KR102563262B1

KR102563262B1 - Light source module and method of manufacturing the same, and back light unit and liquid crystal display device using the same

Info

Publication number: KR102563262B1
Application number: KR1020160158226A
Authority: KR
Inventors: 이수현; 류상철; 박현민
Original assignee: 엘지디스플레이 주식회사
Priority date: 2016-11-25
Filing date: 2016-11-25
Publication date: 2023-08-03
Also published as: KR20180059075A

Abstract

본 발명은 인쇄 회로 기판으로부터 이탈하는 불량을 방지할 수 있는 광원 모듈 및 그의 제조 방법, 그리고 그를 포함하는 백라이트 유닛과 액정 표시 장치를 제공하는 것으로,
본 발명은 광원을 둘러싸는 프레임, 광원 및 프레임을 지지하는 서브 마운트 및 광원과 전기적으로 연결되는 전극을 포함하고, 서브 마운트는 일 측 가장자리가 챔퍼 형태이며, 챔퍼 부분에 전극이 마련된다.The present invention provides a light source module and a manufacturing method thereof capable of preventing a defect from being separated from a printed circuit board, and a backlight unit and a liquid crystal display device including the same,
The present invention includes a frame surrounding a light source, a submount supporting the light source and the frame, and an electrode electrically connected to the light source, and one edge of the submount is chamfered, and an electrode is provided on the chamfer portion.

Description

Light source module and manufacturing method thereof, and backlight unit and liquid crystal display device including the same

본 발명은 광원 모듈 및 그의 제조 방법, 그리고 그를 포함하는 백라이트 유닛과 액정 표시 장치 에 관한 것이다.The present invention relates to a light source module, a manufacturing method thereof, and a backlight unit and a liquid crystal display device including the same.

일반적으로 액정 표시 장치(Liquid Crystal Display)는 전계를 이용하여 유전 이방성을 갖는 액정의 광 투과율을 조절함으로써 화상을 표시하게 된다. 이를 위해, 액정 표시 장치는 액정 셀들이 매트릭스형으로 배열된 액정 패널과, 액정 패널을 구동하기 위한 구동 회로와, 액정 패널에 광을 조사하기 위한 백라이트 유닛을 구비한다.In general, a liquid crystal display (LCD) displays an image by adjusting light transmittance of a liquid crystal having dielectric anisotropy using an electric field. To this end, the liquid crystal display device includes a liquid crystal panel in which liquid crystal cells are arranged in a matrix, a driving circuit for driving the liquid crystal panel, and a backlight unit for irradiating light to the liquid crystal panel.

백라이트 유닛은 광원의 배열구조에 따라 직하형(Direct type) 방식과 에지형(Edge type) 방식으로 구분되는데, 에지형 방식은 광원이 도광판의 일측부에 배치된 구조를 가지며, 직하형 방식은 광원이 액정 패널의 하부에 배치된 구조이다. 여기서, 직하형 방식은 박형화에 한계가 있어, 화면의 두께보다는 밝기가 중요시되는 액정 표시 장치에서 주로 사용하고, 직하형 방식에 비해 경량 및 박형화가 가능한 에지형 방식은 노트북 PC나 모니터용 PC와 같은 두께가 중요시되는 액정 표시 장치에서 주로 사용된다.The backlight unit is divided into a direct type type and an edge type type according to the arrangement structure of the light source. This is a structure disposed under the liquid crystal panel. Here, the direct type has limitations in thinning, so it is mainly used in liquid crystal display devices where brightness is more important than the thickness of the screen. It is mainly used in liquid crystal display devices where thickness is important.

이러한, 백라이트 유닛을 포함하는 액정 표시 장치는 기술적인 면에서의 연구개발과 더불어 수요자들에 보다 어필할 수 있는 제품의 디자인적인 면에서의 연구개발의 필요성이 특히 부각되고 있다. 이에 따라, 액정 표시 장치의 비 표시영역인 베젤 영역을 줄이기 위한 연구가 이루어지고 있으며, 일 예로 베젤 영역에 배치되는 광원 모듈의 두께를 줄이는 시도가 이루어지고 있다. 그러나, 두께가 줄어든 광원 모듈을 인쇄 회로 기판에 부착하는 경우 광원 모듈과 인쇄 회로 기판의 부착력이 감소하여, 광원 모듈이 고정되지 못하고 이탈하는 불량이 발생할 수 있다.In the case of the liquid crystal display device including the backlight unit, the need for research and development in terms of product design that can appeal more to consumers is particularly highlighted along with research and development in terms of technology. Accordingly, research is being conducted to reduce the bezel area, which is a non-display area of the liquid crystal display device, and, for example, attempts are being made to reduce the thickness of a light source module disposed in the bezel area. However, when the light source module having a reduced thickness is attached to the printed circuit board, adhesion between the light source module and the printed circuit board is reduced, and thus the light source module is not fixed and may be detached.

본 발명은 전술한 문제점을 해결하고자 안출된 것으로, 인쇄 회로 기판으로부터 이탈하는 불량을 방지할 수 있는 광원 모듈 및 그의 제조 방법, 그리고 그를 포함하는 백라이트 유닛과 액정 표시 장치를 제공하는 것을 기술적 과제로 한다.The present invention has been made to solve the above problems, and a technical task is to provide a light source module and a manufacturing method thereof capable of preventing a defect from being separated from a printed circuit board, and a backlight unit and a liquid crystal display device including the same. .

상술한 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명은 광원을 둘러싸는 프레임, 광원 및 프레임을 지지하는 서브 마운트 및 광원과 전기적으로 연결되는 전극을 포함하고, 서브 마운트는 일 측 가장자리가 챔퍼 형태이며, 챔퍼 부분에 전극이 마련되는 광원 모듈 및 그의 제조 방법, 그리고 그를 포함하는 백라이트 유닛과 액정 표시 장치를 제공한다.The present invention for achieving the above technical problem includes a frame surrounding a light source, a submount supporting the light source and the frame, and an electrode electrically connected to the light source, the submount has a chamfered edge at one side, and the chamfer portion Provided are a light source module provided with electrodes, a manufacturing method thereof, and a backlight unit and a liquid crystal display device including the same.

본 발명의 일 예에 따른 액정 표시 장치는 광원 모듈의 일 측면이 챔퍼 형태로 마련됨으로써, 광원 모듈과 인쇄 회로 기판 간의 표면실장(SMT: Surface Mount Technology) 면적이 증가되어 공정성 및 인장력이 강화될 수 있다.In the liquid crystal display device according to an example of the present invention, since one side of the light source module is provided in a chamfer shape, the surface mount technology (SMT) area between the light source module and the printed circuit board is increased, so that fairness and tension can be strengthened. there is.

본 발명의 일 예에 따른 액정 표시 장치는 광원 모듈이 인쇄 회로 기판으로부터 이탈하여 발생하는 불량을 방지할 수 있으며, 제품의 신뢰성이 감소하는 것을 방지할 수 있다.The liquid crystal display device according to an example of the present invention can prevent defects caused by separation of the light source module from the printed circuit board, and can prevent product reliability from being reduced.

본 발명의 일 예에 따른 광원 모듈은 제1 전극(40) 및 제2 전극(50)이 종래의 광원 모듈(LM) 보다 면적이 넓게 마련되기 때문에, 추가적인 방열 경로가 확보되어 방열 성능이 개선될 수 있다.In the light source module according to an example of the present invention, since the area of the first electrode 40 and the second electrode 50 is wider than that of the conventional light source module LM, an additional heat dissipation path is secured and heat dissipation performance is improved. can

본 발명에서 얻을 수 있는 효과는 이상에서 언급한 효과로 제한되지 않으며, 언급하지 않은 또 다른 효과들은 아래의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The effects obtainable in the present invention are not limited to the effects mentioned above, and other effects not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the description below. .

도 1은 본 발명의 일 예에 따른 액정 표시 장치의 사시도이다.
도 2는 본 발명의 일 예에 따른 액정 표시 장치를 구체적으로 설명하기 위한 분해 사시도이다.
도 3은 도 2의 I-I’선에 의한 단면도로서, 본 발명의 일 예에 따른 백라이트 유닛의 단면도이다.
도 4는 본 발명의 일 예에 따른 광원 모듈의 전면을 보여주는 사시도이다.
도 5는 본 발명의 일 예에 따른 광원 모듈의 후면을 보여주는 사시도이다.
도 6은 본 발명의 일 예에 따른 광원 모듈의 하면을 보여주는 단면도이다.
도 7은 본 발명의 일 예에 따른 광원 어레이의 측면을 보여주는 단면도이다.
도 8a는 종래에 따른 광원 모듈의 광원 온도를 나타내는 그래프이고, 도 8b는 본 발명의 일 예에 따른 광원 모듈의 광원 온도를 나타내는 그래프이다.
도 9는 본 발명의 일 예에 따른 광원 모듈의 제조 방법을 보여주는 흐름도이다.
도 10a 내지 도 10f는 본 발명의 일 예에 따른 광원 모듈의 제조 방법을 설명하기 위한 단면도들이다.1 is a perspective view of a liquid crystal display device according to an example of the present invention.
2 is an exploded perspective view for specifically explaining a liquid crystal display device according to an example of the present invention.
FIG. 3 is a cross-sectional view taken along line II′ of FIG. 2 and is a cross-sectional view of a backlight unit according to an example of the present invention.
4 is a perspective view showing the front of a light source module according to an example of the present invention.
5 is a perspective view showing a rear surface of a light source module according to an example of the present invention.
6 is a cross-sectional view showing a lower surface of a light source module according to an example of the present invention.
7 is a cross-sectional view showing a side of a light source array according to an example of the present invention.
8A is a graph showing the temperature of a light source of a light source module according to the prior art, and FIG. 8B is a graph showing the temperature of a light source of a light source module according to an example of the present invention.
9 is a flowchart illustrating a method of manufacturing a light source module according to an embodiment of the present invention.
10A to 10F are cross-sectional views illustrating a method of manufacturing a light source module according to an example of the present invention.

