KR102580119B1 - Heat transfer measuring device and measurement method for anaylyzing filler dispersion ofr thermally conductive composite material - Google Patents
Heat transfer measuring device and measurement method for anaylyzing filler dispersion ofr thermally conductive composite material Download PDFInfo
- Publication number
- KR102580119B1 KR102580119B1 KR1020200188919A KR20200188919A KR102580119B1 KR 102580119 B1 KR102580119 B1 KR 102580119B1 KR 1020200188919 A KR1020200188919 A KR 1020200188919A KR 20200188919 A KR20200188919 A KR 20200188919A KR 102580119 B1 KR102580119 B1 KR 102580119B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- heat transfer
- test piece
- heat
- thermally conductive
- jig
- Prior art date
Links
- 238000012546 transfer Methods 0.000 title claims abstract description 111
- 239000002131 composite material Substances 0.000 title claims abstract description 32
- 239000000945 filler Substances 0.000 title claims abstract description 32
- 238000000691 measurement method Methods 0.000 title claims abstract description 19
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 title description 5
- 238000012360 testing method Methods 0.000 claims abstract description 79
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims description 20
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 15
- 238000001931 thermography Methods 0.000 claims description 15
- 238000005259 measurement Methods 0.000 claims description 11
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 9
- 239000010453 quartz Substances 0.000 claims description 8
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 238000009529 body temperature measurement Methods 0.000 claims description 6
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 5
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 claims description 2
- 238000009434 installation Methods 0.000 claims description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 6
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 3
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 2
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 229920001940 conductive polymer Polymers 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 1
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000004886 process control Methods 0.000 description 1
- 238000003908 quality control method Methods 0.000 description 1
- 238000004445 quantitative analysis Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01J—MEASUREMENT OF INTENSITY, VELOCITY, SPECTRAL CONTENT, POLARISATION, PHASE OR PULSE CHARACTERISTICS OF INFRARED, VISIBLE OR ULTRAVIOLET LIGHT; COLORIMETRY; RADIATION PYROMETRY
- G01J5/00—Radiation pyrometry, e.g. infrared or optical thermometry
- G01J5/0003—Radiation pyrometry, e.g. infrared or optical thermometry for sensing the radiant heat transfer of samples, e.g. emittance meter
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N3/00—Investigating strength properties of solid materials by application of mechanical stress
- G01N3/60—Investigating resistance of materials, e.g. refractory materials, to rapid heat changes
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01J—MEASUREMENT OF INTENSITY, VELOCITY, SPECTRAL CONTENT, POLARISATION, PHASE OR PULSE CHARACTERISTICS OF INFRARED, VISIBLE OR ULTRAVIOLET LIGHT; COLORIMETRY; RADIATION PYROMETRY
- G01J5/00—Radiation pyrometry, e.g. infrared or optical thermometry
- G01J5/02—Constructional details
- G01J5/06—Arrangements for eliminating effects of disturbing radiation; Arrangements for compensating changes in sensitivity
- G01J5/061—Arrangements for eliminating effects of disturbing radiation; Arrangements for compensating changes in sensitivity by controlling the temperature of the apparatus or parts thereof, e.g. using cooling means or thermostats
- G01J2005/063—Heating; Thermostating
Abstract
본 발명은 열전도성 복합소재의 필러 분산성 분석을 위한 열전달 측정기 및 측정 방법에 관한 것으로, 본 발명의 일실시예에 따른 열전도성 복합소재의 필러 분산성 분석을 위한 열전달 측정기는 열을 제공하는 히터 모듈(110); 상기 히터 모듈(110)의 상부에 설치되어 시험편(101)이 배치되며, 상기 히터 모듈(110)로부터의 열을 상기 시험편(101)에 전달하는 열전달 지그(120); 및 상기 열전달 지그(120) 상에 배치된 상기 시험편(101)을 상기 열전달 지그(120) 상에 눌러 고정하는 시험편 누름대(130);를 포함하여 구성된다.The present invention relates to a heat transfer meter and measurement method for analyzing filler dispersibility of a thermally conductive composite material. The heat transfer meter for analyzing the filler dispersibility of a thermally conductive composite material according to an embodiment of the present invention is a heater that provides heat. module 110; A heat transfer jig 120 is installed on the upper part of the heater module 110, on which a test piece 101 is placed, and transfers heat from the heater module 110 to the test piece 101; and a test piece presser 130 that presses and fixes the test piece 101 placed on the heat transfer jig 120 onto the heat transfer jig 120.
Description
본 발명은 열전달 측정기 및 측정 방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 시험편의 열전달 방향성 및 속도를 측정할 수 있는 열전도성 복합소재의 필러 분산성 분석을 위한 열전달 측정기 및 측정 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a heat transfer measuring instrument and measurement method, and more specifically, to a heat transfer measuring instrument and measuring method for analyzing filler dispersibility of a thermally conductive composite material that can measure the heat transfer direction and speed of a test piece.
