KR102561159B1 - Coupling structure of bus bar, coupling method of bus bar, and distributing board using the same - Google Patents
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Abstract
본 발명의 전기전도성이 향상된 버스바의 결합 구조체는, 구리로 이루어지고 상하방향으로 적층 배치되는 제1버스바 및 제2버스바와; 상하방향으로 적층된 상기 제1버스바의 일단 일면과 상기 제2버스바의 일단 일면 사이에 배치되는 보조금속과; 상기 제1버스바와 제2버스바를 관통하여 체결하는 체결부재;를 포함하여 이루어지되, 상기 제1버스바의 일단 일면 및 제2버스바의 일단 일면에는 미세한 요철 및 요홈이 형성되어 있고, 상기 보조금속은 구리보다 용융점이 낮은 재질로 이루어지며, 상기 보조금속은 열에 의해 용융된 후 건조되면서 상기 요홈이 충진되고, 상기 요홈에 충진되어 있는 상기 보조금속의 높이는 상기 요철의 높이와 동일하며, 상기 체결부재에 의해 상기 제1버스바의 일단 일면과 상기 제2버스바의 일단 일면이 서로 접하면서 결합되었을 때, 상기 제1버스바의 일단에 형성된 제1요철과 상기 제2버스바의 일단에 형성된 제2요철은 서로 접하면서 그 사이의 요홈에 상기 보조금속이 충진되어, 상기 제1버스바의 일단 일면과 제2버스바의 일단 일면의 면접촉 면적이 증가되어 전기전도성이 향상되는 것을 특징으로 한다.The coupling structure of the bus bar with improved electrical conductivity of the present invention includes a first bus bar and a second bus bar made of copper and stacked in a vertical direction; Subsidiaries disposed between one end surface of the first bus bar and one end surface of the second bus bar stacked in the vertical direction; A fastening member fastened by penetrating the first bus bar and the second bus bar; wherein fine irregularities and grooves are formed on one end surface of the first bus bar and one end surface of the second bus bar, and the sub-pack is made of a material having a lower melting point than copper, the sub-pack is melted by heat and then dried while filling the recess, and the height of the sub-box filled in the recess is the same as the height of the concavo-convex, and the fastening member makes the first bus When one end surface of the bar and one end surface of the second bus bar are coupled while being in contact with each other, the first unevenness formed on one end of the first bus bar and the second unevenness formed on one end of the second bus bar are in contact with each other, and the groove between them is filled with the subsidy, so that the surface contact area between one end surface of the first bus bar and one end surface of the second bus bar is increased, thereby improving electrical conductivity.
Description
본 발명은 버스바의 결합 구조체, 결합 방법 및 이를 이용한 배전반에 관한 것으로서, 특히 버스바 상호간의 접촉은 그대로 유지하면서 보조금속을 통해 접촉면적을 증대시킬 수 있는 전기전도성이 향상된 버스바의 결합 구조체, 결합 방법 및 이를 이용한 배전반에 관한 것이다.The present invention relates to a coupling structure of busbars, a coupling method, and a switchboard using the same, and more particularly, to a coupling structure of busbars having improved electrical conductivity capable of increasing a contact area through subsidies while maintaining contact between busbars, a coupling method, and a switchboard using the same.
일반적으로, 전력공급장치라 함은, 분/배전반, 저압반, 고압반, 변압반 등을 통칭하는 것으로, 주로 차단기나 마그네틱과 같은 전력소자가 구비되어 외부의 전력을 개폐하거나 제어하는 장치를 말한다.In general, a power supply device refers to a device that collectively refers to a distribution/distribution board, a low voltage board, a high voltage board, a transformer board, etc., and is mainly equipped with a power element such as a circuit breaker or a magnet to open/close or control external power.
이렇게, 여러 전력공급장치 중에서도 산업에서 가장 널리 이용되는 전력공급장치에서는 배전반(配電盤)이 필수적인데, 배전반은 발전소, 변전소 등의 운전이나 제어, 전동기의 운전 등을 위해 스위치, 계기, 릴레이(계전기) 등을 일정하게 넣어 관리하고, 한국전력공사로부터 공급된 특별고압의 전기를 공장, 빌딩, 병원, APT단지, 및 각종 산업 시설등에서 사용하는 각종 전기 시설물의 정격에 맞는 전압으로 변환시켜 주는 장치이다.In this way, among various power supply devices, a switchboard is essential in the power supply device most widely used in industry. The switchboard is a device that constantly inserts and manages switches, gauges, and relays (relays) for the operation or control of power plants and substations, and the operation of motors, and converts the special high-voltage electricity supplied by the Korea Electric Power Corporation into a voltage suitable for the rating of various electrical facilities used in factories, buildings, hospitals, APT complexes, and various industrial facilities.
이러한 배전반, 무정전 전원장치 및 버스덕트에는 차단기들을 상호 전기적으로 연결하여 외부로부터 공급된 전력을 분배하는 다수개의 버스바가 설치되어 있다.A plurality of bus bars are installed in the switchboard, the uninterruptible power supply, and the bus duct to electrically connect circuit breakers to each other to distribute power supplied from the outside.
이러한 다수개의 버스바는 상호 직접적 또는 간접적으로 연결되어 전력을 전송 및 분배한다.The plurality of bus bars are directly or indirectly connected to each other to transmit and distribute power.
특히, 2개의 버스바가 상호 면접촉하여 결합되는 경우, 버스바의 가공과정 중에 접촉면이 고르지 못하여 요철 등이 형성할 수 있다.In particular, when two bus bars are coupled in surface contact with each other, the contact surface is uneven during the processing of the bus bar, and irregularities, etc. may be formed.
이와 같이 요철이 형성된 접촉면을 상호 면접시키게 되면, 완전한 면접촉이 이루어지지 않아 접촉면적이 작아지면서 접촉저항이 높아져 전기의 전도성이 저하되고, 그에 따라 과열 등이 발생하는 되는 등의 문제점이 있었다.In this way, when the uneven contact surface is interviewed with each other, complete surface contact is not made, so the contact area is reduced, the contact resistance is increased, and the electrical conductivity is lowered, thereby causing problems such as overheating.
