KR102537144B1 - Head molding helmet design method, device and system using ray casting - Google Patents

Head molding helmet design method, device and system using ray casting Download PDF

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KR102537144B1
KR102537144B1 KR1020230013443A KR20230013443A KR102537144B1 KR 102537144 B1 KR102537144 B1 KR 102537144B1 KR 1020230013443 A KR1020230013443 A KR 1020230013443A KR 20230013443 A KR20230013443 A KR 20230013443A KR 102537144 B1 KR102537144 B1 KR 102537144B1
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김홍균
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Abstract

A device according to an embodiment acquires head photography information by photographing the user's head, and the user's 3D head model (M) can be created using the head photography information, and head correcting helmet information can be generated by applying a ray casting technique to the 3D head model (M).

Description

레이 캐스팅을 활용한 두상 교정 헬멧 설계 방법, 장치 및 시스템{HEAD MOLDING HELMET DESIGN METHOD, DEVICE AND SYSTEM USING RAY CASTING}Head shape correction helmet design method, device and system using ray casting {HEAD MOLDING HELMET DESIGN METHOD, DEVICE AND SYSTEM USING RAY CASTING}

아래 실시예들은 레이 캐스팅 기법을 활용하여 두상 교정 헬멧을 설계하는 기술에 관한 것이다.The following embodiments relate to a technology for designing a head correction helmet using a ray casting technique.

두개골의 뼈가 굳지 않은 18개월 이하 유아의 경우, 선천적 원인 혹은 누운 자세 등에 의해 두상 변형이 올 수 있다. 심하게 변형된 두상은 원상태로 되돌아오지 못할 수도 있기 때문에 두상 변형을 교정해야만 한다. 두상 교정 헬멧은 두상의 교정 치료가 필요한 아기에게 적용되는 치료 방법 중 하나로 변형된 두상의 치료 방법에 가장 널리 이용되고 있다.In the case of infants under the age of 18 months whose skull bones are not hardened, head deformity may occur due to congenital causes or a lying position. Severely deformed heads may not return to their original state, so head deformities must be corrected. A head correction helmet is one of the treatment methods applied to babies in need of head correction treatment, and is the most widely used treatment method for a deformed head.

하지만, 두상 교정 헬멧을 제조하는 기존의 방식은 전문 인력을 필요로 하고, 제작이 용이하지 않으며, 시간과 비용이 많이 소요된다는 문제점이 존재하고 있다.However, the existing method of manufacturing a head correction helmet has problems in that it requires specialized personnel, is not easy to manufacture, and requires a lot of time and money.

대한민국 등록특허 제 10-0889240호(2009.03.16 공고)Republic of Korea Patent Registration No. 10-0889240 (Announced on March 16, 2009) 대한민국 등록특허 제 10-2323968호(2021.11.09 공고)Republic of Korea Patent Registration No. 10-2323968 (2021.11.09 announcement) 대한민국 등록특허 제 10-1675400호(2016.11.11 공고)Republic of Korea Patent No. 10-1675400 (2016.11.11 announcement) 대한민국 등록특허 제 10-2162027호(2020.10.06 공고)Republic of Korea Patent Registration No. 10-2162027 (Announced on October 6, 2020)

실시예들은 레이 캐스팅 기법을 활용하여 두상 교정 헬멧을 설계하는 방법을 제공하고자 한다.Embodiments are intended to provide a method of designing a head correction helmet using a ray casting technique.

실시예들은 사용자의 3D 머리 모델로 빛을 조사하여 사용자의 머리 부분 중에서 기준이 되는 타원체 보다 튀어나온 부분의 위치를 파악하여 두상 교정 헬멧의 내피 정보를 결정하고자 한다.Embodiments attempt to determine endothelial information of a head correction helmet by radiating light to a user's 3D head model and identifying the location of a portion protruding from a reference ellipsoid in the user's head.

실시예들은 사용자의 3D 머리 모델로 빛을 조사하여 사용자의 머리 부분 중에서 틈새가 발생한 부분의 위치를 파악하여 고정용 폼의 두께를 결정하고자 한다.Embodiments attempt to determine the thickness of the fixing foam by radiating light to the user's 3D head model and identifying the location of the gap in the user's head.

일실시예에 따르면, 장치에 의해 수행되는 방법에 있어서, 사용자의 머리를 촬영한 두상 촬영 정보를 획득하는 단계; 상기 두상 촬영 정보를 이용하여 상기 사용자의 3D 머리 모델(M)을 생성하는 단계; 상기 3D 머리 모델(M)에 레이 캐스팅 기법을 적용하여, 두상 교정 헬멧 정보를 생성하는 단계를 포함할 수 있다.According to one embodiment, a method performed by an apparatus includes obtaining head image information obtained by capturing a user's head; generating a 3D head model (M) of the user by using the head image capture information; A step of generating head correction helmet information by applying a ray casting technique to the 3D head model M may be included.

상기 두상 교정 헬멧 정보를 생성하는 단계는, 상기 3D 머리 모델(M)을 미리 설정된 기준으로 자른 진단 평면을 설정하는 단계, 상기 진단 평면을 포함하면서 단축과 장축의 비율이 9:10인 타원 중 가장 작은 크기의 기준 타원(T)을 생성하는 단계, 상기 진단 평면에서 가장 멀리 떨어진 상기 3D 머리 모델까지의 거리인 기준 높이(

Figure 112023011770421-pat00001
)를 확인하는 단계, 상기 기준 타원(T)과 상기 기준 높이(
Figure 112023011770421-pat00002
)를 만족하는 타원체(I)를 생성하는 단계, 상기 타원체(I)와 상기 3D 머리 모델(M)을 중첩시킨 뒤, 제1 방향에서 가상의 빛을 조사하여 상기 조사된 빛이 상기 타원체(I)보다 상기 3D 머리 모델(M)에 먼저 만나는 지점을 헤드 노드로 설정하는 단계, 상기 헤드 노드 중 상기 진단 평면에 대해 상기 제1 방향에 위치한 노드를 부적합 노드로 설정하는 단계, 상기 기준 타원(T)의 원점(O)에서 상기 부적합 노드까지의 벡터(
Figure 112023011770421-pat00003
)를 구하고, 상기 원점(O)에서 상기 벡터 방향으로 상기 타원체(I)와 만나는 지점까지의 거리(l)와 상기 원점(O)에서 상기 부적합 노드까지의 거리(
Figure 112023011770421-pat00004
)의 비율을 생성하는 단계, 상기 비율을 이용하여 상기 타원체(I)의 제1 크기를 결정하는 단계, 상기 제1 크기에 미리 설정된 치료용 폼의 두께를 적용하여 상기 타원체(I)의 제2 크기를 결정하는 단계, 및 상기 타원체(I)의 제2 크기를 상기 두상 교정 헬멧의 내피 정보로 결정하는 단계를 포함할 수 있다.The generating of the head correction helmet information may include setting a diagnostic plane by cutting the 3D head model M based on a preset standard, and determining the largest among ellipses including the diagnostic plane and having a ratio of a minor axis to a major axis of 9:10. Generating a reference ellipse T of a small size, a reference height that is the distance to the 3D head model farthest from the diagnosis plane (
Figure 112023011770421-pat00001
), the reference ellipse (T) and the reference height (
Figure 112023011770421-pat00002
), generating an ellipsoid (I) that satisfies the ellipsoid (I) and the 3D head model (M), and then irradiating virtual light in a first direction so that the irradiated light is the ellipsoid (I) ), setting a point that meets the 3D head model (M) first as a head node, setting a node located in the first direction with respect to the diagnosis plane among the head nodes as an unsuitable node, A vector from the origin (O) of ) to the unsuitable node (
Figure 112023011770421-pat00003
) is obtained, and the distance (l) from the origin (O) to the point where the vector direction meets the ellipsoid (I) and the distance from the origin (O) to the unsuitable node (
Figure 112023011770421-pat00004
) Generating a ratio, determining a first size of the ellipsoid (I) using the ratio, applying a predetermined thickness of the treatment foam to the first size to determine the second size of the ellipsoid (I) The method may include determining a size, and determining a second size of the ellipsoid I as endothelial information of the head correction helmet.

상기 두상 교정 헬멧 정보를 생성하는 단계는, 상기 내피 정보를 만족하도록 생성된 헬멧 모델(H)과 상기 3D 머리 모델(M)을 상기 원점(O)를 기준으로 중첩하여 표시하는 단계, 상기 원점(O)로부터 상기 제1 방향으로 가상의 빛을 조사하는 단계, 상기 빛이 상기 3D 머리 모델(M) 및 상기 헬멧 모델(H)의 순으로 닿은 지점에 해당하는 노드를 틈새 노드로 결정하는 단계, 상기 3D 머리 모델(M), 상기 헬멧 모델(H) 및 상기 치료용 폼의 두께를 이용하여 상기 틈새 노드 별 틈새의 두께를 산출하는 단계, 및 상기 틈새 노드 별 틈새의 두께를 기반으로 고정용 폼의 두께를 결정하는 단계를 포함할 수 있다.The generating of the head correction helmet information may include displaying the helmet model (H) generated to satisfy the endothelial information and the 3D head model (M) by overlapping them based on the origin (O), the origin ( O) irradiating virtual light in the first direction, determining a node corresponding to a point where the light hits the 3D head model (M) and the helmet model (H) in order as a gap node, Calculating the thickness of the gap for each gap node using the 3D head model (M), the helmet model (H) and the thickness of the treatment foam, and foam for fixation based on the thickness of the gap for each gap node It may include determining the thickness of.

상기 고정용 폼의 두께를 결정하는 단계는, 상기 틈새 노드 별 틈새의 두께 중 최소 값에 해당하는 틈새의 두께를 상기 고정용 폼의 두께로 결정하고, 생성된 잉여 틈새에 따라 고정용 폼을 추가하는 제1 단계, 상기 틈새 노드 별 틈새의 두께 중 최대 값에 해당하는 틈새의 두께를 상기 고정용 폼의 두께로 결정하고, 상기 고정용 폼이 상기 사용자의 3D 머리 모델(M)에 초과된 부분에 해당하는 고정용 폼을 제거하는 제2 단계, 및 상기 틈새 노드 별 틈새의 두께가 미리 설정된 범위 내에 속하는 유사한 틈새의 두께 값에 해당하는 지점에 따라 등고선을 생성한 틈새 정보를 의료인의 단말로 제공하는 제3 단계를 포함하고, 상기 고정용 폼의 두께는, 상기 제1 단계 내지 상기 제3 단계 중 어느 하나에 의해서 결정될 수 있다.In the step of determining the thickness of the fixing foam, the thickness of the gap corresponding to the minimum value among the thicknesses of the gaps for each gap node is determined as the thickness of the fixing foam, and the foam for fixing is added according to the generated surplus gap In the first step, the thickness of the gap corresponding to the maximum value among the thicknesses of the gaps for each gap node is determined as the thickness of the fixing foam, and the part where the fixing foam exceeds the user's 3D head model (M) A second step of removing the fixing foam corresponding to , and providing gap information obtained by creating contour lines according to points corresponding to thickness values of similar gaps within a preset range for each gap node, and providing a terminal to a medical practitioner. and a third step of doing, and the thickness of the fixing foam may be determined by any one of the first to third steps.

