KR102568780B1 - Mask frame assembly for thin film deposition - Google Patents

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Abstract

박막 증착용 마스크 프레임 어셈블리를 개시한다. 본 발명은 개구를 가지며, 개구를 둘러싸는 마스크 프레임;과, 마스크 프레임 상에 설치된 적어도 하나의 마스크;과, 마스크를 지지하는 서포트 스틱;을 포함하되, 서포트 스틱에는 적어도 일 측벽에 오목부를 가지는 패턴이 배치될 수 있다. Disclosed is a mask frame assembly for thin film deposition. The present invention includes a mask frame having an opening and surrounding the opening; and at least one mask installed on the mask frame; and a support stick supporting the mask, wherein the support stick has a pattern having a concave portion on at least one side wall. can be placed.

Description

박막 증착용 마스크 프레임 어셈블리{Mask frame assembly for thin film deposition} Mask frame assembly for thin film deposition

본 발명은 박막 증착용 마스크 프레임 어셈블리에 관한 것이다.The present invention relates to a mask frame assembly for thin film deposition.

통상적으로, 디스플레이 장치는 스마트 폰, 랩 탑 컴퓨터, 디지털 카메라, 캠코더, 휴대 정보 단말기, 노트북, 태블릿 퍼스널 컴퓨터와 같은 모바일 장치나, 데스크 탑 컴퓨터, 텔레비전, 옥외 광고판, 전시용 디스플레이 장치와 같은 전자 장치에 이용할 수 있다.Typically, display devices are mobile devices such as smart phones, laptop computers, digital cameras, camcorders, personal digital assistants, notebooks, and tablet personal computers, or electronic devices such as desktop computers, televisions, billboards, and exhibition display devices. available.

디스플레이 장치는 발광층과 같은 박막을 형성하기 위하여 다양한 방법이 있을 수 있다. 포토리소그래피법은 기판 상의 일 영역에 포토 레지스트를 코팅하고, 습식으로 에칭하는 방법이다. 증착법은 박막과 동일한 패턴을 가지는 마스크를 이용하여 증착 물질을 기판 상에 증착하는 방법이다. A display device may use various methods to form a thin film such as a light emitting layer. The photolithography method is a method of coating a photoresist on one area on a substrate and etching it in a wet process. The deposition method is a method of depositing a deposition material on a substrate using a mask having the same pattern as the thin film.

본 발명의 실시예들은 정밀한 증착 패턴을 형성할 수 있는 박막 증착용 마스크 프레임 어셈블리를 제공하고자 한다. Embodiments of the present invention are intended to provide a mask frame assembly for thin film deposition capable of forming precise deposition patterns.

본 발명의 일 측면에 따른 박막 증착용 마스크 프레임 어셈블리는, 개구를 가지며, 상기 개구를 둘러싸는 마스크 프레임;과, 상기 마스크 프레임 상에 설치된 적어도 하나의 마스크;와, 상기 마스크를 지지하는 서포트 스틱;을 포함하되, 상기 서포트 스틱에는 적어도 일 측벽에 오목부를 가지는 패턴이 배치될 수 있다.According to one aspect of the present invention, a mask frame assembly for thin film deposition includes: a mask frame having an opening and surrounding the opening; at least one mask installed on the mask frame; and a support stick supporting the mask; Including, a pattern having a concave portion may be disposed on at least one sidewall of the support stick.

일 실시예에 있어서, 상기 마스크는 상기 개구를 가로질러 제 1 방향으로 연장되며, 상기 서포트 스틱은 상기 제 1 방향에 교차하는 제 2 방향으로 연장될 수 있다. In one embodiment, the mask may extend in a first direction across the opening, and the support stick may extend in a second direction crossing the first direction.

일 실시예에 있어서, 상기 마스크는 제 1 방향으로 이격되게 배치된 복수의 증착 패턴부와, 이웃하는 증착 패턴부 사이에 배치된 리브를 포함하며, 상기 서포트 스틱은 상기 리브에 위치하며, 상기 오목부를 가지는 패턴은 제 1 방향의 증착 패턴부의 외곽에 마주보는 상기 서포트 스틱의 측벽 측에 배치될 수 있다.In one embodiment, the mask includes a plurality of deposition pattern portions disposed apart from each other in a first direction and ribs disposed between adjacent deposition pattern portions, the support stick is positioned on the ribs, and the concave A pattern having a portion may be disposed on a sidewall side of the support stick facing an outer portion of the deposition pattern portion in the first direction.

일 실시예에 있어서, 상기 오목부는 상기 서포트 스틱의 측벽의 일부 영역을 절개할 수 있다.In one embodiment, the concave portion may cut a portion of the sidewall of the support stick.

일 실시예에 있어서, 상기 오목부를 가지는 패턴은 제 2 방향을 따라 상기 서포트 스틱의 일 측벽에 이격되게 배치될 수 있다.In one embodiment, the pattern having the concave portion may be spaced apart from one sidewall of the support stick along the second direction.

일 실시예에 있어서, 복수의 패턴은 상기 증착 패턴부가 배치된 영역에 대응되는 서포트 스틱의 일 측벽에 복수개 배치될 수 있다.In one embodiment, a plurality of patterns may be disposed on one sidewall of the support stick corresponding to the region where the deposition pattern unit is disposed.

일 실시예에 있어서, 상기 오목부를 가지는 패턴은 상기 서포트 스틱의 양 단부에 배치될 수 있다.In one embodiment, the pattern having the concave portion may be disposed at both ends of the support stick.

일 실시예에 있어서, 상기 오목부를 가지는 패턴은 제 1 패턴 및 제 2 패턴을 포함하며, 상기 제 1 패턴은 제 2 방향을 따라 상기 서포트 스틱의 제 1 측벽에 이격되게 배치되며, 상기 제 2 패턴은 제 2 방향을 따라 상기 서포트 스틱의 제 2 측벽에 이격되게 배치될 수 있다.In one embodiment, the pattern having the concave portion includes a first pattern and a second pattern, the first pattern is disposed spaced apart from the first sidewall of the support stick along a second direction, and the second pattern may be spaced apart from the second sidewall of the support stick along the second direction.

일 실시예에 있어서, 복수의 제 1 패턴과, 복수의 제 2 패턴은 제 1 방향으로 이웃하게 배치된 증착 패턴부가 배치된 영역에 대응되는 서포트 스틱의 양 측벽에 각각 배치될 수 있다.In one embodiment, a plurality of first patterns and a plurality of second patterns may be respectively disposed on both sidewalls of the support stick corresponding to regions in which deposition pattern units disposed adjacent to each other in the first direction are disposed.

일 실시예에 있어서, 복수의 제 1 패턴과, 복수의 제 2 패턴은 서로 대칭일 수 있다. In one embodiment, a plurality of first patterns and a plurality of second patterns may be symmetrical to each other.

일 실시예에 있어서, 상기 서포트 스틱의 양 단부에는 상기 제 1 패턴이나, 제 2 패턴중 적어도 어느 하나의 패턴이 배치될 수 있다.In one embodiment, at least one of the first pattern and the second pattern may be disposed at both ends of the support stick.

일 실시예에 있어서, 복수의 제 1 패턴과, 복수의 제 2 패턴은 엇갈리게 배치될 수 있다.In one embodiment, a plurality of first patterns and a plurality of second patterns may be alternately disposed.

일 실시예에 있어서, 상기 서포트 스틱의 양 단부에는 상기 제 1 패턴이나, 제 2 패턴중 적어도 어느 하나의 패턴이 배치될 수 있다.In one embodiment, at least one of the first pattern and the second pattern may be disposed at both ends of the support stick.

일 실시예에 있어서, 제 1 방향은 상기 서포트 스틱의 폭 방향이며, 제 2 방향은 상기 서포트 스틱의 길이 방향일 수 있다.In one embodiment, a first direction may be a width direction of the support stick, and a second direction may be a length direction of the support stick.

일 실시예에 있어서, 상기 서포트 스틱은 상기 마스크와 마스크 프레임 사이에 배치되며, 상기 서포트 스틱의 양 단부는 상기 마스크 프레임에 결합되며, 상기 오목부를 가지는 패턴은 상기 서포트 스틱의 양 단부에 배치될 수 있다.In one embodiment, the support stick is disposed between the mask and the mask frame, both ends of the support stick are coupled to the mask frame, and the pattern having the concave portion may be disposed at both ends of the support stick. there is.

