KR102577008B1 - A microspeaker module - Google Patents

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KR102577008B1 KR1020220035994A KR20220035994A KR102577008B1 KR 102577008 B1 KR102577008 B1 KR 102577008B1 KR 1020220035994 A KR1020220035994 A KR 1020220035994A KR 20220035994 A KR20220035994 A KR 20220035994A KR 102577008 B1 KR102577008 B1 KR 102577008B1
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microspeaker
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하정애
하종헌
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주식회사 이엠텍
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Abstract

실시예의 일 측면에 따르면, 음향을 발생시키는 마이크로스피커; 및 상기 마이크로스피커가 내장되고, 멀티미디어 장치에 장착되는 하우징;을 포함하고, 상기 하우징은, 상기 마이크로스피커의 전면에 위치되는 전면 수용 공간과, 상기 마이크로스피커의 후면에 위치되는 후면 수용 공간과, 상기 마이크로스피커의 전면 일측에 상기 전면 수용 공간과 연통되는 공명 공간과, 상기 공명 공간에 배치되는 다공성 부재를 포함하는 마이크로스피커 모듈을 제공한다.According to one aspect of the embodiment, a microspeaker that generates sound; and a housing in which the micro speaker is built-in and mounted on a multimedia device, wherein the housing includes a front accommodating space located in front of the micro speaker, a rear accommodating space located in the rear of the micro speaker, and A microspeaker module is provided, including a resonance space on one front side of the microspeaker that communicates with the front receiving space, and a porous member disposed in the resonance space.

Description

마이크로스피커 모듈{A MICROSPEAKER MODULE}Microspeaker module {A MICROSPEAKER MODULE}

실시예는 별도의 공간 확장 없이 음향 성능을 향상시킬 뿐 아니라 부드러운 음질을 제공할 수 있는 마이크로스피커 모듈에 관한 것이다. The embodiment relates to a microspeaker module that can not only improve acoustic performance but also provide smooth sound quality without additional space expansion.

도 1은 종래 기술에 따른 마이크로스피커 모듈의 단면도이다. 1 is a cross-sectional view of a microspeaker module according to the prior art.

마이크로스피커 모듈은 멀티미디어 장치에 장착되기 위해, 마이크로스피커(1)가 백볼륨(12)과 회로부 등이 구비된 케이스(10, 11)에 결합되어 모듈화된 부품을 말한다. 백 볼륨(12)은 하부 케이스(10)와 상부 케이스(11)에 의해 정의되며, 마이크로스피커(1)의 후방과 연통하는 공간이다. A microspeaker module refers to a modularized component in which a microspeaker (1) is coupled to a case (10, 11) equipped with a back volume (12) and a circuit part in order to be mounted on a multimedia device. The back volume 12 is defined by the lower case 10 and the upper case 11 and is a space that communicates with the rear of the microspeaker 1.

최근 전자 기기들의 소형화, 슬림화 추세에 따라 전자기기 안에 마이크로스피커 모듈을 위해 확보되는 설치 공간이 점점 작아지고 그에 따라 마이크로스피커 모듈을 더욱 소형화, 슬림화될 것이 요구된다. 마이크로스피커 모듈의 크기가 작을 경우 마이크로스피커의 크기 또한 작아져 제품의 음향 성능과 출력에 영향을 미치고, 한편으로는 음의 수용공간(마이크로스피커 모듈 내부 체적)이 줄어 음향효과 저하를 초래할 수 있다. Recently, with the trend of miniaturization and slimming of electronic devices, the installation space secured for microspeaker modules in electronic devices is becoming smaller, and accordingly, microspeaker modules are required to be further miniaturized and slimmer. If the size of the microspeaker module is small, the size of the microspeaker will also be small, affecting the sound performance and output of the product. On the other hand, the sound accommodation space (microspeaker module internal volume) may be reduced, which may lead to a decrease in sound effect.