열전도성 고분자 복합소재를 제조할 경우 개발 소재의 열전달 특성이 공정에 따라 차이가 발생 될 수 있으며, 성형 공정 조건에 따라 소재의 품질 관리가 필요하기 때문에 성형 공정 후 소재의 특성 분석이 필요하다.When manufacturing thermally conductive polymer composite materials, the heat transfer characteristics of the developed material may differ depending on the process, and quality control of the material is necessary depending on the molding process conditions, so it is necessary to analyze the material characteristics after the molding process.
이와 같은 종래 기술에 따른 소재의 특성 분석 시에는 SEM, X-ray 투과 등의 방법으로 소재의 열전달 특성을 측정하고 있으나, 국소적인 분석이 이루어지므로 소재 전체의 특성을 파악하기 어려운 문제점이 있다.When analyzing the characteristics of a material according to such prior art, the heat transfer characteristics of the material are measured using methods such as SEM and X-ray transmission, but since the analysis is performed locally, there is a problem in that it is difficult to determine the characteristics of the entire material.
종래 기술의 고체 시편의 열전도 현상의 측정 방식에 따르면 측정방식과 시편의 종류에 따라 상이한 결과값을 보이고 있으며, 실제 시편에서의 열전도 현상을 가시화하기 위한 이미징(imaging)하기 위한 규격화된 시스템의 부재로 인하여 열전도 현상의 가시화 분석시 온도와 대류, 습도 등의 주변 환경의 영향, 시편과 열원과의 계면 저항, 시편의 크기, 열원에서부터 시편으로의 불균일한 열전달 현상 등 다양한 변수들의 영향이 발생하고 있으며, 이에 따라 고체 시편의 열전도 현상 분석에 있어 한계를 보이고 있다.According to the conventional method of measuring the heat conduction phenomenon of solid specimens, different results are shown depending on the measurement method and type of specimen, and due to the absence of a standardized system for imaging to visualize the heat conduction phenomenon in the actual specimen. Therefore, when visualizing and analyzing heat conduction phenomena, the influence of various variables occurs, such as the influence of the surrounding environment such as temperature, convection, and humidity, the interface resistance between the specimen and the heat source, the size of the specimen, and the phenomenon of uneven heat transfer from the heat source to the specimen. Accordingly, there are limitations in analyzing the heat conduction phenomenon of solid specimens.
일반적으로 열전도 측정에 관한 표준 실험은 고체 시편의 열전도도 값 측정과 정량적인 분석으로 이루어지는데, 다양한 열전도 측정방식으로 인하여 동일 시편이 측정방법에 따라 상이한 값을 보이는 문제점이 있다.In general, standard experiments on heat conduction measurement consist of measuring the heat conductivity value of a solid specimen and quantitative analysis, but due to various heat conduction measurement methods, there is a problem in that the same specimen shows different values depending on the measurement method.
또한, 복합재 시편의 경우 필러 배향 및 분산 정도에 따라 동일 시편 내에서 두께방향과 길이방향으로의 열전도도 값이 다르게 나타나는 등 시편의 형태에 따라 열전달 측정을 정확하게 측정하기 어려운 문제점이 있었다.In addition, in the case of composite specimens, there was a problem in accurately measuring heat transfer depending on the shape of the specimen, such as the thermal conductivity values in the thickness direction and longitudinal direction within the same specimen depending on the degree of filler orientation and dispersion.
본 발명은 전술한 문제를 해결하기 위해 안출된 것으로서, 본 발명에 따른 열전도성 복합소재의 필러 분산성 분석을 위한 열전달 측정기 및 측정 방법은 열전달 측정기의 내부에 장착되어 있는 발열체와 시험편의 열전달 특성을 열화상 카메라로 측정하여, 시험편의 열전달 방향성 및 속도를 보다 정확하게 측정하고자 한다.The present invention was developed to solve the above-described problem. The heat transfer meter and measurement method for analyzing the filler dispersibility of a thermally conductive composite material according to the present invention measure the heat transfer characteristics of the heating element and the test piece mounted inside the heat transfer meter. By measuring with a thermal imaging camera, we aim to more accurately measure the direction and speed of heat transfer in the test piece.
본 발명에 따르면, 복합소재의 필러 함량 및 분산특성에 따른 열전도 측정을 가시화하고, 열화상 카메라를 이용한 일정 시간의 측정으로 열유속을 가시화하고자 한다.According to the present invention, it is intended to visualize heat conduction measurements according to the filler content and dispersion characteristics of composite materials, and to visualize heat flux through measurement over a certain period of time using a thermal imaging camera.
