KR102551180B1 - 비가시 보안코드를 포함하는 보안요소 및 그 인식 방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명의 실시예에 따른 보안요소는, 제1 파장 범위에 속하는 여기광에 의해 여기되어 제2 파장 범위에 속하는 방출광을 방출하는 발광층, 상기 발광층 상부에 형성되는 코드 패턴을 포함하고, 상기 코드 패턴은 상기 여기광 또는 상기 방출광을 차단하는 물질로 형성되는 것을 특징으로 한다. 본 발명에 의하면, 비가시 보안코드의 보안성을 한층 강화할 수 있고, 발광 물질의 입자 크기나 종류에 무관하게 잉크젯 인쇄에 의한 개별화가 용이한 효과가 있다.

Description

비가시 보안코드를 포함하는 보안요소 및 그 인식 방법{SECURITY ELEMENT HAVING INVISIBLE SECURITY CODE AND RECOGNITION METHOD OF THE SAME}
본 발명은 육안으로는 확인할 수 없는 비가시 보안코드를 포함하는 보안요소 및 그 인식 방법에 관한 것이다.
은행권, 유가증권, 상품권, 납세필증, 여권, 신분증, 보안라벨 등 각종 보안문서나 일반 상품들에는 정품인증, 이력추적 등의 기능을 부여하기 위한 보안코드가 형성된다. 보안코드는 바코드나 QR코드의 형태로 형성될 수 있다.
한편 보안코드의 보안성을 강화하여 위변조를 어렵게 하려는 노력이 계속되고 있으며, 그중 하나로 보안코드를 육안으로 보이지 않는 비가시 코드로 형성하는 기술이 알려져 있다.
예를 들어 한국공개특허 제2017-0018672호에는 자외선이 입사되면 적외선을 방출하는 형광 물질로 정품 인증용 코드를 형성함으로써, 정품 인증용 코드가 육안으로는 식별되지 않도록 하는 기술이 개시되어 있다. 그러나 최근 형광 물질의 상업적 이용이 빈번해지면서 형광 물질로 보안코드를 형성하는 단순한 구조로는 보안성이 충분하지 않은 문제가 있다.
또한 상용되는 많은 형광 물질은 입자가 커서 잉크젯 방식으로 인쇄하기에 적당하지 않고, 이는 보안 코드의 개별화에 장애요인으로 작용한다.
따라서 비가시 보안코드의 보안성을 개선하고, 형광 물질의 입자 크기나 종류와 상관없이 잉크젯 방식으로 비가시 보안코드를 형성하는 것이 용이한 기술이 요구된다.
KR 10-2017-0018672A
본 발명은 상기 종래기술의 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로, 구체적으로는 보안성이 강화된 비가시 보안코드를 포함한 보안요소 및 그 인식 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
또한, 잉크젯 인쇄를 통해 개별화가 용이한 비가시 보안코드 및 그 인식 방법을 제공하는 것을 또 다른 목적으로 한다.
본 발명의 일 측면에 따른 비가시 보안코드를 포함하는 보안요소는, 제1 파장 범위에 속하는 여기광에 의해 여기되어 제2 파장 범위에 속하는 방출광을 방출하는 발광층, 상기 발광층 상부에 형성되는 코드 패턴을 포함하고, 상기 코드 패턴은 상기 여기광 또는 상기 방출광을 차단하는 물질로 형성되는 것을 특징으로 한다.
상기 코드 패턴은 잉크젯 인쇄에 의해 기재 상부에 형성될 수 있고, 상기 기재는 무형광 특성을 갖는 것일 수 있다. 여기서 상기 무형광 특성은 상기 기재 상부에 형성된 무형광층에 의해 나타나는 것일 수 있다.
상기 제2 파장 범위는 육안으로 관찰되지 않는 파장 범위일 수 있다.
또한, 상기 제1 파장 범위는 자외선 또는 가시광선 또는 적외선 범위이고, 상기 제2 파장 범위는 적외선 범위일 수 있다.
본 발명의 실시예에 있어서, 상기 코드 패턴은, 상기 여기광 조사 하에서 상기 방출광을 검출할 수 있는 장치에 의해 인식될 수 있다.
상기 발광층에는 발광 물질이 포함되고,
상기 발광 물질은, 다음의 일반식(1) 내지 (3) 중 적어도 어느 하나의 물질일 수 있다.
