KR102580537B1 - Method for regenerating cryogenic pump - Google Patents

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KR102580537B1
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최기철
김영배
양원균
안경준
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크라이오에이치앤아이(주)
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Abstract

1단 스테이지부와, 2단 스테이지부를 구비하고, 고압 냉매를 이용하여 상기 1단 스테이지부 및 상기 2단 스테이지부를 냉각시키는 냉동기; 상기 1단 스테이지부에 의해 냉각되는 1단 패널, 상기 2단 스테이지부에 의해 냉각되는 2단 패널을 포함하는 크라이오 패널; 상기 크라이오 패널을 둘러싸고, 상기 1단 스테이지부를 둘러싸는 복사 실드를 포함하는 크라이오 펌프 용기; 상기 1단 패널에 설치되는 제 1 히터; 및 상기 2단 패널에 설치되는 제 2 히터를 포함하는 크라이오 펌프의 재생 방법은 상기 제 1 히터를 온(On)하여 상기 복사 실드 및 상기 1단 패널의 온도를 승온시키는 승온 공정 단계, 상기 크라이오 펌프 용기가 고체 상태인 얼음이 기체 상태인 증기로 승화 가능한 압력으로 유지한 상태에서 상기 크라이오 펌프 용기 내 진공을 조절하기 위한 러핑 밸브를 제어하는 러핑 공정 단계, 상기 크라이오 펌프 용기 내로 퍼지 가스를 공급하는 퍼지 공정 단계 및 상기 1단 패널 및 상기 2단 패널의 온도를 하강시키는 쿨다운 공정 단계를 포함한다.A refrigerator having a first stage unit and a second stage unit, and cooling the first stage unit and the second stage unit using a high pressure refrigerant; A cryo panel including a first-stage panel cooled by the first-stage stage unit and a second-stage panel cooled by the second stage unit; a cryopump vessel surrounding the cryopanel and including a radiation shield surrounding the first stage unit; A first heater installed in the first stage panel; And a method of regenerating a cryopump including a second heater installed in the second stage panel includes a temperature raising process step of turning on the first heater to increase the temperature of the radiation shield and the first stage panel, the cryo A roughing process step in which a roughing valve is controlled to control the vacuum in the cryopump vessel while the pump vessel is maintained at a pressure that allows solid ice to sublimate into gaseous vapor, purging gas into the cryopump vessel. It includes a purge process step of supplying and a cool-down process step of lowering the temperature of the first-stage panel and the second-stage panel.

Description

크라이오 펌프의 재생 방법{METHOD FOR REGENERATING CRYOGENIC PUMP}{METHOD FOR REGENERATING CRYOGENIC PUMP}

본 발명은 크라이오 펌프의 재생 방법에 관한 것이다. The present invention relates to a method for regenerating a cryopump.

초저온 냉각은 반도체 제조 및 테스트 분야 등과 같이 많은 산업분야에서 광범위하게 사용되고 있다. 여기서, 초저온은 -200도 이하의 온도를 의미할 수 있으며, 초저온을 획득하기 위한 냉각 과정은 압축기, 응축기, 팽창기 및 증발기를 포함하는 것이 통상적이며, 증발기에서 냉매가 증발되어 초저온 환경이 조성되게 된다. Cryogenic cooling is widely used in many industrial fields, such as semiconductor manufacturing and testing fields. Here, ultra-low temperature may mean a temperature of -200 degrees or lower, and the cooling process to obtain ultra-low temperature typically includes a compressor, condenser, expander, and evaporator, and the refrigerant is evaporated in the evaporator to create an ultra-low temperature environment. .

이러한 초저온 환경을 조성하는 기술과 관련하여, 선행기술인 한국공개특허 제2020-0079062호는 초저온 냉동고를 개시하고 있다. In relation to technology for creating such an ultra-low temperature environment, Korean Patent Publication No. 2020-0079062, a prior art, discloses an ultra-low temperature freezer.

초저온 환경을 조성하기 위해서 고진공 크라이오 펌프용 냉동기인 GM(Gifford0McMahon) 냉동기가 주로 이용된다. 크라이오 펌프는 포집 펌프로서, 정해진 용량 이상으로는 펌핑이 어려워 냉각 공정에 이용된 후에는 주기적으로 반드시 재생 공정이 실행되어야 한다. To create an ultra-low temperature environment, a GM (Gifford McMahon) refrigerator, a high vacuum cryopump refrigerator, is mainly used. The cryopump is a collection pump, and it is difficult to pump beyond a certain capacity, so after it is used in the cooling process, a regeneration process must be performed periodically.

재생 공정은 크라이오 펌프의 크라이오 패널에 흡착, 응축, 응고된 수분 및 가스를 탈착 및 증발시켜 펌핑 능력을 회복시키는 공정을 의미한다. 종래의 크라이오 펌프에서 수행되는 재생 공정과 관련해서 잠시 도 1을 통해 설명하도록 한다. The regeneration process refers to a process that restores pumping ability by desorbing and evaporating moisture and gases that have been adsorbed, condensed, and solidified on the cryopump's cryopanel. The regeneration process performed in a conventional cryopump will be briefly described with reference to FIG. 1.

