KR102586679B1 - 커넥터 어셈블리, 이를 가지는 기판 처리 장치 - Google Patents

Abstract

본 발명은 기판을 처리하는 장치를 제공한다. 기판을 처리하는 장치는 기판을 처리하는 처리 공간을 가지는 하우징, 상기 처리 공간에서 기판을 지지하는 지지 유닛, 상기 처리 공간으로 공급되는 공정 가스로부터 플라즈마를 발생시키는 플라즈마 소스 및 상기 장치에 제공되는 부품에 전력을 공급하기 위해 제공되는 커넥터 어셈블리를 포함하되, 상기 커넥터 어셈블리는 외측면에 홈이 형성되는 바디, 상기 홈에 삽입되는 핀 유닛 및 상기 핀 유닛에 설치되는 퓨즈를 포함할 수 있다.

Description

커넥터 어셈블리, 이를 가지는 기판 처리 장치{CONNECTOR ASSEMBLY AND APPARATUS FOR TREATING SUBSTRATE WITH THE CONNECTOR ASSEMBLY}

본 발명은 커넥터 어셈블리 및 이를 가지는 기판 처리 장치에 관한 것이다.

일반적으로 커넥터 어셈블리는 각각의 단부에 연결된 케이블을 전기적으로 연결시키는 역할을 한다. 커넥터 어셈블리는 자동차, 가전 제품, 또는 반도체 제조 장치 등의 산업에 광범위하게 사용된다.

커넥터 어셈블리에 과전류가 흐르는 경우 발열이 발생한다. 커넥터 어셈블리의 발열은 화재로 연결될 개연성이 크다. 커넥터 어셈블리에 과전류가 흐르는 경우 커넥터 어셈블리 내부의 전류를 차단하는 차단기가 존재한다. 다만, 차단기는 커넥터 어셈블리에 이미 발생된 과전류 및/또는 발열에 대해 후속 조치를 수행할 뿐이다. 즉, 차단기는 커넥터 어셈블리 내부에 과전류 및/또는 발열이 발생하는 것을 사전에 미리 예방하는 기능은 수행하지 못한다.

본 발명은 커넥터 어셈블리, 그리고 이를 가지는 기판 처리 장치의 화재를 사전에 예방할 수 있는 커넥터 어셈블리 및 이를 가지는 기판 처리 장치를 제공하는 것을 일 목적으로 한다.

또한, 본 발명은 커넥터 어셈블리 내부에 과전류가 흐르는 것을 사전에 예방할 수 있는 커넥터 어셈블리 및 이를 가지는 기판 처리 장치를 제공하는 것을 일 목적으로 한다.

또한, 본 발명은 커넥터 어셈블리 내부에 발열이 발생하는 것을 사전에 예방할 수 있는 커넥터 어셈블리 및 이를 가지는 기판 처리 장치를 제공하는 것을 일 목적으로 한다.

또한, 본 발명은 퓨즈를 용이하게 교체할 수 있는 커넥터 어셈블리 및 이를 가지는 기판 처리 장치를 제공하는 것을 일 목적으로 한다.

본 발명이 해결하고자 하는 과제가 상술한 과제들로 한정되는 것은 아니며, 언급되지 아니한 과제들은 본 명세서 및 첨부된 도면으로부터 본 발명의 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.

본 발명은 기판을 처리하는 장치를 제공한다. 기판을 처리하는 장치는 기판을 처리하는 처리 공간을 가지는 하우징, 상기 처리 공간에서 기판을 지지하는 지지 유닛, 상기 처리 공간으로 공급되는 공정 가스로부터 플라즈마를 발생시키는 플라즈마 소스 및 상기 장치에 제공되는 부품에 전력을 공급하기 위해 제공되는 커넥터 어셈블리를 포함하되, 상기 커넥터 어셈블리는 외측면에 홈이 형성되는 바디, 상기 홈에 삽입되는 핀 유닛 및 상기 핀 유닛에 설치되는 퓨즈를 포함할 수 있다.

일 실시예에 의하면, 상기 핀 유닛은 상기 바디에 탈착 가능하게 제공될 수 있다.

일 실시예에 의하면, 상기 퓨즈는 상기 핀 유닛에 탈착 가능하게 제공될 수 있다.

일 실시예에 의하면, 상기 핀 유닛은 외부의 제1케이블이 삽입되는 제1부분 및 외부의 제2케이블이 삽입되는 제2부분을 포함하고, 상기 제1부분에는 상기 퓨즈의 제1리드선이 삽입되는 제1관통홀이 형성되고, 상기 제2부분에는 상기 퓨즈의 제2리드선이 삽입되는 제2관통홀이 형성될 수 있다.

일 실시예에 의하면, 상기 제1부분과 상기 제2부분은 도체로 제공되고, 상기 제1부분과 상기 제2부분 사이에는 절연 재질의 제3부분이 위치할 수 있다.

일 실시예에 의하면, 상기 제1부분은 제1직경의 원통 형상으로 제공되고, 상기 제2부분은 상기 제1직경보다 작은 제2직경의 원통 형상으로 제공될 수 있다.

또한, 본 발명은 커넥터 어셈블리를 제공한다. 커넥터 어셈블리는 외측면에 홈이 형성되는 바디, 상기 홈에 삽입되는 핀 유닛 및 상기 핀 유닛에 설치되는 퓨즈를 포함하되, 상기 핀 유닛은 상기 바디에 탈착 가능하게 제공될 수 있다.

일 실시예에 의하면, 상기 퓨즈는 상기 핀 유닛에 탈착 가능하게 제공될 수 있다.

일 실시예에 의하면, 상기 핀 유닛은 외부의 제1케이블이 삽입되는 제1부분 및 외부의 제2케이블이 삽입되는 제2부분을 포함하고, 상기 제1부분에는 상기 퓨즈의 제1리드선이 삽입되는 제1관통홀이 형성되고, 상기 제2부분에는 상기 퓨즈의 제2리드선이 삽입되는 제2관통홀이 형성될 수 있다.

일 실시예에 의하면, 상기 제1부분과 상기 제2부분은 도체로 제공되고, 상기 제1부분과 상기 제2부분 사이에는 절연 재질의 제3부분이 위치할 수 있다.