이러한 문제점을 해결하기 위해, 등록특허공보 제10-1581444호 등에는 금속재질의 연결접속부재를 적층되는 버스바 사이에 삽입 배치한 후, 버스바의 결합에 의해 연결접속부재가 압축 및 확장되면서 버스바와의 접촉면적을 증가시켜 전기전도성을 향상시키도록 하는 기술이 나타나 있습니다.In order to solve this problem, Patent Registration No. 10-1581444 etc. discloses a technique to improve electrical conductivity by inserting and disposing a connecting member made of metal between the stacked busbars, and then increasing the contact area with the busbar while compressing and expanding the connecting member by combining the busbars.
그러나, 일반적으로 버스바는 전기전도성이 우수한 구리로 이루어지는데, 이러한 버스바를 구리보다 전기전도성이 낮은 연결접속부재로 연결하게 되면, 비록 면접촉에 의한 접촉면적은 증가되어도 전기전도성이 향상되지 않게 되는 문제가 있었다.However, in general, a bus bar is made of copper having excellent electrical conductivity. When such a bus bar is connected with a connecting member having lower electrical conductivity than copper, there is a problem in that the electrical conductivity is not improved even though the contact area by surface contact is increased.
본 발명은 전술한 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 버스바 상호간의 접촉은 그대로 유지하면서 접촉되지 않은 부분에 보조금속을 충진시켜 접촉면적을 증대시키고, 이를 통해 전기전도성을 향상시킬 수 있는 버스바의 결합 구조체, 결합 방법 및 이를 이용한 배전반을 제공하는데 그 목적이 있다.The present invention is intended to solve the above-described problems, and an object of the present invention is to provide a coupling structure of busbars, a coupling method, and a switchboard using the same, which can increase the contact area by filling non-contacted parts with subsidies while maintaining contact between the busbars, thereby improving electrical conductivity.
상기 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 전기전도성이 향상된 버스바의 결합 구조체는, 구리로 이루어진 제1버스바와; 구리로 이루어지고, 일단이 상기 제1버스바의 일단의 상부에 적층되어 배치되는 제2버스바와; 상하방향으로 적층된 상기 제1버스바의 일단 일면과 상기 제2버스바의 일단 일면 사이에 배치되는 보조금속과; 상기 제1버스바와 제2버스바를 관통하여 체결하는 체결부재;를 포함하여 이루어지되, 상기 제1버스바의 일단 일면 및 제2버스바의 일단 일면에는 미세한 요철 및 요홈이 형성되어 있고, 상기 보조금속은 구리보다 용융점이 낮은 재질로 이루어지며, 상기 보조금속은 열에 의해 용융된 후 건조되면서 상기 요홈이 충진되고, 상기 요홈에 충진되어 있는 상기 보조금속의 높이는 상기 요철의 높이와 동일하며, 상기 체결부재에 의해 상기 제1버스바의 일단 일면과 상기 제2버스바의 일단 일면이 서로 접하면서 결합되었을 때, 상기 제1버스바의 일단에 형성된 제1요철과 상기 제2버스바의 일단에 형성된 제2요철은 서로 접하면서 그 사이의 요홈에 상기 보조금속이 충진되어, 상기 제1버스바의 일단 일면과 제2버스바의 일단 일면의 면접촉 면적이 증가되어 전기전도성이 향상되는 것을 특징으로 한다.In order to achieve the above object, a coupling structure of a bus bar having improved electrical conductivity of the present invention includes a first bus bar made of copper; a second bus bar made of copper and having one end stacked on top of one end of the first bus bar; Subsidiaries disposed between one end surface of the first bus bar and one end surface of the second bus bar stacked in the vertical direction; A fastening member fastened by penetrating the first bus bar and the second bus bar; wherein fine irregularities and grooves are formed on one end surface of the first bus bar and one end surface of the second bus bar, and the sub-pack is made of a material having a lower melting point than copper, the sub-pack is melted by heat and then dried while filling the recess, and the height of the sub-box filled in the recess is the same as the height of the concavo-convex, and the fastening member makes the first bus When one end surface of the bar and one end surface of the second bus bar are coupled while being in contact with each other, the first unevenness formed on one end of the first bus bar and the second unevenness formed on one end of the second bus bar are in contact with each other, and the groove between them is filled with the subsidy, so that the surface contact area between one end surface of the first bus bar and one end surface of the second bus bar is increased, thereby improving electrical conductivity.
상기 요홈에 충진되는 상기 보조금속은, 상기 제1버스바의 일단과 상기 제2버스바의 일단에 놓인 인듐시트에 열을 가하여 융융시켜 형성된다.The subsidy core filled in the groove is formed by melting indium sheets placed on one end of the first bus bar and one end of the second bus bar by applying heat.
또는, 상기 요홈에 충진되는 상기 보조금속은, 상기 제1버스바의 일단과 상기 제2버스바의 일단에 도포된 인듐분말에 열을 가하여 융융시켜 형성된다.Alternatively, the subsidy core filled in the groove is formed by applying heat to melting indium powder applied to one end of the first bus bar and one end of the second bus bar.