도 1은 종래의 크라이오 펌프에서 수행되는 재생 공정을 도시한 도면이다. 도 1을 참조하면, 재생 공정은 크라이오 펌프의 일반적으로 웜업(110, warm up) 공정, 퍼지(120, purge) 공정, 러핑(130, roughing) 공정 및 쿨다운(140, cool down) 공정으로 구성된다. 크라이오 펌프는 재생 공정이 수행됨에 따라, 1단 스테이지부의 온도(100) 및 2단 스테이지부의 온도(101)가 변화되고, 상술한 공정이 순차적으로 수행됨에 따라 재생 공정이 완료(150)된다.Figure 1 is a diagram showing a regeneration process performed in a conventional cryopump. Referring to FIG. 1, the regeneration process of the cryopump generally includes a warm-up (110) process, a purge (120) process, a roughing (130) process, and a cool-down (140) process. It is composed. As the cryopump performs the regeneration process, the temperature 100 of the first stage part and the temperature 101 of the second stage part change, and as the above-described processes are sequentially performed, the regeneration process is completed (150).

일반적으로 반도체 파운드리 제품의 생산에 이용되는 8인치 스퍼터 설비의 경우, 6대의 챔버(공정 챔버 4대, 트랜스퍼 챔버 1대, 버퍼 챔버 1대)가 구비되며, 각 챔버당 1대의 크라이오 펌프가 설치된다. 이러한 스퍼터 설비에서 수행되는 생산 공정은 포토 공정*식각 공정*이온주입공정*증착 공정이 반복 수행됨으로써, 웨이퍼 상에 수많은 반도체 회로가 생성된다. In general, an 8-inch sputtering facility used in the production of semiconductor foundry products is equipped with 6 chambers (4 process chambers, 1 transfer chamber, and 1 buffer chamber), and one cryopump is installed in each chamber. do. The production process performed in these sputter facilities repeats the photo process, etching process, ion implantation process, and deposition process, thereby creating numerous semiconductor circuits on the wafer.

여기서, 스퍼터 설비는 식각 공정에서 세정액 또는 함진 가스를 분산시켜 생성되는 액정, 액막, 기포 등에 의해 함진 가스 중의 미립자를 분리 또는 포집하는 Ÿ‡ 스크러버(Wet Scrubber) 공정을 통해 웨이퍼(Wafer)를 빠른 속도로 회전시키면서, 웨이퍼의 표면에 물을 분사하여 세정하는 동시에, 빠른 속도로 회전시켜 원심력을 이용하여 건조(Dry)시킨다. Here, the sputtering equipment produces wafers at a high speed through the wet scrubber process, which separates or collects fine particles in the dusty gas by liquid crystals, liquid films, and bubbles generated by dispersing the cleaning liquid or dusty gas in the etching process. While rotating, water is sprayed on the surface of the wafer to clean it, and at the same time, it is rotated at high speed and dried using centrifugal force.

이후, 반도체 회로 패턴에 따라 금속선을 연결하는 메탈(Metal) 공정이 진행되나, 스퍼터 설비의 버퍼 챔버(Buffer Chamber)가 300도의 분위기를 가지게 되면, 이전 공정에서 남아 있는 많은 물 성분이 증발하여 콜드 헤드(Cold Head)에 쌓여 얼음 형태로 이루게 된다. 여기서, 재생 공정을 진행하게 되면, 얼음 형태는 캔(Can)과 펌프 바디(Pump Body) 사이의 바닥에 누적되며, 크라이오 펌프 내부에 H2O의 발생으로 인해 ROR(Rate of Rise, 누설시험) 실패(Fail)를 유발시켜, 약 8시간 이상의 긴 재생 시간이 요구된다는 문제점이 발생되고 있다. Afterwards, a metal process is carried out to connect metal wires according to the semiconductor circuit pattern, but when the buffer chamber of the sputtering facility has an atmosphere of 300 degrees, much of the water remaining from the previous process evaporates, forming a cold head. It accumulates on the cold head and forms ice. Here, when the regeneration process proceeds, ice accumulates on the bottom between the can and the pump body, and ROR (Rate of Rise, leakage test) occurs due to the generation of H 2 O inside the cryopump. ) A problem is occurring that a long playback time of about 8 hours or more is required, causing a failure.

이러한 H2O의 발생 원인은 버퍼 챔버의 유입 전 공정이 크라이오 스테이지에 얼음 상태로 포집되어 있다가, 재생 공정이 진행되면, 퍼지 공정에서 주변 온도, 압력이 증가함에 따라 물로 상태가 변화되어 크라이오 챔버 내부에 고이게 된다. 이후, 펌프 진행 시, 챔버 압력이 낮아짐에 따라 기화되고, 나빠진 압력 상태를 만들어 ROR 실패(Fail)가 발생하고, 이로 인해 재생 시간이 길어지게 되는 원인이 되고 있다.The reason for the generation of such H 2 O is that it is collected in an ice state on the cryo stage before entering the buffer chamber, and when the regeneration process proceeds, the state changes to water as the surrounding temperature and pressure increase in the purge process, causing cryo Oh, it accumulates inside the chamber. Afterwards, as the pump progresses, it is vaporized as the chamber pressure decreases, creating a deteriorated pressure condition and causing ROR failure, which causes the regeneration time to become longer.

