KR102560600B1 - 레이저 박리 방법 및 시스템 - Google Patents

Abstract

레이저 박리 방법을 제공하며, 해당 박리 방법(100)은, 기판(21) 및 상기 기판 위에 형성된 타겟필름층(22)을 포함하는 박리될 부품(20)을 제공하는 단계; 한 세트의 동심고리형 스폿 레이저 빔(301, 302, 303, 304, 305)을 사용하여 가장자리에서 중앙으로 순차적으로 상기 기판의 표면을 조사하여 상기 기판을 박리하는 단계를 포함한다. 레이저 박리 시스템을 더 제공한다. 한 세트의 동심고리형 스폿 레이저 빔을 사용하여 기판을 박리 함으로써 기존의 스폿 레이저 빔에 비해 한 번의 조사 면적을 대폭 증가하여 박리 속도를 향상시킬 수 있다.

Description

레이저 박리 방법 및 시스템

본 출원은 레이저 박리 기술 분야에 관한 것으로, 구체적으로 레이저 박리 방법 및 시스템에 관한 것이다.

질화갈륨계 발광 다이오드의 제조 과정에서는 일반적으로 레이저 박리 기술을 이용하여 사파이어 기판을 제거해야 한다. 레이저 박리 과정에서 발생하는 열 충격파를 줄이기 위해, 래스터식, 나선식 등과 같은 특정 스캔 방식을 통해 소면적 스폿 레이저 빔으로 박리할 계면을 스캔하여 사파이어 기판을 탈결합시켜 분리시키는 것이 일반적이다. 그러나, 소면적의 스폿 레이저 빔을 사용하면 박리 속도의 향상이 크게 제한된다.

이를 감안하여, 본 출원은 레이저 박리 방법 및 시스템을 제공하여, 종래기술 중 박리 속도가 낮은 문제를 해결하고자 한다.

본 출원의 첫번째 측면은, 기판 및 기판 위에 형성된 타겟필름층을 포함하는 박리될 부품을 제공하는 단계; 및 한 세트의 동심 고리형 스폿 레이저 빔을 사용하여 가장자리에서 중앙으로 순차적으로 기판의 표면을 조사하여 기판을 박리하는 단계를 포함하는 레이저 박리 방법을 제공한다.

선택적으로, 한 세트의 동심 고리형 스폿 레이저 빔 중 각각의 고리형 스폿 레이저 빔의 윤곽 형상은 박리될 부품의 형상에 알맞는다.

선택적으로, 한 세트의 동심 고리형 스폿 레이저 빔을 사용하여 가장자리에서 중앙으로 순차적으로 기판의 표면을 조사하여 기판을 박리하는 단계는, 레이저 박리 장치를 박리될 부품의 바로 위로 이동시키는 단계; 및 레이저 박리 장치를 조절하여 순차적으로 한 세트의 동심 고리형 스폿 레이저 빔을 발사시켜 가장자리에서 중앙으로 순차적으로 기판의 표면을 조사하도록 하는 단계를 포함한다.

선택적으로, 한 세트의 동심 고리형 스폿 레이저 빔은 한세트의 동심 원형 고리형 스폿 레이저 빔이다.

선택적으로, 잇따라 발사되는 두 개의 동심 원형 고리형 스폿 레이저 빔 중 먼저 발사되는 원형 고리형 스폿 레이저 빔의 내경은 그 후에 발사되는 원형 고리형 스폿 레이저 빔의 외경보다 크거나 같다.

선택적으로, 한 세트의 동심 원형 고리형 스폿 레이저 빔은 솔리드 원형 스폿 레이저 빔을 포함한다.

선택적으로, 한 세트의 동심 원형 고리형 스폿 레이저 빔의 반경방향에서의 폭이 동일하거나, 또는 한 세트의 동심 원형 고리형 스폿 레이저 빔의 반경방향에서의 폭이 순차적으로 감소된다.

선택적으로, 레이저 박리 장치를 조절하여 순차적으로 한 세트의 동심 고리형 스폿 레이저 빔을 발사시킨 후, 레이저 박리 장치가 한 세트의 동심 고리형 스폿 레이저 빔 중 각각의 고리형 스폿 레이저 빔을 발사하는 지속시간을 설정하는 단계를 더 포함한다.

선택적으로, 기판은 사파이어 기판을 포함하고, 타겟필름층은 질화계 반도체 재료 필름층을 포함한다.