일 실시예에 의하면, 상기 제1부분은 제1직경의 원통 형상으로 제공되고, 상기 제2부분은 상기 제1직경보다 작은 제2직경의 원통 형상으로 제공될 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 의하면, 커넥터 어셈블리, 그리고 이를 가지는 기판 처리 장치의 화재를 사전에 예방할 수 있다.

또한, 본 발명의 일 실시예에 의하면, 커넥터 어셈블리 내부에 과전류가 흘러 발열이 발생하는 것을 사전에 예방할 수 있다.

또한, 본 발명의 일 실시예에 의하면, 커넥터 어셈블리에 대한 유지 보수 작업을 용이하게 수행할 수 있다.

또한, 본 발명의 일 실시예에 의하면, 커넥터 어셈블리의 유지 보수 비용을 절감할 수 있다.

본 발명의 효과가 상술한 효과들로 한정되는 것은 아니며, 언급되지 아니한 효과들은 본 명세서 및 첨부된 도면으로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확히 이해될 수 있을 것이다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치를 개략적으로 보여주는 도면이다.
도 2는 도 1의 기판 처리 장치의 프로세스 챔버 중 플라즈마 처리 공정을 수행하는 프로세스 챔버의 일 실시예를 개략적으로 보여주는 도면이다.
도 3은 도 1의 기판 처리 장치에 제공되는 커넥터 어셈블리의 모습을 개략적으로 보여주는 사시도이다.
도 4는 도 3의 커넥터 어셈블리를 측면에서 바라본 모습을 개략적으로 보여주는 도면이다.
도 5는 도 3의 커넥터 어셈블리의 바디에서 핀 유닛과 퓨즈가 탈착된 모습을 개략적으로 보여주는 모습이다.
도 6는 도 3의 핀 유닛을 측면에서 바라본 모습을 개략적으로 보여주는 도면이다.
도 7은 도 3의 핀 유닛에 대한 다른 실시예를 개략적으로 보여주는 모습이다.

이하, 본 발명의 실시 예를 첨부된 도면들을 참조하여 더욱 상세하게 설명한다. 본 발명의 실시 예는 여러 가지 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래에서 서술하는 실시예로 인해 한정되어지는 것으로 해석되어서는 안된다. 본 실시예는 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 보다 완전하게 설명하기 위해서 제공되는 것이다. 따라서 도면에서의 구성 요소의 형상 등은 보다 명확한 설명을 강조하기 위해서 과장된 것이다.

이하에서는 도 1 내지 도 7을 참조하여 본 발명의 실시예에 대하여 상세히 설명한다.

도 1은 본 발명의 기판 처리 장치를 개략적으로 보여주는 도면이다. 도 1을 참조하면, 기판 처리 장치(1)는 전방 단부 모듈(Equipment Front End Module, EFEM)(20) 및 처리 모듈(30)을 가진다. 전방 단부 모듈(20)과 처리 모듈(30)은 일 방향으로 배치된다.

전방 단부 모듈(20)은 로드 포트(Load port, 200) 및 이송 프레임(220)을 가진다. 로드 포트(200)는 제1방향(2)으로 전방 단부 모듈(20)의 전방에 배치된다. 로드 포트(200)는 복수 개의 지지부(202)를 가진다. 각각의 지지부(202)는 제2방향(4)으로 일렬로 배치되며, 공정에 제공될 기판(W) 및 공정 처리가 완료된 기판(W)이 수납된 캐리어(C)(예를 들어, 카세트, FOUP등)가 안착된다. 캐리어(C)에는 공정에 제공될 기판(W) 및 공정 처리가 완료된 기판(W)이 수납된다. 이송 프레임(220)은 로드 포트(200)와 처리 모듈(30) 사이에 배치된다. 이송 프레임(220)은 그 내부에 배치되고 로드 포트(200)와 처리 모듈(30)간에 기판(W)을 이송하는 제1이송 로봇(222)을 포함한다. 제1이송 로봇(222)은 제2방향(4)으로 구비된 이송 레일(224)을 따라 이동하여 캐리어(C)와 처리 모듈(30)간에 기판(W)을 이송한다.

처리 모듈(30)은 로드락 챔버(300), 트랜스퍼 챔버(400), 그리고 프로세스 챔버(500)를 포함한다.

로드락 챔버(300)는 이송 프레임(220)에 인접하게 배치된다. 일 예로, 로드락 챔버(300)는 트랜스퍼 챔버(400)와 전방 단부 모듈(20)사이에 배치될 수 있다. 로드락 챔버(300)는 공정에 제공될 기판(W)이 프로세스 챔버(500)로 이송되기 전, 또는 공정 처리가 완료된 기판(W)이 전방 단부 모듈(20)로 이송되기 전 대기하는 공간을 제공한다.

트랜스퍼 챔버(400)는 로드락 챔버(300)에 인접하게 배치된다. 트랜스퍼 챔버(400)는 상부에서 바라볼 때, 다각형의 몸체를 갖는다. 일 예로, 트랜스퍼 챔버(400)는 상부에서 바라볼 때, 오각형의 몸체를 갖을 수 있다. 몸체의 외측에는 로드락 챔버(300)와 복수 개의 프로세스 챔버(500)들이 몸체의 둘레를 따라 배치된다. 몸체의 각 측벽에는 기판(W)이 출입하는 통로(미도시)가 형성되며, 통로는 트랜스퍼 챔버(400)와 로드락 챔버(300) 또는 프로세스 챔버(500)들을 연결한다. 각 통로에는 통로를 개폐하여 내부를 밀폐시키는 도어(미도시)가 제공된다.

트랜스퍼 챔버(400)의 내부 공간에는 로드락 챔버(300)와 프로세스 챔버(500)들간에 기판(W)을 이송하는 제2이송 로봇(420)이 배치된다. 제2이송 로봇(420)은 로드락 챔버(300)에서 대기하는 미처리된 기판(W)을 프로세스 챔버(500)로 이송하거나, 공정 처리가 완료된 기판(W)을 로드락 챔버(300)로 이송한다. 그리고, 복수 개의 프로세스 챔버(500)에 기판(W)을 순차적으로 제공하기 위하여 프로세스 챔버(500)간에 기판(W)을 이송한다. 일 예로, 도 1과 같이, 트랜스퍼 챔버(400)가 오각형의 몸체를 가질 때, 전방 단부 모듈(20)과 인접한 측벽에는 로드락 챔버(300)가 각각 배치되며, 나머지 측벽에는 프로세스 챔버(500)들이 연속하여 배치된다. 트랜스퍼 챔버(400)의 형상은 이에 한정되지 않고, 요구되는 공정 모듈에 따라 다양한 형태로 변형되어 제공될 수 있다.

