KR102546544B1 - Antistatic additive composition, adhesive composition and protective film comprising the same - Google Patents

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Abstract

본 출원은 실리콘 점착 수지에 대해 상용성이 우수하고 투명하며, 대전방지성이 우수한 첨가제 조성물을 제공할 수 있다. 본 출원은 또한, 상기 첨가제 조성물을 포함함으로써, 점착성, 투명성 및 내열성 등이 우수하면서도 대전방지성이 우수하고, 박리 시 찐 발생이 없는 점착제 조성물을 제공할 수 있다. The present application can provide an additive composition having excellent compatibility with silicone adhesive resins, being transparent, and having excellent antistatic properties. In addition, the present application can provide a pressure-sensitive adhesive composition having excellent adhesiveness, transparency, heat resistance, etc., excellent antistatic property, and no steaming during peeling, by including the additive composition.

Description

대전방지 첨가제 조성물, 점착제 조성물 및 이를 포함하는 보호필름 {Antistatic additive composition, adhesive composition and protective film comprising the same}Antistatic additive composition, adhesive composition, and protective film comprising the same {Antistatic additive composition, adhesive composition and protective film comprising the same}

본 발명은 대전방지 첨가제 조성물, 점착제 조성물 및 이를 포함하는 보호필름에 관한 것이다. The present invention relates to an antistatic additive composition, an adhesive composition, and a protective film containing the same.

OLED(Organic Light-Emitting Diodes) 등의 디스플레이 제조 및/또는 포장 시 편광판 보호 등을 위해 보호필름이 이용된다. 이 때 보호필름을 편광판 등으로부터 박리하는 과정에서 정전기가 자주 발생한다. 이와 같이 발생한 정전기는 디스플레이 패널 내부의 액정 배향에 영향을 주어 오작동 등과 같은 불량을 유발하기 때문에, 정전기 발생을 제어하는 것이 중요하다. A protective film is used to protect a polarizer when manufacturing and/or packaging displays such as organic light-emitting diodes (OLEDs). At this time, static electricity is often generated in the process of peeling the protective film from the polarizing plate or the like. Since the static electricity generated in this way affects the alignment of liquid crystals inside the display panel and causes defects such as malfunction, it is important to control the generation of static electricity.

최근 디스플레이에 적용하는 점착제로서, 우수한 내열성, 내한성, 재박리성, 전기 절연성 및 다양한 피착재에 대한 우수한 점착성을 가지는 실리콘 점착제에 대한 사용이 증가하고 있다. 그러나 실리콘 점착제의 경우, 실리콘의 우수한 절연 성질로 인하여 대전방지가 더욱 쉽지 않은 실정이다. Recently, as a pressure-sensitive adhesive applied to displays, the use of silicone pressure-sensitive adhesives having excellent heat resistance, cold resistance, re-peelability, electrical insulation, and excellent adhesion to various adherends is increasing. However, in the case of silicone adhesives, it is not easy to prevent static electricity due to the excellent insulating properties of silicone.

이러한 문제를 해결하기 위하여, 보호 필름에 코로나 처리 등을 수행하는 방안 등이 고려되었으나, 정전기 방지가 만족스럽지 않고 추가 공정의 수행이 필요하여 공정성 및 경제성 등이 떨어지는 단점이 있다. In order to solve this problem, a method of performing corona treatment on the protective film, etc. has been considered, but there are disadvantages such as poor fairness and economic feasibility due to unsatisfactory static electricity prevention and the need to perform an additional process.

본 출원은 실리콘 점착 수지에 대해 상용성이 우수하고 투명하며, 대전방지성이 우수한 첨가제 조성물을 제공하는 것을 하나의 목적으로 한다. One object of the present application is to provide an additive composition having excellent compatibility with silicone adhesive resins, being transparent, and having excellent antistatic properties.

본 출원은 상기 첨가제 조성물을 포함함으로써, 점착성, 투명성 및 내열성 등이 우수하면서도 대전방지성이 우수하고, 또한 박리 시 찐 발생이 없는 점착제 조성물을 제공하는 것을 또 하나의 목적으로 한다. Another object of the present application is to provide a pressure-sensitive adhesive composition having excellent adhesiveness, transparency, heat resistance, and the like, excellent antistatic properties, and no steaming during peeling, by including the additive composition.

본 명세서에서 언급하는 물성 중에서 측정 온도 및/또는 측정 압력이 결과에 영향을 미치는 물성은, 특별히 달리 언급하지 않는 한, 상온 및/또는 상압에서 측정한 결과이다. Among the physical properties mentioned in this specification, the physical properties in which the measurement temperature and/or the measurement pressure affect the results are the results measured at room temperature and/or normal pressure, unless otherwise specified.

용어 상온은 가온되거나, 감온되지 않은 자연 그대로의 온도이고, 예를 들면, 10℃내지 30℃의 범위 내의 어느 한 온도, 약 23℃또는 약 25℃정도의 온도를 의미한다. 또한, 본 명세서에서 온도의 단위는 특별히 달리 규정하지 않는 한 ℃이다.The term room temperature is a natural temperature that is not heated or cooled, and means, for example, any temperature within the range of 10 ° C to 30 ° C, about 23 ° C or about 25 ° C. In addition, the unit of temperature in this specification is °C unless otherwise specified.

용어 상압은 가압 또는 감압되지 않은 자연 그대로의 압력이고, 통상 대기압 수준의 약 1기압 정도를 의미한다.The term normal pressure is a natural pressure that is not pressurized or reduced, and usually means about 1 atmosphere of atmospheric pressure level.

본 명세서에서 측정 습도가 결과에 영향을 미치는 물성의 경우, 특별히 달리 규정하지 않는 한 해당 물성은 상기 상온 및/또는 상압 상태에서 특별히 조절되지 않은 자연 그대로의 습도에서 측정한 물성이다.In the present specification, in the case of physical properties in which measured humidity affects the result, unless otherwise specified, the corresponding physical property is a physical property measured at natural humidity that is not particularly controlled at room temperature and / or normal pressure.

본 출원에서 용어 탄화수소기는 치환 및/또는 비치환된 탄화수소기를 의미할 수 있고, 그 예에는 알킬기, 알케닐기, 알키닐기 또는 아릴기 등이 있다. In this application, the term hydrocarbon group may mean a substituted and/or unsubstituted hydrocarbon group, and examples thereof include an alkyl group, an alkenyl group, an alkynyl group, or an aryl group.

본 출원에서 용어 알킬기, 알킬렌기 또는 알콕시기는, 특별히 달리 규정하지 않는 한, 탄소수 1 내지 20, 탄소수 1 내지 16, 탄소수 1 내지 12, 탄소수 1 내지 8 또는 탄소수 1 내지 4의 직쇄 또는 분지쇄 알킬기, 알킬렌기 또는 알콕시기를 의미하거나, 탄소수 3 내지 20, 탄소수 3 내지 16, 탄소수 3 내지 12, 탄소수 3 내지 8 또는 탄소수 3 내지 6의 고리형 알킬기, 알킬렌기 또는 알콕시기를 의미할 수 있다. In this application, the term alkyl group, alkylene group or alkoxy group, unless otherwise specified, is a linear or branched chain alkyl group having 1 to 20 carbon atoms, 1 to 16 carbon atoms, 1 to 12 carbon atoms, 1 to 8 carbon atoms, or 1 to 4 carbon atoms, It may mean an alkylene group or an alkoxy group, or a cyclic alkyl group having 3 to 20 carbon atoms, 3 to 16 carbon atoms, 3 to 12 carbon atoms, 3 to 8 carbon atoms, or 3 to 6 carbon atoms, an alkylene group, or an alkoxy group.