본 명세서에서 서술되는 용어의 의미는 다음과 같이 이해되어야 할 것이다. The meaning of terms described in this specification should be understood as follows.

단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 정의하지 않는 한 복수의 표현을 포함하는 것으로 이해되어야 하고, "제 1", "제 2" 등의 용어는 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하기 위한 것으로, 이들 용어들에 의해 권리범위가 한정되어서는 아니 된다. "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 하나 또는 그 이상의 다른 특징이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다. "적어도 하나"의 용어는 하나 이상의 관련 항목으로부터 제시 가능한 모든 조합을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 예를 들어, "제 1 항목, 제 2 항목 및 제 3 항목 중에서 적어도 하나"의 의미는 제 1 항목, 제 2 항목 또는 제 3 항목 각각 뿐만 아니라 제 1 항목, 제 2 항목 및 제 3 항목 중에서 2개 이상으로부터 제시될 수 있는 모든 항목의 조합을 의미한다. "상에"라는 용어는 어떤 구성이 다른 구성의 바로 상면에 형성되는 경우뿐만 아니라 이들 구성들 사이에 제3의 구성이 개재되는 경우까지 포함하는 것을 의미한다.Singular expressions should be understood to include plural expressions unless the context clearly defines otherwise, and terms such as “first” and “second” are used to distinguish one component from another, The scope of rights should not be limited by these terms. It should be understood that terms such as "comprise" or "having" do not preclude the presence or addition of one or more other features, numbers, steps, operations, components, parts, or combinations thereof. The term “at least one” should be understood to include all possible combinations from one or more related items. For example, "at least one of the first item, the second item, and the third item" means not only the first item, the second item, or the third item, respectively, but also two of the first item, the second item, and the third item. It means a combination of all items that can be presented from one or more. The term "on" means not only the case where a certain component is formed directly on top of another component, but also the case where a third component is interposed between these components.

이하에서는 본 발명에 따른 광원 모듈 및 그의 제조 방법, 그리고 그를 포함하는 백라이트 유닛과 액정 표시 장치의 바람직한 예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다. 각 도면의 구성요소들에 참조부호를 부가함에 있어서, 동일한 구성요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호를 가질 수 있다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략할 수 있다.Hereinafter, a light source module according to the present invention, a manufacturing method thereof, and a preferred example of a backlight unit and a liquid crystal display device including the same will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In adding reference numerals to components of each drawing, the same components may have the same numerals as much as possible even if they are displayed on different drawings. In addition, in describing the present invention, if it is determined that a detailed description of a related known configuration or function may obscure the gist of the present invention, the detailed description may be omitted.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 일 예에 따른 액정 표시 장치의 사시도이고, 도 2는 본 발명의 일 예에 따른 액정 표시 장치를 구체적으로 설명하기 위한 분해 사시도이다.1 is a perspective view of a liquid crystal display device according to an example of the present invention, and FIG. 2 is an exploded perspective view for explaining the liquid crystal display device according to an example of the present invention in detail.

도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 일 예에 따른 액정 표시 장치는 액정 패널(110), 패널 구동부(120), 패널 지지부(130), 백라이트 유닛(140), 외관 케이스(150), 및 전면 부분 커버(160)를 포함한다.Referring to FIGS. 1 and 2 , the liquid crystal display device according to an example of the present invention includes a liquid crystal panel 110, a panel driving unit 120, a panel support unit 130, a backlight unit 140, an exterior case 150, And a front portion cover 160.

상기 액정 패널(110)은 액정층의 광투과율을 조절하여 영상을 표시하는 것으로, 액정층(미도시)을 사이에 두고 대향 합착된 하부 기판(111), 상부 기판(112), 하부 편광 부재(113), 및 상부 편광 부재(114)를 포함할 수 있다. 이러한, 액정 패널(110)은 각 화소별로 인가되는 데이터 전압과 공통 전압에 의해 각 화소마다 형성되는 전계에 따라 액정층을 구동함으로써 액정층의 광 투과율에 따라 소정의 컬러 영상을 표시하게 된다.The liquid crystal panel 110 displays an image by adjusting the light transmittance of the liquid crystal layer, and includes a lower substrate 111, an upper substrate 112, and a lower polarizing member ( 113), and an upper polarization member 114. The liquid crystal panel 110 displays a predetermined color image according to the light transmittance of the liquid crystal layer by driving the liquid crystal layer according to an electric field formed for each pixel by a data voltage and a common voltage applied to each pixel.

상기 하부 기판(111)에는 도면에 도시되어 있지는 않으나, 게이트 라인들 및 데이터 라인들의 교차영역 마다 화소가 형성되어 있다. 상기 화소는 박막 트랜지스터(Thin Film Transistor), 공통 전극 및 화소 전극을 포함한다. Although not shown in the drawings, pixels are formed on the lower substrate 111 at each intersection of gate lines and data lines. The pixel includes a thin film transistor, a common electrode, and a pixel electrode.

상기 박막 트랜지스터는 각각의 화소에 전기적 신호를 전달하고, 제어하는 스위칭 역할을 한다. 상기 공통 전극에는 액정을 구동하기 위한, 공통 전압이 인가된다. 상기 화소 전극은 상기 공통 전극을 덮고 있는 보호막 상에 배치되어, 박막 트랜지스터와 연결된다.The thin film transistor plays a role of switching to transmit and control electrical signals to each pixel. A common voltage for driving the liquid crystal is applied to the common electrode. The pixel electrode is disposed on a passivation layer covering the common electrode and is connected to a thin film transistor.

이러한, 하부 기판(111)은 각 화소에 인가되는 데이터 전압과 공통 전압의 차전압에 대응되는 전계를 형성하여 액정층의 광 투과율을 조절한다. 이러한, 하부 기판(111)의 가장자리에는 복수의 데이터 라인에 연결되는 신호 인가 패드를 포함하는 패드부가 배치된다. The lower substrate 111 adjusts light transmittance of the liquid crystal layer by forming an electric field corresponding to the difference between the data voltage and the common voltage applied to each pixel. A pad portion including signal applying pads connected to a plurality of data lines is disposed at the edge of the lower substrate 111 .

상기 상부 기판(112)은 블랙 매트릭스(Black Matrix: BM)와 컬러 필터를 포함할 수 있다. 상기 컬러 필터에는, R(Red), G(Green), B(Blue) 패턴이 형성될 수 있다. 상기 블랙 매트릭스는 상기 컬러 필터의 R, G, B 패턴 사이에 각각 배치된다. 이러한, 상부 기판(112)에는 상기 상부 기판(112)과 하부 기판(111) 사이의 셀갭(Cell gap)을 유지하기 위한 컬럼 스페이서(Column Spacer: CS)가 배치될 수 있다.The upper substrate 112 may include a black matrix (BM) and a color filter. In the color filter, R (Red), G (Green), and B (Blue) patterns may be formed. The black matrix is disposed between the R, G, and B patterns of the color filter, respectively. A column spacer (CS) for maintaining a cell gap between the upper substrate 112 and the lower substrate 111 may be disposed on the upper substrate 112 .

상기 상부 기판(112)은 하부 기판(111)의 크기보다 작은 크기를 가지도록 형성되어 액정층(미도시)을 사이에 두고 하부 기판(111)의 패드부를 오픈하며, 상기 하부 기판(111)과 대향 합착된다.The upper substrate 112 is formed to have a size smaller than that of the lower substrate 111 and opens the pad portion of the lower substrate 111 with a liquid crystal layer (not shown) therebetween, and the lower substrate 111 and Opposite coalescing.

상기 패널 구동부(120)는 하부 기판에 마련된 패드부에 연결되어 액정 패널(110)의 각 화소를 구동함으로써 액정 패널(110)에 소정의 컬러 영상을 표시한다. 일 예에 따른 패널 구동부(120)는 액정 패널(110)의 패드부에 연결된 복수의 회로 필름(122), 복수의 회로 필름(122) 각각에 실장된 데이터 구동 집적회로(126), 복수의 회로 필름(122) 각각에 결합된 디스플레이용 인쇄회로기판(124), 및 디스플레이용 인쇄회로기판(124)에 실장된 타이밍 제어부(128)를 포함하여 구성된다.The panel driver 120 is connected to a pad provided on a lower substrate and displays a predetermined color image on the liquid crystal panel 110 by driving each pixel of the liquid crystal panel 110 . The panel driver 120 according to an example includes a plurality of circuit films 122 connected to the pad part of the liquid crystal panel 110, a data driving integrated circuit 126 mounted on each of the plurality of circuit films 122, and a plurality of circuits. It is configured to include a printed circuit board 124 for a display coupled to each film 122, and a timing controller 128 mounted on the printed circuit board 124 for a display.

