KR102527593B1 - Polyester-based film and preparation method thereof - Google Patents

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Abstract

구현예는 1,4-시클로헥산디메탄올을 포함하는 디올 및 방향족 디카복실산이 중합된 폴리에스테르 수지, 및 필러를 포함하고, 상온에서 인장강도가 15 kgf/mm2 이상이고, 파단 신율이 60 % 이상인 폴리에스테르계 필름 및 이의 제조방법에 관한 것이다. 상기 폴리에스테르계 필름은 인장강도 및 파단신율을 특정 범위 이상으로 향상시킬 수 있어서, 우수한 기계적 물성을 구현할 수 있다. 나아가, 상기 폴리에스테르계 필름은 광학 특성은 물론, 필름의 권취 및 주행 성능 등의 공정성도 함께 향상시킬 수 있다. The embodiment includes a polyester resin in which a diol containing 1,4-cyclohexanedimethanol and an aromatic dicarboxylic acid are polymerized, and a filler, and has a tensile strength of 15 kgf/mm 2 or more at room temperature and an elongation at break of 60%. The above relates to a polyester-based film and a manufacturing method thereof. The polyester-based film can improve tensile strength and elongation at break beyond a specific range, so that excellent mechanical properties can be realized. Furthermore, the polyester-based film can improve fairness, such as film winding and running performance, as well as optical properties.

Description

폴리에스테르계 필름 및 이의 제조 방법{POLYESTER-BASED FILM AND PREPARATION METHOD THEREOF}Polyester-based film and its manufacturing method {POLYESTER-BASED FILM AND PREPARATION METHOD THEREOF}

구현예는 폴리에스테르계 필름 및 이의 제조 방법에 관한 것이다.Embodiments relate to a polyester-based film and a method for producing the same.

전자기기에서 필수 부품인 회로기판 등의 전자기판은 절연성 기재 필름에 도전 패턴이 형성된 것으로, 특히 연성인쇄회로기판(FPCB)은 박형화, 경량화 및 유연화가 요구되는 최근 전자기기의 추세에 부합하고 있다.Electronic boards, such as circuit boards, which are essential components in electronic devices, have conductive patterns formed on insulating base films.

연성인쇄회로기판은 일반적으로 기재 필름의 일면 또는 양면에 동박을 적층하여 연성동박적층체(FCCL)를 제조하고, 이의 동박을 식각하여 도전 패턴을 형성함으로써 제조된다.Flexible printed circuit boards are generally manufactured by laminating copper foil on one side or both sides of a base film to manufacture a flexible copper clad laminate (FCCL), and etching the copper foil to form a conductive pattern.

기존의 전자기판은 기재 필름으로 폴리에스테르계 필름, 폴리이미드(PI) 필름이 주로 이용되었으며, 최근 폴리에틸렌나프탈레이트(PEN) 필름 및 액정고분자(LCP) 필름도 활발히 이용되고 있다(한국 등록특허 제1275159호 참조). In conventional electronic boards, polyester films and polyimide (PI) films were mainly used as base films, and recently, polyethylene naphthalate (PEN) films and liquid crystal polymer (LCP) films are also actively used (Korean Registered Patent No. 1275159 see No.).

이 중, 폴리에스테르는 우수한 물리적, 화학적 특성을 지니고 있기 때문에 다양하게 적용되고 있으며, 그 사용 규모가 더욱 증가하고 있는 추세이다. Among them, polyester has been applied in various ways because it has excellent physical and chemical properties, and the scale of its use is increasing.

그러나, 이러한 폴리에스테르 수지를 이용한 폴리에스테르계 필름은 내열성 및 내가수분해성은 우수하나, 소프트하고 낮은 강성으로 인하여 인장강도 및 파단신율이 낮은 문제가 있다. However, the polyester film using such a polyester resin has excellent heat resistance and hydrolysis resistance, but has a problem of low tensile strength and low elongation at break due to softness and low stiffness.

이러한 문제를 해결하기 위해 필름의 표면에 프라이머 코팅 및 첨가제 사용 등 다양한 시도가 있었으나, 기계적 물성을 향상시키는데 여전히 한계가 있다.In order to solve this problem, various attempts have been made, such as primer coating and additives on the surface of the film, but there is still a limit to improving mechanical properties.

한국 등록특허 제1275159호Korean Registered Patent No. 1275159

본 발명은 상기 종래 기술의 문제를 해결하기 위해 고안된 것으로, 본 발명이 해결하고자 하는 기술적 과제는, 필러의 안정적인 분산을 통해 폴리에스테르계 필름의 인장강도 및 파단신율을 향상시켜 우수한 기계적 물성을 갖는 폴리에스테르계 필름을 제공하는 것이다.The present invention was conceived to solve the problems of the prior art, and the technical problem to be solved by the present invention is to improve the tensile strength and elongation at break of the polyester film through the stable dispersion of the filler, so that the polyester having excellent mechanical properties. It is to provide an ester-based film.

본 발명의 또 다른 해결하고자 하는 기술적 과제는 상기 폴리에스테르계 필름의 제조방법을 제공하는 것이다.Another technical problem to be solved by the present invention is to provide a method for manufacturing the polyester-based film.

일 구현예에 따르면, 1,4-시클로헥산디메탄올을 포함하는 디올 및 방향족 디카복실산이 중합된 폴리에스테르 수지, 및 필러를 포함하고, 상온에서 인장강도가 15 kgf/mm2 이상이고, 파단신율이 60 % 이상인, 폴리에스테르계 필름이 제공된다.According to one embodiment, a polyester resin in which diol and aromatic dicarboxylic acid including 1,4-cyclohexanedimethanol are polymerized, and a filler, the tensile strength at room temperature is 15 kgf/mm 2 or more, and the elongation at break is 60% or more, a polyester-based film is provided.

본 발명의 또 다른 구현예에 따르면, 1,4-시클로헥산디메탄올을 포함하는 디올 및 방향족 디카복실산이 중합된 폴리에스테르 수지 및 필러를 혼합하여 수지 조성물을 제조하는 단계; 상기 수지 조성물을 압출 및 캐스팅하여 미연신 시트를 제조하는 단계; 및 상기 미연신 시트를 연신하고, 열고정하는 단계;를 포함하고, 상온에서 인장강도가 15 kgf/mm2 이상이고, 파단신율이 60% 이상인, 폴리에스테르계 필름의 제조방법이 제공된다.According to another embodiment of the present invention, preparing a resin composition by mixing a polyester resin and a filler in which diol and aromatic dicarboxylic acid including 1,4-cyclohexanedimethanol are polymerized; Extruding and casting the resin composition to prepare an unstretched sheet; And stretching and heat-setting the unstretched sheet; including, tensile strength at room temperature is 15 kgf / mm 2 or more, elongation at break is 60% or more, a method for producing a polyester-based film is provided.

상기 구현예에 따른 폴리에스테르계 필름은 필러를 포함함으로써, 안정적인 분산 특성을 제공하여 보강 효과를 부여할 수 있다. 특히, 상기 폴리에스테르계 필름은 인장강도 및 파단신율을 특정 범위 이상으로 향상시킬 수 있어서, 우수한 기계적 물성을 구현할 수 있다. 나아가, 상기 폴리에스테르계 필름은 광학 특성, 및 필름의 권취 및 주행 성능 등의 공정성도 향상시킬 수 있다. The polyester-based film according to the embodiment may provide a reinforcing effect by providing stable dispersion characteristics by including a filler. In particular, the polyester-based film can improve tensile strength and elongation at break beyond a specific range, so that excellent mechanical properties can be realized. Furthermore, the polyester-based film can also improve processability, such as optical properties and winding and running performance of the film.

이하 첨부된 아래의 도면을 통해 본 발명을 보다 구체적으로 설명한다.
도 1은 본 발명의 구현예에 따른 폴리에스테르계 필름의 제조방법의 개략적인 공정 흐름도이다.
도 2는 본 발명의 구현예에 따른 실시예 1 내지 3, 및 비교예 1과 2의 폴리에스테르계 필름의 길이 방향(MD) 및 폭 방향(TD)에 대한 인장강도를 각각 비교한 그래프이다.
도 3는 본 발명의 구현예에 따른 실시예 1의 폴리에스테르계 필름의 주사전자현미경(SEM) 사진이다.
도 4는 본 발명의 구현예에 따른 실시예 2의 폴리에스테르계 필름의 주사전자현미경(SEM) 사진이다.
도 5는 본 발명의 구현예에 따른 실시예 3의 폴리에스테르계 필름의 주사전자현미경(SEM) 사진이다.
Hereinafter, the present invention will be described in more detail through the accompanying drawings.
1 is a schematic process flow diagram of a method for manufacturing a polyester-based film according to an embodiment of the present invention.
Figure 2 is a graph comparing the tensile strength in the longitudinal direction (MD) and the width direction (TD) of the polyester films of Examples 1 to 3 and Comparative Examples 1 and 2 according to an embodiment of the present invention, respectively.
Figure 3 is a scanning electron microscope (SEM) picture of the polyester-based film of Example 1 according to an embodiment of the present invention.
Figure 4 is a scanning electron microscope (SEM) picture of the polyester-based film of Example 2 according to an embodiment of the present invention.
5 is a scanning electron microscope (SEM) photograph of the polyester-based film of Example 3 according to an embodiment of the present invention.

이하의 구현예의 설명에 있어서, 하나의 구성요소가 다른 구성요소의 상 또는 하에 형성되는 것으로 기재되는 것은, 하나의 구성요소가 다른 구성요소의 상 또는 하에 직접, 또는 또 다른 구성요소를 개재하여 간접적으로 형성되는 것을 모두 포함한다. In the following description of embodiments, it is described that one component is formed on or under another component, which means that one component is directly above or under another component, or indirectly through another component. Including everything formed by

본 명세서에서 어떤 구성요소를 "포함"한다는 것은, 특별히 반대되는 기재가 없는 한, 그 외 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라, 다른 구성요소를 더 포함할 수 있음을 의미한다. "Including" a component in this specification means that other components may be further included, not excluding other components, unless otherwise stated.

또한, 본 명세서에 기재된 구성요소의 물성 값, 치수 등을 나타내는 모든 수치 범위는 특별한 기재가 없는 한 모든 경우에 "약"이라는 용어로 수식되는 것으로 이해하여야 한다.In addition, it should be understood that all numerical ranges representing physical property values, dimensions, etc. of components described in this specification are modified by the term "about" in all cases unless otherwise specified.

[폴리에스테르계 필름][Polyester-based film]

일 구현예에 따른 폴리에스테르계 필름은 1,4-시클로헥산디메탄올을 포함하는 디올 및 방향족 디카복실산이 중합된 폴리에스테르 수지, 및 필러를 포함하고, 상온에서 인장강도가 15 kgf/mm2 이상이고, 파단신율이 60 % 이상이다. The polyester film according to one embodiment includes a polyester resin in which diol and aromatic dicarboxylic acid including 1,4-cyclohexanedimethanol are polymerized, and a filler, and has a tensile strength of 15 kgf/mm 2 or more at room temperature. And the elongation at break is 60% or more.

일반적으로 폴리(1,4-시클로헥실렌디메틸렌테레프탈레이트)(PCT) 수지를 이용한 PCT 필름은 내열성 및 내가수분해성은 우수하나, 소프트하고 인장 강도가 낮아 필름의 다양한 활용 및 경량화를 구현하는 데에 어려움이 있고, 권취 및 주행성 등의 공정성 저하 등의 문제점이 있었다. In general, PCT films using poly(1,4-cyclohexylenedimethylene terephthalate) (PCT) resin have excellent heat resistance and hydrolysis resistance, but are soft and have low tensile strength, making them useful for various applications and lightening of the film. There were difficulties, and there were problems such as deterioration of fairness such as winding and running.

이에, 본 발명의 구현예에 따른 폴리에스테르계 필름은 필러를 사용함으로써 안정적인 분산 특성을 제공하여 보강 효과를 부여할 수 있고, 이로 인해 특정 범위 이상의 인장강도 및 파단신율을 달성할 수 있다. 이 경우, 우수한 기계적 물성으로 인해 금속 대체용, 전자기판 또는 디스플레이 소자 등에 있어서 다양한 활용이 가능하고, 경량화를 구현하는 데에 유리할 수 있다. 나아가, 상기 폴리에스테르계 필름은 광학 특성, 및 권취 및 주행 성능 등의 공정성도 개선하는 효과를 제공할 수 있다.Accordingly, the polyester-based film according to an embodiment of the present invention may provide a reinforcing effect by providing stable dispersion characteristics by using a filler, and thereby achieve tensile strength and elongation at break greater than a specific range. In this case, due to its excellent mechanical properties, it can be used in a variety of ways, such as for metal replacement, electronic boards or display devices, and can be advantageous for realizing weight reduction. Furthermore, the polyester-based film may provide an effect of improving fairness, such as optical properties and winding and driving performance.

구체적으로, 본 발명의 구현예에 따른 폴리에스테르계 필름은 상온에서 인장강도가 15 kgf/mm2 이상일 수 있다. 구체적으로 상기 폴리에스테르계 필름의 인장강도는 상온에서 15.2 kgf/mm2 이상, 15.4 kgf/mm2 이상, 15.8 kgf/mm2 이상, 16.0 kgf/mm2 이상, 16.5 kgf/mm2 이상, 17 kgf/mm2 이상, 또는 18 kgf/mm2 이상일 수 있다. 또한, 상기 폴리에스테르계 필름의 인장강도는 상온에서 25 kgf/mm2 이하, 24 kgf/mm2 이하, 23 kgf/mm2 이하, 22 kgf/mm2 이하, 또는 20 kgf/mm2 이하일 수 있다.Specifically, the polyester-based film according to an embodiment of the present invention may have a tensile strength of 15 kgf/mm 2 or more at room temperature. Specifically, the tensile strength of the polyester film is 15.2 kgf/mm 2 or more, 15.4 kgf/mm 2 or more, 15.8 kgf/mm 2 or more, 16.0 kgf/mm 2 or more, 16.5 kgf/mm 2 or more, 17 kgf at room temperature. /mm 2 or more, or 18 kgf/mm 2 or more. In addition, the tensile strength of the polyester film may be 25 kgf/mm 2 or less, 24 kgf/mm 2 or less, 23 kgf/mm 2 or less, 22 kgf/mm 2 or less, or 20 kgf/mm 2 or less at room temperature. .

구체적으로, 상기 폴리에스테르계 필름은 제1 방향으로의 인장강도가 15 내지 25 kgf/mm2, 15 내지 22 kgf/mm2, 15 내지 20 kgf/mm2, 16 내지 20 kgf/mm2, 또는 17 내지 20 kgf/mm2일 수 있다.Specifically, the polyester film has a tensile strength in the first direction of 15 to 25 kgf/mm 2 , 15 to 22 kgf/mm 2 , 15 to 20 kgf/mm 2 , 16 to 20 kgf/mm 2 , or It may be 17 to 20 kgf/mm 2 .

