KR102530899B1 - A microspeaker module having a duct communicating with a vent hole - Google Patents

A microspeaker module having a duct communicating with a vent hole Download PDF

Info

Publication number
KR102530899B1
KR102530899B1 KR1020210118785A KR20210118785A KR102530899B1 KR 102530899 B1 KR102530899 B1 KR 102530899B1 KR 1020210118785 A KR1020210118785 A KR 1020210118785A KR 20210118785 A KR20210118785 A KR 20210118785A KR 102530899 B1 KR102530899 B1 KR 102530899B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
microspeaker
case
vent hole
bracket
module
Prior art date
Application number
KR1020210118785A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR20230036611A (en
Inventor
하종헌
강정호
정성철
조영욱
Original Assignee
주식회사 이엠텍
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 이엠텍 filed Critical 주식회사 이엠텍
Priority to KR1020210118785A priority Critical patent/KR102530899B1/en
Publication of KR20230036611A publication Critical patent/KR20230036611A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR102530899B1 publication Critical patent/KR102530899B1/en

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R1/00—Details of transducers, loudspeakers or microphones
    • H04R1/20—Arrangements for obtaining desired frequency or directional characteristics
    • H04R1/22—Arrangements for obtaining desired frequency or directional characteristics for obtaining desired frequency characteristic only 
    • H04R1/28—Transducer mountings or enclosures modified by provision of mechanical or acoustic impedances, e.g. resonator, damping means
    • H04R1/2807—Enclosures comprising vibrating or resonating arrangements
    • H04R1/2815—Enclosures comprising vibrating or resonating arrangements of the bass reflex type
    • H04R1/2823—Vents, i.e. ports, e.g. shape thereof or tuning thereof with damping material
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R1/00—Details of transducers, loudspeakers or microphones
    • H04R1/20—Arrangements for obtaining desired frequency or directional characteristics
    • H04R1/22—Arrangements for obtaining desired frequency or directional characteristics for obtaining desired frequency characteristic only 
    • H04R1/28—Transducer mountings or enclosures modified by provision of mechanical or acoustic impedances, e.g. resonator, damping means
    • H04R1/2807—Enclosures comprising vibrating or resonating arrangements
    • H04R1/2853—Enclosures comprising vibrating or resonating arrangements using an acoustic labyrinth or a transmission line
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R1/00—Details of transducers, loudspeakers or microphones
    • H04R1/20—Arrangements for obtaining desired frequency or directional characteristics
    • H04R1/22—Arrangements for obtaining desired frequency or directional characteristics for obtaining desired frequency characteristic only 
    • H04R1/28—Transducer mountings or enclosures modified by provision of mechanical or acoustic impedances, e.g. resonator, damping means
    • H04R1/2869—Reduction of undesired resonances, i.e. standing waves within enclosure, or of undesired vibrations, i.e. of the enclosure itself
    • H04R1/2876—Reduction of undesired resonances, i.e. standing waves within enclosure, or of undesired vibrations, i.e. of the enclosure itself by means of damping material, e.g. as cladding
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R9/00—Transducers of moving-coil, moving-strip, or moving-wire type
    • H04R9/06—Loudspeakers
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R2499/00—Aspects covered by H04R or H04S not otherwise provided for in their subgroups
    • H04R2499/10—General applications
    • H04R2499/11—Transducers incorporated or for use in hand-held devices, e.g. mobile phones, PDA's, camera's

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Acoustics & Sound (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Otolaryngology (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Abstract

본 발명은 마이크로스피커 모듈에 관한 것이다. 더욱 상세하게는 두께를 줄이기 위해 금속 케이스를 이용하며 전면 케이스에 부착되는 브라켓에 벤트홀과 관로를 형성한 마이크로스피커 모듈에 관한 것이다.
본 발명은 케이스, 마이크로스피커, 회로부를 구비하며, 멀티미디어 장치에 장착되어 음향을 발생시키는 마이크로스피커 모듈에 있어서, 마이크로스피커의 후방 및 측면을 감싸며 금속 재질의 후면 케이스 및 전면 케이스를 포함하는 케이스; 전면 케이스에 결합되며, 마이크로스피커 외주를 감싸는 브라켓; 마이크로스피커의 후방과 연통하며 케이스 내에 제공되는 백 볼륨; 브라켓에 형성되며 백 볼륨으로 공기가 유출입하도록 형성된 벤트홀; 및 브라켓에 형성되며 벤트홀과 연결되며 벤트홀로 유동하는 공기의 경로를 연장하는 관로;를 포함하는 것을 특징으로 하는 마이크로스피커 모듈을 제공한다. The present invention relates to a microspeaker module. More specifically, it relates to a microspeaker module in which a metal case is used to reduce the thickness and a vent hole and a conduit are formed in a bracket attached to a front case.
The present invention provides a microspeaker module that includes a case, a microspeaker, and a circuit unit and is mounted on a multimedia device to generate sound. A case including a rear case and a front case made of metal surrounding the rear and side surfaces of the microspeaker; A bracket coupled to the front case and surrounding the outer circumference of the microspeaker; a back volume communicated with the rear of the microspeaker and provided within the case; a vent hole formed on the bracket and allowing air to flow in and out of the bag volume; and a conduit formed in the bracket, connected to the vent hole, and extending a path of air flowing into the vent hole.

Description

마이크로스피커 모듈{A MICROSPEAKER MODULE HAVING A DUCT COMMUNICATING WITH A VENT HOLE}Microspeaker module {A MICROSPEAKER MODULE HAVING A DUCT COMMUNICATING WITH A VENT HOLE}

본 발명은 마이크로스피커 모듈에 관한 것이다. 더욱 상세하게는 두께를 줄이기 위해 금속 케이스를 이용하며 전면 케이스에 부착되는 브라켓에 벤트홀과 관로를 형성한 마이크로스피커 모듈에 관한 것이다. The present invention relates to a microspeaker module. More specifically, it relates to a microspeaker module in which a metal case is used to reduce the thickness and a vent hole and a conduit are formed in a bracket attached to a front case.