제 1 히터를 온(On)하여 복사 실드 및 1단 패널의 온도를 승온시키고, 크라이오 펌프 용기가 고체 상태인 얼음이 기체 상태인 증기로 승화 가능한 압력으로 유지한 상태에서 크라이오 펌프 용기 내 진공을 조절하기 위한 러핑 밸브를 제어하는 크라이오 펌프의 재생 방법을 제공하고자 한다. The first heater is turned on to raise the temperature of the radiation shield and the first stage panel, and the vacuum in the cryopump container is maintained at a pressure that allows solid ice to sublimate into gaseous vapor. The purpose is to provide a method of regenerating a cryopump that controls a roughing valve to regulate .

크라이오 펌프 용기 내로 퍼지 가스를 공급하고, 1단 패널 및 2단 패널의 온도를 하강시키는 크라이오 펌프의 재생 방법을 제공하고자 한다. An object is to provide a cryopump regeneration method that supplies purge gas into the cryopump container and lowers the temperature of the first-stage panel and the second-stage panel.

다만, 본 실시예가 이루고자 하는 기술적 과제는 상기된 바와 같은 기술적 과제들로 한정되지 않으며, 또 다른 기술적 과제들이 존재할 수 있다.However, the technical challenges that this embodiment aims to achieve are not limited to the technical challenges described above, and other technical challenges may exist.

상술한 기술적 과제를 달성하기 위한 수단으로서, 본 발명의 일 실시예는, 1단 스테이지부와, 2단 스테이지부를 구비하고, 고압 냉매를 이용하여 상기 1단 스테이지부 및 상기 2단 스테이지부를 냉각시키는 냉동기; 상기 1단 스테이지부에 의해 냉각되는 1단 패널, 상기 2단 스테이지부에 의해 냉각되는 2단 패널을 포함하는 크라이오 패널; 상기 크라이오 패널을 둘러싸고, 상기 1단 스테이지부를 둘러싸는 복사 실드를 포함하는 크라이오 펌프 용기; 상기 1단 패널에 설치되는 제 1 히터; 및 상기 2단 패널에 설치되는 제 2 히터를 포함하는 크라이오 펌프의 재생 방법에 있어서, 상기 제 1 히터를 온(On)하여 상기 복사 실드 및 상기 1단 패널의 온도를 승온시키는 승온 공정 단계, 상기 크라이오 펌프 용기가 고체 상태인 얼음이 기체 상태인 증기로 승화 가능한 압력으로 유지한 상태에서 상기 크라이오 펌프 용기 내 진공을 조절하기 위한 러핑 밸브를 제어하는 러핑 공정 단계, 상기 크라이오 펌프 용기 내로 퍼지 가스를 공급하는 퍼지 공정 단계 및 상기 1단 패널 및 상기 2단 패널의 온도를 하강시키는 쿨다운 공정 단계를 포함하는 크라이오 펌프의 재생 방법을 제공할 수 있다. As a means for achieving the above-described technical problem, an embodiment of the present invention includes a first stage unit and a second stage unit, and cooling the first stage unit and the second stage unit using a high-pressure refrigerant. freezer; A cryo panel including a first-stage panel cooled by the first-stage stage unit and a second-stage panel cooled by the second stage unit; a cryopump vessel surrounding the cryopanel and including a radiation shield surrounding the first stage unit; A first heater installed in the first stage panel; and a method of regenerating a cryopump including a second heater installed in the second-stage panel, the temperature increasing process step of turning on the first heater to increase the temperature of the radiation shield and the first-stage panel; A roughing process step of controlling a roughing valve to adjust the vacuum in the cryopump vessel while maintaining the cryopump vessel at a pressure that allows solid ice to sublimate into gaseous vapor, into the cryopump vessel. A method of regenerating a cryopump can be provided, including a purge process step of supplying a purge gas and a cool-down process step of lowering the temperature of the first-stage panel and the second-stage panel.

일 실시예에 따르면, 상기 승온 공정 단계 이전에, 상기 냉동기의 운전을 정지시키는 단계를 더 포함할 수 있다. According to one embodiment, before the temperature increasing process step, the step of stopping operation of the refrigerator may be further included.

일 실시예에 따르면, 상기 고체 상태인 얼음이 기체 상태인 증기로 승화 가능한 압력은 내지 torr 일 수 있다. According to one embodiment, the pressure at which the solid ice can sublimate into gaseous vapor is inside It can be torr.

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일 실시예에 따르면, 상기 퍼지 공정 단계는, 상기 제 1 히터를 이용하여 상기 1단 패널의 온도를 설정 온도로 유지시키는 단계 및 상기 제 2 히터를 이용하여 상기 2단 패널의 온도를 설정 온도로 유지시키는 단계를 포함할 수 있다. According to one embodiment, the purge process step includes maintaining the temperature of the first-stage panel at a set temperature using the first heater and maintaining the temperature of the second-stage panel to the set temperature using the second heater. It may include a maintenance step.