일 실시예에 있어서, 상기 마스크 프레임에는 상기 서포트 스틱의 양 단부가 장착되는 장착면이 제공되며, 상기 장착면은 상기 서포트 스틱의 양 단부가 수용되는 그루브를 포함한다.In one embodiment, the mask frame is provided with a mounting surface on which both ends of the support stick are mounted, and the mounting surface includes grooves in which both ends of the support stick are accommodated.

일 실시예에 있어서, 상기 마스크는 적어도 하나의 스틱 마스크를 포함한다.In one embodiment, the mask comprises at least one stick mask.

본 발명의 일 측면에 따른 박막 증착용 마스크 프레임 어셈블리는 서포트 스틱의 일 측벽에 오목부를 가지는 패턴이 배치되어서, 기판 상에 정밀한 증착 패턴을 증착시킬 수 있다. 본 발명의 효과는 상술한 내용 이외에도, 도면을 참조하여 이하에서 설명할 내용으로부터도 도출될 수 있음은 물론이다.In the mask frame assembly for thin film deposition according to one aspect of the present invention, a pattern having a concave portion is disposed on one side wall of a support stick, so that a precise deposition pattern can be deposited on a substrate. Of course, the effect of the present invention can be derived from the contents to be described below with reference to the drawings in addition to the above-described contents.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 박막 증착용 마스크 프레임 어셈블리를 일부 분리하여 도시한 사시도이다.
도 2는 도 1의 마스크 프레임과, 서포트 스틱을 분리 도시한 사시도이다.
도 3은 도 1의 마스크 프레임, 마스크, 및 서포트 스틱이 결합된 것을 확대 도시한 평면도이다.
도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 마스크 프레임, 마스크, 및 서포트 스틱이 결합된 것을 확대 도시한 평면도이다.
도 5는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 마스크 프레임, 마스크, 및 서포트 스틱이 결합된 것을 확대 도시한 평면도이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 박막 증착용 마스크 프레임 어셈블리를 이용하여 증착하는 것을 도시한 구성도이다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 박막 증착용 마스크 프레임 어셈블리를 이용하여 증착된 유기 발광 디스플레이 장치의 일 서브 픽셀을 도시한 단면도이다.
1 is a perspective view showing a partially separated mask frame assembly for thin film deposition according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a perspective view showing the mask frame and support stick of FIG. 1 separated.
FIG. 3 is an enlarged plan view illustrating a combination of the mask frame, the mask, and the support stick of FIG. 1 .
4 is an enlarged plan view illustrating a combination of a mask frame, a mask, and a support stick according to another embodiment of the present invention.
5 is an enlarged plan view illustrating a combination of a mask frame, a mask, and a support stick according to another embodiment of the present invention.
6 is a configuration diagram illustrating deposition using a mask frame assembly for thin film deposition according to an embodiment of the present invention.
7 is a cross-sectional view illustrating one sub-pixel of an organic light emitting display device deposited using a mask frame assembly for thin film deposition according to an embodiment of the present invention.

본 발명은 다양한 변환을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고, 상세한 설명에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변환, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 본 발명을 설명함에 있어서 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다.Since the present invention can apply various transformations and have various embodiments, specific embodiments will be illustrated in the drawings and described in detail in the detailed description. However, it should be understood that this is not intended to limit the present invention to specific embodiments, and includes all transformations, equivalents, and substitutes included in the spirit and scope of the present invention. In describing the present invention, if it is determined that a detailed description of related known technologies may obscure the gist of the present invention, the detailed description will be omitted.

제 1, 제 2 등의 용어는 다양한 구성 요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 구성 요소들은 용어들에 의하여 한정되어서는 안된다. 용어들은 하나의 구성 요소를 다른 구성 요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다.Terms such as first and second may be used to describe various components, but the components should not be limited by the terms. Terms are used only to distinguish one component from another.

본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, “포함한다” 또는 “가지다” 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나, 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.Terms used in this application are only used to describe specific embodiments, and are not intended to limit the present invention. Singular expressions include plural expressions unless the context clearly dictates otherwise. In this application, terms such as “comprise” or “having” are intended to indicate that there is a feature, number, step, operation, component, part, or combination thereof described in the specification, but one or more other features It should be understood that the presence or addition of numbers, steps, operations, components, parts, or combinations thereof is not precluded.

이하, 본 발명에 따른 박막 증착용 마스크 프레임 어셈블리의 실시예를 첨부 도면을 참조하여 상세히 설명하기로 하며, 첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어, 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 도면 번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.Hereinafter, an embodiment of a mask frame assembly for thin film deposition according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In the description with reference to the accompanying drawings, the same or corresponding components are given the same reference numerals and Redundant descriptions will be omitted.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 박막 증착용 마스크 프레임 어셈블리(100)를 일부 분리하여 도시한 사시도이며, 도 2는 도 1의 마스크 프레임(110)과, 서포트 스틱(200)을 분리 도시한 사시도이며, 도 3은 도 1의 마스크 프레임(110), 스틱 마스크(120), 서포트 스틱(200)이 결합된 것을 확대 도시한 평면도이다.1 is a perspective view showing a partially separated mask frame assembly 100 for thin film deposition according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 shows the mask frame 110 and the support stick 200 of FIG. 1 separated. It is a perspective view, and FIG. 3 is an enlarged plan view showing that the mask frame 110, the stick mask 120, and the support stick 200 of FIG. 1 are combined.

도 1 내지 도 3을 참조하면, 상기 마스크 프레임 어셈블리(100)는 마스크 프레임(110)과, 상기 마스크 프레임(110)에 장착되는 마스크(130)를 포함한다.1 to 3 , the mask frame assembly 100 includes a mask frame 110 and a mask 130 mounted on the mask frame 110 .

상기 마스크 프레임(110)에는 개구(115)가 형성될 수 있다. 상기 개구(115)는 복수의 프레임(111 내지 114)에 의하여 둘러싸여 있다. 상기 복수의 프레임(111 내지 114)은 서로 연결될 수 있다. An opening 115 may be formed in the mask frame 110 . The opening 115 is surrounded by a plurality of frames 111 to 114 . The plurality of frames 111 to 114 may be connected to each other.

복수의 프레임(111 내지 114)은 X 방향을 따라 나란하게 배치되며, Y 방향을 따라 서로 마주보는 제 1 프레임(111) 및 제 2 프레임(112)과, Y 방향을 따라 나란하게 배치되며, X 방향을 따라 서로 마주보는 제 3 프레임(113) 및 제 4 프레임(114)을 포함한다. 상기 제 1 프레임(111), 제 2 프레임(112), 제 3 프레임(113), 및 제 4 프레임(114)은 서로 연결된 사각틀일 수 있다. The plurality of frames 111 to 114 are arranged side by side along the X direction, the first frame 111 and the second frame 112 facing each other along the Y direction, and arranged side by side along the Y direction, It includes a third frame 113 and a fourth frame 114 facing each other along the direction. The first frame 111, the second frame 112, the third frame 113, and the fourth frame 114 may be rectangular frames connected to each other.

상기 마스크 프레임(110)은 마스크(130)의 용접시 변형이 작은 물질, 예컨대, 강성이 큰 금속으로 이루어질 수 있다. The mask frame 110 may be made of a material that is less deformable when welding the mask 130, for example, a metal having high rigidity.

상기 마스크(130)는 상기 마스크 프레임(110) 상에 결합될 수 있다. The mask 130 may be coupled to the mask frame 110 .

정밀도 높은 패터닝을 위하여, 상기 마스크(130)와, 상기 마스크(130) 상에 위치하는 증착용 기판(140)과의 밀착성을 높여서 섀도우 현상을 줄여야 한다. 상기 마스크(130)는 박판으로 형성할 수 있다. 상기 마스크(130)의 물질은 스테인레스 스틸, 인바(invar),니켈(Ni), 코발트(Co), 니켈 합금, 니켈-코발트 합금 등을 포함한다. For high-precision patterning, adhesion between the mask 130 and the deposition substrate 140 positioned on the mask 130 should be increased to reduce the shadow phenomenon. The mask 130 may be formed of a thin plate. The material of the mask 130 includes stainless steel, invar, nickel (Ni), cobalt (Co), a nickel alloy, a nickel-cobalt alloy, and the like.