본 출원에서 용어 알케닐기 또는 알키닐기는, 특별히 달리 규정하지 않는 한, 탄소수 2 내지 20, 탄소수 2 내지 16, 탄소수 2 내지 12, 탄소수 2 내지 8 또는 탄소수 2 내지 4의 직쇄 또는 분지쇄의 알케닐기 또는 알키닐기를 의미하거나, 탄소수 3 내지 20, 탄소수 3 내지 16, 탄소수 3 내지 12, 탄소수 3 내지 8 또는 탄소수 3 내지 6의 고리형 알케닐기 또는 알키닐기를 의미할 수 있다. In this application, the term alkenyl group or alkynyl group, unless otherwise specified, is a linear or branched alkenyl group having 2 to 20 carbon atoms, 2 to 16 carbon atoms, 2 to 12 carbon atoms, 2 to 8 carbon atoms, or 2 to 4 carbon atoms. Alternatively, it may mean an alkynyl group, or a cyclic alkenyl group or alkynyl group having 3 to 20 carbon atoms, 3 to 16 carbon atoms, 3 to 12 carbon atoms, 3 to 8 carbon atoms, or 3 to 6 carbon atoms.

본 출원에서 용어 아릴기 또는 아릴렌기는, 특별히 달리 규정하지 않는 한, 탄소수 6 내지 24, 탄소수 6 내지 18 또는 탄소수 6 내지 12의 아릴기 또는 아릴렌기를 의미할 수 있고, 예를 들어, 페닐기 또는 페릴렌기 등일 수 있다. In this application, the term aryl group or arylene group, unless otherwise specified, may mean an aryl group or arylene group having 6 to 24 carbon atoms, 6 to 18 carbon atoms, or 6 to 12 carbon atoms, for example, a phenyl group or It may be a perylene group or the like.

본 출원은 예를 들어, 첨가제 조성물에 관한 것일 수 있다. 상기 첨가제 조성물은 예를 들어, 하기 화학식 1로 표시되는 폴리실록산 성분을 포함할 수 있다. This application may relate, for example, to an additive composition. The additive composition may include, for example, a polysiloxane component represented by Chemical Formula 1 below.

[화학식 1][Formula 1]

(R1 3SiO) - (R2 2SiO)n - (SiR3 3)(R 1 3 SiO) - (R 2 2 SiO) n - (SiR 3 3 )

화학식 1에서 R1 내지 R3는 각각 독립적으로 수소 원자, 탄화수소기 또는 하기 화학식 2로 표시되는 화합물일 수 있고, R1 내지 R3가 각각 복수 존재하는 경우에 각각은 서로 동일하거나 상이할 수 있으며, R1 내지 R3 중 적어도 하나는 하기 화학식 2로 표시되는 화합물일 수 있고, n은 100내지 50000의 범위 내의 수일 수 있다:In Formula 1, R 1 to R 3 may each independently be a hydrogen atom, a hydrocarbon group, or a compound represented by the following Formula 2, and when a plurality of R 1 to R 3 are present, each may be the same as or different from each other, , At least one of R 1 to R 3 may be a compound represented by Formula 2 below, and n may be a number within the range of 100 to 50000:

[화학식 2][Formula 2]

P-L-QP-L-Q

화학식 2에서, P 내지 Q는 각각 독립적으로 수소 원자 또는 탄화수소기일수 있고, L은 단일결합, 산소 원자, 황 원자, 알킬렌기, 알케닐렌기 또는 알키닐렌기일 수 있다. In Formula 2, P to Q may each independently be a hydrogen atom or a hydrocarbon group, and L may be a single bond, an oxygen atom, a sulfur atom, an alkylene group, an alkenylene group, or an alkynylene group.

본 출원에서 용어 탄화수소기는 치환 및/또는 비치환된 탄화수소기를 의미할 수 있다. 상기 치환된 탄화수소기는 예를 들어, 탄소 및 수소로 이루어지되, 상기 수소가 1 이상의 관능기로 치환되어 있을 수 있다. 상기 치환된 탄화수소기는 예를 들어, 알킬기, 알케닐기, 알키닐기 또는 아릴기 등일 수 있다. In this application, the term hydrocarbon group may mean a substituted and/or unsubstituted hydrocarbon group. The substituted hydrocarbon group is composed of, for example, carbon and hydrogen, and the hydrogen may be substituted with one or more functional groups. The substituted hydrocarbon group may be, for example, an alkyl group, an alkenyl group, an alkynyl group or an aryl group.

본 출원에서 상기 화학식 1의 복수의 R1 중 적어도 하나는 상기 화학식 2로 표시되는 화합물일 수 있다. 본 출원에서 상기 화학식 2의 P 및 Q 중 적어도 하나는 탄화수소기일 수 있다. 본 출원에서 상기 화학식 2의 Q는 예를 들어, 적어도 1 이상이 관능기로 치환된 탄화수소기일 수 있다. 이러한 경우에 상기 관능기로는 히드록시기, 카르복실기, 알데하이드기, 아민기, 카르보닐기 또는 이소시아네이트기 등이 예시될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 본 출원에서 용어 히드록시기, 카르복실기, 알데하이드기, 아민기, 카르보닐기 또는 이소시아네이트기 등은 예를 들어, 알킬기 등이 상기 히드록시기, 카르복실기, 알데하이드기, 아민기, 카르보닐기 또는 이소시아네이트기 등으로 치환된 것을 포함할 수 있다. 본 출원에서 상기 L은 바람직하게는 단일결합, 산소 원자 또는 황 원자일 수 있고, 본 출원의 첨가제 조성물을 포함하는 보호필름의 표면 저항 특성의 관점에서 보다 바람직하게는 산소 원자일 수 있다. In the present application, at least one of the plurality of R 1 of Formula 1 may be a compound represented by Formula 2. In the present application, at least one of P and Q in Chemical Formula 2 may be a hydrocarbon group. In the present application, Q in Formula 2 may be, for example, a hydrocarbon group substituted with at least one functional group. In this case, the functional group may be a hydroxyl group, a carboxyl group, an aldehyde group, an amine group, a carbonyl group or an isocyanate group, but is not limited thereto. In the present application, the term hydroxyl group, carboxyl group, aldehyde group, amine group, carbonyl group, or isocyanate group may include, for example, those in which an alkyl group or the like is substituted with the hydroxyl group, carboxyl group, aldehyde group, amine group, carbonyl group, or isocyanate group. there is. In the present application, the L may preferably be a single bond, an oxygen atom or a sulfur atom, and may be more preferably an oxygen atom in view of surface resistance characteristics of the protective film including the additive composition of the present application.

본 출원의 화학식 1에서 상기 n은 다른 예시에서, 200 이상, 300 이상, 400 이상, 500 이상, 600 이상, 700 이상, 800 이상, 900 이상, 1000 이상, 1100 이상, 1200 이상, 1300 이상, 1400 이상, 1500 이상, 1600 이상, 1700 이상, 1800 이상, 1900 이상, 2000 이상, 2100 이상, 2200 이상, 2300 이상, 2400 이상, 2500 이상, 2600 이상, 2700 이상, 2800 이상, 2900 이상 또는 3000 이상이거나 45000 이하, 40000 이하, 35000 이하, 30000 이하, 25000 이하, 20000 이하, 15000 이하, 10000 이하, 9000 이하, 8000 이하 또는 7000 이하일 수 있으나 이에 제한되는 것은 아니다. In Formula 1 of the present application, in another example, n is 200 or more, 300 or more, 400 or more, 500 or more, 600 or more, 700 or more, 800 or more, 900 or more, 1000 or more, 1100 or more, 1200 or more, 1300 or more, 1400 1500 or more, 1600 or more, 1700 or more, 1800 or more, 1900 or more, 2000 or more, 2100 or more, 2200 or more, 2300 or more, 2400 or more, 2500 or more, 2600 or more, 2700 or more, 2800 or more, 2900 or more, or 3000 or more; 45000 or less, 40000 or less, 35000 or less, 30000 or less, 25000 or less, 20000 or less, 15000 or less, 10000 or less, 9000 or less, 8000 or less, or 7000 or less, but is not limited thereto.

본 출원의 첨가제 조성물은 상기와 같은 구조를 가지는 폴리실록산 성분을 포함함으로써, 실리콘 점착 수지에 대해 상용성이 우수하고 투명하며, 대전방지성이 우수한 첨가제 조성물을 제공할 수 있다. The additive composition of the present application includes a polysiloxane component having the above structure, thereby providing an additive composition having excellent compatibility with silicone adhesive resins, being transparent, and having excellent antistatic properties.

