KR102537485B1 - 복합시트와 이중층을 가지는 휴대통신기기 하우징용 백커버의 제조방법 - Google Patents

복합시트와 이중층을 가지는 휴대통신기기 하우징용 백커버의 제조방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 휴대통신기기 하우징용 백커버의 제조방법에 관한 것으로, 본 발명에 따른 휴대통신기기 하우징용 백커버의 제조방법은 PC 및 PMMA 복합소재를 사용함으로써 백커버 형상 구현시 균열 및 깨짐을 억제하고, 백커버 형상 구현 후에 증착층을 형성함으로써 증착층의 두께에 제한을 두지 않고 이에 따라 상대적으로 두꺼운 증착층을 형성하여 컬러 구현 및 반사감을 높여 디자인을 구현하는 데 유리할 뿐만 아니라, 백커버 형상의 상부 필름부재의 부착면에 특수잉크 조성물을 도포하거나, 특수 프라이머 처리하거나 또는 특수잉크 조성물 도포 후에 특수 프라이머 처리를 함으로써 또다른 패턴을 가진 하부 필름부재와 강력하게 부착되어, 크랙 및 갈라짐 없이 2가지의 복수의 패턴 및 복수의 색상을 구현하여 백커버의 심미감을 향상시킬 수 있다.

Description

복합시트와 이중층을 가지는 휴대통신기기 하우징용 백커버의 제조방법{Preparation method of back-cover for mobile communication device housing with double layers and composite sheet}
본 발명은 스마트폰과 같은 휴대통신기기의 외관을 구성하는 하우징 중 후면에 장착되는 백커버(back-cover)에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 패턴 디자인 몰딩을 2가지를 사용하여 심미적 효과를 극대화 한 백커버의 제조방법에 관한 것이다.
일반적으로 스마트폰이나 태블릿 PC 등 휴대용 정보통신 기기의 표시장치로 구비되는 액정 디스플레이 기타 전자 부품들은 외관을 구성하는 하우징과, 상기 하우징의 내부에 장착되어 전자 부품의 본연의 기능을 수행하기 위한 각종 회로부품으로 구성된다.
이중, 휴대폰의 하우징의 후면에는 보호용 및 마감용 패널이 백커버(back-cover)로 제공되고 있으며, 대체로 상기 백커버에는 특정 로고나 문자, 기호, 패턴 등 다양한 데코레이션(decoration)이 장식된다.
도 1은 일반적으로 사용되는 휴대통신기기 및 휴대통신기기 하우징용 백커버의 개략도이다.
형태 면에서 보면, 휴대통신기기 하우징용 백커버(10)는 도 1에 나타낸 바와 같이, 기기의 입체감 및 그립감을 좋게 하기 위하여 평면 패널의 가장자리를 곡형으로 처리한 형태의 소위 3D 패널이 상기 백커버로 주로 적용되고 있다.
초기 스마트폰에 사용된 백커버 패널은 주로 PC 수지를 사용한 플라스틱 사출 패널이었으며 이는 가격이 저렴하고 제작이 간편한 장점이 있으나, 그 성질상 스크래치가 발생하기 쉽고 열에 취약한 문제들이 있었다.
따라서, 상기 휴대통신기기 하우징용 백커버의 특성으로 경제적이고, 제작이 간편한 것에 더불어 열에 강하고 강도가 높은 특성을 갖는 것이 요구되는 실정이다.
이에, 최근에는 0.5mm 내외의 얇은 두께와 세련된 외양을 구현할 수 있는 금속(metal) 소재나 유리(glass) 소재의 백커버를 사용하였다.
그러나, 금속 소재의 백커버의 경우에는 제조비용이 비교적 고가인 것은 물론, 고비중으로 인해 중량이 상당히 나간다는 문제와 함께, 휴대통신기기의 무선충전 시 간섭의 영향을 끼치며, 무선통신 신호의 송수신에 대하여도 간섭을 일으키는 문제가 있었다.
한편, 유리 소재의 백커버는 상기 금속 소재에 비해 제조비용이 상대적으로 저렴하기는 하나, 여전히 고가에 속하는 편이고, 또한 비교적 고비중이어서 중량감이 상당하다는 문제가 있으며, 무선충전이나 무선통신에 대한 간섭 영향이 없기는 하나 강도가 매우 취약하여 외부충격에 깨지기 쉽다는 문제가 있었다.
이에 대체 제안된 것이 2 이상의 플라스틱 시트를 적층한 구조의 소위 '복합시트'이며, 그 중에서 특히 PMMA/PC 복합시트이다. 이 복합시트는 기술적으로 PMMA의 고경도 및 PC의 내충격성을 복합적으로 추구한다.
도 2는 상기 복합시트(2)를 기반으로 한 통상의 휴대통신기기 하우징용 백커버(10)의 (a) 평면도 및 (b) 단면도를 나타낸다. 상기 복합시트(2)는 PC를 주재료로 하되 PC 층(3) 표면에 PMMA 층(4)이 형성되도록 고온에서 공압출로 제조된다. 상기 복합시트는 '백커버' 용도에 적합한 강도를 확보하기 위하여 두께(T)가 0.6~0.8mm 정도의 비교적 두꺼운 원단이 사용되며, PC 층(3)의 외측 표면에 소정의 데코레이션(5)이 형성된다.
구체적으로, 상기 복합시트(2)를 기반으로 휴대통신기기 하우징용 백커버(10)를 제조하는 종래의 방법을 도 3에 나타내었다.
