KR102534871B1 - Heat transfer unit and solar cell apparatus having thereof - Google Patents

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Abstract

본 발명의 일 실시예에 따른 열전달유닛은 피냉각체가 안착되고, 유체가 유출입되는 수용부재, 상기 수용부재에 돌출되게 형성되어 유체의 난류 또는 와류 유동을 유도하는 핀부재 및 상기 수용부재와 연결되며, 상기 수용부재에서 배출되는 유체를 피승온체로 전달하는 패싱부재를 포함할 수 있다.
그리고, 본 발명의 다른 실시예에 따른 태양전지장치는 상기 열전달유닛 및 상기 수용부재에 안착되는 피냉각체인 솔라셀패널을 포함할 수 있다.
The heat transfer unit according to an embodiment of the present invention is connected to a receiving member on which an object to be cooled is seated and fluid flows in and out, a fin member protruding from the receiving member to induce turbulent or vortex flow of the fluid, and the receiving member, , It may include a passing member that transfers the fluid discharged from the receiving member to the object to be heated.
Further, the solar cell device according to another embodiment of the present invention may include a solar cell panel, which is a cooling target, seated on the heat transfer unit and the accommodating member.

Description

열전달유닛 및 이를 포함하는 태양전지장치{Heat transfer unit and solar cell apparatus having thereof}Heat transfer unit and solar cell apparatus including the same {Heat transfer unit and solar cell apparatus having its}

본 발명은 열전달유닛 및 이를 포함하는 태양전지장치에 관한 것이다.The present invention relates to a heat transfer unit and a solar cell device including the same.

일반적으로 태양광 분야의 주요설비인 태양전지는 PV(Photo Voltaic)모듈을 통하여 태양의 빛에너지를 전기에너지로 변환하여 전기를 생산하는 장치이다. In general, a solar cell, which is a major facility in the photovoltaic field, is a device that converts light energy from the sun into electrical energy through a photovoltaic (PV) module to produce electricity.

즉, 태양전지에 빛을 비추면 내부에서 전자와 정공이 발생하고, 발생된 전하들은 각각 P극과 N극으로 이동하는데, 이 작용에 의해 P극과 N극 사이에 전위차(광기전력)가 발생한다. 이때 태양전지에 부하를 연결하면 전류가 흐르게 되며 이를 광전효과라 하여 전기 생산에 이용되어, 이러한 태양전지장치는 건물일체형 및 독립전원용 등으로 사용될 수 있다.In other words, when light shines on the solar cell, electrons and holes are generated inside, and the generated charges move to the P pole and the N pole, respectively. This action generates a potential difference (photovoltaic power) between the P pole and the N pole. do. At this time, when a load is connected to the solar cell, current flows and this is called the photoelectric effect and is used for electricity production, and such a solar cell device can be used for integrated building and independent power sources.

이와 같이 종래의 태양전지장치는 태양에너지의 입사에 따라 태양전지 모듈 내부에 흐르는 전류의 저항값이 커지게 되면서 전력손실이 유발되어 발열이 발생하거나, 태양에너지가 입사할 경우 대기온도가 상승함에 따라, 표면온도가 상승하는 경향을 보이며 약 1℃ 상승시에 약 0.5% 출력이 감소한다는 단점이 있다.As described above, in the conventional solar cell device, as the resistance value of the current flowing inside the solar cell module increases according to the incidence of solar energy, power loss is caused to generate heat, or when solar energy is incident, the atmospheric temperature rises. However, the surface temperature tends to rise, and the output decreases by about 0.5% when the temperature rises by about 1℃.

이러한 태양전지장치의 출력 감소를 방지하기 위해서, 종래에는 태양전지장치 표면에 냉각수를 분사시켰는데, 이러한 경우에는 냉각을 위해서 냉각수를 많이 소비해야 되고 냉각수 분사를 위한 별도 장비를 설치해야 하는 문제가 있다. In order to prevent such a decrease in the output of the solar cell device, conventionally, cooling water has been sprayed on the surface of the solar cell device. .

또한 태양전지장치의 온도에 따라 불규칙적으로 냉각수를 개별적으로 분사해야 하므로, 냉각의 관리가 어려운 한계가 있으며, 냉각수 분사에 따라 태양전지장치에 물때(Water Scale)이 발생하며 증발 잔여물과 같은 퇴적물이 입광 효율을 저하 시키는 문제도 있다.In addition, since cooling water must be sprayed individually and irregularly according to the temperature of the solar cell device, cooling management is difficult, and water scale occurs in the solar cell device according to the cooling water spray, and deposits such as evaporation residues are formed. There is also a problem of lowering light incident efficiency.

그리고, 이와 같은 냉각수에 의한 냉각 작업은 열을 소산시키는 작업으로써, 에너지 효율 측면에서 별도의 에너지가 소비되는 문제가 있고, 열의 소산에 의해서 열을 활용하지 못하는 한계가 있다.In addition, since the cooling operation using the cooling water dissipates heat, there is a problem in that separate energy is consumed in terms of energy efficiency, and there is a limit in that heat cannot be utilized due to heat dissipation.

따라서 전술한 문제를 해결하기 위한 열전달유닛 및 이를 포함하는 태양전지장치에 대한 연구가 필요하게 되었다.Therefore, research on a heat transfer unit and a solar cell device including the heat transfer unit for solving the above problems has been required.

한국 등록 실용신안 제20-0472025호Korean Utility Model Registration No. 20-0472025

본 발명은 솔라셀패널 등의 기존의 피냉각체가 안착되면 이를 안정적으로 냉각할 수 있는 열전달유닛 및 이를 포함하는 태양전지장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.An object of the present invention is to provide a heat transfer unit capable of stably cooling an existing object to be cooled, such as a solar cell panel, and a solar cell device including the same.

다른 측면으로는 솔라셀패널 등의 피냉각체에서의 냉각을 위한 열의 흡수와 이렇게 흡수한 열을 에너지원으로 활용할 수 있어 고효율 에너지 활용이 가능한 열전달유닛 및 이를 포함하는 태양전지장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.Another aspect is to provide a heat transfer unit capable of high-efficiency energy utilization by absorbing heat for cooling in a cooling object such as a solar cell panel and utilizing the absorbed heat as an energy source, and a solar cell device including the same. to be

본 발명의 일 실시예에 따른 열전달유닛은 피냉각체가 안착되고, 유체가 유출입되는 수용부재, 상기 수용부재에 돌출되게 형성되어 유체의 난류 또는 와류 유동을 유도하는 핀부재 및 상기 수용부재와 연결되며, 상기 수용부재에서 배출되는 유체를 피승온체로 전달하는 패싱부재를 포함할 수 있다.The heat transfer unit according to an embodiment of the present invention is connected to a receiving member on which an object to be cooled is seated and fluid flows in and out, a fin member protruding from the receiving member to induce turbulent or vortex flow of the fluid, and the receiving member, , It may include a passing member that transfers the fluid discharged from the receiving member to the object to be heated.