또한, 상기 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 전기전도성이 향상된 버스바의 결합 방법은, 구리로 이루어진 제1버스바와 제2버스바를 준비하는 준비단계와; 상기 제1버스바의 일단 일면과 상기 제2버스바의 일단 일면에 구리보다 용융점이 낮은 재질의 보조금속을 배치하는 보조금속배치단계와; 열을 가하여 상기 제1버스바와 제2버스바에 놓인 상기 보조금속을 융용시키는 용융단계와; 용융된 보조금속을 건조시키는 건조단계와; 상기 보조금속이 용융되어 결합된 상기 제1버스바의 일단 일면과 상기 제2버스바의 일단 일면이 서로 마주보게 결합시키는 결합단계;를 포함하여 이루어지되, 상기 보조금속에 의해 상기 제1버스바의 일단 일면과 상기 제2버스바의 일단 일면은 상호 면접촉하는 면적이 증가되어 전기전도성이 향상되는 것을 특징으로 한다.In addition, in order to achieve the above object, a method of coupling a bus bar having improved electrical conductivity of the present invention includes a preparation step of preparing a first bus bar and a second bus bar made of copper; a step of arranging sub-subsidiary bundles made of a material having a lower melting point than copper on one end surface of the first bus bar and one end surface of the second bus bar; a melting step of melting the subsidies placed on the first bus bar and the second bus bar by applying heat; a drying step of drying the melted subsidies; A coupling step of coupling one end surface of the first bus bar and one end surface of the second bus bar in which the subsidized bundles are melted and coupled so as to face each other, but by the subsidized one surface of the first bus bar and one end surface of the second bus bar are characterized in that the surface contact area with each other is increased to improve electrical conductivity.
상기 제1버스바의 일단 일면 및 제2버스바의 일단 일면에는 미세한 요철 및 요홈이 형성되어 있되, 상기 용융단계에서는 용융되는 상기 보조금속의 높이가 상기 요철의 높이와 동일하도록 하고, 용융된 상기 보조금속은 상기 요홈에 충진되며, 상기 결합단계에 의해 상기 제1버스바의 일단 일면과 상기 제2버스바의 일단 일면이 서로 접하였을 때, 상기 제1버스바의 일단에 형성된 제1요철과 상기 제2버스바의 일단에 형성된 제2요철은 서로 접하면서 그 사이의 요홈에 상기 보조금속이 충진되어, 상기 제1버스바의 일단 일면과 제2버스바의 일단 일면의 면접촉 면적이 증가하게 된다.Fine irregularities and grooves are formed on one end surface of the first bus bar and one end surface of the second bus bar, and in the melting step, the height of the subsidy material being melted is the same as the height of the unevenness, and the melted subsidy material is filled in the groove. As the two irregularities contact each other, the grooves between them are filled with the subsidy, so that the surface contact area of one end surface of the first bus bar and one end surface of the second bus bar increases.
상기 보조금속은 인듐시트로 이루어지되, 상기 보조금속배치단계에서는 인듐시트를 상기 제1버스바의 일단 일면과 상기 제2버스바의 일단 일면에 올려 놓고, 상기 용융단계에서는 상기 제1버스바의 일단 일면과 상기 제2버스바의 일단 일면에 올려진 인듐시트에 열을 가하여 인듐시트를 용융시킴으로서 상기 요홈에 인듐이 충진되도록 한다.The subsidies are made of indium sheets, and in the subsidy arrangement step, indium sheets are placed on one side of one end of the first bus bar and one side of one end of the second bus bar, and in the melting step, the indium sheet is placed on one side of the first bus bar. Heat is applied to one side of the indium sheet placed on one side and one side of the second bus bar to melt the indium sheet, so that the groove is filled with indium.
또는, 상기 보조금속은 인듐분말로 이루어지되, 상기 보조금속배치단계에서는 인듐분말을 상기 제1버스바의 일단 일면과 상기 제2버스바의 일단 일면에 도포하고, 상기 용융단계에서는 상기 제1버스바의 일단 일면과 상기 제2버스바의 일단 일면에 도포된 인듐분말에 열을 가하여 인듐분말을 용융시킴으로서 상기 요홈에 인듐이 충진되도록 한다.Alternatively, the sub-assembly is made of indium powder, and in the sub-container arrangement step, indium powder is applied to one end surface of the first bus bar and one end surface of the second bus bar, and in the melting step, heat is applied to the indium powder applied to one end surface of the first bus bar and one end surface of the second bus bar to melt the indium powder, so that the groove is filled with indium.
또한, 상기 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 배전반은, 상술한 버스바의 결합 구조체가 적용된 것을 특징으로 한다.In addition, in order to achieve the above object, the switchboard of the present invention is characterized in that the above-described coupling structure of the bus bar is applied.
이상에서 설명한 바와 같은 본 발명의 전기전도성이 향상된 버스바의 결합 구조체, 결합 방법 및 이를 이용한 배전반에 따르면 다음과 같은 효과가 있다.As described above, according to the coupling structure of the bus bar with improved electrical conductivity, the coupling method, and the switchboard using the same, the following effects are obtained.
본 발명은 버스바에 형성된 요철에 의한 버스바 상호간의 전기적 접촉은 그대로 유지하면서, 서로 접촉되지 않은 부분에는 보조금속을 충진시켜 접촉면적을 증대시키게 되는바, 기존보다 버스바 상호간의 전기전도성을 향상시킬 수 있다.The present invention increases the contact area by filling non-contact parts with subsidies while maintaining the electrical contact between the bus bars due to the irregularities formed on the bus bars, so that the electrical conductivity between the bus bars can be improved.
그리고, 본 발명의 버스바의 결합 구조체 및 결합 방법에 의해 접촉저항을 낮추고 전기전도성을 향상시킬 수 있어, 에너지효율을 증대시킬 수 있고 접촉저항을 낮추어 발열이 발생하는 것을 최소할 수 있으며, 이를 통해 배전반을 안전하게 사용 및 관리할 수 있다.In addition, contact resistance can be lowered and electrical conductivity can be improved by the coupling structure and coupling method of the busbar of the present invention, so energy efficiency can be increased and generation of heat can be minimized by lowering the contact resistance. Through this, the switchboard can be safely used and managed.
도 1은 본 발명의 제1실시예에 따른 버스바 결합 구조체의 측단면도,
도 2는 본 발명의 제1실시예에 따른 버스바 결합 방법의 순서도,
도 3은 본 발명의 제1실시예에 따른 버스바 결합 방법의 과정도,
도 4는 본 발명의 제2실시예에 따른 버스바 결합 방법의 과정도.1 is a side cross-sectional view of a bus bar coupling structure according to a first embodiment of the present invention;
2 is a flow chart of a bus bar coupling method according to a first embodiment of the present invention;
3 is a process diagram of a bus bar coupling method according to a first embodiment of the present invention;
4 is a process diagram of a bus bar coupling method according to a second embodiment of the present invention.