따라서, 별도의 공간 확장 없이 음향 성능을 향상시킬 뿐 아니라 부드러운 음질을 제공할 수 있는 마이크로스피커 모듈 구조의 개발이 요구된다. Therefore, there is a need for the development of a microspeaker module structure that can not only improve acoustic performance but also provide smooth sound quality without additional space expansion.

대한민국 공개 특허 10-2017-0098009Republic of Korea open patent 10-2017-0098009

실시예는 전술한 문제 및 다른 문제를 해결하는 것을 목적으로 한다.The embodiments aim to solve the above-described problems and other problems.

실시예의 다른 목적은 별도의 공간 확장 없이 음향 성능을 향상시킬 뿐 아니라 부드러운 음질을 제공할 수 있는 마이크로스피커 모듈을 제공하는 것을 목적으로 한다. Another purpose of the embodiment is to provide a microspeaker module that can not only improve acoustic performance but also provide smooth sound quality without additional space expansion.

실시예의 일 측면에 따르면, 음향을 발생시키는 마이크로스피커; 및 상기 마이크로스피커가 내장되고, 멀티미디어 장치에 장착되는 하우징;을 포함하고, 상기 하우징은, 상기 마이크로스피커의 전면에 위치되는 전면 수용 공간과, 상기 마이크로스피커의 후면에 위치되는 후면 수용 공간과, 상기 마이크로스피커의 전면 일측에 상기 전면 수용 공간과 연통되는 공명 공간과, 상기 공명 공간에 배치되는 다공성 부재를 포함하는 마이크로스피커 모듈을 제공한다.According to one aspect of the embodiment, a microspeaker that generates sound; and a housing in which the micro speaker is built-in and mounted on a multimedia device, wherein the housing includes a front accommodating space located in front of the micro speaker, a rear accommodating space located in the rear of the micro speaker, and A microspeaker module is provided, including a resonance space on one front side of the microspeaker that communicates with the front receiving space, and a porous member disposed in the resonance space.

실시예의 일 측면에 따르면, 상기 공명 공간은, 상기 전면 수용 공간과 각각 연통되는 복수의 분할 공간으로 구성될 수 있다.According to one aspect of the embodiment, the resonance space may be composed of a plurality of divided spaces each communicating with the front receiving space.

실시예의 일 측면에 따르면, 상기 다공성 부재는, 상기 공명 공간의 하부 전체에 배치되고, 상기 공명 공간의 상부를 비워둘 수 있다.According to one aspect of the embodiment, the porous member may be disposed in the entire lower part of the resonance space, leaving the upper part of the resonance space empty.

실시예의 일 측면에 따르면, 상기 다공성 부재는, 상기 공명 공간의 하부 일측에 배치되고, 상기 공명 공간의 상부와 타측을 비워둘 수 있다.According to one aspect of the embodiment, the porous member may be disposed on one lower side of the resonance space, leaving the upper and other sides of the resonance space empty.

실시예의 일 측면에 따르면, 상기 다공성 부재는, 상기 공명 공간의 상부에 설치되는 상부 블록과, 상기 상부 블록과 상하 방향으로 이격되도록 상기 공명 공간의 하부에 설치되는 하부 블록으로 구성될 수 있다.According to one aspect of the embodiment, the porous member may be composed of an upper block installed at the top of the resonance space, and a lower block installed at the bottom of the resonance space to be spaced apart from the upper block in the vertical direction.

실시예의 일 측면에 따르면, 상기 다공성 부재는, 질소나 산소의 흡착율이 높은 입자로 구성될 수 있다.According to one aspect of the embodiment, the porous member may be composed of particles with a high adsorption rate of nitrogen or oxygen.

실시예의 일 측면에 따르면, 상기 다공성 부재는, 상기 공명 공간에 테이프, 본드에 의해 접착되거나, 열 압착될 수 있다.According to one aspect of the embodiment, the porous member may be adhered to the resonance space using a tape or bond, or may be heat-compressed.

실시예의 일 측면에 따르면, 상기 하우징은, 상기 전면 수용 공간과 상기 공명 공간의 연결 부분에 배치되는 통기성 부재를 더 포함할 수 있다.According to one aspect of the embodiment, the housing may further include a breathable member disposed at a connection portion between the front receiving space and the resonance space.