상기 화학식 1로 표시되는 폴리실록산 성분의 중량평균분자량(Mw, Weight Average Molecular Weight)은 예를 들어, 5000 내지 50000 g/mol의 범위 내일 수 있다. 상기 중량평균분자량은, 소위 GPC(Gel Permeation Chromatography)에 의해 측정된 표준 폴리스티렌의 환산값일 수 있으며, 그 단위는 g/mol일 수 있다. 상기 폴리실록산 성분의 중량평균분자량(Mw)은 다른 예시에서 6000 g/mol 이상, 7000 g/mol 이상, 8000 g/mol 이상, 9000 g/mol 이상, 10000 g/mol 이상, 11000 g/mol 이상, 12000 g/mol 이상, 13000 g/mol 이상 또는 14000 g/mol 이상이거나 45000 g/mol 이하, 40000 g/mol 이하, 35000 g/mol 이하, 30000 g/mol 이하, 25000 g/mol 이하 또는 20000 g/mol 이하 일 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. The weight average molecular weight (Mw, Weight Average Molecular Weight) of the polysiloxane component represented by Formula 1 may be, for example, within the range of 5000 to 50000 g/mol. The weight average molecular weight may be a standard polystyrene conversion value measured by so-called GPC (Gel Permeation Chromatography), and its unit may be g/mol. In another example, the weight average molecular weight (Mw) of the polysiloxane component is 6000 g/mol or more, 7000 g/mol or more, 8000 g/mol or more, 9000 g/mol or more, 10000 g/mol or more, 11000 g/mol or more, 12000 g/mol or more, 13000 g/mol or more, or 14000 g/mol or more, or 45000 g/mol or less, 40000 g/mol or less, 35000 g/mol or less, 30000 g/mol or less, 25000 g/mol or less, or 20000 g / mol or less, but is not limited thereto.

상기 화학식 1로 표시되는 폴리실록산 성분은 또한, 분자량 분포(PDI, Mw/Mn), 즉 수평균분자량(Mn)에 대한 중량평균분자량(Mw)의 비율이 1.2 내지 5.2의 범위 내일 수 있다. 상기 분자량 분포는 다른 예시에서, 1.3 이상, 1.4 이상, 1.5 이상, 1.6 이상, 1.7 이상, 1.8 이상, 1.9 이상, 2.0 이상 또는 2.1 이상이거나 5 이하, 4.8 이하, 4.6 이하, 4.4 이하, 4.2 이하, 4.0 이하, 3.8 이하, 3.6 이하, 3.4 이하, 3.2 이하, 3.0 이하, 2.8 이하, 2.6 이하, 2.4 이하 또는 2.2 이하일 수도 있다. The polysiloxane component represented by Formula 1 may also have a molecular weight distribution (PDI, Mw/Mn), that is, a ratio of weight average molecular weight (Mw) to number average molecular weight (Mn) in the range of 1.2 to 5.2. In another example, the molecular weight distribution is 1.3 or more, 1.4 or more, 1.5 or more, 1.6 or more, 1.7 or more, 1.8 or more, 1.9 or more, 2.0 or more, or 2.1 or more, or 5 or less, 4.8 or less, 4.6 or less, 4.4 or less, 4.2 or less, 4.0 or less, 3.8 or less, 3.6 or less, 3.4 or less, 3.2 or less, 3.0 or less, 2.8 or less, 2.6 or less, 2.4 or less, or 2.2 or less.

본 출원에서 상기 중량평균분자량(Mw) 및/또는 분자량 분포(Mw/Mn)는 하기 평가예에 따라 측정될 수 있다. In the present application, the weight average molecular weight (Mw) and/or molecular weight distribution (Mw/Mn) may be measured according to the following evaluation examples.

본 출원의 첨가제 조성물은, 상기 화학식 1로 표시되는 폴리실록산 성분의 중량평균분자량(Mw) 및/또는 분자량 분포(Mw/Mn) 등을 후술하는 범위 내로 제어함으로써 후술하는 실리콘 점착 수지와의 상용성이 보다 우수할 수 있다. The additive composition of the present application has compatibility with the silicone adhesive resin described later by controlling the weight average molecular weight (Mw) and/or molecular weight distribution (Mw/Mn) of the polysiloxane component represented by Formula 1 within the range described below. can be better

본 출원의 첨가제 조성물은 예를 들어, 이온성 액체를 추가로 포함할 수 있다. 후술하는 특징을 가지는 이온성 액체를 추가로 포함함으로써, 실리콘 점착 수지에 대한 상용성이 우수하고 투명하면서도 대전방지성 또한 우수한 첨가제 조성물을 제공할 수 있다. The additive composition of the present application may further include, for example, an ionic liquid. By further including an ionic liquid having the characteristics described below, it is possible to provide an additive composition having excellent compatibility with silicone adhesive resins, being transparent and having excellent antistatic properties.

본 출원의 이온성 액체는 예를 들어, 유기 양이온 및 무기 음이온을 포함할 수 있다. 상기 유기 양이온 및/또는 상기 무기 음이온은 목적하는 효과를 고려하여 적절히 선택될 수 있다. The ionic liquids of the present application may include, for example, organic cations and inorganic anions. The organic cation and/or the inorganic anion may be appropriately selected in consideration of desired effects.

본 출원의 이온성 액체는 예를 들어, 암모늄, 이미다졸륨, 옥사졸륨, 피페리디늄, 피라지늄, 피라졸륨, 피리아키늄, 피리디늄, 피리이미듐, 피롤리디늄, 피롤리늄 및 트리아졸륨으로 구성된 군에서 선택된 양이온을 포함할 수 있으나 이에 제한되는 것은 아니다. 본 출원의 이온성 액체는 보다 바람직하게는 예를 들어, 트리에틸메틸암모늄, 에틸트리메틸암모늄, 트리프로필메틸암모늄, 트리부틸메틸암모늄, N-에틸-N-메틸피롤리디늄 및 N,N-디메틸렌피롤리디늄으로 구성된 군에서 선택된 양이온을 포함할 수 있다. 본 출원의 이온성 액체는 예를 들어, 후술하는 음이온과의 상용성, 화학적 안정성, 내열성 및/또는 대전방지성 등을 고려할 때 트리부틸메틸암모늄을 양이온으로 포함하는 것이 가장 바람직할 수 있다. The ionic liquids of the present application include, for example, ammonium, imidazolium, oxazolium, piperidinium, pyrazinium, pyrazolium, pyriakinium, pyridinium, pyrimidium, pyrrolidinium, pyrrolinium and tria It may include a cation selected from the group consisting of zolium, but is not limited thereto. The ionic liquid of the present application is more preferably, for example, triethylmethylammonium, ethyltrimethylammonium, tripropylmethylammonium, tributylmethylammonium, N-ethyl-N-methylpyrrolidinium and N,N-di It may contain a cation selected from the group consisting of methylenepyrrolidinium. The ionic liquid of the present application may most preferably contain tributylmethylammonium as a cation in consideration of, for example, compatibility with anions, chemical stability, heat resistance, and/or antistatic properties, which will be described later.

본 출원의 이온성 액체는 예를 들어, 및 F-, Cl-, Br-, I-, NO3 -, N(CN)2 -, BF4 -, ClO4 -, PF6 -, (CF3)2PF4 -, (CF3)3PF3 -, (CF3)4PF2 -, (CF3)5PF-, (CF3)6P-, (CF3SO3 -)2, (CF2CF2SO3 -)2, (CF3SO3)2N-, CF3CF2(CF3)2CO-, (CF3SO2)2CH-, (SF5)3C-, (CF3SO2)3C-, (CF3SO2)2N-, CF3(CF2)7SO3 -, CF3CO2 - 및 CH3CO2 -로 구성된 군에서 선택된 음이온을 포함할 수 있으나 이에 제한되는 것은 아니다. The ionic liquids of the present application are, for example, F - , Cl - , B r -, I - , NO 3 - , N(CN) 2 - , BF 4 - , ClO 4 - , PF 6 - , (CF 3 ) 2 PF 4 - , (CF 3 ) 3 PF 3 - , (CF 3 ) 4 PF 2 - , (CF 3 ) 5 PF-, (CF 3 ) 6 P-, (CF 3 SO 3 - ) 2 , (CF 2 CF 2 SO 3 - ) 2 , (CF 3 SO 3 ) 2 N - , CF 3 CF 2 (CF 3 ) 2 CO - , (CF 3 SO 2 ) 2 CH - , (SF 5 ) 3 C - , (CF 3 SO 2 ) 3 C - , (CF 3 SO 2 ) 2 N - , CF 3 (CF 2 ) 7 SO 3 - , CF 3 CO 2 - and CH 3 CO 2 - It may include, but is not limited to.

