KR102589106B1 - 3차원 사출물 유도가열 솔더링 처리장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 3차원 사출물 유도가열 솔더링 처리장치에 관한 것으로서, 특히 컨베이어와; MID 패턴회로가 구현된 3차원 사출물을 장착한 상태로 상기 컨베이어에 의해 이송되는 지그와; 상기 지그에 장착된 3차원 사출물의 MID 패턴회로를 유도 가열하여 MID 패턴회로에 마운팅된 전자소자를 솔더링하는 제1유도가열유닛과; 상기 3차원 사출물을 중간매개로 하여 상기 제1유도가열유닛의 맞은편에 구비되고, 상기 지그에 장착된 3차원 사출물에 MID 패턴회로를 유도 가열하여 MID 패턴회로에 마운팅된 터미널 단자를 솔더링하는 제2유도가열유닛;을 포함하여 구성되어, 3차원 사출물의 양쪽에서 제1유도가열유닛과 제2유도가열유닛이 전자소자와 터미널 단자를 솔더링함으로써 솔더링 공정을 신속하게 한 번에 완료할 수 있는 효과가 있다.

Description

3차원 사출물 유도가열 솔더링 처리장치{3D injection molding induction heating soldering processing device}
본 발명은 유도가열 솔더링 처리장치에 관한 것으로서, 특히 3차원 형상의 사출물에 구현된 패턴회로에 전자소자와 터미널 단자를 신속하게 솔더링할 수 있는 3차원 사출물 유도가열 솔더링 처리장치에 관한 것이다.
현재 다양한 산업에서 부품 간 연결과 제어, 센싱 등의 모든 부분에서 전기 Circuit이 적용된 회로가 반드시 필요하다.
종래의 회로를 구현하는 방식으로는 PCB나 FPCB 기판에 소자를 솔더링하는 방식이 있다.
PCB의 경우, 가장 일반적인 전기 회로 방식으로 2D 형태로 전기 회로가 구현된 부분에 필요한 소자들을 솔더링하여 전기 회로화 하고 있다. 이 방식은 대부분의 산업에서 가장 많이 사용되고 있는 회로 구현 방식으로 포토레지스트에 의해 패턴을 기판에 구현하고, 메탈 마스크(Metal Mask) 또는 디스펜싱(Dispensing) 방식으로 솔더 페이스트를 적용 후에 소자를 마운팅해서 리플로우를 거쳐 완성된 기판을 제작할 수 있다.
최근에는 LDS(Laser Direct Structuring), Miptec(Microscopic Integrated Processing Technology) 기술이 적용된 MID(Molded Interconnected Device) 구조의 회로물이 소개되고 있다. MID의 경우, 플라스틱 베이스에 직접 회로를 구현하기 때문에 3D로 회로를 구현할 수 있으며 그로 인하여 공간 제한 및 설치에 매우 유리한 이점이 있다.
그런데, 리플로우 방식에 의해 MID 솔더링을 수행하는 경우에 MID 전체가 고온의 열을 제공하는 가열로를 통과하기 때문에 소재에 열적 데미지(damage)가 발생되어 제한된 소재만 사용해야 하는 한계가 있고, 또한 가열로의 공간상 제약으로 인해 높이가 다른 평면(2.5D)을 갖거나 또는 3차원 형상(3D)을 갖는 MID 구조의 회로물에 적용하기에 한계가 있다.
상술한 한계로 인하여 MID가 가지고 있는 3D 회로 구현의 매우 획기적인 솔루션인 장점에도 불구하고 솔더링의 제한으로 인해 산업에서 크게 활용되지 못하고 있는 실정이다.
등록특허 10-1576137
본 발명은 상기한 종래기술의 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 3차원 사출물에 전자소자와 터미널 단자를 신속하게 솔더링하여 짧은 시간에 솔더링 공정을 완료할 수 있을 뿐만 아니라 3차원 사출물에 대한 열적 데미지를 최소화하고 수율을 향상시킬 수 있는 3차원 사출물 유도가열 솔더링 처리장치를 제공하는데 그 목적이 있다.