제1실시예Example 1
도 1은 본 발명의 제1실시예에 따른 버스바 결합 구조체의 측단면도이고, 도 2는 본 발명의 제1실시예에 따른 버스바 결합 방법의 순서도이며, 도 3은 본 발명의 제1실시예에 따른 버스바 결합 방법의 과정도이다.1 is a cross-sectional side view of a bus bar coupling structure according to a first embodiment of the present invention, FIG. 2 is a flow chart of a bus bar coupling method according to a first embodiment of the present invention, and FIG. 3 is a first embodiment of the present invention. It is a process diagram of a bus bar coupling method.
본 발명의 전기전도성이 향상된 버스바의 결합 구조체는, 도 1에 도시된 바와 같이, 제1버스바(10)와, 제2버스바(20)와, 보조금속(30)과, 체결부재(40)를 포함하여 이루어진다.As shown in FIG. 1, the coupling structure of the bus bar with improved electrical conductivity of the present invention includes a first bus bar 10, a second bus bar 20, a sub-assembly 30, and a fastening member 40.
상기 제1버스바(10)와 제2버스바(20)는 구리로 이루어진다.The first bus bar 10 and the second bus bar 20 are made of copper.
상기 제1버스바(10)는 하부에 배치되고, 상기 제2버스바(20)는 상부에 배치된다.The first bus bar 10 is disposed on the lower side, and the second bus bar 20 is disposed on the upper side.
즉, 상기 제1버스바(10)의 일단 상부에 상기 제2버스바(20)의 일단이 적층되어 배치된다.That is, one end of the second bus bar 20 is stacked and disposed on top of one end of the first bus bar 10 .
경우에 따라 상기 제1버스바(10)와 제2버스바(20)는 상하방향이 아닌 좌우방향으로 적층되어 배치될 수도 있고, 이 또한 본 발명의 기술적 특징이 적용될 수 있다.In some cases, the first bus bar 10 and the second bus bar 20 may be stacked and arranged in a left-right direction instead of a vertical direction, and the technical features of the present invention may also be applied to this.
상기 제1버스바(10)의 일단 일면 및 제2버스바(20)의 일단 일면에는 미세한 요철(11,21) 및 요홈(21,22)이 형성되어 있다.Fine irregularities 11 and 21 and grooves 21 and 22 are formed on one end surface of the first bus bar 10 and one end surface of the second bus bar 20 .
이러한 미세한 요철(11,21)과 요홈(21,22)은 인위적으로 형성된 것이 아니라, 버스바의 제조 과정에서 발생된다.These fine irregularities 11 and 21 and grooves 21 and 22 are not artificially formed, but are generated during the manufacturing process of the bus bar.
상기 제1버스바(10)에는 제1요철(11)과 제1요홈(12)이 형성되어 있고, 상기 제2버스바(20)에는 제2요철(21)과 제2요홈(22)이 형성되어 있다.The first bus bar 10 has first irregularities 11 and first recesses 12 formed therein, and the second bus bar 20 has second irregularities 21 and second recesses 22 formed therein.
상기 보조금속(30)은 상하방향으로 적층된 상기 제1버스바(10)의 일단 일면과 상기 제2버스바(20)의 일단 일면 사이에 배치된다.The subsidy bundle 30 is disposed between one end surface of the first bus bar 10 and one end surface of the second bus bar 20 stacked in the vertical direction.
상기 보조금속(30)은 열에 의해 용융된 후 건조되면서 상기 요홈(21,22)이 충진되게 된다.The subsidies 30 are melted by heat and then dried so that the grooves 21 and 22 are filled.
이때, 상기 요홈(21,22)에 충진되어 있는 상기 보조금속(30)의 높이는 상기 요철(11,21)의 최고 높이와 동일하도록 한다.At this time, the height of the subsidy bundle 30 filled in the grooves 21 and 22 is equal to the highest height of the uneven portions 11 and 21 .
그리고 상기 보조금속(30)은 구리보다 용융점이 낮은 재질로 이루어져 열을 가했을 경우 빨리 용융될 수 있도록 한다.In addition, the subsidies 30 are made of a material with a lower melting point than copper, so that they can be quickly melted when heat is applied.
상기 체결부재(40)는 볼트 및 너트 등으로 이루어져, 상하방향으로 적층되어 배치된 상기 제1버스바(10)와 제2버스바(20)를 관통하여 체결한다.The fastening member 40 is made of bolts and nuts, and is fastened by penetrating the first bus bar 10 and the second bus bar 20 that are stacked and arranged in the vertical direction.
상기 체결부재(40)에 의해 상기 제1버스바(10)의 일단 일면과 상기 제2버스바(20)의 일단 일면이 서로 접하면서 결합되었을 때, 상기 제1버스바(10)의 일단에 형성된 제1요철(11)과 상기 제2버스바(20)의 일단에 형성된 제2요철(21)은 서로 접하게 된다.When one end surface of the first bus bar 10 and one end surface of the second bus bar 20 are coupled to each other by the fastening member 40, the first unevenness 11 formed on one end of the first bus bar 10 and the second unevenness 21 formed on one end of the second bus bar 20 come into contact with each other.
그리고 상기 제1요철(11)과 제2요철(21) 사이에 형성된 상기 요홈(21,22)에는 상기 보조금속(30)이 충진되어 있기 때문에, 상기 제1버스바(10)의 일단 일면과 제2버스바(20)의 일단 일면의 면접촉 면적이 증가하게 된다.In addition, since the subsidies 30 are filled in the grooves 21 and 22 formed between the first unevenness 11 and the second unevenness 21, the surface contact area of one end surface of the first bus bar 10 and one end surface of the second bus bar 20 increases.
