KR102546816B1 - Comprehensive construction method for reducing noise between floors in apartment houses - Google Patents

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Abstract

공동주택의 층간 소음 저감을 위한 종합 시공 방법이 개시된다. 일실시예에 따른 공동주택의 층간 소음 저감을 위한 종합 시공 방법은, 공동주택의 층간 소음 저감을 위한 종합 시공 방법으로서, 철근-콘크리트 구조의 내력벽을 형성하고, 상기 내력벽과 일체로 철근-콘크리트 구조의 슬래브를 형성하는 기초 공사 단계; 상기 슬래브 상에 단열재를 설치하는 단열재 설치 단계; 상기 단열재 상에 흡음 젤 패드를 설치하는 흡음 젤 패드 설치 단계; 상기 흡음 젤 패드 상에 흡음 엠보 패드를 설치하되, 상기 흡음 젤 패드의 표면에서 상방으로 돌출되도록 형성된 흡음 젤 패드 볼록부의 사이에 상기 흡음 엠보 패드의 표면에서 하방으로 돌출되도록 형성된 흡음 엠보 패드 볼록부가 위치하도록 설치하는 흡음 엠보 패드 설치 단계; 상기 흡음 엠보 패드 상에 방수 모르타르 층을 형성하고 이를 양생시키는 방수 모르타르 층 형성 단계; 및 상기 방수 모르타르 층 상에 마감 바닥재를 설치하는 마감 바닥재 설치 단계를 포함하는 공동주택의 층간 소음 저감을 위한 종합 시공 방법일 수 있다.A comprehensive construction method for reducing inter-floor noise in an apartment house is disclosed. A comprehensive construction method for reducing inter-floor noise in an apartment house according to an embodiment is a comprehensive construction method for reducing noise between floors in an apartment house. Foundation construction step of forming a slab of; A heat insulating material installation step of installing a heat insulating material on the slab; A sound-absorbing gel pad installation step of installing a sound-absorbing gel pad on the heat insulating material; A sound absorbing emboss pad is installed on the sound absorbing gel pad, and the sound absorbing emboss pad convex portion formed to protrude downward from the surface of the sound absorbing emboss pad is positioned between the sound absorbing gel pad convex portions formed to protrude upward from the surface of the sound absorbing gel pad. Sound-absorbing embossed pad installation step to install so as to; A waterproof mortar layer forming step of forming a waterproof mortar layer on the sound-absorbing embossed pad and curing it; and a finishing flooring installation step of installing a finishing flooring material on the waterproof mortar layer.

Description

공동주택의 층간 소음 저감을 위한 종합 시공 방법{COMPREHENSIVE CONSTRUCTION METHOD FOR REDUCING NOISE BETWEEN FLOORS IN APARTMENT HOUSES}Comprehensive construction method for reducing noise between floors of apartment houses {COMPREHENSIVE CONSTRUCTION METHOD FOR REDUCING NOISE BETWEEN FLOORS IN APARTMENT HOUSES}

본 발명은 공동주택의 층간 소음 저감을 위한 종합 시공 방법에 관한 것이다. 보다 상세하게는 공동주택에서 위층의 바닥이자 아래층의 천장을 통해 전달되는 위층의 다양한 주파수의 소음과 위층과 아래층이 공유하는 내력벽을 통해 전달되는 다양한 주파수의 소음을 줄여 주거공간의 독립성과 안락함을 확보할 수 있는 공동주택의 층간 소음 저감을 위한 종합 시공 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a comprehensive construction method for reducing noise between floors of an apartment house. More specifically, the independence and comfort of residential space are secured by reducing the noise of various frequencies transmitted through the floor of the upper floor and the ceiling of the lower floor in an apartment building and the noise of various frequencies transmitted through the load-bearing wall shared by the upper and lower floors. It is about a comprehensive construction method for reducing inter-floor noise in apartment houses that can be done.

아파트, 다세대 빌라 등 다수인이 하나의 건물을 공유하여 거주하는 형태를 통칭하여 공동주택이라고 한다. 이러한 공동주택은 위층의 바닥이자 아래층의 천장이 하나의 슬래브로 이루어져 있고, 내력벽 또한 위층과 아래층이 공유하는 형태로 이루어져 있다.An apartment, multi-household villa, etc., where multiple people share a building and live in it, is collectively referred to as an apartment building. The floor of the upper floor and the ceiling of the lower floor are made of a single slab, and the load-bearing walls are also shared by the upper and lower floors.

그런데 이러한 공동주택의 불가피한 구조로 인해 층간 소음 문제가 발생하고 있고, 공동주택에서 거주하는 사람들이 많아지면서 이 문제는 갈수록 더욱 심각한 사회문제로 발전하고 있다.However, due to the unavoidable structure of such apartment houses, a problem of noise between floors occurs, and as the number of people living in apartment houses increases, this problem is developing into a more serious social problem.

층간 소음은 대부분 위층에서 발생하여 아래층으로 전파되는 것이 보통인데, 거주자가 이동하면서 발생시키는 발자국 소리, 문 개폐시 발생하는 소리, 전자제품의 가동에 의하여 발생하는 소리, 아이들이 뛰거나 구르는 등의 행위 등에 의해 나는 소리 등이 철근콘크리트로 시공된 위층의 바닥 슬래브와 벽체를 통해 아래층의 주거공간으로 전달됨에 따라 발생한다.Most of the noise between floors is generated on the upper floor and propagates to the lower floor. It is common for residents to move, footsteps, doors opening and closing, electronic products operating, and children running or rolling. It is generated as the sound generated by the lamp is transmitted to the residential space on the lower floor through the floor slab and wall of the upper floor constructed of reinforced concrete.

이러한 층간 소음을 저감시키기 위하여 다양한 기술이 개발되고 있는데, 한국 등록실용신안 20-0324664호는, 충격흡수용 차음시트를 이용한 층간 바닥구조에 관한 것으로, 마감 모르타르층과 층간 바닥구조에서 발생되는 충격을 완충함으로써 충격에 의한 층간소음이 역으로 증폭되어 상·하층으로 전달되는 것을 방지할 수 있도록 콘크리트 슬래브층(100)의 상부에 시공되는 알루미늄 은박(110), 알루미늄 은박(110)의 상부로 시공되는 합성수지재의 흡음재(120), 흡음재(120)의 상부로 시공되는 합성수지재의 충격흡수용 차음시트(130), 충격흡수용 차음시트(130)의 상부로 시공되는 스티로폼(140), 스티로폼(140)의 상부로 시공되는 칼라 아연강판(150), 칼라 아연강판(150)의 상부로 시공되는 합성수지재의 차음시트(160) 및 차음시트(160)의 상부로 시공되는 마감 모르타르층(170)으로 이루어지는 층간 바닥구조를 제안한다.Various technologies are being developed to reduce such inter-floor noise. Korean Utility Model Registration No. 20-0324664 relates to an inter-floor floor structure using a shock-absorbing sound-insulating sheet, which reduces the impact generated from the finishing mortar layer and the inter-floor structure. Aluminum silver foil 110, which is constructed on top of the concrete slab layer 100, and aluminum silver foil 110, which are constructed on top of the Sound absorbing material 120 of synthetic resin material, shock absorbing sound insulation sheet 130 of synthetic resin material installed on top of sound absorbing material 120, Styrofoam 140 installed on top of shock absorbing sound insulation sheet 130, Styrofoam 140 An interlayer floor composed of a color zinc steel plate 150 installed on top, a synthetic resin sound insulation sheet 160 installed on top of the color zinc steel sheet 150, and a finishing mortar layer 170 installed on top of the sound insulation sheet 160. suggest a structure.

