KR102546301B1 - Lens driving device, camera module and optical apparatus - Google Patents

Lens driving device, camera module and optical apparatus Download PDF

Info

Publication number
KR102546301B1
KR102546301B1 KR1020160035742A KR20160035742A KR102546301B1 KR 102546301 B1 KR102546301 B1 KR 102546301B1 KR 1020160035742 A KR1020160035742 A KR 1020160035742A KR 20160035742 A KR20160035742 A KR 20160035742A KR 102546301 B1 KR102546301 B1 KR 102546301B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
housing
disposed
bobbin
driving device
sensor
Prior art date
Application number
KR1020160035742A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR20170111035A (en
Inventor
이갑진
김경환
Original Assignee
엘지이노텍 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority to KR1020160035742A priority Critical patent/KR102546301B1/en
Application filed by 엘지이노텍 주식회사 filed Critical 엘지이노텍 주식회사
Priority to PCT/KR2017/000351 priority patent/WO2017122993A1/en
Priority to US16/068,609 priority patent/US11079567B2/en
Priority to EP22168499.6A priority patent/EP4053628A1/en
Priority to CN202110539630.6A priority patent/CN113341526B/en
Priority to CN202110541188.0A priority patent/CN113341527B/en
Priority to CN201780006384.XA priority patent/CN108474995B/en
Priority to CN202110539627.4A priority patent/CN113341525B/en
Priority to EP17738622.4A priority patent/EP3404477B1/en
Publication of KR20170111035A publication Critical patent/KR20170111035A/en
Priority to US17/360,774 priority patent/US11815734B2/en
Priority to KR1020230077669A priority patent/KR20230095045A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR102546301B1 publication Critical patent/KR102546301B1/en

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03BAPPARATUS OR ARRANGEMENTS FOR TAKING PHOTOGRAPHS OR FOR PROJECTING OR VIEWING THEM; APPARATUS OR ARRANGEMENTS EMPLOYING ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ACCESSORIES THEREFOR
    • G03B3/00Focusing arrangements of general interest for cameras, projectors or printers
    • G03B3/10Power-operated focusing
    • G03B3/12Power-operated focusing adapted for remote control
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03BAPPARATUS OR ARRANGEMENTS FOR TAKING PHOTOGRAPHS OR FOR PROJECTING OR VIEWING THEM; APPARATUS OR ARRANGEMENTS EMPLOYING ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ACCESSORIES THEREFOR
    • G03B3/00Focusing arrangements of general interest for cameras, projectors or printers
    • G03B3/10Power-operated focusing
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B5/00Optical elements other than lenses
    • G02B5/20Filters
    • G02B5/28Interference filters
    • G02B5/281Interference filters designed for the infrared light
    • G02B5/282Interference filters designed for the infrared light reflecting for infrared and transparent for visible light, e.g. heat reflectors, laser protection
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B7/00Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements
    • G02B7/02Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements for lenses
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B7/00Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements
    • G02B7/02Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements for lenses
    • G02B7/021Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements for lenses for more than one lens
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B7/00Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements
    • G02B7/02Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements for lenses
    • G02B7/023Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements for lenses permitting adjustment
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B7/00Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements
    • G02B7/02Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements for lenses
    • G02B7/04Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements for lenses with mechanism for focusing or varying magnification
    • G02B7/08Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements for lenses with mechanism for focusing or varying magnification adapted to co-operate with a remote control mechanism
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03BAPPARATUS OR ARRANGEMENTS FOR TAKING PHOTOGRAPHS OR FOR PROJECTING OR VIEWING THEM; APPARATUS OR ARRANGEMENTS EMPLOYING ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ACCESSORIES THEREFOR
    • G03B13/00Viewfinders; Focusing aids for cameras; Means for focusing for cameras; Autofocus systems for cameras
    • G03B13/32Means for focusing
    • G03B13/34Power focusing
    • G03B13/36Autofocus systems
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03BAPPARATUS OR ARRANGEMENTS FOR TAKING PHOTOGRAPHS OR FOR PROJECTING OR VIEWING THEM; APPARATUS OR ARRANGEMENTS EMPLOYING ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ACCESSORIES THEREFOR
    • G03B17/00Details of cameras or camera bodies; Accessories therefor
    • G03B17/02Bodies
    • G03B17/12Bodies with means for supporting objectives, supplementary lenses, filters, masks, or turrets
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03BAPPARATUS OR ARRANGEMENTS FOR TAKING PHOTOGRAPHS OR FOR PROJECTING OR VIEWING THEM; APPARATUS OR ARRANGEMENTS EMPLOYING ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ACCESSORIES THEREFOR
    • G03B30/00Camera modules comprising integrated lens units and imaging units, specially adapted for being embedded in other devices, e.g. mobile phones or vehicles
    • HELECTRICITY
    • H02GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
    • H02KDYNAMO-ELECTRIC MACHINES
    • H02K11/00Structural association of dynamo-electric machines with electric components or with devices for shielding, monitoring or protection
    • H02K11/20Structural association of dynamo-electric machines with electric components or with devices for shielding, monitoring or protection for measuring, monitoring, testing, protecting or switching
    • H02K11/21Devices for sensing speed or position, or actuated thereby
    • H02K11/215Magnetic effect devices, e.g. Hall-effect or magneto-resistive elements
    • HELECTRICITY
    • H02GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
    • H02KDYNAMO-ELECTRIC MACHINES
    • H02K41/00Propulsion systems in which a rigid body is moved along a path due to dynamo-electric interaction between the body and a magnetic field travelling along the path
    • H02K41/02Linear motors; Sectional motors
    • H02K41/035DC motors; Unipolar motors
    • H02K41/0352Unipolar motors
    • H02K41/0354Lorentz force motors, e.g. voice coil motors
    • H02K41/0356Lorentz force motors, e.g. voice coil motors moving along a straight path
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04NPICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/50Constructional details
    • H04N23/54Mounting of pick-up tubes, electronic image sensors, deviation or focusing coils
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04NPICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/50Constructional details
    • H04N23/55Optical parts specially adapted for electronic image sensors; Mounting thereof
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04NPICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/57Mechanical or electrical details of cameras or camera modules specially adapted for being embedded in other devices
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01JMEASUREMENT OF INTENSITY, VELOCITY, SPECTRAL CONTENT, POLARISATION, PHASE OR PULSE CHARACTERISTICS OF INFRARED, VISIBLE OR ULTRAVIOLET LIGHT; COLORIMETRY; RADIATION PYROMETRY
    • G01J3/00Spectrometry; Spectrophotometry; Monochromators; Measuring colours
    • G01J3/28Investigating the spectrum
    • G01J3/2803Investigating the spectrum using photoelectric array detector
    • G01J2003/282Modified CCD or like
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03BAPPARATUS OR ARRANGEMENTS FOR TAKING PHOTOGRAPHS OR FOR PROJECTING OR VIEWING THEM; APPARATUS OR ARRANGEMENTS EMPLOYING ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ACCESSORIES THEREFOR
    • G03B2205/00Adjustment of optical system relative to image or object surface other than for focusing
    • G03B2205/0053Driving means for the movement of one or more optical element
    • G03B2205/0069Driving means for the movement of one or more optical element using electromagnetic actuators, e.g. voice coils

Abstract

본 실시예는, 하우징; 상기 하우징의 내측에 위치하는 보빈; 상기 보빈에 위치하는 제1구동부; 상기 하우징에 위치하며, 상기 제1구동부와 대향하는 제2구동부; 상기 하우징 및 상기 보빈과 결합되는 지지부재; 및 상기 지지부재에 도포되는 댐퍼를 포함하며, 상기 지지부재는, 상기 하우징에 결합되는 외측부와, 상기 보빈에 결합되는 내측부와, 상기 외측부 및 상기 내측부를 연결하는 연결부를 포함하며, 상기 댐퍼는, 상기 연결부에 위치하는 렌즈 구동 장치에 관한 것이다.This embodiment, the housing; a bobbin located inside the housing; a first driving unit located on the bobbin; a second driving unit located in the housing and facing the first driving unit; a support member coupled to the housing and the bobbin; and a damper applied to the support member, wherein the support member includes an outer portion coupled to the housing, an inner portion coupled to the bobbin, and a connection portion connecting the outer portion and the inner portion, wherein the damper, It relates to a lens driving device located in the connecting portion.

Description

렌즈 구동 장치, 카메라 모듈 및 광학기기{Lens driving device, camera module and optical apparatus}Lens driving device, camera module and optical apparatus {Lens driving device, camera module and optical apparatus}

본 실시예는 렌즈 구동 장치, 카메라 모듈 및 광학기기에 관한 것이다.
This embodiment relates to a lens driving device, a camera module, and an optical device.

이하에서 기술되는 내용은 본 실시예에 대한 배경 정보를 제공할 뿐 종래기술을 기재한 것은 아니다.The contents described below provide background information on the present embodiment, but do not describe the prior art.

각종 휴대단말기의 보급이 널리 일반화되고, 무선 인터넷 서비스가 상용화됨에 따라 휴대단말기와 관련된 소비자들의 요구도 다양화되고 있어 다양한 종류의 부가장치들이 휴대단말기에 장착되고 있다.As the distribution of various portable terminals is widely generalized and wireless Internet services are commercialized, consumers' demands related to portable terminals are also diversifying, and various types of additional devices are being installed in portable terminals.

그 중에서 대표적인 것으로 피사체를 사진이나 동영상으로 촬영하는 카메라 모듈이 있다. 한편, 근래에는 오토 포커스 (Auto Focus) 기능을 갖춘 카메라 모듈이 사용되고 있다. 나아가, 오토 포커스 피드백(Feedback) 기능을 갖춘 카메라 모듈이 개발되고 있다.Among them, a typical example is a camera module that takes a picture or video of a subject. Meanwhile, recently, a camera module having an auto focus function has been used. Furthermore, a camera module having an auto focus feedback function is being developed.

그런데, 종래의 오토 포커스 피드백 기능을 갖춘 카메라 모듈에서는, 보빈과 하우징을 결합하는 탄성부재의 공진 주파수에 해당하는 충격이 가해지면 탄성부재가 공진하는 문제가 있다.
(특허문헌 1) JP 2016-004108 A
However, in a conventional camera module having an autofocus feedback function, there is a problem in that the elastic member resonates when an impact corresponding to the resonant frequency of the elastic member coupling the bobbin and the housing is applied.
(Patent Document 1) JP 2016-004108 A

상술한 문제를 해결하고자, 렌즈의 위치를 감지하여 오토 포커스의 피드백 제어를 수행하는 렌즈 구동 장치를 제공하고자 한다.In order to solve the above problem, it is intended to provide a lens driving device that performs feedback control of auto focus by sensing the position of a lens.

나아가, 폐루프(closed-loop)형의 렌즈 구동 장치에서 댐핑력(damping force)을 설계적으로 조절하기 용이한 구조를 제공하고자 한다.Furthermore, it is intended to provide a structure in which a damping force can be easily controlled by design in a closed-loop lens driving device.

나아가, 상기 렌즈 구동 장치를 포함하는 카메라 모듈 및 광학기기를 제공하고자 한다.
Furthermore, it is intended to provide a camera module and an optical device including the lens driving device.

본 실시예에 따른 렌즈 구동 장치는, 하우징; 상기 하우징의 내측에 위치하는 보빈; 상기 보빈에 위치하는 제1구동부; 상기 하우징에 위치하며, 상기 제1구동부와 대향하는 제2구동부; 상기 하우징 및 상기 보빈과 결합되는 지지부재; 및 상기 지지부재에 도포되는 댐퍼를 포함하며, 상기 지지부재는, 상기 하우징에 결합되는 외측부와, 상기 보빈에 결합되는 내측부와, 상기 외측부 및 상기 내측부를 연결하는 연결부를 포함하며, 상기 댐퍼는, 상기 연결부에 위치할 수 있다.A lens driving device according to this embodiment includes a housing; a bobbin located inside the housing; a first driving unit located on the bobbin; a second driving unit located in the housing and facing the first driving unit; a support member coupled to the housing and the bobbin; and a damper applied to the support member, wherein the support member includes an outer portion coupled to the housing, an inner portion coupled to the bobbin, and a connection portion connecting the outer portion and the inner portion, wherein the damper, It may be located in the connection part.

상기 댐퍼는, 상기 연결부 및 상기 내측부에 일체로 도포된 제1댐퍼를 포함할 수 있다.The damper may include a first damper integrally applied to the connecting portion and the inner portion.

상기 연결부는, 상기 외측부로부터 연장되는 외측 연장부와, 상기 내측부로부터 연장되는 내측 연장부와, 상기 외측 연장부 및 상기 내측 연장부를 연결하는 연결 연장부를 포함하며, 상기 연결 연장부는, 제1연장부와, 상기 제1연장부로부터 경사지게 연장되는 제2연장부를 포함하며, 상기 내측부는, 상기 보빈과 결합되며 상호간 이격된 제1 및 제2결합부와, 상기 제1 및 제2결합부를 연결하는 몸체부와, 상기 몸체부로부터 외측으로 연장되며 적어도 일부가 상기 연결 연장부 사이에 위치하는 돌출부를 포함할 수 있다.The connection part includes an outer extension part extending from the outer part, an inner extension part extending from the inner part, and a connection extension part connecting the outer extension part and the inner extension part, wherein the connection extension part comprises a first extension part. And, including a second extension portion extending obliquely from the first extension portion, wherein the inner portion is coupled to the bobbin and spaced apart from each other first and second coupling portions, and a body connecting the first and second coupling portions and a protrusion extending outwardly from the body and at least a portion of which is positioned between the connecting extensions.

상기 연결 연장부는, 상기 제2연장부로부터 경사지게 연장되는 제3연장부와, 상기 제3연장부로부터 경사지게 연장되는 제4연장부를 더 포함하며, 상기 제1 내지 제4연장부는, 적어도 일부에서 라운드지게 형성될 수 있다.The connection extension part further includes a third extension part obliquely extending from the second extension part and a fourth extension part obliquely extending from the third extension part, wherein the first to fourth extension parts are rounded at least in part. can be formed.

상기 제1댐퍼는, 상기 제1연장부와 상기 돌출부에 일체로 도포되는 제1위치, 및 상기 제2연장부와 상기 돌출부에 일체로 도포되는 제2위치 중 어느 하나 이상에 도포될 수 있다.The first damper may be applied to one or more of a first position integrally applied to the first extension and the protrusion, and a second position integrally applied to the second extension and the protrusion.

상기 제1댐퍼는, 상기 외측 연장부와 상기 몸체부에 일체로 도포되는 제3위치, 상기 내측 연장부 및 상기 몸체부에 일체로 도포되는 제4위치, 및 상기 연결 연장부와 상기 몸체부에 일체로 도포되는 제5위치 중 어느 하나 이상에 도포될 수 있다.The first damper has a third position integrally applied to the outer extension and the body, a fourth position integrally applied to the inner extension and the body, and a connection extension and the body. It may be applied to any one or more of the fifth positions that are integrally applied.

상기 댐퍼는, 상기 연결부 및 상기 외측부에 일체로 도포된 제2댐퍼를 포함할 수 있다.The damper may include a second damper integrally applied to the connecting portion and the outer portion.

상기 제2댐퍼는 상호간 이격되는 복수의 위치 각각에 도포될 수 있다.The second damper may be applied to each of a plurality of positions spaced apart from each other.

상기 연결부는, 상기 외측부로부터 연장되는 외측 연장부와, 상기 내측부로부터 연장되는 내측 연장부와, 상기 외측 연장부 및 상기 내측 연장부를 연결하는 연결 연장부를 포함하며, 상기 연결 연장부는, 제1연장부와, 상기 제1연장부로부터 경사지게 연장되는 제2연장부를 포함하며, 상기 댐퍼는, 상기 제1연장부 및 상기 제2연장부에 일체로 도포된 제3댐퍼를 포함할 수 있다.The connection part includes an outer extension part extending from the outer part, an inner extension part extending from the inner part, and a connection extension part connecting the outer extension part and the inner extension part, wherein the connection extension part comprises a first extension part. and a second extension portion obliquely extending from the first extension portion, and the damper may include a third damper integrally applied to the first extension portion and the second extension portion.

상기 렌즈 구동 장치는, 상기 보빈의 일측에 위치하는 센싱 마그넷; 상기 보빈의 타측에 위치하는 보상 마그넷; 및 상기 하우징에 위치하며 상기 센싱 마그넷을 감지하는 센서부를 더 포함할 수 있다.The lens driving device includes a sensing magnet positioned on one side of the bobbin; Compensation magnet located on the other side of the bobbin; and a sensor unit located in the housing and sensing the sensing magnet.