상기한 과제를 해결하기 위한 본 발명에 의한 3차원 사출물 유도가열 솔더링 처리장치는 컨베이어와; MID 패턴회로가 구현된 3차원 사출물(A)을 장착한 상태로 상기 컨베이어에 의해 이송되는 지그와; 상기 지그에 장착된 3차원 사출물(A)의 MID 패턴회로를 유도 가열하여 MID 패턴회로에 마운팅된 전자소자를 솔더링하는 제1유도가열유닛과; 상기 3차원 사출물(A)을 중간매개로 하여 상기 제1유도가열유닛의 맞은편에서 상기 제1유도가열유닛과 엇갈리게 배치되고, 상기 지그에 장착된 3차원 사출물(A)에 MID 패턴회로를 유도 가열하여 MID 패턴회로에 마운팅된 터미널 단자를 솔더링하는 제2 유도가열유닛;을 포함하되, 상기 제1유도가열유닛은 제1코일보빈과, 상기 제1코일보빈의 내측에 삽입되는 제1자성체 코어와, 상기 제1코일보빈의 외측에 권취된 제1자기유도코일을 포함하는 코일유닛이 상기 컨베이어의 이송 방향을 따라 다수 개로 이격 배치되고, 상기 다수의 코일유닛은 하나의 제1자기유도코일에 의해 가장 앞쪽의 코일보빈부터 가장 뒤쪽의 코일보빈까지 순차적으로 복수의 턴으로 연속되게 권취되어 다수의 전자소자(E)를 일대일 대응하여 각 전자소자를 국소적으로 솔더링을 수행하고, 상기 제2유도가열유닛은 제2코일보빈과, 상기 제2코일보빈의 내측 중앙에 직립되는 중간벽 주위를 둘러싸게 일정 간격으로 배치되는 다수 개의 제2자성체 코어와, 상기 제2코일보빈의 외측에 권취된 제2자기유도코일로 이루어져 대면적으로 솔더링을 수행하는 것이다.
여기에서, 상기 제1유도가열유닛은 상기 컨베이어의 이송방향을 따라 이격 배치되고 제1코어 삽입홈이 형성된 다수의 제1코일보빈과; 상기 다수의 제1코일보빈 외주면에 권취된 제1자기유도코일과; 상기 다수의 제1코일보빈의 제1코어 삽입홈 내에 각각 삽입되는 제1자성체 코어와; 상기 다수의 제1코일보빈의 상면에 각각 설치되는 제1커버;를 포함하여 구성된다.
그리고, 상기 제1커버에는 상기 제1코어 삽입홈과 연통되는 제1에어냉각 입력홀과 제1에어냉각 출력홀이 형성된다.
또한, 상기 제1자기유도코일은 하나의 코일이 가장 앞쪽의 코일보빈부터 시작하여 가장 뒤쪽의 코일보빈까지 순차적으로 권취된 형태로 형성된다.
한편, 상기 제2유도가열유닛은 제2코어 삽입홈이 형성된 제2코일보빈과; 상기 제2코일보빈의 외주면에 권취된 제2자기유도코일과; 상기 제2코일보빈의 제2코어 삽입홈 내에 삽입되는 제2자성체 코어와; 상기 제2코일보빈의 상면에 설치되는 제2커버;를 포함하여 구성된다.
여기에서, 상기 제2커버에는 상기 제2코어 삽입홈과 연통되는 제2에어냉각 입력홀과 제2에어냉각 출력홀이 형성된다.
그리고, 상기 제2코어 삽입홈은 중간벽을 둘러싸는 일정깊이의 4각 고리 형태로 형성된다.
상기와 같이 구성되는 본 발명의 3차원 사출물 유도가열 솔더링 처리장치는 MID 패턴회로가 구현된 3차원 사출물이 컨베이어에 의해 이송되고, 이렇게 이송된 3차원 사출물의 양쪽에서 제1유도가열유닛과 제2유도가열유닛이 전자소자와 터미널 단자를 솔더링함으로써, 솔더링 공정을 연속적으로 신속하게 한 번에 완료할 수 있으며 수율을 향상시킬 수 있는 이점이 있다.
또한, 짧은 시간에 다수의 전자소자를 동시에 솔더링할 수 있으며, 솔더링 공정 진행시에 발생되는 열을 신속하게 배출할 수 있고, 내열도가 낮은 일반 사출물 소재에도 용이하게 적용할 수 있는 이점이 있다.
도 1 내지 도 3은 본 발명에 의한 3차원 사출물 유도가열 솔더링 처리장치를 보인 도.
도 4 및 도 5는 본 발명에 의한 3차원 사출물 유도가열 솔더링 처리장치의 제1유도가열유닛을 보인 도.
도 6 및 도 7은 본 발명에 의한 3차원 사출물 유도가열 솔더링 처리장치의 제2유도가열유닛을 보인 도.