상기 회로 필름(122) 각각은 필름 부착 공정에 의해 하부 기판의 패드부와 디스플레이용 인쇄회로기판(124) 사이에 부착되는 것으로, TCP(Tape Carrier Package) 또는 COF(Chip On Flexible Board 또는 Chip On Film)로 이루어질 수 있다. 이러한 복수의 회로 필름(122) 각각은 액정 패널(110)의 일 측면, 즉 하 측면을 따라 벤딩되어 가이드 프레임(132)의 후면에 배치된다. Each of the circuit films 122 is attached between the pad part of the lower substrate and the printed circuit board 124 for display by a film attaching process, and is a Tape Carrier Package (TCP) or Chip On Flexible Board or Chip On Film (COF). ) can be made. Each of these circuit films 122 is bent along one side, that is, the lower side, of the liquid crystal panel 110 and disposed on the rear side of the guide frame 132 .

상기 데이터 구동 집적회로(126)는 복수의 회로 필름(122) 각각에 실장되어 회로 필름(122)를 통해 패드부에 연결된다. 이러한 데이터 구동 집적회로(126)는 타이밍 제어부(128)로부터 공급되는 화소별 화소 데이터와 데이터 제어 신호를 수신하고, 데이터 제어 신호에 따라 화소별 화소 데이터를 아날로그 형태의 데이터 신호로 변환하여 패드부를 통해 해당하는 데이터 라인에 공급한다.The data driving integrated circuit 126 is mounted on each of the plurality of circuit films 122 and connected to the pad part through the circuit film 122 . The data driving integrated circuit 126 receives pixel data and a data control signal for each pixel supplied from the timing controller 128, converts the pixel data for each pixel into an analog data signal according to the data control signal, and converts the pixel data into an analog data signal through the pad unit. It is supplied to the corresponding data line.

상기 디스플레이용 인쇄회로기판(124)은 복수의 회로 필름(122)에 연결된다. 디스플레이용 인쇄회로기판(124)은 액정 패널(110)의 각 화소에 영상을 표시하기 위해 필요한 신호를 데이터 구동 집적회로(126) 및 게이트 구동 회로에 제공하는 역할을 한다. 이를 위해, 디스플레이용 인쇄회로기판(124)에는 각종 신호 배선, 각종 전원 회로(미도시), 및 메모리 소자(미도시) 등이 실장된다.The printed circuit board 124 for the display is connected to a plurality of circuit films 122 . The display printed circuit board 124 serves to provide signals necessary for displaying an image on each pixel of the liquid crystal panel 110 to the data driving integrated circuit 126 and the gate driving circuit. To this end, various signal wires, various power circuits (not shown), and memory elements (not shown) are mounted on the printed circuit board 124 for display.

상기 타이밍 제어부(128)는 디스플레이용 인쇄회로기판(124)에 실장되어 외부의 구동 시스템(미도시)으로부터 공급되는 타이밍 동기 신호에 응답해 구동 시스템으로부터 입력되는 디지털 영상 데이터를 액정 패널(110)의 화소 배치 구조에 알맞도록 정렬하여 화소별 화소 데이터를 생성하고, 생성된 화소별 화소 데이터를 데이터 구동 집적회로(126)에 제공한다. 또한, 타이밍 제어부(128)는 타이밍 동기 신호에 기초해 데이터 제어 신호와 게이트 제어 신호 각각을 생성하여 데이터 구동 집적회로(126) 및 게이트 구동 회로 각각의 구동 타이밍을 제어한다.The timing control unit 128 is mounted on the printed circuit board 124 for a display and transmits digital image data input from the driving system to the liquid crystal panel 110 in response to a timing synchronization signal supplied from an external driving system (not shown). The pixel data for each pixel is generated by arranging to suit the pixel arrangement structure, and the generated pixel data for each pixel is provided to the data driving integrated circuit 126 . Also, the timing controller 128 generates a data control signal and a gate control signal, respectively, based on the timing synchronization signal to control driving timings of the data driving integrated circuit 126 and the gate driving circuit.

부가적으로, 상기 타이밍 제어부(128)는 에지형 로컬 디밍 기술을 통해 백라이트 유닛(140)을 제어함으로써 액정 패널(110)의 영역별 휘도를 개별적으로 제어할 수도 있다.Additionally, the timing controller 128 may individually control the luminance of each region of the liquid crystal panel 110 by controlling the backlight unit 140 through edge-type local dimming technology.

상기 패널 지지부(130)는 가이드 프레임(132) 및 수납 케이스(134)를 포함한다. The panel support part 130 includes a guide frame 132 and a storage case 134 .

상기 가이드 프레임(132)은 액정 패널(110)의 하부에서 상기 액정 패널(110)을 지지한다.The guide frame 132 supports the liquid crystal panel 110 at the bottom of the liquid crystal panel 110 .

상기 수납 케이스(134)는 백라이트 유닛(140)을 수납함과 아울러 가이드 프레임(132)을 지지한다. The storage case 134 accommodates the backlight unit 140 and supports the guide frame 132 .

상기 백라이트 유닛(140)은 액정 패널(110)의 하부에 배치되어 하면에 광을 조사한다. 따라서, 백라이트 유닛(140)은 액정 패널(110) 하부에 배치된다. 이때, 백라이트 유닛(140)은 수납 케이스(134)에 수납된다. 일 예에 따른 백라이트 유닛(140)은 반사 시트(142), 도광판(144), 광학 시트부(146), 및 광원 어레이(148)를 포함할 수 있다.The backlight unit 140 is disposed under the liquid crystal panel 110 to emit light to the lower surface. Accordingly, the backlight unit 140 is disposed below the liquid crystal panel 110 . At this time, the backlight unit 140 is accommodated in the storage case 134 . The backlight unit 140 according to an example may include a reflective sheet 142 , a light guide plate 144 , an optical sheet unit 146 , and a light source array 148 .

상기 반사 시트(142)는 도광판(144)의 하면에 배치되어 도광판(144)으로부터 입사되는 광을 도광판(144) 쪽으로 반사시킴으로써 도광판(144)의 후면으로 진행하는 광의 손실을 최소화한다.The reflective sheet 142 is disposed on the lower surface of the light guide plate 144 to reflect light incident from the light guide plate 144 toward the light guide plate 144, thereby minimizing loss of light traveling to the rear surface of the light guide plate 144.

상기 도광판(144)은 제1 측면에 마련된 입광면을 가지도록 평판(또는 쐐기) 형태로 형성되어 광원 어레이(148)로부터 입광면을 통해 입사되는 광을 액정 패널(110) 쪽으로 진행시킨다. The light guide plate 144 is formed in a flat plate (or wedge) shape to have a light incident surface provided on a first side surface, so that light incident from the light source array 148 through the light incident surface proceeds toward the liquid crystal panel 110 .

상기 광학 시트부(146)는 도광판(144) 상에 배치되는 것으로, 하부 확산 시트, 프리즘 시트, 및 상부 확산 시트를 포함하여 이루어질 수 있으나, 이에 한정되지 않고, 확산 시트, 프리즘 시트, 이중 휘도 강화 필름(dual brightness en-hancement film), 및 렌티큘러 시트 중에서 선택된 2개 이상의 적층 조합으로 이루어질 수 있다. The optical sheet unit 146 is disposed on the light guide plate 144 and may include, but is not limited to, a lower diffusion sheet, a prism sheet, and an upper diffusion sheet, but is not limited thereto, and includes a diffusion sheet, a prism sheet, and double luminance enhancement. It may be made of a laminated combination of two or more selected from a film (dual brightness en-hancement film) and a lenticular sheet.

상기 광원 어레이(148)는 광원용 인쇄 회로 기판(PCB) 및 광원 모듈(LM)을 포함한다. 일 예에 따른 광원 모듈(LM)은 인쇄 회로 기판(PCB)에 실장되며, 백라이트 구동부(미도시)로부터 공급된 광원부 구동 신호에 의해 발광하여 광을 방출하는 광원(10), 광원(10)을 둘러싸는 프레임(20), 및 광원(10)과 프레임(20)을 실장하는 서브 마운트(30)를 포함한다. 상기 광원(10)은 도광판(144)의 제1 측면과 마주하도록 배치되어, 상기 도광판(144)의 일측면에 마련된 입광면에 광을 조사한다. 상기 프레임(20)은 광원(10)으로부터 방출되는 광이 도광판(144)의 입광면에 조사되도록 광을 가이드한다. 상기 서브 마운트(30)는 일 측면이 챔퍼(chamfer) 형태로 마련된다.The light source array 148 includes a printed circuit board (PCB) for a light source and a light source module (LM). The light source module LM according to an example is mounted on a printed circuit board (PCB), emits light in response to a light source drive signal supplied from a backlight driver (not shown), and includes a light source 10 and a light source 10 emitting light. It includes a frame 20 that surrounds, and a sub-mount 30 for mounting the light source 10 and the frame 20 . The light source 10 is disposed to face a first side surface of the light guide plate 144 and radiates light to a light incident surface provided on one side surface of the light guide plate 144 . The frame 20 guides light emitted from the light source 10 so that the light incident surface of the light guide plate 144 is irradiated. One side of the submount 30 is provided in a chamfer shape.

본 발명의 일 예에 따른 광원 모듈(LM)은 사이드 뷰(side wiew) 방식일 수 있다. 이러한, 광원 모듈(LM)에 대한 자세한 설명은 후술되는 도 3 내지 도 10f에서 자세히 살펴보기로 한다.The light source module LM according to an example of the present invention may be a side view type. A detailed description of the light source module LM will be described in detail in FIGS. 3 to 10F to be described later.