실시예의 일 측면에 따르면, 상기 통기성 부재는, 방수 기능을 가지도록 설정 크기 이하의 공극을 가진 소재로 구성될 수 있다.According to one aspect of the embodiment, the breathable member may be made of a material having pores of a set size or less to have a waterproof function.

실시예의 일 측면에 따르면, 상기 통기성 부재는, 상기 연결 부분에 본드, 테이프에 의해 접착되거나, 열 압착, 인서트 사출에 의해 부착될 수 있다.According to one aspect of the embodiment, the breathable member may be attached to the connection portion by bonding, tape, heat compression, or insert injection.

실시예에 의하면, 하우징 내부에 마이크로스피커가 설치되고, 전면 수용 공간 일측에 연통되는 공명 공간에 다공성 부재를 장착함으로서, 실제로 공명 공간을 크게 구성하지 않더라도 공명 공간을 확장시킬 수 있다. 따라서, 공간 확장 없이 특성 튜닝이 가능하여 음향 성능을 향상시킬 수 있고, 부드러운 음질을 제공할 수 있는 이점이 있다. According to an embodiment, a microspeaker is installed inside the housing, and a porous member is mounted in the resonance space communicating with one side of the front receiving space, so that the resonance space can be expanded even if the resonance space is not actually configured to be large. Therefore, there is an advantage in that characteristic tuning is possible without space expansion, thereby improving acoustic performance and providing smooth sound quality.

도 1은 종래 기술에 따른 마이크로스피커 모듈이 도시된 단면도이다.
도 2는 제1실시예에 따른 마이크로스피커 모듈을 후방에서 본 분해도이다.
도 3은 제1실시예에 따른 마이크로스피커 모듈이 도시된 사시도이다.
도 4는 제1실시예에 따른 마이크로스피커 모듈이 도시된 측단면도이다.
도 5는 제1실시예에 따른 마이크로스피커 모듈이 일부 절개 도시된 사시도이다.
도 6은 제2실시예에 따른 마이크로스피커 모듈이 도시된 사시도이다.
도 7은 제3실시예에 따른 마이크로스피커 모듈이 도시된 사시도이다.
도 8은 제4실시예에 따른 마이크로스피커 모듈이 도시된 측단면도이다.
도 9는 비교예1,2와 실시예의 음향 성능이 도시된 그래프이다. Figure 1 is a cross-sectional view showing a microspeaker module according to the prior art.
Figure 2 is an exploded view of the microspeaker module according to the first embodiment viewed from the rear.
Figure 3 is a perspective view showing a microspeaker module according to the first embodiment.
Figure 4 is a side cross-sectional view showing a microspeaker module according to the first embodiment.
Figure 5 is a perspective view showing a partially cut away microspeaker module according to the first embodiment.
Figure 6 is a perspective view showing a microspeaker module according to a second embodiment.
Figure 7 is a perspective view showing a microspeaker module according to a third embodiment.
Figure 8 is a side cross-sectional view showing a microspeaker module according to a fourth embodiment.
Figure 9 is a graph showing the acoustic performance of Comparative Examples 1 and 2 and Examples.

이하, 도면을 참조하여 본 발명을 더욱 상세하게 설명한다. Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to the drawings.

도 2 내지 도 5는 제1실시예에 따른 마이크로스피커 모듈이 도시된 도면이다.2 to 5 are diagrams showing a microspeaker module according to a first embodiment.

마이크로스피커 모듈은 멀티미디어 장치에 장착되기 위해, 마이크로스피커 (100)가 하우징(200) 내에 결합되어 모듈화된 부품을 말한다. A microspeaker module refers to a modular component in which a microspeaker 100 is combined into a housing 200 to be mounted on a multimedia device.

