KR102562883B1

KR102562883B1 - Low-power fiber-optic Illuminated sign

Info

Publication number: KR102562883B1
Application number: KR1020230038812A
Authority: KR
Inventors: 박준희; 최영석; 조정호
Original assignee: 투인산업 주식회사; 박준희; 최영석
Priority date: 2023-03-24
Filing date: 2023-03-24
Publication date: 2023-08-03

Abstract

본 발명에 따른 저전력 광섬유 발광형 표지판은 원으로 사용되는 엘이디의
전면에 설치된 광원 조사각(照射角) 조절 커버에 의하여 조사 각도를 변경시키게 함으로써 엘이디로부터 발산되는 빛의 효용성을 높여 동일 밝기에서 광원의 소비전력을 감소시키는 에너지 저감 효과를 가지는 것을 특징으로 한다.Low-power fiber optic light-emitting signage according to the present invention is an LED used as a circle.
It is characterized by having an energy reduction effect of reducing power consumption of the light source at the same brightness by increasing the efficiency of light emitted from the LED by changing the irradiation angle by the light source irradiation angle adjusting cover installed on the front.

Description

Low-power fiber-optic illuminated sign}

본 발명은 저전력 광섬유 발광형 표지판에 관한 것으로, 구체적으로 본 발명The present invention relates to a low-power fiber optic light-emitting sign, and specifically the present invention

은 광원으로 사용되는 엘이디의 전면에 설치된 광원 조사각(照射角) 조절 커버에 의하여 조사 각도를 변경시키게 함으로써 엘이디로부터 발산되는 빛의 효용성을 높여 동일 밝기에서 광원의 소비전력을 감소시키는 에너지 저감 효과를 가지는 저전력 광섬유 발광형 표지판에 관한 것이다.By changing the irradiation angle by the light source irradiation angle adjusting cover installed on the front of the LED used as the light source, the efficiency of the light emitted from the LED is increased and the energy reduction effect of reducing the power consumption of the light source at the same brightness is achieved. Branches relate to low-power fiber optic light-emitting signs.

일반적으로 시내도로, 국도, 고속도로 등의 모든 도로에는 안전하고 원활한 도로교통을 확보하고, 도로구조의 보전(保全)을 도모하기 위하여, 도로의 노측(路側) 또는 차도(車道)의 위쪽에 도로정보를 제공하는 도로표지판이 설치된다. In general, in order to ensure safe and smooth road traffic on all roads, such as city roads, national roads, and highways, and to promote the preservation of the road structure, road information is displayed on the side of the road or above the road. Road signs providing are installed.

통상의 도로표지판은 도로정보를 안내하는 기호(문자나 숫자 또는 표지문양)가 반사지로 제조되어 판상의 표지판 본체에 부착되므로 운전자에게 도로정보를 용이하게 안내한다.In a typical road sign board, signs (letters, numbers, or sign patterns) for guiding road information are made of reflective paper and attached to a plate-shaped sign body, so that road information is easily guided to drivers.

이러한 도로정보에 대한 시인성이 향상되도록 표지판 본체에 조명을 제공하는 발광형 표지판이 보급되고 있다. 특히, 이러한 발광형 표지판은 본체의 도안을 따라 조명을 제공하므로 도로정보를 명확하게 안내할 수 있다.In order to improve the visibility of such road information, light-emitting signs providing illumination to the main body of the sign are popular. In particular, since these light-emitting signs provide lighting along the design of the main body, road information can be clearly guided.

광섬유를 이용한 발광형 도로 표지판은 일반 표지판 대비 높은 시인성과 판독성을 가지고 있고, 특히 야간 및 악천후 시 가독성의 차이를 더욱 느낄 수 있다. 이러한 이유로 도로상의 중요지점(고속도로IC, 교차로, 위험지역 등)에 설치가 확대되고 있다.Light-emitting road signs using optical fibers have higher visibility and readability compared to general signs, and especially at night and in bad weather, the difference in readability can be felt more. For this reason, installation is expanding at important points on the road (highway ICs, intersections, dangerous areas, etc.).

광섬유를 이용한 발광형 도로 표지판은 도안부(문자, 숫자, 기호 등)을 점등하는 발광형, 표지판 전체를 점등하는 면광형 등이 있으며 각각의 장단점을 가지고 있다. 여러 가지 장단점은 제외하고 소비전력 측면에서 본다면 도안부를 점등하는 발광형은 특성상 면광형 대비 낮은 소비전력으로 제품을 구현할 수 있으며, 태양전지 시스템으로도 운영이 가능하다. 반면 면광형 표지판은 구조적 특성상 소요되는 광원의 수량이 많음으로 소비전력이 높아 태양전지를 적용하기에는 어려움이 있다. Light-emitting type road signs using optical fibers include a light-emitting type that lights up design parts (letters, numbers, symbols, etc.) and a surface light type that lights the entire sign, and each has advantages and disadvantages. Excluding various advantages and disadvantages, in terms of power consumption, the light-emitting type that lights up the design part can realize products with lower power consumption than the surface light type due to its characteristics, and can be operated as a solar cell system. On the other hand, it is difficult to apply a solar cell to a surface light type sign because of its high power consumption due to the large number of light sources required due to its structural characteristics.

광섬유(광케이블)를 이용한 발광형 도로 표지판은 대한민국 등록특허 제10-1098857호에 개시된 바와 같이, 표지판부와 광케이블로 이루어지는 광 전달부 및 LED를 광원으로 하는 광 공급부로 이루어지며, 상기 광 공급부에 구비되는 LED 장착소켓은 일측에 LED를 장착한 PCB가 고정 설치되고, LED 장착 소켓의 중간부에 PCB와 광 반사관을 지지하는 걸림돌기를 압인하여 형성하고, 상기 광전달부는 다수개의 광케이블을 포함하며, 광케이블들은 묶음부 삽입소켓에 묶음 상태로 삽입되어 고정되는 묶음부를 갖는다. 그리고, 묶음부 삽입소켓은 일측에 광반사관의 일측이 내삽되고, 타측에는 광케이블 묶음부의 파이프가 내삽되어 고정되도록 중간부에 걸림돌기를 압인하여 형성한다. 이와 같은, 종래의 발광형 도로표지판은 LED 및 광케이블을 통해 표지판부에 구비되는 다양한 표지문양이나 표지판부를 발광시킨다.As disclosed in Korean Patent Registration No. 10-1098857, a light emitting road sign using an optical fiber (optical cable) is composed of a light transmission part composed of a sign part and an optical cable, and a light supply part using LED as a light source, provided in the light supply part. The LED mounting socket is fixedly installed on one side of the LED mounting socket, formed by pressing a protrusion for supporting the PCB and the light reflector in the middle of the LED mounting socket, and the light transmission part includes a plurality of optical cables, The optical cables have a bundling portion that is inserted into the bundling portion insertion socket in a bundled state and fixed. And, the bundling insertion socket is formed by pressing a protrusion in the middle so that one side of the light reflection tube is inserted into one side and the pipe of the optical cable bundle is inserted into and fixed to the other side. Such a conventional light-emitting road sign emits light through various sign patterns or sign portions provided on the sign portion through LEDs and optical cables.

그러나, 상기 선행기술의 발광형 표지판은 상용전원(AC220V)을 사용하며, 설정된 시간(야간)에만 작동하므로 주간 안개 또는 우천 등 기상 악천 후 시 육안으로는 표지판의 도안을 식별하기가 매우 어려운 문제가 있으며, 심각하게는 표지판에 마련된 주의사항을 파악하지 못해 큰 사고가 발생하는 문제가 지적되고 있다.However, since the light-emitting sign of the prior art uses commercial power (AC220V) and operates only at a set time (night), it is very difficult to identify the design of the sign with the naked eye in bad weather such as daytime fog or rain. And, seriously, it is pointed out that a serious accident occurs because the warnings provided on the signs are not grasped.

상기 선행기술 등록특허 제10-1098857호의 제반 문제점을 해소하기 위하여In order to solve the various problems of the prior art registration patent No. 10-1098857

안출된 등록특허 제10-1615534호는 본 출원인인 출원하여 특허 등록받은 기술로서,The devised Registered Patent No. 10-1615534 is a patented technology applied by the present applicant,

램프 구동모듈의 구동부가 습도 감지모듈의 감지신호에 따라 스위칭부를 구동시키The driving part of the lamp driving module drives the switching part according to the sensing signal of the humidity sensing module.