또한, 상기 폴리에스테르계 필름은 제2 방향으로의 인장강도가 15 내지 22 kgf/mm2, 15 내지 20 kgf/mm2, 15 내지 18 kgf/mm2, 15 내지 17 kgf/mm2, 또는 15 내지 16.5 kgf/mm2일 수 있다.In addition, the polyester film has a tensile strength in the second direction of 15 to 22 kgf/mm 2 , 15 to 20 kgf/mm 2 , 15 to 18 kgf/mm 2 , 15 to 17 kgf/mm 2 , or 15 to 16.5 kgf/mm 2 .

이때, 상기 제1 방향은 길이 방향(MD)일 수 있고, 상기 제2 방향은 제1 방향에 수직한 방향으로서, 폭 방향(TD)일 수 있다.In this case, the first direction may be a length direction (MD), and the second direction may be a direction perpendicular to the first direction and may be a width direction (TD).

상기 폴리에스테르계 필름이 상기 범위의 인장강도를 만족하는 경우, 우수한 기계적 물성으로 인해 금속 대체용, 전자기판 또는 디스플레이 소자 등에 있어서 다양한 활용이 가능하고, 경량화를 구현하는 데에 더욱 유리할 수 있다.When the polyester-based film satisfies the tensile strength in the above range, it can be used in various ways for metal replacement, electronic boards or display devices due to its excellent mechanical properties, and can be more advantageous in implementing weight reduction.

상기 폴리에스테르계 필름은 파단신율이 60% 이상일 수 있다. 구체적으로 폴리에스테르계 필름은 파단신율이 62% 이상, 63% 이상, 65% 이상, 66% 이상, 또는 70% 이상일 수 있다. 또한, 상기 파단신율은 88% 이하, 85% 이하, 82% 이하, 81% 이하, 또는 80% 이하일 수 있다.The polyester-based film may have an elongation at break of 60% or more. Specifically, the polyester-based film may have an elongation at break of 62% or more, 63% or more, 65% or more, 66% or more, or 70% or more. In addition, the elongation at break may be 88% or less, 85% or less, 82% or less, 81% or less, or 80% or less.

구체적으로, 상기 폴리에스테르계 필름은 제1 방향으로의 파단신율이 60% 내지 88%, 65% 내지 88%, 68% 내지 88%, 70% 내지 88% 또는 75% 내지 85%일 수 있다. Specifically, the polyester-based film may have an elongation at break in the first direction of 60% to 88%, 65% to 88%, 68% to 88%, 70% to 88%, or 75% to 85%.

상기 폴리에스테르계 필름은 제2 방향으로의 파단신율이 60% 내지 88%, 60% 내지 85%, 60% 내지 83%, 63% 내지 83% 또는 65% 내지 85%일 수 있다. The polyester-based film may have an elongation at break in the second direction of 60% to 88%, 60% to 85%, 60% to 83%, 63% to 83%, or 65% to 85%.

상기 폴리에스테르계 필름이 상기 범위의 파단신율을 만족하는 경우, 우수한 기계적 물성으로 인해 금속 대체용, 전자기판 또는 디스플레이 소자 등에 있어서 다양한 활용이 가능하고, 경량화를 구현하는 데에 더욱 유리할 수 있다.When the polyester-based film satisfies the elongation at break in the above range, it can be used in a variety of ways such as for metal replacement, electronic boards or display devices due to its excellent mechanical properties, and can be more advantageous in implementing weight reduction.

또한, 상기 폴리에스테르계 필름은 파단이 발생할 때까지의 135°각도의 반복 폴딩 횟수가 100회 이상, 1000회 이상, 1만회 이상, 5만회 이상, 10만회 이상, 15만회 이상 또는 20만회 이상일 수 있다. 상기 범위 내일 때, 잦은 폴딩에도 파단이 발생하지 않아서 플렉서블 전자소자에 적용이 유리하다.In addition, the polyester-based film may have repeated folding at an angle of 135° until breakage of 100 times, 1000 times, 10,000 times, 50,000 times, 100,000 times, 150,000 times or more, or 200,000 times or more. there is. When within the above range, it is advantageous to apply to a flexible electronic device because breakage does not occur even during frequent folding.

한편, 상기 폴리에스테르계 필름은 25℃의 모듈러스가 200 kg/㎟ 내지 300 kg/㎟, 220 kg/㎟ 내지 300 kg/㎟, 220 kg/㎟ 내지 280 kg/㎟, 220 kg/㎟ 내지 270 kg/㎟, 또는 220 kg/㎟ 내지 260 kg/㎟일 수 있다.On the other hand, the polyester-based film has a modulus of 200 kg / ㎟ to 300 kg / ㎟, 220 kg / ㎟ to 300 kg / ㎟, 220 kg / ㎟ to 280 kg / ㎟, 220 kg / ㎟ to 270 kg at 25 ° C. /mm2, or 220 kg/mm2 to 260 kg/mm2.

구체적으로, 상기 폴리에스테르계 필름은 제1 방향으로의 모듈러스가 200 kg/㎟ 내지 300 kg/㎟, 220 kg/㎟ 내지 300 kg/㎟, 220 kg/㎟ 내지 280 kg/㎟, 230 kg/㎟ 내지 270 kg/㎟, 또는 230 kg/㎟ 내지 260 kg/㎟일 수 있다.Specifically, the polyester-based film has a modulus in the first direction of 200 kg/mm2 to 300 kg/mm2, 220 kg/mm2 to 300 kg/mm2, 220 kg/mm2 to 280 kg/mm2, 230 kg/mm2 to 270 kg/mm 2 , or 230 kg/mm 2 to 260 kg/mm 2 .

상기 폴리에스테르계 필름은 제2 방향으로의 모듈러스가 200 kg/㎟ 내지 300 kg/㎟, 200 kg/㎟ 내지 280 kg/㎟, 220 kg/㎟ 내지 280 kg/㎟, 220 kg/㎟ 내지 270 kg/㎟, 또는 210 kg/㎟ 내지 260 kg/㎟일 수 있다.The polyester-based film has a modulus in the second direction of 200 kg/mm2 to 300 kg/mm2, 200 kg/mm2 to 280 kg/mm2, 220 kg/mm2 to 280 kg/mm2, 220 kg/mm2 to 270 kg /mm 2 , or 210 kg/mm 2 to 260 kg/mm 2 .

상기 모듈러스, 상기 인장강도 및 상기 파단신율은 다음과 같은 방법에 의해서 측정될 수 있다. The modulus, the tensile strength, and the elongation at break can be measured by the following methods.

상기 필름에 하중이 가해지고, 일정한 속도로 연신된다. 이때, 상기 필름이 파단될 때까지, 상기 필름의 변형에 따른 상기 필름에 가해지는 하중이 도출된다. 상기 필름의 변형에 따른 상기 하중에 의해서, 상기 모듈러스, 상기 인장강도 및 상기 파단신율이 구해질 수 있다.A load is applied to the film, and it is stretched at a constant speed. At this time, the load applied to the film according to the deformation of the film is derived until the film is broken. By the load according to the deformation of the film, the modulus, the tensile strength and the elongation at break can be obtained.

상기 모듈러스, 상기 인장강도 및 상기 파단신율은 만능시험기(universal testing machine;UTM)에 의해서 측정될 수 있다. 상기 필름은 소정의 크기로 절단된 후, 상기 UTM 장비에 의해서, 상기 모듈러스, 상기 인장강도 및 상기 파단신율이 측정될 수 있다.The modulus, the tensile strength, and the elongation at break may be measured by a universal testing machine (UTM). After the film is cut into a predetermined size, the modulus, the tensile strength, and the elongation at break may be measured by the UTM equipment.

구체적으로, 상기 필름은 15mm X 100mm 크기로 절단(cutting)되어, 샘플이 제조될 수 있다. 상기 샘플이 UTM 측정장비의 시험 속도 200 mm/min로 하여, 상기 모듈러스, 상기 인장강도 및 상기 파단신율이 측정될 수 있다.Specifically, the film may be cut into a size of 15 mm X 100 mm to prepare a sample. When the sample is tested at a test speed of 200 mm/min of UTM measuring equipment, the modulus, the tensile strength, and the elongation at break can be measured.

본 발명의 구현예에 따르면, 상기 폴리에스테르계 필름은 하기 식 1의 TE가 900 이상일 수 있다:According to an embodiment of the present invention, the polyester-based film may have a TE of 900 or more in Formula 1 below:

[식 1][Equation 1]

TE =

Figure 112021016793452-pat00001
Figure 112021016793452-pat00002
TE =
Figure 112021016793452-pat00001
X
Figure 112021016793452-pat00002

상기 식 1에서,In Equation 1 above,

상기 TS는 폴리에스테르계 필름의 인장강도이고,The TS is the tensile strength of the polyester film,

상기 E는 폴리에스테르계 필름의 파단신율이다.E is the elongation at break of the polyester film.

즉, 상기 폴리에스테르계 필름은 상기 폴리에스테르계 필름의 인장강도 및 파단신율의 곱의 파라미터로서, 900 이상일 경우, 우수한 기계적 물성으로 인해 금속 대체용, 전자기판 또는 디스플레이 소자 등에 있어서 다양한 활용이 가능하고, 경량화를 구현하는 데에 더욱 유리할 수 있다.That is, the polyester-based film is a parameter of the product of the tensile strength and the elongation at break of the polyester-based film, and when it is 900 or more, various applications are possible in metal replacement, electronic boards or display elements due to excellent mechanical properties, , it may be more advantageous to implement weight reduction.

구체적으로, 상기 폴리에스테르계 필름은 상기 식 1의 TE가 950 이상, 970 이상, 990 이상, 992 이상, 994 이상, 또는 1000 이상일 수 있다. 또한, 상기 폴리에스테르계 필름은 상기 식 1의 TE가 1450 이하, 1430 이하, 1420 이하, 또는 1410 이하일 수 있다. 상기 폴리에스테르계 필름은 상기 식 1의 TE가 950 내지 1450, 970 내지 1430, 990 내지 1420, 또는 992 내지 1410일 수 있다.Specifically, the polyester-based film may have TE of Formula 1 of 950 or more, 970 or more, 990 or more, 992 or more, 994 or more, or 1000 or more. In addition, the polyester-based film may have TE of Formula 1 of 1450 or less, 1430 or less, 1420 or less, or 1410 or less. The polyester-based film may have a TE of 950 to 1450, 970 to 1430, 990 to 1420, or 992 to 1410 in Formula 1.

상기 폴리에스테르계 필름은 하기 식 1-1의 TE1이 950 이상, 970 이상, 1000 이상, 1100 이상, 1200 이상, 또는 1250 이상일 수 있다. 또한, 상기 폴리에스테르계 필름은 하기 식 1-1의 TE1이 1450 이하, 1430 이하, 1420 이하, 또는 1410 이하일 수 있다. 상기 폴리에스테르계 필름은 하기 식 1-1의 TE1이 950 내지 1450, 970 내지 1430, 1000 내지 1420, 또는 1100 내지 1410일 수 있다.The polyester-based film may have TE 1 of Formula 1-1 below of 950 or more, 970 or more, 1000 or more, 1100 or more, 1200 or more, or 1250 or more. In addition, the polyester-based film may have TE 1 of Formula 1-1 below of 1450 or less, 1430 or less, 1420 or less, or 1410 or less. The polyester-based film may have TE 1 of Formula 1-1 of 950 to 1450, 970 to 1430, 1000 to 1420, or 1100 to 1410.

[식 1-1][Equation 1-1]

TE1 =

Figure 112021016793452-pat00003
Figure 112021016793452-pat00004
TE 1 =
Figure 112021016793452-pat00003
X
Figure 112021016793452-pat00004

상기 식 1-1에서,In Equation 1-1 above,

TS1은 폴리에스테르계 필름의 제1 방향의 인장강도이고,TS 1 is the tensile strength of the polyester film in the first direction,

E1는 폴리에스테르계 필름의 제1 방향의 파단신율이다.E 1 is the elongation at break in the first direction of the polyester film.

상기 폴리에스테르계 필름은 하기 식 1-2의 TE2가 950 이상, 960 이상, 970 이상, 980 이상, 990 이상, 또는 992 이상일 수 있다. 또한, 상기 폴리에스테르계 필름은 하기 식 1-2의 TE2가 1450 이하, 1430 이하, 1420 이하, 또는 1410 이하일 수 있다. 상기 폴리에스테르계 필름은 하기 식 1-2의 TE2가 950 내지 1450, 960 내지 1430, 970 내지 1420, 또는 980 내지 1410일 수 있다.The polyester film may have TE 2 of Formula 1-2 below of 950 or more, 960 or more, 970 or more, 980 or more, 990 or more, or 992 or more. In addition, the polyester-based film may have TE 2 of Formula 1-2 below of 1450 or less, 1430 or less, 1420 or less, or 1410 or less. The polyester-based film may have TE 2 of 950 to 1450, 960 to 1430, 970 to 1420, or 980 to 1410 in Formula 1-2 below.

[식 1-2][Equation 1-2]

TE2 =

Figure 112021016793452-pat00005
Figure 112021016793452-pat00006
TE 2 =
Figure 112021016793452-pat00005
X
Figure 112021016793452-pat00006

상기 식 1-2에서,In Equation 1-2 above,

TS2는 폴리에스테르계 필름의 제1 방향에 수직한 제2 방향의 인장강도이고,TS 2 is the tensile strength in the second direction perpendicular to the first direction of the polyester film,

E2는 폴리에스테르계 필름의 제1 방향에 수직한 제2 방향의 파단신율이다.E 2 is the elongation at break in the second direction perpendicular to the first direction of the polyester film.

한편, 상기 폴리에스테르계 필름은 하기 식 2의 TS가 0.6 내지 3 kgf/mm2일 수 있다:Meanwhile, the polyester film may have a TS of 0.6 to 3 kgf/mm 2 of Equation 2 below:

[식 2][Equation 2]

TS = │TS1 - TS2TS = │TS 1 - TS 2

상기 식 2에서, In Equation 2 above,

TS1 및 TS2는 상기에서 정의한 바와 같다. TS 1 and TS 2 are as defined above.

상기 식 2의 TS는 상기 폴리에스테르계 필름의 제1 방향의 인장강도 및 상기 폴리에스테르계 필름의 제1 방향에 수직한 제2 방향의 인장강도의 차의 절대값의 파라미터로서, 상기 식 2의 TS가 0.6 내지 3 kgf/mm2일 경우, 우수한 기계적 물성으로 인해 금속 대체용, 전자기판 또는 디스플레이 소자 등에 있어서 다양한 활용이 가능하고, 경량화를 구현하는 데에 더욱 유리할 수 있다.TS in Equation 2 is a parameter of the absolute value of the difference between the tensile strength in the first direction of the polyester film and the tensile strength in the second direction perpendicular to the first direction of the polyester film, When TS is 0.6 to 3 kgf/mm 2 , due to its excellent mechanical properties, it can be used in a variety of ways, such as for metal replacement, electronic boards or display devices, and can be more advantageous in implementing weight reduction.