전술한 문제를 해결하기 위한 본 발명의 일실시예에 따른 열전도성 복합소재의 필러 분산성 분석을 위한 열전달 측정기는 열을 제공하는 히터 모듈(110); 상기 히터 모듈(110)의 상부에 설치되어 시험편(101)이 배치되며, 상기 히터 모듈(110)로부터의 열을 상기 시험편(101)에 전달하는 열전달 지그(120); 및 상기 열전달 지그(120) 상에 배치된 상기 시험편(101)을 상기 열전달 지그(120) 상에 눌러 고정하는 시험편 누름대(130);를 포함하여 구성된다.A heat transfer meter for analyzing filler dispersibility of a thermally conductive composite material according to an embodiment of the present invention to solve the above-described problem includes a
본 발명의 다른 일실시예에 따르면, 상기 히터 모듈(110)은 열을 제공하는 발열체(111); 상기 발열체(111)가 수납되어 베이스 플레이트(102) 상에 배치되는 원통형의 세라믹 커버(112); 및 상기 세라믹 커버(112)의 상부에 결합되어 상기 발열체(111)로부터의 열을 상기 시험편(101)에 전달하는 전도체부(113);를 포함하여 구성될 수 있다.According to another embodiment of the present invention, the
본 발명의 다른 일실시예에 따르면, 상기 히터 모듈(110)은 상기 세라믹 커버(112)의 내부에 배치되어 내부 온도를 측정하는 온도센서; 및 상기 전도체부(113)의 표면을 커버하는 상부 세라믹 커버(114);를 더 포함하여 구성될 수 있다.According to another embodiment of the present invention, the
본 발명의 다른 일실시예에 따르면, 상기 열전달 지그(120)는 상기 시험편(101)에 대응되는 형태로 구성되어 상기 시험편(101)이 고정 결착되도록 구성될 수 있다.According to another embodiment of the present invention, the
본 발명의 다른 일실시예에 따르면, 상기 시험편 누름대(130)는 상기 히터 모듈(110)이 배치되는 베이스 플레이트(102) 상에 고정되는 슬라이드 고정대(131); 상기 슬라이드 고정대(131)에 설치되는 슬라이드(132); 상기 슬라이드(132)에 결합되는 쿼츠 지지대(133); 및 상기 쿼츠 지지대(133)에 결합되어 상기 시험편(101)을 상기 열전달 지그(120) 상에 눌러 밀착 고정하는 누름 지그(134);를 포함하여 구성될 수 있다.According to another embodiment of the present invention, the test piece press bar 130 includes a
본 발명의 다른 일실시예에 따르면, 상기 열전달 측정기를 수납하며, 상부에 온도 측정 구멍(151)이 형성되는 열차단 함(150); 및 상기 온도 측정 구멍(151)을 통해 상기 시험편(101)의 열전도를 측정하는 열화상 카메라(160);를 더 포함하여 구성될 수 있다.According to another embodiment of the present invention, a heat shield box (150) that accommodates the heat transfer measuring device and has a temperature measurement hole (151) formed at the top; and a
본 발명의 일실시예에 따른 열전도성 복합소재의 필러 분산성 분석을 위한 열전달 측정 방법은 히터 모듈(110)의 상부에 열전달 지그(120)가 설치되는 열전달 지그 설치 단계; 상기 열전달 지그(120)의 상부에 상기 시험편(101)이 배치되는 시험편 배치 단계; 시험편 누름대(130)가 상기 열전달 지그(120) 상에 배치된 상기 시험편(101)을 상기 열전달 지그(120) 상에 눌러 고정하는 시험편 고정 단계; 및 열화상 카메라(160)가 상기 시험편(101)의 열전도를 측정하는 열전도 측정 단계;를 포함한다.A heat transfer measurement method for analyzing filler dispersibility of a thermally conductive composite material according to an embodiment of the present invention includes a heat transfer jig installation step in which a
본 발명의 다른 일실시예에 따르면, 상기 시험편 배치 단계는 상기 열전달 지그(120)를 상기 시험편(101)에 대응되는 형태의 열전달 지그(120)로 교체하여, 상기 교체된 열전달 지그(120)의 상부에 상기 시험편(101)이 배치할 수 있다.According to another embodiment of the present invention, the test piece placement step replaces the
본 발명의 다른 일실시예에 따르면, 상기 열전도 측정 단계는 상기 열화상 카메라(160)가 열전달 측정기(100)를 수납하는 열차단 함(150)의 상부에 형성되는 온도 측정 구멍(151)을 통해 열전도를 측정할 수 있다.According to another embodiment of the present invention, the heat conduction measuring step is performed by the
본 발명에 따른 열전도성 복합소재의 필러 분산성 분석을 위한 열전달 측정기 및 측정 방법은 열전달 측정기의 내부에 장착되어 있는 발열체와 시험편의 열전달 특성을 열화상 카메라로 측정하여, 시험편의 열전달 방향성 및 속도를 측정할 수 있다.The heat transfer measuring instrument and measurement method for analyzing the filler dispersibility of a thermally conductive composite material according to the present invention measures the heat transfer characteristics of the heating element and the test piece mounted inside the heat transfer measuring device with a thermal imaging camera, and determines the heat transfer direction and speed of the test piece. It can be measured.
