KR102569872B1 - Display device - Google Patents

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KR102569872B1
KR102569872B1 KR1020220045028A KR20220045028A KR102569872B1 KR 102569872 B1 KR102569872 B1 KR 102569872B1 KR 1020220045028 A KR1020220045028 A KR 1020220045028A KR 20220045028 A KR20220045028 A KR 20220045028A KR 102569872 B1 KR102569872 B1 KR 102569872B1
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엄현철
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엘지디스플레이 주식회사
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Abstract

본 발명의 실시예는 클럭 라인의 로드를 줄일 수 있는 표시장치에 관한 것이다. 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치는 표시패널, 표시패널의 비표시영역에 배치되며, 게이트 라인들에 게이트 신호들을 공급하는 스테이지들을 포함하는 게이트 구동부, 및 스테이지들에 게이트 제어 신호를 공급하기 위한 게이트 제어 라인을 포함한다. 게이트 제어 라인은 클럭 신호들을 공급하는 클럭 라인들과, 스타트 신호를 공급하는 스타트 신호 라인을 포함한다. 표시 패널의 비표시 영역에는, 표시 영역을 기준으로 외곽방향으로 스테이지들, 스타트 라인, 클럭 라인들의 순서로 배치되고, 게이트 제어 라인은 연결 라인을 통해 스테이지들과 연결된다.An embodiment of the present invention relates to a display device capable of reducing a load of a clock line. A display device according to an exemplary embodiment of the present invention includes a display panel, a gate driver including stages arranged in a non-display area of the display panel and supplying gate signals to gate lines, and supplying gate control signals to the stages. It includes a gate control line for The gate control line includes clock lines for supplying clock signals and a start signal line for supplying a start signal. In the non-display area of the display panel, stages, start lines, and clock lines are arranged in an order in an outer direction based on the display area, and the gate control line is connected to the stages through a connection line.

Description

표시장치{DISPLAY DEVICE}Display device {DISPLAY DEVICE}

본 발명은 표시장치에 관한 것이다.The present invention relates to a display device.

정보화 사회가 발전함에 따라 화상을 표시하기 위한 표시장치에 대한 요구가 다양한 형태로 증가하고 있다. 이에 따라, 최근에는 음극선관(Cathode Ray Tube)의 단점인 무게와 부피를 줄일 수 있는 각종 평판 표시장치들(Flat Panel Display, FPD)이 개발 및 시판되고 있다. 예를 들어, 액정표시장치(LCD: Liquid Crystal Display), 플라즈마표시장치(PDP: Plasma Display Panel)와 같은 비자발광 표시장치 및, 유기발광다이오드 표시장치(OLED: Organic Light Emitting Diode), 퀀텀닷발광표시장치(QLED: Quantum dot Light Emitting Display)와 같은 전계발광표시장치(Electroluminescence Display) 등 여러 가지 평판표시장치가 활용되고 있다.As the information society develops, demands for display devices for displaying images are increasing in various forms. Accordingly, recently, various flat panel displays (FPDs) capable of reducing the weight and volume, which are disadvantages of cathode ray tubes, have been developed and marketed. For example, non-light emitting display devices such as liquid crystal displays (LCDs) and plasma display panels (PDPs), organic light emitting diodes (OLEDs), and quantum dot light emitting devices Various flat panel display devices, such as an electroluminescence display such as a quantum dot light emitting display (QLED), are being used.

이러한 평판 표시장치는 데이터라인들, 게이트라인들, 데이터라인들과 게이트라인들에 접속된 다수의 화소들을 포함하는 표시패널, 게이트라인들에 게이트신호들을 공급하는 게이트 구동부, 및 데이터라인들에 데이터 전압들을 공급하는 데이터 구동부, 및 게이트 구동부와 데이터 구동부의 동작 타이밍을 제어하는 타이밍 제어부를 구비한다. 게이트 구동부(GD)는 도 1과 같이 표시패널의 표시영역(AA)을 제외한 비표시영역에 형성될 수 있으며, 복수의 트랜지스터(transistor)들을 갖는 스테이지들을 포함할 수 있다. 이 경우, 게이트 구동부(GD)는 클럭 라인(CL)들을 통해 클럭 신호(CLK)들을 입력받고, 게이트라인들에 게이트신호들을 공급한다. 도 1에서는 설명의 편의를 위해 하나의 클럭 라인만을 도시하였다.Such a flat panel display device includes data lines, gate lines, a display panel including a plurality of pixels connected to the data lines and the gate lines, a gate driver supplying gate signals to the gate lines, and data lines to the data lines. A data driver supplying voltages, and a timing control unit controlling operation timings of the gate driver and the data driver. As shown in FIG. 1 , the gate driver GD may be formed in a non-display area of the display panel except for the display area AA, and may include stages having a plurality of transistors. In this case, the gate driver GD receives the clock signals CLK through the clock lines CL and supplies the gate signals to the gate lines. In FIG. 1, only one clock line is shown for convenience of description.

한편, 평판 표시장치의 크기가 증가하는 경우 클럭 라인(CL)의 길이가 길어지므로, 클럭 라인(CL)의 로드(load)가 증가하게 된다. 클럭 라인(CL)의 로드 증가는 클럭 신호(CLK)의 지연(delay)을 초래할 수 있다.Meanwhile, when the size of the flat panel display device increases, the length of the clock line CL increases, so the load of the clock line CL increases. An increase in the load of the clock line CL may cause a delay of the clock signal CLK.

클럭 신호는 도 1과 같이 데이터 구동부와 타이밍 제어부의 기능을 통합한 통합 구동부(ID)로부터 공급될 수 있다. 이 경우, 통합 구동부(ID)로부터 가장 근접한 제1 지점(P1)에서 통합 구동부(ID)로부터 가장 멀리 떨어진 제3 지점(P3)으로 갈수록 클럭 신호(CLK)는 게이트 오프 전압(Voff)에서 게이트 온 전압(Von)으로 변경되는 기간이 길어지며, 게이트 온 전압(Von)에서 게이트 오프 전압(Voff)으로 변경되는 기간이 길어질 수 있다.As shown in FIG. 1 , the clock signal may be supplied from an integrated driver (ID) that integrates functions of a data driver and a timing controller. In this case, the clock signal CLK moves from the gate-off voltage Voff to the gate-on from the first point P1 closest to the integrated driver ID to the third point P3 farthest from the integrated driver ID. A period of changing to the voltage Von may be longer, and a period of changing from the gate-on voltage Von to the gate-off voltage Voff may be longer.

이러한 클럭 신호(CLK)의 지연으로 인해 게이트 구동부(GD)의 비정상 구동 또는 화소들의 데이터 전압 공급 기간 부족으로 인한 휘도 균일도 저하 등의 문제가 발생할 수 있다.Due to the delay of the clock signal CLK, problems such as abnormal driving of the gate driver GD or deterioration in luminance uniformity due to insufficient data voltage supply period of the pixels may occur.

본 발명의 실시예는 클럭 라인의 로드를 줄일 수 있는 표시장치를 제공한다.An embodiment of the present invention provides a display device capable of reducing the load of a clock line.

본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치는 표시패널, 표시패널의 비표시영역에 배치되며, 게이트 라인들에 게이트 신호들을 공급하는 스테이지들을 포함하는 게이트 구동부, 및 스테이지들에 게이트 제어 신호를 공급하기 위한 게이트 제어 라인을 포함한다. 게이트 제어 라인은 클럭 신호들을 공급하는 클럭 라인들과, 스타트 신호를 공급하는 스타트 신호 라인을 포함한다. 표시 패널의 비표시 영역에는, 표시 영역을 기준으로 외곽방향으로 스테이지들, 스타트 라인, 클럭 라인들의 순서로 배치되고, 게이트 제어 라인은 연결 라인을 통해 스테이지들과 연결된다.A display device according to an exemplary embodiment of the present invention includes a display panel, a gate driver including stages arranged in a non-display area of the display panel and supplying gate signals to gate lines, and supplying gate control signals to the stages. It includes a gate control line for The gate control line includes clock lines for supplying clock signals and a start signal line for supplying a start signal. In the non-display area of the display panel, stages, start lines, and clock lines are arranged in an order in an outer direction based on the display area, and the gate control line is connected to the stages through a connection line.

일 실시예에 따른 표시 패널은 게이트 구동부 및 게이트 제어 라인 상에 배치된 평탄화층, 게이트 구동부 및 게이트 제어 라인과 중첩하면서 평탄화층 상에 배치되는 캐소드 보조 전극, 스테이지들 및 게이트 제어 라인과 중첩되는 평탄화층의 일부 표면이 노출하도록 캐소드 보조 전극을 관통하는 복수의 아웃가스 홀을 추가로 포함한다.In the display panel according to an exemplary embodiment, a planarization layer disposed on the gate driver and the gate control line, an auxiliary cathode electrode disposed on the planarization layer while overlapping the gate driver and the gate control line, and a planarization layer overlapping the stages and the gate control line. It further includes a plurality of outgas holes penetrating the cathode auxiliary electrode to expose a portion of the surface of the layer.

본 발명의 실시예는 게이트 제어 라인에 해당하는 클럭 라인들과 스타트 라인 각각이 서로 다른 층에 배치된 제1 및 제2 게이트 제어 라인들을 포함하도록 형성한다. 그 결과, 본 발명의 실시예는 게이트 제어 라인에 해당하는 클럭 라인들과 스타트 라인의 로드를 줄일 수 있다.In an embodiment of the present invention, each of the clock lines and the start line corresponding to the gate control line includes first and second gate control lines disposed on different layers. As a result, the embodiment of the present invention can reduce the load of the clock lines and the start line corresponding to the gate control line.

또한, 본 발명의 실시예는 비표시영역에서 두 개의 평탄화막들, 즉 제1 및 제2 평탄화막들 사이의 남는 공간에 제2 게이트 제어 라인을 형성하고, 제1 콘택홀을 통해 제2 게이트 제어 라인을 제1 게이트 제어 라인과 접속시킨다. 그 결과, 본 발명의 실시예는 애노드 보조 전극 및 제2 고전위 전압 라인과 동일한 공정으로 제2 게이트 제어 라인을 형성할 수 있으므로, 제2 게이트 제어 라인을 형성하는데 별도의 공정이 추가될 필요가 없다.In addition, according to an embodiment of the present invention, a second gate control line is formed in a remaining space between two planarization layers, that is, the first and second planarization layers in the non-display area, and the second gate is formed through the first contact hole. A control line is connected with the first gate control line. As a result, since the second gate control line can be formed in the same process as the anode auxiliary electrode and the second high-potential voltage line in the embodiment of the present invention, a separate process does not need to be added to form the second gate control line. does not exist.

또한, 본 발명의 실시예는 제2 아웃가스 홀을 게이트 제어 라인에 해당하는 클럭 라인들 및 스타트 라인 상에 형성한다. 그 결과, 본 발명의 실시예는 캐소드 보조 전극이 게이트 제어 라인과 중첩되지 않으므로, 캐소드 보조 전극과 게이트 제어 라인 사이의 기생 용량에 의해 캐소드 보조 전극에 공급된 저전위 전압이 영향을 받는 것을 방지할 수 있다.In addition, in an embodiment of the present invention, the second outgas hole is formed on the clock lines and the start line corresponding to the gate control line. As a result, the embodiment of the present invention prevents the low potential voltage supplied to the cathode auxiliary electrode from being affected by the parasitic capacitance between the cathode auxiliary electrode and the gate control line since the cathode auxiliary electrode does not overlap with the gate control line. can

나아가, 본 발명의 실시예는 스테이지들 상에 형성되는 제1 아웃가스 홀의 크기를 게이트 제어 라인에 해당하는 클럭 라인들 및 스타트 라인 상에 형성되는 제2 아웃가스 홀의 크기보다 작게 형성한다. 그 결과, 본 발명의 실시예는 아웃가스 홀로 인해 캐소드 보조 전극의 면적이 줄어드는 것을 최소화할 수 있다.Furthermore, in an embodiment of the present invention, the size of the first outgas hole formed on the stages is smaller than the size of the second outgas hole formed on the clock lines and the start line corresponding to the gate control line. As a result, the embodiment of the present invention can minimize the decrease in the area of the auxiliary cathode electrode due to the outgas hole.

도 1은 표시장치의 클럭 라인을 보여주는 일 예시도면이다.
도 2는 도 1의 클럭 라인의 제1 내지 제3 지점들에서 클럭 신호들을 보여주는 파형도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치를 개략적으로 보여주는 블록도이다.
도 4는 표시장치의 하부기판, 통합 드라이브 IC, 전원 회로보드, 및 전원 공급부를 보여주는 일 예시도면이다.
도 5는 도 4의 표시영역, 제1 게이트 구동부, 및 제2 게이트 구동부를 상세히 보여주는 일 예시도면이다.
도 6은 도 5의 제1 게이트 구동부의 제k 스테이지를 보여주는 일 예시도면이다.
도 7은 도 5의 제1 내지 제4 스테이지들, 제1 및 제2 클럭 라인들, 및 스타트 라인의 접속 구조를 상세히 보여주는 일 예시도면이다.
도 8은 제1 내지 제4 스테이지들, 제1 및 제2 클럭 라인들, 및 스타트 라인 상에 형성된 캐소드 보조 전극을 추가로 보여주는 일 예시도면이다.
도 9는 도 5의 화소의 단면도이다.
도 10은 도 8의 I-I'의 단면도이다.
도 11은 도 8의 Ⅱ-Ⅱ'의 단면도이다.
1 is an exemplary diagram showing a clock line of a display device.
FIG. 2 is a waveform diagram showing clock signals at first to third points of the clock line of FIG. 1 .
3 is a schematic block diagram of a display device according to an exemplary embodiment of the present invention.
4 is an exemplary diagram showing a lower substrate of a display device, an integrated drive IC, a power circuit board, and a power supply unit.
FIG. 5 is an exemplary view showing in detail the display area, first gate driver, and second gate driver of FIG. 4 .
FIG. 6 is an exemplary view showing a kth stage of the first gate driver of FIG. 5 .
FIG. 7 is an exemplary diagram showing in detail a connection structure of first to fourth stages, first and second clock lines, and a start line of FIG. 5 .
FIG. 8 is an exemplary diagram further showing a cathode auxiliary electrode formed on first to fourth stages, first and second clock lines, and a start line.
9 is a cross-sectional view of the pixel of FIG. 5 .
FIG. 10 is a cross-sectional view taken along line II′ of FIG. 8 .
FIG. 11 is a cross-sectional view taken along line II-II' of FIG. 8 .