상기 장치에 의해 수행되는 방법에 있어서, 상기 사용자가 치료가 필요한 경우, 상기 사용자의 치료 예상 기간을 산출하는 단계;를 더 포함하고, 상기 치료 예상 기간을 산출하는 단계는, 상기 사용자의 단말로부터 상기 사용자의 이름, 나이, 현재 머리 둘레 및 성별에 대한 정보를 포함하는 사용자 정보를 획득하는 단계, 상기 기준 타원(T)의 둘레(t) 및 상기 진단 평면의 둘레(

Figure 112023011770421-pat00005
)를 산출하는 단계, 상기 사용자의 목표 머리 둘레(
Figure 112023011770421-pat00006
)를 수식 2를 사용하여 산출하는 단계, 미리 설정된 성장 지표를 이용하여, 상기 사용자 정보에 대응하는 백분위 수를 확인하는 단계, 및 상기 성장 지표, 상기 백분위 수 및 상기 목표 머리 둘레(
Figure 112023011770421-pat00007
)를 이용하여 상기 사용자의 치료 예상 기간을 산출하는 단계를 포함하고, 상기 수식 2는,
Figure 112023011770421-pat00008
일 수 있다.The method performed by the device, further comprising calculating an expected treatment period of the user when the user needs treatment, wherein the calculating of the expected treatment period comprises: Acquiring user information including information on the user's name, age, current head circumference and gender, the circumference t of the reference ellipse T and the circumference of the diagnosis plane (
Figure 112023011770421-pat00005
) Calculating the target head circumference of the user (
Figure 112023011770421-pat00006
) using Equation 2, checking the percentile corresponding to the user information using a preset growth index, and the growth index, the percentile, and the target head circumference (
Figure 112023011770421-pat00007
) and calculating the expected treatment period of the user using Equation 2,
Figure 112023011770421-pat00008
can be

일실시예에 따른 장치는 하드웨어와 결합되어 상술한 방법들 중 어느 하나의 항의 방법을 실행시키기 위하여 매체에 저장된 컴퓨터 프로그램에 의해 제어될 수 있다.An apparatus according to an embodiment may be combined with hardware and controlled by a computer program stored in a medium to execute any one of the methods described above.

실시예들은 레이 캐스팅 기법을 활용하여 두상 교정 헬멧을 설계하는 방법을 제공할 수 있다.Embodiments may provide a method of designing a head correction helmet using a ray casting technique.

실시예들은 사용자의 3D 머리 모델로 빛을 조사하여 사용자의 머리 부분 중에서 기준이 되는 타원체 보다 튀어나온 부분의 위치를 파악하여 두상 교정 헬멧의 내피 정보를 결정할 수 있다.According to the embodiments, information on the endothelium of the head correction helmet may be determined by radiating light to the user's 3D head model and identifying the location of a portion protruding from the reference ellipsoid in the user's head.

실시예들은 사용자의 3D 머리 모델로 빛을 조사하여 사용자의 머리 부분 중에서 틈새가 발생한 부분의 위치를 파악하여 고정용 폼의 두께를 결정할 수 있다.According to the embodiments, the thickness of the fixing foam may be determined by radiating light to the user's 3D head model to determine the location of the gap in the user's head.

도 1은 일실시예에 따른 시스템의 구성을 설명하기 위한 도면이다.
도 2는 일실시예에 따른 레이 캐스팅 기법을 활용하여 두상 교정 헬멧을 설계하는 과정을 설명하기 위한 순서도이다.
도 3은 일실시예에 따른 머리의 치료 여부를 판단하는 과정을 설명하기 위한 도면이다.
도 4는 일실시예에 따른 두상 교정 헬멧 정보를 생성하는 과정을 설명하기 위한 순서도이다.
도 5는 일실시예에 따른 타원체(I)를 생성하는 과정을 설명하기 위한 도면이다.
도 6은 일실시예에 따른 부적합 노드를 설정하는 과정을 설명하기 위한 도면이다.
도 7은 일실시예에 따른 거리(l)를 산출하는 과정을 설명하기 위한 도면이다.
도 8은 일실시예에 따른 고정용 폼의 두께를 결정하는 과정을 설명하기 위한 순서도이다.
도 9는 일실시예에 따른 고정용 폼의 두께를 결정하는 세부 과정을 설명하기 위한 순서도이다.
도 10은 일실시예에 따른 사용자의 치료 예상 기간을 산출하는 과정을 설명하기 위한 순서도이다.
도 11은 일실시예에 따른 성장 지표를 나타낸 도면이다.
도 12는 일실시예에 따른 장치의 구성의 예시도이다.
1 is a diagram for explaining the configuration of a system according to an embodiment.
2 is a flowchart illustrating a process of designing a head correction helmet using a ray casting technique according to an embodiment.
3 is a diagram for explaining a process of determining whether a head is treated according to an embodiment.
4 is a flowchart illustrating a process of generating head correction helmet information according to an embodiment.
5 is a diagram for explaining a process of generating an ellipsoid I according to an embodiment.
6 is a diagram for explaining a process of setting an unsuitable node according to an exemplary embodiment.
7 is a diagram for explaining a process of calculating a distance l according to an exemplary embodiment.
8 is a flowchart illustrating a process of determining a thickness of a foam for fixing according to an embodiment.
9 is a flowchart illustrating a detailed process of determining the thickness of a fixing foam according to an embodiment.
10 is a flowchart illustrating a process of calculating an expected treatment period of a user according to an embodiment.
11 is a diagram illustrating growth indicators according to an embodiment.
12 is an exemplary diagram of a configuration of a device according to an embodiment.

이하에서, 첨부된 도면을 참조하여 실시예들을 상세하게 설명한다. 그러나, 실시예들에는 다양한 변경이 가해질 수 있어서 특허출원의 권리 범위가 이러한 실시예들에 의해 제한되거나 한정되는 것은 아니다. 실시예들에 대한 모든 변경, 균등물 내지 대체물이 권리 범위에 포함되는 것으로 이해되어야 한다.Hereinafter, embodiments will be described in detail with reference to the accompanying drawings. However, since various changes can be made to the embodiments, the scope of the patent application is not limited or limited by these embodiments. It should be understood that all changes, equivalents or substitutes to the embodiments are included within the scope of rights.

실시예들에 대한 특정한 구조적 또는 기능적 설명들은 단지 예시를 위한 목적으로 개시된 것으로서, 다양한 형태로 변경되어 실시될 수 있다. 따라서, 실시예들은 특정한 개시형태로 한정되는 것이 아니며, 본 명세서의 범위는 기술적 사상에 포함되는 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함한다.Specific structural or functional descriptions of the embodiments are disclosed for illustrative purposes only, and may be modified and implemented in various forms. Therefore, the embodiments are not limited to the specific disclosed form, and the scope of the present specification includes changes, equivalents, or substitutes included in the technical spirit.

제1 또는 제2 등의 용어를 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 이런 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 해석되어야 한다. 예를 들어, 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소는 제1 구성요소로도 명명될 수 있다.Although terms such as first or second may be used to describe various components, such terms should only be construed for the purpose of distinguishing one component from another. For example, a first element may be termed a second element, and similarly, a second element may be termed a first element.

어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "연결되어" 있다고 언급된 때에는, 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되어 있거나 또는 접속되어 있을 수도 있지만, 중간에 다른 구성요소가 존재할 수도 있다고 이해되어야 할 것이다.It should be understood that when an element is referred to as being “connected” to another element, it may be directly connected or connected to the other element, but other elements may exist in the middle.

실시예에서 사용한 용어는 단지 설명을 목적으로 사용된 것으로, 한정하려는 의도로 해석되어서는 안 된다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 명세서에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.Terms used in the examples are used only for the purpose of explanation and should not be construed as limiting. Singular expressions include plural expressions unless the context clearly dictates otherwise. In this specification, terms such as "include" or "have" are intended to designate that there is a feature, number, step, operation, component, part, or combination thereof described in the specification, but one or more other features It should be understood that the presence or addition of numbers, steps, operations, components, parts, or combinations thereof is not precluded.

다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 실시예가 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.Unless defined otherwise, all terms used herein, including technical or scientific terms, have the same meaning as commonly understood by a person of ordinary skill in the art to which the embodiment belongs. Terms such as those defined in commonly used dictionaries should be interpreted as having a meaning consistent with the meaning in the context of the related art, and unless explicitly defined in the present application, they should not be interpreted in an ideal or excessively formal meaning. don't

또한, 첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어, 도면 부호에 관계없이 동일한 구성 요소는 동일한 참조부호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다. 실시예를 설명함에 있어서 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 실시예의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다.In addition, in the description with reference to the accompanying drawings, the same reference numerals are given to the same components regardless of reference numerals, and overlapping descriptions thereof will be omitted. In describing the embodiment, if it is determined that a detailed description of a related known technology may unnecessarily obscure the gist of the embodiment, the detailed description will be omitted.

실시예들은 퍼스널 컴퓨터, 랩톱 컴퓨터, 태블릿 컴퓨터, 스마트 폰, 텔레비전, 스마트 가전 기기, 지능형 자동차, 키오스크, 웨어러블 장치 등 다양한 형태의 제품으로 구현될 수 있다.The embodiments may be implemented in various types of products such as personal computers, laptop computers, tablet computers, smart phones, televisions, smart home appliances, intelligent vehicles, kiosks, and wearable devices.

도 1은 일실시예에 따른 시스템의 구성을 설명하기 위한 도면이다.1 is a diagram for explaining the configuration of a system according to an embodiment.

도 1을 참조하면, 일실시예에 따른 시스템은 통신망을 통해 서로 통신 가능한 사용자의 단말(10) 및 장치(30)을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 1 , a system according to an embodiment may include a user terminal 10 and a device 30 capable of communicating with each other through a communication network.

먼저, 통신망은 유선 및 무선 등과 같이 그 통신 양태를 가리지 않고 구성될 수 있으며, 서버와 서버 간의 통신과 서버와 단말 간의 통신이 수행되도록 다양한 형태로 구현될 수 있다.First, a communication network may be configured regardless of its communication mode, such as wired or wireless, and may be implemented in various forms so that communication between servers and communication between servers and terminals is performed.

사용자의 단말(10)은 본 발명에 따른 두상 교정 헬멧의 설계를 요청하고자 하는 사용자가 사용하는 단말일 수 있다. 사용자의 단말(10)은 데스크탑 컴퓨터, 노트북, 태블릿, 스마트폰 등일 수 있다. 예를 들어, 도 1에 도시된 바와 같이, 사용자의 단말(10)은 스마트폰일 수 있으며, 실시예에 따라 달리 채용될 수도 있다.The user's terminal 10 may be a terminal used by a user who wishes to request the design of a head correcting helmet according to the present invention. The user's terminal 10 may be a desktop computer, a laptop computer, a tablet, a smart phone, or the like. For example, as shown in FIG. 1 , the user's terminal 10 may be a smart phone, and may be employed differently depending on the embodiment.

사용자의 단말(10)은 통상의 컴퓨터가 가지는 연산 기능, 저장/참조 기능, 입출력 기능 및 제어 기능을 전부 또는 일부 수행하도록 구성될 수 있다. 사용자의 단말(10)은 장치(30)와 유무선으로 통신하도록 구성될 수 있다.The user's terminal 10 may be configured to perform all or part of an arithmetic function, a storage/reference function, an input/output function, and a control function of a typical computer. The user's terminal 10 may be configured to communicate with the device 30 by wire or wireless.