므로 LED 램프를 습도 감지모듈과 자동으로 연동시켜서 작동시킬 수 있고, 습도 감Therefore, the LED lamp can be operated by automatically interlocking with the humidity sensing module,

지모듈에서 감지된 습도값에 따라 스위칭부가 작동되어 LED 램프를 안정적으로 작동시킬 수 있게 하되, 태양전지판에 의해 전기에너지가 축전된 배터리를 통해 전원이 공급됨에 따라 외부의 전원을 사용하지 않아도 작동이 가능하므로 별도의 전원 공사 없이 도로상에 시공되도록 제안되어 있다.Depending on the humidity value detected by the G-module, the switching part is operated so that the LED lamp can be operated stably. Since it is possible, it is proposed to be constructed on the road without separate power construction.

그러나, 상기 등록특허 제10-1615534호는 주간에도 작동될 수 있고, 주간 동작 시 야간 대비 더욱 밝게 점등되어야 시인성을 확보할 수 있으나, 엘이디로 이루어진 광원의 밝기(휘도)를 높일 경우 엘이디에 공급되는 전류를 높여야 하므로 소비전력은 증가하게 되고 태양전지에서 생산되는 한정된 에너지를 사용하는 광섬유 발광형 표지판에 있어 태양전지 및 배터리 용량을 크게 확보 해야 된다. 이로 인하여 표지판 제작비용이 많이 드는 문제점은 물론 배터리 소모에 따른 표지판의 표시 동작이 정지되거나 원하는 조명 불빛을 확보하지 못하게 되므로 시인성이 낮아 표지판의 신뢰성이 크게 저하되는 문제점이 지적된다.However, the Patent Registration No. 10-1615534 can be operated during the day, and visibility can be secured only when it is lit more brightly than at night during daytime operation, but when the brightness (luminance) of the light source made of LEDs is increased, Since the current must be increased, the power consumption increases, and the capacity of the solar cell and the battery must be greatly secured in the fiber optic light-emitting sign that uses limited energy produced by the solar cell. As a result, it is pointed out that the sign production cost is high, and the display operation of the sign is stopped due to battery consumption or the reliability of the sign is greatly reduced due to low visibility because the desired light cannot be secured.

따라서, 고휘도의 방광력을 유지하기 위해서는 다수의 광원으로 이용되는 엘Therefore, in order to maintain the high luminance of the light source, a plurality of light sources are used.

이디를 회로기판에 배치하되, 엘이디 각각의 전방과 광섬유 절단면과의 거리를 좁Arrange the LEDs on the circuit board, but narrow the distance between the front of each LED and the cut surface of the optical fiber.

히면 해결될 수 있으나, 점 광원 형태로 구성된 광원의 특성에 의해 음영(광원 미충족 구간)이 발생 됨으로써 균일한 조도를 확보할 수 없으며, 반대로 엘이디 각각의 전방과 광섬유 절단면과의 거리를 넓히게 하여 음영을 사라지게 할 수 있으나, 광원으로부터 멀어질수록 광원에서 대상까지 도달하는 빛의 양은 감소한다. 이는 빛의 직진성과 빛의 강도가 거리의 제곱에 반비례한다는 광학 법칙에 기반함으로However, uniform illumination cannot be secured due to the occurrence of shadows (light source unsatisfactory section) due to the characteristics of the light source configured in the form of a point light source. It can be made to disappear, but the amount of light reaching the target from the light source decreases as the distance from the light source increases. This is based on the optical law that the straightness of light and the intensity of light are inversely proportional to the square of the distance.

광섬유 절단면에 조사되는 조도는 어두어져 고휘도의 발광력을 발휘하지 못하게 되The intensity of illumination irradiated to the cut surface of the optical fiber becomes dark, preventing it from exhibiting high-brightness luminous power.

는 문제점이 지적된다.problem is pointed out.

또한 소비전력 저감을 목적으로 엘이디 개수를 줄이거나, 전류량을 낮추면 소비되는 전력은 줄일 수 있으나, 광섬유를 통하여 빛이 전달되는 최종 목적물인 표지판 의 전면에서 보았을 때 밝기가 어두위 지게 되므로 시인성이 크게 저하된다.In addition, if the number of LEDs is reduced or the amount of current is reduced for the purpose of reducing power consumption, power consumption can be reduced. do.

본 발명은 광원에서 발산되는 빛의 각도를 변경시켜 광섬유 절단면으로 집중 조사되게 하여 휘도를 향상시키며, 또한 광원에서 발산되는 빛이 균등하게 광섬유 절단면에 조사되게 하여 조도 균일도를 유지할 수 있도록 하는 것을 기술적 과제로 삼는다.The present invention changes the angle of the light emitted from the light source so that it is intensively irradiated to the cut surface of the optical fiber to improve the luminance, and also to ensure that the light emitted from the light source is equally irradiated to the cut surface of the optical fiber to maintain the uniformity of illumination. take it as

본 발명은 광원에서 발산되는 빛의 효용성을 높여 동일 밝기에서 광원의 소비전력을 감소시키는 에너지 저감 효과로 태양광 발전이 어려운 기상 상황에서 표지판의 가동 일(日) 수 를 늘려 제품 신뢰도 재고를 기술적 과제로 삼는다.The present invention increases the efficiency of light emitted from a light source and increases product reliability by increasing the number of operating days of signs in weather conditions where solar power generation is difficult due to the energy reduction effect of reducing the power consumption of the light source at the same brightness. take it as

본 발명은 여러 가닥의 광섬유를 한 개의 다발로 묶는 번들 부재가 상부 및In the present invention, a bundle member for bundling several optical fibers into one bundle is provided on the upper and

하부 하우징 내부의 전방 정확한 위치에 배치되게 하여 광섬유 절단면과 광원 부재Optical fiber cut surface and light source member by being placed in the front accurate position inside the lower housing

와의 거리를 오차 없이 일정 거리를 유지하게 하는 것을 기술적 과제로 삼는다.It is a technical task to maintain a certain distance without error.

본 발명은 상부 하우징과 하부 하우징이 외적 충격이나 진동 등에 흔들려 조In the present invention, the upper housing and the lower housing are shaken by external shock or vibration.

립볼트가 풀어지는 것을 방지하여 견고한 결합을 유지하게 하여 광섬유의 절단이나It prevents the rib bolt from loosening and maintains a strong connection, preventing the cutting or cutting of the optical fiber.

훼손을 방지하여 표지판의 신뢰성을 향상시키게 하는 것을 기술적 과제로 삼는다.It is a technical task to improve the reliability of signs by preventing damage.

본 발명은 광원에서 발산되는 빛의 난반사를 유도하여 광섬유 절단면으로 집중 조사되게 하여 광섬유 휘도를 향상시키게 하는 것을 목적으로 한다.An object of the present invention is to improve the luminance of an optical fiber by inducing diffuse reflection of light emitted from a light source so that it is intensively irradiated to a cut surface of an optical fiber.

본 발명은 광원 모듈의 조립시간을 단축하여 표지판의 생산성을 향상시키는것을 기술적 과제로 삼는다.A technical task of the present invention is to reduce the assembly time of a light source module and improve the productivity of signs.