명세서 전체에 걸쳐서 동일한 참조번호들은 실질적으로 동일한 구성요소들을 의미한다. 이하의 설명에서, 본 발명의 핵심 구성과 관련이 없는 경우 및 본 발명의 기술분야에 공지된 구성과 기능에 대한 상세한 설명은 생략될 수 있다. 본 명세서에서 서술되는 용어의 의미는 다음과 같이 이해되어야 할 것이다.Like reference numbers throughout the specification indicate substantially the same elements. In the following description, detailed descriptions of components and functions not related to the core components of the present invention and known in the art may be omitted. The meaning of terms described in this specification should be understood as follows.

본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다.Advantages and features of the present invention, and methods of achieving them, will become clear with reference to the detailed description of the following embodiments taken in conjunction with the accompanying drawings. However, the present invention is not limited to the embodiments disclosed below, but will be implemented in various different forms, only these embodiments make the disclosure of the present invention complete, and common knowledge in the art to which the present invention belongs. It is provided to fully inform the holder of the scope of the invention, and the present invention is only defined by the scope of the claims.

본 발명의 실시예를 설명하기 위한 도면에 개시된 형상, 크기, 비율, 각도, 개수 등은 예시적인 것이므로 본 발명이 도시된 사항에 한정되는 것은 아니다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어서, 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명은 생략한다. The shapes, sizes, ratios, angles, numbers, etc. disclosed in the drawings for explaining the embodiments of the present invention are illustrative, so the present invention is not limited to the details shown. Like reference numbers designate like elements throughout the specification. In addition, in describing the present invention, if it is determined that a detailed description of related known technologies may unnecessarily obscure the subject matter of the present invention, the detailed description will be omitted.

본 명세서에서 언급된 '포함한다', '갖는다', '이루어진다' 등이 사용되는 경우 '~만'이 사용되지 않는 이상 다른 부분이 추가될 수 있다. 구성 요소를 단수로 표현한 경우에 특별히 명시적인 기재 사항이 없는 한 복수를 포함하는 경우를 포함한다. When 'includes', 'has', 'consists', etc. mentioned in this specification is used, other parts may be added unless 'only' is used. In the case where a component is expressed in the singular, the case including the plural is included unless otherwise explicitly stated.

구성 요소를 해석함에 있어서, 별도의 명시적 기재가 없더라도 오차 범위를 포함하는 것으로 해석한다.In interpreting the components, even if there is no separate explicit description, it is interpreted as including the error range.

위치 관계에 대한 설명일 경우, 예를 들어, '~상에', '~상부에', '~하부에', '~옆에' 등으로 두 부분의 위치 관계가 설명되는 경우, '바로' 또는 '직접'이 사용되지 않는 이상 두 부분 사이에 하나 이상의 다른 부분이 위치할 수도 있다.In the case of a description of a positional relationship, for example, 'on top of', 'on top of', 'at the bottom of', 'next to', etc. Or, unless 'directly' is used, one or more other parts may be located between the two parts.

시간 관계에 대한 설명일 경우, 예를 들어, '~후에', '~에 이어서', '~다음에', '~전에' 등으로 시간적 선후 관계가 설명되는 경우, '바로' 또는 '직접'이 사용되지 않는 이상 연속적이지 않은 경우도 포함할 수 있다.In the case of a description of a temporal relationship, for example, 'immediately' or 'directly' when a temporal precedence relationship is described in terms of 'after', 'following', 'next to', 'before', etc. It can also include non-continuous cases unless is used.

제1, 제2 등이 다양한 구성요소들을 서술하기 위해서 사용되나, 이들 구성요소들은 이들 용어에 의해 제한되지 않는다. 이들 용어들은 단지 하나의 구성요소를 다른 구성요소와 구별하기 위하여 사용하는 것이다. 따라서, 이하에서 언급되는 제1 구성요소는 본 발명의 기술적 사상 내에서 제2 구성요소일 수도 있다.Although first, second, etc. are used to describe various components, these components are not limited by these terms. These terms are only used to distinguish one component from another. Therefore, the first component mentioned below may also be the second component within the technical spirit of the present invention.

"X축 방향", "Y축 방향" 및 "Z축 방향"은 서로 간의 관계가 수직으로 이루어진 기하학적인 관계만으로 해석되어서는 아니 되며, 본 발명의 구성이 기능적으로 작용할 수 있는 범위 내에서보다 넓은 방향성을 가지는 것을 의미할 수 있다. "X-axis direction", "Y-axis direction", and "Z-axis direction" should not be interpreted only as a geometric relationship in which the relationship between each other is made upright, and may be broader within the range in which the configuration of the present invention can function functionally. It can mean having a direction.

"적어도 하나"의 용어는 하나 이상의 관련 항목으로부터 제시 가능한 모든 조합을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 예를 들어, "제 1 항목, 제 2 항목 및 제 3 항목 중에서 적어도 하나"의 의미는 제 1 항목, 제 2 항목 또는 제 3 항목 각각 뿐만 아니라 제 1 항목, 제 2 항목 및 제 3 항목 중에서 2개 이상으로부터 제시될 수 있는 모든 항목의 조합을 의미할 수 있다. The term “at least one” should be understood to include all possible combinations from one or more related items. For example, "at least one of the first item, the second item, and the third item" means not only the first item, the second item, or the third item, respectively, but also two of the first item, the second item, and the third item. It may mean a combination of all items that can be presented from one or more.

본 발명의 여러 실시예들의 각각 특징들이 부분적으로 또는 전체적으로 서로 결합 또는 조합 가능하고, 기술적으로 다양한 연동 및 구동이 가능하며, 각 실시예들이 서로에 대하여 독립적으로 실시 가능할 수도 있고 연관 관계로 함께 실시할 수도 있다.Each feature of the various embodiments of the present invention can be partially or entirely combined or combined with each other, technically various interlocking and driving are possible, and each embodiment can be implemented independently of each other or can be implemented together in a related relationship. may be

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치를 개략적으로 보여주는 블록도이다. 도 4는 표시장치의 하부기판, 통합 드라이브 IC, 전원 회로보드, 및 전원 공급부를 보여주는 일 예시도면이다.3 is a schematic block diagram of a display device according to an exemplary embodiment of the present invention. 4 is an exemplary diagram showing a lower substrate of a display device, an integrated drive IC, a power circuit board, and a power supply unit.

본 발명의 실시예에 따른 표시장치는 게이트 라인들(G1~Gn)에 게이트 신호들을 공급하는 라인 스캐닝 방식으로 화소들에 데이터전압들을 공급하는 어떠한 표시장치도 포함될 수 있다. 예를 들어, 본 발명의 실시예에 따른 표시장치는 액정표시장치(Liquid Crystal Display), 유기발광 표시장치(Organic Light Emitting Display), 전계 발광 표시장치(Electroluminescence Display), 퀀텀닷발광표시장치(Quantum dot Lighting Emitting Diode) 및 전기영동 표시장치(Electrophoresis display) 중에 어느 하나로 구현될 수도 있다. 이하에서는 본 발명의 실시예에 따른 표시장치가 유기발광 표시장치로 구현된 것을 예시하였으나, 이에 한정되지 않는다.A display device according to an exemplary embodiment of the present invention may include any display device that supplies data voltages to pixels using a line scanning method in which gate signals are supplied to the gate lines G1 to Gn. For example, a display device according to an embodiment of the present invention includes a liquid crystal display, an organic light emitting display, an electroluminescence display, and a quantum dot light emitting display. dot Lighting Emitting Diode) and electrophoresis display. Hereinafter, a display device according to an embodiment of the present invention is exemplified as an organic light emitting display device, but is not limited thereto.

도 3 및 도 4를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치는 표시패널(10), 제1 게이트 구동부(11), 제2 게이트 구동부(12), 통합 구동부(50), 전원 공급부(60), 및 연성회로기판(70)을 구비한다. 통합 구동부(50)는 데이터 구동부(20), 레벨 쉬프터(30), 및 타이밍 제어부(40)를 포함한다.3 and 4 , a display device according to an exemplary embodiment of the present invention includes a display panel 10, a first gate driver 11, a second gate driver 12, an integrated driver 50, and a power supply unit. (60), and a flexible printed circuit board (70). The integrated driver 50 includes a data driver 20 , a level shifter 30 , and a timing controller 40 .

표시패널(10)은 상부기판과 하부기판을 포함한다. 하부기판에는 데이터 라인들(D1~Dm, m은 2 이상의 양의 정수), 게이트 라인들(G1~Gn, n은 2 이상의 양의 정수), 및 화소(P)들을 포함하는 표시영역(AA)이 형성된다. 데이터 라인들(D1~Dm)은 게이트 라인들(G1~Gn)과 교차하도록 형성된다. 화소(P)는 데이터 라인들(D1~Dm) 중 어느 하나, 및 게이트 라인들(G1~Gn) 중 어느 하나에 접속될 수 있다. 화소(P)는 도 9와 같이 애노드 전극, 발광층, 및 캐소드 전극을 포함하는 유기발광 다이오드로 구현되어 광을 발광할 수 있다.The display panel 10 includes an upper substrate and a lower substrate. The lower substrate has a display area AA including data lines (D1 to Dm, where m is a positive integer greater than or equal to 2), gate lines (G1 to Gn, where n is a positive integer greater than or equal to 2), and pixels P. is formed The data lines D1 to Dm are formed to cross the gate lines G1 to Gn. The pixel P may be connected to one of the data lines D1 to Dm and one of the gate lines G1 to Gn. As shown in FIG. 9 , the pixel P may be implemented as an organic light emitting diode including an anode electrode, a light emitting layer, and a cathode electrode to emit light.

제1 및 제2 게이트 구동부들(11, 12)은 게이트 라인들(G1~Gn)에 접속되어 게이트 신호들을 공급한다. 구체적으로, 제1 및 제2 게이트 구동부들(11, 12)은 레벨 쉬프터(30)로부터 클럭 신호들(CLKs) 및 스타트 전압(VST)을 포함하는 게이트 제어 신호를 입력받는다. 게이트 구동부(30)는 클럭 신호들(CLKs) 및 스타트 전압(VST)에 따라 게이트 신호들을 생성하여 게이트 라인들(G1~Gn)에 출력한다.The first and second gate drivers 11 and 12 are connected to the gate lines G1 to Gn to supply gate signals. Specifically, the first and second gate drivers 11 and 12 receive clock signals CLKs and a gate control signal including a start voltage VST from the level shifter 30 . The gate driver 30 generates gate signals according to the clock signals CLKs and the start voltage VST and outputs them to the gate lines G1 to Gn.

제1 및 제2 게이트 구동부들(11, 12)은 게이트 드라이브 인 패널(gate driver in panel, GIP) 방식으로 비표시영역에 형성될 수 있다. 예를 들어, 도 3 및 도 4와 같이 제1 게이트 구동부(11)는 표시영역(AA)의 일 측 바깥쪽에 형성되고, 제2 게이트 구동부(12)는 표시영역(AA)의 타 측 바깥쪽에 형성될 수 있다. 한편, 제1 및 제2 게이트 구동부들(11, 12) 중 어느 하나는 생략될 수 있으며, 이 경우 하나의 게이트 구동부가 표시영역(DA)의 일 측 바깥쪽에 형성될 수 있다.The first and second gate drivers 11 and 12 may be formed in the non-display area in a gate driver in panel (GIP) method. For example, as shown in FIGS. 3 and 4 , the first gate driver 11 is formed outside one side of the display area AA, and the second gate driver 12 is formed outside the other side of the display area AA. can be formed Meanwhile, any one of the first and second gate driving units 11 and 12 may be omitted, and in this case, one gate driving unit may be formed outside one side of the display area DA.

레벨 쉬프터(30)는 타이밍 제어부(40)로부터 입력되는 클럭 신호들(CLKs) 및 스타트 전압(VST)의 전압 레벨을 표시패널(10)에 형성된 박막 트랜지스터를 스위칭시킬 수 있는 게이트 온 전압(Von)과 게이트 오프 전압(Voff)으로 레벨 쉬프트한다. 레벨 쉬프터(30)는 레벨 쉬프트된 클럭 신호들(CLKs)을 클럭 라인들(CLs)을 통해 제1 및 제2 게이트 구동부들(11, 12)에 공급하고, 레벨 쉬프트된 스타트 신호(VST)를 스타트 라인(STL)을 통해 제1 및 제2 게이트 구동부들(11, 12)에 공급한다. 클럭 라인들(CLs)과 스타트 라인(STL)은 게이트 제어 신호에 해당하는 클럭 신호들과 스타트 신호를 전송하는 라인이므로, 본 명세서에서는 클럭 라인들(CLs)과 스타트 라인(STL)을 게이트 제어 라인으로 통칭하기로 한다.The level shifter 30 converts the voltage levels of the clock signals CLKs and the start voltage VST input from the timing controller 40 to a gate-on voltage Von capable of switching thin film transistors formed on the display panel 10 and the gate-off voltage (Voff). The level shifter 30 supplies the level-shifted clock signals CLKs to the first and second gate drivers 11 and 12 through the clock lines CLs, and supplies the level-shifted start signal VST. It is supplied to the first and second gate drivers 11 and 12 through the start line STL. Since the clock lines CLs and the start line STL are lines for transmitting clock signals and start signals corresponding to gate control signals, in this specification, the clock lines CLs and the start line STL are referred to as gate control lines. shall be collectively referred to as

데이터 구동부(20)는 데이터라인들(D1~Dm)에 접속된다. 데이터 구동부(20)는 타이밍 제어부(40)로부터 디지털 영상 데이터(DATA)와 데이터 제어신호(DCS)를 입력받는다. 데이터 구동부(20)는 데이터 제어신호(DCS)에 따라 디지털 영상 데이터(DATA)를 아날로그 데이터전압들로 변환한다. 데이터 구동부(20)는 아날로그 데이터전압들을 데이터라인들(D1~Dm)에 공급한다.The data driver 20 is connected to the data lines D1 to Dm. The data driver 20 receives digital image data DATA and a data control signal DCS from the timing controller 40 . The data driver 20 converts the digital image data DATA into analog data voltages according to the data control signal DCS. The data driver 20 supplies analog data voltages to the data lines D1 to Dm.