보다 구체적으로 살펴보면, 본 발명은 상기 제1버스바(10)의 제1요철(11)과 상기 제2버스바(20)의 제2요철(21)이 서로 접촉하고 있고, 이는 종래의 일반적인 버스바의 접촉면적과 동일하다.Looking more specifically, in the present invention, the first unevenness 11 of the first bus bar 10 and the second unevenness 21 of the second bus bar 20 are in contact with each other, which is the same as the contact area of a conventional general bus bar.
이에 더하여 본원발명은, 상기 요홈(21,22)에 상기 보조금속(30)이 충진되어 있기 때문에, 상기 요홈(21,22)에 충진되어 있는 상기 보조금속(30)을 통해 상기 제1버스바(10)와 제2버스바(20)의 접촉면적이 전체적으로 증가하게 된다.In addition to this, in the present invention, since the grooves 21 and 22 are filled with the subsidy bundle 30, the contact area between the first bus bar 10 and the second bus bar 20 increases as a whole through the subsidy bundle 30 filled in the grooves 21 and 22.
따라서, 구리로 이루어진 상기 제1버스바(10)의 제1요철(11)과 상기 제2버스바(20)의 제2요철(21)의 직접적인 접촉에 의해 높은 전기전도성을 갖는 통전이 그대로 이루어지게 되고, 상기 요홈(21,22)에 충진된 상기 보조금속(30)을 통해 종래기술보다 더 넓은 면적을 통해 추가적인 통전도 이루어지게 되는바, 버스바(10,20) 상호간의 접촉저항을 낮추면서 전기전도성을 크게 향상시킬 수 있다.Therefore, electricity with high electrical conductivity is performed as it is by direct contact between the first irregularities 11 of the first bus bar 10 made of copper and the second irregularities 21 of the second bus bar 20, and additional electricity is conducted through a larger area than in the prior art through the auxiliary bundles 30 filled in the grooves 21 and 22, thereby reducing the contact resistance between the bus bars 10 and 20 and increasing electrical conductivity. can improve
위와 같이 버스바(10,20) 상호간의 접촉면적을 증대시켜 전기전도성을 향상시키는 역할을 하는 상기 보조금속(30)은 다양한 재질로 이루어질 수 있는데, 본 발명과 같이 상기 요홈(21,22)에 충진되는 보조금속(30)은 인듐으로 이루어짐이 바람직하다.As described above, the auxiliary bundle 30, which serves to improve electrical conductivity by increasing the contact area between the bus bars 10 and 20, may be made of various materials, and the grooves 21 and 22 are filled as in the present invention. Preferably, the auxiliary bundle 30 is made of indium.
본 실시예에서 상기 요홈(21,22)에 충진되는 상기 보조금속(30)은, 상기 제1버스바(10)의 일단과 상기 제2버스바(20)의 일단에 놓인 인듐시트에 열을 가하여 융융시켜 형성되도록 하였다.In this embodiment, the subsidy bundle 30 filled in the grooves 21 and 22 is formed by melting by applying heat to the indium sheet placed on one end of the first bus bar 10 and one end of the second bus bar 20.
인듐은 구리보다 용융점이 낮기 때문에 열을 가하였을 때 빨리 녹아 상기 요홈(21,22)에 충진될 수 있고, 인듐은 연성과 전성이 우수하여 상기 제1버스바(10)와 제2버스바(20)를 결합시켰을 때 그 사이에서 요철(11,21)에 의해 눌리더라도 쉽게 변형되면서 버스바(10,20) 상호간의 접촉면적을 면접촉으로 하여 증대시킬 수 있다.Since indium has a lower melting point than copper, it melts quickly when heat is applied and can fill the grooves 21 and 22, and indium has excellent ductility and malleability. When the first bus bar 10 and the second bus bar 20 are coupled, it is easily deformed even when pressed by the irregularities 11 and 21 between them, and the contact area between the bus bars 10 and 20 can be increased by surface contact.
위와 같은 구조로 이루어진 본 발명의 버스바 결합 구조체의 결합 방법은, 도 2에 도시된 바와 같이, 준비단계(S1)와, 보조금속배치단계(S2)와, 용융단계(S3)와, 건조단계(S4)와, 결합단계(S5)를 포함하여 이루어진다.As shown in FIG. 2, the method of coupling the bus bar coupling structure of the present invention having the above structure includes a preparation step (S1), a subsidy arrangement step (S2), a melting step (S3), a drying step (S4), and a coupling step (S5).
상기 준비단계(S1)는 도 3(a)에 도시된 바와 같이, 구리로 이루어진 상기 제1버스바(10)와 제2버스바(20)를 준비하는 단계이다.As shown in FIG. 3(a), the preparation step (S1) is a step of preparing the first bus bar 10 and the second bus bar 20 made of copper.
이때, 상기 제1버스바(10)의 일단 일면 및 제2버스바(20)의 일단 일면에는 미세한 요철(11,21) 및 요홈(21,22)이 형성되어 있다.At this time, fine irregularities 11 and 21 and grooves 21 and 22 are formed on one end surface of the first bus bar 10 and one end surface of the second bus bar 20 .
상기 보조금속배치단계(S2)는 도 3(b)에 도시된 바와 같이, 상기 제1버스바(10)의 일단 일면과 상기 제2버스바(20)의 일단 일면에 구리보다 용융점이 낮은 재질의 상기 보조금속(30)을 배치하는 단계이다.As shown in FIG. 3 (b), the subsidy bundle arrangement step (S2) is a step of disposing the subsidy bundle 30 made of a material having a lower melting point than copper on one end surface of the first bus bar 10 and one end surface of the second bus bar 20.
본 실시예에서 상기 보조금속(30)은 인듐시트로 이루어져 있는바, 인듐시트를 상기 제1버스바(10)의 일단 일면과 상기 제2버스바(20)의 일단 일면에 올려 놓는다.In this embodiment, the subsidy bundle 30 is made of an indium sheet, and the indium sheet is placed on one end surface of the first bus bar 10 and one end surface of the second bus bar 20.
