KR102526064B1 - Camera module using for automobile - Google Patents

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양준석
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엘지이노텍 주식회사
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    • H04NPICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/57Mechanical or electrical details of cameras or camera modules specially adapted for being embedded in other devices
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B60VEHICLES IN GENERAL
    • B60RVEHICLES, VEHICLE FITTINGS, OR VEHICLE PARTS, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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Abstract

카메라 모듈의 일 실시예는, 렌즈부; 전자기 회로가 형성되는 제1기판; 상기 제1기판과 이격되어 배치되고 외부와 전기적 연결을 위한 터미널을 포함하고 전자기 회로가 형성되는 제3기판; 상기 제1기판 및 제3기판 사이에 배치되고 상기 제1기판 및 상기 제3기판과 전기적으로 연결되며 전자기 회로가 형성되는 제2기판; 일측은 상기 제1기판에 결합하고 타측은 상기 제2기판의 일면과 접촉하여 상기 제1기판과 상기 제2기판이 일정 간격을 유지하도록 하는 제1서포트; 및 일측은 상기 제2기판 및 상기 제1서포트 상부에 결합하고 타측은 상기 제3기판의 일면과 접촉하여 상기 제2기판과 상기 제3기판이 일정 간격을 유지하도록 하는 제2서포트를 포함할 수 있다.One embodiment of the camera module, the lens unit; a first substrate on which an electromagnetic circuit is formed; a third substrate disposed spaced apart from the first substrate, including a terminal for electrical connection with the outside, and having an electromagnetic circuit formed thereon; a second substrate disposed between the first substrate and the third substrate, electrically connected to the first substrate and the third substrate, and having an electromagnetic circuit formed thereon; a first support having one side coupled to the first substrate and the other side in contact with one surface of the second substrate to maintain a predetermined distance between the first and second substrates; and a second support having one side coupled to upper portions of the second substrate and the first support and the other side contacting one surface of the third substrate to maintain a predetermined distance between the second substrate and the third substrate. there is.

Description

자동차용 카메라 모듈{Camera module using for automobile}Camera module for automobile {Camera module using for automobile}

실시예는, 외력에 의한 충격, 진동으로부터 위치이탈, 파손 등이 발생하지 않도록 할 수 있는 견고한 카메라 모듈에 관한 것이다.Embodiments relate to a robust camera module capable of preventing displacement, damage, and the like from shock and vibration caused by external forces.

이 부분에 기술된 내용은 단순히 실시예에 대한 배경 정보를 제공할 뿐 종래기술을 구성하는 것은 아니다.The contents described in this part simply provide background information on the embodiments and do not constitute prior art.

자동차에는 여러 가지 용도의 카메라 모듈이 장착될 수 있다. 예를 들어 자동차를 주차할 경우 후방의 시야를 확보할 수 있는 카메라 모듈이 자동차의 후방부에 장착될 수 있다.Vehicles may be equipped with camera modules for various purposes. For example, when a vehicle is parked, a camera module capable of securing a rear view may be mounted on the rear portion of the vehicle.

또한, 최근 들어 교통사고가 발생한 경우 사고경위, 사고원인 등을 추적하는데 매우 유용하게 사용되는 자동차용 블랙박스의 경우에도 카메라 모듈이 사용될 수 있다. 또한, 자동차의 운전자 또는 탑승객이 육안으로 확인하기 어려운 사각지대의 상황을 명확하고 용이하게 파악하기 위한 인식장치로 카메라 모듈이 사용되는 경우도 점차 증가하는 추세에 있다.In addition, the camera module can also be used in the case of a car black box, which is very useful for tracking the circumstances and causes of an accident in the case of a recent traffic accident. In addition, cases in which a camera module is used as a recognizing device for clearly and easily grasping a situation in a blind spot that is difficult for a driver or passenger of a vehicle to visually check have been gradually increasing.

최근에는 이른바 스마트카, 즉 자동차의 주행시 전후방의 충돌가능성을 미리 탐지하여 이에 대비하도록 하는 충돌경고시스템, 자동차에 탑재되는 제어장치에 의해 주행하는 자동차 간 충돌을 운전자에 운전에 의하지 않고 상기 제어장치가 직접 회피할 수 있는 충돌회피시스템 등이 장착되는 자동차의 제작이 증가하고 있고 관련기술의 개발이 증가하고 있는 추세이다.Recently, a so-called smart car, that is, a collision warning system that detects and prepares for the possibility of front and rear collisions while driving the car, and a control device mounted on the vehicle prevents collisions between cars running by the control device without depending on the driver's driving. The production of automobiles equipped with a collision avoidance system that can be directly avoided is increasing, and the development of related technologies is increasing.

이러한 스마트카의 외부상황 인식수단으로 카메라 모듈의 사용이 증가하고 있는바, 이에 따라 자동차용 카메라 모듈의 생산과 기술개발도 증가하고 있는 추세이다.The use of camera modules as an external situation recognition means for smart cars is increasing, and accordingly, production and technology development of camera modules for automobiles are also increasing.

자동차용 카메라 모듈은 인쇄회로기판(PCB)가 복수로 구비되고 각 인쇄회로기판은 일정한 간격을 두고 배치될 수 있다. 상기 각 인쇄회로기판을 포함하는 카메라 모듈은 운행하는 자동차에 장착되므로, 다른 용도로 사용되는 카메라 모듈에 비해 외력에 의한 충격, 진동을 많이 겪게 된다.The camera module for a vehicle is provided with a plurality of printed circuit boards (PCBs), and each printed circuit board may be arranged at regular intervals. Since the camera module including each of the printed circuit boards is mounted on a running vehicle, it experiences a lot of shock and vibration due to external force compared to camera modules used for other purposes.

