KR102550751B1 - Organic-inorganic particle for controlling surface energy, release film including the same, and method of preparing the organic- inorganic particle for controlling surface energy - Google Patents

Organic-inorganic particle for controlling surface energy, release film including the same, and method of preparing the organic- inorganic particle for controlling surface energy Download PDF

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Abstract

표면에너지 조절용 유무기 입자, 이를 포함하는 이형필름, 및 상기 표면에너지 조절용 유무기 입자의 제조방법이 개시된다. 상기 표면에너지 조절용 유무기 입자는 표면에 하기 화학식 1 및 화학식 2로 표시되는 모이어티(moiety)를 포함할 수 있다:
<화학식 1>
*-L1-R1
<화학식 2>
*-L2-R2
식 중, L1, L2, R1, R2, *는 명세서에 개시된 바와 같다.
Disclosed are organic/inorganic particles for controlling surface energy, a release film including the same, and a method for manufacturing the organic/inorganic particles for controlling surface energy. The organic-inorganic particles for controlling surface energy may include moieties represented by Formula 1 and Formula 2 below on their surfaces:
<Formula 1>
*-L 1 -R 1
<Formula 2>
*-L 2 -R 2
In the formula, L 1 , L 2 , R 1 , R 2 , * are as disclosed in the specification.

Description

표면에너지 조절용 유무기 입자, 이를 포함하는 이형필름, 및 상기 표면에너지 조절용 유무기 입자의 제조방법{Organic-inorganic particle for controlling surface energy, release film including the same, and method of preparing the organic- inorganic particle for controlling surface energy}Organic-inorganic particle for controlling surface energy, release film including the same, and method of preparing the organic-inorganic particle for controlling surface energy}

표면에너지 조절용 유무기 입자, 이를 포함하는 이형필름, 및 상기 표면에너지 조절용 유무기 입자의 제조방법에 관한 것이다.It relates to organic/inorganic particles for controlling surface energy, a release film containing the same, and a method for manufacturing the organic/inorganic particles for controlling surface energy.

일반적으로, 실리콘계 점착제는 내열성, 내후성, 유연성, 내화학성 등을 갖고 있어 최근 일반산업용 점착 테이프뿐 아니라 모바일폰, 반도체, 디스플레이 등의 IT 분야 등의 광범위한 용도에 사용되고 있다. In general, silicone-based adhesives have heat resistance, weather resistance, flexibility, chemical resistance, and the like, and are recently used in a wide range of applications, such as IT fields such as mobile phones, semiconductors, and displays, as well as general industrial adhesive tapes.

그런데, 실리콘계 점착제를 사용하는 실리콘계 이형필름은 점착제에 완전히 합지되어 박리되지 않기 때문에 불소계 수지를 포함하는 이형제가 도포된 필름이 흔히 사용되고 있다. 불소계 수지를 포함하는 이형제는 경화 후 잔류 경화제에 의한 층간 경화될 가능성이 높고 박리력 및 잔류접착률이 저하되기 쉽다. However, since the silicone-based release film using the silicone-based adhesive is completely laminated to the adhesive and is not peeled off, a film coated with a release agent containing a fluorine-based resin is often used. The release agent containing a fluorine-based resin is highly likely to be cured between layers due to residual curing agent after curing, and peeling force and residual adhesion rate are likely to be lowered.

이러한 문제를 해결하기 위해, 이형층에 포함되는 신규한 표면에너지 조절용 유무기 입자, 이를 포함하는 경박리성, 잔류접착률, 코팅 외관이 우수한 이형필름, 및 상기 표면에너지 조절용 유무기 입자의 제조방법에 대한 요구가 있다. In order to solve this problem, a novel organic-inorganic particle for surface energy control included in the release layer, a release film containing the same with excellent light peelability, residual adhesion, and coating appearance, and a method for manufacturing the organic-inorganic particle for surface energy control there is a demand for

일 측면은 신규한 표면에너지 조절용 유무기 입자를 제공하는 것이다.One aspect is to provide novel organic-inorganic particles for controlling surface energy.

다른 일 측면은 경박리성, 잔류접착률, 및 코팅 외관이 우수한 이형필름을 제공하는 것이다.Another aspect is to provide a release film excellent in light peelability, residual adhesion, and coating appearance.

다른 일 측면은 상기 표면에너지 조절용 유무기 입자의 제조방법을 제공하는 것이다.Another aspect is to provide a method for producing the organic-inorganic particles for controlling the surface energy.

일 측면에 따라,According to one aspect,

표면에 하기 화학식 1 및 화학식 2로 표시되는 모이어티(moiety)를 포함하는 표면에너지 조절용 유무기 입자가 제공된다:Organic/inorganic particles for controlling surface energy containing moieties represented by Formula 1 and Formula 2 are provided on their surfaces:

<화학식 1><Formula 1>

*-L1-R1 *-L 1 -R 1

식 중, during the ceremony,

L1은 단결합 및 치환 또는 비치환된 C1- C5의 알킬렌기 중에서 선택될 수 있으며,L 1 may be selected from a single bond and a substituted or unsubstituted C1-C5 alkylene group;

R1은 불소로 치환된 C1-C20의 알킬기일 수 있으며,R 1 may be a C1-C20 alkyl group substituted with fluorine;

*는 입자 표면과 결합되는 부분일 수 있다. * may be a part bonded to the particle surface.

<화학식 2> <Formula 2>

*-L2-R2 *-L 2 -R 2

식 중, during the ceremony,

L2는 단결합 및 치환 또는 비치환된 C1- C5의 알킬렌기 중에서 선택될 수 있으며,L 2 may be selected from a single bond and a substituted or unsubstituted C1-C5 alkylene group;

R2는 치환 또는 비치환된 C1-20의 알킬기, 치환 또는 비치환된 C3-C20의 시클로알킬기, 치환 또는 비치환된 C2-C20의 알케닐기, 치환 또는 비치환된 C6-C30의 시클로알케닐기, 치환 또는 비치환된 C6-C30의 바이시클로알케닐기, 치환 또는 비치환된 C1-C20의 알콕시기, 및 치환 또는 비치환된 C6-C30의 아릴기 중에서 선택될 수 있으며,R 2 is a substituted or unsubstituted C1-20 alkyl group, a substituted or unsubstituted C3-C20 cycloalkyl group, a substituted or unsubstituted C2-C20 alkenyl group, or a substituted or unsubstituted C6-C30 cycloalkenyl group , a substituted or unsubstituted C6-C30 bicycloalkenyl group, a substituted or unsubstituted C1-C20 alkoxy group, and a substituted or unsubstituted C6-C30 aryl group,

*는 입자 표면과 결합되는 부분일 수 있다.* may be a part bonded to the particle surface.

다른 일 측면에 따라,According to another aspect,

기재 및 이형층이 순차로 위치하며,The base material and the release layer are sequentially located,

상기 이형층의 표면에너지가 24 dyne/cm 이하이고,The surface energy of the release layer is 24 dyne / cm or less,

상기 이형층은 유무기 입자를 포함하고,The release layer includes organic/inorganic particles,

상기 유무기 입자는 그 표면에 하기 화학식 1 및 화학식 2로 표시되는 모이어티(moiety)를 포함하는 이형필름이 제공된다:The organic-inorganic particle is provided with a release film containing moieties represented by Formula 1 and Formula 2 on the surface thereof:

<화학식 1><Formula 1>

*-L1-R1 *-L 1 -R 1

식 중, during the ceremony,

L1은 단결합 및 치환 또는 비치환된 C1- C5의 알킬렌기 중에서 선택될 수 있으며,L 1 may be selected from a single bond and a substituted or unsubstituted C1-C5 alkylene group;

R1은 불소로 치환된 C1-C20의 알킬기일 수 있으며,R 1 may be a C1-C20 alkyl group substituted with fluorine;

*는 입자 표면과 결합되는 부분일 수 있다.* may be a part bonded to the particle surface.

<화학식 2><Formula 2>

*-L2-R2 *-L 2 -R 2

식 중, during the ceremony,

L2는 단결합 및 치환 또는 비치환된 C1- C5의 알킬렌기 중에서 선택될 수 있으며,L 2 may be selected from a single bond and a substituted or unsubstituted C1-C5 alkylene group;

R2는 치환 또는 비치환된 C1-20의 알킬기, 치환 또는 비치환된 C3-C20의 시클로알킬기, 치환 또는 비치환된 C2-C20의 알케닐기, 치환 또는 비치환된 C6-C30의 시클로알케닐기, 치환 또는 비치환된 C6-C30의 바이시클로알케닐기, 치환 또는 비치환된 C1-C20의 알콕시기, 및 치환 또는 비치환된 C6-C30의 아릴기 중에서 선택될 수 있으며,R 2 is a substituted or unsubstituted C1-20 alkyl group, a substituted or unsubstituted C3-C20 cycloalkyl group, a substituted or unsubstituted C2-C20 alkenyl group, or a substituted or unsubstituted C6-C30 cycloalkenyl group , a substituted or unsubstituted C6-C30 bicycloalkenyl group, a substituted or unsubstituted C1-C20 alkoxy group, and a substituted or unsubstituted C6-C30 aryl group,

*는 입자 표면과 결합되는 부분일 수 있다.* may be a part bonded to the particle surface.

또다른 일 측면에 따라,According to another aspect,

염기성 용액에 실리콘 알콕사이드, 함불소 실란 화합물, 및 작용기를 갖는 실란 화합물을 첨가하고 교반하여 혼합물을 얻는 단계; adding a silicon alkoxide, a fluorine-containing silane compound, and a silane compound having a functional group to a basic solution and stirring to obtain a mixture;

상기 혼합물을 원심분리하여 침전물을 얻는 단계; 및centrifuging the mixture to obtain a precipitate; and

상기 침전물을 세척 및 건조하여 전술한 유무기 입자를 제조하는 단계;를 포함하고,Including; washing and drying the precipitate to prepare the above-described organic-inorganic particles,

상기 작용기는 C1-20의 알킬기, C3-C20의 시클로알킬기, C2-C20의 알케닐기, C6-C30의 시클로알케닐기, C6-C30의 바이시클로알케닐기, C1-C20의 알콕시기, 및 C6-C30의 아릴기 중에서 선택된 1종 이상인, 표면에너지 조절용 유무기 입자의 제조방법이 제공된다. The functional group is a C1-20 alkyl group, a C3-C20 cycloalkyl group, a C2-C20 alkenyl group, a C6-C30 cycloalkenyl group, a C6-C30 bicycloalkenyl group, a C1-C20 alkoxy group, and a C6-C30 group. A method for producing organic/inorganic particles for controlling surface energy, which is at least one selected from C30 aryl groups, is provided.

일 측면에 따른 표면에너지 조절용 유무기 입자는 표면에 함불소 실란 화합물로부터 유래된 모이어티(moiety), 및 작용기, 예를 들어 C1-20의 알킬기, C3-C20의 시클로알킬기, C2-C20의 알케닐기, C6-C30의 시클로알케닐기, C6-C30의 바이시클로알케닐기, C1-C20의 알콕시기, 또는 C6-C30의 아릴기 등을 갖는 실란 화합물로부터 유래된 모이어티를 포함한다. Organic-inorganic particles for controlling surface energy according to one aspect have a moiety derived from a fluorine-containing silane compound on the surface, and a functional group, for example, a C1-20 alkyl group, a C3-C20 cycloalkyl group, a C2-C20 alkene and a moiety derived from a silane compound having a yl group, a C6-C30 cycloalkenyl group, a C6-C30 bicycloalkenyl group, a C1-C20 alkoxy group, or a C6-C30 aryl group.

상기 표면에너지 조절용 유무기 입자는 이형층에 포함된 불소계 이형제와 상용성이 향상되고 가교성 등의 기능성을 갖는다. 따라서 상기 표면에너지 조절용 유무기 입자를 포함하는 이형필름은 경박리성, 잔류접착률, 및 코팅 외관이 우수하다. The organic/inorganic particles for controlling surface energy have improved compatibility with the fluorine-based release agent included in the release layer and have functionality such as crosslinkability. Therefore, the release film containing the organic/inorganic particles for controlling surface energy has excellent easy peelability, residual adhesion, and coating appearance.

도 1은 일 구현예에 따른 표면에너지 조절용 유무기 입자의 모식도이다.
도 2는 일 구현예에 따른 이형필름의 단면 모식도이다.
도 3은 실시예 21에서 합성한 유무기 입자에 대하여 전계방출형 주사전자현미경(FE-SEM) 이미지를 분석한 결과이다.
도 4는 실시예 21, 비교예 1, 및 비교예 3에서 합성한 유무기 입자에 대하여 FT-IR 스펙트럼을 분석한 결과이다.
1 is a schematic diagram of organic/inorganic particles for surface energy control according to an embodiment.
2 is a schematic cross-sectional view of a release film according to an embodiment.
3 is a result of analyzing a field emission scanning electron microscope (FE-SEM) image of the organic/inorganic particles synthesized in Example 21.
4 is a result of analyzing FT-IR spectra of organic/inorganic particles synthesized in Example 21, Comparative Example 1, and Comparative Example 3.

이하, 본 발명의 실시예와 도면을 참조하여 표면에너지 조절용 유무기 입자, 이를 포함하는 이형필름, 및 상기 표면에너지 조절용 유무기 입자의 제조방법에 관해 상세히 설명한다. 이들 실시예는 오로지 본 발명을 보다 구체적으로 설명하기 위해 예시적으로 제시한 것일 뿐, 본 발명의 범위가 이들 실시예에 의해 제한되지 않는다는 것은 당업계에서 통상의 지식을 가지는 자에 있어서 자명할 것이다.Hereinafter, organic/inorganic particles for surface energy control, a release film including the same, and a method for manufacturing the organic/inorganic particles for surface energy control will be described in detail with reference to the embodiments and drawings of the present invention. These examples are only presented as examples to explain the present invention in more detail, and it will be apparent to those skilled in the art that the scope of the present invention is not limited by these examples. .

달리 정의하지 않는 한, 본 명세서에서 사용되는 모든 기술적 및 과학적 용어는 본 발명이 속하는 기술분야의 숙련자에 의해 통상적으로 이해되는 바와 동일한 의미를 갖는다. 상충되는 경우, 정의를 포함하는 본 명세서가 우선할 것이다.Unless defined otherwise, all technical and scientific terms used herein have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art to which this invention belongs. In case of conflict, the present specification, including definitions, will control.

본 명세서에서 설명되는 것과 유사하거나 동등한 방법 및 재료가 본 발명의 실시 또는 시험에 사용될 수 있지만, 적합한 방법 및 재료가 본 명세서에 기재된다. Although methods and materials similar or equivalent to those described herein can be used in the practice or testing of the present invention, suitable methods and materials are described herein.

본 명세서에서 "포함"이라는 용어는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다.In this specification, the term "include" means that other components may be further included without excluding other components unless otherwise stated.

본 명세서에서 "이들 조합"이라는 용어는 기재된 구성요소들 하나 이상과의 혼합 또는 조합을 의미한다. The term "combination of these" as used herein means a mixture or combination of one or more of the recited elements.

본 명세서에서 "및/또는"이라는 용어는 관련 기재된 하나 이상의 항목들의 임의의 조합 및 모든 조합을 포함하는 것을 의미한다. 본 명세서에서 "또는"이라는 용어는 "및/또는"을 의미한다. 본 명세서에서 구성요소들의 앞에 "적어도 1종", 또는 "하나 이상"이라는 표현은 전체 구성요소들의 목록을 보완할 수 있고 상기 기재의 개별 구성요소들을 보완할 수 있는 것을 의미하지 않는다.The term “and/or” as used herein is meant to include any and all combinations of one or more of the items listed in relation to it. The term "or" as used herein means "and/or". The expression "at least one" or "one or more" in front of elements in this specification does not mean that the list of entire elements can be supplemented and individual elements of the description can be supplemented.

본 명세서에서 일 구성요소가 다른 구성요소의 "상에" 또는 "위에" 배치되어 있다고 언급되는 경우, 일 구성요소는 다른 구성요소 위에 직접 배치될 수 있거나 상기 구성요소들 사이에 개재된 구성요소들이 존재할 수 있을 수 있다. 반면에, 일 구성요소가 다른 구성요소 "상에 직접" 또는 "위에 직접" 배치되어 있다고 언급되는 경우, 개재된 구성요소들이 존재하지 않을 수 있다.In this specification, when an element is referred to as being disposed “on” or “above” another element, one element may be directly disposed on the other element, or elements intervened between the elements may be present. may exist. On the other hand, when an element is referred to as being disposed “directly on” or “directly over” another element, intervening elements may not be present.

본 명세서에서 "~계 수지", "~ 계 중합체", 또는/및 "~ 계 공중합체"는 "~ 수지", "~ 중합체", "~ 공중합체", 또는/및 "~ 수지, 중합체, 또는 공중합체의 유도체"를 모두 포함하는 광의의 개념이다. In the present specification, "~ resin", "~ polymer", or/and "~ copolymer" means "~ resin", "~ polymer", "~ copolymer", or/and "~ resin, polymer, Or a derivative of a copolymer" is a concept in a broad sense that includes all.

일 구현예에 따른 표면에너지 조절용 유무기 입자는 표면에 하기 화학식 1 및 화학식 2로 표시되는 모이어티(moiety)를 포함할 수 있다:Organic-inorganic particles for controlling surface energy according to an embodiment may include moieties represented by Formula 1 and Formula 2 below on their surfaces:

<화학식 1><Formula 1>

*-L1-R1 *-L 1 -R 1

식 중, during the ceremony,

L1은 단결합 및 치환 또는 비치환된 C1- C5의 알킬렌기 중에서 선택될 수있으며,L 1 may be selected from a single bond and a substituted or unsubstituted C1-C5 alkylene group;

R1은 불소로 치환된 C1-C20의 알킬기일 수 있으며,R 1 may be a C1-C20 alkyl group substituted with fluorine;

*는 입자 표면과 결합되는 부분일 수 있다.* may be a part bonded to the particle surface.