구체적으로, 상기 식 2의 TS는 0.7 내지 3 kgf/mm2, 0.9 내지 2.8 kgf/mm2, 0.9 내지 2.6 kgf/mm2, 1.0 내지 2.5 kgf/mm2, 또는 1.0 내지 2.3 kgf/mm2일 수 있다.Specifically, the TS of Equation 2 is 0.7 to 3 kgf/mm 2 , 0.9 to 2.8 kgf/mm 2 , 0.9 to 2.6 kgf/mm 2 , 1.0 to 2.5 kgf/mm 2 , or 1.0 to 2.3 kgf/mm 2 can

또한, 상기 폴리에스테르계 필름은 하기 식 3의 E가 5 내지 15 %일 수 있다:In addition, the polyester film may have E of 5 to 15% in Formula 3 below:

[식 3][Equation 3]

E = │E1 - E2E = │E 1 - E 2

상기 식 3에서, In Equation 3 above,

E1 및 E2는 상기에서 정의한 바와 같다. E 1 and E 2 are as defined above.

상기 식 3의 E는 상기 폴리에스테르계 필름의 제1 방향의 파단신율 및 상기 폴리에스테르계 필름의 제1 방향에 수직한 제2 방향의 파단신율의 차의 절대값의 파라미터로서, 상기 식 3의 E가 5 내지 15 %일 경우, 우수한 기계적 물성으로 인해 금속 대체용, 전자기판 또는 디스플레이 소자 등에 있어서 다양한 활용이 가능하고, 경량화를 구현하는 데에 더욱 유리할 수 있다.E in Equation 3 is a parameter of the absolute value of the difference between the elongation at break in the first direction of the polyester film and the elongation at break in the second direction perpendicular to the first direction of the polyester film, When E is 5 to 15%, due to its excellent mechanical properties, it can be used in a variety of ways, such as for metal replacement, electronic boards or display devices, and it can be more advantageous to realize weight reduction.

구체적으로, 상기 폴리에스테르계 필름은 상기 식 3의 E가 5 내지 14 %, 5 내지 13 %, 또는 5.5 내지 13 %일 수 있다.Specifically, the polyester-based film may have E in Formula 3 of 5 to 14%, 5 to 13%, or 5.5 to 13%.

한편, 본 발명의 구현예에 따른 폴리에스테르계 필름의 10점 평균 거칠기(Rz)는 0.5 ㎛ 내지 5.0 ㎛, 0.5 ㎛ 내지 4.0 ㎛, 0.5 ㎛ 내지 3.0 ㎛, 0.5 ㎛ 내지 2.0 ㎛, 0.5 ㎛ 내지 1.5 ㎛, 또는 0.5 ㎛ 내지 1.0 ㎛일 수 있다.On the other hand, the 10-point average roughness (Rz) of the polyester film according to the embodiment of the present invention is 0.5 μm to 5.0 μm, 0.5 μm to 4.0 μm, 0.5 μm to 3.0 μm, 0.5 μm to 2.0 μm, 0.5 μm to 1.5 μm μm, or between 0.5 μm and 1.0 μm.

상기 폴리에스테르계 필름의 10점 평균 거칠기(Rz)가 상기 범위를 만족하는 경우 필름의 기계적 물성은 물론, 광학 특성 및 필름의 권취 및 주행 성능도 향상시킬 수 있다. When the 10-point average roughness (Rz) of the polyester film satisfies the above range, not only mechanical properties of the film, but also optical properties and winding and running performance of the film may be improved.

상기 10점 평균 거칠기(Rz)는 KS B 0161에 따른 표면 조도로서, 예를 들어 거칠기 단면곡선에서 기준길이만큼 채취하여, 단면곡선의 평균선과 평행한 임의직선(기준선)을 긋고 가장 높은 5개 산의 기준선으로부터 거리의 평균값과 가장 낮은 5개 골의 기준선으로부터의 거리의 평균값과의 차이로 나타낼 수 있다. The 10-point average roughness (Rz) is the surface roughness according to KS B 0161, for example, by taking a reference length from the roughness cross-section curve, drawing an arbitrary straight line (reference line) parallel to the average line of the cross-section curve, and drawing the highest five peaks It can be expressed as the difference between the average value of the distance from the baseline of , and the average value of the distance from the baseline of the lowest 5 valleys.

상기 폴리에스테르계 필름의 10점 평균 거칠기(Rz)가 상기 범위를 만족하는 경우, 표면 마찰계수를 낮추어 권취 및 주행 성능을 향상시킬 수 있다.When the 10-point average roughness (Rz) of the polyester film satisfies the above range, the surface friction coefficient may be lowered to improve winding and running performance.

본 발명의 구현예에 따른 폴리에스테르계 필름의 중심선 평균 거칠기(Ra)는 0.01 ㎛ 내지 0.1 ㎛, 0.01 ㎛ 내지 0.09 ㎛, 0.01 ㎛ 내지 0.08 ㎛, 0.01 ㎛ 내지 0.07 ㎛, 또는 0.02 ㎛ 내지 0.07 ㎛일 수 있다.The center line average roughness (Ra) of the polyester film according to an embodiment of the present invention is 0.01 μm to 0.1 μm, 0.01 μm to 0.09 μm, 0.01 μm to 0.08 μm, 0.01 μm to 0.07 μm, or 0.02 μm to 0.07 μm. can

상기 폴리에스테르계 필름의 중심선 평균 거칠기(Ra)는 KS B 0161에 따른 표면 조도로서, 산술 평균 조도, 기준길이의 중심선에서 위쪽과 아래쪽 전체의 합을 구하고, 그 값을 측정 구간의 길이로 나눈 값으로 표시한 것이다. The center line average roughness (Ra) of the polyester film is a surface roughness according to KS B 0161, and the sum of the arithmetic mean roughness and the total upper and lower sides of the center line of the reference length is obtained, and the value is divided by the length of the measurement section is indicated by

본 발명의 구현예에 따른 폴리에스테르계 필름의 최대 높이 거칠기(Ry)는 1.0 ㎛ 내지 3.0 ㎛, 1.0 ㎛ 내지 2.5 ㎛, 1.0 ㎛ 내지 2.2 ㎛, 1.0 ㎛ 내지 2.0 ㎛, 또는 1.2 ㎛ 내지 2.0 ㎛일 수 있다.The maximum height roughness (Ry) of the polyester film according to an embodiment of the present invention is 1.0 μm to 3.0 μm, 1.0 μm to 2.5 μm, 1.0 μm to 2.2 μm, 1.0 μm to 2.0 μm, or 1.2 μm to 2.0 μm. can

상기 폴리에스테르계 필름의 최대 높이 거칠기(Ry)는 KS B 0161에 따른 표면 조도로서, 거칠기 단면곡선에서 기준길이만큼 채취하여, 단면곡선의 중심선과 평행하며 제일 높은 산과 제일 깊은 골을 접하는 두 평행선간의 거리를 의미한다. The maximum height roughness (Ry) of the polyester film is a surface roughness according to KS B 0161, taken as much as the reference length from the roughness cross-sectional curve, parallel to the center line of the cross-sectional curve, and between the two parallel lines contacting the highest peak and the deepest valley means distance.

한편, 본 발명의 구현예에 따르면, 필름의 표면 거칠기(표면 조도), 예컨대 10점 평균 거칠기(Rz)가 낮은 상태에서도 표면 마찰계수를 낮출 수 있다. Meanwhile, according to an embodiment of the present invention, the coefficient of surface friction can be reduced even when the surface roughness (surface roughness) of the film, for example, the 10-point average roughness (Rz) is low.

특히, 폴리에스테르계 필름의 표면 거칠기 및 표면 마찰계수는 정확히 비례 관계는 아니지만, 이들이 상기 특정 범위를 동시에 만족하는 경우, 최적의 권취 및 주행 성능 효과를 나타내며, 동시에 기계적 물성을 향상시킬 수 있다.In particular, the surface roughness and surface friction coefficient of the polyester film are not exactly proportional, but when they simultaneously satisfy the above specific range, optimal winding and running performance effects can be exhibited, and mechanical properties can be improved at the same time.

본 발명의 구현예에 따르면, 상기 폴리에스테르계 필름의 표면 마찰계수는 표면 동마찰계수(Fd) 및 표면 정마찰계수(Fs)를 고려할 수 있으며, 특히 폴리에스테르계 필름의 표면 동마찰계수(Fd)가 특정 범위를 만족하는 경우 주행 성능을 더욱 향상시킬 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the surface friction coefficient of the polyester film may consider the surface dynamic friction coefficient (F d ) and the surface static friction coefficient (F s ), in particular, the surface dynamic friction coefficient of the polyester film When (F d ) satisfies a specific range, driving performance can be further improved.

상기 폴리에스테르계 필름의 표면 동마찰계수(Fd)는 0.5 이하, 구체적으로 0.45 이하, 0.40 이하, 0.39 이하, 0.38 이하일 수 있다. 또한, 상기 폴리에스테르계 필름의 표면 동마찰계수(Fd)는 0.15 초과, 0.20 이상, 0.25 이상, 또는 0.30 이상일 수 있다. 예를 들어, 상기 폴리에스테르계 필름의 표면 동마찰계수(Fd)는 0.15 초과 내지 0.5 이하, 0.20 이상 내지 0.45 이하, 또는 0.25 이상 내지 0.40 이하일 수 있다.The surface dynamic friction coefficient (F d ) of the polyester film may be 0.5 or less, specifically 0.45 or less, 0.40 or less, 0.39 or less, or 0.38 or less. In addition, the surface dynamic friction coefficient (F d ) of the polyester film may be greater than 0.15, greater than 0.20, greater than 0.25, or greater than 0.30. For example, the surface dynamic friction coefficient (F d ) of the polyester film may be greater than 0.15 and less than 0.5, greater than 0.20 and less than 0.45, or greater than 0.25 and less than 0.40.

상기 폴리에스테르계 필름의 표면 동마찰계수(Fd)가 0.5를 초과하는 경우 권취 및 주행 성능이 현저히 저하될 수 있으며 기계적 물성도 감소할 수 있다.When the surface dynamic friction coefficient (F d ) of the polyester film exceeds 0.5, winding and running performance may be significantly deteriorated, and mechanical properties may also be reduced.

상기 폴리에스테르계 필름의 표면 정마찰계수(Fs)는 0.2 내지 0.7, 0.2 내지 0.6, 0.3 내지 0.6, 0.4 내지 0.6, 또는 0.45 내지 0.55일 수 있다.The surface static friction coefficient (F s ) of the polyester film may be 0.2 to 0.7, 0.2 to 0.6, 0.3 to 0.6, 0.4 to 0.6, or 0.45 to 0.55.

상기 폴리에스테르계 필름의 표면 정마찰계수(Fs)가 상기 범위를 만족하는 경우, 권취 및 주행 성능을 더욱 향상시킬 수 있다.When the surface static friction coefficient (F s ) of the polyester film satisfies the above range, winding and running performance may be further improved.

한편, 상기 폴리에스테르계 필름은 상기 필름의 하기 식 4의 RF가 0.3 내지 0.8일 수 있다.Meanwhile, the polyester-based film may have an RF of 0.3 to 0.8 in Equation 4 below.

[식 4][Equation 4]

RF =

Figure 112021016793452-pat00007
Ⅹ Fd RF =
Figure 112021016793452-pat00007
X F d

상기 식 4에서,In Equation 4 above,

Ry는 폴리에스테르계 필름의 최대 높이 거칠기이고,R y is the maximum height roughness of the polyester film,

Fd는 폴리에스테르계 필름 표면의 동마찰계수이다.F d is the coefficient of kinetic friction of the surface of the polyester film.

구체적으로, 상기 식 4의 RF는 0.3 내지 0.78, 0.4 내지 0.78, 0.45 내지 0.75, 또는 0.49 내지 0.75일 수 있다. 상기 폴리에스테르계 필름은 상기 식 4의 RF가 상기 범위를 만족함으로써 슬립성이 우수하며, 권취 및 주행 성능 및 기계적 물성을 동시에 향상시킬 수 있다.Specifically, RF in Equation 4 may be 0.3 to 0.78, 0.4 to 0.78, 0.45 to 0.75, or 0.49 to 0.75. The polyester-based film has excellent slip properties when RF of Equation 4 satisfies the above range, and can simultaneously improve winding and running performance and mechanical properties.

상기 식 4에 있어서, 상기 폴리에스테르계 필름의 최대 높이 거칠기를 나타내는 Ry 값은 상기에서 정의한 바와 같으며, 상기 Ry가 상기 범위를 만족하는 경우, 상기 특정 범위의 RF를 구현할 수 있으며, 이로 인해 필름의 슬립성이 우수하며, 권취 및 주행 성능을 더욱 향상시킬 수 있다.In Equation 4, the R y value representing the maximum height roughness of the polyester film is as defined above, and when R y satisfies the above range, RF in the specific range can be implemented, thereby Due to this, the slip property of the film is excellent, and the winding and running performance can be further improved.

한편, 상기 폴리에스테르계 필름은 하기 식 5의 F가 0.50 내지 0.77일 수 있다.Meanwhile, the polyester-based film may have F of 0.50 to 0.77 in Formula 5 below.

[식 5][Equation 5]

F = Fd/Fs F = F d /F s

상기 식 5에서, In Equation 5 above,

Fd는 상기에서 정의한 바와 같으며,F d is as defined above,

Fs는 폴리에스테르계 필름 표면의 정마찰계수이다. F s is the static friction coefficient of the surface of the polyester-based film.

구체적으로, 상기 식 5의 F는 폴리에스테르계 필름 표면의 정마찰계수에 대한 동마찰계수의 비로서, 0.55 이상 내지 0.77 미만, 0.60 이상 내지 0.77 미만, 0.65 이상 내지 0.77 미만, 또는 0.67 이상 내지 0.76 이하일 수 있다.Specifically, F in Equation 5 is the ratio of the dynamic friction coefficient to the static friction coefficient of the surface of the polyester film, 0.55 or more to less than 0.77, 0.60 or more to less than 0.77, 0.65 or more to less than 0.77, or 0.67 or more to 0.76 may be below.

상기 식 5의 F가 상기 범위를 만족하는 경우, 권취 및 주행 성능을 더욱 향상시킬 수 있고, 동시에 기계적 물성도 향상시킬 수 있다.When F of Equation 5 satisfies the above range, winding and running performance can be further improved, and mechanical properties can be improved at the same time.

한편, 상기 폴리에스테르계 필름이 하기 식 6의 Ft는 1 미만일 수 있다.Meanwhile, F t of the polyester-based film in Formula 6 below may be less than 1.

[식 6][Equation 6]

Ft = Fd + Fs F t = F d + F s

상기 식 6에서, In Equation 6 above,

Fd 및 Fs는 상기에서 정의한 바와 같다. F d and F s are as defined above.

