KR102582072B1 - Magnetic coupling apparatus - Google Patents

Magnetic coupling apparatus Download PDF

Info

Publication number
KR102582072B1
KR102582072B1 KR1020220111843A KR20220111843A KR102582072B1 KR 102582072 B1 KR102582072 B1 KR 102582072B1 KR 1020220111843 A KR1020220111843 A KR 1020220111843A KR 20220111843 A KR20220111843 A KR 20220111843A KR 102582072 B1 KR102582072 B1 KR 102582072B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
magnetic material
magnetic
peripheral surface
metal ribbon
layers
Prior art date
Application number
KR1020220111843A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR20220126692A (en
Inventor
나현민
남택훈
김성산
Original Assignee
엘지이노텍 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from KR1020200182381A external-priority patent/KR102310999B1/en
Application filed by 엘지이노텍 주식회사 filed Critical 엘지이노텍 주식회사
Priority to KR1020220111843A priority Critical patent/KR102582072B1/en
Publication of KR20220126692A publication Critical patent/KR20220126692A/en
Priority to KR1020230124704A priority patent/KR102631965B1/en
Application granted granted Critical
Publication of KR102582072B1 publication Critical patent/KR102582072B1/en

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01FMAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F27/00Details of transformers or inductances, in general
    • H01F27/24Magnetic cores
    • H01F27/25Magnetic cores made from strips or ribbons
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01FMAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F27/00Details of transformers or inductances, in general
    • H01F27/24Magnetic cores
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01FMAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F17/00Fixed inductances of the signal type 
    • H01F17/04Fixed inductances of the signal type  with magnetic core
    • H01F17/06Fixed inductances of the signal type  with magnetic core with core substantially closed in itself, e.g. toroid
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01FMAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F3/00Cores, Yokes, or armatures
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01FMAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F3/00Cores, Yokes, or armatures
    • H01F3/10Composite arrangements of magnetic circuits
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01FMAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F17/00Fixed inductances of the signal type 
    • H01F17/04Fixed inductances of the signal type  with magnetic core
    • H01F17/06Fixed inductances of the signal type  with magnetic core with core substantially closed in itself, e.g. toroid
    • H01F2017/065Core mounted around conductor to absorb noise, e.g. EMI filter
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02EREDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
    • Y02E40/00Technologies for an efficient electrical power generation, transmission or distribution
    • Y02E40/40Arrangements for reducing harmonics

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Coils Or Transformers For Communication (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Composite Materials (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)

Abstract

본 발명의 일 실시예에 따른 인덕터는 토로이달 형상을 가지며, 페라이트를 포함하는 제1 자성체와 제1 자성체의 외주면 또는 내주면에 배치되는 제2 자성체를 포함하고, 제2 자성체는 제1 자성체의 원주 방향을 따라 감겨있는 복수층의 금속 리본 및 수지물질을 포함하고, 수지물질은 복수층의 금속 리본의 외표면을 덮도록 배치된 제1 수지물질과 복수층의 층간 공간 중 적어도 일부에 배치된 제2 수지물질을 포함한다.An inductor according to an embodiment of the present invention has a toroidal shape and includes a first magnetic material including ferrite and a second magnetic material disposed on the outer peripheral surface or inner peripheral surface of the first magnetic material, and the second magnetic material is located on the circumference of the first magnetic material. It includes a plurality of layers of metal ribbon and a resin material wound along a direction, wherein the resin material includes a first resin material disposed to cover the outer surface of the plurality of layers of metal ribbon and a second resin material disposed in at least a portion of the interlayer space of the plurality of layers. 2 Contains resinous substances.

Description

자기 결합 장치{MAGNETIC COUPLING APPARATUS}MAGNETIC COUPLING APPARATUS}

본 발명은 자성코어, 인덕터 및 이를 포함하는 EMI 필터에 관한 것이다.The present invention relates to a magnetic core, an inductor, and an EMI filter including the same.

인덕터는 인쇄회로기판 상에 적용되는 전자부품 중 하나이며, 전자기적 특성으로 인하여 공진 회로, 필터 회로, 파워 회로 등에 적용될 수 있다.An inductor is one of the electronic components applied to printed circuit boards, and can be applied to resonance circuits, filter circuits, power circuits, etc. due to its electromagnetic characteristics.

한편, 파워보드 내에 적용되는 EMI(Electro Magnetic Interference) 필터는 회로 동작에 필요한 신호는 통과시키고, 잡음은 제거하는 역할을 한다.Meanwhile, the EMI (Electro Magnetic Interference) filter applied within the power board passes signals necessary for circuit operation and removes noise.

도 1은 EMI 필터가 적용된 일반적인 파워보드가 전원과 부하에 연결된 블럭도를 나타낸다.Figure 1 shows a block diagram of a typical power board with an EMI filter applied to a power source and a load.

도 1에 도시된 EMI 필터의 파워보드로부터 전달되는 잡음의 종류는 크게 파워보드에서 방사되는 30 ㎒ 내지 1 ㎓의 방사성 잡음과 전원 라인을 통하여 전도되는 150 ㎑ 내지 30 ㎒의 전도성 잡음으로 구분할 수 있다.The types of noise transmitted from the power board of the EMI filter shown in Figure 1 can be largely divided into radiated noise of 30 MHz to 1 GHz radiated from the power board and conducted noise of 150 kHz to 30 MHz transmitted through the power line. .

전도성 잡음의 전달 방식은 차동 모드(differential mode) 및 공통 모드(common mode)로 구분될 수 있다. 이 중에서, 공통 모드 잡음은 적은 양이더라도 큰 루프를 그리며 되돌아오기 때문에, 멀리 떨어져 있는 전자기기에도 영향을 미칠 수 있다. 이러한 공통 모드 잡음은 배선계의 임피던스 불평행에 의하여 발생하기도 하며, 고주파 환경일수록 현저해진다.The transmission method of conducted noise can be divided into differential mode and common mode. Among these, common mode noise, even if it is a small amount, returns in a large loop, so it can affect electronic devices that are far away. This common mode noise may be caused by impedance imbalance in the wiring system, and becomes more noticeable in a high-frequency environment.

공통 모드 잡음을 제거하기 위하여, 도 1에 도시된 EMI 필터에 적용되는 인덕터는 일반적으로 Mn-Zn 계 페라이트(Ferrite) 소재를 포함하는 토로이달(toroidal) 형상의 자성코어를 사용한다. Mn-Zn 계 페라이트는 100 ㎑ 내지 1 ㎒에서 투자율이 높으므로, 공통 모드 잡음을 효과적으로 제거할 수 있다.In order to remove common mode noise, the inductor applied to the EMI filter shown in FIG. 1 generally uses a toroidal magnetic core containing a Mn-Zn ferrite material. Mn-Zn-based ferrite has high permeability between 100 kHz and 1 MHz, so it can effectively remove common mode noise.

도 2는 일반적인 인덕터(100)의 사시도를 나타낸다.Figure 2 shows a perspective view of a general inductor 100.

도 2를 참조하면, 인덕터(100)는 자성코어(110) 및 자성코어(110) 상에 권선된 코일(120)을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 2, the inductor 100 may include a magnetic core 110 and a coil 120 wound on the magnetic core 110.

자성코어(110)는 토로이달(toroidal) 형상일 수 있으며, 코일(120)은 자성코어(110) 상에 권선된 제1 코일(122) 및 제1 코일(122)에 대향하도록 권선된 제2 코일(124)을 포함할 수 있다. 제1 코일(122) 및 제2 코일(124) 각각은 토로이달 형상의 자성코어(110)의 상면(S1), 측면(S2) 및 하면(S3)에 권선될 수 있다.The magnetic core 110 may have a toroidal shape, and the coil 120 includes a first coil 122 wound on the magnetic core 110 and a second coil wound to face the first coil 122. It may include a coil 124. Each of the first coil 122 and the second coil 124 may be wound on the top surface (S1), the side surface (S2), and the bottom surface (S3) of the toroidal-shaped magnetic core 110.

자성코어(110)는 코일(120)과 절연하기 위한 보빈(미도시)을 더 포함할 수 있으며, 코일(120)은 표면이 절연 소재로 피복된 도선으로 이루어질 수 있다.The magnetic core 110 may further include a bobbin (not shown) to insulate the coil 120, and the coil 120 may be made of a conductor whose surface is covered with an insulating material.

도 3은 도 2에 도시된 자성 코어가 보빈을 더 포함하는 경우의 분해 사시도를 나타내고, 도 4 (a) 및 도 4 (b)는 도 3에 도시된 자성코어의 공정 사시도를 나타낸다.Figure 3 shows an exploded perspective view when the magnetic core shown in Figure 2 further includes a bobbin, and Figures 4 (a) and 4 (b) show a process perspective view of the magnetic core shown in Figure 3.

도 3을 참조하면, 자성코어(110)는 보빈(130)에 수용될 수 있다. 보빈(130)은 상부 보빈(132) 및 하부 보빈(134)을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 3, the magnetic core 110 may be accommodated in the bobbin 130. The bobbin 130 may include an upper bobbin 132 and a lower bobbin 134.

다음으로, 도 4 (a)를 참조하면, 도 3과 같이 상부 보빈(132), 자성코어(110) 및 하부 보빈(132)이 마련된 상태에서 하부 보빈(132)의 바닥면에 자성코어(110)가 배치될 수 있다. 이후, 도 4 (b)와 같이 도 4 (a)에 도시된 결과물에 상부 보빈(131)이 결합될 수 있다. 이때, 각 구성 요소는 접착물질을 통해 서로 접착될 수 있다.Next, referring to FIG. 4 (a), in a state where the upper bobbin 132, the magnetic core 110, and the lower bobbin 132 are provided as shown in FIG. 3, the magnetic core 110 is placed on the bottom surface of the lower bobbin 132. ) can be placed. Thereafter, the upper bobbin 131 may be coupled to the result shown in FIG. 4 (a) as shown in FIG. 4 (b). At this time, each component may be bonded to each other through an adhesive material.