선택적으로, 한 세트의 동심 고리형 스폿 레이저 빔 중 각각의 고리형 스폿 레이저 빔의 경계 윤곽은 톱니 형상이다.

선택적으로, 한 세트의 동심 고리형 스폿 레이저 빔은, 한 세트의 동심 직사각형 고리형 스폿 레이저 빔이거나, 또는 한 세트의 동심 타원형 고리형 스폿 레이저 빔이거나, 또는 한 세트의 불규칙적인 윤곽의 동심 고리형 스폿 레이저 빔이다.

본 출원의 두번째 측면은, 박리될 부품 및 레이저 박리 장치를 포함하는 레이저 박리 시스템을 제공한다. 박리될 부품은 기판 및 기판 위에 형성된 타겟필름층을 포함하며, 레이저 박리 장치는 순차적으로 한 세트의 동심 고리형 스폿 레이저 빔을 발사하여 가장자리에서 중앙으로 기판의 표면을 순차적으로 조사하도록 구성된다.

선택적으로, 한 세트의 동심 고리형 스폿 레이저 빔은 한 세트의 동심 원형 고리형 스폿 레이저 빔이다.

선택적으로, 한 세트의 동심 고리형 스폿 레이저 빔은, 한 세트의 동심 직사각형 고리형 스폿 레이저 빔이거나, 또는 한 세트의 동심 타원형 고리형 스폿 레이저 빔이거나, 또는 한 세트의 불규칙적인 윤곽의 동심 고리형 스폿 레이저 빔이다.

본 출원에 따른 레이저 박리 방법 및 시스템의 유익한 효과는 아래와 같다. (1) 순차적으로 발사되는 한 세트의 동심 고리형 스폿 레이저 빔을 사용하여 기판을 박리함으로써 기존의 스폿 레이저 빔에 비해 한 번의 조사 면적을 크게 증가시켜 박리 효율을 향상시킬 수 있다. (2) 레이저 스폿 면적이 동일한 상황에서, 즉 한 번에 조사되는 레이저의 총 에너지가 동일한 경우, 정사각형 스폿 또는 긴 스트립 스폿과 같은 다른 형상의 스폿에 비해, 고리형 스폿 레이저 빔은 경계 윤곽선의 길이가 많이 길기 때문에, 단위 길이의 윤곽선에 조사되는 레이저 에너지가 훨씬 적어, 레이저가 박리 계면에 대한 충격이 훨씬 작으므로, 균열이 발생되는 리스크가 저하된다. (3) 한 세트의 동심 고리형 스폿 레이저 빔을 사용하여 기판의 표면을 순차적으로 조사함으로써, 기판의 표면에 조사된 고리형 레이저 빔이 원심에 가까워 질수록 타겟필름층의 분해로 발생한 가스가 스캔 박리가 완료된 구역을 통해 접촉면의 가장자리로 확산된 다음, 접촉면의 가장자리에서 방출된다. 이는 층별로 스캔 및 박리하면서 층별로 가스 채널을 개설하는 것과 같으므로, 본 실시예에 따른 레이저 스캔 및 박리 방법은 가스의 도출에 유리하여, 가스에 의한 열 충격파가 타겟필름층 상부의 모듈에 대한 손상을 효과적으로 감소시킨다. (4) 외부에서 내부로 층별로 스캔하여 박리하는 동시에 가스 채널을 층별로 개설하는 효과를 구현할 수 있으므로, 본 실시예에서 제공되는 레이저 박리 방법은 박리될 부품의 크기에 의해 제한되지 않으며, 즉 해당 박리 방법은 기판 전면의 박리에도 적용될 수 있으며 작업 효율이 높고 생산능력이 높다. (5) 스캔 과정에서, 박리될 부품은 회전할 필요 없이 작업대에 정지 상태로 배치되면 되기 때문에, 타겟필름층 상부의 디스플레이 모듈의 균열 발생 리스크를 추가로 줄일 수 있다. (6) 종래 기술에서는 대형 사각 스폿 레이저 빔을 사용하여 박리하므로, 충격파를 배출하는 가스 채널을 제공하기 위해 사전에 타겟필름층에 이격 홈을 설치해야 한다. 이에 대해, 본 출원에 따른 레이저 박리 방법은 이격 홈을 설치하는 과정을 생략할 수 있어 공정이 더 간단해지고 실행이 용이하다.