타이밍 제어부(40)는 외부의 시스템 보드로부터 디지털 영상 데이터(DATA)와 타이밍 신호들(TS)을 입력받는다. 타이밍 신호들은 수직동기신호(vertical sync signal), 수평동기신호(horizontal sync signal), 및 데이터 인에이블 신호(data enable signal)를 포함할 수 있다.The timing controller 40 receives digital image data DATA and timing signals TS from an external system board. Timing signals may include a vertical sync signal, a horizontal sync signal, and a data enable signal.

타이밍 제어부(40)는 타이밍 신호들(TS)에 기초하여 제1 및 제2 게이트 구동부들(11, 12)의 동작 타이밍을 제어하기 위한 게이트 제어 신호와 데이터 구동부(20)의 동작 타이밍을 제어하기 위한 데이터 제어신호(DCS)를 생성한다.The timing controller 40 controls the gate control signal for controlling the operation timing of the first and second gate drivers 11 and 12 and the operation timing of the data driver 20 based on the timing signals TS. to generate a data control signal (DCS) for

데이터 구동부(20), 레벨 쉬프터(30), 및 타이밍 제어부(40)는 도 4의 통합 구동부(50)와 같이 하나의 구동 IC(integrated circuit)으로 형성될 수 있다. 하지만, 본 발명의 실시예는 이에 한정되지 않으며, 데이터 구동부(20), 레벨 쉬프터(30), 및 타이밍 제어부(40) 각각은 별도의 구동 IC로 형성될 수 있다. 통합 구동부(50)는 COG 방식(Chip on Glass) 또는 COP(Chip on Plastic) 방식으로 표시패널(10)의 하부 기판 상에 직접 접착될 수 있다. The data driver 20 , the level shifter 30 , and the timing controller 40 may be formed as one driving integrated circuit (IC) like the integrated driver 50 of FIG. 4 . However, the embodiment of the present invention is not limited thereto, and each of the data driver 20, the level shifter 30, and the timing controller 40 may be formed as a separate driving IC. The integrated driving unit 50 may be directly attached to the lower substrate of the display panel 10 using a COG method (Chip on Glass) or a COP (Chip on Plastic) method.

전원 공급부(60)는 VDD 전압 및 VSS 전압과 같이 화소(P)들을 구동하기 위해 필요한 복수의 전원전압들, 게이트 온 전압(Von), 게이트 오프 전압(Voff)과 같이 제1 및 제2 게이트 구동부(11, 12)를 구동하기 위해 필요한 게이트 구동전압, 데이터 구동부(20)를 구동하기 위해 필요한 소스 구동 전압, 및 타이밍 제어부(40)를 구동하기 위해 필요한 제어 구동 전압 등을 생성한다. 전원 공급부(60)는 도 4와 같이 연성회로기판(70)상에 실장될 수 있다. 연성회로기판(70)은 연성 인쇄회로보드(flexible printed circuit board)일 수 있다.The power supply unit 60 includes a plurality of power supply voltages required to drive the pixels P, such as the VDD voltage and the VSS voltage, and the first and second gate driver units such as the gate-on voltage Von and the gate-off voltage Voff. A gate driving voltage required to drive (11, 12), a source driving voltage required to drive the data driver 20, and a control driving voltage required to drive the timing controller 40 are generated. The power supply unit 60 may be mounted on the flexible printed circuit board 70 as shown in FIG. 4 . The flexible circuit board 70 may be a flexible printed circuit board.

도 5는 도 4의 표시영역, 제1 게이트 구동부, 및 제2 게이트 구동부를 상세히 보여주는 일 예시도면이다.FIG. 5 is an exemplary view showing in detail the display area, first gate driver, and second gate driver of FIG. 4 .

도 5를 참조하면, 표시패널(10)의 표시영역(AA)에는 데이터 라인들(D1~Dm)과 게이트 라인들(G1~Gn)의 교차 영역들에 화소(P)들이 형성된다. 또한, 고전위 전압이 인가되는 고전위 전압 라인(VDDL)이 화소(P)들 각각을 둘러싸도록 메쉬 구조(mesh structure) 형태로 형성될 수 있다. 고전위 전압 라인(VDDL)은 메쉬 구조 형태로 형성됨으로써, 고전위 전압의 전압 강하로 인한 고전위 전압의 차이를 최소화할 수 있다.Referring to FIG. 5 , in the display area AA of the display panel 10 , pixels P are formed at intersections of data lines D1 to Dm and gate lines G1 to Gn. Also, the high potential voltage line VDDL to which the high potential voltage is applied may be formed in a mesh structure form to surround each of the pixels P. Since the high potential voltage line VDDL is formed in a mesh structure, a difference between high potential voltages due to a voltage drop of the high potential voltage can be minimized.

제1 및 제2 게이트 구동부들(11, 12) 각각은 제1 내지 제n 스테이지들(ST1~STn)을 포함한다. 제k 스테이지(STk, k는 1≤k≤n을 만족하는 양의 정수)는 스타트 신호 라인(STL)의 스타트 전압 또는 전단 스테이지의 출력 신호와 클럭 라인들(CL1, CL2) 중 어느 한 클럭 라인으로부터 클럭 신호를 입력받고, 제k 게이트 라인에 입력된 클럭 신호를 게이트 신호로 출력한다. 예를 들어, 제1 스테이지(ST1)은 스타트 신호 라인(STL)의 스타트 전압과 제2 클럭 라인(CL2)의 제2 클럭 신호를 입력받고, 제1 게이트 라인(GL1)에 제1 게이트 신호를 출력한다. 제2 스테이지(ST2)는 제1 스테이지(ST1)의 출력 신호와 제1 클럭 라인(CL1)의 제1 클럭 신호를 입력받고, 제2 게이트 라인(GL2)에 제2 게이트 신호를 출력한다. 한편, 도 5에서는 설명의 편의를 위해 클럭 신호 라인들이 2 개의 클럭 신호 라인들(CL1, CL2)로 구성된 것을 중심으로 설명하였으나, 이에 한정되지 않는다. 즉, 클럭 신호 라인들은 3 개 이상의 클럭 신호 라인들로 구성될 수 있다.Each of the first and second gate drivers 11 and 12 includes first to nth stages ST1 to STn. The kth stage (STk, where k is a positive integer satisfying 1≤k≤n) is the start voltage of the start signal line STL or the output signal of the previous stage and any one of the clock lines CL1 and CL2. It receives a clock signal from and outputs the clock signal input to the kth gate line as a gate signal. For example, the first stage ST1 receives the start voltage of the start signal line STL and the second clock signal of the second clock line CL2, and supplies a first gate signal to the first gate line GL1. print out The second stage ST2 receives the output signal of the first stage ST1 and the first clock signal of the first clock line CL1, and outputs the second gate signal to the second gate line GL2. Meanwhile, in FIG. 5 , for convenience of explanation, clock signal lines are mainly described as being composed of two clock signal lines CL1 and CL2 , but the present invention is not limited thereto. That is, the clock signal lines may be composed of three or more clock signal lines.

제k 스테이지(STk)는 도 6과 같이 풀-업 노드(NQ), 풀-다운 노드(NQB), 풀-업 트랜지스터(TU), 풀-다운 트랜지스터(TD), 노드 제어부(NC)를 포함할 수 있다.As shown in FIG. 6 , the kth stage STk includes a pull-up node NQ, a pull-down node NQB, a pull-up transistor TU, a pull-down transistor TD, and a node controller NC. can do.

풀-업 트랜지스터(TU)는 풀-업 노드(NQ)가 게이트 온 전압으로 충전되는 경우 턴-온된다. 풀-다운 트랜지스터(TD)는 풀-다운 노드(NQB)가 게이트 온 전압으로 충전되는 경우 턴-온된다.The pull-up transistor TU is turned on when the pull-up node NQ is charged to the gate-on voltage. The pull-down transistor TD is turned on when the pull-down node NQB is charged to the gate-on voltage.

노드 제어부(NC)는 풀-업 노드(NQ)와 풀-다운 노드(NQB)의 충방전을 제어한다. 노드 제어부(NC)는 스타트 신호 또는 전단 스테이지의 출력 신호가 입력되는 스타트 단자, 클럭 신호들이 입력되는 클럭 라인들(CLs) 중 어느 하나에 접속된 클럭 단자에 따라 풀-업 노드(TU)와 풀-다운 노드(TD)의 충방전을 제어할 수 있다. 노드 제어부(NC)는 풀-업 노드(TU)와 풀-다운 노드(TD)의 충방전을 제어하기 위해 후단 스테이지의 출력 신호가 입력되는 리셋 단자(RT)를 더 포함할 수 있다.The node controller NC controls charging and discharging of the pull-up node NQ and the pull-down node NQB. The node control unit NC connects the pull-up node TU and the pull-up node TU according to a clock terminal connected to any one of the start terminal to which the start signal or the output signal of the previous stage is input and the clock lines CLs to which clock signals are input. -The charging and discharging of the down node (TD) can be controlled. The node controller NC may further include a reset terminal RT to which an output signal of a later stage is input to control charging and discharging of the pull-up node TU and the pull-down node TD.

구체적으로, 노드 제어부(NC)는 스타트 단자로 입력되는 스타트 신호 또는 전단 스테이지의 출력 신호에 따라 풀-업 노드(TU)와 풀-다운 노드(TD)의 충방전을 제어한다. 노드 제어부(NC)는 제k 스테이지(STk)의 출력을 안정적으로 제어하기 위해 풀-업 노드(NQ)가 게이트 온 전압으로 충전되는 경우 풀-다운 노드(NQB)를 게이트 오프 전압으로 방전시키고, 풀-다운 노드(NQB)가 게이트 온 전압으로 충전되는 경우 풀-업 노드(NQ)를 게이트 오프 전압으로 방전시킨다.Specifically, the node controller NC controls charging and discharging of the pull-up node TU and the pull-down node TD according to a start signal input to a start terminal or an output signal of a previous stage. The node control unit NC discharges the pull-down node NQB to the gate-off voltage when the pull-up node NQ is charged to the gate-on voltage in order to stably control the output of the kth stage STk, When the pull-down node NQB is charged to the gate-on voltage, the pull-up node NQ is discharged to the gate-off voltage.

풀-업 트랜지스터(TU)는 풀-업 노드(NQ)가 게이트 온 전압으로 충전되는 경우 턴-온되어 클럭 단자(CT)로 입력된 클럭 신호를 출력 단자(OT)로 출력한다. 풀-다운 트랜지스터(TD)는 풀-다운 노드(NQB)가 게이트 온 전압으로 충전되는 경우 턴-온되어 출력 단자(OT)를 게이트 오프 전압 단자(VGLT)에 접속시켜 게이트 오프 전압으로 방전시킨다.The pull-up transistor TU is turned on when the pull-up node NQ is charged to the gate-on voltage and outputs the clock signal input to the clock terminal CT to the output terminal OT. The pull-down transistor TD is turned on when the pull-down node NQB is charged at the gate-on voltage, and discharges at the gate-off voltage by connecting the output terminal OT to the gate-off voltage terminal VGLT.

이상에서 살펴본 바와 같이, 제k 스테이지(STk)는 노드 제어부(NC)를 이용하여 스타트 신호 또는 전단 스테이지의 출력 신호가 입력되는 경우 클럭 단자(CT)로 입력되는 클럭 신호를 게이트 신호로 출력 단자(OT)에 출력할 수 있다. 따라서, 본 발명의 실시예는 제1 및 제2 게이트 구동부들(11, 12) 각각의 제1 내지 제n 스테이지들(ST1~STn)은 순차적으로 출력을 발생할 수 있다.As described above, when the start signal or the output signal of the previous stage is input using the node control unit NC, the kth stage STk converts the clock signal input to the clock terminal CT into a gate signal to the output terminal ( OT) can be output. Accordingly, in an embodiment of the present invention, the first to nth stages ST1 to STn of each of the first and second gate drivers 11 and 12 may sequentially generate outputs.

도 7은 도 5의 제1 내지 제4 스테이지들, 제1 및 제2 클럭 라인들, 및 스타트 라인의 접속 구조를 상세히 보여주는 일 예시도면이다. 도 8은 제1 내지 제4 스테이지들, 제1 및 제2 클럭 라인들, 및 스타트 라인 상에 형성된 캐소드 보조 전극을 추가로 보여주는 일 예시도면이다.FIG. 7 is an exemplary diagram showing in detail a connection structure of first to fourth stages, first and second clock lines, and a start line of FIG. 5 . FIG. 8 is an exemplary diagram further showing a cathode auxiliary electrode formed on first to fourth stages, first and second clock lines, and a start line.

도 7을 참조하면, 게이트 제어 라인에 해당하는 클럭 라인들(CL1, CL2)과 스타트 라인(STL) 각각은 서로 다른 층에 배치된 제1 및 제2 게이트 제어 라인들을 포함한다. 클럭 라인들(CL1, CL2)과 스타트 라인(STL) 각각의 제1 및 제2 게이트 제어 라인들은 제1 콘택홀(CT1)을 통해 서로 접속될 수 있다.Referring to FIG. 7 , the clock lines CL1 and CL2 corresponding to the gate control lines and the start line STL each include first and second gate control lines disposed on different layers. The first and second gate control lines of the clock lines CL1 and CL2 and the start line STL may be connected to each other through the first contact hole CT1.