도 3을 참조하면, 상기 PMMA/PC 복합시트를 이용한 휴대통신기기 하우징용 백커버(1)의 제조방법은 PMMA/PC 복합시트에 UV 패턴층을 형성하는 단계(S10); 상기 UV 패턴층에 증착층을 형성하는 단계(S20); 상기 증착층에 실크 인쇄층을 형성하여 데코레이션 시트를 형성하는 단계(S30); 및 상기 데코레이션 시트를 하부 금형 및 상부 금형 사이에 넣고 가압 성형하는 포밍(forming) 단계(S40)를 포함하는 방법으로 이루어진다.
한편, 최근에는 휴대통신기기의 보호뿐만 아니라, 심미성 향상을 위한 휴대통신기기 하우징용 백커버에 대한 기술 개발이 활발히 이루어지고 있다. 휴대통신기기 하우징용 백커버는 다양한 개성을 가진 현대인들의 기호에 맞도록 필름의 색상, 광택, 그리고 문양(즉, 패턴) 등이 다양하게 요구되고 있는 실정이다. 이에, 최근 휴대통신기기 하우징용 백커버는 심미성 향상을 위하여 UV 패턴층을 2개 이상으로 형성하는 것이 요구되고 있으나, UV 패턴층을 2개 이상의 복수개로 형성하여 제조된 시트에 포밍 단계를 수행하는 경우, 시트의 두께가 너무 두꺼워서 열과 압력을 견디지 못하여 크랙(crack)이 발생하는 문제가 있었다.
이를 위해 제1 UV 패턴층이 형성된 복합시트에 포밍 단계를 수행한 다음, 상기 포밍 단계에 의해 곡률 부분이 형성된 패널에 OCA 접착제를 이용하여 제2 UV 패턴층이 형성된 데코레이션 시트를 합지하였으나, 이 경우, OCA 접착제의 접착력 만으로는 곡률 부분에 부착이 어려워, 데코레이션 시트가 분리되는 문제가 있었다.
1. 대한민국 공개특허공보 제2016-0081831호 2. 대한민국 등록특허공보 제1609129호
본 발명은 전술한 문제점을 해결하기 위한 것으로, 포밍 단계를 통해 백커버를 제조하는 경우에도 특수 처리를 통해 크랙 또는 필름의 분리 없이 패턴 디자인 몰딩을 2가지를 사용하여 심미적 효과를 극대화 할 수 있는 백커버의 제조방법을 제공하는 것이다.
상기한 과제를 달성하기 위한 본 발명의 일 측면은 휴대통신기기 하우징용 백커버의 제조방법을 제공한다. 본 발명에 따른 일 실시형태의 휴대통신기기 하우징용 백커버의 제조방법은 제1 베이스필름 배면에 제1 UV 패턴 층을 형성하여 상부 필름부재를 제조하는 단계(S100); 백커버의 성형공간을 이루는 상판 금형과 하판 금형 사이에 상기 상부 필름부재를 개재시켜 가열 가압함으로써 상기 상부 필름부재가 입체적 형상을 갖도록 성형하는 단계(S200); 상기 상부 필름부재의 입체적 형상을 갖춘 제1 UV 패턴 층에 제1 증착층을 형성하는 단계(S300); 제1 증착 층에 특수잉크 조성물을 스프레이 도포하여 특수잉크 층을 형성하는 단계(S400); 제2 UV 패턴 층을 포함하는 하부 필름부재를 제조하는 단계(S500); 및 특수잉크 층에 하부 필름부재를 합지하여 백커버를 제조하는 단계(S600);를 포함할 수 있다.
또한, 본 발명에 따른 다른 실시형태의 휴대통신기기 하우징용 백커버의 제조방법은 제1 베이스필름 배면에 제1 UV 패턴 층을 형성하여 상부 필름부재를 제조하는 단계(S100); 백커버의 성형공간을 이루는 상판 금형과 하판 금형 사이에 상기 상부 필름부재를 개재시켜 가열 가압함으로써 상기 상부 필름부재가 입체적 형상을 갖도록 성형하는 단계(S200); 입체적 형상을 갖춘 제1 UV 패턴 층에 제1 증착층을 형성하는 단계(S300); 제1 증착 층에 특수 프라이머를 도포하여 특수 프라이머 층을 형성하는 단계(S401); 제2 UV 패턴 층을 포함하는 하부 필름부재를 제조하는 단계(S500); 및 특수 프라이머 층에 하부 필름부재를 합지하여 백커버를 제조하는 단계(S601);를 포함할 수 있다.
또한, 본 발명에 따른 또다른 실시형태의 휴대통신기기 하우징용 백커버의 제조방법은 제1 베이스필름 배면에 제1 UV 패턴 층을 형성하여 상부 필름부재를 제조하는 단계(S100); 백커버의 성형공간을 이루는 상판 금형과 하판 금형 사이에 상기 상부 필름부재를 개재시켜 가열 가압함으로써 상기 상부 필름부재가 입체적 형상을 갖도록 성형하는 단계(S200); 입체적 형상을 갖춘 제1 UV 패턴 층에 제1 증착층을 형성하는 단계(S300); 제1 증착 층에 특수잉크 조성물을 스프레이 도포하여 특수잉크 층을 형성하는 단계(S400); 특수잉크 층에 특수 프라이머를 도포하여 특수 프라이머 층을 형성하는 단계(S401); 제2 UV 패턴 층을 포함하는 하부 필름부재를 제조하는 단계(S500); 및 특수 프라이머 층에 하부 필름부재를 합지하여 백커버를 제조하는 단계(S601);를 포함할 수 있다.
상기 제1 베이스필름은 PC(Polycarbonate)와 PMMA(Polymethyl methacrylate)를 압축하여 형성한 복합시트일 수 있다.