여기서, 본 발명의 일 실시예에 따른 열전달유닛의 상기 패싱부재는, 상기 수용부재와 상기 피승온체 사이를 연결하게 구비되는 덕트부 및 상기 덕트부에 구비되며, 상기 수용부재에서 유체를 흡입하여 상기 피승온체로 전달하는 유동을 형성하는 팬부를 포함할 수 있다.Here, the passing member of the heat transfer unit according to an embodiment of the present invention includes a duct unit provided to connect the receiving member and the heated object and the duct unit, and sucks fluid from the receiving member to It may include a fan unit for forming a flow to be transferred to the heated object.

더하여, 본 발명의 일 실시예에 따른 열전달유닛의 상기 핀부재는, 상기 수용부재의 바닥면부에 돌출되어 구비되며, 상기 수용부재의 측벽부 높이의 60 ~ 80% 비율로 돌출된 것을 특징으로 할 수 있다.In addition, the fin member of the heat transfer unit according to an embodiment of the present invention is provided to protrude from the bottom surface of the accommodating member, and protrudes at a rate of 60 to 80% of the height of the side wall of the accommodating member. can

또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 열전달유닛의 상기 수용부재는, 바닥면부에 상기 핀부재가 복수 개가 구비되며, 상단부에 상단슬릿홀이 형성된 상기 핀부재의 제1홀핀부와 하단부에 하단슬릿홀이 형성된 상기 핀부재의 제2홀핀부가 서로 이웃하게 구비되는 것을 특징으로 할 수 있다.In addition, in the receiving member of the heat transfer unit according to an embodiment of the present invention, a plurality of the pin members are provided on a bottom portion, and a first hole pin portion of the pin member having an upper slit hole formed on an upper portion and a lower slit on the lower portion. It may be characterized in that the second hole pin portion of the pin member in which the hole is formed is provided adjacent to each other.

그리고, 본 발명의 일 실시예에 따른 열전달유닛의 상기 수용부재는, 바닥면부에 상기 핀부재가 복수 개가 구비되며, 상기 핀부재의 돌출된 높이가 이웃하는 핀부재와 서로 다르게 형성되는 것을 특징으로 할 수 있다.And, in the receiving member of the heat transfer unit according to an embodiment of the present invention, a plurality of fin members are provided on the bottom surface, and the protruding height of the fin member is formed differently from neighboring fin members. can do.

또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 열전달유닛의 상기 수용부재는, 양측벽부에 상기 핀부재가 복수 개가 구비되며, 일측벽부에서 돌출된 상기 핀부재의 제1측핀부와 타측벽부에서 돌출된 상기 핀부재의 제2측핀부가 서로 교호되게 구비되는 것을 특징으로 할 수 있다.In addition, in the receiving member of the heat transfer unit according to an embodiment of the present invention, a plurality of the fin members are provided on both side wall portions, and the first side fin portion of the fin member protrudes from one side wall portion and protrudes from the other side wall portion. It may be characterized in that the second side pin parts of the pin member are provided alternately with each other.

한편, 본 발명의 일 실시예에 따른 열전달유닛의 상기 제1측핀부와 상기 제2측핀부는, 서로 중첩된 영역을 형성하게 구비되는 것을 특징으로 할 수 있다.Meanwhile, the first side fin part and the second side fin part of the heat transfer unit according to an embodiment of the present invention may be provided to form overlapping regions.

그리고, 본 발명의 일 실시예에 따른 열전달유닛의 상기 수용부재는, 외부에서 유체가 유입되는 유입구가 하단부에 형성되며, 상기 패싱부재와 연결되어 상기 피냉각체의 열을 흡수한 유체를 상기 피승온체 방향으로 배출하는 유출구가 상단부에 형성되는 것을 특징으로 할 수 있다.In addition, in the receiving member of the heat transfer unit according to an embodiment of the present invention, an inlet through which fluid is introduced from the outside is formed at a lower end, and is connected to the passing member to transfer the fluid that has absorbed heat from the object to be cooled to the blood. It may be characterized in that an outlet for discharging in the direction of the heating body is formed at the upper end.

본 발명의 다른 실시예에 따른 태양전지장치는 상기 열전달유닛 및 상기 수용부재에 안착되는 피냉각체인 솔라셀패널을 포함할 수 있다.A solar cell device according to another embodiment of the present invention may include a solar cell panel, which is a cooling target, seated on the heat transfer unit and the accommodating member.

여기서, 본 발명의 다른 실시예에 따른 태양전지장치의 상기 피승온체는, 히트펌프, 열난방기 또는 열발전기인 것을 특징으로 할 수 있다.Here, the heated object of the solar cell device according to another embodiment of the present invention may be a heat pump, a heat heater, or a heat generator.

본 발명의 열전달유닛 및 이를 포함하는 태양전지장치는 솔라셀패널 등의 기존의 피냉각체가 안착되면 이를 안정적으로 냉각할 수 있는 효과가 있다. The heat transfer unit of the present invention and the solar cell device including the same have an effect of stably cooling the existing object to be cooled, such as a solar cell panel, when it is seated thereon.

이와 같이, 본 발명의 열전달유닛 및 이를 포함하는 태양전지장치는 종래의 솔라셀패널 등의 구조를 변경하지 않고 그대로 안착하게 구성하면서도 냉각시에 냉각수의 사용에 의한 냉각 관리의 어려움 및 입광 효율 저하의 문제를 방지하는 이점이 있다.As described above, the heat transfer unit and the solar cell device including the same of the present invention are configured to be seated without changing the structure of a conventional solar cell panel, etc. This has the advantage of avoiding problems.

다른 측면으로는 본 발명의 열전달유닛 및 이를 포함하는 태양전지장치는 솔라셀패널 등의 피냉각체에서의 냉각을 위한 열의 흡수와 이렇게 흡수한 열을 에너지원으로 활용할 수 있어 고효율 에너지 활용이 가능한 이점이 있다.On the other hand, the heat transfer unit of the present invention and the solar cell device including the same can absorb heat for cooling in a cooling object such as a solar cell panel and utilize the absorbed heat as an energy source, thereby enabling high-efficiency energy utilization. there is

다만, 본 발명의 다양하면서도 유익한 장점과 효과는 상술한 내용에 한정되지 않으며, 본 발명의 구체적인 실시 형태를 설명하는 과정에서 보다 쉽게 이해될 수 있을 것이다.However, the various advantageous advantages and effects of the present invention are not limited to the above description, and will be more easily understood in the process of describing specific embodiments of the present invention.