<화학식 2><Formula 2>

*-L2-R2 *-L 2 -R 2

식 중, during the ceremony,

L2는 단결합 및 치환 또는 비치환된 C1- C5의 알킬렌기 중에서 선택될 수 있으며,L 2 may be selected from a single bond and a substituted or unsubstituted C1-C5 alkylene group;

R2는 치환 또는 비치환된 C1-20의 알킬기, 치환 또는 비치환된 C3-C20의 시클로알킬기, 치환 또는 비치환된 C2-C20의 알케닐기, 치환 또는 비치환된 C6-C30의 시클로알케닐기, 치환 또는 비치환된 C6-C30의 바이시클로알케닐기, 치환 또는 비치환된 C1-C20의 알콕시기, 및 치환 또는 비치환된 C6-C30의 아릴기 중에서 선택될 수 있으며,R 2 is a substituted or unsubstituted C1-20 alkyl group, a substituted or unsubstituted C3-C20 cycloalkyl group, a substituted or unsubstituted C2-C20 alkenyl group, or a substituted or unsubstituted C6-C30 cycloalkenyl group , a substituted or unsubstituted C6-C30 bicycloalkenyl group, a substituted or unsubstituted C1-C20 alkoxy group, and a substituted or unsubstituted C6-C30 aryl group,

*는 입자 표면과 결합되는 부분일 수 있다. * may be a part bonded to the particle surface.

도 1은 일 구현예에 따른 표면에너지 조절용 유무기 입자의 모식도이다.1 is a schematic diagram of organic/inorganic particles for surface energy control according to an embodiment.

도 1을 참조하면, 표면에너지 조절용 유무기 입자(1) 표면에 상기 화학식 1로 표시되는 모이어티(2) 및 상기 화학식 2로 표시되는 모이어티(3)를 포함하고 있다. Referring to FIG. 1 , a moiety 2 represented by Chemical Formula 1 and a moiety 3 represented by Chemical Formula 2 are included on the surface of organic/inorganic particles 1 for controlling surface energy.

이러한 표면에너지 조절용 유무기 입자(1)는 이형층에 포함된 불소계 이형제와 상용성이 향상되고 가교성 등의 기능성을 갖게 한다. 따라서 상기 표면에너지 조절용 유무기 입자(1)를 포함하는 이형필름은 경박리성, 잔류접착률, 및 코팅 외관이 우수하다. The organic/inorganic particles 1 for controlling surface energy have improved compatibility with the fluorine-based release agent included in the release layer and have functionality such as crosslinkability. Therefore, the release film containing the organic/inorganic particles 1 for controlling surface energy has excellent easy peelability, residual adhesion, and coating appearance.

예시적인 구현예에 있어서, 상기 화학식 1 및 화학식 2로 표시되는 모이어티(2, 3)는 실록산계 무기고분자 입자의 표면에 화학결합된 것일 수 있다.In an exemplary embodiment, the moieties 2 and 3 represented by Formula 1 and Formula 2 may be chemically bonded to the surface of the siloxane-based inorganic polymer particle.

예시적인 구현예에 있어서, 상기 화학식 1 및 화학식 2로 표시되는 모이어티(2, 3)는 하기 화학식 3으로 표시되는 반복단위 구조를 포함하는 실록산계 무기고분자 입자의 표면에 화학결합된 것일 수 있다:In an exemplary embodiment, the moieties 2 and 3 represented by Formula 1 and Formula 2 may be chemically bonded to the surface of a siloxane-based inorganic polymer particle having a repeating unit structure represented by Formula 3 below. :

<화학식 3><Formula 3>

Figure 112021017343195-pat00001
Figure 112021017343195-pat00001

식 중,during the ceremony,

Ra, Rb는 서로 독립적으로 수소원자 또는 비치환된 C1- C5의 알킬기일 수 있으며,R a and R b may be each independently a hydrogen atom or an unsubstituted C1-C5 alkyl group,

p는 1 ~ 3000의 정수일 수 있으며, p can be an integer from 1 to 3000,

*는 화학식 1 및 화학식 2로 표시되는 모이어티가 결합되는 부분일 수 있다.* may be a moiety represented by Formula 1 and Formula 2 is bonded.

예시적인 구현예에 있어서, 상기 실록산계 무기고분자 입자는 상기 화학식 4로 표시되는 시클로실록산계 고분자 입자를 포함할 수 있다:In an exemplary embodiment, the siloxane-based inorganic polymer particle may include a cyclosiloxane-based polymer particle represented by Chemical Formula 4:

<화학식 4><Formula 4>

Figure 112021017343195-pat00002
Figure 112021017343195-pat00002

식 중, during the ceremony,

R'는 비치환된 C1- C5의 알콕시기일 수 있으며, R' may be an unsubstituted C1-C5 alkoxy group,

*는 화학식 1 및 화학식 2로 표시되는 모이어티가 결합되는 부분일 수 있다. * may be a moiety represented by Formula 1 and Formula 2 is bonded.

예시적인 구현예에 있어서, 상기 R1은 불소로 치환된 C1-C10의 알킬기일 수 있다.In an exemplary embodiment, R 1 may be a C1-C10 alkyl group substituted with fluorine.

예시적인 구현예에 있어서, 상기 R2는 치환 또는 비치환된 C1-10의 알킬기, 치환 또는 비치환된 C3-C10의 시클로알킬기, 치환 또는 비치환된 C2-C10의 알케닐기, 치환 또는 비치환된 C6-C10의 시클로알케닐기, 치환 또는 비치환된 C6-C20의 바이시클로알케닐기, 치환 또는 비치환된 C1-C10의 알콕시기, 및 치환 또는 비치환된 C6-C10의 아릴기 중에서 선택될 수 있다.In an exemplary embodiment, R 2 is a substituted or unsubstituted C1-10 alkyl group, a substituted or unsubstituted C3-C10 cycloalkyl group, a substituted or unsubstituted C2-C10 alkenyl group, a substituted or unsubstituted C3-C10 cycloalkyl group, or a substituted or unsubstituted C2-C10 alkenyl group. a C6-C10 cycloalkenyl group, a substituted or unsubstituted C6-C20 bicycloalkenyl group, a substituted or unsubstituted C1-C10 alkoxy group, and a substituted or unsubstituted C6-C10 aryl group. can

상기 유무기 입자(1)의 직경은 1 ㎛ 이하일 수 있다. 예를 들어, 상기 유무기 입자(1)의 직경은 1 nm ~ 900 nm일 수 있거나 5 nm ~ 800 nm일 수 있거나 10 nm ~ 700 nm일 수 있거나 20 nm ~ 700 nm일 수 있거나 30 nm ~ 700 nm일 수 있거나 40 nm ~ 600 nm일 수 있거나 50 nm ~ 600 nm일 수 있거나 60 nm ~ 600 nm일 수 있거나 70 nm ~ 600 nm일 수 있거나 80 nm ~ 600 nm일 수 있거나 90 nm ~ 600 nm일 수 있거나 100 nm ~ 600 nm일 수 있거나 100 nm ~ 500 nm일 수 있거나 100 nm ~ 400 nm일 수 있거나 100 nm ~ 300 nm일 수 있다. 상기 유무기 입자(1)의 형상은 제한이 없으나, 예를 들어 구형 또는 구형에 가까운 형상일 수 있다. 상기 구형에 가까운 형상은 예를 들어 타원형 등의 형상을 포함할 수 있다.The diameter of the organic-inorganic particle 1 may be 1 μm or less. For example, the diameter of the organic/inorganic particles 1 may be 1 nm to 900 nm, 5 nm to 800 nm, 10 nm to 700 nm, 20 nm to 700 nm, or 30 nm to 700 nm. nm or 40 nm to 600 nm or 50 nm to 600 nm or 60 nm to 600 nm or 70 nm to 600 nm or 80 nm to 600 nm or 90 nm to 600 nm 100 nm to 600 nm, 100 nm to 500 nm, 100 nm to 400 nm, or 100 nm to 300 nm. The shape of the organic-inorganic particle 1 is not limited, but may be, for example, a spherical shape or a shape close to a spherical shape. The shape close to the sphere may include, for example, an oval shape.

다른 일 구현예에 따른 이형필름은 기재 및 이형층이 순차로 위치하며, 상기 이형층의 표면에너지가 24 dyne/cm 이하이고, 상기 이형층은 유무기 입자(1)를 포함하고, 상기 유무기 입자는 그 표면에 하기 화학식 1 및 화학식 2로 표시되는 모이어티(moiety)를 포함할 수 있다:In the release film according to another embodiment, a substrate and a release layer are sequentially positioned, the release layer has a surface energy of 24 dyne/cm or less, the release layer includes organic/inorganic particles 1, and the organic/inorganic The particle may include moieties represented by Formula 1 and Formula 2 below on its surface:

<화학식 1><Formula 1>

*-L1-R1 *-L 1 -R 1

식 중, during the ceremony,

L1은 단결합 및 치환 또는 비치환된 C1- C5의 알킬렌기 중에서 선택될 수 있으며,L 1 may be selected from a single bond and a substituted or unsubstituted C1-C5 alkylene group;

R1은 불소로 치환된 C1-C20의 알킬기일 수 있으며,R 1 may be a C1-C20 alkyl group substituted with fluorine;

*는 입자 표면과 결합되는 부분일 수 있다.* may be a part bonded to the particle surface.

<화학식 2><Formula 2>

*-L2-R2 *-L 2 -R 2

식 중, during the ceremony,

L2는 단결합 및 치환 또는 비치환된 C1- C5의 알킬렌기 중에서 선택될 수 있으며,L 2 may be selected from a single bond and a substituted or unsubstituted C1-C5 alkylene group;

R2는 치환 또는 비치환된 C1-20의 알킬기, 치환 또는 비치환된 C3-C20의 시클로알킬기, 치환 또는 비치환된 C2-C20의 알케닐기, 치환 또는 비치환된 C6-C30의 시클로알케닐기, 치환 또는 비치환된 C6-C30의 바이시클로알케닐기, 치환 또는 비치환된 C1-C20의 알콕시기, 및 치환 또는 비치환된 C6-C30의 아릴기 중에서 선택될 수 있으며,R 2 is a substituted or unsubstituted C1-20 alkyl group, a substituted or unsubstituted C3-C20 cycloalkyl group, a substituted or unsubstituted C2-C20 alkenyl group, or a substituted or unsubstituted C6-C30 cycloalkenyl group , a substituted or unsubstituted C6-C30 bicycloalkenyl group, a substituted or unsubstituted C1-C20 alkoxy group, and a substituted or unsubstituted C6-C30 aryl group,

*는 입자 표면과 결합되는 부분일 수 있다.* may be a part bonded to the particle surface.

상기 유무기 입자(1)는 그 표면에 상기 화학식 1 및 화학식 2로 표시되는 모이어티(2, 3)를 포함한다. 이러한 유무기 입자(1)는 이형층에 포함된 불소계 이형제와 상용성이 향상되고 가교성 등의 기능성을 갖게 하면서 표면에너지를 24 dyne/cm 이하로 조절할 수 있다. 따라서 상기 유무기 입자(1)를 포함하는 이형필름은 경박리성, 잔류접착률, 및 코팅 외관이 우수하다. The organic-inorganic particle 1 includes moieties 2 and 3 represented by Chemical Formula 1 and Chemical Formula 2 on its surface. These organic/inorganic particles 1 can improve compatibility with the fluorine-based release agent included in the release layer and have functionality such as crosslinkability while controlling surface energy to 24 dyne/cm or less. Therefore, the release film containing the organic/inorganic particles 1 is excellent in light peelability, residual adhesion, and coating appearance.

예시적인 구현예에 있어서, 상기 화학식 1 및 화학식 2로 표시되는 모이어티(2, 3)는 실록산계 무기고분자 입자의 표면에 화학결합된 것일 수 있다.In an exemplary embodiment, the moieties 2 and 3 represented by Formula 1 and Formula 2 may be chemically bonded to the surface of the siloxane-based inorganic polymer particle.

예시적인 구현예에 있어서, 상기 화학식 1 및 화학식 2로 표시되는 모이어티(2, 3)는 하기 화학식 3으로 표시되는 반복단위 구조를 포함하는 실록산계 무기고분자 입자의 표면에 화학결합된 것일 수 있다:In an exemplary embodiment, the moieties 2 and 3 represented by Formula 1 and Formula 2 may be chemically bonded to the surface of a siloxane-based inorganic polymer particle having a repeating unit structure represented by Formula 3 below. :

<화학식 3><Formula 3>

Figure 112021017343195-pat00003
Figure 112021017343195-pat00003

식 중,during the ceremony,

Ra, Rb는 서로 독립적으로 수소원자 또는 비치환된 C1- C5의 알킬기일 수 있으며,R a and R b may be each independently a hydrogen atom or an unsubstituted C1-C5 alkyl group,

p는 1 ~ 3000의 정수일 수 있으며,p can be an integer from 1 to 3000,

*는 화학식 1 및 화학식 2로 표시되는 모이어티가 결합되는 부분일 수 있다.* may be a moiety represented by Formula 1 and Formula 2 is bonded.

예시적인 구현예에 있어서, 상기 실록산계 무기고분자 입자는 상기 화학식 4로 표시되는 시클로실록산계 고분자 입자를 포함할 수 있다:In an exemplary embodiment, the siloxane-based inorganic polymer particle may include a cyclosiloxane-based polymer particle represented by Chemical Formula 4:

<화학식 4><Formula 4>

Figure 112021017343195-pat00004
Figure 112021017343195-pat00004

식 중, during the ceremony,

R'는 비치환된 C1- C5의 알콕시기일 수 있으며,R' may be an unsubstituted C1-C5 alkoxy group,

*는 화학식 1 및 화학식 2로 표시되는 모이어티가 결합되는 부분일 수 있다.* may be a moiety represented by Formula 1 and Formula 2 is bonded.

본 발명에 사용되는 기재는 이형필름의 기재로서 알려진 공지의 기재필름 또는 시트를 이용할 수 있다. 예를 들어, 기재로는 폴리에스테르계 수지 필름을 사용할 수 있다. 폴리에스테르계 수지로는 이형필름 분야에서 통용되는 공지의 기재필름을 사용할 수 있다. 예를 들어, 상기 폴리에스테르계 기재필름은 대한민국 등록특허 제10-1268584호, 대한민국 공개특허 제2012-45213호, 및 제2012-99546호 등에 개시된 폴리에스테르계 기재필름을 사용할 수 있다. 다만, 본 발명의 일 구현예에서는 본 발명의 특징만으로 설명하기 위하여, 폴리에스테르계 기재필름에 대해 한정없이 기술하고 있으나, 공지의 폴리에스테르계 기재필름에 관한 기술적 특징을 포함하는 것으로 이해되어야 할 것이다.As the substrate used in the present invention, a known substrate film or sheet known as a release film substrate may be used. For example, a polyester-based resin film can be used as the substrate. As the polyester-based resin, a known base film commonly used in the release film field may be used. For example, the polyester base film disclosed in Korean Patent Registration No. 10-1268584, Korean Patent Publication No. 2012-45213, and Korean Patent Publication No. 2012-99546 may be used. However, in one embodiment of the present invention, in order to explain only the characteristics of the present invention, the polyester base film is described without limitation, but it should be understood that the known technical characteristics of the polyester base film are included. .

상기 폴리에스테르계 기재필름은 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리부틸렌테레프탈레이트, 또는 폴리에틸렌나프탈레이트 등을 포함할 수 있다.The polyester base film may include polyethylene terephthalate, polybutylene terephthalate, or polyethylene naphthalate.

상기 기재필름을 형성하는 폴리에스테르계 수지로는 방향족 디카르복실산과 지방족 글리콜을 중축합시켜 얻은 폴리에스테르일 수 있으며, 방향족 디카르복실산으로는 이소프탈산, 프탈산, 테레프탈산, 2,6-나프탈렌디카르복실산, 아디프산, 세바스산, 옥시카르복실산 (예컨대, P-옥시벤조산 등)등을 사용할 수 있고, 지방족 글리콜로는 에틸렌글리콜, 디에틸렌글리콜, 프로필렌글리콜, 부탄디올, 1,4-시클로헥산디메탄올, 네오펜틸글리콜 등을 사용할 수 있다. 이러한 폴리에스테르계 수지는 디카르복실산 성분 및 글리콜 성분 중 2종 이상을 병용할 수도 있으며, 제 3 성분을 함유한 공중합체도 가능하다.The polyester resin forming the base film may be polyester obtained by polycondensation of aromatic dicarboxylic acid and aliphatic glycol, and aromatic dicarboxylic acid is isophthalic acid, phthalic acid, terephthalic acid, 2,6-naphthalendica Riboxylic acid, adipic acid, sebacic acid, oxycarboxylic acid (eg, P-oxybenzoic acid, etc.) may be used, and examples of the aliphatic glycol include ethylene glycol, diethylene glycol, propylene glycol, butanediol, 1,4- Cyclohexanedimethanol, neopentyl glycol, etc. can be used. Such a polyester-based resin may use a combination of two or more of a dicarboxylic acid component and a glycol component, and a copolymer containing a third component is also possible.

또한 폴리에스테르계 기재필름은 높은 투명성을 갖는 동시에 생산성 및 가공성이 우수한 일축 또는 이축 배향필름을 사용할 수 있다. 상기 폴리에스테르계 기재필름은 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 또는 폴리에틸렌-2,6-나트탈렌디카르복실레이트(PEN) 등을 사용할 수 있다.In addition, the polyester base film may be a uniaxial or biaxially oriented film having high transparency and excellent productivity and processability. Polyethylene terephthalate (PET) or polyethylene-2,6-naphthalenedicarboxylate (PEN) may be used as the polyester-based base film.

또한 폴리에스테르계 기재필름은 우수한 롤(Roll)간 주행 특성을 부여하기 위해 입자들을 함유할 수 있는데, 첨가되는 입자로 우수한 미끄러짐 특성을 나타낼 수 있다면 제한없이 사용할 수 있다. In addition, the polyester-based base film may contain particles in order to impart excellent inter-roll running properties, and as long as the added particles can exhibit excellent sliding properties, they can be used without limitation.

