 Engage 8150(ethylene-octene polyolefin elastomer)
- 올레핀계 수지 : MI=2g/10min 인 폴리프로필렌 수지
- 전도성 카본블랙 : Akzo Nobel社의 ketjen black EC600JD
- 탄소나노튜브 : 금호석유화학社의 K-Nanos 210T
- 폴리옥테나머(POLYOCTENAMER) : 용융온도 55℃이며 이중결합의 CIS/TRANS 비율이 2/8인 폴리옥테나머
하기 표 1 및 표 2에 발명예 1~6 및 비교예 1~6의 논슬립 필름 제조에 사용된 조성물의 성분 별 함량을 나타내었다.
| 구분 (중량부) |
발명예 1 | 발명예 2 | 발명예 3 | 발명예 4 | 발명예 5 | 발명예 6 |
| SBS 1 | 100 | 100 | 100 | 80 | 100 | 100 |
| SBS 2 | - | - | - | 20 | - | - |
| 점착성강화제 | 70 | 70 | 70 | 70 | 70 | 70 |
| 올레핀계탄성체 | 50 | 50 | 50 | 50 | 50 | 50 |
| 올레핀계수지 | 20 | 20 | 20 | 20 | 20 | 20 |
| 전도성카본블랙 | 15 | - | 25 | 15 | 25 | 15 |
| 탄소나노튜브 | 10 | 25 | - | 10 | - | 10 |
| 폴리옥테나머 | - | - | - | - | 10 | 10 |
| 구분 (중량부) |
비교예 1 | 비교예 2 | 비교예 3 | 비교예 4 | 비교예 5 | 비교예 6 |
| SBS 1 | - | 100 | 100 | 100 | 100 | 50 |
| SBS 2 | 100 | - | - | - | - | 50 |
| 점착성강화제 | 70 | 70 | 70 | 70 | 70 | 70 |
| 올레핀계탄성체 | 50 | 5 | 100 | 50 | 50 | 50 |
| 올레핀계수지 | 20 | 20 | 20 | 45 | 5 | 20 |
| 전도성카본블랙 | 15 | 15 | 15 | 15 | 15 | 15 |
| 탄소나노튜브 | 10 | 10 | 10 | 10 | 10 | 10 |
실험예
실험예 1: 표면저항 측정
ASTM D257에 의거하여, 표면저항 측정장치인 Ohmmeter(미국, Static Solutions, Inc., OHM-STAT RT-1000)를 사용하여 온도 24℃ 및 습도 47% 환경에서 두께 2mm, 평판 형태의 시편의 표면저항을 5회 측정하고, 평균 값을 계산하였다.
실험예 2: 논슬립 성능 평가 1) 마찰계수 측정
논슬립 필름 제조용 소재를 150℃열 프레스에서 눌러 두께 100 ㎛ 필름으로 만든 다음, ASTM D 1894에 의거하여 마찰계수를 측정하였다. 이때 피마찰체로는 스테인리스강(SUS)을 사용하였다.
실험예 3: 논슬립 성능 평가 2) 미끄럼 각도 측정
상기 디스플레이 패널 운반용 간지를 제작 후 고정 시킨 다음 그 위에 디스플레이 패널을 올린 후 미끄러지기 시작하는 각도를 측정하였다.
실험예 4: 신뢰성 평가 1) 고온 고습 시험
50인치 디스플레이 패널 위에 간지를 올려 놓은 뒤 온도 60℃, 습도 90%의 환경에서 240시간 동안 테스트 후 24시간동안 상온에서 방치하였다. 간지와 패널이 부착되지 않고, 간지의 성분이 패널로 전이 되지 않으면 “합격”으로 판정하였고, 간지와 패널이 부착되거나, 간지의 성분이 패널로 전이된 경우, “불합격”으로 판정하였다.
실험예 5: 신뢰성 평가 2) 진동 시험
50인치 디스플레이 패널 위에 간지를 올려 놓은 뒤 24시간 동안 진동을 주어 패널 표면에 스크래치 및 파손이 발생하는 것을 평가하였다. 스크래치 및 파손이 발생하지 않으면 “합격”으로 판정하였고, 그렇지 않으면 “불합격”으로 판정하였다.