본 발명에 따른 저전력 광섬유 발광형 표지판은 광섬유(10) 다발을 모아 묶음으로 끼워진 번들 부재(20); 번들 부재(20) 후방에 일정간격을 두고 배치된 광원 부재(30); 상기 번들 부재(20) 및 광원 부재(30)를 덮어 밀폐시키고 개폐 가능한 상부 및 하부 하우징(40)(50);을 포함하여 표지판(100)의 전면판(110) 및 전면 판(110)에 부착된 표지시트(120)에 뚫어 형성한 끼움 구멍에 삽입된 광섬유 홀더(200)에 끼워진 복수의 광섬유(10) 각각으로 불빛이 발산되게 하여 표지시트(120)에 표현된 표지 문자 및 문양을 발광시키고, 상기 전면판(110)의 상방에 태양 전지판(300)을 설치하되, 상기 태양 전지판(300)의 전기 에너지를 함체(130)의 후방에 설치된 제어 박스(400)를 통하여 배터리(500)에 충전시켜 상기 광원 부재(30)로 전력을 공급시켜 구성되는 표지판(100)에 있어서, 상기 광원 부재(30)는 회로기판(31)과; 상기 회로기판(31) 전면에 배치되어 광섬유(10) 조도 확인을 위한 조도센서(310); 상기 조도센서(310) 외측 둘레에 방사상으로 일정간격을 두고 복수 개의 엘이디 칩(320')으로 배치된 제1 엘이디부(320)와; 상기 제1 엘이디부(320)의 외측 둘레에 방사상으로 일정 간격을 두고 복수 개의 엘이디 칩(330')으로 배치된 제2 엘이디부(330); 제1 엘이디부(320) 및 제2 엘이디부 전방에 설치된 투명한 광원 조사각 조절 커버(34);를 포함하여 상기 제1 엘이디부(320) 각각의 엘이디 칩(320')에서 발산하는 조사 각도 120도와 제2 엘이디부(330) 각각의 엘이디 칩(330')에서 발산하는 조사 각도 120도를 광원 조사각 조절 커버(34)의 광원렌즈(342)에 의하여 조사 각도를 60도로 좁혀 120도와 60도로 조사되는 빛을 중첩시키면서 번들 부재(20)에 끼워진 광섬유 다발 절단면(10')의 전체 면적에 대하여 음영(미충족 구간)없이 균일한 조도가 발생 되게 하는 것을 특징으로 한다.A low-power fiber optic light emitting sign according to the present invention includes a bundle member 20 in which bundles of optical fibers 10 are bundled and inserted into a bundle; A light source member 30 arranged at a predetermined interval behind the bundle member 20; Attached to the front plate 110 and the front plate 110 of the sign 100, including upper and lower housings 40 and 50 that cover and seal the bundle member 20 and the light source member 30 and are openable and closeable Light is emitted to each of the plurality of optical fibers 10 inserted into the optical fiber holder 200 inserted into the fitting hole formed by drilling the cover sheet 120, thereby emitting the cover letter and pattern expressed on the cover sheet 120, , The solar panel 300 is installed above the front panel 110, but the electric energy of the solar panel 300 is charged to the battery 500 through the control box 400 installed at the rear of the enclosure 130. In the sign 100 configured by supplying electric power to the light source member 30, the light source member 30 includes a circuit board 31; An illuminance sensor 310 disposed on the front surface of the circuit board 31 to check the illuminance of the optical fiber 10; a first LED unit 320 arranged as a plurality of LED chips 320' at regular intervals radially around the outer circumference of the illuminance sensor 310; a second LED unit 330 arranged radially around an outer circumference of the first LED unit 320 as a plurality of LED chips 330' at regular intervals; An irradiation angle 120 diverging from each LED chip 320' of the first LED unit 320, including a transparent light source irradiation angle control cover 34 installed in front of the first LED unit 320 and the second LED unit. The irradiation angle of 120 degrees diverging from each LED chip 330' of the second LED unit 330 is narrowed to 60 degrees by the light source lens 342 of the light source irradiation angle control cover 34 to 120 degrees and 60 degrees. It is characterized in that uniform illumination is generated without shadows (unsatisfied sections) with respect to the entire area of the optical fiber bundle cut surface 10' inserted into the bundle member 20 while overlapping the irradiated light.

본 발명에 따른 저전력 광섬유 발광형 표지판은 광섬유 절단면과 제1 및 제2 엘이디부 각각과의 거리를 일정한 간격으로 유지한 상태에서 제1 및 제2 엘이디부 각각의 조사각 120도 및 60도를 중첩 및 난반사 시키면서 광섬유 절단면 전체에 대하여 빛을 집중시키게 함으로써 제1 및 제2 엘이디부를 이루는 소수의 엘이디 칩으로도 음영(미충족 구간) 없이 광섬유 발광력을 높일 수 있게 되어 저전력으로 고휘도 발광력을 향상시킬 수 있게 되므로 에너지 절감을 꾀하게 되고, 이로 인하여 태양전지 및 배터리 용량의 여유가 있음으로 표지판의 동작 신뢰도를 향상시킬 수 있는 효과를가진다.In the low-power fiber optic light-emitting sign according to the present invention, the irradiation angles of 120 degrees and 60 degrees of the first and second LED parts are overlapped while maintaining the distance between the cut surface of the optical fiber and the first and second LED parts at regular intervals. And by concentrating light on the entire cut surface of the optical fiber while diffusely reflecting, it is possible to increase the luminous power of the optical fiber without shadows (unsatisfied section) even with a small number of LED chips constituting the first and second LED units, thereby improving high luminance luminous power with low power. Therefore, energy saving is sought, and due to this, there is a margin of solar cell and battery capacity, thereby having an effect of improving the operation reliability of the sign.

또한, 본 발명은 결합력 향상으로 주변의 진동이나 충격 등에 의하여 조립 볼트가 풀어지는 것을 방지하고, 번들 부재와 엘이디 전방과의 거리를 오차 없이 정확한 위치에 배치되게 하여 고휘도 발광력을 향상시키고, 조사각 각도 조절 커버 및 인쇄회로기판의 조립시간을 단축 시켜 표지판 제작비용을 절감하는 효과를 가진다.In addition, the present invention prevents the assembly bolts from loosening due to vibration or impact of the surroundings by improving the bonding force, and improves the high luminance light emitting power by arranging the distance between the bundle member and the front of the LED at an accurate position without error, and It has the effect of reducing the cost of manufacturing signs by reducing the assembly time of the angle adjusting cover and the printed circuit board.

또한, 본 발명은 표지판의 크기에 따라 배선되는 광섬유의 가닥 수의 증감에 대응하여 광섬유 절단면과 광원 부재와의 거리를 조절하게 함으로써 표지판 제작의 편의성 제공은 물론 표지판의 현장 설치 전 표지판 크기 및 광섬유 가닥 수에 대응한 광섬유 발광력 시험을 거치게 함으로써 표지판의 시인성 확보 유지 확인이 용이하여 신뢰성이 높은 표지판을 제공하는 효과를 가진다.In addition, the present invention adjusts the distance between the cut surface of the optical fiber and the light source member in response to the increase or decrease in the number of strands of optical fiber wired according to the size of the sign, thereby providing convenience in manufacturing the sign, as well as providing the size of the sign and the optical fiber strands prior to on-site installation of the sign. By passing the optical fiber luminous power test corresponding to the number, it is easy to secure and maintain the visibility of the sign, thereby providing a highly reliable sign.

도 1은 본 발명에 따른 저전력 광섬유 발광형 표지판의 정면도이다.
도 2는 본 발명에 따른 저전력 광섬유 발광형 표지판의 측면도이다.
도 3은 본 발명에 따른 저전력 광섬유 발광형 표지판의 내부 구성도이다
도 4는 본 발명에 따른 저전력 광섬유 발광형 표지판의 번들 부재와 광원 부재를 수납한 상부 및 하부 하우징 결합 상태 사시도 이다.
도 5는 본 발명에 따른 저전력 광섬유 발광형 표지판의 요부 발췌 분리 사시도 이다.
도 6은 본 발명에 따른 저전력 광섬유 발광형 표지판의 요부 발췌 종단면도이다.
도 7은 본 발명에 따른 저전력 광섬유 발광형 표지판의 광섬유 및 광섬유를 다발로 결속한 번들 부재, 반사 시트, 광원 부재의 설치상태 종단면도이다.
도 8은 도 7의 측 단면도로서, (a)는 도 7의 A - A 선 단면도이고, (b)는 도 7의 B - B 선 단면도이다.
도 9는 본 발명에 따른 저전력 광섬유 발광형 표지판의 다른 실시예에 의한 일부 발췌 종단면도이다.1 is a front view of a low-power fiber optic light-emitting sign according to the present invention.
2 is a side view of a low power fiber optic light emitting sign according to the present invention.
Figure 3 is an internal configuration diagram of a low-power fiber optic light-emitting sign according to the present invention
4 is a perspective view of a combined state of upper and lower housings accommodating a bundle member and a light source member of a low power fiber optic light emitting sign according to the present invention.
5 is an exploded perspective view of a main part of a low-power fiber optic light-emitting sign according to the present invention.
6 is a longitudinal cross-sectional view of a main part of a low-power fiber optic light-emitting sign according to the present invention.
7 is a longitudinal cross-sectional view of the installation state of the optical fiber of the low-power fiber optic light-emitting signage according to the present invention, a bundle member in which the optical fiber is bundled, a reflective sheet, and a light source member.
8 is a side cross-sectional view of FIG. 7 , where (a) is a cross-sectional view taken along line A-A of FIG. 7 and (b) is a cross-sectional view taken along line B-B of FIG.
9 is a partial longitudinal cross-sectional view of a low-power fiber optic light-emitting sign according to another embodiment of the present invention.