그러나 한국 등록실용신안 20-0324664호의 충격흡수용 차음시트(130)에는 다수의 공간형성돌기(132)가 일정간격으로 형성되어 있고, 이 공간형성돌기(132)에 의해 흡음재(120)와의 사이에 일정간격의 공기층(134)이 형성되도록 구성한 것을 특징으로 하는데, 이와 같이 공기층(134)을 갖도록 하면 공기층 내부에서 특정 주파수의 소음은 공진을 발생시켜 오히려 소음 또는 흡음과 반대의 효과를 발생시키도 하기 때문에 차음효과가 충분하지 못하다는 문제가 있다. 뿐만 아니라 충격이외의 다양한 소음원으로부터 발생하는 다양한 주파수의 소음을 흡음하기 어렵고, 공유 벽체(내력벽)을 타고 전파하는 소음을 차음할 수도 없다.However, in the sound insulation sheet 130 for shock absorption of Korean Utility Model Registration No. 20-0324664, a plurality of space-forming protrusions 132 are formed at regular intervals, and the space-forming protrusions 132 form a gap between the sound-absorbing material 120 and the sound-absorbing material 120. It is characterized in that the air layer 134 is formed at regular intervals. If the air layer 134 is provided in this way, noise of a specific frequency inside the air layer causes resonance to cause the opposite effect to noise or sound absorption. Therefore, there is a problem that the sound insulation effect is not sufficient. In addition, it is difficult to absorb noise of various frequencies generated from various noise sources other than impact, and it is impossible to insulate noise propagating along a shared wall (bearing wall).

따라서 슬래브 및 공유 벽체를 타고 전파되는 다양한 주파수의 소음을 줄여 주거공간의 독립성과 안락함을 확보할 수 있는 기술이 필요하다.Therefore, there is a need for a technology that can secure the independence and comfort of living space by reducing the noise of various frequencies propagated along slabs and shared walls.

특허문헌 1: 한국 등록실용신안 20-0324664호Patent Document 1: Korean Utility Model Registration No. 20-0324664

본 발명은 상술한 바와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로 공동주택에서 위층의 바닥이자 아래층의 천장인 슬래브를 통해 전달되는 위층의 다양한 주파수의 소음과 위층과 아래층이 공유하는 내력벽을 통해 전달되는 다양한 주파수의 소음을 줄여 주거공간의 독립성과 안락함을 확보할 수 있는 공동주택의 층간 소음 저감을 위한 종합 시공 방법을 제공하는데 그 목적이 있다.The present invention is to solve the above problems, and in an apartment house, the noise of various frequencies of the upper floor transmitted through the slab, which is the floor of the upper floor and the ceiling of the lower floor, and the noise of various frequencies transmitted through the load-bearing wall shared by the upper and lower floors The purpose of this study is to provide a comprehensive construction method for reducing noise between floors in an apartment building that can secure independence and comfort of living space by reducing noise.

본 발명의 과제는 이상에서 언급한 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The objects of the present invention are not limited to the tasks mentioned above, and other tasks not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the following description.

본 발명의 일 실시예는 공동주택의 층간 소음 저감을 위한 종합 시공 방법으로서, 철근-콘크리트 구조의 내력벽을 형성하고, 상기 내력벽과 일체로 철근-콘크리트 구조의 슬래브를 형성하는 기초 공사 단계; 상기 슬래브 상에 단열재를 설치하는 단열재 설치 단계; 상기 단열재 상에 흡음 젤 패드를 설치하는 흡음 젤 패드 설치 단계; 상기 흡음 젤 패드 상에 흡음 엠보 패드를 설치하되, 상기 흡음 젤 패드의 표면에서 상방으로 돌출되도록 형성된 흡음 젤 패드 볼록부의 사이에 상기 흡음 엠보 패드의 표면에서 하방으로 돌출되도록 형성된 흡음 엠보 패드 볼록부가 위치하도록 설치하는 흡음 엠보 패드 설치 단계; 상기 흡음 엠보 패드 상에 방수 모르타르 층을 형성하고 이를 양생시키는 방수 모르타르 층 형성 단계; 및 상기 방수 모르타르 층 상에 마감 바닥재를 설치하는 마감 바닥재 설치 단계를 포함하는, 공동주택의 층간 소음 저감을 위한 종합 시공 방법일 수 있다.One embodiment of the present invention is a comprehensive construction method for reducing noise between floors of an apartment house, comprising: a foundation construction step of forming a load-bearing wall of a reinforced-concrete structure and forming a slab of a reinforced-concrete structure integrally with the load-bearing wall; A heat insulating material installation step of installing a heat insulating material on the slab; A sound-absorbing gel pad installation step of installing a sound-absorbing gel pad on the heat insulating material; A sound absorbing emboss pad is installed on the sound absorbing gel pad, and the sound absorbing emboss pad convex portion formed to protrude downward from the surface of the sound absorbing emboss pad is positioned between the sound absorbing gel pad convex portions formed to protrude upward from the surface of the sound absorbing gel pad. Sound-absorbing embossed pad installation step to install so as to; A waterproof mortar layer forming step of forming a waterproof mortar layer on the sound-absorbing embossed pad and curing it; And it may be a comprehensive construction method for reducing noise between floors of an apartment building, including a finishing flooring installation step of installing a finishing flooring on the waterproof mortar layer.

일 실시예에 의하면, 상기 흡음 젤 패드 설치 단계에서 사용하는 흡음 젤 패드는 PPG(polypropylene glycol 분자량 5000±200), TDI(Toluene Diisocyanate)가 중량비 100:27로 이루어진 폴리우레탄계수지이고, 상기 흡음 젤 패드 볼록부는 볼록부 단부와 상기 볼록부 단부를 중심으로 하여 양측에 형성된 볼록부 함몰부를 갖고, 상기 흡음 엠보 패드 설치 단계에서 사용하는 흡음 엠보 패드는 천연 고무 80 내지 90중량%, 불소화 고무 10 내지 20중량%를 에멀전상에서 혼합하고 가교하여 제조한 혼합 고무이고, 상기 흡음 엠보 패드 볼록부는 흡음 엠보 패드와 일체로 형성되어 있고, 상기 볼록부 함몰부의 곡률반경을 r 이라고 하고, 상기 흡음 엠보 패드 볼록부의 반경을 R이라고 할 때, r/R은 1/4 내지 1/2의 범위 내에 있고, 상기 볼록부 함몰부와 인접하는 상기 흡음 엠보 패드 볼록부 간의 거리 d는 r<d<0.8R 인 것을 특징으로 하는, 공동주택의 층간 소음 저감을 위한 종합 시공 방법일 수 있다.According to one embodiment, the sound-absorbing gel pad used in the sound-absorbing gel pad installation step is a polyurethane-based resin composed of PPG (polypropylene glycol molecular weight 5000 ± 200) and TDI (Toluene Diisocyanate) in a weight ratio of 100:27, and the sound-absorbing gel pad The convex portion has an end of the convex portion and a convex portion formed on both sides of the end of the convex portion, and the sound absorbing emboss pad used in the sound absorbing emboss pad installation step is 80 to 90% by weight of natural rubber, 10 to 20% by weight of fluorinated rubber It is a mixed rubber prepared by mixing and crosslinking% in an emulsion, the sound-absorbing embossed pad convex portion is formed integrally with the sound-absorbing embossed pad, the radius of curvature of the convex portion depression is r, and the radius of the sound-absorbing embossed pad convex portion is When R, r / R is in the range of 1/4 to 1/2, and the distance d between the convex part recessed part and the adjacent sound-absorbing embossed pad convex part is r<d<0.8R, characterized in that However, it can be a comprehensive construction method for reducing noise between floors in apartment houses.