상기 특수잉크 조성물은 폴리에스테르계 수지 80~90 중량부, 수지 용제로서 프로필렌글리콜메틸에테르아세트산 5~10 중량부, 디메틸 아디페이트 0.5~2 중량부, 디메틸 글루타레이트 1~5 중량부 및 디메틸 숙시네이트 1~5 중량부를 포함할 수 있다.
상기 특수잉크 조성물은 총 중량에 대하여 0.1 내지 1 중량부의 실리카를 더 포함할 수 있다.
상기 특수잉크 조성물은 스프레이가 가능하도록 10 내지 100 cPs의 저점도를 가질 수 있다.
상기 하부 필름부재를 제조하는 단계(S500)는, 제2 베이스필름 일면에 접착층을 형성하는 단계(S510); 상기 제2 베이스필름 타면에 제2 UV 패턴 층을 형성하는 단계(S520); 상기 제2 UV 패턴 층에 제2 증착 층을 형성하는 단계(S530); 및 상기 제2 증착 층에 차폐인쇄 층을 형성하는 단계(S540);를 포함할 수 있다.
상기 특수 프라이머 층은 전체 프라이머 100 중량부에 대하여 화학식이 CH3COC4H9인 메틸-이소부틸-케톤 15~35 중량부, 톨루엔 15~35 중량부 및 에탄올 0.1~1 중량부를 포함할 수 있다.
상기 특수 프라이머 층은 3 μm 이하의 도막 두께를 가질 수 있다.
본 발명에 따른 휴대통신기기 하우징용 백커버의 제조방법은 PC 및 PMMA 복합소재를 사용함으로써 백커버 형상 구현시 균열 및 깨짐을 억제하고, 백커버 형상 구현 후에 증착층을 형성함으로써 증착층의 두께에 제한을 두지 않고 이에 따라 상대적으로 두꺼운 증착층을 형성하여 컬러 구현 및 반사감을 높여 디자인을 구현하는 데 유리할 뿐만 아니라, 백커버 형상의 상부 필름부재의 부착면에 특수잉크 조성물을 도포하거나, 특수 프라이머 처리하거나 또는 특수잉크 조성물 도포 후에 특수 프라이머 처리를 함으로써 또다른 패턴을 가진 하부 필름부재와 강력하게 부착되어, 크랙 및 갈라짐 없이 2가지의 복수의 패턴 및 복수의 색상을 구현하여 백커버의 심미감을 향상시킬 수 있다.
도 1은 일반적으로 사용되는 휴대통신기기 및 휴대통신기기 하우징용 백커버의 개략도이다.
도 2는 복합시트를 기반으로 한 종래 휴대통신기기 하우징용 백커버의 (a) 평면도 및 (b) 단면도를 나타낸다.
도 3은 복합시트를 기반으로 한 종래 휴대통신기기 하우징용 백커버의 제조방법 흐름도를 나타낸다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 휴대통신기기 하우징용 백커버의 제조방법 흐름도를 나타낸다.
도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 휴대통신기기 하우징용 백커버의 제조방법 흐름도를 나타낸다.
도 6은 본 발명의 또다른 실시예에 따른 휴대통신기기 하우징용 백커버의 제조방법 흐름도를 나타낸다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 휴대통신기기 하우징용 백커버의 제조방법의 일 구성요소로서 백커버 형태로 성형하는 단계를 설명하는 분해 사시도이다.
도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 휴대통신기기 하우징용 백커버의 제조방법에 있어서 하부 필름부재를 제조하는 구체적인 방법을 나타내는 흐름도이다.
이하, 본 발명의 실시예를 첨부된 도면들을 참조하여 더욱 상세하게 설명한다. 본 발명의 실시예는 여러 가지 형태로 변형할 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래의 실시예들로 한정되는 것으로 해석되어서는 안 된다. 본 실시예는 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위해 제공되는 것이다. 따라서 도면에서의 요소의 형상은 보다 명확한 설명을 강조하기 위해 과장되었다.
본 발명이 해결하고자 하는 과제의 해결 방안을 명확하게 하기 위한 발명의 구성을 본 발명의 바람직한 실시예에 근거하여 첨부 도면을 참조하여 상세히 설명하되, 도면의 구성요소들에 참조번호를 부여함에 있어서 동일 구성요소에 대해서는 비록 다른 도면상에 있더라도 동일 참조번호를 부여하였으며, 당해 도면에 대한 설명 시 필요한 경우 다른 도면의 구성요소를 인용할 수 있음을 미리 밝혀둔다.
본 발명의 일 측면은 휴대통신기기 하우징용 백커버의 제조방법을 제공한다.
도 4 내지 도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 휴대통신기기 하우징용 백커버의 제조방법 흐름도를 나타낸다.
도 4를 참조하면, 본 발명에 따른 휴대통신기기 하우징용 백커버의 제조방법은
제1 베이스필름 배면에 제1 UV 패턴 층을 형성하여 상부 필름부재를 제조하는 단계(S100);
백커버의 성형공간을 이루는 상판 금형과 하판 금형 사이에 상기 상부 필름부재를 개재시켜 가열 가압함으로써 상기 상부 필름부재가 입체적 형상을 갖도록 성형하는 단계(S200);
상기 상부 필름부재의 입체적 형상을 갖춘 제1 UV 패턴 층에 제1 증착층을 형성하는 단계(S300);
제1 증착 층에 특수잉크 조성물을 스프레이 도포하여 특수잉크 층을 형성하는 단계(S400);
제2 UV 패턴 층을 포함하는 하부 필름부재를 제조하는 단계(S500); 및
특수잉크 층에 하부 필름부재를 합지하여 백커버를 제조하는 단계(S600);를 포함한다.