본 발명은 광원 조사각 조절 커버를 이용하여 회로기판에 배치되는 엘이디의 발산각을 조절하여 균제도를 향상시킴과 동시에 저전력으로 휘도를 높여 음영 없이 고휘도의 발광력을 향상시키게 함으로써 표지판의 표지 문자 및 문양의 시인성을 확보하고자 하는 저전력 광섬유 발광형 표지판을 제공하기 위한 것으로, 첨부도면을 통하여 구체적으로 설명한다.The present invention improves the uniformity by adjusting the divergence angle of the LEDs disposed on the circuit board using the light source irradiation angle control cover and at the same time increases the luminance with low power to improve the luminous power of high luminance without shadows, thereby improving the cover letter and pattern of the sign In order to provide a low-power fiber optic light emitting sign to secure the visibility of, it will be described in detail through the accompanying drawings.

도 1은 본 발명에 따른 저전력 광섬유 발광형 표지판의 정면도이고, 도 2는 본 발명에 따른 저전력 광섬유 발광형 표지판의 측면도, 도 3은 본 발명에 따른 저전력 광섬유 발광형 표지판의 내부 구성도, 도 4는 본 발명에 따른 저전력 광섬유 발광형 표지판의 번들 부재와 광원 부재를 수납한 상부 및 하부 하우징 결합 상태 사시도, 도 5는 본 발명에 따른 저전력 광섬유 발광형 표지판의 요부 발췌 분리 사시도, 도 6은 본 발명에 따른 저전력 광섬유 발광형 표지판의 요부 발췌 종단면도, 도 7은 본 발명에 따른 저전력 광섬유 발광형 표지판의 광섬유 및 광섬유를 다발로 결속한 번들 부재, 반사 시트, 광원 부재의 설치상태 종단면, 도 8은 도 7의 측 단면도로서, (a)는 도 7의 A - A 선 단면도이고, (b)는 도 7의 B - B 선 단면도이다.1 is a front view of a low-power optical fiber light-emitting sign according to the present invention, Figure 2 is a side view of the low-power optical fiber light-emitting sign according to the present invention, Figure 3 is an internal configuration diagram of the low-power optical fiber light-emitting sign according to the present invention, Figure 4 is a perspective view of an upper and lower housing combined state accommodating a bundle member and a light source member of a low-power fiber optic light emitting sign according to the present invention, FIG. 5 is an exploded perspective view of a low power fiber optic light emitting sign according to the present invention, FIG. 7 is a longitudinal cross-sectional view of a low-power optical fiber light-emitting signage according to the present invention, FIG. 7 is a longitudinal cross-sectional view of an optical fiber of a low-power optical fiber light-emitting signage according to the present invention, a bundle member bundled with optical fibers, a reflective sheet, and a light source member installed. FIG. As a side cross-sectional view of FIG. 7, (a) is a cross-sectional view taken along line A-A of FIG. 7, and (b) is a cross-sectional view taken along line B-B of FIG.

도 1 내지 도 8에 의하면, 본 발명에 따른 저전력 광섬유 발광형 표지판은 광섬유(10) 다발을 모아 묶음으로 끼워진 번들 부재(20); 번들 부재(20) 후방에 일정간격을 두고 배치된 광원 부재(30); 상기 번들 부재(20) 및 광원 부재(30)를 덮어 밀폐시키고 개폐 가능한 상부 및 하부 하우징(40)(50);을 포함하여 표지판(100)의 전면판(110) 및 전면 판(110)에 부착된 표지시트(120)에 뚫어 형성한 끼움 구멍에 삽입된 광섬유 홀더(200)에 끼워진 복수의 광섬유(10) 각각으로 불빛이 발산되게 하여 표지시트(120)에 표현된 표지 문자 및 문양을 발광시키고, 상기 전면판(110)의 상방에 태양 전지판(300)을 설치하되, 상기 태양 전지판(300)의 전기 에너지를 함체(130)의 후방에 설치된 제어 박스(400)를 통하여 배터리(500)에 충전시켜 상기 광원 부재(30)로 전력을 공급시키게 하여 표지판(100)을 구성한다.According to Figures 1 to 8, the low-power fiber optic light-emitting sign according to the present invention includes a bundle member 20 in which a bundle of optical fibers 10 is collected and inserted into a bundle; A light source member 30 arranged at a predetermined interval behind the bundle member 20; Attached to the front plate 110 and the front plate 110 of the sign 100, including upper and lower housings 40 and 50 that cover and seal the bundle member 20 and the light source member 30 and are openable and closeable Light is emitted to each of the plurality of optical fibers 10 inserted into the optical fiber holder 200 inserted into the fitting hole formed by drilling the cover sheet 120, thereby emitting the cover letter and pattern expressed on the cover sheet 120, , The solar panel 300 is installed above the front panel 110, but the electric energy of the solar panel 300 is charged to the battery 500 through the control box 400 installed at the rear of the enclosure 130. to supply power to the light source member 30 to configure the sign 100.

상기 태양 전지판(300) 및 표지판(100)은 결착 밴드를 통하여 지주(600) 상방에 설치 고정되며, 함체(130)의 후방에는 제어 박스(400)와 접속된 온도 및 습도센서(T)가 설치되고, 상기 번들 부재(20)와 광원 부재(30)가 수납된 상부 및 하부 하우징(40)(50)은 함체(130) 내측에 미 도시한 브라켓이나 받침판에 의하여 고정설치되게 제공될 수 있으며, 광원 부재(30)를 구성하는 회로기판(31)에 접속된 전원 공급선이 제어 박스(400) 및 배터리(500)와 연결되게 제공될 수 있다.The solar panel 300 and the sign 100 are installed and fixed above the post 600 through a binding band, and a temperature and humidity sensor T connected to the control box 400 is installed at the rear of the housing 130. And, the upper and lower housings 40 and 50 in which the bundle member 20 and the light source member 30 are accommodated may be provided to be fixedly installed inside the enclosure 130 by brackets or support plates not shown, A power supply line connected to the circuit board 31 constituting the light source member 30 may be provided to be connected to the control box 400 and the battery 500 .

상기 제어 박스(400)는 내부에 탑재된 제어 회로부의 제어 프로그램에 의하여 스위칭되어 후술하는 회로기판(31)에 실장된 엘이디 칩(320')(330')에 배터리(500)의 충전 전압을 공급하여 엘이디 칩(320')(330')을 동작시키도록 설계될 수 있다.The control box 400 is switched by the control program of the control circuit unit mounted therein, and supplies charging voltage of the battery 500 to the LED chips 320' and 330' mounted on the circuit board 31 described later. It can be designed to operate the LED chips 320' and 330' by doing so.

상기 광원 부재(30)는 회로기판(31)과; 상기 회로기판(31) 전면에 배치되어 광섬유(10) 조도 확인을 위한 조도센서(310); 상기 조도센서(310) 외측 둘레에 방사상으로 일정간격을 두고 복수 개의 엘이디 칩(320')으로 배치된 제1 엘이디부(320)와; 상기 제1 엘이디부(320)의 외측 둘레에 방사상으로 일정 간격을 두고 복수 개의 엘이디 칩(330')으로 배치된 제2 엘이디부(330); 제1 엘이디부(320) 및 제2 엘이디부 전방에 설치된 투명한 광원 조사각 조절 커버(34);를 포함하여 상기 제1 엘이디부(320) 각각의 엘이디 칩(320')에서 발산하는 조사 각도 120도와 제2 엘이디부(330) 각각의 엘이디 칩(330')에서 발산하는 조사 각도 120도를 광원 조사각 조절 커버(34)의 광원렌즈(342)에 의하여 조사 각도를 60도로 좁혀 120도와 60도로 조사되는 빛을 중첩 시키면서 번들 부재(20)에 끼워진 광섬유 다발 절단면(10')의 전체 면적에 대하여 음영(미충족 구간)없이 균일한 조도가 발생 되게 제공될 수 있고, 광원렌즈(342)는 볼록렌즈로 형성하여 제공될 수 있으며 상기 볼록렌즈의 광원렌즈(342)는 엘이디 칩(330')에서 발산하는 조사각 120도를 조사각 60도로 변경 조절 가능하다.The light source member 30 includes a circuit board 31; An illuminance sensor 310 disposed on the front surface of the circuit board 31 to check the illuminance of the optical fiber 10; a first LED unit 320 arranged as a plurality of LED chips 320' at regular intervals radially around the outer circumference of the illuminance sensor 310; a second LED unit 330 arranged radially around an outer circumference of the first LED unit 320 as a plurality of LED chips 330' at regular intervals; An irradiation angle 120 diverging from each LED chip 320' of the first LED unit 320, including a transparent light source irradiation angle control cover 34 installed in front of the first LED unit 320 and the second LED unit. The irradiation angle of 120 degrees diverging from each LED chip 330' of the second LED unit 330 is narrowed to 60 degrees by the light source lens 342 of the light source irradiation angle control cover 34 to 120 degrees and 60 degrees. While overlapping the irradiated light, it can be provided so that uniform illumination is generated without shadows (unsatisfied sections) with respect to the entire area of the optical fiber bundle cut surface 10' inserted into the bundle member 20, and the light source lens 342 is a convex lens. It can be formed and provided, and the light source lens 342 of the convex lens can be adjusted by changing the irradiation angle 120 degrees diverging from the LED chip 330 'to 60 degrees.