프로세스 챔버(500)는 트랜스퍼 챔버(400)의 둘레를 따라 배치된다. 프로세스 챔버(500)는 복수 개 제공될 수 있다. 각각의 프로세스 챔버(500)내에서는 기판(W)에 대한 공정 처리가 진행된다. 프로세스 챔버(500)는 제2이송 로봇(420)으로부터 기판(W)을 이송 받아 공정 처리를 하고, 공정 처리가 완료된 기판(W)을 제2이송 로봇(420)으로 제공한다. 각각의 프로세스 챔버(500)에서 진행되는 공정 처리는 서로 상이할 수 있다.

도 2는 도 1의 기판 처리 장치의 프로세스 챔버 중 플라즈마 처리 공정을 수행하는 프로세스 챔버를 개략적으로 보여주는 도면이다. 이하에서는 플라즈마 처리 공정을 수행하는 프로세스 챔버(500)에 대하여 설명한다.

도 2를 참조하면, 프로세스 챔버(500)는 플라즈마를 이용하여 기판(W) 상에 소정의 공정을 수행한다. 일 예로, 기판(W) 상의 박막을 식각 또는 애싱(Ashing)할 수 있다. 박막은 폴리 실리콘막, 산화막, 그리고 실리콘 질화막 등 다양한 종류의 막일 수 있다. 선택적으로, 박막은 자연 산화막이나 화학적으로 생성된 산화막일 수 있다.

프로세스 챔버(500)는 공정 처리부(520), 플라즈마 발생부(540), 확산부(560), 그리고 배기부(580)를 포함할 수 있다.

공정 처리부(520)는 기판(W)이 놓이고, 기판(W)에 대한 처리가 수행되는 처리 공간(5200)을 제공한다. 후술하는 플라즈마 발생부(540)에서 공정 가스를 방전시켜 플라즈마를 생성시키고, 이를 공정 처리부(520)의 처리 공간(5200)으로 공급한다. 공정 처리부(520)의 내부에 머무르는 공정 가스 및/또는 기판(W)을 처리하는 과정에서 발생한 반응 부산물 등은 후술하는 배기부(580)를 통해 프로세스 챔버(500)의 외부로 배출한다. 이로 인해, 공정 처리부(520) 내의 압력을 설정 압력으로 유지할 수 있다.

공정 처리부(520)는 하우징(5220), 지지 유닛(5240), 배기 배플(5260), 그리고 배플(5280)을 포함할 수 있다.

하우징(5220)의 내부에는 기판 처리 공정을 수행하는 처리 공간(5200)이 제공될 수 있다. 하우징(5220)의 외벽은 도체로 제공될 수 있다. 일 예로, 하우징(5220)의 외벽은 알루미늄을 포함하는 금속 재질로 제공될 수 있다. 하우징(5220)은 상부가 개방되고, 측벽에는 개구(미도시)가 형성될 수 있다. 기판(W)은 개구를 통해 하우징(5220)의 내부로 출입한다. 개구(미도시)는 도어(미도시)와 같은 개폐 부재에 의해 개폐될 수 있다. 또한, 하우징(5220)의 바닥면에는 배기홀(5222)이 형성된다.

배기홀(5222)을 통해 처리 공간(5200) 내를 유동하는 공정 가스 및/또는 부산물을 처리 공간(5200)의 외부로 배기할 수 있다. 배기홀(5222)은 후술하는 배기부(580)를 포함하는 구성들과 연결될 수 있다.

지지 유닛(5240)은 처리 공간(5200)에서 기판(W)을 지지한다. 지지 유닛(5240)은 지지 플레이트(5242)와 지지 축(5244)을 포함할 수 있다. 지지 플레이트(5242)는 외부 전원과 연결될 수 있다. 지지 플레이트(5242)는 외부 전원에서 인가된 전력에 의해 정전기를 발생시킬 수 있다. 발생된 정전기가 가지는 정전기력은 기판(W)을 지지 유닛(5240)에 고정시킬 수 있다.

지지 축(5244)은 대상물을 이동시킬 수 있다. 예를 들어, 지지 축(5244)은 기판(W)을 상하 방향으로 이동시킬 수 있다. 일 예로, 지지 축(5244)은 지지 플레이트(5244)와 결합되고, 지지 플레이트(5242)를 승하강시켜 기판(W)을 상하 이동시킬 수 있다.

배기 배플(5260)은 처리 공간(5200)에서 플라즈마를 영역 별로 균일하게 배기시킨다. 배기 배플(5260)은 상부에서 바라볼 때, 환형의 링 형상을 가진다. 배기 배플(5260)은 처리 공간(5200) 내에서 하우징(5220)의 내측벽과 지지 유닛(5240) 사이에 위치할 수 있다. 배기 배플(5260)에는 복수의 배기 홀(5262)들이 형성된다. 배기 홀(5262)들은 상하 방향을 향하도록 제공될 수 있다. 배기 홀(5262)들은 배기 배플(5260)의 상단에서 하단까지 연장되는 홀들로 제공될 수 있다. 배기 홀(5262)들은 배기 배플(5260)의 원주 방향을 따라 서로 이격되게 배열될 수 있다.

배플(5280)은 공정 처리부(520)와 플라즈마 발생부(540) 사이에 배치될 수 있다. 또한, 배플(5280)은 공정 처리부(520)와 확산부(560) 사이에 배치될 수 있다. 또한, 배플(5280)은 지지 유닛(5240)과 확산부(560) 사이에 배치될 수 있다. 배플(5280)은 지지 유닛(5240)의 상부에 배치될 수 있다. 일 예로, 배플(5280)은 공정 처리부(520)의 상단에 배치될 수 있다.