상술한 과제 해결 수단은 단지 예시적인 것으로서, 본 발명을 제한하려는 의도로 해석되지 않아야 한다. 상술한 예시적인 실시예 외에도, 도면 및 발명의 상세한 설명에 기재된 추가적인 실시예가 존재할 수 있다.The above-described means for solving the problem are merely illustrative and should not be construed as limiting the present invention. In addition to the exemplary embodiments described above, there may be additional embodiments described in the drawings and detailed description of the invention.

전술한 본 발명의 과제 해결 수단 중 어느 하나에 의하면, 제 1 히터를 온(On)하여 복사 실드 및 1단 패널의 온도를 승온시킴으로써, 고체 상태인 얼음을 기체 상태인 증기로 바로 승화시키도록 하는 크라이오 펌프를 제공할 수 있다. According to one of the above-described means for solving the problems of the present invention, the first heater is turned on to increase the temperature of the radiation shield and the first stage panel, thereby directly sublimating solid ice into gaseous vapor. A cryopump can be provided.

크라이오 펌프 용기가 고체 상태인 얼음이 기체 상태인 증기로 승화 가능한 압력으로 유지된 상태에서 크라이오 펌프 용기 내 진공을 조절하기 위한 러핑 밸브를 제어함으로써, 크라이오 펌프 내부의 온도 및 압력을 조절하는 기술을 통해 물의 상태 변화 과정 중 고체에서 기체로 바로 승화하는 영역이 유지될 수 있도록 환경을 유지 관리할 수 있도록 하는 크라이오 펌프를 제공할 수 있다. The temperature and pressure inside the cryopump are controlled by controlling the roughing valve to control the vacuum in the cryopump container while the cryopump container is maintained at a pressure that allows solid ice to sublimate into gaseous vapor. Technology can provide cryopumps that can maintain an environment that maintains a sublimation zone from solid to gas during the change of state of water.

복사 실드 및 1단 패널의 바닥에 누적되는 액체인 H2O의 발생 원인 인자를 제거함으로써, 크라이오 펌프에서 소요되는 재생 시간을 단축시킬 수 있도록 하는 크라이오 펌프를 제공할 수 있다.By eliminating the cause of liquid H 2 O accumulating on the bottom of the radiation shield and the first-stage panel, a cryopump can be provided that can shorten the regeneration time required by the cryopump.

도 1은 종래의 크라이오 펌프에서 수행되는 재생 공정을 도시한 도면이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 크라이오 펌프를 도시한 예시적인 도면이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 크라이오 펌프에서 수행되는 재생 방법의 순서도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 고체 상태인 얼음이 기체 상태인 증기로 승화 가능한 압력을 도시한 예시적인 도면이다.
Figure 1 is a diagram showing a regeneration process performed in a conventional cryopump.
Figure 2 is an exemplary diagram showing a cryopump according to an embodiment of the present invention.
Figure 3 is a flowchart of a regeneration method performed in a cryopump according to an embodiment of the present invention.
Figure 4 is an exemplary diagram showing the pressure at which ice in a solid state can be sublimated into vapor in a gaseous state according to an embodiment of the present invention.

아래에서는 첨부한 도면을 참조하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 본 발명의 실시예를 상세히 설명한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다. 그리고 도면에서 본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 유사한 부분에 대해서는 유사한 도면 부호를 붙였다. Below, with reference to the attached drawings, embodiments of the present invention will be described in detail so that those skilled in the art can easily implement the present invention. However, the present invention may be implemented in many different forms and is not limited to the embodiments described herein. In order to clearly explain the present invention in the drawings, parts not related to the description are omitted, and similar parts are given similar reference numerals throughout the specification.

명세서 전체에서, 어떤 부분이 다른 부분과 "연결"되어 있다고 할 때, 이는 "직접적으로 연결"되어 있는 경우뿐 아니라, 그 중간에 다른 소자를 사이에 두고 "전기적으로 연결"되어 있는 경우도 포함한다. 또한 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미하며, 하나 또는 그 이상의 다른 특징이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다. Throughout the specification, when a part is said to be "connected" to another part, this includes not only the case where it is "directly connected," but also the case where it is "electrically connected" with another element in between. . In addition, when a part is said to "include" a certain component, this does not mean excluding other components unless specifically stated to the contrary, but may further include other components, and one or more other features. It should be understood that it does not exclude in advance the presence or addition of numbers, steps, operations, components, parts, or combinations thereof.

본 명세서에 있어서 '부(部)'란, 하드웨어에 의해 실현되는 유닛(unit), 소프트웨어에 의해 실현되는 유닛, 양방을 이용하여 실현되는 유닛을 포함한다. 또한, 1 개의 유닛이 2 개 이상의 하드웨어를 이용하여 실현되어도 되고, 2 개 이상의 유닛이 1 개의 하드웨어에 의해 실현되어도 된다.In this specification, 'part' includes a unit realized by hardware, a unit realized by software, and a unit realized using both. Additionally, one unit may be realized using two or more pieces of hardware, and two or more units may be realized using one piece of hardware.