상기 지지부재는, 상기 하우징의 상부와 상기 보빈의 상부에 결합되는 상측 지지부재와, 상기 하우징의 하부와 상기 보빈의 하부에 결합되는 하측 지지부재를 포함하며, 상기 댐퍼는 하측 지지부재에 위치할 수 있다.The support member includes an upper support member coupled to an upper portion of the housing and an upper portion of the bobbin, and a lower support member coupled to a lower portion of the housing and a lower portion of the bobbin, and the damper is positioned on the lower support member. can

본 실시예에 따른 카메라 모듈은, 하우징; 상기 하우징의 내측에 위치하는 보빈; 상기 보빈에 위치하는 제1구동부; 상기 하우징에 위치하며, 상기 제1구동부와 대향하는 제2구동부; 상기 하우징 및 상기 보빈과 결합되는 지지부재; 및 상기 지지부재에 도포되는 댐퍼를 포함하며, 상기 지지부재는, 상기 하우징에 결합되는 외측부와, 상기 보빈에 결합되는 내측부와, 상기 외측부 및 상기 내측부를 연결하는 연결부를 포함하며, 상기 댐퍼는, 상기 연결부에 위치할 수 있다.The camera module according to the present embodiment includes a housing; a bobbin located inside the housing; a first driving unit located on the bobbin; a second driving unit located in the housing and facing the first driving unit; a support member coupled to the housing and the bobbin; and a damper applied to the support member, wherein the support member includes an outer portion coupled to the housing, an inner portion coupled to the bobbin, and a connection portion connecting the outer portion and the inner portion, wherein the damper, It may be located in the connection part.

본 실시예에 따른 광학기기는, 하우징; 상기 하우징의 내측에 위치하는 보빈; 상기 보빈에 위치하는 제1구동부; 상기 하우징에 위치하며, 상기 제1구동부와 대향하는 제2구동부; 상기 하우징 및 상기 보빈과 결합되는 지지부재; 및 상기 지지부재에 도포되는 댐퍼를 포함하며, 상기 지지부재는, 상기 하우징에 결합되는 외측부와, 상기 보빈에 결합되는 내측부와, 상기 외측부 및 상기 내측부를 연결하는 연결부를 포함하며, 상기 댐퍼는, 상기 연결부에 위치할 수 있다.
The optical device according to the present embodiment includes a housing; a bobbin located inside the housing; a first driving unit located on the bobbin; a second driving unit located in the housing and facing the first driving unit; a support member coupled to the housing and the bobbin; and a damper applied to the support member, wherein the support member includes an outer portion coupled to the housing, an inner portion coupled to the bobbin, and a connection portion connecting the outer portion and the inner portion, wherein the damper, It may be located in the connection part.

본 발명을 통해, 설계적으로 댐핑력을 조절하기 용이해진다. 보다 상세히, 설계적으로 필요한 댐핑력에 따라 댐핑 젤 도포 위치를 설정할 수 있다.
Through the present invention, it becomes easy to adjust the damping force by design. In more detail, the damping gel application position may be set according to the damping force required by design.

도 1은 본 실시예에 따른 렌즈 구동 장치의 사시도이다.
도 2는 본 실시예에 따른 렌즈 구동 장치의 분해사시도이다.
도 3은 본 실시예에 따른 렌즈 구동 장치의 일부를 도시하는 저면도이다.
도 4는 변형례에 따른 렌즈 구동 장치의 일부를 도시하는 저면도이다.
도 5은 본 실시예에 따른 렌즈 구동 장치의 하우징의 사시도이다.
도 6는 본 실시예에 따른 렌즈 구동 장치의 일부를 도시하는 사시도이다.
도 7는 본 실시예에 따른 렌즈 구동 장치의 일부를 도시하는 저면사시도이다.
도 8은 도 1의 A-A에서 바라본 단면도이다.
도 9은 본 실시예에 따른 렌즈 구동 장치의 일부를 도시하는 평면도이다.
1 is a perspective view of a lens driving device according to this embodiment.
2 is an exploded perspective view of the lens driving device according to the present embodiment.
Fig. 3 is a bottom view showing a part of the lens driving device according to the present embodiment.
Fig. 4 is a bottom view showing a part of a lens driving device according to a modified example.
5 is a perspective view of a housing of the lens driving device according to the present embodiment.
6 is a perspective view showing a part of the lens driving device according to the present embodiment.
7 is a bottom perspective view showing a part of the lens driving device according to the present embodiment.
8 is a cross-sectional view viewed from AA of FIG. 1 .
Fig. 9 is a plan view showing a part of the lens driving device according to the present embodiment.

이하, 본 발명의 일부 실시 예들을 예시적인 도면을 통해 설명한다. 각 도면의 구성요소들에 참조부호를 기재함에 있어서, 동일한 구성요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호로 표시한다. 또한, 본 발명의 실시 예를 설명함에 있어, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 실시 예에 대한 이해를 방해한다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략한다. Hereinafter, some embodiments of the present invention will be described through exemplary drawings. In describing the reference numerals for the components of each drawing, the same numerals indicate the same components as much as possible, even if they are displayed on different drawings. In addition, in describing an embodiment of the present invention, if it is determined that a detailed description of a related known configuration or function hinders understanding of the embodiment of the present invention, the detailed description will be omitted.

또한, 본 발명의 실시 예의 구성 요소를 설명하는 데 있어서, 제1, 제2, A, B, (a), (b) 등의 용어를 사용할 수 있다. 이러한 용어는 그 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하기 위한 것일 뿐, 그 용어에 의해 해당 구성 요소의 본질이나 차례 또는 순서 등이 한정되지 않는다. 어떤 구성 요소가 다른 구성요소에 "연결", "결합" 또는 "접속"된다고 기재된 경우, 그 구성 요소는 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결, 결합 또는 접속될 수 있지만, 그 구성 요소와 그 다른 구성요소 사이에 또 다른 구성 요소가 "연결", "결합" 또는 "접속"될 수도 있다고 이해되어야 할 것이다.Also, terms such as first, second, A, B, (a), and (b) may be used to describe components of an embodiment of the present invention. These terms are only used to distinguish the component from other components, and the nature, order, or order of the corresponding component is not limited by the term. When an element is described as being “connected,” “coupled to,” or “connected” to another element, the element may be directly connected, coupled, or connected to the other element, but not between the element and the other element. It should be understood that another component may be “connected”, “coupled” or “connected” between elements.

이하에서 사용되는 "광축 방향"은, 렌즈 구동 장치에 결합된 상태의 렌즈 모듈의 광축 방향으로 정의한다. 한편, “광축 방향”은 상하 방향, z축 방향 등과 혼용될 수 있다.The "optical axis direction" used below is defined as the optical axis direction of the lens module coupled to the lens driving device. On the other hand, the “optical axis direction” may be used interchangeably with a vertical direction, a z-axis direction, and the like.

이하에서 사용되는 "오토 포커스 기능"는, 이미지 센서에 피사체의 선명한 영상이 얻어질 수 있도록 피사체의 거리에 따라 렌즈 모듈을 광축 방향으로 이동시켜 이미지 센서와의 거리를 조절함으로서 피사체에 대한 초점을 맞추는 기능으로 정의한다. 한편, "오토 포커스"는 "AF(Auto Focus)"와 혼용될 수 있다.The "auto focus function" used below refers to focusing on a subject by adjusting the distance to the image sensor by moving the lens module in the optical axis direction according to the distance of the subject so that a clear image of the subject can be obtained from the image sensor. defined as a function. Meanwhile, “auto focus” may be used interchangeably with “auto focus (AF)”.

이하에서는, 구동 코일부(220)와 구동 마그넷부(320) 중 어느 하나를 '제1구동부'라 칭하고 다른 하나를 '제2구동부'라 칭할 수 있다.Hereinafter, one of the driving coil unit 220 and the driving magnet unit 320 may be referred to as a 'first driving unit' and the other may be referred to as a 'second driving unit'.

이하에서는, 구동 마그넷부(320), 센싱 마그넷부(710) 및 보상 마그넷부(720) 중 어느 하나를 '제1마그넷부'라 칭하고 다른 하나를 '제2마그넷부'라 칭하고 나머지 하나를 '제3마그넷부'라 칭할 수 있다.
이하에서는 "제1수용홈(316)", "제2수용홈(317)" 및 "제3수용홈(318)" 중 어느 하나는 "제1홈"으로 호칭되고 다른 하나는 "제2홈"으로 호칭되고 나머지 하나는 "제3홈"으로 호칭될 수 있다.
Hereinafter, one of the driving magnet unit 320, the sensing magnet unit 710, and the compensation magnet unit 720 is referred to as a 'first magnet unit', the other is referred to as a 'second magnet unit', and the other is referred to as a 'second magnet unit'. It may be referred to as a 'third magnet part'.
Hereinafter, one of the "first accommodating groove 316", "second accommodating groove 317" and "third accommodating groove 318" is referred to as a "first groove" and the other is referred to as a "second groove". ", and the other one may be referred to as a "third groove".

이하에서는, 본 실시예에 따른 광학기기의 구성을 설명한다.Hereinafter, the configuration of the optical device according to the present embodiment will be described.

본 실시예에 따른 광학기기는, 핸드폰, 휴대폰, 스마트폰(smart phone), 휴대용 스마트 기기, 디지털 카메라, 노트북 컴퓨터(laptop computer), 디지털방송용 단말기, PDA(Personal Digital Assistants), PMP(Portable Multimedia Player), 네비게이션 등일 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니며 영상 또는 사진을 촬영하기 위한 어떠한 장치도 가능하다.The optical device according to the present embodiment includes a mobile phone, a mobile phone, a smart phone, a portable smart device, a digital camera, a laptop computer, a digital broadcasting terminal, a personal digital assistant (PDA), and a portable multimedia player (PMP). ), navigation, etc., but is not limited thereto, and any device for capturing images or photos is possible.

본 실시예에 따른 광학기기는, 본체(미도시)와, 상기 본체의 일면에 배치되어 정보를 디스플레이하는 디스플레이부(미도시)와, 상기 본체에 설치되어 영상 또는 사진을 촬영하며 카메라 모듈(미도시)을 갖는 카메라(미도시)를 포함할 수 있다. The optical device according to the present embodiment includes a main body (not shown), a display unit (not shown) disposed on one surface of the main body to display information, and a camera module (not shown) installed in the main body to take images or photos. It may include a camera (not shown) having a time).

이하에서는, 본 실시예에 따른 카메라 모듈의 구성을 설명한다.Hereinafter, the configuration of the camera module according to the present embodiment will be described.

카메라 모듈은, 렌즈 구동 장치(10), 렌즈 모듈(미도시), 적외선 필터(미도시), 인쇄회로기판(미도시), 이미지 센서(미도시), 제어부(미도시)를 더 포함할 수 있다. The camera module may further include a lens driving device 10, a lens module (not shown), an infrared filter (not shown), a printed circuit board (not shown), an image sensor (not shown), and a controller (not shown). there is.

렌즈 모듈은, 하나 이상의 렌즈(미도시)를 포함할 수 있다. 렌즈 모듈은, 렌즈 및 렌즈 배럴(미도시)을 포함할 수 있다. 다만, 렌즈 모듈의 일 구성이 렌즈 배럴로 한정되는 것은 아니며, 하나 이상의 렌즈를 지지할 수 있는 홀더 구조라면 어느 것이든 가능하다. 렌즈 모듈은, 렌즈 구동 장치(10)에 결합되어 렌즈 구동 장치(10)의 일부와 함께 이동할 수 있다. 렌즈 모듈은, 렌즈 구동 장치(10)의 내측에 결합될 수 있다. 렌즈 모듈은, 렌즈 구동 장치(10)와 나사 결합될 수 있다. 렌즈 모듈은, 렌즈 구동 장치(10)와 접착제(미도시)에 의해 결합될 수 있다. 한편, 렌즈 모듈을 통과한 광은 이미지 센서에 조사될 수 있다. The lens module may include one or more lenses (not shown). The lens module may include a lens and a lens barrel (not shown). However, one component of the lens module is not limited to the lens barrel, and any holder structure capable of supporting one or more lenses may be used. The lens module is coupled to the lens driving device 10 and may move along with a part of the lens driving device 10 . The lens module may be coupled to the inside of the lens driving device 10 . The lens module may be screwed to the lens driving device 10 . The lens module may be coupled to the lens driving device 10 by an adhesive (not shown). Meanwhile, light passing through the lens module may be irradiated to the image sensor.

적외선 필터는, 베이스(500)의 관통홀(510)에 위치할 수 있다. 또는, 적외선 필터는 베이스(500)와는 별도로 구비되는 홀더 부재(미도시)에 위치할 수 있다. 적외선 필터는, 이미지 센서에 적외선 영역의 광이 입사되는 것을 차단할 수 있다. 적외선 필터는, 적외선 흡수 필터(Blue filter)를 포함할 수 있다. 적외선 필터는, 적외선 반사 필터(IR cut filter)를 포함할 수 있다. 적외선 필터는, 렌즈 모듈과 이미지 센서 사이에 위치할 수 있다. 적외선 필터는, 필름 재질 또는 글래스 재질로 형성될 수 있다. 적외선 필터는, 촬상면 보호용 커버유리, 커버 글래스와 같은 평판 형상의 광학적 필터에 적외선 차단 코팅 물질이 코팅되어 형성될 수 있다. 다만, 이에 제한되는 것은 아니다.The infrared filter may be located in the through hole 510 of the base 500 . Alternatively, the infrared filter may be located on a holder member (not shown) provided separately from the base 500 . The infrared filter may block light in the infrared region from being incident on the image sensor. The infrared filter may include an infrared absorption filter (blue filter). The infrared filter may include an infrared reflection filter (IR cut filter). An infrared filter may be positioned between the lens module and the image sensor. The infrared filter may be formed of a film material or a glass material. The infrared filter may be formed by coating an infrared blocking coating material on a plate-shaped optical filter such as a cover glass for protecting an imaging surface or a cover glass. However, it is not limited thereto.

인쇄회로기판은 렌즈 구동 장치(10)를 지지할 수 있다. 인쇄회로기판에는 이미지 센서가 실장될 수 있다. 일례로서, 인쇄회로기판의 상면 내측에는 이미지 센서가 위치하고, 인쇄회로기판의 상면 외측에는 센서홀더(미도시)가 위치할 수 있다. 센서홀더의 상측에는 렌즈 구동 장치(10)가 위치할 있다. 또는, 인쇄회로기판의 상면 외측에 렌즈 구동 장치(10)가 위치하고, 인쇄회로기판의 상면 내측에 이미지 센서가 위치할 수 있다. 이와 같은 구조를 통해, 렌즈 구동 장치(10)의 내측에 수용된 렌즈 모듈을 통과한 광이 인쇄회로기판에 실장되는 이미지 센서에 조사될 수 있다. 인쇄회로기판은 렌즈 구동 장치(10)에 전원을 공급할 수 있다. 한편, 인쇄회로기판에는 렌즈 구동 장치(10)를 제어하기 위한 제어부가 위치할 수 있다.The printed circuit board may support the lens driving device 10 . An image sensor may be mounted on the printed circuit board. As an example, an image sensor may be located inside the upper surface of the printed circuit board, and a sensor holder (not shown) may be located outside the upper surface of the printed circuit board. A lens driving device 10 may be positioned above the sensor holder. Alternatively, the lens driving device 10 may be located outside the upper surface of the printed circuit board, and the image sensor may be located inside the upper surface of the printed circuit board. Through such a structure, light passing through the lens module accommodated inside the lens driving device 10 may be irradiated to an image sensor mounted on a printed circuit board. The printed circuit board may supply power to the lens driving device 10 . Meanwhile, a controller for controlling the lens driving device 10 may be located on the printed circuit board.

이미지 센서는 인쇄회로기판에 실장될 수 있다. 이미지 센서는 렌즈 모듈과 광축이 일치되도록 위치할 수 있다. 이를 통해, 이미지 센서는 렌즈 모듈을 통과한 광을 획득할 수 있다. 이미지 센서는 조사되는 광을 영상으로 출력할 수 있다. 이미지 센서는, 일례로서 CCD(charge coupled device, 전하 결합 소자), MOS(metal oxide semi-conductor, 금속 산화물 반도체), CPD 및 CID일 수 있다. 다만, 이미지 센서의 종류가 이에 제한되는 것은 아니다.The image sensor may be mounted on a printed circuit board. The image sensor may be positioned such that an optical axis coincides with the lens module. Through this, the image sensor may obtain light passing through the lens module. The image sensor may output irradiated light as an image. The image sensor may be, for example, a charge coupled device (CCD), a metal oxide semi-conductor (MOS), a CPD, and a CID. However, the type of image sensor is not limited thereto.