특히, 지속적인 외력에 의한 충격, 진동에 의해 복수의 인쇄회로기판은 원래의 위치에서 이탈할 우려가 높으며, 또한 각 인쇄회로기판을 전기적으로 연결하는 커넥터가 파손될 우려도 크다.In particular, a plurality of printed circuit boards are highly likely to be displaced from their original positions due to shock and vibration caused by a continuous external force, and there is also a high risk of damage to connectors electrically connecting each printed circuit board.

따라서, 복수의 인쇄회로기판과 이를 연결하는 커넥터가 외력에 의한 충격, 진동으로부터 위치이탈, 파손 등이 발생하지 않도록 할 수 있는 견고한 회로기판의 연결구조가 필요하다.Therefore, there is a need for a robust circuit board connection structure capable of preventing a plurality of printed circuit boards and connectors connecting them from being displaced from impact or vibration caused by external force, or from being damaged.

따라서, 실시예는, 외력에 의한 충격, 진동으로부터 위치이탈, 파손 등이 발생하지 않도록 할 수 있는 견고한 카메라 모듈을 제공하는 데 목적이 있다.Accordingly, an object of the embodiment is to provide a robust camera module capable of preventing displacement, damage, or the like from shock or vibration caused by an external force.

실시예가 이루고자 하는 기술적 과제는 이상에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으며 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 실시예가 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The technical problem to be achieved by the embodiment is not limited to the technical problem mentioned above, and other technical problems not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the description below.

카메라 모듈의 일 실시예는, 렌즈부; 전자기 회로가 형성되는 제1기판; 상기 제1기판과 이격되어 배치되고 외부와 전기적 연결을 위한 터미널을 포함하고 전자기 회로가 형성되는 제3기판; 상기 제1기판 및 제3기판 사이에 배치되고 상기 제1기판 및 상기 제3기판과 전기적으로 연결되며 전자기 회로가 형성되는 제2기판; 일측은 상기 제1기판에 결합하고 타측은 상기 제2기판의 일면과 접촉하여 상기 제1기판과 상기 제2기판이 일정 간격을 유지하도록 하는 제1서포트; 및 일측은 상기 제2기판 및 상기 제1서포트 상부에 결합하고 타측은 상기 제3기판의 일면과 접촉하여 상기 제2기판과 상기 제3기판이 일정 간격을 유지하도록 하는 제2서포트를 포함할 수 있다.One embodiment of the camera module, the lens unit; a first substrate on which an electromagnetic circuit is formed; a third substrate disposed spaced apart from the first substrate, including a terminal for electrical connection with the outside, and having an electromagnetic circuit formed thereon; a second substrate disposed between the first substrate and the third substrate, electrically connected to the first substrate and the third substrate, and having an electromagnetic circuit formed thereon; a first support having one side coupled to the first substrate and the other side in contact with one surface of the second substrate to maintain a predetermined distance between the first and second substrates; and a second support having one side coupled to upper portions of the second substrate and the first support and the other side contacting one surface of the third substrate to maintain a predetermined distance between the second substrate and the third substrate. there is.

카메라 모듈의 일 실시예는, 상기 제3기판과 상기 제2서포트를 서로 결합시키는 체결구가 구비되는 것일 수 있다.In one embodiment of the camera module, a fastener for coupling the third substrate and the second support to each other may be provided.

카메라 모듈의 일 실시예는, 상기 제1기판, 제2기판 및 제3기판을 수용하고 상기 각 기판에 발생하는 전자기장의 외부누설을 방지하는 전자기장차폐부가 구비되는 것일 수 있다.An embodiment of the camera module may include an electromagnetic shielding unit accommodating the first substrate, the second substrate, and the third substrate and preventing external leakage of the electromagnetic field generated on each substrate.

상기 전자기장차폐부는, 상기 체결구에 의해 상기 전자기장차폐부와 상기 제3기판이 서로 결합하도록 상기 체결구가 체결되는 관통공이 형성되는 것일 수 있다.The electromagnetic shielding part may have a through hole through which the fastener is fastened so that the electromagnetic shielding portion and the third substrate are coupled to each other by the fastener.

카메라 모듈의 일 실시예는, 상기 제1기판과 상기 제2기판 및 상기 제2기판과 상기 제3기판을 서로 전기적으로 연결하는 커넥터가 구비되는 것일 수 있다.One embodiment of the camera module may be provided with a connector electrically connecting the first substrate and the second substrate and the second substrate and the third substrate to each other.

상기 커넥터는 유연회로기판으로 구비되는 것일 수 있다.The connector may be provided as a flexible circuit board.

상기 제1서포트 또는 제2서포트는, 수나사산이 형성되는 소경부; 및 중앙에 상기 수나사산이 형성된 소경부가 나사결합 가능하도록 상기 수나사산에 대응하는 암나사산이 형성되는 결합홈이 형성되는 대경부를 포함하는 것일 수 있다.The first support or the second support may include a small diameter portion in which a male thread is formed; and a large-diameter portion at the center of which is formed a coupling groove in which a female screw thread corresponding to the male screw thread is formed so that the small-diameter portion formed with the male screw thread can be screwed.

상기 대경부는 폭방향 단면이 원형으로 형성되는 것일 수 있다.The large-diameter portion may have a circular cross section in the width direction.