배플(5280)은 플라즈마 발생부(540)에서 발생하는 플라즈마를 처리 공간(5200)으로 균일하게 전달할 수 있다. 배플(5280)에는 배플 홀(5282)이 형성될 수 있다. 배플 홀(5282)은 복수 개로 제공될 수 있다. 배플 홀(5282)들은 서로 이격되게 제공될 수 있다. 배플 홀(5282)들은 배플(5280)의 상단에서 하단까지 관통할 수 있다. 배플 홀(5282)들은 플라즈마 발생부(540)에서 발생하는 플라즈마가 처리 공간(5200)으로 유동하는 통로로 기능할 수 있다.

배플(5280)은 판 형상을 가질 수 있다. 배플(5280)은 상부에서 바라볼 때, 원판 형상을 가질 수 있다. 배플(5280)은 단면에서 바라볼 때, 그 상면의 높이가 가장자리 영역에서 중심 영역으로 갈수록 높아질 수 있다. 일 예로, 배플(5280)은 단면에서 바라볼 때, 그 상면이 가장자리 영역에서 중심 영역으로 갈수록 상향 경사지는 형상을 가질 수 있다.

이에, 플라즈마 발생부(540)에서 발생하는 플라즈마는 배플(5280)의 경사진 단면을 따라 처리 공간(5200)의 가장자리 영역으로 유동할 수 있다. 상술한 예와 달리, 배플(5280)의 단면은 경사지게 제공되지 않을 수 있다. 일 예로, 배플(5280)은 소정의 두께를 가지는 원판 형상으로 제공될 수 있다.

플라즈마 발생부(540)는 후술하는 가스 공급 유닛(5440)으로부터 공급되는 공정 가스를 여기시켜 플라즈마를 생성하고, 생성된 플라즈마를 처리 공간(5200)으로 공급할 수 있다.

플라즈마 발생부(540)는 공정 처리부(520)의 상부에 위치할 수 있다. 플라즈마 발생부(540)는 하우징(5220)과 후술하는 확산부(560)보다 상부에 위치할 수 있다. 공정 처리부(520), 확산부(560), 그리고 플라즈마 발생부(540)는 제1방향(2) 및 제2방향(4)과 모두 수직한 제3방향(6)을 따라 지면으로부터 순차적으로 위치할 수 있다.

플라즈마 발생부(540)는 플라즈마 챔버(5420), 가스 공급 유닛(5440), 그리고 전력 인가 유닛(5460)을 포함할 수 있다.

플라즈마 챔버(5420)는 상면, 그리고 하면이 개방된 형상을 가질 수 있다. 일 예로, 플라즈마 챔버(5420)는 상면, 그리고 하면이 개방된 원통 형상을 가질 수 있다. 플라즈마 챔버(5420)의 상단 및 하단에는 개구가 형성될 수 있다. 플라즈마 챔버(5420)는 플라즈마 발생 공간(5422)을 가질 수 있다. 플라즈마 챔버(5420)는 산화 알루미늄(Al2O3)을 포함하는 재질로 제공될 수 있다.

플라즈마 챔버(5420)의 상면은 가스 공급 포트(5424)에 의해 밀폐될 수 있다. 가스 공급 포트(5424)는 후술하는 가스 공급 유닛(5440)과 연결될 수 있다. 공정 가스는 가스 공급 포트(5424)를 통해 플라즈마 발생 공간(5422)으로 공급될 수 있다. 플라즈마 발생 공간(5422)으로 공급된 공정 가스는 배플 홀(5282)을 거쳐 처리 공간(5200)으로 균일하게 분배될 수 있다.

가스 공급 유닛(5440)은 공정 가스를 공급할 수 있다. 가스 공급 유닛(5440)은 가스 공급 포트(5424)와 연결될 수 있다. 가스 공급 유닛(5440)이 공급하는 공정 가스는 플루오린(Fluorine) 및/또는 하이드러전(Hydrogen)을 포함할 수 있다.

전력 인가 유닛(5460)은 플라즈마 발생 공간(5422)에 고주파 전력을 인가한다. 전력 인가 유닛(5460)은 플라즈마 발생 공간(5422)에서 공정 가스를 여기하여 플라즈마를 발생시키는 플라즈마 소스일 수 있다. 전력 인가 유닛(5460)은 안테나(5462)와 전원(5464)을 포함할 수 있다.

안테나(5462)는 유도 결합형 플라즈마(ICP) 안테나일 수 있다. 안테나(5462)는 코일 형상으로 제공될 수 있다. 안테나(5462)는 플라즈마 챔버(5420)의 외부에서 플라즈마 챔버(5420)를 복수 회 감을 수 있다. 안테나(5462)는 플라즈마 챔버(5420)의 외부에서 나선 형으로 플라즈마 챔버(5420)를 복수 회 감을 수 있다.

안테나(5462)는 플라즈마 발생 공간(5422)에 대응하는 영역에서 플라즈마 챔버(5420)에 감길 수 있다. 안테나(5462)의 일단은 플라즈마 챔버(5420)의 정단면에서 바라볼 때, 플라즈마 챔버(5420)의 상부 영역과 대응되는 높이에 제공될 수 있다. 안테나(5462)의 타단은 플라즈마 챔버(5420)의 정단면에서 바라볼 때, 플라즈마 챔버(5420)의 하부 영역과 대응되는 높이에 제공될 수 있다.

전원(5464)은 안테나(5462)에 전력을 인가할 수 있다. 전원(5464)은 안테나(5462)에 고주파 교류 전류를 인가할 수 있다. 안테나(5462)에 인가된 고주파 교류 전류는 플라즈마 발생 공간(5422)에 유도 전기장을 형성할 수 있다. 플라즈마 발생 공간(5422) 내로 공급되는 공정 가스는 유도 전기장으로부터 이온화에 필요한 에너지를 얻어 플라즈마 상태로 변환될 수 있다.

전원(5464)은 안테나(5462)의 일단에 연결될 수 있다. 전원(5464)은 플라즈마 챔버(5420)의 상부 영역과 대응되는 높이에 제공되는 안테나(5462)의 일단에 연결될 수 있다. 또한, 안테나(5462)의 타단은 접지될 수 있다. 플라즈마 챔버(5420)의 하부 영역과 대응되는 높이에 제공되는 안테나(5462)의 타단은 접지될 수 있다. 그러나, 이에 한정되는 것은 아니고, 안테나(5462)의 일단이 접지되고, 안테나(5462)의 타단에 전원(5464)이 연결될 수 있다.