상술한 인덕터의 성능 개선을 위해, 자성코어(110)를 이종 물질로 구성하는 등, 다양한 노력이 있어 왔다. 일례로, 전술한 바와 같은 Mn-Zn 계 페라이트(Ferrite) 소재를 포함하는 토로이달(toroidal) 형상의 자성코어 표면의 적어도 일부에 Fe-Si계열의 금속 리본이 배치될 수 있다. 그런데, 금속 리본은 높은 자성 특성(즉, 높은 투자율)을 얻기 위하여 고온(예컨대, 500℃ 내지 600℃)의 열처리가 수반되는 것이 보통이다. 그러나, 고온의 열처리를 거친 금속 리본은 자성 특성은 향상되나 강도가 지나치게 약해져 작은 충격에도 깨지기 쉬운(Brittle) 상태가 되어, 제작 공정 상 운송과 취급이 매우 어려워지며, 이는 작업성 저하와 완제품의 수율 저하를 야기하는 문제점이 있다.In order to improve the performance of the above-described inductor, various efforts have been made, such as constructing the magnetic core 110 from different materials. For example, an Fe-Si-based metal ribbon may be disposed on at least a portion of the surface of a toroidal-shaped magnetic core containing the Mn-Zn-based ferrite material as described above. However, metal ribbons usually undergo heat treatment at high temperatures (eg, 500°C to 600°C) to obtain high magnetic properties (i.e., high magnetic permeability). However, metal ribbons that have undergone high-temperature heat treatment improve their magnetic properties, but their strength becomes too weak and they become brittle even with a small impact, making transportation and handling during the manufacturing process very difficult, which reduces workability and reduces the yield of finished products. There is a problem that causes degradation.

본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 자성 특성과 강도가 우수한 자성 코어 부품과 이를 포함하는 인덕터 및 EMI 필터를 제공하는 것이다.The technical problem to be achieved by the present invention is to provide a magnetic core component with excellent magnetic properties and strength, an inductor containing the same, and an EMI filter.

일 실시예에 따른 인덕터는 토로이달 형상을 가지며, 페라이트를 포함하는 제1 자성체와 제1 자성체의 외주면 또는 내주면에 배치되는 제2 자성체를 포함하고, 제2 자성체는 제1 자성체의 원주 방향을 따라 감겨있는 복수층의 금속 리본 및 수지물질을 포함하고, 수지물질은 복수층의 금속 리본의 외표면을 덮도록 배치된 제1 수지물질과 복수층의 층간 공간 중 적어도 일부에 배치된 제2 수지물질을 포함한다.An inductor according to an embodiment has a toroidal shape and includes a first magnetic material including ferrite and a second magnetic material disposed on the outer peripheral surface or inner peripheral surface of the first magnetic material, and the second magnetic material is disposed along the circumferential direction of the first magnetic material. It includes a wound multiple-layer metal ribbon and a resin material, wherein the resin material includes a first resin material disposed to cover the outer surface of the multiple-layer metal ribbon and a second resin material disposed in at least a portion of the interlayer space of the multiple layers. Includes.

예를 들어, 제1 자성체는 Mn-Zn 계 페라이트를 포함하고, 제2 자성체는 Fe-Si계 금속 리본을 포함하고, 제2 수지물질은 제2 자성체의 전체 높이 대비 하면에서부터 상면 방향으로 0% 내지 5% 사이 및 95% 내지 100% 사이에 배치될 수 있다.For example, the first magnetic material includes Mn-Zn-based ferrite, the second magnetic material includes a Fe-Si-based metal ribbon, and the second resin material has 0% of the total height of the second magnetic material from the bottom to the top. It can be arranged between 5% and 95% and 100%.

예를 들어, 제 1 자성체의 직경 방향 두께는 제2 자성체의 직경 방향 두께보다 두껍고, 제2 자성체의 직경 방향 두께는 제1 수지물질의 직경 방향 두께보다 두꺼울 수 있다.For example, the radial thickness of the first magnetic material may be thicker than the radial thickness of the second magnetic material, and the radial thickness of the second magnetic material may be thicker than the radial thickness of the first resin material.

예를 들어, 제1 수지물질의 두께는 20mm 내지 30mm일 수 있다.For example, the thickness of the first resin material may be 20 mm to 30 mm.

예를 들어, 제1 수지 물질층 높이는 제2 자성체의 높이보다 높을 수 있다.For example, the height of the first resin material layer may be higher than the height of the second magnetic material.

예를 들어, 제2 수지물질은 복수 층의 층간 공간대비 15% 내지 30% 배치될 수 있다.For example, the second resin material may be disposed in an amount of 15% to 30% of the interlayer space of the plurality of layers.

예를 들어, 제2 수지물질은 복수 층의 층간 공간대비 20% 내지 25% 배치될 수 있다.For example, the second resin material may be disposed in an amount of 20% to 25% of the interlayer space of the plurality of layers.

실시예에 따른 EMI 필터는, 인덕터 및 캐패시터를 포함하고, 인덕터는 토로이달 형상을 가지며, 페라이트를 포함하는 제1 자성체와 제1 자성체의 외주면 또는 내주면에 배치되는 제2 자성체를 포함하고, 제2 자성체는 제1 자성체의 원주 방향을 따라 감겨있는 복수층의 금속 리본 및 수지물질을 포함할 수 있다. 여기서 수지물질은 복수층의 금속 리본의 외표면을 덮도록 배치된 제1 수지물질과 복수층의 층간 공간 중 적어도 일부에 배치된 제2 수지물질을 포함할 수 있다.An EMI filter according to an embodiment includes an inductor and a capacitor, the inductor has a toroidal shape, a first magnetic material including ferrite, and a second magnetic material disposed on the outer peripheral surface or inner peripheral surface of the first magnetic material, and a second magnetic material. The magnetic material may include a plurality of layers of metal ribbon and a resin material wound along the circumferential direction of the first magnetic material. Here, the resin material may include a first resin material disposed to cover the outer surface of the multiple layers of metal ribbon and a second resin material disposed in at least a portion of the interlayer space of the multiple layers.

예를 들어, 제1 자성체는 Mn-Zn 계 페라이트를 포함하고, 제2 자성체는 Fe-Si계 금속 리본을 포함하고, 제2 수지물질은 제2 자성체의 전체 높이 대비 하면에서부터 상면 방향으로 0% 내지 5% 사이 및 95% 내지 100% 사이에 배치될 수 있다.For example, the first magnetic material includes Mn-Zn-based ferrite, the second magnetic material includes a Fe-Si-based metal ribbon, and the second resin material has 0% of the total height of the second magnetic material from the bottom to the top. It can be arranged between 5% and 95% and 100%.

예를 들어, 제2 수지물질의 일부는 복수 층의 층간 공간대비 15% 내지 30% 배치될 수 있다.For example, a portion of the second resin material may be disposed in an amount of 15% to 30% of the interlayer space of the plurality of layers.

실시 예에 의한 인덕터 및 이를 포함하는 EMI 필터는 권취된 복수 층의 금속 리본 형상의 자성 코어가 수지물질에 의해 코팅되므로 강도가 향상되면서도 우수한 자성 특성을 갖는다.The inductor according to the embodiment and the EMI filter including the same have improved strength and excellent magnetic properties because the magnetic core in the shape of a wound metal ribbon of multiple layers is coated with a resin material.

도 1은 EMI 필터가 적용된 일반적인 파워보드가 전원과 부하에 연결된 블럭도를 나타낸다.
도 2는 일반적인 인덕터의 사시도를 나타낸다.
도 3은 도 2에 도시된 자성 코어가 보빈을 더 포함하는 경우의 분해 사시도를 나타낸다.
도 4 (a) 및 도 4 (b)는 도 3에 도시된 자성코어의 공정 사시도를 나타낸다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 자성코어의 사시도 및 단면도이다.
도 6은 도 5의 자성코어의 공정도이다.
도 7 내지 9는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 자성코어의 사시도 및 단면도이다.
도 10은 페라이트 소재 및 금속리본 소재의 투자율 및 인덕턴스를 나타내는 그래프이다.
도 11은 실시 예에 따른 에폭시 코팅액의 희석 비율에 따른 층간 공간의 에폭시 비율을 나타내는 단면 이미지이다.
도 12는 실시예에 따른 샘플 측정 영역을 설명하기 위한 도면이며, 도 13은 도 12의 영역에 따른 측정 결과를 나타낸다.
도 14는 실시예에 의한 인덕터를 포함하는 EMI 필터의 일 례이다.
Figure 1 shows a block diagram of a typical power board with an EMI filter applied to a power source and a load.
Figure 2 shows a perspective view of a general inductor.
FIG. 3 shows an exploded perspective view when the magnetic core shown in FIG. 2 further includes a bobbin.
Figures 4 (a) and 4 (b) show a process perspective view of the magnetic core shown in Figure 3.
Figure 5 is a perspective view and cross-sectional view of a magnetic core according to an embodiment of the present invention.
Figure 6 is a process diagram of the magnetic core of Figure 5.
7 to 9 are perspective and cross-sectional views of a magnetic core according to another embodiment of the present invention.
Figure 10 is a graph showing the permeability and inductance of a ferrite material and a metal ribbon material.
Figure 11 is a cross-sectional image showing the epoxy ratio of the interlayer space according to the dilution ratio of the epoxy coating solution according to an embodiment.
FIG. 12 is a diagram for explaining a sample measurement area according to an embodiment, and FIG. 13 shows measurement results according to the area of FIG. 12.
Figure 14 is an example of an EMI filter including an inductor according to an embodiment.

본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.Since the present invention can be subject to various changes and can have various embodiments, specific embodiments will be illustrated and described in the drawings. However, this is not intended to limit the present invention to specific embodiments, and should be understood to include all changes, equivalents, and substitutes included in the spirit and technical scope of the present invention.

제2, 제1 등과 같이 서수를 포함하는 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되지는 않는다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제2 구성요소는 제1 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제1 구성요소도 제2 구성요소로 명명될 수 있다. 및/또는 이라는 용어는 복수의 관련된 기재된 항목들의 조합 또는 복수의 관련된 기재된 항목들 중의 어느 항목을 포함한다.Terms containing ordinal numbers, such as second, first, etc., may be used to describe various components, but the components are not limited by the terms. The above terms are used only for the purpose of distinguishing one component from another. For example, the second component may be referred to as the first component without departing from the scope of the present invention, and similarly, the first component may also be referred to as the second component. The term and/or includes any of a plurality of related stated items or a combination of a plurality of related stated items.