사용자의 단말(10)은 장치(30)를 이용하여 서비스를 제공하는 자 내지 단체가 운영하는 웹 페이지에 접속되거나, 장치(30)를 이용하여 서비스를 제공하는 자 내지 단체가 개발·배포한 애플리케이션이 설치될 수 있다. 사용자의 단말(10)은 웹 페이지 또는 애플리케이션을 통해 장치(30)와 연동될 수 있다.The user's terminal 10 uses the device 30 to access a web page operated by a service provider or organization, or an application developed and distributed by a service provider or organization using the device 30 can be installed. The user's terminal 10 may be linked with the device 30 through a web page or application.

청구항에 기재된 단수의 표현은 복수를 포함하는 것으로 이해될 수 있다. 예를 들어, 청구항의 사용자는 하나의 사용자 또는 둘 이상의 사용자를 지칭할 수 있다.Singular expressions in the claims may be understood to include the plural. For example, a user in a claim may refer to one user or more than one user.

장치(30)는 레이 캐스팅 기법을 활용하여 두상 교정 헬멧 정보를 생성할 수 있다.The apparatus 30 may generate head correction helmet information using a ray casting technique.

여기서, 레이 캐스팅(Ray casting) 기법은 일반적으로 광선 투사법이라고 불리며, 가상의 공간에 보이지 않는 빛(Ray)을 투사해 빛에 닿는 표면을 파악하는 기술이다.Here, the ray casting technique is generally called a ray projection method, and is a technique of projecting invisible light (Ray) in a virtual space to identify a surface that is hit by light.

장치(30)는 장치(30)를 이용하여 서비스를 제공하는 자 내지 단체가 보유한 자체 서버일수도 있고, 클라우드 서버일 수도 있고, 분산된 노드(node)들의 p2p(peer-to-peer) 집합일 수도 있다. 장치(30)는 통상의 컴퓨터가 가지는 연산 기능, 저장/참조 기능, 입출력 기능 및 제어 기능을 전부 또는 일부 수행하도록 구성될 수 있다.The device 30 may be a server owned by a person or organization that provides services using the device 30, may be a cloud server, or may be a peer-to-peer (p2p) set of distributed nodes. may be The device 30 may be configured to perform all or part of an arithmetic function, a storage/reference function, an input/output function, and a control function of a typical computer.

장치(30)는 사용자의 단말(10)와 유무선으로 통신하도록 구성될 수 있으며, 사용자의 단말(10)의 동작을 제어하고, 사용자의 단말(10)의 화면에 어느 정보를 표시할 것인지에 대해 제어할 수 있다.The device 30 may be configured to communicate with the user's terminal 10 by wire or wirelessly, control the operation of the user's terminal 10, and control which information is to be displayed on the screen of the user's terminal 10. can do.

한편, 설명의 편의를 위해 도 1에서는 사용자의 단말(10)만을 도시하였으나, 단말들의 수는 실시예에 따라 얼마든지 달라질 수 있다. 장치(30)의 처리 용량이 허용하는 한, 단말들의 수는 특별한 제한이 없다.Meanwhile, for convenience of description, only the user's terminal 10 is shown in FIG. 1 , but the number of terminals may vary according to embodiments. As long as the processing capacity of the device 30 permits, the number of terminals is not particularly limited.

일실시예에 따르면, 장치(30) 내에는 데이터베이스가 구비될 수 있으며, 이에 한정되지 않고, 장치(30)와 별도로 데이터베이스가 구성될 수 있다. 장치(30)는 기계 학습 알고리즘의 수행을 위한 다수의 인공 신경망을 포함할 수 있다.According to one embodiment, a database may be provided in the device 30, but is not limited thereto, and the database may be configured separately from the device 30. Apparatus 30 may include a number of artificial neural networks for performing machine learning algorithms.

도 2는 일실시예에 따른 레이 캐스팅 기법을 활용하여 두상 교정 헬멧을 설계하는 과정을 설명하기 위한 순서도이다.2 is a flowchart illustrating a process of designing a head correction helmet using a ray casting technique according to an embodiment.

도 2를 참조하면, 먼저, S201 단계에서, 장치(30)는 사용자의 머리를 촬영한 두상 촬영 정보를 획득할 수 있다.Referring to FIG. 2 , first, in step S201, the device 30 may acquire head image capturing information obtained by capturing a user's head.

일실시예에 따르면, 장치(30)는 사용자의 머리를 스캔할 수 있는 3D 스캐너로부터 사용자의 머리를 촬영한 두상 촬영 정보를 획득할 수 있다. 이때, 두상 촬영 정보는 사용자의 머리의 크기, 부피, 모양 및 각도 등을 포함하는 정보를 포함할 수 있으나, 이에 한정되지는 않는다.According to an embodiment, the device 30 may obtain head image information obtained by capturing the user's head from a 3D scanner capable of scanning the user's head. In this case, the head photographing information may include information including the size, volume, shape, and angle of the user's head, but is not limited thereto.

S202 단계에서, 장치(30)는 두상 촬영 정보를 이용하여 사용자의 3D 머리 모델(M)을 생성할 수 있다.In step S202, the device 30 may generate a 3D head model M of the user by using the head imaging information.

장치(30)는 사용자의 머리를 촬영한 두상 촬영 정보를 이용하여 사용자의 머리에 대한 3차원 모델인 3D 머리 모델(M)을 생성할 수 있다.The apparatus 30 may generate a 3D head model M, which is a 3D model of the user's head, using head image information obtained by capturing the user's head.

구체적으로, 장치(30)는 두상 촬영 정보의 RBG 이미지, Depth 이미지 및 카메라 파라미터 등의 데이터를 활용해서 데이터를 획득하고, 획득한 데이터를 이용하여 사용자의 머리에 대한 3차원 모델인 3D 머리 모델(M)을 생성할 수 있다. 이때, 카메라 파라미터란 카메라의 Pinhole Camera 구조적 정보 및 3차원 공간상 카메라의 위치, 방향 정보 등을 담은 데이터를 의미할 수 있다.Specifically, the apparatus 30 acquires data by utilizing data such as an RBG image, a depth image, and camera parameters of head photographing information, and uses the acquired data to obtain a 3D head model (a three-dimensional model of the user's head). M) can be created. In this case, the camera parameter may mean data containing pinhole camera structural information of the camera and position and direction information of the camera in a 3D space.

장치(30)는 사용자의 두상 촬영 정보 및 사용자의 3D 머리 모델(M)을 사용자와 매칭하여 데이터베이스에 저장할 수 있다.The device 30 may match the user's head photographing information and the user's 3D head model M to the user and store them in a database.

S203 단계에서, 장치(30)는 3D 머리 모델에 레이 캐스팅 기법을 적용하여, 두상 교정 헬멧 정보를 생성할 수 있다. 이때, 두상 교정 헬멧 정보를 생성하는 과정에 대한 자세한 설명은 도 4 내지 도 9를 참조하여 후술하기로 한다.In step S203, the device 30 may generate head correction helmet information by applying a ray casting technique to the 3D head model. At this time, a detailed description of the process of generating head correction helmet information will be described later with reference to FIGS. 4 to 9 .

도 3은 일실시예에 따른 머리의 치료 여부를 판단하는 과정을 설명하기 위한 도면이다.3 is a diagram for explaining a process of determining whether a head is treated according to an embodiment.

장치(30)는 사용자의 두상 촬영 정보 및 3D 머리 모델(M)을 이용하여 사용자의 머리의 치료가 필요한지 여부를 판단할 수 있다.The device 30 may determine whether or not treatment of the user's head is required by using the user's head photographing information and the 3D head model M.

도 3의 (1)을 참조하면, 장치(30)는 두상 촬영 정보 및 3D 머리 모델(M)을 이용하여 CI(Cephalic index) 지수를 산출하여 사용자의 머리가 단두인지 여부를 판정할 수 있다. 이때, 단두는 사용자의 머리 뒷부분 전체가 납작하게 들어간 머리 모양을 의미할 수 있다.Referring to (1) of FIG. 3 , the device 30 may determine whether the user's head is brachycephalic by calculating a Cephalic index (CI) index using head image information and a 3D head model M. In this case, the short head may mean a head shape in which the entire back of the user's head is flat.

장치(30)는 사용자의 3D 머리 모델(M)을 미리 설정된 기준으로 자른 진단 평면을 설정할 수 있다. 이때, 미리 설정된 기준은 실시예에 따라 상이하게 설정될 수 있다.The device 30 may set a diagnostic plane cut from the user's 3D head model M based on a preset standard. In this case, the preset criterion may be set differently according to embodiments.

예를 들어, 미리 설정된 기준이 미간인 경우, 장치(30)는 사용자의 얼굴에서의 미간의 위치를 기준으로 수평으로 3D 머리 모델(M)을 자른 평면으로 진단 평면을 설정할 수 있다. For example, when the preset criterion is the glabella, the apparatus 30 may set the diagnosis plane as a plane that horizontally cuts the 3D head model M based on the position of the glabellar on the user's face.

다른 예를 들어, 미리 설정된 기준이 귀인 경우, 장치(30)는 사용자의 얼굴에서의 귀의 위 끝점의 위치를 기준으로 수평으로 3D 머리 모델(M)을 자른 평면으로 진단 평면을 설정할 수 있다.For another example, when the preset criterion is the ear, the device 30 may set the diagnosis plane as a plane that horizontally cuts the 3D head model M based on the position of the upper end point of the ear on the user's face.

장치(30)는 진단 평면을 포함하면서 단축과 장축의 비율이 9:10인 타원 중 가장 작은 크기의 기준 타원(T)을 생성할 수 있다.The apparatus 30 may generate a reference ellipse T having the smallest size among ellipses having a minor axis to a major axis ratio of 9:10 including the diagnosis plane.

장치(30)는 사용자의 머리의 최대 좌우 길이(ML) 및 사용자의 머리의 최대 전후 길이(AP)를 아래의 수식 (1)에 적용하여 CI 지수를 산출할 수 있다.The device 30 may calculate the CI index by applying the maximum left-to-right length (ML) of the user's head and the maximum front-back length (AP) of the user's head to Equation (1) below.

수식 (1)은

Figure 112023011770421-pat00009
이고, 장치(30)는 CI 지수가 90이상이면 사용자의 머리를 단두로 판정하고, CI 지수가 90 미만이면, 사용자의 머리를 단두가 아닌 것으로 판정할 수 있다.Equation (1) is
Figure 112023011770421-pat00009
, the device 30 may determine that the user's head is brachycephalic if the CI index is 90 or more, and determine the user's head to be non-brachycephalic if the CI index is less than 90.

도 3의 (2)를 참조하면, 장치(30)는 두상 촬영 정보 및 3D 머리 모델(M)을 이용하여 CVAI(Cranial voult asymmetry index) 지수를 산출하여 사용자의 머리가 사두인지 여부를 판정할 수 있다. 이때, 사두는 머리를 위에서 봤을 때 뒷부분 좌측이나 우측 중 어느 한쪽이 평평하거나 납작하게 들어간 머리 모양을 의미할 수 있다.Referring to (2) of FIG. 3 , the device 30 may determine whether the user's head is quadriceps by calculating a cranial volume asymmetry index (CVAI) index using head imaging information and a 3D head model M. there is. At this time, the sadu may mean a head shape in which either the left or right side of the back part is flat or flat when the head is viewed from above.