도 1은 본 출원의 일 실시예에 따른 레이저 박리 방법의 흐름도이다.
도 2a는 본 출원의 일 실시예에 따른 박리될 부품의 구조 개략도이다.
도 2b는 본 출원의 일 실시예에 따른 동심 원형 고리형 스폿 레이저 빔의 개략도이다.
도 2c는 본 출원의 일 실시예에 따른 레이저 박리 과정의 개략도이다.
도 3은 본 출원의 일 실시예에 따른 레이저 박리 시스템의 구조 블록도이다.

본 출원의 목적, 기술적 수단 및 장점을 보다 명확하게 설명하기 위해, 이하 도면을 결합하여 본 출원을 상세하게 설명한다.

도 1은 본 출원의 일 실시예에서 제공된 레이저 박리 방법의 흐름도이다. 도 1에 도시된 바와 같이, 해당 레이저 박리 방법(100)은 아래와 같은 단계들을 포함한다.

단계 S110: 기판 및 기판 위에 형성된 타겟필름층을 포함하는 박리될 부품을 제공한다.

상기 기판과 타겟필름층은 레이저에 대한 흡수 효율이 다르기 때문에, 기판을 투과하면서 기판에 대해 영향을 주지 않으나 타겟필름층에는 분해반응이 발생하도록 할 수 있는 특정 파장의 레이저(즉, 이 특정 파장의 레이저에게 기판은 투명한 것으로 간주됨)가 필연코 존제한다. 예를 들면, 타겟필름층은 상기 특정 파장 레이저의 조사하에 분해되어 가스를 생성하며, 이러한 상황에서, 해당 가스는 기판과 타겟필름층의 접촉면의 가장자리로부터 발산되어, 기판과 타겟필름층 상부의 묘듈 사이의 분리를 실현할 수 있다.

단계 S120: 한 세트의 동심 고리형 스폿 레이저 빔을 사용하여 가장자리에서 중앙으로 순차적으로 기판의 표면을 조사하여 기판을 박리한다.

여기서 언급된 동심 고리형 스폿 레이저 중, 각각의 고리형 스폿 레이저의 형상은 동심 원형 고리형에만 제한되지 않고, 동심 직사각형 고리형, 동심 타원형 고리형 등 규칙적인 윤곽을 구비한 동심 고리형 뿐만아니라, 불규칙적인 윤곽을 가진 기타 동심 고리형도 포함된다.

바람직하게, 각 고리형 스폿 레이저 빔의 윤곽 형상은 박리될 부품의 형상에 적합하며, 이로써 레이저 리소스 낭비를 방지할 뿐만아니라 철저한 박리를 실현할 수 있다. 박리될 부품의 형상은 규칙적 또는 불규칙적일 수 있으며, 이에 대하여 본 출원에서 제한하지 않는다.

본 실시예에서 제공된 레이저 박리 방법에 의하면, 순차적으로 발사되는 한 세트의 동심 고리형 스폿 레이저 빔을 사용하여 기판을 박리하는 것은, 기존의 스폿 레이저 광원의 래스터 스캔 조사 방식에 비해, 박리 효율을 크게 향상시킬 수 있다.

또한, 본 실시예에서 제공된 레이저 박리 방법의 유익한 효과는 아래와 같은 효과들을 더 포함한다.