도 1은 종래 기술에 따른 마이크로스피커 모듈의 단면도이다. 1 is a cross-sectional view of a microspeaker module according to the prior art.

마이크로스피커 모듈은 멀티미디어 장치에 장착되기 위해, 마이크로스피커(1)가 백볼륨(12)과 회로부 등이 구비된 케이스(10, 11)에 결합되어 모듈화된 부품을 말한다. 백 볼륨(12)은 하부 케이스(10)와 상부 케이스(11)에 의해 정의되며, 마이크로스피커(1)의 후방과 연통하는 공간이다. The microspeaker module refers to a modularized component in which a microspeaker 1 is coupled to a case 10 or 11 including a back volume 12 and a circuit unit in order to be installed in a multimedia device. The bag volume 12 is defined by the lower case 10 and the upper case 11, and is a space communicating with the rear of the microspeaker 1.

백볼륨(12)은 마이크로스피커(1)의 후방과 연통하며, 마이크로스피커(1)가 구비한 진동판이 원활하게 움직일 수 있도록 공기의 흐름이 발생한다. The back volume 12 communicates with the rear of the microspeaker 1, and air flow is generated so that the diaphragm of the microspeaker 1 can move smoothly.

이때, 백볼륨(12)이 전혀 통기가 이루어지지 않고 막혀 있을 경우, 마이크로스피커가 구비하는 보이스 코일의 발열에 의해 내부 공기의 온도가 상승하여 백 볼륨(12) 내부의 압력이 증가한다. 따라서 백 볼륨(12)의 내부 압력 증가 시 압력을 압력 증가를 백볼륨(12)을 정의하는 상부 케이스(11)에 벤트 홀(13)이 형성된다. At this time, when the back volume 12 is not ventilated at all and is blocked, the temperature of the internal air rises due to the heat generated by the voice coil provided in the microspeaker, so that the pressure inside the back volume 12 increases. Accordingly, a vent hole 13 is formed in the upper case 11 to define the bag volume 12 through which the pressure increases when the internal pressure of the bag volume 12 increases.

그러나 백볼륨(12)의 밀폐도가 낮은 경우, 즉 벤트 홀(13)의 통기성이 지나치게 좋을 경우, 진폭 특성이 떨어지게 된다. However, when the airtightness of the back volume 12 is low, that is, when the air permeability of the vent hole 13 is too good, the amplitude characteristics deteriorate.

종래 기술에는 상부 케이스(11)의 벤트 홀(13) 주위에 원형의 요홈(14)을 형성하고, 요홈(14) 내에 메쉬(15)를 부착하여 통기도를 낮추었다. 즉, 종래의 벤트 홀(13)은 메쉬(15)의 통기도에 따라 진폭 특성이 결정되었다. 그러나 메쉬(15)의 통기도는 특정 수치 이하로는 구현하기 힘들기 때문에 진폭 특성의 튜닝에 제약이 따른다는 문제가 있었다. In the prior art, a circular groove 14 is formed around the vent hole 13 of the upper case 11, and a mesh 15 is attached to the groove 14 to lower air permeability. That is, the amplitude characteristics of the conventional vent hole 13 are determined according to the air permeability of the mesh 15 . However, since it is difficult to implement the air permeability of the mesh 15 below a specific value, there is a problem in that tuning of amplitude characteristics is restricted.

본 발명은 온도 증가에 따른 백 볼륨 내의 압력 증가를 방지하면서, 밀폐도를 높일 수 있는 통기 구조를 제공하는 것을 목적으로 한다. An object of the present invention is to provide a ventilation structure capable of increasing airtightness while preventing an increase in pressure in the bag volume due to an increase in temperature.

본 발명은 케이스, 마이크로스피커, 회로부를 구비하며, 멀티미디어 장치에 장착되어 음향을 발생시키는 마이크로스피커 모듈에 있어서, 마이크로스피커의 후방 및 측면을 감싸며 금속 재질의 후면 케이스 및 전면 케이스를 포함하는 케이스; 전면 케이스에 결합되며, 마이크로스피커 외주를 감싸는 브라켓; 마이크로스피커의 후방과 연통하며 케이스 내에 제공되는 백 볼륨; 브라켓에 형성되며 백 볼륨으로 공기가 유출입하도록 형성된 벤트홀; 및 브라켓에 형성되며 벤트홀과 연결되며 벤트홀로 유동하는 공기의 경로를 연장하는 관로;를 포함하는 것을 특징으로 하는 마이크로스피커 모듈을 제공한다. The present invention provides a microspeaker module that includes a case, a microspeaker, and a circuit unit and is mounted on a multimedia device to generate sound. A case including a rear case and a front case made of metal surrounding the rear and side surfaces of the microspeaker; A bracket coupled to the front case and surrounding the outer circumference of the microspeaker; a back volume communicated with the rear of the microspeaker and provided within the case; a vent hole formed on the bracket and allowing air to flow in and out of the bag volume; and a conduit formed in the bracket, connected to the vent hole, and extending a path of air flowing into the vent hole.

또한 본 발명의 다른 일 예로, 브라켓은 벤트홀 및 관로를 형성하기 위한 연장부를 구비하며, 전면 케이스는 벤트홀 및 관로의 적어도 일부를 노출하는 홀을 구비하는 것을 특징으로 하는 마이크로스피커 모듈을 제공한다. In addition, as another example of the present invention, the bracket has an extension for forming a vent hole and a conduit, and the front case has a vent hole and a hole exposing at least a part of the conduit. Provide a microspeaker module characterized in that .

또한 본 발명의 다른 일 예로, 브라켓은 러버, TPU, TPEE, 실리콘 및 강철 성분을 포함한 금속 중 어느 하나로 이루어지는 것을 특징으로 하는 마이크로스피커 모듈을 제공한다. In addition, as another example of the present invention, the bracket provides a microspeaker module, characterized in that made of any one of rubber, TPU, TPEE, silicon and metal including steel components.