본 명세서에 있어서 단말 또는 디바이스가 수행하는 것으로 기술된 동작이나 기능 중 일부는 해당 단말 또는 디바이스와 연결된 서버에서 대신 수행될 수도 있다. 이와 마찬가지로, 서버가 수행하는 것으로 기술된 동작이나 기능 중 일부도 해당 서버와 연결된 단말 또는 디바이스에서 수행될 수도 있다.In this specification, some of the operations or functions described as being performed by a terminal or device may instead be performed on a server connected to the terminal or device. Likewise, some of the operations or functions described as being performed by the server may also be performed on a terminal or device connected to the server.

이하 첨부된 도면을 참고하여 본 발명의 일 실시예를 상세히 설명하기로 한다. Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the attached drawings.

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 크라이오 펌프를 도시한 예시적인 도면이다. 도 2를 참조하면, 크라이오 펌프(200)는 냉동기(210), 1단 스테이지부(211), 2단 스테이지부(212), 1단 패널(220), 2단 패널(221), 크라이오 펌프 용기(230), 복사 실드(231), 제 1 히터(240), 제 2 히터(241) 및 러핑 밸브(250)를 포함할 수 있다. 본 발명의 일 실시예에 따른 크라이오 펌프(200)는 1단 스테이지부(211) 및 2단 스테이지부(212)가 구비된 GM(Gifford-McMahon) 냉동기일 수 있다. Figure 2 is an exemplary diagram showing a cryopump according to an embodiment of the present invention. Referring to FIG. 2, the cryopump 200 includes a refrigerator 210, a first stage unit 211, a second stage unit 212, a first stage panel 220, a second stage panel 221, and a cryo pump 200. It may include a pump container 230, a radiation shield 231, a first heater 240, a second heater 241, and a roughing valve 250. The cryopump 200 according to an embodiment of the present invention may be a GM (Gifford-McMahon) refrigerator equipped with a first stage unit 211 and a second stage unit 212.

냉동기(210)는 1단 스테이지부(211) 및 1단 스테이지부(211) 보다 저온으로 냉각되는 2단 스테이지부(212)를 구비할 수 있다. 여기서, 1단 스테이지부(211) 및 2단 스테이지부(212)는 디스플레이서가 실린더 내를 왕복 운동하면서 내부의 He 가스를 팽창시키도록 하는 냉각 원리를 이용하여 초저온 환경을 조성할 수 있다. The refrigerator 210 may be provided with a first-stage stage unit 211 and a second-stage stage unit 212 that is cooled to a lower temperature than the first stage unit 211. Here, the first stage unit 211 and the second stage unit 212 can create a cryogenic environment using a cooling principle that allows the displacer to reciprocate within the cylinder and expand the He gas inside.

크라이오 펌프 용기(230)는 크라이오 패널을 둘러쌀 수 있다. 여기서, 크라이오 패널은 1단 패널(220) 및 2단 패널(221)을 포함할 수 있다. 1단 패널(220)은 1단 어레이 및 배플을 포함하며, 1단 어레이는 1단 스테이지부(211)에 의해 직접적으로 냉각되고, 배플은 1단 스테이지부(211)에 의해 간접적으로 냉각되며, 2단 패널(221)은 2단 어레이를 포함하며, 2단 스테이지부(212)에 의해 냉각될 수 있다. 이하에서는, 1단 패널(220)을 배플로 가정하여 설명하도록 한다. The cryopump vessel 230 may surround the cryopanel. Here, the cryo panel may include a first-stage panel 220 and a second-stage panel 221. The first-stage panel 220 includes a first-stage array and a baffle, and the first-stage array is directly cooled by the first stage unit 211, and the baffle is indirectly cooled by the first stage unit 211, The two-stage panel 221 includes a two-stage array and can be cooled by the two-stage stage unit 212. Hereinafter, the description will be made assuming that the first-stage panel 220 is a baffle.

크라이오 펌프 용기(230)는 복사 실드(231)를 포함할 수 있다. 복사 실드(231)는 1단 스테이지부(211)를 둘러쌈으로써, 실온의 복사열로부터 크라이오 펌프(200)를 보호할 수 있다. The cryopump vessel 230 may include a radiation shield 231. The radiation shield 231 can protect the cryopump 200 from radiant heat at room temperature by surrounding the first stage unit 211.

제 1 히터(240)는 1단 스테이지부(211)에 설치되어, 1단 스테이지부(211)의 온도를 승온시킬 수 있다. The first heater 240 is installed in the first stage unit 211 and can increase the temperature of the first stage unit 211.

제 2 히터(241)는 2단 스테이지부(212)에 설치되어, 2단 스테이지부(212)의 온도를 승온시킬 수 있다. The second heater 241 is installed in the second stage part 212 and can increase the temperature of the second stage part 212.

러핑 밸브(250)는 크라이오 펌프 용기(230) 내 진공을 조절할 수 있다. The roughing valve 250 can control the vacuum in the cryopump container 230.