상기 용융단계(S3)는 도 3(c)에 도시된 바와 같이, 열을 가하여 상기 제1버스바(10)와 제2버스바(20)에 놓인 상기 보조금속(30)을 융용시키는 단계이다.As shown in FIG. 3(c), the melting step (S3) is a step of melting the subsidies 30 placed on the first bus bar 10 and the second bus bar 20 by applying heat.
상기 용융단계(S3)에서는 상기 제1버스바(10)의 일단 일면과 상기 제2버스바(20)의 일단 일면에 올려진 인듐시트에 열을 가하여 인듐시트를 용융시킴으로서 상기 요홈(21,22)에 인듐이 충진되도록 한다.In the melting step (S3), heat is applied to the indium sheet placed on one end surface of the first bus bar 10 and one end surface of the second bus bar 20 to melt the indium sheet, thereby filling the grooves 21 and 22 with indium.
그리고, 상기 용융단계(S3)에서는 상기 요홈(21,22)에 충진되는 상기 보조금속(30)의 높이가 상기 요철(11,21)의 최고 높이와 동일하도록 한다.And, in the melting step (S3), the height of the subsidies 30 filled in the grooves 21 and 22 is equal to the highest height of the uneven portions 11 and 21.
상기 버스바(10,20)의 상부에 배치된 보조금속(30)은 열이 가해짐에 따라 용융되면서 그 높이가 점점 낮아지게 된다.The auxiliary bundle 30 disposed on the upper portion of the bus bars 10 and 20 is melted as heat is applied, and the height thereof gradually decreases.
이때 별도의 검측장비를 이용하여 용융된 보조금속(30)의 높이를 측정하고, 이렇게 측정된 보조금속(30)의 높이가 상기 요철(11,21)의 최고 높이와 동일하게 될 때까지 열을 가하도록 하여 이룰 수 있다.At this time, the height of the molten subsidy bundle 30 is measured using a separate detection equipment, and heat is applied until the height of the subsidy bundle 30 measured in this way is equal to the highest height of the unevenness 11 and 21. It can be achieved by.
용융된 보조금속(30)이 상기 요홈(21,22)에 충진된 후 나머지는 흘러 낙하하게 되고, 이는 회수하여 재사용할 수 있다.After the molten subsidies 30 are filled in the grooves 21 and 22, the rest flows and falls, which can be recovered and reused.
상기 건조단계(S4)는 상기 용융단계(S3)에 의해 용융된 보조금속(30)을 건조시키는 단계이다.The drying step (S4) is a step of drying the subsidies 30 melted by the melting step (S3).
상기 결합단계(S5)는 도 3(d)에 도시된 바와 같이, 상기 보조금속(30)이 용융되어 결합된 상기 제1버스바(10)의 일단 일면과 상기 제2버스바(20)의 일단 일면이 서로 마주보게 한 후 결합시키는 단계이다.In the coupling step (S5), as shown in FIG. 3 (d), one side of one end of the first bus bar 10 and one side of the second bus bar 20 to which the subsidy bundle 30 is melted and coupled face each other and then combine.
도 3(d)에 도시된 바와 같이 상기 제2버스바(20)를 180도 회전시킨 후, 상기 제1버스바(10)의 일단 일면과 상기 제2버스바(20)의 일단 일면이 서로 마주보게 배치한 후, 상기 체결부재(40)를 이용하여 결합시킨다.As shown in FIG. 3 (d), after rotating the second bus bar 20 by 180 degrees, one end surface of the first bus bar 10 and one end surface of the second bus bar 20 face each other. Then, they are coupled using the fastening member 40.
상기 결합단계(S5)에 의해 상기 제1버스바(10)의 일단 일면과 상기 제2버스바(20)의 일단 일면이 서로 접하였을 때, 도 1에 도시된 바와 같이 상기 제1버스바(10)의 일단에 형성된 제1요철(11)과 상기 제2버스바(20)의 일단에 형성된 제2요철(21)은 서로 접하면서 그 사이의 요홈(21,22)에 상기 보조금속(30)이 충진되어, 상기 제1버스바(10)의 일단 일면과 제2버스바(20)의 일단 일면의 면접촉 면적이 전체적으로 증가하게 된다.When one end surface of the first bus bar 10 and one end surface of the second bus bar 20 are in contact with each other by the coupling step (S5), as shown in FIG. 1, the first unevenness 11 formed on one end of the first bus bar 10 and the second unevenness 21 formed on one end of the second bus bar 20 are in contact with each other, and the subsidy member 30 is filled in the grooves 21 and 22 therebetween, , The surface contact area of one end surface of the first bus bar 10 and one end surface of the second bus bar 20 increases as a whole.
위와 같이 본 발명은 버스바(10,20)에 형성된 요철(11,21)에 의한 버스바(10,20) 상호간의 전기적 접촉은 그대로 유지하면서, 서로 접촉되지 않은 부분에는 보조금속(30)을 충진시켜 접촉면적을 증대시키게 되는바, 기존보다 버스바 상호간의 전기전도성을 향상시킬 수 있다.As described above, the present invention maintains the electrical contact between the bus bars 10 and 20 by the irregularities 11 and 21 formed on the bus bars 10 and 20, and fills the non-contact portions with the auxiliary bundle 30 to increase the contact area, so that the electrical conductivity between the bus bars can be improved more than before.
한편, 본 발명의 배전반은 상술한 버스바의 결합 구조체를 내부에 적용하여 이루어지게 된다.On the other hand, the switchboard of the present invention is made by applying the above-described coupling structure of the bus bar to the inside.
그리고, 본 발명의 버스바의 결합 구조체 및 결합 방법에 의해 접촉저항을 낮추고 전기전도성을 향상시킬 수 있어, 에너지효율을 증대시킬 수 있고 접촉저항을 낮추어 발열이 발생하는 것을 최소할 수 있으며, 이를 통해 배전반을 안전하게 사용 및 관리할 수 있다.In addition, contact resistance can be lowered and electrical conductivity can be improved by the coupling structure and coupling method of the busbar of the present invention, so energy efficiency can be increased and generation of heat can be minimized by lowering the contact resistance. Through this, the switchboard can be safely used and managed.