또한 본 발명의 다른 일 예로, 백 볼륨 내에 설치되며 벤트홀과 연통하는 공간과 스피커 후방 공간을 구획하는 흡음재;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 마이크로스피커 모듈을 제공한다.In addition, as another example of the present invention, a sound absorbing material installed in the back volume and partitioning a space communicating with the vent hole and a space behind the speaker; provides a microspeaker module characterized in that it further includes.

또한 본 발명의 다른 일 예로, 벤트홀과 연통하는 공간 내에 제공되는 공기 흡착재;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 마이크로스피커 모듈을 제공한다. In addition, as another example of the present invention, there is provided a microspeaker module characterized in that it further includes; an air adsorbent provided in a space communicating with the vent hole.

또한 본 발명의 다른 일 예로, 공기 흡착제는 블록으로 성형된 것을 특징으로 하는 마이크로스피커 모듈을 제공한다. Also, as another example of the present invention, the air adsorbent provides a microspeaker module characterized in that it is molded into a block.

또한 본 발명의 다른 일 예로, 마이크로스피커의 하면 및 측면을 감싸는 메쉬;를 더 포함하며, 백 볼륨 내에 제공되는 공기 흡착재;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 마이크로스피커 모듈을 제공한다. In addition, as another example of the present invention, there is provided a microspeaker module, characterized in that it further includes a mesh covering the lower and side surfaces of the microspeaker, and an air absorbent provided in the bag volume.

또한 본 발명의 다른 일 예로, 백 볼륨 내에 제공되는 공기 흡착재;를 더 포함하고, 공기 흡착재는 마이크로스피커와 후면 케이스 사이에 설치되어 마이크로스피커를 지지하는 구조를 겸하는 것을 특징으로 하는 마이크로스피커 모듈을 제공한다.In addition, as another example of the present invention, a microspeaker module further comprising an air absorbent provided in the bag volume, wherein the air absorbent is installed between the microspeaker and the rear case to serve as a structure for supporting the microspeaker. do.

또한 본 발명의 다른 일 예로, 마이크로스피커로 전기적 신호를 인가하며 케이스 외부로 인출되는 FPCB;를 더 포함하며, 하부 케이스와 상부 케이스의 접합면 사이에 소정의 간격부를 형성하고, FPCB는 간격부로 인출되는 것을 특징으로 하는 마이크로스피커 모듈을 제공한다.In addition, as another example of the present invention, an FPCB that applies an electrical signal to a microspeaker and is drawn out of the case; further includes, forming a predetermined gap between the bonding surfaces of the lower case and the upper case, and the FPCB is drawn out to the gap It provides a microspeaker module, characterized in that being.

또한 본 발명의 다른 일 예로, 브라켓은 마이크로스피커의 전면 전체를 덮으며, 브라켓 일 측에 방음구가 형성되는 것을 특징으로 하는 마이크로스피커 모듈을 제공한다. In addition, as another example of the present invention, a microspeaker module is provided in which the bracket covers the entire front surface of the microspeaker and a soundproof hole is formed on one side of the bracket.

또한 본 발명의 다른 일 예로, 케이스의 측면에 부착되는 결합용 후크;를 포함하는 것을 특징으로 하는 마이크로스피커 모듈을 제공한다. In addition, as another example of the present invention, it provides a microspeaker module characterized in that it comprises a; coupling hook attached to the side of the case.

본 발명이 제공하는 마이크로스피커 모듈은, 백 볼륨과 연통하는 벤트 홀을 통해 유출입하는 공기가 관로를 거치도록 함으로써 공기의 유동 저항이 커져 백 볼륨의 밀폐도를 높이면서, 백 볼륨 내 온도 상승에 따른 내부 압력 증가를 방지할 수 있다는 장점이 있다. The microspeaker module provided by the present invention allows air flowing in and out through a vent hole communicating with the bag volume to pass through a conduit, thereby increasing air flow resistance to increase the degree of sealing of the bag volume, It has the advantage of being able to prevent an increase in internal pressure.

도 1은 종래 기술에 따른 마이크로스피커 모듈의 단면도,
도 2는 본 발명의 제1 실시예에 따른 마이크로스피커 모듈의 분해도,
도 3은 본 발명의 제1 실시예에 따른 마이크로스피커 모듈의 단면도,
도 4는 본 발명의 제1 실시예에 따른 마이크로스피커 모듈의 브라켓 연장부에 형성된 벤트홀과 관로를 도시한 도면,
도 5는 본 발명의 제1 실시예에 따른 마이크로스피커 모듈의 브라켓과 전면 케이스의 결합 모습을 보여주는 도면,
도 6은 본 발명의 제2 실시예에 따른 마이크로스피커 모듈의 분해도,
도 7은 본 발명의 제2 실시예에 따른 마이크로스피커 모듈의 단면도,
도 8은 본 발명의 제2 실시예에 따른 마이크로스피커 모듈의 메쉬 설치 모습을 도시한 도면,
도 9는 본 발명의 제3 실시예에 따른 마이크로스피커 모듈의 흡착재 설치 모습을 도시한 도면,
도 10은 본 발명의 제4 실시예에 따른 마이크로스피커 모듈의 단면도,
도 11은 본 발명의 제1 실시예에 따른 마이크로스피커 모듈을 후크를 이용해 설치한 모습을 개략적으로 도시한 도면,
도 12는 종래 기술에 따른 마이크로스피커 모듈과 본 발명의 일 실시예에 따른 마이크로스피커 모듈의 전기적 특성을 비교한 그래프,
도 13은 종래 기술에 따른 마이크로스피커 모듈의 진동판 상하측 진폭 편차를 나타낸 그래프,
도 14는 종래 기술에 따른 마이크로스피커 모듈의 진동판 상하측 진폭 편차를 나타낸 그래프.1 is a cross-sectional view of a microspeaker module according to the prior art;
2 is an exploded view of a microspeaker module according to a first embodiment of the present invention;
3 is a cross-sectional view of a microspeaker module according to a first embodiment of the present invention;
4 is a view showing a vent hole and a conduit formed in a bracket extension part of a microspeaker module according to a first embodiment of the present invention;
5 is a view showing a combination of a bracket and a front case of a microspeaker module according to a first embodiment of the present invention;
6 is an exploded view of a microspeaker module according to a second embodiment of the present invention;
7 is a cross-sectional view of a microspeaker module according to a second embodiment of the present invention;
8 is a view showing a mesh installation of a microspeaker module according to a second embodiment of the present invention;
9 is a view showing the installation of the adsorption material of the microspeaker module according to the third embodiment of the present invention;
10 is a cross-sectional view of a microspeaker module according to a fourth embodiment of the present invention;
11 is a view schematically showing a state in which the microspeaker module according to the first embodiment of the present invention is installed using a hook;
12 is a graph comparing electrical characteristics of a microspeaker module according to the prior art and a microspeaker module according to an embodiment of the present invention;
13 is a graph showing the amplitude deviation of the upper and lower sides of the diaphragm of the microspeaker module according to the prior art;
14 is a graph showing the amplitude deviation of the upper and lower sides of the diaphragm of the microspeaker module according to the prior art.