상기 외관 케이스(150)는 수납 케이스(134)를 수납하면서 가이드 프레임(132)의 측면을 감쌈으로써 외관을 형성한다.The exterior case 150 forms an exterior by covering the side surface of the guide frame 132 while accommodating the storage case 134 .

상기 전면 부분 커버(160)는 액정 패널(110)의 일측 가장자리 부분을 덮도록 가이드 프레임(132)에 결합된다. 이러한 전면 부분 커버(160)는 액정 패널(110)의 일측 가장자리 부분에 연결된 패널 구동부(120)를 은폐시킨다.The front cover 160 is coupled to the guide frame 132 to cover one side edge of the liquid crystal panel 110 . The front cover 160 hides the panel driving unit 120 connected to one edge of the liquid crystal panel 110 .

이와 같은, 본 발명의 일 예에 따른 액정 표시 장치(100)는 광원 모듈(LM)의 일 측면이 챔퍼 형태로 마련됨으로써, 광원 모듈(LM)과 인쇄 회로 기판(PCB) 간의 표면실장(SMT: Surface Mount Technology) 면적이 증가되어 공정성 및 인장력이 강화될 수 있다. 따라서, 본 발명의 일 예에 따른 액정 표시 장치(100)는 광원 모듈(LM)이 인쇄 회로 기판(PCB)으로부터 이탈하여 발생하는 불량을 방지할 수 있으며, 제품의 신뢰성이 감소하는 것을 방지할 수 있다.As described above, in the liquid crystal display device 100 according to an example of the present invention, one side of the light source module LM is provided in a chamfer shape, so that the light source module LM and the printed circuit board (PCB) are surface mounted (SMT: Surface Mount Technology) area can be increased to enhance fairness and tension. Therefore, the liquid crystal display device 100 according to an example of the present invention can prevent defects caused by separation of the light source module LM from the printed circuit board PCB, and can prevent product reliability from decreasing. there is.

도 3은 도 2의 I-I’선에 의한 단면도로서, 본 발명의 일 예에 따른 백라이트 유닛의 단면도이다.FIG. 3 is a cross-sectional view taken along the line II′ of FIG. 2 and is a cross-sectional view of a backlight unit according to an example of the present invention.

도 3을 참조하면, 본 발명의 일 예에 따른 백라이트 유닛(140)은 반사 시트(142), 도광판(144), 광학 시트부(146), 및 광원 어레이(148)를 포함한다.Referring to FIG. 3 , a backlight unit 140 according to an example of the present invention includes a reflective sheet 142 , a light guide plate 144 , an optical sheet unit 146 , and a light source array 148 .

상기 반사 시트(142)는 도광판(144)의 하면에 배치되어, 도광판(144)으로부터 입사되는 다시 광을 도광판(144) 쪽으로 반사시킴으로써 도광판(144)의 후면으로 진행하는 광의 손실을 최소화하고, 도광판(144)으로부터 입사되는 광을 액정 패널(110) 쪽으로 반사시킨다.The reflective sheet 142 is disposed on the lower surface of the light guide plate 144 to reflect light incident from the light guide plate 144 toward the light guide plate 144, thereby minimizing loss of light traveling to the rear surface of the light guide plate 144 and Light incident from (144) is reflected toward the liquid crystal panel (110).

상기 도광판(144)은 일정한 두께를 가지는 평판 형태로 형성되어, 반사 시트(142) 상면에 배치된다. 이러한 도광판(144)은 복수의 광원 모듈(LM)들 각각으로부터 출사되는 광을 액정 패널(110) 방향으로 진행시키는 기능을 한다.The light guide plate 144 is formed in a flat plate shape having a certain thickness and is disposed on the upper surface of the reflective sheet 142 . The light guide plate 144 functions to propagate light emitted from each of the plurality of light source modules LM toward the liquid crystal panel 110 .

상기 광학 시트부(146)는 도광판(144) 상에 배치된다. 이러한, 광학 시트부(146)는 액정 패널(110)의 휘도가 증가될 수 있도록 광을 집광하고 확산시켜, 액정 패널(110) 방향으로 광을 진행시키는 기능을 수행한다. 이때, 광학 시트부(146)는 프리즘 시트, 렌티큘러 렌즈 시트 및 마이크로 렌즈 시트 중 어느 하나일 수 있다 The optical sheet unit 146 is disposed on the light guide plate 144 . The optical sheet unit 146 performs a function of condensing and diffusing light so that the luminance of the liquid crystal panel 110 can be increased, and propagating the light in the direction of the liquid crystal panel 110 . In this case, the optical sheet unit 146 may be any one of a prism sheet, a lenticular lens sheet, and a micro lens sheet.

상기 프리즘 시트는 삼각 단면을 가지도록 나란하게 형성된 복수의 프리즘 패턴을 포함할 수 있으며, 프리즘 패턴의 산 부분과 골 부분은 일정한 곡류로 라운딩될 수 있다.The prism sheet may include a plurality of prism patterns formed side by side to have a triangular cross section, and peaks and valleys of the prism patterns may be rounded in a certain meander.

상기 렌티큘러 렌즈 시트는 일정한 곡률을 가지는 반원 또는 반타원 태의 단면을 가지도록 나란하게 형성된 복수의 렌티큘러 렌즈 패턴을 포함할 수 있다.The lenticular lens sheet may include a plurality of lenticular lens patterns formed side by side to have a semicircular or semielliptical cross section having a constant curvature.

상기 마이크로 렌즈 시트는 반원 또는 반타원 형태를 가지도록 일정한 높이로 형성된 복수의 마이크로 렌즈 패턴을 포함할 수 있다. The micro-lens sheet may include a plurality of micro-lens patterns formed at a constant height to have a semi-circular or semi-elliptical shape.

한편, 광학 시트부(146)는 광학시트를 보호하기 위한 보호시트가 더 포함될 수 있다.Meanwhile, the optical sheet unit 146 may further include a protective sheet for protecting the optical sheet.

상기 광원 어레이(148)는 도광판(144)의 입광면 측면에 배치되어, 도광판(144)의 입광면에 광을 입사시킨다. 이러한, 본 발명의 일 예에 따른 광원 어레이(148)는 인쇄 회로 기판(PCB) 및 복수의 광원 모듈(LM)들을 포함한다. The light source array 148 is disposed on the side surface of the light incident surface of the light guide plate 144 to make light incident on the light incident surface of the light guide plate 144 . The light source array 148 according to an example of the present invention includes a printed circuit board (PCB) and a plurality of light source modules (LM).

상기 인쇄 회로 기판(PCB)은 일 측에 복수의 광원 모듈(LM)들을 실장하며, 타 측에 차광 부재(LS)가 배치된다. 인쇄 회로 기판(PCB)은 도광판(144)의 입광면 상부 및 수납 케이스(134) 상부에 의해 지지되며, 인쇄 회로 기판(PCB)과 입광면 상부 및 수납 케이스(134) 상부 사이에는 접착 부재(AD)가 배치되어 인쇄 회로 기판(PCB)을 고정 시킨다. 이때, 접착 부재(AD)는 일 예로 접착 테이프일 수 있다. 차광 부재(LS)는 수납 케이스(134), 광원 어레이(148), 도광판(144)의 입광면, 및 광학 시트부(146)의 끝단 상부에 배치될 수 있다. 이때, 차광 부재(LS)는 일 예로 차광 테이프일 수 있다. 이러한, 인쇄 회로 기판(PCB)은 외부의 구동 전원을 공급받는 구동 전원 라인을 포함하여 이루어지는 것으로, 상기 구동 전원 라인을 통해 외부로부터 공급되는 구동 전원을 복수개의 광원 모듈(LM) 각각에 공급함으로써 광원(10)을 발광시킨다.A plurality of light source modules LM are mounted on one side of the printed circuit board (PCB), and a light blocking member LS is disposed on the other side. The printed circuit board (PCB) is supported by the upper portion of the light incident surface of the light guide plate 144 and the upper portion of the storage case 134, and an adhesive member (AD) is between the printed circuit board (PCB) and the upper portion of the light incident surface and the upper portion of the storage case 134. ) is placed to fix the printed circuit board (PCB). In this case, the adhesive member AD may be, for example, an adhesive tape. The light blocking member LS may be disposed above the storage case 134 , the light source array 148 , the light incident surface of the light guide plate 144 , and the end of the optical sheet unit 146 . In this case, the light blocking member LS may be, for example, a light blocking tape. The printed circuit board (PCB) includes a driving power line receiving external driving power, and supplies driving power supplied from the outside to each of the plurality of light source modules LM through the driving power line. (10) is emitted.

상기 광원 모듈(LM)은 복수개로 이루어지며, 인쇄 회로 기판(PCB)의 일 측에 실장된다. 본 발명의 일 예에 따른 광원 모듈(LM)은 인쇄 회로 기판(PCB)의 폭 방향과 나란한 방향으로 광이 출광되는 사이드 뷰(side wiew) 방식이다.The light source module (LM) is made of a plurality, mounted on one side of the printed circuit board (PCB). The light source module LM according to an example of the present invention is a side view method in which light is emitted in a direction parallel to the width direction of the printed circuit board (PCB).