제어부는 인쇄회로기판에 실장될 수 있다. 제어부는 렌즈 구동 장치(10)를 이루는 구성 각각에 대하여 공급하는 전류의 방향, 세기 및 진폭 등을 제어할 수 있다. 제어부는 렌즈 구동 장치(10)를 제어하여 카메라 모듈의 오토 포커스 기능을 수행할 수 있다. 즉, 제어부는 렌즈 구동 장치(10)를 제어하여 렌즈 모듈을 광축 방향으로 이동시킬 수 있다. 나아가, 제어부는 오토 포커스 기능의 피드백(Feedback) 제어를 수행할 수 있다. 보다 상세히, 제어부는 센싱유닛(700)에 의해 감지된 렌즈 모듈의 위치를 수신하여 구동 코일부(220)에 인가하는 전원 또는 전류를 제어하여, 보다 정밀한 오토 포커스 기능을 제공할 수 있다.The control unit may be mounted on a printed circuit board. The control unit may control the direction, strength, amplitude, and the like of the current supplied to each component of the lens driving device 10 . The controller may control the lens driving device 10 to perform an auto focus function of the camera module. That is, the controller may control the lens driving device 10 to move the lens module in the optical axis direction. Furthermore, the controller may perform feedback control of the auto focus function. In more detail, the controller may receive the position of the lens module sensed by the sensing unit 700 and control power or current applied to the driving coil unit 220 to provide a more precise autofocus function.

이하에서는, 본 실시예에 따른 렌즈 구동 장치의 구성을 도면을 참조하여 설명한다.Hereinafter, the configuration of the lens driving device according to the present embodiment will be described with reference to the drawings.

도 1은 본 실시예에 따른 렌즈 구동 장치의 사시도이고, 도 2는 본 실시예에 따른 렌즈 구동 장치의 분해사시도이고, 도 3은 본 실시예에 따른 렌즈 구동 장치의 일부를 도시하는 저면도이고, 도 4는 변형례에 따른 렌즈 구동 장치의 일부를 도시하는 저면도이고, 도 5은 본 실시예에 따른 렌즈 구동 장치의 하우징의 사시도이고, 도 6는 본 실시예에 따른 렌즈 구동 장치의 일부를 도시하는 사시도이고, 도 7는 본 실시예에 따른 렌즈 구동 장치의 일부를 도시하는 저면사시도이고, 도 8은 도 1의 A-A에서 바라본 단면도이고, 도 9은 본 실시예에 따른 렌즈 구동 장치의 일부를 도시하는 평면도이다.1 is a perspective view of a lens driving device according to this embodiment, FIG. 2 is an exploded perspective view of the lens driving device according to this embodiment, and FIG. 3 is a bottom view showing a part of the lens driving device according to this embodiment. 4 is a bottom view showing a part of a lens driving device according to a modified example, FIG. 5 is a perspective view of a housing of the lens driving device according to this embodiment, and FIG. 6 is a part of the lens driving device according to this embodiment. , Fig. 7 is a bottom perspective view showing a part of the lens driving device according to the present embodiment, Fig. 8 is a cross-sectional view viewed from A-A in Fig. 1, and Fig. 9 is a lens driving device according to the present embodiment. It is a plan view showing a part.

도 1 내지 도 9을 참조하면, 본 실시예에 따른 렌즈 구동 장치(10)는, 커버부재(100), 가동자(200), 고정자(300), 베이스(500), 지지부재(600) 및 센싱유닛(700)을 포함할 수 있다. 다만, 본 실시예에 따른 렌즈 구동 장치(10)에서는 커버부재(100), 가동자(200), 하우징(300), 베이스(500), 지지부재(600) 및 센싱유닛(700) 중 어느 하나 이상이 생략될 수 있다. 특히, 센싱유닛(700)은, 오토 포커스 피드백 기능을 위한 구성으로 생략이 가능하다.1 to 9, the lens driving device 10 according to the present embodiment includes a cover member 100, a mover 200, a stator 300, a base 500, a support member 600, and A sensing unit 700 may be included. However, in the lens driving device 10 according to the present embodiment, any one of the cover member 100, the mover 200, the housing 300, the base 500, the support member 600, and the sensing unit 700 The above may be omitted. In particular, the sensing unit 700 is configured for an auto focus feedback function and can be omitted.

커버부재(100)는, 렌즈 구동 장치(10)의 외관을 형성할 수 있다. 커버부재(100)는, 하부가 개방된 육면체 형상일 수 있다. 다만, 이에 제한되는 것은 아니다.The cover member 100 may form the exterior of the lens driving device 10 . The cover member 100 may have a hexahedral shape with an open bottom. However, it is not limited thereto.

커버부재(100)는, 일례로서 금속재로 형성될 수 있다. 보다 상세히, 커버부재(100)는, 금속의 판재로 구비될 수 있다. 이 경우, 커버부재(100)는 전자 방해 잡음(EMI, electro magnetic interference)을 차단할 수 있다. 커버부재(100)의 이와 같은 특징 때문에, 커버부재(100)는 EMI 쉴드캔으로 호칭될 수 있다. 커버부재(100)는, 렌즈 구동 장치(10)의 외부에서 발생되는 전파가 커버부재(100) 내측으로 유입되는 것을 차단할 수 있다. 또한, 커버부재(100)는, 커버부재(100) 내부에서 발생된 전파가 커버부재(100) 외측으로 방출되는 것을 차단할 수 있다. 다만, 커버부재(100)의 재질이 이에 제한되는 것은 아니다.The cover member 100 may be formed of a metal material as an example. More specifically, the cover member 100 may be provided with a metal plate material. In this case, the cover member 100 may block electromagnetic interference (EMI). Due to such characteristics of the cover member 100, the cover member 100 may be referred to as an EMI shield can. The cover member 100 may block radio waves generated outside the lens driving device 10 from being introduced into the cover member 100 . In addition, the cover member 100 may block radio waves generated inside the cover member 100 from being emitted to the outside of the cover member 100 . However, the material of the cover member 100 is not limited thereto.

커버부재(100)는, 상판(101) 및 측판(102)을 포함할 수 있다. 커버부재(100)는, 상판(101)과, 상판(101)의 외측으로부터 하측으로 연장되는 측판(102)을 포함할 수 있다. 커버부재(100)의 측판(102)의 하단은, 베이스(500)에 장착될 수 있다. 커버부재(100)는, 내측면이 베이스(500)의 측면 일부 또는 전부와 밀착하여 베이스(500)에 장착될 수 있다. 커버부재(100)와 베이스(500)에 의해 형성되는 내부 공간에는 가동자(200), 고정자(300) 및 지지부재(600)가 위치할 수 있다. 이와 같은 구조를 통해, 커버부재(100)는 외부의 충격으로부터 내부 구성요소를 보호함과 동시에 외부 오염물질 침투방지 기능을 가질 수 있다. 다만, 커버부재(100)의 측판(102)의 하단이 베이스(500)의 하측에 위치하는 인쇄회로기판과 직접 결합될 수도 있다. The cover member 100 may include an upper plate 101 and a side plate 102 . The cover member 100 may include a top plate 101 and a side plate 102 extending downward from an outside of the top plate 101 . The lower end of the side plate 102 of the cover member 100 may be mounted on the base 500 . The inner surface of the cover member 100 may be mounted on the base 500 in close contact with part or all of the side surface of the base 500 . The mover 200, the stator 300, and the support member 600 may be positioned in the inner space formed by the cover member 100 and the base 500. Through such a structure, the cover member 100 may have a function of preventing penetration of external contaminants while protecting internal components from external impact. However, the lower end of the side plate 102 of the cover member 100 may be directly coupled to the printed circuit board located on the lower side of the base 500.

커버부재(100)는 상판(101)에 형성되어 렌즈 모듈을 노출시키는 개구부(110)를 포함할 수 있다. 개구부(110)는, 렌즈 모듈과 대응되는 형상으로 구비될 수 있다. 개구부(110)의 크기는, 렌즈 모듈이 개구부(110)를 통해 조립될 수 있도록 렌즈 모듈의 직경 보다 크게 형성될 수 있다. 한편, 개구부(110)를 통해 유입된 광은, 렌즈 모듈을 통과할 수 있다. 이때, 렌즈 모듈을 통과한 광은 이미지 센서에서 영상으로 획득될 수 있다.The cover member 100 may include an opening 110 formed on the top plate 101 to expose the lens module. The opening 110 may have a shape corresponding to that of the lens module. The size of the opening 110 may be larger than the diameter of the lens module so that the lens module can be assembled through the opening 110 . Meanwhile, light introduced through the opening 110 may pass through the lens module. In this case, the light passing through the lens module may be acquired as an image by an image sensor.

가동자(200)는, 보빈(210) 및 구동 코일부(220)를 포함할 수 있다. 가동자(200)는, 렌즈 모듈이 결합되는 보빈(210)을 포함할 수 있다. 가동자(200)는, 하우징(310)의 내측에 위치하는 보빈(210)을 포함할 수 있다. 가동자(200)는, 보빈(210)에 위치하는 구동 코일부(220)를 포함할 수 있다. 가동자(200)는, 구동 마그넷부(320)와 대향하는 구동 코일부(220)를 포함할 수 있다. 가동자(200)는, 고정자(300)와의 전자기적 상호작용을 통해 렌즈 모듈과 일체로 이동할 수 있다. The mover 200 may include a bobbin 210 and a driving coil unit 220 . The mover 200 may include a bobbin 210 to which a lens module is coupled. The mover 200 may include a bobbin 210 located inside the housing 310 . The mover 200 may include a driving coil unit 220 positioned on the bobbin 210 . The mover 200 may include a driving coil unit 220 facing the driving magnet unit 320 . The mover 200 may move integrally with the lens module through electromagnetic interaction with the stator 300 .

보빈(210)은, 하우징(310)의 내측에 위치할 수 있다. 보빈(210)에는, 구동 코일부(220)가 위치할 수 있다. 보빈(210)에는, 지지부재(600)가 결합될 수 있다. 보빈(210)의 상부에는 상측 지지부재(610)가 결합될 수 있다. 보빈(210)의 하부에는 하측 지지부재(620)가 결합될 수 있다. 보빈(210)에는, 센싱 마그넷부(710)가 위치할 수 있다. 보빈(210)의 일측에는 센싱 마그넷부(710)가 위치하고, 보빈(210)의 타측에는 보상 마그넷부(720)가 위치할 수 있다. 보빈(210)은 렌즈 모듈과 결합될 수 있다. 보빈(210)의 내주면에는 렌즈 모듈의 외주면이 결합될 수 있다. 보빈(210)은, 하우징(310)에 대해 광축 방향으로 이동할 수 있다. The bobbin 210 may be located inside the housing 310 . A driving coil unit 220 may be positioned on the bobbin 210 . A support member 600 may be coupled to the bobbin 210 . An upper support member 610 may be coupled to an upper portion of the bobbin 210 . A lower support member 620 may be coupled to a lower portion of the bobbin 210 . A sensing magnet unit 710 may be positioned on the bobbin 210 . A sensing magnet part 710 may be positioned on one side of the bobbin 210 , and a compensation magnet part 720 may be positioned on the other side of the bobbin 210 . The bobbin 210 may be coupled to the lens module. An outer circumferential surface of the lens module may be coupled to an inner circumferential surface of the bobbin 210 . The bobbin 210 may move in the optical axis direction with respect to the housing 310 .

보빈(210)은, 렌즈 결합부(211), 코일부 결합부(212) 및 상측 결합부(213) 및 하측 결합부(미도시)를 포함할 수 있다.The bobbin 210 may include a lens coupling portion 211, a coil coupling portion 212, an upper coupling portion 213, and a lower coupling portion (not shown).

보빈(210)은, 내측에 형성되는 렌즈 결합부(211)를 포함할 수 있다. 렌즈 결합부(211)에는 렌즈 모듈이 결합될 수 있다. 렌즈 결합부(211)의 내주면에는 렌즈 모듈의 외주면에 형성되는 나사산과 대응되는 형상의 나사산이 형성될 수 있다. 즉, 렌즈 결합부(211)는 렌즈 모듈과 나사 결합될 수 있다. 렌즈 모듈과 보빈(210) 사이에는 접착제가 개재될 수 있다. 이때, 접착제는 자외선(UV) 또는 열에 의해 경화되는 에폭시일 수 있다. 즉, 렌즈 모듈과 보빈(210)은 자외선 경화 에폭시 및/또는 열 경화 에폭시에 의해 접착될 수 있다.The bobbin 210 may include a lens coupling part 211 formed on the inside. A lens module may be coupled to the lens coupler 211 . A screw thread having a shape corresponding to a screw thread formed on an outer circumferential surface of the lens module may be formed on an inner circumferential surface of the lens coupler 211 . That is, the lens coupler 211 may be screwed to the lens module. An adhesive may be interposed between the lens module and the bobbin 210 . At this time, the adhesive may be an epoxy cured by ultraviolet (UV) or heat. That is, the lens module and the bobbin 210 may be bonded by UV curing epoxy and/or heat curing epoxy.

보빈(210)은, 구동 코일부(220)가 권선되거나 장착되는 코일부 결합부(212)를 포함할 수 있다. 코일부 결합부(212)는, 보빈(210)의 외측면과 일체로 형성될 수 있다. 또한, 코일부 결합부(212)는, 보빈(210)의 외측면을 따라 연속적으로 형성되거나 소정 간격으로 이격되어 형성될 수 있다. 일례로서, 코일부 결합부(212)는 보빈(210)의 외측면 중 일부가 구동 코일부(220)의 형상과 대응하도록 함몰되어 형성될 수 있다. 이때, 구동 코일부(220)는 코일부 결합부(212)에 직권선될 수 있다. 변형례로서, 코일부 결합부(212)는 상측 또는 하측 개방형으로 형성될 수 있다. 이때, 구동 코일부(220)는 미리 권선된 상태로 개방된 부분을 통해 코일부 결합부(212)에 삽입 결합될 수 있다.The bobbin 210 may include a coil unit coupling unit 212 on which the driving coil unit 220 is wound or mounted. The coil unit coupling part 212 may be integrally formed with the outer surface of the bobbin 210 . In addition, the coil unit coupling part 212 may be continuously formed along the outer surface of the bobbin 210 or may be formed spaced apart at predetermined intervals. As an example, the coil unit coupling part 212 may be formed by recessing a part of the outer surface of the bobbin 210 to correspond to the shape of the driving coil unit 220 . At this time, the driving coil unit 220 may be directly wound around the coil coupling unit 212 . As a modified example, the coil unit coupling part 212 may be formed in an upper or lower open type. In this case, the driving coil unit 220 may be inserted and coupled to the coil unit coupling unit 212 through an open portion in a pre-wound state.

보빈(210)은, 상측 지지부재(610)와 결합되는 상측 결합부(213)를 포함할 수 있다. 상측 결합부(213)는, 상측 지지부재(610)의 내측부(612)와 결합될 수 있다. 일례로서, 상측 결합부(213)의 돌기(미도시)는 내측부(612)의 홈 또는 홀(미도시)에 삽입되어 결합될 수 있다. 이때, 상측 결합부(213)의 돌기는 내측부(612)의 홀에 삽입된 상태로 열융착되어 상측 지지부재(610)를 고정할 수 있다.The bobbin 210 may include an upper coupling portion 213 coupled to the upper support member 610 . The upper coupling portion 213 may be coupled to the inner portion 612 of the upper support member 610 . As an example, a protrusion (not shown) of the upper coupling part 213 may be inserted into a groove or hole (not shown) of the inner part 612 and coupled thereto. At this time, the protrusion of the upper coupling portion 213 may be heat-sealed while being inserted into the hole of the inner portion 612 to fix the upper support member 610 .

보빈(210)은, 하측 지지부재(620)와 결합되는 하측 결합부(214)를 포함할 수 있다. 하측 결합부(214)는 하측 지지부재(620)의 내측부(622)와 결합될 수 있다. 일례로서, 하측 결합부(214)의 돌기(미도시)는 내측부(622)의 홈 또는 홀(미도시)에 삽입되어 결합될 수 있다. 이때, 하측 결합부(214)의 돌기는 내측부(622)의 홀에 삽입된 상태로 열융착되어 하측 지지부재(620)를 고정할 수 있다.The bobbin 210 may include a lower coupling part 214 coupled to the lower support member 620 . The lower coupling portion 214 may be coupled to the inner portion 622 of the lower support member 620 . As an example, a protrusion (not shown) of the lower coupling part 214 may be inserted into a groove or hole (not shown) of the inner part 622 and coupled thereto. At this time, the protrusion of the lower coupling portion 214 may be heat-sealed while being inserted into the hole of the inner portion 622 to fix the lower support member 620 .

보빈(210)은, 센싱 마그넷부(710)가 수용되는 센싱 마그넷 수용부(215)를 포함할 수 있다. 센싱 마그넷 수용부(215)는, 보빈(210)의 일측에 형성될 수 있다. 센싱 마그넷 수용부(215)는, 센싱 마그넷부(710)를 수용할 수 있다. 센싱 마그넷 수용부(215)는, 코일부 결합부(212)로부터 내측으로 함몰되어 형성될 수 있다.The bobbin 210 may include a sensing magnet receiving portion 215 in which the sensing magnet portion 710 is accommodated. The sensing magnet accommodating part 215 may be formed on one side of the bobbin 210 . The sensing magnet accommodating part 215 may accommodate the sensing magnet part 710 . The sensing magnet accommodating portion 215 may be formed by being recessed inward from the coil coupling portion 212 .

