KR102534417B1

KR102534417B1 - 레이저 커팅 시스템

Info

Publication number: KR102534417B1
Application number: KR1020210031562A
Authority: KR
Inventors: 최완해
Original assignee: 이노포토닉스 주식회사; 최완해
Priority date: 2021-03-10
Filing date: 2021-03-10
Publication date: 2023-05-26
Also published as: KR20220127040A

Abstract

본 발명의 일 실시예는 하나 이상의 원재료를 공급받아 공정이 진행되는 동안 상기 원재료를 지지하는 서포트부, 상기 서포트부에 지지된 상기 원재료에 대하여 레이저를 조사하여 커팅 공정을 진행하는 레이저 조사 모듈, 상기 원재료에 대하여 상기 레이저 조사 모듈을 상대적으로 운동하게 하는 구동부 및 상기 원재료에 대한 커팅 공정이 진행된 후 결과물을 수용하도록 형성된 수거 영역을 포함하는 레이저 커팅 시스템을 개시한다.

Description

레이저 커팅 시스템{Laser cuttting system}

본 발명은 레이저 커팅 시스템에 관한 것이다.

레이저(laser)는 광을 증폭하여 형성된 것으로서 높은 에너지를 가질 수 있고, 이를 통하여 다양한 분야에 이용되고 있다.

예를들면 레이저를 이용하여 원재료에 대한 커팅 공정을 진행할 수 있고, 레이저를 제어하여 원재료에 대한 다양한 모양의 커팅 가공을 진행할 수도 있다.

한편, 레이저의 높은 에너지를 통하여 다양한 원재료에 대한 가공 공정을 진행할 수 있고, 예를들면 금속 소재의 원재료에 대한 커팅을 포함한 가공 공정을 진행할 수도 있다.

그러나, 금속 등의 원재료에 대한 가공 시 조사되는 레이저의 에너지는 높고, 이러한 레이저를 이용한 가공이 필요한 원재료의 크기가 작아지고 형태가 복잡해짐에 따라 이러한 레이저 커팅 가공의 정밀한 제어 및 가공품의 취급이 용이하지 않다.

본 발명은 레이저 커팅 가공의 정밀한 제어를 용이하게 하고, 레이저 커팅 가공을 위한 원재료 및 레이저 커팅 가공후 결과물의 취급 편의성을 향상하는 레이저 커팅 시스템을 제공할 수 있다.

본 실시예에 있어서 상기 서포트부와 구별되도록 배치되고, 상기 서포트부로 상기 원재료를 공급하도록 형성된 원재료 투입부를 포함할 수 있다.

본 실시예에 있어서 상기 원재료 투입부를 통하여 복수의 원재료를 순차적으로 상기 서포트부로 투입하도록 형성될 수 있다.

본 실시예에 있어서 상기 구동부는 상기 레이저 조사 모듈을 상기 원재료의 길이 방향 및 이와 교차하는 방향을 따라 운동하도록 형성된 레이저 조사 모듈 구동 부재를 포함할 수 있다.

본 실시예에 있어서 상기 구동부는 상기 원재료가 상기 서포트부에 배치된 채 상기 원재료를 길이 방향을 따라 운동하도록 형성된 원재료 구동 부재를 포함할 수 있다.

전술한 것 외의 다른 측면, 특징, 이점이 이하의 도면, 특허청구범위 및 발명의 상세한 설명으로부터 명확해질 것이다.

본 발명에 관한 레이저 커팅 시스템은 레이저 커팅 가공의 정밀한 제어를 용이하게 하고, 레이저 커팅 가공을 위한 원재료 및 레이저 커팅 가공후 결과물의 취급 편의성을 향상할 수 있다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 관한 레이저 커팅 시스템을 도시한 개략적인 도면이다.
도 2는 도 1의 레이저 커팅 시스템의 구동부의 선택적 실시예를 설명하기 위한 예시적 도면이다.
도 3은 도 1의 레이저 커팅 시스템의 수거 영역의 선택적 실시예를 설명하기 위한 예시적 도면이다.
도 4는 본 발명의 다른 실시예에 관한 레이저 커팅 시스템을 도시한 개략적인 도면이다.
도 5는 본 발명의 또 다른 실시예에 관한 레이저 커팅 시스템을 도시한 개략적인 도면이다.
도 6은 본 발명의 또 다른 실시예에 관한 레이저 커팅 시스템을 도시한 개략적인 도면이다.
도 7은 본 발명의 또 다른 실시예에 관한 레이저 커팅 시스템을 도시한 개략적인 도면이다.
도 8은 도 7의 A 방향에서 본 개략적인 측면도이다.
도 9는 도 7의 B 방향에서 본 개략적인 평면도이다.
도 10은 도 7의 C 방향에서 본 개략적인 평면도이다.
도 11은 원재료 및 결과물을 예시적으로 도시한 도면이다.
도 12는 본 발명의 또 다른 실시예에 관한 레이저 커팅 시스템을 도시한 개략적인 도면이다.
도 13은 도 12의 A 방향에서 본 개략적인 평면도이다.
도 14는 본 발명의 또 다른 실시예에 관한 레이저 커팅 시스템을 도시한 개략적인 도면이다.
도 15는 도 14의 K 방향에서 본 개략적인 평면도이다.
도 16은 도 15의 ⅩⅥ-ⅩⅥ선을 따라 절취한 단면도이다.
도 17은 본 발명의 또 다른 실시예에 관한 레이저 커팅 시스템을 도시한 개략적인 도면이다.
도 18은 도 17의 K 방향에서 본 개략적인 평면도이다.
도 19는 도 18의 변형예를 도시한 도면이다.
도 20은 본 발명의 또 다른 실시예에 관한 레이저 커팅 시스템을 도시한 개략적인 도면이다.
도 21은 도 20의 K 방향에서 본 개략적인 평면도이다.
도 22는 도 21의 T의 개략적인 확대도이다.
도 23은 도 20의 ⅩⅩⅢ-ⅩⅩⅢ선을 따라 절취한 단면도이다.
도 24는 도 23의 M 방향에서 본 개략적인 도면이다.
도 25는 본 발명의 또 다른 실시예에 관한 레이저 커팅 시스템을 도시한 개략적인 도면이다.
도 26은 본 발명의 또 다른 실시예에 관한 레이저 커팅 시스템을 도시한 개략적인 도면이다.
도 27은 도 26의 레이저 커팅 시스템의 원재료 투입부의 일 영역을 설명하기 위한 도면이다.
도 28은 도 26의 레이저 커팅 시스템의 수거 영역을 설명하기 위한 도면이다.
도 29는 본 발명의 일 실시예에 관한 원재료에 대한 레이저 조사 모듈을 통한 가공 공정의 예시를 도시한 도면이다.

본 발명은 다양한 변환을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 상세한 설명에 상세하게 설명하고자 한다. 본 발명의 효과 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 다양한 형태로 구현될 수 있다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 상세히 설명하기로 하며, 도면을 참조하여 설명할 때 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 도면부호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.

이하의 실시예에서, 제1, 제2 등의 용어는 한정적인 의미가 아니라 하나의 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하는 목적으로 사용되었다.

이하의 실시예에서, 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.

이하의 실시예에서, 포함하다 또는 가지다 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 또는 구성요소가 존재함을 의미하는 것이고, 하나 이상의 다른 특징들 또는 구성요소가 부가될 가능성을 미리 배제하는 것은 아니다.

도면에서는 설명의 편의를 위하여 구성 요소들이 그 크기가 과장 또는 축소될 수 있다. 예컨대, 도면에서 나타난 각 구성의 크기 및 두께는 설명의 편의를 위해 임의로 나타내었으므로, 본 발명이 반드시 도시된 바에 한정되지 않는다.

이하의 실시예에서, x축, y축 및 z축은 직교 좌표계 상의 세 축으로 한정되지 않고, 이를 포함하는 넓은 의미로 해석될 수 있다. 예를 들어, x축, y축 및 z축은 서로 직교할 수도 있지만, 서로 직교하지 않는 서로 다른 방향을 지칭할 수도 있다.

어떤 실시예가 달리 구현 가능한 경우에 특정한 공정 순서는 설명되는 순서와 다르게 수행될 수도 있다. 예를 들어, 연속하여 설명되는 두 공정이 실질적으로 동시에 수행될 수도 있고, 설명되는 순서와 반대의 순서로 진행될 수 있다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 관한 레이저 커팅 시스템을 도시한 개략적인 도면이다.

본 실시예의 레이저 커팅 시스템(100)은 원재료(RW)에 대한 커팅 공정을 진행할 수 있고, 예를들면 원재료(RW)에 대한 적어도 일 영역에서의 절단 작업 또는 홈 형성 작업을 진행할 수 있다.

상기 원재료(RW)는 금속을 포함할 수 있고, 예를들면 금 또는 은을 포함할 수 있다. 또한 그 외에도 상기 금속은 레이저를 이용하여 절단이 되는 다양한 종류를 포함할 수 있다.

선택적 실시예로서 원재료(RW)는 금속 외에도 다양한 재료를 포함할 수 있다.

원재료(RW)의 형태는 다양할 수 있고, 예를들면 폭과 길이를 가질 수 있다. 구체적 예로서 원재료(RW)의 폭에 비하여 길이가 상대적으로 큰 값을 가질 수 있고, 이를 통하여 길이 방향으로 복수의 작업물을 얻을 수 있다.

본 실시예의 레이저 커팅 시스템(100)는 서포트부(110), 레이저 조사 모듈(120), 수거 영역(130) 및 구동부(150)를 포함할 수 있다.

서포트부(110)는 하나 이상의 원재료(RW)를 공급받아 공정이 진행되는 동안 상기 원재료(RW)를 지지할 수 있다.

예를들면 원재료(RW)는 길이 방향으로 이동되어 서포트부(110)에 배치될 수 있다. 구체적 예로서 원재료(RW)를 공급하는 공급부로부터 서포트부(110)를 향하도록 이동될 수 있다.

서포트부(110)는 레이저 조사 모듈(120)이 원재료(RW)에 대한 공정을 진행하는 동안 원재료(RW)를 지지할 수 있다.

선택적 실시예로서 서포트부(110)는 원재료(RW)를 지지한 채로 운동할 수 있고, 예를들면 일 방향으로 전진 또는 후진할 수 있다. 구체적 예로서 원재료(RW)의 길이 방향을 따라 원재료(RW)를 지지한 채 운동할 수 있고, 이를 통하여 원재료(RW)가 길이 방향을 따라 이동될 수 있다.

선택적 실시예로서 서포트부(110)는 원재료(RW)과 일 영역에서 중첩되고 이와 다른 일 영역에서는 원재료(RW)와 중첩되지 않을 수 있고, 예를들면 이격될 수 있다.

선택적 실시예로서 서포트부(110)는 원재료(RW)의 영역 중 가장자리를 포함하는 영역을 지지할 수 있고, 이를 통하여 레이저 조사 모듈(120)을 통하여 조사되는 레이저빔과 중첩되지 않을 수 있고, 원재료(RW)의 가공시 표면 상의 불필요한 오염이나 변형이나 변성을 감소 또는 방지할 수 있다.

레이저 조사 모듈(120)은 상기 서포트부(110)에 지지된 상기 원재료(RW)에 대하여 레이저를 조사하여 커팅 공정을 진행할 수 있다.

레이저 조사 모듈(120)은 다양한 종류 또는 형태의 레이저 소스를 포함할 수 있다.

예를들면 레이저 조사 모듈(120)은 고출력 파이버 레이저 조사 타입을 포함할 수도 있다.

레이저 조사 모듈(120)은 적어도 일 방향으로 운동할 수 있고, 선택적 실시예로서 원재료(RW)에 대하여 상대적으로 이동하면서 커팅 공정을 진행할 수 있다.

예를들면 레이저 조사 모듈(120)은 원재료(RW)의 길이 방향을 따라 이동될 수 있고, 원재료(RW)의 길이 방향과 교차하는 방향을 따라 이동될 수 있고, 원재료(RW)와 가까워지고 멀어지는 방향을 따라 이동할 수 있다.

구동부(150)는 상기 원재료(RW)에 대하여 상기 레이저 조사 모듈(120)을 상대적으로 운동하게 할 수 있다.

예를들면 구동부(150)는 상기 서포트부(110)에 연결되어 서포트부(110)를 일 방향으로 이동할 수 있고, 구체적 예로서 서포트부(110)를 원재료(RW)의 길이 방향을 기준으로 운동하도록 할 수 있다.

선택적 실시예로서 구동부(150)는 서포트부(110)에 원재료(RW)가 배치된 채 서포트부(110)를 운동하도록 할 수 있다. 이 때, 일 예로서 구동부(150)의 적어도 일 영역은 일 방향으로 운동할 수 있고, 원재료(RW)와 이격된 영역에서 원재료(RW)의 이동 방향과 나란한 방향을 따라 운동할 수 있다.

다른 일 예로서 구동부(150)는 상기 레이저 조사 모듈(120)에 연결되어 레이저 조사 모듈(120)를 일 방향으로 이동할 수 있고, 구체적 예로서 레이저 조사 모듈(120)을 원재료(RW)의 길이 방향을 기준으로 운동하도록 할 수 있다.

선택적 실시예로서 구동부(150)는 서포트부(110)를 운동하도록 하는 일 구동 부재 및 이와 다른 구동 부재로서 레이저 조사 모듈(120)을 운동하도록 하는 다른 일 구동 부재를 포함할 수 있다.

이를 통하여 서포트부(110) 및 레이저 조사 모듈(120)의 각각의 정밀한 운동을 제어하면서 커팅 공정의 정밀성을 향상할 수 있다. 또한 커팅 공정의 효율성을 향상할 수 있다.

수거 영역(130)은 상기 원재료(RW)에 대하여 커팅 공정이 진행되고 난 후의 결과물을 수거 하도록 형성될 수 있다. 상기 결과물은 커팅 공정을 통하여 얻을 수 있는 커팅 가공품, 예를들면 금속 세공품, 장식물, 기념품 등과 같은 금속 가공품을 포함할 수 있다.

또한, 상기 결과물은 상기 원재료(RW)에서 커팅 공정을 진행하여 얻은 금속 가공품 이외의 영역, 예를들면 잔여물을 포함할 수 있고, 이러한 잔여물은 폐기하거나 다른 용도로 재활용할 수 있다.

선택적 실시예로서 수거 영역(130)은 원재료(RW)에 대한 커팅 공정이 진행되고 난 후의 결과물을 수용하는 수용부를 포함할 수 있다.

일 예로서 수거 영역(130)은 커팅 공정이 진행되는 동안 원재료(RW) 보다 아래쪽, 구체적 예로서 지면에 가깝게 배치될 수 있다. 이를 통하여 중력이 작용하는 방향을 기준으로 커팅 공정이 진행되는 동안 원재료(RW) 및 수거 영역(130)은 순차적으로 위치할 수 있다.

선택적 실시예로서 서포트부(110)로부터 수거 영역(130)을 향하는 방향은 중력이 작용하는 방향일 수 있다. 예를들면 서포트부(110)보다 수거 영역(130)이 지면에 더 가깝게 배치될 수 있다.

이를 통하여 원재료(RW)에 대한 커팅 공정을 진행하고 나서 결과물이 중력에 의하여 용이하게 수거 영역(130)으로 하강하여 배치될 수 있다.

선택적 실시예로서 수거 영역(130)은 공간을 한정하는 내측면을 포함할 수 있고, 이러한 내측면 중 적어도 일 영역은 경사면을 포함할 수 있다. 이를 통하여 적어도 일 영역에서 수거 영역(130)의 공간의 폭은 지면에 가까워질수록 좁아질 수 있다.

선택적 실시예로서 수거 영역(130)은 복수의 영역을 포함할 수 있다. 예를들면 수거 영역(130)의 복수의 영역은 상기 결과물 중 상이한 형태의 결과물을 수용할 수 있다.