따라서, 회로기판(31)에 배치되는 엘이디 칩(320')(330')의 개수를 줄이더라도 엘이디 칩(320')(330')으로부터 조사되는 조사각 변경을 통하여 120도와 60도로 조사되는 빛을 중첩 시키면서 번들 부재(20)에 끼워진 광섬유 다발 절단면(10')의 전체 면적에 대하여 집중적으로 조사시키게 함으로써 저전력으로 음영(미충족 구간)없이 균일한 조도가 발생 되게 하고, 광섬유(10)를 통하여 발산되는 고휘도의 발광력을 향상시켜 표지시트(120)에 표현된 표지 문자 및 문양의 시인성을 크게 확보될 수 있게 된다.Therefore, even if the number of LED chips 320' and 330' disposed on the circuit board 31 is reduced, the light emitted from the LED chips 320' and 330' is irradiated at 120 degrees and 60 degrees by changing the irradiation angle. While overlapping, the entire area of the cut surface 10 'of the optical fiber bundle inserted into the bundle member 20 is intensively irradiated so that uniform illumination is generated without shadows (unsatisfied sections) at low power, and divergence through the optical fiber 10. By improving the light emitting power of high luminance, the visibility of the cover letters and patterns expressed on the cover sheet 120 can be greatly secured.

일반적으로 엘이디 칩은 조사 각도가 120도를 유지하는 것이 일반적으로, 본 발명에서 제시된 제1 엘이디부(320) 각각의 엘이디 칩(320')에서 발산하는 빛의 조사 각도는 광원 조사각 조절 커버(34)의 평판부(343)를 통하여 120도를 유지한 상태로 조사시키게 하고, 제2 엘이디부(330) 각각의 엘이디 칩(330')에서 발산되는 조사각도 120도는 광원렌즈(342)에 의하여 조사 각도를 60도로 좁힌 상태로 조사되게 구성된다.In general, LED chips maintain an irradiation angle of 120 degrees, and the irradiation angle of light emitted from each LED chip 320 'of the first LED unit 320 presented in the present invention is a light source irradiation angle adjusting cover ( 34) through the flat plate part 343 while maintaining 120 degrees, and the irradiation angle 120 degrees diverged from each LED chip 330' of the second LED part 330 by the light source lens 342 It is configured to be irradiated in a state where the irradiation angle is narrowed to 60 degrees.

따라서, 120도로 발산되는 조사각은 광섬유 다발 절단면(10')의 전체 면적에 대하여 수평적으로 조사됨과 동시에 60도로 발산되는 조사각은 광섬유 다발 절단면(10')의 중앙부를 지향하면서 주로 수직방향으로 조사되어 120도의 조사각에 의한 빛과 60도의 조사각에 의한 빛이 상호 중첩되면서 광섬유 다발 절단면(10') 측으로 집중 조사되게 됨으로써 광섬유 다발 절단면(10')의 전체 면적에 대하여 일정한 조도가 형성되어 균제도를 향상시킬 수 있게 되고, 엘이디 칩(320') 및 엘이디 칩(330') 각각의 조사각을 통하여 광섬유 다발 절단면(10') 측에 균일한 조도가 형성될 수 있어 회로기판(31)에 실장되는 엘이디 칩(320') 및 엘이디 칩(330')의 배치 개수를 줄일 수 있게 되므로 저전력으로 고휘도의 발광력을 발휘하게 되므로 에너지를 보다 절감할 수 있게 된다.Therefore, the irradiation angle diverging at 120 degrees is irradiated horizontally with respect to the entire area of the optical fiber bundle cutting surface 10', and the irradiation angle diverging at 60 degrees is mainly directed vertically toward the center of the optical fiber bundle cutting surface 10'. The irradiated light at an irradiation angle of 120 degrees and the light at an irradiation angle of 60 degrees overlap each other and are intensively irradiated toward the cut surface 10' of the optical fiber bundle, thereby forming a constant level of illumination over the entire area of the cut surface 10' of the optical fiber bundle. It is possible to improve the uniformity, and through the irradiation angle of each of the LED chip 320' and the LED chip 330', a uniform illuminance can be formed on the side of the optical fiber bundle cut surface 10', so that the circuit board 31 Since the number of arrangements of the mounted LED chips 320' and 330' can be reduced, high-brightness light emitting power is exhibited with low power, so energy can be further saved.

예컨대, 회로기판(31)의 크기는 가로 4.5 X 세로 4.5cm이고, 제1 엘이디부(320)의 엘이디 칩(320')의 개수는 5개이며, 이들 엘이디 칩(320')과 엘이디 칩(320')과의 간격은 15mm, 제2 엘이디부(330)의 엘이디 칩(330')의 개수는 11개이고, 엘이디 칩(330')과 엘이디 칩(330')과의 간격은 10mm로 정하되, 광섬유 다발 절단면(10')과 회로기판(31)에 배치되는 엘이디 칩(320')(330') 전방과의 거리(L)를 30mm로 정한 상태에서 엘이디 칩(320')(330')에 공급되는 전압을 12V, 전류를 60mA로 공급하여 실험한 결과 120도의 조사각에 의한 빛과 60도의 조사각에 의한 빛이 상호 중첩되면서 광섬유 다발 절단면(10') 측으로 집중 조사되어 광섬유 다발 절단면(10') 전체에 대하여 약 300cd/㎡의 휘도가 발생되어 광섬유(10) 각각에 고휘도의 발광력이 발휘됨을 알 수 있고, 상기 광섬유 다발 절단면(10')과 회로기판(31)에 배치되는 엘이디 칩(320')(330') 전방과의 거리(L) 30mm는 번들 부재(20)의 가로 길이와 거의 동일한 거리를 가지도록 한 실험 결과로서, 본 발명에서는 이런 실험 결과를 토대로 광섬유 다발 절단면(10')과 회로기판(31)에 배치되는 엘이디 칩(320')(330') 전방과의 거리(L)와 번들 부재(20) 전체 길이를 동일한 길이로 제공하는 것이 바람직하다.For example, the size of the circuit board 31 is 4.5 cm x 4.5 cm, the number of LED chips 320' of the first LED unit 320 is 5, and these LED chips 320' and the LED chips ( 320') is 15 mm, the number of LED chips 330' of the second LED unit 330 is 11, and the distance between the LED chips 330' and the LED chips 330' is set to 10 mm, With the distance L between the cutting surface 10' of the optical fiber bundle and the front of the LED chips 320' and 330' disposed on the circuit board 31 set to 30 mm, the LED chips 320' and 330' As a result of the experiment by supplying a voltage of 12V and a current of 60mA, light at an irradiation angle of 120 degrees and light at an irradiation angle of 60 degrees overlap each other and are intensively irradiated toward the cut surface 10' of the optical fiber bundle. ') It can be seen that a luminance of about 300 cd/m 2 is generated for the whole, and high luminous luminous power is exhibited in each of the optical fibers 10, and the LED chip disposed on the cut surface 10 'of the optical fiber bundle and the circuit board 31 (320') (330') The distance (L) 30mm from the front is an experimental result of having a distance almost equal to the horizontal length of the bundle member 20, and in the present invention, based on these experimental results, the optical fiber bundle cutting surface (10 ') and the distance L between the front of the LED chips 320' and 330' disposed on the circuit board 31 and the total length of the bundle member 20 are preferably provided as the same length.

바람직한 시인성 확보를 위한 표지시트(120)에 표현된 표지 문자 및 문양의 시인성을 위한 휘도는 200cd/㎡이면 충분하므로 본 발명에서는 엘이디 칩(320')(330')에 공급되는 전압을 12V, 전류를 약 45mA로 공급하더라도 200cd/㎡의 휘도를 발생시킬 수 있게 됨으로써 저전력 공급으로도 엘이디 칩(320')(330')을 동작시킬 수 있게 되어 배터리(500) 소모전력을 줄여 배터리 사용 시간을 늘릴 수 있게 되므로 에너지 절감을 도모하게 된다.Since 200 cd/m 2 is sufficient for the luminance of the cover letter and pattern expressed on the cover sheet 120 for securing desirable visibility, in the present invention, the voltage supplied to the LED chips 320' and 330' is 12V and the current Even if supplied at about 45mA, it is possible to generate luminance of 200cd/m2, so that the LED chips 320' and 330' can be operated even with low power supply, thereby reducing power consumption of the battery 500 and increasing battery usage time. This will enable you to save energy.