이러한, 광원 모듈(LM)은 백라이트 구동부(미도시)로부터 공급된 광원부 구동 신호에 의해 발광하여 광을 방출하는 광원(10), 광원(10)을 둘러싸는 프레임(20), 및 광원(10)과 프레임(20)을 실장하는 서브 마운트(30)를 포함한다. The light source module LM includes a light source 10 that emits light by a light source drive signal supplied from a backlight driver (not shown), a frame 20 surrounding the light source 10, and a light source 10. and a sub-mount 30 for mounting the frame 20.

상기 광원(10)은 도광판(144)의 입광면과 마주하도록 배치되어, 상기 도광판(144)의 일측면에 마련된 입광면에 광을 조사한다. 상기 프레임(20)은 광원(10)으로부터 방출되는 광이 도광판(144)의 입광면에 조사되도록 광을 가이드한다. 상기 서브 마운트(30)는 일 측면이 챔퍼(chamfer) 형태로 마련된다. The light source 10 is disposed to face the light incident surface of the light guide plate 144 and radiates light to the light incident surface provided on one side of the light guide plate 144 . The frame 20 guides light emitted from the light source 10 so that the light incident surface of the light guide plate 144 is irradiated. One side of the submount 30 is provided in a chamfer shape.

도 4는 본 발명의 일 예에 따른 광원 모듈의 전면을 보여주는 사시도이고, 도 5는 본 발명의 일 예에 따른 광원 모듈의 후면을 보여주는 사시도이다. 도 6은 본 발명의 일 예에 따른 광원 모듈의 하면을 보여주는 단면도이다.4 is a perspective view showing the front of the light source module according to an example of the present invention, and FIG. 5 is a perspective view showing the back of the light source module according to an example of the present invention. 6 is a cross-sectional view showing a lower surface of a light source module according to an example of the present invention.

도 4 및 도 5를 참조하면, 본 발명의 일 예에 따른 광원 모듈(LM)은 광원(10), 프레임(20), 서브 마운트(30), 제1 전극(40), 및 제2 전극(50)을 포함한다.4 and 5, the light source module LM according to an example of the present invention includes a light source 10, a frame 20, a sub mount 30, a first electrode 40, and a second electrode ( 50) included.

상기 광원(10)은 서브 마운트(30) 상면에 실장되어, 광원 구동 신호 라인에 연결된다. 이러한, 광원(10)은 광원(10)을 둘러싸는 프레임(20)에 의해서 광원(10) 상부로 발광한다. 광원(10) 상부로 방출되는 광은 도광판(144)의 입광면에 조사된다.The light source 10 is mounted on the upper surface of the sub mount 30 and is connected to a light source driving signal line. The light source 10 emits light to the top of the light source 10 by the frame 20 surrounding the light source 10 . The light emitted upward from the light source 10 is irradiated to the light incident surface of the light guide plate 144 .

본 발명의 일 예에 따른 광원(10)은 칩 스케일 패키지(chip-scale package)로 이루어져 서브 마운트(30) 상면에 직접 실장되고, 이로 인하여 본 발명은 광원(10)의 패키징 공정을 필요로 하지 않는다. 또한, 본 발명의 일 예에 따른 광원(10)은 광원 구동 신호에 따라 제1 컬러 광을 방출한다. 일 예로, 광원(10)은 백색 광을 방출하는 발광 다이오드 칩일 수 있다. 또한, 광원(10)은 래터럴 칩(Lateral Chip) 구조, 플립 칩(Flip Chip), 버티컬 칩(Vertical Chip) 구조, 칩 스케일 패키지(Chip Scale Package) 등의 구조가 적용될 수 있다.The light source 10 according to an example of the present invention is made of a chip-scale package and is directly mounted on the upper surface of the submount 30. Therefore, the present invention does not require a packaging process for the light source 10. don't In addition, the light source 10 according to an example of the present invention emits first color light according to a light source driving signal. For example, the light source 10 may be a light emitting diode chip emitting white light. In addition, a structure such as a lateral chip structure, a flip chip structure, a vertical chip structure, or a chip scale package may be applied to the light source 10 .

상기 프레임(20)은 서브 마운트(30) 상면에 광원(10)을 둘러싸도록 배치된다. 이러한, 프레임(20)은 광원(10)으로부터 방출되는 광이 도광판(144)의 입광면에 조사되도록 광을 상부로 가이드한다. 일 예에 따른 프레임(20)은 바닥면(21), 외측면(22), 내측면(23), 및 상부 곡면(24)을 포함한다.The frame 20 is disposed on the upper surface of the sub mount 30 to surround the light source 10 . The frame 20 guides light emitted from the light source 10 upward so that the light incident surface of the light guide plate 144 is irradiated. The frame 20 according to an example includes a bottom surface 21 , an outer surface 22 , an inner surface 23 , and an upper curved surface 24 .

상기 바닥면(21)은 프레임(20)이 서브 마운트(30)와 접하는 면이다. 바닥면(21)은 프레임(20)의 상부면보다 넓은 면적을 가지며, 따라서 안정적으로 서브 마운트(30)에 배치된다. The bottom surface 21 is a surface where the frame 20 comes into contact with the sub-mount 30 . The bottom surface 21 has a larger area than the upper surface of the frame 20, and is therefore stably placed on the submount 30.

상기 외측면(22)은 프레임(20)의 바깥 부분으로, 프레임(20)이 바닥면(21)으로 갈수록 부피가 커지도록 경사를 가진다. The outer surface 22 is an outer portion of the frame 20, and has an inclination so that the frame 20 increases in volume toward the bottom surface 21.

상기 내측면(23)은 프레임(20)의 안쪽 부분으로, 광원(10)으로부터 방출되는 광이 상부로 퍼지도록 경사를 가진다. 내측면(23)은 프레임(20)이 바닥면(21)으로 갈수록 부피가 커지도록 외측면(22)과 반대방향으로 경사를 가진다. 일 예에 따른 내측면(23)은 반사 재질로 이루어질 수 있지만, 반드시 그러한 것은 아니다.The inner surface 23 is an inner portion of the frame 20 and has an inclination so that light emitted from the light source 10 spreads upward. The inner surface 23 has an inclination in the opposite direction to the outer surface 22 so that the frame 20 increases in volume toward the bottom surface 21 . The inner surface 23 according to an example may be made of a reflective material, but this is not necessarily the case.

상기 상부 곡면(24)은 프레임(20)의 상부면에서 길이가 짧은 양측에 해당하는 면으로, 곡면으로 이루어진다. 상부 곡면(24)은 곡면으로 이루어짐으로써, 프레임(20)이 도광판(144)과 접하더라도, 도광판(144)이 손상되는 것을 방지할 수 있다. The upper curved surface 24 is a surface corresponding to both sides of the short upper surface of the frame 20 and is made of a curved surface. Since the upper curved surface 24 is formed as a curved surface, even when the frame 20 contacts the light guide plate 144, the light guide plate 144 can be prevented from being damaged.

상기 서브 마운트(30)는 광원(10) 및 프레임(20)을 지지하며, 프레임(20)의 바닥면(21)과 접한다. 본 발명의 일 예에 따른 서브 마운트(30)는 프레임 지지면(31), 마운트 제1 측면(32), 마운트 제2 측면(33), 마운트 전면(34), 마운트 전면(34)의 반대면인 마운트 후면(35), 및 마운트 하면(36)을 포함한다.The submount 30 supports the light source 10 and the frame 20 and comes into contact with the bottom surface 21 of the frame 20 . The sub-mount 30 according to an example of the present invention includes a frame support surface 31, a mount first side 32, a mount second side 33, a mount front 34, and a surface opposite to the mount front 34. It includes an in-mount rear surface (35) and a mounted lower surface (36).

상기 프레임 지지면(31)은 광원(10) 및 프레임(20)을 지지하는 면으로, 서브 마운트(30)의 상면이다. 프레임 지지면(31)에는 프레임(20)이 배치되며, 프레임(20) 안에는 광원(10)이 실장된다. 프레임 지지면(31)에는 광원(10)과 전기적으로 연결되는 제1 전극(40) 및 제2 전극(50)이 배치된다.The frame support surface 31 supports the light source 10 and the frame 20 and is an upper surface of the sub mount 30 . A frame 20 is disposed on the frame support surface 31 , and a light source 10 is mounted in the frame 20 . A first electrode 40 and a second electrode 50 electrically connected to the light source 10 are disposed on the frame support surface 31 .

상기 마운트 제1 측면(32) 및 마운트 제2 측면(33)은 프레임 지지면(31)으로부터 각각 양측으로 배치된다. 마운트 제1 측면(32)과 마운트 제2 측면(33)은 마운트 전면(34)보다 작다. The mount first side 32 and the mount second side 33 are disposed on opposite sides of the frame support surface 31, respectively. The mount first side 32 and the mount second side 33 are smaller than the mount front 34 .

상기 마운트 전면(34)은 프레임 지지면(31)으로부터 전면으로 배치된다. 마운트 전면(34)은 광원 모듈(LM)이 인쇄 회로 기판(PCB)에 실장될 때, 인쇄 회로 기판(PCB)과 접하는 면이다. 마운트 전면(34)은 마운트 제1 측면(32) 및 마운트 제2 측면(33) 보다 넓은 면적을 가짐으로써, 광원 모듈(LM)과 인쇄 회로 기판(PCB) 간의 표면실장(SMT: Surface Mount Technology) 면적이 증가될 수 있다. 이러한, 본 발명의 일 예에 따른 마운트 전면(34)은 마운트 전면 상부(34a) 및 마운트 전면 하부(34b)를 포함한다.The mount front 34 is disposed forward from the frame support surface 31 . The mount front 34 is a surface in contact with the printed circuit board (PCB) when the light source module (LM) is mounted on the printed circuit board (PCB). The mount front 34 has a larger area than the mount first side 32 and the mount second side 33, so that surface mounting between the light source module (LM) and the printed circuit board (PCB) (SMT: Surface Mount Technology) area can be increased. The mount front 34 according to an example of the present invention includes an upper mount front 34a and a lower mount front 34b.

