KR102532634B1 - System for providing barrel plating solution - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 바렐 도금액 정량 공급 시스템에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 바렐 도금을 위한 바렐용기의 도금액 공급부에 도금액을 정량 공급할 수 있도록 함으로써, 바렐 도금의 품질 및 생산성을 향상시킬 수 있도록 한 바렐 도금액 정량 공급 시스템에 관한 것이다.The present invention relates to a system for supplying a fixed amount of a barrel plating solution, and more particularly, to a fixed amount of a plating solution supplied to a plating solution supply unit of a barrel container for barrel plating, thereby improving the quality and productivity of barrel plating. It's about the system.
일반적으로, 바렐도금은 도금대상 부품들을 한 번에 다량으로 도금하는 방법으로서, 실린더 형상의 바렐용기 내에 도금대상 부품들을 넣은 후, 바렐용기를 도금액이 충진된 바렐도금조에 침지시킨 다음, 바렐용기를 회전시킴으로써, 부품들이 서로 접촉되면서 마찰연마되는 동시에 음극봉에 접촉하여 도금이 이루어지는 도금 방식을 말한다.In general, barrel plating is a method of plating a large amount of parts to be plated at once. After putting the parts to be plated in a cylinder-shaped barrel container, immersing the barrel container in a barrel plating tank filled with a plating solution, the barrel container is By rotating, it refers to a plating method in which parts are rubbed while being in contact with each other, and plating is performed by contacting the cathode rod at the same time.
참고로, 상기 바렐도금을 위한 도금대상 부품은 형체 및 크기가 작은 칩 부품의 일종인 MLCC(Multylayer Ceramic Capacitor)일 수 있다.For reference, the part to be plated for the barrel plating may be MLCC (Multilayer Ceramic Capacitor), which is a type of chip part having a small shape and size.
도 1은 종래의 바렐도금을 위한 바렐용기를 나타내고, 도 2는 종래의 바렐용기의 내부에 배치되는 도금액 유입 센터바 및 도금액 분사노즐을 도시한 개략도이다.1 shows a barrel container for conventional barrel plating, and FIG. 2 is a schematic view showing a plating solution inlet center bar and a plating solution injection nozzle disposed inside the conventional barrel container.
도 1에 도시된 바와 같이, 바렐용기(100)의 일측부에는 도금액 공급부(120)가 배치되고, 도 2에 도시된 바와 같이 바렐용기(100)의 내부에는 도금액 분사노즐(140)을 갖는 도금액 유입 센터바(130)가 축설된다.As shown in FIG. 1, a plating
또한, 상기 도금액 공급부(120)와 도금액 유입 센터바(130)는 연통 가능하게 연결된다.In addition, the plating
이때, 상기 바렐용기(100)는 바렐도금조 내의 도금액이 내부로 유입되도록 메시 소재로 둘러싸인 구조로 구비된다.At this time, the
따라서, 상기 바렐용기(100) 내에 도금대상 부품들을 넣은 후, 바렐용기(100)를 도금액이 충진된 바렐도금조(미도시됨)에 침지시킨 다음, 바렐용기(100)를 소정의 속도로 회전시킴으로써, 부품들이 서로 접촉되면서 마찰연마되는 동시에 음극봉에 접촉하여 도금이 이루어질 수 있다.Therefore, after putting the parts to be plated in the
위와 같이 바렐용기(100)가 도금액이 충진된 바렐도금조 내에서 회전되며 부품의 도금이 진행되는 중, 상기 바렐용기(100)를 둘러싼 메시의 구멍에 수막이 형성되어 바렐도금조 내의 도금액이 바렐용기(100)의 내부로 원활하게 들어가지 못하는 현상이 발생될 수 있다.As described above, while the
이를 해소하기 위하여, 상기 도금액 공급부(120)로부터 도금액 유입 센터바(130)로 도금액이 보충 공급됨과 함께 도금액 유입 센터바(130)에 장착된 도금액 분사노즐(140)을 통하여 도금액이 바렐용기(110)의 내부로 공급될 수 있고, 그에 따라 바렐용기(100) 내의 부품들에 대한 도금이 원활하게 이루어질 수 있다.In order to solve this problem, the plating solution is replenished from the plating
즉, 상기 바렐용기(100)를 둘러싼 메시의 구멍에 수막이 형성되어 바렐도금조 내의 도금액이 바렐용기(100)의 내부로 원활하게 들어가지 못하더라도, 상기 도금액 공급부(120)로부터 도금액 유입 센터바(130)로 도금액이 보충 공급됨과 함께 도금액 유입 센터바(130)에 장착된 도금액 분사노즐(140)을 통하여 도금액이 바렐용기(100)의 내부로 공급되도록 함으로써, 바렐용기(100) 내의 부품들에 대한 도금이 원활하게 이루어질 수 있다.That is, even if a water film is formed in the hole of the mesh surrounding the
그러나, 상기 도금액 공급부(120)로부터 도금액 유입 센터바(130)로 도금이 원활하게 이루어지도록 한 정량의 도금액이 공급되어야 하지만, 도금액이 정량 미만으로 공급되거나 또는 정량을 초과하여 공급되는 등 도금액이 정량적으로 공급되지 못하여 부품들에 대한 도금 품질 저하가 초래되는 문제점이 있다.However, the plating solution should be supplied from the plating
본 발명은 상기와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위하여 안출한 것으로서, 압축공기로 작동되는 다이어프램 펌프를 이용하여 바렐용기에 도금액을 공급하는 도금액 공급부에 도금액을 정량적으로 공급할 수 있도록 함으로써, 도금액 공급부로부터 바렐용기의 내부로 도금액이 정량적으로 공급될 수 있고, 그에 따라 바렐용기 내의 부품들에 대한 도금 품질 및 생산성을 향상시킬 수 있도록 한 바렐 도금액 정량 공급 시스템을 제공하는데 그 목적이 있다.The present invention has been made to solve the above conventional problems, by using a diaphragm pump operated by compressed air to supply the plating solution to the plating solution supply unit for supplying the plating solution to the barrel container by quantitatively supplying the plating solution from the plating solution supply unit to the barrel. An object of the present invention is to provide a system for supplying a plating solution in a quantitative manner to the inside of the container, thereby improving the plating quality and productivity of parts in the barrel container.