도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 크라이오 펌프에서 수행되는 재생 방법의 순서도이다. 도 3에 도시된 크라이오 펌프(200)에서 수행되는 크라이오 펌프(200)의 재생 방법은 도 2에 도시된 실시예에 따라 시계열적으로 처리되는 단계들을 포함한다. 따라서, 이하 생략된 내용이라고 하더라도 도 2에 도시된 실시예에 따라 크라이오 펌프(200)에서 수행되는 크라이오 펌프(200)의 재생 방법에도 적용된다. Figure 3 is a flowchart of a regeneration method performed in a cryopump according to an embodiment of the present invention. The regeneration method of the cryopump 200 shown in FIG. 3 includes steps processed in time series according to the embodiment shown in FIG. 2 . Therefore, even if the content is omitted below, it also applies to the regeneration method of the cryopump 200 performed in the cryopump 200 according to the embodiment shown in FIG. 2.

단계 S310에서 크라이오 펌프(200)는 제 1 히터(240)를 온(On)하여 복사 실드(231) 및 1단 패널(220)의 온도를 승온시킬 수 있다. 여기서, 단계 S310의 수행 이전에, 크라이오 펌프(200)는 냉동기(210)의 운전을 정지시키는 단계를 더 포함할 수 있다. In step S310, the cryopump 200 may turn on the first heater 240 to increase the temperature of the radiation shield 231 and the first stage panel 220. Here, before performing step S310, the cryopump 200 may further include stopping the operation of the refrigerator 210.

단계 S320에서 크라이오 펌프(200)는 크라이오 펌프 용기(230)가 고체 상태인 얼음이 기체 상태인 증기로 승화 가능한 압력으로 유지한 상태에서 크라이오 펌프 용기(230) 내 진공을 조절하기 위한 러핑 밸브(250)를 제어할 수 있다. 여기서, 고체 상태인 얼음이 기체 상태인 증기로 승화 가능한 압력은 내지 torr 일 수 있다. In step S320, the cryopump 200 performs roughing to control the vacuum in the cryopump container 230 while maintaining the cryopump container 230 at a pressure that allows solid ice to sublimate into gaseous vapor. The valve 250 can be controlled. Here, the pressure at which solid ice can sublimate into gaseous vapor is inside It can be torr.

크라이오 펌프(200)는 크라이오 펌프 용기(230) 내 압력이 고체 상태인 얼음이 기체 상태인 증기로 승화 가능한 압력 이상인 경우, 러핑 밸브(250)를 개방시키는 단계 및 러핑 밸브(250)가 개방된 이후, 1단 패널(220)의 온도가 기설정된 온도에 도달한 경우, 러핑 밸브(250)를 폐쇄시키는 단계를 포함할 수 있다. 여기서, 기설정된 온도는 250K 내지 300K일 수 있다. 고체 상태인 얼음이 기체 상태인 증기로 승화 가능한 압력에 대해서는 잠시 도 4를 통해 설명하도록 한다. The cryopump 200 opens the roughing valve 250 when the pressure in the cryopump container 230 is higher than the pressure at which solid ice can sublimate into gaseous vapor, and the roughing valve 250 opens. After this, when the temperature of the first stage panel 220 reaches a preset temperature, a step of closing the roughing valve 250 may be included. Here, the preset temperature may be 250K to 300K. The pressure at which solid ice can sublimate into gaseous vapor will be briefly explained with reference to FIG. 4.

도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 고체 상태인 얼음이 기체 상태인 증기로 승화 가능한 압력을 도시한 예시적인 도면이다. 도 4를 참조하면, 물의 상태도 그래프(400)는 물의 상태가 x축: 온도(410) 및 y축: 압력(420)으로 표현될 수 있다. Figure 4 is an exemplary diagram showing the pressure at which ice in a solid state can be sublimated into vapor in a gaseous state according to an embodiment of the present invention. Referring to FIG. 4, in the water phase diagram graph 400, the state of water can be expressed as x-axis: temperature (410) and y-axis: pressure (420).

도 4를 참조하면, 온도가 -20도 이하부터 0도고, 압력이 10-3 내지 103 torr일 때 고체 상태일 수 있으며(얼음), 온도가 0도부터 120도고, 압력이 10-2 내지 103torr일 때 액체 상태 일 수 있으며(물), 온도가 -20도부터 120도고, 10-3 내지 10torr일 때 기체 상태(증기)일 수 있다. Referring to FIG. 4, it may be in a solid state (ice) when the temperature is from -20 degrees to 0 degrees and the pressure is from 10 -3 to 10 3 torr, and the temperature is from 0 degrees to 120 degrees, and the pressure is from 10 -2 to 10 -2 torr. It may be in a liquid state (water) at 10 3 torr, the temperature is from -20 degrees to 120 degrees, and it may be in a gaseous state (steam) at 10 -3 to 10 torr.

여기서, 고체 상태인 얼음이 기체 상태인 증기로 승화 가능한 압력은 고체 상태의 선과 기체 상태의 선이 만나는 내지 torr(430) 일 수 있다. Here, the pressure at which solid ice can sublimate into gaseous vapor is the intersection of the solid state line and the gaseous line. inside It could be torr(430).