도 1은 본 발명의 열전달유닛 및 이를 포함하는 태양전지장치를 도시한 측면도이다.
도 2는 본 발명의 열전달유닛에서 핀부재의 제1실시예를 도시한 사시도 및 측면도이다.
도 3은 본 발명의 열전달유닛에서 핀부재의 제1실시예의 유체 유동 시뮬레이션 결과도이다.
도 4는 본 발명의 열전달유닛에서 핀부재의 제2실시예를 도시한 사시도 및 측면도이다.
도 5는 본 발명의 열전달유닛에서 핀부재의 제2실시예의 유체 유동 시뮬레이션 결과도이다.
도 6은 본 발명의 열전달유닛에서 핀부재의 제3실시예를 도시한 사시도 및 측면도이다.
도 7은 본 발명의 열전달유닛에서 핀부재의 제3실시예의 유체 유동 시뮬레이션 결과도이다.
도 8은 본 발명의 열전달유닛에서 핀부재의 제4실시예를 도시한 사시도 및 측면도이다.
도 9는 본 발명의 열전달유닛에서 핀부재의 제4실시예의 유체 유동 시뮬레이션 결과도이다.
도 10은 본 발명의 열전달유닛에서 핀부재의 제5실시예를 도시한 사시도이다.
도 11은 본 발명의 열전달유닛에서 핀부재의 돌출 비율에 따른 회수 온도 및 차압을 나타낸 그래프 및 비교표이다.
1 is a side view showing a heat transfer unit and a solar cell device including the heat transfer unit of the present invention.
Figure 2 is a perspective view and a side view showing a first embodiment of the fin member in the heat transfer unit of the present invention.
3 is a fluid flow simulation result of the first embodiment of the fin member in the heat transfer unit of the present invention.
Figure 4 is a perspective view and a side view showing a second embodiment of the fin member in the heat transfer unit of the present invention.
5 is a fluid flow simulation result of the second embodiment of the fin member in the heat transfer unit of the present invention.
Figure 6 is a perspective view and a side view showing a third embodiment of the fin member in the heat transfer unit of the present invention.
7 is a fluid flow simulation result of the third embodiment of the fin member in the heat transfer unit of the present invention.
Figure 8 is a perspective view and a side view showing a fourth embodiment of the fin member in the heat transfer unit of the present invention.
9 is a fluid flow simulation result diagram of the fourth embodiment of the fin member in the heat transfer unit of the present invention.
10 is a perspective view showing a fifth embodiment of a fin member in the heat transfer unit of the present invention.
11 is a graph and comparison table showing recovery temperature and differential pressure according to the protrusion ratio of the fin member in the heat transfer unit of the present invention.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 형태들을 설명한다. 그러나, 본 발명의 실시형태는 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 이하 설명하는 실시 형태로 한정되는 것은 아니다. 또한, 본 발명의 실시형태는 당해 기술분야에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위해서 제공되는 것이다. 도면에서 요소들의 형상 및 크기 등은 보다 명확한 설명을 위해 과장될 수 있다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. However, the embodiments of the present invention can be modified in many different forms, and the scope of the present invention is not limited to the embodiments described below. In addition, the embodiments of the present invention are provided to more completely explain the present invention to those skilled in the art. The shapes and sizes of elements in the drawings may be exaggerated for clarity.

또한, 본 명세서에서 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함하며, 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호 또는 유사한 방식으로 부여된 참조 부호는 동일 구성 요소 또는 대응하는 구성요소를 지칭하는 것으로 한다.In addition, in this specification, singular expressions include plural expressions unless the context clearly indicates otherwise, and the same reference numerals or reference numerals assigned in a similar manner throughout the specification refer to the same or corresponding components. do it by doing

본 발명은 열전달유닛(100) 및 이를 포함하는 태양전지장치에 관한 것으로, 솔라셀패널(200) 등의 기존의 피냉각체가 안착되면 이를 안정적으로 냉각할 수 있다.The present invention relates to a heat transfer unit 100 and a solar cell device including the same, and when an existing object to be cooled such as a solar cell panel 200 is seated, it can be stably cooled.

즉, 본 발명의 열전달유닛(100) 및 이를 포함하는 태양전지장치는 종래의 솔라셀패널(200) 등의 구조를 변경하지 않고 그대로 안착하게 구성하면서도 냉각시에 냉각수의 사용에 의한 냉각 관리의 어려움 및 입광 효율 저하의 문제를 방지할 수 있는 것이다. That is, the heat transfer unit 100 and the solar cell device including the heat transfer unit 100 of the present invention are configured to be seated without changing the structure of the conventional solar cell panel 200, etc., but it is difficult to manage cooling due to the use of cooling water during cooling. And it is possible to prevent the problem of deterioration in light incident efficiency.

다른 측면으로는 본 발명의 열전달유닛(100) 및 이를 포함하는 태양전지장치는 솔라셀패널(200) 등의 피냉각체에서의 냉각을 위한 열의 흡수와 이렇게 흡수한 열을 에너지원으로 활용할 수 있어 고효율 에너지 활용이 가능하다.On the other hand, the heat transfer unit 100 of the present invention and the solar cell device including the same can absorb heat for cooling from a cooling object such as the solar cell panel 200 and utilize the absorbed heat as an energy source. High efficiency energy utilization is possible.

구체적으로 도면을 참조하여 설명하면, 도 1은 본 발명의 열전달유닛(100) 및 이를 포함하는 태양전지장치를 도시한 측면도로서, 본 발명의 일 실시예에 따른 열전달유닛(100)은 피냉각체가 안착되고, 유체가 유출입되는 수용부재(110), 상기 수용부재(110)에 돌출되게 형성되어 유체의 난류 또는 와류 유동을 유도하는 핀부재(120) 및 상기 수용부재(110)와 연결되며, 상기 수용부재(110)에서 배출되는 유체를 피승온체(T)로 전달하는 패싱부재(130)를 포함할 수 있다.Specifically, with reference to the drawings, FIG. 1 is a side view showing a heat transfer unit 100 of the present invention and a solar cell device including the same, wherein the heat transfer unit 100 according to an embodiment of the present invention is It is seated and is connected to the accommodating member 110 through which the fluid flows in and out, the fin member 120 formed to protrude from the accommodating member 110 to induce turbulent flow or vortex flow of the fluid, and the accommodating member 110, A passing member 130 may be included to transfer the fluid discharged from the receiving member 110 to the heated object T.

이와 같이, 본원의 열전달유닛(100)은 피냉각체에서 열을 흡수하여 피승온체(T)로 전달함으로써, 상기 피냉각체에 대하여는 냉각의 기능을 수행하고, 상기 피승온체(T)에 대하여는 열을 유용하게 수행됨에 따라 고효율의 에너지 활용을 가능하게 한다.In this way, the heat transfer unit 100 of the present application absorbs heat from the object to be cooled and transfers it to the object to be heated (T), thereby performing a cooling function for the object to be cooled, and As for heat, it enables high-efficiency energy utilization.

이를 위해서, 본원의 열전달유닛(100)은 수용부재(110), 핀부재(120), 패싱부재(130)를 포함하게 되며, 상기 수용부재(110)에는 기존에 사용되는 솔라셀패널(200) 등을 피냉각체로 안착하여 열을 수집할 수 있기 때문에, 기존에 사용되던 상기 솔라셀패널(200) 등의 피냉각체를 설계 변경할 필요가 없이 그대로 유용할 수 있게 된다.To this end, the heat transfer unit 100 of the present application includes a receiving member 110, a fin member 120, and a passing member 130, and the previously used solar cell panel 200 is included in the receiving member 110. Since the heat can be collected by placing the lamp as a cooling object, the previously used cooling object such as the solar cell panel 200 can be used as it is without the need to change the design.