상기한 목적을 달성하기 위하여 본 발명은: 압축공기에 의하여 작동되는 다이어프램 펌프; 상기 다이어프램 펌프의 흡입측에 연결되는 도금액 및 라인세척수 흡입라인; 상기 다이어프램 펌프의 토출측에 연결되는 도금액 토출라인; 상기 도금액 토출라인에 연결되어 다이어프램 펌프로부터 공급된 도금액을 1차 저장하는 도금액 분배관; 상기 도금액 분배관에 연결되는 다수개의 도금액 분배라인; 상기 도금액 분배라인에 장착되어 도금액의 흐름을 개폐 제어하는 액츄에이터 밸브; 상기 도금액 분배라인에 연결되어, 바렐용기에 도금액을 공급하기 위한 도금액 공급부로 도금액을 송출하는 도금액 토출관; 및 상기 다이어프램 펌프의 도금액을 토출시키기 위한 펌핑 압력을 상기 도금액 분배관 및 도금액 분배라인으로 사용자가 미리 설정한 유량을 토출시키기 위한 압력으로 조절하는 펌프 압력 조절부; 를 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 바렐 도금액 정량 공급 시스템을 제공한다.In order to achieve the above object, the present invention is: a diaphragm pump operated by compressed air; a plating liquid and line washing water suction line connected to a suction side of the diaphragm pump; a plating liquid discharge line connected to the discharge side of the diaphragm pump; a plating liquid distribution pipe connected to the plating liquid discharge line and primarily storing the plating liquid supplied from the diaphragm pump; a plurality of plating solution distribution lines connected to the plating solution distribution pipe; an actuator valve mounted on the plating solution distribution line to open and close the flow of the plating solution; a plating liquid discharge pipe connected to the plating liquid distribution line and sending the plating liquid to a plating liquid supply unit for supplying the plating liquid to a barrel container; and a pump pressure control unit for adjusting the pumping pressure for discharging the plating solution of the diaphragm pump to a pressure for discharging a flow rate preset by a user to the plating solution distribution pipe and the plating solution distribution line. It provides a barrel plating solution quantitative supply system, characterized in that configured to include.
특히, 상기 펌프 압력 조절부는: 상기 다이어프램 펌프로 압축공기를 공급하기 위한 압축공기 공급원; 압축공기 공급원으로부터 다이어프램 펌프로 공급되는 압축공기의 압력을 1차로 조절하는 메인 레귤레이터; 상기 도금액 분배라인에 장착되어 도금액의 흐름량을 검출하여 제어부로 전송하는 초음파 유량계; 상기 초음파 유량계의 도금액 흐름량 검출 신호를 기반으로, 도금액 분배라인을 흐르는 도금액 흐름량이 사용자가 미리 설정한 유량인지를 판단하는 제어부; 및 상기 제어부의 제어 신호에 의거하여, 상기 메인 레귤레이터로부터 다이어프램 펌프로 공급되는 압축공기의 압력을 사용자가 미리 설정한 유량을 토출시키기 위한 압력으로 조절하는 전공 레귤레이터; 를 더 포함하여 구성된 것을 특징으로 한다.In particular, the pump pressure control unit: a compressed air supply source for supplying compressed air to the diaphragm pump; a main regulator that primarily regulates the pressure of the compressed air supplied from the compressed air source to the diaphragm pump; an ultrasonic flowmeter mounted on the plating solution distribution line to detect and transmit the flow rate of the plating solution to a control unit; a control unit that determines whether the flow rate of the plating solution flowing through the plating solution distribution line is a flow rate previously set by a user, based on the plating solution flow rate detection signal of the ultrasonic flowmeter; and an electro-pneumatic regulator that adjusts the pressure of the compressed air supplied from the main regulator to the diaphragm pump to a pressure for discharging a flow rate preset by a user, based on a control signal from the control unit. It is characterized in that configured to further include.