제2실시예Example 2
도 4는 본 발명의 제2실시예에 따른 버스바 결합 방법의 과정도이다.4 is a process diagram of a bus bar coupling method according to a second embodiment of the present invention.
제2실시예는 제1실시예와 비교하여 상기 보조금속(30)에 차이가 있는바, 이를 중심으로 설명한다.The second embodiment has a difference in the subsidy category 30 compared to the first embodiment, and will be described centering on this.
제2실시예에서 상기 보조금속(30)은 인듐분말로 이루어진다.In the second embodiment, the subsidies 30 are made of indium powder.
따라서 상기 요홈(21,22)에 충진되는 상기 보조금속(30)은, 상기 제1버스바(10)의 일단과 상기 제2버스바(20)의 일단에 도포된 인듐분말에 열을 가하여 융융시켜 형성되게 된다.Therefore, the subsidy bundle 30 filled in the grooves 21 and 22 is formed by melting indium powder applied to one end of the first bus bar 10 and one end of the second bus bar 20 by applying heat.
도 4(b)에 도시된 바와 같이 상기 보조금속배치단계(S2)에서는 상기 보조금속(30)인 인듐분말을 상기 제1버스바(10)의 일단 일면과 상기 제2버스바(20)의 일단 일면에 도포한다.As shown in FIG. 4 (b), in the step of arranging the subsidies (S2), the indium powder of the subsidies 30 is coated on one side of one end of the first bus bar 10 and one end of the second bus bar 20.
그리고 도 4(c)에 도시된 바와 같이 상기 용융단계(S3)에서는 상기 제1버스바(10)의 일단 일면과 상기 제2버스바(20)의 일단 일면에 도포된 인듐분말에 열을 가하여 인듐분말을 용융시킴으로서 상기 요홈(21,22)에 인듐이 충진되도록 한다.And, as shown in FIG. 4(c), in the melting step (S3), heat is applied to the indium powder applied to one end surface of the first bus bar 10 and one end surface of the second bus bar 20. By melting the indium powder, the grooves 21 and 22 are filled with indium.
그외 다른 사항은 제1실시예와 동일 유사하기 때문에, 이에 대한 자세한 설명은 생략한다.Since other matters are identical and similar to those of the first embodiment, a detailed description thereof will be omitted.
본 발명인 전기전도성이 향상된 버스바의 결합 구조체, 결합 방법 및 이를 이용한 배전반은 전술한 실시예에 국한하지 않고, 본 발명의 기술 사상이 허용되는 범위 내에서 다양하게 변형하여 실시할 수 있다.The coupling structure, coupling method, and switchboard using the same of the bus bar with improved electrical conductivity according to the present invention are not limited to the above-described embodiments, and may be variously modified and implemented within the scope of the technical concept of the present invention.
S1 : 준비단계, S2 : 보조금속배치단계, S3 : 용융단계, S4 : 건조단계, S5 : 결합단계,
10 : 제1버스바, 11 : 제1요철, 12 : 제1요홈,
20 : 제2버스바, 21 : 제2요철, 22 : 제2요홈,
30 : 보조금속,
40 : 체결부재.S1: preparation step, S2: subsidy arrangement step, S3: melting step, S4: drying step, S5: combining step,
10: 1st bus bar, 11: 1st unevenness, 12: 1st concave groove,
20: 2nd bus bar, 21: 2nd unevenness, 22: 2nd groove,
30: in the subsidy,
40: fastening member.
Claims (8)
미세한 요철 및 요홈이 각각 형성된 상기 제1버스바의 일단 일면과 상기 제2버스바의 일단 일면 각각에 구리보다 용융점이 낮은 재질의 보조금속을 배치하는 보조금속배치단계와;
열을 가하여 상기 제1버스바와 제2버스바의 일면에 각각에 놓인 상기 보조금속을 융용시켜, 상기 제1버스바의 일면에 형성된 요홈과 상기 제2버스바의 일면에 형성된 요홈에 각각의 보조금속을 충진시키는 용융단계와;
용융된 보조금속을 건조시켜 일면에 상기 보조금속이 결합된 상기 제1버스바와 일면에 상기 보조금속이 결합된 제2버스바를 각각 얻는 건조단계와;
각각의 상기 보조금속이 용융되어 결합된 상기 제1버스바의 일단 일면과 상기 제2버스바의 일단 일면을 서로 마주보게 결합시키는 결합단계;를 포함하여 이루어지되,
상기 용융단계에서는 용융되어 상기 요홈에 충진되는 상기 보조금속의 높이가 상기 요철의 높이와 동일하도록 하고,
상기 결합단계에 의해 상기 제1버스바의 일단 일면과 상기 제2버스바의 일단 일면이 서로 접하였을 때, 상기 제1버스바의 제1요철과 상기 제2버스바의 제2요철은 서로 접촉하면서 상기 제1버스바와 제2버스바의 직접적인 연결을 통한 높은 전기전도성을 갖는 통전이 그대로 이루어지고, 상기 제1버스바에 형성된 요홈에 충진된 보조금속과 상기 제2버스바에 형성된 요홈에 충진된 보조금속은 서로 면접촉하면서 넓은 면적을 통한 추가적인 통전이 이루어지는 것을 특징으로 하는 전기전도성이 향상된 버스바의 결합 방법.A preparation step of preparing a first bus bar and a second bus bar made of copper;
A sub-subsidiary loading step of arranging sub-subsidiary bundles made of a material having a lower melting point than copper on one end surface of the first bus bar and one end surface of the second bus bar, respectively, on which fine irregularities and concavities are formed;
Heat is applied to melt the subsidy bundles placed on one surface of the first bus bar and the second bus bar, respectively, so that the grooves formed on one surface of the first bus bar and the second bus bar are filled with each of the subsidy bundles;
A drying step of drying the molten subsidies to obtain the first bus bar having one side of the subsidy bundle coupled with the subsidy bundle and the second bus bar having one side of the subsidy bundle coupled to each other;
A coupling step of coupling one end surface of the first bus bar and one end surface of the second bus bar in which each of the subsidies are melted and coupled to face each other;
In the melting step, the height of the subsidies melted and filled in the grooves is the same as the height of the unevenness,
By the coupling step, when one end surface of the first bus bar and one end surface of the second bus bar are brought into contact with each other, the first unevenness of the first bus bar and the second unevenness of the second bus bar are in contact with each other, and electricity having high electrical conductivity is achieved through direct connection between the first bus bar and the second bus bar. A method of coupling a bus bar with improved electrical conductivity, characterized in that additional energization is performed through.