상기 수용부재(110)는 피냉각체가 안착되는 구성으로서, 상기 피냉각체와는 별도로 구성되어 기존에 사용되던 솔라셀패널(200) 등의 피냉각체를 그대로 활용할 수 있는 이점이 있다.The accommodating member 110 is a structure in which an object to be cooled is seated, and has an advantage in that an object to be cooled, such as a previously used solar cell panel 200, can be utilized as it is because it is configured separately from the object to be cooled.

이를 위해서 상기 수용부재(110)는 상기 피냉각체의 형상에 대응되는 형상으로 제공되며, 상기 피냉각체가 안정적으로 안착될 수 있도록 홈부가 형성되어 구비될 수 있다. To this end, the accommodating member 110 is provided in a shape corresponding to the shape of the object to be cooled, and may be provided with a groove formed so that the object to be cooled can be stably seated.

그리고, 상기 수용부재(110)에는 상기 핀부재(120) 등이 형성됨에 따라 상기 피냉각체에 대한 열의 수집을 가능하게 한다.Further, as the fin member 120 or the like is formed in the accommodating member 110, it is possible to collect heat from the object to be cooled.

또한 상기 수용부재(110)는 상기 패싱부재(130)가 연결되게 구비되어, 상기 피냉각체에서 수집한 열을 피승온체(T)로 전달할 수 있게 한다.In addition, the accommodating member 110 is provided to be connected to the passing member 130, so that the heat collected from the object to be cooled can be transferred to the object to be heated (T).

그리고, 본 발명의 일 실시예에 따른 열전달유닛(100)의 상기 수용부재(110)는, 외부에서 유체가 유입되는 유입구(113)가 하단부에 형성되며, 상기 패싱부재(130)와 연결되어 상기 피냉각체의 열을 흡수한 유체를 상기 피승온체(T) 방향으로 배출하는 유출구(114)가 상단부에 형성되는 것을 특징으로 할 수 있다.In addition, in the receiving member 110 of the heat transfer unit 100 according to an embodiment of the present invention, an inlet 113 through which fluid flows in from the outside is formed at the lower end, and is connected to the passing member 130 to It may be characterized in that an outlet 114 for discharging the fluid absorbing the heat of the object to be cooled in the direction of the object to be heated (T) is formed at the upper end.

이에 의해서, 상기 수용부재(110)로 유입된 유체가 상기 피냉각체에서 열을 흡수한 후에 자연 유동에 의해서 상기 유출구(114) 방향으로 이동할 수 있기 때문에, 상기 유체의 유동을 형성하기 위한 에너지의 투입을 최소화할 수 있게 된다.As a result, since the fluid flowing into the receiving member 110 can move toward the outlet 114 by natural flow after absorbing heat from the body to be cooled, energy for forming the flow of the fluid input can be minimized.

상기 핀부재(120)는 상기 피냉각체에서 열을 수집하는 효율을 높이는 역할을 하게 된다.The fin member 120 serves to increase the efficiency of collecting heat from the object to be cooled.

즉, 상기 핀부재(120)는 상기 수용부재(110)로 유입된 유체가 층류를 형성하며 유출되는 경우에는 상기 피냉각체와의 접촉 유량이 작은 단점을 보완하기 위해서, 상기 수용부재(110)로 유입된 유체가 난류 또는 와류를 형성하게 유도하여, 상기 피냉각체와 접촉되는 유량을 증가시킴으로써, 상기 피냉각체에서의 열 흡수 효율을 높이는 역할을 하는 것이다.That is, the fin member 120 is the accommodating member 110 in order to compensate for the disadvantage that the contact flow rate with the object to be cooled is small when the fluid flowing into the accommodating member 110 forms a laminar flow and flows out. It serves to increase heat absorption efficiency in the object to be cooled by inducing the fluid introduced into the object to form a turbulent flow or a vortex to increase the flow rate in contact with the object to be cooled.

이를 위해서, 상기 핀부재(120)는 상기 수용부재(110)에서 돌출되게 형성되며, 이에 따라 돌출된 상기 핀부재(120)가 상기 수용부재(110)로 유입된 유체의 유동 경로를 변경하여, 난류 또는 와류를 형성하게 유도할 수 있다.To this end, the pin member 120 is formed to protrude from the accommodating member 110, and thus the protruding fin member 120 changes the flow path of the fluid flowing into the accommodating member 110, It can lead to the formation of turbulence or vortex.

이러한 핀부재(120)의 돌출된 형상은 상기 수용부재(110)의 폭 방향 전체로 형성되고, 높이를 일정하게 하는 핀부재(120)의 제1실시예로 제시될 수 있으며, 이때에는 그 높이를 조정하여 열 흡수 효율을 증가시킬 수 있게 구성될 수 있는데, 이에 대한 자세한 설명은 도 2, 도 3 및 도 11을 참조하여 후술한다.The protruding shape of the pin member 120 may be presented as a first embodiment of the pin member 120 formed in the entire width direction of the accommodating member 110 and having a constant height. In this case, the height It may be configured to increase heat absorption efficiency by adjusting, and a detailed description thereof will be described later with reference to FIGS. 2, 3 and 11.

그리고, 상기 핀부재(120)가 돌출된 높이가 이웃하는 핀부재(120)와 서로 다르게 구성되는 핀부재(120)의 제2실시예로 열 흡수 효율을 높일 수 있는데, 이에 대한 자세한 설명은 도 4 및 도 5를 참조하여 후술한다.In addition, in the second embodiment of the fin member 120 in which the protruding height of the fin member 120 is configured differently from the neighboring fin member 120, the heat absorption efficiency can be increased. A detailed description thereof is shown in FIG. 4 and 5 will be described later.

또한, 상기 핀부재(120)가 상기 수용부재(110)의 양측벽부(112)에서 각각 돌출되어 구성되는 핀부재(120)의 제3실시예로 열 흡수 효율을 높일 수도 있는데, 이에 대한 자세한 설명은 도 6 및 도 7을 참조하여 후술한다.In addition, in the third embodiment of the fin member 120 in which the fin member 120 is configured to protrude from the side wall portions 112 of the accommodating member 110, heat absorption efficiency may be increased. Detailed description thereof will be described later with reference to FIGS. 6 and 7 .

여기서 더하여, 상기 핀부재(120)가 상기 수용부재(110)의 양측벽부(112)에서 각각 돌출되되, 양측에서 돌출된 핀부재(120)가 서로 중첩 영역을 형성하게 구성되는 핀부재(120)의 제4실시예도 제시될 수 있으며, 이에 대한 자세한 설명은 도 8 및 도 9를 참조하여 후술한다.In addition, the pin member 120 protrudes from both side wall portions 112 of the accommodating member 110, and the pin members 120 protruding from both sides form overlapping regions with each other. A fourth embodiment of may also be presented, and a detailed description thereof will be described later with reference to FIGS. 8 and 9.