일반식(1); Ba1-xSnAxO3 (0<x<0.4, A는 Li 또는 Na)
일반식(2); CaMoO4:M (M은 Nd3+, Yb3+ 및 Er3+로 이루어진 군에서 선택되는 1 종 또는 2 종 이상의 란탄족 금속 이온)
일반식(3); Y2SiV2O10:Nd3+ 및 Er3+
본 발명의 다른 측면에 따른 보안요소 인식장치는, 상기 보안요소를 인식하기 위한 인식장치로서, 상기 제1 파장 범위에 속하는 여기광을 조사하기 위한 여기광 조사부, 상기 제2 파장 범위에 속하는 방출광을 검출하기 위한 방출광 검출부 및 상기 여기광 조사부 및 상기 방출광 검출부의 동작을 제어하기 위한 제어부를 포함하는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 방출광 검출부의 검출 결과에 기초하여 상기 코드 패턴을 인식하기 위한 코드 인식부 및 상기 방출광 검출부의 검출 결과에 기초하여 정품 여부를 인증하기 위한 정품 인증부 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다.
여기서 상기 방출광 검출부는 상기 제2 파장 범위의 방출광 이미지를 획득하고, 상기 코드 인식부는 상기 획득된 이미지로부터 상기 코드 패턴을 인식하는 것일 수 있다.
또한, 상기 방출광 검출부는 상기 제2 파장 범위의 방출광을 검출하고, 상기 정품 인증부는 상기 검출된 방출광을 기준 데이터와 비교하여 정품 여부를 인증하며, 상기 기준 데이터는 미리 설정된 인증 파라미터의 특정 수치일 수 있다. 여기서, 상기 인증 파라미터는 피크 파장, 피크 높이, 소광 시간(decay time) 중 적어도 어느 하나일 수 있다.
또한, 상기 제어부는, 상기 정품 인증부에서 정품으로 인증된 경우에 한하여 상기 코드 인식부에서 코드를 인식하도록 제어할 수 있다.
본 발명의 실시예에 따른 보안요소를 인식하는 방법은, (a) 상기 보안요소에 상기 제1 파장 범위에 속하는 여기광을 조사하는 단계, (b) 상기 보안요소로부터 상기 제2 파장 범위에 속하는 방출광 이미지를 획득하는 단계 및 (c) 상기 획득한 방출광 이미지로부터 상기 코드 패턴을 인식하는 단계를 포함할 수 있다.
또는, (a) 상기 보안요소에 상기 제1 파장 범위에 속하는 여기광을 조사하는 단계, (b) 상기 보안요소로부터 방출되는 상기 제2 파장 범위에 속하는 방출광을 검출하는 단계 및 (c) 상기 검출된 방출광을 기준 데이터와 비교하여 정품 여부를 인증하는 단계를 포함할 수 있다.
본 발명에 따르면, 제1 파장 범위에 속하는 여기광에 의해 여기되어 제2 파장 범위의 광을 방출하는 발광층 위에 여기광 또는 방출광을 차단하는 차단물질로 코드 패턴을 형성함으로써, 비가시 보안코드의 보안성을 한층 강화할 수 있는 효과가 있다.
또한, 발광 물질 자체로 코드 패턴을 형성하는 것이 아니라 차단물질로 코드 패턴을 형성하므로, 발광 물질의 입자 크기나 종류에 상관없이 잉크젯 인쇄에 의한 코드 개별화가 용이한 효과가 있다.
다만, 본 발명의 효과는 위에서 언급한 것들로 제한되지 않으며, 언급하지 않은 또 다른 효과들은 아래의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 비가시 보안코드를 포함하는 보안요소의 구성을 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따라 자외선에 의해 여기되어 적외선을 방출하는 발광층 상에 자외선 차단 물질로 코드 패턴을 형성한 후 획득한 이미지이다.
도 3은 본 발명의 다른 실시예에 따른 비가시 보안코드를 포함하는 보안요소의 구성을 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 보안요소 인식장치의 블록도이다.
도 5 및 도 6은 본 발명의 실시예에 따른 보안요소 인식방법을 나타내는 흐름도이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예들을 상세하게 설명하지만, 본 발명이 실시예들에 의해 한정되거나 제한되는 것은 아니다.
본 발명을 설명함에 있어서 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다. 또한, 본 명세서의 설명 과정에서 이용되는 숫자(예를 들어, 제 1, 제 2 등)는 하나의 구성요소를 다른 구성요소와 구분하기 위한 식별기호에 불과하다.