도 5를 참조하면, 본 발명에 따른 휴대통신기기 하우징용 백커버의 제조방법은
제1 베이스필름 배면에 제1 UV 패턴 층을 형성하여 상부 필름부재를 제조하는 단계(S100);
백커버의 성형공간을 이루는 상판 금형과 하판 금형 사이에 상기 상부 필름부재를 개재시켜 가열 가압함으로써 상기 상부 필름부재가 입체적 형상을 갖도록 성형하는 단계(S200);
입체적 형상을 갖춘 제1 UV 패턴 층에 제1 증착층을 형성하는 단계(S300);
제1 증착 층에 특수 프라이머를 도포하여 특수 프라이머 층을 형성하는 단계(S401);
제2 UV 패턴 층을 포함하는 하부 필름부재를 제조하는 단계(S500); 및
특수 프라이머 층에 하부 필름부재를 합지하여 백커버를 제조하는 단계(S601);를 포함한다.
도 6을 참조하면, 본 발명에 따른 휴대통신기기 하우징용 백커버의 제조방법은
제1 베이스필름 배면에 제1 UV 패턴 층을 형성하여 상부 필름부재를 제조하는 단계(S100);
백커버의 성형공간을 이루는 상판 금형과 하판 금형 사이에 상기 상부 필름부재를 개재시켜 가열 가압함으로써 상기 상부 필름부재가 입체적 형상을 갖도록 성형하는 단계(S200);
입체적 형상을 갖춘 제1 UV 패턴 층에 제1 증착층을 형성하는 단계(S300);
제1 증착 층에 특수잉크 조성물을 스프레이 도포하여 특수잉크 층을 형성하는 단계(S400);
특수잉크 층에 특수 프라이머를 도포하여 특수 프라이머 층을 형성하는 단계(S401);
제2 UV 패턴 층을 포함하는 하부 필름부재를 제조하는 단계(S500); 및
특수 프라이머 층에 하부 필름부재를 합지하여 백커버를 제조하는 단계(S601);를 포함한다.
이하, 본 발명에 따른 휴대통신기기 하우징용 백커버의 제조방법을 단계별로 상세히 설명한다.
먼저, S100 단계는 상부 필름부재를 제조하는 단계이다.
구체적으로, 상기 상부 필름부재를 제조하는 단계(S100)는 제1 베이스필름의 하측에 제1 UV 패턴층을 형성함으로써 수행할 수 있다.
이때, 상기 제1 베이스필름은 PC 및 PMMA의 복합시트인 것이 바람직하다.
제1 베이스필름으로서 PC 및 PMMA의 복합시트는 PC(Polycarbonate)와 PMMA(Polymethyl methacrylate)를 압축하여 복합시트로 형성한 것이며, 그 두께는 0.5mm가 바람직하다.
PC는 열가소성 플라스틱의 일종. 내충격성, 내열성, 내후성, 자기 소화성, 투명성 등의 특징이 있고, 강화 유리의 약 150배 이상의 충격도를 지니고 있어 유연성 및 가공성이 우수하다. 잘 깨지고 변형되기 쉬운 아크릴의 대용재이자 일반 판유리의 보완재로 많이 쓰인다.
PMMA는 특수 수지(樹脂)의 일종으로, 메틸메타크릴레이트의 폴리머(중합체) 성분이며, 뛰어난 광학 특성, 내후성, 표면강도, 경도, 성형성 등이 특징이다.
상기 PC 및 PMMA의 복합시트는 백 레이어(back layer) 필름을 더 합지할 수 있는데, 상기 백 레이어 필름으로서 PC층 또는 PMMA층이 선택적으로 적용될 수 있으며, 그 두께는 0.07 ~ 0.125mm가 바람직하다.
베이스 필름과 백 레이어 필름을 점착시키기 위해 사용되는 점착층의 소재로는 투명한 액체 타입의 광접착 레진(optically clear resin, OCR) 또는 액상 광학 접착제(liquid optically clear adhesive, LOCA))를 사용할 수 있다.
광접착 레진은 투명한 양면 테이프 타입의 광접착 필름(optically clear adhesive, OCA)이 가진 기재 적용시의 기포 생성 가능성 이라든가 커버 윈도우의 인쇄로 인한 단차 메꿈 능력 저하 등의 문제를 해결하기 위한 수단으로 적용될 수 있다.
제1 UV 패턴층은 PC 및 PMMA의 복합시트의 하측에 UV 패턴 성형용 도료를 이용하여 UV 몰딩을 통해 형성할 수 있다.
다음으로, S200 단계는 제1 UV 패턴층이 형성된 상부 필름부재를 백커버의 입체적 형상으로 형성하는 단계이다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 휴대통신기기 하우징용 백커버의 제조방법의 일 구성요소로서 백커버 형태로 성형하는 단계를 설명하는 분해 사시도이다.
구체적으로, 상기 S200 단계는 도 7에 나타낸 바와 같이, 상부 백커버의 성형공간을 이루는 상판 금형(30)과 하판 금형 사이(40)에 상기 상부 필름부재(20)를 개재시켜 가열 가압함으로써 입체적 형상을 갖도록 상부 필름기재를 성형할 수 있다. 상판 금형과 하판 금형의 상하 대응면에는 백커버의 성형공간이 형성되며, 금형 내부에 열선이 내장되어 성형온도 제어가 가능한 것이 바람직하다.
이때, 금형(30, 40)에서의 성형온도는 130~150℃로 하며, 바람직하게는 약 140℃로 할 수 있다. 성형시 압력은 40~50 kgf로 하여, 이러한 성형 온도와 압력의 조건하에서 20~30초 동안 성형함으로써 백커버 형태의 입체적인 형태로 성형될 수 있다.