또한, 상기 도금액 토출라인에는 다이어프램 펌프의 작동시 발생하는 도금액의 펌핑 맥동을 완화시키기 위한 맥동댐퍼가 장착된 것을 특징으로 한다.In addition, it is characterized in that a pulsation damper for mitigating the pumping pulsation of the plating solution generated when the diaphragm pump is operated is mounted on the plating solution discharge line.
또한, 상기 도금액 분배라인으로부터 바이패스 밸브를 갖는 바이패스 라인이 분기되어 도금액 토출관에 더 연결되는 것을 특징으로 한다.In addition, it is characterized in that the bypass line having a bypass valve is branched from the plating liquid distribution line and further connected to the plating liquid discharge pipe.
상기한 과제의 해결 수단을 통하여 본 발명은 다음과 같은 효과를 제공한다.Through the means for solving the above problems, the present invention provides the following effects.
첫째, 압축공기로 작동되는 다이어프램 펌프를 이용하여 바렐용기에 도금액을 공급하는 도금액 공급부에 도금액을 정량적으로 공급할 수 있도록 함으로써, 바렐용기 내의 부품들에 대한 도금 품질 및 생산성을 향상시킬 수 있다.First, by using a diaphragm pump operated by compressed air to quantitatively supply the plating solution to the plating solution supply unit for supplying the plating solution to the barrel container, it is possible to improve the plating quality and productivity of parts in the barrel container.
둘째, 다이어프램 펌프의 도금액을 토출시키기 위한 펌핑 압력을 사용자가 미리 설정한 유량을 토출시키기 위한 압력으로 조절할 수 있도록 함으로써, 바렐용기에 도금액을 공급하는 도금액 공급부에 도금액이 항상 동일하게 정량적으로 공급될 수 있고, 그에 따라 바렐용기 내에 도금액이 일정하게 공급되어 부품들에 대한 도금이 일정한 품질로 이루어질 수 있다.Second, by allowing the user to adjust the pumping pressure for discharging the plating solution of the diaphragm pump to the pressure for discharging the flow rate preset by the user, the plating solution can always be supplied quantitatively to the plating solution supply unit that supplies the plating solution to the barrel container. Accordingly, the plating solution is constantly supplied into the barrel container, so that plating on parts can be performed with constant quality.
도 1은 종래의 바렐도금을 위한 바렐용기를 도시한 개략도,
도 2는 종래의 바렐용기의 내부에 배치되는 도금액 유입 센터바 및 도금액 분사노즐을 도시한 개략도,
도 3은 본 발명에 따른 바렐 도금액 정량 공급 시스템을 도시한 사시도,
도 4는 본 발명에 따른 바렐 도금액 정량 공급 시스템을 도시한 정면도,
도 5는 본 발명에 따른 바렐 도금액 정량 공급 시스템을 도시한 평면도,
도 6은 본 발명에 따른 바렐 도금액 정량 공급 시스템을 도시한 측면도,
도 7은 본 발명에 따른 바렐 도금액 정량 공급 시스템을 위한 제어 구성도.1 is a schematic diagram showing a barrel container for conventional barrel plating;
2 is a schematic diagram showing a plating solution inflow center bar and a plating solution spray nozzle disposed inside a conventional barrel container;
3 is a perspective view showing a barrel plating solution quantitative supply system according to the present invention;
4 is a front view showing a barrel plating solution quantitative supply system according to the present invention;
5 is a plan view showing a barrel plating solution quantitative supply system according to the present invention;
6 is a side view showing a barrel plating solution quantitative supply system according to the present invention;
7 is a control configuration diagram for a barrel plating solution quantitative supply system according to the present invention.