장치(30)는 사용자의 머리의 진단 평면에서의 긴 대각선의 길이(Diagonal A) 및 짧은 대각선의 길이(Diagonal B)를 아래의 수식 (2)에 적용하여 CVAI 지수를 산출할 수 있다.The device 30 may calculate the CVAI index by applying the length of the long diagonal (Diagonal A) and the length of the short diagonal (Diagonal B) in the diagnosis plane of the user's head to Equation (2) below.

수식 (2)은

Figure 112023011770421-pat00010
이고, 장치(30)는 CVAI 지수가 3.5이상이면 사용자의 머리를 사두로 판정하고, CVAI 지수가 3.5 미만이면, 사용자의 머리를 사두가 아닌 것으로 판정할 수 있다.Equation (2) is
Figure 112023011770421-pat00010
, and the device 30 may determine that the user's head is a dead head if the CVAI index is 3.5 or more, and determine that the user's head is not a dead head if the CVAI index is less than 3.5.

일시예에 따르면, 장치(30)는 사용자의 두상 촬영 정보 및 3D 머리 모델(M)을 획득하고, 사용자의 두상 촬영 정보 및 3D 머리 모델(M)을 기반으로, 사용자의 머리가 단두 또는 사두인지 여부를 판단할 수 있다. 장치(30)는 사용자의 머리가 단두 및 사두 중 적어도 하나 이상으로 판단된 경우, 사용자의 머리가 치료가 필요한 것으로 판단하고, 사용자의 머리를 치료하기 위한 두상 교정 헬멧에 대한 두상 교정 헬멧 정보를 생성할 수 있다.According to an exemplary embodiment, the device 30 obtains the user's head imaging information and the 3D head model M, and determines whether the user's head is single-headed or quadrupedal based on the user's head-capturing information and the 3D head model M. can determine whether When the user's head is determined to be at least one of brachycephalic and quadrupedal, the device 30 determines that the user's head needs treatment, and generates head correction helmet information for a head correction helmet for treating the user's head. can do.

이때, 두상 교정 헬멧 정보는 내피 정보, 치료용 폼의 두께에 대한 정보, 고정용 폼의 두께에 대한 정보 등을 포함할 수 있으나, 이에 한정되지는 않는다.In this case, the head correction helmet information may include endothelial information, information on the thickness of the treatment foam, information on the thickness of the fixation foam, etc., but is not limited thereto.

도 4는 일실시예에 따른 두상 교정 헬멧 정보를 생성하는 과정을 설명하기 위한 순서도이다.4 is a flowchart illustrating a process of generating head correction helmet information according to an embodiment.

도 4를 참조하면, 먼저, S401 단계에서, 장치(30)는 3D 머리 모델(M)을 미리 설정된 기준으로 자른 진단 평면을 설정할 수 있다. 이때, 미리 설정된 기준은 실시예에 따라 상이하게 설정될 수 있다.Referring to FIG. 4 , first, in step S401, the apparatus 30 may set a diagnostic plane cut from the 3D head model M based on a preset standard. In this case, the preset criterion may be set differently according to embodiments.

예를 들어, 미리 설정된 기준이 미간인 경우, 장치(30)는 사용자의 얼굴에서의 미간의 위치를 기준으로 수평으로 3D 머리 모델(M)을 자른 평면으로 진단 평면을 설정할 수 있다.For example, when the preset criterion is the glabella, the apparatus 30 may set the diagnosis plane as a plane that horizontally cuts the 3D head model M based on the position of the glabellar on the user's face.

다른 예를 들어, 미리 설정된 기준이 귀인 경우, 장치(30)는 사용자의 얼굴에서의 귀의 위 끝점의 위치를 기준으로 수평으로 3D 머리 모델(M)을 자른 평면으로 진단 평면을 설정할 수 있다.For another example, when the preset criterion is the ear, the device 30 may set the diagnosis plane as a plane that horizontally cuts the 3D head model M based on the position of the upper end point of the ear on the user's face.

S402 단계에서, 장치(30)는 진단 평면을 포함하면서 단축과 장축의 비율이 9:10인 타원 중 가장 작은 크기의 기준 타원(T)을 생성할 수 있다.In step S402, the apparatus 30 may generate a reference ellipse T having the smallest size among ellipses having a minor axis to a major axis ratio of 9:10 including the diagnosis plane.

장치(30)는 진단 평면을 포함하면서 단축과 장축의 비율이 9:10인 타원 중 가장 작은 크기의 타원인 기준 타원(T)을 생성할 수 있다. 이때, 기준 타원(T)의 단축은 사용자의 진단 평면에서의 머리의 최대 좌우 길이(ML)가 해당하는 축을 포함할 수 있으며, 기준 타원(T)의 장축은 사용자의 머리의 최대 전후 길이(AP)가 해당하는 축을 포함할 수 있다.The apparatus 30 may generate a reference ellipse T, which is the smallest ellipse among ellipses in which the ratio of the minor axis to the major axis is 9:10, including the diagnosis plane. In this case, the short axis of the reference ellipse (T) may include an axis corresponding to the maximum left-right length (ML) of the head in the diagnosis plane of the user, and the long axis of the reference ellipse (T) may include the maximum front-back length (AP) of the user's head. ) may include the corresponding axis.

장치(30)는 사용자의 진단 평면에서의 머리의 최대 좌우 길이(ML)가 해당하는 축을 포함하는 기준 타원(T)의 단축 및 사용자의 머리의 최대 전후 길이(AP)가 해당하는 축을 포함하는 기준 타원(T)의 장축의 비율을 일반적으로 이상적인 두상의 좌우 및 전후의 비율로 설정된 9:10의 비율로 설정할 수 있다.The device 30 includes a reference including a shortening of the reference ellipse T including an axis corresponding to the maximum left-right length (ML) of the head in the diagnosis plane of the user and an axis corresponding to the maximum front-to-back length (AP) of the user's head. The ratio of the long axis of the ellipse T may be set to a ratio of 9:10, which is generally set as the ratio of the left and right and the front and rear of the ideal head.

S403 단계에서, 장치(30)는 진단 평면에서 가장 멀리 떨어진 3D 머리 모델까지의 거리인 기준 높이(

Figure 112023011770421-pat00011
)를 확인할 수 있다.In step S403, the device 30 determines the reference height (the distance from the diagnosis plane to the 3D head model farthest away).
Figure 112023011770421-pat00011
) can be checked.

일실시예에 따르면, 도 5를 참조하면, 장치(30)는 기준 타원(T)의 단축과 장축이 교차하는 지점을 x축, y축 및 z축에 대한 좌표가 (0,0,0)인 원점(O)에 배치하고, 진단 평면으로부터 최대 y값에 해당하는 기준 높이(

Figure 112023011770421-pat00012
)를 확인할 수 있다. According to one embodiment, referring to FIG. 5, the device 30 sets a point where the minor axis and the major axis of the reference ellipse T intersect with coordinates on the x, y, and z axes of (0,0,0) is placed at the origin (O), and the reference height corresponding to the maximum y value from the diagnosis plane (
Figure 112023011770421-pat00012
) can be checked.

S404 단계에서, 장치(30)는 기준 타원(T)과 기준 높이(

Figure 112023011770421-pat00013
)를 만족하는 타원체(I)를 생성할 수 있다. 이때, 타원체(I)를 생성하는 과정에 대한 자세한 설명은 도 5를 참조하여 후술하기로 한다.In step S404, the device 30 determines the reference ellipse (T) and the reference height (
Figure 112023011770421-pat00013
) can be generated. At this time, a detailed description of the process of generating the ellipsoid I will be described later with reference to FIG. 5 .

S405 단계에서, 장치(30)는 타원체(I)와 3D 머리 모델(M)을 중첩시킨 뒤, 제1 방향에서 가상의 빛을 조사하여 조사된 빛이 타원체(I)보다 3D 머리 모델(M)에 먼저 만나는 지점을 헤드 노드로 설정할 수 있다. 이때, 제1 방향은 y축의 값이 0보다 큰 방향을 의미할 수 있다.In step S405, the apparatus 30 superimposes the ellipsoid I and the 3D head model M, and then irradiates virtual light in the first direction so that the irradiated light is larger than the 3D head model M. You can set the first meeting point to the head node. In this case, the first direction may mean a direction in which the value of the y-axis is greater than 0.

일실시예에 따르면, 장치(30)는 y축에 해당하면서, y축의 값이 기준 높이(

Figure 112023011770421-pat00014
)의 값보다 큰 지점에서 타원체(I)와 3D 머리 모델(M)을 향해 가상의 빛을 조사할 수 있다. 장치(30)는 조사된 빛이 먼저 만나는 지점이 타원체(I) 및 3D 머리 모델(M) 중에서 어떤 것인지 여부를 판단할 수 있으며, 조사된 빛이 타원체(I)보다 3D 머리 모델(M)에 먼저 만나는 지점을 헤드 노드로 설정하고, 조사된 빛이 3D 머리 모델(M)보다 타원체(I)에 먼저 만나는 지점을 헬멧 노드로 설정할 수 있다.According to one embodiment, while the device 30 corresponds to the y-axis, the value of the y-axis is the reference height (
Figure 112023011770421-pat00014
), virtual light may be irradiated toward the ellipsoid (I) and the 3D head model (M) at a point greater than the value of . The apparatus 30 may determine whether a point at which the radiated light first meets is one of the ellipsoid I and the 3D head model M, and the radiated light is closer to the 3D head model M than the ellipsoid I. A point where the irradiated light first meets the ellipsoid (I) rather than the 3D head model (M) may be set as the helmet node.

S406 단계에서, 장치(30)는 헤드 노드 중 진단 평면에 대해 제1 방향에 위치한 노드를 부적합 노드로 설정할 수 있다. 이때, 헤드 노드 및 부적합 노드를 설정하는 과정에 대한 자세한 설명은 도 6을 참조하여 후술하기로 한다.In step S406, the apparatus 30 may set a node located in the first direction with respect to the diagnosis plane among head nodes as an unsuitable node. At this time, a detailed description of the process of setting the head node and the inappropriate node will be described later with reference to FIG. 6 .

즉, 장치(30)는 타원체(I)와 3D 머리 모델(M)을 중첩시킨 뒤, 타원체(I)와 3D 머리 모델(M)에 가상의 빛을 조사하고, 조사된 빛이3D 머리 모델(M)에 먼저 만나는 지점을 부적합 노드로 설정함으로써, 레이 캐스팅(Ray casting) 기법을 이용하여, 사용자의 머리가 타원체(I)보다 튀어나온 부분을 파악할 수 있다.That is, the device 30 overlaps the ellipsoid I and the 3D head model M, then irradiates virtual light to the ellipsoid I and the 3D head model M, and the irradiated light is applied to the 3D head model ( By setting the first meeting point of M) as an unsuitable node, it is possible to determine the part where the user's head protrudes from the ellipsoid I by using a ray casting technique.

일실시예에 따르면, 장치(30)는 헤드 노드 중 y축에 해당하는 값이 0보다 큰 값을 가지는 노드를 부적합 노드로 설정할 수 있다.According to an embodiment, the device 30 may set a node having a value corresponding to the y-axis greater than 0 among head nodes as an unsuitable node.