구체적 예로서 수거 영역(130)은 상기 결과물 중 커팅 가공품을 수용하는 영역 및 잔여물을 수용하는 영역을 포함할 수 있다. 선택적 실시예로서 수거 영역(130) 중 상기 잔여물을 수용하는 영역과 커팅 가공품을 수용하는 영역은 구별되도록 배치될 수 있고, 중력이 작용하는 방향을 기준으로 순차적으로 배치될 수 있다.

선택적 실시예로서 수거 영역(130)의 상기 잔여물을 수용하는 영역과 커팅 가공품을 수용하는 영역의 사이에는 중간 부재가 배치될 수 있고, 중간 부재를 통하여 잔여물과 커팅 가공품을 용이하게 구별하여 수용되도록 할 수 있다.

도 2는 도 1의 레이저 커팅 시스템의 구동부의 선택적 실시예를 설명하기 위한 예시적 도면이다.

도 2를 참조하면 구동부(150')는 원재료 구동 부재(152') 및 레이저 조사 모듈 구동 부재(154')를 포함할 수 있다. 선택적 실시예로서 구동부(150')는 원재료 구동 부재(152') 또는 레이저 조사 모듈 구동 부재(154')를 포함할 수 있다.

원재료 구동 부재(152')는 서포트부(110)에 연결되어 서포트부(110)를 일 방향으로 이동할 수 있고, 구체적 예로서 서포트부(110)를 원재료(RW)의 길이 방향을 기준으로 운동하도록 할 수 있다.

선택적 실시예로서 원재료 구동 부재(152')는 서포트부(110)에 원재료(RW)가 배치된 채 서포트부(110)를 운동하도록 할 수 있다.

선택적 실시예로서 원재료 구동 부재(152')가 원재료(RW)를 이동하도록 운동하는 동안 서포트부(110)는 고정될 수 있다. 예를들면 원재료(RW)는 서포트부(110)에 지지된 상태를 유지하면서 원재료 구동 부재(152')에 의하여 운동할 수 있고, 서포트부(110)는 운동하지 않고 고정된 상태를 유지할 수 있다.

선택적 실시예로서 원재료 구동 부재(152')는 원재료(RW)를 지지하는 지지 영역 및 상기 지지 영역을 운동하게 하는 구동 모듈을 포함할 수 있고, 이러한 구동 모듈은 적어도 일 영역에서 상기 원재료(RW)와 이격된 채 원재료(RW)의 운동 방향과 나란한 방향을 따라 운동할 수 있다.

레이저 조사 모듈 구동 부재(154')는 레이저 조사 모듈(120)에 연결되어 레이저 조사 모듈(120)를 적어도 일 방향 이상으로 운동하도록 제어할 수 있다.

예를들면 레이저 조사 모듈 구동 부재(154')는 레이저 조사 모듈(120)이 원재료(RW)의 길이 방향을 기준으로 운동하도록 레이저 조사 모듈(120)을 제어할 수 있고, 구체적 예로서 원재료(RW)의 길이 방향을 따라서 운동하면서 원재료(RW)에 대한 커팅 공정을 포함한 가공 과정을 진행하도록 레이저 조사 모듈(120)을 제어할 수 있다.

다른 일 예로서 레이저 조사 모듈 구동 부재(154')는 레이저 조사 모듈(120)이 원재료(RW)의 길이 방향과 교차하는 방향(예를들면 직교하는 방향)을 기준으로 운동하도록 레이저 조사 모듈(120)을 제어할 수 있고, 그러한 운동을 하면서 원재료(RW)에 대한 커팅 공정을 포함한 가공 과정을 진행하도록 레이저 조사 모듈(120)을 제어할 수 있다.

또 다른 일 예로서 레이저 조사 모듈 구동 부재(154')는 레이저 조사 모듈(120)이 서포트부(110)에 배치된 원재료(RW)와 가까워지는 방향 또는 멀어지는 방향으로 운동하도록 레이저 조사 모듈(120)을 제어할 수 있다.

이를 통하여 레이저 조사 모듈(120)을 통한 원재료(RW)에 대한 커팅을 포함한 가공 공정의 효율성을 향상할 수 있다. 또한, 레이저 조사 모듈(120)의 정밀한 제어를 통하여 원재료(RW)의 편차에 대응한 정밀 가공을 용이하게 수행할 수 있다.

도 3은 도 1의 레이저 커팅 시스템의 수거 영역의 선택적 실시예를 설명하기 위한 예시적 도면이다.

수거 영역(130')은 커팅 가공품 수용 공간(131') 및 잔여물 수용 공간(132')을 포함할 수 있다. 선택적 실시예로서 수거 영역(130')은 커팅 가공품 수용 공간(131') 또는 잔여물 수용 공간(132')을 포함할 수 있다.

커팅 가공품 수용 공간(131')은 원재료(RW)에 대하여 커팅 공정이 진행되고 난 후의 결과물을 수용하도록 형성될 수 있고, 예를들면 커팅 공정을 통하여 얻을 수 있는 커팅 가공품, 예를들면 금속 세공품, 장식물, 기념품 등과 같은 금속 가공품을 수거하도록 형성될 수 있다.

잔여물 수용 공간(132')은 원재료(RW)에서 커팅 공정을 진행하여 얻은 금속 가공품 이외의 영역, 예를들면 잔여물을 수용하도록 형성될 수 있다.

선택적 실시예로서 수거 영역(130')은 커팅 공정을 진행하기 위하여 서포트부에 배치되어 있는 원재료(RW)보다 지면에 가깝게 배치될 수 있고, 이를 통하여 원재료(RW) 및 수거 영역(130')은 중력이 작용하는 방향을 따라 배치될 수 있다.

또한, 잔여물 수용 공간(132')과 커팅 가공품 수용 공간(131')은 구별되도록 배치될 수 있고, 예를들면 중력이 작용하는 방향을 기준으로 상이한 곳에 배치될 수 있다. 구체적 예로서 잔여물 수용 공간(132') 및 커팅 가공품 수용 공간(131')은 중력이 작용하는 방향을 따라 순서대로 배치될 수 있다.

이를 통하여 원재료(RW)에 대한 커팅 공정을 진행하고 나서 결과물이 중력에 의하여 용이하게 수거 영역(130')으로 하강하여 배치될 수 있다.

또한, 모양, 형태 또는 크기가 다른 잔여물과 커팅 가공품은 서로 상이한 영역인 잔여물 수용 공간(132')과 커팅 가공품 수용 공간(131')에 용이하게 배치될 수 있다.

선택적 실시예로서 잔여물 수용 공간(132')과 커팅 가공품 수용 공간(131')의 사이에는 하나 이상의 중간 부재가 배치될 수 있고, 중간 부재를 통하여 잔여물 잔여물과 커팅 가공품을 용이하게 구별하여 수용되도록 할 수 있다. 예를들면 잔여물의 크기는 적어도 일 방향으로 커팅 가공품보다 클 수 있고, 구체적 예로서 원재료(RW)의 길이 방향을 기준으로 큰 값을 가질 수 있다.

길이가 큰 값을 갖는 잔여물은 중간 부재에 걸려서 잔여물 수용 공간(132')에 잔존하도록 수용되고, 길이가 작은 값을 갖는 커팅 가공품은 중간 부재에 의하여 걸리지 않고 그보다 아래에 있는 커팅 가공품 수용 공간(131')에 배치될 수 있다.

결과적으로 커팅 가공품과 잔여물의 수거를 용이하게 수행할 수 있다.

선택적 실시예로서 수거 영역(130')은 공간을 한정하는 내측면을 포함할 수 있고, 이러한 내측면 중 적어도 일 영역은 경사면을 포함할 수 있다. 예를들면 잔여물 수용 공간(132')의 일 측면의 영역은 경사면을 포함할 수 있고, 이를 통하여 적어도 일 영역에서 잔여물 수용 공간(132')의 폭은 지면에 가까워질수록 좁아질 수 있다.

본 실시예의 레이저 커팅 시스템은 원재료가 공급된 후에 원재료가 서포트부에 배치된 채 레이저 조사 모듈을 상대적으로 이동하면서 정밀한 커팅 가공을 포함하여 가공 과정을 진행할 수 있고, 예를들면 금속 플레이트 등을 커팅하여 용이하게 가공할 수 있다. 구체적 예로서 레이저 조사 모듈은 금속 플레이트에 대하여 2축 또는 3축 운동을 하도록 형성될 수 있고, 이를 통하여 금속 플레이트에 대하여 한 개 이상의 가공품을 정밀하게 형성할 수 있다.

이 때, 서포트부를 일 방향으로 이동하거나 레이저 조사 모듈을 원재료의 길이 방향으로 이동하여 금속 플레이트에 대한 연속적인 커팅 가공을 진행할 수 있고, 이를 통하여 폭보다 길이가 상대적으로 큰 금속 플레이트 형태의 원재료에 대하여 길이 방향으로 가공하면서 복수 개의 가공품을 1개의 금속 플레이트에 대하여 용이하게 제조할 수 있다.

또한, 서포트부 또는 원재료보다 하부, 예를들면 지면에 더 가깝게 배치된 수거 영역을 포함하여 레이저 조사 모듈을 통하여 커팅 가공을 진행한 결과물을 용이하게 수용할 수 있다. 예를들면 금속 세공품 등과 같은 가공품 또는 상기 가공품과 인접한 영역의 잔여물을 용이하게 수용할 수 있고, 구체적 예로서 지면을 향하도록 하여 중력에 의하여 용이하게 수용되도록 할 수 있다. 이 때에 선택적 실시예로서 수거 영역이 복수의 영역을 갖고 예를들면 지면을 향하는 방향을 기준으로 순차적으로 배치된 구별된 영역을 통하여 서로 상이한 모양 또는 크기를 갖는 잔여물과 가공품을 용이하게 분리하여 수용할 수 있다.

이를 통하여 레이저 조사 모듈을 이용한 커팅 가공 공정의 효율성을 증대하고, 가공 공정을 진행한 후 결과물에 대한 취급 용이성을 향상할 수 있다.

도 4는 본 발명의 다른 실시예에 관한 레이저 커팅 시스템을 도시한 개략적인 도면이다.

본 실시예의 레이저 커팅 시스템(200)은 원재료(RW)에 대한 커팅 공정을 진행할 수 있고, 예를들면 원재료(RW)에 대한 적어도 일 영역에서의 절단 작업 또는 홈 형성 작업을 진행할 수 있다.

원재료(RW)에 대한 내용은 전술한 실시예에서 설명한 것과 동일 또는 유사하므로 구체적 설명은 생략한다.

본 실시예의 레이저 커팅 시스템(200)는 서포트부(210), 레이저 조사 모듈(220), 수거 영역(230), 구동부(250) 및 제어부(260)를 포함할 수 있다.

서포트부(210)는 하나 이상의 원재료(RW)를 공급받아 공정이 진행되는 동안 상기 원재료(RW)를 지지할 수 있다.

예를들면 원재료(RW)는 길이 방향으로 이동되어 서포트부(210)에 배치될 수 있다. 구체적 예로서 원재료(RW)를 공급하는 공급부로부터 서포트부(210)를 향하도록 이동될 수 있다.

서포트부(210)에 대한 내용은 전술한 실시예에서 설명한 것과 동일 또는 유사하므로 구체적 설명은 생략한다.

레이저 조사 모듈(220)은 상기 서포트부(210)에 지지된 상기 원재료(RW)에 대하여 레이저를 조사하여 커팅 공정을 진행할 수 있다.

레이저 조사 모듈(220)은 다양한 종류 또는 형태의 레이저 소스를 포함할 수 있다.

예를들면 레이저 조사 모듈(220)은 고출력 파이버 레이저 조사 타입을 포함할 수도 있다.

레이저 조사 모듈(220)은 적어도 일 방향으로 운동할 수 있고, 선택적 실시예로서 원재료(RW)에 대하여 상대적으로 이동하면서 커팅 공정을 진행할 수 있다.

예를들면 레이저 조사 모듈(220)은 원재료(RW)의 길이 방향을 따라 이동될 수 있고, 원재료(RW)의 길이 방향과 교차하는 방향을 따라 이동될 수 있고, 원재료(RW)와 가까워지고 멀어지는 방향을 따라 이동할 수 있다.

구동부(250)는 상기 원재료(RW)에 대하여 상기 레이저 조사 모듈(220)을 상대적으로 운동하게 할 수 있다.

예를들면 구동부(250)는 상기 서포트부(210)에 연결되어 서포트부(210)를 일 방향으로 이동할 수 있고, 구체적 예로서 서포트부(210)를 원재료(RW)의 길이 방향을 기준으로 운동하도록 할 수 있다.

다른 일 예로서 구동부(250)는 상기 레이저 조사 모듈(220)에 연결되어 레이저 조사 모듈(220)를 일 방향으로 이동할 수 있고, 구체적 예로서 레이저 조사 모듈(220)을 원재료(RW)의 길이 방향을 기준으로 운동하도록 할 수 있다.

구동부(250)에 대한 내용은 전술한 실시예에서 설명한 것과 동일 또는 유사하므로 구체적 설명은 생략한다.

수거 영역(230)은 상기 원재료(RW)에 대하여 커팅 공정이 진행되고 난 후의 결과물을 수거 하도록 형성될 수 있다. 상기 결과물은 커팅 공정을 통하여 얻을 수 있는 커팅 가공품, 예를들면 금속 세공품, 장식물, 기념품 등과 같은 금속 가공품을 포함할 수 있다.

선택적 실시예로서 수거 영역(230)은 원재료(RW)에 대한 커팅 공정이 진행되고 난 후의 결과물을 수용하는 수용부를 포함할 수 있다.

일 예로서 수거 영역(230)은 커팅 공정이 진행되는 동안 원재료(RW) 보다 아래쪽, 구체적 예로서 지면에 가깝게 배치될 수 있다. 이를 통하여 중력이 작용하는 방향을 기준으로 커팅 공정이 진행되는 동안 원재료(RW) 및 수거 영역(230)은 순차적으로 위치할 수 있다.

선택적 실시예로서 서포트부(210)로부터 수거 영역(230)을 향하는 방향은 중력이 작용하는 방향일 수 있다. 예를들면 서포트부(210)보다 수거 영역(230)이 지면에 더 가깝게 배치될 수 있다.

이를 통하여 원재료(RW)에 대한 커팅 공정을 진행하고 나서 결과물이 중력에 의하여 용이하게 수거 영역(230)으로 하강하여 배치될 수 있다.

선택적 실시예로서 수거 영역(230)은 복수의 영역을 포함할 수 있다. 예를들면 수거 영역(230)의 복수의 영역은 상기 결과물 중 상이한 형태의 결과물을 수용할 수 있다.

수거 영역(230)에 대한 내용은 전술한 실시예에서 설명한 것과 동일 또는 유사하므로 구체적 설명은 생략한다.

또한, 도시하지 않았으나 전술한 도 2의 선택적 실시예의 구동부(250')를 본 실시예에 적용할 수도 있다.

또한, 도시하지 않았으나 전술한 도 3의 선택적 실시예의 수거 영역(230')을 본 실시예에 적용할 수도 있다.

제어부(260)를 통하여 레이저 커팅 시스템(200)의 서포트부(210), 레이저 조사 모듈(220) 또는 구동부(250)를 제어할 수 있다.

예를들면 제어부(260)를 통하여 레이저 조사 모듈(220)의 동작 개시와 종료, 이동의 개시와 종료 및 이동 방향 등을 제어할 수 있다.

선택적 실시예로서 제어부(260)는 하나 이상의 CPU, 인터페이스를 포함할 수 있고, 추가적으로 디스플레이부 및 입력부를 포함할 수 있다. 이를 통하여 사용자의 입력에 따라 제어부(260)의 제어가 개시되고 진행되고 정지될 수도 있다.

선택적 실시예로서 제어부(260)를 통하여 서포트부(210)의 동작을 제어할 수 있다.

또한 구체적 일 예로서 제어부(260)는 사용자의 입력을 용이하게 인식할 수 있도록 제어부(260)의 영역 중 적어도 입력 인터페이스 및 디스플레이부는 레이저 커팅 시스템(200)의 외측에 배치될 수 있다.