일 실시예에 있어서, 디스플레이 장치가 대형화되면, 상기 마스크(130)의 크기도 커지게 된다. 이에 따라, 상기 마스크(130)가 자중에 의하여 처지는 것을 방지하기 위하여, 상기 마스크(130)는 복수의 스틱 마스크(120)를 포함한다. In one embodiment, when the size of the display device increases, the size of the mask 130 also increases. Accordingly, in order to prevent the mask 130 from sagging due to its own weight, the mask 130 includes a plurality of stick masks 120 .

일 실시예에 있어서, 제조 공정의 편의를 위하여, 상기 마스크(130) 상에 소형의 디스플레이 장치를 복수개 제조할 수 있다. 이에 따라, 상기 스틱 마스크(120)를 이용하여 패턴을 동시에 증착할 수 있다. In one embodiment, for the convenience of the manufacturing process, a plurality of small display devices may be manufactured on the mask 130 . Accordingly, patterns may be simultaneously deposited using the stick mask 120 .

상기 스틱 마스크(120)에는 복수의 증착 패턴부(121)가 배치될 수 있다. 상기 증착 패턴부(121)는 상기 스틱 마스크(120)의 길이 방향(Y 방향)으로 소정 간격 이격되게 배치될 수 있다. A plurality of deposition pattern portions 121 may be disposed on the stick mask 120 . The deposition pattern parts 121 may be spaced apart from each other at predetermined intervals in the longitudinal direction (Y direction) of the stick mask 120 .

상기 증착 패턴부(121)에는 복수의 슬릿(122)이 형성될 수 있다. 상기 증착 패턴부(121)는 도트형의 슬릿 패턴이나, 스트립 형상의 슬릿 패턴을 포함한다. 상기 스틱 마스크(120)의 길이 방향(Y 방향)으로 이웃하게 배치된 증착 패턴부(121) 사이에는 리브(123)가 배치될 수 있다. 상기 리브(123)는 이웃하는 증착 패턴부(121)를 서로 연결시킬 수 있다. 증착 패턴이 형성되는 영역을 충분히 확보하기 위하여, 상기 리브(123)의 간격은 상기 스틱 마스크(120)의 길이 방향(Y 방향)으로 상기 증착 패턴부(121)의 간격보다 좁을 수 있다. A plurality of slits 122 may be formed in the deposition pattern portion 121 . The deposition pattern portion 121 includes a dot-shaped slit pattern or a strip-shaped slit pattern. A rib 123 may be disposed between the deposition pattern portions 121 disposed adjacent to each other in the longitudinal direction (Y direction) of the stick mask 120 . The rib 123 may connect adjacent deposition pattern portions 121 to each other. In order to sufficiently secure an area where the deposition pattern is formed, the interval between the ribs 123 may be narrower than the interval between the deposition pattern portions 121 in the longitudinal direction (Y direction) of the stick mask 120 .

대형 디스플레이 장치의 경우, 복수의 스틱 마스크(120) 전체가 하나의 마스크로서 역할을 할 수 있다. 반면에, 소형 디스플레이 장치의 경우, 하나의 증착 패턴부(121)가 개별적인 디스플레이 장치에 대응될 수 있다. In the case of a large display device, the entirety of the plurality of stick masks 120 may serve as one mask. On the other hand, in the case of a small display device, one deposition pattern portion 121 may correspond to an individual display device.

일 실시예에 있어서, 복수개의 스틱 마스크(120)를 예를 들어 설명하나, 본 발명은 이에 한정되는 것은 아니며, 상기 마스크(130)의 폭이 인장 방향(Y 방향)인 상기 마스크(130)의 길이보다 작은 마스크라면, 어느 하나의 크기, 형상, 구조에 한정되는 것은 아니다.In one embodiment, a plurality of stick masks 120 are described as an example, but the present invention is not limited thereto, and the width of the mask 130 is in the tensile direction (Y direction) of the mask 130. As long as the mask is smaller than the length, it is not limited to any one size, shape, or structure.

상기 스틱 마스크(120)는 인장되는 방향(Y 방향)에 대하여 교차하는 방향(X 방향)을 따라 복수개 배열될 수 있다. 상기 스틱 마스크(120)는 제 3 프레임(113) 및 제 4 프레임(114)에 대하여 나란한 방향으로 연장되며, 상기 스틱 마스크(120)의 양 단부는 인장력이 인가된 상태에서 제 1 프레임(111) 및 제 2 프레임(112)에 고정될 수 있다. A plurality of stick masks 120 may be arranged along a direction (X direction) crossing the stretching direction (Y direction). The stick mask 120 extends in a direction parallel to the third frame 113 and the fourth frame 114, and both ends of the stick mask 120 extend from the first frame 111 in a state in which tension is applied. And it can be fixed to the second frame (112).

일 실시예에 있어서, 상기 스틱 마스크(120)의 양 단부는 상기 제 1 프레임(111) 및 제 2 프레임(112)에 대하여 스폿 용접에 의하여 고정될 수 있다. 상기 스틱 마스크(120)는 제 3 프레임(113) 및 제 4 프레임(114)에 나란한 방향(X 방향)으로 연속적으로 배열되어서, 상기 개구(115)를 덮을 수 있다. In one embodiment, both ends of the stick mask 120 may be fixed to the first frame 111 and the second frame 112 by spot welding. The stick mask 120 may be continuously arranged in a direction (X direction) parallel to the third frame 113 and the fourth frame 114 to cover the opening 115 .

상기 마스크 프레임(110)과 스틱 마스크(120) 사이에는 서포트 스틱(200)이 배치될 수 있다. 일 실시예에 있어서, 상기 서포트 스틱(200)은 상기 스틱 마스크(120)가 자중에 의하여 처지는 것을 방지할 수 있다. 다른 일 실시예에 있어서, 상기 서포트 스틱(200)은 기판(140) 상의 소망하지 않는 영역에 증착 물질이 증착되는 것을 방지하는 가림막 역할을 할 수 있다. A support stick 200 may be disposed between the mask frame 110 and the stick mask 120 . In one embodiment, the support stick 200 can prevent the stick mask 120 from sagging due to its own weight. In another embodiment, the support stick 200 may serve as a shield to prevent deposition of a deposition material on an undesirable area on the substrate 140 .

상기 서포트 스틱(200)은 상기 스틱 마스크(120)에 교차하는 방향(X 방향)으로 배치될 수 있다. 상기 스틱 마스크(120)는 상기 개구(115)를 가로질러 Y 방향으로 연장될 수 있다. 상기 서포트 스틱(200)은 상기 개구(115)를 가로질러 X 방향으로 연장될 수 있다. X 방향은 상기 스틱 마스크(120)의 폭 방향, 또는, 상기 서포트 스틱(200)의 길이 방향이며, Y 방향은 상기 스틱 마스크(120)의 길이 방향, 또는, 상기 서포트 스틱(200)의 폭 방향일 수 있다. The support stick 200 may be disposed in a direction (X direction) crossing the stick mask 120 . The stick mask 120 may extend in the Y direction across the opening 115 . The support stick 200 may extend in the X direction across the opening 115 . The X direction is the width direction of the stick mask 120 or the length direction of the support stick 200, and the Y direction is the length direction of the stick mask 120 or the width direction of the support stick 200. can be

상기 서포트 스틱(200)의 양 단부는 상기 제 3 프레임(113) 및 제 4 프레임(114)에 결합될 수 있다. 일 실시예에 있어서, 상기 서포트 스틱(200)은 스폿 용접될 수 있다. 상기 서포트 스틱(200)은 인장력이 인가된 상태에서 상기 제 3 프레임(113) 및 제 4 프레임(114)에 고정될 수 있다. Both ends of the support stick 200 may be coupled to the third frame 113 and the fourth frame 114 . In one embodiment, the support stick 200 may be spot welded. The support stick 200 may be fixed to the third frame 113 and the fourth frame 114 in a state in which tension is applied.