스타트 라인(STL)은 제1 연결 라인(bridge line, BE1)을 통해 제1 스테이지(ST1)에 접속될 수 있다. 제1 연결 라인(BE1)은 제2 콘택홀(CT2)을 통해 스타트 라인(STL)에 접속될 수 있다.The start line STL may be connected to the first stage ST1 through a first bridge line BE1. The first connection line BE1 may be connected to the start line STL through the second contact hole CT2.

제1 클럭 라인(CL1)은 제2 연결 라인(BE2)을 통해 일부 스테이지들에 접속될 수 있다. 도 7에서는 제1 클럭 라인(CL1)이 제2 연결 라인(BE2)을 통해 우수 스테이지들(ST2, ST4, ..., STn)에 접속된 것을 예시하였으나, 이에 한정되지 않는다. 제2 연결 라인(BE2)은 제2 콘택홀(CT2)을 통해 제1 클럭 라인(CL1)에 접속될 수 있다.The first clock line CL1 may be connected to some stages through the second connection line BE2. Although FIG. 7 illustrates that the first clock line CL1 is connected to the even stages ST2, ST4, ..., STn through the second connection line BE2, it is not limited thereto. The second connection line BE2 may be connected to the first clock line CL1 through the second contact hole CT2.

제2 클럭 라인(CL2)은 제3 연결 라인(BE3)을 통해 나머지 스테이지들(ST1~STn)에 접속될 수 있다. 도 7에서는 제2 클럭 라인(CL2)이 제3 연결 라인(BE3)을 통해 기수 스테이지들(ST1, ST3, ??, STn-1)에 접속된 것을 예시하였으나, 이에 한정되지 않는다. 제3 연결 라인(BE3)은 제2 콘택홀(CT2)을 통해 제2 클럭 라인(CL2)에 접속될 수 있다.The second clock line CL2 may be connected to the remaining stages ST1 to STn through the third connection line BE3. Although FIG. 7 illustrates that the second clock line CL2 is connected to the odd stages ST1, ST3, ??, and STn-1 through the third connection line BE3, it is not limited thereto. The third connection line BE3 may be connected to the second clock line CL2 through the second contact hole CT2.

게이트 제어 라인에 해당하는 클럭 라인들(CL1, CL2)과 스타트 라인(STL)의 로드(load) 감소 효과를 높이기 위해, 서로 다른 층에 배치된 제1 및 제2 게이트 제어 라인들의 접촉 면적을 넓히는 것이 바람직하다. 이에 따라, 제1 및 제2 게이트 제어 라인들이 서로 접촉되는 제1 콘택홀(CT1)의 크기는 제2 콘택홀(CT2)의 크기보다 클 수 있다.In order to increase the load reduction effect of the clock lines CL1 and CL2 corresponding to the gate control lines and the start line STL, the contact area of the first and second gate control lines disposed on different layers is widened. it is desirable Accordingly, the size of the first contact hole CT1 through which the first and second gate control lines contact each other may be greater than that of the second contact hole CT2 .

도 8을 참조하면, 캐소드 보조 전극(CATL)은 캐소드 전극에 접속되며, 캐소드 전극에 저전위 전압을 안정적으로 공급하기 위해 표시영역(AA)을 둘러싸도록 비표시영역에 형성될 수 있다. 이 경우, 캐소드 보조 전극(CATL)은 제1 및 제2 게이트 구동부들(11, 12) 상에 형성될 수 있다.Referring to FIG. 8 , the cathode auxiliary electrode CATL is connected to the cathode electrode and may be formed in a non-display area to surround the display area AA in order to stably supply a low potential voltage to the cathode electrode. In this case, the auxiliary cathode electrode CATL may be formed on the first and second gate drivers 11 and 12 .

캐소드 보조 전극(CATL)은 평탄화막의 아웃가스(outgas)를 배출하기 위한 아웃가스 홀(OUTH)을 포함할 수 있다. 평탄화막은 포토 아크릴(photo acryl) 및 폴리이미드(polyimide)와 같은 레진(resin)으로 형성되므로, 대기에 노출되는 경우 수분을 흡수할 수 있다. 이로 인해, 평탄화막에 수분이 잔존할 수 있으며, 평탄화막의 아웃가스에 의해 발광층 또는 캐소드 전극이 손상될 수 있다. 따라서, 캐소드 보조 전극(CATL)의 아웃가스 홀(OUTH)은 평탄화막의 아웃가스가 배출되는 경로를 마련하여 수분에 의해 발광층 또는 캐소드 전극이 손상을 방지하기 위함이다.The auxiliary cathode electrode CATL may include an outgas hole OUTH for discharging outgas of the planarization layer. Since the planarization film is formed of a resin such as photo acryl and polyimide, it can absorb moisture when exposed to the air. As a result, moisture may remain in the planarization film, and the light emitting layer or the cathode electrode may be damaged by the outgas of the planarization film. Therefore, the outgas hole OUTH of the auxiliary cathode electrode CATL provides a path through which outgas from the planarization film is discharged to prevent damage to the light emitting layer or the cathode electrode due to moisture.

아웃가스 홀(OUTH)은 제1 및 제2 게이트 구동부들(11, 12)의 스테이지들(ST1~STn) 상에 배치되는 제1 아웃가스 홀(OUTH1), 및 게이트 제어 라인에 해당하는 클럭 라인들(CL1, CL2) 및 스타트 라인(STL) 상에 배치되는 제2 아웃가스 홀(OUTH2)을 포함할 수 있다.The outgas hole OUTH is a clock line corresponding to the first outgas hole OUTH1 disposed on the stages ST1 to STn of the first and second gate drivers 11 and 12 and the gate control line. It may include a second outgas hole OUTH2 disposed on CL1 and CL2 and the start line STL.

캐소드 보조 전극(CATL)이 클럭 라인들(CL1, CL2) 및 스타트 라인(STL)과 중첩되는 경우, 클럭 라인들(CL1, CL2) 및 스타트 라인(STL) 각각과 캐소드 보조 전극(CATL) 사이에 형성되는 기생 용량(parasitic capacitance)에 의해 캐소드 보조 전극(CATL)에 공급된 저전위 전압이 영향을 받을 수 있다. 제2 아웃가스 홀(OUTH2)은 기생 용량에 의해 캐소드 보조 전극(CATL)에 공급된 저전위 전압이 영향을 받는 것을 최소화하기 위해 게이트 제어 라인에 해당하는 클럭 라인들(CL1, CL2) 및 스타트 라인(STL) 상에 형성될 수 있다.When the cathode auxiliary electrode CATL overlaps the clock lines CL1 and CL2 and the start line STL, between each of the clock lines CL1 and CL2 and the start line STL and the cathode auxiliary electrode CATL. The low potential voltage supplied to the auxiliary cathode electrode CATL may be affected by the formed parasitic capacitance. The second outgas hole OUTH2 is connected to the clock lines CL1 and CL2 corresponding to the gate control line and the start line in order to minimize the influence of the low potential voltage supplied to the cathode auxiliary electrode CATL by the parasitic capacitance. (STL).

또한, 아웃가스 홀(OUTH)로 인해 캐소드 보조 전극(CATL)의 면적이 줄어드는 경우, 캐소드 보조 전극(CATL)에 공급되는 저전위 전압이 전압 강하로 인해 낮아질 수 있다. 따라서, 스테이지들(ST1~STn) 상에 형성되는 제1 아웃가스 홀(OUTH1)의 크기는 게이트 제어 라인에 해당하는 클럭 라인들(CL1, CL2) 및 스타트 라인(STL) 상에 형성되는 제2 아웃가스 홀(OUTH2)의 크기보다 작게 형성될 수 있다.Also, when the area of the auxiliary cathode electrode CATL is reduced due to the outgas hole OUTH, the low potential voltage supplied to the auxiliary cathode electrode CATL may decrease due to a voltage drop. Accordingly, the size of the first outgas hole OUTH1 formed on the stages ST1 to STn is determined by the size of the second outgas hole OUTH1 formed on the clock lines CL1 and CL2 corresponding to the gate control line and the start line STL. It may be smaller than the size of the outgas hole OUTH2.

이상에서 살펴본 바와 같이, 본 발명의 실시예에서 게이트 제어 라인에 해당하는 클럭 라인들(CL1, CL2)과 스타트 라인(STL) 각각은 서로 다른 층에 배치된 제1 및 제2 게이트 제어 라인들을 포함한다. 그 결과, 본 발명의 실시예는 게이트 제어 라인에 해당하는 클럭 라인들(CL1, CL2)과 스타트 라인(STL)의 로드를 줄일 수 있다.As described above, in the embodiment of the present invention, the clock lines CL1 and CL2 corresponding to the gate control lines and the start line STL each include first and second gate control lines disposed on different layers. do. As a result, the embodiment of the present invention can reduce the load of the clock lines CL1 and CL2 corresponding to the gate control lines and the start line STL.

도 9는 도 5의 화소의 단면도이다. 도 9에서는 화소(P)가 애노드 전극(250), 발광층(260), 및 캐소드 전극(270)을 갖는 유기발광 다이오드를 포함하는 것을 중심으로 설명하였다.9 is a cross-sectional view of the pixel of FIG. 5 . In FIG. 9 , it has been mainly described that the pixel P includes an organic light emitting diode having an anode electrode 250 , an emission layer 260 , and a cathode electrode 270 .

도 9를 참조하면, 하부 기판(100)의 일면 상에는 버퍼막(110)이 형성된다. 하부 기판(100)은 플라스틱 필름 또는 유리 기판일 수 있으며, 이에 한정되지 않는다. 버퍼막(110)은 투습에 취약한 하부 기판(100)을 통해 침투하는 수분으로부터 박막 트랜지스터(210)들과 발광소자들을 보호하기 위해 하부 기판(100)의 일면 상에 형성된다. 버퍼막(110)은 교번하여 적층된 복수의 무기막들로 이루어질 수 있다. 예를 들어, 버퍼막(110)은 실리콘 산화막(SiOx), 실리콘 질화막(SiNx), SiON 중 하나 이상의 무기막이 교번하여 적층된 다중막으로 형성될 수 있다. 버퍼막(110)은 생략될 수 있다.Referring to FIG. 9 , a buffer layer 110 is formed on one surface of the lower substrate 100 . The lower substrate 100 may be a plastic film or a glass substrate, but is not limited thereto. The buffer film 110 is formed on one surface of the lower substrate 100 to protect the thin film transistors 210 and the light emitting elements from moisture penetrating through the lower substrate 100 , which is vulnerable to moisture permeation. The buffer layer 110 may include a plurality of inorganic layers alternately stacked. For example, the buffer layer 110 may be formed of a multilayer in which one or more inorganic layers of a silicon oxide layer (SiO x ), a silicon nitride layer (SiN x ), and SiON are alternately stacked. The buffer layer 110 may be omitted.

버퍼막(110) 상에는 박막 트랜지스터(210), 커패시터(220), 및 고전위 전압 라인(230)이 형성된다.A thin film transistor 210 , a capacitor 220 , and a high potential voltage line 230 are formed on the buffer layer 110 .

박막 트랜지스터(210)는 액티브층(211), 게이트 전극(212), 소스 전극(213) 및 드레인 전극을 포함한다. 도 9에서는 박막 트랜지스터(210)가 게이트 전극(212)이 액티브층(211)의 상부에 위치하는 상부 게이트(탑 게이트, top gate) 방식으로 형성된 것을 예시하였으나, 이에 한정되지 않음에 주의하여야 한다. 즉, 박막 트랜지스터(210)는 게이트 전극(212)이 액티브층(211)의 하부에 위치하는 하부 게이트(보텀 게이트, bottom gate) 방식 또는 게이트 전극(212)이 액티브층(211)의 상부와 하부에 모두 위치하는 더블 게이트(double gate) 방식으로 형성될 수 있다. 또한, 도 9에서는 설명의 편의를 위해 박막 트랜지스터(210)의 드레인 전극을 도시하지 않았음에 주의하여야 한다.The thin film transistor 210 includes an active layer 211 , a gate electrode 212 , a source electrode 213 and a drain electrode. 9 illustrates that the thin film transistor 210 is formed in a top gate (top gate) method in which the gate electrode 212 is positioned above the active layer 211, it should be noted that it is not limited thereto. That is, the thin film transistor 210 has a bottom gate (bottom gate) method in which the gate electrode 212 is located below the active layer 211 or the gate electrode 212 is located above and below the active layer 211. It may be formed in a double gate method located in both. In addition, it should be noted that the drain electrode of the thin film transistor 210 is not shown in FIG. 9 for convenience of description.

커패시터(220)는 제1 커패시터 전극(221)과 제2 커패시터 전극(222)을 포함한다. 고전위 전압 라인(230)은 제1 및 제2 고전위 전압 라인들(231, 232)을 포함한다.The capacitor 220 includes a first capacitor electrode 221 and a second capacitor electrode 222 . The high potential voltage line 230 includes first and second high potential voltage lines 231 and 232 .

구체적으로, 버퍼막(100) 상에는 액티브층(211)이 형성된다. 액티브층(211)은 실리콘계 반도체 물질 또는 산화물계 반도체 물질로 형성될 수 있다. 버퍼막(110)과 액티브층(211) 사이에는 액티브층(211)으로 입사되는 외부광을 차단하기 위한 차광층과 절연막이 형성될 수 있다.Specifically, the active layer 211 is formed on the buffer layer 100 . The active layer 211 may be formed of a silicon-based semiconductor material or an oxide-based semiconductor material. A light blocking layer and an insulating layer may be formed between the buffer layer 110 and the active layer 211 to block external light incident on the active layer 211 .

액티브층(211) 상에는 게이트 절연막(120)이 형성될 수 있다. 게이트 절연막(120)은 무기막, 예를 들어 실리콘 산화막(SiOx), 실리콘 질화막(SiNx), 또는 이들의 다중막으로 형성될 수 있다.A gate insulating layer 120 may be formed on the active layer 211 . The gate insulating layer 120 may be formed of an inorganic layer, for example, a silicon oxide layer (SiO x ), a silicon nitride layer (SiN x ), or a multilayer thereof.