보빈(210)은, 보상 마그넷부(720)가 수용되는 보상 마그넷 수용부(216)를 포함할 수 있다. 보상 마그넷 수용부(216)는, 보빈(210)의 타측에 형성될 수 있다. 보상 마그넷 수용부(216)는, 보상 마그넷부(720)를 수용할 수 있다. 보상 마그넷 수용부(216)는, 코일부 결합부(212)로부터 내측으로 함몰되어 형성될 수 있다. 보상 마그넷 수용부(216)는, 센싱 마그넷 수용부(215)와 보빈(210)의 중심으로부터 대칭하도록 위치할 수 있다. 이 경우, 센싱 마그넷 수용부(215)에 수용된 센싱 마그넷부(710)와 보상 마그넷 수용부(216)에 수용된 보상 마그넷부(720)의 자성이 대칭을 이룬다면, 센싱 마그넷부(710)와 보상 마그넷부(720) 사이에 전자기적 평형이 이루어질 수 있다. 그 결과, 센싱 마그넷부(710)가 구동 코일부(220)와 구동 마그넷부(320) 사이의 전자기적 상호작용에 미치는 영향이 최소화될 수 있다.The bobbin 210 may include a compensation magnet receiving part 216 in which the compensation magnet part 720 is accommodated. The compensation magnet accommodating part 216 may be formed on the other side of the bobbin 210 . The compensation magnet accommodation unit 216 may accommodate the compensation magnet unit 720 . The compensation magnet accommodating portion 216 may be formed by being recessed inward from the coil coupling portion 212 . The compensation magnet accommodating part 216 may be positioned symmetrically from the center of the sensing magnet accommodating part 215 and the bobbin 210 . In this case, if the magnetism of the sensing magnet unit 710 accommodated in the sensing magnet accommodating unit 215 and the compensation magnet unit 720 accommodated in the compensation magnet accommodating unit 216 are symmetrical, the sensing magnet unit 710 and compensation Electromagnetic equilibrium may be achieved between the magnet parts 720 . As a result, the influence of the sensing magnet unit 710 on the electromagnetic interaction between the driving coil unit 220 and the driving magnet unit 320 may be minimized.

구동 코일부(220)는, 보빈(210)에 위치할 수 있다. 구동 코일부(220)는, 구동 마그넷부(320)와 대향할 수 있다. 구동 코일부(220)는, 구동 마그넷부(320)와의 전자기적 상호작용을 통해 보빈(210)을 하우징(310)에 대하여 이동시킬 수 있다. 구동 코일부(220)는, 광축과 수직인 방향으로 센싱 마그넷부(710)와 오버랩될 수 있다. 구동 코일부(220)는, 센싱 마그넷부(710)의 외측에 위치할 수 있다.The driving coil unit 220 may be located on the bobbin 210 . The driving coil unit 220 may face the driving magnet unit 320 . The driving coil unit 220 may move the bobbin 210 relative to the housing 310 through electromagnetic interaction with the driving magnet unit 320 . The driving coil unit 220 may overlap the sensing magnet unit 710 in a direction perpendicular to the optical axis. The driving coil unit 220 may be located outside the sensing magnet unit 710 .

구동 코일부(220)는, 적어도 하나의 코일을 포함할 수 있다. 구동 코일부(220)는, 단일의 코일로 구비되어 코일부 결합부(212)에 가이드되어 보빈(210)의 외측면에 권선될 수 있다. 또한, 변형례로서 구동 코일부(220)는 4 개의 코일이 독립적으로 구비되어 이웃하는 2 개의 코일이 상호간 90°를 이루도록 보빈(210)의 외측면에 배치될 수 있다. The driving coil unit 220 may include at least one coil. The drive coil unit 220 may be provided as a single coil and may be guided to the coil unit coupler 212 and wound around the outer surface of the bobbin 210 . In addition, as a modified example, the drive coil unit 220 may be disposed on the outer surface of the bobbin 210 such that four coils are independently provided so that two adjacent coils form a 90° angle to each other.

구동 코일부(220)는, 전원 공급을 위한 한 쌍의 인출선(미도시)을 포함할 수 있다. 이때, 구동 코일부(220)의 한 쌍의 인출선은, 하측 지지부재(620)의 구분 구성인 제1하측 지지유닛(624) 및 제2하측 지지유닛(625)과 전기적으로 연결될 수 있다. 구동 코일부(220)의 일측 단부는 제1하측 지지유닛(624)을 통해 기판(740)과 전기적으로 연결될 수 있다. 구동 코일부(220)의 타측 단부는 제2하측 지지유닛(625)을 통해 기판(740)과 전기적으로 연결될 수 있다. 또는, 구동 코일부(220)는, 상측 지지부재(610)를 통해 전원을 공급받을 수 있다. 한편, 구동 코일부(220)로 전원이 공급되면 구동 코일부(220) 주변에는 전자기장이 형성될 수 있다. 변형례로, 보빈(210)에 구동 마그넷부(320)가 배치되고, 하우징(310)에 구동 코일부(220)가 배치될 수 있다. 즉, 구동 코일부(220)와 구동 마그넷부(320)는 위치를 바꾸어 배치될 수 있다.The driving coil unit 220 may include a pair of lead wires (not shown) for power supply. At this time, the pair of lead wires of the drive coil unit 220 may be electrically connected to the first lower support unit 624 and the second lower support unit 625, which are the divisional components of the lower support member 620. One end of the driving coil unit 220 may be electrically connected to the substrate 740 through the first lower support unit 624 . The other end of the driving coil unit 220 may be electrically connected to the substrate 740 through the second lower support unit 625 . Alternatively, the driving coil unit 220 may receive power through the upper support member 610 . Meanwhile, when power is supplied to the driving coil unit 220 , an electromagnetic field may be formed around the driving coil unit 220 . As a modified example, the driving magnet unit 320 may be disposed on the bobbin 210 and the driving coil unit 220 may be disposed on the housing 310 . That is, the driving coil unit 220 and the driving magnet unit 320 may be disposed by changing positions.

고정자(300)는 가동자(200)의 외측에 위치할 수 있다. 고정자(300)는 하측에 위치하는 베이스(500)에 의해 지지될 수 있다. 고정자(300)는 커버 부재(100)의 내측 공간에 위치할 수 있다. 고정자(300)는, 전자기적 상호작용을 통해 가동자(200)를 이동시킬 수 있다.The stator 300 may be located outside the mover 200 . The stator 300 may be supported by the base 500 located on the lower side. The stator 300 may be located in the inner space of the cover member 100 . The stator 300 may move the mover 200 through electromagnetic interaction.

고정자(300)는, 보빈(210)의 외측에 위치하는 하우징(310)을 포함할 수 있다. 고정자(300)는, 구동 코일부(220)와 대향되게 위치하며 하우징(310)에 고정되는 구동 마그넷부(320)를 포함할 수 있다.The stator 300 may include a housing 310 positioned outside the bobbin 210 . The stator 300 may include a driving magnet part 320 positioned opposite to the driving coil part 220 and fixed to the housing 310 .

하우징(310)은, 보빈(210)의 외측에 위치할 수 있다. 하우징(310)의 내측에는 보빈(210)이 위치할 수 있다. 하우징(310)에는 구동 마그넷부(320)가 위치할 수 있다. 하우징(310)에는 지지부재(600)가 결합될 수 있다. 하우징(310)의 상부에는 상측 지지부재(610)가 결합될 수 있다. 하우징(310)의 하부에는 하측 지지부재(620)가 결합될 수 있다. The housing 310 may be located outside the bobbin 210 . A bobbin 210 may be positioned inside the housing 310 . A driving magnet part 320 may be located in the housing 310 . A support member 600 may be coupled to the housing 310 . An upper support member 610 may be coupled to an upper portion of the housing 310 . A lower support member 620 may be coupled to a lower portion of the housing 310 .

하우징(310)은 커버부재(100)의 내측면과 대응되는 형상으로 형성될 수 있다. 하우징(310)은 절연재질로 형성될 수 있다. 하우징(310)은, 생산성을 고려하여 사출물로서 이루어질 수 있다. 하우징(310)은 베이스(500) 상에 고정될 수 있다. 또는, 하우징(310)이 생략되고 구동 마그넷부(320)가 커버부재(100)에 직접 고정될 수 있다. 하우징(310)의 상부에는 상측 지지부재(610)가 결합되고, 하우징(310)의 하부에는 하측 지지부재(620)가 결합될 수 있다. The housing 310 may be formed in a shape corresponding to the inner surface of the cover member 100 . The housing 310 may be formed of an insulating material. The housing 310 may be formed as an injection-molded product in consideration of productivity. The housing 310 may be fixed on the base 500 . Alternatively, the housing 310 may be omitted and the driving magnet unit 320 may be directly fixed to the cover member 100 . An upper support member 610 may be coupled to an upper portion of the housing 310 and a lower support member 620 may be coupled to a lower portion of the housing 310 .

하우징(310)은, 상호간 이격되는 제1 내지 제4코너부(305, 306, 307, 308)를 포함할 수 있다. 하우징(310)은, 제1 및 제2측면부(301, 302) 사이에 위치하는 제1코너부(305)를 포함할 수 있다. 하우징(310)은, 제2 및 제3측면부(302, 303) 사이에 위치하는 제2코너부(306)를 포함할 수 있다. 하우징(310)은, 제3 및 제4측면부(303, 304) 사이에 위치하는 제3코너부(307)를 포함할 수 있다. 하우징(310)은, 제4 및 제1측면부(304, 301) 사이에 위치하는 제4코너부(308)를 포함할 수 있다.The housing 310 may include first to fourth corner portions 305, 306, 307, and 308 spaced apart from each other. The housing 310 may include a first corner part 305 positioned between the first and second side parts 301 and 302 . The housing 310 may include a second corner portion 306 positioned between the second and third side portions 302 and 303 . The housing 310 may include a third corner portion 307 positioned between the third and fourth side portions 303 and 304 . The housing 310 may include a fourth corner portion 308 positioned between the fourth and first side portions 304 and 301 .

하우징(310)은 제1측면(301) 및 상기 제1측면(301)과 이웃하는 제2측면(302) 사이에 위치하는 제1코너부(305)를 포함하며, 센서부(730)는 상기 제1코너부(305)에 위치할 수 있다.The housing 310 includes a first side surface 301 and a first corner portion 305 positioned between the first side surface 301 and a second side surface 302 adjacent to the first side surface 301, and the sensor unit 730 is It may be located in the first corner part 305 .

하우징(310)은 상측 및 하측이 개방되어 보빈(210)을 광축방향으로 이동 가능하게 수용할 수 있다. 하우징(310)은 내측에 내측 공간(311)을 포함할 수 있다. 내측 공간(311)에는 보빈(210)이 이동가능하게 위치할 수 있다. 즉, 내측 공간(311)은 보빈(210)과 대응하는 형상으로 구비될 수 있다. 또한, 내측 공간(311)의 외주면은 보빈(210)의 외주면과 이격되어 위치할 수 있다.The upper and lower sides of the housing 310 are open to accommodate the bobbin 210 movably in the optical axis direction. The housing 310 may include an inner space 311 inside. The bobbin 210 may be movably positioned in the inner space 311 . That is, the inner space 311 may be provided in a shape corresponding to the bobbin 210 . In addition, the outer circumferential surface of the inner space 311 may be spaced apart from the outer circumferential surface of the bobbin 210 .

하우징(310)은 측면에 구동 마그넷부(320)와 대응되는 형상으로 형성되어 구동 마그넷부(320)를 수용하는 마그넷부 결합부(312)를 포함할 수 있다. 마그넷부 결합부(312)는 구동 마그넷부(320)를 수용하여 고정할 수 있다. 마그넷부 결합부(312)는 하우징(310)의 측면부를 관통하여 형성될 수 있다. 또는, 마그넷부 결합부(312)는 하우징(310)의 내주면에 함몰 형성될 수 있다. The housing 310 may include a magnet part coupling part 312 formed in a shape corresponding to the driving magnet part 320 on a side surface and accommodating the driving magnet part 320 . The magnet unit coupling unit 312 may accommodate and fix the driving magnet unit 320 . The magnet part coupling part 312 may be formed through the side part of the housing 310 . Alternatively, the magnet unit coupling portion 312 may be recessed on the inner circumferential surface of the housing 310 .

마그넷부 결합부(312)는, 상호간 이격되는 제1 내지 제4결합홀(331, 332, 333, 334)을 포함할 수 있다. 제1결합홀(331)에는 제1마그넷(321)이 결합될 수 있다. 제2결합홀(332)에는 제2마그넷(322)이 결합될 수 있다. 제3결합홀(333)에는 제3마그넷(323)이 결합될 수 있다. 제4결합홀(334)에는 제4마그넷(324)이 결합될 수 있다. 제1결합홀(331)은, 하우징(310)의 제1측면부(301)에 위치할 수 있다. 제2결합홀(332)은, 하우징(310)의 제2측면부(302)에 위치할 수 있다. 제3결합홀(333)은, 하우징(310)의 제3측면부(303)에 위치할 수 있다. 제4결합홀(334)은, 하우징(310)의 제4측면부(304)에 위치할 수 있다. 제1결합홀(331)은, 제1코너부(305) 보다 제4코너부(308)에 가깝게 위치할 수 있다. 제2결합홀(332)은, 제1코너부(305) 보다 제2코너부(306)에 가깝게 위치할 수 있다. 제3결합홀(333)은, 제3코너부(307) 보다 제2코너부(306)에 가깝게 위치할 수 있다. 제4결합홀(334)은, 제3코너부(307) 보다 제4코너부(308)에 가깝게 위치할 수 있다. 즉, 마그넷부 결합부(312)는, 제2코너부(306) 및 제4코너부(308) 측으로 치우쳐 위치할 수 있다.The magnet unit coupling portion 312 may include first to fourth coupling holes 331 , 332 , 333 , and 334 spaced apart from each other. The first magnet 321 may be coupled to the first coupling hole 331 . A second magnet 322 may be coupled to the second coupling hole 332 . A third magnet 323 may be coupled to the third coupling hole 333 . A fourth magnet 324 may be coupled to the fourth coupling hole 334 . The first coupling hole 331 may be located on the first side portion 301 of the housing 310 . The second coupling hole 332 may be located on the second side portion 302 of the housing 310 . The third coupling hole 333 may be located on the third side surface portion 303 of the housing 310 . The fourth coupling hole 334 may be located on the fourth side surface portion 304 of the housing 310 . The first coupling hole 331 may be located closer to the fourth corner portion 308 than to the first corner portion 305 . The second coupling hole 332 may be located closer to the second corner portion 306 than to the first corner portion 305 . The third coupling hole 333 may be located closer to the second corner portion 306 than to the third corner portion 307 . The fourth coupling hole 334 may be located closer to the fourth corner portion 308 than the third corner portion 307 . That is, the magnet part coupling part 312 may be positioned biased towards the second corner part 306 and the fourth corner part 308 side.

하우징(310)은, 상측 지지부재(610)와 결합되는 상측 결합부(313)를 포함할 수 있다. 상측 결합부(313)는, 상측 지지부재(610)의 외측부(611)와 결합될 수 있다. 일례로서, 상측 결합부(313)의 돌기는 외측부(611)의 홈 또는 홀(미도시)에 삽입되어 결합될 수 있다. 이때, 상측 결합부(313)의 돌기는 외측부(611)의 홀에 삽입된 상태로 열융착되어 상측 지지부재(610)를 고정할 수 있다.The housing 310 may include an upper coupling portion 313 coupled to the upper support member 610 . The upper coupling portion 313 may be coupled to the outer portion 611 of the upper support member 610 . As an example, the protrusion of the upper coupling portion 313 may be inserted into a groove or hole (not shown) of the outer portion 611 and coupled thereto. At this time, the protrusion of the upper coupling portion 313 may be heat-sealed while being inserted into the hole of the outer portion 611 to fix the upper support member 610 .