(1) 한 세트의 동심 고리형 스폿 레이저 빔을 사용하여 기판의 표면을 순차적으로 조사함으로써, 기판의 표면에 조사된 고리형 레이저 빔이 원심에 가까워 질수록 타겟필름층의 분해로 발생한 가스가 스캔 박리가 완료된 구역을 통해 접촉면의 가장자리로 확산된 다음, 접촉면의 가장자리에서 방출된다. 이는 층별로 스캔 및 박리하면서 층별로 가스 채널을 개설하는 것과 같으므로, 본 실시예에 따른 레이저 스캔 및 박리 방법은 가스의 도출에 유리하여, 가스에 의한 열 충격파가 타겟필름층 상부의 모듈에 대한 손상을 효과적으로 감소시킨다. (2) 외부에서 내부로 층별로 스캔하여 박리하는 동시에 가스 채널을 층별로 개설하는 효과를 구현할 수 있으므로, 본 실시예에서 제공되는 레이저 박리 방법은 박리될 부품의 크기에 의해 제한되지 않으며, 즉 해당 박리 방법은 기판 전면의 박리에도 적용될 수 있으며 작업 효율이 높고 생산능력이 높다. (3) 스캔 과정에서, 박리될 부품은 회전할 필요 없이 작업대에 정지 상태로 배치되면 되기 때문에, 타겟필름층 상부의 디스플레이 모듈의 균열 발생 리스크를 추가로 줄일 수 있다. (4) 종래 기술에서는 대형 사각 스폿 레이저 빔을 사용하여 박리하므로, 충격파를 배출하는 가스 채널을 제공하기 위해 사전에 타겟필름층에 이격 홈을 설치해야 한다. 이에 대해, 본 출원에 따른 레이저 박리 방법은 이격 홈을 설치하는 과정을 생략할 수 있어 공정이 더 간단해지고 실행이 용이하다. (5) 레이저 스폿 면적이 동일한 상황에서, 즉 한 번에 조사되는 레이저의 총 에너지가 동일한 경우, 정사각형 스폿 또는 긴 스트립 스폿과 같은 다른 형상의 스폿에 비해, 고리형 스폿 레이저 빔은 경계 윤곽선의 길이가 많이 길기 때문에, 단위 길이의 윤곽선에 조사되는 레이저 에너지가 훨씬 적어, 레이저 박리 과정에서 발생되는 열충격파가 훨씬 약하므로, 균열이 발생되는 리스크가 저하된다.

추가로, 상술한 한 세트의 동심 고리형 스폿 레이저 빔 중의 각각의 고리형 스폿 레이저 빔에 있어서, 고리형 스폿 레이저 빔의 면적이 일정한 상황에서, 고리형 스폿 레이저 빔의 경계 윤곽선이 길 수록, 단위 길이의 윤곽선에 조사된 레이저 에너지가 적어, 박리 과정에서 발생한 열량 충격이 작다.

예를 들면, 면적이 일정한 상황에서, 원형 고리형의 둘레가, 경계 윤곽이 톱니 형상인 고리형의 둘레보다 작다. 따라서, 레이저 스폿 면적이 일정한 상황에서, 원형 고리형 스폿 레이저 빔의 경계 윤곽선의 길이가 톱니 형상의 고리형 스폿 레이저 빔의 경계 윤곽선의 길이 보다 짧다. 이러한 상황에서, 한 세트의 동심 고리형 스폿 레이저 빔의 각각의 고리형 스폿 레이저 빔의 경계 윤곽을 톱니 형상으로 설정함으로써, 톱니 형상의 고리형 스폿 레이저 빔의 단위 길이의 윤곽선에 조사되는 레이저 에너지가 훨씬 적어, 레이저가 박리 계면에 가한 충격력도 훨씬 작아, 균열의 발생 리스크를 한층 더 감소시킬 수 있다.

일 실시예에서, 단계(S120)는 구체적으로, 레이저 박리 장치를 박리될 부품의 바로 위로 이동하는 단계; 및 레이저 박리 장치를 조절하여 순차적으로 한 세트의 동심 고리형 스폿 레이저 빔을 발사하여 가장자리에서 중앙으로 순차적으로 기판의 표면을 조사하도록 하는 단계를 포함한다.

상기 한 세트의 고리형 스폿 레이저 빔은 레이저 박리 장치의 레이저 발생기가 순차적으로 발사한 한 세트의 동심 고리형 스폿 레이저 빔일 수 있으며, 즉, 한 시각에 레이저 발생기가 하나의 고리형 스폿 레이저 빔 만을 발사할 수도 있고, 레이저 발생기가 연속적으로 솔리드 스폿 레이저 빔을 발사하고 솔리드 스폿 레이저 빔이 여러 개의 광로 조정 구조를 통하여 한 세트의 동심 고리형 스폿 레이저 빔을 형성할 수도 있다. 여기서, 광로 조정 구조는 본 출원의 주목점이 아니기 때문에 그 설명을 생략한다.

아래는 한 세트의 동심 원형 고리형 스폿 레이저 빔을 예로 들어, 도 2a-도 2c를 결합하여 도1에서 도시한 레이저 박리 방법에 대하여 상세하게 설명한다.