일 실시예에 의하면, 상기 내력벽에 다층 구조로 구비되는 단열재를 설치하는 단계; 상기 단열재의 전면에 보강대를 설치하는 단계; 상기 보강대가 매설되도록 상기 단열재의 전면에 완충재를 설치하는 단계; 상기 완충재의 전면에 보강 패널을 설치하는 단계; 상기 슬래브와 접점을 이루는 상기 보강 패널의 하부와, 상기 슬래브의 반대쪽에 위치한 천장부 슬래브와 접점을 이루는 상기 보강 패널의 상부에, 각각 수평 지지 프레임을 설치하는 단계; 상기 수평 지지 프레임의 길이방향을 따라, 상기 수평 지지 프레임들에 수직 지지 프레임들을 설치하는 단계; 및 상기 수직 지지 프레임들에 흡음 패널들을 설치하여, 상기 내력벽의 전방에 격자 형상의 줄 홈을 가지는 흡음 패널면을 형성하는 단계를 포함하고, 상기 내력벽에 다층 구조로 구비되는 단열재를 설치하는 단계는, 상기 단열재의 제1 단열보드에 석재 에폭시 및 우레탄 폼 본드를 도포하는 단계; 상기 제1 단열보드를 상기 내력벽 벽면에 부착하는 단계; 상기 단열재의 제2 단열보드를 상기 제1 단열보드에 결합하면서 상기 제1 단열보드의 내부에 삽입하는 단계; 상기 단열재의 제3 단열보드를 상기 제2 단열보드에 결합하면서 상기 제2 단열보드의 내부에 삽입하는 단계; 및 상기 단열재의 제4 단열보드를 상기 제3 단열보드에 결합하면서 상기 제3 단열보드의 내부에 삽입하는 단계를 포함하고, 상기 내력벽의 전방에 격자 형상의 줄 홈을 가지는 흡음 패널면을 형성하는 단계는, 상기 수직 지지 프레임들에 십자형 브라켓들을 격자 구조로 설치하는 단계; 상기 수직 지지 프레임들에 접착 실란트를 도포하는 단계; 및 상기 흡음 패널의 모서리를 상기 십자형 브라켓의 모서리에 일치시키면서, 상기 흡음 패널을 상기 수직 지지 프레임에 부착하는 단계를 포함하는, 공동주택의 층간 소음 저감을 위한 종합 시공 방법일 수 있다.According to one embodiment, installing a heat insulating material provided in a multi-layer structure on the load-bearing wall; Installing a reinforcing bar on the front surface of the insulator; Installing a buffer material on the front surface of the insulator so that the reinforcing bar is buried; Installing a reinforcing panel on the front surface of the cushioning material; Installing horizontal support frames on a lower portion of the reinforcing panel that is in contact with the slab and an upper portion of the reinforcing panel that is in contact with a ceiling slab located on the opposite side of the slab; installing vertical support frames to the horizontal support frames along the longitudinal direction of the horizontal support frames; and installing sound-absorbing panels on the vertical supporting frames to form sound-absorbing panel surfaces having lattice-shaped grooves in front of the load-bearing walls. , applying stone epoxy and urethane foam bonds to the first insulation board of the insulation; attaching the first insulation board to the wall surface of the load-bearing wall; inserting a second insulating board of the insulating material into the first insulating board while coupling it to the first insulating board; inserting a third insulating board of the insulating material into the second insulating board while coupling it to the second insulating board; and inserting a fourth insulating board of the insulating material into the third insulating board while coupling it to the third insulating board, forming a sound-absorbing panel surface having a lattice-shaped groove in front of the load-bearing wall. The step may include installing cross-shaped brackets in a lattice structure on the vertical support frames; applying an adhesive sealant to the vertical support frames; and attaching the sound absorbing panel to the vertical support frame while aligning the edge of the sound absorbing panel with the edge of the cross-shaped bracket.

일 실시예에 의하면 상기 볼록부 함몰부와 상기 흡음 엠보 패드 볼록부 간의 거리 d는, 상기 볼록부 함몰부의 외주면을 따르는 접선과, 상기 흡음 엠보 패드 볼록부의 외주면을 따르는 접선 중 서로 평행하는 접선의 쌍을 특정하여, 상기 평행하는 접선 사이의 거리를 측정함으로써 결정되는 것을 특징으로 하는, 공동주택의 층간 소음 저감을 위한 종합 시공 방법일 수 있다.According to an embodiment, the distance d between the convex portion of the convex portion and the convex portion of the sound absorbing emboss pad is a pair of tangent lines parallel to each other among a tangent line along the outer circumferential surface of the convex portion of the convex portion and a tangent line along the outer circumferential surface of the convex portion of the sound absorbing emboss pad. It may be a comprehensive construction method for reducing noise between floors in an apartment building, characterized in that it is determined by specifying and measuring the distance between the parallel tangents.

일 실시예에 의하면 상기 혼합 고무 대신에, 상기 혼합 고무 90중량%에 무기물 실리카 5중량% 및 몬모릴로나이트 5중량%를 첨가하여 제조된 복합체를 사용하는 것을 특징으로 하는, 공동주택의 층간 소음 저감을 위한 종합 시공 방법일 수 있다.According to an embodiment, instead of the mixed rubber, a composite prepared by adding 5% by weight of inorganic silica and 5% by weight of montmorillonite to 90% by weight of the mixed rubber is used. It may be a comprehensive construction method.

본 발명에 의하면, 철근-콘크리트 슬래브 상에 단열재, 흡음 젤 패드, 흡음 엠보 패드, 방수 모르타르 층, 마감 바닥재를 형성함으로써, 공동주택에서 위층의 바닥이자 아래층의 천장인 슬래브를 통해 전달되는 위층의 다양한 주파수의 소음을 효과적으로 흡수할 수 있다.According to the present invention, by forming a heat insulating material, a sound-absorbing gel pad, a sound-absorbing embo pad, a waterproof mortar layer, and a finishing flooring on a reinforced-concrete slab, various types of upper floors transmitted through the slab, which is the floor of the upper floor and the ceiling of the lower floor in the apartment house, are formed. It can effectively absorb the noise of the frequency.

또한 위층과 아래층이 공유하는 내력벽에 다층 구조로 구비되는 단열재를 설치하고, 이 단열재의 표면에 흡음 패널면을 형성함으로써, 내력벽을 통해 공유되는 위층 및 아래층간의 다양한 주파수의 소음을 흡수하여 공동주택에서 주거공간의 독립성과 안락함을 확보할 수 있다.In addition, by installing a multi-layer insulation material on the load-bearing wall shared by the upper and lower floors, and forming a sound-absorbing panel surface on the surface of the insulation material, noise of various frequencies between the upper and lower floors shared through the load-bearing wall is absorbed and Independence and comfort of living space can be secured.

본 발명에 따른 효과는 이상에서 예시된 내용에 의해 제한되지 않으며, 더욱 다양한 효과들이 본 발명 내에 포함되어 있다.Effects according to the present invention are not limited by the contents exemplified above, and more various effects are included in the present invention.

도 1은 본 발명의 일 실시예를 나타내는 순서도이다.
도 2는 선행기술문헌의 일 실시예를 나타내는 도면이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 의하여 형성된 공동주택의 슬래브에서 상부 부분을 나타내는 개념도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 의하여 형성된 흡음 젤 패드와 흡음 엠보 패드를 나타내는 부분 확대도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 흡음 패널 설치시 추가로 설치되는 단열재의 일부를 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 6은 도 5에 도시된 단열재를 나타낸 분해 사시도이다.
도 7은 도 6에 도시된 완충패드를 나타낸 분해 사시도이다.
1 is a flow chart showing one embodiment of the present invention.
2 is a view showing an embodiment of the prior art document.
3 is a conceptual diagram showing an upper portion of a slab of an apartment house formed according to an embodiment of the present invention.
4 is a partially enlarged view showing a sound-absorbing gel pad and a sound-absorbing embossed pad formed according to an embodiment of the present invention.
5 is a view schematically showing a portion of a heat insulating material that is additionally installed when a sound absorbing panel is installed according to an embodiment of the present invention.
6 is an exploded perspective view illustrating the heat insulating material shown in FIG. 5;
7 is an exploded perspective view showing the buffer pad shown in FIG. 6;

이하에서, 첨부된 도면을 참조하여 실시예들을 상세하게 설명한다. 그러나, 실시예들에는 다양한 변경이 가해질 수 있어서 특허출원의 권리 범위가 이러한 실시예들에 의해 제한되거나 한정되는 것은 아니다. 실시예들에 대한 모든 변경, 균등물 내지 대체물이 권리 범위에 포함되는 것으로 이해되어야 한다.Hereinafter, embodiments will be described in detail with reference to the accompanying drawings. However, since various changes can be made to the embodiments, the scope of the patent application is not limited or limited by these embodiments. It should be understood that all changes, equivalents or substitutes to the embodiments are included within the scope of rights.

실시예들에 대한 특정한 구조적 또는 기능적 설명들은 단지 예시를 위한 목적으로 개시된 것으로서, 다양한 형태로 변경되어 실시될 수 있다. 따라서, 실시예들은 특정한 개시형태로 한정되는 것이 아니며, 본 명세서의 범위는 기술적 사상에 포함되는 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함한다.Specific structural or functional descriptions of the embodiments are disclosed for illustrative purposes only, and may be modified and implemented in various forms. Therefore, the embodiments are not limited to the specific disclosed form, and the scope of the present specification includes changes, equivalents, or substitutes included in the technical spirit.