이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부도면을 참조로 상세하게 설명하기로 한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
첨부한 도 3 내지 도 6은 본 발명에 따른 바렐 도금액 정량 공급 시스템을 나타내고, 도 7은 본 발명에 따른 바렐 도금액 정량 공급 시스템을 위한 제어 구성도로서, 각 도면에서 도면부호 10은 다이어프램 펌프를 지시한다.3 to 6 show a barrel plating solution quantitative supply system according to the present invention, and FIG. 7 is a control block diagram for the barrel plating solution quantitative supply system according to the present invention. In each drawing,
상기 다이어프램 펌프(10)는 압축공기에 의하여 작동되는 펌프로서, 도금액 또는 라인세척수(순수)를 도금액 토출라인(12)을 통하여 도금액 분배관(13), 도금액 분배라인(14), 도금액 토출관(16) 까지 일정한 압력으로 펌핑하는 역할을 한다.The
이를 위해, 상기 다이어프램 펌프(10)의 흡입측에 도금액 및 라인세척수 흡입라인(11)이 연결되고, 상기 다이어프램 펌프(10)의 토출측에는 도금액 토출라인(12)이 연결된다.To this end, a plating liquid and line washing
또한, 상기 도금액 토출라인(12)에는 다이어프램 펌프(10)로부터 펌핑되어 공급된 도금액을 1차 저장하는 도금액 분배관(13)이 연결되고, 이 도금액 분배관(13)에는 다수개의 도금액 분배라인(14)이 소정의 간격을 이루며 연결되며, 각 도금액 분배라인(14)의 말단부에는 도금액 토출관(16)이 연결된다.In addition, a plating
이때, 상기 도금액 토출관(16)은 발명의 배경이 되는 기술에서 도 1 및 도 2를 참조로 설명한 바와 같이 바렐용기(100)에 도금액을 공급하기 위한 도금액 공급부(120)에 도금액을 송출할 수 있도록 연결된다.At this time, the plating
바람직하게는, 상기 도금액 토출라인(12)에는 다이어프램 펌프(10)의 작동시 발생하는 도금액의 펌핑 맥동을 완화시키기 위한 맥동댐퍼(17)가 장착됨으로써, 다이어프램 펌프(10)으로부터 토출되는 도금액이 맥동댐퍼(17)에 의하여 도금액 분배관(13)쪽으로 일정하게 토출될 수 있다.Preferably, a
한편, 상기 도금액 분배라인(14)에는 도금액의 흐름을 개폐 제어하는 액츄에이터 밸브(15)가 장착되는 바, 이 액츄에이터 밸브(15)의 오픈시 도금액이 도금액 분배라인(14)으로부터 도금액 토출관(16)으로 흐를 수 있다. On the other hand, an
또한, 상기 도금액 분배라인(14)으로부터 바이패스 밸브(19)를 갖는 바이패스 라인(18)이 분기되어 도금액 토출관(16)에 더 연결된다.In addition, a
이에, 상기 액츄에이터 밸브(15)의 오픈 상태 및 상기 바이패스 밸브(19)의 클로즈 상태에서 상기 도금액 분배라인(14)으로부터 도금액 토출관(16)으로 도금액이 용이하게 흐를 수 있다. Thus, the plating solution can easily flow from the plating
반면, 상기 액츄에이터 밸브(15)의 유지보수를 위한 클로즈시 또는 고장시, 상기 바이패스 밸브(19)를 오픈시키면, 상기 도금액 분배라인(14)으로부터 상기 바이패스 라인(18)을 경유하여 도금액 토출관(16)으로 도금액이 용이하게 흐를 수 있다.On the other hand, if the
특히, 본 발명에 따른 바렐 도금액 정량 공급 시스템은 상기 다이어프램 펌프(10)의 도금액을 토출시키기 위한 펌핑 압력을 상기 도금액 분배관(13) 및 도금액 분배라인(14)으로 사용자가 미리 설정한 유량을 토출시키기 위한 압력으로 조절하는 펌프 압력 조절부(20)를 포함한다.In particular, in the system for supplying a fixed amount of plating solution according to the present invention, the pumping pressure for discharging the plating solution of the
이를 위해, 상기 펌프 압력 조절부(20)는 도 5, 도 6 및 도 7에 도시된 바와 같이, 상기 다이어프램 펌프(10)로 압축공기를 공급하기 위한 압축공기 공급원(21)과, 이 압축공기 공급원(21)으로부터 다이어프램 펌프(10)로 공급되는 압축공기의 압력을 1차로 조절하는 메인 레귤레이터(22)와, 상기 도금액 분배라인(14)에 장착되어 도금액의 흐름량을 검출하여 제어부(24)로 전송하는 초음파 유량계(23)와, 상기 초음파 유량계(23)의 도금액 흐름량 검출 신호를 기반으로 상기 도금액 분배라인(14)을 흐르는 도금액 흐름량이 사용자가 미리 설정한 유량인지를 판단하는 제어부(24)와, 상기 제어부(24)의 제어 신호에 의거하여 상기 메인 레귤레이터(22)로부터 다이어프램 펌프(10)로 공급되는 압축공기의 압력을 사용자가 미리 설정한 유량을 토출시키기 위한 압력으로 조절하는 전공 레귤레이터(25)를 포함하여 구성될 수 있다.To this end, the
여기서, 상기한 구성으로 이루어진 본 발명의 바렐 도금액 정량 공급 시스템에 대한 작동 흐름을 살펴보면 다음과 같다.Here, the operation flow of the barrel plating solution quantitative supply system of the present invention having the above configuration is as follows.