단계(S110)에 의해, 박리될 부품을 제공한다. 도 2a는 본 출원의 일 실시예에서 제공된 박리될 부품의 구조 개략도이며, 해당 박리될 부품은 기판 및 기판위에 형성된 타겟필름층을 포함한다.

구체적으로, 박리될 부품은, 예를 들면, 사파이어 기판(21) 및 사파이어 기판(21) 위에 형성된 질화계 반도체필름층(22)을 포함하는 발광 부품(20)일 수 있다. 질화계 반도체필름층(22)은 질화갈륨 에피택셜층(221)(순차적으로 적층된 n형 질화갈륨층, 활성층 및 p형 질화갈륨층을 포함함)을 포함하며, 다른 실시예에서 질화계 반도체필름층(22)은 사파이어 기판(21)과 질화갈륨 에피택셜층(221) 사이에 위치하고 질화갈륨의 에피택셜 성장을 촉진하기 위한 버퍼층(222), 예를 들면 질화 알류미늄 층을 더 포함할 수 있다.

단계(S120)에 의하면, 우선 레이저 박리 장치를 박리될 부품 바로 위로 이동 한 다음, 레이저 박리 장치를 조절하여 순차적으로 한 세트의 고리형 스폿 레이저 빔을 발사시킨다. 상기 순차적으로 발사되는 고리형 스폿 레이저 빔은 도 2b에서 도시된 동심 원형 고리형 스폿 레이저 빔(301 내지 305)이다. 이어서, 도 2b에 도시된 동심 원형 고리형 스폿 레이저 빔을 사용하여 가장자리에서 중앙으로 순차적으로 기판(21)의 표면을 조사하여, 기판(21)을 박리한다. 여기서, 도 2c는 본 출원의 일 실시예에서 제공된 레이저 박리 과정의 개략도로서, 원형 고리형 스폿 레이저 빔(302)의 조사 상태를 구체적으로 도시한다.

본 실시예에서, 기판은 사파이어이고, 타겟필름층은 질화갈륨층이다. 사파이어 기판의 밴드 갭 에너지는 9.9eV이고, 파장이 248nm인 레이저에 대해서는 투명한 것으로 간주된다. 질화갈륨층의 밴드 갭 에너지는 3.39eV이고, 248nm의 레이저를 강렬하게 흡수할 수 있다. 따라서, 본 실시예는 파장이 248nm인 동심 원형 고리형 스폿 레이저 빔을 사용하여 기판을 박리할 수 있다.

다른 실시예에서, 기판은 사파이어이고, 타겟필름층은 질화갈륨층이다. 사파이어 기판의 밴드 갭 에너지는 9.9eV이고, 파장이 193nm인 레이저에 대해서는 투명한 것으로 간주된다. 질화 알류미늄층의 밴드 갭 에너지는 6.1eV로서, 193nm의 레이저를 강렬하게 흡수할 수 있다. 따라서, 이러한 상황에서는, 파장이 193nm인 동심 원형 고리형 스폿 레이저 빔을 사용하여 기판을 박리할 수 있다.

본 실시예에서 제공하는 레이저 박리 방법에 의하면, 한 세트의 동심 원형 고리형 스폿 레이저 빔을 사용하여 순차적으로 기판의 표면을 조사함으로써, 원형 고리형 스폿 레이저 빔의 직경이 점차 감소함에 따라, 질화갈륨층의 분해에 의해 생성된 질소 가스가 스캔 박리가 완료된 영역을 통해 사파이어와 질화갈륨층 사이의 접촉면의 가장자리로 확산되어 접촉면의 가장자리에서 밖으로 발산되며, 이로써 사파이어 기판의 박리가 실현된다.

상기 구체적인 실시예에서 제공된 레이저 박리 방법은, 도 1에 도시된 레이저 박리 방법에 의한 모든 유익한 효과를 구비하며, 여기서는 생략한다.

일 실시예에서, 상기 한 세트의 동심 원형 고리형 스폿 레이저 빔이 기판(21)의 표면을 완전히 커버할 수 있게 하기 위하여, 잇따라 발사되는 두개의 동심 원형 고리형 스폿 레이저 빔 중, 먼저 발사되는 원형 고리형 스폿 레이저 빔의 내경이 나중에 발사되는 원형 고리형 스폿 레이저 빔의 외경보다 크거나 같도록 설정해야 한다.