어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되어 있거나 또는 접속되어 있을 수도 있지만, 중간에 다른 구성요소가 존재할 수도 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 중간에 다른 구성요소가 존재하지 않는 것으로 이해되어야 할 것이다.When a component is said to be "connected" or "connected" to another component, it is understood that it may be directly connected to or connected to the other component, but that other components may exist in between. It should be. On the other hand, when it is mentioned that a component is “directly connected” or “directly connected” to another component, it should be understood that there are no other components in between.

실시예들의 설명에 있어서, 각 층(막), 영역, 패턴 또는 구조들이 기판, 각층(막), 영역, 패드 또는 패턴들의 "상/위(on)"에 또는 "하/아래(under)"에 형성된다는 기재는, 직접(directly) 또는 다른 층을 개재하여 형성되는 것을 모두 포함한다. 각 층의 상/위 또는 하/아래에 대한 기준은 도면을 기준으로 설명한다. 또한, 도면에서 각 층(막), 영역, 패턴 또는 구조물들의 두께나 크기는 설명의 명확성 및 편의를 위하여 변형될 수 있으므로, 실제 크기를 전적으로 반영하는 것은 아니다.In the description of the embodiments, each layer (film), region, pattern or structure is “on” or “under” the substrate, each layer (film), region, pad or pattern. The description of being formed includes all being formed directly or through another layer. The standards for top/top or bottom/bottom of each floor are explained based on the drawing. Additionally, the thickness or size of each layer (film), region, pattern, or structure in the drawings may be modified for clarity and convenience of explanation, and therefore does not entirely reflect the actual size.

본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.The terms used in this application are only used to describe specific embodiments and are not intended to limit the invention. Singular expressions include plural expressions unless the context clearly dictates otherwise. In this application, terms such as “comprise” or “have” are intended to designate the presence of features, numbers, steps, operations, components, parts, or combinations thereof described in the specification, but are not intended to indicate the presence of one or more other features. It should be understood that this does not exclude in advance the possibility of the existence or addition of elements, numbers, steps, operations, components, parts, or combinations thereof.

다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.Unless otherwise defined, all terms used herein, including technical or scientific terms, have the same meaning as commonly understood by a person of ordinary skill in the technical field to which the present invention pertains. Terms defined in commonly used dictionaries should be interpreted as having a meaning consistent with the meaning in the context of the related technology, and unless explicitly defined in the present application, should not be interpreted in an ideal or excessively formal sense. No.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 실시예를 상세히 설명하되, 도면 부호에 관계없이 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 참조 번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.Hereinafter, embodiments will be described in detail with reference to the attached drawings, but identical or corresponding components will be assigned the same reference numbers regardless of reference numerals, and duplicate descriptions thereof will be omitted.

본 발명의 일 실시예에 의하면, 자성코어는 서로 다른 물질로 구성된 제1 자성체와 제2 자성체를 포함할 수 있다. 여기서 제2 자성체는 제1 자성체의 적어도 일부 표면에 배치될 수 있으며, 권취된 복수 층의 금속 리본을 포함할 수 있다. 본 실시예에 따른 제2 자성체는, 권취된 복수 층의 금속 리본의 열처리 후의 강도 약화 문제를 해소하기 위해 수지물질을 포함할 수 있다. 수지물질은 권취된 복수 층의 금속 리본의 외표면을 덮는 수지물질과, 복수 층의 층간 공간의 적어도 일부에 배치된 수지물질을 포함할 수 있다. 여기서 층간 공간이라 함은, 금속 리본이 권취됨에 따라 원심 방향으로 서로 인접한 두 리본 층에서, 상대적으로 원심에 가까운 층의 외주면과 상대적으로 원심에서 먼 층의 내주면 사이에 형성된 공간을 의미할 수 있다. 수지물질의 형성 방법과 특성은 보다 상세히 후술하기로 하고, 먼저 도 5 내지 8을 참조하여 본 발명의 실시예들에 따른 이종의 자성체들이 자성 코어를 구성하는 다양한 형태를 설명한다. 설명의 편의를 위하여, 도 5 내지 도 7에서 수지물질의 도시는 생략되었다.According to one embodiment of the present invention, the magnetic core may include a first magnetic material and a second magnetic material made of different materials. Here, the second magnetic material may be disposed on at least a portion of the surface of the first magnetic material and may include a wound metal ribbon of multiple layers. The second magnetic material according to this embodiment may contain a resin material to solve the problem of weakening the strength of the wound multi-layer metal ribbon after heat treatment. The resin material may include a resin material that covers the outer surface of the wound multiple-layer metal ribbon and a resin material disposed in at least a portion of the interlayer space of the multiple layers. Here, the interlayer space may mean a space formed between the outer peripheral surface of a layer relatively close to the centrifugal and the inner peripheral surface of a layer relatively far from the centrifugal direction in two ribbon layers adjacent to each other in the centrifugal direction as the metal ribbon is wound. The formation method and characteristics of the resin material will be described in more detail later, and first, various forms of different types of magnetic materials forming a magnetic core according to embodiments of the present invention will be described with reference to FIGS. 5 to 8. For convenience of explanation, illustration of the resin material is omitted in FIGS. 5 to 7.

도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 자성코어의 사시도 및 단면도이고, 도 6는 도 5의 자성코어의 공정도이고, 도 7 내지 9는 본 발명의 다른 실시예에 따른 자성코어의 사시도 및 단면도이다.Figure 5 is a perspective view and cross-sectional view of a magnetic core according to an embodiment of the present invention, Figure 6 is a process diagram of the magnetic core of Figure 5, and Figures 7 to 9 are a perspective view and cross-sectional view of a magnetic core according to another embodiment of the present invention. am.

도 5를 참조하면, 자성코어(800)는 제1 자성체(810) 및 제2 자성체(820)를 포함하고, 제1 자성체(810) 및 제2 자성체(820)는 이종이며, 제2 자성체(820)는 제1 자성체(810)의 적어도 일부 표면에 배치될 수 있다. 이때, 제2 자성체(820)는 제1 자성체(810)보다 높은 포화자속밀도를 가질 수 있다.Referring to FIG. 5, the magnetic core 800 includes a first magnetic material 810 and a second magnetic material 820, the first magnetic material 810 and the second magnetic material 820 are of different species, and the second magnetic material ( 820 may be disposed on at least a portion of the surface of the first magnetic material 810. At this time, the second magnetic material 820 may have a higher saturation magnetic flux density than the first magnetic material 810.

여기서, 제1 자성체(810)는 페라이트를 포함하고, 제2 자성체(820)는 금속리본을 포함할 수 있다. 여기서, 페라이트의 투자율(μ)은 2,000내지 15,000일 수 있으며, 금속리본의 투자율(μ)은 100,000 내지 150,000일 수 있다. 예를 들어, 페라이트는 Mn-Zn 계 페라이트일 수 있으며, 금속리본은 Fe계 나노결정질 금속리본일 수 있다. Fe계 나노결정질 금속리본은 Fe 및 Si를 포함하는 나노결정질 금속리본일 수 있다. 금속 리본의 두께는 15mm 내지 20mm일 수 있으나, 반드시 이에 한정되는 것은 아니다.Here, the first magnetic material 810 may include ferrite, and the second magnetic material 820 may include a metal ribbon. Here, the permeability (μ) of the ferrite may be 2,000 to 15,000, and the permeability (μ) of the metal ribbon may be 100,000 to 150,000. For example, the ferrite may be Mn-Zn-based ferrite, and the metal ribbon may be an Fe-based nanocrystalline metal ribbon. The Fe-based nanocrystalline metal ribbon may be a nanocrystalline metal ribbon containing Fe and Si. The thickness of the metal ribbon may be 15 mm to 20 mm, but is not necessarily limited thereto.

이때, 제1 자성체(810) 및 제2 자성체(820)는 각각 토로이달 형상이며, 제2 자성체(820)는 제1 자성체(810)의 외주면(S2)에 배치되는 제2 외측자성체(822) 및 제1 자성체(810)의 내주면(S4))에 배치되는 제2 내측자성체(824)를 포함할 수 있다.At this time, the first magnetic material 810 and the second magnetic material 820 each have a toroidal shape, and the second magnetic material 820 is a second outer magnetic material 822 disposed on the outer peripheral surface (S2) of the first magnetic material 810. And it may include a second inner magnetic material 824 disposed on the inner peripheral surface (S4) of the first magnetic material 810.

이때, 제2 외측자성체(822) 및 제2 내측자성체(824)의 두께는 각각 제1 자성체(810)의 두께보다 얇다. 제2 외측자성체(822)의 두께와 제1 자성체(810)의 두께 간 비율 및 제2 내측자성체(824)의 두께와 제1 자성체(810)의 두께 간 비율 중 적어도 하나를 조절하면, 자성코어(800)의 투자율을 조절할 수 있다.At this time, the thickness of the second outer magnetic body 822 and the second inner magnetic body 824 are each thinner than the thickness of the first magnetic body 810. By adjusting at least one of the ratio between the thickness of the second outer magnetic material 822 and the thickness of the first magnetic material 810 and the ratio between the thickness of the second inner magnetic material 824 and the thickness of the first magnetic material 810, the magnetic core The permeability of (800) can be adjusted.

이와 같은 자성코어를 제작하기 위하여, 도 6에서와 같이 두 개의 제2 자성체(822, 824)가 각각 준비된다. 각 제2 자성체(822, 824)는 복수 층으로 권취된 금속 리본에 수지물질이 형성된 것일 수 있다. 준비된 제2 자성체(822, 824) 중 토로이달 형상의 제1 자성체(810)의 내주면(S4)에 대응되는 제2 내측자성체(824)는 제1 자성체(810)의 중공에 삽입될 수 있으며, 제1 자성체(810)는 다시 외주면(S2)에 대응되는 제2 외측자성체(822)의 중공에 삽입될 수 있다. 물론, 제2 자성체들간의 제1 자성체(810)에 대한 상대적인 결합 순서는 변경되어도 무관하다.In order to manufacture such a magnetic core, two second magnetic materials 822 and 824 are prepared, respectively, as shown in FIG. 6. Each of the second magnetic materials 822 and 824 may be formed of a resin material formed on a metal ribbon wound in multiple layers. Among the prepared second magnetic materials 822 and 824, the second inner magnetic material 824 corresponding to the inner peripheral surface S4 of the toroidal-shaped first magnetic material 810 may be inserted into the hollow of the first magnetic material 810, The first magnetic material 810 may be inserted into the hollow of the second outer magnetic material 822 corresponding to the outer peripheral surface S2. Of course, the relative coupling order between the second magnetic materials with respect to the first magnetic material 810 may be changed.