다음으로, S300 단계는 제1 UV 패턴층에 제1 증착층을 형성하는 단계이다.
제1 증착층은 제1 UV 패턴층의 하측에 형성되되, 화학적 기상 증착(Chemical Vapor deposition, CVD) 또는 물리적 기상 증착(Physical Vapor Deposition, PVD) 등에 의해 형성될 수 있으며, 포함된 금속 또는 안료로 인해 제1 색상을 발현할 수 있다.
본 발명에 따른 제조방법은 상기 제1 증착층을 형성하기 전에 입체적 형상을 제작함으로써 상기 제1 증착층의 형성시 제1 증착층의 두께는 한계를 두지 않는 것을 특징으로 한다. 따라서 상기 제1 증착층은 디자인의 구현이 가능하도록 상대적으로 두껍게 증착하는 것도 가능하다. 상대적으로 두꺼운 증착층의 형성은 컬러 구현 및 반사감을 높여 디자인을 구현하는 데 유리할 수 있다.
제작과정에서 화학반응을 이용하는 화학적 기상 증착은 IC 등의 제조공정에서 기판 위에 실리콘 등의 박막을 만드는 공업적 수법이다. 실리콘 산화막, 실리콘 질소막, 아모퍼스 실리콘(Amorphous Silicon) 박막 등을 만드는 데 쓰인다. 화학물질을 포함하는 가스에 열이나 빛으로 에너지를 가하거나, 고주파로 플라스마화시키면 원료 물질이 라디칼화되어 반응성이 크게 높아져서 기판 위에 흡착되어 퇴적한다.
물리적 기상 증착 공정은 산화물 반도체나 GaAs 등을 기판에 증착시킬 때 화합물들을 녹여서 고체 상태의 타겟으로 제조해 열이나 전자빔으로 휘발시켜서 기판에 증착시킨다. 이때 원료물질은 열, 레이저, 전자빔 등을 통해 기체상태로 날려서 보내고 날아간 기체 상태의 원료 물질이 기판에 닿았을 때 고체 상태로 변화된다.
다음으로, S400 단계는 특수잉크 층을 형성하는 단계이다.
상기 특수잉크 층은 제1 증착층에 특수잉크 조성물을 사용하여 스프레이 공법으로 형성될 수 있다. 이때 사용되는 특수잉크 조성물은 이후 제2 UV 패턴 및 색상을 투영하기 위하여 투명한 재질로 구성될 수 있으며, 접착력을 가짐으로써 이후 프라이머 층 및 하부 필름부재와의 접착력을 향상시킨다.
이러한 특수잉크 조성물로는 에폭시계 수지, 아크릴계 수지, 폴리올레핀계 수지, 폴리아미드계 수지, 폴리에스테르계 수지, 폴리염화비닐계 수지, 폴리초산비닐계 수지, 석유계 수지, 페놀계 수지, 폴리스티렌계 수지 및 우레탄계 수지 중 적어도 하나의 수지 70~90 중량부; 수지 용제 5~20 중량부; 및 1-5개의 탄소를 가진 지방족 알콜과 지방족 이카르복실산의 이염기 에스테르 2~15 중량부를 포함하며, 스프레이가 가능하도록 10 내지 100 cPs의 저점도를 갖는 것을 사용할 수 있다.
이때, 수지 용제로는 전술된 수지를 용해시킬 수 있는 용제이면 사용할 수 있으며, 바람직하게는 프로필렌글리콜메틸에테르아세트산을 사용할 수 있다.
이때, 이염기 에스테르는 그의 일반적 정의내에서 사용되며, 가수 분해 및 비누와 같은, 에스테르기의 반응을 겪을 수 있는 디카르복실산(이염기산)의 전형적인 디알킬 에스테르를 포함한다. 저 pH 및 고 pH에서 통상적으로 이들은 이들의 상응하는 알콜 및 이염기산 또는 산염으로 가수분해될 수 있다. 바람직한 이염기 에스테르는 디메틸 아디페이트, 디메틸 글루타레이트 및 디메틸 숙시네이트 및 이들의 혼합물이다. 또한, 에틸, 프로필, 이소프로필, 부틸 및 아밀과 같은 알콜 및 메탈을 포함하는 이들의 혼합물로부터 유도된 장쇄 알킬기들을 가진 기타 에스테르가 사용될 수 있다. 또한 이들 에스테르의 산 부분은 기타 저분자량 및 고분자량 이염기산, 예컨대 옥살산, 말론산, 피멜산, 수베르산 및 아젤라산 및 바람직한 이염기산을 포함하는 이들의 혼합물로부터 유도될 수 있다.
일례로서 상기 특수잉크 조성물은 폴리에스테르계 수지 80~90 중량부, 수지 용제로서 프로필렌글리콜메틸에테르아세트산 5~10 중량부, 디메틸 아디페이트 0.5~2 중량부, 디메틸 글루타레이트 1~5 중량부 및 디메틸 숙시네이트 1~5 중량부를 포함할 수 있다. 또한, 상기 특수잉크 조성물은 도막의 경도를 개선하기 위하여 실리카를 더 포함할 수 있다. 상기 실리카의 함량은 특수잉크 조성물 총량 100 중량부에 대하여 0.1 내지 1 중량부를 포함할 수 있다.
한편, 상부 필름기재의 제1 증착층에 특수잉크 층 대신 특수 프라이머를 도포하여 특수 프라이머 층을 형성하는 단계(S401)를 수행할 수 있다.
S401 단계는 상부 필름기재의 제1 증착층에 특수 프라이머를 도포하여 특수 프라이머 층을 형성하는 단계이다.