제1 또는 제2 등의 용어를 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 이런 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 해석되어야 한다. 예를 들어, 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소는 제1 구성요소로도 명명될 수 있다.Although terms such as first or second may be used to describe various components, such terms should only be construed for the purpose of distinguishing one component from another. For example, a first element may be termed a second element, and similarly, a second element may be termed a first element.

어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "연결되어" 있다고 언급된 때에는, 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되어 있거나 또는 접속되어 있을 수도 있지만, 중간에 다른 구성요소가 존재할 수도 있다고 이해되어야 할 것이다.It should be understood that when an element is referred to as being “connected” to another element, it may be directly connected or connected to the other element, but other elements may exist in the middle.

실시예에서 사용한 용어는 단지 설명을 목적으로 사용된 것으로, 한정하려는 의도로 해석되어서는 안된다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 명세서에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.Terms used in the examples are used only for descriptive purposes and should not be construed as limiting. Singular expressions include plural expressions unless the context clearly dictates otherwise. In this specification, terms such as "include" or "have" are intended to designate that there is a feature, number, step, operation, component, part, or combination thereof described in the specification, but one or more other features It should be understood that the presence or addition of numbers, steps, operations, components, parts, or combinations thereof is not precluded.

다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 실시예가 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.Unless defined otherwise, all terms used herein, including technical or scientific terms, have the same meaning as commonly understood by a person of ordinary skill in the art to which the embodiment belongs. Terms such as those defined in commonly used dictionaries should be interpreted as having a meaning consistent with the meaning in the context of the related art, and unless explicitly defined in the present application, they should not be interpreted in an ideal or excessively formal meaning. don't

또한, 첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어, 도면 부호에 관계없이 동일한 구성 요소는 동일한 참조부호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다. 실시예를 설명함에 있어서 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 실시예의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다.In addition, in the description with reference to the accompanying drawings, the same reference numerals are given to the same components regardless of reference numerals, and overlapping descriptions thereof will be omitted. In describing the embodiment, if it is determined that a detailed description of a related known technology may unnecessarily obscure the gist of the embodiment, the detailed description will be omitted.

본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다.Advantages and features of the present invention, and methods of achieving them, will become clear with reference to the detailed description of the following embodiments taken in conjunction with the accompanying drawings. However, the present invention is not limited to the embodiments disclosed below, but will be implemented in various different forms, only these embodiments make the disclosure of the present invention complete, and common knowledge in the art to which the present invention belongs. It is provided to fully inform the holder of the scope of the invention, and the present invention is only defined by the scope of the claims.

본 발명의 실시예들에서, 별도로 다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 발명의 실시예에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.In the embodiments of the present invention, unless otherwise defined, all terms used herein, including technical or scientific terms, are the same as those commonly understood by one of ordinary skill in the art to which the present invention belongs. It has meaning. Terms such as those defined in commonly used dictionaries should be interpreted as having a meaning consistent with the meaning in the context of the related art, and unless explicitly defined in the embodiments of the present invention, an ideal or excessively formal meaning not be interpreted as

본 발명의 실시예를 설명하기 위한 도면에 개시된 형상, 크기, 비율, 각도, 개수 등은 예시적인 것이므로 본 발명이 도시된 사항에 한정되는 것은 아니다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어서, 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명은 생략한다. 본 명세서 상에서 언급된 '포함한다', '갖는다', '이루어진다' 등이 사용되는 경우 '~만'이 사용되지 않는 이상 다른 부분이 추가될 수 있다. 구성 요소를 단수로 표현한 경우에 특별히 명시적인 기재 사항이 없는 한 복수를 포함하는 경우를 포함한다.The shapes, sizes, ratios, angles, numbers, etc. disclosed in the drawings for explaining the embodiments of the present invention are illustrative, so the present invention is not limited to the details shown. In addition, in describing the present invention, if it is determined that a detailed description of related known technologies may unnecessarily obscure the subject matter of the present invention, the detailed description will be omitted. When 'includes', 'has', 'consists of', etc. mentioned in this specification is used, other parts may be added unless 'only' is used. In the case where a component is expressed in the singular, the case including the plural is included unless otherwise explicitly stated.

구성 요소를 해석함에 있어서, 별도의 명시적 기재가 없더라도 오차 범위를 포함하는 것으로 해석한다.In interpreting the components, even if there is no separate explicit description, it is interpreted as including the error range.

위치 관계에 대한 설명일 경우, 예를 들어, '~상에', '~상부에', '~하부에', '~옆에' 등으로 두 부분의 위치 관계가 설명되는 경우, '바로' 또는 '직접'이 사용되지 않는 이상 두 부분 사이에 하나 이상의 다른 부분이 위치할 수도 있다.In the case of a description of a positional relationship, for example, 'on top of', 'on top of', 'at the bottom of', 'next to', etc. Or, unless 'directly' is used, one or more other parts may be located between the two parts.

소자(elements) 또는 층이 다른 소자 또는 층"위(on)"로 지칭되는 것은 다른 소자 바로 위에 또는 중간에 다른 층 또는 다른 소자를 개재한 경우를 모두 포함한다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.When an element or layer is referred to as “on” another element or layer, it includes all cases where another element or layer is directly on top of another element or another layer or other element intervenes therebetween. Like reference numbers designate like elements throughout the specification.

도면에서 나타난 각 구성의 크기 및 두께는 설명의 편의를 위해 도시된 것이며, 본 발명이 도시된 구성의 크기 및 두께에 반드시 한정되는 것은 아니다.The size and thickness of each component shown in the drawings are shown for convenience of description, and the present invention is not necessarily limited to the size and thickness of the illustrated components.

본 발명의 여러 실시예들의 각각 특징들이 부분적으로 또는 전체적으로 서로 결합 또는 조합 가능하며, 당업자가 충분히 이해할 수 있듯이 기술적으로 다양한 연동 및 구동이 가능하며, 각 실시예들이 서로에 대하여 독립적으로 실시 가능할 수도 있고 연관 관계로 함께 실시 가능할 수도 있다.Each feature of the various embodiments of the present invention can be partially or entirely combined or combined with each other, and as those skilled in the art can fully understand, various interlocking and driving operations are possible, and each embodiment can be implemented independently of each other. It may be possible to implement together in an association relationship.

이하 첨부된 도면을 참고하여 본 발명의 실시예를 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 일 실시예를 나타내는 순서도이고, 도 3은 본 발명의 일 실시예에 의하여 형성된 공동주택의 슬래브에서 상부 부분을 나타내는 개념도이며, 도 4는 본 발명의 일 실시예에 의하여 형성된 흡음 젤 패드와 흡음 엠보 패드를 나타내는 부분 확대도이다.1 is a flowchart showing an embodiment of the present invention, FIG. 3 is a conceptual diagram showing an upper portion of a slab of an apartment house formed according to an embodiment of the present invention, and FIG. It is a partially enlarged view showing the sound-absorbing gel pad and the sound-absorbing embo pad.

도 1, 도 3 및 도 4에서 나타내는 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 의한 공동주택의 층간 소음 저감을 위한 종합 시공 방법은 기초 공사 단계 (S100), 단열재 설치 단계 (S200), 흡음 젤 패드 설치 단계 (S300), 흡음 엠보 패드 설치 단계 (S400), 방수 모르타르 층 형성 단계 (S500)및 마감 바닥재 설치 단계 (S600)를 포함한다.As shown in FIGS. 1, 3 and 4, the comprehensive construction method for reducing inter-floor noise of an apartment house according to an embodiment of the present invention includes a foundation construction step (S100), a heat insulating material installation step (S200), a sound-absorbing gel pad It includes an installation step (S300), a sound-absorbing embossing pad installation step (S400), a waterproof mortar layer forming step (S500), and a finishing flooring installation step (S600).

기초 공사 단계 (S100)는 철근-콘크리트 구조의 내력벽을 형성하고, 이 내력벽과 일체로 철근-콘크리트 구조의 슬래브 (200)를 형성하는 단계이다.The foundation construction step (S100) is a step of forming a load-bearing wall of a reinforced-concrete structure and integrally forming a slab 200 of a reinforced-concrete structure with the load-bearing wall.

단열재 설치 단계 (S200)는 기초 공사 단계 (S100)에서 형성된 슬래브 상에 단열재 (300)를 설치하는 단계이다.The heat insulating material installation step (S200) is a step of installing the heat insulating material 300 on the slab formed in the foundation construction step (S100).