이때, 제1 자성체(810)의 외주면(S2)과 제2 외측자성체(822) 및 제1 자성체(810)의 내주면(S4)과 제2 내측자성체(824)는 접착제에 의하여 접착될 수 있다. 이때, 접착제는 에폭시계 수지, 아크릴계 수지, 실리콘계 수지 및 니스 중 적어도 하나를 포함하는 접착제일 수 있다. 이와 같이, 접착제를 이용하여 이종의 자성체를 접합시키면, 물리적인 진동 시에도 성능 저하가 발생하지 않게 된다.At this time, the outer peripheral surface (S2) of the first magnetic material 810 and the second outer magnetic material 822, and the inner peripheral surface (S4) of the first magnetic material 810 and the second inner magnetic material 824 may be adhered to each other by an adhesive. At this time, the adhesive may be an adhesive containing at least one of epoxy resin, acrylic resin, silicone resin, and varnish. In this way, when dissimilar magnetic materials are joined using an adhesive, performance deterioration does not occur even during physical vibration.

여기서, 제2 자성체(822, 824) 각각은 도 5에서 도시된 바와 같이, 복수 회 와인딩되어 복수 층으로 적층된 금속리본을 포함할 수 있다. 적층된 금속리본의 층 수에 따라 제2 자성체(822, 824)의 두께 및 투자율이 달라질 수 있으며, 이에 따라 자성코어(800)의 투자율이 달라질 수 있고, 자성코어(800)가 적용된 EMI 필터의 노이즈 제거 성능이 달라질 수 있다.Here, each of the second magnetic materials 822 and 824 may include a metal ribbon wound multiple times and stacked in multiple layers, as shown in FIG. 5 . Depending on the number of layers of the laminated metal ribbon, the thickness and permeability of the second magnetic materials 822 and 824 may vary, and the permeability of the magnetic core 800 may vary accordingly, and the EMI filter to which the magnetic core 800 is applied may vary. Noise removal performance may vary.

즉, 제2 자성체(822, 824)의 두께가 클수록 노이즈 제거 성능이 높아질 수 있다. 이러한 원리를 이용하여, 코일이 권선되는 영역에 배치되는 제2 자성체(822, 824)의 두께가 코일이 권선되지 않는 영역에 배치되는 제2 자성체(822, 824)의 두께보다 두껍도록 적층된 금속리본의 층 수를 조절할 수 있다.That is, the larger the thickness of the second magnetic materials 822 and 824, the higher the noise removal performance can be. Using this principle, metal is laminated so that the thickness of the second magnetic materials 822, 824 disposed in the area where the coil is wound is thicker than the thickness of the second magnetic materials 822, 824 disposed in the area where the coil is not wound. The number of layers of the ribbon can be adjusted.

금속리본의 층 수는 와인딩 횟수, 와인딩 시작 지점 및 와인딩 종료 지점에 의하여 조절될 수 있다. 도 5의 (a)에 도시된 바와 같이 제1 자성체(810)의 외주면(S2)에 배치된 제2 외측자성체(822)를 기준으로 와인딩의 시작점과 종료 지점의 관계를 설명하면 다음과 같다. 물론, 제2 외측자성체(822)는 제1 자성체(810)와 결합되기 이전에 와인딩은 물론 수지물질(미도시)의 형성까지 완료된 상태임은 전술한 바와 같으나, 설명의 편의를 위해 제1 자성체(810)의 외주면 일 지점을 기준으로 와인딩이 시작되는 것으로 가정한다.The number of layers of the metal ribbon can be adjusted by the number of windings, the winding start point, and the winding end point. As shown in (a) of FIG. 5, the relationship between the start and end points of winding is described based on the second outer magnetic material 822 disposed on the outer peripheral surface S2 of the first magnetic material 810 as follows. Of course, as described above, the winding of the second outer magnetic material 822 and the formation of the resin material (not shown) are completed before being combined with the first magnetic material 810. However, for convenience of explanation, the first magnetic material 822 is It is assumed that winding starts based on a point on the outer surface of (810).

금속리본인 제2 외측자성체(822)를 와인딩하는 경우, 와인딩 시작 지점으로부터 한바퀴 와인딩할 경우 제2 외측자성체(822)는 1층의 금속리본을 포함할 수 있고, 와인딩 시작 지점으로부터 두바퀴 와인딩할 경우 제2 외측자성체(822)는 2층의 금속리본을 포함할 수 있다. 한편, 와인딩 시작 지점과 와인딩 종료 지점이 상이한 경우, 예를 들어 와인딩 시작 지점으로부터 한바퀴 반 와인딩할 경우 제2 외측자성체(822)는 1층으로 금속리본이 적층된 영역과 2층으로 금속리본이 적층된 영역을 포함하게 된다. 또는, 와인딩 시작 지점으로부터 두바퀴 반 와인딩할 경우 제2 외측자성체(822)는 2층으로 금속리본이 적층된 영역과 3층으로 금속리본이 적층된 영역을 포함하게 된다. 이러한 경우, 적층된 층 수가 더 많은 영역에 코일을 배치하면, 본 발명의 실시예에 따른 자성코어(800)가 적용된 EMI 필터의 노이즈 제거 성능을 더욱 높일 수 있다.When winding the second outer magnetic material 822, which is a metal ribbon, when winding one turn from the winding start point, the second outer magnetic material 822 may include a one-layer metal ribbon, and can be wound two times from the winding start point. In this case, the second outer magnetic body 822 may include a two-layer metal ribbon. On the other hand, when the winding start point and the winding end point are different, for example, when winding one and a half turns from the winding start point, the second outer magnetic body 822 has an area where metal ribbons are laminated as the first layer and metal ribbons as the second layer. includes the area covered. Alternatively, when winding two and a half turns from the winding start point, the second outer magnetic body 822 includes an area where metal ribbons are stacked in two layers and an area in which metal ribbons are stacked in three layers. In this case, if the coil is placed in an area where the number of stacked layers is greater, the noise removal performance of the EMI filter to which the magnetic core 800 according to an embodiment of the present invention is applied can be further improved.

예를 들어, 자성코어(800)가 토로이달 형상이고, 자성코어(800) 상에 제1 코일(122) 및 제2 코일(124)이 서로 대칭하도록 권선되는 경우, 제1 자성체(810)의 외주면에 배치되는 제2 외측자성체(822)의 적층된 층 수가 많은 영역에 제1 코일(122)을 배치하고, 제1 자성체(810)의 내주면에 배치되는 제2 내측자성체(824)의 적층된 층 수가 많은 영역에 제2 코일(124)을 배치할 수 있다. 이에 따라, 제1 코일(122) 및 제2 코일(124) 모두 제2 자성체(822, 824)에서 적층된 층 수가 많은 영역에 배치될 수 있고, 적층된 층 수가 적은 영역에는 제1 코일(122) 및 제2 코일(124)이 배치되지 않으므로, 높은 노이즈 제거 성능을 얻을 수 있다.For example, when the magnetic core 800 has a toroidal shape and the first coil 122 and the second coil 124 are wound on the magnetic core 800 to be symmetrical to each other, the first magnetic material 810 The first coil 122 is disposed in an area where the number of stacked layers of the second outer magnetic material 822 disposed on the outer peripheral surface is large, and the second inner magnetic material 824 disposed on the inner peripheral surface of the first magnetic material 810 is stacked. The second coil 124 can be placed in an area with a large number of layers. Accordingly, both the first coil 122 and the second coil 124 may be disposed in an area where the number of stacked layers of the second magnetic materials 822 and 824 is large, and the first coil 122 may be placed in an area where the number of stacked layers is small. ) and the second coil 124 are not disposed, so high noise removal performance can be obtained.

제2 외측자성체(822) 및 제2 내측자성체(824)가 동일한 소재 및 두께를 가지는 것으로 예시되어 있으나, 이로 제한되는 것은 아니다. 제2 외측자성체(822) 및 제2 내측자성체(824)는 상이한 소재 또는 상이한 투자율을 가질 수 있으며, 상이한 두께를 가질 수 있다. 이에 따라, 자성코어(800)의 투자율은 다양한 범위를 가질 수 있다.The second outer magnetic body 822 and the second inner magnetic body 824 are illustrated as having the same material and thickness, but are not limited thereto. The second outer magnetic body 822 and the second inner magnetic body 824 may have different materials or different permeability, and may have different thicknesses. Accordingly, the magnetic permeability of the magnetic core 800 may have various ranges.

한편, 도 7과 같이, 제1 자성체(810)의 높이(h1)가 제2 자성체(820)의 높이(h2)보다 높을 수 있다. 이를 위하여, 제2 자성체(820)의 제조 공정 상에서, 제1 자성체(810)의 높이(h1)보다 폭이 짧은 금속리본을 권취하면 된다. 이에 따르면, 제2 외측자성체(822)는 제1 자성체(810)의 상면(S1)과 외주면(S2) 간의 경계 및 제1 자성체(810)의 하면(S3)과 외주면(S2) 간의 경계에 배치되지 않으며, 제2 내측자성체(824)는 제1 자성체(810)의 상면(S1)과 내주면(S4) 간의 경계 및 제1 자성체(810)의 하면(S3)과 내주면(S4) 간의 경계에 배치되지 않을 수 있다. 이에 따라, 제1 자성체(810)의 상면(S1)과 외주면(S2) 간의 경계, 제1 자성체(810)의 하면(S3)과 외주면(S2) 간의 경계, 제1 자성체(810)의 상면(S1)과 내주면(S4) 간의 경계 및 제1 자성체(810)의 하면(S3)과 내주면(S4) 간의 경계 등에서 제2 외측자성체(822)의 크랙을 방지할 수 있다.Meanwhile, as shown in FIG. 7, the height h1 of the first magnetic material 810 may be higher than the height h2 of the second magnetic material 820. To this end, during the manufacturing process of the second magnetic material 820, a metal ribbon whose width is shorter than the height h1 of the first magnetic material 810 may be wound. According to this, the second outer magnetic material 822 is disposed at the boundary between the upper surface (S1) and the outer peripheral surface (S2) of the first magnetic material 810 and the boundary between the lower surface (S3) and the outer peripheral surface (S2) of the first magnetic material 810. does not occur, and the second inner magnetic material 824 is disposed at the boundary between the upper surface (S1) and the inner peripheral surface (S4) of the first magnetic material 810 and the boundary between the lower surface (S3) and the inner peripheral surface (S4) of the first magnetic material 810. It may not work. Accordingly, the boundary between the upper surface (S1) and the outer peripheral surface (S2) of the first magnetic material 810, the boundary between the lower surface (S3) and the outer peripheral surface (S2) of the first magnetic material 810, the upper surface of the first magnetic material 810 ( Cracks in the second outer magnetic material 822 can be prevented at the boundary between the lower surface S1) and the inner peripheral surface S4 and the boundary between the lower surface S3 and the inner peripheral surface S4 of the first magnetic material 810.