마이크로스피커(100)는 하우징(200) 내에서 진동판이 전면을 향하고 요크를 포함한 자기 회로가 후면을 향하도록 배치된다. 따라서, 하우징(200)은 마이크로스피커(100)의 요크와 마주하는 면이 개방된 장착면이 되며, 마이크로스피커(100)의 요크가 멀티미디어 장치의 장착 상대면과 마주하도록 설치된다. The microspeaker 100 is arranged within the housing 200 so that the diaphragm faces the front and the magnetic circuit including the yoke faces the back. Accordingly, the housing 200 is installed so that the surface facing the yoke of the microspeaker 100 is open, and the yoke of the microspeaker 100 faces the mounting surface of the multimedia device.

마이크로스피커(100)의 높이가 하우징(200)의 높이에 비해 상대적으로 작게 형성된다. 마이크로스피커(100)가 충격 등에 의해 하우징(200) 외부로 이탈하는 것을 방지하기 위해 마이크로스피커(100)의 하면, 즉 요크의 하측에는 서포터(P)가 부착된다. 서포터(P)의 재질에 별다른 제약은 없으나, 마이크로스피커(100)로 가해지는 충격을 흡수할 수 있도록 고무, 테이프, 포론, 스펀지, 본드, CIPG 중 어느 하나 이상의 소재로 제조될 수 있다. The height of the microspeaker 100 is relatively small compared to the height of the housing 200. In order to prevent the micro speaker 100 from leaving the housing 200 due to impact or the like, a supporter (P) is attached to the bottom of the micro speaker 100, that is, the lower side of the yoke. There are no particular restrictions on the material of the supporter (P), but it can be made of any one or more of rubber, tape, poron, sponge, bond, and CIPG to absorb the shock applied to the microspeaker (100).

하우징(200)은 마이크로스피커(100)를 내장시키는데, 직사각 플레이트 형상의 후방 케이스(210)와, 후방 케이스(210)의 전방에 결합된 전방 케이스(220)로 구성되며, 전면 수용 공간(A)과 후면 수용 공간(B) 및 공명 공간(C)이 구비될 수 있다. The housing 200 houses the micro speaker 100 and consists of a rear case 210 in the shape of a rectangular plate, a front case 220 coupled to the front of the rear case 210, and a front receiving space (A). and a rear receiving space (B) and a resonance space (C) may be provided.

전방 케이스(220)는 네 측면(221)과 상면(223)을 커버 형상으로 구성될 수 있다. 전방 케이스(220)의 일측면에 내부 공간과 연통하는 통풍구(H)가 구비되고, 통풍구(H)로 공기의 흐름을 안내하기 위하여 비스듬히 설치된 가이드부(222)가 구비되며, 통풍구(H)로 이물질의 유입을 막기 위하여 스크린(S)이 구비될 수 있다. 전방 케이스의 상면(223)은 후방 케이스(210)와 동일한 모양으로서, 일측에 공명 공간(C)을 형성하기 위한 홈이 구비될 수 있다. The front case 220 may be configured to cover the four side surfaces 221 and the top surface 223. A vent (H) communicating with the internal space is provided on one side of the front case 220, and a guide portion 222 installed at an angle is provided to guide the flow of air to the vent (H). A screen (S) may be provided to prevent the inflow of foreign substances. The upper surface 223 of the front case has the same shape as the rear case 210, and may be provided with a groove on one side to form a resonance space (C).

마이크로스피커(100)의 후면이 서포터(P)에 의해 후방 케이스(210)에 지지되고, 마이크로스피커(100)의 전면이 전방 케이스의 상면(223)으로부터 하향 돌출된 돌기 형태의 장착부(224)에 지지될 수 있다. 전면 수용 공간(A)은 마이크로스피커(100)의 전방 즉, 전방 케이스의 상면(223)과 사이에 구비될 수 있다. 후면 수용 공간(B)은 마이크로스피커(100)의 후방 즉, 후방 케이스(210)와 사이에 구비될 수 있다. The rear of the microspeaker 100 is supported on the rear case 210 by a supporter (P), and the front of the microspeaker 100 is attached to a mounting portion 224 in the form of a protrusion that protrudes downward from the upper surface 223 of the front case. It can be supported. The front receiving space A may be provided in front of the microspeaker 100, that is, between the upper surface 223 of the front case. The rear receiving space B may be provided behind the microspeaker 100, that is, between the rear case 210 and the rear case 210.