S407 단계에서, 장치(30)는 기준 타원(T)의 원점(O)에서 부적합 노드까지의 벡터(

Figure 112023011770421-pat00015
)를 구하고, 원점(O)에서 벡터(
Figure 112023011770421-pat00016
) 방향으로 타원체(I)와 만나는 지점까지의 거리(l)와 원점(O)에서 부적합 노드까지의 거리(
Figure 112023011770421-pat00017
)의 비율
Figure 112023011770421-pat00018
을 생성할 수 있다. 이때, 비율
Figure 112023011770421-pat00019
을 생성하는 과정에 대한 자세한 설명은 도 7을 참조하여 후술하기로 한다.In step S407, the device 30 provides a vector from the origin (O) of the reference ellipse (T) to the unsuitable node (
Figure 112023011770421-pat00015
) is obtained, and the vector (
Figure 112023011770421-pat00016
), the distance (l) to the point where it meets the ellipsoid (I) and the distance from the origin (O) to the non-conforming node (
Figure 112023011770421-pat00017
) ratio
Figure 112023011770421-pat00018
can create At this time, the ratio
Figure 112023011770421-pat00019
A detailed description of the process of generating will be described later with reference to FIG. 7 .

S408 단계에서, 장치(30)는 비율

Figure 112023011770421-pat00020
을 이용하여 타원체(I)의 제1 크기를 결정할 수 있다. 장치(30)는 부적합 노드 별로 생성된 비율
Figure 112023011770421-pat00021
중 최소 값에 해당하는 비율
Figure 112023011770421-pat00022
을 이용하여 타원체(I)의 제1 크기를 결정할 수 있다. 이때, 장치(30)는 부적합 노드 별로 생성된 비율
Figure 112023011770421-pat00023
중 최소 값에 해당하는 비율
Figure 112023011770421-pat00024
에 비례하여 타원체(I)의 제1 크기를 결정할 수 있다.In step S408, the device 30 determines the ratio
Figure 112023011770421-pat00020
It is possible to determine the first size of the ellipsoid (I) by using. Device 30 is a ratio generated for each non-conforming node
Figure 112023011770421-pat00021
The proportion corresponding to the minimum value of
Figure 112023011770421-pat00022
It is possible to determine the first size of the ellipsoid (I) by using. At this time, the device 30 generates a ratio for each unsuitable node.
Figure 112023011770421-pat00023
The proportion corresponding to the minimum value of
Figure 112023011770421-pat00024
It is possible to determine the first size of the ellipsoid I in proportion to .

S409 단계에서, 장치(30)는 제1 크기에 미리 설정된 치료용 폼의 두께를 적용하여 타원체(I)의 제2 크기를 결정할 수 있다. 이때, 미리 설정된 치료용 폼의 두께는 실시예에 따라 상이하게 설정될 수 있다. 예를 들어, 미리 설정된 치료용 폼의 두께는 3mm 내지 6mm로 설정될 수 있다.In step S409, the device 30 may determine the second size of the ellipsoid I by applying the preset thickness of the treatment foam to the first size. At this time, the thickness of the pre-set therapeutic foam may be set differently according to the embodiment. For example, the thickness of the pre-set treatment foam may be set to 3 mm to 6 mm.

일실시예에 따르면, 장치(30)는 제1 크기에 미리 설정된 치료용 폼의 두께만큼 타원체(I)의 크기를 키울 수 있다. 예를 들어, 미리 설정된 치료용 폼의 두께가 5mm인 경우, 장치(30)는 제1 크기에 5mm만큼 타원체(I)의 크기를 키울 수 있다.According to one embodiment, the device 30 may increase the size of the ellipsoid (I) by the thickness of the treatment foam set in advance to the first size. For example, when the thickness of the pre-set therapeutic foam is 5 mm, the device 30 may increase the size of the ellipsoid I by 5 mm to the first size.

S410 단계에서, 장치(30)는 타원체(I)의 제2 크기를 두상 교정 헬멧의 내피 정보로 결정할 수 있다.In step S410, the device 30 may determine the second size of the ellipsoid I as endothelial information of the head correction helmet.

도 5는 일실시예에 따른 타원체(I)를 생성하는 과정을 설명하기 위한 도면이다.5 is a diagram for explaining a process of generating an ellipsoid I according to an embodiment.

장치(30)는 사용자의 3D 머리 모델(M)을 미리 설정된 기준으로 자른 진단 평면을 설정할 수 있다. 이때, 미리 설정된 기준은 실시예에 따라 상이하게 설정될 수 있다.The device 30 may set a diagnostic plane cut from the user's 3D head model M based on a preset standard. In this case, the preset criterion may be set differently according to embodiments.

예를 들어, 미리 설정된 기준이 미간인 경우, 장치(30)는 사용자의 얼굴에서의 미간의 위치를 기준으로 수평으로 3D 머리 모델(M)을 자른 평면으로 진단 평면을 설정할 수 있다. For example, when the preset criterion is the glabella, the apparatus 30 may set the diagnosis plane as a plane that horizontally cuts the 3D head model M based on the position of the glabellar on the user's face.

다른 예를 들어, 미리 설정된 기준이 귀인 경우, 장치(30)는 사용자의 얼굴에서의 귀의 위 끝점의 위치를 기준으로 수평으로 3D 머리 모델(M)을 자른 평면으로 진단 평면을 설정할 수 있다.For another example, when the preset criterion is the ear, the device 30 may set the diagnosis plane as a plane that horizontally cuts the 3D head model M based on the position of the upper end point of the ear on the user's face.

장치(30)는 진단 평면을 포함하면서 단축과 장축의 비율이 9:10인 타원 중 가장 작은 크기의 기준 타원(T)을 생성할 수 있다.The apparatus 30 may generate a reference ellipse T having the smallest size among ellipses having a minor axis to a major axis ratio of 9:10 including the diagnosis plane.

일실시예에 따르면, 장치(30)는 반지름이 R로 설정된 반구(A)로부터 x축, y축, z축 상의 scale transformation(S) 함수를 통해 기준 타원(T)과 기준 높이(

Figure 112023011770421-pat00025
)를 만족하는 타원체(I)를 생성할 수 있다. 예를 들어, 반구(A)의 반지름 R은 0.5로 설정될 수 있다. 이때, scale transformation(S) 함수는 구로부터 타원체를 생성하는 함수를 의미할 수 있다.According to one embodiment, the apparatus 30 is a reference ellipse (T) and a reference height (from the hemisphere (A) whose radius is set to R through a scale transformation (S) function on the x-axis, y-axis, and z-axis)
Figure 112023011770421-pat00025
) can be generated. For example, the radius R of the hemisphere A may be set to 0.5. In this case, the scale transformation (S) function may mean a function for generating an ellipsoid from a sphere.

이때, 타원체(I)는 밑면이 기준 타원(T)이고, 높이가 기준 높이(

Figure 112023011770421-pat00026
)인 반구의 형상을 가지는 타원체를 의미할 수 있다.At this time, the base of the ellipsoid (I) is the reference ellipse (T), and the height is the reference height (
Figure 112023011770421-pat00026
) may mean an ellipsoid having the shape of a hemisphere.

도 6은 일실시예에 따른 부적합 노드를 설정하는 과정을 설명하기 위한 도면이다.6 is a diagram for explaining a process of setting an unsuitable node according to an exemplary embodiment.

장치(30)는 타원체(I)와 3D 머리 모델(M)을 중첩시킨 뒤, 제1 방향에서 가상의 빛을 조사하여 조사된 빛이 타원체(I)보다 3D 머리 모델(M)에 먼저 만나는 지점을 헤드 노드로 설정할 수 있다. 이때, 제1 방향은 y축의 값이 0보다 큰 방향을 의미할 수 있다.The device 30 overlaps the ellipsoid (I) and the 3D head model (M), and then irradiates virtual light in the first direction to determine the point where the irradiated light meets the 3D head model (M) first than the ellipsoid (I) can be set as the head node. In this case, the first direction may mean a direction in which the value of the y-axis is greater than 0.

일실시예에 따르면, 장치(30)는 y축에 해당하면서, y축의 값이 기준 높이(

Figure 112023011770421-pat00027
)의 값보다 큰 지점에서 타원체(I)와 3D 머리 모델(M)을 향해 가상의 빛을 조사할 수 있다. 장치(30)는 조사된 빛이 먼저 만나는 지점이 타원체(I) 및 3D 머리 모델(M) 중에서 어떤 것인지 여부를 판단할 수 있으며, 조사된 빛이 타원체(I)보다 3D 머리 모델(M)에 먼저 만나는 지점을 헤드 노드로 설정하고, 조사된 빛이 3D 머리 모델(M)보다 타원체(I)에 먼저 만나는 지점을 헬멧 노드로 설정할 수 있다.According to one embodiment, while the device 30 corresponds to the y-axis, the value of the y-axis is the reference height (
Figure 112023011770421-pat00027
), virtual light may be irradiated toward the ellipsoid (I) and the 3D head model (M) at a point greater than the value of . The apparatus 30 may determine whether a point at which the radiated light first meets is one of the ellipsoid I and the 3D head model M, and the radiated light is closer to the 3D head model M than the ellipsoid I. A point where the irradiated light first meets the ellipsoid (I) rather than the 3D head model (M) may be set as the helmet node.

장치(30)는 헤드 노드 중 진단 평면에 대해 제1 방향에 위치한 노드를 부적합 노드로 설정할 수 있다. 이때, 헤드 노드 및 부적합 노드를 설정하는 과정에 대한 자세한 설명은 도 6을 참조하여 후술하기로 한다.The device 30 may set a node located in the first direction with respect to the diagnosis plane among head nodes as an unsuitable node. At this time, a detailed description of the process of setting the head node and the inappropriate node will be described later with reference to FIG. 6 .

즉, 장치(30)는 타원체(I)와 3D 머리 모델(M)을 중첩시킨 뒤, 타원체(I)와 3D 머리 모델(M)에 가상의 빛을 조사하고, 조사된 빛이 먼저 만나는 지점을 부적합 노드로 설정함으로써, 레이 캐스팅(Ray casting) 기법을 이용하여, 사용자의 머리가 타원체(I)보다 튀어나온 부분을 파악할 수 있다.That is, after overlapping the ellipsoid I and the 3D head model M, the device 30 irradiates virtual light to the ellipsoid I and the 3D head model M, and identifies a point where the irradiated light first meets. By setting it as an unsuitable node, it is possible to determine the part where the user's head protrudes from the ellipsoid I by using a ray casting technique.

일실시예에 따르면, 장치(30)는 헤드 노드 중 y축에 해당하는 값이 0보다 큰 값을 가지는 노드를 부적합 노드로 설정할 수 있다.According to an embodiment, the device 30 may set a node having a value corresponding to the y-axis greater than 0 among head nodes as an unsuitable node.

도 7은 일실시예에 따른 거리(l)를 산출하는 과정을 설명하기 위한 도면이다.7 is a diagram for explaining a process of calculating a distance l according to an exemplary embodiment.