또한, 서포트부 또는 원재료보다 하부, 예를들면 지면에 더 가깝게 배치된 수거 영역을 포함하여 레이저 조사 모듈을 통하여 커팅 가공을 진행한 결과물을 용이하게 수용할 수 있다.

한편, 제어부를 통하여 레이저 커팅 시스템의 하나 이상의 동작을 용이하게 제어할 수 있고, 예를들면 입력 부분 및 디스플레이 영역을 구비하여 사용자의 입력 및 취급을 용이하게 수행할 수 있다.

도 5는 본 발명의 또 다른 실시예에 관한 레이저 커팅 시스템을 도시한 개략적인 도면이다.

본 실시예의 레이저 커팅 시스템(300)은 원재료(RW)에 대한 커팅 공정을 진행할 수 있고, 예를들면 원재료(RW)에 대한 적어도 일 영역에서의 절단 작업 또는 홈 형성 작업을 진행할 수 있다.

본 실시예의 레이저 커팅 시스템(300)는 서포트부(310), 레이저 조사 모듈(320), 수거 영역(330), 구동부(350), 제어부(360) 및 기류 제어부(370)를 포함할 수 있다.

서포트부(310)는 하나 이상의 원재료(RW)를 공급받아 공정이 진행되는 동안 상기 원재료(RW)를 지지할 수 있다.

예를들면 원재료(RW)는 길이 방향으로 이동되어 서포트부(310)에 배치될 수 있다. 구체적 예로서 원재료(RW)를 공급하는 공급부로부터 서포트부(310)를 향하도록 이동될 수 있다.

서포트부(310)에 대한 내용은 전술한 실시예에서 설명한 것과 동일 또는 유사하므로 구체적 설명은 생략한다.

레이저 조사 모듈(320)은 상기 서포트부(310)에 지지된 상기 원재료(RW)에 대하여 레이저를 조사하여 커팅 공정을 진행할 수 있다.

레이저 조사 모듈(320)은 다양한 종류 또는 형태의 레이저 소스를 포함할 수 있다.

예를들면 레이저 조사 모듈(320)은 고출력 파이버 레이저 조사 타입을 포함할 수도 있다.

레이저 조사 모듈(320)은 적어도 일 방향으로 운동할 수 있고, 선택적 실시예로서 원재료(RW)에 대하여 상대적으로 이동하면서 커팅 공정을 진행할 수 있다.

예를들면 레이저 조사 모듈(320)은 원재료(RW)의 길이 방향을 따라 이동될 수 있고, 원재료(RW)의 길이 방향과 교차하는 방향을 따라 이동될 수 있고, 원재료(RW)와 가까워지고 멀어지는 방향을 따라 이동할 수 있다.

구동부(350)는 상기 원재료(RW)에 대하여 상기 레이저 조사 모듈(320)을 상대적으로 운동하게 할 수 있다.

예를들면 구동부(350)는 상기 서포트부(310)에 연결되어 서포트부(310)를 일 방향으로 이동할 수 있고, 구체적 예로서 서포트부(310)를 원재료(RW)의 길이 방향을 기준으로 운동하도록 할 수 있다.

다른 일 예로서 구동부(350)는 상기 레이저 조사 모듈(320)에 연결되어 레이저 조사 모듈(320)를 일 방향으로 이동할 수 있고, 구체적 예로서 레이저 조사 모듈(320)을 원재료(RW)의 길이 방향을 기준으로 운동하도록 할 수 있다.

구동부(350)에 대한 내용은 전술한 실시예에서 설명한 것과 동일 또는 유사하므로 구체적 설명은 생략한다.

수거 영역(330)은 상기 원재료(RW)에 대하여 커팅 공정이 진행되고 난 후의 결과물을 수거 하도록 형성될 수 있다. 상기 결과물은 커팅 공정을 통하여 얻을 수 있는 커팅 가공품, 예를들면 금속 세공품, 장식물, 기념품 등과 같은 금속 가공품을 포함할 수 있다.

선택적 실시예로서 수거 영역(330)은 원재료(RW)에 대한 커팅 공정이 진행되고 난 후의 결과물을 수용하는 수용부를 포함할 수 있다.

일 예로서 수거 영역(330)은 커팅 공정이 진행되는 동안 원재료(RW) 보다 아래쪽, 구체적 예로서 지면에 가깝게 배치될 수 있다. 이를 통하여 중력이 작용하는 방향을 기준으로 커팅 공정이 진행되는 동안 원재료(RW) 및 수거 영역(330)은 순차적으로 위치할 수 있다.

선택적 실시예로서 서포트부(310)로부터 수거 영역(330)을 향하는 방향은 중력이 작용하는 방향일 수 있다. 예를들면 서포트부(310)보다 수거 영역(330)이 지면에 더 가깝게 배치될 수 있다.

이를 통하여 원재료(RW)에 대한 커팅 공정을 진행하고 나서 결과물이 중력에 의하여 용이하게 수거 영역(330)으로 하강하여 배치될 수 있다.

선택적 실시예로서 수거 영역(330)은 복수의 영역을 포함할 수 있다. 예를들면 수거 영역(330)의 복수의 영역은 상기 결과물 중 상이한 형태의 결과물을 수용할 수 있다.

수거 영역(330)에 대한 내용은 전술한 실시예에서 설명한 것과 동일 또는 유사하므로 구체적 설명은 생략한다.

또한, 도시하지 않았으나 전술한 도 2의 선택적 실시예의 구동부(350')를 본 실시예에 적용할 수도 있다.

또한, 도시하지 않았으나 전술한 도 3의 선택적 실시예의 수거 영역(330')을 본 실시예에 적용할 수도 있다.

제어부(360)를 통하여 레이저 커팅 시스템(300)의 서포트부(310), 레이저 조사 모듈(320) 또는 구동부(350)를 제어할 수 있다.

예를들면 제어부(360)를 통하여 레이저 조사 모듈(320)의 동작 개시와 종료, 이동의 개시와 종료 및 이동 방향 등을 제어할 수 있다.

선택적 실시예로서 제어부(360)는 하나 이상의 CPU, 인터페이스를 포함할 수 있고, 추가적으로 디스플레이부 및 입력부를 포함할 수 있다. 이를 통하여 사용자의 입력에 따라 제어부(360)의 제어가 개시되고 진행되고 정지될 수도 있다.

선택적 실시예로서 제어부(360)를 통하여 서포트부(310)의 동작을 제어할 수 있다.

또한 구체적 일 예로서 제어부(360)는 사용자의 입력을 용이하게 인식할 수 있도록 제어부(360)의 영역 중 적어도 입력 인터페이스 및 디스플레이부는 레이저 커팅 시스템(300)의 외측에 배치될 수 있다.

기류 제어부(370)는 레이저 커팅 시스템(300)의 기류를 제어하도록 형성될 수 있다. 예를들면 기류 제어부(370)는 하나 이상의 흡기 모듈을 포함할 수 있다. 이를 통하여 레이저 조사 모듈(320)을 이용한 원재료(RW)에 대한 커팅 가공 공정 시 발생 또는 가공 공정의 전후에 발생하거나 잔존할 수 있는 먼지, 원재료 파티클, 가스 등을 레이저 커팅 시스템(300)과 구별된 공간으로 배출할 수 있다.

이를 통하여 레이저 커팅 공정 시 공간의 청정도를 향상하여 공정의 정밀성 및 커팅 결과물의 품질 특성을 향상할 수 있다.

선택적 실시예로서 기류 제어부(370)는 하나 이상의 펌프 모듈과 연결되거나 펌프 모듈을 포함할 수 있다.

또한, 이러한 기류 제어부(370)의 효과를 용이하게 제어할 수 있도록 레이저 커팅 시스템(300)은 작업 공간을 정의하는 커버 모듈을 포함하고, 커버 모듈의 내측 공간에서 외측으로 상기 파티클, 가스 등을 배출하게 할 수 있다.

또한, 기류 제어부를 통하여 레이저 커팅 공정이 진행되는 공간의 먼지, 파티클 또는 기타 가스를 배출할 수 있다. 공간상의 청정도를 용이하게 향상할 수 있고, 커팅 공정의 정밀도를 향상하여 커팅 공정 후 얻는 커팅 가공품의 순도 및 정밀도 특성을 향상할 수 있다.

또한, 불순 파티클이나 가스로 인하여 레이저 조사 모듈 등 다양한 부재들의 오염이나 파손 또는 불량 발생을 감소하거나 방지할 수 있다.

도 6은 본 발명의 또 다른 실시예에 관한 레이저 커팅 시스템을 도시한 개략적인 도면이다.

본 실시예의 레이저 커팅 시스템(400)은 원재료(RW)에 대한 커팅 공정을 진행할 수 있고, 예를들면 원재료(RW)에 대한 적어도 일 영역에서의 절단 작업 또는 홈 형성 작업을 진행할 수 있다.

본 실시예의 레이저 커팅 시스템(400)는 서포트부(410), 레이저 조사 모듈(420), 수거 영역(430) 및 구동부(450)를 포함할 수 있다.

선택적 실시예로서 원재료 투입부(480)가 더 포함될 수 있다. 원재료 투입부(480)는 하나 이상의 원재료(RW)를 서포트부(410) 방향으로 투입하도록 형성될 수 있다.

선택적 실시예로서 원재료 투입부(480)는 원재료(RW)를 서포트부(410) 방향으로 이동하도록 구동 부재를 포함할 수도 있다.

원재료 투입부(480)는 받침부(482) 및 연결부(483)를 포함할 수 있고, 받침부(482)를 통하여 원재료 투입부(480)가 안정적으로 배치될 수 있고, 연결부(483)를 통하여 원재료 투입부(480)가 레이저 커팅 시스템(400)에 연결될 수 있다.

선택적 실시예로서 원재료 투입부(480)는 복수의 원재료(RW)를 수용하는 수용 공간을 가질 수 있고, 예를들면 도 6의 일 방향(예, Z축 방향)을 따라 배열되도록 수용될 수 있다. 그리고 순차적으로 원재료(RW)를 서포트부(410) 방향으로 투입하도록 형성될 수 있다.

선택적 실시예로서 베이스부(401)를 포함할 수 있고, 베이스부(401)에 서포트부(410)가 연결될 수 있다.

예를들면 베이스부(401)는 레이저 커팅 시스템(400)의 전체적인 지지 및 배치를 용이하게 하도록 설치 공간, 구체적 예로서 지면에 의하여 지지되는 영역인 바닥면을 포함할 수 있다.

선택적 실시예로서 베이스부(401)의 하면에는 운동 부재, 예를들면 바퀴 또는 롤러 등이 배치될 수도 있다.

서포트부(410)는 하나 이상의 원재료(RW)를 공급받아 공정이 진행되는 동안 상기 원재료(RW)를 지지할 수 있다.

예를들면 원재료(RW)는 길이 방향(예를들면 도면상의 X축 방향)으로 이동되어 서포트부(410)에 배치될 수 있다.

서포트부(410)는 레이저 조사 모듈(420)이 원재료(RW)에 대한 공정을 진행하는 동안 원재료(RW)를 지지할 수 있다. 구체적 예로서 레이저 조사 모듈(420)이 조사하는 원재료(RW)의 면(예, 상면)의 반대면(예, 하면)의 일 영역을 지지할 수 있다.

선택적 실시예로서 서포트부(410)는 원재료(RW)를 지지한 채로 운동할 수 있고, 예를들면 일 방향으로 전진 또는 후진할 수 있다. 구체적 예로서 원재료(RW)의 길이 방향(예를들면 도면상의 X축 방향)을 따라 원재료(RW)를 지지한 채 운동할 수 있고, 이를 통하여 원재료(RW)가 길이 방향을 따라 이동될 수 있다.

이 때에 서포트부(410)는 베이스부(401)에 연결된 채 이동될 수 있다.

선택적 실시예로서 서포트부(410)는 원재료(RW)과 일 영역에서 중첩되고 이와 다른 일 영역에서는 원재료(RW)와 중첩되지 않을 수 있고, 예를들면 이격될 수 있다.

선택적 실시예로서 서포트부(410)는 원재료(RW)의 영역 중 가장자리를 포함하는 영역을 지지할 수 있고, 이를 통하여 레이저 조사 모듈(420)을 통하여 조사되는 레이저빔과 중첩되지 않을 수 있고, 원재료(RW)의 가공시 표면 상의 불필요한 오염이나 변형이나 변성을 감소 또는 방지할 수 있다.

레이저 조사 모듈(420)은 상기 서포트부(410)에 지지된 상기 원재료(RW)에 대하여 레이저를 조사하여 커팅 공정을 진행할 수 있다.

선택적 실시예로서 레이저 조사 모듈(420)은 레이저가 조사되는 노즐부(421)를 포함할 수 있고, 조사되는 레이저의 폭 또는 형태를 다양하게 제어할 수 있다.

레이저 조사 모듈(420)은 다양한 종류 또는 형태의 레이저 소스를 포함할 수 있다.

예를들면 레이저 조사 모듈(420)은 고출력 파이버 레이저 조사 타입을 포함할 수도 있다.

레이저 조사 모듈(420)은 적어도 일 방향으로 운동할 수 있고, 선택적 실시예로서 원재료(RW)에 대하여 상대적으로 이동하면서 커팅 공정을 진행할 수 있다.

예를들면 레이저 조사 모듈(420)은 원재료(RW)의 길이 방향을 따라 이동될 수 있고, 원재료(RW)의 길이 방향과 교차하는 방향을 따라 이동될 수 있고, 원재료(RW)와 가까워지고 멀어지는 방향을 따라 이동할 수 있다.

구동부(450)는 상기 원재료(RW)에 대하여 상기 레이저 조사 모듈(420)을 상대적으로 운동하게 할 수 있다.

구동부(450)는 상기 레이저 조사 모듈(420)에 연결되어 레이저 조사 모듈(420)를 일 방향으로 이동할 수 있다. 예를들면 제1 방향(DX)으로 이동할 수 있고, 이러한 제1 방향(DX)은 원재료(RW)의 길이 방향과 나란할 수 있다.

선택적 실시예로서 구동부(450)를 통하여 레이저 조사 모듈(420)을 제1 방향(DX)과 교차하는 제2 방향(DZ)으로 이동할 수 있고, 예를들면 이러한 제2 방향(DZ)은 제1 방향(DX)과 직교하는 방향일 수 있다. 이를 통하여 레이저 조사 모듈(420)의 노즐부(421)와 원재료(RW)간의 거리를 정밀하게 제어할 수 있다.

레이저 조사 모듈(420)의 각각의 정밀한 운동을 제어하면서 커팅 공정의 정밀성을 향상할 수 있다. 또한 커팅 공정의 효율성을 향상할 수 있다.

수거 영역(430)은 상기 원재료(RW)에 대하여 커팅 공정이 진행되고 난 후의 결과물을 수거 하도록 형성될 수 있다.

수거 영역(430)은 베이스부(401)의 일 영역에 배치될 수 있다.

예를들면 베이스부(401)의 내부의 일 영역의 공간에 수거 영역(430)이 형성될 수 있다.

수거 영역(430)은 상측의 적어도 일 영역이 개방된 형태를 가질 수 있고, 이를 통하여 원재료(RW)에 대한 가공을 진행한 후의 결과물이 수거 영역(430)으로 용이하게 이동될 수 있다.

상기 결과물은 커팅 공정을 통하여 얻을 수 있는 커팅 가공품, 예를들면 금속 세공품, 장식물, 기념품 등과 같은 금속 가공품을 포함할 수 있다.

수거 영역(430)은 커팅 공정이 진행되는 동안 원재료(RW) 보다 아래쪽, 구체적 예로서 지면에 가깝게 배치될 수 있다. 이를 통하여 중력이 작용하는 방향을 기준으로 커팅 공정이 진행되는 동안 원재료(RW) 및 수거 영역(430)은 순차적으로 위치할 수 있다.

선택적 실시예로서 서포트부(410)로부터 수거 영역(430)을 향하는 방향은 중력이 작용하는 방향일 수 있다. 예를들면 서포트부(410)보다 수거 영역(430)이 지면에 더 가깝게 배치될 수 있다.