본 출원의 이온성 액체는 예를 들어, 고온에서의 변성 방지 및/또는 공정성 등을 고려할 때 (CF3SO2)2N-을 음이온으로 포함하는 것이 바람직할 수 있다. The ionic liquid of the present application may preferably include (CF 3 SO 2 ) 2 N - as an anion in consideration of, for example, prevention of denaturation at high temperatures and/or fairness.

본 출원의 첨가제 조성물은 전술한 특징을 가지는 화학식 1로 표시되는 폴리실록산 성분 및/또는 상기와 같은 이온성 액체를 포함함으로써, 실리콘 점착 수지에 대해 상용성이 우수하고 투명하며, 대전방지성이 우수할 수 있다. 이와 같은 목적은 상기 폴리실록산 성분과 상기 이온성 액체의 중량비율을 소정 범위로 제어함으로써 보다 효과적으로 발휘될 수 있다. The additive composition of the present application includes the polysiloxane component represented by Formula 1 and/or the ionic liquid having the above characteristics, so that it has excellent compatibility with silicone adhesive resin, is transparent, and has excellent antistatic properties. can This object can be achieved more effectively by controlling the weight ratio of the polysiloxane component and the ionic liquid within a predetermined range.

본 출원의 첨가제 조성물은 예를 들어, 상기 화학식 1로 표시되는 폴리실록산 성분 100 중량부 대비 상기 이온성 액체를 100 내지 10000의 범위 내의 중량부로 포함할 수 있다. 본 출원에서 상기 이온성 액체는 상기 화학식 1로 표시되는 폴리실록산 성분 100 중량부 대비 200 중량부 이상, 300 중량부 이상, 400 중량부 이상, 500 중량부 이상, 600 중량부 이상, 700 중량부 이상, 800 중량부 이상 또는 900 중량부 이상 포함되거나, 9000 중량부 이하, 8000 중량부 이하, 7000 중량부 이하, 6000 중량부 이하, 5000 중량부 이하, 4000 중량부 이하, 3000 중량부 이하 또는 2000 중량부 이하 포함될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. The additive composition of the present application may include, for example, the ionic liquid in an amount within the range of 100 to 10,000 parts by weight based on 100 parts by weight of the polysiloxane component represented by Formula 1. In the present application, the ionic liquid is 200 parts by weight or more, 300 parts by weight or more, 400 parts by weight or more, 500 parts by weight or more, 600 parts by weight or more, 700 parts by weight or more, based on 100 parts by weight of the polysiloxane component represented by Formula 1. 800 parts by weight or more or 900 parts by weight or more, 9000 parts by weight or less, 8000 parts by weight or less, 7000 parts by weight or less, 6000 parts by weight or less, 5000 parts by weight or less, 4000 parts by weight or less, 3000 parts by weight or less, or 2000 parts by weight The following may be included, but are not limited thereto.

본 출원의 이온성 액체는 또한 예를 들어, 리튬 이온 등을 추가로 포함할 수 있다. 상기 리튬 이온 등은 5000 ppm 이하의 범위 내로 포함될 수 있다. 상기 리튬 이온은 다른 예시에서, 상기 이온성 액체에 4000 ppm 이하, 3000 ppm 이하, 2000 ppm 이하 또는 1000 ppm 이하의 범위 내로 포함될 수 있다. The ionic liquid of the present application may also further include, for example, lithium ions and the like. The lithium ion and the like may be included within a range of 5000 ppm or less. In another example, the lithium ion may be included in the ionic liquid within a range of 4000 ppm or less, 3000 ppm or less, 2000 ppm or less, or 1000 ppm or less.

본 출원은 상기 폴리실록산 성분 및/또는 상기 이온성 액체의 조합을 통해, 실리콘 점착 수지에 대해 상용성이 우수하고 투명하며, 대전방지성이 우수한 첨가제 조성물을 제공할 수 있다.The present application may provide an additive composition having excellent compatibility with a silicone adhesive resin, being transparent, and having excellent antistatic properties through a combination of the polysiloxane component and/or the ionic liquid.

본 출원은 또한, 점착제 조성물에 관한 것일 수 있다. This application may also relate to an adhesive composition.

본 출원의 점착제 조성물은 예를 들어, 실리콘 점착 수지 및 상기 첨가제 조성물을 포함할 수 있다. 이 때 첨가제 조성물에 관한 내용은 전술한 첨가제 조성물에 관한 내용이 동일하게 적용될 수 있다. The pressure-sensitive adhesive composition of the present application may include, for example, a silicone pressure-sensitive adhesive resin and the additive composition. In this case, the contents of the additive composition may be equally applied to the above-described additive composition.

본 출원에서 상기 실리콘 점착 수지는 예를 들어, 다우코닝 사의 DC 7460, 다우코닝 사의 DC7647, 다우코닝 사의 DC 7652, 다우코닝 사의 DC 7651 또는 다우코닝 사의 DC 7659 등일 수 있으나 이에 제한되는 것은 아니고 공지의 실리콘 점착 수지를 사용할 수 있다. In the present application, the silicone adhesive resin may be, for example, DC 7460 from Dow Corning, DC 7647 from Dow Corning, DC 7652 from Dow Corning, DC 7651 from Dow Corning, or DC 7659 from Dow Corning, but are not limited thereto. A silicone adhesive resin may be used.

본 출원의 상기와 같은 첨가제 조성물 및 실리콘 점착 수지의 조합을 통해, 점착성, 투명성 및/또는 내열성 등이 우수하면서도 대전방지성이 우수하고, 또한 박리 시 찐 발생이 없는 점착제 조성물을 제공할 수 있다. Through the combination of the additive composition and the silicone adhesive resin of the present application, it is possible to provide a pressure-sensitive adhesive composition having excellent adhesiveness, transparency, and/or heat resistance, excellent antistatic properties, and no steaming during peeling.

본 출원의 점착제 조성물은 예를 들어, 상기 실리콘 점착 수지 100 중량부에 대해 상기 첨가제 조성물을 5 내지 30의 중량부의 범위 내로 포함할 수 있다. 본 출원의 점착제 조성물은 다른 예시에서, 6 중량부 이상, 7 중량부 이상, 8 중량부 이상, 9 중량부 이상, 10 중량부 이상, 11 중량부 이상, 12 중량부 이상, 13 중량부 이상, 14 중량부 이상, 15 중량부 이상, 16 중량부 이상 또는 17 중량부 이상이거나 29 중량부 이하, 28 중량부 이하, 27 중량부 이하, 26 중량부 이하, 25 중량부 이하, 24 중량부 이하, 23 중량부 이하, 22 중량부 이하, 21 중량부 이하, 20 중량부 이하, 19 중량부 이하 또는 18 중량부 이하일 수 있으나 이에 제한되는 것은 아니다. The pressure-sensitive adhesive composition of the present application may include, for example, the additive composition in the range of 5 to 30 parts by weight based on 100 parts by weight of the silicone pressure-sensitive adhesive resin. In another example, the pressure-sensitive adhesive composition of the present application may contain 6 parts by weight or more, 7 parts by weight or more, 8 parts by weight or more, 9 parts by weight or more, 10 parts by weight or more, 11 parts by weight or more, 12 parts by weight or more, 13 parts by weight or more, 14 parts by weight or more, 15 parts by weight or more, 16 parts by weight or more, or 17 parts by weight or more, or 29 parts by weight or less, 28 parts by weight or less, 27 parts by weight or less, 26 parts by weight or less, 25 parts by weight or less, 24 parts by weight or less, 23 parts by weight or less, 22 parts by weight or less, 21 parts by weight or less, 20 parts by weight or less, 19 parts by weight or less, or 18 parts by weight or less, but is not limited thereto.