식 6의 Ft는 상기 폴리에스테르계 필름 표면의 정마찰계수 및 동마찰계수의 합으로서, 0.98 이하, 0.96 이하, 0.95 이하, 또는 0.93 이하일 수 있고, 0.40 이상, 0.50 이상, 0.60 이상, 0.70 이상, 또는 0.80 이상일 수 있다.F t of Equation 6 is the sum of the static friction coefficient and the dynamic friction coefficient of the surface of the polyester film, and may be 0.98 or less, 0.96 or less, 0.95 or less, or 0.93 or less, 0.40 or more, 0.50 or more, 0.60 or more, or 0.70 or more. , or 0.80 or more.

식 6의 Ft가 상기 범위를 만족하는 경우, 권취 및 주행 성능을 더욱 향상시킬 수 있고, 동시에 기계적 물성도 향상시킬 수 있다.When F t of Equation 6 satisfies the above range, winding and traveling performance can be further improved, and mechanical properties can be improved at the same time.

본 발명의 구현예에 따른 폴리에스테르계 필름의 두께는 1 ㎛ 내지 500 ㎛, 5 내지 250 ㎛, 10 내지 150 ㎛, 10 ㎛ 내지 100 ㎛, 10 ㎛ 내지 80 ㎛, 또는 40 ㎛ 내지 60 ㎛일 수 있다. 일례로서, 상기 폴리에스테르계 필름은 10 내지 150 ㎛의 두께를 가질 수 있다.The polyester film according to an embodiment of the present invention may have a thickness of 1 μm to 500 μm, 5 to 250 μm, 10 to 150 μm, 10 μm to 100 μm, 10 μm to 80 μm, or 40 μm to 60 μm. there is. As an example, the polyester-based film may have a thickness of 10 to 150 μm.

상기 폴리에스테르계 필름은 연신된 필름인 것이 결정성이 높아 기계적 물성이 우수한 점에서 바람직하다. 구체적으로, 상기 폴리에스테르계 필름은 2축으로 연신된 폴리에스테르 필름일 수 있으며, 제1 방향, 및 상기 제1 방향에 수직한 제2 방향에 대해 2.0 내지 5.0의 연신비로 연신된 필름일 수 있다. 이때, 상기 제1 방향은 길이 방향(MD)일 수 있고, 상기 제2 방향은 제1 방향에 수직한 방향으로서, 폭 방향(TD)일 수 있다. 예를 들어 상기 폴리에스테르계 필름은 MD 및 TD 방향에 대해 각각 2.0 내지 5.0의 연신비로 연신된 필름일 수 있다.The polyester-based film is preferably a stretched film because of its high crystallinity and excellent mechanical properties. Specifically, the polyester film may be a biaxially stretched polyester film, and may be a film stretched in a first direction and a stretch ratio of 2.0 to 5.0 in a second direction perpendicular to the first direction. . In this case, the first direction may be a length direction (MD), and the second direction may be a direction perpendicular to the first direction and may be a width direction (TD). For example, the polyester-based film may be a film stretched at a stretch ratio of 2.0 to 5.0 in the MD and TD directions, respectively.

또한, 상기 폴리에스테르계 필름은 투습도가 10 g/㎡ㆍday 내지 100 g/㎡ㆍday, 10 g/㎡ㆍday 내지 50 g/㎡ㆍday, 또는 10 g/㎡ㆍday 내지 30 g/㎡ㆍday일 수 있다.In addition, the polyester-based film has a moisture permeability of 10 g/m2·day to 100 g/m2·day, 10 g/m2·day to 50 g/m2·day, or 10 g/m2·day to 30 g/m2 ㆍIt can be day.

또한, 상기 폴리에스테르계 필름은 380 nm의 파장에서 투과율이 10% 이하, 5% 이하, 또는 3% 이하일 수 있다. 일례로서, 상기 폴리에스테르계 필름은 10 g/㎡ㆍday 내지 50 g/㎡ㆍday의 투습도, 및 380 nm의 파장에서 5% 이하의 투과율을 가질 수 있다.In addition, the polyester-based film may have a transmittance of 10% or less, 5% or less, or 3% or less at a wavelength of 380 nm. As an example, the polyester-based film may have a water vapor transmission rate of 10 g/m2·day to 50 g/m2·day, and a transmittance of 5% or less at a wavelength of 380 nm.

상기 폴리에스테르계 필름은 35% 내지 55%의 결정화도를 가질 수 있다. 상기 범위 내일 때 인장강도 등의 기계적 물성이 우수하면서도 과도한 결정화가 방지될 수 있다. 예를 들어, 상기 폴리에스테르계 필름의 결정화도는 35% 내지 50%, 40% 내지 55%, 35% 내지 45%, 45% 내지 55%, 또는 40% 내지 50%일 수 있다.The polyester-based film may have a crystallinity of 35% to 55%. When within the above range, excessive crystallization can be prevented while excellent in mechanical properties such as tensile strength. For example, the crystallinity of the polyester film may be 35% to 50%, 40% to 55%, 35% to 45%, 45% to 55%, or 40% to 50%.

한편, 상기 폴리에스테르계 필름의 유리전이온도(Tg)는 80℃ 내지 110℃, 80℃ 내지 105℃, 85℃ 내지 105℃, 88℃ 내지 105℃, 88℃ 내지 100℃, 또는 88℃ 내지 95℃일 수 있다.On the other hand, the glass transition temperature (Tg) of the polyester film is 80 ℃ to 110 ℃, 80 ℃ to 105 ℃, 85 ℃ to 105 ℃, 88 ℃ to 105 ℃, 88 ℃ to 100 ℃, or 88 ℃ to 95 ℃ may be °C.

또한 상기 폴리에스테르계 필름의 용융온도(Tm)는 240℃ 내지 290℃, 240℃ 내지 285℃, 240℃ 내지 284℃, 또는 242℃ 내지 282℃일 수 있다.In addition, the melting temperature (Tm) of the polyester film may be 240 ° C to 290 ° C, 240 ° C to 285 ° C, 240 ° C to 284 ° C, or 242 ° C to 282 ° C.

상기 폴리에스테르계 필름의 헤이즈 값은 9 % 내지 22 %, 10 % 내지 22 %, 10.5 % 내지 22 %, 12 % 내지 22 %, 또는 15 % 내지 22 %일 수 있다.The polyester film may have a haze value of 9% to 22%, 10% to 22%, 10.5% to 22%, 12% to 22%, or 15% to 22%.

상기 폴리에스테르계 필름의 광투과율은 80 % 이상, 85 % 이상, 88 % 이상, 90 % 이상, 92 % 이상일 수 있다.Light transmittance of the polyester film may be 80% or more, 85% or more, 88% or more, 90% or more, or 92% or more.

폴리에스테르계 필름의 조성Composition of polyester film

본 발명의 구현예에 따른 상기 폴리에스테르계 필름에 있어서, 상기 상온에서의 인장강도 및 파단신율을 특정 범위 이상으로 향상시킬 수 있는 것은, 상기 폴리에스테르계 필름이 필러를 포함함으로써 구현될 수 있다.In the polyester-based film according to an embodiment of the present invention, the tensile strength and elongation at break at room temperature can be improved beyond a specific range by including a filler in the polyester-based film.

구체적으로, 본 발명의 구현예에 따르면, 상기 필러를 첨가함으로써 보강 효과를 부여하여, 소프트한 특성을 갖는 PCT 필름의 인장강도 및 파단신율을 동시에 향상시킬 수 있다. 특히, 상기 필러의 안정적인 분산을 통해 기계적 물성을 향상시킬 수 있고, 나아가, 광학 특성, 및 권취 및 주행 성능 등의 공정성도 향상시킬 수 있다.Specifically, according to an embodiment of the present invention, the tensile strength and elongation at break of the PCT film having soft characteristics can be improved at the same time by imparting a reinforcing effect by adding the filler. In particular, mechanical properties can be improved through the stable dispersion of the filler, and furthermore, optical properties and processability such as winding and running performance can be improved.

본 발명의 구현예에 따르면, 상기 필러의 종류, 물성 및 함량에 따라 폴리에스테르계 필름의 인장강도 및 파단신율 등의 물성이 달라질 수 있다. According to an embodiment of the present invention, physical properties such as tensile strength and elongation at break of the polyester-based film may vary depending on the type, physical properties, and content of the filler.

특히, 상기 필러는 동일한 양을 사용하더라도, 이의 입자 크기, 형태 및 물성에 따라 인장강도 및 파단신율 등의 기계적 물성이 현저히 달라질 수 있다. In particular, even if the same amount of the filler is used, mechanical properties such as tensile strength and elongation at break may be significantly different depending on the particle size, shape, and physical properties thereof.

상기 필러는 입도 분포에 있어서의 누적 부피농도(%)가 10%, 50% 및 90%가 되는 입도를 각각 D10, D50 및 D90이라 할 때, 상기 필러의 하기 식 7의 스팬(Span) 값이 0.3 내지 1.0일 수 있다:The filler has a span value of Equation 7 below when the particle sizes at which the cumulative volume concentration (%) in the particle size distribution is 10%, 50%, and 90% are D10, D50, and D90, respectively. 0.3 to 1.0:

[식 7][Equation 7]

스팬(Span) =

Figure 112021016793452-pat00008
.Span =
Figure 112021016793452-pat00008
.

즉, 상기 필러의 상기 식 7의 스팬 값에 따라 상기 폴리에스테르계 필름의 기계적 물성 및 표면 물성이 달라질 수 있다.That is, mechanical properties and surface properties of the polyester-based film may vary according to the span value of Equation 7 of the filler.

상기 식 7의 스팬 값은 필러의 입경에 대한 분포(입도 분포) 비율을 나타내는 지표이다. 즉, 입경이 다른 입자들이 어느 정도의 비율로 구성되어 있는지에 관한 것이며, 평균 입경보다 작은 입자와 평균 입경보다 큰 입자의 구성비율이 높으면 1보다 높은 값을 가지고 입자의 크기가 같은 입자만으로 구성되어 있는 복합체일 경우 스팬값은 1이 된다. The span value of Equation 7 is an index representing the distribution (particle size distribution) ratio to the particle diameter of the filler. In other words, it relates to the proportion of particles with different particle diameters, and if the composition ratio of particles smaller than the average particle diameter and particles larger than the average particle diameter is high, it has a value higher than 1 and consists of only particles of the same size. In the case of a complex with a span, the span value is 1.

또한, 상기 식 7의 스팬값이 작을수록 입자 크기 분포의 폭이 좁은 입도를 갖추고 있음을 의미한다.In addition, as the span value of Equation 7 is smaller, it means that the width of the particle size distribution is narrower.

구체적으로, 상기 식 7의 스팬 값은 0.3 이상 내지 1.0 미만, 0.4 이상 내지 1.0 미만, 0.4 이상 내지 0.9 이하, 0.5 이상 내지 0.9 이하, 0.6 이상 내지 0.9 이하, 또는 0.6 이상 내지 0.8 이하일 수 있다.Specifically, the span value of Equation 7 may be 0.3 or more to less than 1.0, 0.4 or more to less than 1.0, 0.4 or more to 0.9 or less, 0.5 or more to 0.9 or less, 0.6 or more to 0.9 or less, or 0.6 or more to 0.8 or less.

상기 필러의 상기 식 7의 스팬 값을 상기 범위로 만족하는 경우, 상기 폴리에스테르계 필름의 표면 거칠기 및 마찰계수를 효율적으로 제어할 수 있다. When the span value of Equation 7 of the filler is within the above range, the surface roughness and friction coefficient of the polyester film can be efficiently controlled.

상기 필러의 D50은 0.5 내지 5.0 ㎛, 0.5 내지 4.5 ㎛, 0.6 내지 4.0 ㎛, 0.7 내지 4.0 ㎛, 또는 0.8 내지 4.0 ㎛일 수 있다.The D50 of the filler may be 0.5 to 5.0 μm, 0.5 to 4.5 μm, 0.6 to 4.0 μm, 0.7 to 4.0 μm, or 0.8 to 4.0 μm.

상기 필러의 D50이 0.5 ㎛ 미만인 경우, 상기 폴리에스테르계 필름의 표면 거칠기가 너무 낮을 수 있고, 상기 D50이 5.0 ㎛를 초과하는 경우, 상기 폴리에스테르계 필름의 표면 거칠기가 너무 증가하여 상기 폴리에스테르계 필름의 물성에 악영향을 줄 수 있다.When the D50 of the filler is less than 0.5 μm, the surface roughness of the polyester-based film may be too low, and when the D50 exceeds 5.0 μm, the surface roughness of the polyester-based film is too increased, resulting in the polyester-based film. It may adversely affect the physical properties of the film.

상기 필러의 D10 및 D90은 상기 식 7의 스팬 값을 만족하는 범위 내에서 적절히 조절될 수 있다.D10 and D90 of the pillar may be appropriately adjusted within a range satisfying the span value of Equation 7 above.

상기 필러의 겉보기 밀도(bulk density)는 0.1 g/cc 내지 0.8 g/cc일 수 있다. 구체적으로, 상기 필러의 겉보기 밀도는 0.2 g/cc 내지 0.75 g/cc, 0.2 g/cc 내지 0.7 g/cc 또는 0.3 g/cc 내지 0.7 g/cc일 수 있다. 상기 필러의 D50이 작을수록 겉보기 밀도는 증가할 수 있고, 상기 필러의 D50이 클수록 겉보기 밀도는 감소할 수 있다.The bulk density of the filler may be 0.1 g/cc to 0.8 g/cc. Specifically, the apparent density of the filler may be 0.2 g/cc to 0.75 g/cc, 0.2 g/cc to 0.7 g/cc, or 0.3 g/cc to 0.7 g/cc. The apparent density may increase as the D50 of the filler decreases, and the apparent density may decrease as the D50 of the filler increases.

본 발명의 구현예에 따르면, 상기 필러는 상기 물성을 만족하는 다양한 필러가 사용될 수 있으며, 예를 들어 실리콘을 함유한 필러를 포함할 수 있다. 구체적으로 상기 필러는 0.8 내지 1.2의 종횡비를 갖는 구형의 실리콘 비드를 포함할 수 있다. 상기 구형의 실리콘 비드는 비정형 실리콘 입자에 비해 필름의 표면 마찰계수를 더욱 감소시킬 수 있다.According to an embodiment of the present invention, various fillers satisfying the physical properties may be used as the filler, and for example, a filler containing silicon may be included. Specifically, the filler may include spherical silicon beads having an aspect ratio of 0.8 to 1.2. The spherical silicon beads can further reduce the surface friction coefficient of the film compared to the amorphous silicon particles.