확산부(560)는 플라즈마 발생부(540)에서 발생된 플라즈마를 처리 공간(5200)으로 확산시킬 수 있다. 확산부(560)는 확산 챔버(5620)를 포함할 수 있다. 확산 챔버(5620)는 플라즈마 챔버(5420)에서 발생된 플라즈마를 확산시키는 플라즈마 확산 공간(5622)을 제공한다. 플라즈마 발생부(540)에서 발생된 플라즈마는 플라즈마 확산 공간(5622)을 거치면서 확산될 수 있다. 플라즈마 확산 공간(5622)으로 유입된 플라즈마는 배플(5280)을 거쳐 처리 공간(5200)으로 균일하게 분배될 수 있다.

확산 챔버(5620)는 플라즈마 챔버(5420)의 하부에 위치할 수 있다. 확산 챔버(5620)는 하우징(5220)과 플라즈마 챔버(5420) 사이에 위치할 수 있다. 하우징(5220), 확산 챔버(5620), 그리고 플라즈마 챔버(5420)는 제3방향(6)을 따라 지면으로부터 순차적으로 위치할 수 있다. 확산 챔버(5620)의 내주면은 부도체로 제공될 수 있다. 일 예로, 확산 챔버(5620)의 내주면은 석영(Quartz)을 포함하는 재질로 제공될 수 있다.

배기부(580)는 처리부(520) 내부의 공정 가스 및 불순물을 외부로 배기할 수 있다. 배기부(580)는 기판(W)을 처리하는 과정에서 발생하는 불순물과 파티클 등을 프로세스 챔버(500)의 외부로 배기할 수 있다. 배기부(580)는 처리 공간(5200) 내로 공급된 공정 가스를 프로세스 챔버(500)의 외부로 배기할 수 있다. 배기부(580)는 배기 라인(5820)과 감압 부재(5840)를 포함할 수 있다. 배기 라인(5820)은 하우징(5220)의 바닥면에 형성된 배기 홀(5222)과 연결될 수 있다. 배기 라인(5820)은 감압을 제공하는 감압 부재(5840)와 연결될 수 있다.

감압 부재(5840)는 처리 공간(5200)에 음압을 제공할 수 있다. 감압 부재(5840)는 처리 공간(5200)에 잔류하는 플라즈마, 불순물, 그리고 파티클 등을 하우징(5220)의 외부로 배출할 수 있다. 또한, 감압 부재(5840)는 처리 공간(5200)의 압력을 기 설정된 압력으로 유지하도록 음압을 제공할 수 있다. 감압 부재(5840)는 펌프일 수 있다. 다만, 이에 한정되는 것은 아니고, 감압 부재(5840)는 음압을 제공하는 공지된 장치로 다양하게 변형되어 제공될 수 있다.

도 3은 도 1의 기판 처리 장치에 제공되는 커넥터 어셈블리의 모습을 개략적으로 보여주는 사시도이다. 도 4는 도 3의 커넥터 어셈블리를 측면에서 바라본 모습을 개략적으로 보여주는 도면이다. 도 5는 도 3의 커넥터 어셈블리의 바디에서 핀 유닛과 퓨즈가 탈착된 모습을 개략적으로 보여주는 모습이다. 도 6는 도 3의 핀 유닛을 측면에서 바라본 모습을 개략적으로 보여주는 도면이다. 이하에서는 본 발명의 일 실시예에 따른 커넥터 어셈블리에 대해 상세히 설명한다.

도 3 및 도 4를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 커넥터 어셈블리(600)는 기판 처리 장치(1)에 제공되는 부품에 제공될 수 있다. 기판 처리 장치(1)에 제공되는 전력이 필요한 일체의 부품에 제공될 수 있다. 일 예로, 커넥터 어셈블리(600)는 본 발명의 일 실시예에 따른 프로세스 챔버(500)에 제공되는 전력이 필요한 부품들에 제공될 수 있다.

커넥터 어셈블리(600)는 전력을 전달하는 전력 케이블을 서로 연결할 수 있다. 일 예로, 커넥터 어셈블리(600)는 전력을 전달하는 외부의 제1케이블(601)과 외부의 제2케이블(602)을 서로 연결할 수 있다. 다만, 이에 한정되는 것은 아니고, 커넥터 어셈블리(600)는 전기적으로 연결이 필요한 복수의 케이블을 서로 연결할 수 있다. 또한, 커넥터 어셈블리(600)는 제어 신호를 전달하는 시그널 케이블을 서로 연결할 수도 있다. 커넥터 어셈블리(600)는 바디(620), 핀 유닛(640), 그리고 퓨즈(660)를 포함할 수 있다.

바디(620)는 커넥터 어셈블리(600)의 외관 및 골격을 형성할 수 있다. 본 발명의 일 실시예에서 바디(620)는 제1몸체(622)와 제2몸체(625)로 구성될 수 있다. 제1몸체(622)는 외부의 전원과 연결될 수 있는 삽입부로 기능할 수 있다. 일 예로, 제1몸체(622)에는 외부의 전원에서 제공되는 제1케이블(601)이 삽입될 수 있다.

제1몸체(622)의 일 면에는 외부의 제1케이블(601)이 삽입될 수 있는 제1삽입 홈(623)이 형성될 수 있다. 제1삽입 홈(623)은 제1몸체(622)의 일면과 마주보는 타면까지 형성될 수 있다. 일 예로, 제1삽입 홈(623)은 제1몸체(622)의 일 면으로부터 제1몸체(622)와 제2몸체(625)가 면접한 면까지 형성될 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 제1삽입 홈(623)은 4개 제공될 수 있다. 다만, 이에 한정되는 것은 아니고 제1삽입 홈(623)의 개수는 다양하게 변형되어 제공될 수 있다. 제1몸체(622)의 일 면과 마주보는 타 면은 제2몸체(625)와 면접할 수 있다. 예컨대, 제1몸체(622)와 제2몸체(625)는 일체로 형성될 수 있다.