게이트 절연막(120) 상에는 게이트 전극(212), 제1 커패시터 전극(221), 및 게이트 라인이 형성될 수 있다. 제1 커패시터 전극(221)은 게이트 전극(212)으로부터 연장된다. 게이트 전극(212), 제1 커패시터 전극(221), 및 게이트 라인은 몰리브덴(Mo), 알루미늄(Al), 크롬(Cr), 금(Au), 티타늄(Ti), 니켈(Ni), 네오디뮴(Nd) 및 구리(Cu) 중 어느 하나 또는 이들의 합금으로 이루어진 단일층 또는 다중층으로 형성될 수 있다. A gate electrode 212 , a first capacitor electrode 221 , and a gate line may be formed on the gate insulating layer 120 . The first capacitor electrode 221 extends from the gate electrode 212 . The gate electrode 212, the first capacitor electrode 221, and the gate line are molybdenum (Mo), aluminum (Al), chromium (Cr), gold (Au), titanium (Ti), nickel (Ni), neodymium ( It may be formed as a single layer or multiple layers made of any one of Nd) and copper (Cu) or an alloy thereof.

게이트 전극(212), 제1 커패시터 전극(221), 및 게이트 라인 상에는 제1 층간 절연막(130)이 형성될 수 있다. 제1 층간 절연막(130)은 무기막, 예를 들어 실리콘 산화막(SiOx), 실리콘 질화막(SiNx), 또는 이들의 다중막으로 형성될 수 있다.A first interlayer insulating layer 130 may be formed on the gate electrode 212 , the first capacitor electrode 221 , and the gate line. The first interlayer insulating layer 130 may be formed of an inorganic layer, for example, a silicon oxide layer (SiO x ), a silicon nitride layer (SiN x ), or a multilayer thereof.

제1 층간 절연막(130) 상에는 제2 커패시터 전극(222)이 형성될 수 있다. 제2 커패시터 전극(222)은 몰리브덴(Mo), 알루미늄(Al), 크롬(Cr), 금(Au), 티타늄(Ti), 니켈(Ni), 네오디뮴(Nd) 및 구리(Cu) 중 어느 하나 또는 이들의 합금으로 이루어진 단일층 또는 다중층으로 형성될 수 있다.A second capacitor electrode 222 may be formed on the first interlayer insulating layer 130 . The second capacitor electrode 222 is any one of molybdenum (Mo), aluminum (Al), chromium (Cr), gold (Au), titanium (Ti), nickel (Ni), neodymium (Nd), and copper (Cu). Or it may be formed of a single layer or multiple layers made of alloys thereof.

제2 커패시터 전극(222) 상에는 제2 층간 절연막(140)이 형성될 수 있다. 제2 층간 절연막(140)은 무기막, 예를 들어 실리콘 산화막(SiOx), 실리콘 질화막(SiNx), 또는 이들의 다중막으로 형성될 수 있다.A second interlayer insulating layer 140 may be formed on the second capacitor electrode 222 . The second interlayer insulating layer 140 may be formed of an inorganic layer, for example, a silicon oxide layer (SiO x ), a silicon nitride layer (SiN x ), or a multilayer thereof.

제2 층간 절연막(140) 상에는 소스 전극(213), 드레인 전극, 제1 고전위 전압 라인(231), 및 데이터 라인이 형성될 수 있다. 소스 전극(213)과 드레인 전극은 게이트 절연막(120)과 제1 및 제2 층간 절연막들(130, 140)을 관통하는 제4 콘택홀(CT4)을 통해 액티브층(211)에 접속될 수 있다. 제1 고전위 전압 라인(231)은 제2 층간 절연막(140)을 관통하는 제5 콘택홀(CT5)을 통해 제2 커패시터 전극(222)에 접속될 수 있다. 소스 전극(213), 드레인 전극, 제1 고전위 전압 라인(231), 및 데이터 라인은 몰리브덴(Mo), 알루미늄(Al), 크롬(Cr), 금(Au), 티타늄(Ti), 니켈(Ni), 네오디뮴(Nd) 및 구리(Cu) 중 어느 하나 또는 이들의 합금으로 이루어진 단일층 또는 다중층으로 형성될 수 있다.A source electrode 213 , a drain electrode, a first high potential voltage line 231 , and a data line may be formed on the second interlayer insulating layer 140 . The source electrode 213 and the drain electrode may be connected to the active layer 211 through the fourth contact hole CT4 penetrating the gate insulating layer 120 and the first and second interlayer insulating layers 130 and 140 . . The first high potential voltage line 231 may be connected to the second capacitor electrode 222 through the fifth contact hole CT5 penetrating the second interlayer insulating layer 140 . The source electrode 213, the drain electrode, the first high potential voltage line 231, and the data line are molybdenum (Mo), aluminum (Al), chromium (Cr), gold (Au), titanium (Ti), nickel ( It may be formed of a single layer or multiple layers made of any one of Ni), neodymium (Nd) and copper (Cu) or an alloy thereof.

소스 전극(213), 드레인 전극, 제1 고전위 전압 라인(231), 및 데이터 라인 상에는 박막 트랜지스터(210)를 절연하기 위한 보호막(150)이 형성될 수 있다. 보호막(150)은 무기막, 예를 들어 실리콘 산화막(SiOx), 실리콘 질화막(SiNx), 또는 이들의 다중막으로 형성될 수 있다.A passivation layer 150 may be formed on the source electrode 213 , the drain electrode, the first high potential voltage line 231 , and the data line to insulate the thin film transistor 210 . The protective layer 150 may be formed of an inorganic layer, for example, a silicon oxide layer (SiO x ), a silicon nitride layer (SiN x ), or a multilayer thereof.

보호막(150) 상에는 박막 트랜지스터(210)로 인한 단차를 평탄하게 하기 위한 제1 평탄화막(160)이 형성될 수 있다. 제1 평탄화막(160)은 아크릴 수지(acryl resin), 에폭시 수지(epoxy resin), 페놀 수지(phenolic resin), 폴리아미드 수지(polyamide resin), 폴리이미드 수지(polyimide resin) 등의 유기막으로 형성될 수 있다.A first planarization layer 160 may be formed on the passivation layer 150 to flatten a level difference caused by the thin film transistor 210 . The first planarization layer 160 is formed of an organic layer such as acryl resin, epoxy resin, phenolic resin, polyamide resin, or polyimide resin. It can be.

제1 평탄화막(160) 상에는 애노드 보조 전극(240)과 제2 고전위 전압 라인(232)이 형성될 수 있다. 애노드 보조 전극(240)은 보호막(150)과 제1 평탄화막(160)을 관통하는 제6 콘택홀(CT6)을 통해 소스 전극(213)에 접속될 수 있다. 제2 고전위 전압 라인(232)은 보호막(150)과 제1 평탄화막(160)을 관통하는 제3 콘택홀(CT3)을 통해 제1 고전위 전압 라인(231)에 접속될 수 있다. 애노드 보조 전극(240)과 제2 고전위 전압 라인(232)은 몰리브덴(Mo), 알루미늄(Al), 크롬(Cr), 금(Au), 티타늄(Ti), 니켈(Ni), 네오디뮴(Nd) 및 구리(Cu) 중 어느 하나 또는 이들의 합금으로 이루어진 단일층 또는 다중층으로 형성될 수 있다.An auxiliary anode electrode 240 and a second high potential voltage line 232 may be formed on the first planarization layer 160 . The auxiliary anode electrode 240 may be connected to the source electrode 213 through the sixth contact hole CT6 penetrating the passivation layer 150 and the first planarization layer 160 . The second high potential voltage line 232 may be connected to the first high potential voltage line 231 through the third contact hole CT3 penetrating the passivation layer 150 and the first planarization layer 160 . The anode auxiliary electrode 240 and the second high potential voltage line 232 are molybdenum (Mo), aluminum (Al), chromium (Cr), gold (Au), titanium (Ti), nickel (Ni), neodymium (Nd) ) and copper (Cu), or a single layer or multiple layers made of any one of these alloys.

애노드 보조 전극(240)과 제2 고전위 전압 라인(232) 상에는 제2 평탄화막(170)이 형성될 수 있다. 제2 평탄화막(170)은 아크릴 수지(acryl resin), 에폭시 수지(epoxy resin), 페놀 수지(phenolic resin), 폴리아미드 수지(polyamide resin), 폴리이미드 수지(polyimide resin) 등의 유기막으로 형성될 수 있다.A second planarization layer 170 may be formed on the anode auxiliary electrode 240 and the second high potential voltage line 232 . The second planarization layer 170 is formed of an organic layer such as acryl resin, epoxy resin, phenolic resin, polyamide resin, or polyimide resin. It can be.

제2 평탄화막(170) 상에는 발광소자와 뱅크(180)가 형성된다. 발광소자는 애노드 전극(250), 발광층(260), 및 캐소드 전극(270)을 포함한다.A light emitting device and a bank 180 are formed on the second planarization layer 170 . The light emitting device includes an anode electrode 250 , a light emitting layer 260 , and a cathode electrode 270 .

애노드 전극(250)은 제2 평탄화막(170) 상에 형성될 수 있다. 애노드 전극(250)은 제2 평탄화막(170)을 관통하는 제7 콘택홀(CT7)을 통해 애노드 보조 전극(240)에 접속될 수 있다. 애노드 전극(250)은 알루미늄(Al), 은(Ag), 몰리브덴(Mo), 몰리브덴과 티타늄의 적층 구조(Mo/Ti), 구리(Cu), 알루미늄과 티타늄의 적층 구조(Ti/Al/Ti), 알루미늄과 ITO의 적층 구조(ITO/Al/ITO), APC 합금, 또는 APC 합금과 ITO의 적층 구조(ITO/APC/ITO)으로 형성될 수 있다. APC 합금은 은(Ag), 팔라듐(Pd), 및 구리(Cu)의 합금이다.The anode electrode 250 may be formed on the second planarization layer 170 . The anode electrode 250 may be connected to the auxiliary anode electrode 240 through the seventh contact hole CT7 penetrating the second planarization layer 170 . The anode electrode 250 includes aluminum (Al), silver (Ag), molybdenum (Mo), a layered structure of molybdenum and titanium (Mo/Ti), a layered structure of copper (Cu), and a layered structure of aluminum and titanium (Ti/Al/Ti ), a laminated structure of aluminum and ITO (ITO/Al/ITO), an APC alloy, or a laminated structure of APC alloy and ITO (ITO/APC/ITO). An APC alloy is an alloy of silver (Ag), palladium (Pd), and copper (Cu).

뱅크(180)는 애노드 전극(250)의 가장자리를 덮도록 형성될 수 있다. 이로 인해, 화소(P)의 발광 영역은 뱅크(270)에 의해 정의될 수 있다. 화소(P)의 발광 영역은 애노드 전극(250), 발광층(260), 및 캐소드 전극(270)이 순차적으로 적층되어 애노드 전극(250)으로부터의 정공과 캐소드 전극(270)으로부터의 전자가 발광층(260)에서 서로 결합되어 발광하는 영역을 나타낸다. 이 경우, 뱅크(180)가 형성된 영역은 광을 발광하지 않으므로 비발광부로 정의될 수 있다. 뱅크(180)는 아크릴 수지(acryl resin), 에폭시 수지(epoxy resin), 페놀 수지(phenolic resin), 폴리아미드 수지(polyamide resin), 폴리이미드 수지(polyimide resin) 등의 유기막으로 형성될 수 있다.The bank 180 may be formed to cover an edge of the anode electrode 250 . Due to this, the light emitting area of the pixel P may be defined by the bank 270 . In the light emitting region of the pixel P, the anode electrode 250, the light emitting layer 260, and the cathode electrode 270 are sequentially stacked so that holes from the anode electrode 250 and electrons from the cathode electrode 270 pass through the light emitting layer ( 260) indicates regions that are combined with each other to emit light. In this case, since the region where the bank 180 is formed does not emit light, it may be defined as a non-light emitting portion. The bank 180 may be formed of an organic layer such as acryl resin, epoxy resin, phenolic resin, polyamide resin, or polyimide resin. .

애노드 전극(250)과 뱅크(180) 상에는 발광층(260)이 형성될 수 있다. 발광층(260)은 화소(P)들에 공통적으로 형성되는 공통층이며, 백색 광을 발광하는 백색 발광층일 수 있다. 이 경우, 발광층(262)은 2 스택(stack) 이상의 탠덤 구조로 형성될 수 있다. 스택들 각각은 정공 수송층(hole transporting layer), 적어도 하나의 발광층(light emitting layer), 및 전자 수송층(electron transporting layer)을 포함할 수 있다. 또한, 스택들 사이에는 전하 생성층이 형성될 수 있다.An emission layer 260 may be formed on the anode electrode 250 and the bank 180 . The light emitting layer 260 is a common layer commonly formed in the pixels P, and may be a white light emitting layer emitting white light. In this case, the light emitting layer 262 may be formed in a tandem structure of two or more stacks. Each of the stacks may include a hole transporting layer, at least one light emitting layer, and an electron transporting layer. In addition, a charge generating layer may be formed between the stacks.

정공 수송층은 애노드 전극(250) 또는 전하 생성층으로부터 주입된 정공을 발광층으로 원활하게 전달하는 역할을 한다. 발광층은 인광 또는 형광물질을 포함하는 유기물질로 형성될 수 있으며, 이로 인해 소정의 광을 발광할 수 있다. 전자 수송층은 캐소드 전극(270) 또는 전하 생성층으로부터 주입된 전자를 발광층으로 원활하게 전달하는 역할을 한다.The hole transport layer serves to smoothly transfer holes injected from the anode electrode 250 or the charge generating layer to the light emitting layer. The light emitting layer may be formed of an organic material including a phosphorescent or fluorescent material, thereby emitting a predetermined light. The electron transport layer serves to smoothly transfer electrons injected from the cathode electrode 270 or the charge generating layer to the light emitting layer.