상기 대경부는, 단부에 상기 대경부 중심을 통과하는 일(一)자형 함몰부가 폭방향으로 형성되는 것일 수 있다.The large-diameter portion may have a one-shaped depression formed in a width direction at an end portion passing through a center of the large-diameter portion.

상기 대경부는, 단부에 상기 대경부 중심을 통과하는 십(十)자형 함몰부가 폭방향으로 형성되는 것일 수 있다.The large-diameter portion may have a cross-shaped concave portion formed in a width direction passing through a center of the large-diameter portion at an end portion of the large-diameter portion.

상기 대경부는 폭방향 단면이 육각형으로 형성되는 것일 수 있다.The large-diameter portion may have a hexagonal cross section in the width direction.

상기 제1기판, 제2기판 및 제3기판은, 서로 대응하는 부위에 상기 소경부가 삽입되는 삽입부가 형성되는 것일 수 있다.The first substrate, the second substrate, and the third substrate may have insertion portions into which the small diameter portions are inserted at corresponding portions of the first substrate, the second substrate, and the third substrate.

상기 삽입부는 관통홀 또는 적어도 일부가 개구되는 함몰형 홀로 형성되는 것일 수 있다.The insertion part may be formed of a through hole or a recessed hole in which at least a portion thereof is opened.

상기 삽입부에는 수나사산이 형성된 소경부가 나사결합 가능하도록 상기 수나사산에 대응하는 암나사산이 형성되는 것일 수 있다.A female screw thread corresponding to the male screw thread may be formed in the insertion portion so that a small diameter portion having a male screw thread may be screwed.

상기 제1서포트의 소경부는 상기 제1기판의 삽입부에 나사결합하고, 상기 제2서포트의 소경부는 상기 제1서포트의 대경부에 나사결합하며, 상기 제2기판은 상기 제1서포트의 대경부와 상기 제2서포트의 대경부 사이에 배치되는 것일 수 있다.The small diameter part of the first support is screwed into the insertion part of the first substrate, the small diameter part of the second support is screwed into the large diameter part of the first support, and the second substrate is screwed into the large diameter part of the first support. And it may be disposed between the large-diameter portion of the second support.

상기 제1서포트 또는 상기 제2서포트는, 접지용 전선과 전기적으로 연결되는 것일 수 있다.The first support or the second support may be electrically connected to a wire for grounding.

카메라 모듈의 다른 실시예는, 렌즈부; 전자기 회로가 형성되는 제1기판; 상기 제1기판과 이격되어 배치되고 외부와 전기적 연결을 위한 터미널을 포함하고 전자기 회로가 형성되는 제2기판; 일측은 상기 제1기판에 결합하고 타측은 상기 제2기판의 일면과 접촉하여 상기 제1기판과 상기 제2기판이 일정 간격을 유지하도록 하는 제1서포트; 및 상기 제1기판 및 제2기판을 수용하고 상기 각 기판에 발생하는 전자기장의 외부누설을 방지하는 전자기장차폐부를 포함할 수 있다.Another embodiment of the camera module, the lens unit; a first substrate on which an electromagnetic circuit is formed; a second substrate disposed spaced apart from the first substrate, including a terminal for electrical connection with the outside, and having an electromagnetic circuit formed thereon; a first support having one side coupled to the first substrate and the other side in contact with one surface of the second substrate to maintain a predetermined distance between the first and second substrates; and an electromagnetic shielding unit accommodating the first substrate and the second substrate and preventing external leakage of electromagnetic fields generated in each of the substrates.

카메라 모듈의 또 다른 실시예는, 렌즈부; 상기 렌즈부를 제어하기 위한 제어용 회로기판; 상기 제어용 회로기판의 상측에 배치되고 상기 제어용 회로기판과 전기적으로 연결되어 상기 제어용 회로기판에 전력을 공급하는 전력공급용 회로기판; 일측은 상기 제어용 회로기판에 결합하고 타측은 상기 전력공급용 회로기판의 하면과 접촉하여 상기 제어용 회로기판 및 상기 전력공급용 회로기판이 일정 간격을 유지하도록 하는 서포트; 및 상기 전력공급용 회로기판과 상기 서포트를 서로 결합시키는 체결구를 포함할 수 있다.Another embodiment of the camera module, the lens unit; a control circuit board for controlling the lens unit; a power supply circuit board disposed above the control circuit board and electrically connected to the control circuit board to supply power to the control circuit board; A support having one side coupled to the control circuit board and the other side contacting the lower surface of the power supply circuit board to maintain a certain distance between the control circuit board and the power supply circuit board; And it may include a fastener for coupling the power supply circuit board and the support to each other.

실시예에 의하면, 각 기판은 서포트, 체결구에 의해 서로 일정한 간격으로 견고하게 체결되어 각 기판간 체결력이 향상되는 효과가 있다.According to the embodiment, each substrate is firmly fastened to each other at regular intervals by the support and the fastener, so that the fastening force between the substrates is improved.

또한, 각 기판은 견고한 결합구조를 가지므로, 외력에 의한 충격 또는 진동이 지속적으로 발생하더라도 각 기판은 정해진 위치에서 이탈하지 않고 서로 간 일정한 간격을 유지하므로 기판은 파손, 카메라 모듈의 오작동을 방지할 수 있는 효과가 있다.In addition, since each board has a solid coupling structure, even if shock or vibration due to an external force continuously occurs, each board does not depart from its fixed position and maintains a constant distance from each other, preventing damage to the board and malfunction of the camera module. There are possible effects.