본 발명에서 ‘상부’, ‘하부’라는 용어는 상대적인 방향을 표현하는 용어로 이해되어야 하며, 어느 하나의 구성이 다른 구성의 ‘상부’ 또는 ‘하부’에 형성된다고 하여 두 구성 사이에 제3의 구성이 개재되는 것을 완전히 배제하는 것은 아니다. 본 발명의 다양한 실시예들을 설명함에 있어, 대응되는 구성요소에 대해서는 동일한 명칭 및 동일한 참조부호를 부여하여 설명하도록 한다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 비가시 보안코드를 포함하는 보안요소(10)의 구성을 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 1을 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 비가시 보안코드를 포함하는 보안요소(10)는, 기재(11), 기재(11) 상부에 형성된 발광층(12) 및 상기 발광층(12) 상부에 형성된 코드 패턴(13)을 포함하여 이루어질 수 있다.
기재(11)는 발광층(12)이 형성되는 임의의 물품을 의미하는 것으로, 은행권 등의 보안 문서의 경우에는 용지, 신분증이나 신용카드 등의 경우에는 플라스틱 카드, 보안 라벨의 경우에는 필름, 일반 상품의 경우에는 상품의 몸체가 될 수 있다. 기재(11)는 코드 패턴(13)이 육안으로 관찰되지 않도록 형광 특성을 포함하지 않는 것이 바람직하다. 예를 들면 기재(11)는 무형광 용지일 수 있다.
발광층(12)은 제1 파장 범위에 속하는 여기광에 의해 여기되어 제2 파장 범위에 속하는 방출광을 방출하는 발광 물질을 포함하는 층으로, 기재(11) 상부의 적어도 일부 영역에 균일하게 형성될 수 있다.
제1 파장 범위는 자외선 파장 범위일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 제1 파장 범위는 가시광 파장 범위이거나 적외선(근적외선, 중적외선 포함) 파장 범위일 수 있다.
제2 파장 범위는 자외선 또는 적외선 등 육안으로는 관찰되지 않는 비가시 파장 범위에 속하는 것으로, 특히 적외선 파장 범위인 것이 바람직하다. 적외선 파장 범위는 육안으로는 감지할 수 없어 적외선 감지 장치를 사용하지 않으면 코드를 인식할 수 없고, 또한 적외선을 방출하는 발광 물질의 경우 상대적으로 소량으로도 풍부한 광 방출량을 얻을 수 있어 비용적으로도 유리할 수 있다.
제1 파장 범위와 제2 파장 범위가 모두 적외선 파장 범위인 경우, 제1 파장 범위는 근적외선 파장 범위, 제2 파장 범위는 중적외선 파장 범위와 같이 서로 파장 범위가 중첩되지 않는 것이 바람직하나, 이에 한정되는 것은 아니다.
발광층(12)에 포함되는 발광 물질은 다음과 같은 일반식을 갖는 물질들이 사용될 수 있다.
일반식(1); Ba1-xSnAxO3 (0<x<0.4, A는 Li 또는 Na)
일반식(2); CaMoO4:M (M은 Nd3+, Yb3+ 및 Er3+로 이루어진 군에서 선택되는 1 종 또는 2 종 이상의 란탄족 금속 이온)
일반식(3); Y2SiV2O10:Nd3+ 및 Er3+
여기서 일반식(1)의 발광 물질은 자외선 파장 범위의 여기광에 의해 적외선 파장 범위의 광을 방출하는 발광 물질이고, 일반식(2)의 발광 물질은 가시광 파장 범위의 여기광에 의해 적외선 파장 범위의 광을 방출하는 발광 물질이며, 일반식(3)의 발광 물질은 자외선 또는 가시광 파장 범위의 여기광에 의해 적외선 파장 범위의 광을 방출하는 발광 물질이다.
코드 패턴(13)은 여기광을 차단하는 물질로 형성된다. 예를 들어, 여기광이 자외선 파장 범위에 속하는 경우, 코드 패턴(13)은 자외선을 차단하는 물질로 형성될 수 있다. 자외선을 차단하는 물질로는 산화아연(ZnO)이 있으므로, 코드 패턴(13)은 산화아연을 포함하는 물질로 형성될 수 있다. 코드 패턴(13)은 보안요소가 적용되는 물품에 관한 정보가 기록된 바코드 또는 QR코드 등의 형태로 형성될 수 있다.