또는, 도 8과 같이, 제2 자성체(820)가 제1 자성체(810)의 외주면(S2)에만 배치되거나, 도 9와 같이, 제2 자성체(820)가 제1 자성체(810)의 내주면(S4)에만 배치될 수도 있다.Alternatively, as shown in FIG. 8, the second magnetic material 820 is disposed only on the outer peripheral surface (S2) of the first magnetic material 810, or as shown in FIG. 9, the second magnetic material 820 is disposed on the inner peripheral surface (S2) of the first magnetic material 810. It can also be placed only in S4).

이와 같이, 자성코어(800)가 투자율이 상이한 이종의 자성체를 포함하면, 광범위한 주파수 대역의 노이즈 제거가 가능한다. 특히, Mn-Zn 계 페라이트로만 이루어진 토로이달 형태의 자성코어에 비하여, 표면에 자속이 몰리는 현상이 방지되므로 고주파 노이즈 제거 효과가 크고, 내부 포화도가 낮아지므로 고전력 제품에 적용이 가능하다. 또한, 제1 자성체(810) 및 제2 자성체(820)의 투자율, 부피비 등을 조절하면, 자성코어(800)의 성능 조절이 가능하다.In this way, if the magnetic core 800 includes different types of magnetic materials with different permeability, noise in a wide frequency band can be removed. In particular, compared to a toroidal-type magnetic core made only of Mn-Zn-based ferrite, the phenomenon of magnetic flux being concentrated on the surface is prevented, so the high-frequency noise removal effect is great, and the internal saturation is lowered, so it can be applied to high-power products. Additionally, by adjusting the magnetic permeability and volume ratio of the first magnetic material 810 and the second magnetic material 820, the performance of the magnetic core 800 can be adjusted.

한편, 도 10을 참조하면, 주파수 별 투자율이 상이한 페라이트 소재와 금속리본 소재를 모두 포함하는 자성코어는 소정 주파수 영역에서 인덕턴스가 높게 나타나며, 이에 따라 높은 노이즈 제거 성능을 얻을 수 있음을 알 수 있다.Meanwhile, referring to FIG. 10, it can be seen that a magnetic core containing both a ferrite material and a metal ribbon material with different permeability for each frequency has a high inductance in a certain frequency range, and thus high noise removal performance can be obtained.

지금까지 실시예들에 따른 제1 자성체와 제2 자성체의 상호 배치 관계에 대하여 설명하였다. 이하에서는 본 발명의 일 실시예에 따른 제2 자성체의 수지물질을 보다 상세히 설명한다.So far, the mutual arrangement relationship between the first magnetic material and the second magnetic material according to the embodiments has been described. Hereinafter, the resin material of the second magnetic material according to an embodiment of the present invention will be described in more detail.

일 실시예에 의하면, 수지물질은 복수의 층으로 권취된 금속 리본을 열처리 후, 열처리 결과물을 코팅액에 함침시킨(dipping) 후 건조시키는 방법으로 형성될 수 있다. 실시예에 따라, 건조 과정은 60도 내지 150도의 환경에서 열건조 과정을 포함할 수 있다. According to one embodiment, the resin material may be formed by heat treating a metal ribbon wound in a plurality of layers, dipping the heat treatment result in a coating solution, and then drying it. Depending on the embodiment, the drying process may include a heat drying process in an environment of 60 degrees to 150 degrees.

도 8의 (c)에 도시된 바와 같이, 제2 자성체(820)에서 수지물질(R)은 권취된 금속리본(MR)의 외표면(상면, 하면, 내주면, 외주면)에 배치될 수 있으며, 권취된 금속 리본 사이사이(미도시)에도 배치될 수 있다.As shown in (c) of FIG. 8, in the second magnetic material 820, the resin material R may be disposed on the outer surface (upper surface, lower surface, inner peripheral surface, outer peripheral surface) of the wound metal ribbon MR, It may also be placed between wound metal ribbons (not shown).

일 실시예에 의하면, 코팅액은 에폭시 수지와 희석제가 소정 비율로 혼합된 혼합액일 수 있다. 희석제는 에폭시 수지를 용해시킬 수만 있다면, 특정 성분에 국한되는 것은 아니다. 아래의 표 1 내지 표 4는 에폭시 수지와 희석제의 비율을 달리하여 인덕턴스 감소율을 측정한 결과의 일례를 나타낸다.According to one embodiment, the coating solution may be a mixed solution in which an epoxy resin and a diluent are mixed at a predetermined ratio. The diluent is not limited to a specific ingredient as long as it can dissolve the epoxy resin. Tables 1 to 4 below show examples of the results of measuring the inductance reduction rate by varying the ratio of epoxy resin and diluent.

에폭시:
희석제
Epoxy:
diluent
샘플Sample 인덕턴스(@16kHz)Inductance (@16kHz) 감소율(%)Decrease rate (%)
비율ratio 함침 전Before impregnation 함침 후After impregnation 5:55:5 #1#One 65.5265.52 45.1645.16 -31.08-31.08 #2#2 60.4360.43 42.7842.78 -29.2-29.2 #3#3 59.4259.42 41.7241.72 -29.79-29.79 #4#4 65.2565.25 46.0346.03 -29.46-29.46 #5#5 64.2364.23 47.0847.08 -26.7-26.7 #6#6 55.0855.08 41.1641.16 -25.28-25.28 #7#7 62.0662.06 41.9441.94 -32.42-32.42 #8#8 64.5764.57 43.4943.49 -32.64-32.64 #9#9 63.1163.11 43.4943.49 -31.09-31.09 #10#10 72.6872.68 50.8850.88 -29.99-29.99 Avg.Avg. 63.2363.23 44.3744.37 -29.76-29.76

에폭시:
희석제
Epoxy:
diluent
샘플Sample 인덕턴스(@16kHz)Inductance (@16kHz) 감소율(%)Decrease rate (%)
비율ratio 함침 전Before impregnation 함침 후After impregnation 3:73:7 #1#One 60.9660.96 58.9658.96 -3.28-3.28 #2#2 76.3676.36 66.3266.32 -13.15-13.15 #3#3 75.2675.26 64.1664.16 -14.75-14.75 #4#4 64.4164.41 49.2549.25 -23.54-23.54 #5#5 58.0258.02 50.0250.02 -13.79-13.79 #6#6 61.4661.46 45.9945.99 -25.18-25.18 #7#7 51.3551.35 44.0544.05 -14.22-14.22 #8#8 52.5652.56 45.6445.64 -13.15-13.15 #9#9 53.9353.93 46.0846.08 -14.56-14.56 #10#10 49.8949.89 42.6442.64 -14.54-14.54 Avg.Avg. 60.4260.42 51.3151.31 -15.02-15.02

에폭시:
희석제
Epoxy:
diluent
샘플Sample 인덕턴스(@16kHz)Inductance (@16kHz) 감소율(%)Decrease rate (%)
비율ratio 함침 전Before impregnation 함침 후After impregnation 2:82:8 #1#One 60.9260.92 53.9353.93 -11.47-11.47 #2#2 55.455.4 53.6853.68 -3.1-3.1 #3#3 49.2749.27 44.444.4 -9.88-9.88 #4#4 45.7945.79 48.1948.19 5.245.24 #5#5 58.2658.26 54.7854.78 -5.97-5.97 #6#6 61.6461.64 54.854.8 -11.1-11.1 #7#7 62.1462.14 56.5956.59 -8.93-8.93 #8#8 53.2253.22 51.4451.44 -3.34-3.34 #9#9 49.3549.35 46.8946.89 -4.98-4.98 #10#10 44.9244.92 43.2843.28 -3.65-3.65 Avg.Avg. 54.0954.09 50.850.8 -5.72-5.72

에폭시:
희석제
Epoxy:
diluent
샘플Sample 인덕턴스(@16kHz)Inductance (@16kHz) 감소율(%)Decrease rate (%)
비율ratio 함침 전Before impregnation 함침 후After impregnation 1:91:9 #1#One 49.1449.14 46.1846.18 -6.02-6.02 #2#2 44.4744.47 42.2142.21 -5.09-5.09 #3#3 38.3338.33 36.6836.68 -4.3-4.3 #4#4 38.9238.92 36.4336.43 -6.39-6.39 #5#5 40.0740.07 36.9336.93 -7.85-7.85 #6#6 49.1349.13 49.6849.68 1.131.13 #7#7 57.557.5 55.4155.41 -3.63-3.63 #8#8 44.0844.08 42.1342.13 -4.43-4.43 #9#9 41.6241.62 41.441.4 -0.54-0.54 #10#10 44.6244.62 40.2340.23 -9.84-9.84 Avg.Avg. 44.7944.79 42.7342.73 -4.7-4.7

표 1 내지 표 4를 참조하면, 에폭시 수지의 비율이 높을수록 인덕턴스 감소율이 높으며, 희석제의 비율이 높을수록 인턱턴스 감소율이 적음을 알 수 있다. 구체적으로, 에폭시 수지와 희석제의 비율이 5:5 인 경우 30퍼센트에 가까운 인덕턴스 감소율이 나타났으며, 에폭시 수지와 희석제의 비율이 3:7인 경우 약 15퍼센트에 가까운 인덕턴스 감소율이 나타났다. 다만, 에폭시 수지와 희석제의 비율이 2:8인 경우와 1:9인 경우의 인덕턴스 감소율은 각각 5.72%와 4.7%로 차이는 크지 않되, 비교적 양호한 인턱턴스 감소율을 보였다.Referring to Tables 1 to 4, it can be seen that the higher the ratio of epoxy resin, the higher the inductance reduction rate, and the higher the diluent ratio, the lower the inductance reduction rate. Specifically, when the ratio of epoxy resin and diluent was 5:5, an inductance reduction rate of close to 30 percent was observed, and when the ratio of epoxy resin and diluent was 3:7, an inductance reduction rate of close to about 15 percent was observed. However, when the ratio of epoxy resin and diluent was 2:8 and 1:9, the inductance reduction rate was 5.72% and 4.7%, respectively, and although the difference was not large, the inductance reduction rate was relatively good.