또한, 상기 각 서포트는 다양한 길이를 가지도록 제작할 수 있으므로 각 기판의 간격을 용이하게 조절할 수 있는 효과가 있다.In addition, since each support can be manufactured to have various lengths, there is an effect of easily adjusting the distance between each substrate.

또한, 각 기판의 간격을 용이하게 조절할 수 있으므로 각 기판을 전기적으로 연결하는 커넥터에 조립공차를 주어 커넥터가 각 기판에 타이트(tight)하게 결합하지 않도록 하여 충격 또는 진동에 대비할 수 있도록 함으로써 커넥터의 파손, 단선을 방지할 수 있는 효과가 있다.In addition, since the distance between each board can be easily adjusted, assembly tolerance is given to the connector that electrically connects each board so that the connector is not tightly coupled to each board to prepare for shock or vibration, thereby preventing damage to the connector. , it has the effect of preventing disconnection.

도 1은 일 실시예에 따른 카메라 모듈을 나타낸 사시도이다.
도 2는 일 실시예에 따른 카메라 모듈을 나타낸 분해 사시도이다.
도 3은 일 실시예에 따른 카메라 모듈을 나타낸 측면도이다.
도 4a는 일 실시예에 따른 카메라 모듈의 내부구조 일부를 나타낸 사시도이다.
도 4b는 일 실시예에 따른 카메라 모듈의 내부구조 일부를 나타낸 측면도이다.
도 5는 일 실시예에 따른 제1서포트 또는 제2서포트를 나타낸 사시도이다.
도 6은 다른 실시예에 따른 제1서포트 또는 제2서포트를 나타낸 사시도이다.
도 7은 또 다른 실시예에 따른 제1서포트 또는 제2서포트를 나타낸 사시도이다.
도 8은 일 실시예에 따른 카메라 모듈의 각 기판과 서포트의 결합구조를 설명하기 위한 도면이다.
도 9는 다른 실시예에 따른 카메라 모듈의 각 기판과 서포트의 결합구조를 설명하기 위한 도면이다.
1 is a perspective view illustrating a camera module according to an exemplary embodiment.
2 is an exploded perspective view illustrating a camera module according to an exemplary embodiment.
3 is a side view illustrating a camera module according to an exemplary embodiment.
Figure 4a is a perspective view showing a part of the internal structure of the camera module according to an embodiment.
Figure 4b is a side view showing a part of the internal structure of the camera module according to an embodiment.
5 is a perspective view showing a first support or a second support according to an embodiment.
6 is a perspective view showing a first support or a second support according to another embodiment.
7 is a perspective view showing a first support or a second support according to another embodiment.
8 is a view for explaining a coupling structure of each substrate and a support of a camera module according to an embodiment.
9 is a view for explaining a coupling structure of each substrate and a support of a camera module according to another embodiment.

이하, 첨부된 도면들을 참조하여 실시예를 상세히 설명한다. 실시예는 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나 이는 실시예를 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 실시예의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 이 과정에서 도면에 도시된 구성요소의 크기나 형상 등은 설명의 명료성과 편의상 과장되게 도시될 수 있다.Hereinafter, embodiments will be described in detail with reference to the accompanying drawings. Embodiments can apply various changes and can have various forms, and specific embodiments will be illustrated in the drawings and described in detail in the text. However, this is not intended to limit the embodiments to a specific form disclosed, and should be understood to include all modifications, equivalents, or substitutes included in the spirit and technical scope of the embodiments. In this process, the size or shape of the components shown in the drawings may be exaggerated for clarity and convenience of description.

"제1", "제2" 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는 데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 또한, 실시예의 구성 및 작용을 고려하여 특별히 정의된 용어들은 실시예를 설명하기 위한 것일 뿐이고, 실시예의 범위를 한정하는 것이 아니다.Terms such as "first" and "second" may be used to describe various components, but the components should not be limited by the terms. These terms are only used for the purpose of distinguishing one component from another. In addition, terms specifically defined in consideration of the configuration and operation of the embodiment are only for describing the embodiment, and do not limit the scope of the embodiment.

실시예의 설명에 있어서, 각 element의 "상(위)" 또는 "하(아래)(on or under)"에 형성되는 것으로 기재되는 경우에 있어, 상(위) 또는 하(아래)(on or under)는 두개의 element가 서로 직접(directly)접촉되거나 하나 이상의 다른 element가 상기 두 element사이에 배치되어(indirectly) 형성되는 것을 모두 포함한다. 또한 “상(위)" 또는 "하(아래)(on or under)”로 표현되는 경우 하나의 element를 기준으로 위쪽 방향뿐만 아니라 아래쪽 방향의 의미도 포함할 수 있다.In the description of the embodiment, in the case where it is described as being formed on "upper (above)" or "lower (on or under)" of each element, on or under (on or under) ) includes both elements formed by directly contacting each other or by indirectly placing one or more other elements between the two elements. In addition, when expressed as “up (up)” or “down (down) (on or under)”, it may include the meaning of not only the upward direction but also the downward direction based on one element.

또한, 이하에서 이용되는 "상/상부/위" 및 "하/하부/아래" 등과 같은 관계적 용어들은, 그런 실체 또는 요소들 간의 어떠한 물리적 또는 논리적 관계 또는 순서를 반드시 요구하거나 내포하지는 않으면서, 어느 한 실체 또는 요소를 다른 실체 또는 요소와 구별하기 위해서만 이용될 수도 있다.In addition, relational terms such as "upper/upper/upper" and "lower/lower/lower" used below do not necessarily require or imply any physical or logical relationship or order between such entities or elements, It may be used only to distinguish one entity or element from another entity or element.