상기 서포트 스틱(200)은 상기 스틱 마스크(120)의 리브(123)에 위치할 수 있다. 상기 서포트 스틱(200)의 윗면은 상기 스틱 마스크(120)의 폭 방향(X 방향)으로 연속적으로 배치된 복수의 리브(123)의 아랫면에 직접적으로 접촉할 수 있다. The support stick 200 may be positioned on the rib 123 of the stick mask 120 . The upper surface of the support stick 200 may directly contact the lower surface of the plurality of ribs 123 continuously disposed in the width direction (X direction) of the stick mask 120 .

일 실시예에 있어서, 상기 서포트 스틱(200)에는 적어도 일 측벽에 오목부(211)를 가지는 패턴(210)이 배치될 수 있다. In one embodiment, a pattern 210 having a concave portion 211 may be disposed on at least one side wall of the support stick 200 .

상기 패턴(210)은 상기 스틱 마스크(120)의 길이 방향(Y 방향)의 증착 패턴부(121)의 외곽(121a)에 마주보는 상기 서포트 스틱(200)의 제 1 측벽(201) 측에 형성된 오목부(211)을 포함한다. 상기 오목부(211)는 상기 서포트 스틱(200)의 제 1 측벽(201)의 일부 영역을 절개한 형상일 수 있다. 일 실시예에 있어서, 상기 오목부(211)는 상기 서포트 스틱(200)의 제 1 측벽(201)으로부터 상기 서포트 스틱(200)의 폭 방향(Y 방향)으로 소정 크기로 절개하여 형성될 수 있다. The pattern 210 is formed on the side of the first sidewall 201 of the support stick 200 facing the outer periphery 121a of the deposition pattern portion 121 in the longitudinal direction (Y direction) of the stick mask 120. Concave portion 211 is included. The concave portion 211 may have a shape obtained by cutting a partial area of the first sidewall 201 of the support stick 200 . In one embodiment, the concave portion 211 may be formed by cutting a predetermined size from the first sidewall 201 of the support stick 200 in the width direction (Y direction) of the support stick 200. .

오목부(211)를 가지는 패턴(210)은 상기 서포트 스틱(200)의 길이 방향(X 방향)을 따라 상기 서포트 스틱(200)의 제 1 측벽(201)에 소정 간격 이격되게 배치될 수 있다. 상기 오목부(211)를 가지는 패턴(210)은 상기 서포트 스틱(200)의 제 1 측벽(201)에 복수개 배치될 수 있다. The patterns 210 having concave portions 211 may be spaced apart from each other at predetermined intervals on the first sidewall 201 of the support stick 200 along the longitudinal direction (X direction) of the support stick 200 . A plurality of patterns 210 having the concave portions 211 may be disposed on the first sidewall 201 of the support stick 200 .

일 실시예에 있어서, 복수의 패턴(210)은 상기 스틱 마스크(120)의 길이 방향(Y 방향)의 증착 패턴부(121)가 배치된 영역에 대응되는 상기 서포트 스틱(200)의 제 1 측벽(201)에 배치될 수 있다. 예컨대, 복수의 패턴(210)은 상기 서포트 스틱(200)이 변형되어서 상기 증착 패턴부(121)에 배열된 복수의 슬릿(122)를 가리는 영역에 대응되는 상기 서포트 스틱(200)의 제 1 측벽(201)에 배치될 수 있다. In one embodiment, the plurality of patterns 210 may be formed on a first sidewall of the support stick 200 corresponding to an area where the deposition pattern portion 121 in the longitudinal direction (Y direction) of the stick mask 120 is disposed. (201). For example, the plurality of patterns 210 are formed on the first sidewall of the support stick 200 corresponding to an area where the support stick 200 is deformed to cover the plurality of slits 122 arranged in the deposition pattern portion 121. (201).

다른 일 실시예에 있어서, 복수의 패턴(210)은 X 방향으로 이웃하는 스틱 마스크(120) 사이에 대응되는 상기 서포트 스틱(200)의 제 1 측벽(201)에도 배치될 수 있다.In another embodiment, the plurality of patterns 210 may also be disposed on the first sidewall 201 of the support stick 200 corresponding between stick masks 120 neighboring in the X direction.

인장력 인가시, 오목부(211)를 가지는 패턴(210)이 배치된 서포트 스틱(200)의 제 1 측벽(201)과, 상기 제 1 측벽(201)의 반대쪽에 배치되며, 상기 패턴(210)이 형성되지 않은 서포트 스틱(200)의 제 2 측벽(202)의 형상 차이로 인하여, 상기 서포트 스틱(200)의 일부 영역은 휘어질 수 있다. When a tensile force is applied, the first sidewall 201 of the support stick 200 on which the pattern 210 having the concave portion 211 is disposed and is disposed on the opposite side of the first sidewall 201, and the pattern 210 Due to the difference in shape of the unformed second sidewall 202 of the support stick 200, some areas of the support stick 200 may be bent.

다른 일 실시예에 있어서, 상기 리브(123)에 대응되는 서포트 스틱(200)의 제 1 측벽(201) 및 제 2 측벽(202)에 오목부(211)를 가지는 패턴(210)이 없는 경우라도, 상기 서포트 스틱(200)의 길이 방향(X 방향)으로 가해지는 인장력으로 인하여 상기 서포트 스틱(200)의 일부 영역은 변형될 수 있다.In another embodiment, even when there is no pattern 210 having a concave portion 211 on the first sidewall 201 and the second sidewall 202 of the support stick 200 corresponding to the rib 123 , Due to the tensile force applied in the longitudinal direction (X direction) of the support stick 200, some areas of the support stick 200 may be deformed.

따라서, 인장시, 상기 서포트 스틱(200)은 상기 서포트 스틱(200)의 폭 방향(Y 방향)으로 소정 각도로 벤딩될 수 있다. 상기 서포트 스틱(200)이 벤딩되면, 상기 서포트 스틱(200)의 돌출부(212)는 상기 서포트 스틱(200)의 일부, 이를테면, 상기 증착 패턴부(121)에 배열된 복수의 슬릿(122)의 일부를 가릴 수 있다. 특히, 상기 스틱 마스크(120)의 길이 방향(Y 방향)으로 증착 패턴부(121)의 외곽(121a)에 배열된 슬릿(122a)를 가릴 수 있다. Therefore, when tensioned, the support stick 200 may be bent at a predetermined angle in the width direction (Y direction) of the support stick 200 . When the support stick 200 is bent, the protruding portion 212 of the support stick 200 is part of the support stick 200, for example, a plurality of slits 122 arranged in the deposition pattern portion 121. may cover some of it. In particular, the slits 122a arranged on the periphery 121a of the deposition pattern portion 121 in the longitudinal direction (Y direction) of the stick mask 120 may be covered.

상기 서포트 스틱(200)의 변형을 줄이기 위하여, 상기 오목부(211)를 가지는 패턴(210)은 상기 서포트 스틱(200)의 양 단부(203)에 배치될 수 있다. 상기 서포트 스틱(200)의 양 단부(203)에 오목부(211)를 가지는 패턴(210)이 배치되면, 클램핑 수단으로 상기 서포트 스틱(200)의 양 단부(203)를 클램핑하고, 상기 서포트 스틱(200)을 인장시에 인가되는 인장력을 줄일 수 있다. 예컨대, 상기 서포트 스틱(200)이 휘어지는 방향의 상기 단부(203)의 제 1 측벽(201)에 오목부(211)를 형성하므로, 상기 제 1 측벽(201)과 제 2 측벽(202)의 인장력 불균형을 해소시킬 수 있다. 이에 따라, 상기 서포트 스틱(200)의 변형을 줄일 수 있다.In order to reduce deformation of the support stick 200 , the pattern 210 having the concave portion 211 may be disposed at both ends 203 of the support stick 200 . When the pattern 210 having the concave portion 211 is disposed at both ends 203 of the support stick 200, both ends 203 of the support stick 200 are clamped by a clamping means, and the support stick It is possible to reduce the tensile force applied when tensioning (200). For example, since the support stick 200 forms the concave portion 211 in the first sidewall 201 of the end portion 203 in the bending direction, the tensile force between the first sidewall 201 and the second sidewall 202 imbalance can be resolved. Accordingly, deformation of the support stick 200 may be reduced.