즉, 본 발명은 아래 압력을 유지하면서 재생 공정의 진행 시, 0도 이하 온도에서 액체 상태를 거치지 않고 바로 승화시킴으로써, 수분을 손쉽게 제거시킬 수 있다. That is, the present invention When carrying out the regeneration process while maintaining the pressure below, moisture can be easily removed by directly sublimating it without going through the liquid state at a temperature below 0 degrees.

또한, 크라이오 펌프(200)의 내부 온도 및 압력을 조절하여, 물의 상태 변화 과정 중 고체 상태에서 기체 상태로 바로 승화하는 영역이 유지될 수 있도록 하는 환경을 유지 관리함으로써, 액체 상태의 H2O의 발생 원인 인자를 제거하여 재생 시간을 감소시킬 수 있다. In addition, by controlling the internal temperature and pressure of the cryopump 200, an environment is maintained in which a region that directly sublimates from the solid state to the gas state is maintained during the state change process of water, so that the liquid H 2 O Playback time can be reduced by removing the causative factors.

다시 도 3으로 돌아와서, 단계 S330에서 크라이오 펌프(200)는 크라이오 펌프 용기(230) 내로 퍼지 가스를 공급할 수 있다. 여기서, 퍼지 가스는 질소(N2) 가스일 수 있다. Returning to FIG. 3 , the cryopump 200 may supply purge gas into the cryopump container 230 in step S330. Here, the purge gas may be nitrogen (N 2 ) gas.

단계 S330에서 크라이오 펌프(200)는 제 1 히터(240)를 이용하여 1단 패널(220)의 온도를 설정 온도로 유지시키는 단계 및 제 2 히터(241)를 이용하여 2단 패널(221)의 온도를 설정 온도로 유지시키는 단계를 포함할 수 있다.In step S330, the cryopump 200 maintains the temperature of the first stage panel 220 at the set temperature using the first heater 240 and the second stage panel 221 using the second heater 241. It may include maintaining the temperature at the set temperature.

단계 S340에서 크라이오 펌프(200)는 1단 패널(220) 및 2단 패널(221)의 온도를 하강시킬 수 있다. In step S340, the cryopump 200 may lower the temperature of the first-stage panel 220 and the second-stage panel 221.

본 발명에 따르면, 크라이오 펌프(200)가 스퍼터 설비에 이용되더라도 재생 공정에서의 물 발생을 최소화하여 재생 속도를 향상시킬 수 있다.According to the present invention, even if the cryopump 200 is used in a sputtering facility, the regeneration speed can be improved by minimizing the generation of water in the regeneration process.

상술한 설명에서, 단계 S310 내지 S340는 본 발명의 구현예에 따라서, 추가적인 단계들로 더 분할되거나, 더 적은 단계들로 조합될 수 있다. 또한, 일부 단계는 필요에 따라 생략될 수도 있고, 단계 간의 순서가 전환될 수도 있다.In the above description, steps S310 to S340 may be further divided into additional steps or combined into fewer steps, depending on the implementation of the present invention. Additionally, some steps may be omitted or the order between steps may be switched as needed.

도 2 내지 도 4를 통해 설명된 크라이오 펌프에서 수행되는 크라이오 펌프의 재생 방법은 컴퓨터에 의해 실행되는 매체에 저장된 컴퓨터 프로그램 또는 컴퓨터에 의해 실행 가능한 명령어를 포함하는 기록 매체의 형태로도 구현될 수 있다. 또한, 도 2 내지 도 4를 통해 설명된 크라이오 펌프에서 수행되는 크라이오 펌프의 재생 방법은 컴퓨터에 의해 실행되는 매체에 저장된 컴퓨터 프로그램의 형태로도 구현될 수 있다. The cryopump regeneration method performed in the cryopump described through FIGS. 2 to 4 may also be implemented in the form of a computer program stored on a medium executed by a computer or a recording medium containing instructions executable by a computer. You can. Additionally, the cryopump regeneration method performed in the cryopump described with reference to FIGS. 2 to 4 may also be implemented in the form of a computer program stored in a medium executed by a computer.

컴퓨터 판독 가능 매체는 컴퓨터에 의해 액세스될 수 있는 임의의 가용 매체일 수 있고, 휘발성 및 비휘발성 매체, 분리형 및 비분리형 매체를 모두 포함한다. 또한, 컴퓨터 판독가능 매체는 컴퓨터 저장 매체를 포함할 수 있다. 컴퓨터 저장 매체는 컴퓨터 판독가능 명령어, 데이터 구조, 프로그램 모듈 또는 기타 데이터와 같은 정보의 저장을 위한 임의의 방법 또는 기술로 구현된 휘발성 및 비휘발성, 분리형 및 비분리형 매체를 모두 포함한다. Computer-readable media can be any available media that can be accessed by a computer and includes both volatile and non-volatile media, removable and non-removable media. Additionally, computer-readable media may include computer storage media. Computer storage media includes both volatile and non-volatile, removable and non-removable media implemented in any method or technology for storage of information such as computer-readable instructions, data structures, program modules or other data.