상기 마운트 전면 상부(34a)는 프레임 지지면(31)과 연결되는 마운트 전면(34)의 상부이다.The mount front upper portion 34a is an upper portion of the mount front portion 34 connected to the frame support surface 31 .

상기 마운트 전면 하부(34b)는 마운트 전면 상부(34a) 아래에 배치되는 마운트 전면(34)의 하부이다. 본 발명의 일 예에 따른 광원 모듈(LM)의 마운트 전면 하부(34b)는 챔퍼(chamfer) 형태를 갖는다. 보다 구체적으로, 마운트 전면 하부(34b)는 직육면체의 서브 마운트(30)에서 일 측면 가장자리가 경사를 갖도록 제거된 형태를 가진다. 이러한, 본 발명의 일 예에 따른 서브 마운트(30)는 측면뿐만 아니라, 챔퍼 형태를 갖는 마운트 전면 하부(34b)에도 전극이 마련된다. 따라서, 본 발명의 일 예에 따른 광원 모듈(LM)은 전극이 서브 마운트(30)의 측면만을 둘러싸는 종래의 광원 모듈(LM) 보다 광원 모듈(LM)과 인쇄 회로 기판(PCB) 간의 표면실장(SMT: Surface Mount Technology) 면적이 증가되어 공정성 및 인장력이 강화될 수 있다. 따라서, 본 발명의 일 예에 따른 광원 모듈(LM)이 적용된 액정 표시 장치(100)는 광원 모듈(LM)이 인쇄 회로 기판(PCB)으로부터 이탈하여 발생하는 불량을 방지할 수 있으며, 제품의 신뢰성이 감소하는 것을 방지할 수 있다.The mount front lower portion 34b is a lower portion of the mount front portion 34 disposed below the mount front upper portion 34a. The mount front lower portion 34b of the light source module LM according to an example of the present invention has a chamfer shape. More specifically, the mount front lower portion 34b has a shape in which one side edge of the rectangular parallelepiped submount 30 is removed to have an inclination. In the submount 30 according to an example of the present invention, electrodes are provided not only on the side surface, but also on the lower surface of the mount 34b having a chamfer shape. Therefore, the light source module (LM) according to an example of the present invention is surface mounted between the light source module (LM) and the printed circuit board (PCB) rather than the conventional light source module (LM) in which electrodes surround only the side surface of the submount 30. (SMT: Surface Mount Technology) As the area is increased, processability and tension can be strengthened. Therefore, the liquid crystal display device 100 to which the light source module LM according to an example of the present invention is applied can prevent defects caused by separation of the light source module LM from the printed circuit board PCB, and product reliability. This decrease can be prevented.

이러한, 마운트 전면 하부(34b)는 가운데 마련된 홈(H)을 기준으로, 일측에 마련된 제1 전면 하부(34b1) 및 타측에 마련된 제2 전면 하부(34b2)를 포함한다. 제1 전면 하부(34b1) 및 제2 전면 하부(34b2)는 가운데 마련된 홈(H)에 의해 분리되어, 후술되는 제1 전극(40) 및 제2 전극(50)이 전기적으로 분리되도록 한다.The mount front lower part 34b includes a first lower front part 34b1 provided on one side and a second lower front part 34b2 provided on the other side with respect to the groove H provided in the middle. The first lower front surface 34b1 and the second lower front surface 34b2 are separated by a groove H provided in the middle so that the first electrode 40 and the second electrode 50 described later are electrically separated.

상기 마운트 하면(36)은 서브 마운트(30)의 아래면으로 프레임 지지면(31)의 반대면이다. 도 6을 참조하면, 마운트 하면(36)은 가운데 마련된 홈(H)을 기준으로, 일측에 마련된 제1 마운트 하면(36a) 및 타측에 마련된 제2 마운트 하면(36b)을 포함한다. 제1 마운트 하면(36a) 및 제2 마운트 하면(36b)은 가운데 마련된 홈(H)에 의해 분리되어, 후술되는 제1 전극(40) 및 제2 전극(50)이 전기적으로 분리되도록 한다.The mount lower surface 36 is the lower surface of the sub mount 30 and is the opposite surface of the frame support surface 31 . Referring to FIG. 6 , the mount lower surface 36 includes a first mounted lower surface 36a provided on one side and a second mounted lower surface 36b provided on the other side with respect to the groove H provided in the middle. The first mount lower surface 36a and the second mount lower surface 36b are separated by a groove H provided in the middle so that the first electrode 40 and the second electrode 50 described later are electrically separated.

상기 제1 전극(40)은 광원(10)과 전기적으로 연결되어, 프레임 지지면(31)의 일측, 마운트 제1 측면(32), 제1 전면 하부(34b1), 및 제1 마운트 하면(36a)에 배치된다. 보다 구체적으로, 제1 전극(40)은 광원(10)과 연결되어 프레임 지지면(31)의 일 측에서부터 연장되어 마운트 제1 측면(32)을 감싸고, 제1 마운트 하면(36a)까지 연장된다. 또한, 본 발명의 일 예에 따른 광원 모듈(LM)은 제1 전극(40)이 마운트 전면 하부(34b)의 일측인 제1 전면 하부(34b1)까지 연장되어 마련된다. 이때, 제1 전극(40)은 금속으로 이루어지며, 플러스(+) 전극일 수 있다. 또한, 제1 전극(40)은 광원(10)과 와이어 본딩으로 연결될 수 있다.The first electrode 40 is electrically connected to the light source 10, and one side of the frame support surface 31, the mount first side surface 32, the first front lower part 34b1, and the first mount lower surface 36a ) is placed in More specifically, the first electrode 40 is connected to the light source 10 and extends from one side of the frame support surface 31 to surround the mount first side surface 32 and extends to the first mount lower surface 36a. . In addition, in the light source module LM according to an example of the present invention, the first electrode 40 is provided extending to the first lower front surface 34b1, which is one side of the lower mount front surface 34b. At this time, the first electrode 40 is made of metal and may be a positive (+) electrode. Also, the first electrode 40 may be connected to the light source 10 through wire bonding.

상기 제2 전극(50)은 광원(10)과 전기적으로 연결되어, 프레임 지지면(31)의 타측, 마운트 제2 측면(33), 제2 전면 하부(34b2), 및 제2 마운트 하면(36b)에 배치된다. 보다 구체적으로, 제2 전극(50)은 광원(10)과 연결되어 프레임 지지면(31)의 타 측에서부터 연장되어 마운트 제2 측면(33)을 감싸고, 제2 마운트 하면(36b)까지 연장된다. 또한, 본 발명의 일 예에 따른 광원 모듈(LM)은 제2 전극(50)이 마운트 전면 하부(34b)의 타측인 제2 전면 하부(34b2)까지 연장되어 마련된다. 이때, 제2 전극(50)은 금속으로 이루어지며, 마이너스(-) 전극일 수 있다. 또한, 제2 전극(50)은 광원(10)과 와이어 본딩으로 연결될 수 있으며, 제1 전극(40)과는 전기적으로 분리된다.The second electrode 50 is electrically connected to the light source 10, the other side of the frame support surface 31, the mount second side surface 33, the second front lower part 34b2, and the second mount lower surface 36b. ) is placed in More specifically, the second electrode 50 is connected to the light source 10 and extends from the other side of the frame support surface 31 to surround the mount second side surface 33 and extends to the second mount lower surface 36b. . In addition, in the light source module LM according to an example of the present invention, the second electrode 50 is provided extending to the second lower front surface 34b2, which is the other side of the lower mount front surface 34b. At this time, the second electrode 50 is made of metal and may be a minus (-) electrode. Also, the second electrode 50 may be connected to the light source 10 through wire bonding and electrically separated from the first electrode 40 .

이와 같은, 본 발명의 일 예에 따른 광원 모듈(LM)은 제1 전극(40)이 마운트 전면 하부(34b)의 일측인 제1 전면 하부(34b1)까지 연장되어 마련되고, 제2 전극(50)이 마운트 전면 하부(34b)의 타측인 제2 전면 하부(34b2)까지 연장되어 마련됨으로써, 광원 모듈(LM)과 인쇄 회로 기판(PCB) 간의 표면실장(SMT: Surface Mount Technology) 면적이 증가되어 공정성 및 인장력이 강화될 수 있다. 따라서, 본 발명의 일 예에 따른 광원 모듈(LM)이 적용된 액정 표시 장치(100)는 광원 모듈(LM)이 인쇄 회로 기판(PCB)으로부터 이탈하여 발생하는 불량을 방지할 수 있으며, 제품의 신뢰성이 감소하는 것을 방지할 수 있다. As such, in the light source module LM according to an example of the present invention, the first electrode 40 is provided extending to the first lower front surface 34b1, which is one side of the lower mount front surface 34b, and the second electrode 50 ) is extended to the second front lower part 34b2, which is the other side of the mount front lower part 34b, so that the surface mount technology (SMT: Surface Mount Technology) area between the light source module (LM) and the printed circuit board (PCB) is increased, Fairness and tension can be enhanced. Therefore, the liquid crystal display device 100 to which the light source module LM according to an example of the present invention is applied can prevent defects caused by separation of the light source module LM from the printed circuit board PCB, and product reliability. This decrease can be prevented.