흡음 젤 패드 설치 단계 (S300)는 단열재 설치 단계 (S200)에서 형성된 단열재 (300) 상에 흡음 젤 패드 (400)를 설치하는 단계이다.The sound-absorbing gel pad installation step (S300) is a step of installing the sound-absorbing gel pad 400 on the heat insulating material 300 formed in the heat insulating material installation step (S200).

흡음 엠보 패드 설치 단계 (S400)는 흡음 젤 패드 설치 단계 (S300)에서 형성된 흡음 젤 패드 (400)상에 흡음 엠보 패드 (500)를 설치하는 단계이다.The sound-absorbing embossed pad installation step (S400) is a step of installing the sound-absorbing embossed pad 500 on the sound-absorbing gel pad 400 formed in the sound-absorbing gel pad installation step (S300).

흡음 엠보 패드 설치 단계 (S400)에서는 흡음 젤 패드 (400)의 표면에서 상방으로 돌출되도록 형성된 흡음 젤 패드 볼록부 (410)의 사이에 흡음 엠보 패드 (500)의 표면에서 하방으로 돌출되도록 형성된 흡음 엠보 패드 볼록부 (510)가 위치하도록 흡음 엠보 패드 (500)를 설치할 수 있다.In the sound-absorbing embossing pad installation step (S400), the sound-absorbing embossing formed so as to protrude downward from the surface of the sound-absorbing embossing pad 500 between the sound-absorbing gel pad convex portion 410 formed to protrude upward from the surface of the sound-absorbing embossing pad 400. A sound absorbing embossed pad 500 may be installed so that the pad convex portion 510 is positioned.

방수 모르타르 층 형성 단계 (S500)는 흡음 엠보 패드 설치 단계 (S400)에서 형성된 흡음 엠보 패드 (500) 상에 방수 모르타르 층 (600)을 형성하고 이를 양생시키는 단계이다.The waterproof mortar layer forming step (S500) is a step of forming a waterproof mortar layer 600 on the sound absorbing emboss pad 500 formed in the sound absorbing emboss pad installation step (S400) and curing it.

마감 바닥재 설치 단계 (S600)는 방수 모르타르 층 형성 단계 (S500)에서 형성된 방수 모르타르 층 (600) 상에 마감 바닥재 (700)를 설치하는 단계이다.The finishing flooring installation step (S600) is a step of installing the finishing flooring 700 on the waterproof mortar layer 600 formed in the waterproof mortar layer forming step (S500).

일 실시예에 의하면 흡음 젤 패드 설치 단계 (S300)에서 사용하는 흡음 젤 패드 (400)는 PPG(polypropylene glycol 분자량 5000±200), TDI(Toluene Diisocyanate)가 중량비 100:27로 이루어진 폴리우레탄계수지일 수 있다.According to one embodiment, the sound-absorbing gel pad 400 used in the sound-absorbing gel pad installation step (S300) may be a polyurethane-based resin composed of PPG (polypropylene glycol molecular weight 5000 ± 200) and TDI (Toluene Diisocyanate) in a weight ratio of 100:27. there is.

일 실시예에 의하면 흡음 젤 패드 볼록부 (410)는 볼록부 단부 (420)와 볼록부 단부 (420)를 중심으로 하여 양측에 형성된 볼록부 함몰부 (430)를 가질 수 있다.According to one embodiment, the sound-absorbing gel pad convex portion 410 may have a convex portion end 420 and convex portion recessed portions 430 formed on both sides of the convex portion end 420 as a center.

볼록부 함몰부 (430)는 흡음 엠보 패드 (500)의 흡음 엠보 패드 볼록부 (510)의 일부를 수용하는 형태가 되도록 함몰된 원호의 외주면을 가질 수 있다.The convex portion recessed portion 430 may have an outer circumferential surface of a circular arc depressed so as to accommodate a portion of the sound absorbing emboss pad convex portion 510 of the sound absorbing emboss pad 500 .

일 실시예에 의하면 흡음 엠보 패드 설치 단계 (S400)에서 사용하는 흡음 엠보 패드 (500)는 천연 고무 80 내지 90중량%, 불소화 고무 10 내지 20중량%를 에멀전상에서 혼합하고 가교하여 제조한 혼합 고무일 수 있다.According to one embodiment, the sound-absorbing embossing pad 500 used in the sound-absorbing embossing pad installation step (S400) is a mixed rubber prepared by mixing and crosslinking 80 to 90% by weight of natural rubber and 10 to 20% by weight of fluorinated rubber in an emulsion. can

흡음 엠보 패드 볼록부 (510)는 흡음 엠보 패드 (500)에서 돌출되는 형상으로서 일체로 형성될 수 있다. 이와 같이 일체 형성함으로써 필요한 금형의 갯수를 줄일 수 있고, 흡음 엠보 패드 (500)와 흡음 엠보 패드 볼록부 (510)의 연결성을 강화시켜 흡음 엠보 패드 볼록부 (510)이 흡음 엠보 패드 (500)로부터 탈락하는 현상을 방지할 수 있다.The sound absorbing emboss pad convex portion 510 may be integrally formed as a shape protruding from the sound absorbing emboss pad 500 . By integrally forming in this way, the number of required molds can be reduced, and the connection between the sound absorbing emboss pad 500 and the sound absorbing emboss pad convex portion 510 is strengthened so that the sound absorbing emboss pad convex portion 510 is removed from the sound absorbing emboss pad 500. Dropping out can be prevented.

폴리우레탄계수지로 형성되는 흡음 젤 패드 (400)는 저중량의 충격음에서 비롯되는 고주파 소음을 주로 흡수하고, 혼합 고무로 형성되는 흡음 엠보 패드 (500)는 고중량의 충격음에서 비롯되는 저주파 소음을 주로 흡수할 수 있다.The sound-absorbing gel pad 400 formed of a polyurethane-based resin mainly absorbs high-frequency noise resulting from a low-weight impact sound, and the sound-absorbing embossed pad 500 formed of a mixed rubber mainly absorbs low-frequency noise resulting from a heavy impact sound. can

일 실시예에 의하면, 볼록부 함몰부 (430)의 곡률반경을 r 이라고 하고, 흡음 엠보 패드 볼록부 (510)의 반경을 R이라고 할 때, r/R은 1/4 내지 1/2의 범위 내로 형성될 수 있다.According to one embodiment, when the radius of curvature of the convex portion recessed portion 430 is r and the radius of the sound-absorbing embossed pad convex portion 510 is R, r/R is in the range of 1/4 to 1/2 can be formed into

r/R이 1/4 미만이면, 볼록부 함몰부 (430)의 외주면 형상에 비하여 흡음 엠보 패드 볼록부 (510)의 크기가 과도하게 커져서 흡음 젤 패드 (400)와 흡음 엠보 패드 (500)사이의 밀착성이 저하되고, 상대적으로 고주파 소음의 흡음 능력이 저하될 수 있다.If r/R is less than 1/4, the size of the convex portion 510 of the sound-absorbing embossed pad becomes excessively large compared to the shape of the outer circumferential surface of the convex portion recessed portion 430 so that between the sound-absorbing gel pad 400 and the sound-absorbing embossed pad 500 Adhesion of the film may decrease, and the ability to absorb high-frequency noise may be relatively deteriorated.

r/R이 1/2 을 초과하면, 볼록부 함몰부 (430)의 외주면 형상에 비하여 흡음 엠보 패드 볼록부 (510)의 크기가 과도하게 작아져서 상대적으로 저주파 소음의 흡음 능력이 저하될 수 있다.When r/R exceeds 1/2, the size of the sound-absorbing embossed convex portion 510 is excessively small compared to the shape of the outer circumferential surface of the convex portion recessed portion 430, so that the sound absorption ability of relatively low-frequency noise may decrease. .

볼록부 함몰부 (430)와 흡음 엠보 패드 볼록부 (510) 간의 거리 d는, 볼록부 함몰부 (430)의 외주면을 따르는 접선과, 흡음 엠보 패드 볼록부 (510)의 외주면을 따르는 접선 중 서로 평행하는 접선의 쌍을 특정하여, 이 평행하는 접선 사이의 거리를 측정함으로써 결정될 수 있다.The distance d between the convex convex portion 430 and the sound absorbing emboss pad convex portion 510 is the tangent line along the outer circumferential surface of the convex portion concave portion 430 and the tangent line along the outer circumferential surface of the sound absorbing emboss pad convex portion 510. It can be determined by specifying a pair of parallel tangents and measuring the distance between these parallel tangents.