공명 공간(C)은 전면 수용 공간(A) 일측에 연통되도록 구비될 수 있다. 전면 수용 공간(A)과 공명 공간(C)은 두께가 얇은 경로 즉, 서로 단차진 목단부인 연결부(225)에 의해 연결되고, 공명 공간(C)은 별도의 공명 커버(230)가 전방 케이스의 상면(223)에 구비된 홈과 연결부(225) 상측에 결합되는 형태로 구성될 수 있다. 공명 공간(C)이 전면 수용 공간(A)의 일측에 하나로만 구성되거나, 복수의 분할 공간으로 구성될 수 있으며, 한정되지 아니한다. The resonance space (C) may be provided to communicate with one side of the front receiving space (A). The front receiving space (A) and the resonance space (C) are connected by a thin path, that is, a connection portion 225, which is a stepped neck, and the resonance space (C) has a separate resonance cover 230 of the front case. It may be configured to be coupled to the groove provided on the upper surface 223 and the upper side of the connecting portion 225. The resonance space (C) may be composed of only one space on one side of the front receiving space (A), or may be composed of a plurality of divided spaces, but is not limited.

가상 볼륨을 형성하기 위하여 다공성 부재(240)가 공명 공간(C)에 구비될 수 있는데, 다공성 블록, 알갱이, 시트 등 다양한 형태와 모양로 제조되어 적용될 수 있다. 다공성 부재(240)는 제올라이트, 활성탄, MOFs와 같이 질소나 산소의 흡착율이 높은 다공성 입자로 제조될 수 있으며, 가상의 볼륨으로 기능할 수 있다. 다공성 부재(240)는 테이프, 본드와 같은 접착 부재나, 열 압착에 의해 공명 공간(C)에 부착될 수 있다. 다공성 부재(240)는 공명 공간(C)의 하부 전체에 걸쳐 구비되고, 공명 공간(C)의 상부를 빈 공간으로 비워둘 수 있다. 공명 공간(C)의 빈 공간과 다공성 부재(240)에 의해 가상 볼륨의 체적을 크게 구성하여 음향 특성을 향상시킬 수 있다. A porous member 240 may be provided in the resonance space C to form a virtual volume, and may be manufactured and applied in various forms and shapes such as porous blocks, granules, and sheets. The porous member 240 may be made of porous particles with a high nitrogen or oxygen adsorption rate, such as zeolite, activated carbon, or MOFs, and may function as a virtual volume. The porous member 240 may be attached to the resonance space C by an adhesive material such as tape or bond, or by thermal compression. The porous member 240 may be provided throughout the lower portion of the resonance space (C), and the upper portion of the resonance space (C) may be left empty. The acoustic characteristics can be improved by configuring the volume of the virtual volume to be large using the empty space of the resonance space C and the porous member 240.

제1실시예의 마이크로스피커 모듈에 따르면, 공명 공간(C)에 다공성 부재(240)를 장착함으로서, 실제로 공명 공간(C)을 크게 구성하지 않더라도 공명 공간(C)을 확장시키는 역할을 할 수 있다. 따라서, 공명 공간(C)을 늘려 공진을 앞당길 수 있고, 2차 공진 이후 음대역를 튜닝할 수 있으므로, 동일 공간 넓은 음역대를 사용할 수 있다. According to the microspeaker module of the first embodiment, by mounting the porous member 240 in the resonance space (C), it can serve to expand the resonance space (C) even if the resonance space (C) is not actually configured to be large. Therefore, resonance can be advanced by increasing the resonance space (C), and the sound range after the secondary resonance can be tuned, so a wide sound range in the same space can be used.

도 6은 제2실시예에 따른 마이크로스피커 모듈이 도시된 사시도이다.Figure 6 is a perspective view showing a microspeaker module according to a second embodiment.