본 발명에 따르면, 복합소재의 필러 함량 및 분산특성에 따른 열전도 측정을 가시화 할 수 있으며, 특히 열화상 카메라를 이용한 일정 시간의 측정으로 열유속을 가시화 할 수 있다.According to the present invention, heat conduction measurement according to the filler content and dispersion characteristics of the composite material can be visualized, and in particular, heat flux can be visualized through measurement over a certain period of time using a thermal imaging camera.
도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 열전도성 복합소재의 필러 분산성 분석을 위한 열전달 측정기의 사시도이다.
도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 열전도성 복합소재의 필러 분산성 분석을 위한 열전달 측정기의 측단면도이다.
도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 열전도성 복합소재의 필러 분산성 분석을 위한 열전달 측정 방법을 설명하기 위한 흐름도이다.
도 4 내지 도 10은 본 발명의 일실시예에 따른 열전도성 복합소재의 필러 분산성 분석을 위한 열전달 측정 방법을 설명하기 위한 도면이다.Figure 1 is a perspective view of a heat transfer measuring instrument for analyzing filler dispersibility of a thermally conductive composite material according to an embodiment of the present invention.
Figure 2 is a side cross-sectional view of a heat transfer meter for analyzing filler dispersibility of a thermally conductive composite material according to an embodiment of the present invention.
Figure 3 is a flowchart illustrating a heat transfer measurement method for analyzing filler dispersibility of a thermally conductive composite material according to an embodiment of the present invention.
Figures 4 to 10 are diagrams for explaining a heat transfer measurement method for analyzing filler dispersibility of a thermally conductive composite material according to an embodiment of the present invention.
이하에서는 첨부한 도면을 참조하여 바람직한 본 발명의 일실시예에 대해서 상세히 설명한다. 다만, 실시형태를 설명함에 있어서, 관련된 공지 기능 혹은 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그에 대한 상세한 설명은 생략한다. 또한, 도면에서의 각 구성요소들의 크기는 설명을 위하여 과장될 수 있으며, 실제로 적용되는 크기를 의미하는 것은 아니다.Hereinafter, a preferred embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the attached drawings. However, in describing the embodiments, if it is determined that specific descriptions of related known functions or configurations may unnecessarily obscure the gist of the present invention, detailed descriptions thereof will be omitted. Additionally, the size of each component in the drawings may be exaggerated for explanation and does not mean the actual size.
도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 열전도성 복합소재의 필러 분산성 분석을 위한 열전달 측정기의 사시도이고, 도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 열전도성 복합소재의 필러 분산성 분석을 위한 열전달 측정기의 측단면도이다.Figure 1 is a perspective view of a heat transfer measuring instrument for analyzing the filler dispersibility of a thermally conductive composite material according to an embodiment of the present invention, and Figure 2 is a perspective view of a heat transfer measuring instrument for analyzing the filler dispersibility of a thermally conductive composite material according to an embodiment of the present invention. This is a side cross-sectional view of the heat transfer measuring instrument.
이후부터는 도 1 및 도 2를 참조하여 본 발명의 일실시예에 따른 열전도성 복합소재의 필러 분산성 분석을 위한 열전달 측정기의 구성을 설명하기로 한다.From now on, the configuration of a heat transfer meter for analyzing filler dispersibility of a thermally conductive composite material according to an embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 1 and 2.
도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 일실시예에 따른 열전도성 복합소재의 필러 분산성 분석을 위한 열전달 측정기는 히터 모듈(110), 열전달 지그(120) 및 시험편 누름대(130)를 포함하여 구성될 수 있다.Referring to Figures 1 and 2, the heat transfer meter for analyzing the filler dispersibility of a thermally conductive composite material according to an embodiment of the present invention includes a