이와 같이 결정된 볼록부 함몰부 (430)와 인접하는 흡음 엠보 패드 볼록부 (510) 간의 거리 d는 r<d<0.8R 일 수 있다.The distance d between the convex part depression 430 and the convex part 510 of the sound absorbing emboss pad determined as described above may be r<d<0.8R.

d가 r 미만이면, 볼록부 함몰부의 곡률반경 (r)에 비하여 볼록부 함몰부와 흡음 엠보 패드 볼록부 간의 거리(d)가 과도하게 작아져서 흡음 젤 패드 (400)와 흡음 엠보 패드 (500)사이의 밀착성이 저하되고, 상대적으로 고주파 소음의 흡음 능력이 저하될 수 있다.If d is less than r, the distance (d) between the convex depression and the convex portion of the sound-absorbing emboss pad is excessively small compared to the radius of curvature (r) of the convex depression, so that the sound-absorbing gel pad 400 and the sound-absorbing emboss pad 500 Adhesion between them may decrease, and the ability to absorb high-frequency noise may decrease.

d가 0.8R을 초과하면, 흡음 엠보 패드 볼록부의 반경 (R)에 비하여 볼록부 함몰부와 흡음 엠보 패드 볼록부 간의 거리(d)가 과도하게 커져서 상대적으로 저주파 소음의 흡음 능력이 저하될 수 있다.When d exceeds 0.8R, the distance (d) between the convex depression and the convex portion of the sound-absorbing emboss pad becomes excessively large compared to the radius (R) of the convex portion of the sound-absorbing emboss pad, so that the sound absorption ability of relatively low-frequency noise may be reduced. .

일 실시예에 의하면, 흡음 엠보 패드 (500)의 재질로써 혼합 고무 대신에, 혼합 고무 90중량%에 무기물 실리카 5중량% 및 몬모릴로나이트 5중량%를 첨가하여 제조된 복합체가 사용될 수 있다. 이러한 복합체를 사용함으로써 흡음 젤 패드 (400)와 흡음 엠보 패드 (500)사이의 밀착성을 향상시킴과 동시에 상대적으로 저주파 소음의 흡음 능력도 향상시킬 수 있다.According to one embodiment, instead of mixed rubber, a composite prepared by adding 5% by weight of inorganic silica and 5% by weight of montmorillonite to 90% by weight of mixed rubber may be used as the material of the sound-absorbing embossing pad 500. By using such a composite, adhesion between the sound-absorbing gel pad 400 and the sound-absorbing embossed pad 500 can be improved, and at the same time, the ability to absorb relatively low-frequency noise can be improved.

도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 흡음 패널 설치시 추가로 설치되는 단열재의 일부를 개략적으로 나타낸 도면이고, 도 6은 도 5에 도시된 단열재를 나타낸 분해 사시도이며, 도 7은 도 6에 도시된 완충패드를 나타낸 분해 사시도이다.5 is a view schematically showing a part of a heat insulating material additionally installed when a sound absorbing panel is installed according to an embodiment of the present invention, FIG. 6 is an exploded perspective view showing the heat insulating material shown in FIG. 5, and FIG. 7 is in FIG. 6 It is an exploded perspective view showing the buffer pad shown.

도 5 내지 도 7에서 나타내는 바와 같이, 작업자 또는 작업장치는 내력벽(W)에 다층 구조로 구비되는 단열재(11)를 설치한다.As shown in FIGS. 5 to 7 , a worker or a work device installs a heat insulating material 11 having a multi-layer structure on the load-bearing wall (W).

일 실시예에 의하면, 단열재(11)의 전면에 보강대를 설치하고, 보강대가 매설되도록 단열재(11)의 전면에 완충재가 설치될 수 있다.According to one embodiment, a reinforcing bar may be installed on the front surface of the heat insulating material 11, and a buffer material may be installed on the front surface of the insulating material 11 so that the reinforcing bar is buried.

완충재는 완충패드들(1112, 1122, 1132, 1142)의 다층 구조로 마련될 수 있다.The buffer material may be provided in a multilayer structure of the buffer pads 1112 , 1122 , 1132 , and 1142 .

구체적으로, 제1 완충패드(1112), 제2 완충패드(1122), 제3 완충패드(1132) 및 제4 완충패드(1142)는, 각각, 일면에 복수의 제1 결합돌기(P11)가 마련되고, 타면에 복수의 제2 결합돌기(P12)가 마련되는 플라스틱 재질의 미들 패드(P1)와, 내부에 복수의 제1 결합돌기(P11)에 대응되는 복수의 제1 돌기 결합홈(P21)이 마련되어 미들 패드(P1)의 일면에 탈착 가능하게 결합되는 탄성체 재질의 제1 탄성 패드(P2)와, 내부에 복수의 제2 결합돌기(P12)에 대응되는 복수의 제2 돌기 결합홈(P31)이 마련되어 미들 패드(P1)의 타면에 탈착 가능하게 결합되는 탄성체 재질의 제2 탄성 패드(P3)를 포함할 수 있다.Specifically, the first buffer pad 1112, the second buffer pad 1122, the third buffer pad 1132, and the fourth buffer pad 1142 each have a plurality of first coupling protrusions P11 on one surface. A middle pad P1 made of plastic having a plurality of second coupling protrusions P12 provided on the other surface thereof, and a plurality of first protrusion coupling grooves P21 corresponding to the plurality of first coupling protrusions P11 therein. ) Is provided and a first elastic pad P2 made of an elastic material detachably coupled to one surface of the middle pad P1, and a plurality of second protrusion coupling grooves corresponding to the plurality of second coupling protrusions P12 therein ( P31) may be provided and include a second elastic pad P3 made of an elastic material detachably coupled to the other surface of the middle pad P1.

완충재의 전면에는 보강 패널이 설치될 수 있는데, 슬래브와 접점을 이루는 보강 패널의 하부와, 슬래브의 반대쪽에 위치한 천장부 슬래브와 접점을 이루는 보강 패널의 상부에, 각각 수평 지지 프레임이 설치될 수 있다.A reinforcing panel may be installed on the front side of the buffer material, and a horizontal support frame may be installed on a lower portion of the reinforcing panel in contact with the slab and an upper portion of the reinforcing panel in contact with the ceiling slab located on the opposite side of the slab.

그리고 수평 지지 프레임의 길이방향을 따라, 수평 지지 프레임들에 수직 지지 프레임들이 설치될 수 있다. 이러한 수직 지지 프레임들에 흡음 패널들을 설치하여, 내력벽(W)의 전방에 격자 형상의 줄 홈을 가지는 흡음 패널면을 형성할 수 있다.And along the longitudinal direction of the horizontal support frame, vertical support frames may be installed on the horizontal support frames. By installing the sound absorbing panels on these vertical support frames, a sound absorbing panel surface having a lattice-shaped row groove may be formed in front of the load-bearing wall (W).

한편 내력벽(W)에 다층 구조로 구비되는 단열재를 설치하는 단계는 구체적으로 다음과 같이 이루어질 수 있다.On the other hand, the step of installing the heat insulating material provided in the multi-layer structure on the load-bearing wall (W) may be performed in detail as follows.

작업자 또는 작업장치는 단열재(11)의 제1 단열보드(111)에 석재 에폭시(미도시) 및 우레탄 폼 본드(미도시)를 도포한다.A worker or a work device applies stone epoxy (not shown) and a urethane foam bond (not shown) to the first insulation board 111 of the insulation material 11.

제1 단열보드(111)에 석재 에폭시(미도시) 및 우레탄 폼 본드(미도시)를 도포되면, 작업자 또는 작업장치가 제1 단열보드(111)를 내력벽(W)에 부착하여 제1 단열층을 형성한다.When stone epoxy (not shown) and urethane foam bond (not shown) are applied to the first insulation board 111, a worker or a work device attaches the first insulation board 111 to the load-bearing wall W to form the first insulation layer form

제1 단열보드(111)가 내력벽(W)에 부착되면, 작업자 또는 작업장치가 단열재(11)의 제2 단열보드(112)를 제1 단열보드(111)에 결합하면서 제1 단열보드(111)의 내부에 삽입하여 제2 단열층을 형성한다.When the first insulation board 111 is attached to the load-bearing wall (W), the first insulation board 111 while combining the second insulation board 112 of the insulation material 11 to the first insulation board 111, a worker or a work device ) to form a second heat insulating layer.