상기 서포트 스틱(200)의 양 단부(203)는 상기 제 3 프레임(113) 및 제 4 프레임(114)에 결합될 수 있다. 상기 제 3 프레임(113) 및 제 4 프레임(114)에는 상기 서포트 스틱(200)의 양 단부(203)가 장착되는 장착면(116)이 형성될 수 있다. 상기 장착면(116)은 상기 서포트 스틱(200)의 양 단부(203)가 수용될 수 있는 크기를 가지는 그루브일 수 있다. Both ends 203 of the support stick 200 may be coupled to the third frame 113 and the fourth frame 114 . Mounting surfaces 116 on which both ends 203 of the support stick 200 are mounted may be formed on the third frame 113 and the fourth frame 114 . The mounting surface 116 may be a groove having a size capable of accommodating both ends 203 of the support stick 200 .

일 실시예에 있어서, 상기 제 3 프레임(113)의 윗면(113a) 및 제 4 프레임(114)의 윗면(114a)은 상기 서포트 스틱(200)의 윗면(204)과 동일한 수평면일 수 있다. 상기 서포트 스틱(200)의 양 단부(203)가 상기 장착면(116)에 장착된 이후, 상기 서포트 스틱(200)은 용접에 의하여 상기 제 3 프레임(113) 및 제 4 프레임(114)에 고정될 수 있다. In one embodiment, the upper surface 113a of the third frame 113 and the upper surface 114a of the fourth frame 114 may be the same horizontal plane as the upper surface 204 of the support stick 200 . After both ends 203 of the support stick 200 are mounted on the mounting surface 116, the support stick 200 is fixed to the third frame 113 and the fourth frame 114 by welding. It can be.

다른 일 실시예에 있어서, 그루브 없이, 상기 서포트 스틱(200)의 아랫면(205)은 상기 제 3 프레임(113)의 윗면(113a) 및 제 4 프레임(114)의 윗면(114a)에 장착될 수 있다. In another embodiment, the lower surface 205 of the support stick 200 may be mounted on the upper surface 113a of the third frame 113 and the upper surface 114a of the fourth frame 114 without a groove. there is.

도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 마스크 프레임(110), 마스크(120), 및 서포트 스틱(400)이 결합된 것을 확대 도시한 평면도이다.4 is an enlarged plan view illustrating a combination of a mask frame 110, a mask 120, and a support stick 400 according to another embodiment of the present invention.

이하, 앞서 도시된 도면에서와 동일한 도면 번호는 동일한 기능을 하는 동일한 부재를 가리키며, 각 실시예의 주된 특징부를 주로 설명하기로 한다.Hereinafter, the same reference numerals as in the previously shown drawings indicate the same members performing the same functions, and the main features of each embodiment will be mainly described.

도면을 참조하면, 상기 서포트 스틱(400)에는 오목부(411)를 가지는 패턴(410)이 배치될 수 있다. 상기 패턴(410)은 제 1 오목부(411a)를 가지는 제 1 패턴(410a) 및 제 2 오목부(411b)를 가지는 제 2 패턴(410b)을 포함한다. Referring to the drawing, a pattern 410 having a concave portion 411 may be disposed on the support stick 400 . The pattern 410 includes a first pattern 410a having a first concave portion 411a and a second pattern 410b having a second concave portion 411b.

상기 제 1 오목부(411a)를 가지는 제 1 패턴(410a)은 상기 서포트 스틱(400)의 길이 방향(X 방향)을 따라 상기 서포트 스틱(400)의 제 1 측벽(401)에 소정 간격 이격되게 배치될 수 있다. 상기 제 2 오목부(411b)를 가지는 제 2 패턴(410b)은 상기 서포트 스틱(400)의 길이 방향(X 방향)을 따라 상기 서포트 스틱(400)의 제 2 측벽(401)에 소정 간격 이격되게 배치될 수 있다.The first pattern 410a having the first concave portion 411a is spaced apart from the first sidewall 401 of the support stick 400 at a predetermined interval along the longitudinal direction (X direction) of the support stick 400. can be placed. The second pattern 410b having the second concave portion 411b is spaced apart from the second sidewall 401 of the support stick 400 at a predetermined interval along the longitudinal direction (X direction) of the support stick 400. can be placed.

일 실시예에 있어서, 복수의 제 1 패턴(410a)과, 복수의 제 2 패턴(410b)은 상기 스틱 마스크(120)의 길이 방향(Y 방향)으로 이웃하게 배치된 증착 패턴부(121)가 배치된 영역에 대응되는 서포트 스틱(400)의 제 1 측벽(401)과, 제 2 측벽(402)에 각각 배치될 수 있다. In one embodiment, the plurality of first patterns 410a and the plurality of second patterns 410b are deposited pattern portions 121 disposed adjacent to each other in the longitudinal direction (Y direction) of the stick mask 120. It may be disposed on the first sidewall 401 and the second sidewall 402 of the support stick 400 corresponding to the disposed area, respectively.

일 실시예에 있어서, 상기 제 1 오목부(411a)를 가지는 제 1 패턴(410a)과, 상기 제 2 오목부(411b)를 가지는 제 2 패턴(410b)은 서로 대칭일 수 있다. In one embodiment, the first pattern 410a having the first concave portion 411a and the second pattern 410b having the second concave portion 411b may be symmetrical to each other.

상기 서포트 스틱(400)의 양 단부(403)에는 오목부(411)를 가지는 패턴(410)이 배치될 수 있다. 상기 서포트 스틱(400)의 단부(403)에는 상기 제 1 오목부(411a)를 가지는 제 1 패턴(410a), 또는, 상기 제 2 오목부(411b)를 가지는 제 2 패턴(410b)중 적어도 어느 하나의 패턴이 배치될 수 있다. A pattern 410 having a concave portion 411 may be disposed at both ends 403 of the support stick 400 . At least one of the first pattern 410a having the first concave portion 411a and the second pattern 410b having the second concave portion 411b is formed on the end portion 403 of the support stick 400. One pattern can be placed.

도 5는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 마스크 프레임(510), 마스크(520), 및 서포트 스틱(500)이 결합된 것을 확대 도시한 평면도이다.5 is an enlarged plan view illustrating a combination of a mask frame 510, a mask 520, and a support stick 500 according to another embodiment of the present invention.

도면을 참조하면, 상기 서포트 스틱(500)에는 오목부(511)를 가지는 패턴(510)이 배치될 수 있다. 상기 패턴(510)은 제 1 오목부(511a)를 가지는 제 1 패턴(510a) 및 제 2 오목부(511b)를 가지는 제 2 패턴(510b)을 포함한다. Referring to the drawing, a pattern 510 having a concave portion 511 may be disposed on the support stick 500 . The pattern 510 includes a first pattern 510a having a first concave portion 511a and a second pattern 510b having a second concave portion 511b.

상기 제 1 오목부(511a)를 가지는 제 1 패턴(510a)은 상기 서포트 스틱(500)의 길이 방향(X 방향)을 따라 상기 서포트 스틱(500)의 제 1 측벽(501)에 소정 간격 이격되게 배치될 수 있다. 상기 제 2 오목부(511b)를 가지는 제 2 패턴(510b)은 상기 서포트 스틱(500)의 길이 방향(X 방향)을 따라 상기 서포트 스틱(500)의 제 2 측벽(501)에 소정 간격 이격되게 배치될 수 있다.The first pattern 510a having the first concave portion 511a is spaced apart from the first sidewall 501 of the support stick 500 at a predetermined interval along the longitudinal direction (X direction) of the support stick 500. can be placed. The second pattern 510b having the second concave portion 511b is spaced apart from the second sidewall 501 of the support stick 500 at a predetermined interval along the longitudinal direction (X direction) of the support stick 500. can be placed.

일 실시예에 있어서, 상기 제 1 오목부(511a)를 가지는 제 1 패턴(510a)과, 상기 제 2 오목부(511b)를 가지는 제 2 패턴(510b)은 비대칭일 수 있다. 예컨대, 상기 제 1 오목부(511a)를 가지는 제 1 패턴(510a)과, 상기 제 2 오목부(511b)를 가지는 제 2 패턴(510b)은 서로 엇갈리게 배치될 수 있다. In one embodiment, the first pattern 510a having the first concave portion 511a and the second pattern 510b having the second concave portion 511b may be asymmetrical. For example, the first pattern 510a having the first concave portion 511a and the second pattern 510b having the second concave portion 511b may be alternately disposed.