제2실시예의 마이크로스피커 모듈은 제1실시예와 동일하게 구성되고, 다공성 부재(240A)가 공명 공간(C)의 하부 일측에만 구비되고, 공명 공간(C)의 상부와 타측을 빈 공간으로 비워둘 수 있다. 제1실시예에 비해 제2실시예는 공명 공간(C)의 일부에만 다공성 부재(240A)를 선택적으로 장착함으로서, 다양하게 음향적 튜닝이 가능하다. The microspeaker module of the second embodiment is configured the same as the first embodiment, and the porous member 240A is provided only on one lower side of the resonance space C, and the upper and other sides of the resonance space C are left empty. You can put it. Compared to the first embodiment, the second embodiment allows various acoustic tuning by selectively mounting the porous member 240A only in a portion of the resonance space C.

도 7은 제3실시예에 따른 마이크로스피커 모듈이 도시된 사시도이다.Figure 7 is a perspective view showing a microspeaker module according to a third embodiment.

제3실시예의 마이크로스피커 모듈은 제1실시예와 동일하게 구성되고, 통기성 부재(250)가 전면 수용 공간(A : 도 4에 도시)과 공명 공간(C) 사이의 통로 즉, 연결부(225)에 장착될 수 있다. 통기성 부재(250)는 메시(mesh), 스펀지 등으로 구성될 수 있다. 통기성 부재(250)도 마찬가지로 테이프, 본드와 같은 접착 부재, 열 압착, 인서트 사출에 의해 연결부(225)에 부착될 수 있다.The microspeaker module of the third embodiment is configured the same as the first embodiment, and the ventilation member 250 is a passage between the front receiving space (A: shown in Figure 4) and the resonance space (C), that is, the connection portion 225. can be installed on The breathable member 250 may be made of mesh, sponge, etc. Likewise, the breathable member 250 may be attached to the connection portion 225 using an adhesive material such as tape or bond, heat compression, or insert injection.

통기성 부재(250)는 재질 또는 구성에 따라 전면 수용 공간(A : 도 4에 도시)과 공명 공간(C) 사이의 오픈률을 조정할 수 있으므로, 음질을 부드럽게 구현할 수 있다. 통기성 부재(250)는 공명 공간(C)을 통하여 전면 수용 공간(A)으로 물이 유입되는 것을 방지하기 위하여 방수 기능을 가지도록 설정 크기 이하의 공극을 가진 소재로 구성될 수 있으나, 한정되지 아니한다. The breathable member 250 can adjust the open rate between the front receiving space (A: shown in FIG. 4) and the resonance space (C) depending on the material or configuration, so that sound quality can be smoothly realized. The breathable member 250 may be made of a material with pores of a set size or less to have a waterproof function in order to prevent water from flowing into the front receiving space (A) through the resonance space (C), but is not limited thereto. .

도 8은 제4실시예에 따른 마이크로스피커 모듈이 도시된 측단면도이다.Figure 8 is a side cross-sectional view showing a microspeaker module according to a fourth embodiment.

제4실시예의 마이크로스피커 모듈은 제1실시예와 동일하게 구성되고, 다공성 부재(240B)가 공명 공간(C)의 상부에 설치되는 상부 블록(241)과, 공명 공간(C)의 하부에 설치되는 하부 블록(242)으로 구성되며, 상부 블록(241)과 하부 블록(242)이 서로 이격되게 설치될 수 있다. 상부 블록(241)과 하부 블록(242)은 서로 다른 재질의 다공성 입자로 다양하게 구성되거나, 공명 공간(C)의 전체 또는 일부에만 다양하게 장착될 수 있으며, 한정되지 아니한다.The microspeaker module of the fourth embodiment is configured in the same way as the first embodiment, and includes an upper block 241 in which a porous member 240B is installed in the upper part of the resonance space C, and a porous member 240B installed in the lower part of the resonance space C. It consists of a lower block 242, and the upper block 241 and lower block 242 can be installed to be spaced apart from each other. The upper block 241 and the lower block 242 may be made of various porous particles of different materials, or may be mounted in various ways only in all or part of the resonance space C, but are not limited thereto.