장치(30)는 기준 타원(T)의 원점(O)에서 부적합 노드까지의 벡터(

Figure 112023011770421-pat00028
)를 구하고, 원점(O)에서 벡터 방향으로 타원체(I)와 만나는 지점까지의 거리(l)를 아래와 같은 수식 1을 풀이하여 구할 수 있다. 이때, 수식 1은
Figure 112023011770421-pat00029
이고, 장치(30)는 수식 1을 풀이하여 거리(l)을 산출할 수 있다. 여기서,
Figure 112023011770421-pat00030
은 scale transformation(S)의 역함수이고,
Figure 112023011770421-pat00031
은 원점(O)에서 벡터(
Figure 112023011770421-pat00032
) 방향으로 타원체(I)와 만나는 지점까지의 거리(l)와 원점(O)에서 부적합 노드까지의 거리(
Figure 112023011770421-pat00033
)의 비율
Figure 112023011770421-pat00034
을 의미하고, R은 반구(A)의 반지름을 의미할 수 있다. 예를 들어, R은 0.5로 설정될 수 있다.The device 30 is a vector from the origin O of the reference ellipse T to the nonconforming node
Figure 112023011770421-pat00028
) is obtained, and the distance (l) from the origin (O) to the point where the vector direction meets the ellipsoid (I) can be obtained by solving Equation 1 below. At this time, Equation 1 is
Figure 112023011770421-pat00029
, and the device 30 can calculate the distance l by solving Equation 1. here,
Figure 112023011770421-pat00030
is the inverse function of scale transformation (S),
Figure 112023011770421-pat00031
is a vector from the origin (O) (
Figure 112023011770421-pat00032
), the distance (l) to the point where it meets the ellipsoid (I) and the distance from the origin (O) to the non-conforming node (
Figure 112023011770421-pat00033
) ratio
Figure 112023011770421-pat00034
, and R may mean the radius of the hemisphere (A). For example, R can be set to 0.5.

도 8은 일실시예에 따른 고정용 폼의 두께를 결정하는 과정을 설명하기 위한 순서도이다.8 is a flowchart illustrating a process of determining a thickness of a foam for fixing according to an embodiment.

도 8을 참조하면, 먼저, S801 단계에서, 장치(30)는 내피 정보를 만족하도록 생성된 헬멧 모델(H)과 3D 머리 모델(M)을 원점(O)를 기준으로 중첩하여 표시할 수 있다.Referring to FIG. 8 , first, in step S801, the device 30 may overlap and display a helmet model H and a 3D head model M generated to satisfy endothelial information based on the origin O. .

S802 단계에서, 장치(30)는 원점(O)로부터 제1 방향으로 가상의 빛을 조사할 수 있다.In step S802, the device 30 may emit virtual light from the origin O in a first direction.

일실시예에 따르면, 장치(30)는 원점으로부터y축의 값이 0보다 큰 방향인 제1 방향으로 헬멧 모델(H)과 3D 머리 모델(M)을 향해 가상의 빛을 조사할 수 있다.According to one embodiment, the device 30 may emit virtual light from the origin toward the helmet model H and the 3D head model M in a first direction in which the value of the y-axis is greater than 0.

S803 단계에서, 장치(30)는 빛이 3D 머리 모델(M) 및 헬멧 모델(H)의 순으로 닿은 지점에 해당하는 노드를 틈새 노드로 결정할 수 있다.In step S803, the apparatus 30 may determine a node corresponding to a point where light hits the 3D head model M and the helmet model H in that order as a gap node.

장치(30)는 조사된 빛이 3D 머리 모델(M) 및 헬멧 모델(H)의 순으로 닿은 지점에 해당하는 노드를 확인하여, 해당하는 노드를 틈새 노드로 결정할 수 있다.The apparatus 30 may determine a node corresponding to a point at which the radiated light hits the 3D head model M and the helmet model H in that order, and determine the corresponding node as a gap node.

S804 단계에서, 장치(30)는 3D 머리 모델(M), 헬멧 모델(H) 및 치료용 폼의 두께를 이용하여 틈새 노드 별 틈새의 두께를 산출할 수 있다.In step S804, the apparatus 30 may calculate the thickness of the gap for each gap node using the 3D head model M, the helmet model H, and the thickness of the treatment foam.

일실시예에 따르면, 장치(30)는 S802단계에서 조사한 빛의 3D 머리 모델(M) 및 헬멧 모델(H) 사이의 거리에서 미리 설정된 치료용 폼의 두께를 차감한 값인 틈새 노드 별 틈새의 두께를 산출할 수 있다.According to one embodiment, the apparatus 30 determines the thickness of the gap for each gap node, which is a value obtained by subtracting the thickness of the pre-set therapeutic foam from the distance between the 3D head model (M) and the helmet model (H) of the light irradiated in step S802. can be calculated.

즉, 장치(30)는 헬멧 모델(H)과 3D 머리 모델(M)을 원점(O)를 기준으로 중첩시킨 뒤, 원점(O)로부터 헬멧 모델(H)과 3D 머리 모델(M)에 가상의 빛을 조사하고, 조사된 빛이 3D 머리 모델(M) 및 헬멧 모델(H)의 순으로 닿은 지점에 해당하는 노드를 확인하여, 해당하는 노드를 틈새 노드로 설정함으로써, 레이 캐스팅(Ray casting) 기법을 이용하여, 사용자의 3D 머리 모델(M)과 헬멧 모델(H) 사이의 빈틈이 존재하는 지에 대한 여부를 파악할 수 있다.That is, the device 30 overlaps the helmet model H and the 3D head model M based on the origin O, and then creates a virtual image of the helmet model H and the 3D head model M from the origin O. By irradiating the light of , checking the node corresponding to the point where the irradiated light hits the 3D head model (M) and the helmet model (H) in order, and setting the corresponding node as a gap node, ray casting ) technique, it is possible to determine whether a gap exists between the user's 3D head model (M) and the helmet model (H).

S805 단계에서, 장치(30)는 틈새 노드 별 틈새의 두께를 기반으로 고정용 폼의 두께를 결정할 수 있다. 이때, 고정용 폼의 두께를 결정하는 과정에 대한 자세한 설명은 도 9를 참조하여 후술하기로 한다.In step S805, the device 30 may determine the thickness of the fixing foam based on the thickness of the gap for each gap node. At this time, a detailed description of the process of determining the thickness of the fixing foam will be described later with reference to FIG. 9 .

장치(30)는 틈새 노드 별 틈새의 두께를 기반으로 고정용 폼의 두께를 결정함으로써, 사용자의 머리와 두상 교정 헬멧 사이의 틈새가 존재하는 경우, 틈새의 두께에 따라 고정용 폼의 두께를 결정하여, 사용자가 두상 교정 헬멧을 착용하였을 대, 비틀림을 방지하고 고정이 용이하도록 두상 교정 헬멧 정보를 생성할 수 있다.The apparatus 30 determines the thickness of the foam for fixation based on the thickness of the gap for each gap node, so that when there is a gap between the user's head and the head correction helmet, the thickness of the foam for fixation is determined according to the thickness of the gap. Thus, when the user wears the head correction helmet, information on the head correction helmet can be generated to prevent twisting and facilitate fixation.

도 9는 일실시예에 따른 고정용 폼의 두께를 결정하는 세부 과정을 설명하기 위한 순서도이다.9 is a flowchart illustrating a detailed process of determining the thickness of a fixing foam according to an embodiment.

도 9를 참조하면, 먼저, S901 단계에서, 장치(30)는 틈새 노드 별 틈새의 두께 중 최소 값에 해당하는 틈새의 두께를 고정용 폼의 두께로 결정하고, 생성된 잉여 틈새에 따라 고정용 폼을 추가하는 제1 단계를 수행할 수 있다. 여기서, 잉여 틈새는 틈새 노드 별 틈새의 두께 중 최소 값에 해당하는 틈새의 두께를 고정용 폼의 두께로 결정한 경우, 헬멧 모델(H)과 3D 머리 모델(M) 사이와 고정용 폼 간에 생성된 틈새를 의미할 수 있다.Referring to FIG. 9, first, in step S901, the apparatus 30 determines the thickness of the gap corresponding to the minimum value among the thicknesses of the gaps for each gap node as the thickness of the fixing foam, and according to the generated surplus gap, You can perform the first step of adding a form. Here, the excess gap is created between the helmet model (H) and the 3D head model (M) and between the fixing foam when the thickness of the gap corresponding to the minimum value among the thicknesses of the gaps for each gap node is determined as the thickness of the fixing foam can mean gaps.

S902 단계에서, 장치(30)는 틈새 노드 별 틈새의 두께 중 최대 값에 해당하는 틈새의 두께를 고정용 폼의 두께로 결정하고, 고정용 폼이 사용자의 3D 머리 모델(M)에 초과된 부분에 해당하는 고정용 폼을 제거하는 제2 단계를 수행할 수 있다.In step S902, the apparatus 30 determines the thickness of the gap corresponding to the maximum value among the thicknesses of the gaps for each gap node as the thickness of the fixing foam, and determines the part where the fixing foam exceeds the user's 3D head model (M). A second step of removing the fixing foam corresponding to may be performed.

S903 단계에서, 장치(30)는 틈새 노드 별 틈새의 두께가 미리 설정된 범위 내에 속하는 유사한 틈새의 두께 값에 해당하는 지점에 따라 등고선을 생성한 틈새 정보를 의료인의 단말로 제공하는 제3 단계를 수행할 수 있다.In step S903, the device 30 performs a third step of providing, to the medical practitioner's terminal, information on the gap where contour lines are generated according to points corresponding to thickness values of similar gaps for each gap node whose thickness falls within a preset range. can do.

이때, 의료인의 단말은 의사 등의 의료 전문가가 사용하는 단말일 수 있다. 의료인의 단말은 데스크탑 컴퓨터, 노트북, 태블릿, 스마트폰 등일 수 있다. 예를 들어, 의료인의 단말은 스마트폰일 수 있으며, 실시예에 따라 달리 채용될 수도 있다.In this case, the terminal of the medical person may be a terminal used by a medical expert such as a doctor. The medical personnel's terminal may be a desktop computer, a laptop computer, a tablet computer, a smart phone, and the like. For example, the medical personnel's terminal may be a smart phone, and may be employed differently according to embodiments.

의료인의 단말은 통상의 컴퓨터가 가지는 연산 기능, 저장/참조 기능, 입출력 기능 및 제어 기능을 전부 또는 일부 수행하도록 구성될 수 있다. 의료인의 단말은 장치(30)와 유무선으로 통신하도록 구성될 수 있다.The medical personnel's terminal may be configured to perform all or part of an arithmetic function, a storage/reference function, an input/output function, and a control function of a normal computer. The medical personnel's terminal may be configured to communicate with the device 30 in a wired or wireless manner.

의료인의 단말은 장치(30)를 이용하여 서비스를 제공하는 자 내지 단체가 운영하는 웹 페이지에 접속되거나, 장치(30)를 이용하여 서비스를 제공하는 자 내지 단체가 개발·배포한 애플리케이션이 설치될 수 있다. 의료인의 단말은 웹 페이지 또는 애플리케이션을 통해 장치(30)와 연동될 수 있다.The medical personnel's terminal uses the device 30 to access a web page operated by a service provider or organization, or an application developed and distributed by a service provider or organization using the device 30 is installed. can The medical personnel's terminal may be linked with the device 30 through a web page or application.

이때, 고정용 폼의 두께는 제1 단계 내지 제3 단계 중 어느 하나에 의해서 결정될 수 있다.At this time, the thickness of the fixing foam may be determined by any one of the first to third steps.