이러한 입자의 예로는, 실리카, 산화 실리콘, 탄산칼슘, 황산칼슘, 인산칼슘, 탄산마그네슘, 인산마그네슘, 탄산바륨, 카올린, 산화알류미늄, 산화티탄 등의 입자를 포함할 수 있으며, 사용되는 입자의 형상에 한정이 있는 것은 아니나, 예를 들어, 구상, 괴상, 봉상, 판상 입자 중 어떤 것이라도 사용될 수 있다.Examples of such particles may include particles of silica, silicon oxide, calcium carbonate, calcium sulfate, calcium phosphate, magnesium carbonate, magnesium phosphate, barium carbonate, kaolin, aluminum oxide, titanium oxide, and the like. Although not limited to, for example, any of spherical, massive, rod, and plate-shaped particles may be used.

또한 입자의 경도, 비중 및 색상에 대해 제한하지 않으나, 필요에 따라 2 종류 이상을 병행 사용할 수 있으며, 사용하는 입자의 평균입경은 0.1 내지 5 ㎛일 수 있고, 예를 들어 0.1 내지 2 ㎛ 범위의 것을 사용할 수 있다. 이때, 입자의 평균입경이 0.1 ㎛ 미만이면, 입자 간의 응집현상이 발생하여 분산불량이 발생될 수 있고, 입자의 평균입경이 5 ㎛를 초과하면, 필름의 표면 거칠기 특성이 나빠져 후가공시 코팅 불량이 발생될 수 있다.In addition, the hardness, specific gravity and color of the particles are not limited, but two or more types may be used in parallel if necessary, and the average particle diameter of the particles used may be 0.1 to 5 μm, for example, in the range of 0.1 to 2 μm. that can be used At this time, if the average particle diameter of the particles is less than 0.1 μm, aggregation between particles may occur, resulting in poor dispersion, and if the average particle diameter of the particles exceeds 5 μm, the surface roughness characteristics of the film deteriorate, resulting in poor coating during post-processing. may occur.

또한 폴리에스테르계 기재필름에 입자가 포함될 경우, 입자의 함량은 폴리에스테르계 기재필름 전체 중량을 기준으로 하여 0.01 내지 5 중량%일 수 있고, 예를 들어 0.01 내지 3 중량%일 수 있다. 입자의 함량이 0.01 중량% 미만이면, 폴리에스테르 필름의 미끄러짐 특성이 나빠져 롤 간의 주행 특성이 나빠질 수 있으며, 입자의 함량이 5 중량%를 초과하면, 필름의 표면 평활성이 나빠질 수 있다.In addition, when particles are included in the polyester-based base film, the content of the particles may be 0.01 to 5% by weight, for example, 0.01 to 3% by weight based on the total weight of the polyester-based base film. If the content of the particles is less than 0.01% by weight, the sliding properties of the polyester film may deteriorate, resulting in poor rolling characteristics between rolls, and if the content of the particles exceeds 5% by weight, the surface smoothness of the film may be deteriorated.

폴리에스테르계 기재필름은 두께가 제한되지 않으나, 30 ~ 125㎛일 수 있다.The thickness of the polyester-based base film is not limited, but may be 30 to 125 μm.

상기 폴리에스테르계 기재필름이 30um 이하로 너무 얇은 경우 가공 시 열처리에 의해 변형될 우려가 있으며, 125um 이상 너무 두꺼운 경우에는 열이 충분히 전달되지 않아 경화에 문제가 있을 수 있다.If the polyester-based base film is too thin, less than 30um, there is a concern that it may be deformed by heat treatment during processing, and if it is too thick, more than 125um, heat may not be sufficiently transmitted and there may be a problem in curing.

일 구현예에 따른 이형필름의 이형층은 표면에너지가 24 dyne/cm 이하일 수 있다. 이러한 낮은 표면에너지로 인해 상기 이형층을 포함하는 이형필름은 박리력이 낮은 경박리성을 구현할 수 있다. The release layer of the release film according to one embodiment may have a surface energy of 24 dyne/cm or less. Due to such a low surface energy, the release film including the release layer can implement light peelability with low peel force.

상기 이형층은 전술한 유무기 입자를 포함한다. The release layer includes the aforementioned organic-inorganic particles.

상기 이형층은 IR 스펙트럼에서 600 ~ 900 cm-1 파장수 범위 및 1000 ~ 1250 cm-1 파장수 범위에서 피크가 나타날 수 있다.In the release layer, peaks may appear in a wavelength range of 600 to 900 cm -1 and a wavelength range of 1000 to 1250 cm -1 in the IR spectrum.

상기 이형층은 함불소 폴리실록산을 포함한 중합체 또는 공중합체를 더 포함할 수 있다.The release layer may further include a polymer or copolymer including fluorinated polysiloxane.

상기 함불소 폴리실록산은 하기 화학식 5로 표시되는 오르가노 폴리실록산을 포함할 수 있다:The fluorinated polysiloxane may include organopolysiloxane represented by Chemical Formula 5 below:

<화학식 5><Formula 5>

Figure 112021017343195-pat00005
Figure 112021017343195-pat00005

<화학식 6><Formula 6>

Figure 112021017343195-pat00006
Figure 112021017343195-pat00006

<화학식 7><Formula 7>

Figure 112021017343195-pat00007
Figure 112021017343195-pat00007

식 중,during the ceremony,

R3은 치환 또는 비치환된 C1~C10의 1가 탄화수소기, 또는 치환 또는 비치환된 C2~C10의 알케닐기일 수 있고;R 3 may be a substituted or unsubstituted C1~C10 monovalent hydrocarbon group or a substituted or unsubstituted C2~C10 alkenyl group;

R4는 치환 또는 비치환된 C1~C10의 1가 탄화수소기, 치환 또는 비치환된 C2~C10의 알케닐기, 또는 수소일 수 있고;R 4 may be a substituted or unsubstituted C1~C10 monovalent hydrocarbon group, a substituted or unsubstituted C2~C10 alkenyl group, or hydrogen;

R5는 상기 화학식 5로 표시되는 함불소알킬기, 상기 화학식 6으로 표시되는 함불소에테르기, 또는 이들 조합일 수 있고;R 5 may be a fluorine-containing alkyl group represented by Chemical Formula 5, a fluorine-containing ether group represented by Chemical Formula 6, or a combination thereof;

n은 1~8의 정수일 수 있고, m은 1~5의 정수일 수 있고;n may be an integer of 1 to 8, m may be an integer of 1 to 5;

p는 1~5의 정수일 수 있고, q는 0 또는 1일 수 있고, r은 0, 1 또는 2일 수 있고, v는 1~5의 정수일 수 있고;p may be an integer from 1 to 5, q may be 0 or 1, r may be 0, 1 or 2, and v may be an integer from 1 to 5;

A는 산소원자 또는 단결합일 수 있고;A may be an oxygen atom or a single bond;

x, y, z는 각각 1 이상의 정수일 수 있고;x, y, z may each be an integer of 1 or greater;

*은 이웃한 원자와의 결합 사이트일 수 있고;* may be a binding site with a neighboring atom;

단, R3 R4 중 적어도 하나는 치환 또는 비치환된 C2~C10의 알케닐기일 수 있다.However, at least one of R 3 R 4 may be a substituted or unsubstituted C2-C10 alkenyl group.

필요에 따라, 상기 함불소 폴리실록산은 상기 화학식 5로 표시되는 오르가노 폴리실록산과 하기 화학식 8로 표시되는 오르가노 폴리실록산의 블렌드일 수 있거나 또는 상기 화학식 5로 표시되는 오르가노 폴리실록산과 상기 화학식 8로 표시되는 오르가노 폴리실록산이 연결된 공중합체일 수 있다:If necessary, the fluorinated polysiloxane may be a blend of organopolysiloxane represented by Chemical Formula 5 and organopolysiloxane represented by Chemical Formula 8 below, or an organopolysiloxane represented by Chemical Formula 5 and an organopolysiloxane represented by Chemical Formula 8. Organopolysiloxanes can be linked copolymers:

<화학식 8><Formula 8>

Figure 112021017343195-pat00008
Figure 112021017343195-pat00008

<화학식 9><Formula 9>

Figure 112021017343195-pat00009
Figure 112021017343195-pat00009

식 중,during the ceremony,

R'1은 치환 또는 비치환된 C1~C10의 1가 탄화수소기, 또는 치환 또는 비치환된 C2~C10의 알케닐기일 수 있고;R' 1 may be a substituted or unsubstituted C1~C10 monovalent hydrocarbon group or a substituted or unsubstituted C2~C10 alkenyl group;

R'2는 상기 화학식 9로 표시되는 함불소에테르기일 수 있고;R' 2 may be a fluorine-containing ether group represented by Chemical Formula 9;

n'는 1~8의 정수일 수 있고, m'는 3~17의 정수일 수 있고;n' may be an integer of 1 to 8, m' may be an integer of 3 to 17;

*은 이웃한 원자와의 결합 사이트일 수 있다.* may be a binding site with a neighboring atom.

예를 들어, 상기 화학식 5로 표시되는 오르가노 폴리실록산과 상기 화학식 8로 표시되는 오르가노 폴리실록산의 중량비는 10:1 ~ 1:10일 수 있다.For example, the weight ratio between the organopolysiloxane represented by Chemical Formula 5 and the organopolysiloxane represented by Chemical Formula 8 may range from 10:1 to 1:10.

상기 이형층은 하이드로겐 폴리실록산(hydrogen polysiloxane) 및 산 촉매 중 1종 이상을 더 포함할 수 있다. The release layer may further include at least one of hydrogen polysiloxane and an acid catalyst.

상기 하이드로겐 폴리실록산은 부가반응형 실록산 수지, 축합반응형 실록산 수지, 및 자외선경화형 실록산 수지 중에서 1종 이상을 포함할 수 있다. 상기 하이드로겐 폴리실록산은 직쇄상, 분지상, 또는 환상 중 하나의 형태일 수 있으며, 이들 혼합물의 형태일 수도 있다. 상기 하이드로겐 폴리실록산은 점도나 분자량이 한정되지 않으나, 전술한 오르가노 폴리실록산과의 상용성이 양호하여야 하며, 상기 하이드로겐 폴리실록산은 플루오르기가 포함되지 않을 수 있다. 그러나 상기 하이드로겐 폴리실록산은 전술한 오르가노 폴리실록산과 동일한 함불소알킬기 또는/및 함불소에테르기를 포함할 수도 있다.The hydrogen polysiloxane may include at least one of an addition reaction type siloxane resin, a condensation reaction type siloxane resin, and an ultraviolet curing type siloxane resin. The hydrogen polysiloxane may be in the form of one of linear, branched, or cyclic, and may be in the form of a mixture thereof. The hydrogen polysiloxane is not limited in viscosity or molecular weight, but must have good compatibility with the organopolysiloxane described above, and the hydrogen polysiloxane may not contain a fluorine group. However, the hydrogen polysiloxane may contain the same fluorine-containing alkyl group or/and fluorine-containing ether group as the organopolysiloxane described above.

상기 하이드로겐 폴리실록산의 함량은 이형층을 형성하는 조성물 전체 중량 대비 1.0 ~ 10.0 중량%일 수 있다.The content of the hydrogen polysiloxane may be 1.0 to 10.0% by weight based on the total weight of the composition forming the release layer.

상기 산 촉매는 4족~14족 원소에서 선택되는 1종 이상의 금속 또는 양쪽성 원소를 사용할 수 있고, 예를 들어 Rh, Pt, Sn, Ti,Pd, Ir, W, Co 중에서 선택된 1종 이상을 사용할 수 있다. 예를 들어, 산 촉매는 백금 킬레이트 촉매를 포함할 수 있다.The acid catalyst may use one or more metals or amphoteric elements selected from Groups 4 to 14 elements, for example, one or more selected from Rh, Pt, Sn, Ti, Pd, Ir, W, and Co. can be used For example, the acid catalyst may include a platinum chelate catalyst.

필요에 따라, 상기 이형층은 반응 조정제, 대전 방지제 등의 각종 기능을 부여하기 위한 첨가제가 더 포함될 수도 있다.If necessary, the release layer may further contain additives for imparting various functions such as a reaction modifier and an antistatic agent.

상기 이형층의 두께는 0.03 ~ 3.0 ㎛일 수 있다. 상기 이형층의 두께가 0.01 um 미만이라면, 이형층 커버리지가 좋지 않으며, 3 um를 초과한다면, 경화시 많은 열량을 필요로 하기에 기재필름의 열변형을 유발할 수 있다.The release layer may have a thickness of 0.03 to 3.0 μm. If the thickness of the release layer is less than 0.01 um, the release layer coverage is not good, and if it exceeds 3 um, a large amount of heat is required during curing, which may cause thermal deformation of the base film.

도 2는 일 구현예에 따른 이형필름(100)의 단면 모식도이다.2 is a schematic cross-sectional view of a release film 100 according to an embodiment.

도 2를 참조하면, 일 구현예에 따른 이형필름(120)은 기재(100) 및 이형층(110)이 순차로 위치한 구조이다.Referring to FIG. 2 , the release film 120 according to one embodiment has a structure in which a substrate 100 and a release layer 110 are sequentially positioned.

일 구현예에 따른 이형필름(120)은 경박리성, 잔류접착률, 및 코팅 외관이 모두 우수한 이형필름을 제공할 수 있다. The release film 120 according to one embodiment can provide a release film excellent in light peelability, residual adhesion, and coating appearance.

상기 이형필름(120)의 박리력은 24 gf/25 mm 이하일 수 있다.The peel force of the release film 120 may be 24 gf/25 mm or less.

상기 이형필름(120)의 잔류접착률은 89% 이상일 수 있다. The residual adhesion rate of the release film 120 may be 89% or more.

상기 이형필름(120)의 잔류접착률이 89% 미만이라면, 이형층의 경화가 부족하여 점착층으로 이형제가 전이되고, 점착제의 점착성이 나빠지는 문제가 발생될 수 있다.If the residual adhesion rate of the release film 120 is less than 89%, the release layer is insufficiently cured, so that the release agent is transferred to the adhesive layer and the adhesiveness of the adhesive is deteriorated.

다른 일 구현예에 따른 표면에너지 조절용 유무기 입자의 제조방법은 염기성 용액에 실리콘 알콕사이드, 함불소 실란 화합물, 및 작용기를 갖는 실란 화합물을 첨가하고 교반하여 혼합물을 얻는 단계; 상기 혼합물을 원심분리하여 침전물을 얻는 단계; 및 상기 침전물을 세척 및 건조하여 전술한 유무기 입자를 제조하는 단계;를 포함하고,A method for preparing organic/inorganic particles for controlling surface energy according to another embodiment includes adding silicon alkoxide, a fluorine-containing silane compound, and a silane compound having a functional group to a basic solution and stirring to obtain a mixture; centrifuging the mixture to obtain a precipitate; And washing and drying the precipitate to prepare the above-described organic-inorganic particles; including,

상기 작용기는 C1-20의 알킬기, C3-C20의 시클로알킬기, C2-C20의 알케닐기, C6-C30의 시클로알케닐기, C6-C30의 바이시클로알케닐기, C1-C20의 알콕시기, 및 C6-C30의 아릴기 중에서 선택된 1종 이상일 수 있다.The functional group is a C1-20 alkyl group, a C3-C20 cycloalkyl group, a C2-C20 alkenyl group, a C6-C30 cycloalkenyl group, a C6-C30 bicycloalkenyl group, a C1-C20 alkoxy group, and a C6-C30 group. It may be one or more selected from C30 aryl groups.

예를 들어, 상기 염기성 용액은 암모니아수 또는 암모니아수와 알코올 용매를 혼합한 혼합용액일 수 있다. 예를 들어, 상기 알코올 용매는 에탄올을 포함할 수 있다.For example, the basic solution may be a mixture of ammonia water or a mixture of ammonia water and an alcohol solvent. For example, the alcohol solvent may include ethanol.

예를 들어, 함불소 실란 화합물은 하기 A-1 내지 A-5로 표시되는 화합물 중 1종 이상을 포함할 수 있다:For example, the fluorine-containing silane compound may include one or more of the compounds represented by A-1 to A-5 below:

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Figure 112021017343195-pat00011
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A-1 A-2 A-1 A-2

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Figure 112021017343195-pat00012

A-3 A-3

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A-4 A-4

Figure 112021017343195-pat00014
Figure 112021017343195-pat00014

A-5 A-5

예를 들어, 상기 작용기를 갖는 실란 화합물은 하기 B-1 내지 B-14로 표시되는 화합물 중 1종 이상을 포함할 수 있다:For example, the silane compound having the functional group may include one or more of the compounds represented by the following B-1 to B-14:

Figure 112021017343195-pat00015
Figure 112021017343195-pat00016
Figure 112021017343195-pat00015
Figure 112021017343195-pat00016

B-1 B-2 B-1 B-2

Figure 112021017343195-pat00017
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B-3 B-3

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Figure 112021017343195-pat00018
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B-4 B-5 B-4 B-5

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B-6 B-7 B-6 B-7

Figure 112021017343195-pat00022
Figure 112021017343195-pat00023
Figure 112021017343195-pat00022
Figure 112021017343195-pat00023

B-8 B-9 B-8 B-9

Figure 112021017343195-pat00024
Figure 112021017343195-pat00025
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B-10 B-11 B-10 B-11

Figure 112021017343195-pat00026
Figure 112021017343195-pat00027
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B-12 B-13 B-12 B-13

Figure 112021017343195-pat00028
Figure 112021017343195-pat00028

B-14 B-14

상기 함불소 실란 화합물 대 작용기를 갖는 실란 화합물의 중량비는 1: 0.05 ~ 1:2일 수 있다. 상기 함불소 실란 화합물 대 작용기를 갖는 실란 화합물의 중량비가 상기 범위 내라면, 유무기 입자 표면에 상기 화학식 1 및 화학식 2로 표시되는 모이어티(moiety)가 뭉침 없이 배치되어 불소계 이형제와 상용성이 보다 향상될 수 있을 뿐만 아니라 가교성 등의 기능성이 보다 향상될 수 있다. 따라서 상기 유무기 입자를 포함하는 이형필름은 경박리성, 잔류접착률, 및 코팅 외관이 매우 우수하다. The weight ratio of the fluorine-containing silane compound to the silane compound having a functional group may be 1:0.05 to 1:2. When the weight ratio of the fluorine-containing silane compound to the silane compound having a functional group is within the above range, the moieties represented by Chemical Formulas 1 and 2 are disposed on the surface of the organic/inorganic particles without aggregation, resulting in better compatibility with the fluorine-based release agent. Not only can it be improved, but also functionality such as crosslinkability can be further improved. Therefore, the release film containing the organic/inorganic particles is very excellent in light peelability, residual adhesion, and coating appearance.