그리고, 상기 핀부재(120)가 상단부에 홀을 형성하거나, 하단부에 홀을 형성하게 구성하여 상하로 조정하게 구성되는 핀부재(120)의 제5실시예도 제시될 수 있으며, 이에 대한 자세한 설명은 도 10을 참조하여 후술한다.In addition, a fifth embodiment of the pin member 120 configured to adjust vertically by forming a hole at the upper end or forming a hole at the lower end of the pin member 120 may also be presented. It will be described later with reference to FIG. 10 .

상기 패싱부재(130)는 상기 수용부재(110)를 통과하며 상기 피냉각체에서 흡수한 열을 피승온체(T)로 전달하는 역할을 하게 된다. 이를 위해서, 상기 패싱부재(130)는 상기 수용부재(110)와 연결되게 구성된다.The passing member 130 passes through the accommodating member 110 and serves to transfer the heat absorbed from the object to be cooled to the object T to be heated. To this end, the passing member 130 is configured to be connected to the receiving member 110 .

더 구체적으로, 본 발명의 일 실시예에 따른 열전달유닛(100)의 상기 패싱부재(130)는, 상기 수용부재(110)와 상기 피승온체(T) 사이를 연결하게 구비되는 덕트부(131) 및 상기 덕트부(131)에 구비되며, 상기 수용부재(110)에서 유체를 흡입하여 상기 피승온체(T)로 전달하는 유동을 형성하는 팬부(132)를 포함할 수 있다.More specifically, the passing member 130 of the heat transfer unit 100 according to an embodiment of the present invention is a duct unit 131 provided to connect between the receiving member 110 and the heated object T. ) and a fan part 132 provided in the duct part 131 and forming a flow that sucks the fluid from the accommodating member 110 and transfers it to the heated object T.

이와 같이, 상기 패싱부재(130)는 상기 덕트부(131)에 의해서 상기 피냉각체가 안착된 상기 수용부재(110)를 통과한 열 흡수 유체를 상기 피승온체(T)로 전달하여 상기 피승온체(T)에서 열을 유용할 수 있게 한다.In this way, the passing member 130 transfers the heat absorbing fluid that has passed through the receiving member 110 on which the object to be cooled is seated by the duct part 131 to the object T to be heated, thereby increasing the temperature of the object T. Allows the heat to be diverted from the sieve T.

더하여, 상기 팬부(132)는 상기 수용부재(110)의 유체를 상기 피승온체(T)로 전달하는 유동을 형성하는 동력을 더 부여하는 역할을 하게 된다. 다시 말해, 상기 팬부(132)는 상기 수용부재(110)에서 상기 피승온체(T) 방향으로 유동을 형성하는 회전팬 등으로 제시될 수 있는 것이다.In addition, the fan unit 132 serves to further impart power to form a flow that transfers the fluid of the receiving member 110 to the heated object T. In other words, the fan unit 132 may be presented as a rotating fan or the like that forms a flow in the direction of the heated object T in the receiving member 110 .

그리고, 상기 도 1을 참조하면, 본 발명의 다른 실시예에 따른 태양전지장치는 상기 열전달유닛(100) 및 상기 수용부재(110)에 안착되는 피냉각체인 솔라셀패널(200)을 포함할 수 있다.And, referring to FIG. 1 , the solar cell device according to another embodiment of the present invention may include a solar cell panel 200, which is a cooling target, seated on the heat transfer unit 100 and the receiving member 110. there is.

즉, 상기 열전달유닛(100)의 수용부재(110)에 안착되는 피냉각체를 솔라셀패널(200)로 구성하여 태양에너지를 이용한 고효율 에너지의 활용을 가능하게 한다.That is, the object to be cooled which is seated on the accommodating member 110 of the heat transfer unit 100 is composed of the solar cell panel 200 to enable high-efficiency energy utilization using solar energy.

다시 말해, 상기 솔라셀패널(200)은 광전효과를 이용한 전기에너지를 생산하는 구성인데, 여기에 더하여 상기 열전달유닛(100)이 더 구비됨으로서 상기 솔라셀패널(200)의 냉각에 의한 생산되는 전기에너지의 출력을 향상시키면서도, 상기 솔라셀패널(200)에서 흡수한 열을 이용하여 피승온체(T)로 전달하여 유용할 수 있는 것이다. 즉, 본 발명의 태양전지장치는 광전효과를 이용한 태양광에너지의 활용과 흡수된 열을 이용한 태양열에너지의 활용을 모두 가능하게 구성된 것이다.In other words, the solar cell panel 200 is configured to produce electric energy using the photoelectric effect, and in addition to this, the heat transfer unit 100 is further provided so that the electricity produced by cooling the solar cell panel 200 While improving the output of energy, it can be useful by transferring the heat absorbed by the solar cell panel 200 to the object to be heated (T). That is, the solar cell device of the present invention is configured to enable both utilization of solar energy using the photoelectric effect and solar thermal energy using absorbed heat.

더 구체적으로, 본 발명의 다른 실시예에 따른 태양전지장치의 상기 피승온체(T)는, 히트펌프, 열난방기 또는 열발전기인 것을 특징으로 할 수 있다. 여기서, 상기 피승온체(T)가 열발전기로 구성되면, 본 발명의 태양전지장치는 상기 솔라셀패널(200)을 이용한 태양광발전과 상기 열발전기를 이용한 태양열발전을 복합적으로 수행하여 태양에너지에 의한 고효율 에너지 활용을 가능하게 한다.More specifically, the heated object T of the solar cell device according to another embodiment of the present invention may be a heat pump, a heat heater or a heat generator. Here, when the heated object T is composed of a thermal generator, the solar cell device of the present invention performs solar power generation using the solar cell panel 200 and solar thermal power generation using the thermal generator in a complex manner to generate solar energy. enables high-efficiency energy utilization by

도 2는 본 발명의 열전달유닛(100)에서 핀부재(120)의 제1실시예를 도시한 사시도 및 측면도이고, 도 3은 본 발명의 열전달유닛(100)에서 핀부재(120)의 제1실시예의 유체 유동 시뮬레이션 결과도이다. 그리고, 도 11은 본 발명의 열전달유닛(100)에서 핀부재(120)의 돌출 비율에 따른 회수 온도 및 차압을 나타낸 그래프 및 비교표이다.Figure 2 is a perspective view and side view showing a first embodiment of the fin member 120 in the heat transfer unit 100 of the present invention, Figure 3 is a first embodiment of the fin member 120 in the heat transfer unit 100 of the present invention It is a fluid flow simulation result diagram of the embodiment. And, Figure 11 is a graph and comparison table showing the recovery temperature and differential pressure according to the protrusion ratio of the fin member 120 in the heat transfer unit 100 of the present invention.

상기 도면에 도시된 바와 같이, 상기 핀부재(120)의 돌출된 형상은 상기 수용부재(110)의 폭 방향 전체로 형성되고, 높이를 일정하게 제시될 수 있다.As shown in the drawing, the protruding shape of the pin member 120 may be formed in the entire width direction of the receiving member 110, and the height may be presented constant.