이하, 도면을 참조하여 본 발명을 더욱 상세하게 설명한다. Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to the drawings.

도 2는 본 발명의 제1 실시예에 따른 마이크로스피커 모듈의 분해도, 도 3은 본 발명의 제1 실시예에 따른 마이크로스피커 모듈의 단면도, 도 4는 본 발명의 제1 실시예에 따른 마이크로스피커 모듈의 브라켓 연장부에 형성된 벤트홀과 관로를 도시한 도면, 도 5는 본 발명의 제1 실시예에 따른 마이크로스피커 모듈의 브라켓과 전면 케이스의 결합 모습을 보여주는 도면이다. Figure 2 is an exploded view of the microspeaker module according to the first embodiment of the present invention, Figure 3 is a cross-sectional view of the microspeaker module according to the first embodiment of the present invention, Figure 4 is a microspeaker according to the first embodiment of the present invention FIG. 5 is a view showing a vent hole and a conduit formed in the bracket extension part of the module, and FIG. 5 is a view showing the combination of the bracket and the front case of the microspeaker module according to the first embodiment of the present invention.

마이크로스피커 모듈은 멀티미디어 장치에 장착되기 위해, 마이크로스피커(1) 및 FPCB(2)가 케이스(110, 120) 내에 결합되어 모듈화된 부품을 말한다. FPCB(2)는 후면 케이스(110)와 전면 케이스(120) 사이로 인출되어 케이스(110, 120)의 외부로 연장된다. FPCB(2)를 통해 마이크로스피커(1)가 전기 신호를 인가받는다. 케이스(110, 120) 내에 마이크로스피커(1) 설치 공간 외에 백 볼륨(150)이 제공된다. 백 볼륨(150)은 마이크로스피커(1)의 후방 또는 측면에 형성되는 백 홀과 연통하는 공간이다. 백 볼륨(150)은 마이크로스피커(1)의 후방과 연통하며, 마이크로스피커(1)가 구비한 진동판이 원활하게 움직일 수 있도록 공기의 흐름이 발생한다. The microspeaker module refers to a modularized component in which the microspeaker 1 and the FPCB 2 are coupled in the cases 110 and 120 to be mounted in a multimedia device. The FPCB 2 is drawn between the rear case 110 and the front case 120 and extends to the outside of the cases 110 and 120 . The microspeaker 1 receives an electrical signal through the FPCB 2. A bag volume 150 is provided in addition to the installation space for the microspeaker 1 in the cases 110 and 120 . The bag volume 150 is a space communicating with the back hole formed at the rear or side of the microspeaker 1. The bag volume 150 communicates with the rear of the microspeaker 1, and air flow is generated so that the diaphragm of the microspeaker 1 can move smoothly.

이때, 백볼륨(150)이 전혀 통기가 이루어지지 않고 막혀 있을 경우, 마이크로스피커가 구비하는 보이스 코일의 발열에 의해 내부 공기의 온도가 상승하여 백 볼륨(150) 내부의 압력이 증가한다. 따라서 백 볼륨(150)의 내부 압력 증가 시 압력을 압력 증가를 방지하기 위해 벤트홀 구조가 구비된다. At this time, when the back volume 150 is not ventilated at all and is blocked, the temperature of the internal air rises due to the heat generated by the voice coil provided in the microspeaker, so that the pressure inside the back volume 150 increases. Therefore, when the internal pressure of the bag volume 150 increases, a vent hole structure is provided to prevent the pressure from increasing.

본 발명에서는 후면 케이스(110)와 전면 케이스(120)는 모듈의 슬림화를 위해 얇으면서도 큰 강성을 가지는 금속 재질로 형성된다. 그러나 금속 재질로 케이스(110, 120)를 형성할 경우, 벤트홀을 정밀하게 가공하기 어렵고 벤트홀을 통한 통기도를 조절하기도 어렵다. In the present invention, the rear case 110 and the front case 120 are formed of a metal material that is thin and has high rigidity to slim down the module. However, when the cases 110 and 120 are formed of a metal material, it is difficult to precisely process the vent hole and also difficult to adjust the air permeability through the vent hole.

이러한 문제를 해결하기 위해, 본 발명은 전면 케이스(120)에 브라켓(200)이 부착된다. 브라켓(200)은 마이크로스피커(1)의 측면을 감싸며, 전면 케이스(120)와 마이크로스피커(1) 사이에 설치된다. 또한 일측으로 돌출된 연장부(210)가 형성되며, 연장부(210)에 벤트홀(212)과 벤트홀(212)의 통기홀을 조절하기 위한 관로를 형성하는 홈(214)이 형성된다. 또한 홈(214)의 단부로 공기가 드나들도록 하는 필름(220)이 벤트홀(212)과 홈(214)의 전면을 덮는다. In order to solve this problem, the bracket 200 is attached to the front case 120 according to the present invention. The bracket 200 surrounds the side of the microspeaker 1 and is installed between the front case 120 and the microspeaker 1. In addition, an extension part 210 protruding to one side is formed, and a vent hole 212 and a groove 214 forming a conduit for adjusting the ventilation hole of the vent hole 212 are formed in the extension part 210 . In addition, a film 220 that allows air to pass through the end of the groove 214 covers the vent hole 212 and the entire surface of the groove 214 .