상기 혼합물을 원심분리하여 침전물을 얻는 단계에서 원심분리는 예를 들어, 3000 ~ 7000 rpm, 1 ~ 30분간 원심분리를 1회 이상 수행할 수 있다. 상기 침전물에 알코올 용매 등을 첨가하고 상기와 같은 원심분리 공정을 수행하고 상온에서 건조하여 전술한 유무기 입자를 제조할 수 있다. In the step of obtaining a precipitate by centrifuging the mixture, centrifugation may be performed one or more times, for example, at 3000 to 7000 rpm for 1 to 30 minutes. The aforementioned organic/inorganic particles may be prepared by adding an alcohol solvent or the like to the precipitate, performing the centrifugation process as described above, and drying at room temperature.

다른 일 구현예에 따른 이형필름의 제조방법은 기재를 준비하는 단계; 전술한 유무기 입자를 준비하는 단계; 및 상기 기재의 적어도 일 면에 함불소 폴리실록산을 포함한 중합체 또는 공중합체, 및 상기 유무기 입자를 포함하는 이형층 형성용 조성물을 도포 및 건조하여 이형층을 형성함으로써 전술한 이형필름을 제조하는 단계;를 포함할 수 있다.A method for manufacturing a release film according to another embodiment includes preparing a substrate; preparing the aforementioned organic/inorganic particles; and forming a release layer by coating and drying a composition for forming a release layer including a polymer or copolymer including a fluorinated polysiloxane and the organic/inorganic particles on at least one surface of the substrate, thereby preparing the release film; can include

일 구현예에 따른 이형필름의 제조방법에 의해 제조된 이형필름은 경박리성, 잔류접착률, 및 코팅 외관이 모두 우수한 이형필름을 제공할 수 있다. The release film prepared by the method for manufacturing a release film according to an embodiment can provide a release film excellent in light peelability, residual adhesion, and coating appearance.

이 때, 이형층 형성용 조성물에 사용되는 용매로는 상기 이형층 형성용 조성물의 고형분을 분산시켜 기재 상에 도포시킬 수 있는 것이면 제한없이 사용될 수 있다. 상기 이형층 형성용 조성물의 전체 고형분 함량이 0.5 중량% 미만이라면, 균일한 이형층이 형성되지 않아 실리콘계 점착층과 이형필름 사이에서 박리가 제대로 되지 않는 등의 문제점이 발생될 수 있으며, 10 중량%를 초과한다면, 상기 이형층 형성용 조성물의 점도가 높아 레벨링 불균일이 발생될 수 있어 이형층의 두께 균일도가 나빠질 수 있다.At this time, as the solvent used in the composition for forming a release layer, any solvent capable of dispersing solids of the composition for forming a release layer and applied onto a substrate may be used without limitation. If the total solid content of the composition for forming a release layer is less than 0.5% by weight, a uniform release layer may not be formed, causing problems such as incomplete separation between the silicone-based adhesive layer and the release film, and 10% by weight If it exceeds , the viscosity of the composition for forming the release layer is high, and leveling unevenness may occur, and thus the thickness uniformity of the release layer may be deteriorated.

상기 이형층 형성용 조성물에 사용되는 용매로는 톨루엔, 크실렌 등의 방향족 탄화수소계 용매; 헥산, 헵탄, 옥탄, 이소옥탄, 데칸, 사이클로헥산, 메틸 사이클로헥산, 이소파라핀 등의 지방족 탄화수소계 용매; 공업용 가솔린(고무휘발유 등), 석유 벤젠, 솔벤트 나프타 등의 탄화수소계 용매; 아세톤, 메틸 에틸 케톤, 2-펜타논, 3-펜타논, 2-헥산온, 2-헵타논, 4-헵타논, 메틸이소부틸케톤, 디이소부틸케톤, 아세토닐아세톤, 사이클로헥사논 등의 케톤계 용매; 초산에틸, 초산 프로필, 초산 이소프로필, 초산 부틸, 초산 이소부틸 등의 에스테르계 용매; 디에틸에테르, 디프로필 에테르, 디이소프로필 에테르, 디부틸에테르, 1,2-디메톡시 에탄, 1,4-디옥산 등의 에테르계 용매; 2-메톡시에틸 아세테이트, 2-에톡시에틸 아세테이트, 프로필렌글리콜 모노메틸에테르 아세테이트, 2-부톡시에틸아세테이트 등의 에스테르와 에테르 부분을 가지는 용매; 헥사메틸디실록산, 옥타메틸트리실록산, 옥타메틸 사이클로테트라실록산, 데칸메틸 사이클로펜타실록산, 트리스(트리메틸실록시) 메틸실란, 테트라키스(트리메틸실록시) 실란 등의 실록산계 용매; 트리플루오로톨루엔, 헥사플루오로 크실렌, 메틸 노나플루오로부틸 에테르, 에틸 노나플루오로부틸 에테르 등의 불소계 용매; 또는 이들의 혼합용매 등을 사용할 수 있다. 예를 들어, 상기 이형층 형성용 조성물에 사용되는 용매로 헵탄과 메틸이소부틸케톤의 혼합용매를 사용할 수 있다.Examples of the solvent used in the release layer-forming composition include aromatic hydrocarbon-based solvents such as toluene and xylene; aliphatic hydrocarbon-based solvents such as hexane, heptane, octane, isooctane, decane, cyclohexane, methylcyclohexane, and isoparaffin; Hydrocarbon solvents, such as industrial gasoline (rubber gasoline etc.), petroleum benzene, and solvent naphtha; Acetone, methyl ethyl ketone, 2-pentanone, 3-pentanone, 2-hexanone, 2-heptanone, 4-heptanone, methyl isobutyl ketone, diisobutyl ketone, acetonylacetone, cyclohexanone, etc. ketone solvents; ester solvents such as ethyl acetate, propyl acetate, isopropyl acetate, butyl acetate, and isobutyl acetate; ether solvents such as diethyl ether, dipropyl ether, diisopropyl ether, dibutyl ether, 1,2-dimethoxyethane, and 1,4-dioxane; solvents having ester and ether moieties such as 2-methoxyethyl acetate, 2-ethoxyethyl acetate, propylene glycol monomethyl ether acetate, and 2-butoxyethyl acetate; siloxane-based solvents such as hexamethyldisiloxane, octamethyltrisiloxane, octamethylcyclotetrasiloxane, decanemethylcyclopentasiloxane, tris(trimethylsiloxy)methylsilane, and tetrakis(trimethylsiloxy)silane; fluorine-based solvents such as trifluorotoluene, hexafluoroxylene, methyl nonafluorobutyl ether, and ethyl nonafluorobutyl ether; or a mixed solvent thereof may be used. For example, a mixed solvent of heptane and methyl isobutyl ketone may be used as the solvent used in the composition for forming the release layer.

상기 이형층 형성용 조성물을 기재 상에 도포하는 방법으로는 바 코팅, 그라비아 코팅, 다이 코팅 등 당해 기술분야에서 사용 가능한 오프라인 도포법을 이용할 수 있다. 상기 이형층 형성용 조성물을 경화 처리하는 에너지원은 특별히 제한되지 않지만, 열처리, 자외선 조사, 또는 전자선 조사를 이용할 수 있고, 이들 단독, 혹은 조합해서 이용되지만, 열처리 단독, 열과 자외선의 병용 처리를 이용할 수 있다.As a method of applying the composition for forming a release layer on a substrate, an offline coating method usable in the art, such as bar coating, gravure coating, and die coating, may be used. The energy source for curing the composition for forming a release layer is not particularly limited, but heat treatment, ultraviolet irradiation, or electron beam irradiation may be used, and these may be used alone or in combination, but heat treatment alone or combined heat and ultraviolet light may be used. can

본 명세서에서, "치환"은 치환되지 않는 모그룹(mother group)에서 하나 이상의 수소가 다른 원자나 작용기를 교환됨에 의하여 유도된다. 다르게 기재하지 않으면, 어떠한 작용기가 "치환된"것으로 여겨질 때, 그것은 상기 작용기가 탄소수 1 내지 40의 알킬기, 탄소수 2 내지 40의 알케닐기, 탄소수 2 내지 40의 알키닐기, 탄소수 3 내지 40의 시클로알킬기, 탄소수 3 내지 40의 시클로알케닐기, 탄소수 7 내지 40의 아릴기에서 선택된 하나 이상의 치환기로 치환됨을 의미한다. 작용기가 "선택적으로 치환된다"고 기재되는 경우에, 상기 작용기가 상술한 치환기로 치환될 수 있다는 것을 의미한다.As used herein, "substitution" is derived by exchanging one or more hydrogen atoms or functional groups in an unsubstituted parent group. Unless otherwise stated, when a functional group is considered "substituted", it means that the functional group is an alkyl group of 1 to 40 carbon atoms, an alkenyl group of 2 to 40 carbon atoms, an alkynyl group of 2 to 40 carbon atoms, a cycloalkyl group of 3 to 40 carbon atoms It means that it is substituted with one or more substituents selected from an alkyl group, a cycloalkenyl group having 3 to 40 carbon atoms, and an aryl group having 7 to 40 carbon atoms. When a functional group is described as "optionally substituted", it is meant that the functional group may be substituted with the substituents described above.

본 명세서에서, C1~C10의 1가 탄화수소기로는 예를 들어, 메틸기, 에틸기, 헥실기, 옥틸기, 데실기 등의 직쇄상 알킬기; 이소프로필기, tert-부틸기, 네오펜틸기, 헥실기 등의 분지상 알킬기; 시클로펜틸기, 시클로헥실기 등의 환상 알킬기, 비닐기, 헤닐기, 톨릴기 등의 아릴기, 벤질기, 페네틸기 등의 아르알킬기; 등을 의미한다. 이 중에서, 원료의 조달 용이성을 고려하여 알킬기일 수 있고, 생성물의 유용성을 고려하여 메틸기 또는 에틸기일 수 있다. In the present specification, examples of the C1-C10 monovalent hydrocarbon group include a straight-chain alkyl group such as a methyl group, an ethyl group, a hexyl group, an octyl group, and a decyl group; branched alkyl groups such as isopropyl group, tert-butyl group, neopentyl group, and hexyl group; cyclic alkyl groups such as cyclopentyl and cyclohexyl groups; aryl groups such as vinyl, henyl and tolyl groups; aralkyl groups such as benzyl and phenethyl groups; means etc. Among these, it may be an alkyl group in consideration of the ease of procurement of raw materials, and may be a methyl group or an ethyl group in consideration of the usefulness of the product.

본 명세서에서, C1~C20의 알킬기로는 예를 들어, 메틸기, 에틸기, 헥실기, 옥틸기, 데실기 등의 직쇄상 알킬기; 이소프로필기, tert-부틸기, 네오펜틸기 등을 포함할 수 있다. 이 중에서, 원료의 조달 용이성을 고려하여 알킬기일 수 있고, 생성물의 유용성을 고려하여 메틸기 또는 에틸기일 수 있다.In the present specification, the C1-C20 alkyl group includes, for example, a straight-chain alkyl group such as a methyl group, an ethyl group, a hexyl group, an octyl group, and a decyl group; an isopropyl group, a tert-butyl group, a neopentyl group, and the like. Among these, it may be an alkyl group in consideration of the ease of procurement of raw materials, and may be a methyl group or an ethyl group in consideration of the usefulness of the product.

본 명세서에서, C1~C5의 알킬렌기로는 예를 들어, 메틸렌기, 에틸렌기 등의 직쇄상 알킬렌기; 이소프로필렌기, tert-부틸렌기 등을 포함할 수 있다. In the present specification, the C1-C5 alkylene group includes, for example, a straight-chain alkylene group such as a methylene group or an ethylene group; An isopropylene group, a tert-butylene group, and the like may be included.

본 명세서에서, C3-C20의 시클로알킬기는 시클로알칸으로부터 하나의 수소원자를 제거하여 형성된 일가(univalent)의 라디칼(radical)을 의미한다. 시클로알킬기의 비제한적인 예로는 시클로알킬기, 시클로에틸기, 시클로프로필기, 또는 시클로부틸기 등을 들 수 있다. In the present specification, a C3-C20 cycloalkyl group means a univalent radical formed by removing one hydrogen atom from a cycloalkane. Non-limiting examples of the cycloalkyl group include a cycloalkyl group, a cycloethyl group, a cyclopropyl group, or a cyclobutyl group.

본 명세서에서, C2~C20의 알케닐기는 적어도 하나의 탄소-탄소 이중결합을 갖는 분지형 또는 비분지형 탄화수소를 의미한다. 알케닐기의 비제한적인 예로는 비닐기, 알릴기, 부테닐기, 이소프로페닐기, 또는 이소부테닐기 등을 들 수 있다.In this specification, a C2~C20 alkenyl group means a branched or unbranched hydrocarbon having at least one carbon-carbon double bond. Non-limiting examples of the alkenyl group include a vinyl group, an allyl group, a butenyl group, an isopropenyl group, an isobutenyl group, and the like.

본 명세서에서, C3-C20의 시클로알케닐기로는 예를 들어, 시클로메틸렌기, 시클로에틸렌기, 시클로프로필렌기, 시클로부틸렌기, 시클로펜틸렌기, 시클로헥실렌기, 또는 시클로헵틸렌기 등을 들 수 있다. In the present specification, the C3-C20 cycloalkenyl group includes, for example, a cyclomethylene group, a cycloethylene group, a cyclopropylene group, a cyclobutylene group, a cyclopentylene group, a cyclohexylene group, or a cycloheptylene group. there is.

본 명세서에서, C6-C30의 바이시클로알케닐기는 하나 이상의 불포환 탄소-탄소 결합을 함유하는 바이시클로알킬기를 의미한다. 바이시클로알케닐기의 비제한적인 예로는 바이시클로[2.2.1]헵트-5-엔-2-일기 등을 포함할 수 있다. In this specification, a C6-C30 bicycloalkenyl group means a bicycloalkyl group containing one or more unsaturated carbon-carbon bonds. Non-limiting examples of the bicycloalkenyl group may include a bicyclo[2.2.1]hept-5-en-2-yl group and the like.

본 명세서에서, C1~C20의 알콕시기는 산소와 결합된 알킬기를 의미한다. 알콕시기의 비제한적인 예로는 메톡시기, 에톡시기 등을 들 수 있다. In the present specification, the C1~C20 alkoxy group means an oxygen-bonded alkyl group. Non-limiting examples of the alkoxy group include a methoxy group, an ethoxy group, and the like.

본 명세서에서, C6-C30의 아릴기는 단독 또는 조합하여 사용되어, 하나 이상의 고리를 포함하는 방향족 시스템인 것을 의미한다. 아릴기의 비제한적인 예로는 페닐, 나프틸 등을 들 수 있다.In the present specification, the C6-C30 aryl group is used alone or in combination to mean an aromatic system containing one or more rings. Non-limiting examples of aryl groups include phenyl, naphthyl, and the like.

이하, 실시예와 비교예를 통하여 본 발명의 구성 및 그에 따른 효과를 보다 상세히 설명하고자 한다. 그러나, 본 실시예는 본 발명을 보다 구체적으로 설명하기 위한 것이며, 본 발명의 범위가 이들 실시예에 한정되지 않는다는 것은 자명한 사실일 것이다.Hereinafter, the configuration of the present invention and its effects will be described in more detail through Examples and Comparative Examples. However, these examples are intended to explain the present invention in more detail, and it will be obvious that the scope of the present invention is not limited to these examples.

[실시예] [Example]

(유무기 입자 합성)(organic/inorganic particle synthesis)

실시예 1: 유무기 입자 P-1Example 1: Organic/Inorganic Particles P-1

염기성 용액으로서 암모니아수(28 %) 12 ml와 에탄올 10 ml의 혼합용액을 준비하였다. 상온에서, 상기 혼합용액에 실리콘 알콕사이드로서 테트라에틸오르토실리케이트(Tetraethyl orthosilicate; TEOS) 4 mmol, 함불소 실란 화합물로서 하기 A-1 화합물(트리메톡시(3,3,3-트리플루오로프로필)실란; Trimethoxy(3,3,3-trifluoropropyl)silane) 1 mmol, 작용기를 갖는 실란 화합물로서 하기 B-1 화합물(트리메톡시메틸실란; Trimethoxymethlysilane) 1 mmol, 및 에탄올 10 ml을 첨가한 용액을 적하하고 10분간 교반하여 혼합물을 얻었다. 상기 혼합물을 5000 rpm, 3분간 원심분리를 수행하여 침전물을 얻었다. 상기 침전물에 에탄올 10 ml를 첨가하고 5000 rpm, 3분간 원심분리를 추가로 수행하여 세척한 뒤 건조하여 백색분말의 유무기 입자 P-1을 얻었다.As a basic solution, a mixed solution of 12 ml of ammonia water (28%) and 10 ml of ethanol was prepared. At room temperature, 4 mmol of tetraethyl orthosilicate (TEOS) as a silicon alkoxide and the following compound A-1 (trimethoxy (3,3,3-trifluoropropyl) silane as a fluorine-containing silane compound) were added to the mixed solution at room temperature. A solution containing 1 mmol of Trimethoxy(3,3,3-trifluoropropyl)silane, 1 mmol of the following compound B-1 (trimethoxymethylsilane) as a silane compound having a functional group, and 10 ml of ethanol was added dropwise, A mixture was obtained by stirring for 10 minutes. The mixture was centrifuged at 5000 rpm for 3 minutes to obtain a precipitate. 10 ml of ethanol was added to the precipitate, and further centrifugation was performed at 5000 rpm for 3 minutes to wash and dry to obtain white powdery organic/inorganic particles P-1.

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Figure 112021017343195-pat00030
Figure 112021017343195-pat00029
Figure 112021017343195-pat00030

A-1 B-1 A-1 B-1

실시예 2: 유무기 입자 P-2Example 2: Organic/Inorganic Particles P-2

함불소 실란 화합물로서 하기 A-2 화합물(트리에톡시(3,3,4,4,5,5,6,6,6-노나플루오로헥실)실란; Triethoxy(3,3,4,4,5,5,6,6,6-nonafluorohexyl)silane) 1 mmol을 사용한 것을 제외하고는, 실시예 1과 동일한 방법으로 유무기 입자 P-2를 얻었다.As the fluorine-containing silane compound, the following A-2 compound (triethoxy (3,3,4,4,5,5,6,6,6-nonafluorohexyl) silane; Triethoxy (3,3,4,4, 5,5,6,6,6-nonafluorohexyl)silane) Organic-inorganic particles P-2 were obtained in the same manner as in Example 1, except that 1 mmol was used.