제2 단열보드(112)가 제1 단열보드(111)에 결합되어 제1 단열보드(111)의 내부에 삽입되면, 작업자 또는 작업장치가 단열재(11)의 제3 단열보드(113)를 제2 단열보드(112)에 결합하면서 제2 단열보드(112)의 내부에 삽입하여 제3 단열층을 형성한다.When the second insulation board 112 is coupled to the first insulation board 111 and inserted into the first insulation board 111, a worker or a work device removes the third insulation board 113 of the insulation material 11. While being coupled to the second insulation board 112, it is inserted into the second insulation board 112 to form a third insulation layer.

제3 단열보드(113)가 제2 단열보드(112)에 결합되어 제2 단열보드(112)의 내부에 삽입되면, 작업자 또는 작업장치가 단열재(11)의 제4 단열보드(114)를 제3 단열보드(113)에 결합하면서 제3 단열보드(113)의 내부에 삽입하여 제4 단열층을 형성한다.When the third insulation board 113 is coupled to the second insulation board 112 and inserted into the second insulation board 112, a worker or a work device removes the fourth insulation board 114 of the insulation material 11. 3 while being coupled to the insulation board 113 and inserted into the third insulation board 113 to form a fourth insulation layer.

단열재(11)를 구성하는 단열보드들(111, 112, 113, 114)은 상호 결합 가능한 구조로 형성될 수 있다.Insulation boards (111, 112, 113, 114) constituting the insulator 11 may be formed in a mutually coupled structure.

제1 단열보드(111)는 내력벽(W) 전방에 배치되는 제1 지지보드(1111), 제1 지지보드(1111)의 저면에 부착되고, 제1 지지보드(1111)와 내력벽(W) 사이에 배치되는 제1 완충패드(1112), 제1 지지보드(1111)의 둘레에 배치되어 내부에 제2 단열보드(112)가 수용되는 공간을 형성하는 제1 결합보드(1113) 및 제1 결합보드(1113)의 내측에 형성되고, 제2 단열보드(112)와 슬라이드 결합 가능한 제1 결합홈(1114)을 포함할 수 있다.The first insulation board 111 is attached to the bottom surface of the first support board 1111 disposed in front of the load-bearing wall (W), the first support board 1111, and between the first support board 1111 and the load-bearing wall (W). A first buffer pad 1112 disposed on, a first coupling board 1113 disposed around the first support board 1111 to form a space in which the second insulation board 112 is accommodated, and the first coupling It is formed inside the board 1113 and may include a first coupling groove 1114 that is slidably coupled to the second insulation board 112 .

제2 단열보드(112)는 제1 단열보드(111)의 내부에 수용되어 제1 지지보드(1111)의 전방에 배치되는 제2 지지보드(1121), 제2 지지보드(1121)의 저면에 부착되고, 제1 지지보드(1111)와 제2 지지보드(1121) 사이에 배치되는 제2 완충패드(1122), 제2 지지보드(1121)의 둘레에 배치되어 내부에 제3 단열보드(113)가 수용되는 공간을 형성하는 제2 결합보드(1123), 제2 결합보드(1123)의 내측에 형성되고, 제3 단열보드(113)와 슬라이드 결합 가능한 제2 결합홈(1124) 및 제2 결합보드(1123)의 외측에 형성되고, 제1 결합홈(1114)에 슬라이드 결합 가능한 제2 결합부재(1125)를 포함할 수 있다.The second insulation board 112 is accommodated inside the first insulation board 111 and is disposed on the bottom surface of the second support board 1121 and the second support board 1121 disposed in front of the first support board 1111. Attached, the second buffer pad 1122 disposed between the first support board 1111 and the second support board 1121, and the third insulation board 113 disposed around the second support board 1121 to the inside ) is formed inside the second combining board 1123 forming a space for accommodating, the second combining board 1123, the third insulating board 113 and the second coupling groove 1124 that can be slidably engaged, and the second It is formed on the outside of the coupling board 1123 and may include a second coupling member 1125 that can be slidably coupled to the first coupling groove 1114 .

제3 단열보드(113)는 제2 단열보드(112)의 내부에 수용되어 제2 지지보드(1121)의 전방에 배치되는 제3 지지보드(1131), 제3 지지보드(1131)의 저면에 부착되고, 제2 지지보드(1121)와 제3 지지보드(1131) 사이에 배치되는 제3 완충패드(1132), 제3 지지보드(1131)의 둘레에 배치되어 내부에 제4 단열보드(114)가 수용되는 공간을 형성하는 제3 결합보드(1133), 제3 결합보드(1133)의 내측에 형성되고, 제4 단열보드(114)와 슬라이드 결합 가능한 제3 결합홈(1134) 및 제3 결합보드(1133)의 외측에 형성되고, 제2 결합홈(1124)에 슬라이드 결합 가능한 제3 결합부재(1135)를 포함할 수 있다.The third insulation board 113 is accommodated inside the second insulation board 112 and is disposed on the bottom surface of the third support board 1131 and the third support board 1131 disposed in front of the second support board 1121. Attached, the third buffer pad 1132 disposed between the second support board 1121 and the third support board 1131, and the fourth insulation board 114 disposed around the third support board 1131 to the inside ) is formed on the inside of the third coupling board 1133, the third coupling board 1133 forming a space for accommodating, and the third coupling groove 1134 and the third coupling groove 1134 that can be slidably coupled with the fourth insulation board 114 It is formed on the outer side of the coupling board 1133 and may include a third coupling member 1135 that can be slidably coupled to the second coupling groove 1124 .

제4 단열보드(114)는 제3 단열보드(113)의 내부에 수용되어 제3 지지보드(1131)의 전방에 배치되는 제4 지지보드(1141), 제4 지지보드(1141)의 저면에 부착되고, 제3 지지보드(1131)와 제4 지지보드(1141) 사이에 배치되는 제4 완충패드(1142) 및 제4 지지보드(1141)의 외측에 형성되고, 제3 결합홈(1134)에 슬라이드 결합 가능한 제4 결합부재(1143)를 포함할 수 있다.The fourth insulation board 114 is accommodated inside the third insulation board 113 and is disposed on the bottom surface of the fourth support board 1141 and the fourth support board 1141 disposed in front of the third support board 1131. Attached, formed on the outside of the fourth buffer pad 1142 and the fourth support board 1141 disposed between the third support board 1131 and the fourth support board 1141, the third coupling groove 1134 It may include a fourth coupling member 1143 that can be slidably coupled to.

이상과 같이 실시예들이 비록 한정된 도면에 의해 설명되었으나, 해당 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 상기를 기초로 다양한 기술적 수정 및 변형을 적용할 수 있다. 예를 들어, 설명된 기술들이 설명된 방법과 다른 순서로 수행되거나, 및/또는 설명된 시스템, 구조, 장치, 회로 등의 구성요소들이 설명된 방법과 다른 형태로 결합 또는 조합되거나, 다른 구성요소 또는 균등물에 의하여 대치되거나 치환되더라도 적절한 결과가 달성될 수 있다.As described above, although the embodiments have been described with limited drawings, those skilled in the art can apply various technical modifications and variations based on the above. For example, the described techniques may be performed in an order different from the method described, and/or components of the described system, structure, device, circuit, etc. may be combined or combined in a different form than the method described, or other components may be used. Or even if it is replaced or substituted by equivalents, appropriate results can be achieved.

그러므로, 다른 구현들, 다른 실시예들 및 특허청구범위와 균등한 것들도 후술하는 특허청구범위의 범위에 속한다.Therefore, other implementations, other embodiments, and equivalents of the claims are within the scope of the following claims.