제1몸체(622)의 일 측면에는 홈(624)이 형성된다. 제1몸체(622)의 외측면에는 홈(624)이 형성된다. 홈(624)은 후술하는 핀 유닛(640)이 삽입되는 공간을 제공한다. 홈(624)의 길이 방향은 핀 유닛(640)의 길이 방향과 평행하게 제공될 수 있다. 홈(624)의 너비 길이는 핀 유닛(640)의 너비 길이와 대응될 수 있다. 홈(624)의 폭 길이는 핀 유닛(640)의 폭의 길이, 그리고 핀 유닛(640)에 설치되는 퓨즈(660)의 폭의 길이를 합한 길이와 대응될 수 있다. 이에, 홈(624)에 삽입된 핀 유닛(640), 그리고 핀 유닛(640)에 설치된 퓨즈(660)는 홈(624)으로부터 돌출되지 않을 수 있다.

제2몸체(625)에는 외부의 제2케이블(602)이 삽입될 수 있다. 제2몸체(625)에는 외부의 제2케이블(602)이 삽입되는 제2삽입 홈(626)이 형성될 수 있다. 일 예로, 제2삽입 홈(626)은 4개 제공될 수 있다. 다만, 이에 한정되는 것은 아니고, 제2삽입 홈(626)의 개수는 다양하게 변형되어 제공될 수 있다. 제2몸체(625)는 대체로 직육면체의 형상을 가질 수 있다. 일 예로, 제2몸체(625)는 정면에서 바라볼 때, 제1몸체(622)보다 큰 면적을 가질 수 있다.

도 3 내지 도 6을 참조하면, 핀 유닛(640)은 바디(620)에 탈착 가능하게 제공된다. 핀 유닛(640)은 제1몸체(622)에 탈착 가능하게 제공될 수 있다. 핀 유닛(640)은 제1몸체(622)에 형성된 홈(624)에 삽입될 수 있다. 핀 유닛(640)은 제1부분(642), 제2부분(644), 그리고 제3부분(646)을 포함할 수 있다.

제1부분(642)은 도체로 제공될 수 있다. 제1부분(642)은 원통 형상으로 제공될 수 있다. 제1부분(642)은 제1직경을 가지는 원통 형상일 수 있다. 제1부분(642)의 제1직경의 길이는 홈(624)의 폭 길이와 대응될 수 있다. 제1부분(642)에는 외부의 제1케이블(601)이 삽입될 수 있다. 제1부분(642)이 홈(624)에 삽입된 경우, 제1부분(642)은 제1몸체(622)의 일 면에 형성된 제1삽입 홈(623)과 대응되는 위치에 제공될 수 있다. 이에, 바디(620)에 연결된 외부의 제1케이블(601)은 홈(624)에 삽입된 핀 유닛(640)에 연결될 수 있다. 제1부분(642)에는 후술하는 퓨즈(660)의 제1리드선(664)이 삽입되는 제1관통홀(643)이 형성된다. 제1관통홀(643)에 삽입된 퓨즈(660)는 핀 유닛(640)에 고정 설치될 수 있다.

제2부분(644)은 도체로 제공될 수 있다. 제2부분(644)은 원통 형상으로 제공될 수 있다. 제2부분(644)은 제2직경을 가지는 원통 형상일 수 있다. 일 예로, 제2부분(644)은 제1부분(642)의 제1직경보다 작은 제2직경을 가지는 원통 형상으로 제공될 수 있다. 제2부분(644)이 제1부분(642)의 직경과 다르게 제공됨으로써, 핀 유닛(640)을 바디(620)로부터 용이하게 탈착할 수 있다. 이에, 핀 유닛(640)에 설치된 퓨즈(660)가 탄화되는 경우, 핀 유닛(640)을 바디(620)로부터 분리하여 핀 유닛(640)에 설치된 퓨즈(660)를 용이하게 교체할 수 있다.

제2부분(644)에는 외부의 제2케이블(602)이 삽입될 수 있다. 제2부분(644)이 홈(624)에 삽입된 경우, 제2부분(644)은 제2몸체(625)에 형성된 제2삽입 홈(626)과 대응되는 위치에 제공될 수 있다. 이에, 바디(620)에 연결된 외부의 제2케이블(602)은 홈(624)에 삽입된 핀 유닛(640)에 연결될 수 있다. 제2부분(644)에는 후술하는 퓨즈(660)의 제2리드선(666)이 삽입되는 제2관통홀(645)이 형성된다. 제2관통홀(645)에 삽입된 퓨즈(660)는 핀 유닛(640)에 고정 설치될 수 있다.

제3부분(646)은 제1부분(642)과 제2부분(644)의 사이에 위치할 수 있다. 일 예로, 제3부분(646)은 제1부분(642)의 직경과 동일한 직경을 가질 수 있다. 다만, 이에 한정되는 것은 아니고, 제3부분(646)은 제2부분(644)의 직경과 동일하게 제공될 수 있다. 제3부분(646)은 절연 재질로 제공될 수 있다. 제3부분(646)에 의해서 제1부분(642)과 제2부분(644)은 전기적으로 절연될 수 있다. 이에, 제1부분(642)에 연결된 제1케이블(601)과 제2부분(644)에 연결된 제2케이블(602)은 서로 직렬로 연결될 수 있다.

퓨즈(660)는 발열이나 과전류에 의한 회로 연결을 차단시키는 기능을 수행한다. 퓨즈(660)는 핀 유닛(640)에 탈착 가능하게 제공된다. 퓨즈(660)는 퓨즈 소자(662), 제1리드선(664), 그리고 제2리드선(666)으로 구성될 수 있다.

퓨즈 소자(662)는 제1리드선(664)과 제2리드선(666)을 전기적으로 연결할 수 있다. 퓨즈 소자(662)의 일단은 제1리드선(664)과 연결될 수 있다. 또한, 퓨즈 소자(662)의 타단은 제2리드선(666)과 연결될 수 있다. 퓨즈 소자(662)는 제1리드선(664)과 제2리드선(666) 사이에서 직렬로 연결될 수 있다. 퓨즈 소자(662)는 제1리드선(664)과 제2리드선(666)으로부터 발생하는 발열 및/또는 과전류에 의해 끊어지는 가용체일 수 있다.