또한, 본 발명의 일 예에 따른 광원 모듈(LM)은 제1 전극(40) 및 제2 전극(50)이 서브 마운트(30)의 측면 및 하면 만을 둘러싸는 종래의 광원 모듈(LM) 보다 면적이 넓게 마련되기 때문에, 추가적인 방열 경로가 확보되어 방열 성능이 개선될 수 있다.In addition, the light source module LM according to an example of the present invention has an area larger than that of the conventional light source module LM in which the first electrode 40 and the second electrode 50 surround only the side surface and the bottom surface of the submount 30. Since the heat dissipation path is provided widely, an additional heat dissipation path may be secured and heat dissipation performance may be improved.

도 7은 본 발명의 일 예에 따른 광원 어레이의 측면을 보여주는 단면도이다.7 is a cross-sectional view showing a side of a light source array according to an example of the present invention.

본 발명의 일 예에 따른 광원 어레이(148)는 패드(P)를 추가로 포함한다. 본 발명의 일 예에 따른 패드(P)는 인쇄 회로 기판(PCB)과 마운트 전면 하부(34b) 사이 및 마운트 하면(36)에 배치될 수 있다. 본 발명의 일 예에 따른 광원 모듈(LM)은 마운트 전면 하부(34b)가 챔퍼 형태로 마련되기 때문에, 마운트 하면(36) 뿐만 아니라 인쇄 회로 기판(PCB)과 마운트 전면 하부(34b) 사이에도 패드(P)로 채워짐으로써, 광원 모듈(LM)을 인쇄 회로 기판(PCB)에 안정적으로 고정시킬 수 있다.The light source array 148 according to an example of the present invention further includes a pad (P). The pad P according to an example of the present invention may be disposed between the printed circuit board (PCB) and the lower surface of the mount 34b and on the lower surface of the mount 36 . In the light source module (LM) according to an example of the present invention, since the mount front lower portion 34b is provided in a chamfer shape, pads are provided not only on the mount lower surface 36 but also between the printed circuit board (PCB) and the mount front lower portion 34b. By being filled with (P), it is possible to stably fix the light source module (LM) to the printed circuit board (PCB).

도 7을 참조하면, 마운트 하면(36)을 기준으로 Z축 방향의 서브 마운트(30)의 높이를 H로 정의하고, 마운트 전면 하부(34b)에 마련된 챔퍼의 높이를 a로 정의할 때, 본 발명의 일 예에 따른 광원 모듈(LM)의 챔퍼의 높이(a)는 서브 마운트(30) 높이(H)의 반보다 작게 마련된다. 챔퍼의 높이(a)가 서브 마운트(30) 높이(H)의 반보다 크게 마련되는 경우, 패드(P)가 마운트 하면(36)까지 마련되지 않고, 인쇄 회로 기판(PCB)과 마운트 전면 하부(34b) 사이에만 마련될 수 있다. 패드(P)가 인쇄 회로 기판(PCB)과 마운트 전면 하부(34b) 사이에만 마련되는 경우, 광원 모듈(LM)을 인쇄 회로 기판(PCB)에 고정시키는 인장력이 저하될 수 있다.7, when the height of the submount 30 in the Z-axis direction is defined as H with respect to the mount lower surface 36, and the height of the chamfer provided on the lower mount front portion 34b is defined as a, this The height (a) of the chamfer of the light source module (LM) according to an example of the present invention is provided smaller than half of the height (H) of the submount 30 . When the height (a) of the chamfer is provided greater than half of the height (H) of the submount 30, the pad (P) is not provided to the mount surface 36, and the printed circuit board (PCB) and the front lower part of the mount ( 34b) can only be provided between. When the pad P is provided only between the printed circuit board (PCB) and the mount front lower part 34b, the tensile force fixing the light source module LM to the printed circuit board (PCB) may decrease.

또한, Y축 방향의 서브 마운트(30) 측면의 폭을 W로 정의하고, 마운트 전면 하부(34b)에 마련된 챔퍼의 폭를 b로 정의할 때, 본 발명의 일 예에 따른 광원 모듈(LM)의 챔퍼의 폭(b)은 서브 마운트(30) 측면의 폭(W)의 1/3보다 작게 마련된다. 챔퍼의 폭(b)이 서브 마운트(30) 측면의 폭(W)의 1/3보다 크게 마련되는 경우, 패드(P)가 광원 모듈(LM)을 마운트 하면(36) 방향으로 당기는 힘이 증가하여, 광원 모듈(LM)의 프레임(20)이 인쇄 회로 기판(PCB)으로부터 일정거리 이상 이격되고, 광원 모듈(LM)의 안정성이 저하될 수 있다.In addition, when the width of the side of the submount 30 in the Y-axis direction is defined as W, and the width of the chamfer provided on the lower mount front surface 34b is defined as b, the light source module LM according to an example of the present invention The width (b) of the chamfer is provided smaller than 1/3 of the width (W) of the side of the submount (30). When the width (b) of the chamfer is provided larger than 1/3 of the width (W) of the side of the submount (30), when the pad (P) mounts the light source module (LM), the pulling force in the direction (36) increases Thus, the frame 20 of the light source module LM is separated from the printed circuit board PCB by a predetermined distance or more, and stability of the light source module LM may deteriorate.

도 8a는 종래에 따른 광원 모듈의 광원 온도를 나타내는 그래프이고, 도 8b는 본 발명의 일 예에 따른 광원 모듈의 광원 온도를 나타내는 그래프이다.8A is a graph showing the temperature of a light source of a light source module according to the prior art, and FIG. 8B is a graph showing the temperature of a light source of a light source module according to an example of the present invention.

도 8a를 참조하면, 종래에 다른 광원 모듈(LM)의 광원(10) 온도는 29.5도이고, 본 발명의 일 예에 따른 광원 모듈(LM)의 광원(10) 온도는 27.46도이다. 제1 전극(40) 및 제2 전극(50)이 서브 마운트(30)의 측면 및 하면 만을 둘러싸는 종래의 광원 모듈(LM)과 달리, 본 발명의 일 예에 따른 광원 모듈(LM)은 제1 전극(40) 및 제2 전극(50)이 서브 마운트(30)의 측면 및 하면 뿐만 아니라 전면 하부까지 추가로 마련된다. 따라서, 본 발명의 일 예에 따른 광원 모듈(LM)은 제1 전극(40) 및 제2 전극(50)의 면적이 종래 보다 넓게 마련되기 때문에, 광원(10)에서 발생하는 열의 추가적인 방열 경로가 확보되어 광원(10)의 온도가 떨어지는 개선 효과가 있다.Referring to FIG. 8A , the temperature of the light source 10 of another light source module LM in the prior art is 29.5 degrees, and the temperature of the light source 10 of the light source module LM according to an example of the present invention is 27.46 degrees. Unlike the conventional light source module (LM) in which the first electrode 40 and the second electrode 50 surround only the side and bottom surfaces of the submount 30, the light source module LM according to an example of the present invention is The first electrode 40 and the second electrode 50 are additionally provided to the lower front surface as well as the side surface and lower surface of the submount 30 . Therefore, in the light source module LM according to an example of the present invention, since the areas of the first electrode 40 and the second electrode 50 are wider than in the prior art, an additional heat dissipation path of heat generated from the light source 10 is provided. It is ensured that the temperature of the light source 10 is lowered and there is an improvement effect.

도 9는 본 발명의 일 예에 따른 광원 모듈의 제조 방법을 보여주는 흐름도이고, 도 10a 내지 도 10f는 본 발명의 일 예에 따른 광원 모듈의 제조 방법을 설명하기 위한 단면도들이다. 도 10a 내지 도 10f는 전술한 도 4 내지 도 7의 광원 모듈의 제조 방법에 관한 것이다. 따라서, 동일한 구성에 대해서는 동일한 도면부호를 부여하였고, 각각의 구성의 재료 및 구조 등에 있어서 반복되는 부분에 대한 중복 설명은 생략된다.9 is a flowchart illustrating a method of manufacturing a light source module according to an example of the present invention, and FIGS. 10A to 10F are cross-sectional views illustrating a method of manufacturing a light source module according to an example of the present invention. 10A to 10F relate to a method of manufacturing the light source module of FIGS. 4 to 7 described above. Therefore, the same reference numerals are assigned to the same components, and redundant descriptions of repetitive parts in the materials and structures of each component are omitted.