코드 패턴(13)은 가시광 영역에서 육안으로 보이지 않는 물질로 형성되는 것이 바람직하다. 또한 제1 파장 범위에 속하는 여기광 조사 환경에서도 육안으로는 관찰되지 않는다. 이는 여기광에 의해 발광층(12)에서 방출되는 방출광이 적외선과 같이 육안으로는 관찰되지 않는 비가시 파장 범위에 속하는 광이기 때문이다. 기재(11)로 무형광 기재를 사용함으로써 여기광 조사 환경에서도 코드 패턴(13)은 육안으로 관찰되지 않는다. 이는 자외선 등의 여기광을 조사하는 것만으로는 코드 패턴(13)의 존재를 육안으로 확인할 수 없게 하는 것이어서 보안성 측면에서 의미가 있다. 무형광 기재는 기재 자체가 무형광 특성을 가질 수도 있고, 기재(11) 상부에 무형광층을 형성할 수도 있다. 무형광층을 형성하게 되면, 기재의 선택이 좀더 자유로워진다는 이점이 있다.
코드 패턴(13)은 여기광 조사 환경에서 방출광을 검출할 수 있는 장치로 인식할 수 있다. 여기광이 속하는 제1 파장 범위가 자외선 파장 범위이고, 방출광이 속하는 제2 파장 범위가 적외선 파장 범위인 경우, 코드 패턴(13)은 자외선을 조사하고 적외선 이미지 촬상 장치를 이용하여 촬상함으로써 인식될 수 있다. 적외선 이미지 촬상 장치는 적외선 카메라일 수 있다.
코드 패턴(13)이 인식되는 원리는, 발광층(12)이 여기광에 의해 여기되어 방출광을 방출하고, 코드 패턴(13)이 여기광을 차단하는 물질로 형성되기 때문이다. 즉, 여기광이 조사되면 코드 패턴(13)이 형성되지 않은 부분의 발광층(12)에는 여기광이 입사되어 방출광이 방출되는 반면, 코드 패턴(13)이 형성된 부분의 발광층(12)에는 코드 패턴(13)에 의해 차단되어 여기광이 입사되지 않으므로 방출광도 방출되지 않는다. 이로 인해 적외선 카메라 등 방출광을 검출할 수 있는 장치로 촬상하면, 촬상 이미지 상에서 코드 패턴(13)이 형성된 부분과 형성되지 않은 부분의 명암 차이가 발생하게 되고, 이로부터 코드 패턴(13)을 인식할 수 있다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따라 자외선에 의해 여기되어 적외선을 방출하는 발광층(12) 상에 자외선 차단 물질로 코드 패턴(13)을 형성한 후 이미지를 획득한 결과를 보여준다.
도 2(a)는 가시광 영역에 속하는 여기광을 조사한 후 적외선 이미지 촬상 장치로 촬상한 결과로, 코드 패턴이 전혀 관찰되지 않음을 알 수 있다. 반면, 자외선 영역에 속하는 여기광을 조사한 후 적외선 이미지 촬상 장치로 촬상한 도 2(b)의 경우, 코드 패턴이 명확히 인식됨을 확인할 수 있다.
도 1에서는 코드 패턴(13)을 여기광 차단물질로 형성하는 것으로 설명하였으나, 코드 패턴(13)을 방출광 차단물질로 형성하는 것도 가능하다. 이러한 변형예에 의하면, 발광층(12)의 모든 영역에서 여기광에 의해 방출광이 발생하나, 코드 패턴(13)이 형성된 영역에서는 방출광이 차단되어 외부로 방출되지 못하는 반면 코드 패턴(13)이 형성되지 않은 영역에서는 방출광이 외부로 방출된다. 따라서 도 2(b)와 유사하게, 방출광을 검출할 수 있는 촬상 장치로 촬상함으로써 코드 패턴(13)을 인식할 수 있다.
도 3은 본 발명의 다른 실시예에 따른 비가시 보안코드를 포함하는 보안요소의 구성을 개략적으로 나타내는 도면이다. 도 3의 실시예는 기재(11)와 발광층(12)이 분리되지 않고 하나의 구성으로 형성되어 있다는 점에서 도 1의 실시예와 차이가 있다. 즉, 도 3의 실시예는 기재(11) 내에 발광물질이 분산되어 있는 구조이다. 이러한 구조에 의하더라도, 제1 파장 범위에 속하는 여기광이 조사되면 기재(11) 내에 분산되어 있는 발광물질들이 제2 파장 범위에 속하는 방출광을 방출하고, 코드 패턴(13)이 형성되지 않는 부분에서만 방출광이 외부로 방출되므로 코드 패턴(13)을 인식할 수 있다. 여기서 코드 패턴(13)은 여기광 또는 방출광 차단 물질로 형성될 수 있다.