이를 통하여 원재료(RW)에 대한 커팅 공정을 진행하고 나서 결과물이 중력에 의하여 용이하게 수거 영역(430)으로 하강하여 수거 영역(430)에 수용될 수 있고, 수거를 용이하게 할 수 있다.

본 실시예의 레이저 커팅 시스템은 원재료 투입부를 통하여 서포트부로 원재료를 용이하게 투입할 수 있고, 선택적 실시예로서 순차적으로 복수의 원재료를 원하는 시기에 투입하여 서포트부에 배치된 원재료에 대하여 레이저 조사 모듈을 통하여 순차적으로 가공품을 얻을 수 있다.

도 7은 본 발명의 또 다른 실시예에 관한 레이저 커팅 시스템을 도시한 개략적인 도면이다. 도 8은 도 7의 A 방향에서 본 개략적인 측면도이다. 도 9는 도 7의 B 방향에서 본 개략적인 평면도이다. 도 10은 도 7의 C 방향에서 본 개략적인 평면도이다.

본 실시예의 레이저 커팅 시스템(500)은 원재료(RW)에 대한 커팅 공정을 진행할 수 있고, 예를들면 원재료(RW)에 대한 적어도 일 영역에서의 절단 작업 또는 홈 형성 작업을 진행할 수 있다.

본 실시예의 레이저 커팅 시스템(500)는 서포트부(510), 레이저 조사 모듈(520), 수거 영역(530) 및 구동부(550)를 포함할 수 있다.

선택적 실시예로서 원재료 투입부(580)가 더 포함될 수 있다. 원재료 투입부(580)는 하나 이상의 원재료(RW)를 서포트부(510) 방향으로 투입하도록 형성될 수 있다. 예를들면 도 9의 투입 방향(RX)을 따라 원재료(RW)를 이동하도록 하여 서포트부(510)상에 올려 놓을 수 있다.

선택적 실시예로서 원재료 투입부(580)는 원재료(RW)를 서포트부(510) 방향으로 이동하도록 구동 부재를 포함할 수도 있다.

원재료 투입부(580)는 받침부(582) 및 연결부(583)를 포함할 수 있고, 받침부(582)를 통하여 원재료 투입부(580)가 안정적으로 배치될 수 있고, 연결부(583)를 통하여 원재료 투입부(580)가 레이저 커팅 시스템(500)에 연결될 수 있다.

선택적 실시예로서 원재료 투입부(580)는 도 10에 도시한 것과 같이 복수의 원재료(RW)를 준비할 수 있고, 이를 위하여 복수의 홈부(H1, H2, H3, H4)를 포함할 수 있다.

복수의 홈부(H1, H2, H3, H4)에 배치된 원재료(RW)는 순서대로 서포트부(510)로 이동될 수 있고, 이를 통하여 순차적으로 원재료(RW)를 용이하게 투입하여 레이저 가공의 순차적 진행을 용이하게 하여 공정 효율성을 향상할 수 있다.

선택적 실시예로서 베이스부(501)를 포함할 수 있고, 베이스부(501)에 서포트부(510)가 연결될 수 있다.

서포트부(510)는 원재료 투입부(580)로부터 하나 이상의 원재료(RW)를 공급받아 공정이 진행되는 동안 상기 원재료(RW)를 지지할 수 있다.

예를들면 원재료(RW)는 길이 방향(예를들면 도면상의 X축 방향)으로 이동되어 서포트부(510)에 배치될 수 있다.

서포트부(510)는 레이저 조사 모듈(520)이 원재료(RW)에 대한 공정을 진행하는 동안 원재료(RW)를 지지할 수 있다. 구체적 예로서 레이저 조사 모듈(520)이 조사하는 원재료(RW)의 면(예, 상면)의 반대면(예, 하면)의 일 영역을 지지할 수 있다.

서포트부(510)는 길이를 가질 수 있고, 예를들면 원재료(RW)에 대응될 길이를 가질 수 있다. 선택적 실시예로서 원재료(RW)의 길이보다 더 길게 연장된 형태로 서포트부(510)가 형성될 수 있다.

선택적 실시예로서 서포트부(510)는 원재료(RW)를 지지한 채로 운동할 수 있고, 예를들면 일 방향으로 전진 또는 후진할 수 있다. 구체적 예로서 원재료(RW)의 길이 방향(예를들면 도면상의 X축 방향)을 따라 원재료(RW)를 지지한 채 운동할 수 있고, 이를 통하여 원재료(RW)가 길이 방향을 따라 이동될 수 있다.

이 때에 서포트부(510)는 베이스부(501)에 연결된 채 이동될 수 있다.

선택적 실시예로서 서포트부(510)는 원재료(RW)과 일 영역에서 중첩되고 이와 다른 일 영역에서는 원재료(RW)와 중첩되지 않을 수 있고, 예를들면 이격될 수 있다.

선택적 실시예로서 서포트부(510)는 원재료(RW)의 영역 중 가장자리를 포함하는 영역을 지지할 수 있고, 이를 통하여 레이저 조사 모듈(520)을 통하여 조사되는 레이저빔과 중첩되지 않을 수 있고, 원재료(RW)의 가공시 표면 상의 불필요한 오염이나 변형이나 변성을 감소 또는 방지할 수 있다.

레이저 조사 모듈(520)은 상기 서포트부(510)에 지지된 상기 원재료(RW)에 대하여 레이저를 조사하여 커팅 공정을 진행할 수 있다.

선택적 실시예로서 레이저 조사 모듈(520)은 레이저가 조사되는 노즐부(521)를 포함할 수 있고, 조사되는 레이저의 폭 또는 형태를 다양하게 제어할 수 있다.

레이저 조사 모듈(520)은 다양한 종류 또는 형태의 레이저 소스를 포함할 수 있다.

예를들면 레이저 조사 모듈(520)은 고출력 파이버 레이저 조사 타입을 포함할 수도 있다.

레이저 조사 모듈(520)은 적어도 일 방향으로 운동할 수 있고, 선택적 실시예로서 원재료(RW)에 대하여 상대적으로 이동하면서 커팅 공정을 진행할 수 있다.

예를들면 레이저 조사 모듈(520)은 원재료(RW)의 길이 방향을 따라 이동될 수 있고, 원재료(RW)의 길이 방향과 교차하는 방향을 따라 이동될 수 있고, 원재료(RW)와 가까워지고 멀어지는 방향을 따라 이동할 수 있다.

구동부(550)는 상기 원재료(RW)에 대하여 상기 레이저 조사 모듈(520)을 상대적으로 운동하게 할 수 있다.

구동부(550)는 상기 레이저 조사 모듈(520)에 연결되어 레이저 조사 모듈(520)를 일 방향으로 이동할 수 있다. 예를들면 제1 방향(DX)으로 이동할 수 있고, 이러한 제1 방향(DX)은 원재료(RW)의 길이 방향과 나란할 수 있다.

선택적 실시예로서 구동부(550)는 제1 구동 유닛(551)을 포함할 수 있고, 제1 구동 유닛(551)은 제1 방향으로 길게 연장된 형태의 가이드 지지부(BXR)에 연결된 채 가이드 지지부(BXR)의 길이 방향을 따라서 운동할 수 있다.

선택적 실시예로서 구동부(550)를 통하여 레이저 조사 모듈(520)을 제1 방향(DX)과 교차하는 제2 방향(DZ)으로 이동할 수 있고, 예를들면 이러한 제2 방향(DZ)은 제1 방향(DX)과 직교하는 방향일 수 있다. 구체적 예로서 구동부(550)의 제2 구동 유닛(552)을 통하여 레이저 조사 모듈(520)을 운동하게 할 수 있고 일 예로서 제2 구동 유닛(552)은 레이저 조사 모듈(520)과 제1 구동 유닛(551)의 사이에 배치될 수 있다. 선택적 실시예로서 제2 구동 유닛(552)은 제1 구동 유닛(551)에 연결될 수 있다.

이를 통하여 레이저 조사 모듈(520)의 노즐부(521)와 원재료(RW)간의 거리를 정밀하게 제어할 수 있다.

또한, 레이저 조사 모듈(520)은 도 8에 도시한 것과 같이 제1 방향(DX) 및 제2 방향(DZ)과 교차하는 제3 방향(DY)을 따라 운동할 수 있다.

예를들면 제3 방향(DY)은 제1 방향(DX) 및 제2 방향(DZ)과 직교하는 방향일 수 있다. 구동부(550)는 제3 방향(DY)의 구동을 위한 제3 구동 유닛을 포함할 수 있고, 다른 예로서 제2 구동 유닛(552)을 통하여 제3 방향(DY)의 운동을 제어할 수도 있다.

레이저 조사 모듈(520)의 각각의 정밀한 운동을 제어하면서 커팅 공정의 정밀성을 향상할 수 있다. 또한 커팅 공정의 효율성을 향상할 수 있다.

수거 영역(530)은 상기 원재료(RW)에 대하여 커팅 공정이 진행되고 난 후의 결과물을 수거 하도록 형성될 수 있다.

수거 영역(530)은 베이스부(501)의 일 영역에 배치될 수 있다.

예를들면 베이스부(501)의 내부의 일 영역의 공간에 수거 영역(530)이 형성될 수 있다.

수거 영역(530)은 상측의 적어도 일 영역이 개방된 형태를 가질 수 있고, 이를 통하여 원재료(RW)에 대한 가공을 진행한 후의 결과물이 수거 영역(530)으로 용이하게 이동될 수 있다.

수거 영역(530)은 커팅 공정이 진행되는 동안 원재료(RW) 보다 아래쪽, 구체적 예로서 지면에 가깝게 배치될 수 있다. 이를 통하여 중력이 작용하는 방향을 기준으로 커팅 공정이 진행되는 동안 원재료(RW) 및 수거 영역(530)은 순차적으로 위치할 수 있다.

선택적 실시예로서 서포트부(510)로부터 수거 영역(530)을 향하는 방향은 중력이 작용하는 방향일 수 있다. 예를들면 서포트부(510)보다 수거 영역(530)이 지면에 더 가깝게 배치될 수 있다.

이를 통하여 원재료(RW)에 대한 커팅 공정을 진행하고 나서 결과물이 중력에 의하여 용이하게 수거 영역(530)으로 하강하여 수거 영역(530)에 수용될 수 있고, 수거를 용이하게 할 수 있다.

도 11은 원재료 및 결과물을 예시적으로 도시한 도면이다.

도 11을 참조하면 한 개의 원재료(RW) 및 결과물(SRW)을 도시하고 있다.

예를들면 결과물(SRW)은 원재료(RW)에 대한 레이저 조사를 통한 커팅 등의 가공 과정을 진행한 것으로서 커팅 영역(CL) 및 여백부(CP)를 포함할 수 있다.

일 예로서 여백부(CP)는 잔여물로서 전술한 수거 영역(530)의 일 영역에 수용될 수 있다.

또한, 커팅 영역(CL)에 대응된 가공품은 일 원재료(RW)에 한 개 이상, 예를들면 복수 개가 구비될 수 있다. 선택적 실시예로서 복수의 형태를 갖는 가공품이 일 원재료(RW)에 대응될 수도 있다.

수거 영역(530)의 일 영역에 수용될 수 있고, 일 예로서 여백부(CP)가 수용되는 일 영역과 다른 일 영역에 수용될 수 있다.

또한, 레이저 조사 모듈에 대한 이동을 하면서 다양한 형태의 가공품을 용이하게 형성할 수 있다. 예를들면 도 11에 도시한 것과 같이 한 개의 원재료에 대하여 다양한 커팅 공정을 진행하여 동일한 형상의 복수의 가공품을 순차적으로 가공할 수 있고, 다른 예로서 상이한 종류의 가공품을 구현할 수도 있다.

또한, 서포트부는 베이스부의 일 영역에 연결되고 원재료보다 지면에 가까운 영역에 베이스부의 내측 공간에 하나 이상의 수용 공간을 갖는 수거 영역을 포함하여 가공후 결과물에 대한 취급을 용이하게 진행할 수 있고, 선택적 실시예로서 잔여물과 가공품의 섞임을 감소하거나 방지하여 가공품의 손상이나 변형을 용이하게 감소 또는 방지할 수 있다.

도 12는 본 발명의 또 다른 실시예에 관한 레이저 커팅 시스템을 도시한 개략적인 도면이고, 도 13은 도 12의 A 방향에서 본 개략적인 평면도이다.

본 실시예의 레이저 커팅 시스템(600)은 원재료(RW)에 대한 커팅 공정을 진행할 수 있고, 예를들면 원재료(RW)에 대한 적어도 일 영역에서의 절단 작업 또는 홈 형성 작업을 진행할 수 있다.

본 실시예의 레이저 커팅 시스템(600)는 서포트부(610), 레이저 조사 모듈(620), 수거 영역(630) 및 구동부(650)를 포함할 수 있다.

선택적 실시예로서 원재료 투입부(680)가 더 포함될 수 있다. 원재료 투입부(680)는 하나 이상의 원재료(RW)를 서포트부(610) 방향으로 투입하도록 형성될 수 있다.

선택적 실시예로서 원재료 투입부(680)는 원재료(RW)를 서포트부(610) 방향으로 이동하도록 구동 부재를 포함할 수도 있다.

원재료 투입부(680)는 받침부(682) 및 연결부(683)를 포함할 수 있고, 받침부(682)를 통하여 원재료 투입부(680)가 안정적으로 배치될 수 있고, 연결부(683)를 통하여 원재료 투입부(680)가 레이저 커팅 시스템(600)에 연결될 수 있다.

선택적 실시예로서 원재료 투입부(680)는 전술한 도 9 또는 도 10의 구조를 가질 수 있다.

선택적 실시예로서 베이스부(601)를 포함할 수 있고, 베이스부(601)에 서포트부(610)가 연결될 수 있다.

서포트부(610)는 원재료 투입부(680)로부터 하나 이상의 원재료(RW)를 공급받아 공정이 진행되는 동안 상기 원재료(RW)를 지지할 수 있다.

예를들면 원재료(RW)는 길이 방향(예를들면 도면상의 X축 방향)으로 이동되어 서포트부(610)에 배치될 수 있다.

서포트부(610)는 레이저 조사 모듈(620)이 원재료(RW)에 대한 공정을 진행하는 동안 원재료(RW)를 지지할 수 있다. 구체적 예로서 레이저 조사 모듈(620)이 조사하는 원재료(RW)의 면(예, 상면)의 반대면(예, 하면)의 일 영역을 지지할 수 있다.

서포트부(610)는 길이를 가질 수 있고, 예를들면 원재료(RW)에 대응될 길이를 가질 수 있다. 선택적 실시예로서 원재료(RW)의 길이보다 더 길게 연장된 형태로 서포트부(610)가 형성될 수 있다.

선택적 실시예로서 서포트부(610)는 원재료(RW)를 지지한 채로 운동할 수 있고, 예를들면 일 방향으로 전진 또는 후진할 수 있다. 구체적 예로서 원재료(RW)의 길이 방향(예를들면 도면상의 X축 방향)을 따라 원재료(RW)를 지지한 채 운동할 수 있고, 이를 통하여 원재료(RW)가 길이 방향을 따라 이동될 수 있다.

이 때에 서포트부(610)는 베이스부(601)에 연결된 채 이동될 수 있다.

선택적 실시예로서 서포트부(610)는 원재료(RW)과 일 영역에서 중첩되고 이와 다른 일 영역에서는 원재료(RW)와 중첩되지 않을 수 있고, 예를들면 이격될 수 있다.

선택적 실시예로서 서포트부(610)는 원재료(RW)의 영역 중 가장자리를 포함하는 영역을 지지할 수 있고, 이를 통하여 레이저 조사 모듈(620)을 통하여 조사되는 레이저빔과 중첩되지 않을 수 있고, 원재료(RW)의 가공시 표면 상의 불필요한 오염이나 변형이나 변성을 감소 또는 방지할 수 있다.

레이저 조사 모듈(620)은 상기 서포트부(610)에 지지된 상기 원재료(RW)에 대하여 레이저를 조사하여 커팅 공정을 진행할 수 있다.