100: 내력벽
200: 슬래브
300: 단열재
400: 흡음 젤 패드
500: 흡음 엠보 패드
600: 방수 모르타르 층
700: 마감 바닥재
100: load bearing wall
200: slab
300: insulation
400: sound absorbing gel pad
500: sound absorbing embo pad
600: waterproof mortar layer
700: finishing flooring

Claims (3)

공동주택의 층간 소음 저감을 위한 종합 시공 방법으로서,
철근-콘크리트 구조의 내력벽을 형성하고, 상기 내력벽과 일체로 철근-콘크리트 구조의 슬래브를 형성하는 기초 공사 단계;
상기 슬래브 상에 단열재를 설치하는 단열재 설치 단계;
상기 단열재 상에 흡음 젤 패드를 설치하는 흡음 젤 패드 설치 단계;
상기 흡음 젤 패드 상에 흡음 엠보 패드를 설치하되, 상기 흡음 젤 패드의 표면에서 상방으로 돌출되도록 형성된 흡음 젤 패드 볼록부의 사이에 상기 흡음 엠보 패드의 표면에서 하방으로 돌출되도록 형성된 흡음 엠보 패드 볼록부가 위치하도록 설치하는 흡음 엠보 패드 설치 단계;
상기 흡음 엠보 패드 상에 방수 모르타르 층을 형성하고 이를 양생시키는 방수 모르타르 층 형성 단계; 및
상기 방수 모르타르 층 상에 마감 바닥재를 설치하는 마감 바닥재 설치 단계를 포함하고,
상기 흡음 젤 패드 설치 단계에서 사용하는 흡음 젤 패드는 PPG(polypropylene glycol 분자량 5000±200), TDI(Toluene Diisocyanate)가 중량비 100:27로 이루어진 폴리우레탄계수지이고,
상기 흡음 젤 패드 볼록부는 볼록부 단부와 상기 볼록부 단부를 중심으로 하여 양측에 형성된 볼록부 함몰부를 갖고,
상기 흡음 엠보 패드 설치 단계에서 사용하는 흡음 엠보 패드는 천연 고무 80 내지 90중량%, 불소화 고무 10 내지 20중량%를 에멀전상에서 혼합하고 가교하여 제조한 혼합 고무이고,
상기 흡음 엠보 패드 볼록부는 흡음 엠보 패드와 일체로 형성되어 있고,
상기 볼록부 함몰부의 곡률반경을 r 이라고 하고, 상기 흡음 엠보 패드 볼록부의 반경을 R이라고 할 때, r/R은 1/4 내지 1/2의 범위 내에 있고,
상기 볼록부 함몰부와 인접하는 상기 흡음 엠보 패드 볼록부 간의 거리 d는 r<d<0.8R 인 것을 특징으로 하는, 공동주택의 층간 소음 저감을 위한 종합 시공 방법.
As a comprehensive construction method for reducing inter-floor noise in apartment houses,
A foundation construction step of forming a load-bearing wall of a reinforced-concrete structure and integrally forming a slab of a reinforced-concrete structure with the load-bearing wall;
A heat insulating material installation step of installing a heat insulating material on the slab;
A sound-absorbing gel pad installation step of installing a sound-absorbing gel pad on the heat insulating material;
A sound absorbing emboss pad is installed on the sound absorbing gel pad, and the sound absorbing emboss pad convex portion formed to protrude downward from the surface of the sound absorbing emboss pad is positioned between the sound absorbing gel pad convex portions formed to protrude upward from the surface of the sound absorbing gel pad. Sound-absorbing embossed pad installation step to install so as to;
A waterproof mortar layer forming step of forming a waterproof mortar layer on the sound-absorbing embossed pad and curing it; and
A finishing flooring installation step of installing a finishing flooring on the waterproof mortar layer,
The sound-absorbing gel pad used in the sound-absorbing gel pad installation step is a polyurethane-based resin composed of PPG (polypropylene glycol molecular weight 5000 ± 200) and TDI (Toluene Diisocyanate) in a weight ratio of 100:27,
The convex portion of the sound-absorbing gel pad has an end of the convex portion and a convex portion formed on both sides with the end of the convex portion as a center,
The sound-absorbing embossing pad used in the sound-absorbing embossing pad installation step is a mixed rubber prepared by mixing and crosslinking 80 to 90% by weight of natural rubber and 10 to 20% by weight of fluorinated rubber in an emulsion,
The sound-absorbing embossed pad convex portion is integrally formed with the sound-absorbing embossed pad,
When the radius of curvature of the depression of the convex portion is r and the radius of the convex portion of the sound-absorbing embossing pad is R, r/R is in the range of 1/4 to 1/2,
A comprehensive construction method for reducing inter-floor noise in an apartment building, characterized in that the distance d between the convex portion depression and the adjacent sound-absorbing embossed pad convex portion is r<d<0.8R.
제1항에 있어서,
상기 내력벽에 다층 구조로 구비되는 단열재를 설치하는 단계;
상기 단열재의 전면에 보강대를 설치하는 단계;
상기 보강대가 매설되도록 상기 단열재의 전면에 완충재를 설치하는 단계;
상기 완충재의 전면에 보강 패널을 설치하는 단계;
상기 슬래브와 접점을 이루는 상기 보강 패널의 하부와, 상기 슬래브의 반대쪽에 위치한 천장부 슬래브와 접점을 이루는 상기 보강 패널의 상부에, 각각 수평 지지 프레임을 설치하는 단계;
상기 수평 지지 프레임의 길이방향을 따라, 상기 수평 지지 프레임들에 수직 지지 프레임들을 설치하는 단계; 및
상기 수직 지지 프레임들에 흡음 패널들을 설치하여, 상기 내력벽의 전방에 격자 형상의 줄 홈을 가지는 흡음 패널면을 형성하는 단계를 포함하고,
상기 내력벽에 다층 구조로 구비되는 단열재를 설치하는 단계는,
상기 단열재의 제1 단열보드에 석재 에폭시 및 우레탄 폼 본드를 도포하는 단계;
상기 제1 단열보드를 상기 내력벽 벽면에 부착하는 단계;
상기 단열재의 제2 단열보드를 상기 제1 단열보드에 결합하면서 상기 제1 단열보드의 내부에 삽입하는 단계;
상기 단열재의 제3 단열보드를 상기 제2 단열보드에 결합하면서 상기 제2 단열보드의 내부에 삽입하는 단계; 및
상기 단열재의 제4 단열보드를 상기 제3 단열보드에 결합하면서 상기 제3 단열보드의 내부에 삽입하는 단계를 포함하고,
상기 내력벽의 전방에 격자 형상의 줄 홈을 가지는 흡음 패널면을 형성하는 단계는,
상기 수직 지지 프레임들에 십자형 브라켓들을 격자 구조로 설치하는 단계;
상기 수직 지지 프레임들에 접착 실란트를 도포하는 단계; 및
상기 흡음 패널의 모서리를 상기 십자형 브라켓의 모서리에 일치시키면서, 상기 흡음 패널을 상기 수직 지지 프레임에 부착하는 단계를 포함하는, 공동주택의 층간 소음 저감을 위한 종합 시공 방법.
According to claim 1,
Installing a heat insulating material having a multi-layer structure on the load-bearing wall;
Installing a reinforcing bar on the front surface of the insulator;
Installing a buffer material on the front surface of the insulator so that the reinforcing bar is buried;
Installing a reinforcing panel on the front surface of the cushioning material;
Installing horizontal support frames on a lower portion of the reinforcing panel that is in contact with the slab and an upper portion of the reinforcing panel that is in contact with a ceiling slab located on the opposite side of the slab;
installing vertical support frames to the horizontal support frames along the longitudinal direction of the horizontal support frames; and
Installing sound-absorbing panels on the vertical supporting frames to form sound-absorbing panel surfaces having grid-shaped grooves in front of the load-bearing walls;
The step of installing a heat insulating material provided in a multi-layer structure on the load-bearing wall,
Applying stone epoxy and urethane foam bonds to the first insulation board of the insulation;
attaching the first insulation board to the wall surface of the load-bearing wall;
inserting a second insulating board of the insulating material into the first insulating board while coupling it to the first insulating board;
inserting a third insulating board of the insulating material into the second insulating board while coupling it to the second insulating board; and
Inserting a fourth insulation board of the insulation material into the third insulation board while coupling it to the third insulation board;
Forming a sound-absorbing panel surface having grid-shaped grooves in front of the load-bearing wall,
Installing cross-shaped brackets in a lattice structure on the vertical support frames;
applying an adhesive sealant to the vertical support frames; and
Comprehensive construction method for reducing inter-floor noise in an apartment building, comprising the step of attaching the sound-absorbing panel to the vertical support frame while matching the edge of the sound-absorbing panel with the edge of the cross-shaped bracket.
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