히터 모듈(110)은 열을 제공하기 위한 구성으로서, 보다 구체적으로, 발열체(111), 세라믹 커버(112), 전도체부(113), 온도센서(미도시) 및 상부 세라믹 커버(114)를 포함하여 구성될 수 있다.The
상기 발열체(111)는 열을 제공하고, 상기 세라믹 커버(112)는 베이스 플레이트(102) 상에 배치된다. 이때, 상기 세라믹 커버(112)는 원통형의 형태로 구성되어 상기 발열체(111)가 수납될 수 있다.The heating element 111 provides heat, and the
상기 전도체부(113)는 상기 세라믹 커버(112)의 상부에 결합되어 상기 발열체(111)로부터의 열을 상기 시험편(101)에 전달한다.The
상기 온도센서(미도시)는 상기 세라믹 커버(112)의 내부에 배치되어 내부 온도를 측정하고, 상기 상부 세라믹 커버(114)는 상기 전도체부(113)에 결합되어 상기 전도체부(113)의 표면을 커버할 수 있다.The temperature sensor (not shown) is disposed inside the
이와 같이 구성되는 상기 히터 모듈(110)의 상부에는 열전달 지그(120)가 설치되며, 상기 열전달 지그(120) 상에는 시험편(101)이 배치된다.A
그에 따라, 상기 열전달 지그(120)는 상기 히터 모듈(110)로부터의 열을 상기 시험편(101)에 전달할 수 있다. 이때, 상기 열전달 지그(120)는 상기 시험편(101)에 대응되는 형태로 구성되어, 상기 시험편(101)이 고정 결착되도록 할 수 있다.Accordingly, the
이와 같이 본 발명의 일실시예에 따르면 상기 시험편(101)의 크기 및 열전달 특성에 따라 상기 전도체부(113)와 상기 시험편(101)의 접촉면을 고려하여 상기 열전달 지그(120)의 크기를 다양한 구조로 구성할 수 있다.In this way, according to one embodiment of the present invention, the size of the
시험편 누름대(130)는 상기 열전달 지그(120) 상에 배치된 상기 시험편(101)을 상기 열전달 지그(120) 상에 눌러 고정한다. 본 발명의 일실시예에 따른 상기 시험편 누름대(130)는 발열체(111)와 시험편(101)의 접촉면이 밀착되지 않을 경우 발생되는 열손실을 최소화하면서도 시험편(101)에 대한 영향을 최소화하기 위한 것이다.The test piece press bar 130 presses and fixes the
보다 상세하게 설명하면, 상기 시험편 누름대(130)는 슬라이드 고정대(131), 슬라이드(132), 쿼츠 지지대(132) 및 누름 지그(134)를 포함하여 구성될 수 있다.In more detail, the test specimen presser 130 may include a
상기 슬라이드 고정대(131)는 상기 히터 모듈(110)이 배치되는 베이스 플레이트(102) 상에 고정되고, 상기 슬라이드(132)는 상기 슬라이드 고정대(131)에 설치되고, 상기 쿼트 지지대(133)는 상기 슬라이드(132)에 결합되며, 상기 누름 지그(134)는 상기 쿼츠 지지대(133)에 결합되어 상기 시험편(101)을 상기 열전달 지그(120) 상에 눌러 밀착 고정할 수 있다.The
따라서, 본 발명의 일실시예에 따르면 상기 시험편 누름대(130)를 통해 상기 열전달 지그(120)와 상기 시험편(101) 간에 밀착되도록 하여 열손실을 최소화하면서도, 온도 측정시에 상기 시험편(101)에 대한 영향을 최소화 할 수 있다.Therefore, according to one embodiment of the present invention, heat loss is minimized by ensuring close contact between the
이와 같이, 본 발명에 따른 열전도성 복합소재의 필러 분산성 분석을 위한 열전달 측정기는 열전달 측정기의 내부에 장착되어 있는 발열체와 시험편의 열전달 특성을 열화상 카메라로 측정하여, 시험편의 열전달 방향성 및 속도를 측정할 수 있다.In this way, the heat transfer measuring device for analyzing the filler dispersibility of thermally conductive composite materials according to the present invention measures the heat transfer characteristics of the heating element and the test piece mounted inside the heat transfer measuring device with a thermal imaging camera, and determines the heat transfer direction and speed of the test piece. It can be measured.
도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 열전도성 복합소재의 필러 분산성 분석을 위한 열전달 측정 방법을 설명하기 위한 흐름도이고, 도 4 내지 도 10은 본 발명의 일실시예에 따른 열전도성 복합소재의 필러 분산성 분석을 위한 열전달 측정 방법을 설명하기 위한 도면이다.Figure 3 is a flowchart for explaining a heat transfer measurement method for analyzing filler dispersibility of a thermally conductive composite material according to an embodiment of the present invention, and Figures 4 to 10 are a flowchart of a thermally conductive composite material according to an embodiment of the present invention. This is a diagram to explain the heat transfer measurement method for analyzing filler dispersibility.
이후부터는 도 3 내지 도 10을 참조하여 본 발명의 일실시예에 따른 열전도성 복합소재의 필러 분산성 분석을 위한 열전달 측정 방법을 설명하기로 한다.From now on, a heat transfer measurement method for analyzing filler dispersibility of a thermally conductive composite material according to an embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 3 to 10.