선택적 실시예로서 레이저 조사 모듈(620)은 레이저가 조사되는 노즐부(621)를 포함할 수 있고, 조사되는 레이저의 폭 또는 형태를 다양하게 제어할 수 있다.

레이저 조사 모듈(620)은 다양한 종류 또는 형태의 레이저 소스를 포함할 수 있다.

예를들면 레이저 조사 모듈(620)은 고출력 파이버 레이저 조사 타입을 포함할 수도 있다.

레이저 조사 모듈(620)은 적어도 일 방향으로 운동할 수 있고, 선택적 실시예로서 원재료(RW)에 대하여 상대적으로 이동하면서 커팅 공정을 진행할 수 있다.

예를들면 레이저 조사 모듈(620)은 원재료(RW)의 길이 방향을 따라 이동될 수 있고, 원재료(RW)의 길이 방향과 교차하는 방향을 따라 이동될 수 있고, 원재료(RW)와 가까워지고 멀어지는 방향을 따라 이동할 수 있다.

구동부(650)는 상기 원재료(RW)에 대하여 상기 레이저 조사 모듈(620)을 상대적으로 운동하게 할 수 있다.

구동부(650)는 상기 레이저 조사 모듈(620)에 연결되어 레이저 조사 모듈(620)를 일 방향으로 이동할 수 있다. 예를들면 제1 방향(DX)으로 이동할 수 있고, 이러한 제1 방향(DX)은 원재료(RW)의 길이 방향과 나란할 수 있다.

선택적 실시예로서 구동부(650)는 제1 구동 유닛(651)을 포함할 수 있고, 제1 구동 유닛(651)은 길게 연장되어 서포트부(610)와 이격된 영역에 배치된 제1 운동부(653)에 연결될 수 있다.

그리고, 제1 운동부(653)는 제1 가이드부(SXR)에 연결된 채 제1 가이드 지지부(SXR)의 길이 방향을 따라서 운동할 수 있다.

제1 운동부(653)의 제1 가이드부(SXR)를 따라 운동하는 것은 모터 등의 부재를 이용할 수 있고, 예를들면 리니어 모터를 이용할 수 있다. 또한, 이러한 모터의 정밀한 제어를 위하여 엔코더 등의 부재를 이용할 수 있다.

선택적 실시예로서 구동부(650)를 통하여 레이저 조사 모듈(620)을 제1 방향(DX)과 교차하는 제2 방향(DZ)으로 이동할 수 있고, 예를들면 이러한 제2 방향(DZ)은 제1 방향(DX)과 직교하는 방향일 수 있다. 구체적 예로서 구동부(650)의 제2 구동 유닛(652)을 통하여 레이저 조사 모듈(620)을 운동하게 할 수 있고 일 예로서 제2 구동 유닛(652)은 레이저 조사 모듈(620)과 제1 구동 유닛(651)의 사이에 배치될 수 있다. 선택적 실시예로서 제2 구동 유닛(652)은 제1 구동 유닛(651)에 연결될 수 있다.

이를 통하여 레이저 조사 모듈(620)의 노즐부(621)와 원재료(RW)간의 거리를 정밀하게 제어할 수 있다.

또한, 레이저 조사 모듈(620)은 도 8에 도시한 것과 같이 제1 방향(DX) 및 제2 방향(DZ)과 교차하는 제3 방향(DY)을 따라 운동할 수 있다.

예를들면 제3 방향(DY)은 제1 방향(DX) 및 제2 방향(DZ)과 직교하는 방향일 수 있다. 구동부(650)는 제3 방향(DY)의 구동을 위한 제3 구동 유닛을 포함할 수 있고, 다른 예로서 제2 구동 유닛(652)을 통하여 제3 방향(DY)의 운동을 제어할 수도 있다.

레이저 조사 모듈(620)의 각각의 정밀한 운동을 제어하면서 커팅 공정의 정밀성을 향상할 수 있다. 또한 커팅 공정의 효율성을 향상할 수 있다.

수거 영역(630)은 상기 원재료(RW)에 대하여 커팅 공정이 진행되고 난 후의 결과물을 수거 하도록 형성될 수 있다.

수거 영역(630)은 베이스부(601)의 일 영역에 배치될 수 있다.

예를들면 베이스부(601)의 내부의 일 영역의 공간에 수거 영역(630)이 형성될 수 있다.

수거 영역(630)은 상측의 적어도 일 영역이 개방된 형태를 가질 수 있고, 이를 통하여 원재료(RW)에 대한 가공을 진행한 후의 결과물이 수거 영역(630)으로 용이하게 이동될 수 있다.

수거 영역(630)은 커팅 공정이 진행되는 동안 원재료(RW) 보다 아래쪽, 구체적 예로서 지면에 가깝게 배치될 수 있다. 이를 통하여 중력이 작용하는 방향을 기준으로 커팅 공정이 진행되는 동안 원재료(RW) 및 수거 영역(630)은 순차적으로 위치할 수 있다.

선택적 실시예로서 서포트부(610)로부터 수거 영역(630)을 향하는 방향은 중력이 작용하는 방향일 수 있다. 예를들면 서포트부(610)보다 수거 영역(630)이 지면에 더 가깝게 배치될 수 있다.

이를 통하여 원재료(RW)에 대한 커팅 공정을 진행하고 나서 결과물이 중력에 의하여 용이하게 수거 영역(630)으로 하강하여 수거 영역(630)에 수용될 수 있고, 수거를 용이하게 할 수 있다.

또한, 본 실시예의 레이저 조사 모듈은 일 방향 이상, 예를들면 상이한 3축을 기준으로 운동할 수 있다. 구체적 예로서 제1 방향을 따라 이동할 수 있고, 이러한 운동 시 길게 연장된 제1 구동 유닛이 구비되어 서포트부와 구별된 운동을 용이하게 할 수 있다. 선택적 실시예로서 제1 구동 유닛과 연결된 제1 운동부는 제1 방향을 따라 운동할 수 있고, 예를들면 원재료와 나란하게 배치되어 원재료의 길이 방향을 따라 운동할 수 있다. 이 때 제1 운동부는 제1 가이드부에 연결되어 운동할 수 있고, 이를 통하여 제1 운동부의 정밀한 운동을 제어할 수 있다.

일 원재료에 대한 연속적인 운동을 하면서 하나 이상의 가공품을 커팅 가공할 수 있고, 순차적으로 복수의 원재료에 대한 가공 과정을 용이하게 진행하여 레이저 커팅 시스템의 효율성과 안전성을 향상할 수 있다.

도 14는 본 발명의 또 다른 실시예에 관한 레이저 커팅 시스템을 도시한 개략적인 도면이고, 도 15는 도 14의 K 방향에서 본 개략적인 평면도이고, 도 16은 도 15의 ⅩⅥ-ⅩⅥ선을 따라 절취한 단면도이다.

본 실시예의 레이저 커팅 시스템(700)은 원재료(RW)에 대한 커팅 공정을 진행할 수 있고, 예를들면 원재료(RW)에 대한 적어도 일 영역에서의 절단 작업 또는 홈 형성 작업을 진행할 수 있다.

본 실시예의 레이저 커팅 시스템(700)는 서포트부(710), 레이저 조사 모듈(720), 수거 영역(730) 및 구동부(750)를 포함할 수 있다.

선택적 실시예로서 원재료 투입부(780)가 더 포함될 수 있다. 원재료 투입부(780)는 하나 이상의 원재료(RW)를 서포트부(710) 방향으로 투입하도록 형성될 수 있다.

선택적 실시예로서 원재료 투입부(780)는 원재료(RW)를 서포트부(710) 방향으로 이동하도록 구동 부재를 포함할 수도 있다.

원재료 투입부(780)는 받침부(782) 및 연결부(783)를 포함할 수 있고, 받침부(782)를 통하여 원재료 투입부(780)가 안정적으로 배치될 수 있고, 연결부(783)를 통하여 원재료 투입부(780)가 레이저 커팅 시스템(700)에 연결될 수 있다.

선택적 실시예로서 원재료 투입부(780)는 전술한 도 9 또는 도 10의 구조를 가질 수 있다.

선택적 실시예로서 베이스부(701)를 포함할 수 있고, 베이스부(701)에 서포트부(710)가 연결될 수 있다.

서포트부(710)는 원재료 투입부(780)로부터 하나 이상의 원재료(RW)를 공급받아 공정이 진행되는 동안 상기 원재료(RW)를 지지할 수 있다.

예를들면 원재료(RW)는 길이 방향(예를들면 도면상의 X축 방향)으로 이동되어 서포트부(710)에 배치될 수 있다.

서포트부(710)는 레이저 조사 모듈(720)이 원재료(RW)에 대한 공정을 진행하는 동안 원재료(RW)를 지지할 수 있다. 구체적 예로서 레이저 조사 모듈(720)이 조사하는 원재료(RW)의 면(예, 상면)의 반대면(예, 하면)의 일 영역을 지지할 수 있다.

서포트부(710)는 길이를 가질 수 있고, 예를들면 원재료(RW)에 대응될 길이를 가질 수 있다. 선택적 실시예로서 원재료(RW)의 길이보다 더 길게 연장된 형태로 서포트부(710)가 형성될 수 있다.

서포트부(710)는 베이스부(701)에 고정될 수 있다. 이를 통하여 레이저 조사 모듈(720)을 통한 가공 과정에서의 원재료(RW)를 효과적으로 지지할 수 있다.

선택적 실시예로서 서포트부(710)는 적어도 양측에서 원재료(RW)를 지지할 수 있도록 형성될 수 있다. 예를들면 일 방향(예, Y축 방향)을 따라 적어도 일 영역에서 이격되도록 형성된 두 개의 지지 부재를 포함하는 형태를 가질 수 있고, 구체적 예로서 이러한 지지 부재의 각각은 측면에 원재료(RW)를 지지 또는 일 영역을 수용하도록 형성된 슬릿부(710S)를 포함할 수 있다.

이러한 구조를 통하여 서포트부(710)의 양측에 서로 이격되면서 마주보도록 배치된 지지 부재들 간의 이격된 공간은 원재료(RW)의 폭 방향을 기준으로 중앙에 대응된 영역에 대응될 수 있다.

원재료(RW)는 슬릿부(710S)에 배치되어 지지될 수 있고, 예를들면 원재료(RW)의 폭 방향을 기준으로 양측 단부 및 적어도 이와 인접한 하면의 일 영역이 슬릿부(710S)에 대응되어 용이하게 지지될 수 있다.

또한, 슬릿부(710S)는 적어도 원재료(RW)의 두께보다 큰 높이를 가질 수 있고, 이를 통하여 원재료(RW)는 슬릿부(710S)에 배치되어 지지된 채 이동할 수 있다.

선택적 실시예로서 원재료(RW)는 서포트부(710), 구체적 예로서 슬릿부(710S)에 지지된 채로 운동할 수 있고, 예를들면 일 방향으로 전진 또는 후진할 수 있다. 구체적 예로서 원재료(RW)의 길이 방향(예를들면 도면상의 X축 방향)을 따라 원재료(RW)를 지지한 채 운동할 수 있고, 이를 통하여 원재료(RW)가 길이 방향을 따라 이동될 수 있다.

일 예로서 원재료(RW)의 적어도 일 영역이고 서포트부(710)로 지지되지 않는 영역의 일 영역을 지지하는 지지 구동부(715)가 배치될 수 있고, 예를들면 지지 구동부(715)는 원재료(RW)의 영역 중 레이저 조사 모듈(720)에 의하여 레이저가 조사되는 상면의 반대면인 하면의 일 영역을 지지할 수 있다.

지지 구동부(715)는 서포트부(710)의 폭 방향을 기준으로 서포트부(710)로부터 멀어지는 방향으로 연장될 수 있고, 지지 운동 유닛(716)에 연결되어 지지 운동 유닛(716)의 운동에 따라 함께 운동할 수 있다.

지지 운동 유닛(716)은 원재료(RW)와 이격되고 지지 가이드부(BYS)에 연결된 채 이동 방향(DDX)을 따라 운동할 수 있다. 지지 운동 유닛(716)의 지지 가이드부(BYS)를 따라 운동하는 것은 모터 등의 부재를 이용할 수 있고, 예를들면 리니어 모터를 이용할 수 있다. 또한, 이러한 모터의 정밀한 제어를 위하여 엔코더 등의 부재를 이용할 수 있다.

선택적 실시예로서 지지 구동부(715)는 적어도 일 영역에서 서포트부(710)와 중첩될 수 있고, 예를들면 서포트부(710)의 높이 방향을 기준으로 일 영역과 중첩된 곳에서 운동할 수 있다.

구체적 예로서 서포트부(710)는 전술한 것과 같이 양측에 대향하는 지지 부재를 포함하고 양측의 지지 부재의 서로 마주보는 측면에 슬릿부(710S)가 형성될 수 있다. 그리고, 이러한 지지 부재의 양측면에 도 14에 도시한 것과 같이 지지 구동부(715)의 이동을 위한 개구부가 형성될 수도 있다.

레이저 조사 모듈(720)은 상기 서포트부(710)에 지지된 상기 원재료(RW)에 대하여 레이저를 조사하여 커팅 공정을 진행할 수 있다.

선택적 실시예로서 레이저 조사 모듈(720)은 레이저가 조사되는 노즐부(미도시)를 포함할 수 있고, 조사되는 레이저의 폭 또는 형태를 다양하게 제어할 수 있다.

선택적 실시예로서 레이저 조사 모듈(720)은 노즐부를 보호하는 커버부(RCV)를 포함할 수 있다. 예를들면 노즐부와 폭 방향을 기준으로 이격되도록 넓은 폭을 갖도록 형성된 커버부(RCV)를 포함할 수 있고, 구체적 예로서 원재료(RW)를 향하는 단부의 폭이 그보다 멀어진 영역의 폭보다 클 수 있다. 이를 통하여 레이저 조사 모듈(720)을 이용한 커팅 가공 과정에서 오염 발생 가능성 및 이를 통한 가공 불량을 감소하거나 방지할 수 있다.

레이저 조사 모듈(720)은 다양한 종류 또는 형태의 레이저 소스를 포함할 수 있다.

예를들면 레이저 조사 모듈(720)은 고출력 파이버 레이저 조사 타입을 포함할 수도 있다.

레이저 조사 모듈(720)은 적어도 일 방향으로 운동할 수 있고, 선택적 실시예로서 원재료(RW)에 대하여 상대적으로 이동하면서 커팅 공정을 진행할 수 있다.

예를들면 레이저 조사 모듈(720)은 원재료(RW)의 길이 방향을 따라 이동될 수 있고, 원재료(RW)의 길이 방향과 교차하는 방향을 따라 이동될 수 있고, 원재료(RW)와 가까워지고 멀어지는 방향을 따라 이동할 수 있다.

구동부(750)는 상기 원재료(RW)에 대하여 상기 레이저 조사 모듈(720)을 상대적으로 운동하게 할 수 있다.

구동부(750)는 상기 레이저 조사 모듈(720)에 연결되어 레이저 조사 모듈(720)를 일 방향으로 이동할 수 있다. 예를들면 제1 방향(DX)으로 이동할 수 있고, 이러한 제1 방향(DX)은 원재료(RW)의 길이 방향과 나란할 수 있다.

선택적 실시예로서 구동부(750)는 제1 구동 유닛(751)을 포함할 수 있고, 제1 구동 유닛(751)은 제1 방향(DX)으로 길게 연장된 형태의 가이드 지지부(BXR)에 연결된 채 가이드 지지부(BXR)의 길이 방향을 따라서 운동할 수 있다. 선택적 실시예로서 제1 구동 유닛(751)과 가이드 지지부(BXR)의 사이에 연결 부재(MMB)가 배치될 수 있고, 연결 부재(MMB)는 홈 또는 레일 등에 대응하는 형태를 가질 수 있고 이를 통하여 제1 구동 유닛(751)이 가이드 지지부(BXR)에 연결된 채 정밀한 운동을 하도록 제어할 수 있다.

선택적 실시예로서 가이드 지지부(BXR)는 베이스부(701)의 상면과 이격될 수 있고, 이를 통하여 레이저 조사 모듈(720)의 운동의 제어를 용이하게 할 수 있는 공간을 확보할 수 있다.