또한, 도면에서는 직교 좌표계(x, y, z)를 사용할 수 있다. 도면에서 x축과 y축은 광축에 대하여 수직한 평면을 의미하는 것으로 편의상 광축 방향(z축 방향)은 제1방향, x축 방향은 제2방향, y축 방향은 제3방향이라고 지칭할 수 있다.In addition, an orthogonal coordinate system (x, y, z) can be used in the drawing. In the drawing, the x-axis and the y-axis mean planes perpendicular to the optical axis, and for convenience, the optical axis direction (z-axis direction) can be referred to as a first direction, an x-axis direction as a second direction, and a y-axis direction as a third direction. .

도 1은 일 실시예에 따른 카메라 모듈을 나타낸 사시도이다. 도 2는 일 실시예에 따른 카메라 모듈을 나타낸 분해 사시도이다. 도 3은 일 실시예에 따른 카메라 모듈을 나타낸 측면도이다.1 is a perspective view illustrating a camera module according to an exemplary embodiment. 2 is an exploded perspective view illustrating a camera module according to an exemplary embodiment. 3 is a side view illustrating a camera module according to an exemplary embodiment.

카메라 모듈은 렌즈부(10), 전방커버(20), 결합구(30), 제1실링부재(40), 제1실링부재(40), 브라킷(50)을 포함할 수 있다.The camera module may include a lens unit 10, a front cover 20, a coupler 30, a first sealing member 40, a first sealing member 40, and a bracket 50.

렌즈부(10)는 외부의 피사체를 촬영하는 역할을 하고, 도시되지는 않았으나 렌즈베럴, 상기 렌즈베럴을 포커싱 하기 위한 제1방향으로 구동하는 렌즈 구동장치, 제1방향과 수직한 방향으로 렌즈베럴의 움직임을 제어하기 위한 떨림 보정장치 등이 구비될 수 있다. 이때, 렌즈베럴은 단품의 렌즈로 구성될 수도 있으나, 복수의 렌즈가 제1방향으로 정렬하는 형태로 구비될 수도 있다.The lens unit 10 serves to photograph an external subject, and although not shown, includes a lens barrel, a lens driving device for driving the lens barrel in a first direction for focusing, and a lens barrel in a direction perpendicular to the first direction. A shake correction device or the like for controlling the movement of may be provided. At this time, the lens barrel may be composed of a single lens, but may also be provided in a form in which a plurality of lenses are aligned in the first direction.

또한, 렌즈부(10)는 전방커버(20)와 형상 끼워맞춤 또는 억지 끼워맞춤 등의 방법에 의해 결합하므로, 렌즈부(10)와 전방커버(20)의 결합부위의 틈새로 수분, 먼지 기타 이물질의 카메라 모듈 내부로 유입을 차단하기 위한 실링장치가 마련될 수도 있다.In addition, since the lens unit 10 is coupled to the front cover 20 by a method such as form fitting or interference fit, moisture, dust, etc. A sealing device may be provided to block the inflow of foreign substances into the camera module.

전방커버(20)는 전방부에 렌즈부(10)가 장착된다. 이를 위해 전방커버(20)의 전방부에는 렌즈부(10)가 장착되는 중공부가 형성될 수 있다. 전방커버(20)는 후방부에서 브라킷(50)과 결합할 수 있다. 전방커버(20)와 브라킷(50)의 결합은 예를 들어 도 2에 도시된 바와 같이 결합구(30)에 의해 이루어질 수 있다.The lens unit 10 is mounted on the front part of the front cover 20 . To this end, a hollow portion in which the lens unit 10 is mounted may be formed in the front portion of the front cover 20 . The front cover 20 may be combined with the bracket 50 at the rear. The coupling between the front cover 20 and the bracket 50 may be performed by, for example, a coupler 30 as shown in FIG. 2 .

결합구(30)는 전방커버(20)와 브라킷(50)을 결합시키는 역할을 할 수 있다. 결합구(30)의 체결을 위해 예를 들어 도 3에 도시된 바와 같이, 브라킷(50)에 홀을 형성하고 전방커버(20)에는 상기 브라킷(50)의 홀에 대응되는 부위에 홈을 형성할 수 있다.The coupler 30 may serve to couple the front cover 20 and the bracket 50. For fastening of the coupler 30, for example, as shown in FIG. 3, a hole is formed in the bracket 50 and a groove is formed in a portion corresponding to the hole of the bracket 50 in the front cover 20. can do.

실시예에서는 브라킷(50)에 홀이 형성되므로 결합구(30)가 용이하게 전방커버(20)와 브라킷(50)에 체결되도록 결합구(30)를 위한 제1도피홈(51)이 형성될 수 있다. 다만, 결합구(30)를 이용한 브라킷(50)과 전방커버(20)의 결합구조를 달리하거나, 결합구(30)를 사용하지 않고 브라킷(50)과 전방커버(20)를 결합시키는 경우 제1도피홈(51)이 형성되지 않을 수도 있다.In the embodiment, since a hole is formed in the bracket 50, a first escape groove 51 for the coupler 30 is formed so that the coupler 30 can be easily fastened to the front cover 20 and the bracket 50. can However, when the coupling structure of the bracket 50 and the front cover 20 is different using the coupler 30 or the bracket 50 and the front cover 20 are combined without using the coupler 30, One escape groove 51 may not be formed.