하우징(310)은, 하측 지지부재(620)와 결합되는 하측 결합부(미도시)를 포함할 수 있다. 하측 결합부는 하측 지지부재(620)의 외측부(621)와 결합할 수 있다. 일례로서, 하측 결합부의 돌기는 외측부(621)의 홈 또는 홀(미도시)에 삽입되어 결합될 수 있다. 이때, 하측 결합부의 돌기는 외측부(621)의 홀에 삽입된 상태로 열융착되어 하측 지지부재(620)를 고정할 수 있다. 또는, 하측 지지부재(620)의 외측부(621)는 하우징(310)의 하면과 베이스(500)의 상면 사이에 삽입되어 가압되는 방식으로 고정될 수 있다.The housing 310 may include a lower coupling part (not shown) coupled to the lower support member 620 . The lower coupling portion may be coupled to the outer portion 621 of the lower support member 620 . As an example, the protrusion of the lower coupling portion may be inserted into a groove or hole (not shown) of the outer portion 621 and coupled thereto. At this time, the protrusion of the lower coupling portion may be heat-sealed while being inserted into the hole of the outer portion 621 to fix the lower support member 620 . Alternatively, the outer portion 621 of the lower support member 620 may be inserted between the lower surface of the housing 310 and the upper surface of the base 500 and fixed in a pressurized manner.

하우징(310)에는 센서 기판 수용부(315)가 형성될 수 있다. 센서 기판 수용부(315)는, 하우징(310)에 형성될 수 있다. 센서 기판 수용부(315)는, 기판(740)의 적어도 일부를 수용할 수 있다. 센서 기판 수용부(315)는, 하우징(310)의 제1코너부(305)의 내측면으로부터 외측으로 함몰되어 형성되는 제1수용홈(316)을 포함할 수 있다. 센서 기판 수용부(315)는, 하우징(310)의 제1측면부(301)의 외측면으로부터 내측으로 함몰되어 형성되는 제2수용홈(317)을 포함할 수 있다. 센서 기판 수용부(315)는, 하우징(310)의 제1측면부(301)의 하면으로부터 상측으로 함몰되어 형성되는 제3수용홈(318)을 포함할 수 있다. A sensor substrate accommodating portion 315 may be formed in the housing 310 . The sensor substrate accommodating part 315 may be formed in the housing 310 . The sensor substrate accommodating portion 315 may accommodate at least a portion of the substrate 740 . The sensor substrate accommodating portion 315 may include a first accommodating groove 316 formed by being depressed outward from an inner surface of the first corner portion 305 of the housing 310 . The sensor substrate accommodating portion 315 may include a second accommodating groove 317 formed by being depressed inward from an outer surface of the first side surface portion 301 of the housing 310 . The sensor substrate accommodating portion 315 may include a third accommodating groove 318 formed by being depressed upward from the lower surface of the first side surface portion 301 of the housing 310 .

제1수용홈(316)은, 하우징(310)의 제1코너부(305)의 내측면으로부터 외측으로 함몰되어 형성될 수 있다. 제2수용홈(317)은, 하우징(310)의 제1측면부(301)의 외측면으로부터 내측으로 함몰되어 형성될 수 있다. 제1수용홈(316)과 제2수용홈(317)은 연통될 수 있다. 제3수용홈(318)은, 하우징(310)의 제1측면부(301)의 하면으로부터 상측으로 함몰되어 형성될 수 있다. 제1 내지 제3수용홈(318)은, 연통될 수 있다. 제1 내지 제3수용홈(318)은, 기판(740) 및 센서부(730)의 적어도 일부를 수용할 수 있다.The first receiving groove 316 may be formed by being depressed outward from the inner surface of the first corner portion 305 of the housing 310 . The second receiving groove 317 may be formed by being depressed inward from an outer surface of the first side surface portion 301 of the housing 310 . The first accommodating groove 316 and the second accommodating groove 317 may communicate with each other. The third receiving groove 318 may be formed by being depressed upward from the lower surface of the first side surface portion 301 of the housing 310 . The first to third receiving grooves 318 may communicate with each other. The first to third accommodating grooves 318 may accommodate at least a portion of the substrate 740 and the sensor unit 730 .

구동 마그넷부(320)는, 하우징(310)에 위치할 수 있다. 구동 마그넷부(320)는, 구동 코일부(220)와 대향할 수 있다. 구동 마그넷부(320)는, 하우징(310)의 마그넷부 결합부(312)에 고정될 수 있다. 구동 마그넷부(320)는 하우징(310)에 접착제에 의해 접착될 수 있다. 구동 마그넷부(320)는, 구동 코일부(220)와 전자기적 상호작용을 통해 구동 코일부(220)를 이동시킬 수 있다. 구동 마그넷부(320)는 기판(740)의 몸체부(742)와 광축과 수직인 방향으로 오버랩되지 않을 수 있다.The driving magnet part 320 may be located in the housing 310 . The driving magnet part 320 may face the driving coil part 220 . The driving magnet part 320 may be fixed to the magnet part coupling part 312 of the housing 310 . The driving magnet unit 320 may be attached to the housing 310 by an adhesive. The driving magnet unit 320 may move the driving coil unit 220 through electromagnetic interaction with the driving coil unit 220 . The driving magnet part 320 may not overlap the body part 742 of the substrate 740 in a direction perpendicular to the optical axis.

구동 마그넷부(320)는, 적어도 하나의 마그넷을 포함할 수 있다. 구동 마그넷부(320)는, 제1 내지 제4마그넷(321, 322, 323, 324)을 포함할 수 있다. 구동 마그넷부(320)는, 제1측면부(301)에 위치하는 제1마그넷(321)과, 제2측면부(302)에 위치하는 제2마그넷(322)과, 제3측면부(303)에 위치하는 제3마그넷(323)과, 제4측면부(304)에 위치하는 제4마그넷(324)을 포함할 수 있다.The driving magnet unit 320 may include at least one magnet. The driving magnet unit 320 may include first to fourth magnets 321 , 322 , 323 , and 324 . The driving magnet part 320 is located on the first magnet 321 located on the first side part 301, the second magnet 322 located on the second side part 302, and the third side part 303. It may include a third magnet 323 and a fourth magnet 324 located on the fourth side part 304.

제1 내지 제4마그넷(321, 322, 323, 324)은, 상호간 이격될 수 있다. 제1 내지 제4마그넷(321, 322, 323, 324)은 이웃하는 2개의 마그넷이 상호간 90°를 이루도록 하우징(310)에 배치될 수 있다. 제1마그넷(321)은 하우징(310)의 제1결합홀(331)에 결합될 수 있다. 제2마그넷(322)은 하우징(310)의 제2결합홀(332)에 결합될 수 있다. 제3마그넷(323)은 하우징(310)의 제3결합홀(333)에 결합될 수 있다. 제4마그넷(324)은 하우징(310)의 제4결합홀(334)에 결합될 수 있다. 제1마그넷(321)은, 제3마그넷(323)과 하우징(310)의 중심을 기준으로 대칭으로 배치될 수 있다. 제2마그넷(322)은, 제4마그넷(324)과 하우징(310)의 중심을 기준으로 대칭으로 배치될 수 있다.The first to fourth magnets 321, 322, 323, and 324 may be spaced apart from each other. The first to fourth magnets 321 , 322 , 323 , and 324 may be disposed on the housing 310 so that two adjacent magnets form a 90° angle to each other. The first magnet 321 may be coupled to the first coupling hole 331 of the housing 310 . The second magnet 322 may be coupled to the second coupling hole 332 of the housing 310 . The third magnet 323 may be coupled to the third coupling hole 333 of the housing 310 . The fourth magnet 324 may be coupled to the fourth coupling hole 334 of the housing 310 . The first magnet 321 may be symmetrically disposed with respect to the center of the third magnet 323 and the housing 310 . The second magnet 322 may be symmetrically disposed with respect to the center of the fourth magnet 324 and the housing 310 .

제1마그넷(321)의 중심은, 하우징(310)의 제1코너부(305) 보다 제4코너부(308)에 가깝게 위치할 수 있다. 즉, 제1마그넷(321)의 중심은, 제4코너부(308) 측으로 치우쳐 위치할 수 있다. 제2마그넷(322)의 중심은, 하우징(310)의 제1코너부(305) 보다 제2코너부(306)에 가깝게 위치할 수 있다. 즉, 제2마그넷(322)의 중심은, 제2코너부(306) 측으로 치우쳐 위치할 수 있다. 제3마그넷(323)의 중심은, 하우징(310)의 제3코너부(307) 보다 제2코너부(306)에 가깝게 위치할 수 있다. 즉, 제3마그넷(323)의 중심은, 제2코너부(306) 측으로 치우쳐 위치할 수 있다. 제4마그넷(324)의 중심은, 하우징(310)의 제3코너부(307) 보다 제4코너부(308)에 가깝게 위치할 수 있다. 즉, 제4마그넷(324)의 중심은, 제4코너부(308) 측으로 치우쳐 위치할 수 있다. 이 경우, 제1 내지 제4마그넷(321, 322, 333, 334) 및 센싱유닛(700) 사이의 전자기적 간섭을 최소화할 수 있다. 즉, 본 실시예에서는 구동 마그넷부(320)의 형상 및 배치구조를 통해 센싱유닛(700)의 배치공간이 확보될 수 있다.The center of the first magnet 321 may be located closer to the fourth corner portion 308 than the first corner portion 305 of the housing 310 . That is, the center of the first magnet 321 may be biased toward the fourth corner portion 308 . The center of the second magnet 322 may be located closer to the second corner portion 306 than the first corner portion 305 of the housing 310 . That is, the center of the second magnet 322 may be positioned toward the second corner portion 306 . The center of the third magnet 323 may be located closer to the second corner portion 306 than the third corner portion 307 of the housing 310 . That is, the center of the third magnet 323 may be positioned toward the second corner portion 306 . The center of the fourth magnet 324 may be located closer to the fourth corner portion 308 than the third corner portion 307 of the housing 310 . That is, the center of the fourth magnet 324 may be biased toward the fourth corner portion 308 . In this case, electromagnetic interference between the first to fourth magnets 321 , 322 , 333 , and 334 and the sensing unit 700 can be minimized. That is, in the present embodiment, the arrangement space of the sensing unit 700 may be secured through the shape and arrangement structure of the driving magnet part 320 .

베이스(500)는, 보빈(210)의 하측에 위치할 수 있다. 베이스(500)는, 하우징(310)의 하측에 위치할 수 있다. 베이스(500)는, 고정자(300)를 지지할 수 있다. 베이스(500)의 하측에는 인쇄회로기판이 위치할 수 있다. 베이스(500)는, 인쇄회로기판에 실장되는 이미지 센서를 보호하는 센서홀더로서 기능할 수 있다.The base 500 may be located below the bobbin 210 . The base 500 may be located on the lower side of the housing 310 . The base 500 may support the stator 300 . A printed circuit board may be positioned below the base 500 . The base 500 may function as a sensor holder that protects an image sensor mounted on a printed circuit board.

베이스(500)는, 관통홀(510), 단자 수용부(540) 및 이물질 포집부(미도시)를 포함할 수 있다.The base 500 may include a through hole 510 , a terminal accommodating part 540 , and a foreign matter collecting part (not shown).

베이스(500)는, 보빈(210)의 렌즈 결합부(211)와 대응되는 위치에 형성되는 관통홀(510)을 포함할 수 있다. 한편, 베이스(500)의 관통홀(510)에는 적외선 필터가 결합될 수 있다. 다만, 베이스(500) 하부에 배치되는 별도의 센서홀더에 적외선 필터가 결합될 수도 있다.The base 500 may include a through hole 510 formed at a position corresponding to the lens coupler 211 of the bobbin 210 . Meanwhile, an infrared filter may be coupled to the through hole 510 of the base 500 . However, an infrared filter may be coupled to a separate sensor holder disposed below the base 500.

베이스(500)는, 기판(740)의 단자부(743)의 적어도 일부가 수용되는 단자 수용부(540)를 포함할 수 있다. 단자 수용부(540)는, 기판(740)의 단자부(743)의 적어도 일부를 수용할 수 있다. 단자 수용부(540)는, 베이스(500)의 외측면으로부터 내측으로 함몰되어 형성될 수 있다. 단자 수용부(540)에 수용된 단자부(743)는, 단자가 외측으로 노출되도록 배치될 수 있다.The base 500 may include a terminal accommodating portion 540 in which at least a portion of the terminal portion 743 of the board 740 is accommodated. The terminal accommodating portion 540 may accommodate at least a portion of the terminal portion 743 of the board 740 . The terminal accommodating portion 540 may be formed by being recessed inward from an outer surface of the base 500 . The terminal unit 743 accommodated in the terminal accommodating unit 540 may be disposed so that the terminal is exposed to the outside.

베이스(500)는, 커버 부재(100) 내부로 유입된 이물질을 포집하는 이물질 포집부를 포함할 수 있다. 이물질 포집부는, 베이스(500)의 상면 상에 위치하며 접착성 물질을 포함하여 커버 부재(100)와 베이스(500)에 의해 형성되는 내측 공간 상의 이물질을 포집할 수 있다. The base 500 may include a foreign matter collection unit that collects foreign matter introduced into the cover member 100 . The foreign matter collecting unit is located on the upper surface of the base 500 and may collect foreign matter on the inner space formed by the cover member 100 and the base 500 including adhesive materials.

지지부재(600)는, 보빈(210) 및 하우징(310)에 결합될 수 있다. 지지부재(600)는, 탄성부재를 포함할 수 있다. 지지부재(600)는, 하우징(310)에 대하여 보빈(210)을 이동가능하게 지지할 수 있다. 지지부재(600)는, 베이스(500)에 대하여 보빈(210)을 이동가능하게 지지할 수 있다.The support member 600 may be coupled to the bobbin 210 and the housing 310. The support member 600 may include an elastic member. The support member 600 may movably support the bobbin 210 with respect to the housing 310 . The support member 600 may movably support the bobbin 210 with respect to the base 500 .

지지부재(600)는, 하우징(310)의 상부와 보빈(210)의 상부에 결합되는 상측 지지부재(610)와, 하우징(310)의 하부와 보빈(210)의 하부에 결합되는 하측 지지부재(620)를 포함할 수 있다. 댐퍼는 하측 지지부재(620)에 위치할 수 있다.The support member 600 includes an upper support member 610 coupled to the upper portion of the housing 310 and the upper portion of the bobbin 210, and a lower support member coupled to the lower portion of the housing 310 and the lower portion of the bobbin 210. (620). The damper may be located on the lower support member 620 .

지지부재(600)는, 보빈(210)의 상부 및 하우징(310)의 상부에 결합되는 상측 지지부재(610)를 포함할 수 있다. 상측 지지부재(610)는, 보빈(210)의 상부와 하우징(310)의 상부에 결합될 수 있다. 상측 지지부재(610)는, 보빈(210)을 하우징(310)에 대하여 탄성적으로 지지할 수 있다.The support member 600 may include an upper support member 610 coupled to an upper portion of the bobbin 210 and an upper portion of the housing 310 . The upper support member 610 may be coupled to an upper portion of the bobbin 210 and an upper portion of the housing 310 . The upper support member 610 may elastically support the bobbin 210 relative to the housing 310 .

상측 지지부재(610)는, 일례로서 외측부(611), 내측부(612), 연결부(613)를 포함할 수 있다. 상측 지지부재(610)는, 하우징(310)과 결합되는 외측부(611), 보빈(210)과 결합되는 내측부(612), 및 외측부(611)와 내측부(612)를 탄성적으로 연결하는 연결부(613)를 포함할 수 있다.The upper support member 610 may include, for example, an outer portion 611 , an inner portion 612 , and a connection portion 613 . The upper support member 610 includes an outer portion 611 coupled to the housing 310, an inner portion 612 coupled to the bobbin 210, and a connecting portion elastically connecting the outer portion 611 and the inner portion 612 ( 613) may be included.

상측 지지부재(610)는 보빈(210)의 상부와 하우징(310)의 상부에 결합될 수 있다. 상측 지지부재(610)의 내측부(612)는 보빈(210)의 상측 결합부(213)와 결합되고, 상측 지지부재(610)의 외측부(611)는 하우징(310)의 상측 결합부(313)와 결합될 수 있다.The upper support member 610 may be coupled to an upper portion of the bobbin 210 and an upper portion of the housing 310 . The inner portion 612 of the upper support member 610 is coupled to the upper coupling portion 213 of the bobbin 210, and the outer portion 611 of the upper support member 610 is coupled to the upper coupling portion 313 of the housing 310. can be combined with

지지부재(600)는, 보빈(210)의 하부 및 하우징(310)의 하부에 결합되는 하측 지지부재(620)를 포함할 수 있다. 하측 지지부재(620)는, 하우징(310) 및 보빈(210)과 결합될 수 있다. 하측 지지부재(620)는, 보빈(210)의 하부와 하우징(310)의 하부에 결합될 수 있다. 하측 지지부재(620)는, 보빈(210)을 하우징(310)에 대하여 탄성적으로 지지할 수 있다. The support member 600 may include a lower support member 620 coupled to a lower portion of the bobbin 210 and a lower portion of the housing 310 . The lower support member 620 may be coupled to the housing 310 and the bobbin 210 . The lower support member 620 may be coupled to a lower portion of the bobbin 210 and a lower portion of the housing 310 . The lower support member 620 may elastically support the bobbin 210 relative to the housing 310 .