본 발명은 상기 다이어프램 펌프(10)의 도금액 토출을 위한 펌핑 압력을 사용자가 미리 설정한 유량을 토출시키기 위한 압력으로 조절할 수 있도록 함으로써, 다이어프램 펌프(10)로부터 도금액 토출라인(12)으로 토출되어 도금액 분배관(13), 도금액 분배라인(13), 도금액 토출관(16)을 따라 차례로 흐르는 도금액에 대하여 일정한 펌핑 압력이 가해질 수 있고, 그에 따라 항상 일정한 도금액 토출량이 바렐용기의 도금액 공급부로 공급될 수 있도록 한 점에 주안점이 있다.In the present invention, the plating solution is discharged from the
먼저, 컴프레서 등과 같은 압축공기 공급원(21)으로부터 다이어프램 펌프(10)으로 압축공기가 공급됨에 따라, 다이어프램 펌프(10)가 구동된다.First, as compressed air is supplied to the
이때, 상기 압축공기 공급원(21)으로부터 다이어프램 펌프(10)로 공급되는 압축공기의 압력이 메인 레귤레이터(22)에 의하여 1차로 일정하게 조절될 수 있다.At this time, the pressure of the compressed air supplied from the compressed
이어서, 상기 다이어프램 펌프(10)의 흡입측에 연결된 도금액 및 라인세척수 흡입라인(11)으로부터 공급되는 도금액이 다이어프램 펌프(10)의 펌핑 구동에 의하여 다이어프램 펌프(10)의 토출측에 연결된 도금액 토출라인(12)으로 토출된다.Then, the plating solution connected to the suction side of the
연이어, 상기 다이어프램 펌프(10)으로부터 도금액 토출라인(12)으로 토출된 도금액이 펌핑 압력에 의하여 도금액 분배관(13)으로 흐른 후 1차로 저장될 수 있다.Subsequently, the plating solution discharged from the
이때, 상기 도금액 토출라인(12)에 장착된 맥동댐퍼(17)가 도금액의 펌핑 맥동을 완화시킴에 따라, 다이어프램 펌프(10)으로부터 토출되는 도금액이 맥동댐퍼(17)에 의하여 도금액 분배관(13)으로 일정하게 토출될 수 있다.At this time, as the
이어서, 상기 도금액 분배라인(14)에 장착된 액츄에이터 밸브(15)가 오픈 상태이고, 상기 바이패스 라인(18)에 장착된 바이패스 밸브(19)가 클로즈 상태로 유지될 때, 상기 도금액 분배관(13)에 1차 저장된 도금액이 도금액 분배라인(14)을 통하여 도금액 토출관(16)으로 흐르게 된다.Then, when the
반면, 상기 액츄에이터 밸브(15)의 유지보수를 위한 클로즈시 또는 고장시, 상기 바이패스 라인(18)에 장착된 바이패스 밸브(19)를 오픈시키면, 상기 도금액 분배관(13)에 1차 저장된 도금액이 도금액 분배라인(14)을 통하여 도금액 토출관(16)으로 흐를 수 있다.On the other hand, if the
이에, 상기 도금액 토출관(16)으로부터 토출되는 도금액이 상기한 발명의 배경이 되는 기술에서 도 1 및 도 2를 참조로 설명한 바와 같이 바렐용기(100)에 도금액을 공급하기 위한 도금액 공급부(120)로 송출될 수 있다.Accordingly, the plating solution discharged from the plating
이때, 상기 펌프 압력 조절부(20)에 의하여 상기 다이어프램 펌프(10)의 도금액을 토출시키기 위한 펌핑 압력이 사용자가 미리 설정한 도금액 유량을 토출시키기 위한 압력으로 일정하게 조절될 수 있다.At this time, the pumping pressure for discharging the plating solution of the
이를 위해, 먼저 상기 도금액 분배라인(14)에 장착된 초음파 유량계(23)에서 도금액의 흐름량을 검출하여 제어부(24)로 전송한다.To this end, first, the
연이어, 상기 제어부(24)에서 초음파 유량계(23)의 도금액 흐름량 검출 신호를 기반으로 상기 도금액 분배라인(14)을 흐르는 도금액 흐름량과 사용자가 미리 설정한 도금액 유량을 비교하여, 도금액 분배라인(14)을 흐르는 도금액 흐름량이 사용자가 미리 설정한 유량인지 여부를 판단한다.Subsequently, the
비교 결과, 상기 도금액 분배라인(14)을 흐르는 도금액 흐름량과 사용자가 미리 설정한 도금액 유량이 불일치하면, 상기 제어부(24)에서 전공 레귤레이터(25)에 대하여 압력 조절 신호를 전송함으로써, 상기 전공 레귤레이터(25)에서 상기 메인 레귤레이터(22)로부터 다이어프램 펌프(10)로 공급되는 압축공기의 압력을 사용자가 미리 설정한 유량을 토출시키기 위한 압력으로 조절하게 된다.As a result of the comparison, if the flow rate of the plating solution flowing through the plating