예를 들어, 상기의 실시예와 반대방향으로 결합구(30)가 체결되는 경우 즉, 상기 전방커버(20)에 홀을 형성하고 상기 브라킷(50)에 홈을 형성하여 결합구(30)의 체결시 전방커버(20)의 홀로부터 브라킷(50)의 홈 방향으로 결합구(30)가 체결되는 경우 제1도피홈(51)을 형성할 필요가 없다.For example, when the coupler 30 is fastened in the opposite direction to the above embodiment, that is, by forming a hole in the front cover 20 and forming a groove in the bracket 50, the coupler 30 When the coupler 30 is fastened from the hole of the front cover 20 toward the groove of the bracket 50 during fastening, it is not necessary to form the first escape groove 51.

다른 실시예로, 결합구(30)를 사용하지 않고 전방커버(20)와 브라킷(50)을 형상 끼워맞춤, 억지 끼워맞춤 방식으로 결합하는 경우, 결합구(30)가 필요하지 않으므로 이때에도 제1도피홈(51)을 형성할 필요가 없을 것이다.In another embodiment, when the front cover 20 and the bracket 50 are coupled by a shape-fitting or interference fit method without using the coupler 30, the coupler 30 is not required, so even at this time, 1 There will be no need to form the escape groove 51.

제1실링부재(40)는 전방커버(20)와 브라킷(50)의 결합부위에 배치되어 상기 전방커버(20)와 브라킷(50)의 결합부위의 틈새로 수분, 먼지 기타 이물질의 카메라 모듈 내부로 유입을 차단하는 역할을 할 수 있다.The first sealing member 40 is disposed at the joint between the front cover 20 and the bracket 50, and moisture, dust, and other foreign substances enter the camera module through a gap between the front cover 20 and the bracket 50. It can play a role in blocking the inflow of

제1실링부재(40)는 예를 들어, 도 2에 도시된 바와 같이, 전방커버(20)와 브라킷(50)의 결합부위의 틈새를 효과적으로 차단할 수 있는 부위에 배치될 수 있도록 적절한 크기와 형상을 가진 개스킷(gasket), 오링(O-ring) 기타 적절한 종류의 것을 사용할 수 있다.For example, as shown in FIG. 2, the first sealing member 40 has an appropriate size and shape so that it can be placed in a region that can effectively block the gap between the front cover 20 and the bracket 50. Gaskets, O-rings, and other suitable types may be used.

브라킷(50)은 전방커버(20)와 결합하고, 카메라 모듈의 대부분의 구성부품을 수용하며 이러한 구성부품이 외부와 밀폐되도록 하여, 외부 충격에 의한 수용되는 상기 카메라 모듈의 구성부품의 파손, 오작동을 방지하고, 외부로부터 수분, 먼지 기타 이물질의 카메라 모듈 내부로 유입을 차단하는 역할을 할 수 있다.The bracket 50 is combined with the front cover 20, accommodates most of the components of the camera module, and seals these components to the outside, preventing damage and malfunction of the components of the camera module received by external impact. and block the inflow of moisture, dust and other foreign substances from the outside into the camera module.

브라킷(50)에는 상기한 바와 같이, 결합구(30)가 용이하게 전방커버(20)와 브라킷(50)에 체결되도록 결합구(30)를 위한 제1도피홈(51)이 형성될 수 있다. 다만, 상기한 바와 같이 전방커버(20)와 브라킷(50)의 결합구조가 달라지거나, 결합구(30)를 사용하지 않은 형상 끼워맞춤, 억지 끼워맞춤 방식으로 전방커버(20)와 브라킷(50)이 결합하는 경우 제1도피홈(51)이 형성되지 않을 수도 있다.As described above, the bracket 50 may have a first escape groove 51 for the coupler 30 so that the coupler 30 can be easily fastened to the front cover 20 and the bracket 50. . However, as described above, the coupling structure between the front cover 20 and the bracket 50 is different, or the front cover 20 and the bracket 50 are formed in a form-fitting or press-fitting method without using the coupler 30. ) is combined, the first escape groove 51 may not be formed.

브라킷(50)의 후방에는 돌출부(52)가 형성될 수 있는데, 이는 외부의 케이블과 카메라 모듈과 전기적으로 연결되는 외부의 케이블이 장착되는 부위를 밀폐하기 위해 형성된다. 돌출부(52) 내부에는 터미널(70), 일단이 터미널(70)과 전기적으로 연결되는 케이블(미도시),케이블관통부(80), 부싱(90), 제2실링부재(91)가 수용될 수 있다. 이하에서 상기 구성부품을 구체적으로 설명한다.A protrusion 52 may be formed at the rear of the bracket 50, which is formed to seal a portion where an external cable and an external cable electrically connected to the camera module are mounted. Inside the protrusion 52, a terminal 70, a cable (not shown) having one end electrically connected to the terminal 70, a cable penetration part 80, a bushing 90, and a second sealing member 91 are accommodated. can Hereinafter, the components will be described in detail.

카메라 모듈은 커넥터(60), 터미널(70), 케이블관통부(80), 부싱(90), 제2실링부재(91)를 포함할 수 있다.The camera module may include a connector 60 , a terminal 70 , a cable penetration part 80 , a bushing 90 , and a second sealing member 91 .

커넥터(60)는 후술하는 제1기판(200-1)과 제2기판(200-2) 및 상기 제2기판(200-2)과 상기 제3기판(200-3)을 서로 전기적으로 연결하는 역할을 할 수 있다. 커넥터(60)의 구체적인 구조는 하기에서 후술한다.The connector 60 electrically connects the first substrate 200-1 and the second substrate 200-2 and the second substrate 200-2 and the third substrate 200-3 to be described later. can play a role A specific structure of the connector 60 will be described below.