본 발명은 다양한 변환을 가할 수 있고 여러 가지 실시 예를 가질 수 있는 바, 특정 실시 예들을 도면에 예시하고 상세한 설명에서 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변환, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 본 발명을 설명함에 있어서 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다.
이하, 본 발명에 의한 3차원 사출물 유도가열 솔더링 처리장치의 실시 예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.
도 1 내지 도 3은 본 발명에 의한 3차원 사출물 유도가열 솔더링 처리장치를 보인 도이고, 도 4 및 도 5는 본 발명에 의한 3차원 사출물 유도가열 솔더링 처리장치의 제1유도가열유닛을 보인 도이며, 도 6 및 도 7은 본 발명에 의한 3차원 사출물 유도가열 솔더링 처리장치의 제2유도가열유닛을 보인 도이다.
본 발명에 의한 3차원 사출물 유도가열 솔더링 처리장치는 컨베이어(10)와, MID 패턴회로(A1)가 구현된 3차원 사출물(A)을 장착한 상태로 상기 컨베이어(10)에 의해 이송되는 지그(20)와, 상기 지그(20)에 장착된 3차원 사출물(A)에 전자소자(E)를 솔더링하는 제1유도가열유닛(30)과, 상기 지그(20)에 장착된 3차원 사출물(A)에 터미널 단자(T)를 솔더링하는 제2유도가열유닛(40)을 포함하여 구성된다.
상기 컨베이어(10)는 솔더 페이스트 도포공정과 LED와 같은 전자소자(E)를 실장(마운팅)하는 공정을 거친 플라스틱 소재의 3차원 사출물(A)을 연속적으로 이송시키기 위한 것으로서, 컨베이어(10)가 지나가는 경로상에 설치되어 있는 제1유도가열유닛(30)과 제2유도가열유닛(40)에 3차원 사출물(A)을 이동시켜 솔더링 공정이 수행되도록 한다.
상기 지그(20)는 MID 패턴회로(A1)가 구현된 3차원 사출물(A)을 장착하는 것으로서, 양 측단이 컨베이어(10) 위에 올려진 상태로 컨베이어(10)를 따라 제1유도가열유닛(30)과 제2유도가열유닛(40) 쪽으로 이동한다. 이러한 지그(20)는 컨베이어(10)에 일정간격으로 안착되어 다수개가 컨베이어(10)를 따라 이동한다.
따라서, 컨베이어(10)는 솔더 페이스트 도포공정과 전자소자 실장공정을 마친 후 솔더링 공정을 진행할 3차원 사출물(A)을 이송함과 아울러 제1유도가열유닛(30)과 제2유도가열유닛(40)을 통해 솔더링 공정이 완료된 3차원 사출물(A)을 동시에 이송한다.
상기 제1유도가열유닛(30)은 지그(20)에 장착된 3차원 사출물(A)의 MID 패턴회로(A1)를 유도가열하여 MID 패턴회로(A1)에 마운팅된 전자소자(E)를 솔더링한다.
좀 더 자세히 설명하면, 제1유도가열유닛(30)은 컨베이어(10)를 따라 이송되는 3차원 사출물(A)의 저면에 LED와 같은 전자소자(E)를 솔더링하기 위한 것으로서, 다수의 제1코일보빈(31)과, 상기 제1코일보빈(31)에 권취된 제1자기유도코일(32)과, 상기 다수의 제1코일보빈(31) 내에 각각 설치되는 제1자성체 코어(33)와, 상기 다수의 제1코일보빈(31) 상면에 각각 설치되는 제1커버(34)와, 상기 제1코일보빈(31)과 제1자기유도코일(32) 및 제1커버(34)를 둘러싸는 제1케이싱(35)을 포함하여 구성된다.
상기 제1코일보빈(31)은 절연재질을 이용하여 원기둥 형태로 만든 것으로서, 컨베이어(10)의 이송방향을 따라 다수개가 이격되게 배치된다. 이러한 제1코일보빈(31)은 외주면에 제1나선 삽입홈(31a)이 형성되고, 상면에는 제1코어 삽입홈(31b)이 일정깊이로 형성된다.
상기 제1코어 삽입홈(31b)은 위에서 봤을 때 양끝부분의 직경이 중간부분보다 더 큰 아령과 유사한 형태를 취하고, 이렇게 직경이 큰 제1코어 삽입홈(31b)의 양끝부분에 제1자성체 코어(33)가 삽입된다.