퓨즈 소자(662)는 일정 온도 이하의 융점을 갖는 저융점 금속 또는 합금으로 제공될 수 있다. 일 예로, 퓨즈 소자(662)는 Sn, Ag, Al, Zn, Cu, 그리고 Ni 중 적어도 어느 하나의 원소를 포함하는 바(bar) 형상으로 제공될 수 있다. 다만, 이에 한정되는 것은 아니고, 퓨즈 소자(662)는 세라믹 튜브관과 튜브관의 양단에 형성된 단자, 그리고 세라믹 튜브관 내에 삽입된 가용체선으로 구성될 수도 있다.

제1리드선(664)은 퓨즈 소자(662)의 일단에 형성될 수 있다. 제1리드선(664)은 핀 유닛(640)의 제1부분(642)에 형성된 제1관통홀(643)에 삽입될 수 있다. 제1리드선(664)의 일단은 퓨즈 소자(662)에 연결되고, 제1리드선(664)의 타단은 제1관통홀(643)에 삽입되어 핀 유닛(640)에 연결된 외부의 제1케이블(601)과 연결될 수 있다. 제1리드선(664)은 외부의 제1케이블(601)과 퓨즈 소자(662)를 직렬 연결할 수 있다.

제2리드선(666)은 퓨즈 소자(662)의 타단에 형성될 수 있다. 제2리드선(666)은 핀 유닛(640)의 제2부분(644)에 형성된 제2관통홀(645)에 삽입될 수 있다. 제2리드선(666)의 일단은 퓨즈 소자(662)에 연결되고, 제2리드선(666)의 타단은 제2관통홀(645)에 삽입되어 핀 유닛(640)에 연결된 외부의 제2케이블(602)과 연결될 수 있다. 제2리드선(666)은 외부의 제2케이블(602)과 퓨즈 소자(662)를 직렬 연결할 수 있다.

제1부분(642)에 연결된 외부의 제1케이블(601), 그리고 제2부분(644)에 연결된 외부의 제2케이블(602)에 의해, 바디(620)의 내부 온도가 일정 온도에 도달하는 경우, 퓨즈 소자(662)가 끊어질 수 있다. 퓨즈 소자(662)가 끊어지는 경우, 핀 유닛(640), 그리고 퓨즈(660)를 매개로 직렬로 연결되어 있던 제1케이블(601)과 제2케이블(602)의 연결이 끊어진다. 이에, 제1케이블(601)과 제2케이블(602) 사이의 회로가 단선되어 부하에 흐르는 전류가 사라지고, 이로 인해 추가적인 커넥터 어셈블리(600)의 발열과 탄화로 인한 화재를 예방할 수 있다. 이에, 기판 처리 장치(1)를 이용하여 기판(W)에 대한 소정의 공정을 안전하게 수행할 수 있다.

또한, 본 발명의 일 실시예에 의하면, 퓨즈(660)가 핀 유닛(640)으로부터 탈착 가능하게 제공됨으로써, 커넥터 어셈블리(600) 내부의 온도가 증가하거나, 퓨즈(660)에 과전류가 흘러 퓨즈 소자(662)가 끊어진 경우 퓨즈 소자(662)를 용이하게 교체할 수 있다.

또한, 일 실시예에 따른 핀 유닛(640)은 바디(620)로부터 탈착 가능하게 제공됨으로써, 퓨즈 소자(662)를 교체할 때 바디(620)로부터 핀 유닛(640)을 분리하고, 핀 유닛(640)으로부터 퓨즈(660)를 분리함으로써 퓨즈(660)를 용이하게 교체할 수 있다. 이에, 기판 처리 장치(1)의 유지 보수의 효율성이 증대된다.

또한, 퓨즈(660)가 끊어진 경우, 커넥터 어셈블리(600)를 전부 교체하는 것이 불필요하고, 퓨즈(660)만을 바디(620), 그리고 핀 유닛(640)으로부터 분리할 수 있으므로 유지 보수 비용을 크게 절감할 수 있다.

도 7은 도 3의 핀 유닛에 대한 다른 실시예를 개략적으로 보여주는 모습이다. 도 7을 참조하면, 핀 유닛(640)은 바디(620)에 탈착 가능하게 제공된다. 핀 유닛(640)은 제1몸체(622)에 탈착 가능하게 제공될 수 있다. 핀 유닛(640)은 제1몸체(622)에 형성된 홈(624)에 삽입될 수 있다. 핀 유닛(640)은 제1부분(642), 제2부분(644), 그리고 제3부분(646)을 포함할 수 있다.

제1부분(642), 제2부분(644), 그리고 제3부분(646)은 모두 원통 형상으로 제공될 수 있다. 제1부분(642), 제2부분(644), 그리고 제3부분(646)은 모두 같은 직경을 가질 수 있다. 제1부분(642), 그리고 제2부분(644)은 핀 유닛(640)의 양 단에 위치할 수 있다. 제1부분(642)과 제2부분(644) 사이에는 제3부분(646)이 위치할 수 있다. 일 예로, 핀 유닛(640)의 일단에서 타단으로 제1부분(642), 제3부분(646), 그리고 제2부분(644)이 순차적으로 위치할 수 있다. 제1부분(642)과 제2부분(644)은 도체로 제공될 수 있다. 제3부분(646)은 절연 재질로 제공될 수 있다. 제3부분(646)에 의해서 제1부분(642)과 제2부분(644)은 전기적으로 절연될 수 있다.

제1부분(642)에는 외부의 제1케이블(601)이 삽입될 수 있다. 제1부분(642)이 홈(624)에 삽입된 경우, 제1부분(642)은 제1몸체(622)의 일 면에 형성된 제1삽입 홈(623)과 대응되는 위치에 제공될 수 있다. 이에, 바디(620)에 연결된 외부의 제1케이블(601)은 홈(624)에 삽입된 핀 유닛(640)에 연결될 수 있다. 제1부분(642)에는 후술하는 퓨즈(660)의 제1리드선(664)이 삽입되는 제1관통홀(643)이 형성된다. 제1관통홀(643)에 삽입된 퓨즈(660)는 핀 유닛(640)에 고정 설치될 수 있다.