이러한 형상에 의하면, 복수의 핀부재(120) 사이에는 홈부가 형성하게 되며, 이러한 홈부로 유체가 유입되면서 유동 경로의 변경하게 유도하여 난류 또는 와류를 형성하게 된다. 이에 의해서 상기 피냉각체와 접촉하는 유체의 유량을 증가시키게 된다. 다시 말해, 일정한 층류로 유체가 이동하면 상기 피냉각체에 인접한 유체만이 상기 피냉각체와 접하게 되는 단점이 있으나, 본 발명은 상기 핀부재(120)에 의해 난류 또는 와류가 형성되면 피냉각체 인접한 유체는 다시 멀어지고 멀리 있는 유체가 다시 인접하게 접근하면서, 상기 피냉각체와 접하는 유체의 유량을 증가시키게 되는 것이다.According to this shape, grooves are formed between the plurality of fin members 120, and as fluid flows into these grooves, the flow path is induced to change, forming turbulence or vortex. As a result, the flow rate of the fluid in contact with the object to be cooled is increased. In other words, when the fluid moves in a constant laminar flow, there is a disadvantage that only the fluid adjacent to the body to be cooled comes into contact with the body to be cooled, but in the present invention, when a turbulent flow or a vortex is formed by the fin member 120, the body to be cooled Adjacent fluids move away from each other again, and fluids that are far away approach each other again, increasing the flow rate of the fluid in contact with the object to be cooled.

더하여, 이때에 상기 핀부재(120)의 높이를 조정하여 열 흡수 효율을 증가시킬 수 있게 구성될 수 있다. 즉, 본 발명의 일 실시예에 따른 열전달유닛(100)의 상기 핀부재(120)는, 상기 수용부재(110)의 바닥면부(111)에 돌출되어 구비되며, 상기 수용부재(110)의 측벽부(112) 높이의 60 ~ 80% 비율로 돌출된 것을 특징으로 할 수 있다.In addition, at this time, the heat absorption efficiency may be increased by adjusting the height of the fin member 120 . That is, the fin member 120 of the heat transfer unit 100 according to an embodiment of the present invention protrudes from the bottom surface portion 111 of the accommodating member 110, and is provided on the side wall of the accommodating member 110. It may be characterized in that it protrudes at a rate of 60 to 80% of the height of the portion 112.

이는 도 11에 제시한 바와 같이 여러 조건으로 변경하여 실험하여 도출한 것이다.As shown in FIG. 11, this was derived by experimenting with various conditions.

도 11의 비교표에 제시된 바와 같이, 핀부재(120)의 높이를 높일수록 피냉각체에서 흡수하는 열에 의한 온도는 증가함을 알 수 있다. 다만 이와 같은 핀부재(120) 높이를 높임에 따라 상기 수용부재(110)로 유입된 유체와 배출되는 유체 사이의 차압도 증가함을 알 수 있다. As shown in the comparison table of FIG. 11 , it can be seen that as the height of the fin member 120 increases, the temperature due to the heat absorbed by the object to be cooled increases. However, it can be seen that as the height of the pin member 120 increases, the differential pressure between the fluid introduced into the receiving member 110 and the fluid discharged also increases.

여기서, 차압이 증가하게 되면, 유체의 유동을 위해서 투입되는 에너지가 커지므로, 차압은 적게 유지하는 것이 에너지 효율 측면에서 바람직하다.Here, when the differential pressure increases, the energy input for the flow of the fluid increases, so it is preferable to keep the differential pressure low in terms of energy efficiency.

특히, 핀부재(120)의 높이가 상기 수용부재(110)의 측벽부(112) 높이 대비 90%에서 급격하게 증가하는 것을 확인할 수 있다. 따라서 상기 핀부재(120) 높이 비율은 차압이 급격히 증가하지 않도록 80%보다 작게 형성하고, 상기 피냉각체에서 최대한 열을 회수하는 온도를 형성하도록 60%보다 크게 형성되는 것이 바람직하다.In particular, it can be confirmed that the height of the pin member 120 increases rapidly at 90% of the height of the side wall portion 112 of the accommodating member 110 . Therefore, it is preferable that the height ratio of the fin member 120 is less than 80% so that the differential pressure does not increase rapidly and greater than 60% so as to form a temperature that recovers heat as much as possible from the object to be cooled.

도 4는 본 발명의 열전달유닛(100)에서 핀부재(120)의 제2실시예를 도시한 사시도 및 측면도이고, 도 5는 본 발명의 열전달유닛(100)에서 핀부재(120)의 제2실시예의 유체 유동 시뮬레이션 결과도이다.Figure 4 is a perspective view and a side view showing a second embodiment of the fin member 120 in the heat transfer unit 100 of the present invention, Figure 5 is a second embodiment of the fin member 120 in the heat transfer unit 100 of the present invention It is a fluid flow simulation result diagram of the embodiment.

상기 도면을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 열전달유닛(100)의 상기 수용부재(110)는, 바닥면부(111)에 상기 핀부재(120)가 복수 개가 구비되며, 상기 핀부재(120)의 돌출된 높이가 이웃하는 핀부재(120)와 서로 다르게 형성되는 것을 특징으로 할 수 있다.Referring to the drawings, in the receiving member 110 of the heat transfer unit 100 according to an embodiment of the present invention, a plurality of fin members 120 are provided on the bottom surface portion 111, and the fin member ( 120) may be characterized in that it is formed differently from the protruding height of the neighboring pin member 120.

이에 따라 상기 핀부재(120)의 높이가 일정한 경우와 비교하여, 상기 수용부재(110)로 유입된 유체가 유동하는 경로를 더 변경하게 되어, 상기 유체의 난류 또는 와류의 형성 비율을 높이게 된다.Accordingly, compared to the case where the height of the pin member 120 is constant, the flow path of the fluid introduced into the accommodating member 110 is further changed, thereby increasing the formation rate of turbulence or vortex of the fluid.

다시 말해, 상기 유체가 비교적 낮게 형성된 핀부재(120)를 통과한 후에 비교적 높게 형성된 핀부재(120)와 대면하게 되면, 상기 유체는 다시 유동 경로를 변경해야 하기 때문에 상기 핀부재(120)의 높이가 일정한 경우와 비교하여 난류 또는 와류의 형성 비율을 더 높일 수 있게 되는 것이다. In other words, when the fluid passes through the fin member 120 formed relatively low and then faces the fin member 120 formed relatively high, the fluid has to change the flow path again, so the height of the fin member 120 Compared to the case where is constant, the rate of formation of turbulence or vortex can be increased.

이에 따라 상기 피냉각체에서 열을 수입하는 효율을 상기 핀부재(120)의 높이가 일정한 경우에 비하여 높일 수 있게 된다.Accordingly, the efficiency of importing heat from the object to be cooled can be increased compared to the case where the height of the fin member 120 is constant.