먼저, 히터 모듈(110)의 상부에 열전달 지그(120)가 설치된다(S310).First, the
이후, 도 4에 도시된 바와 같이 상기 열전달 지그(120)의 상부에 상기 시험편(101)이 배치되고(320), 도 5에 도시된 바와 같이 시험편 누름대(130)의 누름 지그(134)가 상기 열전달 지그(120) 상에 배치된 상기 시험편(101)을 상기 열전달 지그(120) 상에 눌러 고정한다(S330).Thereafter, as shown in FIG. 4, the
이때, 본 발명의 일실시예에 따르면, 도 6 내지 도 8에 도시된 바와 같이 상기 열전달 지그(120)를 상기 시험편(101)에 대응되는 형태의 열전달 지그(120)로 교체하여, 상기 교체된 열전달 지그(120)의 상부에 상기 시험편(101)이 배치할 수 있다.At this time, according to one embodiment of the present invention, as shown in FIGS. 6 to 8, the
이와 같이, 본 발명의 일실시예에 따르면, 시험편(101)의 크기 및 열전달 특성에 따라 시험편(101)과의 접촉면을 고려하여 상기 열전달 지그(120)의 크기와 형태를 다르게 구성할 수 있다.As such, according to one embodiment of the present invention, the size and shape of the
이후, 도 9 및 도 10에 도시된 바와 같이 열화상 카메라(160)가 상기 시험편(101)의 열전도를 측정한다(S340).Thereafter, as shown in FIGS. 9 and 10, the
보다 구체적으로, 도 9에서와 같이 열차단 함(150)을 이용해 열전달 측정기(100)를 수납하고, 도 10에서와 같이 열화상 카메라(160)가 열차단 함(150)의 상부에 형성되는 온도 측정 구멍(151)을 통해 열전도를 측정할 수 있다.More specifically, as shown in FIG. 9, the heat
이와 같이, 본 발명에 따른 열전도성 복합소재의 필러 분산성 분석을 위한 열전달 측정기 및 측정 방법은 열전달 측정기의 내부에 장착되어 있는 발열체와 시험편의 열전달 특성을 열화상 카메라로 측정하여, 시험편의 열전달 방향성 및 속도를 측정할 수 있다.As such, the heat transfer measuring instrument and measurement method for analyzing the filler dispersibility of a thermally conductive composite material according to the present invention measures the heat transfer characteristics of the heating element and the test piece mounted inside the heat transfer measuring device with a thermal imaging camera, and determines the heat transfer direction of the test piece. and speed can be measured.
또한, 본 발명에 따르면, 복합소재의 필러 함량 및 분산특성에 따른 열전도 측정을 가시화 할 수 있으며, 특히 열화상 카메라를 이용한 일정 시간의 측정으로 열유속을 가시화 할 수 있다.In addition, according to the present invention, heat conduction measurement according to the filler content and dispersion characteristics of the composite material can be visualized, and in particular, heat flux can be visualized through measurement over a certain period of time using a thermal imaging camera.
전술한 바와 같은 본 발명의 상세한 설명에서는 구체적인 실시예에 관해 설명하였다. 그러나 본 발명의 범주에서 벗어나지 않는 한도 내에서는 여러 가지 변형이 가능하다. 본 발명의 기술적 사상은 본 발명의 전술한 실시예에 국한되어 정해져서는 안 되며, 특허청구범위뿐만 아니라 이 특허청구범위와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다.In the detailed description of the present invention as described above, specific embodiments have been described. However, various modifications are possible without departing from the scope of the present invention. The technical idea of the present invention should not be limited to the above-described embodiments of the present invention, but should be determined not only by the claims but also by equivalents to the claims.
101: 시험편
102: 베이스 플레이트
110: 히터 모듈
111: 발열체
112: 세라믹 커버
113: 전도체부
114: 세라믹 커버
120: 열전달 지그
130: 시험편 누름대
131: 슬라이드 고정대
132: 슬라이드
133: 쿼츠 지지대
134: 누름 지그101: test piece
102: base plate
110: heater module
111: heating element
112: Ceramic cover
113: conductor part
114: Ceramic cover
120: Heat transfer jig
130: Test piece press bar
131: Slide fixture
132: Slide
133: Quartz support
134: Press jig
Claims (9)
상기 히터 모듈(110)의 상부에 설치되어, 시험편(101)이 배치되며 상기 히터 모듈(110)로부터 제공되는 열을 상기 시험편(101)에 전달하는 열전달 지그(120); 및
상기 열전달 지그(120) 상에 배치된 상기 시험편(101)을 상기 열전달 지그(120) 상에 눌러 고정하는 시험편 누름대(130)를 포함하되,
상기 히터 모듈(110)은,
베이스 플레이트(102) 상에 배치되는 원통형의 세라믹 커버(112);
상기 세라믹 커버(112)의 내부에 수납되며, 상부로 열을 제공하는 발열체(111);
상기 세라믹 커버(112)의 상부에 결합되어 상기 발열체(111)로부터의 열을 상기 시험편(101)에 전달하기 위해 상기 열전달 지그(120)와 연결되는 전도체부(113); 및
상기 전도체부(113)의 표면을 커버하는 상부 세라믹 커버(114)를 포함하고,
상기 시험편 누름대(130)는,
상기 베이스 플레이트(102) 상에 수직으로 고정되는 판형의 슬라이드 고정대(131);
상기 판형의 슬라이드 고정대(131)의 면 중에서 상기 세라믹 커버(112)를 바라보는 면에 설치되어 상하로 슬라이드되는 슬라이드(132);
상기 슬라이드(132)의 상기 세라믹 커버(112)를 바라보는 면에 설치되어 이 슬라이드(132)의 상하 이동에 따라 함께 상하 이동하는 쿼츠 지지대(133); 및
상기 쿼츠 지지대(133)에 수평으로 돌출 결합되어 상기 쿼츠 지지대(133)의 상하 이동에 따라 상하로 이동하며, 하향 이동시에 상기 시험편(101)을 상기 열전달 지그(120) 상에 위에서 아래로 눌러 밀착 고정하며, 중앙에 관통공이 형성된 누름 지그(134)
를 포함하는 열전도성 복합소재의 필러 분산성 분석을 위한 열전달 측정기.