도 3에는 도시하지 않았으나, 기재(11)의 하면에는 제2 파장 범위의 방출광을 반사하는 반사층이 형성될 수 있다. 이로 인해, 발광물질에서 방출된 방출광이 코드 패턴이 형성된 방향으로 방출되는 양을 증가시켜 코드 패턴의 인식률을 향상시킬 수 있다.
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 보안요소 인식장치의 블록도이다. 도 4를 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 보안요소 인식장치(20)는 여기광 조사부, 방출광 검출부, 코드 인식부, 정품 인증부 및 제어부를 포함할 수 있다.
여기광 조사부는 도 1 또는 도 3에서 설명한 본 발명의 실시예에 따른 보안요소(10)에 제1 파장 범위에 속하는 여기광을 조사하기 위한 구성이다. 제1 파장 범위가 자외선 파장 범위인 경우 여기광 조사부는 자외광을 조사할 수 있는 광원을 포함할 수 있으며, 예를 들어 UV LED를 포함할 수 있다.
방출광 검출부는 보안요소(10)에서 방출되는 제2 파장 범위의 방출광을 검출하기 위한 구성이다. 제2 파장 범위가 적외선 파장 범위인 경우 방출광 검출부는 IR 카메라 등의 적외선 이미지 촬상 장치를 포함할 수 있다. 또한 선택적으로 IR 센서 등 적외선 검출 장치를 더 포함할 수 있다. 방출광 검출부 전단에는 제2 파장 범위에 속하는 파장만을 통과시키기 위한 필터가 구비될 수 있다.
코드 인식부는 방출광 검출부로부터 검출 데이터를 전달받아 코드 패턴(13)을 인식하기 위한 구성이다. 방출광 검출부로부터 적외선 촬상 이미지를 전달받은 경우, 명암 차이를 기초로 화상 분석을 수행하여 코드 패턴(13)을 인식할 수 있다.
선택적으로, 본 발명의 실시예에 따른 보안요소 인식장치(20)는 정품 인증부를 포함할 수 있다. 정품 인증부는 코드 인식부에 의한 코드 패턴 인식과는 별도로, 보안요소(10)의 위변조 여부를 판단하기 위한 구성이다. 구체적으로는, 방출광의 피크 파장, 피크 높이, 소광 시간(decay time) 등 미리 정해진 특정 인증 파라미터를 기초로 정품 인증을 수행할 수 있으며, 이에 대해서는 도 6을 참조하여 후술한다.
제어부는 보안요소 인식장치(20)의 각 기능 블록들의 동작을 제어하기 위한 구성이다. 제어부는 여기광 조사부의 온/오프(ON/OFF) 동작을 제어할 수 있고, 여기광 조사부의 온/오프 동작에 연동하여 방출광 검출부에서 방출광 이미지를 촬상하는 등 방출광 검출 동작을 제어할 수 있다. 또한, 코드 인식부 및 정품 인증부로부터 인식 또는 인증 결과를 전달받아 도시하지 않은 표시부를 통해 인식 또는 인증 결과를 표시하는 등의 부가적인 동작을 제어할 수 있다. 제어부는 메모리, 마이크로 프로세서 등을 포함하여 구성될 수 있으며, 메모리에는 후술하는 기준 데이터 등이 저장되어 있을 수 있다.
보안요소 인식 장치(20)는 별도의 독립된 장치로서 제조될 수도 있고, 스마트폰, 태블릿 PC 등의 모바일 기기에 장착될 수도 있다. 보안요소 인식장치(20)에는 통신부가 구비되어, 코드 인식부나 정품 인증부의 인식 또는 인증 결과를 별도의 서버에 전송할 수 있다. 또는 방출광 검출부의 검출 데이터를 서버로 전송하여, 코드 인식 및 정품 인증 동작이 서버에서 이루어지도록 구성될 수도 있다. 도 4에서는 코드 인식부와 정품 인증부를 별도 블록으로 도시하였으나, 코드 인식과 정품 인증 기능은 하나의 기능 모듈에서 이루어질 수 있다.