본 출원은 또한, 보호필름에 관한 것일 수 있다. This application may also relate to a protective film.

본 출원의 보호필름은 예를 들어, 기재필름 및/또는 상기 기재필름 상에 형성된 점착제 조성물을 포함하는 점착제층 등을 포함할 수 있다. 본 출원에서 상기 기재필름 상에 점착제층이 형성된다는 의미는, 예를 들어, 상기 기재필름 상에 상기 점착제층이 직접 접하여 형성된 것을 의미할 수도 있고, 상기 기재필름과 상기 점착제층 사이에 별도의 층이 존재하는 것을 의미할 수도 있다. 이 때 상기 점착제 조성물에 관한 내용은 전술한 점착제 조성물에 관한 내용이 동일하게 적용될 수 있다. 상기 별도의 층은 보호필름의 기능 등을 훼손시키지 않는 한 제한되지 않을 수 있다. The protective film of the present application may include, for example, a base film and/or a pressure-sensitive adhesive layer including a pressure-sensitive adhesive composition formed on the base film. In this application, the meaning that the pressure-sensitive adhesive layer is formed on the base film may mean, for example, that the pressure-sensitive adhesive layer is directly contacted and formed on the base film, and a separate layer is formed between the base film and the pressure-sensitive adhesive layer. It could mean that it exists. In this case, the contents of the pressure-sensitive adhesive composition may be equally applied to the contents of the above-described pressure-sensitive adhesive composition. The separate layer may not be limited as long as the function of the protective film is not impaired.

본 출원의 기재필름은 예를 들어, 두께가 10㎛ 내지 500㎛의 범위 내일 수 있다. 상기 기재필름의 두께는 다른 예시에서, 15㎛ 이상, 20㎛ 이상, 25㎛ 이상, 30㎛ 이상, 35㎛ 이상, 40㎛ 이상, 45㎛ 이상, 50㎛ 이상, 55㎛ 이상, 60㎛ 이상, 65㎛ 이상 또는 70㎛ 이상이거나, 450㎛ 이하, 400㎛ 이하, 350㎛ 이하, 300㎛ 이하, 250㎛ 이하, 200㎛ 이하, 150㎛ 이하 또는 100㎛ 이하일 수 있다. The base film of the present application may have, for example, a thickness in the range of 10 μm to 500 μm. In another example, the thickness of the base film is 15 μm or more, 20 μm or more, 25 μm or more, 30 μm or more, 35 μm or more, 40 μm or more, 45 μm or more, 50 μm or more, 55 μm or more, 60 μm or more, It may be 65 μm or more or 70 μm or more, 450 μm or less, 400 μm or less, 350 μm or less, 300 μm or less, 250 μm or less, 200 μm or less, 150 μm or less, or 100 μm or less.

상기 점착제층은 예를 들어, 두께가 0.1㎛ 내지 10㎛의 범위 내일 수 있다. 상기 점착제층은 다른 예시에서, 두께가 0.5㎛ 이상, 1㎛ 이상, 1.5㎛ 이상, 2㎛ 이상 또는 2.5㎛ 이상이거나 9㎛ 이하, 8㎛ 이하, 7㎛ 이하, 6㎛ 이하, 5㎛ 이하 또는 4㎛ 이하일 수 있다. The pressure-sensitive adhesive layer may have, for example, a thickness in the range of 0.1 μm to 10 μm. In another example, the pressure-sensitive adhesive layer has a thickness of 0.5 μm or more, 1 μm or more, 1.5 μm or more, 2 μm or more, or 2.5 μm or more, or 9 μm or less, 8 μm or less, 7 μm or less, 6 μm or less, 5 μm or less, or It may be 4 μm or less.

본 출원의 보호필름은 전술한 첨가제 조성물 및/또는 점착제 조성물을 포함함으로써, 대전방지성, 결합력, 표면저항, 헤이즈 특성 및/또는 외관 등의 특성이 우수할 수 있다. The protective film of the present application may have excellent properties such as antistatic properties, bonding strength, surface resistance, haze characteristics and/or appearance by including the above-described additive composition and/or pressure-sensitive adhesive composition.

일 예시에서 본 출원의 보호필름은 대전방지성이 우수할 수 있다. 본 출원에서 대전방지성이 우수하다는 것은 예를 들어, 박리 대전압이 10000 V 이하의 범위 내인 것을 의미할 수 있다. 본 출원의 보호필름은 다른 예시에서, 박리 대전압이 9500 V 이하, 9000 V 이하, 8500 V 이하, 8000 V 이하, 7500 V 이하, 7000 V 이하, 6500 V 이하, 6000 V 이하, 5500 V 이하, 5000 V 이하, 4500 V 이하, 4000 V 이하, 3500 V 이하, 3000 V 이하, 2500 V 이하, 2000 V 이하, 1500 V 이하 또는 1000V 이하일 수 있다. 상기 박리 대전압의 하한은 특별히 제한되지 않으나, 예를 들어, 10 V 이상, 20 V 이상, 30 V 이상, 40 V 이상, 50 V 이상, 60 V 이상, 70 V 이상, 80 V 이상, 90 V 이상 또는 100 V 이상 정도일 수 있다. 상기 박리 대전압은 후술하는 평가예에 따라 측정될 수 있다. In one example, the protective film of the present application may have excellent antistatic properties. In the present application, excellent antistatic property may mean, for example, that the stripping electrification voltage is within a range of 10000 V or less. In another example, the protective film of the present application has a peeling electrification voltage of 9500 V or less, 9000 V or less, 8500 V or less, 8000 V or less, 7500 V or less, 7000 V or less, 6500 V or less, 6000 V or less, 5500 V or less, 5000 V or less, 4500 V or less, 4000 V or less, 3500 V or less, 3000 V or less, 2500 V or less, 2000 V or less, 1500 V or less, or 1000 V or less. The lower limit of the peeling electrification voltage is not particularly limited, but is, for example, 10 V or more, 20 V or more, 30 V or more, 40 V or more, 50 V or more, 60 V or more, 70 V or more, 80 V or more, 90 V or more. It may be on the order of more than 100 V or more. The peel electrification voltage may be measured according to an evaluation example to be described later.

또 다른 예시에서 본 출원의 보호필름은 결합력이 우수할 수 있다. 본 출원에서 결합력이 우수하다는 것은, 보호필름의 점착제층의 찐 발생이 적절히 제어되는 것을 의미할 수 있다. 본 출원에서 상기 찐 발생이 적절히 제어된다는 것은 예를 들어, 보호필름의 점착제층 상에 별도의 층이 부착 및/또는 탈착되는 과정에서 상기 점착제층의 성분의 전부 및/또는 일부가 상기 별도의 층으로 전이되는 현상이 일어나지 않거나, 또는 상기 현상이 발생하더라도 그 정도가 미미하여 보호필름의 기능 발휘에 문제가 없는 정도의 수준을 의미할 수 있다. In another example, the protective film of the present application may have excellent bonding strength. In the present application, excellent bonding strength may mean that steaming of the pressure-sensitive adhesive layer of the protective film is appropriately controlled. In the present application, the proper control of the steaming means that, for example, in the process of attaching and/or detaching a separate layer on the pressure-sensitive adhesive layer of the protective film, all and/or some of the components of the pressure-sensitive adhesive layer are attached to the separate layer. It may mean that the phenomenon does not occur, or even if the phenomenon occurs, the degree is insignificant, so that there is no problem in exhibiting the function of the protective film.

본 출원의 보호필름은 예를 들어, 표면 특성 또한 우수할 수 있다. 본 출원에서 표면 특성이 우수하다는 것은 예를 들어, 육안 관찰 시 물결무늬 또는 요철 등이 관찰되지 않는 것을 의미할 수 있다. 본 출원에서 표면 특성이 우수하다는 것은 다른 예시에서, 보호필름의 두께 균일성이 우수하다는 것을 의미할 수 있다. 일 예시에서, 보호필름의 표면 특성은 후술하는 면 상태 평가방식에 따라 평가될 수 있다. The protective film of the present application may also have excellent surface properties, for example. In the present application, excellent surface properties may mean, for example, that no wavy patterns or irregularities are observed during visual observation. In the present application, excellent surface properties may mean, in another example, that the thickness uniformity of the protective film is excellent. In one example, the surface properties of the protective film may be evaluated according to a surface condition evaluation method described later.