상기 폴리에스테르계 필름은 상기 폴리에스테르 수지 고형분의 총 중량을 기준으로 상기 필러를 500 ppm 내지 2,000 ppm 포함할 수 있다. 구체적으로, 상기 필러는 600 ppm 내지 2,000 ppm, 700 ppm 내지 1,500 ppm, 800 ppm 내지 1,300 ppm, 또는 800 ppm 내지 1,200 ppm일 수 있다. 상기 필러의 함량이 상기 범위를 만족하는 경우, 상기 폴리에스테르계 필름의 인장강도 및 파단신율을 특정 범위 이상으로 제어할 수 있어 기계적 물성을 더욱 향상시킬 수 있다. 상기 필러의 함량이 상기 범위를 벗어나는 경우, 기계적 물성이 현저히 저하될 수 있다. The polyester film may include 500 ppm to 2,000 ppm of the filler based on the total weight of the polyester resin solid content. Specifically, the filler may be 600 ppm to 2,000 ppm, 700 ppm to 1,500 ppm, 800 ppm to 1,300 ppm, or 800 ppm to 1,200 ppm. When the content of the filler satisfies the above range, the tensile strength and elongation at break of the polyester film can be controlled within a specific range, thereby further improving mechanical properties. When the content of the filler is out of the above range, mechanical properties may be significantly deteriorated.

상기 폴리에스테르계 필름은 디올 및 디카복실산이 중합된 폴리에스테르 수지를 포함한다. 이와 같은 폴리에스테르 수지는 상기 디올 및 상기 디카복실산을 에스테르 교환반응시킨 후 중합하여 얻어질 수 있다.The polyester film includes a polyester resin in which a diol and a dicarboxylic acid are polymerized. Such a polyester resin may be obtained by subjecting the diol and the dicarboxylic acid to transesterification, followed by polymerization.

상기 디올은 1,4-시클로헥산디메탄올(CHDM)을 포함하며, 예를 들어, 상기 디올의 총 몰수를 기준으로 CHDM을 50 몰% 이상, 70 몰% 이상, 80 몰% 이상, 85 몰% 이상, 90 몰% 이상, 95 몰% 이상, 또는 98 몰% 이상 포함할 수 있다. 상기 디올에 포함되는 CHDM은 폴리에스테르 수지의 모듈러스를 낮출 수 있고, 또한 Tg를 향상시켜 내열성 및 내가수분해성을 높일 수 있다. 일례로서, 상기 디올은 1,4-시클로헥산디메탄올(CHDM)을 100 몰%로 포함할 수 있다.The diol includes 1,4-cyclohexanedimethanol (CHDM), for example, 50 mol% or more, 70 mol% or more, 80 mol% or more, 85 mol% of CHDM based on the total number of moles of the diol or more, 90 mol% or more, 95 mol% or more, or 98 mol% or more. CHDM included in the diol can lower the modulus of the polyester resin, and also improve heat resistance and hydrolysis resistance by improving Tg. As an example, the diol may include 100 mol% of 1,4-cyclohexanedimethanol (CHDM).

상기 디올은 CHDM 이외의 디올을 추가로 포함할 수 있다. 즉 상기 폴리에스테르 수지는 공중합 폴리에스테르 수지일 수 있다.The diol may further include diols other than CHDM. That is, the polyester resin may be a co-polyester resin.

상기 추가적인 디올의 구체적인 예로는 에틸렌글리콜, 1,3-프로판디올, 1,2-옥탄디올, 1,3-옥탄디올, 2,3-부탄디올, 1,3-부탄디올, 1,4-부탄디올, 1,5-펜탄디올, 2,2-디메틸-1,3-프로판디올(네오펜틸글리콜), 2-부틸-2-에틸-1,3-프로판디올, 2,2-디에틸-1,5-펜탄디올, 2,4-디에틸-1,5-펜탄디올, 3-메틸-1,5-펜탄디올, 1,1-디메틸-1,5-펜탄디올 및 이들의 혼합물을 들 수 있다.Specific examples of the additional diol include ethylene glycol, 1,3-propanediol, 1,2-octanediol, 1,3-octanediol, 2,3-butanediol, 1,3-butanediol, 1,4-butanediol, 1 ,5-pentanediol, 2,2-dimethyl-1,3-propanediol (neopentyl glycol), 2-butyl-2-ethyl-1,3-propanediol, 2,2-diethyl-1,5- pentanediol, 2,4-diethyl-1,5-pentanediol, 3-methyl-1,5-pentanediol, 1,1-dimethyl-1,5-pentanediol, and mixtures thereof.

상기 디카복실산은 1종 또는 2종 이상의 방향족 디카복실산을 포함한다. The dicarboxylic acid includes one or more aromatic dicarboxylic acids.

예를 들어 상기 방향족 디카복실산은 테레프탈산, 디메틸테레프탈산 또는 이의 조합을 포함할 수 있다. For example, the aromatic dicarboxylic acid may include terephthalic acid, dimethyl terephthalic acid, or a combination thereof.

구체적으로, 상기 방향족 디카복실산은 상기 방향족 디카복실산의 총 몰수를 기준으로 테레프탈산을 75 몰% 내지 97 몰%, 구체적으로 80 몰% 내지 95 몰%, 82 몰% 내지 95 몰%, 또는 85 몰% 내지 95 몰%로 포함할 수 있다. 또는, 상기 방향족 디카복실산은 상기 방향족 디카복실산의 총 몰수를 기준으로 테레프탈산을 80 몰% 이상, 또는 90 몰% 이상, 구체적으로 80 몰% 이상 100 몰% 미만, 90 몰% 이상 100 몰% 미만, 93 몰% 이상 100 몰% 미만, 또는 95 몰% 이상 100 몰% 미만으로 포함할 수 있다.Specifically, the aromatic dicarboxylic acid is 75 mol% to 97 mol%, specifically 80 mol% to 95 mol%, 82 mol% to 95 mol%, or 85 mol% of terephthalic acid based on the total number of moles of the aromatic dicarboxylic acid. to 95 mol%. Alternatively, the aromatic dicarboxylic acid contains 80 mol% or more, or 90 mol% or more, specifically 80 mol% or more and less than 100 mol%, 90 mol% or more and less than 100 mol%, based on the total number of moles of the aromatic dicarboxylic acid, 93 mol% or more and less than 100 mol%, or 95 mol% or more and less than 100 mol%.

이에 따라, 상기 폴리에스테르 수지는 반복단위로서 1,4-시클로헥산디메틸렌 테레프탈레이트를 포함할 수 있다. 구체적으로, 상기 폴리에스테르 수지는 폴리(1,4-시클로헥실렌디메틸렌테레프탈레이트)(PCT) 수지를 포함할 수 있다.Accordingly, the polyester resin may include 1,4-cyclohexanedimethylene terephthalate as a repeating unit. Specifically, the polyester resin may include poly(1,4-cyclohexylenedimethylene terephthalate) (PCT) resin.

상기 PCT 수지는 테레프탈산(TPA) 또는 디메틸테레프탈산(DMT)과 1,4-시클로헥산디메탄올(CHDM)의 에스테르 혹은 에스테르 교환 및 중축합 반응에 의해 제조되는 결정성 폴리에스테르 수지로서 우수한 녹는점(Tm)과 결정화 특성을 가질 수 있다. 또한 PCT 수지는 범용 폴리에스테르인 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET)와 폴리부틸렌테레프탈레이트(PBT)에 비해 뛰어난 내열성, 내화학성, 내흡습성, 및 흐름성을 가질 수 있다. 상기 폴리에스테르계 필름은 PCT 수지를 포함함으로써, 가열, 연신 등을 거치는 제조 과정에서 결정화도가 상승하고, 인장강도 등의 기계적 물성이 향상될 수 있다. The PCT resin is a crystalline polyester resin prepared by ester or transesterification and polycondensation of terephthalic acid (TPA) or dimethyl terephthalic acid (DMT) and 1,4-cyclohexanedimethanol (CHDM), and has an excellent melting point (Tm). ) and crystallization properties. In addition, the PCT resin may have excellent heat resistance, chemical resistance, moisture absorption resistance, and flowability compared to polyethylene terephthalate (PET) and polybutylene terephthalate (PBT), which are general-purpose polyesters. By including the PCT resin in the polyester-based film, crystallinity may be increased and mechanical properties such as tensile strength may be improved during a manufacturing process through heating and stretching.

한편 상기 PCT 수지는 결정성이 너무 높아질 경우 필름 제조를 위해 압출하거나 필름을 연신 시에 원치 않는 결정화가 발생할 수 있다. 이에 따라 상기 폴리에스테르 수지는 결정화 속도를 낮추기 위하여 상기 방향족 디카복실산으로서 이소프탈산을 추가로 포함할 수 있다.On the other hand, if the crystallinity of the PCT resin is too high, undesirable crystallization may occur during extrusion for film production or when the film is stretched. Accordingly, the polyester resin may further include isophthalic acid as the aromatic dicarboxylic acid in order to lower the crystallization rate.

예를 들어, 상기 방향족 디카복실산은 상기 방향족 디카복실산의 총 몰수를 기준으로 이소프탈산을 3 몰% 내지 25 몰%로 포함할 수 있다. 구체적으로 상기 방향족 디카복실산은 상기 방향족 디카복실산의 총 몰수를 기준으로 이소프탈산을 5 몰% 내지 20 몰%, 5 몰% 내지 18 몰%, 또는 5 몰% 내지 15 몰%로 포함할 수 있다. 또는, 상기 방향족 디카복실산은 상기 방향족 디카복실산의 총 몰수를 기준으로 이소프탈산을 10 몰% 이하, 구체적으로 0 몰% 초과 7 몰% 이하, 또는 0 몰% 초과 5 몰% 이하의 양으로 포함할 수 있다. 상기 범위 내일 때, CHDM이 포함됨에 따라 지나치게 높아지게 되는 결정화 속도를 낮추면서, 중합체의 용융온도(Tm)를 낮추어 중합체의 취급성을 높이는데 보다 유리하다.For example, the aromatic dicarboxylic acid may include 3 mol% to 25 mol% of isophthalic acid based on the total number of moles of the aromatic dicarboxylic acid. Specifically, the aromatic dicarboxylic acid may include 5 mol% to 20 mol%, 5 mol% to 18 mol%, or 5 mol% to 15 mol% of isophthalic acid based on the total number of moles of the aromatic dicarboxylic acid. Alternatively, the aromatic dicarboxylic acid may include isophthalic acid in an amount of 10 mol% or less, specifically, 0 mol% to 7 mol% or less, or 0 mol% to 5 mol% or less based on the total number of moles of the aromatic dicarboxylic acid. can When within the above range, it is more advantageous to increase the handleability of the polymer by lowering the melting temperature (Tm) of the polymer while lowering the crystallization rate, which becomes excessively high as CHDM is included.

이에 따라, 상기 폴리에스테르 수지는 반복단위로서 1,4-시클로헥산디메틸렌테레프탈레이트 및 1,4-시클로헥산디메틸렌이소프탈레이트를 함께 포함할 수 있다. 구체적으로, 상기 폴리에스테르 수지는 폴리(1,4-시클로헥실렌디메틸렌테레프탈레이트-코-이소프탈레이트)(PCTA) 수지를 포함할 수 있다. 이외에도 상기 디카복실산은 디메틸테레프탈산, 나프탈렌디카복실산, 오르토프탈산 등의 방향족 디카복실산; 아디프산, 아젤라산, 세바스산, 데칸디카복실산 등의 지방족 디카복실산; 지환족 디카복실산; 및 이들의 에스테르화물로 구성되는 군으로부터 선택되는 1종 이상을 더 포함할 수 있다. Accordingly, the polyester resin may include both 1,4-cyclohexanedimethylene terephthalate and 1,4-cyclohexanedimethylene isophthalate as repeating units. Specifically, the polyester resin may include poly(1,4-cyclohexylenedimethylene terephthalate-co-isophthalate) (PCTA) resin. In addition, the dicarboxylic acids include aromatic dicarboxylic acids such as dimethyl terephthalic acid, naphthalene dicarboxylic acid, and orthophthalic acid; Aliphatic dicarboxylic acids, such as adipic acid, azelaic acid, sebacic acid, and decane dicarboxylic acid; cycloaliphatic dicarboxylic acids; And it may further include one or more selected from the group consisting of esters thereof.

상기 폴리에스테르계 필름은 상기 폴리에스테르계 필름의 중량을 기준으로 폴리에스테르 수지, 구체적으로 PCT 및 PCTA 수지 중 적어도 1종을 총 85 중량% 이상 포함할 수 있고, 보다 구체적으로 90 중량% 이상, 95 중량% 이상, 또는 99 중량% 이상 포함할 수 있다. The polyester-based film may include a total of 85% by weight or more of a polyester resin, specifically, at least one of PCT and PCTA resin, based on the weight of the polyester-based film, and more specifically, 90% by weight or more, 95% by weight or more. % by weight or more, or 99% by weight or more.

다른 예로서, 상기 폴리에스테르계 필름은 PCT 또는 PCTA 수지 이외에 다른 폴리에스테르 수지를 더 포함할 수 있다. 구체적으로, 상기 폴리에스테르계 필름은 상기 폴리에스테르계 필름의 중량을 기준으로 약 15 중량% 이하의 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 수지 또는 폴리에틸렌나프탈레이트(PEN) 수지를 더 포함할 수 있다. 보다 구체적으로, 상기 폴리에스테르계 필름은 상기 폴리에스테르계 필름의 중량을 기준으로 약 0.1 중량% 내지 10 중량%, 또는 약 0.1 중량% 내지 5 중량%의 PET 또는 PEN 수지를 더 포함할 수 있다. As another example, the polyester-based film may further include other polyester resins in addition to the PCT or PCTA resin. Specifically, the polyester-based film may further include about 15% by weight or less of a polyethylene terephthalate (PET) resin or a polyethylene naphthalate (PEN) resin based on the weight of the polyester-based film. More specifically, the polyester film may further include about 0.1 wt % to 10 wt %, or about 0.1 wt % to 5 wt % of a PET or PEN resin based on the weight of the polyester film.

상기 폴리에스테르 수지는 30,000 g/mol 내지 50,000 g/mol, 또는 30,000 g/mol 내지 40,000 g/mol의 중량평균분자량(Mw)을 가질 수 있다.The polyester resin may have a weight average molecular weight (Mw) of 30,000 g/mol to 50,000 g/mol or 30,000 g/mol to 40,000 g/mol.

상기 폴리에스테르 수지는 121℃ 및 100%RH 조건에서 72 시간 처리 후에 초기 대비 고유점도(IV)가 50% 이상, 60% 이상, 70% 이상, 80% 이상, 70% 내지 90%, 또는 75% 내지 85%일 수 있다.The polyester resin has an intrinsic viscosity (IV) of 50% or more, 60% or more, 70% or more, 80% or more, 70% to 90%, or 75% after treatment at 121 ° C. and 100% RH for 72 hours. to 85%.