도 5 및 도 6은 본 발명의 실시예에 따른 보안요소 인식방법을 나타내는 흐름도이다.
우선 도 4와 도 5를 참조하여 설명하면, 본 발명의 실시예에 따른 보안요소 인식방법은, 제1 파장 범위의 여기광을 조사하는 단계(S11), 제2 파장 범위의 방출광 이미지를 획득하는 단계(S12) 및 보안코드 인식 단계(S13)를 포함한다.
제1 파장 범위의 여기광을 조사하는 단계(S11)는 제어부의 제어 하에 여기광 조사부에서 제1 파장 범위의 여기광, 예를 들어 자외광을 보안요소에 조사하는 단계일 수 있다.
여기광이 조사되면 보안요소(10)의 발광층(12)에 포함된 발광물질이 여기되고 제2 파장 범위의 광을 방출하는데, S12 단계는 방출광 검출부를 이용하여 이러한 방출광 이미지를 획득하는 단계이다. 여기서 방출광 검출부는 적외선 카메라일 수 있다.
방출광은 여기광 차단 물질 또는 방출광 차단 물질로 형성된 코드 패턴(13)이 없는 영역에서만 방출되므로, S12 단계에서 획득한 방출광 이미지를 분석하면 코드 패턴(13)에 의한 보안코드를 인식할 수 있다(S13). 보안코드 인식 단계는 이미지의 명암 분석에 의한 화상처리에 의해 코드를 인식하는 단계일 수 있으며, 이러한 기술은 화상처리 분야에서는 공지된 것이므로 상세한 설명은 생략한다.
한편, 본 발명의 실시예에 따른 보안요소 인식방법은 코드 인식 외에 정품인증 기능을 위해서도 사용될 수 있다. 이를 도 6을 참조하여 설명한다.
도 6의 실시예에 따른 보안요소 인식방법은, 제1 파장 범위의 여기광을 조사하는 단계(S21), 제2 파장 범위의 방출광을 검출하는 단계(S22) 및 검출된 방출광을 기준 데이터와 비교하여 정품 인증하는 단계(S23)를 포함할 수 있다.
S21 단계는 제어부의 제어 하에 여기광 조사부에서 제1 파장 범위의 여기광, 예를 들어 자외광을 보안요소에 조사하는 단계일 수 있으며, 도 5의 S11 단계와 동일하다.
S22 단계는 방출광 검출부를 이용하여 이러한 방출광 이미지를 획득하는 단계로, 여기서 방출광 검출부는 적외선 카메라 또는 적외선 센서일 수 있다.
S23 단계는 검출된 방출광을 기 저장된 기준 데이터와 비교하여 정품 여부를 인증하는 단계이다. 여기서 기준 데이터는 방출광의 피크 파장, 피크 높이, 소광 시간(decay time) 등 다양한 인증 파라미터에 대한 특정 수치일 수 있다.
방출광의 피크 파장이나 피크 높이 등을 인증 파라미터로 설정한 경우, 방출광 검출부는 적외선 센서일 수 있다. 여기서 적외선 센서는 분광계(spectrometer) 기능을 구비할 수 있다. 즉, S22 단계에서 검출한 방출광 스펙트럼을 데이터 처리하여 미리 인증 파라미터로 설정된 파장이 검출되는지 또는 해당 파장이 미리 정해진 세기 이상으로 검출되는지 여부에 따라 정품 여부를 인증할 수 있다.
소광 시간(decay time)을 인증 파라미터로 설정한 경우에는, 여기광이 오프된 후 방출광의 검출이 지속되는 시간을 측정하여 정품 여부를 인증할 수 있다. 여기서 소광 시간은 여기광이 오프된 때부터 방출광 검출부가 특정 파장의 방출광을 더 이상 검출할 수 없을 때까지의 시간, 또는 여기광이 오프된 때부터 특정 파장의 방출광 세기가 50% 감소될 때까지 소요된 시간 등으로 설정될 수 있다.