Figure 112021017343195-pat00031
Figure 112021017343195-pat00031

A-2 A-2

실시예 3: 유무기 입자 P-3Example 3: Organic/Inorganic Particles P-3

함불소 실란 화합물로서 하기 A-3 화합물(트리에톡시(3,3,4,4,5,5,6,6,7,7,8,8,8-트리데카플루오로옥틸)실란; Triethoxy(3,3,4,4,5,5,6,6,7,7,8,8,8-tridecafluorooctyl)silane) 1 mmol을 사용한 것을 제외하고는, 실시예 1과 동일한 방법으로 유무기 입자 P-3을 얻었다.As the fluorine-containing silane compound, the following compound A-3 (triethoxy(3,3,4,4,5,5,6,6,7,7,8,8,8-tridecafluorooctyl)silane; Triethoxy (3,3,4,4,5,5,6,6,7,7,8,8,8-tridecafluorooctyl)silane) Organic-inorganic particles in the same manner as in Example 1 except for using 1 mmol Got P-3.

Figure 112021017343195-pat00032
Figure 112021017343195-pat00032

A-3 A-3

실시예 4: 유무기 입자 P-4Example 4: Organic/Inorganic Particles P-4

함불소 실란 화합물로서 하기 A-4 화합물(트리에톡시(3,3,4,4,5,5,6,6,7,7,8,8,9,9,10,10,10-헵타데카플루오로데실)실란; Triethoxy(3,3,4,4,5,5,6,6,7,7,8,8,9,9,10,10,10-heptadecafluorodecyl)silane) 1 mmol을 사용한 것을 제외하고는, 실시예 1과 동일한 방법으로 유무기 입자 P-4를 얻었다.As the fluorinated silane compound, the following A-4 compound (triethoxy(3,3,4,4,5,5,6,6,7,7,8,8,9,9,10,10,10-hepta) decafluorodecyl)silane; Triethoxy(3,3,4,4,5,5,6,6,7,7,8,8,9,9,10,10,10-heptadecafluorodecyl)silane) 1 mmol Except for the use, organic-inorganic particles P-4 were obtained in the same manner as in Example 1.

Figure 112021017343195-pat00033
Figure 112021017343195-pat00033

A-4 A-4

실시예 5: 유무기 입자 P-5Example 5: Organic/Inorganic Particles P-5

함불소 실란 화합물로서 하기 A-5 화합물(트리에톡시(3,3,4,4,5,5,6,6,7,7,8,8,9,9,10,10,11, 11, 12, 12, 12-헤니코사플루오로데실)실란; Triethoxy(3,3,4,4,5,5,6,6,7,7,8,8,9,9,10,10,11,11,12,12,12-henicosafluorododecyl))silane) 1 mmol을 사용한 것을 제외하고는, 실시예 1과 동일한 방법으로 유무기 입자 P-5를 얻었다.As the fluorine-containing silane compound, the following A-5 compound (triethoxy(3,3,4,4,5,5,6,6,7,7,8,8,9,9,10,10,11, 11 , 12, 12, 12-henicosafluorodecyl) silane; Triethoxy (3,3,4,4,5,5,6,6,7,7,8,8,9,9,10,10,11 ,11,12,12,12-henicosafluorododecyl))silane) to obtain organic-inorganic particles P-5 in the same manner as in Example 1, except that 1 mmol was used.

Figure 112021017343195-pat00034
Figure 112021017343195-pat00034

A-5 A-5

실시예 6: 유무기 입자 P-6Example 6: Organic/Inorganic Particles P-6

함불소 실란 화합물로서 상기 A-2 화합물(트리에톡시(3,3,4,4,5,5,6,6,6-노나플루오로헥실)실란; Triethoxy(3,3,4,4,5,5,6,6,6-nonafluorohexyl)silane) 1 mmol 및 작용기를 갖는 실란 화합물로서 하기 B-2 화합물(트리에톡시헥실실란; Triethoxyhexylsilane) 1 mmol을 사용한 것을 제외하고는, 실시예 1과 동일한 방법으로 유무기 입자 P-6을 얻었다.As the fluorine-containing silane compound, the A-2 compound (triethoxy (3,3,4,4,5,5,6,6,6-nonafluorohexyl) silane; Triethoxy (3,3,4,4, 5,5,6,6,6-nonafluorohexyl)silane) 1 mmol and the following B-2 compound (triethoxyhexylsilane) as a silane compound having a functional group (triethoxyhexylsilane) 1 mmol, except for using Example 1 and Organic-inorganic particles P-6 were obtained in the same manner.

Figure 112021017343195-pat00035
Figure 112021017343195-pat00035

B-2 B-2

실시예 7: 유무기 입자 P-7Example 7: Organic/Inorganic Particles P-7

함불소 실란 화합물로서 상기 A-2 화합물(트리에톡시(3,3,4,4,5,5,6,6,6-노나플루오로헥실)실란; Triethoxy(3,3,4,4,5,5,6,6,6-nonafluorohexyl)silane) 1 mmol 및 작용기를 갖는 실란 화합물로서 하기 B-3 화합물(트리에톡시데실실란; Triethoxydecylsilane) 1 mmol을 사용한 것을 제외하고는, 실시예 1과 동일한 방법으로 유무기 입자 P-7을 얻었다.As the fluorine-containing silane compound, the A-2 compound (triethoxy (3,3,4,4,5,5,6,6,6-nonafluorohexyl) silane; Triethoxy (3,3,4,4, 5,5,6,6,6-nonafluorohexyl)silane) as in Example 1, except for using 1 mmol of B-3 compound (triethoxydecylsilane) as a silane compound having a functional group and 1 mmol of Organic-inorganic particles P-7 were obtained in the same manner.

Figure 112021017343195-pat00036
Figure 112021017343195-pat00036

B-3 B-3

실시예 8: 유무기 입자 P-8Example 8: Organic/Inorganic Particles P-8

함불소 실란 화합물로서 상기 A-2 화합물(트리에톡시(3,3,4,4,5,5,6,6,6-노나플루오로헥실)실란; Triethoxy(3,3,4,4,5,5,6,6,6-nonafluorohexyl)silane) 1 mmol 및 작용기를 갖는 실란 화합물로서 하기 B-4 화합물(트리에톡시이소부틸실란; Triethoxyisobutylsilane) 1 mmol을 사용한 것을 제외하고는, 실시예 1과 동일한 방법으로 유무기 입자 P-8을 얻었다.As the fluorine-containing silane compound, the A-2 compound (triethoxy (3,3,4,4,5,5,6,6,6-nonafluorohexyl) silane; Triethoxy (3,3,4,4, Example 1, except for using 1 mmol of 5,5,6,6,6-nonafluorohexyl)silane) and 1 mmol of the following B-4 compound (triethoxyisobutylsilane) as a silane compound having a functional group. Organic-inorganic particles P-8 were obtained in the same manner as above.

Figure 112021017343195-pat00037
Figure 112021017343195-pat00037

B-4 B-4

실시예 9: 유무기 입자 P-9Example 9: Organic-inorganic particles P-9

함불소 실란 화합물로서 상기 A-2 화합물(트리에톡시(3,3,4,4,5,5,6,6,6-노나플루오로헥실)실란; Triethoxy(3,3,4,4,5,5,6,6,6-nonafluorohexyl)silane) 1 mmol 및 작용기를 갖는 실란 화합물로서 하기 B-5 화합물(트리에톡시(3,3-디메틸부틸)실란; Triethoxy(3,3-dimethylbutyl)silane) 1 mmol을 사용한 것을 제외하고는, 실시예 1과 동일한 방법으로 유무기 입자 P-9를 얻었다.As the fluorine-containing silane compound, the A-2 compound (triethoxy (3,3,4,4,5,5,6,6,6-nonafluorohexyl) silane; Triethoxy (3,3,4,4, 5,5,6,6,6-nonafluorohexyl)silane) 1 mmol and the following B-5 compound as a silane compound having a functional group (triethoxy(3,3-dimethylbutyl)silane; Triethoxy(3,3-dimethylbutyl) Except for using 1 mmol of silane), organic/inorganic particles P-9 were obtained in the same manner as in Example 1.

Figure 112021017343195-pat00038
Figure 112021017343195-pat00038

B-5 B-5

실시예 10: 유무기 입자 P-10Example 10: Organic/Inorganic Particles P-10

함불소 실란 화합물로서 상기 A-2 화합물(트리에톡시(3,3,4,4,5,5,6,6,6-노나플루오로헥실)실란; Triethoxy(3,3,4,4,5,5,6,6,6-nonafluorohexyl)silane) 1 mmol 및 작용기를 갖는 실란 화합물로서 하기 B-6 화합물(트리에톡시(2,4,4-트리메틸펜틸)실란; Triethoxy(2,4,4-trimethylpentyl)silane) 1 mmol을 사용한 것을 제외하고는, 실시예 1과 동일한 방법으로 유무기 입자 P-10을 얻었다.As the fluorine-containing silane compound, the A-2 compound (triethoxy (3,3,4,4,5,5,6,6,6-nonafluorohexyl) silane; Triethoxy (3,3,4,4, 5,5,6,6,6-nonafluorohexyl)silane) 1 mmol and the following B-6 compound as a silane compound having a functional group (triethoxy (2,4,4-trimethylpentyl) silane; Triethoxy (2,4, Organic/inorganic particles P-10 were obtained in the same manner as in Example 1, except that 1 mmol of 4-trimethylpentyl)silane) was used.

Figure 112021017343195-pat00039
Figure 112021017343195-pat00039

B-6 B-6

실시예 11: 유무기 입자 P-11Example 11: Organic/Inorganic Particles P-11

함불소 실란 화합물로서 상기 A-3 화합물(트리에톡시(3,3,4,4,5,5,6,6,7,7,8,8,8-트리데카플루오로옥틸)실란; Triethoxy(3,3,4,4,5,5,6,6,7,7,8,8,8-tridecafluorooctyl)silane) 1 mmol 및 상기 B-2 화합물(트리에톡시헥실실란; Triethoxyhexylsilane) 1 mmol을 사용한 것을 제외하고는, 실시예 1과 동일한 방법으로 유무기 입자 P-11을 얻었다.As the fluorine-containing silane compound, the A-3 compound (triethoxy(3,3,4,4,5,5,6,6,7,7,8,8,8-tridecafluorooctyl)silane; Triethoxy (3,3,4,4,5,5,6,6,7,7,8,8,8-tridecafluorooctyl)silane) 1 mmol and the B-2 compound (triethoxyhexylsilane; Triethoxyhexylsilane) 1 mmol Except for using, organic-inorganic particles P-11 were obtained in the same manner as in Example 1.

실시예 12: 유무기 입자 P-12Example 12: Organic/Inorganic Particles P-12

함불소 실란 화합물로서 상기 A-3 화합물(트리에톡시(3,3,4,4,5,5,6,6,7,7,8,8,8-트리데카플루오로옥틸)실란; Triethoxy(3,3,4,4,5,5,6,6,7,7,8,8,8-tridecafluorooctyl)silane) 1 mmol 및 상기 B-3 화합물(트리에톡시데실실란; Triethoxydecylsilane) 1 mmol을 사용한 것을 제외하고는, 실시예 1과 동일한 방법으로 유무기 입자 P-12를 얻었다.As the fluorine-containing silane compound, the A-3 compound (triethoxy(3,3,4,4,5,5,6,6,7,7,8,8,8-tridecafluorooctyl)silane; Triethoxy (3,3,4,4,5,5,6,6,7,7,8,8,8-tridecafluorooctyl)silane) 1 mmol and the B-3 compound (triethoxydecylsilane; Triethoxydecylsilane) 1 mmol Except for using, organic-inorganic particles P-12 were obtained in the same manner as in Example 1.

실시예 13: 유무기 입자 P-13Example 13: Organic/Inorganic Particles P-13

함불소 실란 화합물로서 상기 A-3 화합물(트리에톡시(3,3,4,4,5,5,6,6,7,7,8,8,8-트리데카플루오로옥틸)실란; Triethoxy(3,3,4,4,5,5,6,6,7,7,8,8,8-tridecafluorooctyl)silane) 1 mmol 및 상기 B-4 화합물(트리에톡시이소부틸실란; Triethoxyisobutylsilane) 1 mmol을 사용한 것을 제외하고는, 실시예 1과 동일한 방법으로 유무기 입자 P-13을 얻었다.As the fluorine-containing silane compound, the A-3 compound (triethoxy(3,3,4,4,5,5,6,6,7,7,8,8,8-tridecafluorooctyl)silane; Triethoxy (3,3,4,4,5,5,6,6,7,7,8,8,8-tridecafluorooctyl)silane) 1 mmol and the above B-4 compound (triethoxyisobutylsilane; Triethoxyisobutylsilane) 1 Except for using mmol, organic-inorganic particles P-13 were obtained in the same manner as in Example 1.

실시예 14: 유무기 입자 P-14Example 14: Organic/Inorganic Particles P-14

함불소 실란 화합물로서 상기 A-3 화합물(트리에톡시(3,3,4,4,5,5,6,6,7,7,8,8,8-트리데카플루오로옥틸)실란; Triethoxy(3,3,4,4,5,5,6,6,7,7,8,8,8-tridecafluorooctyl)silane) 1 mmol 및 상기 B-5 화합물(트리에톡시(3,3-디메틸부틸)실란; Triethoxy(3,3-dimethylbutyl)silane) 1 mmol을 사용한 것을 제외하고는, 실시예 1과 동일한 방법으로 유무기 입자 P-14를 얻었다.As the fluorine-containing silane compound, the A-3 compound (triethoxy(3,3,4,4,5,5,6,6,7,7,8,8,8-tridecafluorooctyl)silane; Triethoxy (3,3,4,4,5,5,6,6,7,7,8,8,8-tridecafluorooctyl)silane) 1 mmol and the above B-5 compound (triethoxy(3,3-dimethylbutyl) ) Silane: Organic/inorganic particles P-14 were obtained in the same manner as in Example 1, except that 1 mmol of triethoxy(3,3-dimethylbutyl)silane was used.

실시예 15: 유무기 입자 P-15Example 15: Organic/Inorganic Particles P-15

함불소 실란 화합물로서 상기 A-3 화합물(트리에톡시(3,3,4,4,5,5,6,6,7,7,8,8,8-트리데카플루오로옥틸)실란; Triethoxy(3,3,4,4,5,5,6,6,7,7,8,8,8-tridecafluorooctyl)silane) 1 mmol 및 상기 B-6 화합물(트리에톡시(2,4,4-트리메틸펜틸)실란; Triethoxy(2,4,4-trimethylpentyl)silane) 1 mmol을 사용한 것을 제외하고는, 실시예 1과 동일한 방법으로 유무기 입자 P-15를 얻었다.As the fluorine-containing silane compound, the A-3 compound (triethoxy(3,3,4,4,5,5,6,6,7,7,8,8,8-tridecafluorooctyl)silane; Triethoxy (3,3,4,4,5,5,6,6,7,7,8,8,8-tridecafluorooctyl)silane) 1 mmol and the above B-6 compound (triethoxy(2,4,4- Organic/inorganic particles P-15 were obtained in the same manner as in Example 1, except that 1 mmol of trimethylpentyl)silane; Triethoxy(2,4,4-trimethylpentyl)silane was used.

실시예 16: 유무기 입자 P-16Example 16: Organic/Inorganic Particles P-16

함불소 실란 화합물로서 상기 A-4 화합물(트리에톡시(3,3,4,4,5,5,6,6,7,7,8,8,9,9,10,10,10-헵타데카플루오로데실)실란; Triethoxy(3,3,4,4,5,5,6,6,7,7,8,8,9,9,10,10,10-heptadecafluorodecyl)silane) 1 mmol 및 상기 B-2 화합물(트리에톡시헥실실란; Triethoxyhexylsilane) 1 mmol을 사용한 것을 제외하고는, 실시예 1과 동일한 방법으로 유무기 입자 P-16을 얻었다.As the fluorine-containing silane compound, the A-4 compound (triethoxy(3,3,4,4,5,5,6,6,7,7,8,8,9,9,10,10,10-hepta) decafluorodecyl)silane; Triethoxy (3,3,4,4,5,5,6,6,7,7,8,8,9,9,10,10,10-heptadecafluorodecyl)silane) 1 mmol and Organic-inorganic particles P-16 were obtained in the same manner as in Example 1, except that 1 mmol of the compound B-2 (triethoxyhexylsilane) was used.

실시예 17: 유무기 입자 P-17Example 17: Organic/Inorganic Particles P-17

함불소 실란 화합물로서 상기 A-4 화합물(트리에톡시(3,3,4,4,5,5,6,6,7,7,8,8,9,9,10,10,10-헵타데카플루오로데실)실란; Triethoxy(3,3,4,4,5,5,6,6,7,7,8,8,9,9,10,10,10-heptadecafluorodecyl)silane) 1 mmol 및 상기 B-3 화합물(트리에톡시데실실란; Triethoxydecylsilane) 1 mmol을 사용한 것을 제외하고는, 실시예 1과 동일한 방법으로 유무기 입자 P-17을 얻었다.As the fluorine-containing silane compound, the A-4 compound (triethoxy(3,3,4,4,5,5,6,6,7,7,8,8,9,9,10,10,10-hepta) decafluorodecyl)silane; Triethoxy (3,3,4,4,5,5,6,6,7,7,8,8,9,9,10,10,10-heptadecafluorodecyl)silane) 1 mmol and Organic-inorganic particles P-17 were obtained in the same manner as in Example 1, except that 1 mmol of the compound B-3 (triethoxydecylsilane) was used.