폴리에스테르계 필름의 제조방법Manufacturing method of polyester film

본 발명의 또 다른 구현예에 따르면, 1,4-시클로헥산디메탄올을 포함하는 디올 및 방향족 디카복실산이 중합된 폴리에스테르 수지 및 필러를 혼합하여 수지 조성물을 제조하는 단계(제 1 단계(S110)); 상기 수지 조성물을 압출 및 캐스팅하여 미연신 시트를 제조하는 단계(제 2 단계(S120)); 및 상기 미연신 시트를 연신하고, 열고정하는 단계(제 3 단계(S130));를 포함하고, 상온에서 인장강도가 15 kgf/mm2 이상이고, 파단신율이 60% 이상인, 폴리에스테르계 필름의 제조방법이 제공된다.According to another embodiment of the present invention, preparing a resin composition by mixing a filler and a polyester resin in which diol and aromatic dicarboxylic acid including 1,4-cyclohexanedimethanol are polymerized (first step (S110) ); extruding and casting the resin composition to prepare an unstretched sheet (second step (S120)); And stretching and heat-setting the unstretched sheet (third step (S130)); including, tensile strength at room temperature of 15 kgf / mm 2 or more, elongation at break of 60% or more, of a polyester-based film A manufacturing method is provided.

구체적으로, 도 1을 참조하면, 폴리에스테르계 필름의 제조방법(S100)에 있어서, 상기 제 1 단계(S110)는 1,4-시클로헥산디메탄올을 포함하는 디올 및 방향족 디카복실산이 중합된 폴리에스테르 수지 및 필러를 혼합하여 수지 조성물을 제조하는 단계를 포함할 수 있다. Specifically, referring to FIG. 1, in the method for producing a polyester film (S100), the first step (S110) is a poly polymerized diol and aromatic dicarboxylic acid including 1,4-cyclohexanedimethanol. A step of preparing a resin composition by mixing an ester resin and a filler may be included.

상기 폴리에스테르 수지의 조성 및 필러의 성분, 함량 및 물성 등은 앞서 예시한 바와 같다. The composition of the polyester resin and the components, content and physical properties of the filler are the same as exemplified above.

또한 상기 방법에 의해 제조되는 폴리에스테르계 필름은 상온에서 인장강도가 15 kgf/mm2 이상이고, 파단신율이 60% 이상을 만족하도록 조성 및 공정 조건을 조절할 수 있다. 구체적으로, 상기 폴리에스테르계 필름의 인장강도 및 파단신율을 상기 특정 범위로 만족하기 위해서는, 상기 필러의 종류, 함량, 물성 등을 조절하여 구현할 수 있다.In addition, the composition and process conditions of the polyester-based film prepared by the above method may be adjusted so that the tensile strength at room temperature is 15 kgf/mm 2 or more and the elongation at break is 60% or more. Specifically, in order to satisfy the tensile strength and elongation at break of the polyester film within the specific range, it may be implemented by adjusting the type, content, and physical properties of the filler.

상기 폴리에스테르계 필름의 제조방법(S100)에 있어서, 상기 제 2 단계(S120)는 상기 수지 조성물을 압출 및 캐스팅하여 미연신 시트를 제조하는 단계를 포함할 수 있다. In the polyester-based film manufacturing method (S100), the second step (S120) may include extruding and casting the resin composition to prepare an unstretched sheet.

이하 예시적인 공정 조건을 기재하나 이에 한정되지 않는다. Exemplary process conditions are described below, but are not limited thereto.

상기 폴리에스테르 수지는 압출 이전에 건조될 수 있으며, 이때의 건조 온도는 색변을 방지하기 위해 150℃ 이하인 것이 좋다. 상기 압출은 230℃ 내지 300℃, 또는 250℃ 내지 290℃의 온도 조건에서 수행될 수 있다.The polyester resin may be dried prior to extrusion, and the drying temperature at this time is preferably 150° C. or less to prevent discoloration. The extrusion may be performed at a temperature condition of 230 °C to 300 °C, or 250 °C to 290 °C.

상기 폴리에스테르계 필름은 연신하기 전 일정 온도에서 예열된다. 상기 예열 온도의 범위는 상기 폴리에스테르 수지의 유리전이온도(Tg)를 기준으로 Tg+5℃ 내지 Tg+50℃를 만족하는 범위, 예를 들어 70℃ 내지 90℃의 범위일 수 있다. 상기 범위 내일 때, 상기 폴리에스테르계 필름이 연신되기에 용이한 유연성을 확보함과 동시에, 연신 중에 파단되는 현상을 효과적으로 방지할 수 있다.The polyester-based film is preheated at a certain temperature before stretching. The range of the preheating temperature may be a range satisfying Tg+5°C to Tg+50°C based on the glass transition temperature (Tg) of the polyester resin, for example, a range of 70°C to 90°C. When within the above range, it is possible to secure flexibility for easy stretching of the polyester film and to effectively prevent breakage during stretching.

상기 연신은 이축 연신으로 수행되며, 예를 들어 동시 이축연신법 또는 축차 이축연신법을 통해 길이 방향(기계방향, MD) 및 폭 방향(텐터방향, TD)의 2축으로 연신될 수 있다. 바람직하게는 먼저 한 방향으로 연신한 다음 그 방향의 직각 방향으로 연신하는 축차 이축연신법이 수행될 수 있다.The stretching is performed by biaxial stretching, and may be biaxially stretched in the longitudinal direction (machine direction, MD) and the width direction (tenter direction, TD) through, for example, a simultaneous biaxial stretching method or a sequential biaxial stretching method. Preferably, a sequential biaxial stretching method of first stretching in one direction and then stretching in a direction perpendicular to that direction may be performed.

상기 길이 방향 연신비는 2.0 내지 5.0 범위이며, 보다 구체적으로 2.8 내지 3.5 범위일 수 있다. 또한 상기 폭 방향 연신비는 2.0 내지 5.0 범위이며, 보다 구체적으로 2.9 내지 3.7 범위일 수 있다. 바람직하게는 길이 방향 연신비와 폭 방향 연신비는 유사하며, 구체적으로 상기 폭 방향의 연신비(d1)에 대한 길이 방향의 연신비(d2)의 비율(d2/d1)이 0.5 내지 1.0, 0.7 내지 1.0, 또는 0.9 내지 1.0일 수 있다. 상기 연신비(d1, d2)는 연신 전의 길이를 1.0으로 했을 때, 연신 후의 길이를 나타내는 비이다. 또한 상기 연신의 속도는 6.5 m/min 내지 8.5 m/min일 수 있으나 특별히 한정되지 않는다.The stretching ratio in the longitudinal direction may be in the range of 2.0 to 5.0, and more specifically in the range of 2.8 to 3.5. In addition, the stretch ratio in the width direction may be in the range of 2.0 to 5.0, and more specifically in the range of 2.9 to 3.7. Preferably, the stretching ratio in the longitudinal direction and the stretching ratio in the width direction are similar, and specifically, the ratio (d2/d1) of the stretching ratio (d2) in the longitudinal direction to the stretching ratio (d1) in the width direction is 0.5 to 1.0, 0.7 to 1.0, or It may be 0.9 to 1.0. The stretching ratios d1 and d2 are ratios representing the length after stretching when the length before stretching is 1.0. In addition, the stretching speed may be 6.5 m/min to 8.5 m/min, but is not particularly limited.

상기 연신된 시트는 150℃ 내지 250℃, 보다 구체적으로 200℃ 내지 250℃에서 열고정될 수 있다. 상기 열고정은 5초 내지 1분 동안 수행될 수 있고, 보다 구체적으로, 10초 내지 45분 동안 수행될 수 있다.The stretched sheet may be heat-set at 150°C to 250°C, more specifically at 200°C to 250°C. The heat setting may be performed for 5 seconds to 1 minute, and more specifically, for 10 seconds to 45 minutes.

열고정을 시작한 후에 필름은 길이 방향 및/또는 폭 방향으로 이완될 수 있으며, 이때의 온도 범위는 150℃ 내지 250℃일 수 있고, 이완율은 1% 내지 10%, 또는 3% 내지 7%일 수 있다.After starting the heat setting, the film may be relaxed in the longitudinal direction and/or the width direction, and the temperature range at this time may be 150° C. to 250° C., and the relaxation rate may be 1% to 10%, or 3% to 7%. can

상기 구현예에 따른 폴리에스테르계 필름은 고주파 대역에서 유전 특성이 우수하고, 유연성 및 물리화학적 제반 특성 면에서도 기존의 필름 대비 동등 이상의 특성을 가지므로, FCCL과 같은 도전 필름과의 적층체 및 FPCB와 같은 전자기판의 제조에 적용되어 공정성, 내구성, 전송용량 등을 향상시킬 수 있다.Since the polyester-based film according to the embodiment has excellent dielectric properties in a high frequency band and has properties equivalent to or better than conventional films in terms of flexibility and general physicochemical properties, it is possible to obtain a laminate with a conductive film such as FCCL and FPCB. It can be applied to the manufacture of the same electronic board to improve fairness, durability, transmission capacity, etc.

[적층체][Laminate]

본 발명의 구현예에 따르면, 상기 폴리에스테르계 필름을 포함하는 적층체를 제공할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, a laminate including the polyester film may be provided.

상기 적층체는 예를 들어 도전층 및 접착층을 더 포함할 수 있다. The laminate may further include, for example, a conductive layer and an adhesive layer.

또한, 상기 적층체는 전자기판용 적층체를 포함할 수 있으며, 상기 전자기판용 적층체는 동박적층체(CCL), 구체적으로 연성동박적층체(FCCL)를 포함할 수 있다.In addition, the laminate may include a laminate for an electronic board, and the laminate for an electronic board may include a copper clad laminate (CCL), specifically, a flexible copper clad laminate (FCCL).

일 구현예에 따른 적층체는, 기재층 및 상기 기재층의 적어도 일면 상에 배치된 도전층을 포함할 수 있다. A laminate according to one embodiment may include a substrate layer and a conductive layer disposed on at least one surface of the substrate layer.

상기 기재층은 앞서 설명한 일 구현예에 따른 폴리에스테르계 필름과 동일한 특성 및 조성을 가질 수 있다. 즉, 상기 기재층은 1,4-시클로헥산디메탄올을 포함하는 디올 및 방향족 디카복실산이 중합된 폴리에스테르 수지를 포함하고, 10점 평균 거칠기(Rz)가 0.5 ㎛ 내지 5 ㎛이고, 표면 동마찰계수(Fd)가 0.5 이하이다.The base layer may have the same properties and composition as those of the polyester-based film according to one embodiment described above. That is, the base layer includes a polyester resin in which a diol containing 1,4-cyclohexanedimethanol and an aromatic dicarboxylic acid are polymerized, and has a 10-point average roughness (Rz) of 0.5 μm to 5 μm, and surface kinetic friction The coefficient (F d ) is 0.5 or less.

상기 도전층은 도전성 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 도전층은 도전성 금속을 포함할 수 있다. 구체적으로, 상기 도전층은 금속 호일일 수 있다. 예를 들어, 상기 도전층은 구리, 니켈, 금, 은, 아연 및 주석으로 이루어진 군으로부터 선택되는 1종 이상의 금속을 포함할 수 있다. 보다 구체적으로, 상기 도전층은 구리 호일(동박)일 수 있다.The conductive layer may include a conductive material. For example, the conductive layer may include a conductive metal. Specifically, the conductive layer may be a metal foil. For example, the conductive layer may include one or more metals selected from the group consisting of copper, nickel, gold, silver, zinc, and tin. More specifically, the conductive layer may be copper foil (copper foil).

상기 도전층의 두께는 6 ㎛ 내지 200 ㎛일 수 있고, 구체적으로 10 ㎛ 내지 150 ㎛, 10 ㎛ 내지 100 ㎛, 또는 20 ㎛ 내지 50 ㎛일 수 있다The thickness of the conductive layer may be 6 μm to 200 μm, specifically 10 μm to 150 μm, 10 μm to 100 μm, or 20 μm to 50 μm.

상기 적층체는 구성 요소 간의 접합력을 높이기 위해 접착층을 추가로 포함할 수 있다. 예를 들어 상기 기재층과 상기 도전층 사이에 접착층이 삽입될 수 있다.The laminate may further include an adhesive layer to increase bonding strength between components. For example, an adhesive layer may be inserted between the base layer and the conductive layer.

상기 접착층은 열경화성 수지, 예를 들어 에폭시계 수지를 포함할 수 있다. 상기 에폭시계 수지는, 예를 들어 비스페놀형 에폭시 수지; 스피로 고리형 에폭시 수지; 나프탈렌형 에폭시 수지; 비페닐형 에폭시 수지; 테르펜형 에폭시 수지; 글리시딜 에테르형 에폭시 수지; 글리시딜 아민형 에폭시 수지; 노볼락형 에폭시 수지 등을 들 수 있다.The adhesive layer may include a thermosetting resin, such as an epoxy resin. The said epoxy-type resin, For example, bisphenol-type epoxy resin; Spiro cyclic epoxy resin; naphthalene type epoxy resin; Biphenyl type epoxy resin; Terpene type epoxy resin; glycidyl ether type epoxy resins; glycidyl amine type epoxy resin; A novolak-type epoxy resin etc. are mentioned.

상기 에폭시계 수지는 약 80 g/eq 내지 1,000 g/eq, 또는 약 100 g/eq 내지 300 g/eq의 에폭시 당량을 가질 수 있다. 또한, 상기 에폭시계 수지는 약 10,000 g/mol 내지 50,000 g/mol의 범위의 수평균 분자량을 가질 수 있다.The epoxy-based resin may have an epoxy equivalent weight of about 80 g/eq to 1,000 g/eq, or about 100 g/eq to 300 g/eq. In addition, the epoxy-based resin may have a number average molecular weight in the range of about 10,000 g / mol to 50,000 g / mol.

상기 접착층의 두께는 1 ㎛ 내지 50 ㎛일 수 있다. 더 자세하게, 상기 접착층의 두께는 10 ㎛ 내지 50 ㎛, 또는 20 ㎛ 내지 40 ㎛일 수 있다.The adhesive layer may have a thickness of 1 μm to 50 μm. In more detail, the adhesive layer may have a thickness of 10 μm to 50 μm, or 20 μm to 40 μm.

상기 적층체는 상기 기재층을 두께 방향으로 관통하면서 상기 도전층들을 전기적으로 연결하는 비아를 더 포함할 수 있다.The laminate may further include vias that electrically connect the conductive layers while penetrating the base layer in a thickness direction.

구체적으로, 상기 적층체는 상기 기재층을 두께 방향으로 관통하는 홀을 포함하고, 상기 홀의 내부에 비아가 형성되어 상기 기재층의 양면에 적층된 도전층들을 전기적으로 연결할 수 있다.Specifically, the laminate may include a hole penetrating the base layer in a thickness direction, and vias may be formed inside the hole to electrically connect the conductive layers stacked on both sides of the base layer.