실험예 6: 필름 성형성 평가
상기 디스플레이 패널 운반용 간지를 두께 1mm 정도로 만들어 180도로 가열 한 다음 500m/min 속도로 당겨서 100% 이상 늘어나면 “합격”으로, 그렇지 않으면 “불합격”으로 판정하였다,
상기 실험예 1 내지 6의 표면저항, 마찰계수, 미끄럼 각도, 고온 고습, 진동 및 필름 성형성 평가 결과를 하기 표 3 및 표 4에 나타내었다.
| 구분 | 발명예 1 | 발명예 2 | 발명예 3 | 발명예 4 | 발명예 5 | 발명예 6 |
| 표면저항 (Ω/sq) |
107 | 108 | 108 | 107 | 106 | 106 |
| 마찰계수 | 3.8 | 3.6 | 4.2 | 4.3 | 4.5 | 4.9 |
| 미끄럼 각도 (°) | 63 | 60 | 65 | 66 | 70 | 73 |
| 고온고습 | 합격 | 합격 | 합격 | 합격 | 합격 | 합격 |
| 진동 | 합격 | 합격 | 합격 | 합격 | 합격 | 합격 |
| 성형성 | 합격 | 합격 | 합격 | 합격 | 합격 | 합격 |
상기 표 3을 참고하면, 발명예 1~6의 조성물로 제조한 시편은 마찰계수가 3.5이상으로 유지되고, 미끄럼 각도 역시 60° 이상을 나타내어 우수한 논슬립 특성을 보였다. 또한 고온고습 상태에서의 성능 저하가 없고, 진동에 따른 패널 손상이 발생하지 않았으며, 필름 성형성 측면 또한 우수하게 나타났다.
| 구분 | 비교예 1 | 비교예 2 | 비교예 3 | 비교예 4 | 비교예 5 | 비교예 6 |
| 표면저항 (Ω/sq) | 108 | 107 | 108 | 107 | 107 | 108 |
| 마찰계수 | 4.3 | 3.9 | 2.6 | 2.2 | 4.1 | 4.0 |
| 미끄럼 각도 (°) | 67 | 65 | 55 | 53 | 66 | 68 |
| 고온고습 | 불합격 | 합격 | 불합격 | 합격 | 불합격 | 불합격 |
| 진동 | 합격 | 합격 | 불합격 | 불합격 | 합격 | 합격 |
| 성형성 | 불합격 | 불합격 | 합격 | 합격 | 불합격 | 불합격 |
상기 표 4를 참고하면, 다이블록 함량이 40 중량%를 초과하는 스티렌-부타디엔-스티렌 블록 공중합체(SBS 2)를 30중량% 이상 사용한 비교예 1 및 6의 시편은 표면저항과 논슬립 성능은 우수하나, 고온고습에서 간지의 성능이 열화되었고, 필름 성형성 측면에서도 합격 기준을 통과하지 못하였다.
올레핀계 탄성체의 함량이 20 중량부 미만인 비교예 2의 시편은 필름 성형성이 열화되었고, 올레핀계 탄성체의 함량이 80 중량부를 초과하는 비교예 3의 시편은 논슬립 특성, 고온고습 및 진동 상황에서 패널 손상을 일으키는 등 발명예 1에 비해 간지의 기능이 저하되었다.
올레핀계 수지의 함량이 30 중량부를 초과하는 비교예 4의 조성물로 제조한 시편은 발명예 1 대비 마찰계수 및 미끄럼 각도 등 논슬립 특성이 저하되었고, 진동에 따른 테스트 역시 통과하지 못했다. 또한, 올레핀계 수지의 함량이 15 중량부 미만인 비교예 5의 조성물로 제조한 시편은 마찰계수 및 미끄럼 각도는 발명예 1과 유사하였으나, 고온고습 상황에서 패널에 영향을 미쳤고, 필름 성형성이 저하되었다.
전술한 본 명세서의 설명은 예시를 위한 것이며, 본 명세서의 일 측면이 속하는 기술분야의 통상의 지식을 가진 자는 본 명세서에 기재된 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 쉽게 변형이 가능하다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 예를 들어, 단일형으로 설명되어 있는 각 구성 요소는 분산되어 실시될 수도 있으며, 마찬가지로 분산된 것으로 설명되어 있는 구성 요소들도 결합된 형태로 실시될 수 있다.
본 명세서의 범위는 후술하는 청구범위에 의하여 나타내어지며, 청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 균등 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 명세서의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.