하측 지지부재(620)는, 일례로서 외측부(621), 내측부(622), 연결부(623)를 포함할 수 있다. 하측 지지부재(620)는, 하우징(310)과 결합되는 외측부(621), 보빈(210)과 결합되는 내측부(622), 및 외측부(621)와 내측부(622)를 탄성적으로 연결하는 연결부(623)를 포함할 수 있다.The lower support member 620 may include, for example, an outer portion 621, an inner portion 622, and a connection portion 623. The lower support member 620 includes an outer portion 621 coupled to the housing 310, an inner portion 622 coupled to the bobbin 210, and a connecting portion elastically connecting the outer portion 621 and the inner portion 622 ( 623) may be included.

하측 지지부재(620)는 보빈(210)의 하부와 하우징(310)의 하부에 결합될 수 있다. 하측 지지부재(620)의 내측부(622)에는 보빈(210)의 하측 결합부(214)가 결합되고, 하측 지지부재(620)의 외측부(621)에는 하우징(310)의 하측 결합부가 결합될 수 있다. 다만, 하측 지지부재(620)의 외측부(621)는, 하우징(310)의 하면과 베이스(500)의 상면 사이에서 가압되어 고정될 수 있다.The lower support member 620 may be coupled to a lower portion of the bobbin 210 and a lower portion of the housing 310 . The lower coupling portion 214 of the bobbin 210 may be coupled to the inner portion 622 of the lower support member 620, and the lower coupling portion of the housing 310 may be coupled to the outer portion 621 of the lower support member 620. there is. However, the outer portion 621 of the lower support member 620 may be fixed by being pressed between the lower surface of the housing 310 and the upper surface of the base 500 .

하측 지지부재(620)는, 한 쌍으로 분리 구비되어 구동 코일부(220)에 전원을 공급할 수 있다. 하측 지지부재(620)는, 구동 코일부(220)의 일측 단부와 기판(740)을 전기적으로 연결하는 제1하측 지지유닛(624)을 포함할 수 있다. 하측 지지부재(620)는, 제1하측 지지유닛(624)과 이격되며 구동 코일부(220)의 타측 단부와 기판(740)을 전기적으로 연결하는 제2하측 지지유닛(625)을 포함할 수 있다.The lower support members 620 may be separated as a pair to supply power to the driving coil unit 220 . The lower support member 620 may include a first lower support unit 624 electrically connecting one end of the drive coil unit 220 and the substrate 740 . The lower support member 620 may include a second lower support unit 625 that is spaced apart from the first lower support unit 624 and electrically connects the other end of the driving coil unit 220 and the substrate 740. there is.

하측 지지부재(620)의 연결부(623)는, 외측부(621)로부터 연장되는 외측 연장부(631)를 포함할 수 있다. 연결부(623)는, 내측부(622)로부터 연장되는 내측 연장부(632)를 포함할 수 있다. 연결부(623)는, 외측 연장부(631) 및 내측 연장부(632)를 연결하는 연결 연장부(633)를 포함할 수 있다. 이때, 연결 연장부(633)는, 제1연장부(634)와, 제1연장부(634)로부터 절곡되어 연장되는 제2연장부(635)를 포함할 수 있다.The connection part 623 of the lower support member 620 may include an outer extension part 631 extending from the outer part 621 . The connection part 623 may include an inner extension part 632 extending from the inner part 622 . The connection part 623 may include a connection extension part 633 connecting the outer extension part 631 and the inner extension part 632 . In this case, the connection extension part 633 may include a first extension part 634 and a second extension part 635 bent and extended from the first extension part 634 .

외측 연장부(631)는, 도 3에 도시된 바와 같이 3회 이상 경사지게 연장될 수 있다. 외측 연장부(631)의 경사지게 연장된 부분은, 도 3에 도시된 바와 같이 외측부(621)로부터 순차적으로 둔각, 예각, 직각으로 연장될 수 있다. 이때, 외측 연장부(631)의 경사지게 연장된 부분은 라운드지게 형성될 수 있다.As shown in FIG. 3 , the outer extension part 631 may be inclinedly extended three or more times. As shown in FIG. 3 , the obliquely extending portion of the outer extension portion 631 may sequentially extend from the outer portion 621 at an obtuse angle, an acute angle, or a right angle. At this time, the obliquely extending portion of the outer extension 631 may be formed to be rounded.

내측 연장부(632)는, 도 3에 도시된 바와 같이 내측부(622)와 연결 연장부(633)를 일(ㅡ)자로 연결할 수 있다. 다만, 내측 연장부(632)의 형상이 이에 제한되는 것은 아니다.As shown in FIG. 3 , the inner extension part 632 may connect the inner part 622 and the connection extension part 633 with a letter (ㅡ). However, the shape of the inner extension part 632 is not limited thereto.

연결 연장부(633)는, 도 3에 도시된 바와 같이 엠(M)자 형상을 가질 수 있다. 보다 상세히, 연장 연장부(633)는, 내측 연장부(632)로부터 경사지게 연장되는 제1연장부(634)와, 제1연장부(634)로부터 경사지게 연장되는 제2연장부(635)와, 제2연장부(635)로부터 경사지게 연장되는 제3연장부(636)와, 제3연장부(636)로부터 경사지게 연장되며 외측 연장부(631)와 연결되는 제4연장부(637)를 포함할 수 있다. 이때, 제1연장부(634)와 제2연장부(635)는 라운드지게 연장될 수 있다. 따라서, 제1연장부(634)와 제2연장부(635) 사이에 별도의 라운드부가 있는 것으로 설명될 수도 있다. 또한, 제2연장부(635) 내지 제4연장부(637) 사이에도 라운드부에 대한 설명이 유추 적용될 수 있다. 한편, 연결 연장부(633)가 언급한 바와 같이 다수회 경사지게 연장되는 경우, 외측부(621)와 내측부(622) 사이의 한정된 공간에서도 연결부(623)의 길이를 충분히 확보할 수 있는 장점이 있다. 참고로, 연결부(623)의 길이가 확보되면 연결부(623)의 폭을 넓게 설계하더라도 연결부(623)에 요구되는 탄성을 확보할 수 있는 장점이 있다. 이때, 연결부(623)의 폭을 넓게 사용한다는 것은, 끊어짐이나 변형 등의 발생이 최소화된다는 점, 오차 발생에 둔감해진다는 점 등의 이점을 가지게 되므로 미세한 크기로 제조되는 광학기기용 카메라 모듈의 지지부재(600)에서는 큰 장점으로 고려될 수 있다.The connection extension 633 may have an M-shape as shown in FIG. 3 . In more detail, the extension part 633 includes a first extension part 634 obliquely extending from the inner extension part 632 and a second extension part 635 obliquely extending from the first extension part 634, It may include a third extension part 636 obliquely extending from the second extension part 635 and a fourth extension part 637 extending obliquely from the third extension part 636 and connected to the outer extension part 631. can In this case, the first extension 634 and the second extension 635 may extend in a round shape. Accordingly, it may be described as having a separate round portion between the first extension portion 634 and the second extension portion 635 . Also, the description of the round portion may be inferred to be applied between the second extension portion 635 to the fourth extension portion 637 . On the other hand, when the connection extension part 633 is extended obliquely multiple times as mentioned, there is an advantage in that the length of the connection part 623 can be sufficiently secured even in a limited space between the outer part 621 and the inner part 622. For reference, if the length of the connection part 623 is secured, even if the width of the connection part 623 is designed to be wide, there is an advantage in that elasticity required for the connection part 623 can be secured. At this time, using a wide width of the connecting portion 623 has advantages such as minimizing the occurrence of breakage or deformation and being insensitive to the occurrence of errors, and thus supporting the camera module for optical devices manufactured in a fine size. The member 600 can be considered as a great advantage.

하측 지지부재(620)의 내측부(622)는, 보빈(210)과 결합되며 상호간 이격된 제1 및 제2결합부(641, 642)를 포함할 수 있다. 내측부(622)는, 제1 및 제2결합부(641, 642)를 연결하는 몸체부(643)를 포함할 수 있다. 내측부(622)는, 몸체부(643)로부터 외측으로 연장되며 적어도 일부가 연결 연장부(633) 사이에 위치하는 돌출부(644)를 포함할 수 있다.The inner portion 622 of the lower support member 620 may include first and second coupling portions 641 and 642 coupled to the bobbin 210 and spaced apart from each other. The inner part 622 may include a body part 643 connecting the first and second coupling parts 641 and 642 . The inner portion 622 may include a protrusion 644 extending outwardly from the body portion 643 and at least a portion of which is positioned between the connecting extension portions 633 .

센싱유닛(700)은, 오토 포커스 피드백 기능을 위한 렌즈 모듈의 위치 정보를 감지하여 제공할 수 있다. 센싱유닛(700)은, 센싱 마그넷부(710), 보상 마그넷부(720), 센서부(730) 및 기판(740)을 포함할 수 있다. 센싱 마그넷(710)은, 상기 보빈(210)의 일측에 위치할 수 있다. 보상 마그넷(720)은 보빈(210)의 타측에 위치할 수 있다. 센서부(730)는, 하우징(310)에 위치하며 센싱 마그넷(710)을 감지할 수 있다.The sensing unit 700 may detect and provide location information of a lens module for an auto focus feedback function. The sensing unit 700 may include a sensing magnet unit 710 , a compensation magnet unit 720 , a sensor unit 730 and a substrate 740 . The sensing magnet 710 may be located on one side of the bobbin 210 . The compensation magnet 720 may be located on the other side of the bobbin 210 . The sensor unit 730 is located in the housing 310 and can sense the sensing magnet 710 .

센싱 마그넷부(710)는, 보빈(210)에 위치할 수 있다. 센싱 마그넷부(710)는, 센서부(730)에 의해 감지될 수 있다. 센싱 마그넷부(710)는, 하우징(310)의 제1코너부(305)와 대향하도록 위치할 수 있다. 센싱 마그넷부(710)는, 제1코너부(305)와 제3코너부(307)를 연결하는 가상의 직선인 제1가상선(도 9의 L1) 상에 위치할 수 있다. 센싱 마그넷부(710)는, 보상 마그넷부(720)와 대응하는 자성을 가질 수 있다. 센싱 마그넷부(710)는, 보빈(210)의 일측에 위치할 수 있다. 센싱 마그넷부(710)는, 구동 코일부(220)와 광축과 수직인 방향으로 오버랩될 수 있다. 센싱 마그넷부(710)는, 구동 코일부(220)의 내측에 위치할 수 있다.The sensing magnet unit 710 may be located on the bobbin 210 . The sensing magnet unit 710 may be sensed by the sensor unit 730 . The sensing magnet part 710 may be positioned to face the first corner part 305 of the housing 310 . The sensing magnet unit 710 may be located on a first imaginary line (L1 in FIG. 9 ) that is an imaginary straight line connecting the first corner unit 305 and the third corner unit 307 . The sensing magnet unit 710 may have magnetism corresponding to that of the compensation magnet unit 720 . The sensing magnet unit 710 may be located on one side of the bobbin 210 . The sensing magnet unit 710 may overlap the drive coil unit 220 in a direction perpendicular to the optical axis. The sensing magnet unit 710 may be located inside the driving coil unit 220 .

센싱 마그넷부(710)는, 4극 착자되어 홀 출력이 양수로 나오는 구간만 사용하도록 센서부(730)와의 상대 위치를 고려하여 배치될 수 있다.The sensing magnet unit 710 may be disposed in consideration of its relative position with the sensor unit 730 so as to use only a section in which a hall output is a positive number due to a quadrupole magnetization.

보상 마그넷부(720)는, 센싱 마그넷부(710)와 대응하는 자성을 가질 수 있다. 보상 마그넷부(720)는, 보빈(210)의 타측에 위치할 수 있다. 보상 마그넷부(720)는, 제1코너부(305)와 제3코너부(307)를 연결하는 가상의 직선인 제1가상선(L1) 상에 위치할 수 있다. 보상 마그넷부(720)는, 센싱 마그넷부(710)와 보빈(210)의 중심을 기준으로 대칭되도록 위치할 수 있다. 이를 통해, 센싱 마그넷부(710)와 보상 마그넷부(720) 사이에 전자기적 평형이 이루어질 수 있다. 그 결과, 센싱 마그넷부(710)가 구동 코일부(220)와 구동 마그넷부(320) 사이의 전자기적 상호작용에 미치는 영향이 최소화될 수 있다. The compensation magnet unit 720 may have magnetism corresponding to that of the sensing magnet unit 710 . The compensation magnet part 720 may be located on the other side of the bobbin 210 . The compensation magnet part 720 may be located on a first imaginary line L1 that is an imaginary straight line connecting the first corner part 305 and the third corner part 307 . The compensation magnet part 720 may be positioned symmetrically with respect to the center of the sensing magnet part 710 and the bobbin 210 . Through this, electromagnetic balance may be achieved between the sensing magnet unit 710 and the compensation magnet unit 720 . As a result, the influence of the sensing magnet unit 710 on the electromagnetic interaction between the driving coil unit 220 and the driving magnet unit 320 may be minimized.

센서부(730)는, 센싱 마그넷부(710)를 감지할 수 있다. 센서부(730)는, 제1코너부(305)와 제3코너부(307)를 연결하는 가상의 직선인 제1가상선(L1) 상에 위치할 수 있다. 즉, 제1가상선(L1) 상에 센서부(730), 센싱 마그넷부(710), 보상 마그넷부(720) 모두가 위치할 수 있다. 센서부(730)는, 기판(740)에 실장될 수 있다. 센서부(730)는, 기판(740)의 연장부(741)에 실장될 수 있다. 센서부(730)는, 마그넷의 자기장을 감지하는 홀 센서(Hall IC)를 포함할 수 있다.The sensor unit 730 may sense the sensing magnet unit 710 . The sensor unit 730 may be positioned on a first imaginary line L1 that is a virtual straight line connecting the first corner portion 305 and the third corner portion 307 . That is, the sensor unit 730, the sensing magnet unit 710, and the compensation magnet unit 720 may all be positioned on the first virtual line L1. The sensor unit 730 may be mounted on the substrate 740 . The sensor unit 730 may be mounted on the extension 741 of the board 740 . The sensor unit 730 may include a Hall sensor (Hall IC) that senses the magnetic field of the magnet.

홀 센서는 하우징(310)에 고정되어 있으며 센싱 마그넷부(710)는 보빈(210)에 고정되어 있다. 센싱 마그넷부(710)가 보빈(210)과 함께 움직이면, 홀 센서와 센싱 마그넷부(710)의 상대 위치에 따라 홀 센서 내부의 홀 소자가 감지하는 자속 밀도는 변화하게 된다. 홀 센서는, 홀 센서와 센싱 마그넷부(710)의 상대 위치에 따라 변화하는 자속 밀도 값에 비례하는 홀 센서의 출력 전압을 이용하여 렌즈 모듈의 위치를 감지할 수 있다.The hall sensor is fixed to the housing 310 and the sensing magnet part 710 is fixed to the bobbin 210 . When the sensing magnet part 710 moves together with the bobbin 210, the magnetic flux density sensed by the Hall element inside the Hall sensor changes according to the relative positions of the Hall sensor and the sensing magnet part 710. The Hall sensor may detect the position of the lens module using an output voltage of the Hall sensor that is proportional to a magnetic flux density value that changes according to the relative position of the Hall sensor and the sensing magnet unit 710 .

기판(740)에는 센서부(730)가 실장될 수 있다. 기판(740)의 적어도 일부는, 하우징(310)에 형성되는 센서 기판 수용부(315)에 수용될 수 있다. 기판(740)은, 제1하측 지지유닛(624)에 의해 구동 코일부(220)의 일측 단부와 전기적으로 연결될 수 있다. 기판(740)은, 제2하측 지지유닛(625)에 의해 구동 코일부(220)의 타측 단부와 전기적으로 연결될 수 있다. 즉, 기판(740)은, 하측 지지부재(620)를 통해 구동 코일부(220)에 전원을 공급할 수 있다.A sensor unit 730 may be mounted on the board 740 . At least a portion of the substrate 740 may be accommodated in the sensor substrate accommodating portion 315 formed in the housing 310 . The substrate 740 may be electrically connected to one end of the driving coil unit 220 by the first lower support unit 624 . The substrate 740 may be electrically connected to the other end of the driving coil unit 220 by the second lower support unit 625 . That is, the substrate 740 may supply power to the driving coil unit 220 through the lower support member 620 .