또한 S22 단계에서 검출하는 방출광은 제2 파장 범위에 속하는 복수의 파장일 수 있다. 즉, 발광층(12)에 포함된 발광물질이 제2 파장 범위에서 복수 파장에서 방출광 피크를 갖는 물질이거나, 제2 파장 범위 내의 다른 파장에서 각각 방출광 피크를 갖는 복수의 발광물질이 발광층(12)에 포함된 경우, S22 단계에서는 복수의 파장을 검출할 수 있다. 정품 인증 단계(S23)에서는 복수의 파장이 모두 검출되거나, 복수의 파장의 피크 높이가 기 저장된 비율로 검출되거나, 복수의 파장 각각의 소광 시간이 기 저장된 기준 데이터에 부합되는 경우 정품으로 인증할 수 있다. 이처럼 복수의 파장을 검출함으로써 보안요소(10)의 위변조를 더욱 어렵게 할 수 있다.
인증 파라미터는 위에 예시한 것으로 한정되지 않는다. 예를 들어, 소정 파장 범위에서의 방출광 강도의 합(방출광 강도를 소정 파장 범위에서 적분한 값)을 정품 인증을 인증 파라미터로 사용할 수도 있다.
한편, 도 5와 도 6에 별도로 설명한 보안코드 인식과 정품인증 기능을 구분하여 설명하였으나, 두 기능이 결합된 형태로 실시될 수도 있다. 예를 들어, 정품 인증부에서 정품으로 인증된 경우에 한하여 코드 인식부가 보안코드를 인식하도록 구성될 수 있다. 이러한 구성에 의하면 정품이 아닌 경우 아예 코드 인식이 불가능해지므로, 보안성을 더욱 향상시킬 수 있다.
이상 설명한 본 발명의 실시예들에 의하면, 육안으로는 관찰되지 않고 전용 인식 장치에 의해서만 인식되는 비가시 보안코드를 형성할 수 있는 효과가 있다. 특히, 비가시 보안코드를 형광 물질로 형성하는 단순한 구조 대신 발광층 상부에 여기광 또는 방출광 차단물질로 코드 패턴을 형성하는 구조를 채택함으로써, 보안성을 더욱 향상시킬 수 있는 효과가 있다. 예를 들어, 자외선 조사 환경 하에서 적외선으로 검출되는 코드가 형성되었다는 사실을 인지하더라도, 차단물질로 코드 패턴이 형성된 본 발명에 따른 보안요소의 구성을 정확히 알기는 어렵다.
또한, 본 발명의 실시예들에 의하면, 발광 물질의 입자 크기에 관계없이 잉크젯 인쇄에 의해 비가시 보안코드를 형성할 수 있는 효과가 있다. 상용 발광물질 중 입자 크기가 큰 발광물질의 경우 잉크젯 노즐을 막아 잉크젯 인쇄가 어렵고, 이는 잉크젯 인쇄로 인한 코드 개별화의 장애요인으로 작용한다. 반면, 본 발명에 실시예에 따른 보안요소는 발광 물질은 발광층에 포함되고 코드 패턴은 차단물질로 형성되므로, 발광 물질의 입자 크기나 종류와 상관없이 차단물질을 잉크젯 인쇄하여 비가시 보안코드를 개별화하는 것이 가능하다.
이상 한정된 실시예 및 도면을 참조하여 설명하였으나, 이는 실시예일뿐이며, 본 발명의 기술사상의 범위 내에서 다양한 변형 실시가 가능하다는 점은 통상의 기술자에게 자명할 것이다. 예를 들어, 각 실시예들은 전부 또는 일부가 선택적으로 조합되어 실시될 수 있다. 따라서, 본 발명의 보호범위는 특허청구범위의 기재 및 그 균등 범위에 의해 정해져야 한다.
10: 보안요소
11: 기재
12: 발광층
13: 코드 패턴
20: 보안요소 인식장치

Claims (17)

  1. 제1 파장 범위에 속하는 여기광에 의해 여기되어 제2 파장 범위에 속하는 방출광을 방출하는 발광 물질을 포함하는 발광층;
    상기 발광층 상부에 형성되는 코드 패턴;
    을 포함하고,
    상기 코드 패턴은 상기 여기광 또는 상기 방출광을 차단하는 물질로 형성되어 상기 여기광의 조사 하에서 상기 방출광을 검출하는 장치에 의해 인식되는 것을 특징으로 하는 비가시 보안코드를 포함하는 보안요소.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 발광층은 기재 상부에 형성되는 것을 특징으로 하는 비가시 보안코드를 포함하는 보안요소.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 기재는 무형광 특성을 갖는 것을 특징으로 하는 비가시 보안코드를 포함하는 보안요소.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 무형광 특성은 상기 기재 상부에 형성된 무형광층에 의해 나타나는 것을 특징으로 하는 비가시 보안코드를 포함하는 보안요소.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 제2 파장 범위는 육안으로 관찰되지 않는 파장 범위인 것을 특징으로 하는 비가시 보안코드를 포함하는 보안요소.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 제1 파장 범위는 자외선 또는 가시광선 또는 적외선 범위이고, 상기 제2 파장 범위는 적외선 범위인 것을 특징으로 하는 비가시 보안코드를 포함하는 보안요소.