가이드 지지부(BXR)는 한 개 이상의 지지 포스트(SBB)에 연결되어 지지될 수 있다. 예를들면 지지 포스트(SBB)는 복수 개로서 구체적 예로서 서로 이격된 2개를 포함할 수 있다. 지지 포스트(SBB)는 베이스부(701)의 상면에 연결될 수 있고, 상면으로부터 연장된 형태로 높이를 가질 수 있다. 또한, 선택적 실시예로서 지지 포스트(SBB)는 베이스부(701)의 상면으로부터 돌출되고 일 영역에서 가이드 지지부(BXR)을 향하도록 굴곡된 형태를 가질 수 있다. 이를 통하여 가이드 지지부(BXR)를 효과적으로 지지하여 레이저 조사 모듈(720)의 운동 시 안정적 운동 제어를 용이하게 할 수 있다.

제1 구동 유닛(751)의 운동의 제어는 모터 등의 부재를 이용할 수 있고, 예를들면 리니어 모터를 이용할 수 있다. 또한, 이러한 모터의 정밀한 제어를 위하여 엔코더 등의 부재를 이용할 수 있다.

선택적 실시예로서 구동부(750)를 통하여 레이저 조사 모듈(720)을 제1 방향(DX)과 교차하는 제2 방향(DZ)으로 이동할 수 있고, 예를들면 이러한 제2 방향(DZ)은 제1 방향(DX)과 직교하는 방향일 수 있다. 구체적 예로서 구동부(750)의 제2 구동 유닛(752)을 통하여 레이저 조사 모듈(720)을 운동하게 할 수 있고 일 예로서 제2 구동 유닛(752)은 레이저 조사 모듈(720)과 제1 구동 유닛(751)의 사이에 배치될 수 있다. 선택적 실시예로서 제2 구동 유닛(752)은 제1 구동 유닛(751)에 연결될 수 있다.

이를 통하여 레이저 조사 모듈(720)의 노즐부(721)와 원재료(RW)간의 거리를 정밀하게 제어할 수 있다.

또한, 레이저 조사 모듈(720)은 제1 방향(DX) 및 제2 방향(DZ)과 교차하는 제3 방향(DY)을 따라 운동할 수 있다.

예를들면 제3 방향(DY)은 제1 방향(DX) 및 제2 방향(DZ)과 직교하는 방향일 수 있다. 구동부(750)는 제3 방향(DY)의 구동을 위한 제3 구동 유닛을 포함할 수 있고, 다른 예로서 제2 구동 유닛(752)을 통하여 제3 방향(DY)의 운동을 제어할 수도 있다.

레이저 조사 모듈(720)의 각각의 정밀한 운동을 제어하면서 커팅 공정의 정밀성을 향상할 수 있다. 또한 커팅 공정의 효율성을 향상할 수 있다.

수거 영역(730)은 상기 원재료(RW)에 대하여 커팅 공정이 진행되고 난 후의 결과물을 수거 하도록 형성될 수 있다.

수거 영역(730)은 베이스부(701)의 일 영역에 배치될 수 있다.

예를들면 베이스부(701)의 내부의 일 영역의 공간에 수거 영역(730)이 형성될 수 있다.

수거 영역(730)은 상측의 적어도 일 영역이 개방된 형태를 가질 수 있고, 이를 통하여 원재료(RW)에 대한 가공을 진행한 후의 결과물이 수거 영역(730)으로 용이하게 이동될 수 있다.

예를들면 베이스부(701)의 영역 중 원재료(RW)와 적어도 일 영역에서 중첩된 영역에 윈도우부(701HH)를 포함할 수 있고, 이러한 윈도우부(701HH)는 수거 영역(730)의 상측 개방 영역에 대응될 수 있다.

수거 영역(730)은 커팅 공정이 진행되는 동안 원재료(RW) 보다 아래쪽, 구체적 예로서 지면에 가깝게 배치될 수 있다. 이를 통하여 중력이 작용하는 방향을 기준으로 커팅 공정이 진행되는 동안 원재료(RW) 및 수거 영역(730)은 순차적으로 위치할 수 있다.

선택적 실시예로서 서포트부(710)로부터 수거 영역(730)을 향하는 방향은 중력이 작용하는 방향일 수 있다. 예를들면 서포트부(710)보다 수거 영역(730)이 지면에 더 가깝게 배치될 수 있다.

이를 통하여 원재료(RW)에 대한 커팅 공정을 진행하고 나서 결과물이 중력에 의하여 용이하게 수거 영역(730)으로 하강하여 수거 영역(730)에 수용될 수 있고, 수거를 용이하게 할 수 있다.

본 실시예의 레이저 커팅 시스템은 원재료 투입부를 통하여 서포트부로 원재료를 용이하게 투입할 수 있고, 선택적 실시예로서 순차적으로 복수의 원재료를 원하는 시기에 투입하여 서포트부에 배치된 원재료에 대하여 레이저 조사 모듈을 통하여 순차적으로 가공품을 얻을 수 있다. 이 때에 원재료 투입부에 배치된 상태에서 서포트부의 일 영역, 예를들면 슬릿부로 슬라이드 운동하도록 하여 원재료의 높이 편차를 감소하여 후속의 레이저 가공의 정밀도를 향상할 수 있다.

또한, 원재료가 서포트부의 슬릿부에 지지된 채 다른 일 영역은 지지 구동부에 의하여 지지되어 운동할 수 있고, 예를들면 지지 구동부와 연결된 지지 운동 유닛의 일 방향으로 운동에 따라 함께 운동할 수 있다. 이를 통하여 원재료의 순차적 공급을 통한 순차적 가공의 정밀도 및 효율성을 향상할 수 있다. 또한, 이러한 지지 운동 유닛이 서포트로부터 멀어지는 방향으로 배치된 후에 서포트부와 폭 방향을 따라 이격된 지지 가이드부를 따라 운동하도록 하여 레이저 조사 모듈을 통한 가공 과정에서의 불필요한 간섭을 감소하여 커팅 가공 과정의 제어 정밀도를 높일 수 있다.

또한, 본 실시예의 레이저 조사 모듈은 일 방향 이상, 예를들면 상이한 3축을 기준으로 운동할 수 있다. 구체적 예로서 제1 방향을 따라 이동할 수 있고, 이러한 운동 시 길게 연장된 제1 구동 유닛이 구비되어 서포트부와 구별된 운동을 용이하게 할 수 있다. 선택적 실시예로서 제1 구동 유닛이 가이드 지지부를 따라 운동할 수 있고, 이러한 가이드 지지부는 베이스부의 상면으로부터 이격된 상태, 예를들면 부양된 상태를 갖고 한 개 이상의 지지 포스트를 통하여 베이스부와 연결될 수 있다. 이를 통하여 제1 구동 유닛의 운동을 통한 레이저 조사 모듈의 구동 중에 베이스부 및 서포트부로의 영향을 감소하여 커팅 가공 과정중에 원재료의 진동이나 위치 흔들림 등을 감소하여 정밀 가공 특성을 향상할 수 있다.

도 17은 본 발명의 또 다른 실시예에 관한 레이저 커팅 시스템을 도시한 개략적인 도면이고, 도 18은 도 17의 K 방향에서 본 개략적인 평면도이고, 도 19는 도 18의 변형예를 도시한 도면이다.

본 실시예의 레이저 커팅 시스템(800)은 원재료(RW)에 대한 커팅 공정을 진행할 수 있고, 예를들면 원재료(RW)에 대한 적어도 일 영역에서의 절단 작업 또는 홈 형성 작업을 진행할 수 있다. 설명의 편의를 위하여 전술한 실시예와 상이한 점을 중심으로 설명하기로 한다.

본 실시예의 레이저 커팅 시스템(800)는 서포트부(810), 레이저 조사 모듈(820), 수거 영역(830), 구동부(850) 및 배리어부(BRV)를 포함할 수 있다.

선택적 실시예로서 원재료 투입부(880)가 더 포함될 수 있다. 원재료 투입부(880)는 하나 이상의 원재료(RW)를 서포트부(810) 방향으로 투입하도록 형성될 수 있다.

원재료 투입부(880)는 전술한 실시예에서 설명한 것과 동일 또는 유사하게 변형 적용 가능하므로 더 구체적 내용은 생략한다.

선택적 실시예로서 베이스부(801)를 포함할 수 있고, 베이스부(801)에 서포트부(810)가 연결될 수 있다.

서포트부(810)는 원재료 투입부(880)로부터 하나 이상의 원재료(RW)를 공급받아 공정이 진행되는 동안 상기 원재료(RW)를 지지할 수 있다.

예를들면 원재료(RW)는 길이 방향(예를들면 도면상의 X축 방향)으로 이동되어 서포트부(810)에 배치될 수 있다.

서포트부(810)는 레이저 조사 모듈(820)이 원재료(RW)에 대한 공정을 진행하는 동안 원재료(RW)를 지지할 수 있다. 구체적 예로서 레이저 조사 모듈(820)이 조사하는 원재료(RW)의 면(예, 상면)의 반대면(예, 하면)의 일 영역을 지지할 수 있다.

서포트부(810)는 길이를 가질 수 있고, 예를들면 원재료(RW)에 대응될 길이를 가질 수 있다. 선택적 실시예로서 원재료(RW)의 길이보다 더 길게 연장된 형태로 서포트부(810)가 형성될 수 있다. 서포트부(810)는 전술한 실시예에서 설명한 것과 동일 또는 유사하게 변형 적용 가능하므로 더 구체적 내용은 생략한다.

또한, 일 예로서 원재료(RW)의 적어도 일 영역이고 서포트부(810)로 지지되지 않는 영역의 일 영역을 지지하는 지지 구동부(815)가 배치될 수 있고, 이를 통하여 원재료(RW)의 운동을 제어할 수 있다.

레이저 조사 모듈(820)은 상기 서포트부(810)에 지지된 상기 원재료(RW)에 대하여 레이저를 조사하여 커팅 공정을 진행할 수 있다.

선택적 실시예로서 레이저 조사 모듈(820)은 레이저가 조사되는 노즐부(미도시)를 포함할 수 있고, 조사되는 레이저의 폭 또는 형태를 다양하게 제어할 수 있다.

선택적 실시예로서 레이저 조사 모듈(820)은 노즐부를 보호하는 커버부(RCV)를 포함할 수 있다.

구동부(850)는 상기 원재료(RW)에 대하여 상기 레이저 조사 모듈(820)을 상대적으로 운동하게 할 수 있다.

선택적 실시예로서 구동부(850)는 제1 구동 유닛(851)을 포함할 수 있고, 제1 구동 유닛(851)은 제1 방향(DX)으로 길게 연장된 형태의 가이드 지지부(BXR)에 연결된 채 가이드 지지부(BXR)의 길이 방향을 따라서 운동할 수 있다. 가이드 지지부(BXR)는 한 개 이상의 지지 포스트(SBB)에 연결되어 지지될 수 있다.

선택적 실시예로서 구동부(850)를 통하여 레이저 조사 모듈(820)을 제1 방향(DX)과 교차하는 제2 방향(DZ)으로 이동할 수 있고, 예를들면 이러한 제2 방향(DZ)은 제1 방향(DX)과 직교하는 방향일 수 있다. 구체적 예로서 구동부(850)의 제2 구동 유닛(852)을 통하여 레이저 조사 모듈(820)을 운동하게 할 수 있고 일 예로서 제2 구동 유닛(852)은 레이저 조사 모듈(820)과 제1 구동 유닛(851)의 사이에 배치될 수 있다.

레이저 조사 모듈(820)의 각각의 정밀한 운동을 제어하면서 커팅 공정의 정밀성을 향상할 수 있다. 또한 커팅 공정의 효율성을 향상할 수 있다.

수거 영역(830)은 상기 원재료(RW)에 대하여 커팅 공정이 진행되고 난 후의 결과물을 수거 하도록 형성될 수 있다.

수거 영역(830)은 베이스부(801)의 일 영역에 배치될 수 있다.

예를들면 베이스부(801)의 내부의 일 영역의 공간에 수거 영역(830)이 형성될 수 있다.

수거 영역(830)은 전술한 실시예에서 설명한 것과 동일 또는 유사하게 변형 적용 가능하므로 더 구체적 내용은 생략한다.

배리어부(BRV)가 레이저 조사 모듈(820)을 통한 원재료(RW)에 대한 커팅 가공 과정이 진행되는 공간의 적어도 일 영역을 제한하도록 형성될 수 있다.

예를들면 배리어부(BRV)는 서로 마주보는 형태의 2개의 격벽과 같은 형태로 돌출된 구조를 가질 수 있고, 구체적 예로서 서포트부(810)의 상면에 배치될 수 있다.

또는 도 19에 도시한 변형예로서 복수의 배리어부(BRV')는 서로 마주보도록 하여 적어도 원재료(RW)에 대한 커팅 가공 과정이 진행되는 공간을 둘러싸도록 형성될 수 있다. 예를들면 4개의 배리어부(BRV')가 서로 연결되어 4개의 격벽이 연결된 형태를 가질 수 있다.

이러한 배리어부(BRV 또는 BRV')를 통하여 원재료(RW)에 대한 커팅 가공 공정이 진행되는 동안의 공간에 대한 제한을 용이하게 할 수 있고, 예를들면 기류의 제한을 하여 불순물의 유입이나 먼지의 투입 등을 용이하게 감소하거나 방지할 수 있다.

한편, 배리어부가 서포트부와 연결되도록, 예를들면 서포트부의 상면에 배치될 수 있다. 이를 통하여 레이저 조사 모듈은 배리어부로 적어도 일 측이 격벽이 되고, 예를들면 마주보는 양 측의 격벽이 될 수 있고, 구체적 예로서 둘러싸는 형태의 격벽이 될 수 있다. 이를 통하여 적어도 레이저 조사 모듈의 레이저가 조사되는 단부, 예를들면 노즐부는 적어도 배리어부로 둘러싸인 공간에서 레이저를 조사하여 커팅 가공 공정을 진행할 수 있고, 나아가 이동하면서 공정을 진행할 수 있다. 이를 통하여 커팅 가공 공정 시 불균일한 기류의 혼입, 먼지의 유입 또는 기타 불순 파티클 유입을 감소하거나 차단할 수 있다.

이를 통하여 레이저 커팅 가공 공정의 정밀도를 향상하고 커팅 가공물의 품질을 용이하게 향상할 수 있다.

도 20은 본 발명의 또 다른 실시예에 관한 레이저 커팅 시스템을 도시한 개략적인 도면이다. 도 21은 도 20의 K 방향에서 본 개략적인 평면도이고, 도 22는 도 21의 T의 개략적인 확대도이다.

도 23은 도 20의 ⅩⅩⅢ-ⅩⅩⅢ선을 따라 절취한 단면도이고, 도 24는 도 23의 M 방향에서 본 개략적인 도면이다.

본 실시예의 레이저 커팅 시스템(900)은 원재료(RW)에 대한 커팅 공정을 진행할 수 있고, 예를들면 원재료(RW)에 대한 적어도 일 영역에서의 절단 작업 또는 홈 형성 작업을 진행할 수 있다. 설명의 편의를 위하여 전술한 실시예와 상이한 점을 중심으로 설명하기로 한다.

본 실시예의 레이저 커팅 시스템(900)는 서포트부(910), 레이저 조사 모듈(920), 수거 영역(930), 구동부(950) 및 세정부(CRV)를 포함할 수 있다.

선택적 실시예로서 원재료 투입부(980)가 더 포함될 수 있다. 원재료 투입부(980)는 하나 이상의 원재료(RW)를 서포트부(910) 방향으로 투입하도록 형성될 수 있다.

원재료 투입부(980)는 전술한 실시예에서 설명한 것과 동일 또는 유사하게 변형 적용 가능하므로 더 구체적 내용은 생략한다.

선택적 실시예로서 베이스부(901)를 포함할 수 있고, 베이스부(901)에 서포트부(910)가 연결될 수 있다.