상기 홀은 예를 들어 100 ㎛ 내지 300 ㎛의 범위, 또는 120 ㎛ 내지 170 ㎛의 범위의 직경을 가질 수 있다.The hole may have a diameter in the range of 100 μm to 300 μm, or in the range of 120 μm to 170 μm, for example.

상기 홀은 필요에 따라 상기 적층체에 다수 존재할 수 있다.A plurality of the holes may be present in the laminated body as needed.

상기 비아는 도전성 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 비아는 상기 구리, 니켈, 금, 은, 아연 및 주석으로 이루어진 군으로부터 선택되는 1종 이상의 금속을 포함할 수 있다.The via may include a conductive material. For example, the via may include at least one metal selected from the group consisting of copper, nickel, gold, silver, zinc, and tin.

상기 비아는 상기 홀의 내부가 도전성 물질로 채워지거나, 솔더 또는 도전 봉 등이 삽입되거나, 또는 도금됨으로써 형성된 것일 수 있다. The via may be formed by filling the hole with a conductive material, inserting solder or a conductive rod, or plating the hole.

[전자기판][Electronic board]

본 발명의 구현예에 따르면, 상기 폴리에스테르계 필름을 포함하는 전자기판을 제공할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, an electronic board including the polyester film may be provided.

일 구현예에 따른 전자기판은, 기재층 및 상기 기재층의 적어도 일면 상에 배치된 도전 패턴층을 포함할 수 있다.An electronic board according to an embodiment may include a substrate layer and a conductive pattern layer disposed on at least one surface of the substrate layer.

상기 전자기판은 인쇄회로기판(PCB), 구체적으로 연성인쇄회로기판(FPCB)를 포함할 수 있다.The electronic board may include a printed circuit board (PCB), specifically a flexible printed circuit board (FPCB).

상기 기재층은 앞서 설명한 일 구현예에 따른 폴리에스테르계 필름과 동일한 특성 및 조성을 가질 수 있다.The base layer may have the same properties and composition as those of the polyester-based film according to one embodiment described above.

상기 도전 패턴층은 하나 이상의 도전 패턴을 포함한다. The conductive pattern layer includes one or more conductive patterns.

상기 도전 패턴은 도전성 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 도전 패턴은 도전성 금속을 포함할 수 있다. 구체적으로, 상기 도전 패턴은 구리, 니켈, 금, 은, 아연 및 주석으로 이루어진 군으로부터 선택되는 1종 이상의 금속을 포함할 수 있다. 보다 구체적으로, 상기 도전 패턴은 구리 패턴을 포함할 수 있다.The conductive pattern may include a conductive material. For example, the conductive pattern may include a conductive metal. Specifically, the conductive pattern may include one or more metals selected from the group consisting of copper, nickel, gold, silver, zinc, and tin. More specifically, the conductive pattern may include a copper pattern.

상기 도전 패턴의 형태는 특별히 한정되지 않으며, 예를 들어 라인 패턴 또는 평면 나선 패턴을 포함할 수 있다.The shape of the conductive pattern is not particularly limited, and may include, for example, a line pattern or a planar spiral pattern.

또한, 상기 도전 패턴층은 회로 패턴을 포함할 수 있다. 보다 구체적으로, 상기 도전 패턴층은 인쇄회로 패턴을 포함할 수 있다.Also, the conductive pattern layer may include a circuit pattern. More specifically, the conductive pattern layer may include a printed circuit pattern.

또한 상기 도전 패턴층은 단자 패턴을 포함할 수 있다. 상기 단자 패턴은 외부의 회로와 전기적으로 연결될 수 있다.Also, the conductive pattern layer may include a terminal pattern. The terminal pattern may be electrically connected to an external circuit.

또한 상기 전자기판은 구성 요소 간의 접합력을 높이기 위해 접착층을 추가로 포함할 수 있다. 예를 들어 상기 기재층과 상기 도전 패턴층 사이에 접착층이 삽입될 수 있다.In addition, the electronic board may further include an adhesive layer to increase bonding strength between components. For example, an adhesive layer may be inserted between the base layer and the conductive pattern layer.

상기 접착층의 조성 및 특성은 앞서 설명한 적층체에서의 접착층과 동일할 수 있다.Composition and characteristics of the adhesive layer may be the same as those of the adhesive layer in the above-described laminate.

또한 상기 전자기판은 상기 기재층을 두께 방향으로 관통하면서 상기 도전 패턴들을 전기적으로 연결하는 비아를 더 포함할 수 있다. In addition, the electronic substrate may further include vias that electrically connect the conductive patterns while penetrating the substrate layer in a thickness direction.

상기 비아의 조성 및 특성은 앞서 설명한 적층체에서의 비아와 동일할 수 있다.Composition and characteristics of the via may be the same as those of the previously described via in the stacked body.

[실시예][Example]

이하 실시예를 통해 보다 구체적으로 설명하나, 이들 범위로 한정되는 것은 아니다.It will be described in more detail through the following examples, but is not limited to these ranges.

제조예 1: 폴리(1,4-시클로헥실렌디메틸렌테레프탈레이트)(PCT) 수지의 제조Preparation Example 1: Preparation of poly(1,4-cyclohexylenedimethylene terephthalate) (PCT) resin

디올로서 1,4-시클로헥산디메탄올(CHDM) 100 몰부, 및 디카복실산으로서 이소프탈산(IPA) 5 몰부 및 테레프탈산(TPA) 95 몰부를 교반기와 증류탑이 부착된 오토클레이브에 투입하고, 에스테르 교환반응 촉매로서 아세트산망간을 테레프탈산의 0.01 중량%의 양으로 투입한 후, 290℃에서 에스테르 교환반응을 수행하였다. 에스테르 교환반응 완료 후, 중합 촉매로서 Ti를 0.001 중량% 투입하고, 10분간 교반하였다. 이어서, 상기 반응물을 진공 설비가 구비된 별도 반응기로 이송한 후, 300℃에서 180분 동안 중합하여 폴리(1,4-시클로헥실렌디메틸렌테레프탈레이트)(PCT) 수지를 얻었다.100 parts by mole of 1,4-cyclohexanedimethanol (CHDM) as a diol, and 5 parts by mole of isophthalic acid (IPA) and 95 parts by mole of terephthalic acid (TPA) as dicarboxylic acids were put into an autoclave equipped with a stirrer and a distillation tower, and a transesterification reaction After adding manganese acetate as a catalyst in an amount of 0.01% by weight of terephthalic acid, a transesterification reaction was performed at 290 °C. After completion of the transesterification reaction, 0.001% by weight of Ti was added as a polymerization catalyst, followed by stirring for 10 minutes. Subsequently, the reactant was transferred to a separate reactor equipped with a vacuum facility, and then polymerized at 300° C. for 180 minutes to obtain poly(1,4-cyclohexylenedimethylene terephthalate) (PCT) resin.

실시예 1: PCT 필름의 제조Example 1: Preparation of PCT film

상기 제조예 1에서 얻은 PCT 수지 및 필러로서 하기 표 1의 물성을 갖는 구형의 실리콘 비드를 혼합한 후, 압출기로 약 280℃에서 압출하고, 캐스팅롤로 약 20℃에서 캐스팅하여 미연신 시트(sheet)를 제조하였다. 상기 미연신 시트를 예열 후, 110℃의 온도에서 길이 방향(MD) 및 폭 방향(TD)으로 연신하였다. 이후, 연신된 시트를 약 30초 동안 열고정하여 PCT 필름을 얻었다.After mixing the PCT resin obtained in Preparation Example 1 and the spherical silicone beads having the physical properties of Table 1 as a filler, extruded at about 280 ° C. with an extruder and cast at about 20 ° C. with a casting roll to obtain an unstretched sheet was manufactured. After preheating the unstretched sheet, it was stretched in the machine direction (MD) and width direction (TD) at a temperature of 110°C. Thereafter, the stretched sheet was heat-set for about 30 seconds to obtain a PCT film.

실시예 2 및 3: PCT 필름의 제조Examples 2 and 3: Preparation of PCT films

실시예 1의 PCT 필름의 제조에 있어서, 하기 표 1의 물성을 갖는 구형의 실리콘 비드를 사용한 것을 제외하고는, 실시예 1과 동일한 방법을 수행하여 PCT 필름을 얻었다.In the preparation of the PCT film of Example 1, the PCT film was obtained by performing the same method as in Example 1, except that spherical silicon beads having physical properties shown in Table 1 were used.

비교예 1: PCT 필름의 제조Comparative Example 1: Preparation of PCT film

실시예 1의 PCT 필름의 제조에 있어서, 구형의 실리콘 비드를 사용하지 않은 것을 제외하고는, 실시예 1과 동일한 방법을 수행하여 PCT 필름을 얻었다.In the preparation of the PCT film of Example 1, except that spherical silicon beads were not used, the same method as in Example 1 was performed to obtain a PCT film.

비교예 2: PCT 필름의 제조Comparative Example 2: Preparation of PCT film

실시예 1의 PCT 필름의 제조에 있어서, 하기 표 1의 물성을 갖는 비정형 실리콘 입자(Fuji Silysia Chemical, Silysia 340)를 사용한 것을 제외하고는, 실시예 1과 동일한 방법을 수행하여 PCT 필름을 얻었다.In the preparation of the PCT film of Example 1, a PCT film was obtained by performing the same method as in Example 1, except that amorphous silicon particles (Fuji Silysia Chemical, Silysia 340) having physical properties shown in Table 1 were used.

실험예 Experimental example

실험예 1: 필러의 평균 입경 측정Experimental Example 1: Measurement of average particle diameter of filler

말번(Malvern) 마스터사이즈MSS를 이용하여 입자를 MEK에 분산한 뒤 입경을 측정하였다.After dispersing the particles in MEK using Malvern master size MSS, the particle size was measured.

실험예 2: 필름의 두께 측정Experimental Example 2: Film thickness measurement

일본 미츠토요사의 디지털 마이크로미터 547-401을 사용하여, 폭방향으로 5 point 측정하여 평균값으로 두께를 측정하였다. Using a digital micrometer 547-401 from Mitutoyo Co., Ltd. in Japan, 5 points were measured in the width direction, and the thickness was measured as an average value.

실험예 3: 표면 조도 측정Experimental Example 3: Surface roughness measurement

10점 평균 거칠기(Rz), 중심선 평균거칠기(Ra), 최대 높이 거칠기(Ry)는 2차원 접촉식 표면 조도측정기(Kosaka 사의 SE3300)을 이용하여 측정하였다.Ten-point average roughness (Rz), center line average roughness (Ra), and maximum height roughness (Ry) were measured using a two-dimensional contact type surface roughness meter (SE3300 from Kosaka).

상기 10점 평균 거칠기(Rz)는 KS B 0161에 따른 표면 조도로서, 거칠기 단면곡선에서 기준길이만큼 채취하여, 단면곡선의 평균선과 평행한 임의직선(기준선)을 긋고 가장 높은 5개 산의 기준선으로부터 거리의 평균값과 가장 낮은 5개 골의 기준선으로부터의 거리의 평균값과의 차이로 나타낸 것이다.The 10-point average roughness (Rz) is the surface roughness according to KS B 0161, taken as much as the reference length from the roughness cross-section curve, drawing an arbitrary straight line (reference line) parallel to the average line of the cross-section curve, and from the reference line of the highest five mountains It is expressed as the difference between the mean value of the distance and the mean value of the distance from the baseline of the lowest 5 goals.

상기 폴리에스테르계 필름의 중심선 평균 거칠기(Ra)는 KS B 0161에 따른 표면 조도로서, 산술 평균 조도, 기준길이의 중심선에서 위쪽과 아래쪽 전체의 합을 구하고, 그 값을 측정 구간의 길이로 나눈 값으로 표시한 것이다. The center line average roughness (Ra) of the polyester film is a surface roughness according to KS B 0161, and the sum of the arithmetic mean roughness and the total upper and lower sides of the center line of the reference length is obtained, and the value is divided by the length of the measurement section is indicated by

상기 폴리에스테르계 필름의 최대 높이 거칠기(Ry)는 KS B 0161에 따른 표면 조도로서, 거칠기 단면곡선에서 기준길이만큼 채취하여, 단면곡선의 중심선과 평행하며 제일 높은 산과 제일 깊은 골을 접하는 두 평행선간의 거리를 의미한다. The maximum height roughness (Ry) of the polyester film is a surface roughness according to KS B 0161, taken as much as the reference length from the roughness cross-sectional curve, parallel to the center line of the cross-sectional curve, and between the two parallel lines contacting the highest peak and the deepest valley means distance.

실험예 4: 마찰계수 측정Experimental Example 4: Friction Coefficient Measurement

ASTM D1894 시험방법에 따라, 마찰계수 측정기의 시험 테이블에 시편을 수평으로 위치한 뒤, 시험장비를 일정 변위 속도로 구동시켜 정마찰계수와 동마찰계수를 측정하였다.According to the ASTM D1894 test method, after placing the specimen horizontally on the test table of the friction coefficient measuring instrument, the test equipment was driven at a constant displacement speed to measure the static friction coefficient and the dynamic friction coefficient.

실험예 5: 인장강도 측정Experimental Example 5: Measurement of tensile strength

필름을 15mm X 100mm 크기로 자르고, UTM 측정장비의 시험 속도 200 mm/min로 하여 동일한 샘플을 3 번 측정하여 상온 조건에서 인장강도를 측정하였다.The film was cut into a size of 15 mm X 100 mm, and the tensile strength was measured at room temperature by measuring the same sample three times at a test speed of 200 mm/min of the UTM measuring equipment.

실험예 6: 파단신율 측정Experimental Example 6: Measurement of elongation at break

필름을 15mm X 100mm 크기로 자르고, UTM 측정장비의 시험 속도 200 mm/min로 하여 동일한 샘플을 3 번 측정하여 상온 조건에서 파단신율을 측정하였다.The film was cut into a size of 15 mm X 100 mm, and the elongation at break was measured at room temperature by measuring the same sample three times at a test speed of 200 mm/min of the UTM measuring equipment.

또한, 상기 필름을 -20℃의 저온 환경에 24 시간 보관한 후, 상기 저온 환경에서 꺼내어 1 분 이내에 상술한 바와 같이 파단신율을 측정하였다.In addition, after storing the film in a low-temperature environment of -20 ° C. for 24 hours, the elongation at break was measured as described above within 1 minute after taking it out of the low-temperature environment.

실험예 7: 모듈러스 측정Experimental Example 7: Modulus measurement

필름을 15mm X 100mm 크기로 자르고, UTM 측정장비의 시험 속도 200 mm/min로 하여 동일한 샘플을 3 번 측정하여 상온 조건에서 모듈러스를 측정하였다.The film was cut into a size of 15 mm X 100 mm, and the same sample was measured three times at a test speed of 200 mm/min of the UTM measuring equipment to measure the modulus at room temperature.