도 9는 비교예1,2와 실시예의 음향 성능이 도시된 그래프이다.Figure 9 is a graph showing the acoustic performance of Comparative Examples 1 and 2 and Examples.

비교예1은 전면 수용 공간 일측에 공명 공간이 없는 마이크로스피커 모듈이고, 비교예2는 전면 수용 공간 일측에 공명 공간만 있는 마이크로스피커 모듈이며, 실시예는 전면 수용 공간 일측에 공명 공간이 있는 동시에 공명 공간에 다공성 부재가 장착된 마이크로스피커 모듈로서, 실제로 공명 공간을 크게 구성하지 않더라도 공명 공간을 확장시킬 수 있다.Comparative Example 1 is a microspeaker module with no resonance space on one side of the front receiving space, Comparative Example 2 is a microspeaker module with only a resonance space on one side of the front receiving space, and Example 2 is a microspeaker module with a resonance space on one side of the front receiving space. As a microspeaker module equipped with a porous member in the space, the resonance space can be expanded even if the resonance space is not actually configured to be large.

실시예는 비교예1,2에 비해 중고역대에서 완만한 음을 구현할 수 있는 것으로 나타난다. 실시예에 의하면, 청취 시에 부드러운 음질을 제공할 수 있고, SET 엠프 튜닝을 최소화할 수 있어 소비 전력을 감소시킬 수 있다. The example appears to be able to implement a gentle sound in the mid to high range compared to Comparative Examples 1 and 2. According to the embodiment, smooth sound quality can be provided when listening, and power consumption can be reduced by minimizing SET amplifier tuning.

100 : 마이크로스피커 200 : 하우징
210 : 후방 케이스 220 : 전방 케이스
230 : 공명 커버 240 : 다공성 부재
250 : 통기성 부재 A : 전면 수용 공간
B : 후면 수용 공간 C : 공명 공간100: micro speaker 200: housing
210: rear case 220: front case
230: resonance cover 240: porous member
250: Breathable member A: Front receiving space
B: Rear receiving space C: Resonant space

Claims (10)