  7. 삭제
  8. 제1항에 있어서,
    상기 발광 물질은, 다음의 일반식(1) 내지 (3) 중 적어도 어느 하나의 물질인 것을 특징으로 하는 비가시 보안코드를 포함하는 보안요소.
    일반식(1); Ba1-xSnAxO3 (0<x<0.4, A는 Li 또는 Na)
    일반식(2); CaMoO4:M (M은 Nd3+, Yb3+ 및 Er3+로 이루어진 군에서 선택되는 1 종 또는 2 종 이상의 란탄족 금속 이온)
    일반식(3); Y2SiV2O10:Nd3+ 및 Er3+
  9. 제1항에 있어서,
    상기 코드 패턴은 잉크젯 인쇄에 의해 형성되는 것을 특징으로 하는 비가시 보안코드를 포함하는 보안요소.
  10. 제1항 내지 제6항, 제8항 및 제9항 중 어느 한 항에 따른 보안요소를 인식하기 위한 인식장치로서,
    상기 제1 파장 범위에 속하는 여기광을 조사하기 위한 여기광 조사부;
    상기 제2 파장 범위에 속하는 방출광을 검출하기 위한 방출광 검출부;
    상기 여기광 조사부 및 상기 방출광 검출부의 동작을 제어하기 위한 제어부;
    를 포함하는 것을 특징으로 하는 보안요소 인식장치.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 방출광 검출부의 검출 결과에 기초하여 상기 코드 패턴을 인식하기 위한 코드 인식부 및 상기 방출광 검출부의 검출 결과에 기초하여 정품 여부를 인증하기 위한 정품 인증부 중 적어도 어느 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 보안요소 인식장치.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 방출광 검출부는 상기 제2 파장 범위의 방출광 이미지를 획득하고,
    상기 코드 인식부는 상기 획득된 이미지로부터 상기 코드 패턴을 인식하는 것을 특징으로 하는 보안요소 인식장치.
  13. 제11항에 있어서,
    상기 방출광 검출부는 상기 제2 파장 범위의 방출광을 검출하고,
    상기 정품 인증부는 상기 검출된 방출광을 기준 데이터와 비교하여 정품 여부를 인증하며,
    상기 기준 데이터는 미리 설정된 인증 파라미터의 특정 수치인 것을 특징으로 하는 보안요소 인식장치.
  14. 제13항에 있어서,
    상기 인증 파라미터는 피크 파장, 피크 높이, 소광 시간(decay time) 중 적어도 어느 하나인 것을 특징으로 하는 보안요소 인식장치.
  15. 제11항에 있어서,
    상기 제어부는, 상기 정품 인증부에서 정품으로 인증된 경우에 한하여 상기 코드 인식부에서 코드를 인식하도록 제어하는 것을 특징으로 하는 보안요소 인식장치.
  16. 제1항 내지 제6항, 제8항 및 제9항 중 어느 한 항에 따른 보안요소를 인식하는 방법으로서,
    (a) 여기광 조사부에 의해 상기 보안요소에 상기 제1 파장 범위에 속하는 여기광을 조사하는 단계;
    (b) 방출광 검출부에 의해 상기 보안요소로부터 상기 제2 파장 범위에 속하는 방출광 이미지를 획득하는 단계;
    (c) 코드 인식부에 의해 상기 획득한 방출광 이미지로부터 상기 코드 패턴을 인식하는 단계;
    를 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
  17. 제1항 내지 제6항, 제8항 및 제9항 중 어느 한 항에 따른 보안요소를 인식하는 방법으로서,
    (a) 여기광 조사부에 의해 상기 보안요소에 상기 제1 파장 범위에 속하는 여기광을 조사하는 단계;
    (b) 방출광 검출부에 의해 상기 보안요소로부터 방출되는 상기 제2 파장 범위에 속하는 방출광을 검출하는 단계;
    (c) 정품 인증부에 의해 상기 검출된 방출광을 기준 데이터와 비교하여 정품 여부를 인증하는 단계;
    를 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
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