브라켓(200)은 러버, TPU, TPEE, 실리콘 및 강철 성분을 포함한 금속 중 어느 하나로 이루어지며, 연장부(210)의 두께가 전면 케이스(120)의 두께가 두꺼워 벤트홀(212)과 홈(214)을 가공하는데 유리하다. The bracket 200 is made of any one of rubber, TPU, TPEE, silicon, and metal including steel components, and the thickness of the extension part 210 is thicker than the thickness of the front case 120, so that the vent hole 212 and the groove 214 ) is advantageous for processing.

도 3 및 도 4를 참조하면, 연장부(210)에는 벤트 홀(212) 및 벤트홀(212)과 연통하는 홈(214)이 형성되고, 통기가 불가능한 필름(220)이 벤트홀(212)과 홈(214)에 부착되며, 필름(220)과 홈(214)에 의해 관로가 정의된다. 홈(214)은 벤트홀(212)과 연결되는 내측 단부(214a)와 필름(220)의 외부까지 연장되는 외측 단부(214c, 214d), 그리고 내측 단부(214a)와 외측 단부(214c, 214d)를 연결하는 연결로(214b)로 구분할 수 있다. 외측 단부(214c, 214d)는 원형의 단차부(140) 외부까지 연장되어, 필름(220)에 의해 덮이지 않는다. 따라서, 벤트 홀(212)을 통해 배출되는 공기는 홈(214)과 필름(220)에 의해 정의되는 관로를 거쳐, 홈(214)의 외측 단부(214c, 214d)를 통해 배출된다. 즉, 백 볼륨(150)은 최대한 밀폐가 된 상태에서, 압력 평형만 이루어지는 구조로, 진폭 특성 개선에 유리하다. 3 and 4, a vent hole 212 and a groove 214 communicating with the vent hole 212 are formed in the extension part 210, and a non-permeable film 220 is formed in the vent hole 212. And attached to the groove 214, the conduit is defined by the film 220 and the groove 214. The groove 214 includes an inner end 214a connected to the vent hole 212, outer ends 214c and 214d extending to the outside of the film 220, and an inner end 214a and an outer end 214c and 214d. It can be divided into a connection path (214b) connecting the. The outer ends 214c and 214d extend to the outside of the circular stepped portion 140 and are not covered by the film 220 . Accordingly, the air exhausted through the vent hole 212 passes through a conduit defined by the groove 214 and the film 220 and is discharged through the outer ends 214c and 214d of the groove 214 . That is, the bag volume 150 has a structure in which only pressure equilibrium is achieved in a state of maximum sealing, and is advantageous in improving amplitude characteristics.

이러한 관로형 통기 구조는 반오픈된 관로의 길이/ 폭 등을 조정하여 통기도 조정이 용이한 구조이며, 특정 수치 이하의 통기도 구현이 가능하기 때문에 진폭 특성 튜닝에 유리하다. 이때, 진폭 특성이 좋다는 의미는 마이크로스피커(1)의 가진 시 주파수별 센터 진동판 상/하측 진폭 차이가 적다는 뜻이다.Such a conduit-type ventilation structure is a structure in which the ventilation rate can be easily adjusted by adjusting the length/width of the half-opened conduit, and is advantageous for amplitude characteristic tuning because it is possible to implement ventilation rates below a specific value. At this time, the meaning that the amplitude characteristic is good means that the difference in amplitude between the upper and lower sides of the center diaphragm for each frequency when the microspeaker 1 is excited is small.

한편, 벤트 홀(210)과 연결된 관로의 길이가 길어질수록 공기유동의 저항이 커져 통기도가 작아지고, 관로의 단면이 작아질수록 공기유동의 저항이 커져 통기도가 작아진다.On the other hand, as the length of the conduit connected to the vent hole 210 increases, the air flow resistance increases and the air permeability decreases. As the cross section of the conduit decreases, the air flow resistance increases and the air permeability decreases.

또한 홈(214)의 외측 단부(214c, 214d)와 벤트 홀(210)까지의 길이가 서로 다르므로, 외측 단부(214c, 214d)를 하나만 선택적으로 개방할 경우, 관로의 길이를 변경하는 효과를 얻을 수 있다. In addition, since the lengths of the outer ends 214c and 214d of the groove 214 and the vent hole 210 are different, when only one outer end 214c or 214d is selectively opened, the effect of changing the length of the conduit can be achieved. You can get it.

도 6은 본 발명의 제2 실시예에 따른 마이크로스피커 모듈의 분해도, 도 7은 본 발명의 제2 실시예에 따른 마이크로스피커 모듈의 단면도, 도 8은 본 발명의 제2 실시예에 따른 마이크로스피커 모듈의 메쉬 설치 모습을 도시한 도면이다. 6 is an exploded view of a microspeaker module according to a second embodiment of the present invention, FIG. 7 is a cross-sectional view of a microspeaker module according to a second embodiment of the present invention, and FIG. 8 is a microspeaker according to a second embodiment of the present invention. It is a drawing showing the mesh installation of the module.