실시예 18: 유무기 입자 P-18Example 18: Organic/Inorganic Particles P-18

함불소 실란 화합물로서 상기 A-5 화합물(트리에톡시(3,3,4,4,5,5,6,6,7,7,8,8,9,9,10,10,11, 11, 12, 12, 12-헤니코사플루오로데실)실란; Triethoxy(3,3,4,4,5,5,6,6,7,7,8,8,9,9,10,10,11,11,12,12,12-henicosafluorododecyl))silane) 1 mmol 및 상기 B-2 화합물(트리에톡시헥실실란; Triethoxyhexylsilane) 1 mmol을 사용한 것을 제외하고는, 실시예 1과 동일한 방법으로 유무기 입자 P-18을 얻었다.As the fluorine-containing silane compound, the A-5 compound (triethoxy(3,3,4,4,5,5,6,6,7,7,8,8,9,9,10,10,11, 11 , 12, 12, 12-henicosafluorodecyl) silane; Triethoxy (3,3,4,4,5,5,6,6,7,7,8,8,9,9,10,10,11 ,11,12,12,12-henicosafluorododecyl)) silane) 1 mmol and the B-2 compound (triethoxyhexylsilane) 1 mmol, except for using, organic inorganic particles in the same manner as in Example 1 Got P-18.

실시예 19: 유무기 입자 P-19Example 19: Organic/Inorganic Particles P-19

함불소 실란 화합물로서 상기 A-5 화합물(트리에톡시(3,3,4,4,5,5,6,6,7,7,8,8,9,9,10,10,11, 11, 12, 12, 12-헤니코사플루오로데실)실란; Triethoxy(3,3,4,4,5,5,6,6,7,7,8,8,9,9,10,10,11,11,12,12,12-henicosafluorododecyl))silane) 1 mmol 및 상기 B-3 화합물(트리에톡시데실실란; Triethoxydecylsilane) 1 mmol을 사용한 것을 제외하고는, 실시예 1과 동일한 방법으로 유무기 입자 P-19를 얻었다. As the fluorine-containing silane compound, the A-5 compound (triethoxy(3,3,4,4,5,5,6,6,7,7,8,8,9,9,10,10,11, 11 , 12, 12, 12-henicosafluorodecyl) silane; Triethoxy (3,3,4,4,5,5,6,6,7,7,8,8,9,9,10,10,11 ,11,12,12,12-henicosafluorododecyl)) silane) 1 mmol and the B-3 compound (triethoxydecylsilane) 1 mmol, except for using, organic inorganic particles in the same manner as in Example 1 Got P-19.

실시예 20: 유무기 입자 P-20Example 20: Organic/Inorganic Particles P-20

함불소 실란 화합물로서 상기 A-3 화합물(트리에톡시(3,3,4,4,5,5,6,6,7,7,8,8,8-트리데카플루오로옥틸)실란; Triethoxy(3,3,4,4,5,5,6,6,7,7,8,8,8-tridecafluorooctyl)silane) 1 mmol 및 하기 B-7 화합물(트리에톡시비닐실란; Triethoxyvinylsilane) 1 mmol을 사용한 것을 제외하고는, 실시예 1과 동일한 방법으로 유무기 입자 P-20을 얻었다.As the fluorine-containing silane compound, the A-3 compound (triethoxy(3,3,4,4,5,5,6,6,7,7,8,8,8-tridecafluorooctyl)silane; Triethoxy (3,3,4,4,5,5,6,6,7,7,8,8,8-tridecafluorooctyl)silane) 1 mmol and the following compound B-7 (triethoxyvinylsilane; Triethoxyvinylsilane) 1 mmol Except for using, organic-inorganic particles P-20 was obtained in the same manner as in Example 1.

Figure 112021017343195-pat00040
Figure 112021017343195-pat00040

B-7 B-7

실시예 21: 유무기 입자 P-21Example 21: Organic/Inorganic Particles P-21

함불소 실란 화합물로서 상기 A-3 화합물(트리에톡시(3,3,4,4,5,5,6,6,7,7,8,8,8-트리데카플루오로옥틸)실란; Triethoxy(3,3,4,4,5,5,6,6,7,7,8,8,8-tridecafluorooctyl)silane) 1 mmol 및 하기 B-8 화합물(트리에톡시(5-헥세닐)실란; Triethoxy(5-hexenyl)silane) 1 mmol을 사용한 것을 제외하고는, 실시예 1과 동일한 방법으로 유무기 입자 P-21을 얻었다.As the fluorine-containing silane compound, the A-3 compound (triethoxy(3,3,4,4,5,5,6,6,7,7,8,8,8-tridecafluorooctyl)silane; Triethoxy (3,3,4,4,5,5,6,6,7,7,8,8,8-tridecafluorooctyl)silane) 1 mmol and the following compound B-8 (triethoxy (5-hexenyl) silane) Organic/inorganic particles P-21 were obtained in the same manner as in Example 1, except that 1 mmol of triethoxy(5-hexenyl)silane was used.

Figure 112021017343195-pat00041
Figure 112021017343195-pat00041

B-8 B-8

실시예 22: 유무기 입자 P-22Example 22: Organic/Inorganic Particles P-22

함불소 실란 화합물로서 상기 A-3 화합물(트리에톡시(3,3,4,4,5,5,6,6,7,7,8,8,8-트리데카플루오로옥틸)실란; Triethoxy(3,3,4,4,5,5,6,6,7,7,8,8,8-tridecafluorooctyl)silane) 1 mmol 및 하기 B-9 화합물(트리에톡시(바이시클로[2.2.1]헵트-5-엔-2-일)실란; Triethoxy(bicyclo[2.2.1]hept-5-en-2-yl)silane) 1 mmol을 사용한 것을 제외하고는, 실시예 1과 동일한 방법으로 유무기 입자 P-22를 얻었다.As the fluorine-containing silane compound, the A-3 compound (triethoxy(3,3,4,4,5,5,6,6,7,7,8,8,8-tridecafluorooctyl)silane; Triethoxy (3,3,4,4,5,5,6,6,7,7,8,8,8-tridecafluorooctyl)silane) 1 mmol and the following compound B-9 (triethoxy (bicyclo[2.2.1 ]Hept-5-en-2-yl)silane; With or without Triethoxy (bicyclo[2.2.1]hept-5-en-2-yl)silane) in the same manner as in Example 1, except that 1 mmol was used. A group particle P-22 was obtained.

Figure 112021017343195-pat00042
Figure 112021017343195-pat00042

B-9 B-9

실시예 23: 유무기 입자 P-23Example 23: Organic/Inorganic Particles P-23

함불소 실란 화합물로서 상기 A-3 화합물(트리에톡시(3,3,4,4,5,5,6,6,7,7,8,8,8-트리데카플루오로옥틸)실란; Triethoxy(3,3,4,4,5,5,6,6,7,7,8,8,8-tridecafluorooctyl)silane) 1 mmol 및 하기 B-10 화합물(트리에톡시(4-(바이시클로[2.2.1]헵트-5-엔-2-일)부틸)실란; Triethoxy(4-(bicyclo[2.2.1]hept-5-en-2-yl)butyl)silane) 1 mmol을 사용한 것을 제외하고는, 실시예 1과 동일한 방법으로 유무기 입자 P-23을 얻었다.As the fluorine-containing silane compound, the A-3 compound (triethoxy(3,3,4,4,5,5,6,6,7,7,8,8,8-tridecafluorooctyl)silane; Triethoxy (3,3,4,4,5,5,6,6,7,7,8,8,8-tridecafluorooctyl)silane) 1 mmol and the following B-10 compound (triethoxy(4-(bicyclo[ 2.2.1]hept-5-en-2-yl)butyl)silane; Triethoxy(4-(bicyclo[2.2.1]hept-5-en-2-yl)butyl)silane) except for using 1 mmol In the same manner as in Example 1, organic-inorganic particles P-23 were obtained.

Figure 112021017343195-pat00043
Figure 112021017343195-pat00043

B-10 B-10

실시예 24: 유무기 입자 P-24Example 24: Organic/Inorganic Particles P-24

함불소 실란 화합물로서 상기 A-3 화합물(트리에톡시(3,3,4,4,5,5,6,6,7,7,8,8,8-트리데카플루오로옥틸)실란; Triethoxy(3,3,4,4,5,5,6,6,7,7,8,8,8-tridecafluorooctyl)silane) 1 mmol 및 하기 B-11 화합물(트리에톡시(2-(3-시클로헥세닐)에틸)실란; Triethoxy(2-(3-cyclohexenyl)ethyl)silane) 1 mmol을 사용한 것을 제외하고는, 실시예 1과 동일한 방법으로 유무기 입자 P-24를 얻었다.As the fluorine-containing silane compound, the A-3 compound (triethoxy(3,3,4,4,5,5,6,6,7,7,8,8,8-tridecafluorooctyl)silane; Triethoxy (3,3,4,4,5,5,6,6,7,7,8,8,8-tridecafluorooctyl)silane) 1 mmol and the following B-11 compound (triethoxy (2- (3-cyclo Hexenyl) ethyl) silane; Organic-inorganic particles P-24 were obtained in the same manner as in Example 1, except that 1 mmol of Triethoxy (2- (3-cyclohexenyl) ethyl) silane was used.

Figure 112021017343195-pat00044
Figure 112021017343195-pat00044

B-11 B-11

실시예 25: 유무기 입자 P-25Example 25: Organic/Inorganic Particles P-25

함불소 실란 화합물로서 상기 A-3 화합물(트리에톡시(3,3,4,4,5,5,6,6,7,7,8,8,8-트리데카플루오로옥틸)실란; Triethoxy(3,3,4,4,5,5,6,6,7,7,8,8,8-tridecafluorooctyl)silane) 1 mmol 및 하기 B-12 화합물(트리에톡시페닐실란; Triethoxyphenylsilane) 1 mmol을 사용한 것을 제외하고는, 실시예 1과 동일한 방법으로 유무기 입자 P-25를 얻었다.As the fluorine-containing silane compound, the A-3 compound (triethoxy(3,3,4,4,5,5,6,6,7,7,8,8,8-tridecafluorooctyl)silane; Triethoxy (3,3,4,4,5,5,6,6,7,7,8,8,8-tridecafluorooctyl)silane) 1 mmol and the following compound B-12 (triethoxyphenylsilane; Triethoxyphenylsilane) 1 mmol Except for using, organic-inorganic particles P-25 were obtained in the same manner as in Example 1.

Figure 112021017343195-pat00045
Figure 112021017343195-pat00045

B-12 B-12

실시예 26: 유무기 입자 P-26Example 26: Organic/Inorganic Particles P-26

함불소 실란 화합물로서 상기 A-3 화합물(트리에톡시(3,3,4,4,5,5,6,6,7,7,8,8,8-트리데카플루오로옥틸)실란; Triethoxy(3,3,4,4,5,5,6,6,7,7,8,8,8-tridecafluorooctyl)silane) 1 mmol 및 하기 B-13 화합물(트리에톡시(ρ-톨릴)실란; Triethoxy(ρ-tolyl)silane) 1 mmol을 사용한 것을 제외하고는, 실시예 1과 동일한 방법으로 유무기 입자 P-26을 얻었다.As the fluorine-containing silane compound, the A-3 compound (triethoxy(3,3,4,4,5,5,6,6,7,7,8,8,8-tridecafluorooctyl)silane; Triethoxy (3,3,4,4,5,5,6,6,7,7,8,8,8-tridecafluorooctyl)silane) 1 mmol and the following B-13 compound (triethoxy (ρ-tolyl) silane; Organic-inorganic particles P-26 were obtained in the same manner as in Example 1, except that 1 mmol of triethoxy(ρ-tolyl)silane was used.

Figure 112021017343195-pat00046
Figure 112021017343195-pat00046

B-13 B-13

실시예 27: 유무기 입자 P-27Example 27: Organic/Inorganic Particles P-27

함불소 실란 화합물로서 상기 A-3 화합물(트리에톡시(3,3,4,4,5,5,6,6,7,7,8,8,8-트리데카플루오로옥틸)실란; Triethoxy(3,3,4,4,5,5,6,6,7,7,8,8,8-tridecafluorooctyl)silane) 1 mmol 및 하기 B-14 화합물(트리에톡시(1-나프탈레닐)실란; Triethoxy(1-naphthalenyl)silane) 1 mmol을 사용한 것을 제외하고는, 실시예 1과 동일한 방법으로 유무기 입자 P-27을 얻었다.As the fluorine-containing silane compound, the A-3 compound (triethoxy(3,3,4,4,5,5,6,6,7,7,8,8,8-tridecafluorooctyl)silane; Triethoxy (3,3,4,4,5,5,6,6,7,7,8,8,8-tridecafluorooctyl)silane) 1 mmol and the following B-14 compound (triethoxy (1-naphthalenyl) Silane: Organic-inorganic particles P-27 were obtained in the same manner as in Example 1, except that 1 mmol of triethoxy(1-naphthalenyl)silane was used.

Figure 112021017343195-pat00047
Figure 112021017343195-pat00047

B-14 B-14

실시예 28: 유무기 입자 P-28Example 28: Organic/Inorganic Particles P-28

함불소 실란 화합물로서 상기 A-3 화합물(트리에톡시(3,3,4,4,5,5,6,6,7,7,8,8,8-트리데카플루오로옥틸)실란; Triethoxy(3,3,4,4,5,5,6,6,7,7,8,8,8-tridecafluorooctyl)silane) 1 mmol 및 상기 B-2 화합물(트리에톡시헥실실란; Triethoxyhexylsilane) 0.25 mmol을 사용한 것을 제외하고는, 실시예 1과 동일한 방법으로 유무기 입자 P-28을 얻었다.As the fluorine-containing silane compound, the A-3 compound (triethoxy(3,3,4,4,5,5,6,6,7,7,8,8,8-tridecafluorooctyl)silane; Triethoxy (3,3,4,4,5,5,6,6,7,7,8,8,8-tridecafluorooctyl)silane) 1 mmol and the B-2 compound (triethoxyhexylsilane; Triethoxyhexylsilane) 0.25 mmol Except for using, organic-inorganic particles P-28 were obtained in the same manner as in Example 1.

실시예 29: 유무기 입자 P-29Example 29: Organic-inorganic particles P-29

함불소 실란 화합물로서 상기 A-3 화합물(트리에톡시(3,3,4,4,5,5,6,6,7,7,8,8,8-트리데카플루오로옥틸)실란; Triethoxy(3,3,4,4,5,5,6,6,7,7,8,8,8-tridecafluorooctyl)silane) 1 mmol 및 상기 B-2 화합물(트리에톡시헥실실란; Triethoxyhexylsilane) 0.5 mmol을 사용한 것을 제외하고는, 실시예 1과 동일한 방법으로 유무기 입자 P-29를 얻었다.As the fluorine-containing silane compound, the A-3 compound (triethoxy(3,3,4,4,5,5,6,6,7,7,8,8,8-tridecafluorooctyl)silane; Triethoxy (3,3,4,4,5,5,6,6,7,7,8,8,8-tridecafluorooctyl)silane) 1 mmol and the B-2 compound (triethoxyhexylsilane; Triethoxyhexylsilane) 0.5 mmol Except for using, organic-inorganic particles P-29 were obtained in the same manner as in Example 1.

실시예 30: 유무기 입자 P-30Example 30: Organic/Inorganic Particles P-30

함불소 실란 화합물로서 상기 A-3 화합물(트리에톡시(3,3,4,4,5,5,6,6,7,7,8,8,8-트리데카플루오로옥틸)실란; Triethoxy(3,3,4,4,5,5,6,6,7,7,8,8,8-tridecafluorooctyl)silane) 1 mmol 및 상기 B-2 화합물(트리에톡시헥실실란; Triethoxyhexylsilane) 2 mmol을 사용한 것을 제외하고는, 실시예 1과 동일한 방법으로 유무기 입자 P-30을 얻었다.As the fluorine-containing silane compound, the A-3 compound (triethoxy(3,3,4,4,5,5,6,6,7,7,8,8,8-tridecafluorooctyl)silane; Triethoxy (3,3,4,4,5,5,6,6,7,7,8,8,8-tridecafluorooctyl)silane) 1 mmol and the B-2 compound (triethoxyhexylsilane; Triethoxyhexylsilane) 2 mmol Except for using, organic-inorganic particles P-30 was obtained in the same manner as in Example 1.

실시예 31: 유무기 입자 P-31Example 31: Organic/Inorganic Particles P-31

함불소 실란 화합물로서 상기 A-3 화합물(트리에톡시(3,3,4,4,5,5,6,6,7,7,8,8,8-트리데카플루오로옥틸)실란; Triethoxy(3,3,4,4,5,5,6,6,7,7,8,8,8-tridecafluorooctyl)silane) 1 mmol 및 상기 B-8 화합물(트리에톡시(5-헥세닐)실란; Triethoxy(5-hexenyl)silane) 0.25 mmol을 사용한 것을 제외하고는, 실시예 1과 동일한 방법으로 유무기 입자 P-31을 얻었다.As the fluorine-containing silane compound, the A-3 compound (triethoxy(3,3,4,4,5,5,6,6,7,7,8,8,8-tridecafluorooctyl)silane; Triethoxy (3,3,4,4,5,5,6,6,7,7,8,8,8-tridecafluorooctyl)silane) 1 mmol and the above B-8 compound (triethoxy (5-hexenyl) silane) Organic/inorganic particles P-31 were obtained in the same manner as in Example 1, except that 0.25 mmol of triethoxy(5-hexenyl)silane was used.

실시예 32: 유무기 입자 P-32Example 32: Organic/Inorganic Particles P-32

함불소 실란 화합물로서 상기 A-3 화합물(트리에톡시(3,3,4,4,5,5,6,6,7,7,8,8,8-트리데카플루오로옥틸)실란; Triethoxy(3,3,4,4,5,5,6,6,7,7,8,8,8-tridecafluorooctyl)silane) 1 mmol 및 상기 B-8 화합물(트리에톡시(5-헥세닐)실란; Triethoxy(5-hexenyl)silane) 0.5 mmol을 사용한 것을 제외하고는, 실시예 1과 동일한 방법으로 유무기 입자 P-32를 얻었다.As the fluorine-containing silane compound, the A-3 compound (triethoxy(3,3,4,4,5,5,6,6,7,7,8,8,8-tridecafluorooctyl)silane; Triethoxy (3,3,4,4,5,5,6,6,7,7,8,8,8-tridecafluorooctyl)silane) 1 mmol and the above B-8 compound (triethoxy (5-hexenyl) silane) Organic/inorganic particles P-32 were obtained in the same manner as in Example 1, except that 0.5 mmol of triethoxy(5-hexenyl)silane was used.