기판(740)은, 하우징(310)의 제2수용홈(317)에 수용되는 몸체부(742)를 포함할 수 있다. 기판(740)은, 몸체부(742)로부터 하측으로 연장되는 단자부(743)를 포함할 수 있다. 기판(740)은, 몸체부(742)로부터 절곡되어 하우징(310)의 제1수용홈(316)에 수용되며 센서부(730)가 실장되는 연장부(741)를 포함할 수 있다. 기판(740)은, FPCB(Flexible Printed Circuit Board)일 수 있다. 다만, 이에 제한되는 것은 아니다. The substrate 740 may include a body portion 742 accommodated in the second receiving groove 317 of the housing 310 . The substrate 740 may include a terminal portion 743 extending downward from the body portion 742 . The substrate 740 may include an extension portion 741 that is bent from the body portion 742 and accommodated in the first accommodating groove 316 of the housing 310 and on which the sensor unit 730 is mounted. The substrate 740 may be a flexible printed circuit board (FPCB). However, it is not limited thereto.

기판(740)은, 하우징(310)의 센서 기판 수용부(315)에 하측에서 삽입될 수 있다. 기판(740)은, 하우징(310)의 센서 기판 수용부(315)에 삽입된 상태로 접착제(미도시)에 의해 고정될 수 있다. 기판(740)은, 하우징(310)의 센서 기판 수용부(315)에 삽입되는 과정에서 몸체부(742)는 하우징(310)의 외측에 위치하고 연장부(741)는 하우징(310)의 내측에 위치하도록 배치될 수 있다. 이와 같은 구조를 통해, 몸체부(742)의 하측에 위치하는 단자부(743)는 외부 구성과 통전을 위해 결합되기 용이하고, 연장부(741)의 내측면에 실장된 센서부(730)는 내측에 배치되는 센싱 마그넷부(710)를 높은 출력으로 감지할 수 있다.The substrate 740 may be inserted into the sensor substrate accommodating portion 315 of the housing 310 from a lower side. The substrate 740 may be fixed by an adhesive (not shown) while being inserted into the sensor substrate accommodating portion 315 of the housing 310 . While the substrate 740 is inserted into the sensor substrate accommodating portion 315 of the housing 310, the body portion 742 is located outside the housing 310 and the extension portion 741 is inside the housing 310. can be positioned so as to Through such a structure, the terminal part 743 located on the lower side of the body part 742 is easily coupled for the external configuration and electricity, and the sensor part 730 mounted on the inner surface of the extension part 741 is It is possible to detect the sensing magnet unit 710 disposed on the high output.

연장부(741)는, 몸체부(742)로부터 절곡되어 하우징(310)의 제1수용홈(316)에 수용될 수 있다. 연장부(741)에는 센서부(730)가 실장될 수 있다. 몸체부(742)는, 하우징(310)의 제2수용홈(317)에 수용될 수 있다. 몸체부(742)는, 구동 마그넷부(320)와 광축과 수직인 방향으로 오버랩되지 않을 수 있다. 단자부(743)는, 몸체부(742)로부터 하측으로 연장될 수 있다. 단자부(743)는, 외측으로 노출될 수 있다.The extension part 741 may be bent from the body part 742 and accommodated in the first receiving groove 316 of the housing 310 . A sensor unit 730 may be mounted on the extension part 741 . The body portion 742 may be accommodated in the second receiving groove 317 of the housing 310 . The body portion 742 may not overlap the driving magnet portion 320 in a direction perpendicular to the optical axis. The terminal portion 743 may extend downward from the body portion 742 . The terminal portion 743 may be exposed to the outside.

본 실시예에 따른 렌즈 구동 장치(10)는, 보빈 서브 어셈블리를 포함할 수 있다. 보빈 서브 어셈블리에서는, 보빈(210)과 구동 코일부(220)의 어셈블리의 마주보는 코너 2개소에 센싱 마그넷부(710)와 보상 마그넷부(720)가 고정된다. 구동 코일부(220)와 보빈(210)의 코너 사이에 공간을 확보하여 포켓 형상에 센싱 마그넷부(710) 및 보상 마그넷부(720)를 삽입함으로써, 일반 렌즈 구동 장치(10)와 동일 크기에서 센싱 마그넷부(710) 및 보상 마그넷부(720)의 접착에 대한 신뢰성이 확보될 수 있다. 센싱 마그넷부(710) 및 보상 마그넷부(720)가 함께 삽입되는 이유는, 구동 마그넷부(320)와의 자계 간섭에 의한 영향이 대칭을 이루게 하기 위함이다. 따라서, 자계 간섭이 작을 경우에는 센싱 마그넷부(710) 하나만 조립하는 것도 가능하다.The lens driving device 10 according to the present embodiment may include a bobbin sub-assembly. In the bobbin sub-assembly, the sensing magnet part 710 and the compensation magnet part 720 are fixed to two opposite corners of the bobbin 210 and driving coil part 220 assembly. By securing a space between the driving coil unit 220 and the corner of the bobbin 210 and inserting the sensing magnet unit 710 and the compensation magnet unit 720 in the pocket shape, the same size as the general lens driving device 10 Reliability of adhesion between the sensing magnet unit 710 and the compensation magnet unit 720 may be secured. The reason why the sensing magnet part 710 and the compensating magnet part 720 are inserted together is to make the influence of magnetic field interference with the driving magnet part 320 symmetrical. Therefore, when the magnetic field interference is small, it is also possible to assemble only one sensing magnet part 710 .

본 실시예에 따른 렌즈 구동 장치(10)는, 커버 캔 어셈블리를 포함할 수 있다. 커버 캔 어셈블리에서는, 기판(740) 어셈블리가 하우징(310) 및 커버부재(100) 틈새에 엊갈리게 끼워져 고정된다. 이와 같은 구조를 통해, 본 실시예에서는 홀 센서를 코너 부위에 배치함으로써 일반 AF 렌즈 구동 장치와 동일 크기에서 오토 포커스 피드백 기능을 구현할 수 있다. 한편, 본 실시예에서는 구동 마그넷부(320)는 센싱 마그넷부(710) 및 보상 마그넷부(720)가 없는 쪽으로 쏠리도록 배치함으로써, 센싱 마그넷부(710) 및 보상 마그넷부(720)와 구동 마그넷부(320) 간의 자계 간섭에 의한 영향에 의해 발생되는 틸트(Tilt)를 최소화할 수 있다.The lens driving device 10 according to the present embodiment may include a cover can assembly. In the cover can assembly, the substrate 740 assembly is fitted and fixed in the gap between the housing 310 and the cover member 100. Through such a structure, in the present embodiment, the autofocus feedback function can be implemented in the same size as a general AF lens driving device by arranging the hall sensor at the corner. On the other hand, in the present embodiment, the driving magnet unit 320 is arranged so as to lean towards the side where the sensing magnet unit 710 and the compensation magnet unit 720 are not present, so that the sensing magnet unit 710 and the compensation magnet unit 720 and the driving magnet Tilt generated by the influence of magnetic field interference between the parts 320 can be minimized.

본 실시예에 따른 렌즈 구동 장치(10)는, 댐퍼(미도시)를 포함할 수 있다. 댐퍼는 하측 지지부재(620)의 연결부(623) 및 보빈(210)에 도포될 수 있다. 또는, 댐퍼는 하측 지지부재(620)의 연결부(623) 및 하측 지지부재(620)의 고정 프레임에 도포될 수 있다. 댐퍼는 자외선에 의해 경화되는 에폭시를 포함할 수 있다. 한편, 본 실시예에서는, 댐퍼를 하측 지지부재(620)의 하측에서 도포함으로써 일반 AF 렌즈 구동 장치와 유사하도록 공정 표준화 설계가 가능하다.The lens driving apparatus 10 according to the present embodiment may include a damper (not shown). The damper may be applied to the connection part 623 of the lower support member 620 and the bobbin 210 . Alternatively, the damper may be applied to the connection portion 623 of the lower support member 620 and the fixing frame of the lower support member 620 . The damper may include an epoxy that is cured by UV light. On the other hand, in this embodiment, by applying the damper on the lower side of the lower support member 620, it is possible to standardize the process design similar to a general AF lens driving device.

댐퍼는, 하측 지지부재(620)에 도포될 수 있다. 댐퍼는, 댐핑 젤을 포함할 수 있다. 댐퍼는, 연결부(623)에 위치할 수 있다. 본 실시예에서 연결부(623)는 '가동부'로 호칭될 수 있다. 한편, 본 실시예에서는 외측부(621)와 내측부(622)를 통칭하여 '고정 프레임'이라 칭할 수 있다. 본 실시예에 따르면, 하측 지지부재(620)의 가동부와 프레임 사이에 댐퍼를 도포함으로써 설계적으로 댐핑력을 조절하기 용이하다. 본 실시예에 따르면, 대부분의 가동부와 프레임 사이의 위치에 댐퍼를 도포할 수 있으며 설계적으로 필요한 댐핑력에 따라 댐핑 젤 도포 위치를 설정할 수 있다.The damper may be applied to the lower support member 620 . The damper may include a damping gel. The damper may be located at the connection part 623 . In this embodiment, the connection part 623 may be referred to as a 'movable part'. Meanwhile, in the present embodiment, the outer portion 621 and the inner portion 622 may be collectively referred to as a 'fixed frame'. According to this embodiment, it is easy to adjust the damping force by design by applying a damper between the movable part of the lower support member 620 and the frame. According to this embodiment, the damper can be applied to a position between most of the movable part and the frame, and the damping gel application position can be set according to the damping force required by design.

댐퍼는, 연결부(623) 및 내측부(622)에 일체로 도포된 제1댐퍼(810)를 포함할 수 있다. 제1댐퍼는, 제1연장부(634)와 돌출부(644)에 일체로 도포되는 제1위치(801), 및 제2연장부(635)와 돌출부(644)에 일체로 도포되는 제2위치(802) 중 어느 하나 이상에 도포될 수 있다. 제1댐퍼는, 외측 연장부(631)와 몸체부(643)에 일체로 도포되는 제3위치(803), 내측 연장부(632) 및 몸체부(643)에 일체로 도포되는 제4위치(804), 및 연결 연장부(633)와 몸체부(643)에 일체로 도포되는 제5위치(805) 중 어느 하나 이상에 도포될 수 있다.The damper may include a first damper 810 integrally applied to the connecting portion 623 and the inner portion 622 . The first damper is a first position 801 integrally applied to the first extension 634 and the protrusion 644, and a second position integrally applied to the second extension 635 and the protrusion 644. Any one or more of (802) may be applied. The first damper is a third position 803 integrally applied to the outer extension 631 and the body 643, and a fourth position integrally applied to the inner extension 632 and the body 643 ( 804), and the fifth position 805 integrally applied to the connection extension part 633 and the body part 643.

댐퍼는, 연결부(623) 및 외측부(621)에 일체로 도포된 제2댐퍼(미도시)를 포함할 수 있다. 제2댐퍼는, 연결부(623) 및 외측부(621)에 일체로 도포되는 제6위치(806)에 도포될 수 있다. 제2댐퍼는 상호간 이격되는 복수의 위치 각각에 도포될 수 있다.The damper may include a second damper (not shown) integrally applied to the connecting portion 623 and the outer portion 621 . The second damper may be applied to a sixth position 806 integrally applied to the connecting portion 623 and the outer portion 621 . The second damper may be applied to each of a plurality of positions spaced apart from each other.

댐퍼는, 변형례로서 도 4에 도시된 바와 같이 제1연장부(634) 및 제2연장부(635)에 일체로 도포된 제3댐퍼를 포함할 수 있다. 제3댐퍼는 제1연장부(634) 및 제2연장부(635)에 일체로 도포되는 제7위치(807)에 도포될 수 있다.
As a modified example, the damper may include a third damper integrally applied to the first extension part 634 and the second extension part 635 as shown in FIG. 4 . The third damper may be applied to a seventh position 807 integrally applied to the first extension part 634 and the second extension part 635 .

이하에서는 본 실시예에 따른 카메라 모듈의 작동을 설명한다.Hereinafter, the operation of the camera module according to the present embodiment will be described.

보다 상세히, 본 실시예에 따른 카메라 모듈의 오토 포커스 기능을 설명한다. 구동 코일부(220)에 전원이 공급되면, 구동 코일부(220)와 구동 마그넷부(320) 사이의 전자기적 상호작용에 의해 구동 코일부(220)가 구동 마그넷부(320)에 대하여 이동을 수행하게 된다. 이때, 구동 코일부(220)가 결합된 보빈(210)은 구동 코일부(220)와 일체로 이동하게 된다. 즉, 렌즈 모듈이 내측에 결합된 보빈(210)이 하우징(310)에 대하여 광축 방향으로 이동하게 된다. 보빈(210)의 이와 같은 이동은 이미지 센서에 대하여 렌즈 모듈이 가까워지도록 이동하거나 멀어지도록 이동하는 결과가 되므로, 본 실시예에서는 구동 코일부(220)에 전원을 공급하는 것으로 피사체에 대한 포커스 조절이 수행된다.In more detail, the auto focus function of the camera module according to the present embodiment will be described. When power is supplied to the drive coil unit 220, the drive coil unit 220 moves with respect to the drive magnet unit 320 due to electromagnetic interaction between the drive coil unit 220 and the drive magnet unit 320. will perform At this time, the bobbin 210 to which the driving coil unit 220 is coupled moves integrally with the driving coil unit 220 . That is, the bobbin 210 coupled to the inside of the lens module moves in the optical axis direction with respect to the housing 310 . Since such movement of the bobbin 210 results in the lens module moving closer to or farther from the image sensor, in this embodiment, power is supplied to the driving coil unit 220 to control the focus on the subject. is carried out

한편, 본 실시예에 따른 카메라 모듈에서는, 오토 포커스 기능의 보다 정밀한 실현을 위해 오토 포커스 피드백이 적용된다. 하우징(310)에 배치되는 센서부(730)는, 보빈(210)에 고정된 센싱 마그넷부(710)의 자기장을 감지한다. 따라서, 보빈(210)이 하우징(310)에 대하여 상대적인 이동을 수행하면, 센서부(730)와 센싱 마그넷부(710)의 사이의 거리가 변화하게 되므로 센서부(730)에서 감지되는 자기장의 양은 변화된다. 센서부(730)는, 이와 같은 방식으로 보빈(210)의 광축 방향의 이동량 또는 보빈(210)의 위치를 감지하여 감지값을 제어부로 송신한다. 제어부는 수신한 감지값을 통해 보빈(210)에 대한 추가적인 이동을 수행할지 여부를 결정하게 된다. 이와 같은 과정은 실시간으로 발생되므로 오토 포커스 피드백을 통해 본 실시예에 따른 카메라 모듈의 오토 포커스 기능은 보다 정밀하게 수행될 수 있다.
Meanwhile, in the camera module according to the present embodiment, auto focus feedback is applied for more precise realization of the auto focus function. The sensor unit 730 disposed in the housing 310 detects a magnetic field of the sensing magnet unit 710 fixed to the bobbin 210 . Therefore, when the bobbin 210 moves relative to the housing 310, the distance between the sensor unit 730 and the sensing magnet unit 710 changes, so that the amount of the magnetic field sensed by the sensor unit 730 is It changes. The sensor unit 730 detects the amount of movement of the bobbin 210 in the optical axis direction or the position of the bobbin 210 in this way and transmits the detected value to the controller. The control unit determines whether or not to additionally move the bobbin 210 through the received sensing value. Since this process occurs in real time, the auto focus function of the camera module according to the present embodiment can be performed more precisely through auto focus feedback.

이상에서는 본 실시예를 오토 포커스 기능의 수행이 가능한 AF 모델로 설명하였다. 다만, 본 실시예의 변형례에서는, 하우징(310)과 베이스(500)가 이격되고 측방 지지부재가 하우징(310)을 베이스(500)에 대하여 이동 가능하게 지지하고 베이스(500)의 상면에 OIS 코일부가 구동 마그넷부(320)와 대향하도록 위치할 수 있다. 즉, 본 실시예의 변형례에서는 오토 포커스 기능과 함께 손떨림 보정 기능이 수행될 수 있다.
In the above, the present embodiment has been described as an AF model capable of performing an auto focus function. However, in a modification of this embodiment, the housing 310 and the base 500 are spaced apart, and the lateral support member movably supports the housing 310 with respect to the base 500, and the OIS coil is on the upper surface of the base 500. It may be positioned to face the additional driving magnet part 320 . That is, in the modified example of the present embodiment, the hand shake correction function may be performed together with the auto focus function.