서포트부(910)는 원재료 투입부(980)로부터 하나 이상의 원재료(RW)를 공급받아 공정이 진행되는 동안 상기 원재료(RW)를 지지할 수 있다.

예를들면 원재료(RW)는 길이 방향(예를들면 도면상의 X축 방향)으로 이동되어 서포트부(910)에 배치될 수 있다.

서포트부(910)는 레이저 조사 모듈(920)이 원재료(RW)에 대한 공정을 진행하는 동안 원재료(RW)를 지지할 수 있다. 구체적 예로서 레이저 조사 모듈(920)이 조사하는 원재료(RW)의 면(예, 상면)의 반대면(예, 하면)의 일 영역을 지지할 수 있다.

서포트부(910)는 길이를 가질 수 있고, 예를들면 원재료(RW)에 대응될 길이를 가질 수 있다. 선택적 실시예로서 원재료(RW)의 길이보다 더 길게 연장된 형태로 서포트부(910)가 형성될 수 있다. 서포트부(910)는 전술한 실시예에서 설명한 것과 동일 또는 유사하게 변형 적용 가능하므로 더 구체적 내용은 생략한다.

또한, 일 예로서 원재료(RW)의 적어도 일 영역이고 서포트부(910)로 지지되지 않는 영역의 일 영역을 지지하는 지지 구동부(915)가 배치될 수 있고, 이를 통하여 원재료(RW)의 운동을 제어할 수 있다.

지지 구동부(915)는 지지 운동 유닛(916)에 연결되어 지지 운동 유닛(916)의 운동에 따라 함께 운동할 수 있다.

지지 운동 유닛(916)은 원재료(RW)와 이격되고 지지 가이드부(BYS)에 연결된 채 이동 방향(DDX)을 따라 운동할 수 있다. 더 구체적인 내용은 전술한 실시예에서 설명한 바와 동일하거나 이를 유사하게 변형하여 적용할 수 있으므로 구체적 설명은 생략한다.

레이저 조사 모듈(920)은 상기 서포트부(910)에 지지된 상기 원재료(RW)에 대하여 레이저를 조사하여 커팅 공정을 진행할 수 있다.

선택적 실시예로서 레이저 조사 모듈(920)은 레이저가 조사되는 노즐부(미도시)를 포함할 수 있고, 조사되는 레이저의 폭 또는 형태를 다양하게 제어할 수 있다.

선택적 실시예로서 레이저 조사 모듈(920)은 노즐부를 보호하는 커버부(RCV)를 포함할 수 있다.

구동부(950)는 상기 원재료(RW)에 대하여 상기 레이저 조사 모듈(920)을 상대적으로 운동하게 할 수 있다.

선택적 실시예로서 구동부(950)는 제1 구동 유닛(951)을 포함할 수 있고, 제1 구동 유닛(951)은 제1 방향(DX)으로 길게 연장된 형태의 가이드 지지부(BXR)에 연결된 채 가이드 지지부(BXR)의 길이 방향을 따라서 운동할 수 있다. 가이드 지지부(BXR)는 한 개 이상의 지지 포스트(SBB)에 연결되어 지지될 수 있다.

선택적 실시예로서 구동부(950)를 통하여 레이저 조사 모듈(920)을 제1 방향(DX)과 교차하는 제2 방향(DZ)으로 이동할 수 있고, 예를들면 이러한 제2 방향(DZ)은 제1 방향(DX)과 직교하는 방향일 수 있다. 구체적 예로서 구동부(950)의 제2 구동 유닛(952)을 통하여 레이저 조사 모듈(920)을 운동하게 할 수 있고 일 예로서 제2 구동 유닛(952)은 레이저 조사 모듈(920)과 제1 구동 유닛(951)의 사이에 배치될 수 있다.

레이저 조사 모듈(920)의 각각의 정밀한 운동을 제어하면서 커팅 공정의 정밀성을 향상할 수 있다. 또한 커팅 공정의 효율성을 향상할 수 있다.

세정부(CRV)는 서포트부(910)의 일측에 배치될 수 있다. 예를들면 세정부(CRV)는 서포트부(910)의 일단의 외측에 배치될 수 있고, 구체적 예로서 원재료(RW)가 공급되는 영역으로부터 멀리 떨어진 영역에 배치될 수 있다.

선택적 실시예로서 서포트부(910)의 영역 중 원재료(RW)가 공급되는 영역의 일단의 외측에 배치될 수도 있다.

세정부(CRV)는 레이저 조사 모듈(920)의 레이저 조사 모듈(920)의 레이저가 조사되는 영역, 예를들면 노즐부에 대응되도록 배치될 수 있다. 세정부(CRV)는 적어도 레이저 조사 모듈(920)의 운동에 따라 노즐부와 접하도록 배치될 수 있다. 세정부(CRV)가 노즐부와 접하면서 노즐부에 대한 세정을 진행할 수 있다. 레이저 조사 모듈(920)을 통한 순차적인 레이저 조사를 통한 가공 공정을 진행함에 따라 노즐부의 단부 또는 인접한 영역에는 이물질, 원재료(RW)의 잔여물 기타 물질이 부착될 수 있고 이러한 물질은 레이저 조사 시 불량 발생의 원인이 될 수 있는데 본 실시예는 설정 시기 또는 원하는 시기에 레이저 조사 모듈(920)을 이동하여 세정부(CRV)를 통하여 노즐부에 대한 세정을 진행하여 노즐부의 오염이나 불량을 감소 또는 방지할 수 있다.

세정부(CRV)는 다양한 형태를 가질 수 있고, 예를들면 복수의 돌출 부재를 포함할 수 있다. 세정부(CRV)는 세정을 위한 다양한 재료를 포함할 수 있고, 예를들면 합성 수지 계열 재질을 포함할 수 있다. 또는 세정부(CRV)는 무기 재료로서 세라믹 재료를 포함할 수도 있다. 선택적 실시예로서 세정부(CRV)는 복수의 돌출 부재를 포함하고 한 개의 돌출 부재가 복수의 섬유 형태를 가질 수도 있다.

세정부(CRV)의 상면은 다양한 높이를 가질 수 있고, 예를들면 원재료(RW)가 서포트부(910)에 배치되는 영역에서 원재료(RW)의 높이보다 더 높을 수 있다. 이를 통하여 노즐부를 커버하는 커버부(RCV)가 있는 경우에도 노즐부에 대한 세정을 용이하게 할 수 있다. 또한, 선택적 실시예로서 세정을 위하여 커버부(RCV)가 제거될 수도 있다.

또한 다른 예로서 원재료(RW)보다 낮을 수도 있다.

선택적 실시예로서 세정부(CRV)는 서포트부(910)의 일단에 세정부(CRV)를 배치하고 보호하기 위한 세정 배치 유닛(CRB)가 배치될 수 있다. 세정 배치 유닛(CRB)은 서포트부(910)의 일단에, 서포트부(910)에 포함된 양측의 지지 부재와 연결되도록 형성될 수 있고, 서포트부(910)의 지지 부재와 같이 서로 양측에 배치된 영역을 포함하고 그 사이의 이격된 영역에 대응되도록 세정부(CRV)가 배치될 수도 있다.

수거 영역(930)은 상기 원재료(RW)에 대하여 커팅 공정이 진행되고 난 후의 결과물을 수거 하도록 형성될 수 있다.

수거 영역(930)은 베이스부(901)의 일 영역에 배치될 수 있다.

예를들면 베이스부(901)의 내부의 일 영역의 공간에 수거 영역(930)이 형성될 수 있다.

수거 영역(930)은 잔여물 수용 공간(931) 및 커팅 가공품 수용 공간(932)을 포함할 수 있다. 선택적 실시예로서 수거 영역(930)은 잔여물 수용 공간(931) 또는 커팅 가공품 수용 공간(932)을 포함할 수 있다.

잔여물 수용 공간(931) 및 커팅 가공품 수용 공간(932)은 각각 베이스부(901)의 측면에 연결되는 제1 개폐부(OPR1) 및 제2 개폐부(OPR2)를 통하여 외부와 연결될 수 있다.

커팅 가공품 수용 공간(932) 은 원재료(RW)에 대하여 커팅 공정이 진행되고 난 후의 결과물을 수용하도록 형성될 수 있고, 예를들면 커팅 공정을 통하여 얻을 수 있는 커팅 가공품, 예를들면 금속 세공품, 장식물, 기념품 등과 같은 금속 가공품을 수거하도록 형성될 수 있다.

잔여물 수용 공간(931)은 원재료(RW)에서 커팅 공정을 진행하여 얻은 금속 가공품 이외의 영역, 예를들면 잔여물을 수용하도록 형성될 수 있다.

선택적 실시예로서 수거 영역(930)은 커팅 공정을 진행하기 위하여 서포트부에 배치되어 있는 원재료(RW)보다 지면에 가깝게 배치될 수 있고, 이를 통하여 원재료(RW) 및 수거 영역(930)은 중력이 작용하는 방향을 따라 배치될 수 있다.

또한, 커팅 가공품 수용 공간(932)과 잔여물 수용 공간(931)은 구별되도록 배치될 수 있고, 예를들면 중력이 작용하는 방향을 기준으로 상이한 곳에 배치될 수 있다. 구체적 예로서 잔여물 수용 공간(931) 및 커팅 가공품 수용 공간(932)은 중력이 작용하는 방향을 따라 순서대로 배치될 수 있다.

이를 통하여 원재료(RW)에 대한 커팅 공정을 진행하고 나서 결과물이 중력에 의하여 용이하게 수거 영역(930)으로 하강하여 배치될 수 있다.

또한, 모양, 형태 또는 크기가 다른 잔여물과 커팅 가공품은 서로 상이한 영역인 커팅 가공품 수용 공간(932)과 잔여물 수용 공간(931)에 용이하게 배치될 수 있다.

선택적 실시예로서 커팅 가공품 수용 공간(932)과 잔여물 수용 공간(931)의 사이에는 하나 이상의 중간 부재(933)가 배치될 수 있고, 중간 부재(933)를 통하여 잔여물 잔여물과 커팅 가공품을 용이하게 구별하여 수용되도록 할 수 있다. 예를들면 잔여물의 크기는 적어도 일 방향으로 커팅 가공품보다 클 수 있고, 구체적 예로서 원재료(RW)의 길이 방향을 기준으로 큰 값을 가질 수 있다.

길이가 큰 값을 갖는 잔여물은 중간 부재(933)에 걸려서 잔여물 수용 공간(931)에 잔존하도록 수용되고, 길이가 작은 값을 갖는 커팅 가공품은 중간 부재에 의하여 걸리지 않고 그보다 아래에 있는 커팅 가공품 수용 공간(932)에 배치될 수 있다.

중간 부재(933)는 복수 개로 서로 이격된 형태로 배치될 수 있고, 다양한 형태로 형성될 수 있다. 예를들면 길이를 갖는 형태로서 길게 연장된 봉 형태로 복수 개로 배치될 수 있다.

선택적 실시예로서 수거 영역(930)은 공간을 한정하는 내측면을 포함할 수 있고, 이러한 내측면 중 적어도 일 영역은 경사면을 포함할 수 있다.

예를들면 베이스부(901)의 상측 개방부에 더 가깝게 배치된 잔여물 수용 공간(931)은 상측 개방부와 인접한 내측면(931a) 및 이와 연결된 경사면(931b)을 포함할 수 있고, 이를 통하여 적어도 일 영역에서 잔여물 수용 공간(931)의 폭은 지면에 가까워질수록 좁아질 수 있다.

한편, 세정부를 이용하여 필요한 시기에 또는 정해진 시기에 레이저 조사 모듈을 일 영역으로 이동시켜 레이저 조사 모듈의 영역 중 레이저가 조사되어 원재료와 인접한 영역, 예를들면 노즐부를 용이하게 세정할 수 있다. 선택적 실시예로서 세정부는 원재료에 대한 가공 공정이 진행되는 영역과 구별된 영역에 배치될 수 있고, 예를들면 서포트부의 일측에 배치될 수 있다. 이를 통하여 세정부를 통한 노즐부의 세정 시 원재료에 대한 오염이나 파손 등의 불량 발생을 감소 또는 방지할 수 있다.

도 25는 본 발명의 또 다른 실시예에 관한 레이저 커팅 시스템을 도시한 개략적인 도면이다.

본 실시예의 레이저 커팅 시스템(1000)은 원재료(RW)에 대한 커팅 공정을 진행할 수 있고, 예를들면 원재료(RW)에 대한 적어도 일 영역에서의 절단 작업 또는 홈 형성 작업을 진행할 수 있다. 설명의 편의를 위하여 전술한 실시예와 상이한 점을 중심으로 설명하기로 한다.

본 실시예의 레이저 커팅 시스템(1000)는 서포트부, 레이저 조사 모듈, 수거 영역 및 구동부를 포함할 수 있다.

선택적 실시예로서 원재료 투입부(1080)가 더 포함될 수 있다. 원재료 투입부(1080)는 하나 이상의 원재료(RW)를 서포트부(1010) 방향으로 투입하도록 형성될 수 있다.

원재료 투입부(1080)는 전술한 실시예에서 설명한 것과 동일 또는 유사하게 변형 적용 가능하므로 더 구체적 내용은 생략한다.

선택적 실시예로서 베이스부(1001)를 포함할 수 있고, 베이스부(1001)에 서포트부가 연결될 수 있다.

베이스부(1001)의 일 영역에 수거 영역이 형성되고 수거 영역은 잔여물 수용 공간(미도시) 및 커팅 가공품 수용 공간(미도시)을 포함할 수 있다. 선택적 실시예로서 잔여물 수용 공간 및 커팅 가공품 수용 공간은 각각 베이스부(1001)의 측면에 연결되는 제1 개폐부(OPR1) 및 제2 개폐부(OPR2)를 통하여 외부와 연결될 수 있다.

레이저 조사 모듈, 서포트부 및 구동부 등의 내용은 전술한 실시예들에서 설명한 바와 동일하거나 유사하게 변형하여 적용할 수 있으므로 구체적 설명은 생략한다. 예를들면 전술한 레이저 커팅 시스템(900)의 구성을 포함할 수 있고, 그 밖에 본원에 설명한 다른 실시예들의 레이저 커팅 시스템들의 하나를 포함할 수 있다.

본 실시예는 커버 모듈(WC1)을 포함할 수 있다. 커버 모듈(WC1)은 적어도 원재료에 대한 레이저 커팅 가공 과정, 예를들면 레이저 조사 모듈을 이용한 레이저 조사가 진행되는 공간을 덮도록 형성될 수 있다.

선택적 실시예로서 커버 모듈(WC1)은 서포트부, 레이저 조사 모듈 및 구동부를 덮도록 형성될 수 있고, 이를 통하여 원재료에 대한 커팅 가공 공정이 진행되는 동안 외부의 먼저, 기체 또는 파티클 등의 유입을 감소하거나 방지할 수 있다.

선택적 실시예로서 커버 모듈(WC1)의 일 영역은 베이스부(1001)와 연결될 수 있고, 예를들면 베이스부(1001)의 면 중 지면의 반대면인 상면과 연결될 수 있다.

선택적 실시예로서 커버 모듈(WC1)은 광투과성 재질로 형성될 수 있고, 예를들면 광투과성 플라스틱 재질을 포함할 수 있다. 이를 통하여 원재료에 대한 커팅 가공 공정의 보호를 하면서 사용자가 육안으로 커버 모듈(WC1) 내측의 공간을 용이하게 확인할 수 있게 한다.

기류 제어부(VPU)는 레이저 커팅 시스템(1000)의 기류를 제어하도록 형성될 수 있다. 예를들면 기류 제어부(VPU)는 하나 이상의 흡기 모듈을 포함할 수 있다.

선택적 실시예로서 기류 제어부(VPU)는 하나 이상의 펌프 모듈과 연결되거나 펌프 모듈을 포함할 수 있다.

기류 제어부(VPU)는 커버 모듈(WC1)의 일면과 연결될 수 있고, 예를들면 기류 제어부(VPU)는 커버 모듈(WC1)의 내측 및 외측을 연결하도록 형성될 수 있고, 커버 모듈(WC1)의 내측 공간에서 외측으로 상기 파티클, 가스 등을 배출하게 할 수 있다.