도면을 중심으로 설명할 때 위와 같이 구성되는 제1코일보빈(31)은 컨베이어(10)의 길이방향을 따라 6개가 일직선으로 이격되게 설치된다.
상기 제1자기유도코일(32)은 다수의 제1코일보빈(31)의 외주면에 권취되는 것으로서, 전자기 유도에 의해 전기에너지를 열에너지로 변환시키기 위해 고주파 AC전원과 연결되고, 3차원 사출물(A)에서 하측으로 일정거리 이격된 곳에서 3차원 사출물(A)의 특정 포인트가 이닌 일정 면적의 영역을 비접촉식으로 가열한다.
이러한 제1자기유도코일(32)은 제1코일보빈(31)의 외측면에 형성된 제1나선 삽입홈(31a)에 삽입되면서 권취되어 제1코일보빈(31)의 외주면에 나선형태로 감긴다.
여기서, 제1자기유도코일(32)은 하나의 코일이 가장 앞쪽의 코일보빈부터 시작하여 가장 뒤쪽의 코일보빈까지 순차적으로 복수의 턴(turn)으로 연속되게 권취된 형태로 형성된다. 여기서, 턴(turn)은 제1자기유도코일(32)이 코일보빈의 외주면에 나선 형태로 감긴 상태를 의미한다.
상기 제1자성체 코어(33)는 다수의 제1코어 삽입홈(31b) 내에 각각 삽입되어 자기 유도를 집중시키는 역할을 하는 것으로서, 그 재질을 페라이트(Ferrite)로 구성할 수 있으며 직경이 작은 원기둥 형상으로 만든다.
상기 제1커버(34)는 절연재질로 만들어 제1코일보빈(31)의 상면에 설치됨으로써 제1코일보빈(31)의 제1코어 삽입홈(31b)의 상단을 덮는다. 이러한 제1커버(34)에는 제1코어 삽입홈(31b)과 연통되는 제1에어냉각 입력홀(34a)과 제1에어냉각 출력홀(34b)이 형성된다.
따라서, 제1에어냉각 입력홀(34a)을 통해 제1코어 삽입홈(31b) 내부로 유입된 외부공기는 제1자기유도코일(32)에서 발생되는 열기를 포함한 상태로 제1에어냉각 출력홀(34b)을 통해 외부로 배출된다.
상기 제1케이싱(35)은 절연재질을 이용하여 제1유도가열유닛(30)의 외형을 구성하도록 제작되는 것으로서, 앞서 기재한 제1코일보빈(31), 제1자기유도코일(32), 제1자성체 코어(33) 및 제1커버(34)를 그 내부에 수용하는데, 제1자기유도코일(32)의 양끝단은 제1케이싱(35) 밖으로 노출되어 고주파 AC전원과 연결된다.
상기 제2유도가열유닛(40)은 3차원 사출물(A)을 중간매개로 하여 상기 제1유도가열유닛(30)의 맞은편에 구비되고, 상기 지그(20)에 장착된 3차원 사출물(A)에 MID 패턴회로(A1)를 유도 가열하여 MID 패턴회로(A1)에 마운팅된 터미널 단자(T)를 솔더링한다. 이러한 제2유도가열유닛(40)은 시간차를 두고 제1유도가열유닛(30)보다 조금 늦게 작동을 할 수도 있고, 제1유도가열유닛(30)보다 조금 먼저 작동을 할 수도 있으며, 제1유도가열유닛(30)과 동시에 작동을 할 수도 있다.
좀 더 자세히 설명하면, 제2유도가열유닛(40)은 컨베이어(10)를 따라 이송되는 3차원 사출물(A)의 상면에 터미널 단자(T)를 솔더링하기 위한 것으로서, 제2코일보빈(41)과, 상기 제2코일보빈(41)에 권취된 제2자기유도코일(42)과, 상기 제2코일보빈(41) 내에 설치되는 다수의 제2자성체 코어(43)와, 상기 제2코일보빈(41)의 상면에 설치되는 제2커버(44)와, 상기 제2코일보빈(41)과 제2자기유도코일(42) 및 제2커버(44)를 둘러싸는 제2케이싱(45)을 포함하여 구성된다.
상기 제2코일보빈(41)은 절연재질을 이용하여 일방향으로 길면서 양끝단이 곡면처리된 형상으로 만들어지는 것으로서 컨베이어(10)의 위쪽에 설치된다. 이러한 제2코일보빈(41)은 외측면에 제2나선 삽입홈(41a)이 형성되고, 상면에는 제2코어 삽입홈(41b)이 일정깊이로 형성된다.