터미널(70)은 후술하는 상기 제3기판(200-3)에 결합되도록 배치되고 카메라 모듈의 외부와 전기적 연결을 하는 역할을 할 수 있다. 터미널(70)과 연결되는 케이블로부터 전력이 카메라 모듈의 내부에 구비되는 제3기판(200-3), 상기 제3기판(200-3)과 커넥터(60)에 의해 전기적으로 연결되는 상기 제2기판(200-2) 및 상기 제1기판(200-1)에 공급된다.The terminal 70 is disposed to be coupled to the third substrate 200-3 to be described later and may serve to electrically connect the outside of the camera module. The third board 200-3 provided inside the camera module receives power from the cable connected to the terminal 70, and the second board 200-3 is electrically connected by the connector 60. It is supplied to the substrate 200-2 and the first substrate 200-1.

또한, 제1기판(200-1)은 렌즈부(10)와 전기적으로 연결되어 제1기판(200-1)을 통해 공급되는 전력에 의해 렌즈부(10)에 포함되는 전술한 렌즈 구동장치, 떨림 보정장치 등이 작동할 수 있다.In addition, the first substrate 200-1 is electrically connected to the lens unit 10 and the above-described lens driving device included in the lens unit 10 by power supplied through the first substrate 200-1; Vibration compensator, etc. may work.

케이블관통부(80)는 중공형 부재로 형성되어 그 중공부에 상기 터미널(70)의 일부를 수용할 수 있고, 상기 터미널(70)과 결합하는 케이블이 그 중공부를 관통하여 배치될 수 있다.The cable penetration part 80 is formed as a hollow member to accommodate a part of the terminal 70 in the hollow part, and a cable coupled to the terminal 70 can be disposed through the hollow part.

한편, 상기 터미널(70)과 케이블은 솔더링(soldering), 전기전도성 접착제를 이용한 접합방식 등에 의해 단선되지 않도록 견고하게 결합시키는 것이 적절하다.Meanwhile, it is appropriate to firmly couple the terminal 70 and the cable to prevent disconnection by soldering, a bonding method using an electrically conductive adhesive, or the like.

부싱(90)은 일측이 케이블관통부(80)의 내주면에 끼워지거나, 반대로 케이블관통부(80)의 일측이 상기 부싱(90)의 내주면에 끼워지는 방식으로 상기 케이블관통부(80)와 결합할 수 있고, 상기 케이블관통부(80)를 연장하는 역할을 할 수 있다.The bushing 90 is combined with the cable penetration part 80 in such a way that one side is fitted to the inner circumferential surface of the cable penetration part 80 or, conversely, one side of the cable penetration part 80 is fitted to the inner circumferential surface of the bushing 90. and may serve to extend the cable penetration part 80.

따라서, 부싱(90)은 케이블관통부(80)와 연통하는 중공부가 형성되고 그 중공부를 관통하여 상기 케이블이 배치될 수 있다. 한편, 케이블관통부(80)를 충분히 길게 형성하는 경우 별도로 부싱(90)을 구비하지 않을 수도 있다. 별도의 부싱(90)을 구비할 것인지 케이블관통부(80)만을 사용할 것인지는 카메라 모듈의 크기, 형상, 부품의 배치구조 등을 고려하여 적절히 선택할 수 있다.Therefore, the bushing 90 is formed with a hollow portion communicating with the cable penetration portion 80, and the cable can be disposed through the hollow portion. On the other hand, when the cable penetration part 80 is formed long enough, the bushing 90 may not be separately provided. Whether to provide a separate bushing 90 or use only the cable penetration part 80 can be appropriately selected in consideration of the size, shape, and arrangement structure of parts of the camera module.

제2실링부재(91)는 부싱(90) 또는 케이블관통부(80)의 단부와 브라킷(50)의 돌출부(52) 사이의 틈새에 배치되어 그 틈새를 통해 수분, 먼지 기타 이물질의 카메라 모듈 내부로 유입을 차단하는 역할을 할 수 있다.The second sealing member 91 is disposed in the gap between the bushing 90 or the end of the cable penetration part 80 and the protruding part 52 of the bracket 50, and through the gap moisture, dust and other foreign substances inside the camera module It can play a role in blocking the inflow of

따라서, 제2실링부재(91)는 대체로 원통형의 형상으로 구비되고, 내주면은 부싱(90) 또는 케이블관통부(80)의 외주면에 밀착하도록 끼워지고, 외주면은 돌출부(52)에 형성되는 중공부의 내주면에 밀착하도록 끼워질 수 있다.Therefore, the second sealing member 91 is provided in a generally cylindrical shape, the inner circumferential surface is fitted so as to be in close contact with the outer circumferential surface of the bushing 90 or the cable through portion 80, and the outer circumferential surface of the hollow formed in the protruding portion 52. It may be fitted so as to closely adhere to the inner circumferential surface.

도 4a는 일 실시예에 따른 카메라 모듈의 내부구조 일부를 나타낸 사시도이다. 도 4b는 일 실시예에 따른 카메라 모듈의 내부구조 일부를 나타낸 측면도이다.Figure 4a is a perspective view showing a part of the internal structure of the camera module according to an embodiment. Figure 4b is a side view showing a part of the internal structure of the camera module according to an embodiment.