이러한 구성의 본 발명은 적은 소비전력에서도 고휘도의 발광력을 높이게 됨으로써 표지판(100)의 전원공급 중단 등으로 인한 신뢰성 저하를 방지하게 함과 동시에 태양전 지판(300) 및 배터리(500)의 용량을 낮추어 사용하게 하여 표지판(100)의 제작비용을 절감할 수 있다.The present invention having such a configuration increases the luminous power of high luminance even with low power consumption, thereby preventing deterioration in reliability due to power supply interruption of the sign 100 and at the same time increasing the capacity of the solar panel 300 and the battery 500. It is possible to reduce the manufacturing cost of the sign 100 by lowering the use.

한편, 종전과 같이 엘이디 칩의 조사각을 각각 60도 또는 120도로 하되, 엘이디 칩에 공급되는 전압을 12V, 전류를 60mA로 공급할 경우 200cd/㎡의 휘도가 발생될 수 있으나, 60도 또는 120도 각각으로 조사 각도 중첩 없이 엘이디 칩에 의한 조사가 광섬유 다발 절단면(10') 측으로 조사되게 되므로 광도가 집중 조사되지 못하여 광섬유 다발 절단면(10')에 음영 발생은 물론 균제도가 낮아지게 되므로 엘이디 개수를 늘려 이를 방지할 수 있다. 그러나, 이 경우 상술한 발명의 배경이 되는 기술에 기재한 바와 같이 다수의 엘이디 칩(320')(330')에 공급되는 전력이 본 발명과는 달리 매우 높아 소모전력이 많아지는 폐단이 지적된다.On the other hand, as in the past, when the irradiation angle of the LED chip is set to 60 degrees or 120 degrees, respectively, but the voltage supplied to the LED chip is 12V and the current is supplied as 60mA Although a luminance of 200 cd/m2 can be generated, since the irradiation by the LED chip is irradiated toward the optical fiber bundle cut surface 10' side without overlapping the irradiation angle at 60 degrees or 120 degrees, respectively, the light intensity is not intensively irradiated and the optical fiber bundle cut surface (10 '), shadow generation as well as uniformity is lowered, so this can be prevented by increasing the number of LEDs. However, in this case, unlike the present invention, the power supplied to the plurality of LED chips 320' and 330' is very high, as described in the background technology of the above-mentioned invention, and the disadvantage of increasing power consumption is pointed out. .

상기 광원 조사각 조절 커버(34)는 본체(340)와; 상기 본체(340)의 전방 중앙으로 돌출되고, 조도센서(310)가 끼워지는 요입부(341')를 가지는 조도센서 삽입용 끼움부(341)와; 상기 조도센서 삽입용 끼움부(341) 외측 둘레에 제2 엘이디부(330) 각각의 엘이디 칩(330')과 대응하는 위치에 전방으로 돌출시킨 복수 개의 광원렌즈(342); 및 상기 복수 개의 광원렌즈(342)와 조도센서 삽입용 끼움부(341) 둘레 사이에 형성되고 제1 엘이디부(320) 각각의 엘이디 칩(320')을 덮는 평판부(343);을 포함하되, 상기 본체(340)의 후방으로 돌출된 고정 핀(344)을 회로기판(31)에 뚫어 형성한 끼움 구멍(31A)에 끼워 결합 구성하도록 제공될 수 있다.The light source irradiation angle adjusting cover 34 includes a main body 340; a fitting portion 341 for inserting the illuminance sensor, which protrudes toward the front center of the main body 340 and has a recessed portion 341' into which the illuminance sensor 310 is inserted; a plurality of light source lenses 342 protruding forward at positions corresponding to the respective LED chips 330' of the second LED unit 330 on the outer circumference of the fitting part 341 for inserting the illuminance sensor; And a flat plate part 343 formed between the plurality of light source lenses 342 and the fitting part 341 for inserting the illuminance sensor and covering each LED chip 320' of the first LED part 320; , The fixing pin 344 protruding to the rear of the main body 340 may be provided so as to be inserted into the fitting hole 31A formed by drilling the circuit board 31.

따라서, 광원 조사각 조절 커버(34)가 회로기판(31)에 견고한 상태로 결합 유지하게 함으로써 광원 조사각 조절 커버(34)가 외적 충격이나 진동 등에 대응하여 흔들림 없이 고정 설치되어 조사되는 빛의 흐트러짐을 방지하여 유효한 광량으로 조사될 수 있다.Therefore, by keeping the light source irradiation angle control cover 34 coupled to the circuit board 31 in a solid state, the light source irradiation angle control cover 34 is fixedly installed without shaking in response to external shocks or vibrations, thereby reducing the scattering of the irradiated light. can be irradiated with an effective amount of light.

그리고, 광원 부재(30)는 번들 부재(20)의 후방 상부 및 하부 하우징(40)(50)의 내측 둘레면에 접착시킨 반사 시트(35)를 더 포함하여 제공될 수 있고, 상기 반사 시트(35)는 광섬유 다발 절단면(10')과 회로기판(31)에 배치되는 엘이디 칩(320')(330') 전방과의 사이에 배치될 수 있다.Further, the light source member 30 may be provided by further including a reflective sheet 35 adhered to inner circumferential surfaces of the rear upper and lower housings 40 and 50 of the bundle member 20, and the reflective sheet ( 35) may be disposed between the optical fiber bundle cutting surface 10' and the front of the LED chips 320' and 330' disposed on the circuit board 31.

상기, 120도의 조사각에 의한 빛과 60도의 조사각에 의한 빛이 상호 중첩되면서 조사될 때 상부 및 하부 하우징(40)(50)의 내측 둘레면에 접착시킨 반사 시트(35)에 의하여 조사되는 빛을 난반사 시키면서 광섬유 다발 절단면(10') 측으로 조사시키게 함으로써 더욱 향상된 밝기 정도를 향상시킬 수 있고, 특히 120도의 조사각에 의한 빛과 60도의 조사각에 의한 빛을 광섬유 다발 절단면(10') 측으로 집중 조사하기 위하여 경사진 빛 유도 안내 돌기(35A)를 반사 시트(35) 내측 둘레에 돌출 형성시킬 수 있다.When the light at an irradiation angle of 120 degrees and the light at an irradiation angle of 60 degrees overlap each other and are irradiated, the reflection sheet 35 adhered to the inner circumferential surfaces of the upper and lower housings 40 and 50 is irradiated. It is possible to further improve the degree of brightness by irradiating light to the side of the cut surface 10' of the optical fiber bundle while diffusely reflecting the light. For intensive irradiation, inclined light guiding protrusions 35A may be protruded from the inner circumference of the reflective sheet 35 .

상기, 조도센서(310)는 광원의 점/소등(on/off) 여부를 검출하여 표지판(100)의 고장 여부를 판단하기 위한 검출 장치이며, 또한 주간, 야간, 심야 등 시간대 별로 광원의 밝기를 달리하여 점등(점멸)되는 광원의 밝기를 검출하는 장치로서 상용 무선망(LTE 등)을 통해 원격으로 정상 동작 여부 (예 : 지난밤의 동작 여부, 이때의 광원의 밝기 정도)를 알 수 있으며, 필요시 원격으로 제어 박스(400) 내의 프로그램에 의하여 밝기 제어가 가능하다.The illuminance sensor 310 is a detection device for determining whether the sign 100 is out of order by detecting whether the light source is on/off, and also detects the brightness of the light source for each time period such as day, night, and late night. As a device that detects the brightness of a light source that turns on (blinks) differently, it is possible to remotely know whether or not it is operating normally (eg, whether it operated last night, the brightness of the light source at this time) remotely through a commercial wireless network (LTE, etc.). Brightness can be controlled remotely by a program in the control box 400.