예를 들면, 잇따라 발사된 두개의 동심한 원형 고리형 스폿 레이저 빔(301)과 원형 고리형 스폿 레이저 빔(302)에서, 원형 고리형 스폿 레이저 빔(301)의 내경 r1은 나중에 발사된 원형 고리형 스폿 레이저 빔(302)의 외경 R2보다 크거나 같으며, 이로써 원형 고리형 스폿 레이저 빔(301)과 원형 고리형 스폿 레이저 빔(302) 각각에 의해 커버되는 기판(21) 표면 영역이 서로 중첩 또는 연결되어, 박리가 더욱 철저히 이루어지도록 보장된다.

점차적으로 기판(21)의 중심에 접근할 때, 상응하게 원형 고리형 스폿 레이저 빔의 내경은 점차 작아지어 하나의 점이 된다. 따라서, 박리가 더 철저히 이루어질 수 있도록, 해당 한 세트의 동신 원형 고리형 스폿 레이저 빔은 하나의 솔리드 원형 스폿 레이저를 포함한다.

일 실시예에서, 도 2b에 도시 된 바와 같이, 한 세트의 동심 원형 고리형 스폿 레이저 빔의 반경방향에서의 폭 D는 동일하다. 반경방향에서의 폭은 하나의 원형 고리형 스폿 레이저 빔의 외경과 내경의 차이값을 의미하며, 원형 고리형 스폿 레이저 빔(301)을 예로 들면, 반경방향에서의 폭 D = R1-r1이다. 이러한 동심 원형 고리형 스폿 레이저 빔은 시행하기 더 편리하고 산업에 적용하기 쉽다.

하나의 바람직한 실시예에서, 한 세트의 동심 원형 고리형 스폿 레이저 빔의 반경방향에서의 폭은 점차적으로 감소된다. 원심에 가까울수록, 레이저 박리 과정에서 질소 가스가 발생하는 위치가 사파이어 기판과 질화갈륨층 사이의 접촉면의 가장자리에서 멀어지기 때문에, 질소 가스의 발산이 어려워지고 레이저 조사 과정에서 형성된 열 충격파의 강도가 커진다. 이러한 경우, 원형 고리형 스폿 레이저 빔의 반경방향에서의 폭을 줄여, 즉 한번에 조사되는 레이저 빔의 에너지를 감소함으로써, 충격파 강도를 줄여, 충격파로 인한 균열 발생 리스크를 한층 더 줄일 수 있다.

상술한 구체적인 실시예는 동심 원형 고리형 스폿 레이저 빔을 예로하였지만, 이에 제한되지 않고, 본 출원에서 언급된 동심 고리형 스폿 레이저 빔의 형상은 동심 직사각형 고리 또는 불규칙한 윤곽을 가진 기타 동심 고리형일 수 있다. 다른 동심 고리형 스폿 레이저 빔으로 박리하는 효과는 상술한 동심 원형 고리형 스폿 레이저 빔으로 박리하는 효과로부터 추론될 수 있다.

일 실시예에서, 단계(S120)를 실행하는 과정에서, 한 세트의 동심 원형 고리형 스폿 레이저 빔(301 내지 305)을 순차적으로 발사하도록 레이저 박리 장치를 조절한 후에, 레이저 박리 장치가 한 세트의 동심 원형 고리형 스폿 레이저 빔 중의 각각을 발사하는 지속 시간을 설정하는 단계를 더 포함한다.

상기 지속 시간은 레이저 빔의 강도와 타겟필름층의 성질에 따라 결정되며, 타겟필름층 위의 필름층에 손상을 주지 않으면서도 박리를 철저히 실현하기 위하여, 실제 상황에 따라 합리적으로 선택할 수 있다.

도 3은 본 출원의 일 실시예에서 제공된 레이저 박리 시스템의 구조 블록도이다. 도면에 도시된 바와 같이, 레이저 박리 시스템(30)은 박리될 부품(31) 및 레이저 박리 장치(32)를 포함한다. 여기서, 레이저 박리 부품(31)은 기판 및 기판 위에 형성된 타겟필름층을 포함하고, 레이저 박리 장치(32)는 점차적으로 축소되는 동심 고리형 스폿 레이저 빔을 순차적으로 생성하는데 사용된다.

박리될 부품(31) 및 레이저 박리 장치(32)에 대한 상세한 설명은 방법(100)의 설명과 일치하며 여기서는 생략한다.