일 실시예에 있어서, 상기 서포트 스틱(500)의 양 단부(503)에는 오목부(511)를 가지는 패턴(510)이 배치될 수 있다. 상기 서포트 스틱(500)의 단부(503)에는 상기 제 1 오목부(511a)를 가지는 제 1 패턴(510a), 또는, 상기 제 2 오목부(511b)를 가지는 제 2 패턴(510b)중 적어도 어느 하나의 패턴이 배치될 수 있다. In one embodiment, a pattern 510 having a concave portion 511 may be disposed at both ends 503 of the support stick 500 . At least one of the first pattern 510a having the first concave portion 511a and the second pattern 510b having the second concave portion 511b is formed on the end portion 503 of the support stick 500. One pattern can be placed.

도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 박막 증착용 마스크 프레임 어셈블리(600)를 이용하여 증착하는 것을 도시한 구성도이다.6 is a configuration diagram illustrating deposition using the mask frame assembly 600 for thin film deposition according to an embodiment of the present invention.

도면을 참조하면, 상기 박막 증착용 마스크 프레임 어셈블리(600)에는 유기 발광 디스플레이 장치의 유기 발광층과 같은 박막을 증착하기 위한 진공 챔버(660)가 마련되어 있다.Referring to the drawing, the thin film deposition mask frame assembly 600 includes a vacuum chamber 660 for depositing a thin film such as an organic light emitting layer of an organic light emitting display device.

상기 진공 챔버(660) 내의 하부에는 증착원(670)이 위치할 수 있다. 상기 증착원(670) 상에는 마스크 프레임 어셈블리(610)가 설치될 수 있다. 마스크 프레임(620) 상에는 마스크(630)가 설치될 수 있다. 상기 마스크(630)에는 복수의 증착 패턴부(631)와, 이웃하는 증착 패턴부(631) 사이에 리브(632)가 배치될 수 있다. 상기 마스크(630) 상에는 증착용 기판(640)이 위치할 수 있다. 상기 증착용 기판(640) 상에는 마스크(630)가 증착용 기판(640)에 밀착할 수 있도록 자력을 발생시키는 마그넷(650)이 더 설치될 수 있다.A deposition source 670 may be positioned at a lower portion of the vacuum chamber 660 . A mask frame assembly 610 may be installed on the deposition source 670 . A mask 630 may be installed on the mask frame 620 . The mask 630 may have a plurality of deposition pattern portions 631 and ribs 632 disposed between adjacent deposition pattern portions 631 . A deposition substrate 640 may be positioned on the mask 630 . A magnet 650 generating magnetic force may be further installed on the deposition substrate 640 so that the mask 630 may come into close contact with the deposition substrate 640 .

상기 마스크(630)의 아랫면에는 상기 마스크(630)가 처지는 것을 방지하기 위하여 서포트 스틱(680)가 설치될 수 있다. 상기 서포트 스틱(650)은 상기 마스크(630)의 리브(632)에 위치할 수 있다.A support stick 680 may be installed on a lower surface of the mask 630 to prevent the mask 630 from sagging. The support stick 650 may be positioned on the rib 632 of the mask 630 .

상기 증착원(670)으로부터 증착 물질을 상기 마스크(630)를 향하여 분사하게 되면, 마스크 프레임(620)의 개구(621)를 통하여 진행하는 증착 물질은 상기 마스크(630)에 형성된 증착 패턴부(631)을 통과하여 상기 증착용 기판(640)의 일면에 소망하는 패턴을 가지도록 증착된다. 증착 공정동안, 상기 서포트 스틱(680)은 변형이 최소화되므로, 상기 증착용 기판(640) 상의 소망하는 영역에 증착이 가능하다. When the deposition material is sprayed from the deposition source 670 toward the mask 630, the deposition material proceeding through the opening 621 of the mask frame 620 is transferred to the deposition pattern portion 631 formed in the mask 630. ) to be deposited to have a desired pattern on one side of the deposition substrate 640 . During the deposition process, since deformation of the support stick 680 is minimized, deposition may be performed on a desired area on the deposition substrate 640 .

도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 박막 증착용 마스크 프레임 어셈블리를 이용하여 증착된 유기 발광 디스플레이 장치(700)의 일 서브 픽셀을 도시한 단면도이다.7 is a cross-sectional view illustrating one sub-pixel of the organic light emitting display device 700 deposited using a mask frame assembly for thin film deposition according to an embodiment of the present invention.

여기서, 서브 픽셀들은 적어도 하나의 박막 트랜지스터(TFT)와, 유기 발광 소자(OLED)를 가진다. 상기 박막 트랜지스터는 반드시 도 7의 구조로만 가능한 것은 아니며, 그 수와 구조는 다양하게 변형가능하다. Here, the sub-pixels have at least one thin film transistor (TFT) and an organic light emitting diode (OLED). The thin film transistor is not necessarily only possible with the structure of FIG. 7, and the number and structure can be variously modified.

도면을 참조하면, 유기 발광 디스플레이 장치(700)에는 기판(711)이 마련되어 있다. 상기 기판(711)은 글래스 기판이나, 플라스틱 기판이나, 유연성을 가지는 필름 기판을 포함한다. 상기 기판(711)은 투명하거나, 반투명하거나, 불투명할 수 있다. Referring to the drawing, a substrate 711 is provided in the organic light emitting display device 700 . The substrate 711 includes a glass substrate, a plastic substrate, or a flexible film substrate. The substrate 711 may be transparent, translucent, or opaque.

상기 기판(711) 상에는 배리어막(712)이 배치될 수 있다. 상기 배리어막(712)은 상기 기판(711)의 윗면을 덮을 수 있다. 상기 배리어막(712)은 무기막, 또는, 유기막으로 형성될 수 있다. 상기 배리어막(712)은 단일막, 또는, 다층막일 수 있다. A barrier layer 712 may be disposed on the substrate 711 . The barrier layer 712 may cover an upper surface of the substrate 711 . The barrier layer 712 may be formed of an inorganic layer or an organic layer. The barrier film 712 may be a single film or a multilayer film.

상기 배리어막(712) 상에는 박막 트랜지스터(Thin film transistor, TFT)가 형성될 수 있다. 본 실시예에 따른 박막 트랜지스터는 탑 게이트(Top gate) 방식의 박막 트랜지스터를 예시하나, 바텀 게이트(Botton gate) 방식 등 다른 구조의 박막 트랜지스터가 구비될 수 있음은 물론이다. A thin film transistor (TFT) may be formed on the barrier layer 712 . The thin film transistor according to this embodiment exemplifies a top gate type thin film transistor, but it is needless to say that other structures such as a bottom gate type thin film transistor may be provided.

상기 배리어막(712) 상에는 반도체 활성층(713)이 배치될 수 있다. 상기 반도체 활성층(713)에는 N형, 또는, P형 불순물 이온을 도핑하는 것에 의하여 소스 영역(714)과, 드레인 영역(715)이 형성될 수 있다. 상기 소스 영역(714)과, 드레인 영역(715) 사이의 영역은 불순물이 도핑되지 않는 채널 영역(716)일 수 있다. A semiconductor active layer 713 may be disposed on the barrier layer 712 . A source region 714 and a drain region 715 may be formed in the semiconductor active layer 713 by doping N-type or P-type impurity ions. A region between the source region 714 and the drain region 715 may be a channel region 716 that is not doped with impurities.

상기 반도체 활성층(713)은 유기 반도체나, 무기 반도체나, 비정질 실리콘(amorphous silicon)일 수 있다. 다른 일 실시예에 있어서, 상기 반도체 활성층(713)은 산화물 반도체일 수 있다. The semiconductor active layer 713 may be an organic semiconductor, an inorganic semiconductor, or amorphous silicon. In another embodiment, the semiconductor active layer 713 may be an oxide semiconductor.

상기 반도체 활성층(713) 상에는 게이터 절연막(717)이 증착될 수 있다. 상기 게이트 절연막(717)은 무기막으로 형성될 수 있다. 상기 게이트 절연막(717)은 단일층, 또는, 다층막일 수 있다. A gate insulating layer 717 may be deposited on the semiconductor active layer 713 . The gate insulating layer 717 may be formed of an inorganic layer. The gate insulating film 717 may be a single layer or a multi-layered film.