또한, 상기 필름을 -20℃의 저온 환경에 24 시간 보관한 후, 상기 저온 환경에서 꺼내어 1 분 이내에 상술한 바와 같이 모듈러스를 측정하였다.In addition, after storing the film in a low-temperature environment of -20 ° C. for 24 hours, the film was taken out of the low-temperature environment and the modulus was measured as described above within 1 minute.

실험예 8: 헤이즈 및 광투과율 측정Experimental Example 8: Measurement of haze and light transmittance

일본 덴쇼쿠고교사의 헤이즈미터 NDH-5000W를 사용하여 550 nm에서의 광 투과율을 측정하였다.Light transmittance at 550 nm was measured using a haze meter NDH-5000W manufactured by Denshoku Kogyo Co., Ltd. in Japan.

실험예 9: 필름의 공정성 평가Experimental Example 9: Film fairness evaluation

폴리에스테르계 필름의 권취 및 주행 성능 평가 등의 공정성 평가를 다음과 같이 실시하였다:Fairness evaluation such as winding and running performance evaluation of the polyester film was performed as follows:

O(8점 내지 10점 ): 권취 및 주행 성능 매우 우수O (8 to 10 points): Very good winding and running performance

Δ(5점 초과 내지 8점 미만): 권취 및 주행 성능 보통Δ (more than 5 points and less than 8 points): Normal winding and running performance

X(1점 내지 5점): 권취 및 주행 성능 나쁨X (1 to 5 points): Poor winding and running performance

실험예 10: 주사전자현미경(SEM) 측정Experimental Example 10: Scanning electron microscope (SEM) measurement

주사전자현미경(SEM) 이미지(5,000 배)을 이용하여 실시예 1 내지 3의 PCT 필름의 표면을 관찰하였다.The surfaces of the PCT films of Examples 1 to 3 were observed using a scanning electron microscope (SEM) image (5,000 times).

도 3 내지 5에서 볼 수 있듯이, 동일한 실리콘 비드를 사용하더라도, 실리콘 비드의 입자 크기 및 스팬 값에 따라 PCT 필름의 표면이 확연히 달라졌으며, 이로 인해 PCT 필름의 표면 거칠기 및 마찰계수가 달라짐을 알 수 있다.As can be seen in FIGS. 3 to 5, even if the same silicon beads are used, the surface of the PCT film is significantly different depending on the particle size and span value of the silicon beads, and it can be seen that the surface roughness and friction coefficient of the PCT film are different as a result. there is.

Figure 112021016793452-pat00009
Figure 112021016793452-pat00009

Figure 112021016793452-pat00010
Figure 112021016793452-pat00010

상기 표 1 및 2에서 볼 수 있듯이, 본 발명의 구현예에 따른 실시예 1 내지 3의 PCT 필름은 상온에서 인장강도가 15 kgf/mm2 이상이고, 파단신율이 60 % 이상임을 알 수 있다. As can be seen in Tables 1 and 2, the PCT films of Examples 1 to 3 according to an embodiment of the present invention have a tensile strength of 15 kgf/mm 2 or more at room temperature and an elongation at break of 60% or more.

도 2를 함께 참조하여 살펴보면, PCT 수지 및 필러로서, 구형의 실리콘 비드를 포함하는 실시예 1 내지 3의 PCT 필름은 MD 방향의 인장강도(TS1)가 각각 17.3 kgf/mm2, 18.3 kgf/mm2 및 16.5 kgf/mm2이고, TD 방향의 인장강도(TS2)가 각각 15 kgf/mm2, 16.5 kgf/mm2 및 15.4 kgf/mm2로서, 우수한 인장강도를 보였다. Referring to FIG. 2 together, the PCT films of Examples 1 to 3 including spherical silicon beads as PCT resin and filler have tensile strengths (TS 1 ) in the MD direction of 17.3 kgf/mm 2 and 18.3 kgf/mm, respectively. mm 2 and 16.5 kgf/mm 2 , and tensile strengths (TS 2 ) in the TD direction were 15 kgf/mm 2 , 16.5 kgf/mm 2 and 15.4 kgf/mm 2 , respectively, showing excellent tensile strength.

실시예 1 내지 3의 PCT 필름은 MD 방향의 파단신율(E1)이 각각 78.8%, 77% 및 76.8%이고, TD 방향의 파단신율(E2)이 각각 66.3%, 82.9% 및 70.6%로서, 우수한 파단신율을 나타내었다. The PCT films of Examples 1 to 3 had elongation at break (E 1 ) of 78.8%, 77% and 76.8% in the MD direction, respectively, and elongation at break (E 2 ) in the TD direction of 66.3%, 82.9% and 70.6%, respectively. , showed excellent elongation at break.

이에 반해, 필러를 포함하지 않은 비교예 1의 PCT 필름은 TS1이 14.3 kgf/mm2, TS2가 13.8 kgf/mm2이고, E1이 47.5% 및 E2가 46.7%로서, 실시예의 PCT 필름에 비해 인장강도 및 파단신율이 현저히 감소하였다. In contrast, in the PCT film of Comparative Example 1 without filler, TS 1 was 14.3 kgf/mm 2 , TS 2 was 13.8 kgf/mm 2 , E 1 was 47.5% and E 2 was 46.7%, and the PCT of Example Compared to the film, tensile strength and elongation at break were significantly reduced.

또한, 필러를 포함하더라도, 비정형의 실리콘 입자를 포함하는 비교예 2의 PCT 필름은 TS1이 14.2 kgf/mm2, TS2가 14 kgf/mm2이고, E1이 39.3% 및 E2가 40.2%로 실시예의 PCT 필름에 비해 인장강도 및 파단신율이 현저히 감소하였다. In addition, even if the filler is included, the PCT film of Comparative Example 2 containing amorphous silicon particles has TS 1 of 14.2 kgf/mm 2 , TS 2 of 14 kgf/mm 2 , E 1 of 39.3% and E 2 of 40.2%. Tensile strength and elongation at break were significantly reduced compared to the PCT film of the examples in %.

이와 같이, 본 발명의 실시예 1 내지 3의 PCT 필름은 인장강도 및 파단신율이 향상되었다. As such, the PCT films of Examples 1 to 3 of the present invention had improved tensile strength and elongation at break.

나아가, 실시예 1 내지 3의 PCT 필름은 헤이즈 및 광투과율이 우수하면서 권취 및 주행 성능 등의 공정성도 함께 개선되었음을 알 수 있다.Furthermore, it can be seen that the PCT films of Examples 1 to 3 were excellent in haze and light transmittance, and also improved fairness such as winding and running performance.

Claims (11)

1,4-시클로헥산디메탄올을 포함하는 디올 및 방향족 디카복실산이 중합된 폴리에스테르 수지, 및 필러를 포함하고,
상기 필러는 입도 분포에 있어서의 누적 부피농도(%)가 10%, 50% 및 90%가 되는 입도를 각각 D10, D50 및 D90이라 할 때, 상기 필러의 하기 식 7의 스팬(Span) 값이 0.3 내지 1.0이고,
상온에서 길이 방향의 인장강도가 16 내지 25 kgf/㎟이고 폭 방향의 인장강도가 15 내지 16.5 kgf/㎟이고,
파단신율이 60 % 이상이고,
하기 식 3의 E가 5 내지 14 %인, 폴리에스테르계 필름:
[식 3]
E = │E1 - E2
[식 7]
스팬(Span) =
Figure 112023030375704-pat00019

상기 식 3에서,
E1는 폴리에스테르계 필름의 제1 방향의 파단신율이고,
E2는 폴리에스테르계 필름의 제1 방향에 수직한 제2 방향의 파단신율이다.
A polyester resin in which a diol including 1,4-cyclohexanedimethanol and an aromatic dicarboxylic acid are polymerized, and a filler,
The filler has a span value of Equation 7 below when the particle sizes at which the cumulative volume concentration (%) in the particle size distribution is 10%, 50%, and 90% are D10, D50, and D90, respectively. 0.3 to 1.0;
Tensile strength in the longitudinal direction at room temperature is 16 to 25 kgf / mm2 and tensile strength in the width direction is 15 to 16.5 kgf / mm2,
The elongation at break is 60% or more,
A polyester-based film in which E of Formula 3 is 5 to 14%:
[Equation 3]
E = │E 1 - E 2
[Equation 7]
Span =
Figure 112023030375704-pat00019

In Equation 3 above,
E 1 is the elongation at break in the first direction of the polyester film,
E 2 is the elongation at break in the second direction perpendicular to the first direction of the polyester film.
제 1 항에 있어서,
상기 폴리에스테르계 필름이 하기 식 1의 TE가 900 이상인, 폴리에스테르계 필름:
[식 1]
TE =
Figure 112021016793452-pat00011
Figure 112021016793452-pat00012

상기 식 1에서,
상기 TS는 폴리에스테르계 필름의 인장강도이고,
상기 E는 폴리에스테르계 필름의 파단신율이다.
According to claim 1,
A polyester-based film having a TE of 900 or more in the following formula 1:
[Equation 1]
TE =
Figure 112021016793452-pat00011
X
Figure 112021016793452-pat00012

In Equation 1 above,
The TS is the tensile strength of the polyester film,
E is the elongation at break of the polyester film.
제 1 항에 있어서,
상기 폴리에스테르계 필름이 하기 식 2의 TS가 0.6 내지 3 kgf/mm2인, 폴리에스테르계 필름:
[식 2]
TS = │TS1 - TS2
상기 식 2에서,
TS1은 폴리에스테르계 필름의 제1 방향의 인장강도이고,
TS2는 폴리에스테르계 필름의 제1 방향에 수직한 제2 방향의 인장강도이다.
According to claim 1,
The polyester-based film has a TS of 0.6 to 3 kgf / mm 2 of the following formula 2, a polyester-based film:
[Equation 2]
TS = │TS 1 - TS 2
In Equation 2 above,
TS 1 is the tensile strength of the polyester film in the first direction,
TS 2 is the tensile strength of the polyester film in a second direction perpendicular to the first direction.
삭제delete 삭제delete 제 1 항에 있어서,
상기 필러는 0.8 내지 1.2의 종횡비를 갖는 구형의 실리콘 비드를 포함하는, 폴리에스테르계 필름.
According to claim 1,
The filler comprises a spherical silicon bead having an aspect ratio of 0.8 to 1.2, a polyester-based film.
제 1 항에 있어서,
상기 필러는 상기 D50이 0.5 ㎛ 내지 5 ㎛이고,
겉보기 밀도(bulk density)가 0.1 g/cc 내지 0.8 g/cc인, 폴리에스테르계 필름.
According to claim 1,
The filler has a D50 of 0.5 μm to 5 μm,
A polyester-based film having a bulk density of 0.1 g/cc to 0.8 g/cc.
제 1 항에 있어서,
상기 폴리에스테르계 필름은 상기 폴리에스테르 수지 고형분의 총 중량을 기준으로 상기 필러를 500 ppm 내지 2,000 ppm 포함하는, 폴리에스테르계 필름.
According to claim 1,
The polyester-based film comprises 500 ppm to 2,000 ppm of the filler based on the total weight of the polyester resin solid content, the polyester-based film.
제 1 항에 있어서,
상기 폴리에스테르계 필름의 헤이즈 값이 9 % 내지 22 %이고,
25℃의 모듈러스가 200 kg/㎟ 내지 300 kg/㎟ 인, 폴리에스테르계 필름.
According to claim 1,
The polyester film has a haze value of 9% to 22%,
A polyester-based film having a modulus of 25 ° C. of 200 kg / ㎟ to 300 kg / ㎟.
제 1 항에 있어서,
상기 1,4-시클로헥산디메탄올은 상기 디올의 총 몰수를 기준으로 50 몰% 이상을 포함하는, 폴리에스테르계 필름.
According to claim 1,
The 1,4-cyclohexanedimethanol is a polyester-based film containing 50 mol% or more based on the total number of moles of the diol.
1,4-시클로헥산디메탄올을 포함하는 디올 및 방향족 디카복실산이 중합된 폴리에스테르 수지 및 필러를 혼합하여 수지 조성물을 제조하는 단계;
상기 수지 조성물을 압출 및 캐스팅하여 미연신 시트를 제조하는 단계; 및
상기 미연신 시트를 연신하고, 열고정하는 단계;를 포함하고,
상기 필러는 입도 분포에 있어서의 누적 부피농도(%)가 10%, 50% 및 90%가 되는 입도를 각각 D10, D50 및 D90이라 할 때, 상기 필러의 하기 식 7의 스팬(Span) 값이 0.3 내지 1.0이고,
상온에서 길이 방향의 인장강도가 16 내지 25 kgf/㎟이고 폭 방향의 인장강도가 15 내지 16.5 kgf/㎟이고, 파단신율이 60% 이상이고, 하기 식 3의 E가 5 내지 14 %인, 폴리에스테르계 필름의 제조방법:
[식 3]
E = │E1 - E2
[식 7]
스팬(Span) =
Figure 112023030375704-pat00020

상기 식 3에서,
E1는 폴리에스테르계 필름의 제1 방향의 파단신율이고,
E2는 폴리에스테르계 필름의 제1 방향에 수직한 제2 방향의 파단신율이다.
preparing a resin composition by mixing a filler and a polyester resin obtained by polymerizing a diol containing 1,4-cyclohexanedimethanol and an aromatic dicarboxylic acid;
Extruding and casting the resin composition to prepare an unstretched sheet; and
Including; stretching and heat-setting the unstretched sheet;
The filler has a span value of Equation 7 below when the particle sizes at which the cumulative volume concentration (%) in the particle size distribution is 10%, 50%, and 90% are D10, D50, and D90, respectively. 0.3 to 1.0;
At room temperature, the tensile strength in the longitudinal direction is 16 to 25 kgf / ㎟, the tensile strength in the width direction is 15 to 16.5 kgf / ㎟, the elongation at break is 60% or more, and E of Equation 3 below is 5 to 14%. Manufacturing method of ester-based film:
[Equation 3]
E = │E 1 - E 2
[Equation 7]
Span =
Figure 112023030375704-pat00020

In Equation 3 above,
E 1 is the elongation at break in the first direction of the polyester film,
E 2 is the elongation at break in the second direction perpendicular to the first direction of the polyester film.
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JP2012017456A (en) * 2010-06-11 2012-01-26 Fujifilm Corp Polyester film and method for producing the same, back sheet for solar cell, and solar cell module
IT1403611B1 (en) * 2010-12-22 2013-10-31 Novamont Spa COMPOSITION OF POLYESTERS
DE102011009818A1 (en) * 2011-01-31 2012-02-23 Mitsubishi Polyester Film Gmbh A white biaxially stretched polyester film having a high cyclohexanedimethanol content and a primary and secondary dicarboxylic acid portion, and a process for their preparation and their use
KR101275159B1 (en) 2012-12-21 2013-06-17 일신전자 주식회사 Manufacturing method of fpcb antenna for mobile phone
KR101647475B1 (en) * 2014-12-26 2016-08-10 에스케이씨 주식회사 Polyester film having high heat resistance

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