실시예 33: 유무기 입자 P-33Example 33: Organic-inorganic particles P-33

함불소 실란 화합물로서 상기 A-3 화합물(트리에톡시(3,3,4,4,5,5,6,6,7,7,8,8,8-트리데카플루오로옥틸)실란; Triethoxy(3,3,4,4,5,5,6,6,7,7,8,8,8-tridecafluorooctyl)silane) 1 mmol 및 상기 B-8 화합물(트리에톡시(5-헥세닐)실란; Triethoxy(5-hexenyl)silane) 2 mmol을 사용한 것을 제외하고는, 실시예 1과 동일한 방법으로 유무기 입자 P-33을 얻었다.As the fluorine-containing silane compound, the A-3 compound (triethoxy(3,3,4,4,5,5,6,6,7,7,8,8,8-tridecafluorooctyl)silane; Triethoxy (3,3,4,4,5,5,6,6,7,7,8,8,8-tridecafluorooctyl)silane) 1 mmol and the above B-8 compound (triethoxy (5-hexenyl) silane) Organic/inorganic particles P-33 were obtained in the same manner as in Example 1, except that 2 mmol of triethoxy(5-hexenyl)silane was used.

실시예 34: 유무기 입자 P-34Example 34: Organic/Inorganic Particles P-34

함불소 실란 화합물로서 상기 A-3 화합물(트리에톡시(3,3,4,4,5,5,6,6,7,7,8,8,8-트리데카플루오로옥틸)실란; Triethoxy(3,3,4,4,5,5,6,6,7,7,8,8,8-tridecafluorooctyl)silane) 1 mmol 및 상기 B-12 화합물(트리에톡시페닐실란; Triethoxyphenylsilane) 0.25 mmol을 사용한 것을 제외하고는, 실시예 1과 동일한 방법으로 유무기 입자 P-34를 얻었다.As the fluorine-containing silane compound, the A-3 compound (triethoxy(3,3,4,4,5,5,6,6,7,7,8,8,8-tridecafluorooctyl)silane; Triethoxy (3,3,4,4,5,5,6,6,7,7,8,8,8-tridecafluorooctyl)silane) 1 mmol and the B-12 compound (triethoxyphenylsilane; Triethoxyphenylsilane) 0.25 mmol Except for using, organic-inorganic particles P-34 were obtained in the same manner as in Example 1.

실시예 35: 유무기 입자 P-35Example 35: Organic-inorganic particles P-35

함불소 실란 화합물로서 상기 A-3 화합물(트리에톡시(3,3,4,4,5,5,6,6,7,7,8,8,8-트리데카플루오로옥틸)실란; Triethoxy(3,3,4,4,5,5,6,6,7,7,8,8,8-tridecafluorooctyl)silane) 1 mmol 및 상기 B-12 화합물(트리에톡시페닐실란; Triethoxyphenylsilane) 0.5 mmol을 사용한 것을 제외하고는, 실시예 1과 동일한 방법으로 유무기 입자 P-35를 얻었다.As the fluorine-containing silane compound, the A-3 compound (triethoxy(3,3,4,4,5,5,6,6,7,7,8,8,8-tridecafluorooctyl)silane; Triethoxy (3,3,4,4,5,5,6,6,7,7,8,8,8-tridecafluorooctyl)silane) 1 mmol and the B-12 compound (triethoxyphenylsilane; Triethoxyphenylsilane) 0.5 mmol Except for using, organic-inorganic particles P-35 were obtained in the same manner as in Example 1.

실시예 36: 유무기 입자 P-36Example 36: Organic-inorganic particles P-36

함불소 실란 화합물로서 상기 A-3 화합물(트리에톡시(3,3,4,4,5,5,6,6,7,7,8,8,8-트리데카플루오로옥틸)실란; Triethoxy(3,3,4,4,5,5,6,6,7,7,8,8,8-tridecafluorooctyl)silane) 1 mmol 및 상기 B-12 화합물(트리에톡시페닐실란; Triethoxyphenylsilane) 2 mmol을 사용한 것을 제외하고는, 실시예 1과 동일한 방법으로 유무기 입자 P-36을 얻었다.As the fluorine-containing silane compound, the A-3 compound (triethoxy(3,3,4,4,5,5,6,6,7,7,8,8,8-tridecafluorooctyl)silane; Triethoxy (3,3,4,4,5,5,6,6,7,7,8,8,8-tridecafluorooctyl)silane) 1 mmol and the B-12 compound (triethoxyphenylsilane; Triethoxyphenylsilane) 2 mmol Except for using, organic-inorganic particles P-36 were obtained in the same manner as in Example 1.

비교예 1: 유무기 입자 P-37Comparative Example 1: Organic/Inorganic Particles P-37

상온에서, 상기 혼합용액에 실리콘 알콕사이드로서 테트라에틸오르토실리케이트(Tetraethyl orthosilicate; TEOS) 4 mmol, 및 에탄올 10 ml을 첨가한 용액을 적하하고 10분간 교반하여 혼합물을 얻은 것을 제외하고는, 실시예 1과 동일한 방법으로 표면에 불소 및 작용기 모이어티를 포함하지 않는 유무기 입자 P-37을 얻었다.At room temperature, a solution obtained by adding 4 mmol of tetraethyl orthosilicate (TEOS) as a silicon alkoxide and 10 ml of ethanol was added dropwise to the mixed solution and stirred for 10 minutes to obtain a mixture. Example 1 and In the same manner, organic/inorganic particles P-37 having no fluorine or functional moiety on the surface were obtained.

비교예 2: 유무기 입자 P-38Comparative Example 2: Organic/Inorganic Particles P-38

상온에서, 상기 혼합용액에 실리콘 알콕사이드로서 테트라에틸오르토실리케이트(Tetraethyl orthosilicate; TEOS) 4 mmol, 함불소 실란 화합물로서 상기 A-2 화합물(트리에톡시(3,3,4,4,5,5,6,6,6-노나플루오로헥실)실란; Triethoxy(3,3,4,4,5,5,6,6,6-nonafluorohexyl)silane) 1 mmol, 및 에탄올 10 ml을 첨가한 용액을 적하하고 10분간 교반하여 혼합물을 얻은 것을 제외하고는, 실시예 1과 동일한 방법으로 표면에 작용기 모이어티를 포함하지 않는 유무기 입자 P-38을 얻었다.At room temperature, 4 mmol of tetraethyl orthosilicate (TEOS) as a silicon alkoxide and the A-2 compound (triethoxy (3,3,4,4,5,5, A solution containing 1 mmol of 6,6,6-nonafluorohexyl)silane; Triethoxy (3,3,4,4,5,5,6,6,6-nonafluorohexyl)silane and 10 ml of ethanol was added dropwise. and stirred for 10 minutes to obtain organic/inorganic particles P-38 containing no functional moiety on the surface in the same manner as in Example 1, except that a mixture was obtained.

비교예 3: 유무기 입자 P-39Comparative Example 3: Organic/Inorganic Particles P-39

상온에서, 상기 혼합용액에 실리콘 알콕사이드로서 테트라에틸오르토실리케이트(Tetraethyl orthosilicate; TEOS) 4 mmol, 함불소 실란 화합물로서 상기 A-3 화합물(트리에톡시(3,3,4,4,5,5,6,6,7,7,8,8,8-트리데카플루오로옥틸)실란; Triethoxy(3,3,4,4,5,5,6,6,7,7,8,8,8-tridecafluorooctyl)silane) 1 mmol, 및 에탄올 10 ml을 첨가한 용액을 적하하고 10분간 교반하여 혼합물을 얻은 것을 제외하고는, 실시예 1과 동일한 방법으로 표면에 작용기 모이어티를 포함하지 않는 유무기 입자 P-39를 얻었다.At room temperature, 4 mmol of tetraethyl orthosilicate (TEOS) as a silicon alkoxide and the A-3 compound (triethoxy (3,3,4,4,5,5, 6,6,7,7,8,8,8-tridecafluorooctyl)silane; Triethoxy(3,3,4,4,5,5,6,6,7,7,8,8,8- Tridecafluorooctyl)silane) 1 mmol and 10 ml of ethanol were added dropwise and stirred for 10 minutes to obtain a mixture, in the same manner as in Example 1, except that the organic-inorganic particle P having no functional moiety on the surface I got -39.

비교예 4: 유무기 입자 P-40Comparative Example 4: Organic/Inorganic Particles P-40

상온에서, 상기 혼합용액에 실리콘 알콕사이드로서 테트라에틸오르토실리케이트(Tetraethyl orthosilicate; TEOS) 4 mmol, 함불소 실란 화합물로서 상기 A-4 화합물(트리에톡시(3,3,4,4,5,5,6,6,7,7,8,8,9,9,10,10,10-헵타데카플루오로데실)실란; Triethoxy(3,3,4,4,5,5,6,6,7,7,8,8,9,9,10,10,10-heptadecafluorodecyl)silane) 1 mmol, 및 에탄올 10 ml을 첨가한 용액을 적하하고 10분간 교반하여 혼합물을 얻은 것을 제외하고는, 실시예 1과 동일한 방법으로 표면에 작용기 모이어티를 포함하지 않는 유무기 입자 P-40을 얻었다.At room temperature, 4 mmol of tetraethyl orthosilicate (TEOS) as a silicon alkoxide and the A-4 compound (triethoxy (3,3,4,4,5,5, 6,6,7,7,8,8,9,9,10,10,10-heptadecafluorodecyl)silane; Triethoxy(3,3,4,4,5,5,6,6,7, 7,8,8,9,9,10,10,10-heptadecafluorodecyl)silane) 1 mmol, and a solution to which 10 ml of ethanol were added dropwise, and stirred for 10 minutes to obtain a mixture, except that a mixture was obtained. In the same manner, organic/inorganic particles P-40 having no functional group moiety on the surface were obtained.

(이형필름 제조)(Manufacture of release film)

실시예 37: 이형필름Example 37: release film

30 ㎛ 두께의 폴리에스테르필름(도레이 첨단소재, XD500P)을 준비하였다.A 30 μm thick polyester film (Toray Advanced Materials, XD500P) was prepared.

이와 별개로, 하기 화학식 6으로 표시되는 함불소알킬기를 포함하는 하기 화학식 5로 표시되는 오르가노 폴리실록산 (다우케미칼 제조, Q2-7785) 100 중량부, 하이드로겐 폴리실록산 (다우케미칼 제조, Q2-7560) 3 중량부, 백금 킬레이트 촉매 (다우케미칼 제조, SYL-OFF 4000) 1 중량부를 헵탄과 메틸이소부틸케톤의 혼합용매(5:1 부피비)에 희석하여 전체 고형분 함량이 5 중량%인 조성물을 제조한 후, 여기에 실시예 1에서 합성한 유무기 입자 P-1을 전체 고형분을 기준으로 하여 1 중량%로 배합하여 이형층 형성용 조성물을 준비하였다.Separately, 100 parts by weight of organopolysiloxane represented by the following formula 5 containing a fluorine-containing alkyl group represented by the following formula 6 (manufactured by Dow Chemical, Q2-7785), hydrogen polysiloxane (manufactured by Dow Chemical, Q2-7560) 3 parts by weight, 1 part by weight of a platinum chelate catalyst (SYL-OFF 4000, manufactured by Dow Chemical) was diluted in a mixed solvent of heptane and methyl isobutyl ketone (5: 1 volume ratio) to prepare a composition having a total solid content of 5% by weight. Then, a composition for forming a release layer was prepared by blending the organic/inorganic particles P-1 synthesized in Example 1 in an amount of 1% by weight based on the total solid content.

상기 폴리에스테르필름의 일 면에 상기 이형층 형성용 조성물을 도포하고 150 ℃의 열풍 건조기에서 2분간 열처리하여 0.3 ㎛ 두께의 이형층을 형성하여 이형필름을 제조하였다:A release film was prepared by applying the composition for forming a release layer on one side of the polyester film and heat-treating for 2 minutes in a hot air dryer at 150 ° C to form a release layer having a thickness of 0.3 μm:

<화학식 5> <Formula 5>

Figure 112021017343195-pat00048
Figure 112021017343195-pat00048

<화학식 6><Formula 6>

Figure 112021017343195-pat00049
Figure 112021017343195-pat00049

식 중,during the ceremony,

R3은 비닐기이고, R4는 메틸기이고, R5는 상기 화학식 6으로 표시되는 함불소알킬기이며;R 3 is a vinyl group, R 4 is a methyl group, R 5 is a fluorine-containing alkyl group represented by Formula 6;

n=4이고, m은 2이고; n=4 and m is 2;

중량평균분자량(Mw)은 약 175,000이다. The weight average molecular weight (Mw) is about 175,000.

*은 이웃한 원자와의 결합 사이트이다.* is a binding site with a neighboring atom.

실시예 38~72: 이형필름Examples 38 to 72: release film

실시예 1에서 합성한 유무기 입자 대신 실시예 2~36에서 합성한 유무기 입자를 사용한 것을 제외하고는, 실시예 37과 동일한 방법으로 이형필름을 제조하였다. A release film was manufactured in the same manner as in Example 37, except that the organic/inorganic particles synthesized in Examples 2 to 36 were used instead of the organic/inorganic particles synthesized in Example 1.

비교예 5~8: 이형필름Comparative Examples 5 to 8: Release Film

실시예 1에서 합성한 유무기 입자 대신 비교예 1~4에서 합성한 유무기 입자를 사용한 것을 제외하고는, 실시예 37과 동일한 방법으로 이형필름을 제조하였다. A release film was manufactured in the same manner as in Example 37, except that the organic/inorganic particles synthesized in Comparative Examples 1 to 4 were used instead of the organic/inorganic particles synthesized in Example 1.

분석예 1: 전계방출형 주사전자현미경(FE-SEM) 실험Analysis Example 1: Field Emission Scanning Electron Microscope (FE-SEM) Experiment

실시예 21에서 합성한 유무기 입자에 대하여 전계방출형 주사전자현미경 이미지를 분석하였다. 주사전자현미경은 Hitach사, S4800을 사용하였고, x30.0k 배율로 실험하였다. 그 결과를 도 3에 나타내었다.Field emission scanning electron microscope images of the organic/inorganic particles synthesized in Example 21 were analyzed. A scanning electron microscope (S4800, Hitach) was used, and experiments were performed at x30.0k magnification. The results are shown in Figure 3.

도 3을 참조하면, 실시예 21에서 합성한 유무기 입자는 직경이 약 100 ~ 300 nm인 구형입자임을 확인할 수 있다.Referring to FIG. 3, it can be seen that the organic/inorganic particles synthesized in Example 21 are spherical particles having a diameter of about 100 to 300 nm.

분석예 2: FT-IR 스펙트럼Analysis Example 2: FT-IR spectrum

실시예 21, 비교예 1, 및 비교예 3에서 합성한 유무기 입자에 대하여 FT-IR 스펙트럼을 분석하였다. FT-IR 스펙트럼 분석은 PerkinElmer 사의 FT-IR를 사용하여 실험하였다. 그 결과는 도 4에 나타내었다.FT-IR spectra were analyzed for the organic/inorganic particles synthesized in Example 21, Comparative Example 1, and Comparative Example 3. FT-IR spectrum analysis was performed using PerkinElmer's FT-IR. The results are shown in FIG. 4 .

도 4를 참조하면, 실시예 21 및 비교예 3에서 합성한 유무기 입자는 600 ~ 900 cm-1 파장수 범위 및 1000 ~ 1250 cm-1 파장수 범위에서 피크가 나타났다. 비교예 1에서 합성한 유무기 입자는 600 ~ 900 cm-1 파장수 범위 및 1000 ~ 1250 cm-1 파장수 범위에서 피크가 나타나지 않았다. 이로부터, 실시예 21 및 비교예 3에서 합성한 유무기 입자는 표면에 함불소 실란 화합물과 작용기를 갖는 실란 화합물로부터 각각 유래된 모이어티(moiety)가 존재함을 확인할 수 있다. Referring to FIG. 4 , the organic/inorganic particles synthesized in Example 21 and Comparative Example 3 showed peaks in the wavelength range of 600 to 900 cm -1 and the wavelength range of 1000 to 1250 cm -1 . The organic/inorganic particles synthesized in Comparative Example 1 did not show peaks in the wavelength range of 600 to 900 cm -1 and the wavelength range of 1000 to 1250 cm -1 . From this, it can be confirmed that the organic/inorganic particles synthesized in Example 21 and Comparative Example 3 each have a moiety derived from a fluorine-containing silane compound and a silane compound having a functional group on the surface.

평가예 1: 물성 평가Evaluation Example 1: Evaluation of physical properties

실시예 37~72 및 비교예 5~8에 의해 제조된 이형필름의 물성을 다음과 같은 방법으로 평가하여, 그 결과를 표 1에 나타내었다.The physical properties of the release films prepared in Examples 37 to 72 and Comparative Examples 5 to 8 were evaluated in the following manner, and the results are shown in Table 1.

(1) 이형필름의 박리력 (1) Peeling force of release film

각각의 이형필름을 500 mm x 1500 mm 크기로 잘라 샘플을 제조하였다. 상기 샘플들을 25℃, 65% RH 에서 24시간 보존하였다. 이후, 상기 샘플들의 이형층에 실리콘계 점착테이프(Nitto, 903UL)를 50℃, 20g/cm2의 하중으로 24시간 압착한 후, cheminstrument AR-2000 기기를 이용하여 180°, 0.3 mpm 속도로 250㎜ x 1500 mm 크기의 박리력을 측정하였다. 이 때, 박리력은 5회 측정한 후 평균값을 산출하여 얻었다.Samples were prepared by cutting each release film into a size of 500 mm x 1500 mm. The samples were stored for 24 hours at 25°C and 65% RH. Thereafter, silicone-based adhesive tape (Nitto, 903UL) was pressed on the release layer of the samples at 50°C and a load of 20 g/cm 2 for 24 hours, and then, using a cheminstrument AR-2000 device, 250 mm at 180° and a speed of 0.3 mpm. The peel force of the size x 1500 mm was measured. At this time, the peel force was obtained by calculating the average value after measuring 5 times.