음향을 발생시키는 마이크로스피커; 및
상기 마이크로스피커를 내장시키는 후방 케이스와, 후방 케이스의 전방에 결합된 전방 케이스로 구성되고, 멀티미디어 장치에 장착되는 하우징;을 포함하고,
상기 하우징은,
상기 마이크로스피커의 전면에 위치되는 전면 수용 공간과,
상기 마이크로스피커의 후면에 위치되는 후면 수용 공간과,
상기 전면 수용 공간의 일측에서 상기 전면 수용 공간과 연통되는 공명 공간과,
상기 공명 공간에 배치되는 다공성 부재를 포함하되,
상기 전방 케이스의 상면에는 상기 공명 공간을 형성하기 위한 홈이 형성되며,
상기 전면 수용 공간과 공명 공간은 서로 단차진 목단부인 연결부에 의해 연결되고, 공명 공간은 공명 커버가 상기 전방 케이스의 상면에 구비된 홈과 연결부 상측에 결합되는 형태로 구성되는 마이크로스피커 모듈.Microspeaker that generates sound; and
A housing composed of a rear case that houses the microspeaker and a front case coupled to the front of the rear case, and mounted on the multimedia device,
The housing is,
a front receiving space located in front of the microspeaker;
A rear receiving space located at the rear of the microspeaker,
a resonance space communicating with the front accommodating space at one side of the front accommodating space;
Including a porous member disposed in the resonance space,
A groove is formed on the upper surface of the front case to form the resonance space,
The front accommodating space and the resonance space are connected to each other by a connection part that is a stepped neck end, and the resonance space is configured in such a way that the resonance cover is coupled to the groove provided on the upper surface of the front case and the upper side of the connection part. 제1항에 있어서,
상기 공명 공간은,
상기 전면 수용 공간과 각각 연통되는 복수의 분할 공간으로 구성되는 마이크로스피커 모듈.According to paragraph 1,
The resonance space is,
A microspeaker module consisting of a plurality of divided spaces each communicating with the front accommodating space. 제1항에 있어서,
상기 다공성 부재는,
상기 공명 공간의 하부 전체에 배치되고,
상기 공명 공간의 상부를 비워두는 마이크로스피커 모듈.According to paragraph 1,
The porous member,
disposed throughout the lower part of the resonance space,
A microspeaker module that leaves the upper part of the resonance space empty. 제1항에 있어서,
상기 다공성 부재는,
상기 공명 공간의 하부 일측에 배치되고,
상기 공명 공간의 상부와 타측을 비워두는 마이크로스피커 모듈.According to paragraph 1,
The porous member,
disposed on one side of the lower part of the resonance space,
A microspeaker module that leaves the top and other sides of the resonance space empty. 제1항에 있어서,
상기 다공성 부재는,
상기 공명 공간의 상부에 설치되는 상부 블록과,
상기 상부 블록과 상하 방향으로 이격되도록 상기 공명 공간의 하부에 설치되는 하부 블록으로 구성되는 마이크로스피커 모듈.According to paragraph 1,
The porous member,
An upper block installed at the top of the resonance space,
A microspeaker module consisting of a lower block installed at the bottom of the resonance space so as to be spaced apart from the upper block in the vertical direction. 제1항에 있어서,
상기 다공성 부재는,
질소나 산소의 흡착율이 높은 입자로 구성되는 마이크로스피커 모듈.According to paragraph 1,
The porous member,
A microspeaker module composed of particles with a high adsorption rate of nitrogen or oxygen. 제1항에 있어서,
상기 다공성 부재는,
상기 공명 공간에 테이프, 본드에 의해 접착되거나, 열 압착되는 마이크로스피커 모듈.According to paragraph 1,
The porous member,
A microspeaker module that is adhered to the resonance space by tape, bond, or heat-pressed. 제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 하우징은,
상기 전면 수용 공간과 상기 공명 공간의 연결 부분에 배치되는 통기성 부재를 더 포함하는 마이크로스피커 모듈.According to any one of claims 1 to 7,
The housing is,
A microspeaker module further comprising a breathable member disposed at a connection portion between the front receiving space and the resonance space. 제8항에 있어서,
상기 통기성 부재는,
방수 기능을 가지도록 설정 크기 이하의 공극을 가진 소재로 구성되는 마이크로스피커 모듈.According to clause 8,
The breathable member is,
A microspeaker module made of a material with pores less than a set size to have a waterproof function. 제8항에 있어서,
상기 통기성 부재는,
상기 연결 부분에 본드, 테이프에 의해 접착되거나, 열 압착, 인서트 사출에 의해 부착되는 마이크로스피커 모듈.According to clause 8,
The breathable member is,
A microspeaker module that is attached to the connection portion by bonding or tape, or by heat compression or insert injection.
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Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20170078218A (en) * 2015-12-29 2017-07-07 주식회사 이엠텍 Micro-speaker having an air adsorbent
KR20170081136A (en) * 2017-01-31 2017-07-11 주식회사 이엠텍 Micro-speaker having an air adsorbent
KR20170098009A (en) 2016-02-19 2017-08-29 삼성전자주식회사 Electronic device with side acoustic emission type speaker device
KR20210015556A (en) * 2019-08-02 2021-02-10 삼성전자주식회사 Electronic device including air adsorption member and speaker module

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20170078218A (en) * 2015-12-29 2017-07-07 주식회사 이엠텍 Micro-speaker having an air adsorbent
KR20170098009A (en) 2016-02-19 2017-08-29 삼성전자주식회사 Electronic device with side acoustic emission type speaker device
KR20170081136A (en) * 2017-01-31 2017-07-11 주식회사 이엠텍 Micro-speaker having an air adsorbent
KR20210015556A (en) * 2019-08-02 2021-02-10 삼성전자주식회사 Electronic device including air adsorption member and speaker module

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