본 출원의 보호필름은 또한, 표면 저항 특성이 우수할 수 있다. 본 출원에서 보호필름의 표면 저항 특성이 우수하다는 것은 예를 들어, 보호필름이 E+13 Ω/ㅁ미만의 표면 저항을 가지는 것을 의미할 수 있다. 본 출원의 보호필름은 다른 예시에서, E+12Ω/ㅁ미만, E+11 Ω/ㅁ미만 또는 E+10 Ω/ㅁ미만의 표면 저항을 가지거나, E+5 Ω/ㅁ이상, E+6 Ω/ㅁ이상, E+7 Ω/ㅁ이상, E+8 Ω/ㅁ이상 또는 E+9 Ω/ㅁ이상의 표면 저항을 가질 수 있다. The protective film of the present application may also have excellent surface resistance characteristics. In the present application, excellent surface resistance characteristics of the protective film may mean, for example, that the protective film has a surface resistance of less than E+13 Ω/ㅁ. In another example, the protective film of the present application has a surface resistance of less than E + 12Ω / ㅁ, less than E + 11 Ω / ㅁ, or less than E + 10 Ω / ㅁ, E + 5 Ω / ㅁ or more, E + 6 It may have a surface resistance of Ω/ㅁ or more, E+7 Ω/ㅁ or more, E+8 Ω/ㅁ or more, or E+9 Ω/ㅁ or more.

본 출원의 보호필름은 투명성이 우수할 수 있다. 본 출원에서 보호필름의 투명성이 우수하다는 것은 예를 들어, 헤이즈 특성이 우수한 것을 의미할 수 있다. 본 출원의 보호필름은 예를 들어, 헤이즈 측정값이 2% 이하일 수 있다. 상기 헤이즈 특성은 후술하는 평가예에 따라 측정될 수 있다. 본 출원의 보호필름은 다른 예시에서, 헤이즈 측정값이 1.9% 이하, 1.8% 이하, 1.7% 이하, 1.6% 이하, 1.5% 이하 또는 1.4% 이하인 것을 의미할 수 있다. 상기 헤이즈 측정값의 하한은 특별히 제한되지 않으나, 일 예시에서, 0.1% 이상, 0.2% 이상, 0.3% 이상, 0.4% 이상, 0.5% 이상, 0.6% 이상, 0.7% 이상 또는 0.8% 이상일 수 있다. The protective film of the present application may have excellent transparency. In the present application, excellent transparency of the protective film may mean, for example, excellent haze characteristics. The protective film of the present application may have, for example, a measured haze value of 2% or less. The haze characteristics may be measured according to evaluation examples described later. In another example, the protective film of the present application may mean that the haze measurement value is 1.9% or less, 1.8% or less, 1.7% or less, 1.6% or less, 1.5% or less, or 1.4% or less. The lower limit of the haze measurement value is not particularly limited, but in one example, it may be 0.1% or more, 0.2% or more, 0.3% or more, 0.4% or more, 0.5% or more, 0.6% or more, 0.7% or more, or 0.8% or more.

본 출원의 보호필름은 예를 들어, OLED(Organic Light-Emitting Diodes) 등의 디스플레이 제조 및/또는 포장 시 편광판 보호 등을 위해 적용될 수 있다. 본 출원의 보호필름은 전술한 특성을 가지는 첨가제 조성물 및/또는 점착제 조성물을 포함함으로써, 별도의 후 처리 공정 없이도 목적하는 대전방지성을 구현할 수 있고, 기타 물성, 예를 들어 점착성, 투명성 및/또는 내열성 등이 우수할 수 있다. The protective film of the present application may be applied, for example, to protect a polarizer during manufacture and/or packaging of a display such as OLED (Organic Light-Emitting Diodes). The protective film of the present application includes the additive composition and/or the pressure-sensitive adhesive composition having the above-described characteristics, so that the desired antistatic property can be realized without a separate post-treatment process, and other physical properties, such as adhesion, transparency and/or Heat resistance and the like may be excellent.

본 출원은 실리콘 점착 수지에 대해 상용성이 우수하고 투명하며, 대전방지성이 우수한 첨가제 조성물을 제공할 수 있다. 본 출원은 또한, 상기 첨가제 조성물을 포함함으로써, 점착성, 투명성 및 내열성 등이 우수하면서도 대전방지성이 우수하고, 박리 시 찐 발생이 없는 점착제 조성물을 제공할 수 있다. The present application can provide an additive composition having excellent compatibility with silicone adhesive resins, being transparent, and having excellent antistatic properties. In addition, the present application can provide a pressure-sensitive adhesive composition having excellent adhesiveness, transparency, heat resistance, etc., excellent antistatic property, and no steaming during peeling, by including the additive composition.

평가예 1. 표면저항 평가Evaluation Example 1. Evaluation of surface resistance

실시예 및 비교예에서 제조된 보호필름을 가로 30 cm X 세로 30cm의 샘플로 제조한 후, 표면저항 측정기(PRS-801, PROSTAT(USA))를 사용하여 표면저항을 측정하였다. 이 때, 표면저항은 상기 샘플의 상, 중, 하 3point(상, 중, 하는 각각 가로 또는 세로를 기준으로 삼등분한 직선 내의 임의의 점을 의미함)에 대해 100V의 전압에서 각각 8초 간 측정하였다. 상기 측정 결과값의 평균값을 하기 표 1에 나타내었다. After the protective film prepared in Examples and Comparative Examples was prepared as a sample of 30 cm in width X 30 cm in length, surface resistance was measured using a surface resistance meter (PRS-801, PROSTAT (USA)). At this time, the surface resistance is measured for 8 seconds at a voltage of 100V for the top, middle, and bottom 3 points of the sample (upper, middle, and mean each point within a straight line divided into thirds horizontally or vertically) did The average values of the measurement results are shown in Table 1 below.

평가예 2. 결합력 평가Evaluation Example 2. Evaluation of binding force

실시예 및 비교예에서 제조된 보호필름을 가로 30 cm X 세로 30cm의 샘플로 제조하였다. 이어서 가로 2cm X 세로 5cm인 테이프(스카치테이프, 3M)를 상기 샘플의 점착제층 면에 가로로 부착한 후, 1회 부착 및 탈착하였다. 상기 부착 및 탈착 이후에 테이프를 육안으로 관찰한 후 그 결과를 하기 표 1에 나타내었다. The protective film prepared in Examples and Comparative Examples was prepared as a sample of 30 cm in width X 30 cm in length. Subsequently, a tape (Scotch tape, 3M) measuring 2 cm in width X 5 cm in length was horizontally attached to the pressure-sensitive adhesive layer surface of the sample, and then attached and detached once. After the attachment and detachment, the tape was visually observed, and the results are shown in Table 1 below.

<평가 기준><Evaluation Criteria>

O: 결합력 평가 결과, 테이프에 묻어나온 물질이 육안 관찰되지 않았음.O: As a result of bonding force evaluation, the material smeared on the tape was not visually observed.

△: 결합력 평가 결과, 테이프에 묻어나온 이물이 극소량 관찰됨(샘플의 임의의 가로 1cm X 세로 1cm의 영역에 대해 가로 1mm X 세로 1mm 단위로 크로스컷하여 관찰한 결과, 상기 단위 영역 100개 중 3개 이하에 이물이 관찰되는 수준).△: As a result of bonding force evaluation, a very small amount of foreign matter on the tape was observed (as a result of cross-cutting and observing a random 1 cm x 1 cm area of the sample in units of 1 mm x 1 mm, 3 out of 100 unit areas) levels at which foreign bodies are observed in less than 10).

X: 결합력 평가 결과, 테이프에 묻어나온 이물이 육안 관찰됨. X: As a result of bonding force evaluation, foreign matter on the tape was visually observed.