(2) 이형필름의 잔류접착률 (2) Residual adhesion rate of release film

각각의 이형필름을 500 mm x 1500 mm 크기로 잘라 샘플을 제조하였다. 상기 샘플들을 25℃, 65% RH 에서 24시간 보존하였다. 상기 샘플들의 이형층에 점착테이프(Nitto, 31B)를 상온, 20g/cm2의 하중으로 24시간 압착한 후, 이형층에 접착하였던 점착테이프를 오염없이 수거하였다. 상기 점착테이프를 표면이 평탄하고 깨끗한 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름 면에 접착시켰다. 상기 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름 면에 접착된 점착테이프를 2 kg 테이프롤러(ASTMD-1000-55T)로 1회 왕복 압착시켰고, cheminstrument AR-2000 기기를 이용하여 180°, 0.3 mpm 속도로 250㎜ x 1500 mm 크기의 박리력을 측정한 후, 하기 식 2에 대입하여 잔류접착률을 얻었다. Samples were prepared by cutting each release film into a size of 500 mm x 1500 mm. The samples were stored for 24 hours at 25°C and 65% RH. After compressing an adhesive tape (Nitto, 31B) on the release layer of the samples at room temperature under a load of 20 g/cm 2 for 24 hours, the adhesive tape adhered to the release layer was collected without contamination. The adhesive tape was adhered to a surface of a polyethylene terephthalate film having a flat and clean surface. The adhesive tape adhered to the surface of the polyethylene terephthalate film was pressed back and forth once with a 2 kg tape roller (ASTMD-1000-55T), and 250 mm x 1500 mm at 180° and 0.3 mpm speed using a cheminstrument AR-2000 machine. After measuring the peel force of the size, it was substituted into the following formula 2 to obtain the residual adhesion rate.

[식 1][Equation 1]

잔류접착률(%) = [(이형층에 접착한 후 박리한 접착테이프의 박리력)/(이형층에 접촉하지 않은 접착테이프의 박리력) x 100]Residual adhesion rate (%) = [(peel force of the adhesive tape peeled off after being adhered to the release layer)/(peel force of the adhesive tape not in contact with the release layer) x 100]

(3) 이형층 외관 평가(3) Evaluation of release layer appearance

각각의 이형필름을 A4 크기의 샘플로 준비하고 바닥이 흑색인 평가판 위에 올려 놓고 형광등 하에 이형층의 크레이터링(cratering)과 외관결점을 확인하여 기록하였다. Each release film was prepared as an A4-sized sample, placed on a black-bottomed evaluation board, and cratering and appearance defects of the release layer were confirmed and recorded under a fluorescent light.

o: 크레이터링 2개 이하o: less than 2 craters

△: 크레이터링 3~5개 △: 3 to 5 craters

X: 크레이터링 5개 초과X: greater than 5 craters

박리력(gf/25 mm)Peel force (gf/25 mm) 잔류접착률(%)Residual adhesion rate (%) 외관 평가Appearance evaluation 실시예 37Example 37 2323 9292 OO 실시예 38Example 38 2323 9191 OO 실시예 39Example 39 2222 9191 OO 실시예 40Example 40 2222 9191 OO 실시예 41Example 41 2222 8989 OO 실시예 42Example 42 2323 9191 OO 실시예 43Example 43 2323 9191 OO 실시예 44Example 44 2222 9292 OO 실시예 45Example 45 2222 9191 OO 실시예 46Example 46 2323 9292 OO 실시예 47Example 47 2323 9292 OO 실시예 48Example 48 2323 9191 OO 실시예 49Example 49 2323 9191 OO 실시예 50Example 50 2222 9191 OO 실시예 51Example 51 2222 9191 OO 실시예 52Example 52 2222 9292 OO 실시예 53Example 53 2323 9292 OO 실시예 54Example 54 2323 9191 OO 실시예 55Example 55 2323 9090 OO 실시예 56Example 56 2323 9090 OO 실시예 57Example 57 2020 9494 OO 실시예 58Example 58 2323 9292 OO 실시예 59Example 59 2222 9292 OO 실시예 60Example 60 2222 9292 OO 실시예 61Example 61 2121 9292 OO 실시예 62Example 62 2424 9191 OO 실시예 63Example 63 2424 9191 OO 실시예 64Example 64 2323 9191 OO 실시예 65Example 65 2222 9090 OO 실시예 66Example 66 2323 9090 OO 실시예 67Example 67 2121 9393 OO 실시예 68Example 68 2020 9494 OO 실시예 69Example 69 2323 9292 OO 실시예 70Example 70 2222 9292 OO 실시예 71Example 71 2222 9393 OO 실시예 72Example 72 2424 9292 OO 비교예 5Comparative Example 5 2525 9292 비교예 6Comparative Example 6 2525 9292 xx 비교예 7Comparative Example 7 2525 8989 xx 비교예 8Comparative Example 8 2525 8888 xx

표 1을 참조하면, 실시예 38~74에 의해 제조된 이형필름은 비교예 5~8에 의해 제조된 이형필름과 비교하여 박리력이 낮아지면서 잔류접착률은 동등한 수준을 유지하였다. 또한 실시예 38~74에 의해 제조된 이형필름은 비교예 5~8에 의해 제조된 이형필름과 비교하여 크레이터링 발생이 억제되어 우수한 외관을 얻었다. Referring to Table 1, the release films prepared by Examples 38 to 74 maintained the same level of residual adhesion while the peel force was lowered compared to the release films prepared by Comparative Examples 5 to 8. In addition, the release films prepared by Examples 38 to 74 were suppressed in the occurrence of repelling compared to the release films prepared by Comparative Examples 5 to 8 to obtain excellent appearance.

1: (표면에너지 조절용) 유무기 입자,
2: 화학식 1로 표시되는 모이어티,
3: 화학식 2로 표시되는 모이어티,
100: 기재, 110: 이형층, 120: 이형필름
1: (for surface energy control) organic/inorganic particles,
2: a moiety represented by Formula 1;
3: a moiety represented by Formula 2;
100: substrate, 110: release layer, 120: release film

Claims (20)

기재 및 이형층이 순차로 위치하며,
상기 이형층의 표면에너지가 24 dyne/cm 이하이고,
상기 이형층은 함불소 폴리실록산을 포함한 중합체 또는 공중합체, 및 유무기 입자를 포함하고,
상기 유무기 입자는 그 표면에 하기 화학식 1 및 화학식 2로 표시되는 모이어티(moiety)를 포함하는 이형필름:
<화학식 1>
*-L1-R1
식 중,
L1은 단결합 및 치환 또는 비치환된 C1- C5의 알킬렌기 중에서 선택되며,
R1은 불소로 치환된 C1-C20의 알킬기이며,
*는 입자 표면과 결합되는 부분이다.
<화학식 2>
*-L2-R2
식 중,
L2는 단결합 및 치환 또는 비치환된 C1- C5의 알킬렌기 중에서 선택되며,
R2는 치환 또는 비치환된 C1-20의 알킬기, 치환 또는 비치환된 C3-C20의 시클로알킬기, 치환 또는 비치환된 C2-C20의 알케닐기, 치환 또는 비치환된 C6-C30의 시클로알케닐기, 치환 또는 비치환된 C6-C30의 바이시클로알케닐기, 치환 또는 비치환된 C1-C20의 알콕시기, 및 치환 또는 비치환된 C6-C30의 아릴기 중에서 선택되며,
*는 입자 표면과 결합되는 부분이다.
The base material and the release layer are sequentially located,
The surface energy of the release layer is 24 dyne / cm or less,
The release layer includes a polymer or copolymer including fluorinated polysiloxane and organic/inorganic particles,
The organic-inorganic particle is a release film containing moieties represented by Formula 1 and Formula 2 on its surface:
<Formula 1>
*-L 1 -R 1
during the ceremony,
L 1 is selected from a single bond and a substituted or unsubstituted C1-C5 alkylene group;
R 1 is a C1-C20 alkyl group substituted with fluorine;
* is a portion that is bonded to the particle surface.
<Formula 2>
*-L 2 -R 2
during the ceremony,
L 2 is selected from a single bond and a substituted or unsubstituted C1-C5 alkylene group;
R 2 is a substituted or unsubstituted C1-20 alkyl group, a substituted or unsubstituted C3-C20 cycloalkyl group, a substituted or unsubstituted C2-C20 alkenyl group, or a substituted or unsubstituted C6-C30 cycloalkenyl group , It is selected from a substituted or unsubstituted C6-C30 bicycloalkenyl group, a substituted or unsubstituted C1-C20 alkoxy group, and a substituted or unsubstituted C6-C30 aryl group,
* is a portion that is bonded to the particle surface.
제1항에 있어서,
상기 화학식 1 및 화학식 2로 표시되는 모이어티가 실록산계 무기고분자 입자의 표면에 화학결합된 것인, 이형필름.
According to claim 1,
A release film in which the moiety represented by Formula 1 and Formula 2 is chemically bonded to the surface of the siloxane-based inorganic polymer particle.
제1항에 있어서,
상기 화학식 1 및 화학식 2로 표시되는 모이어티가 하기 화학식 3으로 표시되는 반복단위 구조를 포함하는 실록산계 무기고분자 입자의 표면에 화학결합된 것인, 이형필름:
<화학식 3>
Figure 112022097609010-pat00052

식 중,
Ra, Rb는 서로 독립적으로 수소원자 또는 비치환된 C1- C5의 알킬기이며,
p는 1 ~ 3000의 정수이며,
*는 화학식 1 및 화학식 2로 표시되는 모이어티가 결합되는 부분이다.
According to claim 1,
A release film in which the moieties represented by Formulas 1 and 2 are chemically bonded to the surface of siloxane-based inorganic polymer particles having a repeating unit structure represented by Formula 3 below:
<Formula 3>
Figure 112022097609010-pat00052

during the ceremony,
R a and R b are each independently a hydrogen atom or an unsubstituted C1-C5 alkyl group,
p is an integer from 1 to 3000,
* is a moiety represented by Formula 1 and Formula 2 is bonded.
제2항에 있어서,
상기 실록산계 무기고분자 입자가 상기 화학식 4로 표시되는 시클로실록산계 고분자 입자를 포함하는, 이형필름:
<화학식 4>
Figure 112023018417718-pat00053

식 중,
R'는 비치환된 C1- C5의 알콕시기이며,
*는 화학식 1 및 화학식 2로 표시되는 모이어티가 결합되는 부분이다.
According to claim 2,
A release film in which the siloxane-based inorganic polymer particles include cyclosiloxane-based polymer particles represented by Chemical Formula 4:
<Formula 4>
Figure 112023018417718-pat00053

during the ceremony,
R' is an unsubstituted C1-C5 alkoxy group,
* is a moiety represented by Formula 1 and Formula 2 is bonded.
제1항에 있어서,
상기 이형층이 IR 스펙트럼에서 600 ~ 900 cm-1 파장수 범위 및 1000 ~ 1250 cm-1 파장수 범위에서 피크가 나타나는, 이형필름.
According to claim 1,
Wherein the release layer exhibits peaks in the range of 600 to 900 cm -1 wavelengths and 1000 to 1250 cm -1 wavelengths in the IR spectrum, the release film.
제1항에 있어서,
상기 이형층의 두께가 0.03 내지 3.0 ㎛인, 이형필름.
According to claim 1,
The thickness of the release layer is 0.03 to 3.0 ㎛, the release film.
제1항에 있어서,
상기 이형필름의 박리력이 24 gf/25 mm 이하인, 이형필름.
According to claim 1,
The release film having a peel force of 24 gf / 25 mm or less of the release film.
제1항에 있어서,
상기 이형필름의 잔류접착률이 89% 이상인, 이형필름.
According to claim 1,
A release film having a residual adhesion rate of 89% or more of the release film.
염기성 용액에 실리콘 알콕사이드, 함불소 실란 화합물, 및 작용기를 갖는 실란 화합물을 첨가하고 교반하여 혼합물을 얻는 단계;
상기 혼합물을 원심분리하여 침전물을 얻는 단계; 및
상기 침전물을 세척 및 건조하여 표면에 하기 화학식 1 및 화학식 2로 표시되는 모이어티(moiety)를 포함하는 유무기 입자를 제조하는 단계;를 포함하고,
상기 작용기는 C1-20의 알킬기, C3-C20의 시클로알킬기, C2-C20의 알케닐기, C6-C30의 시클로알케닐기, C6-C30의 바이시클로알케닐기, C1-C20의 알콕시기, 및 C6-C30의 아릴기 중에서 선택된 1종 이상이고,
상기 함불소 실란 화합물 대 작용기를 갖는 실란 화합물의 중량비가 1:0.05 ~ 1:2인, 표면에너지 조절용 유무기 입자의 제조방법:
<화학식 1>
*-L1-R1
식 중,
L1은 단결합 및 치환 또는 비치환된 C1- C5의 알킬렌기 중에서 선택되며,
R1은 불소로 치환된 C1-C20의 알킬기이며,
*는 입자 표면과 결합되는 부분이다.
<화학식 2>
*-L2-R2
식 중,
L2는 단결합 및 치환 또는 비치환된 C1- C5의 알킬렌기 중에서 선택되며,
R2는 치환 또는 비치환된 C1-20의 알킬기, 치환 또는 비치환된 C3-C20의 시클로알킬기, 치환 또는 비치환된 C2-C20의 알케닐기, 치환 또는 비치환된 C6-C30의 시클로알케닐기, 치환 또는 비치환된 C6-C30의 바이시클로알케닐기, 치환 또는 비치환된 C1-C20의 알콕시기, 및 치환 또는 비치환된 C6-C30의 아릴기 중에서 선택되며,
*는 입자 표면과 결합되는 부분이다.
adding a silicon alkoxide, a fluorine-containing silane compound, and a silane compound having a functional group to a basic solution and stirring to obtain a mixture;
centrifuging the mixture to obtain a precipitate; and
Washing and drying the precipitate to prepare organic/inorganic particles having moieties represented by Formulas 1 and 2 below on their surfaces;
The functional group is a C1-20 alkyl group, a C3-C20 cycloalkyl group, a C2-C20 alkenyl group, a C6-C30 cycloalkenyl group, a C6-C30 bicycloalkenyl group, a C1-C20 alkoxy group, and a C6-C30 group. At least one selected from C30 aryl groups,
Method for producing organic/inorganic particles for controlling surface energy, wherein the weight ratio of the fluorine-containing silane compound to the silane compound having a functional group is 1:0.05 to 1:2:
<Formula 1>
*-L 1 -R 1
during the ceremony,
L 1 is selected from a single bond and a substituted or unsubstituted C1-C5 alkylene group;
R 1 is a C1-C20 alkyl group substituted with fluorine;
* is a portion that is bonded to the particle surface.
<Formula 2>
*-L 2 -R 2
during the ceremony,
L 2 is selected from a single bond and a substituted or unsubstituted C1-C5 alkylene group;
R 2 is a substituted or unsubstituted C1-20 alkyl group, a substituted or unsubstituted C3-C20 cycloalkyl group, a substituted or unsubstituted C2-C20 alkenyl group, or a substituted or unsubstituted C6-C30 cycloalkenyl group , It is selected from a substituted or unsubstituted C6-C30 bicycloalkenyl group, a substituted or unsubstituted C1-C20 alkoxy group, and a substituted or unsubstituted C6-C30 aryl group,
* is a portion that is bonded to the particle surface.
제9항에 있어서,
상기 함불소 실란 화합물은 하기 A-1 내지 A-5로 표시되는 화합물 중 1종 이상을 포함하는, 표면에너지 조절용 유무기 입자의 제조방법:
Figure 112022097609010-pat00054
Figure 112022097609010-pat00055

A-1 A-2
Figure 112022097609010-pat00056

A-3
Figure 112022097609010-pat00057

A-4
Figure 112022097609010-pat00058

A-5
According to claim 9,
Method for producing organic/inorganic particles for controlling surface energy, wherein the fluorine-containing silane compound includes at least one of the compounds represented by A-1 to A-5 below:
Figure 112022097609010-pat00054
Figure 112022097609010-pat00055

A-1 A-2
Figure 112022097609010-pat00056

A-3
Figure 112022097609010-pat00057

A-4
Figure 112022097609010-pat00058

A-5
제9항에 있어서,
상기 작용기를 갖는 실란 화합물은 하기 B-1 내지 B-14로 표시되는 화합물 중 1종 이상을 포함하는, 표면에너지 조절용 유무기 입자의 제조방법:
Figure 112022097609010-pat00059
Figure 112022097609010-pat00060

B-1 B-2
Figure 112022097609010-pat00061

B-3
Figure 112022097609010-pat00062
Figure 112022097609010-pat00063

B-4 B-5
Figure 112022097609010-pat00064
Figure 112022097609010-pat00065

B-6 B-7
Figure 112022097609010-pat00066
Figure 112022097609010-pat00067

B-8 B-9
Figure 112022097609010-pat00068
Figure 112022097609010-pat00069

B-10 B-11
Figure 112022097609010-pat00070
Figure 112022097609010-pat00071

B-12 B-13
Figure 112022097609010-pat00072

B-14
According to claim 9,
Method for producing organic/inorganic particles for controlling surface energy, wherein the silane compound having the functional group includes at least one of the compounds represented by the following B-1 to B-14:
Figure 112022097609010-pat00059
Figure 112022097609010-pat00060

B-1 B-2
Figure 112022097609010-pat00061

B-3
Figure 112022097609010-pat00062
Figure 112022097609010-pat00063

B-4 B-5
Figure 112022097609010-pat00064
Figure 112022097609010-pat00065

B-6 B-7
Figure 112022097609010-pat00066
Figure 112022097609010-pat00067

B-8 B-9
Figure 112022097609010-pat00068
Figure 112022097609010-pat00069

B-10 B-11
Figure 112022097609010-pat00070
Figure 112022097609010-pat00071

B-12 B-13
Figure 112022097609010-pat00072

B-14
제9항에 있어서,
상기 유무기 입자의 직경이 1 ㎛ 이하인, 표면에너지 조절용 유무기 입자의 제조방법.
According to claim 9,
A method for producing organic/inorganic particles for controlling surface energy, wherein the organic/inorganic particles have a diameter of 1 μm or less.
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