이상에서, 본 발명의 실시 예를 구성하는 모든 구성 요소들이 하나로 결합하거나 결합하여 동작하는 것으로 설명되었다고 해서, 본 발명이 반드시 이러한 실시 예에 한정되는 것은 아니다. 즉, 본 발명의 목적 범위 안에서라면, 그 모든 구성 요소들이 하나 이상으로 선택적으로 결합하여 동작할 수도 있다. 또한, 이상에서 기재된 "포함하다", "구성하다" 또는 "가지다" 등의 용어는, 특별히 반대되는 기재가 없는 한, 해당 구성 요소가 내재할 수 있음을 의미하는 것이므로, 다른 구성 요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성 요소를 더 포함할 수 있는 것으로 해석되어야 한다. 기술적이거나 과학적인 용어를 포함한 모든 용어들은, 다르게 정의되지 않는 한, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미가 있다. 사전에 정의된 용어와 같이 일반적으로 사용되는 용어들은 관련 기술의 문맥상의 의미와 일치하는 것으로 해석되어야 하며, 본 발명에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다. In the above, even though all the components constituting the embodiment of the present invention have been described as being combined or operated as one, the present invention is not necessarily limited to these embodiments. That is, within the scope of the object of the present invention, all of the components may be selectively combined with one or more to operate. In addition, terms such as "comprise", "comprise" or "having" described above mean that the corresponding component may be present unless otherwise stated, and thus exclude other components. It should be construed as being able to further include other components. All terms, including technical or scientific terms, have the same meaning as commonly understood by a person of ordinary skill in the art to which the present invention belongs, unless defined otherwise. Commonly used terms, such as terms defined in a dictionary, should be interpreted as being consistent with the contextual meaning of the related art, and unless explicitly defined in the present invention, they are not interpreted in an ideal or excessively formal meaning.

이상의 설명은 본 발명의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시 예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시 예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
The above description is merely an example of the technical idea of the present invention, and various modifications and variations can be made to those skilled in the art without departing from the essential characteristics of the present invention. Therefore, the embodiments disclosed in the present invention are not intended to limit the technical idea of the present invention, but to explain, and the scope of the technical idea of the present invention is not limited by these embodiments. The protection scope of the present invention should be construed according to the claims below, and all technical ideas within the equivalent range should be construed as being included in the scope of the present invention.

100: 커버부재 200: 가동자
300: 고정자 500: 베이스
600: 지지부재 700: 센싱유닛
100: cover member 200: mover
300: stator 500: base
600: support member 700: sensing unit

Claims (20)

베이스;
상기 베이스에 배치되고 상판과 측판을 포함하는 커버부재;
상기 커버부재 내에 배치되는 보빈;
상기 커버부재와 상기 보빈 사이에 배치되는 하우징;
상기 보빈에 배치되는 코일;
상기 코일과 상기 커버부재의 상기 측판 사이에 배치되는 구동 마그넷;
상기 보빈에 배치되는 센싱 마그넷;
상기 하우징과 상기 커버부재의 상기 측판 사이에 배치되는 기판; 및
상기 기판에 배치되고 상기 센싱 마그넷을 감지하는 센서를 포함하고,
상기 기판은 상기 하우징의 외측에 배치되는 몸체부와, 상기 몸체부로부터 연장되는 연장부를 포함하고,
상기 몸체부는 제1방향으로 연장되고,
상기 연장부는 상기 제1방향과 상이한 제2방향으로 연장되고,
상기 센서는 상기 기판의 상기 연장부에 배치되는 렌즈 구동 장치.
Base;
a cover member disposed on the base and including an upper plate and a side plate;
a bobbin disposed within the cover member;
a housing disposed between the cover member and the bobbin;
a coil disposed on the bobbin;
a driving magnet disposed between the coil and the side plate of the cover member;
a sensing magnet disposed on the bobbin;
a substrate disposed between the housing and the side plate of the cover member; and
A sensor disposed on the substrate and sensing the sensing magnet;
The substrate includes a body portion disposed outside the housing and an extension portion extending from the body portion,
The body portion extends in a first direction,
The extension part extends in a second direction different from the first direction,
The sensor is disposed on the extension portion of the substrate.
제1항에 있어서,
상기 연장부는 상기 몸체부로부터 절곡되는 렌즈 구동 장치.
According to claim 1,
The lens driving device wherein the extension portion is bent from the body portion.
제1항에 있어서,
상기 몸체부와 상기 연장부는 둔각을 형성하는 렌즈 구동 장치.
According to claim 1,
The lens driving device of claim 1 , wherein the body portion and the extension portion form an obtuse angle.
제1항에 있어서,
상기 기판은 상기 몸체부로부터 아래로 연장되는 단자부를 포함하고,
상기 단자부는 복수의 단자를 포함하고,
외측에서 볼 때, 상기 복수의 단자는 상기 커버부재의 상기 측판의 아래로 노출되는 렌즈 구동 장치.
According to claim 1,
The substrate includes a terminal portion extending downward from the body portion,
The terminal unit includes a plurality of terminals,
When viewed from the outside, the plurality of terminals are exposed below the side plate of the cover member.
제4항에 있어서,
상기 베이스는 상기 베이스의 외측면에 함몰 형성되는 단자 수용부를 포함하고,
상기 기판의 상기 단자부는 상기 베이스의 상기 단자 수용부에 배치되는 렌즈 구동 장치.
According to claim 4,
The base includes a terminal receiving portion recessed on an outer surface of the base,
The lens driving device of claim 1 , wherein the terminal portion of the substrate is disposed in the terminal accommodating portion of the base.
제1항에 있어서,
상기 하우징은 제1홈을 포함하고,
상기 기판의 상기 연장부는 상기 하우징의 상기 제1홈에 배치되는 렌즈 구동 장치.
According to claim 1,
The housing includes a first groove,
The lens driving device of claim 1 , wherein the extension portion of the substrate is disposed in the first groove of the housing.
제1항에 있어서,
상기 하우징은 상기 하우징의 외측면에 함몰 형성되는 제2홈을 포함하고,
상기 기판의 상기 몸체부는 상기 하우징의 상기 제2홈에 배치되는 렌즈 구동 장치.
According to claim 1,
The housing includes a second groove recessed on an outer surface of the housing,
The lens driving device of claim 1 , wherein the body portion of the substrate is disposed in the second groove of the housing.
제1항에 있어서,
상기 하우징은 상기 하우징의 하면으로부터 함몰되는 제3홈을 포함하고,
상기 센서는 상기 하우징의 상기 제3홈에 배치되는 렌즈 구동 장치.
According to claim 1,
The housing includes a third groove recessed from the lower surface of the housing,
The sensor is disposed in the third groove of the housing.
제1항에 있어서,
상기 센서는 광축방향으로 상기 하우징과 오버랩되고,
상기 센서의 상면은 상기 하우징에 고정되는 렌즈 구동 장치.
According to claim 1,
The sensor overlaps the housing in the optical axis direction,
A lens driving device wherein an upper surface of the sensor is fixed to the housing.
제1항에 있어서,
상기 센서의 상면은 상기 하우징과 접촉되고,
상기 센서의 하면은 상기 하우징과 이격되는 렌즈 구동 장치.
According to claim 1,
The upper surface of the sensor is in contact with the housing,
A lower surface of the sensor is spaced apart from the housing.
제1항에 있어서,
상기 센서는 상기 센싱 마그넷의 자기력을 감지하는 홀 센서를 포함하는 렌즈 구동 장치.
According to claim 1,
The sensor is a lens driving device including a hall sensor for sensing the magnetic force of the sensing magnet.
제1항에 있어서,
상기 코일은 상기 센싱 마그넷과 상기 센서 사이에 배치되는 렌즈 구동 장치.
According to claim 1,
The coil is a lens driving device disposed between the sensing magnet and the sensor.
제1항에 있어서,
상기 센서는 상기 기판과 상기 코일 사이에 배치되는 렌즈 구동 장치.
According to claim 1,
The sensor is a lens driving device disposed between the substrate and the coil.
제1항에 있어서,
상기 하우징과 상기 보빈을 연결하는 하측 지지부재; 및
상기 하측 지지부재에 배치되는 댐퍼를 포함하고,
상기 하측 지지부재는 상기 하우징에 결합되는 외측부와, 상기 보빈에 결합되는 내측부와, 상기 외측부와 상기 내측부를 연결하는 연결부를 포함하고,
상기 댐퍼는 상기 하측 지지부재의 상기 연결부에 배치되는 렌즈 구동 장치.
According to claim 1,
a lower support member connecting the housing and the bobbin; and
Including a damper disposed on the lower support member,
The lower support member includes an outer portion coupled to the housing, an inner portion coupled to the bobbin, and a connection portion connecting the outer portion and the inner portion,
The damper is a lens driving device disposed in the connecting portion of the lower support member.
베이스;
상기 베이스에 배치되고 상판과 측판을 포함하는 커버부재;
상기 커버부재 내에 배치되는 보빈;
상기 커버부재와 상기 보빈 사이에 배치되는 하우징;
상기 보빈에 배치되는 코일;
상기 코일과 상기 커버부재의 상기 측판 사이에 배치되는 구동 마그넷;
상기 보빈에 배치되는 센싱 마그넷;
상기 하우징과 상기 커버부재의 상기 측판 사이에 배치되는 기판; 및
상기 기판에 배치되고 상기 센싱 마그넷을 감지하는 센서를 포함하고,
상기 기판은 상기 하우징의 외측에 배치되는 몸체부와, 상기 몸체부로부터 절곡되는 연장부를 포함하고,
상기 센서는 상기 기판의 상기 연장부에 배치되는 렌즈 구동 장치.
Base;
a cover member disposed on the base and including an upper plate and a side plate;
a bobbin disposed within the cover member;
a housing disposed between the cover member and the bobbin;
a coil disposed on the bobbin;
a driving magnet disposed between the coil and the side plate of the cover member;
a sensing magnet disposed on the bobbin;
a substrate disposed between the housing and the side plate of the cover member; and
A sensor disposed on the substrate and sensing the sensing magnet;
The substrate includes a body portion disposed outside the housing and an extension portion bent from the body portion,
The sensor is disposed on the extension portion of the substrate.
제15항에 있어서,
상기 연장부는 상기 몸체부와 상이한 방향으로 연장되는 렌즈 구동 장치.
According to claim 15,
The extension portion extends in a direction different from that of the body portion.
제15항에 있어서,
상기 몸체부와 상기 연장부는 둔각을 형성하는 렌즈 구동 장치.
According to claim 15,
The lens driving device of claim 1 , wherein the body portion and the extension portion form an obtuse angle.
제15항에 있어서,
상기 기판은 상기 몸체부로부터 아래로 연장되는 단자부를 포함하고,
상기 단자부는 복수의 단자를 포함하고,
외측에서 볼 때, 상기 복수의 단자는 상기 커버부재의 상기 측판의 아래로 노출되는 렌즈 구동 장치.
According to claim 15,
The substrate includes a terminal portion extending downward from the body portion,
The terminal unit includes a plurality of terminals,
When viewed from the outside, the plurality of terminals are exposed below the side plate of the cover member.
인쇄회로기판;
상기 인쇄회로기판에 배치되는 이미지 센서;
상기 인쇄회로기판에 배치되는 제1항 내지 제18항 중 어느 한 항의 렌즈 구동 장치; 및
상기 렌즈 구동 장치에 결합되는 렌즈를 포함하는 카메라 모듈.
printed circuit board;
an image sensor disposed on the printed circuit board;
The lens driving device according to any one of claims 1 to 18 disposed on the printed circuit board; and
A camera module including a lens coupled to the lens driving device.
본체;
상기 본체에 배치되는 제19항의 카메라 모듈; 및
상기 본체에 배치되고 상기 카메라 모듈에 의해 촬영된 이미지를 출력하는 디스플레이를 포함하는 광학기기.
main body;
The camera module of claim 19 disposed on the main body; and
An optical device comprising a display disposed on the main body and outputting an image captured by the camera module.
KR1020160035742A 2016-01-11 2016-03-25 Lens driving device, camera module and optical apparatus KR102546301B1 (en)

Priority Applications (11)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020160035742A KR102546301B1 (en) 2016-03-25 2016-03-25 Lens driving device, camera module and optical apparatus
US16/068,609 US11079567B2 (en) 2016-01-11 2017-01-11 Lens driving device, camera module, and optical device
EP22168499.6A EP4053628A1 (en) 2016-01-11 2017-01-11 Lens driving device, camera module, and optical device
CN202110539630.6A CN113341526B (en) 2016-01-11 2017-01-11 Lens driving device, camera module and optical device
PCT/KR2017/000351 WO2017122993A1 (en) 2016-01-11 2017-01-11 Lens driving device, camera module, and optical device
CN202110541188.0A CN113341527B (en) 2016-01-11 2017-01-11 Lens driving device, camera module and optical device
CN201780006384.XA CN108474995B (en) 2016-01-11 2017-01-11 Lens driving device, camera module, and optical device
CN202110539627.4A CN113341525B (en) 2016-01-11 2017-01-11 Lens driving device, camera module and optical device
EP17738622.4A EP3404477B1 (en) 2016-01-11 2017-01-11 Lens driving device, camera module, and optical device
US17/360,774 US11815734B2 (en) 2016-01-11 2021-06-28 Lens driving device, camera module, and optical device
KR1020230077669A KR20230095045A (en) 2016-03-25 2023-06-16 Lens driving device, camera module and optical apparatus

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020160035742A KR102546301B1 (en) 2016-03-25 2016-03-25 Lens driving device, camera module and optical apparatus

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020230077669A Division KR20230095045A (en) 2016-03-25 2023-06-16 Lens driving device, camera module and optical apparatus

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20170111035A KR20170111035A (en) 2017-10-12
KR102546301B1 true KR102546301B1 (en) 2023-06-21

Family

ID=60141353

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020160035742A KR102546301B1 (en) 2016-01-11 2016-03-25 Lens driving device, camera module and optical apparatus
KR1020230077669A KR20230095045A (en) 2016-03-25 2023-06-16 Lens driving device, camera module and optical apparatus

Family Applications After (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020230077669A KR20230095045A (en) 2016-03-25 2023-06-16 Lens driving device, camera module and optical apparatus

Country Status (1)

Country Link
KR (2) KR102546301B1 (en)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN115268182B (en) 2017-12-19 2023-12-19 Lg伊诺特有限公司 Lens driving device and camera module

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20100328791A1 (en) 2008-01-29 2010-12-30 Hysonic Co., Ltd. Image photographing device
US20130050828A1 (en) 2011-08-24 2013-02-28 Mitsumi Electric Co., Ltd. Lens holder driving device including damper compound suppressing undesired resonance
JP2013167867A (en) 2011-08-12 2013-08-29 Sharp Corp Camera module
JP2015141336A (en) 2014-01-29 2015-08-03 アルプス電気株式会社 Lens drive device
JP2016004108A (en) * 2014-06-16 2016-01-12 ミツミ電機株式会社 Lens holder drive device and portable terminal with camera

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102230966B1 (en) * 2014-05-09 2021-03-23 엘지이노텍 주식회사 Lens moving apparatus
KR102256626B1 (en) * 2014-07-16 2021-05-26 엘지이노텍 주식회사 Lens moving apparatus

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20100328791A1 (en) 2008-01-29 2010-12-30 Hysonic Co., Ltd. Image photographing device
JP2013167867A (en) 2011-08-12 2013-08-29 Sharp Corp Camera module
US20130050828A1 (en) 2011-08-24 2013-02-28 Mitsumi Electric Co., Ltd. Lens holder driving device including damper compound suppressing undesired resonance
JP2015141336A (en) 2014-01-29 2015-08-03 アルプス電気株式会社 Lens drive device
JP2016004108A (en) * 2014-06-16 2016-01-12 ミツミ電機株式会社 Lens holder drive device and portable terminal with camera

Also Published As

Publication number Publication date
KR20170111035A (en) 2017-10-12
KR20230095045A (en) 2023-06-28

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN109917530B (en) Lens moving device
EP3404477B1 (en) Lens driving device, camera module, and optical device
CN110651224B (en) Camera module
CN112198619B (en) Lens driving device
KR102560790B1 (en) Dual camera module and optical apparatus
KR102641438B1 (en) Lens driving device, camera module and optical apparatus
KR20170083755A (en) Lens driving device, camera module and optical apparatus
KR20230113716A (en) Lens driving device, camera module and optical apparatus
KR20230047070A (en) Lens driving unit, camera module and optical apparatus
KR20230040314A (en) Lens driving unit, camera module and optical apparatus
KR20230106547A (en) Lens driving device, camera module and optical apparatus
KR20230042687A (en) Lens driving unit, camera module and optical apparatus
KR20220104133A (en) Lens driving unit, camera module and optical apparatus
KR20230095045A (en) Lens driving device, camera module and optical apparatus
KR102571260B1 (en) Lens driving device, camera module and optical apparatus
KR102651623B1 (en) Lens driving device, camera module and optical apparatus
KR102444963B1 (en) Lens driving unit, camera module and optical apparatus
KR102400657B1 (en) camera module and optical apparatus
KR102374765B1 (en) Actuator for actuating lens
KR102445946B1 (en) Dual lens driving device and camera module
KR102506545B1 (en) Lens driving device, camera module and optical apparatus
KR102478646B1 (en) Dual camera module and optical apparatus
KR20220152381A (en) Lens driving unit, camera module and optical apparatus
CN113574852A (en) Lens driving device and camera module

Legal Events

Date Code Title Description
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right