도 6은 본 발명의 열전달유닛(100)에서 핀부재(120)의 제3실시예를 도시한 사시도 및 측면도이고, 도 7은 본 발명의 열전달유닛(100)에서 핀부재(120)의 제3실시예의 유체 유동 시뮬레이션 결과도로서, 이를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 열전달유닛(100)의 상기 수용부재(110)는, 양측벽부(112)에 상기 핀부재(120)가 복수 개가 구비되며, 일측벽부(112)에서 돌출된 상기 핀부재(120)의 제1측핀부(123)와 타측벽부(112)에서 돌출된 상기 핀부재(120)의 제2측핀부(124)가 서로 교호되게 구비되는 것을 특징으로 할 수 있다.Figure 6 is a perspective view and a side view showing a third embodiment of the fin member 120 in the heat transfer unit 100 of the present invention, Figure 7 is a third embodiment of the fin member 120 in the heat transfer unit 100 of the present invention As a fluid flow simulation result of the embodiment, referring to this, the receiving member 110 of the heat transfer unit 100 according to an embodiment of the present invention has a plurality of fin members 120 on both side wall portions 112. provided, a first side pin portion 123 of the pin member 120 protruding from one side wall portion 112 and a second side pin portion 124 of the pin member 120 protruding from the other side wall portion 112 may be characterized in that they are alternately provided with each other.

여기서, 상기 제1측핀부(123)는 상기 일측벽부(112)에서 돌출된 형태로서, 상기 일측벽부(112)에만 결합될 수도 있고, 상기 일측벽부(112)에서 돌출된 형태이면서도 상기 바닥면부(111)에 결합된 형태일 수도 있으며, 또는 상기 일측벽부(112)와 상기 바닥면부(111) 모두에 결합될 수도 있다.Here, the first side pin portion 123 protrudes from the one side wall portion 112, may be coupled only to the one side wall portion 112, or protrudes from the one side wall portion 112, It may be coupled to the bottom surface portion 111, or may be coupled to both the one side wall portion 112 and the bottom surface portion 111.

또한, 상기 제2측핀부(124)도 상기 타측벽부(112)에서 돌출된 형태로서, 상기 타측벽부(112)에만 결합될 수도 있고, 상기 타측벽부(112)에서 돌출된 형태이면서도 상기 바닥면부(111)에 결합된 형태일 수도 있으며, 또는 상기 타측벽부(112)와 상기 바닥면부(111) 모두에 결합될 수도 있다.In addition, the second side pin portion 124 also protrudes from the other side wall portion 112, and may be coupled only to the other side wall portion 112, while protruding from the other side wall portion 112. It may be coupled to the bottom surface portion 111, or may be coupled to both the other side wall portion 112 and the bottom surface portion 111.

이와 같은 경우에도 상기 핀부재(120)의 높이가 일정한 경우와 비교하여, 상기 수용부재(110)로 유입된 유체가 유동하는 경로를 더 변경하게 되어, 상기 유체의 난류 또는 와류의 형성 비율을 높이게 된다.Even in this case, compared to the case where the height of the fin member 120 is constant, the flow path of the fluid introduced into the accommodating member 110 is further changed, thereby increasing the rate of formation of turbulence or vortex of the fluid do.

다시 말해, 상기 유체의 유동 경로 변경을 상하로 유도하는 것에 더하여, 좌우로도 유도하기 때문에, 상기 핀부재(120)의 높이가 일정한 경우와 비교하여 난류 또는 와류의 형성 비율을 더 높일 수 있게 되는 것이다. In other words, in addition to inducing the change in the flow path of the fluid up and down, since it is also induced in the left and right directions, the formation rate of turbulence or vortex can be further increased compared to the case where the height of the fin member 120 is constant will be.

이에 따라 상기 피냉각체에서 열을 수입하는 효율을 상기 핀부재(120)의 높이가 일정한 경우에 비하여 높일 수 있게 된다.Accordingly, the efficiency of importing heat from the object to be cooled can be increased compared to the case where the height of the fin member 120 is constant.

도 8은 본 발명의 열전달유닛(100)에서 핀부재(120)의 제4실시예를 도시한 사시도 및 측면도이며, 도 9는 본 발명의 열전달유닛(100)에서 핀부재(120)의 제4실시예의 유체 유동 시뮬레이션 결과도로서, 이를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 열전달유닛(100)의 상기 제1측핀부(123)와 상기 제2측핀부(124)는, 서로 중첩된 영역을 형성하게 구비되는 것을 특징으로 할 수 있다.Figure 8 is a perspective view and a side view showing a fourth embodiment of the fin member 120 in the heat transfer unit 100 of the present invention, Figure 9 is a fourth embodiment of the fin member 120 in the heat transfer unit 100 of the present invention As a fluid flow simulation result of the embodiment, referring to this, the first side fin part 123 and the second side fin part 124 of the heat transfer unit 100 according to an embodiment of the present invention overlap each other. It may be characterized in that it is provided to form.

이와 같은 구성은 상기 핀부재(120)의 제3실시예를 더 구체적으로 한정한 것으로, 상기 유체의 유동 경로가 좌우로 변경하는 경로를 더 길게 형성하면서도 중첩 영역에서의 상하 이동 경로의 횟수를 증가시킴에 따라 난류 또는 와류 형성 비율을 더 높일 수 있게 된다.This configuration more specifically limits the third embodiment of the fin member 120, and increases the number of vertical movement paths in the overlapping area while forming a longer path in which the flow path of the fluid changes left and right. As a result, the rate of turbulence or vortex formation can be further increased.

도 10은 본 발명의 열전달유닛(100)에서 핀부재(120)의 제5실시예를 도시한 사시도로서, 이를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 열전달유닛(100)의 상기 수용부재(110)는, 바닥면부(111)에 상기 핀부재(120)가 복수 개가 구비되며, 상단부에 상단슬릿홀(121a)이 형성된 상기 핀부재(120)의 제1홀핀부(121)와 하단부에 하단슬릿홀(121b)이 형성된 상기 핀부재(120)의 제2홀핀부(122)가 서로 이웃하게 구비되는 것을 특징으로 할 수 있다.10 is a perspective view showing a fifth embodiment of a fin member 120 in the heat transfer unit 100 of the present invention. Referring to this, the receiving member of the heat transfer unit 100 according to an embodiment of the present invention ( 110), a plurality of pin members 120 are provided on the bottom surface part 111, and the first hole pin part 121 of the pin member 120 formed with the upper slit hole 121a at the upper end and the lower end at the lower end It may be characterized in that the second hole pin parts 122 of the pin member 120 in which the slit hole 121b is formed are provided adjacent to each other.

이와 같은 구성은 상기 유체의 유동에 대한 상하 이동의 경로 형성을 상기 핀부재(120)가 형성하는 것에 더하여, 상기 핀부재(120)에 형성된 상기 상단슬릿홀(121a) 및 하단슬릿홀(121b)로 유도하는 것이다. 이는 앞서 설명한 핀부재(120)의 제2실시예와 유사하지만 이를 실현하는 수단은 상이한 점에서 차이가 있다. In this configuration, in addition to the pin member 120 forming a vertical movement path for the flow of the fluid, the upper slit hole 121a and the lower slit hole 121b formed in the pin member 120 to lead to This is similar to the second embodiment of the pin member 120 described above, but the means for realizing it is different in that it is different.