도 26은 본 발명의 또 다른 실시예에 관한 레이저 커팅 시스템을 도시한 개략적인 도면이다. 도 27은 도 26의 레이저 커팅 시스템의 원재료 투입부의 일 영역을 설명하기 위한 도면이다. 도 28은 도 26의 레이저 커팅 시스템의 수거 영역을 설명하기 위한 도면이다.

본 실시예의 레이저 커팅 시스템(2000)은 원재료(RW)에 대한 커팅 공정을 진행할 수 있고, 예를들면 원재료(RW)에 대한 적어도 일 영역에서의 절단 작업 또는 홈 형성 작업을 진행할 수 있다. 설명의 편의를 위하여 전술한 실시예와 상이한 점을 중심으로 설명하기로 한다.

본 실시예의 레이저 커팅 시스템(2000)는 서포트부, 레이저 조사 모듈, 수거 영역 및 구동부를 포함할 수 있다.

선택적 실시예로서 원재료 투입부(2080)가 더 포함될 수 있다. 원재료 투입부(2080)는 하나 이상의 원재료(RW)를 서포트부(2010) 방향으로 투입하도록 형성될 수 있다.

원재료 투입부(2080)는 받침부(2082) 및 연결부(2083)를 포함할 수 있고, 받침부(2082)를 통하여 원재료 투입부(2080)가 안정적으로 배치될 수 있고, 연결부(2083)를 통하여 원재료 투입부(2080)가 레이저 커팅 시스템(2000)에 연결될 수 있다.

선택적 실시예로서 원재료 투입부(2080)는 복수의 원재료(RW)를 수용하는 수용 공간을 가질 수 있고, 예를들면 일 방향(예, Z축 방향)을 따라 배열되도록 수용될 수 있다. 그리고 순차적으로 원재료(RW)를 서포트부 방향으로 투입하도록 형성될 수 있다.

레이저 조사 모듈, 서포트부 및 구동부 등의 내용은 전술한 실시예들에서 설명한 바와 동일하거나 유사하게 변형하여 적용할 수 있으므로 구체적 설명은 생략한다. 본 실시예는 커버 모듈(WC1)을 포함할 수 있다. 커버 모듈(WC1)은 적어도 원재료에 대한 레이저 커팅 가공 과정, 예를들면 레이저 조사 모듈을 이용한 레이저 조사가 진행되는 공간을 덮도록 형성될 수 있다.

선택적 실시예로서 커버 모듈(WC1)의 일 영역은 베이스부(2001)와 연결될 수 있고, 예를들면 베이스부(2001)의 면 중 지면의 반대면인 상면과 연결될 수 있다.

도시하지 않았으나 기류 제어부(미도시)가 레이저 커팅 시스템(2000)의 기류를 제어하도록 형성될 수 있다.

선택적 실시예로서 보호 하우징(CWC)가 레이저 조사 모듈, 서포트부 및 구동부를 덮도록 형성될 수 있고, 예를들면 커버 모듈(WC1)의 주변에 형성될 수 있다. 예를들면 보호 하우징(CWC)은 커버 모듈(WC1)의 외측을 둘러싸도록 커버 모듈(WC1)보다 큰 폭을 가질 수 있다.

보호 하우징(CWC)은 강성이 높은 재질을 포함할 수 있고, 이를 통하여 레이저 커팅 시스템(2000)을 보호할 수 있고, 커버 모듈(WC1)을 보호할 수 있다.

선택적 실시예로서 보호 하우징(CWC)은 하나 이상의 윈도우(WD)를 포함할 수 있고, 이를 통하여 내부의 커버 모듈(WC1)을 확인할 수 있고, 그 내측 공간을 확인할 수 있다. 선택적 실시예로서 윈도우(WD)에 대응되는 광투과성 재질(예를들면 광투과성 유리, 광투과성 플라스틱 계열 재질)등이 더 포함될 수도 있다.

선택적 실시예로서 제어 모듈(PWR)이 더 포함될 수 있고, 예를들면 보호 하우징(CWC)의 일측에 연결될 수 있다. 제어 모듈(PWR)을 통하여 레이저 커팅 시스템(2000)의 제어를 용이하게 수행할 수 있다.

선택적 실시예로서 제어 모듈(PWR)은 사용자의 입력이 용이한 입력 부재 및 이를 확인할 수 있는 디스플레이 영역을 포함할 수 있다.

선택적 실시예로서 보호 하우징(CWC)과 원재료 투입부(2080)의 사이에 보호 연결 부재(IWP)가 배치될 수 있다. 보호 연결 부재(IWP)는 원재료(RW)가 투입되는 오픈부(미도시)를 포함할 수 있고, 이러한 오픈부를 통하여 보호 하우징(CWC)의 내측의 공간의 오염을 감소할 수 있다.

또한, 선택적 실시예로서 보호 연결 부재(IWP)의 오픈부는 개폐부를 포함하여 필요에 따라 열리거나 닫힐 수도 있다.

선택적 실시예로서 베이스부(2001)를 포함할 수 있고, 베이스부(2001)에 서포트부가 연결될 수 있다.

베이스부(2001)의 일 영역에 수거 영역이 형성되고 수거 영역은 잔여물 수용 공간(2031) 및 커팅 가공품 수용 공간(2032)을 포함할 수 있다. 선택적 실시예로서 잔여물 수용 공간(2031) 및 커팅 가공품 수용 공간(2032)은 각각 베이스부(2001)의 측면에 연결되는 제1 개폐부(OPR1) 및 제2 개폐부(OPR2)를 통하여 외부와 연결될 수 있다.

제1 개폐부(OPR1) 및 제2 개폐부(OPR2)에 대응되도록 베이스부(2001)의 측면에는 제1 개구(WOPR1) 및 제2 개구(WOPR2)가 형성될 수 있다.

선택적 실시예로서 잔여물 수용 공간(2031)과 커팅 가공품 수용 공간(2032)의 사이에는 하나 이상의 중간 부재(2033)가 배치될 수 있고, 중간 부재(2033)를 통하여 잔여물 잔여물과 커팅 가공품을 용이하게 구별하여 수용되도록 할 수 있다. 예를들면 잔여물의 크기는 적어도 일 방향으로 커팅 가공품보다 클 수 있고, 구체적 예로서 원재료(RW)의 길이 방향을 기준으로 큰 값을 가질 수 있다.

이를 통하여 레이저 커팅 시스템은 원재료에 대한 정밀한 가공을 용이하게 진행할 수 있고, 이러한 가공후의 결과물에 대한 수거도 용이하게 할 수 있다.

도 29는 본 발명의 일 실시예에 관한 원재료에 대한 레이저 조사 모듈을 통한 가공 공정의 예시를 도시한 도면이다.

예를들면 도 29는 전술한 레이저 커팅 시스템(2000)에 포함된 레이저 조사 모듈(2020)을 통한 원재료(RW)에 대한 레이저 조사를 통한 커팅 가공 공정을 도시한 것일 수 있다.

레이저 조사 모듈(2020)은 노즐부(2021)를 통하여 레이저를 조사하여 원재료(RW), 구체적 예로서 금속판에 대한 가공 공정을 진행할 수 있다. 선택적 실시예로서 제1 방향(DX)으로 이동하면서 연속적인 가공 공정을 진행할 수 있다.

원재료(RW)는 두께가 얇은 금속 소재일 수 있고, 서포트부에 배치된 상태에서 소재 자체의 특성 또는 후천적 요인으로 도면에 도시한 것과 같이 크게 또는 적게라도 굴곡된 표면 형태를 가질 수 있다.

이 때, 레이저 조사 모듈(2020)은 원재료(RW)에 대한 가깝거나 멀어지는 방향(DZ)을 따라 정밀하게 운동하면서 가공 공정을 용이하게 진행할 수 있다.

일 예로서 제어 모듈(PWR)을 통하여 레이저 조사 모듈(2020)의 원재료(RW)에 대한 간격을 제어할 수 있고, 구체적 예로서 미리 설정된 값일 수 있다.

선택적 실시예로서 감지 센서부(미도시)를 포함할 수 있고, 이를 통하여 레이저 조사 모듈(2020)의 노즐부(2021)와 원재료(RW)간의 각 영역에서의 간격을 용이하게 제어할 수 있고, 예를들면 공정이 진행되는 동안 실시간으로 간격을 제어하도록 노즐부(2021)를 상승 및 하강 방향(DZ)을 따라 제어할 수 있다.

또한, 원재료(RW)의 재료의 종류, 두께 또는 물리적 성질에 따라 갖는 굴곡의 정도를 용이하게 파악하여 레이저 조사를 포함하는 커팅 가공 공정을 정밀하게 진행할 수 있다. 결과적으로 원재료(RW)에 대한 가공 공정 후 결과물의 품질을 용이하게 향상할 수 있다.

이와 같이 본 발명은 도면에 도시된 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 다른 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의하여 정해져야 할 것이다.

실시예는 기능적인 블록 구성들 및 다양한 처리 단계들로 나타내어질 수 있다. 이러한 기능 블록들은 특정 기능들을 실행하는 다양한 개수의 하드웨어 또는/및 소프트웨어 구성들로 구현될 수 있다. 예를 들어, 실시 예는 하나 이상의 마이크로프로세서들의 제어 또는 다른 제어 장치들에 의해서 다양한 기능들을 실행할 수 있는, 메모리, 프로세싱, 로직(logic), 룩 업 테이블(look-up table) 등과 같은 직접 회로 구성들을 채용할 수 있다.

본 발명에의 구성 요소들이 소프트웨어 프로그래밍 또는 소프트웨어 요소들로 실행될 수 있는 것과 유사하게, 실시 예는 데이터 구조, 프로세스들, 루틴들 또는 다른 프로그래밍 구성들의 조합으로 구현되는 다양한 알고리즘을 포함하여, C, C++, 자바(Java), 어셈블러(assembler) 등과 같은 프로그래밍 또는 스크립팅 언어로 구현될 수 있다. 기능적인 측면들은 하나 이상의 프로세서들에서 실행되는 알고리즘으로 구현될 수 있다. 또한, 실시 예는 전자적인 환경 설정, 신호 처리, 및/또는 데이터 처리 등을 위하여 종래 기술을 채용할 수 있다. "매커니즘", "요소", "수단", "구성"과 같은 용어는 넓게 사용될 수 있으며, 기계적이고 물리적인 구성들로서 한정되는 것은 아니다. 상기 용어는 프로세서 등과 연계하여 소프트웨어의 일련의 처리들(routines)의 의미를 포함할 수 있다.

실시예에서 설명하는 특정 실행들은 일 실시예들로서, 어떠한 방법으로도 실시 예의 범위를 한정하는 것은 아니다. 명세서의 간결함을 위하여, 종래 전자적인 구성들, 제어 방법들, 소프트웨어, 상기 방법들의 다른 기능적인 측면들의 기재는 생략될 수 있다. 또한, 도면에 도시된 구성 요소들 간의 선들의 연결 또는 연결 부재들은 기능적인 연결 및/또는 물리적 또는 회로적 연결들을 예시적으로 나타낸 것으로서, 실제 장치에서는 대체 가능하거나 추가의 다양한 기능적인 연결, 물리적인 연결, 또는 회로 연결들로서 나타내어질 수 있다. 또한, "필수적인", "중요하게" 등과 같이 구체적인 언급이 없다면 본 발명의 적용을 위하여 반드시 필요한 구성 요소가 아닐 수 있다.

실시예의 명세서(특히 특허청구범위에서)에서 "상기"의 용어 및 이와 유사한 지시 용어의 사용은 단수 및 복수 모두에 해당하는 것일 수 있다. 또한, 실시 예에서 범위(range)를 기재한 경우 상기 범위에 속하는 개별적인 값을 적용한 발명을 포함하는 것으로서(이에 반하는 기재가 없다면), 상세한 설명에 상기 범위를 구성하는 각 개별적인 값을 기재한 것과 같다. 마지막으로, 실시 예에 따른 방법을 구성하는 단계들에 대하여 명백하게 순서를 기재하거나 반하는 기재가 없다면, 상기 단계들은 적당한 순서로 행해질 수 있다. 반드시 상기 단계들의 기재 순서에 따라 실시 예들이 한정되는 것은 아니다. 실시 예에서 모든 예들 또는 예시적인 용어(예들 들어, 등등)의 사용은 단순히 실시 예를 상세히 설명하기 위한 것으로서 특허청구범위에 의해 한정되지 않는 이상 상기 예들 또는 예시적인 용어로 인해 실시 예의 범위가 한정되는 것은 아니다. 또한, 당업자는 다양한 수정, 조합 및 변경이 부가된 특허청구범위 또는 그 균등물의 범주 내에서 설계 조건 및 팩터에 따라 구성될 수 있음을 알 수 있다.

100, 200, 300, 400, 500, 600, 700, 800, 900, 1000, 2000: 레이저 커팅 시스템
110, 210, 310, 410, 510, 610, 710, 810, 910: 서포트부
120, 220, 320, 420, 520, 620, 720, 820, 920: 레이저 조사 모듈
RW: 원재료

Claims

하나 이상의 원재료를 공급받아 공정이 진행되는 동안 상기 원재료를 지지하는 서포트부;
상기 서포트부에 지지된 상기 원재료에 대하여 레이저를 조사하여 커팅 공정을 진행하는 레이저 조사 모듈;
상기 원재료에 대하여 상기 레이저 조사 모듈을 상대적으로 운동하게 하는 구동부; 및
상기 원재료에 대한 커팅 공정이 진행된 후 결과물을 수용하도록 형성된 수거 영역을 포함하고,
상기 서포트부로부터 상기 수거 영역을 향하는 방향은 중력이 작용하는 방향인 것을 포함하고,
상기 수거 영역은 적어도 서로 구별되도록 배치된 커팅 가공품 수용 공간 및 잔여물 수용 공간을 포함하고,
상기 커팅 가공품 수용 공간 및 상기 잔여물 수용 공간의 사이에 중간 부재가 배치된 것을 포함하는, 레이저 커팅 시스템.
제1 항에 있어서,
상기 서포트부와 구별되도록 배치되고,
상기 서포트부로 상기 원재료를 공급하도록 형성된 원재료 투입부를 포함하는 레이저 커팅 시스템.
제2 항에 있어서,
상기 원재료 투입부를 통하여 복수의 원재료를 순차적으로 상기 서포트부로 투입하도록 형성된 레이저 커팅 시스템.
제1 항에 있어서,
상기 구동부는 상기 레이저 조사 모듈을 상기 원재료의 길이 방향 및 이와 교차하는 방향을 따라 운동하도록 형성된 레이저 조사 모듈 구동 부재를 포함하는 레이저 커팅 시스템.
제1 항에 있어서,
상기 구동부는 상기 원재료가 상기 서포트부에 배치된 채 상기 원재료를 길이 방향을 따라 운동하도록 형성된 원재료 구동 부재를 포함하는 레이저 커팅 시스템.
제1 항에 있어서,
상기 서포트부보다 상기 수거 영역이 지면에 더 가깝게 배치된 것을 포함하는, 레이저 커팅 시스템.
제1 항에 있어서,
상기 수거 영역은 공간을 한정하는 내측면을 포함하고,
상기 내측면 중 적어도 일 영역은 경사면을 포함하는, 레이저 커팅 시스템.
제1 항에 있어서,
상기 중간 부재는 서로 이격되어 배치된 복수 개를 구비하는, , 레이저 커팅 시스템.
제1 항에 있어서,
상기 커팅 가공품 수용 공간 및 상기 잔여물 수용 공간은 중력이 작용하는 방향을 따라 순서대로 배치되는 것을 포함하는, 레이저 커팅 시스템.
제1 항에 있어서,
상기 서포트부의 일측에 배치되어 상기 레이저 조사 모듈의 운동에 따라 상기 레이저 조사 모듈의 레이저가 조사되는 노즐부와 접하도록 배치되어 노즐부에 대한 세정을 진행하는 세정부를 포함하는, 레이저 커팅 시스템.