상기 용융단계에 의해 상기 제1버스바와 제2버스바 각각의 상부에 배치된 보조금속은 열이 가해짐에 따라 용융되면서 그 높이가 점점 낮아지게 되고,
검측장비를 이용하여 용융된 보조금속의 높이를 측정하고, 이렇게 측정된 보조금속의 높이가 상기 요철의 최고높이와 동일하게 될 때까지 열을 가하도록 하며,
용융된 보조금속은 상기 요홈에 충진된 후 나머지는 흘러 낙하되어 회수되는 것을 특징으로 하는 전기전도성이 향상된 버스바의 결합 방법.In claim 1,
In the melting step, the subsidies disposed on the upper portions of each of the first bus bar and the second bus bar are melted as heat is applied, and the height thereof gradually decreases,
Measure the height of the melted subsidy using a detection device, and apply heat until the height of the subsidy measured in this way is the same as the highest height of the concavo-convex,
A method of coupling a bus bar with improved electrical conductivity, characterized in that the melted subsidy is filled in the groove and then the rest flows down and is recovered.
상기 보조금속은 인듐시트로 이루어지되,
상기 보조금속배치단계에서는 인듐시트를 상기 제1버스바의 일단 일면과 상기 제2버스바의 일단 일면 각각에 올려 놓고,
상기 용융단계에서는 상기 제1버스바의 일단 일면과 상기 제2버스바의 일단 일면 각각에 올려진 인듐시트에 열을 가하여 인듐시트를 용융시킴으로서 상기 요홈에 인듐이 충진되도록 하는 것을 특징으로 하는 전기전도성이 향상된 버스바의 결합 방법.In claim 1,
The subsidy is made of indium sheet,
In the subsidy placement step, an indium sheet is placed on one side of one end of the first bus bar and one side of one end of the second bus bar, respectively,
In the melting step, heat is applied to the indium sheet placed on one end surface of the first bus bar and one end surface of the second bus bar to melt the indium sheet so that the groove is filled with indium. Method of combining bus bars with improved electrical conductivity.
상기 보조금속은 인듐분말로 이루어지되,
상기 보조금속배치단계에서는 인듐분말을 상기 제1버스바의 일단 일면과 상기 제2버스바의 일단 일면에 각각에 도포하고,
상기 용융단계에서는 상기 제1버스바의 일단 일면과 상기 제2버스바의 일단 일면 각각에 도포된 인듐분말에 열을 가하여 인듐분말을 용융시킴으로서 상기 요홈에 인듐이 충진되도록 하는 것을 특징으로 하는 전기전도성이 향상된 버스바의 결합 방법.In claim 1,
The subsidies are made of indium powder,
In the subsidy placement step, indium powder is applied to one end surface of the first bus bar and one end surface of the second bus bar, respectively;
In the melting step, heat is applied to the indium powder applied to one end surface of the first bus bar and one end surface of the second bus bar to melt the indium powder so that the groove is filled with indium. Method of combining bus bars with improved electrical conductivity, characterized in that.
청구항1 내지 청구항4 중 어느 한 항의 결합 방법에 의해 생성되는 전기전도성이 향상된 버스바의 결합 구조체.A first bus bar made of copper; a second bus bar made of copper and having one end stacked on top of one end of the first bus bar; Subsidiaries disposed between one end surface of the first bus bar and one end surface of the second bus bar stacked in the vertical direction; A fastening member fastened through the first bus bar and the second bus bar;
A coupling structure of a bus bar with improved electrical conductivity produced by the coupling method of any one of claims 1 to 4.
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| Country | Link |
|---|---|
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Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000251960A (en) | 1999-02-25 | 2000-09-14 | Yuasa Corp | Connecting method of conductive member |
| CN103066475A (en) * | 2013-01-07 | 2013-04-24 | 郭瑞 | Method for reducing contact resistance based on low-melting-point metal and oxide thereof |
| CN104917025A (en) | 2015-07-08 | 2015-09-16 | 北京依米康科技发展有限公司 | Method for conductive connection of cables |
| JP6302142B2 (en) * | 2015-07-07 | 2018-03-28 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | Semiconductor device, mechanical quantity measuring device, and semiconductor device manufacturing method |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58118125A (en) * | 1982-01-05 | 1983-07-14 | Tatsumo Kk | Carriage of substrate |
| KR101581444B1 (en) | 2014-04-10 | 2015-12-31 | 오석환 | connection member of electrical terminal and processing method thereof |
-
2021
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Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000251960A (en) | 1999-02-25 | 2000-09-14 | Yuasa Corp | Connecting method of conductive member |
| CN103066475A (en) * | 2013-01-07 | 2013-04-24 | 郭瑞 | Method for reducing contact resistance based on low-melting-point metal and oxide thereof |
| JP6302142B2 (en) * | 2015-07-07 | 2018-03-28 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | Semiconductor device, mechanical quantity measuring device, and semiconductor device manufacturing method |
| CN104917025A (en) | 2015-07-08 | 2015-09-16 | 北京依米康科技发展有限公司 | Method for conductive connection of cables |
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| KR20230001391A (en) | 2023-01-04 |
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