본 출원에서 제공되는 레이저 박리 시스템에 따르면, 순차적으로 발사되는 한 세트의 동심 원형 고리형 스폿 레이저 빔을 사용하여 기판을 박리함으로써, 종래의 점 레이저 광원의 래스터 스캔 조사 방식에 비해, 박리 효율을 크게 향상시킬 수 있다. 또한, 동일한 레이저 스폿 면적의 경우, 정사각형 스폿이나 긴 스트립 스폿과 같은 다른 형상의 스폿에 비해, 원형 스폿의 경계 윤곽선이 훨씬 길기 때문에, 박리 계면에서 발생한 충격 모멘트가 훨씬 작아, 수율이 향상된다.

상기 설명은 본 출원의 바람직한 실시예일 뿐이고, 본 출원을 제한하지 않으며, 본 출원의 구상과 원칙 내에서 이루어진 모든 수정, 동등한 대체 등은 본 출원의 보호 범위에 포함되어야 한다.

Claims (15)

1. 기판 및 상기 기판 위에 형성된 타겟필름층을 포함하는 박리될 부품을 제공하는 단계; 및
   한 세트의 동심 고리형 스폿 레이저 빔을 사용하여 가장자리에서 중앙으로 순차적으로 상기 기판의 표면을 조사하여 상기 기판을 박리하는 단계를 포함하되,
   상기 한 세트의 동심 고리형 스폿 레이저 빔 중 각각의 고리형 스폿 레이저 빔의 경계 윤곽은 톱니 형상이며,
   상기 한 세트의 동심 고리형 스폿 레이저 빔은 한 세트의 동심 원형 고리형 스폿 레이저 빔이고, 상기 한 세트의 동심 원형 고리형 스폿 레이저 빔의 반경방향에서의 폭이 순차적으로 감소되는
   것을 특징으로 하는 레이저 박리 방법.
2. 제 1 항에 있어서,
   잇따라 발사되는 두 개의 동심 원형 고리형 스폿 레이저 빔 중 먼저 발사되는 원형 고리형 스폿 레이저 빔의 내경은 그 후에 발사되는 원형 고리형 스폿 레이저 빔의 외경보다 크거나 같은
   것을 특징으로 하는 레이저 박리 방법.
3. 제 1 항에 있어서,
   상기 한 세트의 동심 원형 고리형 스폿 레이저 빔은 솔리드 원형 스폿 레이저 빔을 포함하는
   것을 특징으로 하는 레이저 박리 방법.
4. 제 1 항에 있어서,
   한 세트의 동심 고리형 스폿 레이저 빔을 사용하여 가장자리에서 중앙으로 순차적으로 상기 기판의 표면을 조사하여 상기 기판을 박리하는 단계는,
   레이저 박리 장치를 상기 박리될 부품의 바로 위로 이동시키는 단계;
   상기 레이저 박리 장치를 조절하여 순차적으로 한 세트의 동심 고리형 스폿 레이저 빔을 발사시켜 가장자리에서 중앙으로 순차적으로 상기 기판의 표면을 조사하도록 하는 단계를 포함하되,
   상기 레이저 박리 방법은,
   상기 레이저 박리 장치가 한 세트의 동심 고리형 스폿 레이저 빔 중 각각의 고리형 스폿 레이저 빔을 발사하는 지속 시간을 설정하는 단계를 더 포함하는
   것을 특징으로 하는 레이저 박리 방법.
5. 박리될 부품 및 레이저 박리 장치를 포함하는 레이저 박리 시스템으로서,
   상기 박리될 부품은 기판 및 상기 기판 위에 형성된 타겟필름층을 포함하며,
   상기 레이저 박리 장치는 순차적으로 한 세트의 동심 고리형 스폿 레이저 빔을 발사하여 가장자리에서 중앙으로 상기 기판의 표면을 순차적으로 조사하도록 구성되되,
   상기 한 세트의 동심 고리형 스폿 레이저 빔 중 각각의 고리형 스폿 레이저 빔의 경계 윤곽은 톱니 형상이며,
   상기 한 세트의 동심 고리형 스폿 레이저 빔은 한 세트의 동심 원형 고리형 스폿 레이저 빔이고, 상기 한 세트의 동심 원형 고리형 스폿 레이저 빔의 반경방향에서의 폭이 순차적으로 감소되는
   것을 특징으로 하는 레이저 박리 시스템.
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