또한, 본 발명은 광섬유 다발 절단부(10')를 결속하는 번들 부재(20)의 전방 및 후방 테두리(20A)(20B) 각각의 상방 및 하방에 돌출시킨 위치 고정용 돌기(20A')(20B')를 돌출시키되, 상기 위치 고정용 돌기(20A')(20B')와 대응되는 상부 및 하부 하우징(40)(50)의 하방 내측 및 상방 내측 각각에 끼움 홈(40A)(50A)을 형성하여 위치 고정용 돌기(20A')(20B')와 끼움 홈(40A)(50A)을 상호 끼움 맞춤시켜 상부 및 하부 하우징(40)(50)의 내부의 정확한 위치에 번들 부재(20)가 수납되게 함으로써 번들 부재(20)의 위치 이동을 제한하게 됨은 물론 외적 충격이나 진동 등에 의하여 상부 및 하부 하우징(40)(50)으로부터 이탈되는 것을 방지할 수 있고, 이로 인하여 번들 부재(20)와 결속된 광섬유(10)가 훼손되어 심하면 절단되는 등 고장 유발을 방지하게 할 수 있으며, 상기와 같이 광섬유 다발 절단면(10')과 회로기판(31)에 배치되는 엘이디 칩(320')(330') 전방과의 거리(L)를 일정하게 고정 유지할 수 있어 요구되는 휘도를 오차 없이 발휘할 수 있게 된다.In addition, according to the present invention, the position fixing protrusions 20A' and 20B' protruded from the upper and lower portions of the front and rear edges 20A and 20B of the bundle member 20 binding the optical fiber bundle cutting portion 10', respectively. ) is protruded, and fitting grooves 40A and 50A are formed on the lower inner side and the upper inner side of the upper and lower housings 40 and 50 corresponding to the position fixing protrusions 20A' and 20B', respectively. By fitting the protrusions 20A' and 20B' for position fixing and the fitting grooves 40A and 50A to each other, the bundle member 20 is accommodated in the correct position inside the upper and lower housings 40 and 50. By doing so, it is possible to limit the positional movement of the bundle member 20 and to prevent it from being separated from the upper and lower housings 40 and 50 due to external shock or vibration, and thereby the optical fibers bound to the bundle member 20. If the 10 is severely damaged, it is possible to prevent failures such as being cut, and as described above, the optical fiber bundle cut surface 10' and the front and Since the distance (L) of can be kept constant, the required luminance can be exhibited without error.

그리고, 상기 번들 부재(20)의 전방 테두리(20A)와 후방 테두리(20B) 사이에 복수 개의 보강편(20')을 일정간격을 두고 일체로 배치하여 번들 부재(20)의 훼손이나 파손을 방지하게 할 수 있다.In addition, a plurality of reinforcing pieces 20' are integrally disposed at regular intervals between the front rim 20A and the rear rim 20B of the bundle member 20 to prevent damage or breakage of the bundle member 20. can do

상기 상부 하우징(40)과 하부 하우징(50) 각각의 전, 후방에는 결속편(40B)(50B)을 외측으로 돌출하여 결합 구멍(40B')(50B')을 통해 조립 볼트(B)로 조립하게 하되, 상기 상부 하우징(40)의 결속편(40B) 각각에 형성된 끼움 구멍(40B")과 하부 하우징(50)의 결속편(50B) 각각에 형성된 끼움 돌기(50B")를 상호 끼움 맞춤시켜 상부 하우징(40)과 하부 하우징(50)을 결합하게 함으로써 외적 충격이나 진동 등에 의하여 조립 볼트(B)가 풀어지는 것을 방지할 수 있어 상부 하우징(40)과 하부 하우징(50)과의 결합력을 크게 증진시킬 수 있고, 이로 인하여 번들 부재(20)와 결속된 광섬유(10)가 훼손되어 심하면 절단되는 등 고장 유발을 방지할 수 있다.At the front and rear of the upper housing 40 and the lower housing 50, respectively, the binding pieces 40B and 50B protrude outward and are assembled with assembly bolts B through coupling holes 40B' and 50B'. However, the fitting holes 40B" formed on each of the binding pieces 40B of the upper housing 40 and the fitting protrusions 50B" formed on each of the binding pieces 50B of the lower housing 50 are fitted to each other By combining the upper housing 40 and the lower housing 50, it is possible to prevent the assembling bolt B from loosening due to external shock or vibration, thereby increasing the coupling force between the upper housing 40 and the lower housing 50. It can be improved, thereby preventing the bundle member 20 and the bundled optical fiber 10 from causing failure, such as being severely damaged and severely cut.

상기 상부 하우징(40)과 하부 하우징(50) 각각의 후방에는 제1 및 제2 회로기판 끼움 안내용 요홈(410)(420), (510))(520) 및 밀폐판(140) 끼움 안내용 홈(430), (530)을 형성하여 제공될 수 있고, 도면 중 410', 420', 430', 510', 520', 530' 각각은 회로기판 끼움 안내용 요홈(410)(420), (510)(520) 및 밀폐판 끼움 안내용 홈(430), (530) 형성을 위한 안내 돌출 편이다.At the rear of each of the upper housing 40 and the lower housing 50, grooves 410, 420, 510) 520 and sealing plate 140 for guiding insertion of the first and second circuit boards are provided. It may be provided by forming grooves 430 and 530, and 410', 420', 430', 510', 520', and 530' in the drawing are recesses 410 and 420 for guiding circuit board fitting, (510) (520) and guide protruding pieces for forming grooves (430) and (530) for guiding fitting of the sealing plate.

따라서, 인쇄회로기판(31)은 상기 제1 회로기판 끼움 안내용 요홈(410)(510) 또는 제2 회로기판 끼움 안내용 요홈((420), (520)에 안내 삽입시켜 고정 시키고, 밀폐판(140)은 밀폐판 끼움 안내용 홈(430), (530)에 안내 삽입시켜 고정 시키게 함으로써 인쇄회로기판(31) 및 밀폐판(140)이 상, 하부 하우징(40)(50)에 흔들림 없이 안정적으로 결합 유지되게 됨은 물론 인쇄회로기판(31)의 조립시간을 단축시킬 수 있다.Therefore, the printed circuit board 31 is guided and inserted into the first circuit board fitting guide grooves 410, 510 or the second circuit board fitting guide grooves (420, 520) and fixed, sealing plate (140) guides and inserts the sealing plate into the guide grooves 430 and 530 to fix the printed circuit board 31 and the sealing plate 140 to the upper and lower housings 40 and 50 without shaking. In addition to stably maintaining the coupling, the assembly time of the printed circuit board 31 can be shortened.

본 발명의 실시예에서는 도 7과 같이 인쇄회로기판(31)을 제2 회로기판 끼움 안내용 요홈((420), (520)에 안내 삽입시켜 고정 시키는 것을 예시로 하여 광섬유 다발 절단면(10')과 회로기판(31)에 배치되는 엘이디 칩(320')(330') 전방과의 거리(L)를 일정하게 고정 유지하고 있으나, 표지판(100)의 크기가 크고, 이에 따라 배선되는 광섬유(10)의 가닥 수 증가 및 그 길이가 길어질 경우 광섬유(10) 자체 고유저항치가 높아지게 되므로 조도가 낮아지는 문제점이 발생 될 수 있다.In the embodiment of the present invention, as shown in FIG. 7, the printed circuit board 31 is guided and inserted into the grooves (420, 520) for guiding the second circuit board insertion, and the optical fiber bundle cut surface 10' Although the distance L between the LED chips 320' and 330' disposed on the circuit board 31 is kept constant, the size of the sign 100 is large, and the optical fiber 10 wired accordingly ) When the number of strands and the length thereof increase, the specific resistance of the optical fiber 10 itself increases, so the problem of lowering the illuminance may occur.

이를 해소하기 위해서는 표지판(100)의 크기에 따라 배선되는 광섬유(10)의 가닥 수의 증감에 대응하여 광섬유 절단면(10')과 광원 부재(30)와의 거리(L)를 조절할 필요가 대두 될 수 있다.In order to solve this problem, it may be necessary to adjust the distance L between the optical fiber cut surface 10' and the light source member 30 in response to the increase or decrease in the number of strands of the optical fiber 10 wired according to the size of the sign 100. there is.

도 9는 본 발명에 따른 저전력 광섬유 발광형 표지판의 다른 실시예에 의한 일부 발췌 종단면도이다.9 is a partial longitudinal cross-sectional view of a low-power fiber optic light-emitting sign according to another embodiment of the present invention.