전술한 본 발명의 설명은 예시를 위한 것이며, 본 발명이 속하는 기술분야의 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 쉽게 변형이 가능하다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 예를 들어, 단일형으로 설명되어 있는 각 구성 요소는 분산되어 실시될 수도 있으며, 마찬가지로 분산된 것으로 설명되어 있는 구성 요소들도 결합된 형태로 실시될 수 있다. The description of the present invention described above is for illustrative purposes, and those skilled in the art will understand that the present invention can be easily modified into other specific forms without changing the technical idea or essential features of the present invention. will be. Therefore, the embodiments described above should be understood in all respects as illustrative and not restrictive. For example, each component described as unitary may be implemented in a distributed manner, and similarly, components described as distributed may also be implemented in a combined form.

본 발명의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 균등 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.The scope of the present invention is indicated by the claims described below rather than the detailed description above, and all changes or modified forms derived from the meaning and scope of the claims and their equivalent concepts should be construed as being included in the scope of the present invention. do.

200: 크라이오 펌프
210: 냉동기
211: 1단 스테이지부
212: 2단 스테이지부
220: 1단 패널
221: 2단 패널
230: 크라이오 펌프 용기
231: 복사 실드
240: 제 1 히터
241: 제 2 히터
250: 러핑 밸브
200: Cryo pump
210: Freezer
211: 1st stage part
212: 2nd stage part
220: 1st stage panel
221: two-stage panel
230: Cryo pump container
231: Copy Shield
240: first heater
241: second heater
250: Roughing valve

Claims (7)

1단 스테이지부와, 2단 스테이지부를 구비하고, 고압 냉매를 이용하여 상기 1단 스테이지부 및 상기 2단 스테이지부를 냉각시키는 냉동기; 상기 1단 스테이지부에 의해 냉각되는 1단 패널, 상기 2단 스테이지부에 의해 냉각되는 2단 패널을 포함하는 크라이오 패널; 상기 크라이오 패널을 둘러싸고, 상기 1단 스테이지부를 둘러싸는 복사 실드를 포함하는 크라이오 펌프 용기; 상기 1단 패널에 설치되는 제 1 히터; 및 상기 2단 패널에 설치되는 제 2 히터를 포함하는 크라이오 펌프의 재생 방법에 있어서,
상기 제 1 히터를 온(On)하여 상기 복사 실드 및 상기 1단 패널의 온도를 승온시키는 승온 공정 단계;
상기 크라이오 펌프 용기가 고체 상태인 얼음이 기체 상태인 증기로 승화 가능한 압력으로 유지한 상태에서 상기 크라이오 펌프 용기 내 진공을 조절하기 위한 러핑 밸브를 제어하는 러핑 공정 단계;
상기 크라이오 펌프 용기 내로 퍼지 가스를 공급하는 퍼지 공정 단계; 및
상기 1단 패널 및 상기 2단 패널의 온도를 하강시키는 쿨다운 공정 단계
를 포함하는, 크라이오 펌프의 재생 방법.
A refrigerator having a first stage unit and a second stage unit, and cooling the first stage unit and the second stage unit using a high pressure refrigerant; A cryo panel including a first stage panel cooled by the first stage unit and a second stage panel cooled by the second stage unit; a cryopump vessel surrounding the cryopanel and including a radiation shield surrounding the first stage unit; A first heater installed in the first stage panel; And a method for regenerating a cryopump including a second heater installed in the two-stage panel,
A temperature increasing process step of turning on the first heater to increase the temperature of the radiation shield and the first stage panel;
A roughing process step of controlling a roughing valve to adjust the vacuum in the cryopump container while maintaining the cryopump container at a pressure that allows solid ice to sublimate into gaseous vapor;
A purge process step of supplying a purge gas into the cryopump container; and
Cool-down process step of lowering the temperature of the first-stage panel and the second-stage panel
A method of regenerating a cryopump, comprising:
제 1 항에 있어서,
상기 승온 공정 단계 이전에,
상기 냉동기의 운전을 정지시키는 단계를 더 포함하는 것인, 크라이오 펌프의 재생 방법.
According to claim 1,
Before the temperature raising process step,
A method of regenerating a cryopump, further comprising stopping operation of the refrigerator.
제 1 항에 있어서,
상기 고체 상태인 얼음이 기체 상태인 증기로 승화 가능한 압력은 내지 torr 인 것인, 크라이오 펌프의 재생 방법.
According to claim 1,
The pressure at which the solid ice can sublimate into gaseous vapor is inside A method of regenerating a cryopump, which is torr.
삭제delete 삭제delete 삭제delete 제 1 항에 있어서,
상기 퍼지 공정 단계는,
상기 제 1 히터를 이용하여 상기 1단 패널의 온도를 설정 온도로 유지시키는 단계; 및
상기 제 2 히터를 이용하여 상기 2단 패널의 온도를 설정 온도로 유지시키는 단계를 포함하는 것인, 크라이오 펌프의 재생 방법.
According to claim 1,
The purge process step is,
maintaining the temperature of the first stage panel at a set temperature using the first heater; and
A method of regenerating a cryopump comprising maintaining the temperature of the two-stage panel at a set temperature using the second heater.
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