상기 특수 프라이머는 화학식이 CH3COC4H9인 메틸-이소부틸-케톤, 톨루엔 및 에탄올을 포함할 수 있으며, 그 함량으로는 전체 프라이머 100 중량부에 대하여 화학식이 CH3COC4H9인 메틸-이소부틸-케톤 15~35 중량부, 톨루엔 15~35 중량부 및 에탄올 0.1~1 중량부를 포함할 수 있다.
상기 특수 프라이머는 3 μm 이하의 도막 두께를 갖도록 도포되는 것이 바람직하다. 만일, 특수 프라이머에 형성된 특수 프라이머 층의 두께가 3 μm를 초과하면 필름의 전체 두께만을 증가시켜 하부 필름부재와 합지시 곡면부 주름현상 등의 불량이 발생되는 요인이 될 수 있다.
상기 특수 프라이머 층은 반경화시켜 점성있는 프라이머 층으로 형성되는 것이 바람직한데, 이는 추후 하부 필름부재와 합지시 함께 완전경화되어 강하게 부착될 수 있다.
상기 특수 프라이머 층은 450~550 mJ의 UV 조사를 통해 반경화시킬 수 있다.
또한, S400 단계 후에 S401 단계를 수행하여 상부 필름부재와 하부 필름부재 사이의 부착력을 강화시킬 수 있다.
다음으로, S500 단계는 하부 필름부재를 제조하는 단계이다.
도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 백커버의 제조방법에 있어서, 하부 필름부재를 제조하는 단계(S500)의 세부 단계를 나타내는 흐름도이다.
구체적으로, 도 8을 참조하면, 상기 하부 필름부재를 제조하는 단계(S500)는,
제2 베이스필름 일면에 접착층을 형성하는 단계(S510);
상기 제2 베이스필름 타면에 제2 UV 패턴 층을 형성하는 단계(S520);
상기 제2 UV 패턴 층에 제2 증착 층을 형성하는 단계(S530); 및
상기 제2 증착 층에 차폐인쇄 층을 형성하는 단계(S540);를 포함한다.
상기 S510 단계는 제2 베이스필름 일면에 접착층을 형성하는 단계이다.
상기 제2 베이스필름은 PET(polyethylene terephthalate), 아크릴(Acryl) 및 PC(Polycarbonate)로 이루어지는 군으로부터 선택될 수 있으며, 바람직하게는 PET를 사용할 수 있다. 상기 제2 베이스필름의 두께는 이후 UV 패터닝 및 인쇄 공정이 가능하도록 0.5 mm 이하인 것이 바람직한 바, 상기 범위를 벗어나는 경우에는 두께가 너무 두꺼워서 이후 상부 필름부재의 곡률 부분에 접착시키는 데에 문제가 있을 수 있다.
상기 제2 베이스필름은 추후 백커버 형태의 상부 필름부재와의 합지를 위하여 상부에 접착층을 형성할 수 있다. 상기 접착층은 제2 베이스필름의 일면에 광학투명접착제인 OCA 접착제를 설정두께로 코팅하는 방식으로 형성될 수 있다. 또는, 상기 접착층은 설정두께를 갖는 OCA 접착 부재, 즉 OCA 접착 테이프를 제2 베이스필름의 일면에 합지하여 형성될 수 있다.
다음으로, S520 단계는 상기 제2 베이스필름 타면에 제2 UV 패턴 층을 형성하는 단계이다.
여기서, 제2 베이스필름의 타면이라 함은, 이전 단계(S510)에서 접착층이 형성된 제2 베이스필름의 일면의 반대쪽 면을 말한다. 구체적으로는, 투명한 제2 베이스필름 타면에 투명한 UV 패턴 성형용 도료를 이용하여 UV 몰딩 방식을 통해 제2 UV 패턴 층을 형성할 수 있다. 이때, 상기 제2 UV 패턴 층은 제1 UV 패턴 층과 패턴이 상이할 수 있다.
다음으로, S530 단계는 상기 제2 UV 패턴 층에 제2 증착 층을 형성하는 단계이다.
상기 제2 증착 층은 제2 UV 패턴 층의 배면에 형성되고, 화학적 기상 증착(Chemical Vapor deposition, CVD) 또는 물리적 기상 증착(Physical Vapor Deposition, PVD) 등에 의해 무기 박막 형태로 형성될 수 있다. 이때, 상기 제2 증착 층은 포함된 금속 또는 안료로 인해 제2 색상을 발현할 수 있으며, 제1 증착 층과 상이한 색상을 표현할 수 있다.
다음으로, S540 단계는 상기 제2 증착 층에 차폐인쇄 층을 형성하는 단계이다.
상기 차폐인쇄 층은 빛의 투과를 차단하는 기능을 수행하는 것으로서, 어두운 색상을 인쇄하여 구현 가능하며, 본 발명에 따른 데코레이션 시트의 상측에서 내려다 보았을때 차폐인쇄 층 하측이 투시되지 않도록 한다. 상기 차폐인쇄 층은 일례로서 실크 스크린 인쇄방식으로 형성된 실크인쇄 층의 불투명한 층일 수 있다.
다음으로, S600 단계 또는 S601 단계는 상기 S400 단계 또는 S401 단계에서 형성된, 특수잉크 층 또는 특수 프라이머 층에 하부 필름부재를 합지하여 백커버를 제조하는 단계이다.
구체적으로, 상기 상부 필름기재의 곡률 부분을 포함하는 내부 표면의 특수잉크층 또는 반경화된 특수 프라이머 층에 S500 단계에서 제조된 하부 필름부재의 접착층을 부착시킴으로써 하나의 시트 형태로 합지된 백커버를 제조할 수 있다. 합지한 후에는 완전경화시킴으로써 상부 필름부재와 하부 필름부재가 완전히 부착되어 분리되지 않는 백커버를 형성할 수 있다. 상기 완전경화는 650~750 mJ의 UV 조사를 통해 수행될 수 있다.