본 발명에 따르면, 장치(30)는 레이 캐스팅 기법을 이용하여, 두상 교정 헬멧의 내피 정보, 치료용 폼의 두께에 대한 정보, 고정용 폼의 두께에 대한 정보 등을 포함하는 두상 교정 헬멧 정보를 생성함으로써, 석고를 뜨거나, CT 촬영하여 사용자의 머리 모양을 파악하고, 전문가 혹은 의료인이 일일이 두상 교정 헬멧의 크기를 조절하는 방식에 비하여 비교적 간편하고 정확한 방식으로 두상 교정 헬멧 정보를 생성할 수 있으며, 또한, 시간과 비용을 절약할 수 있는 효과가 있는 레이 캐스팅을 활용한 두상 교정 헬멧 설계 방법을 제공할 수 있다.According to the present invention, the device 30 uses a ray casting technique to generate head correction helmet information including information on the inner skin of the head correction helmet, information on the thickness of the treatment foam, and information on the thickness of the fixation foam. By creating, compared to the method of figuring out the shape of the user's head by casting a plaster or taking a CT scan, and adjusting the size of the head correction helmet individually by experts or medical personnel, head correction helmet information can be created in a relatively simple and accurate way. In addition, it is possible to provide a head correction helmet design method using ray casting, which has the effect of saving time and money.

도 10은 일실시예에 따른 사용자의 치료 예상 기간을 산출하는 과정을 설명하기 위한 순서도이고, 도 11은 일실시예에 따른 성장 지표를 나타낸 도면이다.10 is a flowchart illustrating a process of calculating an expected treatment period of a user according to an embodiment, and FIG. 11 is a diagram showing growth indicators according to an embodiment.

도 10을 참조하면, 먼저, S1001 단계에서, 장치(30)는 사용자의 단말(10)로부터 사용자 정보를 획득할 수 있다. 이때, 사용자 정보는 사용자의 이름, 나이, 현재 머리 둘레 및 성별에 대한 정보를 포함할 수 있으나, 이에 한정되지는 않는다.Referring to FIG. 10 , first, in step S1001, the device 30 may obtain user information from the terminal 10 of the user. In this case, the user information may include information about the user's name, age, current head circumference, and gender, but is not limited thereto.

S1002 단계에서, 장치(30)는 기준 타원(T)의 둘레(t) 및 진단 평면의 둘레(

Figure 112023011770421-pat00035
)를 산출할 수 있다.In step S1002, the device 30 determines the circumference t of the reference ellipse T and the circumference of the diagnostic plane (
Figure 112023011770421-pat00035
) can be calculated.

S1003 단계에서, 장치(30)는 사용자의 목표 머리 둘레(

Figure 112023011770421-pat00036
)를 수식 2를 사용하여 산출할 수 있다.In step S1003, the device 30 targets the user's head circumference (
Figure 112023011770421-pat00036
) can be calculated using Equation 2.

즉, 장치(30)는 기준 타원(T)의 둘레(t) 및 진단 평면의 둘레(

Figure 112023011770421-pat00037
)를 구하고, 사용자의 목표 머리 둘레(
Figure 112023011770421-pat00038
)를 수식 2를 풀이하여 구할 수 있다. 이때, 수식 2는 수식 2는
Figure 112023011770421-pat00039
이고, 장치(30)는 수식 2를 풀이하여 사용자의 목표 머리 둘레(
Figure 112023011770421-pat00040
)를 산출할 수 있다. 수식 2에서 2는 미리 설정된 실제 임상 상의 보정 수치를 의미할 수 있으며, 실시예에 따라 상이하게 설정될 수 있다.That is, the device 30 has a circumference t of the reference ellipse T and a circumference of the diagnostic plane (
Figure 112023011770421-pat00037
), and the user's target head circumference (
Figure 112023011770421-pat00038
) can be obtained by solving Equation 2. At this time, Equation 2 is Equation 2 is
Figure 112023011770421-pat00039
, and the device 30 solves Equation 2 to target the user's head circumference (
Figure 112023011770421-pat00040
) can be calculated. In Equation 2, 2 may mean a preset actual clinical image correction value, and may be set differently according to embodiments.

S1004 단계에서, 장치(30)는 미리 설정된 성장 지표를 이용하여, 사용자 정보에 대응하는 백분위 수를 확인할 수 있다.In step S1004, the device 30 may check a percentile corresponding to user information using a preset growth index.

이때, 장치(30)의 데이터베이스에는 사용자의 나이 및 백분위 수에 따른 머리 둘레에 대한 정보를 포함하는 성장 지표가 저장되어 있을 수 있다.At this time, the database of the device 30 may store a growth index including information about the head circumference according to the user's age and percentile.

도 11에 도시된 성장 지표는 WHO(세계보건기구; World Health Organization)에서 공개한 성장 지표이다. The growth index shown in FIG. 11 is a growth index published by the World Health Organization (WHO).

이때, 도 11의 (1)에 도시된 성장 지표는 사용자의 성별이 남자인 경우, 사용자의 나이 및 백분위 수에 따른 머리 둘레에 대한 정보를 포함할 수 있으며, 도 11의 (2)에 도시된 성장 지표는 사용자의 성별이 여자인 경우, 사용자의 나이 및 백분위 수에 따른 머리 둘레에 대한 정보를 포함할 수 있다.In this case, the growth index shown in (1) of FIG. 11 may include information about the head circumference according to the user's age and percentile when the user's gender is male, and shown in (2) of FIG. The growth index may include information about the head circumference according to the user's age and percentile when the user's gender is female.

예를 들어, 장치(30)는 사용자 정보의 사용자의 성별이 남자이고, 사용자의 나이가 3주이고, 사용자의 현재 머리 둘레가 36.5cm인 경우, 데이터베이스에 저장된 성장 지표로부터 사용자의 백분위 수를 50th로 확인할 수 있다.For example, if the user's gender in the user information is male, the user's age is 3 weeks, and the user's current head circumference is 36.5 cm, the device 30 determines the 50th percentile of the user from the growth index stored in the database. can be checked with

S1005 단계에서, 장치(30)는 성장 지표, 백분위 수 및 목표 머리 둘레(

Figure 112023011770421-pat00041
)를 이용하여 사용자의 치료 예상 기간을 산출할 수 있다.In step S1005, the device 30 determines the growth index, percentile and target head circumference (
Figure 112023011770421-pat00041
) can be used to calculate the expected treatment period of the user.

예를 들어, 장치(30)는 사용자 정보의 사용자의 성별이 남자이고, 사용자의 나이가 3주이고, 사용자의 백분위 수가 50th이고, S1003 단계에서 산출된 목표 머리 둘레(

Figure 112023011770421-pat00042
)가 38cm인 경우, 백분위 수가 50th인 사용자의 머리 둘레가 38cm에 도달하는 시점인 7주를 성장 지표로부터 추출할 수 있다.For example, the device 30 determines that the user's gender in the user information is male, the user's age is 3 weeks, the user's percentile is the 50th, and the target head circumference calculated in step S1003 (
Figure 112023011770421-pat00042
) is 38 cm, 7 weeks, when the head circumference of the 50th percentile user reaches 38 cm, can be extracted from the growth index.

장치(30)는 현재 사용자의 나이가 3주이고 사용자의 목표 머리 둘레(

Figure 112023011770421-pat00043
)에 도달하는 시점이 7주이므로, 사용자의 치료 예상 기간을 4주로 산출할 수 있다.The device 30 determines that the current user's age is 3 weeks and the user's target head circumference (
Figure 112023011770421-pat00043
) is reached at 7 weeks, the user's expected treatment period can be calculated as 4 weeks.

도 12는 일실시예에 따른 장치(30)의 구성의 예시도이다. 12 is an exemplary diagram of a configuration of a device 30 according to an embodiment.

일실시예에 따른 장치(30)는 프로세서(31) 및 메모리(32)를 포함한다. 일실시예에 따른 장치(30)는 상술한 서버 또는 단말일 수 있다. 프로세서(31)는 도 1 내지 도 11을 통하여 전술한 적어도 하나의 장치들을 포함하거나, 도 1 내지 도 11을 통하여 전술한 적어도 하나의 방법을 수행할 수 있다. 메모리(32)는 상술한 방법과 관련된 정보를 저장하거나 상술한 방법이 구현된 프로그램을 저장할 수 있다. 메모리(32)는 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리일 수 있다.Device 30 according to one embodiment includes a processor 31 and a memory 32 . Device 30 according to an embodiment may be the above-described server or terminal. The processor 31 may include at least one device described above with reference to FIGS. 1 to 11 or may perform at least one method described above with reference to FIGS. 1 to 11 . The memory 32 may store information related to the above method or store a program in which the above method is implemented. Memory 32 may be volatile memory or non-volatile memory.

프로세서(31)는 프로그램을 실행하고, 장치(30)를 제어할 수 있다. 프로세서(31)에 의하여 실행되는 프로그램의 코드는 메모리(32)에 저장될 수 있다. 장치(30)는 입출력 장치(도면 미 표시)를 통하여 외부 장치(예를 들어, 퍼스널 컴퓨터 또는 네트워크)에 연결되고, 데이터를 교환할 수 있다.The processor 31 may execute a program and control the device 30 . Program codes executed by the processor 31 may be stored in the memory 32 . The device 30 may be connected to an external device (eg, a personal computer or network) through an input/output device (not shown) and exchange data.

이상에서 설명된 실시예들은 하드웨어 구성요소, 소프트웨어 구성요소, 및/또는 하드웨어 구성요소 및 소프트웨어 구성요소의 조합으로 구현될 수 있다. 예를 들어, 실시예들에서 설명된 장치, 방법 및 구성요소는, 예를 들어, 프로세서, 콘트롤러, ALU(arithmetic logic unit), 디지털 신호 프로세서(digital signal processor), 마이크로컴퓨터, FPGA(field programmable gate array), PLU(programmable logic unit), 마이크로프로세서, 또는 명령(instruction)을 실행하고 응답할 수 있는 다른 어떠한 장치와 같이, 하나 이상의 범용 컴퓨터 또는 특수 목적 컴퓨터를 이용하여 구현될 수 있다. 처리 장치는 운영 체제(OS) 및 상기 운영 체제 상에서 수행되는 하나 이상의 소프트웨어 애플리케이션을 수행할 수 있다. 또한, 처리 장치는 소프트웨어의 실행에 응답하여, 데이터를 접근, 저장, 조작, 처리 및 생성할 수도 있다. 이해의 편의를 위하여, 처리 장치는 하나가 사용되는 것으로 설명된 경우도 있지만, 해당 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는, 처리 장치가 복수 개의 처리 요소(processing element) 및/또는 복수 유형의 처리 요소를 포함할 수 있음을 알 수 있다. 예를 들어, 처리 장치는 복수 개의 프로세서 또는 하나의 프로세서 및 하나의 콘트롤러를 포함할 수 있다. 또한, 병렬 프로세서(parallel processor)와 같은, 다른 처리 구성(processing configuration)도 가능하다.The embodiments described above may be implemented as hardware components, software components, and/or a combination of hardware components and software components. For example, the devices, methods and components described in the embodiments may include, for example, a processor, a controller, an arithmetic logic unit (ALU), a digital signal processor, a microcomputer, a field programmable gate (FPGA). array), programmable logic units (PLUs), microprocessors, or any other device capable of executing and responding to instructions. A processing device may run an operating system (OS) and one or more software applications running on the operating system. A processing device may also access, store, manipulate, process, and generate data in response to execution of software. For convenience of understanding, there are cases in which one processing device is used, but those skilled in the art will understand that the processing device includes a plurality of processing elements and/or a plurality of types of processing elements. It can be seen that it can include. For example, a processing device may include a plurality of processors or a processor and a controller. Other processing configurations are also possible, such as parallel processors.