다음으로, 표 5를 참조하여 각 희석제별 강도를 비교한다.Next, compare the strength of each diluent with reference to Table 5.

샘플Sample 함침 전Before impregnation 에폭시: 희석제 함량 비율Epoxy: thinner content ratio 5:55:5 3:73:7 2:82:8 1:91:9 #1#One 7575 757757 515515 386386 240240 #2#2 5656 806806 494494 511511 297297 #3#3 6262 770770 544544 420420 250250 #4#4 6868 774774 580580 583583 213213 #5#5 8080 857857 482482 467467 222222 #6#6 6161 821821 543543 520520 236236 #7#7 8888 890890 490490 478478 221221 #8#8 6969 874874 340340 478478 234234 #9#9 7676 745745 422422 460460 219219 #10#10 6363 717717 499499 425425 174174 Avg.Avg. 69.869.8 801.1801.1 490.9490.9 472.8472.8 230.6230.6

표 5는 15층(turn)으로 권취된 금속 리본을 열처리 후 외주면의 일 지점을 지름방향으로 가압할 때 파손이 발생하는 외력을 g 단위로 나타낸 것이다. 표 5를 참조하면, 코팅액에 함침하기 전의 금속 리본은 약 70g의 외력이 가해질 때 파손되나, 에폭시 수지와 희석액의 비율에 따라 약 3배에서 10배 이상의 강도 향상이 있음을 알 수 있다.Table 5 shows the external force in g units that causes breakage when pressing a point on the outer peripheral surface in the radial direction after heat treatment of a metal ribbon wound in 15 layers (turns). Referring to Table 5, it can be seen that the metal ribbon before impregnation with the coating solution is broken when an external force of about 70 g is applied, but the strength is improved by about 3 to 10 times or more depending on the ratio of the epoxy resin and the diluent.

이러한 희석 비율별 강도 향상의 차이는, 코팅액(즉, 함침액)의 희석 비율에 따라 에폭시 수지의 점성 차이로 함침 후 금속 리본을 건져올릴 때 금속 리본의 외각에 보다 많은 양의 에폭시가 정착되는 이유도 있으나, 함침액 속에서 권취된 금속 리본의 복수 층의 층간 공간에 침투한 에폭시 수지의 양 또한 커짐에서 기인한다. 또한, 권취된 금속 리본의 복수 층의 층간 공간에서 에폭시 수지가 건조 과정에서 부피가 팽창하여 금속 리본에 미세크랙이 증가하여 인덕턴스 감소 효과가 발생할 수 있다. 이를 도 11 내지 도 13을 참조하여 설명한다. 도시되지 않았지만, 도 11 내지 도 13 에서 권취된 리본의 층간 공간에서 수지물질이 배치되는 위치는 제 2 자성체(820)의 전체 높이를 하면에서부터 상면까지로 정의할 때, 하면으로부터 상면 방향으로 전체 높이 대비0% 내지5% 사이 및 95% 내지 100% 사이에 배치될 수 있다. 바람직하게는 하면으로부터 상면 방향으로 전체 높이 대비 0% 내지 15% 사이 및 85% 내지 100% 사이에 배치될 수 있다. 더욱 바람직하게는 하면으로부터 상면 방향으로 전체 높이 대비 0% 내지 30% 사이 및 70% 내지 100% 사이에 배치될 수 있다. 하면으로부터 상면 방향으로 전체 높이 대비 31% 내지 69% 사이에 배치될 경우 강도 향상 및 인덕턴스 감소율이 미미할 수 있다.The difference in strength improvement by dilution ratio is due to the difference in viscosity of the epoxy resin depending on the dilution ratio of the coating solution (i.e., impregnation solution), which is why a larger amount of epoxy settles on the outer surface of the metal ribbon when the metal ribbon is lifted after impregnation. However, this is due to the fact that the amount of epoxy resin that penetrates into the interlayer space of the multiple layers of the metal ribbon wound in the impregnation solution also increases. In addition, the epoxy resin may expand in volume during the drying process in the interlayer space of the multiple layers of the wound metal ribbon, resulting in increased microcracks in the metal ribbon, resulting in an inductance reduction effect. This will be explained with reference to FIGS. 11 to 13. Although not shown, the position where the resin material is disposed in the interlayer space of the ribbon wound in FIGS. 11 to 13 is the total height from the bottom to the top when the total height of the second magnetic material 820 is defined as the bottom to the top. The contrast can be placed between 0% and 5% and between 95% and 100%. Preferably, it may be arranged between 0% and 15% and between 85% and 100% of the total height in the direction from the lower surface to the upper surface. More preferably, it may be arranged between 0% and 30% and between 70% and 100% of the total height in the direction from the lower surface to the upper surface. When placed between 31% and 69% of the total height from the bottom to the top, the strength improvement and inductance reduction rate may be minimal.

도 11은 실시 예에 따른 에폭시 코팅액의 희석 비율에 따른 층간 공간의 에폭시 비율을 나타내는 단면 이미지이다. 도 11에서는 15층(turn)으로 권취된 금속 리본을 희석 비율을 각각 달리한 에폭시 코팅액에 함침한 제2 자성체를 원주방향으로 절단한 후 단면을 확대한 이미지를 나타낸다. 또한 도 11에서 각 이미지는 공통적으로 하단이 원심 방향이며, 각 희석 비율별로 상단 이미지는 15층의 금속 리본이 모두 나타난 이미지이며, 하단 이미지는 5층의 금속 리본만 나타나도록 더욱 확대한 이미지이며, 각 하단 이미지의 원들은 에폭시 수지가 위치한 영역을 의미한다.Figure 11 is a cross-sectional image showing the epoxy ratio of the interlayer space according to the dilution ratio of the epoxy coating solution according to an embodiment. Figure 11 shows an enlarged image of the cross-section after cutting the second magnetic material in the circumferential direction, in which a metal ribbon wound in 15 turns (turns) was impregnated with an epoxy coating solution of different dilution ratios. In addition, in FIG. 11, each image has a common bottom in a centrifugal direction, and for each dilution ratio, the top image is an image showing all 15 layers of metal ribbon, and the bottom image is an image further enlarged to show only 5 layers of metal ribbon. The circles in each bottom image indicate the area where the epoxy resin is located.

도 11을 참조하면, 에폭시와 희석제의 비율이 1:9인 경우 원심 방향으로 인접한 리본층 사이의 공간, 즉, 층간 공간 전체 대비 약 10% 비율로 에폭시 수지가 위치하며, 에폭시와 희석제의 비율이 2:8인 경우 약 25% 비율로 에폭시 수지가 위치한다. 또한, 에폭시와 희석제의 비율이 3:7인 경우 층간 공간 전체 대비 약 30% 비율로 에폭시 수지가 위치하며, 에폭시와 희석제의 비율이 5:5인 경우 약 50% 비율로 에폭시 수지가 위치한다.Referring to Figure 11, when the ratio of epoxy and diluent is 1:9, the epoxy resin is located in the space between adjacent ribbon layers in the centrifugal direction, that is, at a ratio of about 10% of the total interlayer space, and the ratio of epoxy to diluent is In the case of 2:8, epoxy resin is located at a ratio of about 25%. In addition, when the ratio of epoxy and diluent is 3:7, the epoxy resin is located at a ratio of about 30% of the total interlayer space, and when the ratio of epoxy and diluent is 5:5, the epoxy resin is located at a ratio of about 50%.

도 11에 나타난 바와 같이, 층간 공간에 에폭시 수지가 차지하는 비율에 따라 강도가 달라짐을 알 수 있다.As shown in Figure 11, it can be seen that the strength varies depending on the proportion of epoxy resin in the interlayer space.

이하에서는 표 1내지 4의 인덕턴스 감소량과, 표 5의 강도 향상을 종합적으로 비교한다.Below, we comprehensively compare the inductance reduction in Tables 1 to 4 and the strength improvement in Table 5.

에폭시와 희석액의 비율이 5:5인 경우 가장 강도가 높아지나 인덕턴스 감소율이 너무 높았으며, 에폭시와 희석액의 비율이 1:9인 경우 인덕턴스 감소율이 가장 낮으나, 강도 향상폭이 낮았다.When the ratio of epoxy to diluent was 5:5, the strength was highest, but the inductance reduction rate was too high. When the epoxy to diluent ratio was 1:9, the inductance reduction rate was lowest, but the strength improvement was low.

또한, 에폭시와 희석액의 비율이 각각 2:8인 경우와 1:9인 경우 인덕턴스 감소율 측면에서 유사한 우수성을 보였으며, 강도 향상 측면에서는 에폭시와 희석액의 비율이 각각 2:8과 3:7인 경우 유사한 우수성을 보였다.In addition, similar excellence was shown in terms of inductance reduction rate when the ratios of epoxy and diluent were 2:8 and 1:9, respectively, and in terms of strength improvement, when the ratios of epoxy and diluent were 2:8 and 3:7, respectively. showed similar excellence.

종합해보면, 에폭시와 희석액의 비율이 2:8인 경우, 인덕턴스 감소율은 1:9인 경우와 유사할 정도의 우수성을 보였으며, 강도는 3:7인 경우와 유사할 정도의 우수성을 보인 바, 가장 바람직한 비율이라 할 수 있다.In summary, when the ratio of epoxy to diluent was 2:8, the inductance reduction rate was similar to that of 1:9, and the strength was similar to that of 3:7. This can be said to be the most desirable ratio.

따라서, 이하에서는 에폭시와 희석액의 비율이 2:8인 경우 층간 공간의 에폭시 비율을 도 12 내지 도 13을 참조하여 보다 구체적으로 살펴본다.Therefore, hereinafter, when the ratio of epoxy to diluent is 2:8, the epoxy ratio in the interlayer space will be examined in more detail with reference to FIGS. 12 and 13.