더욱이, 상기 핀부재(120)를 제조하는 경우에 상기 핀부재(120)의 제2실시예는 높이가 다른 부재를 여러 개 제조한 후에 상기 수용부재(110)에 부착하는 등으로 제조되어야 하는 것에 반하여, 상기 핀부재(120)의 제5실시예는 일단부에 슬릿홀(121a)이 형성된 동일한 형상의 핀부재(120)를 결합하는 방향만을 상하로 다르게 제조하면 되기 때문에, 제조 비용을 절감할 수 있는 이점을 가질 수 있게 된다.Moreover, in the case of manufacturing the pin member 120, the second embodiment of the pin member 120 has to be manufactured by manufacturing several members having different heights and then attaching them to the receiving member 110. On the other hand, since the fifth embodiment of the pin member 120 only needs to manufacture the pin member 120 having the same shape in which the slit hole 121a is formed at one end thereof in a different direction in the vertical direction, the manufacturing cost can be reduced. You can have the advantages that you can.

이상에서 본 발명의 실시예에 대하여 설명하였지만 본 발명의 권리범위는 이에 한정되는 것은 아니고, 청구범위에 기재된 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 수정 및 변형이 가능하다는 것은 당 기술분야의 통상의 지식을 가진 자에게는 자명할 것이다.Although the embodiments of the present invention have been described above, the scope of the present invention is not limited thereto, and various modifications and variations are possible without departing from the technical spirit of the present invention described in the claims. It will be self-evident to those skilled in the art.

100: 열전달유닛 110: 수용부재
111: 바닥면부 112: 측벽부
113: 유입구 114: 유출구
120: 핀부재 121: 제1홀핀부
122: 제2홀핀부 123: 제1측핀부
124: 제2측핀부 130: 패싱부재
131: 덕트부 132: 팬부
200: 솔라셀패널
100: heat transfer unit 110: receiving member
111: bottom part 112: side wall part
113: inlet 114: outlet
120: pin member 121: first hole pin part
122: second hole pin part 123: first side pin part
124: second side pin part 130: passing member
131: duct part 132: fan part
200: solar cell panel

Claims (10)

피냉각체가 안착되고, 유체가 지면과 가장 가까운 하단부에서 유입되어 지면과 가장 먼 상단부로 유출되는 수용부재;
상기 수용부재에 돌출되게 형성되어 유체의 난류 또는 와류 유동을 유도하는 핀부재; 및
상기 수용부재와 연결되며, 상기 수용부재에서 배출되는 유체를 피승온체로 전달하는 패싱부재;
를 포함하고,
상기 패싱부재는 상기 수용부재와 상기 피승온체 사이를 연결하게 구비되는 덕트부; 및
상기 덕트부에 구비되며, 상기 수용부재가 지면 가까이로부터 유체를 흡입하여 상기 피승온체로 전달하는 유동을 형성하는 팬부;를 포함하고,
상기 핀부재는, 상기 수용부재의 바닥면부에 돌출되어 구비되며, 상기 수용부재의 측벽부 높이의 60 ~ 80% 비율로 돌출된 것을 특징으로 하는 열전달유닛.
a receiving member in which the object to be cooled is seated and fluid flows in from a lower end closest to the ground and flows out to an upper end farthest from the ground;
a pin member protruding from the receiving member to induce turbulent or vortex flow of the fluid; and
a passing member that is connected to the receiving member and transfers the fluid discharged from the receiving member to the object to be heated;
including,
The passing member may include a duct unit provided to connect between the accommodating member and the heated object; and
A fan unit provided in the duct unit and forming a flow in which the receiving member sucks in the fluid from close to the ground and transfers it to the heated object;
The heat transfer unit, characterized in that the fin member protrudes from the bottom surface of the accommodating member, and protrudes at a ratio of 60 to 80% of the height of the side wall of the accommodating member.
삭제delete 삭제delete 제1항에 있어서,
상기 수용부재는, 바닥면부에 상기 핀부재가 복수 개가 구비되며, 상단부에 상단슬릿홀이 형성된 상기 핀부재의 제1홀핀부와 하단부에 하단슬릿홀이 형성된 상기 핀부재의 제2홀핀부가 서로 이웃하게 구비되는 것을 특징으로 하는 열전달유닛.
According to claim 1,
In the receiving member, a plurality of pin members are provided on a bottom portion, and a first hole pin portion of the pin member formed with an upper slit hole at an upper portion and a second hole pin portion of the pin member formed with a lower slit hole at a lower portion are adjacent to each other. A heat transfer unit, characterized in that provided.
피냉각체가 안착되고, 유체가 지면과 가장 가까운 하단부에서 유입되어 지면과 가장 먼 상단부로 유출되는 수용부재;
상기 수용부재에 돌출되게 형성되어 유체의 난류 또는 와류 유동을 유도하는 핀부재; 및
상기 수용부재와 연결되며, 상기 수용부재에서 배출되는 유체를 피승온체로 전달하는 패싱부재;
를 포함하고,
상기 패싱부재는 상기 수용부재와 상기 피승온체 사이를 연결하게 구비되는 덕트부; 및
상기 덕트부에 구비되며, 상기 수용부재가 지면 가까이로부터 유체를 흡입하여 상기 피승온체로 전달하는 유동을 형성하는 팬부;를 포함하고,
상기 수용부재는, 바닥면부에 상기 핀부재가 복수 개가 구비되며, 상기 핀부재의 돌출된 높이가 이웃하는 핀부재와 서로 다르게 형성되는 것을 특징으로 하는 열전달유닛.
a receiving member in which the object to be cooled is seated and fluid flows in from a lower end closest to the ground and flows out to an upper end farthest from the ground;
a pin member protruding from the receiving member to induce turbulent or vortex flow of the fluid; and
a passing member that is connected to the receiving member and transfers the fluid discharged from the receiving member to the object to be heated;
including,
The passing member may include a duct unit provided to connect between the accommodating member and the heated object; and
A fan unit provided in the duct unit and forming a flow in which the receiving member sucks in the fluid from close to the ground and transfers it to the heated object;
The heat transfer unit, characterized in that the accommodating member is provided with a plurality of fin members on the bottom portion, and the protruding height of the fin member is different from that of neighboring fin members.
삭제delete 삭제delete 삭제delete 제1항, 제4항 및 제5항 중 어느 한 항의 열전달유닛; 및
상기 수용부재에 안착되는 피냉각체인 솔라셀패널;
을 포함하는 태양전지장치.
The heat transfer unit of any one of claims 1, 4 and 5; and
A solar cell panel, which is a cooling object, seated in the receiving member;
A solar cell device comprising a.
제9항에 있어서,
상기 피승온체는, 히트펌프, 열난방기 또는 열발전기인 것을 특징으로 하는 태양전지장치.
According to claim 9,
The heating object is a solar cell device, characterized in that a heat pump, a heat heater or a heat generator.
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