케이스(110, 120) 내에 마이크로스피커(1)가 설치되며, 케이스(110, 120) 내에 설치 공간 외에 백 볼륨(150)이 제공된다. 마이크로스피커(1)는 조립 과정에서 메쉬(300)에 측면 및 후면이 감싸여진다. 도 7을 참조하면, 브라켓(200)과 전면 케이스(120)가 결합된 상태에서 마이크로스피커(1)가 설치되고, 그 다음 메쉬(300)가 마이크로스피커(1)를 감싸도록 부착된다. 메쉬(300)는 통기가 가능하면서 마이크로스피커(1)의 설치공간과 백 볼륨(150)을 구획하여, 백 볼륨(150) 내에 공기 흡착재가 충진될 수 있다. 공기 흡착재는 입자 형태일 수도 있고, 블록화된 상태로 백 볼륨(150) 내에 부착될 수도 있다. The microspeaker 1 is installed in the cases 110 and 120, and a bag volume 150 is provided in addition to the installation space in the cases 110 and 120. The side and rear surfaces of the microspeaker 1 are wrapped around the mesh 300 during the assembly process. Referring to FIG. 7 , the microspeaker 1 is installed in a state where the bracket 200 and the front case 120 are coupled, and then the mesh 300 is attached to surround the microspeaker 1. The mesh 300 partitions the installation space of the microspeaker 1 and the bag volume 150 while allowing ventilation, so that the air absorbent can be filled in the bag volume 150. The air adsorbent may be in the form of particles or may be attached to the bag volume 150 in a blocked state.

후면 케이스(110)에는 공기 흡착재 입자를 충진할 수 있는 충진홀(112)이 형성되며, 충진홀(112)을 통해 공기 흡착재를 충진한 뒤 필름(114) 등을 통해 충진홀(112)을 폐쇄할 수 있다. A filling hole 112 capable of filling air adsorbent particles is formed in the rear case 110, and after filling the air adsorbent through the filling hole 112, the filling hole 112 is closed through a film 114 or the like. can do.

또한, 마이크로스피커(1)의 후면에 흡음재(400)를 설치할 수 있다. 흡음재(400)를 설치하여 케이스(110, 120) 내의 공간을 제1 백 볼륨(160)과 제2 백 볼륨(170)으로 분할할 수 있다. 흡음재(400)에 의해 구획된 공간 중 어느 하나의 공간에만 공기 흡착재를 충진할 수 있다. In addition, a sound absorbing material 400 may be installed on the rear surface of the microspeaker 1. The sound absorbing material 400 may be installed to divide the space within the cases 110 and 120 into a first bag volume 160 and a second bag volume 170 . The air adsorption material may be filled only in one of the spaces partitioned by the sound absorbing material 400 .

이때, 마이크로스피커(1)의 후면에 부착되는 흡읍재(400)는 마이크로스피커(1)와 후면 케이스(120) 사이에 설치되어 마이크로스피커(1)를 가압 지지하는 형태로 제공될 수도 있다. At this time, the suction material 400 attached to the rear surface of the microspeaker 1 may be provided in a form of pressurizing and supporting the microspeaker 1 by being installed between the microspeaker 1 and the rear case 120 .

한편 전면 케이스(120)에 부착되는 브라켓(200)과, 브라켓(200)에 형성되는 벤트홀(212) 및 홈(214)과, 브라켓(200)에 부착되는 필름(220) 및 홈(214)에 의해 형성되는 관로 구조는 제1 실시예와 동일하다. Meanwhile, the bracket 200 attached to the front case 120, the vent hole 212 and groove 214 formed in the bracket 200, and the film 220 and groove 214 attached to the bracket 200 The conduit structure formed by is the same as that of the first embodiment.

도 9는 본 발명의 제3 실시예에 따른 마이크로스피커 모듈의 흡착재 설치 모습을 도시한 도면이다. 본 발명의 제2 실시예와 동일하게, 마이크로스피커(1)가 메쉬(300)에 의해 감싸여져 있으며, 백 볼륨(150) 내에 두 개의 블록화된 공기흡착재(410, 420)가 배치되어 있다. 이때, 공기흡착재(410, 420) 중 마이크로스피커(1)의 후면에 부착되는 공기흡착재(410)는 마이크로스피커(1)와 후면 케이스(120) 사이에 설치되어 마이크로스피커(1)를 가압 지지하는 형태로 제공될 수도 있다. 도 9에 도시된 제3 실시예에는 블록화된 공기흡착재(410, 420)가 2개 배치되나, 1개나 3개 이상이 설치될 수도 있다. 한편, 공기흡착재(410, 420)는 블록 형태로 제공되는 실시예 외에, 파우치에 봉입된 형태로 제공될 수도 있다. 9 is a view showing the installation of the adsorption material of the microspeaker module according to the third embodiment of the present invention. As in the second embodiment of the present invention, the microspeaker 1 is wrapped by the mesh 300, and two blocked air adsorbents 410 and 420 are disposed in the bag volume 150. At this time, among the air adsorbents 410 and 420, the air adsorbent 410 attached to the rear surface of the microspeaker 1 is installed between the microspeaker 1 and the rear case 120 to pressurize and support the microspeaker 1. It may also be provided in a form. In the third embodiment shown in FIG. 9, two blocked air absorbents 410 and 420 are disposed, but one or three or more may be installed. Meanwhile, the air absorbents 410 and 420 may be provided in an enclosed form in a pouch, in addition to an embodiment in which they are provided in a block form.

도 10은 본 발명의 제4 실시예에 따른 마이크로스피커 모듈의 단면도이다. 본 발명의 제4 실시예에 따른 마이크로스피커 모듈은, 브라켓(200a)이 마이크로스피커(1)의 전면 전체를 덮는 형태이다. 또한 브라켓(200a)의 일 측면으로 음이 방사되는 음 방사홀(202a)이 형성되고, 브라켓(200a)의 내면에 관로(204a)가 형성된다. 10 is a cross-sectional view of a microspeaker module according to a fourth embodiment of the present invention. In the microspeaker module according to the fourth embodiment of the present invention, the bracket 200a covers the entire front surface of the microspeaker 1. In addition, a sound radiation hole 202a through which sound is emitted is formed on one side of the bracket 200a, and a conduit 204a is formed on the inner surface of the bracket 200a.