상기 게이트 절연막(717) 상에는 게이트 전극(718)이 배치될 수 있다. 사익 게이트 전극(718)은 Au, Ag, Cu, Ni, Pt, Pd, Al, Mo, Cr 등의 단일막, 또는, 다층막을 포함하거나, Al:Nd, Mo:W 와 같은 합금을 포함한다. A gate electrode 718 may be disposed on the gate insulating layer 717 . The syking gate electrode 718 includes a single layer or a multilayer layer of Au, Ag, Cu, Ni, Pt, Pd, Al, Mo, Cr, or the like, or an alloy of Al:Nd or Mo:W.

상기 게이트 전극(718) 상에는 층간 절연막(719)이 배치될 수 있다. 상기 층간 절연막(719)은 실리콘 산화물이나, 실리콘 질화물 등과 같은 무기막으로 형성될 수 있다. An interlayer insulating layer 719 may be disposed on the gate electrode 718 . The interlayer insulating layer 719 may be formed of an inorganic layer such as silicon oxide or silicon nitride.

상기 층간 절연막(719) 상에는 소스 전극(720)과, 드레인 전극(721)이 배치될 수 있다. 상기 게이트 절연막(717)의 일부 및 층간 절연막(719)의 일부를 제거하여서 컨택 홀을 형성하고, 컨택 홀을 통하여 소스 영역(714)에 대하여 소스 전극(720)이 전기적으로 연결되고, 드레인 영역(715)에 대하여 드레인 전극(721)이 전기적으로 연결될 수 있다. A source electrode 720 and a drain electrode 721 may be disposed on the interlayer insulating layer 719 . A contact hole is formed by removing a part of the gate insulating film 717 and a part of the interlayer insulating film 719, and the source electrode 720 is electrically connected to the source region 714 through the contact hole, and the drain region ( A drain electrode 721 may be electrically connected to 715 .

상기 소스 전극(720)과, 드레인 전극(721) 상에는 패시베이션막(722)이 형성될 수 있다. 상기 패시베이션막(722)은 무기막, 또는, 유기막으로 형성될 수 있다. A passivation layer 722 may be formed on the source electrode 720 and the drain electrode 721 . The passivation layer 722 may be formed of an inorganic layer or an organic layer.

상기 패시베이션막(722) 상에는 평탄화막(723)이 형성될 수 있다. 상기 평탄화막(723)은 아크릴(acryl), 폴리이미드(polyimide), BCB(Benzocyclobutene) 등의 유기막을 포함한다. A planarization layer 723 may be formed on the passivation layer 722 . The planarization layer 723 includes an organic layer such as acryl, polyimide, or benzocyclobutene (BCB).

상기 박막 트랜지스터의 상부에는 유기 발광 소자(OLED)가 배치될 수 있다. An organic light emitting diode (OLED) may be disposed above the thin film transistor.

상기 유기 발광 소자(OLED)는 제 1 전극(725), 제 2 전극(727), 및 제 1 전극(725)과 제 2 전극(727) 사이에 개재되는 중간층(726)을 포함한다.The organic light emitting diode OLED includes a first electrode 725, a second electrode 727, and an intermediate layer 726 interposed between the first electrode 725 and the second electrode 727.

제 1 전극(725)은 컨택 홀을 통하여 상기 소스 전극(720)이나 드레인 전극(721)중 어느 한 전극에 전기적으로 연결되어 있다. 상기 제 1 전극(725)은 픽셀 전극에 대응될 수 있다. The first electrode 725 is electrically connected to either the source electrode 720 or the drain electrode 721 through a contact hole. The first electrode 725 may correspond to a pixel electrode.

상기 제 1 전극(725)은 애노우드로 기능하는 것으로서, 다양한 도전성 소재로 형성될 수 있다. 상기 제 1 전극(725)은 투명 전극, 또는, 반사형 전극으로 형성될 수 있다. The first electrode 725 functions as an anode and may be formed of various conductive materials. The first electrode 725 may be formed of a transparent electrode or a reflective electrode.

상기 평탄화막(723) 상에는 유기 발광 소자의 제 1 전극(725)의 가장자리를 덮는 픽셀 정의막(Pixel define layer, PDL, 724)이 배치될 수 있다. 상기 픽셀 정의막(724)은 상기 제 1 전극(725)의 가장자리를 둘러싸는 것에 의하여 각 서브 픽셀의 발광 영역을 정의한다.A pixel define layer (PDL) 724 covering an edge of the first electrode 725 of the organic light emitting device may be disposed on the planarization layer 723 . The pixel-defining layer 724 surrounds the edge of the first electrode 725 to define a light emitting area of each sub-pixel.

상기 픽셀 정의막(724)은 유기막으로 형성될 수 있다. The pixel definition layer 724 may be formed of an organic layer.

상기 제 1 전극(725) 상에는 상기 픽셀 정의막(724)의 일부를 에칭하는 것에 의하여 노출된 영역에 중간층(726)이 배치될 수 있다. 상기 중간층(726)은 증착 공정에 의하여 형성시킬 수 있다. An intermediate layer 726 may be disposed on a region of the first electrode 725 exposed by etching a portion of the pixel defining layer 724 . The intermediate layer 726 may be formed by a deposition process.

상기 중간층(726)은 저분자 유기물이나, 고분자 유기물로 이루어질 수 있다.The intermediate layer 726 may be formed of a low molecular weight organic material or a high molecular weight organic material.

상기 중간층(726)은 유기 발광층(Emissive layer, EML)을 구비할 수 있다. 선택적인 다른 예로서, 상기 중간층(726)는 유기 발광층을 구비하고, 그 외에, 정공 주입층(Hole injection layer, HIL), 정공 수송층(Hole transport layer, HTL), 전자 수송층(Electron transport layer, ETL), 전자 주입층(Electron injection layer, EIL)중 적어도 어느 하나를 더 구비할 수 있다. 본 실시예에서는 이에 한정되지 않고, 상기 중간층(726)이 유기 발광층을 구비하고, 기타 다양한 기능층을 더 구비할 수 있다. The intermediate layer 726 may include an organic light emitting layer (EML). As another selective example, the intermediate layer 726 includes an organic light emitting layer, in addition to a hole injection layer (HIL), a hole transport layer (HTL), and an electron transport layer (ETL). ), and at least one of an electron injection layer (EIL). In this embodiment, the present embodiment is not limited thereto, and the intermediate layer 726 may include an organic light emitting layer and may further include various other functional layers.

상기 중간층(726) 상에는 제 2 전극(727)이 배치될 수 있다. 상기 제 2 전극(727)은 커먼 전극에 대응될 수 있다. 상기 제 2 전극(727)은 제 1 전극(725)과 마찬가지로 투명 전극이나, 반사형 전극으로 형성할 수 있다. A second electrode 727 may be disposed on the intermediate layer 726 . The second electrode 727 may correspond to a common electrode. Like the first electrode 725, the second electrode 727 may be formed of a transparent electrode or a reflective electrode.

상기 제 1 전극(725)과, 제 2 전극(727)은 중간층(726)에 의하여 서로 절연될 수 있다. 상기 제 1 전극(725) 및 제 2 전극(727)에 전압이 인가되면, 상기 중간층(726)에서 가시광이 발광하여 사용자가 인식할 수 있는 화상이 구현된다. The first electrode 725 and the second electrode 727 may be insulated from each other by the intermediate layer 726 . When a voltage is applied to the first electrode 725 and the second electrode 727, visible light is emitted from the intermediate layer 726, and an image recognizable by a user is implemented.

유기 발광 소자의 상부에는 밀봉부(740, Encapsulation)가 배치될 수 있다.An encapsulation part 740 (encapsulation) may be disposed above the organic light emitting element.

상기 밀봉부(740)는 복수의 유기막(741)(742)와, 복수의 무기막(743)(744)(745)이 교대로 적층될 수 있다. 일 실시예에 있어서, 상기 밀봉부(740)는 유기막(741)(742)이 적어도 1층이고, 무기막(743)(744)(745)이 적어도 2층의 구조를 가질 수 있다. 상기 밀봉부(740)중 외부로 노출된 최상층(745)은 유기 발광 소자에 대한 투습을 방지하기 위하여 무기막으로 형성할 수 있다. In the sealing portion 740 , a plurality of organic layers 741 and 742 and a plurality of inorganic layers 743 , 744 and 745 may be alternately stacked. In one embodiment, the sealing part 740 may have a structure in which organic layers 741 and 742 are at least one layer and inorganic layers 743, 744 and 745 are at least two layers. The uppermost layer 745 exposed to the outside of the sealing portion 740 may be formed of an inorganic film to prevent permeation of moisture into the organic light emitting element.