전하 생성층은 하부 스택과 인접하게 위치하는 n형 전하 생성층과 n형 전하 생성층 상에 형성되어 상부 스택과 인접하게 위치하는 p형 전하 생성층을 포함할 수 있다. n형 전하 생성층은 하부 스택으로 전자(electron)를 주입해주고, p형 전하 생성층은 상부 스택으로 정공(hole)을 주입해준다. n형 전하 생성층은 전자수송능력이 있는 유기 호스트 물질에 Li, Na, K, 또는 Cs와 같은 알칼리 금속, 또는 Mg, Sr, Ba, 또는 Ra와 같은 알칼리 토금속이 도핑된 유기층일 수 있다. p형 전하 생성층은 정공수송능력이 있는 유기 호스트 물질에 도펀트가 도핑된 유기층일 수 있다.The charge generation layer may include an n-type charge generation layer positioned adjacent to the lower stack and a p-type charge generation layer formed on the n-type charge generation layer and positioned adjacent to the upper stack. The n-type charge generation layer injects electrons into the lower stack, and the p-type charge generation layer injects holes into the upper stack. The n-type charge generation layer may be an organic layer in which an organic host material capable of transporting electrons is doped with an alkali metal such as Li, Na, K, or Cs, or an alkaline earth metal such as Mg, Sr, Ba, or Ra. The p-type charge generating layer may be an organic layer doped with a dopant in an organic host material having hole transport capability.

도 9에서는 발광층(260)이 화소(P)들에 공통적으로 형성되는 공통층이며, 백색 광을 발광하는 백색 발광층인 것을 예시하였으나, 본 발명의 실시예는 이에 한정되지 않는다. 즉, 발광층(260)은 화소(P) 별로 형성될 수 있으며, 이 경우 화소(P)는 적색 광을 발광하는 적색 발광층을 포함하는 적색 화소, 녹색 광을 발광하는 녹색 발광층을 포함하는 녹색 화소, 및 청색 광을 발광하는 청색 화소로 구분될 수 있다.9 illustrates that the light emitting layer 260 is a common layer commonly formed in the pixels P and emits white light, but the embodiment of the present invention is not limited thereto. That is, the light emitting layer 260 may be formed for each pixel P. In this case, the pixel P is a red pixel including a red light emitting layer emitting red light, a green pixel including a green light emitting layer emitting green light, and a blue pixel emitting blue light.

캐소드 전극(270)은 발광층(260) 상에 형성된다. 캐소드 전극(270)은 화소(P)들에 공통적으로 형성되는 공통층이다. 캐소드 전극(270)은 광을 투과시킬 수 있는 ITO, IZO와 같은 투명한 금속물질(TCO, Transparent Conductive Material), 또는 마그네슘(Mg), 은(Ag), 또는 마그네슘(Mg)과 은(Ag)의 합금과 같은 반투과 금속물질(Semi-transmissive Conductive Material)로 형성될 수 있다. 캐소드 전극(270)이 반투과 금속물질로 형성되는 경우, 마이크로 캐비티(micro cavity)에 의해 출광 효율이 높아질 수 있다. 캐소드 전극(270) 상에는 캡핑층(capping layer)이 형성될 수 있다.The cathode electrode 270 is formed on the light emitting layer 260 . The cathode electrode 270 is a common layer commonly formed in the pixels P. The cathode electrode 270 is made of a transparent conductive material (TCO, Transparent Conductive Material) such as ITO or IZO capable of transmitting light, or magnesium (Mg), silver (Ag), or magnesium (Mg) and silver (Ag). It may be formed of a semi-transmissive conductive material such as an alloy. When the cathode electrode 270 is formed of a transflective metal material, light emission efficiency may be increased by a micro cavity. A capping layer may be formed on the cathode electrode 270 .

캐소드 전극(270) 상에는 봉지막(190)이 배치된다. 봉지막(190)은 발광층(260)과 캐소드 전극(270)에 산소 또는 수분이 침투되는 것을 방지하는 역할을 한다. 봉지막(190)은 적어도 하나의 무기막을 포함할 수 있다. 무기막은 실리콘 질화물, 알루미늄 질화물, 지르코늄 질화물, 티타늄 질화물, 하프늄 질화물, 탄탈륨 질화물, 실리콘 산화물, 알루미늄 산화물 또는 티타늄 산화물로 형성될 수 있다. 또한, 봉지막(190)은 이물들(particles)이 무기막을 뚫고 발광층(260)과 캐소드 전극(270)에 투입되는 것을 방지하기 위해 적어도 하나의 유기막을 더 포함할 수 있다.An encapsulation film 190 is disposed on the cathode electrode 270 . The encapsulation film 190 serves to prevent oxygen or moisture from penetrating the light emitting layer 260 and the cathode electrode 270 . The encapsulation film 190 may include at least one inorganic film. The inorganic layer may be formed of silicon nitride, aluminum nitride, zirconium nitride, titanium nitride, hafnium nitride, tantalum nitride, silicon oxide, aluminum oxide, or titanium oxide. In addition, the encapsulation film 190 may further include at least one organic film to prevent particles from penetrating the inorganic film and being injected into the light emitting layer 260 and the cathode electrode 270 .

봉지막(190) 상에는 컬러필터들과 블랙 매트릭스가 배치될 수 있다. 컬러필터들 각각은 화소(P)의 발광 영역에 대응되게 배치될 수 있다. 블랙 매트릭스(310)는 컬러필터들(310, 302) 사이에 배치될 수 있으며, 뱅크(270)에 대응되게 배치될 수 있다.Color filters and a black matrix may be disposed on the encapsulation film 190 . Each of the color filters may be disposed to correspond to the emission area of the pixel P. The black matrix 310 may be disposed between the color filters 310 and 302 and may be disposed corresponding to the bank 270 .

컬러필터와 블랙 매트릭스가 상부 기판에 형성될 수 있으며, 상부 기판과 하부 기판은 접착층을 이용하여 접착될 수 있다. 이 경우, 컬러필터는 화소(P)의 발광 영역에 대응되게 배치되고, 블랙 매트릭스는 컬러필터들 사이에서 뱅크(180)에 대응되게 배치될 수 있다. 접착층은 투명한 접착 필름 또는 투명한 접착 레진일 수 있다. 상부 기판은 플라스틱 필름, 유리 기판, 또는 봉지 필름(보호 필름)일 수 있다.A color filter and a black matrix may be formed on an upper substrate, and the upper substrate and the lower substrate may be adhered to each other using an adhesive layer. In this case, the color filters may be disposed to correspond to the light emitting region of the pixel P, and the black matrix may be disposed to correspond to the bank 180 between the color filters. The adhesive layer may be a transparent adhesive film or a transparent adhesive resin. The upper substrate may be a plastic film, a glass substrate, or an encapsulation film (protective film).

도 10은 도 8의 I-I'의 단면도이다. 도 11은 도 8의 Ⅱ-Ⅱ'의 단면도이다.FIG. 10 is a cross-sectional view taken along line II′ of FIG. 8 . FIG. 11 is a cross-sectional view taken along line II-II' of FIG. 8 .

도 10 및 도 11에서 하부 기판(100), 버퍼막(110), 게이트 절연막(120), 제1 층간 절연막(130), 제2 층간 절연막(140), 보호막(150), 제1 평탄화막(160), 제2 평탄화막(170), 및 뱅크(180)는 도 9를 결부하여 설명한 바와 실질적으로 동일하므로, 이들에 대한 자세한 설명은 생략한다.10 and 11, the lower substrate 100, the buffer film 110, the gate insulating film 120, the first interlayer insulating film 130, the second interlayer insulating film 140, the protective film 150, the first planarization film ( 160), the second planarization layer 170, and the bank 180 are substantially the same as those described in conjunction with FIG. 9, so detailed descriptions thereof are omitted.

도 10 및 도 11을 참조하면, 제1 내지 제3 연결 라인들(281, 282, 283)이 게이트 절연막(120) 상에 형성될 수 있다. 즉, 제1 내지 제3 연결 라인들(281, 282, 283)은 박막 트랜지스터(210)의 게이트 전극(212) 및 제1 커패시터 전극(221)과 동일한 층에 동일한 물질로 형성될 수 있다.Referring to FIGS. 10 and 11 , first to third connection lines 281 , 282 , and 283 may be formed on the gate insulating layer 120 . That is, the first to third connection lines 281 , 282 , and 283 may be formed of the same material on the same layer as the gate electrode 212 and the first capacitor electrode 221 of the thin film transistor 210 .

또는, 제1 내지 제3 연결 라인들(281, 282, 283)은 제1 층간 절연막(130) 상에 형성될 수도 있다. 이 경우, 제1 내지 제3 연결 라인들(281, 282, 283)은 제2 커패시터 전극(222)과 동일한 층에 동일한 물질로 형성될 수 있다.Alternatively, the first to third connection lines 281 , 282 , and 283 may be formed on the first interlayer insulating layer 130 . In this case, the first to third connection lines 281 , 282 , and 283 may be formed of the same material on the same layer as the second capacitor electrode 222 .

제1 및 제2 클럭 라인들(CL1, CL2) 및 스타트 라인(STL)과 같은 게이트 제어 라인(290)은 제1 및 제2 게이트 제어 라인들(291, 292)을 포함한다.The gate control line 290 such as the first and second clock lines CL1 and CL2 and the start line STL includes first and second gate control lines 291 and 292 .

제1 게이트 제어 라인(291)은 제2 층간 절연막(140) 상에 형성될 수 있다. 이 경우, 제1 게이트 제어 라인(291)은 박막 트랜지스터(210)의 소스 전극(213)과 드레인 전극, 및 제1 고전위 전압 라인(231)과 동일한 층에 동일한 물질로 형성될 수 있다. 제1 게이트 제어 라인(291)은 제2 층간 절연막(140) 또는 제1 및 제2 층간 절연막들(130, 140)을 관통하는 제2 콘택홀(CT2)을 통해 제1 내지 제3 연결 라인들(281, 282, 283)과 각각 접속될 수 있다. The first gate control line 291 may be formed on the second interlayer insulating layer 140 . In this case, the first gate control line 291 may be formed of the same material on the same layer as the source electrode 213 and the drain electrode of the thin film transistor 210 and the first high potential voltage line 231 . The first gate control line 291 connects the first to third connection lines through the second contact hole CT2 penetrating the second interlayer insulating film 140 or the first and second interlayer insulating films 130 and 140 . (281, 282, 283) and can be connected respectively.

제2 게이트 제어 라인(292)은 제1 평탄화막(160) 상에 형성될 수 있다. 이 경우, 제2 게이트 제어 라인(292)은 애노드 보조 전극(240) 및 제2 고전위 전압 라인(232)과 동일한 층에 동일한 물질로 형성될 수 있다. 제2 게이트 제어 라인(292)은 보호막(150)과 제1 평탄화막(160)을 관통하는 제1 콘택홀(CT1)을 통해 제1 게이트 제어 라인(291)과 접속될 수 있다.The second gate control line 292 may be formed on the first planarization layer 160 . In this case, the second gate control line 292 may be formed of the same material on the same layer as the auxiliary anode electrode 240 and the second high potential voltage line 232 . The second gate control line 292 may be connected to the first gate control line 291 through the first contact hole CT1 penetrating the passivation layer 150 and the first planarization layer 160 .

캐소드 보조 전극(300)은 제2 평탄화막(170) 상에 형성될 수 있다. 캐소드 보조 전극(300)의 아웃가스 홀(OUTH)은 게이트 제어 라인(290) 상에 형성된다. 이로 인해, 본 발명의 실시예는 캐소드 보조 전극(300)이 게이트 제어 라인(290)과 중첩되지 않으므로, 캐소드 보조 전극(300)과 게이트 제어 라인(290) 사이의 기생 용량에 의해 캐소드 보조 전극(300)에 공급된 저전위 전압이 영향을 받는 것을 방지할 수 있다.The auxiliary cathode electrode 300 may be formed on the second planarization layer 170 . The outgas hole OUTH of the auxiliary cathode electrode 300 is formed on the gate control line 290 . Due to this, in the embodiment of the present invention, since the auxiliary cathode electrode 300 does not overlap with the gate control line 290, the auxiliary cathode electrode ( 300) can be prevented from being affected by the low potential voltage.

이상에서 살펴본 바와 같이, 본 발명의 실시예는 비표시영역에서 두 개의 평탄화막들, 즉 제1 및 제2 평탄화막들(160, 170) 사이의 남는 공간에 제2 게이트 제어 라인(292)을 형성하고, 제1 콘택홀(CT1)을 통해 제2 게이트 제어 라인(292)을 제1 게이트 제어 라인(291)과 접속시킨다. 그 결과, 본 발명의 실시예는 애노드 보조 전극(240) 및 제2 고전위 전압 라인(232)과 동일한 공정으로 제2 게이트 제어 라인(292)을 형성할 수 있으므로, 별도의 공정 추가 없이 게이트 제어 라인에 해당하는 클럭 라인들(CL1, CL2)과 스타트 라인(STL)의 로드를 줄일 수 있다.As described above, in the exemplary embodiment of the present invention, the second gate control line 292 is provided in the remaining space between the two planarization films, that is, the first and second planarization films 160 and 170 in the non-display area. and connects the second gate control line 292 to the first gate control line 291 through the first contact hole CT1. As a result, since the second gate control line 292 can be formed in the same process as the anode auxiliary electrode 240 and the second high-potential voltage line 232 in the embodiment of the present invention, the gate control without adding a separate process. The load of the clock lines CL1 and CL2 and the start line STL corresponding to the line may be reduced.