이와 같이, 상기 다이어프램 펌프(10)의 도금액을 토출시키기 위한 펌핑 압력을 사용자가 미리 설정한 유량을 토출시키기 위한 압력으로 조절할 수 있도록 함으로써, 다이어프램 펌프(10)로부터 도금액 토출라인(12)으로 토출되어 도금액 분배관(13), 도금액 분배라인(13), 도금액 토출관(16)을 따라 차례로 흐르는 도금액에 대하여 일정한 펌핑 압력이 가해질 수 있고, 그에 따라 다이어프램 펌프(10)로부터 도금액 토출라인(12)으로 토출되는 도금액이 도금액 분배관(13), 도금액 분배라인(13), 도금액 토출관(16)을 따라 정량적으로 흐를 수 있다.In this way, by allowing the user to adjust the pumping pressure for discharging the plating solution of the
결국, 상기 도금액 토출관(16)으로부터 토출되는 도금액이 도 1 및 도 2를 참조로 전술한 바와 같이 바렐용기(100)에 도금액을 공급하는 도금액 공급부(120)로 항상 동일하게 정량적으로 공급될 수 있고, 그에 따라 바렐용기 내에 도금액이 일정하게 공급되어 부품들에 대한 도금이 일정한 품질로 이루어질 수 있다.As a result, the plating solution discharged from the plating
한편, 도금액 및 라인세척수 흡입라인(13), 도금액 토출라인(12), 도금액 분배라인(14)에는 금속표면의 내후성, 내마모성을 향상하기 위하여 내마모강화층이 형성될 수 있다. Meanwhile, an abrasion-resistant reinforcing layer may be formed on the plating liquid and line washing
이러한 내마모강화층의 도포재료는 옥타플루오로펜틸 글리시딜에테르 22중량%, 디에탄올아민 17중량%, 하프늄 13중량%, 유기산마그네슘 17중량%, 산화티타늄(TiO2) 9중량%, 산화알루미늄(AIO2) 10중량%, 크레모포어 EL 12중량%로 구성되며, 코팅두께는 9㎛로 형성할 수 있다.The coating material of this wear-resistant reinforcing layer is octafluoropentyl glycidyl ether 22% by weight,
옥타플루오로펜틸 글리시딜에테르, 디에탄올아민은 부식 방지 및 내후성, 변색방지 등의 역할을 하고, 하프늄은 내마모성, 내후성이 있는 전이 금속원소로서 뛰어난 방수성, 내식성 등을 갖도록 역할을 한다.Octafluoropentyl glycidyl ether and diethanolamine serve to prevent corrosion, weather resistance, discoloration, etc., and hafnium is a transition metal element with wear resistance and weather resistance, and serves to have excellent waterproof and corrosion resistance.
유기산마그네슘은 코팅피막의 표면에 내알칼리성과 습동성 등을 부여하는 역할을 하고, 크레모포어 EL은 계면활성 역할을 하며, 산화티타늄, 산화알루미늄은 내화도 및 화학적 안정성 등을 목적으로 첨가된다.Organic acid magnesium serves to impart alkali resistance and wettability to the surface of the coating film, Cremophor EL serves as a surface activity, and titanium oxide and aluminum oxide are added for the purpose of fire resistance and chemical stability.
상기 구성 성분의 비율 및 코팅 두께를 상기와 같이 수치 한정한 이유는, 본 발명자가 수차례 실패를 거듭하면서 시험결과를 통해 분석한 결과, 상기 비율에서 최적의 내후성, 내마모성 향상 효과를 나타내었다.The reason for limiting the ratio of the components and the coating thickness as described above is that the present inventors have repeatedly failed and analyzed the test results. As a result, the optimal weather resistance and wear resistance improvement effect was shown at the ratio.
또한, 다이어프램 펌프(10), 펌프 압력 조절부(20)에는 내오염성을 향상시키기 위해 오염방지층이 도포될 수 있다.In addition, an antifouling layer may be applied to the
상기 오염방지층의 조성물은 설포라우레이트 및 코카미도프로필 베타인이 1:0.01 ~ 1:2 몰비로 포함되어 있고, 설포라우레이트 및 코카미도프로필 베타인의 총 함량은 전체 수용액에 대해 1 ~10 중량%이다.The composition of the antifouling layer contains sulfolaurate and cocamidopropyl betaine in a molar ratio of 1:0.01 to 1:2, and the total content of sulfolaurate and cocamidopropyl betaine is 1 to 10% by weight based on the total aqueous solution. .