A heater module 110 located on the base plate 102 and providing heat toward the top;
A heat transfer jig 120 installed on top of the heater module 110, on which a test piece 101 is placed, and which transfers heat provided from the heater module 110 to the test piece 101; and
It includes a test piece press bar 130 for pressing and fixing the test piece 101 placed on the heat transfer jig 120,
The heater module 110 is,
A cylindrical ceramic cover 112 disposed on the base plate 102;
A heating element 111 stored inside the ceramic cover 112 and providing heat to the upper portion;
A conductor portion 113 coupled to the upper portion of the ceramic cover 112 and connected to the heat transfer jig 120 to transfer heat from the heating element 111 to the test piece 101; and
It includes an upper ceramic cover 114 that covers the surface of the conductor portion 113,
The test piece presser 130 is,
A plate-shaped slide fixture 131 fixed vertically on the base plate 102;
A slide 132 that is installed on a side of the plate-shaped slide fixture 131 that faces the ceramic cover 112 and slides up and down;
a quartz support 133 installed on the side of the slide 132 facing the ceramic cover 112 and moving up and down as the slide 132 moves up and down; and
It is horizontally protruding and coupled to the quartz support 133 and moves up and down according to the vertical movement of the quartz support 133, and when moving downward, the test piece 101 is pressed from top to bottom on the heat transfer jig 120 to adhere to it. A pressing jig (134) that is fixed and has a through hole formed in the center.
Heat transfer measuring instrument for analyzing filler dispersibility of thermally conductive composite materials containing.
상기 히터 모듈(110)은,
상기 세라믹 커버(112)의 내부에 배치되어 내부 온도를 측정하는 온도센서를 더 포함하는 열전도성 복합소재의 필러 분산성 분석을 위한 열전달 측정기.
In claim 1,
The heater module 110 is,
A heat transfer measuring instrument for analyzing filler dispersibility of a thermally conductive composite material, further comprising a temperature sensor disposed inside the ceramic cover 112 to measure the internal temperature.
상기 열전달 지그(120)는,
상기 시험편(101)에 대응되는 형태로 구성되어 상기 시험편(101)이 고정 결착되도록 구성되는 열전도성 복합소재의 필러 분산성 분석을 위한 열전달 측정기.
In claim 1,
The heat transfer jig 120 is,
A heat transfer measuring instrument for analyzing filler dispersibility of a thermally conductive composite material configured in a shape corresponding to the test piece 101 and configured to fix and bind the test piece 101.
상기 열전달 측정기를 수납하며, 상부에 온도 측정 구멍(151)이 형성되는 열차단 함; 및
상기 온도 측정 구멍(151)을 통해 상기 시험편(101)의 열전도를 측정하는 열화상 카메라(160)를 더 포함하는 열전도성 복합소재의 필러 분산성 분석을 위한 열전달 측정기.
In claim 1,
A heat shield box that accommodates the heat transfer measuring device and has a temperature measurement hole 151 formed at the top; and
A heat transfer measuring device for analyzing filler dispersibility of a thermally conductive composite material, further comprising a thermal imaging camera (160) that measures heat conduction of the test piece (101) through the temperature measurement hole (151).
상기 히터 모듈(110)의 상부에 열전달 지그(120)가 설치되는 열전달 지그 설치 단계;
상기 열전달 지그(120)의 상부에 상기 시험편(101)이 배치되는 시험편 배치 단계;
상기 시험편 누름대(130)가 상기 열전달 지그(120) 상에 배치된 상기 시험편(101)을 상기 열전달 지그(120) 상에 눌러 고정하는 시험편 고정 단계; 및
열화상 카메라(160)가 상기 시험편(101)의 열전도를 측정하는 열전도 측정 단계를 포함하는 열전도성 복합소재의 필러 분산성 분석을 위한 열전달 측정 방법.
A heat transfer measurement method performed in the heat transfer meter according to claim 1, comprising:
A heat transfer jig installation step in which a heat transfer jig 120 is installed on the heater module 110;
A test piece placement step in which the test piece 101 is placed on the upper part of the heat transfer jig 120;
A test piece fixing step in which the test piece presser 130 presses and fixes the test piece 101 placed on the heat transfer jig 120 onto the heat transfer jig 120; and
A heat transfer measurement method for analyzing filler dispersibility of a thermally conductive composite material, comprising a heat conduction measurement step in which a thermal imaging camera (160) measures the heat conduction of the test piece (101).
상기 시험편 배치 단계는,
상기 열전달 지그(120)를 상기 시험편(101)에 대응되는 형태의 열전달 지그(120)로 교체하여, 상기 교체된 열전달 지그(120)의 상부에 상기 시험편(101)이 배치하는 열전도성 복합소재의 필러 분산성 분석을 위한 열전달 측정 방법.