도 11은 본 발명의 제1 실시예에 따른 마이크로스피커 모듈을 후크를 이용해 설치한 모습을 개략적으로 도시한 도면이다. 11 is a diagram schematically showing a state in which the microspeaker module according to the first embodiment of the present invention is installed using a hook.

마이크로스피커 모듈은, 케이스(110, 120)의 외면에 마이크로스피커 모듈의 설치를 돕는 결합용 후크(130)를 구비할 수 있다. 결합용 후크(130)는 후면 케이스(110)에 부착될 수도 있고, 전면 케이스(120)에 부착될 수도 있다. 결합용 후크(130)는 금속으로 제조되어 케이스(110, 120)와 용접 결합된다. 결합용 후크(130)는 L자형으로 꺾여 있어, 상대물과의 조립 높이를 결정할 수 있다. 즉, 꺾인 부분의 위치가 조립 높이가 된다. 따라서 결합용 후크(130)를 2개 이상 구비할 경우, 결합 상대물(700)과의 조립 시에 결합용 후크(130)에 의해 3차원상 위치, 즉, X축, Y축, Z축 위치를 모두 결정할 수 있으며, 조립 위치를 정밀하게 제어할 수 있다. The microspeaker module may include a coupling hook 130 on the outer surfaces of the cases 110 and 120 to help install the microspeaker module. The coupling hook 130 may be attached to the rear case 110 or the front case 120 . The coupling hook 130 is made of metal and welded to the cases 110 and 120 . The coupling hook 130 is bent in an L shape, and the assembly height with the counterpart can be determined. That is, the position of the bent portion becomes the assembly height. Therefore, when two or more coupling hooks 130 are provided, the three-dimensional position, that is, the X-axis, Y-axis, and Z-axis positions, is determined by the coupling hook 130 during assembly with the coupling counterpart 700. can be determined, and the assembly position can be precisely controlled.

도 12는 종래 기술에 따른 마이크로스피커 모듈과 본 발명의 일 실시예에 따른 마이크로스피커 모듈의 전기적 특성을 비교한 그래프이다. SPL에서는 유의미한 차이가 없으나, 진폭 밸런스 개선으로 저주파대역(100~600Hz)에서 THD가 개선된 것을 확인할 수 있다. 12 is a graph comparing electrical characteristics of a microspeaker module according to the prior art and a microspeaker module according to an embodiment of the present invention. Although there is no significant difference in SPL, it can be seen that THD is improved in the low frequency band (100 to 600 Hz) by improving the amplitude balance.

도 13은 종래 기술에 따른 마이크로스피커 모듈의 진동판 상하측 진폭 편차를 나타낸 그래프, 도 14는 종래 기술에 따른 마이크로스피커 모듈의 진동판 상하측 진폭 편차를 나타낸 그래프이다. 13 is a graph showing the amplitude deviation between the upper and lower sides of the diaphragm of the microspeaker module according to the prior art, and FIG. 14 is a graph showing the amplitude deviation between the upper and lower sides of the diaphragm of the microspeaker module according to the prior art.

진폭 절대량은 상측 진폭 절대값과 하측 진폭 절대값을 더한 것으로, 종래 기술과 본 발명에서 진폭 절대량은 동일한 것을 확인할 수 있다. 그러나, 진폭 밸런스를 살펴보면, 종래기술에서는 상하측 진폭 편차가 0.07mm인 반면, 본 발명은 상하측 진폭 편차가 0.02mm로 진폭 편차가 크게 줄어든 것을 확인할 수 있다. The amplitude absolute amount is the sum of the upper amplitude absolute value and the lower amplitude absolute value, and it can be confirmed that the amplitude absolute amount is the same in the prior art and the present invention. However, looking at the amplitude balance, it can be seen that the upper and lower amplitude deviation is 0.07 mm in the prior art, whereas the amplitude deviation between the upper and lower sides is 0.02 mm in the present invention, greatly reducing the amplitude deviation.

Claims (11)