상기 설포라우레이트 및 코카미도프로필 베타인은 몰비로서 1:0.01 ~ 1:2가 바람직한 바, 몰비가 상기 범위를 벗어나는 경우에는 다이어프램 펌프(10), 펌프 압력 조절부(20)의 도포성이 저하되거나 도포 후에 표면의 수분흡착이 증가하여 도포막이 제거되는 문제점이 있다.The molar ratio of sulfolaurate and cocamidopropyl betaine is preferably 1:0.01 to 1:2. If the molar ratio is out of the above range, the applicability of the
상기 설포라우레이트 및 코카미도프로필 베타인은 전체 조성물 수용액 중 1 ~ 10 중량%가 바람직한 바, 1 중량% 미만이면 다이어프램 펌프(10), 펌프 압력 조절부(20)의 도포성이 저하되는 문제점이 있고, 10 중량%를 초과하면 도포막 두께의 증가로 인한 결정석출이 발생하기 쉽다.The sulfolaurate and cocamidopropyl betaine are preferably 1 to 10% by weight of the total aqueous solution of the composition. If the content is less than 1% by weight, there is a problem in that the applicability of the
한편, 본 오염방지층의 조성물을 다이어프램 펌프(10), 펌프 압력 조절부(20)에 도포하는 방법으로는 스프레이법에 의해 도포하는 것이 바람직하다. 또한, 다이어프램 펌프(10), 펌프 압력 조절부(20)의 최종 도포막 두께는 900 ~ 2300Å이 바람직하다. 상기 도포막의 두께가 900 Å미만이면 고온 열처리의 경우에 열화되는 문제점이 있고, 2300 Å을 초과하면 도포 표면의 결정석출이 발생하기 쉬운 단점이 있다.On the other hand, as a method of applying the composition of the antifouling layer to the
또한, 본 오염방지층은 의 조성물은 설포라우레이트0.1 몰 및 코카미도프로필 베타인0.05몰을 증류수 1000 ㎖에 첨가한 다음 교반하여 제조될 수 있다.In addition, the composition of the present antifouling layer may be prepared by adding 0.1 mole of sulfolaurate and 0.05 mole of cocamidopropyl betaine to 1000 ml of distilled water and then stirring.
상기 구성 성분의 비율 및 도포막 두께를 상기와 같이 수치 한정한 이유는, 본 발명자가 수차례 실패를 거듭하면서 시험결과를 통해 분석한 결과, 상기 비율에서 최적의 오염방지 도포 효과를 나타내었다.The reason why the ratio of the constituent components and the thickness of the coating film were numerically limited as described above was that the present inventors showed the optimal antifouling coating effect at the ratio as a result of analyzing the test results while repeating several failures.
그리고 맥동댐퍼(17)가 도금액 토출라인(12)에 장착될 때에 이들 사이의 장착력이 향상되도록 이들 사이에는 장착력향상제가 도포될 수 있다. In addition, when the
장착력향상제는 물 65중량부, 3-머캅토프로필트리메톡시실란 8중량부, 부틸이미다졸 9중량부, 포스페이트 에스테르 11중량부, 과황산암모늄 4중량부, 중탄산나트륨 3중량부를 포함하여 이루어질 수 있다. The adhesion enhancer includes 65 parts by weight of water, 8 parts by weight of 3-mercaptopropyltrimethoxysilane, 9 parts by weight of butylimidazole, 11 parts by weight of phosphate ester, 4 parts by weight of ammonium persulfate, and 3 parts by weight of sodium bicarbonate. It can be done.
3-머캅토프로필트리메톡시실란은 밀착, 접착성 부여 등을 위해 첨가되고, 부틸이미다졸은 접착성, 경화촉진 등을 향상하기 위해 첨가되며, 포스페이트 에스테르는 계면활성제의 역할을 하고, 과황산암모늄은 촉매제 역할을 하며, 중탄산나트륨은 완충제 역할을 한다.3-Mercaptopropyltrimethoxysilane is added for adhesion and imparting adhesiveness, butylimidazole is added to improve adhesion and curing acceleration, etc., phosphate ester serves as a surfactant, and Ammonium sulfate acts as a catalyst and sodium bicarbonate acts as a buffer.
상기와 같이 구성 물질 및 구성 성분을 한정하고 혼합 비율의 수치를 한정한 이유는, 본 발명자가 수차례 실패를 거듭하면서 시험 결과를 통해 분석한 결과, 상기 구성 성분 및 수치 한정 비율에서 최적의 효과를 나타내었다.The reason for limiting the constituent materials and components and limiting the numerical values of the mixing ratios as described above is that, as a result of the present inventors' analysis through test results while repeating several failures, the optimal effect in the constituent components and numerically limited ratios was obtained. showed up
10 : 다이어프램 펌프
11 : 도금액 및 라인세척수 흡입라인
12 : 도금액 토출라인
13 : 도금액 분배관
14 : 도금액 분배라인
15 : 액츄에이터 밸브
16 : 도금액 토출관
17 : 맥동댐퍼
18 : 바이패스 라인
19 : 바이패스 밸브
20 : 펌프 압력 조절부
21 : 압축공기 공급원
22 : 메인 레귤레이터
23 : 초음파 유량계
24 : 제어부
25 : 전공 레귤레이터10: diaphragm pump
11: Suction line for plating liquid and line washing water
12: plating liquid discharge line
13: plating solution distribution pipe
14: plating solution distribution line
15: actuator valve
16: plating liquid discharge pipe
17: pulsation damper
18: bypass line
19: bypass valve
20: pump pressure control unit
21: compressed air source
22: main regulator
23: ultrasonic flow meter
24: control unit
25: electro-pneumatic regulator
Claims (3)
상기 다이어프램 펌프(10)의 흡입측에 연결되는 도금액 및 라인세척수 흡입라인(11);
상기 다이어프램 펌프(10)의 토출측에 연결되는 도금액 토출라인(12);
상기 도금액 토출라인(12)에 연결되어 다이어프램 펌프(10)로부터 공급된 도금액을 1차 저장하는 도금액 분배관(13);
상기 도금액 분배관(13)에 연결되는 다수개의 도금액 분배라인(14);