첫 번째로, 도 10a에 도시된 바와 같이, 서브 마운트(30)의 마운트 전면 하부(34b)에 챔퍼 형태를 성형한다. 이때, 서브 마운트(30)는 비전도성 폴리머(polymer) 계열의 수지로 이루어질 수 있다. (도 9의 S1)First, as shown in FIG. 10A, a chamfer shape is formed on the lower mount front surface 34b of the submount 30. At this time, the sub mount 30 may be made of a non-conductive polymer-based resin. (S1 in Fig. 9)

두 번째로, 도 10b에 도시된 바와 같이, 서브 마운트(30)의 챔퍼 부분과 서브 마운트(30)의 측면에 전극을 형성한다. 보다 구체적으로, 서브 마운트(30)의 프레임 지지면(31), 마운트 제1 측면(32), 마운트 제2 측면(33), 마운트 전면 하부(34b), 및 마운트 하면(36)에 금속 전극을 형성한다. 이때, 전극은 무전해 도금 및 전해 도금을 통해 형성될 수 있으며, 금속 증착 방식도 적용할 수 있다. (도 9의 S2)Second, as shown in FIG. 10B , electrodes are formed on the chamfer portion of the submount 30 and the side of the submount 30 . More specifically, metal electrodes are applied to the frame support surface 31 of the submount 30, the mount first side surface 32, the mount second side surface 33, the mount front lower part 34b, and the mount lower surface 36. form At this time, the electrode may be formed through electroless plating and electrolytic plating, and a metal deposition method may also be applied. (S2 in Fig. 9)

세 번째로, 도 10c에 도시된 바와 같이, 서브 마운트(30)의 프레임 지지면(31), 마운트 제1 측면(32), 마운트 제2 측면(33), 마운트 전면 하부(34b), 및 마운트 하면(36)에 통으로 형성된 전극을 제1 전극(40) 및 제2 전극(50)으로 분리한다. 보다 구체적으로, 에칭 공정을 통해서 제1 전극(40)은 프레임 지지면(31)의 일측, 마운트 제1 측면(32), 제1 전면 하부(34b1), 및 제1 마운트 하면(36a)에 배치되도록 패터닝하고, 제2 전극(50)은 프레임 지지면(31)의 타측, 마운트 제2 측면(33), 제2 전면 하부(34b2), 및 제2 마운트 하면(36b)에 배치되도록 패터닝 한다. (도 9의 S3)Thirdly, as shown in FIG. 10C, the frame support surface 31 of the submount 30, the mount first side 32, the mount second side 33, the mount front lower part 34b, and the mount The electrode formed as a cylinder on the lower surface 36 is separated into a first electrode 40 and a second electrode 50. More specifically, through the etching process, the first electrode 40 is disposed on one side of the frame support surface 31, the first side surface of the mount 32, the lower surface of the first front surface 34b1, and the lower surface of the first mount 36a. The second electrode 50 is patterned to be disposed on the other side of the frame support surface 31, the second mount side surface 33, the second front lower part 34b2, and the second mount lower surface 36b. (S3 in Fig. 9)

네 번째로, 도 10d에 도시된 바와 같이, 서브 마운트(30)의 프레임 지지면(31)에 프레임(20)을 사출한다. (도 9의 S4)Fourth, as shown in FIG. 10D, the frame 20 is injected into the frame support surface 31 of the submount 30. (S4 in Fig. 9)

다섯 번째로, 도 10e에 도시된 바와 같이, 프레임(20) 안에 광원(10)을 실장한다. (도 9의 S5)Fifthly, as shown in FIG. 10E, the light source 10 is mounted in the frame 20. (S5 in Fig. 9)

여섯 번째로, 도 10f에 도시된 바와 같이, 절단(sawing) 공정을 통해서 복수의 광원 모듈(LM)들을 분리한다.Sixthly, as shown in FIG. 10F, the plurality of light source modules LM are separated through a sawing process.

이와 같은 본 발명의 일 예에 따른 광원 모듈(LM)은 서브 마운트(30)에 도금 방식을 적용하여 전극을 형성함으로써, 마운트 제1 측면(32) 및 마운트 제2 측면(33)에 형성된 전극에 크랙(crack)이 발생하는 것을 방지할 수 있으며, 챔퍼 부분과 같은 협소한 공간에도 균일하게 전극 형성이 가능하다.The light source module LM according to an example of the present invention forms electrodes by applying a plating method to the submount 30, so that the electrodes formed on the first side surface 32 and the second side surface 33 of the mount Generation of cracks can be prevented, and electrodes can be uniformly formed even in a narrow space such as a chamfer.

또한, 본 발명의 일 예에 따른 광원 모듈(LM)은 작은 크기를 가지면서도 인쇄 회로 기판(PCB)과의 부착력 및 인장력이 향상됨으로써, 액정 표시 장치(100)의 베젤 영역을 줄이면서도 광원 모듈(LM)이 이탈하는 불량을 방지할 수 있다.In addition, the light source module LM according to an example of the present invention has improved adhesion and tensile force with the printed circuit board (PCB) while having a small size, thereby reducing the bezel area of the liquid crystal display device 100 and the light source module ( LM) can be prevented from being detached.

이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 더욱 상세하게 설명하였으나, 본 발명은 반드시 이러한 실시예로 국한되는 것은 아니고, 본 발명의 기술사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양하게 변형 실시될 수 있다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 그러므로, 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 본 발명의 보호 범위는 청구 범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.Although the embodiments of the present invention have been described in more detail with reference to the accompanying drawings, the present invention is not necessarily limited to these embodiments, and may be variously modified and implemented without departing from the technical spirit of the present invention. . Therefore, the embodiments disclosed in the present invention are not intended to limit the technical idea of the present invention, but to explain, and the scope of the technical idea of the present invention is not limited by these embodiments. Therefore, it should be understood that the embodiments described above are illustrative in all respects and not restrictive. The protection scope of the present invention should be construed according to the scope of the claims, and all technical ideas within the scope equivalent thereto should be construed as being included in the scope of the present invention.

PCB: 인쇄 회로 기판 LM: 광원 모듈
10: 광원 20: 프레임
21: 바닥면 22: 외측면
23: 내측면 24: 상부 곡면
30: 서브 마운트 31: 프레임 지지면
32: 마운트 제1 측면 33: 마운트 제2 측면
34: 마운트 전면 35: 마운트 후면
36: 마운트 하면 40: 제1 전극
50: 제2 전극PCB: printed circuit board LM: light module
10: light source 20: frame
21: bottom surface 22: outer surface
23: inner surface 24: upper curved surface
30: submount 31: frame support surface
32: mount first side 33: mount second side
34: Mount front 35: Mount rear
36: when mounted 40: first electrode
50: second electrode

Claims

light source;
a frame surrounding the light source;
a sub-mount supporting the light source and the frame; and
Including an electrode electrically connected to the light source,
The submount,
a frame support surface supporting the light source and the frame;
a mount first side surface and a mount second side surface disposed on both sides of the frame support surface;
a mount front disposed toward the front from the frame support surface;
a rear surface of the mount opposite to the front surface of the mount; and
Including a mount lower surface opposite to the frame support surface,
A portion of the front surface of the mount has a chamfer-shaped inclined surface,
The electrodes are disposed on the frame support surface, the mount first side surface, the mount second side surface, the mount bottom surface, and the inclined surface of the mount front surface,
The light source module of claim 1 , wherein an area where the front surface of the mount is exposed to the outside is smaller than an area where the rear surface of the mount is exposed to the outside.

According to claim 1,
The light source module of claim 1 , wherein the first side surface of the mount and the second side surface of the mount are smaller than the front surface of the mount.

According to claim 1,
The mount front upper part of the mount connected to the frame support surface; and
Including a lower mount front disposed below the upper mount front,
The lower part of the front surface of the mount has an inclined surface of the chamfer shape.

According to claim 3,
The electrode further includes a first electrode and a second electrode,
The first electrode surrounds the first side of the mount, and the second electrode surrounds the second side of the mount.

According to claim 4,
The lower front surface of the mount is provided with a groove between one side and the other side and is separated from the light source module.

According to claim 5,
The first electrode extends to one side of the lower part of the front surface of the mount,
The second electrode extends to the other side of the lower front surface of the mount module.

According to claim 3,
The light source module, wherein the height of the chamfer is less than half of the height of the submount.

According to claim 3,
The width of the chamfer is smaller than 1/3 of the width of the submount light source module.

A printed circuit board on which the light source module according to any one of claims 1 to 8 is mounted;
a light guide plate supporting the printed circuit board and having a light incident surface facing the light source module; and
A backlight unit including an optical sheet unit disposed on the light guide plate.

a backlight unit according to claim 9; and
A liquid crystal display device comprising a liquid crystal panel disposed on the backlight unit.

Forming a chamfer shape on the lower surface of the mount of the sub-mount;
Forming an electrode on the side of the sub-mount including the chamfer portion;
patterning an electrode by performing an etching process on a frame support surface, which is an upper surface of the submount;
injecting a frame onto the frame support surface; and
arranging a light source within the frame;
The molding step is
A frame support surface, a mount first side surface and a mount second side surface disposed on both sides from the frame support surface, a mount front surface disposed toward the front from the frame support surface, and a mount rear surface opposite to the mount front surface; And forming a chamfer-shaped inclined surface in a part of the front surface of the mount of the submount including the lower surface of the mount, which is the opposite surface of the frame support surface,
Forming the electrode,
The electrode is formed on the frame support surface, the mount first side surface, the mount second side surface, the mount bottom surface, and the inclined surface of the mount front surface,
The method of manufacturing a light source module in which the area of the front surface of the mount exposed to the outside is smaller than the area of the rear surface of the mount exposed to the outside.

A printed circuit board on which the light source module according to any one of claims 1 to 8 is mounted;
a light guide plate supporting the printed circuit board and having a light incident surface facing the light source module; and
An optical sheet unit disposed on the light guide plate,
The mount front surface of the sub-mount is disposed to face the printed circuit board, and the lower mount front surface is spaced apart from the printed circuit board.
A pad is disposed in a spaced area between a lower front surface of the mount and the printed circuit board.