제2부분(644)에는 외부의 제2케이블(602)이 삽입될 수 있다. 제2부분(644)이 홈(624)에 삽입된 경우, 제2부분(644)은 제2몸체(625)에 형성된 제2삽입 홈(626)과 대응되는 위치에 제공될 수 있다. 이에, 바디(620)에 연결된 외부의 제2케이블(602)은 홈(624)에 삽입된 핀 유닛(640)에 연결될 수 있다. 제2부분(644)에는 후술하는 퓨즈(660)의 제2리드선(666)이 삽입되는 제2관통홀(645)이 형성된다. 제2관통홀(645)에 삽입된 퓨즈(660)는 핀 유닛(640)에 고정 설치될 수 있다. 제1부분(642)에 연결된 제1케이블(601)과 제2부분(644)에 연결된 제2케이블(602)은 전기적으로 절연된 제3부분(646)에 의해 서로 직렬로 연결될 수 있다.

상술한 실시예에서는 프로세스 챔버(500)에 제공되는 부품 중 전력의 공급이 필요한 부품에 커넥터 어셈블리(600)가 제공되는 것을 예로 들어 설명하였으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 일 실시예에 의한 커넥터 어셈블리(600)는 기판(W)에 대해 액을 공급하여 액 처리하는 장치 중 전력의 공급이 필요한 부품, 기판(W)에 대해 열 처리하는 장치 중 전력의 공급이 필요한 부품, 기판(W)을 반송하는 장치 중 전력의 공급이 필요한 부품, 또는/및 기판(W)을 수납하는 장치 중 전력의 공급이 필요한 부품 등 다양한 기판 처리 장치에 포함되는 부품에 제공될 수 있다.

이상의 상세한 설명은 본 발명을 예시하는 것이다. 또한 전술한 내용은 본 발명의 바람직한 실시 형태를 나타내어 설명하는 것이며, 본 발명은 다양한 다른 조합, 변경 및 환경에서 사용할 수 있다. 즉 본 명세서에 개시된 발명의 개념의 범위, 저술한 개시 내용과 균등한 범위 및/또는 당업계의 기술 또는 지식의 범위내에서 변경 또는 수정이 가능하다. 전술한 실시예는 본 발명의 기술적 사상을 구현하기 위한 최선의 상태를 설명하는 것이며, 본 발명의 구체적인 적용 분야 및 용도에서 요구되는 다양한 변경도 가능하다. 따라서 이상의 발명의 상세한 설명은 개시된 실시 상태로 본 발명을 제한하려는 의도가 아니다. 또한 첨부된 청구범위는 다른 실시 상태도 포함하는 것으로 해석되어야 한다.

20 : 전방 단부 모듈
30 : 처리 모듈
500 : 프로세스 챔버
600 : 커넥터 어셈블리
620 : 바디
622 : 제1몸체
624 : 홈
625 : 제2몸체
640 : 핀 유닛
642 : 제1부분
644 : 제2부분
646 : 제3부분
660 : 퓨즈

Claims (11)

1. 기판을 처리하는 장치에 있어서,
   기판을 처리하는 처리 공간을 가지는 하우징;
   상기 처리 공간에서 기판을 지지하는 지지 유닛;
   상기 처리 공간으로 공급되는 공정 가스로부터 플라즈마를 발생시키는 플라즈마 소스; 및
   상기 장치에 제공되는 부품에 전력을 공급하기 위해 제공되는 커넥터 어셈블리를 포함하되,
   상기 커넥터 어셈블리는,
   외측면에 홈이 형성되는 바디;
   상기 홈에 삽입되는 핀 유닛; 및
   상기 핀 유닛에 설치되는 퓨즈를 포함하고,
   상기 핀 유닛은,
   외부의 제1케이블이 삽입되는 제1부분; 및
   외부의 제2케이블이 삽입되는 제2부분을 포함하고,
   상기 제1부분에는 상기 퓨즈의 제1리드선이 삽입되는 제1관통홀이 형성되고,
   상기 제2부분에는 상기 퓨즈의 제2리드선이 삽입되는 제2관통홀이 형성되는 기판 처리 장치.
2. 제1항에 있어서,
   상기 핀 유닛은 상기 바디에 탈착 가능하게 제공되는 기판 처리 장치.
3. 제2항에 있어서,
   상기 퓨즈는 상기 핀 유닛에 탈착 가능하게 제공되는 기판 처리 장치.
4. 삭제
5. 제1항에 있어서,
   상기 제1부분과 상기 제2부분은 도체로 제공되고,
   상기 제1부분과 상기 제2부분 사이에는 절연 재질의 제3부분이 위치하는 기판 처리 장치.
6. 제5항에 있어서,
   상기 제1부분은 제1직경의 원통 형상으로 제공되고,
   상기 제2부분은 상기 제1직경보다 작은 제2직경의 원통 형상으로 제공되는 기판 처리 장치.
7. 커넥터 어셈블리에 있어서,
   외측면에 홈이 형성되는 바디;
   상기 홈에 삽입되는 핀 유닛; 및
   상기 핀 유닛에 설치되는 퓨즈를 포함하되,
   상기 핀 유닛은 상기 바디에 탈착 가능하게 제공되고,
   상기 핀 유닛은,
   외부의 제1케이블이 삽입되는 제1부분; 및
   외부의 제2케이블이 삽입되는 제2부분을 포함하고,
   상기 제1부분에는 상기 퓨즈의 제1리드선이 삽입되는 제1관통홀이 형성되고,
   상기 제2부분에는 상기 퓨즈의 제2리드선이 삽입되는 제2관통홀이 형성되는 커넥터 어셈블리.
8. 제7항에 있어서,
   상기 퓨즈는 상기 핀 유닛에 탈착 가능하게 제공되는 커넥터 어셈블리.
9. 삭제
10. 제7항에 있어서,
    상기 제1부분과 상기 제2부분은 도체로 제공되고,
    상기 제1부분과 상기 제2부분 사이에는 절연 재질의 제3부분이 위치하는 커넥터 어셈블리.
11. 제10항에 있어서,
    상기 제1부분은 제1직경의 원통 형상으로 제공되고,
    상기 제2부분은 상기 제1직경보다 작은 제2직경의 원통 형상으로 제공되는 커넥터 어셈블리.

Images