도 12는 실시예에 따른 샘플 측정 영역을 설명하기 위한 도면이며, 도 13은 도 12의 영역에 따른 측정 결과를 나타낸다.FIG. 12 is a diagram for explaining a sample measurement area according to an embodiment, and FIG. 13 shows measurement results according to the area of FIG. 12.

도 12를 참조하면, 실시 예에 따른 2:8의 희석비를 갖는 코팅액에 함침된 후 건조된 제2 자성체(820)의 평면도가 도시된다. 층간 공간의 에폭시 비율을 측정하기 위해, 하나의 제 2 자성체(820)가 Area_1 내지 Area_4의 4개 영역으로 분할되며, 각각의 원주방향으로 절단된 단면 영상이 촬영된다. 따라서, 하나의 제2 자성체 샘플에 대하여 층간 공간의 에폭시 비율이 4회 측정되며, 5개의 샘플을 이용하여 총 20회의 측정이 수행되었다.Referring to FIG. 12, a top view of the second magnetic material 820 that is dried after being impregnated with a coating solution having a dilution ratio of 2:8 according to an embodiment is shown. In order to measure the epoxy ratio of the interlayer space, one second magnetic material 820 is divided into four regions, Area_1 to Area_4, and a cross-sectional image cut in the circumferential direction of each is captured. Therefore, for one second magnetic material sample, the epoxy ratio in the interlayer space was measured four times, and a total of 20 measurements were performed using five samples.

도 13에서는 이러한 측정 과정에서 촬영된 일부 샘플의 이미지가 도시된다. 도 13에서 15층(turn)으로 권취된 금속 리본을 2:8의 희석비율을 갖는 에폭시 코팅액에 함침한 제2 자성체를 원주방향으로 절단한 후 단면을 확대한 이미지를 나타낸다. 또한, 도 13에서 각 이미지는 공통적으로 하단이 원심 방향이며, 각 상단 이미지는 하단의 이미지가 단면의 어느 부분에 해당하는지를 나타내며, 하단 이미지는 5층의 금속 리본만 나타나도록 더욱 확대한 이미지이며, 각 하단 이미지의 원들은 에폭시 수지가 위치한 영역을 의미한다.Figure 13 shows images of some samples taken during this measurement process. Figure 13 shows an enlarged image of the cross-section after cutting the second magnetic material in the circumferential direction by impregnating a metal ribbon wound in 15 layers (turns) with an epoxy coating solution having a dilution ratio of 2:8. In addition, in FIG. 13, each image has a common bottom in a centrifugal direction, each top image indicates which part of the cross section the bottom image corresponds to, and the bottom image is an image further enlarged to show only the 5-layer metal ribbon. The circles in each bottom image indicate the area where the epoxy resin is located.

도 13의 (a)에서는 층간 공간에 에폭시 수지가 15% 비율을 차지하며, 도 13의 (b)에서는 20%, 도 13의 (c)에서는 25%, 도 13의 (d)에서는 30%의 비율을 각각 에폭시가 차지하는 것으로 나타나 있다.In Figure 13 (a), epoxy resin accounts for 15% of the interlayer space, in Figure 13 (b), 20%, in Figure 13 (c), 25%, and in Figure 13 (d), 30%. It is shown that epoxy accounts for each proportion.

종합하면, 희석비가 2:8 인 경우, 층간 공간의 에폭시 비율은 15% 내지 30% 이나, 이는 최대 값과 최소 값을 포함하는 범위로, 20회의 측정 결과는 아래 표 6과 같다.In summary, when the dilution ratio is 2:8, the epoxy ratio in the interlayer space is 15% to 30%, but this is a range including the maximum and minimum values, and the results of 20 measurements are shown in Table 6 below.

샘플구분Sample classification Area_1Area_1 Area_2Area_2 Area_3Area_3 Area_4Area_4 TotalTotal #1#One 1515 2525 3030 2525 #2#2 2525 2020 2525 2020 #3#3 2525 1515 2525 2020 #4#4 3030 3030 2525 3030 #5#5 2525 2525 2020 2525 평균average 2424 2323 2525 2424 2424

표 6을 참조하면, 총 20회 실험에서 15%인 경우가 2회, 20%인 경우가 4회, 25%인 경우가 7회, 30%인 경우가 3회로 각각 나타났다. 따라서, 희석비가 2:8인 경우, 층간 공간의 에폭시 비율은 15% 내지 30%, 바람직하게는 20% 내지 25%, 보다 바람직하게는 23% 내지 25%일 수 있다. 또한, 도시되지는 않았으나 제2 자성체의 외각 코팅층의 두께는 10mm 내지 40mm 일 수 있으며, 바람직하게는20mm 내지 30mm일 수 있다. 두께가 10mm보다 작을 경우 강도가 낮아져 금속 리본이 파손될 수 있으며, 40mm보다 클 경우 인덕턴스 감소율이 커져서 성능이 감소될 수 있다.Referring to Table 6, in a total of 20 experiments, 15% was shown twice, 20% was shown four times, 25% was shown seven times, and 30% was shown three times. Therefore, when the dilution ratio is 2:8, the epoxy ratio in the interlayer space may be 15% to 30%, preferably 20% to 25%, and more preferably 23% to 25%. In addition, although not shown, the thickness of the outer coating layer of the second magnetic material may be 10 mm to 40 mm, and preferably 20 mm to 30 mm. If the thickness is less than 10mm, the strength may be lowered and the metal ribbon may be damaged, and if it is greater than 40mm, the inductance reduction rate may increase and performance may be reduced.

한편, 전술한 실시 예에 의한 인덕터는 라인 필터에 포함될 수 있다. 예를 들어, 라인 필터는 교류/직류 변환기(AC-to-DC converter)에 적용되는 잡음 저감용 라인 필터일 수 있다. 도 14는 실시예에 의한 인덕터를 포함하는 EMI 필터의 일 례이다.Meanwhile, the inductor according to the above-described embodiment may be included in the line filter. For example, the line filter may be a noise reduction line filter applied to an AC-to-DC converter. Figure 14 is an example of an EMI filter including an inductor according to an embodiment.

도 14를 참조하면, EMI 필터(2000)는 복수의 X-커패시터(Cx), 복수의 Y-커패시터(Cy) 및 인덕터(L)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 14, the EMI filter 2000 may include a plurality of X-capacitors (Cx), a plurality of Y-capacitors (Cy), and an inductor (L).

X-캐패시터(Cx)는 라이브 라인(LIVE)의 제1 단자(P1)와 뉴트럴 라인(NEUTRAL)의 제3 단자(P3) 사이 및 라이브 라인(LIVE)의 제2 단자(P2)와 뉴트럴 라인(NEUTRAL)의 제4 단자(P4) 사이에 각각 배치된다.The X-capacitor (Cx) is between the first terminal (P1) of the live line (LIVE) and the third terminal (P3) of the neutral line (NEUTRAL) and between the second terminal (P2) of the live line (LIVE) and the neutral line ( NEUTRAL) are respectively disposed between the fourth terminals (P4).

복수의 Y-커패시터(Cy)는 라이브 라인(LIVE)의 제2 단자(P2)와 뉴트럴 라인(NEUTRAL)의 제4 단자(P4) 사이에 직렬로 배치될 수 있다.A plurality of Y-capacitors (Cy) may be arranged in series between the second terminal (P2) of the live line (LIVE) and the fourth terminal (P4) of the neutral line (NEUTRAL).

인덕터(L)는 라이브 라인(LIVE)의 제1 단자(P1)와 제2 단자(P2) 사이 및 뉴트럴 라인(NEUTRAL)의 제3 단자(P3)와 제4 단자(P4) 사이에 배치될 수 있다. 여기서, 인덕터(L)는 전술한 실시예에 의한 인덕터(100)일 수 있다.The inductor (L) can be placed between the first terminal (P1) and the second terminal (P2) of the live line (LIVE) and between the third terminal (P3) and the fourth terminal (P4) of the neutral line (NEUTRAL). there is. Here, the inductor L may be the inductor 100 according to the above-described embodiment.

EMI 필터(2000)는 공통 모드 잡음이 유입될 때, 일차측 인덕턴스(Primary Inductance)와 Y-커패시터(Cy)의 합성 임피던스 특성으로 공통 모드 잡음을 제거한다. 여기서, 라이브 라인(LIVE)의 일차측 인덕턴스는 제3 및 제4 단자(P3, P4)를 오픈(Open)시킨 상태에서 제1 및 제2 단자(P1, P2) 사이의 인덕턴스를 측정하여 획득될 수 있고, 뉴트럴 라인(NEUTRAL)의 일차측 인덕턴스는 제1 및 제2 단자(P1, P2)를 오픈(Open)시킨 상태에서 제3 및 제4 단자(P3, P4) 사이의 인덕턴스를 측정하여 획득될 수 있다.When common mode noise is introduced, the EMI filter 2000 removes the common mode noise using the composite impedance characteristics of the primary inductance and the Y-capacitor (Cy). Here, the primary inductance of the live line (LIVE) can be obtained by measuring the inductance between the first and second terminals (P1, P2) with the third and fourth terminals (P3, P4) open. The primary inductance of the neutral line (NEUTRAL) is obtained by measuring the inductance between the third and fourth terminals (P3, P4) with the first and second terminals (P1, P2) open. It can be.

EMI 필터(2000)는 차동 모드 잡음이 유입될 때, 누설 인덕턴스(leakage Inductance)와 X-커패시터(Cx)의 합성 임피던스 특성으로 차동 모드 잡음을 제거한다. 여기서, 라이브 라인(LIVE)의 누설 인덕턴스는 제3 및 제4 단자(P3, P4)를 단락(short)시킨 상태에서 제1 및 제2 단자(P1, P2) 사이의 인덕턴스를 측정하여 획득될 수 있고, 뉴트럴 라인(NEUTRAL)의 누설 인덕턴스는 제1 및 제2 단자(P1, P2)를 단락시킨 상태에서 제3 및 제4 단자(P3, P4) 사이의 인덕턴스를 측정하여 획득될 수 있다.When differential mode noise is introduced, the EMI filter 2000 removes the differential mode noise using leakage inductance and the composite impedance characteristics of the X-capacitor (Cx). Here, the leakage inductance of the live line (LIVE) can be obtained by measuring the inductance between the first and second terminals (P1 and P2) with the third and fourth terminals (P3 and P4) shorted. The leakage inductance of the neutral line (NEUTRAL) can be obtained by measuring the inductance between the third and fourth terminals (P3 and P4) with the first and second terminals (P1 and P2) short-circuited.