본 발명은 표지판(100)의 크기에 따라 배선되는 광섬유(10)의 가닥 수가 늘어나고, 광섬유(10)의 길이가 길어져 번들 부재(20)의 직경이 커질 경우 상기 광섬유 다발 절단면(10')과 회로기판(31)에 배치되는 엘이디 칩(320')(330') 전방과의 거리(L)를 좁혀야 일정한 균제도를 이루면서 음영 없이 고휘도를 발광시킬 수 있으므로 이에 대응하기 위하여 본 발명은 도 9에서와같이, 상기 인쇄회로기판(31)을 제1 회로기판 끼움 안내용 요홈(410)(510)에 안내 삽입시켜 광섬유 절단면(10')과 광원 부재(30)와의 거리(L)를 좁혀 고정 시키게 함으로써 낮아지는 조도를 높이게 할 수 있다.In the present invention, when the number of strands of the optical fibers 10 wired according to the size of the sign 100 increases and the length of the optical fibers 10 increases and the diameter of the bundle member 20 increases, the optical fiber bundle cut surface 10' and the circuit The distance L from the front of the LED chips 320' and 330' disposed on the substrate 31 must be narrowed to emit high luminance without shadows while achieving a certain uniformity. Similarly, by guiding and inserting the printed circuit board 31 into the grooves 410 and 510 for guiding the first circuit board insertion, the distance L between the optical fiber cutting surface 10' and the light source member 30 is narrowed and fixed. You can increase the lowering intensity.

상기 본 발명에서, 상부 하우징(40)과 하부 하우징(50) 각각의 후방에는 제1 및 제2 회로기판 끼움 안내용 요홈(410)(420), (510)(520)을 2개 형성한 것을 예시로 하고 있으나, 2개 이상 형성하여 제공될 수도 있다.In the present invention, two grooves 410, 420 and 510, 520 for guiding first and second circuit board insertion are formed at the rear of each of the upper housing 40 and the lower housing 50. Although it is exemplified, it may be provided by forming two or more.

이상에서 기술한 발명의 설명은 본 발명의 이해를 위하여 예를 들어 설명한 것에 불과할 뿐 본 발명의 범위를 정하고자 하는 것이 아님을 유의하여야 한다. 본 발명의 범위는 첨부된 청구범위에 의하여 정하여지며, 이 범위 내에서 본 발명의 단순한 변형이나 변경은 모두 본 발명의 보호범위에 속하는 것으로 이해되어야 한다.It should be noted that the description of the invention described above is merely an example for understanding the present invention and is not intended to define the scope of the present invention. The scope of the present invention is defined by the appended claims, and it should be understood that all simple modifications or changes of the present invention within this scope fall within the protection scope of the present invention.

10 : 광섬유 10' : 광섬유 다발 절단면
20 : 번들 부재 20' : 보강편
20A, 20B : 전, 후방 테두리 20A', 20B' : 위치 고정용 돌기
30 : 광원 부재 31 : 회로기판
31A : 끼움 구멍 34 : 광원 조사각 조절 커버
35 : 반사 시트 35A : 유도 안내 돌기
40, 50 : 상, 하부 하우징 40A, 50A : 끼움 홈
40B, 50B : 결속편 40B', 50B' : 결합 구멍
40B" : 끼움 구멍 50B" : 끼움 돌기
100 : 표지판 110 : 전면판
120 : 표지시트 130 : 함체
140 : 밀폐판 200 : 광섬유 홀더
300 : 태양 전지판 310 : 조도센서
320', 330' : 엘이디 칩 320, 330 : 제1 및 제2 엘이디부
340 : 본체 341 : 조도센서 삽입용 끼움부
341' : 요입부 342 : 광원렌즈
343 : 평탄부 344 : 고정 핀
400 : 제어 박스
410, 420, 510, 520 : 제1 및 제2 인쇄회로기판 안내용 요홈
410' 420', 510', 520' : 안내 돌출편 430, 530 : 밀폐판 안내용 요홈
430' 530' : 안내 돌출편 500 : 배터리
600 : 지주 B : 조립 볼트
L : 거리 T : 온도 및 습도센서 10: optical fiber 10': optical fiber bundle cut surface
20: bundle member 20': reinforcement
20A, 20B: front and rear rims 20A', 20B': protrusions for position fixing
30: light source member 31: circuit board
31A: fitting hole 34: light source irradiation angle adjusting cover
35: reflective sheet 35A: guide protrusion
40, 50: upper and lower housings 40A, 50A: fitting groove
40B, 50B: binding piece 40B', 50B': coupling hole
40B": fitting hole 50B": fitting protrusion
100: sign 110: front plate
120: cover sheet 130: enclosure
140: sealing plate 200: optical fiber holder
300: solar panel 310: illuminance sensor
320', 330': LED chip 320, 330: first and second LED units
340: main body 341: fitting part for inserting light sensor
341 ': concave part 342: light source lens
343: flat part 344: fixing pin
400: control box
410, 420, 510, 520: grooves for guiding the first and second printed circuit boards
410'420',510',520': Guiding protrusion 430, 530: Sealing plate guide groove
430'530': guide protrusion 500: battery
600: holding B: assembly bolt
L : distance T : temperature and humidity sensor

Claims

A bundle member 20 in which bundles of optical fibers 10 are gathered and inserted into a bundle; A light source member 30 arranged at a predetermined interval behind the bundle member 20; Attached to the front plate 110 and the front plate 110 of the sign 100, including upper and lower housings 40 and 50 that cover and seal the bundle member 20 and the light source member 30 and are openable and closeable Light is emitted to each of the plurality of optical fibers 10 inserted into the optical fiber holder 200 inserted into the fitting hole formed by drilling the cover sheet 120, thereby emitting the cover letter and pattern expressed on the cover sheet 120, , The solar panel 300 is installed above the front panel 110, but the electric energy of the solar panel 300 is charged to the battery 500 through the control box 400 installed at the rear of the enclosure 130. In the sign 100 configured by supplying power to the light source member 30, the front and rear edges 20A and 20B of the bundle member 20 binding the optical fiber bundle cutting portion 10 'are respectively upper and protrusions 20A' and 20B' for fixing the position protruding downward, on the lower inner side of the upper and lower housings 40 and 50 corresponding to the protrusions 20A' and 20B' for fixing the position. And the upper and lower housings 40 ( 50) so that the bundle member 20 is accommodated at the correct position inside, and the binding pieces 40B and 50B protrude outward at the front and rear of the upper housing 40 and the lower housing 50, respectively, to form a coupling hole Assemble with assembly bolts (B) through (40B') (50B'), but the fitting holes (40B") formed in each of the binding pieces (40B) of the upper housing 40 and the binding pieces of the lower housing 50 (50B) the fitting protrusions 50B" formed on each of them are mutually fitted so that the upper housing 40 and the lower housing 50 are coupled, and the light source member 30 is connected to the circuit board 31; An illuminance sensor 310 disposed on the front surface of the circuit board 31 to check the illuminance of the optical fiber 10; a first LED unit 320 arranged as a plurality of LED chips 320' at regular intervals radially around the outer circumference of the illuminance sensor 310; a second LED unit 330 arranged radially around an outer circumference of the first LED unit 320 as a plurality of LED chips 330' at regular intervals; An irradiation angle 120 diverging from each LED chip 320' of the first LED unit 320, including a transparent light source irradiation angle control cover 34 installed in front of the first LED unit 320 and the second LED unit. The irradiation angle of 120 degrees diverging from each LED chip 330' of the second LED unit 330 is narrowed to 60 degrees by the light source lens 342 of the light source irradiation angle control cover 34 to 120 degrees and 60 degrees. While overlapping the irradiated light, it is configured to generate uniform illumination without shadows over the entire area of the cut surface 10' of the optical fiber bundle inserted into the bundle member 20, and the light source irradiation angle adjusting cover 34 is connected to the main body 340 ; a fitting portion 341 for inserting the illuminance sensor, which protrudes toward the front center of the main body 340 and has a recessed portion 341' into which the illuminance sensor 310 is inserted; a plurality of light source lenses 342 protruding forward at positions corresponding to the respective LED chips 330' of the second LED unit 330 on the outer circumference of the fitting part 341 for inserting the illuminance sensor; And a flat plate part 343 formed between the plurality of light source lenses 342 and the fitting part 341 for inserting the illuminance sensor and covering each LED chip 320' of the first LED part 320; , The fixing pin 344 protruding to the rear of the main body 340 is inserted into the fitting hole 31A formed by drilling the circuit board 31, and the upper housing 40 and the lower housing 50 are respectively At the rear of the first and second circuit board insertion grooves 410, 420, 510, 520 and sealing plate insertion grooves 430, 530 are formed to form an optical fiber cutting surface 10' And a low-power fiber optic light-emitting signage characterized in that the distance (L) to the light source member (30) is adjusted.

delete

The method of claim 1, wherein the distance L between the optical fiber bundle cut surface 10' and the front of the LED chips 320' and 330' disposed on the circuit board 31 and the total length of the bundle member 20 are the same length. Low-power fiber optic light-emitting signs, characterized in that provided by.