본 발명에 따른 휴대통신기기 하우징용 백커버의 제조방법은 PC 및 PMMA 복합소재를 사용함으로써 백커버 형상 구현시 균열 및 깨짐을 억제하고, 백커버 형상 구현 후에 증착층을 형성함으로써 증착층의 두께에 제한을 두지 않고 이에 따라 상대적으로 두꺼운 증착층을 형성하여 컬러 구현 및 반사감을 높여 디자인을 구현하는 데 유리할 뿐만 아니라, 백커버 형상의 상부 필름부재의 부착면에 특수잉크 조성물을 도포하거나, 특수 프라이머 처리하거나 또는 특수잉크 조성물 도포 후에 특수 프라이머 처리를 함으로써 또다른 패턴을 가진 하부 필름부재와 강력하게 부착되어, 크랙 및 갈라짐 없이 2가지의 복수의 패턴 및 복수의 색상을 구현하여 백커버의 심미감을 향상시킬 수 있다.
이상의 상세한 설명은 본 발명을 예시하는 것이다. 또한 전술한 내용은 본 발명의 바람직한 실시 형태를 나타내어 설명하는 것이며, 본 발명은 다양한 다른 조합, 변경 및 환경에서 사용할 수 있다. 즉 본 명세서에 개시된 발명의 개념의 범위, 저술한 개시 내용과 균등한 범위 및/또는 당업계의 기술 또는 지식의 범위내에서 변경 또는 수정이 가능하다. 저술한 실시예는 본 발명의 기술적 사상을 구현하기 위한 최선의 상태를 설명하는 것이며, 본 발명의 구체적인 적용 분야 및 용도에서 요구되는 다양한 변경도 가능하다. 따라서 이상의 발명의 상세한 설명은 개시된 실시 상태로 본 발명을 제한하려는 의도가 아니다. 또한 첨부된 청구범위는 다른 실시 상태도 포함하는 것으로 해석되어야 한다.
1 : 휴대통신기기 2 : 복합시트
3 : PC 층 4 : PMMA 층
5 : 데코레이션 층 10 : 휴대통신기기 하우징용 백커버
20 : 상부 필름부재 30 : 상판 금형
40 : 하판 금형

Claims (10)

  1. 제1 베이스필름 배면에 제1 UV 패턴 층을 형성하여 상부 필름부재를 제조하는 단계(S100);
    백커버의 성형공간을 이루는 상판 금형과 하판 금형 사이에 상기 상부 필름부재를 개재시켜 가열 가압함으로써 상기 상부 필름부재가 입체적 형상을 갖도록 성형하는 단계(S200);
    상기 상부 필름부재의 입체적 형상을 갖춘 제1 UV 패턴 층에 제1 증착층을 형성하는 단계(S300);
    제1 증착 층에, 투명한 재질의 접착력을 갖는 특수잉크 조성물을 스프레이 도포하여 접착성 특수잉크 층을 형성하는 단계(S400);
    하부 필름부재를 제조하는 단계(S500); 및
    상기 접착성 특수잉크 층에 하부 필름부재를 합지하여 백커버를 제조하는 단계(S600);를 포함하고,
    상기 하부 필름부재를 제조하는 단계(S500)는,
    제2 베이스필름 일면에 접착층을 형성하는 단계(S510);
    상기 제2 베이스필름 타면에 제2 UV 패턴 층을 형성하는 단계(S520);
    상기 제2 UV 패턴 층에 제2 증착 층을 형성하는 단계(S530); 및
    상기 제2 증착 층에 차폐인쇄 층을 형성하는 단계(S540);를 포함하고,
    상기 특수잉크 조성물은 폴리에스테르계 수지 80~90 중량부, 수지 용제로서 프로필렌글리콜메틸에테르아세트산 5~10 중량부, 디메틸 아디페이트 0.5~2 중량부, 디메틸 글루타레이트 1~5 중량부 및 디메틸 숙시네이트 1~5 중량부를 포함하며,
    합지시, 상기 접착성 특수잉크 층에 하부 필름부재의 접착층이 접촉되는 것을 특징으로 하는,
    휴대통신기기 하우징용 백커버의 제조방법.
  2. 제1 베이스필름 배면에 제1 UV 패턴 층을 형성하여 상부 필름부재를 제조하는 단계(S100);
    백커버의 성형공간을 이루는 상판 금형과 하판 금형 사이에 상기 상부 필름부재를 개재시켜 가열 가압함으로써 상기 상부 필름부재가 입체적 형상을 갖도록 성형하는 단계(S200);
    입체적 형상을 갖춘 제1 UV 패턴 층에 제1 증착층을 형성하는 단계(S300);
    제1 증착 층에, 투명한 재질에 접착력을 갖는 특수 프라이머를 도포하여 접착성 특수 프라이머 층을 형성하는 단계(S401);
    하부 필름부재를 제조하는 단계(S500); 및
    상기 접착성 특수 프라이머 층에 하부 필름부재를 합지하여 백커버를 제조하는 단계(S601);를 포함하고,
    상기 하부 필름부재를 제조하는 단계(S500)는,
    제2 베이스필름 일면에 접착층을 형성하는 단계(S510);
    상기 제2 베이스필름 타면에 제2 UV 패턴 층을 형성하는 단계(S520);
    상기 제2 UV 패턴 층에 제2 증착 층을 형성하는 단계(S530); 및
    상기 제2 증착 층에 차폐인쇄 층을 형성하는 단계(S540);를 포함하고,
    상기 특수 프라이머 층은 전체 프라이머 100 중량부에 대하여 화학식이 CH3COC4H9인 메틸-이소부틸-케톤 15~35 중량부, 톨루엔 15~35 중량부 및 에탄올 0.1~1 중량부를 포함하며,
    합지시, 상기 접착성 특수 프라이머 층에 하부 필름부재의 접착층이 접촉되는 것을 특징으로 하는,
    휴대통신기기 하우징용 백커버의 제조방법.