상기 제2코어 삽입홈(41b)은 제2코일보빈(41)의 중앙에 직립되는 중간벽(41c) 주위를 둘러싸는 일정깊이의 4각 고리 형태로 형성된다.
상기 제2자기유도코일(42)은 제2코일보빈(41)의 외주면에 권취되는 것으로서, 전자기 유도에 의해 전기에너지를 열에너지로 변환시키기 위해 고주파 AC전원과 연결되고, 3차원 사출물(A)에서 상측으로 일정거리 이격된 곳에서 3차원 사출물(A)의 특정 포인트가 아닌 일정 면적의 영역을 비접촉식으로 가열한다.
이러한 제2자기유도코일(42)은 제2코일보빈(41)의 외측면에 형성된 제2나선 삽입홈(41a)에 삽입되면서 권취되어 제2코일보빈(41)의 외주면에 나선형태로 감긴다.
한편, 제1자기유도코일(32)에 의해 유도 가열되는 3차원 사출물(A)의 저면에 형성된 MID 패턴회로(A1)와 제2자기유도코일(42)에 의해 유도 가열되는 3차원 사출물(A)의 상면에 형성된 MID 패턴회로(A1)는 서로 전기적으로 연결되기 때문에, 3차원 사출물(A)의 일면에 솔더링되는 전자소자(E)와 타면에 솔더링되는 터미널 단자(T)는 전기적으로 연결된다.
상기 제2자성체 코어(43)는 제2코일보빈(41)의 제2코어 삽입홈(41b) 내에 삽입되어 자기 유도를 집중시키는 역할을 하는 것으로서, 그 재질을 페라이트(Ferrite)로 구성할 수 있으며 직경이 작은 원기둥 형상으로 만든다. 제2자성체 코어(43)는 중간벽(41c) 주위를 둘러싸게 일정 간격으로 배치된다.
상기 제2커버(44)는 절연재질로 만들어 제2코일보빈(41)의 상면에 설치됨으로써 제2코일보빈(41)의 제2코어 삽입홈(41b)의 상단을 덮는다. 이러한 제2커버(44)에는 제2코어 삽입홈(41b)과 연통되는 제2에어냉각 입력홀(44a)과 제2에어냉각 출력홀(44b)이 형성된다.
따라서, 제2에어냉각 입력홀(44a)을 통해 제2코어 삽입홈(41b) 내부로 유입된 외부공기는 제2자기유도코일(42)에서 발생되는 열기를 포함한 상태로 제2에어냉각 출력홀(44b)을 통해 외부로 배출된다.
상기 제2케이싱(45)은 절연재질을 이용하여 제2유도가열유닛(40)의 외형을 구성하도록 제작되는 것으로서, 앞서 기재한 제2코일보빈(41), 제2자기유도코일(42), 제2자성체 코어(43) 및 제2커버(44)를 그 내부에 수용하는데, 제2자기유도코일(42)의 양끝단은 제2케이싱(45) 밖으로 노출되어 고주파 AC전원과 연결된다.
한편, 컨베이어(10)를 지지하는 프레임의 일측에는 지그(20)를 감지하는 센서(미도시)와 스토퍼(미도시)가 설치되어, 컨베이어(10)를 따라 이동하는 지그(20)를 센서가 감지한 경우 센서는 제어부로 신호를 보내어 컨베이어(10)의 동작을 일시적으로 멈추게 한다.
동시에 스토퍼가 작동을 하여 컨베이어(10)에 지그(20)가 견고하게 고정되도록 하여 안정적인 상태에서 제1유도가열유닛(30)과 제2유도가열유닛(40)이 동시에 3차원 사출물(A)에 대한 솔더링 공정을 수행할 수 있도록 한다.