10: 논슬립 필름
20: 발포 시트
100: 양면 합지형 디스플레이 패널 운반용 간지
200: 단면 합지형 디스플레이 패널 운반용 간지
20: 발포 시트
100: 양면 합지형 디스플레이 패널 운반용 간지
200: 단면 합지형 디스플레이 패널 운반용 간지
Claims (14)
- 삭제
- 삭제
- 열가소성 탄성체(단, 올레핀계 탄성체는 제외한다) 100 중량부에 대하여,
점착성강화제 60~90 중량부,
올레핀계 탄성체 20~80 중량부,
올레핀계 수지 15~30 중량부 및
전도성 성분 20~30 중량부를 포함하고,
상기 열가소성 탄성체는, 스티렌 함량이 28~35 중량%이고, 중량평균분자량이 40,000~200,000g/mol인 스티렌-부타디엔-스티렌(SBS) 블록 공중합체이며,
상기 스티렌-부타디엔-스티렌(SBS) 블록 공중합체는, 다이블록 함량이 40 중량% 이하인, 논슬립 필름 제조용 조성물. - 열가소성 탄성체(단, 올레핀계 탄성체는 제외한다) 100 중량부에 대하여,
점착성강화제 60~90 중량부,
올레핀계 탄성체 20~80 중량부,
올레핀계 수지 15~30 중량부 및
전도성 성분 20~30 중량부를 포함하고,
상기 열가소성 탄성체는, 스티렌 함량이 28~35 중량%이고, 중량평균분자량이 40,000~200,000g/mol인 스티렌-부타디엔-스티렌(SBS) 블록 공중합체이며,
상기 스티렌-부타디엔-스티렌(SBS) 블록 공중합체는, 다이블록 함량이 40중량% 이하인 제1 스티렌-부타디엔-스티렌(SBS) 블록 공중합체와, 다이블록 함량이 40중량%를 초과하는 제2 스티렌-부타디엔-스티렌(SBS) 블록 공중합체를 포함하고, 상기 제1 및 제2 스티렌-부타디엔-스티렌(SBS) 블록 공중합체의 중량비가 7 : 3 이상 10 : 0 미만인, 논슬립 필름 제조용 조성물. - 제3항 또는 제4항에 있어서,
상기 점착성강화제는 아로마틱 오일, 나프탄계 오일, 파라핀계 오일 및 이들의 조합으로 이루어진 군에서 선택된 하나인, 논슬립 필름 제조용 조성물. - 제3항 또는 제4항에 있어서,
상기 올레핀계 수지는 폴리프로필렌 수지인, 논슬립 필름 제조용 조성물. - 제3항 또는 제4항에 있어서,
상기 전도성 성분은 전도성 카본블랙, 탄소나노튜브 및 이들의 조합으로 이루어진 군에서 선택된 하나인, 논슬립 필름 제조용 조성물. - 제7항에 있어서,
상기 전도성 카본블랙은 케첸블랙, 아세틸렌블랙, 퍼니스블랙, 채널 블랙, 팀칼카본블랙 및 이들의 조합으로 이루어진 군에서 선택된 하나를 포함하는, 논슬립 필름 제조용 조성물. - 제7항에 있어서,
상기 탄소나노튜브는 다발형 탄소나노튜브이고, 평균 다발 직경(bundle diameter)이 0.5~20㎛이고, 평균 다발 길이(bundle length)가 10~200㎛이며 겉보기 밀도가 0.005~0.120g/mL인, 논슬립 필름 제조용 조성물. - 제3항 또는 제4항에 있어서,
상기 전도성 성분은 전도성 카본블랙과 탄소나노튜브를 1:1 내지 3:1의 중량비로 포함하는, 논슬립 필름 제조용 조성물. - 열가소성 탄성체(단, 올레핀계 탄성체는 제외한다) 100 중량부에 대하여,
점착성강화제 60~90 중량부,
올레핀계 탄성체 20~80 중량부,
올레핀계 수지 15~30 중량부 및
전도성 성분 20~30 중량부를 포함하고,
폴리옥테나머를 더 포함하는, 논슬립 필름 제조용 조성물. - 제11항에 있어서,
상기 폴리옥테나머는 5~20중량부이고, 이중결합의 CIS비율이 10~30%인, 논슬립 필름 제조용 조성물. - 발포 시트; 및 상기 발포 시트의 적어도 일 면에 형성된 논슬립 필름을 포함하고, 상기 논슬립 필름은 제3항, 제4항, 제11항 및 제12항 중 어느 한 항의 조성물의 경화물을 포함하는, 디스플레이 패널 운반용 간지.
- 제13항에 있어서,
상기 발포 시트는 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 에틸렌 비닐 아세테이트(EVA), 폴리우레탄 및 이들의 조합으로 이루어진 군에서 선택된 하나인, 디스플레이 패널 운반용 간지.
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