평가예 3. 박리 대전압 평가Evaluation Example 3. Peeling electrification voltage evaluation

실시예 및 비교예에서 제조된 보호필름의 점착제층 상에 이형필름(제품명, 제조사)을 부착한 후, 가로 30 cm X 세로 30 cm의 샘플로 제조하였다. 이어서, 상기 샘플을 23℃의 온도 및 50%R.H.의 환경 하에 1일 방치하였다. 이어서, 스태틱 미터(SPE-100, 한국 MISUMI)를 사용하여 상기 보호필름을 상기 이형필름에서 박리할 때의 박리 대전압을 측정하였다. 이 때, 상기 샘플에 대해 10kV의 전압을 인가하였으며, 23

Figure 112021077083473-pat00001
의 온도 및 50%R.H.의 환경 하에서 측정하였다. After attaching the release film (product name, manufacturer) on the adhesive layer of the protective film prepared in Examples and Comparative Examples, it was prepared as a sample of 30 cm in width X 30 cm in length. Then, the sample was left for 1 day in an environment of a temperature of 23° C. and 50% R.H. Subsequently, the peeling electrification voltage when the protective film was peeled from the release film was measured using a static meter (SPE-100, MISUMI, Korea). At this time, a voltage of 10 kV was applied to the sample, and 23
Figure 112021077083473-pat00001
of temperature and 50%R.H.

평가예 4. 면 상태 평가Evaluation Example 4. Cotton condition evaluation

실시예 및 비교예에서 제조된 보호필름을 바쿼터(RDS, RDS/USA)로 3회 긁은 후, 상기 보호필름의 표면을 육안으로 관찰하였다. After scratching the protective film prepared in Examples and Comparative Examples three times with a bar quarterer (RDS, RDS/USA), the surface of the protective film was visually observed.

<평가 기준><Evaluation Criteria>

O: 보호필름의 표면을 육안으로 관찰 시, 표면이 매끈함.O: When observing the surface of the protective film with the naked eye, the surface is smooth.

△: 보호필름의 표면을 육안으로 관찰 시, 일부 미미한 요철이 존재함.△: When observing the surface of the protective film with the naked eye, some minor irregularities are present.

X: 보호필름의 표면을 육안으로 관찰 시, 요철이 존재함.X: When the surface of the protective film is observed with the naked eye, irregularities are present.

평가예 5. 헤이즈 평가Evaluation Example 5. Haze Evaluation

보호필름의 헤이즈는, 측정 기기(HM-150, MCRL)를 사용하여 측정하였다. 상기 측정은 보호필름의 요철 면에 빛이 입사하도록 하여 투과 모드 방식으로 JIS K 7136 규격에 따라 수행하였다. The haze of the protective film was measured using a measuring instrument (HM-150, MCRL). The measurement was performed according to the JIS K 7136 standard in a transmission mode by allowing light to be incident on the concave-convex surface of the protective film.

평가예 6. GPC(Gel Permeation Chromatography)Evaluation Example 6. GPC (Gel Permeation Chromatography)

수평균분자량(Mn) 및 분자량 분포는 GPC(Gel permeation chromatography)를 사용하여 측정하였다. 5 mL 바이얼(vial)에 분석 대상 물질을 넣고, 약 1 mg/mL 정도의 농도가 되도록 THF(tetrahydro furan)에 희석한다. 그 후, Calibration용 표준 시료와 분석하고자 하는 시료를 syringe filter(pore size: 0.45 μm)를 통해 여과시킨 후 측정하였다. 분석 프로그램은 Agilent technologies 사의 ChemStation을 사용하였고, 시료의 elution time을 calibration curve와 비교하여 중량평균분자량(Mw) 및 수평균분자량(Mn)을 구하고, 그 비율(Mw/Mn)로 분자량분포(PDI)를 계산하였다. GPC의 측정 조건은 하기와 같다.Number average molecular weight (Mn) and molecular weight distribution were measured using GPC (Gel permeation chromatography). Put the analyte in a 5 mL vial, and dilute in THF (tetrahydro furan) to a concentration of about 1 mg/mL. After that, the standard sample for calibration and the sample to be analyzed were filtered through a syringe filter (pore size: 0.45 μm) and then measured. The analysis program used ChemStation from Agilent Technologies, and the elution time of the sample was compared with the calibration curve to obtain the weight average molecular weight (Mw) and number average molecular weight (Mn), and the molecular weight distribution (PDI) was determined by the ratio (Mw/Mn) was calculated. The measurement conditions of GPC are as follows.

<GPC 측정 조건> <GPC measurement conditions>

기기: Agilent technologies 사의 1200 series Device: 1200 series by Agilent technologies

컬럼: Polymer laboratories 사의 PLgel mixed B 2개 사용Column: Use 2 PLgel mixed B from Polymer laboratories

용매: THFSolvent: THF

컬럼온도: 35℃Column temperature: 35 ℃

샘플 농도: 1mg/mL, 200μL 주입Sample concentration: 1 mg/mL, 200 μL injection

표준 시료: 폴리스티렌(Mp: 3900000, 723000, 316500, 52200, 31400, 7200, 3940, 485)Standard samples: Polystyrene (Mp: 3900000, 723000, 316500, 52200, 31400, 7200, 3940, 485)

제조예 1. 첨가제 조성물 A의 제조Preparation Example 1. Preparation of Additive Composition A

이중자켓 실린더에 트리부틸메틸암모늄 비스(트리플루오로메틸설포닐)이미드(FC4400, 3M)를 투입한 후, 약 50℃의 온도에서 rpm 100의 조건으로 10분 간 믹싱(mixing)하였다. 이어서 상기 트리부틸메틸암모늄 비스(트리플루오로메틸설포닐)이미드 100 중량부에 대해 -부틸-w-[[3-[2,2-비스(히드록시메틸)부토리]프로필]폴리디메틸 실록산(Silaplane, JNC)을 10 중량부 투입한 후, 약 60

Figure 112021077083473-pat00002
의 온도에서 rpm 30의 조건으로 20분 간 믹싱(mixing)하였다. 상기 -부틸-w-[[3-[2,2-비스(히드록시메틸)부토리]프로필]폴리디메틸 실록산의 중량평균분자량(Mw)은 15000 g/mol 이었고, 분자량 분포(Mw/Mn)는 약 2.14 정도였다. 이후 상기 조성물을 상온이 될 때까지 냉각시켜 첨가제 조성물을 완성하였다. After adding tributylmethylammonium bis(trifluoromethylsulfonyl)imide (FC4400, 3M) to a double jacketed cylinder, mixing was performed at a temperature of about 50°C and an rpm of 100 for 10 minutes. Then, based on 100 parts by weight of the tributylmethylammonium bis (trifluoromethylsulfonyl) imide, -butyl-w-[[3-[2,2-bis(hydroxymethyl)butyric]propyl]polydimethylsiloxane (Silaplane, JNC) after adding 10 parts by weight, about 60
Figure 112021077083473-pat00002
At a temperature of 20 minutes under the condition of rpm 30 (mixing) was. The weight average molecular weight (Mw) of the -butyl-w-[[3-[2,2-bis(hydroxymethyl)butory]propyl]polydimethylsiloxane was 15000 g/mol, and the molecular weight distribution (Mw/Mn) was about 2.14. Thereafter, the composition was cooled to room temperature to complete an additive composition.

실시예 1. Example 1.

실리콘 점착 수지(DC 7460, 다우코닝) 100 중량부에 대해 제조예 1의 첨가제 조성물 A 약 17.65중량부를 투입하여 점착제 조성물을 제조하였다. 이 때, 상기 점착제 조성물의 제조는 임펠러 1개의 믹서기(MARK-2, 한솔)에서 수행하였다. 이어서 상기 제조된 점착제 조성물을 약 75㎛의 두께인 PET 필름(SKC) 상에 마이크로 그라비아 방식으로 코팅하였다. 그 결과 약 3㎛ 두께의 점착제층이 형성된 보호필름이 제조되었다. An adhesive composition was prepared by adding about 17.65 parts by weight of the additive composition A of Preparation Example 1 to 100 parts by weight of a silicone adhesive resin (DC 7460, Dow Corning). At this time, the preparation of the pressure-sensitive adhesive composition was performed in a mixer (MARK-2, Hansol) with one impeller. Subsequently, the prepared pressure-sensitive adhesive composition was coated on a PET film (SKC) having a thickness of about 75 μm using a micro gravure method. As a result, a protective film having a pressure-sensitive adhesive layer having a thickness of about 3 μm was prepared.