이상에서는 본 발명의 각 실시예를 도면을 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
10: 컨베이어 20: 지그
30: 제1유도가열유닛 31: 제1코일보빈
31a: 제1나선 삽입홈 31b: 제1코어 삽입홈
32: 제1자기유도코일 33: 제1자성체 코어
34: 제1커버 34a: 제1에어냉각 입력홀
34b: 제1에어냉각 출력홀 35: 제1케이싱
40: 제2유도가열유닛 41: 제2코일보빈
41a: 제2나선 삽입홈 41b: 제2코어 삽입홈
41c: 중간벽 42: 제2자기유도코일
43: 제2자성체 코어 44: 제2커버
44a: 제2에어냉각 입력홀 44b: 제2에어냉각 출력홀
45: 제2케이싱 A: 3차원 사출물
A1: MID 패턴회로 E: 전자소자
T: 터미널 단자

Claims (7)

  1. 컨베이어(10)와;
    MID 패턴회로(A1)가 구현된 3차원 사출물(A)을 장착한 상태로 상기 컨베이어(10)에 의해 이송되는 지그(20)와;
    상기 지그(20)에 장착된 3차원 사출물(A)의 MID 패턴회로(A1)를 유도 가열하여 MID 패턴회로(A1)에 마운팅된 전자소자(E)를 솔더링하는 제1유도가열유닛(30)과;
    상기 3차원 사출물(A)을 중간매개로 하여 상기 제1유도가열유닛(30)의 맞은편에서 상기 제1유도가열유닛(30)과 엇갈리게 배치되고, 상기 지그(20)에 장착된 3차원 사출물(A)에 MID 패턴회로(A1)를 유도 가열하여 MID 패턴회로(A1)에 마운팅된 터미널 단자(T)를 솔더링하는 제2 유도가열유닛(40);을 포함하되,
    상기 제1유도가열유닛(30)은 제1코일보빈(31)과, 상기 제1코일보빈(31)의 내측에 삽입되는 제1자성체 코어(33)와, 상기 제1코일보빈(31)의 외측에 권취된 제1자기유도코일(32)을 포함하는 코일유닛이 상기 컨베이어(10)의 이송 방향을 따라 다수 개로 이격 배치되고, 상기 다수의 코일유닛은 하나의 제1자기유도코일(32)에 의해 가장 앞쪽의 코일보빈부터 가장 뒤쪽의 코일보빈까지 순차적으로 복수의 턴으로 연속되게 권취되어 다수의 전자소자(E)를 일대일 대응하여 각 전자소자(E)를 국소적으로 솔더링을 수행하고,
    상기 제2유도가열유닛(40)은 제2코일보빈(41)과, 상기 제2코일보빈(41)의 내측 중앙에 직립되는 중간벽(41c) 주위를 둘러싸게 일정 간격으로 배치되는 다수 개의 제2자성체 코어(43)와, 상기 제2코일보빈(41)의 외측에 권취된 제2자기유도코일(42)로 이루어져 대면적으로 솔더링을 수행하는 것을 특징으로 하는 3차원 사출물 유도가열 솔더링처리장치.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 제1유도가열유닛(30)은 상기 컨베이어(10)의 이송방향을 따라 이격 배치되고 제1코어 삽입홈(31b)이 형성된 다수의 제1코일보빈(31)과;
    상기 다수의 제1코일보빈(31) 외주면에 권취된 제1자기유도코일(32)과;
    상기 다수의 제1코일보빈(31)의 제1코어 삽입홈(31b) 내에 각각 삽입되는 제1자성체 코어(33)와;
    상기 다수의 제1코일보빈(31)의 상면에 각각 설치되는 제1커버(34);를 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 3차원 사출물 유도가열 솔더링 처리장치.
  3. 청구항 2에 있어서,
    상기 제1커버(34)에는 상기 제1코어 삽입홈(31b)과 연통되는 제1에어냉각 입력홀(34a)과 제1에어냉각 출력홀(34b)이 형성된 것을 특징으로 하는 3차원 사출물 유도가열 솔더링 처리장치.
  4. 삭제
  5. 청구항 2에 있어서,
    상기 제2유도가열유닛(40)은 제2코어 삽입홈(41b)이 형성된 제2코일보빈(41)과;
    상기 제2코일보빈(41)의 외주면에 권취된 제2자기유도코일(42)과;
    상기 제2코일보빈(41)의 제2코어 삽입홈(41b) 내에 삽입되는 제2자성체 코어(43)와;
    상기 제2코일보빈(41)의 상면에 설치되는 제2커버(44);를 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 3차원 사출물 유도가열 솔더링 처리장치.
  6. 청구항 5에 있어서,
    상기 제2커버(44)에는 상기 제2코어 삽입홈(41b)과 연통되는 제2에어냉각 입력홀(44a)과 제2에어냉각 출력홀(44b)이 형성된 것을 특징으로 하는 3차원 사출물 유도가열 솔더링 처리장치.
  7. 청구항 6에 있어서,
    상기 제2코어 삽입홈(41b)은 중간벽(41c)을 둘러싸는 일정깊이의 4각 고리 형태로 형성되는 것을 특징으로 하는 3차원 사출물 유도가열 솔더링 처리장치.
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