실시예에 의한 EMI 필터(2000)의 인덕터가 전술한 실시예들에 의한 인덕터에 해당한다.The inductor of the EMI filter 2000 according to the embodiment corresponds to the inductor according to the above-described embodiments.

전술한 실시 예 각각에 대한 설명은 서로 내용이 상충되지 않는 한, 다른 실시 예에 대해서도 적용될 수 있다.The description of each of the above-described embodiments may also be applied to other embodiments as long as the contents do not conflict with each other.

이상에서 실시 예를 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 실시 예의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 예를 들어, 실시 예에 구체적으로 나타난 각 구성 요소는 변형하여 실시할 수 있는 것이다. 그리고 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부된 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.Although the above description focuses on examples, this is only an example and does not limit the present invention, and those skilled in the art will understand that the examples are as follows without departing from the essential characteristics of the present example. You will see that various variations and applications are possible. For example, each component specifically shown in the examples can be modified and implemented. And these variations and differences in application should be construed as being included in the scope of the present invention as defined in the appended claims.

100: 인덕터
110: 자성코어
120: 코일
800: 자성코어
810: 제1 자성체
820: 제2 자성체
100: inductor
110: magnetic core
120: coil
800: Magnetic core
810: first magnetic body
820: Second magnetic body

Claims (7)

외주면 및 내주면을 포함하는 링 형상의 제1 자성체;
상기 외주면 및 상기 내주면 중 적어도 일부에 배치되는 제2 자성체를 포함하고,
상기 제2 자성체는,
제1 자성체의 원심 방향을 따라 복수의 층을 형성하도록 배치된 금속 리본;
상기 복수의 층의 금속 리본의 외표면을 덮도록 배치된 제1 수지부재; 및
상기 복수층의 층간 공간 중 적어도 일부에 배치되는 제2 수지부재를 포함하고,
상기 제1 자성체의 직경 방향 두께는 상기 제2 자성체의 직경 방향 두께보다 두꺼운 자기 결합 장치.
A ring-shaped first magnetic body including an outer peripheral surface and an inner peripheral surface;
It includes a second magnetic body disposed on at least a portion of the outer peripheral surface and the inner peripheral surface,
The second magnetic material is,
a metal ribbon arranged to form a plurality of layers along the centrifugal direction of the first magnetic material;
a first resin member arranged to cover the outer surface of the plurality of layers of metal ribbon; and
A second resin member disposed in at least a portion of the interlayer space of the plurality of layers,
A magnetic coupling device in which the radial thickness of the first magnetic material is thicker than the radial thickness of the second magnetic material.
외주면 및 내주면을 포함하는 링 형상의 제1 자성체;
상기 외주면 및 상기 내주면 중 적어도 일부에 배치되는 제2 자성체를 포함하고,
상기 제2 자성체는,
제1 자성체의 원심 방향을 따라 복수의 층을 형성하도록 배치된 금속 리본;
상기 금속 리본의 상부, 하부, 내주부, 외주부를 감싸는 수지부; 및
상기 복수의 층 중 서로 다른 층에 배치되는 제1 수지부재와 제2 수지부재를 포함하고,
상기 제1 자성체의 직경 방향 두께는 상기 제2 자성체의 직경 방향 두께보다 두꺼운 자기 결합 장치.
A ring-shaped first magnetic body including an outer peripheral surface and an inner peripheral surface;
It includes a second magnetic body disposed on at least a portion of the outer peripheral surface and the inner peripheral surface,
The second magnetic material is,
a metal ribbon arranged to form a plurality of layers along the centrifugal direction of the first magnetic material;
a resin portion surrounding the upper, lower, inner peripheral, and outer peripheral portions of the metal ribbon; and
It includes a first resin member and a second resin member disposed in different layers among the plurality of layers,
A magnetic coupling device in which the radial thickness of the first magnetic material is thicker than the radial thickness of the second magnetic material.
제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 금속 리본은 15mm 내지 20 mm의 두께를 갖는 자기 결합 장치.
According to claim 1 or 2,
A magnetic coupling device wherein the metal ribbon has a thickness of 15 mm to 20 mm.
제1항에 있어서, 상기 제2 자성체의 직경 방향 두께는 상기 제1 수지부재의 직경 방향 두께보다 두꺼운 자기 결합 장치.The magnetic coupling device of claim 1, wherein the radial thickness of the second magnetic material is thicker than the radial thickness of the first resin member. 제4항에 있어서,
상기 제1 수지부재는 20mm 내지 30 mm의 두께를 갖는 자기 결합 장치.
According to paragraph 4,
The first resin member is a magnetic coupling device having a thickness of 20 mm to 30 mm.
제2항에 있어서, 상기 제2 자성체의 직경 방향 두께는 상기 수지부의 직경 방향 두께보다 두꺼운 자기 결합 장치.The magnetic coupling device of claim 2, wherein the radial thickness of the second magnetic material is thicker than the radial thickness of the resin portion. 제6항에 있어서,
상기 수지부는 20mm 내지 30 mm의 두께를 갖는 자기 결합 장치.

According to clause 6,
A magnetic coupling device wherein the resin portion has a thickness of 20 mm to 30 mm.

KR1020220111843A 2020-12-23 2022-09-05 Magnetic coupling apparatus KR102582072B1 (en)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020220111843A KR102582072B1 (en) 2020-12-23 2022-09-05 Magnetic coupling apparatus
KR1020230124704A KR102631965B1 (en) 2020-12-23 2023-09-19 Magnetic core, inductor and emi filter comprising the same

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020200182381A KR102310999B1 (en) 2017-12-29 2020-12-23 Magnetic core, inductor and emi filter comprising the same
KR1020210130822A KR102441952B1 (en) 2020-12-23 2021-10-01 Magnetic core, inductor and emi filter comprising the same
KR1020220111843A KR102582072B1 (en) 2020-12-23 2022-09-05 Magnetic coupling apparatus

Related Parent Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020210130822A Division KR102441952B1 (en) 2020-12-23 2021-10-01 Magnetic core, inductor and emi filter comprising the same

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020230124704A Division KR102631965B1 (en) 2020-12-23 2023-09-19 Magnetic core, inductor and emi filter comprising the same

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20220126692A KR20220126692A (en) 2022-09-16
KR102582072B1 true KR102582072B1 (en) 2023-09-22

Family

ID=78078711

Family Applications (5)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020210130822A KR102441952B1 (en) 2020-12-23 2021-10-01 Magnetic core, inductor and emi filter comprising the same
KR1020220111843A KR102582072B1 (en) 2020-12-23 2022-09-05 Magnetic coupling apparatus
KR1020230124704A KR102631965B1 (en) 2020-12-23 2023-09-19 Magnetic core, inductor and emi filter comprising the same
KR1020240012223A KR102661002B1 (en) 2020-12-23 2024-01-26 Magnetic core, inductor and emi filter comprising the same
KR1020240053267A KR102682461B1 (en) 2020-12-23 2024-04-22 Magnetic core, inductor and emi filter comprising the same

Family Applications Before (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020210130822A KR102441952B1 (en) 2020-12-23 2021-10-01 Magnetic core, inductor and emi filter comprising the same

Family Applications After (3)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020230124704A KR102631965B1 (en) 2020-12-23 2023-09-19 Magnetic core, inductor and emi filter comprising the same
KR1020240012223A KR102661002B1 (en) 2020-12-23 2024-01-26 Magnetic core, inductor and emi filter comprising the same
KR1020240053267A KR102682461B1 (en) 2020-12-23 2024-04-22 Magnetic core, inductor and emi filter comprising the same

Country Status (1)

Country Link
KR (5) KR102441952B1 (en)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102441952B1 (en) * 2020-12-23 2022-09-07 엘지이노텍 주식회사 Magnetic core, inductor and emi filter comprising the same

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20060125586A1 (en) 2004-12-15 2006-06-15 Delta Electronics, Inc. Choke coil and embedded core thereof
KR102197085B1 (en) * 2017-12-29 2020-12-31 엘지이노텍 주식회사 Magnetic core, inductor and emi filter comprising the same
KR102441952B1 (en) * 2020-12-23 2022-09-07 엘지이노텍 주식회사 Magnetic core, inductor and emi filter comprising the same

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006238310A (en) * 2005-02-28 2006-09-07 Tdk Corp Lc composite component and noise suppressing circuit using the same
JP2007081239A (en) * 2005-09-15 2007-03-29 Toshiba Corp Magnetic device and switching power source using it
KR20150143251A (en) * 2014-06-13 2015-12-23 삼성전기주식회사 Core and coil component having the same

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20060125586A1 (en) 2004-12-15 2006-06-15 Delta Electronics, Inc. Choke coil and embedded core thereof
KR102197085B1 (en) * 2017-12-29 2020-12-31 엘지이노텍 주식회사 Magnetic core, inductor and emi filter comprising the same
KR102441952B1 (en) * 2020-12-23 2022-09-07 엘지이노텍 주식회사 Magnetic core, inductor and emi filter comprising the same

Also Published As

Publication number Publication date
KR102682461B1 (en) 2024-07-05
KR102631965B1 (en) 2024-01-31
KR20240016389A (en) 2024-02-06
KR20210122762A (en) 2021-10-12
KR20230137859A (en) 2023-10-05
KR20240056703A (en) 2024-04-30
KR20220126692A (en) 2022-09-16
KR102661002B1 (en) 2024-04-25
KR102441952B1 (en) 2022-09-07

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102197085B1 (en) Magnetic core, inductor and emi filter comprising the same
KR102682461B1 (en) Magnetic core, inductor and emi filter comprising the same
KR102145921B1 (en) Inductor and emi filter including the same
US20130113593A1 (en) Multilayer type inductor and method of manufacturing the same
MX2011004147A (en) Inductive and capacitive components integration structure.
US6992556B2 (en) Inductor part, and method of producing the same
KR102310999B1 (en) Magnetic core, inductor and emi filter comprising the same
KR102394053B1 (en) Magnetic core and coil component including the same
JP2022055129A (en) Coil component
KR102400119B1 (en) Magnetic core, inductor and emi filter comprising the same
JPH03156991A (en) Ceramic multilayered wiring board

Legal Events

Date Code Title Description
A107 Divisional application of patent
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
A107 Divisional application of patent
GRNT Written decision to grant