케이스, 마이크로스피커, 회로부를 구비하며, 멀티미디어 장치에 장착되어 음향을 발생시키는 마이크로스피커 모듈에 있어서,
마이크로스피커의 후방 및 측면을 감싸며 금속 재질의 후면 케이스 및 전면 케이스를 포함하는 케이스;
전면 케이스에 결합되며, 마이크로스피커 외주를 감싸는 브라켓;
마이크로스피커의 후방과 연통하며 케이스 내에 제공되는 백 볼륨;
브라켓에 형성되며 백 볼륨으로 공기가 유출입하도록 형성된 벤트홀; 및
브라켓에 형성되며 벤트홀과 연결되며 벤트홀로 유동하는 공기의 경로를 연장하는 관로;를 포함하며,
브라켓은 벤트홀 및 관로를 형성하기 위한 연장부를 구비하며,
전면 케이스는 벤트홀 및 관로의 적어도 일부를 노출하는 홀을 구비하는 것을 특징으로 하는 마이크로스피커 모듈.In the microspeaker module having a case, a microspeaker, and a circuit unit, mounted on a multimedia device to generate sound,
A case including a rear case and a front case made of metal and covering the rear and side surfaces of the microspeaker;
A bracket coupled to the front case and surrounding the outer circumference of the microspeaker;
a back volume communicated with the rear of the microspeaker and provided within the case;
a vent hole formed on the bracket and allowing air to flow in and out of the bag volume; and
A conduit formed in the bracket, connected to the vent hole, and extending a path of air flowing into the vent hole; includes,
The bracket has an extension for forming a vent hole and a conduit,
The microspeaker module, characterized in that the front case has a vent hole and a hole exposing at least a part of the conduit. 삭제delete 제1항에 있어서,
브라켓은 러버, TPU, TPEE, 실리콘 및 강철 성분을 포함한 금속 중 어느 하나로 이루어지는 것을 특징으로 하는 마이크로스피커 모듈.According to claim 1,
The bracket is a microspeaker module, characterized in that made of any one of rubber, TPU, TPEE, silicon and metal including steel components. 제1항에 있어서,
백 볼륨 내에 설치되며 벤트홀과 연통하는 공간과 스피커 후방 공간을 구획하는 흡음재;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 마이크로스피커 모듈.According to claim 1,
A microspeaker module further comprising a sound absorbing material installed in the back volume and partitioning a space communicating with the vent hole and a space behind the speaker. 제4항에 있어서,
벤트홀과 연통하는 공간 내에 제공되는 공기 흡착재;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 마이크로스피커 모듈.According to claim 4,
The microspeaker module further comprising an air absorbent provided in a space communicating with the vent hole. 제5항에 있어서,
공기 흡착제는 블록으로 성형된 것을 특징으로 하는 마이크로스피커 모듈.According to claim 5,
The microspeaker module, characterized in that the air adsorbent is molded into a block. 제1항에 있어서,
마이크로스피커의 하면 및 측면을 감싸는 메쉬;를 더 포함하며,
백 볼륨 내에 제공되는 공기 흡착재;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 마이크로스피커 모듈.According to claim 1,
It further includes a mesh covering the lower and side surfaces of the microspeaker,
A microspeaker module, characterized in that it further comprises an air absorbent provided in the bag volume. 제1항에 있어서,
백 볼륨 내에 제공되는 공기 흡착재;를 더 포함하고,
공기 흡착재는 마이크로스피커와 후면 케이스 사이에 설치되어 마이크로스피커를 지지하는 구조를 겸하는 것을 특징으로 하는 마이크로스피커 모듈.According to claim 1,
Further comprising an air adsorbent provided in the bag volume,
The air absorbent is installed between the microspeaker and the rear case to serve as a structure for supporting the microspeaker. 제1항에 있어서,
마이크로스피커로 전기적 신호를 인가하며 케이스 외부로 인출되는 FPCB;를 더 포함하며,
하부 케이스와 상부 케이스의 접합면 사이에 소정의 간격부를 형성하고, FPCB는 간격부로 인출되는 것을 특징으로 하는 마이크로스피커 모듈.According to claim 1,
Further comprising: an FPCB that applies an electrical signal to the microspeaker and is drawn out of the case;
A microspeaker module characterized in that a predetermined gap is formed between the bonding surfaces of the lower case and the upper case, and the FPCB is drawn out into the gap. 제1항에 있어서,
브라켓은 마이크로스피커의 전면 전체를 덮으며, 브라켓 일 측에 방음구가 형성되는 것을 특징으로 하는 마이크로스피커 모듈.According to claim 1,
The microspeaker module, characterized in that the bracket covers the entire front surface of the microspeaker, and a soundproof hole is formed on one side of the bracket. 제1항에 있어서,
케이스의 측면에 부착되는 결합용 후크;를 포함하는 것을 특징으로 하는 마이크로스피커 모듈.

According to claim 1,
A microspeaker module comprising a hook for coupling attached to the side of the case.
KR1020210118785A 2021-09-07 2021-09-07 A microspeaker module having a duct communicating with a vent hole KR102530899B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020210118785A KR102530899B1 (en) 2021-09-07 2021-09-07 A microspeaker module having a duct communicating with a vent hole

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020210118785A KR102530899B1 (en) 2021-09-07 2021-09-07 A microspeaker module having a duct communicating with a vent hole

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20230036611A KR20230036611A (en) 2023-03-15
KR102530899B1 true KR102530899B1 (en) 2023-05-11

Family

ID=85512060

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020210118785A KR102530899B1 (en) 2021-09-07 2021-09-07 A microspeaker module having a duct communicating with a vent hole

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR102530899B1 (en)

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20040240698A1 (en) * 2003-05-30 2004-12-02 Eaton William Chris Reverse mounted micro-speaker assemblies and mobile terminals including the same
KR102214654B1 (en) 2019-12-16 2021-02-10 주식회사 이엠텍 Microspeaker used in microspeak box filled with porous particle

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103686550B (en) * 2013-11-18 2017-09-29 歌尔股份有限公司 Loudspeaker module

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20040240698A1 (en) * 2003-05-30 2004-12-02 Eaton William Chris Reverse mounted micro-speaker assemblies and mobile terminals including the same
KR102214654B1 (en) 2019-12-16 2021-02-10 주식회사 이엠텍 Microspeaker used in microspeak box filled with porous particle

Also Published As

Publication number Publication date
KR20230036611A (en) 2023-03-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6136016B2 (en) earphone
JP6833284B2 (en) A loudspeaker system for vehicles and a vehicle structure equipped with this loudspeaker system.
US11308933B2 (en) Noise cancellation enabled audio device and noise cancellation system
US11368784B2 (en) Receiver unit having pressure equilibrium structure and compensation structure for low frequency
CN108551635B (en) Micro speaker module
CN105474662A (en) Headphone and acoustic characteristic adjustment method
US9301041B2 (en) Headphone device
KR102639808B1 (en) Acoustics and electronic devices
US20110064238A1 (en) Microphone/speaker device
CN112788459B (en) Receiver module integrated with a pipe
CN110662133B (en) Acoustic device and electronic apparatus
KR102530899B1 (en) A microspeaker module having a duct communicating with a vent hole
WO2018218765A1 (en) Speaker module
WO2021109185A1 (en) Loudspeaker cabinet
KR102543001B1 (en) A microspeaker module having a duct communicating with a vent hole
WO2021071877A1 (en) Horn loudspeakers
CN111935619B (en) Loudspeaker module and sound generating device
CN114846814B (en) Earphone with sound rear chamber vent
KR20230024185A (en) A microspeaker module having a vent hole used for fillling hole and a duct communicating with the vent hole
JP7258343B2 (en) headphone
KR102553220B1 (en) Integrated type duct structure of speaker unit
CN115988392B (en) Speaker module, speaker system and vehicle
CN217982825U (en) Airborne active noise reduction device
KR102161637B1 (en) Acoustic device having multiple vibration plates
KR20240060040A (en) True wireless stereo and receiver module

Legal Events

Date Code Title Description
E701 Decision to grant or registration of patent right