100...마스크 프레임 어셈블리 110...마스크 프레임
116...장착면 120...스틱 마스크
121...증착 패턴부 123...리브
130...마스크 200...서포트 스틱
201...제 1 측벽 202...제 2 측벽
203...단부 210...패턴
211...오목부 212...돌출부
100...mask frame assembly 110...mask frame
116 ... mounting surface 120 ... stick mask
121 ... deposition pattern portion 123 ... rib
130 ... mask 200 ... support stick
201 ... first side wall 202 ... second side wall
203 ... end 210 ... pattern
211 ... concave portion 212 ... protrusion

Claims (17)

개구를 가지며, 상기 개구를 둘러싸는 마스크 프레임;
상기 마스크 프레임 상에 설치되며, 상기 개구를 가로질러 제 1 방향으로 연장되고, 상기 제 1 방향으로 이격된 복수의 증착 패턴부 및 이웃하는 상기 증착 패턴부 사이의 리브를 포함하는 적어도 하나의 마스크; 및
상기 마스크를 지지하며, 상기 제 1 방향에 교차하는 제 2 방향으로 연장된 서포트 스틱;을 포함하되,
상기 서포트 스틱은 상기 리브에 위치하며,
상기 서포트 스틱에는 상기 리브에 인접한 상기 증착 패턴부의 외곽에 마주보는 적어도 일 측벽에 복수의 오목부를 가지는 패턴이 배치되며,
상기 복수의 오목부를 가지는 패턴은 상기 제 2 방향을 따라 상기 서포트 스틱의 일단으로부터 타단까지 상기 서포트 스틱의 일 측벽에 이격되게 배치된 박막 증착용 마스크 프레임 어셈블리.
a mask frame having an opening and surrounding the opening;
at least one mask installed on the mask frame, extending in a first direction across the opening, and including a plurality of deposition pattern portions spaced apart in the first direction and ribs between adjacent deposition pattern portions; and
A support stick supporting the mask and extending in a second direction crossing the first direction;
The support stick is located on the rib,
In the support stick, a pattern having a plurality of concave portions is disposed on at least one side wall facing an outer portion of the deposition pattern portion adjacent to the rib,
The pattern having the plurality of concave portions is spaced apart from one sidewall of the support stick from one end to the other end of the support stick along the second direction.
삭제delete 삭제delete 제 1 항에 있어서,
상기 오목부는 상기 서포트 스틱의 측벽의 일부 영역을 절개한 박막 증착용 마스크 프레임 어셈블리.
According to claim 1,
The concave portion is a mask frame assembly for thin film deposition in which a partial region of a sidewall of the support stick is cut.
삭제delete 제 1 항에 있어서,
상기 오목부를 가지는 패턴은 상기 증착 패턴부가 배치된 영역에 대응되는 서포트 스틱의 일 측벽에 복수개 배치된 박막 증착용 마스크 프레임 어셈블리.
According to claim 1,
The pattern having the concave portion is disposed in plurality on one sidewall of the support stick corresponding to the region where the deposition pattern portion is disposed.
제 1 항에 있어서,
상기 오목부를 가지는 패턴은 상기 서포트 스틱의 양 단부에 배치된 박막 증착용 마스크 프레임 어셈블리.
According to claim 1,
The pattern having the concave portion is disposed at both ends of the support stick.
제 1 항에 있어서,
상기 오목부를 가지는 패턴은 제 1 패턴 및 제 2 패턴을 포함하며,
상기 제 1 패턴은 상기 제 2 방향을 따라 상기 서포트 스틱의 제 1 측벽에 이격되게 배치되며,
상기 제 2 패턴은 상기 제 2 방향을 따라 상기 서포트 스틱의 제 2 측벽에 이격되게 배치된 박막 증착용 마스크 프레임 어셈블리.
According to claim 1,
The pattern having the concave portion includes a first pattern and a second pattern,
The first pattern is spaced apart from the first sidewall of the support stick along the second direction,
The second pattern is spaced apart from the second sidewall of the support stick along the second direction.
제 8 항에 있어서,
복수의 제 1 패턴과, 복수의 제 2 패턴은 제 1 방향으로 이웃하게 배치된 증착 패턴부가 배치된 영역에 대응되는 서포트 스틱의 양 측벽에 각각 배치된 박막 증착용 마스크 프레임 어셈블리.
According to claim 8,
A mask frame assembly for thin film deposition, wherein a plurality of first patterns and a plurality of second patterns are respectively disposed on both sidewalls of the support stick corresponding to an area where the deposition pattern portions disposed adjacent to each other in a first direction are disposed.
제 8 항에 있어서,
복수의 제 1 패턴과, 복수의 제 2 패턴은 서로 대칭인 박막 증착용 마스크 프레임 어셈블리.
According to claim 8,
A mask frame assembly for thin film deposition, wherein a plurality of first patterns and a plurality of second patterns are symmetrical to each other.
제 10 항에 있어서,
상기 서포트 스틱의 양 단부에는 상기 제 1 패턴이나, 제 2 패턴중 적어도 어느 하나의 패턴이 배치된 박막 증착용 마스크 프레임 어셈블리.
According to claim 10,
A mask frame assembly for thin film deposition, wherein at least one of the first pattern and the second pattern is disposed at both ends of the support stick.
제 8 항에 있어서,
복수의 제 1 패턴과, 복수의 제 2 패턴은 엇갈리게 배치된 박막 증착용 마스크 프레임 어셈블리.
According to claim 8,
A mask frame assembly for thin film deposition in which a plurality of first patterns and a plurality of second patterns are alternately arranged.
제 12 항에 있어서,
상기 서포트 스틱의 양 단부에는 상기 제 1 패턴이나, 제 2 패턴중 적어도 어느 하나의 패턴이 배치된 박막 증착용 마스크 프레임 어셈블리.
According to claim 12,
A mask frame assembly for thin film deposition, wherein at least one of the first pattern and the second pattern is disposed at both ends of the support stick.
제 1 항에 있어서,
상기 제 1 방향은 상기 서포트 스틱의 폭 방향이며,
상기 제 2 방향은 상기 서포트 스틱의 길이 방향인 박막 증착용 마스크 프레임 어셈블리.
According to claim 1,
The first direction is the width direction of the support stick,
Wherein the second direction is a longitudinal direction of the support stick.
제 1 항에 있어서,
상기 서포트 스틱은 상기 마스크와 마스크 프레임 사이에 배치되며,
상기 서포트 스틱의 양 단부는 상기 마스크 프레임에 결합되며,
상기 오목부를 가지는 패턴은 상기 서포트 스틱의 양 단부에 배치된 박막 증착용 마스크 프레임 어셈블리.
According to claim 1,
The support stick is disposed between the mask and the mask frame,
Both ends of the support stick are coupled to the mask frame,
The pattern having the concave portion is disposed at both ends of the support stick.
제 15 항에 있어서,
상기 마스크 프레임에는 상기 서포트 스틱의 양 단부가 장착되는 장착면이 제공되며, 상기 장착면은 상기 서포트 스틱의 양 단부가 수용되는 그루브를 포함하는 박막 증착용 마스크 프레임 어셈블리.
According to claim 15,
The mask frame is provided with a mounting surface on which both ends of the support stick are mounted, and the mounting surface includes grooves in which both ends of the support stick are received.
제 1 항에 있어서,
상기 마스크는 적어도 하나의 스틱 마스크를 포함하는 박막 증착용 마스크 프레임 어셈블리.
According to claim 1,
The mask frame assembly for thin film deposition comprising at least one stick mask.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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KR20080048653A (en) * 2006-11-29 2008-06-03 엘지디스플레이 주식회사 Mask apparatus and method of fabricating flat display using the same
KR102130546B1 (en) * 2013-10-11 2020-07-07 삼성디스플레이 주식회사 Mask assembly and deposition apparatus using the same for flat panel display

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