실시예 2. Example 2.

실리콘 점착 수지(DC 7460, 다우코닝) 100 중량부에 대해 첨가제 조성물 A를 약 11.11 중량부 투입한 것을 제외하고는 실시예와 동일한 방식으로 보호필름을 제조하였다.A protective film was prepared in the same manner as in Example, except that about 11.11 parts by weight of additive composition A was added to 100 parts by weight of silicone adhesive resin (DC 7460, Dow Corning).

실시예 3. Example 3.

실리콘 점착 수지(DC 7460, 다우코닝) 100 중량부에 대해 첨가제 조성물 A를 약 25 중량부 투입한 것을 제외하고는 실시예와 동일한 방식으로 보호필름을 제조하였다.A protective film was prepared in the same manner as in Example, except that about 25 parts by weight of additive composition A was added to 100 parts by weight of silicone adhesive resin (DC 7460, Dow Corning).

비교예 1. Comparative Example 1.

첨가제 조성물 A를 도입하지 않은 것을 제외하고는 실시예와 동일한 방식으로 보호필름을 제조하였다. A protective film was prepared in the same manner as in Example, except that the additive composition A was not introduced.

비교예 2. Comparative Example 2.

실리콘 점착 수지(DC7460, 다우코닝) 100 중량부에 대해 첨가제 조성물(불소계 이온성액체, HAIHANG)를 5중량부 투입한 것을 제외하고는 실시예와 동일한 방식으로 보호필름을 제조하였다.A protective film was prepared in the same manner as in Example, except that 5 parts by weight of an additive composition (fluorine-based ionic liquid, HAIHANG) was added to 100 parts by weight of a silicone adhesive resin (DC7460, Dow Corning).

[표 1][Table 1]

Figure 112021077083473-pat00003
Figure 112021077083473-pat00003

Claims (11)

하기 화학식 1로 표시되는 폴리실록산 성분 및 이온성 액체를 포함하고,
상기 이온성 액체는, 상기 화학식 1로 표시되는 폴리실록산 성분 100 중량부 대비 100 내지 10000 범위 내의 중량부로 포함되는 첨가제 조성물:
[화학식 1]
(R1 3SiO) - (R2 2SiO)n - (SiR3 3)
화학식 1에서 R1 내지 R3는 각각 독립적으로 수소 원자, 탄화수소기 또는 하기 화학식 2로 표시되는 화합물이고, R1 내지 R3가 각각 복수 존재하는 경우에 각각은 서로 동일하거나 상이하며, R1 내지 R3 중 적어도 하나는 하기 화학식 2로 표시되는 화합물이고, n은 300 내지 50000의 범위 내의 수이며, 화학식 1로 표시되는 폴리실록산 성분의 중량평균분자량(Mw)이 5000 내지 50000 g/mol 의 범위 내이다:
[화학식 2]
P-L-Q
화학식 2에서, P 내지 Q는 각각 독립적으로 수소 원자 또는 탄화수소기이고, L은 산소 원자 또는 황 원자이며, 상기 Q는 적어도 1 이상이 하이드록시기, 카르복실기, 알데하이드기, 카르보닐기 또는 이소시아네이트기다.
Including a polysiloxane component and an ionic liquid represented by Formula 1 below,
The ionic liquid is an additive composition included in parts by weight within the range of 100 to 10000 based on 100 parts by weight of the polysiloxane component represented by Formula 1:
[Formula 1]
(R 1 3 SiO) - (R 2 2 SiO) n - (SiR 3 3 )
In Formula 1, R 1 to R 3 are each independently a hydrogen atom, a hydrocarbon group, or a compound represented by the following Formula 2, and when a plurality of R 1 to R 3 are present, they are the same as or different from each other, and R 1 to R 3 At least one of R 3 is a compound represented by Formula 2, n is a number within the range of 300 to 50000, and the weight average molecular weight (Mw) of the polysiloxane component represented by Formula 1 is within the range of 5000 to 50000 g/mol. am:
[Formula 2]
PLQ
In Formula 2, P to Q are each independently a hydrogen atom or a hydrocarbon group, L is an oxygen atom or a sulfur atom, and at least one of Q is a hydroxyl group, a carboxyl group, an aldehyde group, a carbonyl group, or an isocyanate group.
삭제delete 삭제delete 삭제delete 제 1 항에 있어서, 이온성 액체는 암모늄, 이미다졸륨, 옥사졸륨, 피페리디늄, 피라지늄, 피라졸륨, 피리아키늄, 피리디늄, 피리이미듐, 피롤리디늄, 피롤리늄 및 트리아졸륨으로 구성된 군에서 선택된 양이온 및 F-, Cl-, Br-, I-, NO3 -, N(CN)2 -, BF4 -, ClO4 -, PF6 -, (CF3)2PF4 -, (CF3)3PF3 -, (CF3)4PF2 -, (CF3)5PF-, (CF3)6P-, (CF3SO3 -)2, (CF2CF2SO3 -)2, (CF3SO3)2N-, CF3CF2(CF3)2CO-, (CF3SO2)2CH-, (SF5)3C-, (CF3SO2)3C-, (CF3SO2)2N-, CF3(CF2)7SO3 -, CF3CO2 - 및 CH3CO2 -로 구성된 군에서 선택된 음이온을 포함하는 첨가제 조성물.
2. The method of claim 1, wherein the ionic liquid is selected from ammonium, imidazolium, oxazolium, piperidinium, pyrazinium, pyrazolium, pyriakinium, pyridinium, pyrimidium, pyrrolidinium, pyrrolinium and triazolium. A cation selected from the group consisting of F - , Cl - , B r -, I - , NO 3 - , N(CN) 2 - , BF 4 - , ClO 4 - , PF 6 - , (CF 3 ) 2 PF 4 - , (CF 3 ) 3 PF 3 - , (CF 3 ) 4 PF 2 - , (CF 3 ) 5 PF-, (CF 3 ) 6 P-, (CF 3 SO 3 - ) 2 , (CF 2 CF 2 SO 3 - ) 2 , (CF 3 SO 3 ) 2 N - , CF 3 CF 2 (CF 3 ) 2 CO - , (CF 3 SO 2 ) 2 CH - , (SF 5 ) 3 C - , (CF 3 SO 2 ) An additive composition comprising an anion selected from the group consisting of 3 C - , (CF 3 SO 2 ) 2 N - , CF 3 (CF 2 ) 7 SO 3 - , CF 3 CO 2 - and CH 3 CO 2 - .
삭제delete 제 1 항에 있어서, 화학식 1로 표시되는 폴리실록산 성분의 분자량 분포(Mw/Mn)가 1.2 내지 5.2의 범위 내인 첨가제 조성물.
The additive composition according to claim 1, wherein the molecular weight distribution (Mw/Mn) of the polysiloxane component represented by Formula 1 is in the range of 1.2 to 5.2.
제 1 항에 있어서, 이온성 액체는 리튬 이온을 추가로 포함하는 첨가제 조성물.
The additive composition of claim 1 , wherein the ionic liquid further comprises lithium ions.
실리콘 점착 수지; 및 제 1 항의 첨가제 조성물을 포함하는 점착제 조성물.
silicone adhesive resin; And a pressure-sensitive adhesive composition comprising the additive composition of claim 1.
제 9 항에 있어서, 실리콘 점착 수지 100 중량부에 대해 첨가제 조성물을 5 내지 30 중량부의 범위 내로 포함하는 점착제 조성물.
10. The pressure-sensitive adhesive composition according to claim 9, wherein the additive composition is included in the range of 5 to 30 parts by weight based on 100 parts by weight of the silicone pressure-sensitive adhesive resin.
기재필름; 및 상기 기재필름 상에 형성된 제 9 항의 점착제 조성물을 포함하는 점착제층;을 포함하는 보호필름.
base film; and a pressure-sensitive adhesive layer comprising the pressure-sensitive adhesive composition of claim 9 formed on the base film.
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