상기 도금액 분배라인(14)에 장착되어 도금액의 흐름을 개폐 제어하는 액츄에이터 밸브(15);
상기 도금액 분배라인(14)에 연결되어, 바렐용기에 도금액을 공급하기 위한 도금액 공급부로 도금액을 송출하는 도금액 토출관(16); 및
상기 다이어프램 펌프(10)의 도금액을 토출시키기 위한 펌핑 압력을 상기 도금액 분배관(13) 및 도금액 분배라인(14)으로 사용자가 미리 설정한 유량을 토출시키기 위한 압력으로 조절하는 펌프 압력 조절부(20)를 포함하여 구성되고;
상기 펌프 압력 조절부(20)는,
상기 다이어프램 펌프(10)로 압축공기를 공급하기 위한 압축공기 공급원(21)과, 압축공기 공급원(21)으로부터 다이어프램 펌프(10)로 공급되는 압축공기의 압력을 1차로 조절하는 메인 레귤레이터(22)와, 상기 도금액 분배라인(14)에 장착되어 도금액의 흐름량을 검출하여 제어부(24)로 전송하는 초음파 유량계(23)와, 상기 초음파 유량계(23)의 도금액 흐름량 검출 신호를 기반으로, 도금액 분배라인(14)을 흐르는 도금액 흐름량이 사용자가 미리 설정한 유량인지를 판단하는 제어부(24)와, 및 상기 제어부(24)의 제어 신호에 의거하여, 상기 메인 레귤레이터(22)로부터 다이어프램 펌프(10)로 공급되는 압축공기의 압력을 사용자가 미리 설정한 유량을 토출시키기 위한 압력으로 조절하는 전공 레귤레이터(25)로 구성되며;
상기 도금액 토출라인(12)에는 다이어프램 펌프(10)의 작동시 발생하는 도금액의 펌핑 맥동을 완화시키기 위한 맥동댐퍼(17)가 장착되고, 상기 도금액 분배라인(14)으로부터 바이패스 밸브(19)를 갖는 바이패스 라인(18)이 분기되어 도금액 토출관(16)에 더 연결되는 것을 특징으로 하는 바렐 도금액 정량 공급 시스템.A diaphragm pump 10 operated by compressed air;
a plating liquid and line washing water suction line 11 connected to the suction side of the diaphragm pump 10;
a plating liquid discharge line 12 connected to the discharge side of the diaphragm pump 10;
a plating liquid distribution pipe 13 connected to the plating liquid discharge line 12 and primarily storing the plating liquid supplied from the diaphragm pump 10;
a plurality of plating solution distribution lines 14 connected to the plating solution distribution pipe 13;
an actuator valve 15 mounted on the plating liquid distribution line 14 to open and close the flow of the plating liquid;
a plating liquid discharge pipe 16 connected to the plating liquid distribution line 14 and sending the plating liquid to a plating liquid supply unit for supplying the plating liquid to a barrel container; and
Pump pressure controller 20 that adjusts the pumping pressure for discharging the plating solution of the diaphragm pump 10 to the pressure for discharging the flow rate preset by the user to the plating solution distribution pipe 13 and the plating solution distribution line 14 ) and is composed of;
The pump pressure control unit 20,
A compressed air supply source 21 for supplying compressed air to the diaphragm pump 10, and a main regulator 22 for primarily adjusting the pressure of the compressed air supplied from the compressed air supply source 21 to the diaphragm pump 10 and an ultrasonic flowmeter 23 mounted on the plating solution distribution line 14 to detect and transmit the flow rate of the plating solution to the control unit 24, based on the plating solution flow rate detection signal of the ultrasonic flowmeter 23, the plating solution distribution line A control unit 24 that determines whether the flow rate of the plating solution flowing through 14 is a flow rate previously set by the user, and based on a control signal from the control unit 24, from the main regulator 22 to the diaphragm pump 10 It consists of an electro-pneumatic regulator 25 that adjusts the pressure of the compressed air supplied to the pressure for discharging the flow rate set by the user in advance;
A pulsation damper 17 is mounted on the plating liquid discharge line 12 to relieve pumping pulsation of the plating liquid generated when the diaphragm pump 10 operates, and a bypass valve 19 is provided from the plating liquid distribution line 14. A barrel plating solution quantitative supply system, characterized in that the bypass line 18 having a branch is further connected to the plating solution discharge pipe 16.
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|---|---|---|---|
| KR1020220184377A KR102532634B1 (en) | 2022-12-26 | 2022-12-26 | System for providing barrel plating solution |
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| KR102431275B1 (en) | 2022-03-08 | 2022-08-09 | 김용호 | Barrel for parts plating manufacturing method thereof |
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2022
- 2022-12-26 KR KR1020220184377A patent/KR102532634B1/en active IP Right Grant
Patent Citations (3)
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