In claim 7,
The test piece placement step is,
The heat transfer jig 120 is replaced with a heat transfer jig 120 of a type corresponding to the test piece 101, and the test piece 101 is placed on the upper part of the replaced heat transfer jig 120. Heat transfer measurement method for filler dispersibility analysis.
상기 열전도 측정 단계는,
상기 열화상 카메라(160)가 열전달 측정기(100)를 수납하는 열차단 함의 상부에 형성되는 온도 측정 구멍(151)을 통해 열전도를 측정하는 열전도성 복합소재의 필러 분산성 분석을 위한 열전달 측정 방법.
In claim 7,
The heat conduction measurement step is,
A heat transfer measurement method for analyzing filler dispersibility of a thermally conductive composite material in which the thermal imaging camera 160 measures heat conduction through a temperature measurement hole 151 formed in the upper part of a heat shield box that houses the heat transfer measuring instrument 100.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020200188919A KR102580119B1 (en) | 2020-12-31 | 2020-12-31 | Heat transfer measuring device and measurement method for anaylyzing filler dispersion ofr thermally conductive composite material |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020200188919A KR102580119B1 (en) | 2020-12-31 | 2020-12-31 | Heat transfer measuring device and measurement method for anaylyzing filler dispersion ofr thermally conductive composite material |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20220096462A KR20220096462A (en) | 2022-07-07 |
| KR102580119B1 true KR102580119B1 (en) | 2023-09-20 |
Family
ID=82397752
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020200188919A KR102580119B1 (en) | 2020-12-31 | 2020-12-31 | Heat transfer measuring device and measurement method for anaylyzing filler dispersion ofr thermally conductive composite material |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR102580119B1 (en) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002071601A (en) * | 2000-08-29 | 2002-03-12 | Rigaku Corp | Sample heater for thermoelectric measuring instrument |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR920001531B1 (en) * | 1989-10-26 | 1992-02-18 | 금성전선 주식회사 | Device for measuring inner pressure of thermoplastic tube |
| KR101315772B1 (en) * | 2012-02-29 | 2013-10-10 | 현대자동차주식회사 | Analysis system and method for visualizing heat conduction of a sample |
| KR102257190B1 (en) * | 2019-05-27 | 2021-06-01 | 주식회사 에스이오 | Thermal conductivity measurement system and thermal conductivity measurement method thereof |
-
2020
- 2020-12-31 KR KR1020200188919A patent/KR102580119B1/en active IP Right Grant
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002071601A (en) * | 2000-08-29 | 2002-03-12 | Rigaku Corp | Sample heater for thermoelectric measuring instrument |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR20220096462A (en) | 2022-07-07 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP4584347B2 (en) | Test apparatus and method for detecting poor contact of electrically conductive connection | |
| CN103308416B (en) | Apparatus for thermal analysis | |
| US4840495A (en) | Method and apparatus for measuring the thermal resistance of an element such as large scale integrated circuit assemblies | |
| JP2020532750A (en) | Gas sensor for measuring the concentration of analytical gas | |
| KR101315772B1 (en) | Analysis system and method for visualizing heat conduction of a sample | |
| KR102580119B1 (en) | Heat transfer measuring device and measurement method for anaylyzing filler dispersion ofr thermally conductive composite material | |
| US9188515B2 (en) | Method and apparatus for non-destructive measurement of a composite material | |
| US6978662B2 (en) | Rheometer | |
| KR101868347B1 (en) | Testing apparatus for semiconductor package | |
| JP2007024614A (en) | Specimen holder | |
| JP6313131B2 (en) | Humidity sensor inspection device | |
| JP2006071565A (en) | Method and apparatus for testing heat insulation performance of heat insulating material | |
| CN114623946A (en) | Thermoelectric potential probe | |
| KR102128895B1 (en) | Measuring Device And Method of Thermal Expansion Factor of Composite Materials | |
| US5874667A (en) | Block-type heater assembly for isothermally heating samples with observation access | |
| US20020012379A1 (en) | Thermal analysis apparatus | |
| CN210243539U (en) | Multichannel material heat conductivity testing arrangement | |
| KR20190010705A (en) | Equipment and Method for Mesuring the Conductivity of Ultrathin Thermal Sheet | |
| CN218481179U (en) | Temperature measuring device | |
| KR102659896B1 (en) | Probe assembly and micro vacuum probe station including same | |
| CN217006160U (en) | Surface thermometer calibrating device | |
| CN115406553A (en) | Temperature measuring device, processing method thereof and temperature measuring method using temperature measuring device | |
| KR20180130835A (en) | Equipment and Method for Mesuring the Conductivity of Ultrathin Thermal Sheet | |
| CN113720874B (en) | Microwave product thermal simulation method based on soldering tin thermal conductivity test | |
| JPH0682089B2 (en) | Chuck for optical device characteristic tester and test method using the chuck |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| E902 | Notification of reason for refusal | ||
| E701 | Decision to grant or registration of patent right |