실시예에 따른 방법은 다양한 컴퓨터 수단을 통하여 수행될 수 있는 프로그램 명령 형태로 구현되어 컴퓨터 판독 가능 매체에 기록될 수 있다. 상기 컴퓨터 판독 가능 매체는 프로그램 명령, 데이터 파일, 데이터 구조 등을 단독으로 또는 조합하여 포함할 수 있다. 상기 매체에 기록되는 프로그램 명령은 실시예를 위하여 특별히 설계되고 구성된 것들이거나 컴퓨터 소프트웨어 당업자에게 공지되어 사용 가능한 것일 수도 있다. 컴퓨터 판독 가능 기록 매체의 예에는 하드 디스크, 플로피 디스크 및 자기 테이프와 같은 자기 매체(magnetic media), CD-ROM, DVD와 같은 광기록 매체(optical media), 플롭티컬 디스크(floptical disk)와 같은 자기-광 매체(magneto-optical media), 및 롬(ROM), 램(RAM), 플래시 메모리 등과 같은 프로그램 명령을 저장하고 수행하도록 특별히 구성된 하드웨어 장치가 포함된다. 프로그램 명령의 예에는 컴파일러에 의해 만들어지는 것과 같은 기계어 코드뿐만 아니라 인터프리터 등을 사용해서 컴퓨터에 의해서 실행될 수 있는 고급 언어 코드를 포함한다. 상기된 하드웨어 장치는 실시예의 동작을 수행하기 위해 하나 이상의 소프트웨어 모듈로서 작동하도록 구성될 수 있으며, 그 역도 마찬가지이다.The method according to the embodiment may be implemented in the form of program instructions that can be executed through various computer means and recorded on a computer readable medium. The computer readable medium may include program instructions, data files, data structures, etc. alone or in combination. Program commands recorded on the medium may be specially designed and configured for the embodiment or may be known and usable to those skilled in computer software. Examples of computer-readable recording media include magnetic media such as hard disks, floppy disks and magnetic tapes, optical media such as CD-ROMs and DVDs, and magnetic media such as floptical disks. - includes hardware devices specially configured to store and execute program instructions, such as magneto-optical media, and ROM, RAM, flash memory, and the like. Examples of program instructions include high-level language codes that can be executed by a computer using an interpreter, as well as machine language codes such as those produced by a compiler. The hardware devices described above may be configured to operate as one or more software modules to perform the operations of the embodiments, and vice versa.

소프트웨어는 컴퓨터 프로그램(computer program), 코드(code), 명령(instruction), 또는 이들 중 하나 이상의 조합을 포함할 수 있으며, 원하는 대로 동작하도록 처리 장치를 구성하거나 독립적으로 또는 결합적으로(collectively) 처리 장치를 명령할 수 있다. 소프트웨어 및/또는 데이터는, 처리 장치에 의하여 해석되거나 처리 장치에 명령 또는 데이터를 제공하기 위하여, 어떤 유형의 기계, 구성요소(component), 물리적 장치, 가상 장치(virtual equipment), 컴퓨터 저장 매체 또는 장치, 또는 전송되는 신호 파(signal wave)에 영구적으로, 또는 일시적으로 구체화(embody)될 수 있다. 소프트웨어는 네트워크로 연결된 컴퓨터 시스템 상에 분산되어서, 분산된 방법으로 저장되거나 실행될 수도 있다. 소프트웨어 및 데이터는 하나 이상의 컴퓨터 판독 가능 기록 매체에 저장될 수 있다.Software may include a computer program, code, instructions, or a combination of one or more of the foregoing, which configures a processing device to operate as desired or processes independently or collectively. You can command the device. Software and/or data may be any tangible machine, component, physical device, virtual equipment, computer storage medium or device, intended to be interpreted by or provide instructions or data to a processing device. , or may be permanently or temporarily embodied in a transmitted signal wave. Software may be distributed on networked computer systems and stored or executed in a distributed manner. Software and data may be stored on one or more computer readable media.

이상과 같이 실시예들이 비록 한정된 도면에 의해 설명되었으나, 해당 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 상기를 기초로 다양한 기술적 수정 및 변형을 적용할 수 있다. 예를 들어, 설명된 기술들이 설명된 방법과 다른 순서로 수행되거나, 및/또는 설명된 시스템, 구조, 장치, 회로 등의 구성요소들이 설명된 방법과 다른 형태로 결합 또는 조합되거나, 다른 구성요소 또는 균등물에 의하여 대치되거나 치환되더라도 적절한 결과가 달성될 수 있다.As described above, although the embodiments have been described with limited drawings, those skilled in the art can apply various technical modifications and variations based on the above. For example, the described techniques may be performed in an order different from the method described, and/or components of the described system, structure, device, circuit, etc. may be combined or combined in a different form than the method described, or other components may be used. Or even if it is replaced or substituted by equivalents, appropriate results can be achieved.

그러므로, 다른 구현들, 다른 실시예들 및 특허청구범위와 균등한 것들도 후술하는 청구범위의 범위에 속한다.Therefore, other implementations, other embodiments, and equivalents of the claims are within the scope of the following claims.

Claims (3)

장치에 의해 수행되는 방법에 있어서,
사용자의 머리를 촬영한 두상 촬영 정보를 획득하는 단계;
상기 두상 촬영 정보를 이용하여 상기 사용자의 3D 머리 모델(M)을 생성하는 단계;
상기 3D 머리 모델(M)에 레이 캐스팅 기법을 적용하여, 두상 교정 헬멧 정보를 생성하는 단계를 포함하고,
상기 두상 교정 헬멧 정보를 생성하는 단계는,
상기 3D 머리 모델(M)을 미리 설정된 기준으로 자른 진단 평면을 설정하는 단계,
상기 진단 평면을 포함하면서 단축과 장축의 비율이 9:10인 타원 중 가장 작은 크기의 기준 타원(T)을 생성하는 단계,
상기 진단 평면에서 가장 멀리 떨어진 상기 3D 머리 모델까지의 거리인 기준 높이(
Figure 112023039017931-pat00044
)를 확인하는 단계,
상기 기준 타원(T)과 상기 기준 높이(
Figure 112023039017931-pat00045
)를 만족하는 타원체(I)를 생성하는 단계,
상기 타원체(I)와 상기 3D 머리 모델(M)을 중첩시킨 뒤, 제1 방향에서 가상의 빛을 조사하여 상기 조사된 빛이 상기 타원체(I)보다 상기 3D 머리 모델(M)에 먼저 만나는 지점을 헤드 노드로 설정하는 단계,
상기 헤드 노드 중 상기 진단 평면에 대해 상기 제1 방향에 위치한 노드를 부적합 노드로 설정하는 단계,
상기 기준 타원(T)의 원점(O)에서 상기 부적합 노드까지의 벡터(
Figure 112023039017931-pat00046
)를 구하고, 상기 원점(O)에서 상기 벡터 방향으로 상기 타원체(I)와 만나는 지점까지의 거리(l)와 상기 원점(O)에서 상기 부적합 노드까지의 거리(
Figure 112023039017931-pat00047
)의 비율을 생성하는 단계,
상기 비율을 이용하여 상기 타원체(I)의 제1 크기를 결정하는 단계,
상기 제1 크기에 미리 설정된 치료용 폼의 두께를 적용하여 상기 타원체(I)의 제2 크기를 결정하는 단계, 및
상기 타원체(I)의 제2 크기를 상기 두상 교정 헬멧의 내피 정보로 결정하는 단계를 포함하는,
레이 캐스팅을 활용한 두상 교정 헬멧 설계 방법.
In the method performed by the device,
acquiring head photographing information in which a user's head is photographed;
generating a 3D head model (M) of the user by using the head image capture information;
Generating head correction helmet information by applying a ray casting technique to the 3D head model (M);
The step of generating the head correction helmet information,
Setting a diagnostic plane cut from the 3D head model (M) based on a preset standard;
Generating a reference ellipse (T) of the smallest size among ellipses having a minor axis and a major axis ratio of 9:10 including the diagnosis plane;
Reference height, which is the distance to the 3D head model farthest from the diagnosis plane (
Figure 112023039017931-pat00044
),
The reference ellipse (T) and the reference height (
Figure 112023039017931-pat00045
) Generating an ellipsoid (I) that satisfies
After overlapping the ellipsoid (I) and the 3D head model (M), a virtual light is irradiated in a first direction, and the irradiated light meets the 3D head model (M) first than the ellipsoid (I) Setting as a head node,
setting a node located in the first direction with respect to the diagnosis plane among the head nodes as an unsuitable node;
A vector from the origin (O) of the reference ellipse (T) to the unsuitable node (
Figure 112023039017931-pat00046
) is obtained, and the distance (l) from the origin (O) to the point where the vector direction meets the ellipsoid (I) and the distance from the origin (O) to the unsuitable node (
Figure 112023039017931-pat00047
) generating a ratio of
Determining a first size of the ellipsoid (I) using the ratio;
Determining a second size of the ellipsoid (I) by applying a thickness of a foam for treatment set in advance to the first size, and
Determining the second size of the ellipsoid (I) as endothelial information of the head correction helmet,
A method for designing a head correction helmet using ray casting.
삭제delete 제1항에 있어서,
상기 두상 교정 헬멧 정보를 생성하는 단계는,
상기 내피 정보를 만족하도록 생성된 헬멧 모델(H)과 상기 3D 머리 모델(M)을 상기 원점(O)를 기준으로 중첩하여 표시하는 단계,
상기 원점(O)로부터 상기 제1 방향으로 가상의 빛을 조사하는 단계,
상기 빛이 상기 3D 머리 모델(M) 및 상기 헬멧 모델(H)의 순으로 닿은 지점에 해당하는 노드를 틈새 노드로 결정하는 단계,
상기 3D 머리 모델(M), 상기 헬멧 모델(H) 및 상기 치료용 폼의 두께를 이용하여 상기 틈새 노드 별 틈새의 두께를 산출하는 단계, 및
상기 틈새 노드 별 틈새의 두께를 기반으로 고정용 폼의 두께를 결정하는 단계를 포함하는
레이 캐스팅을 활용한 두상 교정 헬멧 설계 방법.
According to claim 1,
The step of generating the head correction helmet information,
overlapping and displaying a helmet model (H) generated to satisfy the endothelial information and the 3D head model (M) based on the origin (O);
Irradiating virtual light in the first direction from the origin (O);
Determining a node corresponding to a point where the light hits the 3D head model (M) and the helmet model (H) in that order as a gap node;
Calculating the thickness of the gap for each gap node using the thickness of the 3D head model (M), the helmet model (H), and the treatment foam; and
Determining the thickness of the fixing foam based on the thickness of the gap for each gap node
A method for designing a head correction helmet using ray casting.
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