  3. 제1 베이스필름 배면에 제1 UV 패턴 층을 형성하여 상부 필름부재를 제조하는 단계(S100);
    백커버의 성형공간을 이루는 상판 금형과 하판 금형 사이에 상기 상부 필름부재를 개재시켜 가열 가압함으로써 상기 상부 필름부재가 입체적 형상을 갖도록 성형하는 단계(S200);
    입체적 형상을 갖춘 제1 UV 패턴 층에 제1 증착층을 형성하는 단계(S300);
    제1 증착 층에, 투명한 재질에 접착력을 갖는 특수잉크 조성물을 스프레이 도포하여 접착성 특수잉크 층을 형성하는 단계(S400);
    접착성 특수잉크 층에, 투명한 재질에 접착력을 갖는 특수 프라이머를 도포하여 접착성 특수 프라이머 층을 형성하는 단계(S401);
    하부 필름부재를 제조하는 단계(S500); 및
    접착성 특수 프라이머 층에 하부 필름부재를 합지하여 백커버를 제조하는 단계(S601);를 포함하고,
    상기 하부 필름부재를 제조하는 단계(S500)는,
    제2 베이스필름 일면에 접착층을 형성하는 단계(S510);
    상기 제2 베이스필름 타면에 제2 UV 패턴 층을 형성하는 단계(S520);
    상기 제2 UV 패턴 층에 제2 증착 층을 형성하는 단계(S530); 및
    상기 제2 증착 층에 차폐인쇄 층을 형성하는 단계(S540);를 포함하고,
    상기 특수잉크 조성물은 폴리에스테르계 수지 80~90 중량부, 수지 용제로서 프로필렌글리콜메틸에테르아세트산 5~10 중량부, 디메틸 아디페이트 0.5~2 중량부, 디메틸 글루타레이트 1~5 중량부 및 디메틸 숙시네이트 1~5 중량부를 포함하고,
    상기 특수 프라이머 층은 전체 프라이머 100 중량부에 대하여 화학식이 CH3COC4H9인 메틸-이소부틸-케톤 15~35 중량부, 톨루엔 15~35 중량부 및 에탄올 0.1~1 중량부를 포함하며,
    합지시, 상기 접착성 특수 프라이머 층에 하부 필름부재의 접착층이 접촉되는 것을 특징으로 하는,
    휴대통신기기 하우징용 백커버의 제조방법.
  4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제1 베이스필름은 PC(Polycarbonate)와 PMMA(Polymethyl methacrylate)를 압축하여 형성한 복합시트인 것을 특징으로 하는 휴대통신기기 하우징용 백커버의 제조방법.
  5. 삭제
  6. 제1항 또는 제3항에 있어서,
    상기 특수잉크 조성물은 총 중량에 대하여 0.1 내지 1 중량부의 실리카를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 휴대통신기기 하우징용 백커버의 제조방법.
  7. 제1항 또는 제3항에 있어서,
    상기 특수잉크 조성물은 스프레이가 가능하도록 10 내지 100 cPs의 저점도를 갖는 것을 특징으로 하는 휴대통신기기 하우징용 백커버의 제조방법.
  8. 삭제
  9. 삭제
  10. 제2항 또는 제3항에 있어서,
    상기 특수 프라이머 층은 3 μm 이하의 도막 두께를 가지는 것을 특징으로 하는 휴대통신기기 하우징용 백커버의 제조방법.
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Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103436089A (zh) * 2013-08-07 2013-12-11 苏州凹凸彩印厂 一种热转印丝网油墨
KR102045537B1 (ko) * 2019-04-17 2019-11-18 (주)코반케미칼 입체패턴을 갖는 데코필름 제조방법, 그 데코필름을 이용한 글라스 구조체 형성방법 및 복합시트 구조체 형성방법
KR102097604B1 (ko) * 2019-09-18 2020-04-06 주식회사 영우 곡면부에 대한 접착성이 우수한 데코레이션 필름

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP2376421A4 (en) * 2008-12-18 2012-12-12 Invista Tech Sarl BY-PRODUCTS DERIVATIVES FROM A CYCLOHEXANOXIDATION PROCESS AND METHOD OF USE THEREOF
KR101609129B1 (ko) 2014-09-12 2016-04-05 신흥화학(주) 다층 필름 제조방법
KR20160081831A (ko) 2014-12-30 2016-07-08 코오롱인더스트리 주식회사 투명 플라스틱 시트
KR102087885B1 (ko) * 2018-04-25 2020-03-12 (주)이노시아 스프레이용 포토리소그래피 컬러 잉크
KR102087695B1 (ko) * 2018-08-13 2020-03-11 주식회사 디아이씨 휴대통신기기용 백커버 제조방법

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103436089A (zh) * 2013-08-07 2013-12-11 苏州凹凸彩印厂 一种热转印丝网油墨
KR102045537B1 (ko) * 2019-04-17 2019-11-18 (주)코반케미칼 입체패턴을 갖는 데코필름 제조방법, 그 데코필름을 이용한 글라스 구조체 형성방법 및 복합시트 구조체 형성방법
KR102097604B1 (ko) * 2019-09-18 2020-04-06 주식회사 영우 곡면부에 대한 접착성이 우수한 데코레이션 필름

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