이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 더욱 상세하게 설명하였으나, 본 발명은 반드시 이러한 실시예로 국한되는 것은 아니고, 본 발명의 기술사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양하게 변형 실시될 수 있다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 그러므로, 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 본 발명의 보호 범위는 청구 범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.Although the embodiments of the present invention have been described in more detail with reference to the accompanying drawings, the present invention is not necessarily limited to these embodiments, and may be variously modified and implemented without departing from the technical spirit of the present invention. . Therefore, the embodiments disclosed in the present invention are not intended to limit the technical idea of the present invention, but to explain, and the scope of the technical idea of the present invention is not limited by these embodiments. Therefore, it should be understood that the embodiments described above are illustrative in all respects and not restrictive. The protection scope of the present invention should be construed according to the scope of the claims, and all technical ideas within the scope equivalent thereto should be construed as being included in the scope of the present invention.

10: 표시패널 11: 제1 게이트 구동부
12: 제2 게이트 구동부 20: 데이터 구동부
30: 레벨 쉬프터 40: 타이밍 제어부
50: 통합 구동부 60: 전원 공급부
70: 연성회로기판 100: 하부 기판
110: 버퍼막 120: 게이트 절연막
130: 제1 층간 절연막 140: 제2 층간 절연막
150: 보호막 160: 제1 평탄화막
170: 제2 평탄화막 180: 뱅크
190: 봉지막 210: 박막 트랜지스터
211: 액티브층 212: 게이트 전극
213: 소스 전극 220: 커패시터
221: 제1 커패시터 전극 222: 제2 커패시터 전극
230: 고전위 전압 라인 231: 제1 고전위 전압 라인
232: 제2 고전위 전압 라인 240: 애노드 보조 전극
250: 애노드 전극 260: 발광층
270: 캐소드 전극 281, BE1: 제1 연결 라인
282, BE2: 제2 연결 라인 283, BE3: 제3 연결 라인
290: 게이트 제어 라인 291: 제1 게이트 제어 라인
292: 제2 게이트 제어 라인 300, CATL: 캐소드 보조 전극
CT1: 제1 콘택홀 CT2: 제2 콘택홀
CT3: 제3 콘택홀 CT4: 제4 콘택홀
CT5: 제5 콘택홀 CT6: 제6 콘택홀
CT7: 제7 콘택홀 CL1: 제1 클럭 라인
CL2: 제2 클럭 라인 STL: 스타트 라인
OUTH: 아웃가스 홀 OUTH1: 제1 아웃가스 홀
OUTH2: 제2 아웃가스 홀
10: display panel 11: first gate driver
12: second gate driver 20: data driver
30: level shifter 40: timing control unit
50: integrated drive unit 60: power supply unit
70: flexible circuit board 100: lower board
110: buffer film 120: gate insulating film
130: first interlayer insulating film 140: second interlayer insulating film
150: protective film 160: first planarization film
170: second planarization film 180: bank
190: encapsulation film 210: thin film transistor
211: active layer 212: gate electrode
213: source electrode 220: capacitor
221: first capacitor electrode 222: second capacitor electrode
230: high potential voltage line 231: first high potential voltage line
232: second high potential voltage line 240: anode auxiliary electrode
250: anode electrode 260: light emitting layer
270: cathode electrode 281, BE1: first connection line
282, BE2: second connection line 283, BE3: third connection line
290: gate control line 291: first gate control line
292: second gate control line 300, CATL: cathode auxiliary electrode
CT1: first contact hole CT2: second contact hole
CT3: Third contact hole CT4: Fourth contact hole
CT5: 5th contact hole CT6: 6th contact hole
CT7: 7th contact hole CL1: 1st clock line
CL2: Second Clock Line STL: Start Line
OUTH: outgas hole OUTH1: first outgas hole
OUTH2: 2nd outgas hole

Claims (34)

표시 영역에 배치된 화소들을 포함하고,
상기 복수의 화소 각각은,
게이트 전극, 소스 전극, 및 드레인 전극을 포함하는 박막 트랜지스터;
상기 박막 트랜지스터의 소스 전극 또는 드레인 전극에 접속된 애노드 보조 전극; 및
상기 애노드 보조 전극에 접속된 애노드 전극을 포함하는 표시패널;
상기 표시패널의 비표시 영역에 배치되며, 상기 화소들과 연결된 게이트 라인들에 게이트 신호들을 공급하는 스테이지들을 포함하는 게이트 구동부; 및
상기 스테이지들에 게이트 제어 신호를 공급하기 위한 게이트 제어 라인을 포함하고,
상기 게이트 제어 라인은 클럭 신호들을 공급하는 클럭 라인들과, 스타트 신호를 공급하는 스타트 신호 라인을 포함하고,
상기 표시 패널의 비표시 영역에는, 상기 표시 영역을 기준으로 외곽방향으로 상기 스테이지들, 상기 스타트 신호 라인, 상기 클럭 라인들의 순서로 배치되고,
상기 게이트 제어 라인은 연결 라인을 통해 상기 스테이지들과 연결되고,
상기 연결 라인은 상기 게이트 전극과 동일 층에서 동일한 물질로 이루어지고,
상기 게이트 제어 라인은 상기 소스 전극 및 드레인 전극과 동일한 층에서 동일한 물질로 이루어지거나, 상기 애노드 보조 전극과 동일한 층에서 동일한 물질로 이루어지고,
상기 연결 라인과 상기 게이트 제어 라인 사이에 제1 층간 절연막과 제2 층간 절연막이 배치된 표시 장치.
Including pixels arranged in the display area,
Each of the plurality of pixels,
a thin film transistor including a gate electrode, a source electrode, and a drain electrode;
an auxiliary anode electrode connected to the source electrode or the drain electrode of the thin film transistor; and
a display panel including an anode electrode connected to the auxiliary anode electrode;
a gate driver disposed in a non-display area of the display panel and including stages supplying gate signals to gate lines connected to the pixels; and
a gate control line for supplying a gate control signal to the stages;
The gate control line includes clock lines for supplying clock signals and a start signal line for supplying a start signal;
In the non-display area of the display panel, the stages, the start signal line, and the clock lines are arranged in an order in an outer direction with respect to the display area;
The gate control line is connected to the stages through a connection line;
The connection line is made of the same material on the same layer as the gate electrode,
The gate control line is made of the same material on the same layer as the source electrode and the drain electrode, or is made of the same material on the same layer as the anode auxiliary electrode,
A display device comprising a first interlayer insulating layer and a second interlayer insulating layer disposed between the connection line and the gate control line.
삭제delete 제 1 항에 있어서,
상기 표시 패널은
상기 애노드 전극 상에 배치된 발광층 및 캐소드 전극과,
상기 캐소드 전극 상에 배치된 봉지막을 추가로 포함하고,
상기 봉지막은 적어도 하나의 무기막과 적어도 하나의 유기막을 포함하는 표시 장치.
According to claim 1,
The display panel
A light emitting layer and a cathode electrode disposed on the anode electrode;
Further comprising an encapsulation film disposed on the cathode electrode,
The encapsulation layer includes at least one inorganic layer and at least one organic layer.
제 3 항에 있어서,
상기 봉지막 상에 배치된 컬러 필터 및 블랙 매트릭스를 추가로 포함하는 표시 장치.
According to claim 3,
A display device further comprising a color filter and a black matrix disposed on the encapsulation film.
표시 영역에 배치된 화소들을 포함하고,
상기 복수의 화소 각각은,
게이트 전극, 소스 전극, 및 드레인 전극을 포함하는 박막 트랜지스터;
상기 박막 트랜지스터의 소스 전극 또는 드레인 전극에 접속된 애노드 보조 전극; 및
상기 애노드 보조 전극에 접속된 애노드 전극을 포함하는 표시패널;
상기 표시패널의 비표시 영역에 배치되며, 상기 화소들과 연결된 게이트 라인들에 게이트 신호들을 공급하는 스테이지들을 포함하는 게이트 구동부; 및
상기 스테이지들에 게이트 제어 신호를 공급하기 위한 게이트 제어 라인을 포함하고,
상기 게이트 제어 라인은 클럭 신호들을 공급하는 클럭 라인들과, 스타트 신호를 공급하는 스타트 신호 라인을 포함하고,
상기 표시 패널의 비표시 영역에는, 상기 표시 영역을 기준으로 외곽방향으로 상기 스테이지들, 상기 스타트 신호 라인, 상기 클럭 라인들의 순서로 배치되고,
상기 게이트 제어 라인은 연결 라인을 통해 상기 스테이지들과 연결되고,
상기 표시 패널은
상기 게이트 구동부 및 상기 게이트 제어 라인 상에 배치된 평탄화층;
상기 게이트 구동부 및 게이트 제어 라인과 중첩하면서 상기 평탄화층 상에 배치되는 캐소드 보조 전극;
상기 스테이지들 및 상기 게이트 제어 라인과 중첩되는 상기 평탄화층의 일부 표면이 노출하도록 상기 캐소드 보조 전극을 관통하는 복수의 아웃가스 홀을 추가로 포함하는 표시 장치.
Including pixels arranged in the display area,
Each of the plurality of pixels,
a thin film transistor including a gate electrode, a source electrode, and a drain electrode;
an auxiliary anode electrode connected to the source electrode or the drain electrode of the thin film transistor; and
a display panel including an anode electrode connected to the auxiliary anode electrode;
a gate driver disposed in a non-display area of the display panel and including stages supplying gate signals to gate lines connected to the pixels; and
a gate control line for supplying a gate control signal to the stages;
The gate control line includes clock lines for supplying clock signals and a start signal line for supplying a start signal;
In the non-display area of the display panel, the stages, the start signal line, and the clock lines are arranged in an order in an outer direction with respect to the display area;
The gate control line is connected to the stages through a connection line;
The display panel
a planarization layer disposed on the gate driver and the gate control line;
an auxiliary cathode electrode disposed on the planarization layer and overlapping the gate driver and the gate control line;
and a plurality of outgas holes penetrating the cathode auxiliary electrode to expose a surface of a portion of the planarization layer overlapping the stages and the gate control line.
제 5 항에 있어서,
상기 게이트 제어 라인은,
제1 게이트 제어 라인; 및
적어도 하나의 절연막을 사이에 두고 상기 제1 게이트 제어 라인과 중첩되며, 상기 적어도 하나의 절연막을 관통하는 제1 콘택홀을 통해 상기 제1 게이트 제어 라인과 접속되는 제2 게이트 제어 라인을 포함하는 표시장치.
According to claim 5,
The gate control line,
a first gate control line; and
a display comprising a second gate control line overlapping the first gate control line with at least one insulating layer interposed therebetween and connected to the first gate control line through a first contact hole penetrating the at least one insulating layer; Device.
제 6 항에 있어서,
상기 제1 게이트 제어 라인은 상기 박막 트랜지스터의 소스 전극 및 드레인 전극과 동일한 층에서 동일한 물질로 이루어지고, 상기 제2 게이트 제어 라인은 상기 애노드 보조 전극과 동일한 층에서 동일한 물질로 이루어진 표시 장치.
According to claim 6,
The first gate control line is made of the same material on the same layer as the source and drain electrodes of the thin film transistor, and the second gate control line is made of the same material on the same layer as the anode auxiliary electrode.
제 7 항에 있어서,
상기 제1 게이트 제어 라인은 층간 절연막을 관통하는 제2 콘택홀을 통해 상기 연결 라인에 접속되며,
상기 제1 콘택홀의 크기는 상기 제2 콘택홀의 크기보다 큰 표시 장치.
According to claim 7,
The first gate control line is connected to the connection line through a second contact hole penetrating the interlayer insulating film;
The display device of claim 1 , wherein a size of the first contact hole is greater than a size of the second contact hole.
제 6 항에 있어서,
상기 표시패널은 상기 화소들에 고전위 전압을 공급하는 고전위 전압 라인을 추가로 포함하고,
상기 고전위 전압 라인은
제1 고전위 전압 라인; 및
상기 적어도 하나의 절연막을 사이에 두고 상기 제1 고전위 전압 라인과 중첩되며, 상기 적어도 하나의 절연막을 관통하는 제3 콘택홀을 통해 상기 제1 고전위 전압 라인과 접속되는 제2 고전위 전압 라인을 포함하는 표시장치.
According to claim 6,
The display panel further includes a high potential voltage line supplying a high potential voltage to the pixels,
The high potential voltage line is
a first high potential voltage line; and
A second high potential voltage line overlapping the first high potential voltage line with the at least one insulating layer interposed therebetween and connected to the first high potential voltage line through a third contact hole penetrating the at least one insulating layer. A display device including a.
제 9 항에 있어서,
상기 제1 게이트 제어 라인은 상기 제1 고전위 전압 라인과 동일한 층에서 동일한 물질로 이루어지고, 상기 제2 게이트 제어 라인은 상기 제2 고전위 전압 라인과 동일한 층에서 동일한 물질로 이루어진 것을 표시장치.
According to claim 9,
The first gate control line is made of the same material on the same layer as the first high-potential voltage line, and the second gate control line is made of the same material on the same layer as the second high-potential voltage line.
제 9 항에 있어서,
상기 화소들 각각은,
상기 박막 트랜지스터의 게이트 전극으로부터 연장된 제1 커패시터 전극; 및
상기 제1 커패시터 전극과 중첩되며, 상기 제1 고전위 전압 라인에 접속된 제2 커패시터 전극을 더 포함하는 표시 장치.
According to claim 9,
Each of the pixels,
a first capacitor electrode extending from the gate electrode of the thin film transistor; and
and a second capacitor electrode overlapping the first capacitor electrode and connected to the first high-potential voltage line.
제 11 항에 있어서,
상기 제2 커패시터 전극은 상기 제1 커패시터 전극과 상기 제1 고전위 전압 라인 사이에 배치되는 표시 장치.
According to claim 11,
The second capacitor electrode is disposed between the first capacitor electrode and the first high potential voltage line.
제 5 항에 있어서,
상기 복수의 아웃가스 홀은,
상기 스테이지들 상에 마련된 제1 아웃가스 홀; 및
상기 게이트 제어 라인 상에 마련된 제2 아웃가스 홀을 포함하는 표시 장치.
According to claim 5,
The plurality of outgas holes,
first outgas holes provided on the stages; and
A display device comprising a second outgas hole provided on the gate control line.
제 13 항에 있어서,
상기 제1 아웃가스 홀의 크기는 상기 제2 아웃가스 홀의 크기보다 작은 표시 장치.
According to claim 13,
A size of the first outgas hole is smaller than a size of the second outgas hole.
제 5 항에 있어서,
상기 캐소드 보조 전극은 상기 애노드 전극과 동일한 층에서 동일한 물질로 이루어진 표시장치.
According to claim 5,
The cathode auxiliary electrode is a display device made of the same material in the same layer as the anode electrode.
표시 영역에 배치된 화소들을 포함하고,
상기 화소들 각각은
액티브층, 게이트 전극, 소스 전극, 및 드레인 전극을 포함하는 박막 트랜지스터;
상기 박막 트랜지스터의 소스 전극 또는 드레인 전극에 접속된 애노드 전극;
상기 애노드 전극의 주변부 상에 배치는 뱅크;
상기 애노드 전극 및 뱅크 상에 배치되는 발광층; 및
상기 발광층 상에 배치되는 캐소드 전극을 포함하고,
상기 화소들의 발광층은 공통층으로 형성되고, 상기 화소들의 캐소드 전극은 공통층으로 형성되는 표시 패널;
상기 표시 영역에 메쉬 구조로 형성된 전압 라인;
상기 표시 패널의 비표시 영역에 배치되며, 상기 화소들과 연결된 게이트 라인들에 게이트 신호들을 공급하는 스테이지들을 포함하는 게이트 구동부; 및
상기 스테이지들에 게이트 제어 신호를 공급하기 위한 게이트 제어 라인을 포함하고,
상기 게이트 제어 라인은 클럭 신호들을 공급하는 클럭 라인들과, 스타트 신호를 공급하는 스타트 신호 라인을 포함하고,
상기 표시 패널의 비표시 영역에는, 상기 표시 영역을 기준으로 외곽방향으로 상기 스테이지들, 상기 스타트 신호 라인, 상기 클럭 라인들의 순서로 배치되고,
상기 게이트 제어 라인은 연결 라인을 통해 상기 스테이지들과 연결되고,
상기 연결 라인은 상기 게이트 전극과 동일 층에서 동일한 물질로 이루어지고,
상기 게이트 제어 라인은 상기 소스 전극 및 드레인 전극과 동일한 층에서 동일한 물질로 이루어지거나, 상기 애노드 전극과 연결된 애노드 보조 전극과 동일한 층에서 동일한 물질로 이루어지고,
상기 연결 라인과 상기 게이트 제어 라인 사이에 제1 층간 절연막과 제2 층간 절연막이 배치된 표시 장치.
Including pixels arranged in the display area,
Each of the above pixels is
a thin film transistor including an active layer, a gate electrode, a source electrode, and a drain electrode;
an anode electrode connected to the source electrode or the drain electrode of the thin film transistor;
a bank disposed on the periphery of the anode electrode;
a light emitting layer disposed on the anode electrode and the bank; and
And a cathode electrode disposed on the light emitting layer,
a display panel in which light emitting layers of the pixels are formed of a common layer and cathode electrodes of the pixels are formed of a common layer;
a voltage line formed in a mesh structure in the display area;
a gate driver disposed in a non-display area of the display panel and including stages supplying gate signals to gate lines connected to the pixels; and
a gate control line for supplying a gate control signal to the stages;
The gate control line includes clock lines for supplying clock signals and a start signal line for supplying a start signal;
In the non-display area of the display panel, the stages, the start signal line, and the clock lines are arranged in an order in an outer direction with respect to the display area;
The gate control line is connected to the stages through a connection line;
The connection line is made of the same material on the same layer as the gate electrode,
The gate control line is made of the same material on the same layer as the source electrode and the drain electrode, or is made of the same material on the same layer as the anode auxiliary electrode connected to the anode electrode,
A display device comprising a first interlayer insulating layer and a second interlayer insulating layer disposed between the connection line and the gate control line.
제 16 항에 있어서,
상기 전압 라인은 상기 화소들에 고전위 전원 전압을 공급하는 고전위 전압 라인인 표시 장치.
17. The method of claim 16,
The voltage line is a high-potential voltage line supplying a high-potential power supply voltage to the pixels.
제 16 항에 있어서,
상기 액티브층은 실리콘계 반도체 물질 또는 산화물계 반도체 물질을 포함하는 표시 장치.
17. The method of claim 16,
The active layer includes a silicon-based semiconductor material or an oxide-based semiconductor material.
제 16 항에 있어서,
상기 표시 패널은
기판과 상기 액티브층 사이에 배치된 버퍼막;
상기 버퍼막과 상기 액티브층 사이에 배치된 차광층; 및
상기 차광층과 상기 액티브층 사이에 배치된 절연층을 추가로 포함하는 표시 장치.
17. The method of claim 16,
The display panel
a buffer film disposed between the substrate and the active layer;
a light blocking layer disposed between the buffer layer and the active layer; and
The display device further comprises an insulating layer disposed between the light blocking layer and the active layer.
제 16 항에 있어서,
상기 발광층은 백색 광을 발광하는 백색 발광층이고,
상기 백색 발광층은 2 스택 이상의 탠덤 구조로 이루어진 표시 장치.
17. The method of claim 16,
The light emitting layer is a white light emitting layer emitting white light,
The white light emitting layer has a tandem structure of two or more stacks.
제 16 항에 있어서,
상기 캐소드 전극 상에 배치된 봉지막을 더 포함하고,
상기 봉지막은 적어도 하나의 무기막과 적어도 하나의 유기막을 포함하는 표시 장치.
17. The method of claim 16,
Further comprising an encapsulation film disposed on the cathode electrode,
The encapsulation layer includes at least one inorganic layer and at least one organic layer.
제 21 항에 있어서,
상기 봉지막 상에 배치된 컬러 필터 및 블랙 매트릭스를 추가로 포함하는 표시 장치.
According to claim 21,
A display device further comprising a color filter and a black matrix disposed on the encapsulation film.
삭제delete 표시 영역에 배치된 화소들을 포함하고,
상기 화소들 각각은
액티브층, 게이트 전극, 소스 전극, 및 드레인 전극을 포함하는 박막 트랜지스터;
상기 박막 트랜지스터의 소스 전극 또는 드레인 전극에 접속된 애노드 전극;
상기 애노드 전극의 주변부 상에 배치는 뱅크;
상기 애노드 전극 및 뱅크 상에 배치되는 발광층; 및
상기 발광층 상에 배치되는 캐소드 전극을 포함하고,
상기 화소들의 발광층은 공통층으로 형성되고, 상기 화소들의 캐소드 전극은 공통층으로 형성되는 표시 패널;
상기 표시 영역에 메쉬 구조로 형성된 전압 라인;
상기 표시 패널의 비표시 영역에 배치되며, 상기 화소들과 연결된 게이트 라인들에 게이트 신호들을 공급하는 스테이지들을 포함하는 게이트 구동부; 및
상기 스테이지들에 게이트 제어 신호를 공급하기 위한 게이트 제어 라인을 포함하고,
상기 게이트 제어 라인은 클럭 신호들을 공급하는 클럭 라인들과, 스타트 신호를 공급하는 스타트 신호 라인을 포함하고,
상기 표시 패널의 비표시 영역에는, 상기 표시 영역을 기준으로 외곽방향으로 상기 스테이지들, 상기 스타트 신호 라인, 상기 클럭 라인들의 순서로 배치되고,
상기 게이트 제어 라인은 연결 라인을 통해 상기 스테이지들과 연결되고,
상기 표시 패널은
상기 게이트 구동부 및 상기 게이트 제어 라인 상에 배치된 평탄화층;
상기 게이트 구동부 및 게이트 제어 라인과 중첩하면서 상기 평탄화층 상에 배치되는 캐소드 보조 전극;
상기 스테이지들 및 상기 게이트 제어 라인과 중첩되는 상기 평탄화층의 일부 표면이 노출하도록 상기 캐소드 보조 전극을 관통하는 복수의 아웃가스 홀을 추가로 포함하는 표시 장치.
Including pixels arranged in the display area,
Each of the above pixels is
a thin film transistor including an active layer, a gate electrode, a source electrode, and a drain electrode;
an anode electrode connected to the source electrode or the drain electrode of the thin film transistor;
a bank disposed on the periphery of the anode electrode;
a light emitting layer disposed on the anode electrode and the bank; and
And a cathode electrode disposed on the light emitting layer,
a display panel in which light emitting layers of the pixels are formed of a common layer and cathode electrodes of the pixels are formed of a common layer;
a voltage line formed in a mesh structure in the display area;
a gate driver disposed in a non-display area of the display panel and including stages supplying gate signals to gate lines connected to the pixels; and
a gate control line for supplying a gate control signal to the stages;
The gate control line includes clock lines for supplying clock signals and a start signal line for supplying a start signal;
In the non-display area of the display panel, the stages, the start signal line, and the clock lines are arranged in an order in an outer direction with respect to the display area;
The gate control line is connected to the stages through a connection line;
The display panel
a planarization layer disposed on the gate driver and the gate control line;
an auxiliary cathode electrode disposed on the planarization layer and overlapping the gate driver and the gate control line;
and a plurality of outgas holes penetrating the cathode auxiliary electrode to expose a surface of a portion of the planarization layer overlapping the stages and the gate control line.
제 24 항에 있어서,
상기 게이트 제어 라인은,
제1 게이트 제어 라인; 및
적어도 하나의 절연막을 사이에 두고 상기 제1 게이트 제어 라인과 중첩되며, 상기 적어도 하나의 절연막을 관통하는 제1 콘택홀을 통해 상기 제1 게이트 제어 라인과 접속되는 제2 게이트 제어 라인을 포함하는 표시 장치.
25. The method of claim 24,
The gate control line,
a first gate control line; and
a display comprising a second gate control line overlapping the first gate control line with at least one insulating layer interposed therebetween and connected to the first gate control line through a first contact hole penetrating the at least one insulating layer; Device.
제 25 항에 있어서,
상기 제1 게이트 제어 라인은 상기 박막 트랜지스터의 소스 전극 및 드레인 전극과 동일한 층에서 동일한 물질로 이루어지고, 상기 제2 게이트 제어 라인은 상기 애노드 전극과 연결된 애노드 보조 전극과 동일한 층에서 동일한 물질로 이루어진 표시 장치.
26. The method of claim 25,
The first gate control line is made of the same material on the same layer as the source and drain electrodes of the thin film transistor, and the second gate control line is made of the same material on the same layer as the anode auxiliary electrode connected to the anode electrode. Device.
제 26 항에 있어서,
상기 제1 게이트 제어 라인은 층간 절연막을 관통하는 제2 콘택홀을 통해 상기 연결 라인에 접속되며,
상기 제1 콘택홀의 크기는 상기 제2 콘택홀의 크기보다 큰 표시 장치.
27. The method of claim 26,
The first gate control line is connected to the connection line through a second contact hole penetrating the interlayer insulating film;
The display device of claim 1 , wherein a size of the first contact hole is greater than a size of the second contact hole.
제 25 항에 있어서,
상기 화소들에 고전위 전압을 공급하는 고전위 전압 라인은
제1 고전위 전압 라인; 및
상기 적어도 하나의 절연막을 사이에 두고 상기 제1 고전위 전압 라인과 중첩되며, 상기 적어도 하나의 절연막을 관통하는 제3 콘택홀을 통해 상기 제1 고전위 전압 라인과 접속되는 제2 고전위 전압 라인을 포함하는 표시 장치.
26. The method of claim 25,
A high potential voltage line supplying a high potential voltage to the pixels is
a first high potential voltage line; and
A second high potential voltage line overlapping the first high potential voltage line with the at least one insulating layer interposed therebetween and connected to the first high potential voltage line through a third contact hole penetrating the at least one insulating layer. Display device comprising a.
제 28 항에 있어서,
상기 제1 게이트 제어 라인은 상기 제1 고전위 전압 라인과 동일한 층에서 동일한 물질로 이루어지고, 상기 제2 게이트 제어 라인은 상기 제2 고전위 전압 라인과 동일한 층에서 동일한 물질로 이루어진 것을 표시 장치.
29. The method of claim 28,
The first gate control line is made of the same material on the same layer as the first high-potential voltage line, and the second gate control line is made of the same material on the same layer as the second high-potential voltage line.
제 28 항에 있어서,
상기 화소들 각각은,
상기 박막 트랜지스터의 게이트 전극으로부터 연장된 제1 커패시터 전극; 및
상기 제1 커패시터 전극과 중첩되며, 상기 제1 고전위 전압 라인에 접속된 제2 커패시터 전극을 추가로 포함하는 표시 장치.
29. The method of claim 28,
Each of the pixels,
a first capacitor electrode extending from the gate electrode of the thin film transistor; and
and a second capacitor electrode overlapping the first capacitor electrode and connected to the first high-potential voltage line.
제 30 항에 있어서,
상기 제2 커패시터 전극은 상기 제1 커패시터 전극과 상기 제1 고전위 전압 라인 사이에 배치되는 표시 장치.
31. The method of claim 30,
The second capacitor electrode is disposed between the first capacitor electrode and the first high potential voltage line.
제 24 항에 있어서,
상기 복수의 아웃가스 홀은,
상기 스테이지들 상에 마련된 제1 아웃가스 홀; 및
상기 게이트 제어 라인 상에 마련된 제2 아웃가스 홀을 포함하는 표시 장치.
25. The method of claim 24,
The plurality of outgas holes,
first outgas holes provided on the stages; and
A display device comprising a second outgas hole provided on the gate control line.
제 32 항에 있어서,
상기 제1 아웃가스 홀의 크기는 상기 제2 아웃가스 홀의 크기보다 작은 표시 장치.
33. The method of claim 32,
A size of the first outgas hole is smaller than a size of the second outgas hole.
제 24 항에 있어서,
상기 캐소드 보조 전극은 상기 애노드 전극과 동일한 층에서 동일한 물질로 이루어진 표시 장치.
25. The method of claim 24,
The auxiliary cathode electrode is made of the same material on the same layer as the anode electrode.
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