도 5는 일 실시예에 따른 제1서포트(100-1) 또는 제2서포트(100-2)를 나타낸 사시도이다. 도 6은 다른 실시예에 따른 제1서포트(100-1) 또는 제2서포트(100-2)를 나타낸 사시도이다. 도 7은 또 다른 실시예에 따른 제1서포트(100-1) 또는 제2서포트(100-2)를 나타낸 사시도이다.5 is a perspective view showing the first support 100-1 or the second support 100-2 according to an embodiment. 6 is a perspective view showing a first support 100-1 or a second support 100-2 according to another embodiment. 7 is a perspective view showing a first support 100-1 or a second support 100-2 according to another embodiment.

도 8은 일 실시예에 따른 카메라 모듈의 각 기판과 서포트의 결합구조를 설명하기 위한 도면이다. 도 9는 다른 실시예에 따른 카메라 모듈의 각 기판과 서포트의 결합구조를 설명하기 위한 도면이다.8 is a view for explaining a coupling structure of each substrate and a support of a camera module according to an embodiment. 9 is a view for explaining a coupling structure of each substrate and a support of a camera module according to another embodiment.

카메라 모듈의 내부에는 도 4a, 도 4b에 도시된 바와 같이, 제1기판(200-1), 제2기판(200-2), 제3기판(200-3), 제1서포트(100-1), 제2서포트(100-2), 커넥터(60)가 구비될 수 있다.As shown in FIGS. 4A and 4B, the inside of the camera module includes a first substrate 200-1, a second substrate 200-2, a third substrate 200-3, and a first support 100-1. ), the second support 100-2, and the connector 60 may be provided.

제1기판(200-1)은 렌즈부(10)와 인접한 위치에 배치될 수 있으며, 이미지 센싱부(미도시)를 포함하는 전자기 회로가 형성될 수 있고, 렌즈부(10)를 통해 투광되는 피사체의 이미지를 상기 이미지 센싱부에서 촬상하여 센싱된 이미지를 전기적 신호로 바꾸어 외부의 이미지 저장장치 및/또는 이미지 재생장치로 전송하는 역할을 할 수 있다. 다만, 센싱된 이미지를 전기적 신호로 바꾸는 것은 제2기판(200-2)에서도 수행될 수 있다.The first substrate 200-1 may be disposed adjacent to the lens unit 10, an electromagnetic circuit including an image sensing unit (not shown) may be formed, and light may be transmitted through the lens unit 10. An image of a subject may be captured by the image sensing unit, and the sensed image may be converted into an electrical signal and transmitted to an external image storage device and/or image reproducing device. However, converting the sensed image into an electrical signal may also be performed on the second substrate 200-2.

한편, 제1기판(200-1)은 상기 렌즈부(10)를 제어하기 위한 전자기 회로가 형성될 수도 있다. 즉, 외부의 전원으로부터 케이블, 제3기판(200-3), 제2기판(200-2)을 통해 제1기판(200-1)은 전력을 공급받아 렌즈부(10)의 렌즈 구동장치, 떨림 보정장치를 제어할 수 있다.Meanwhile, an electromagnetic circuit for controlling the lens unit 10 may be formed on the first substrate 200 - 1 . That is, the first substrate 200-1 receives power from an external power source through the cable, the third substrate 200-3, and the second substrate 200-2, and the lens driving device of the lens unit 10, You can control the image stabilization device.

제3기판(200-3)은 상기 제1기판(200-1)과 일정한 간격을 두고 이격되어 배치되고 외부와 전기적 연결을 위한 터미널(70)을 포함하고 전자기 회로가 형성될 수 있다. 제2기판(200-2)은 상기 제1기판(200-1) 및 제3기판(200-3) 사이에 배치되고 상기 제1기판(200-1) 및 상기 제3기판(200-3)과 전기적으로 연결되며 전자기 회로가 형성될 수 있다.The third substrate 200-3 is spaced apart from the first substrate 200-1 at a regular interval, includes a terminal 70 for electrical connection with the outside, and may form an electromagnetic circuit. The second substrate 200-2 is disposed between the first substrate 200-1 and the third substrate 200-3, and the first substrate 200-1 and the third substrate 200-3 It is electrically connected to and an electromagnetic circuit may be formed.

제2기판(200-2)과 제3기판(200-3)은 상기 제1기판(200-1)에 필요한 전력을 공급하고, 상기 제1기판(200-1)으로부터 전송되는 센싱된 이미지에 대한 전기적 신호를 외부의 이미지 저장장치 및/또는 이미지 재생장치로 전달하는 역할을 할 수 있다.The second substrate 200-2 and the third substrate 200-3 supply necessary power to the first substrate 200-1 and transmit the sensed image transmitted from the first substrate 200-1. It may play a role of transferring an electrical signal to an external image storage device and/or image reproducing device.

예를 들어, 제2기판(200-2)은 제1기판(200-1)으로부터 전송되는 센싱된 이미지를 전기적 신호로 바꾸어 외부의 이미지 저장장치 및/또는 이미지 재생장치로 전송하거나, 제3기판(200-3)으로부터 입력되는 전력을 정류하여 제1기판(200-1)으로 전송하는 역할을 수행할 수 있다. 즉, 제2기판(200-2)은 제1기판(200-1)과 제3기판(200-3)의 중간에 배치되어 제1기판(200-1)과 제3기판(200-3)이 수행하는 역할을 부분적으로 나누어 수행할 수도 있다.For example, the second substrate 200-2 converts the sensed image transmitted from the first substrate 200-1 into an electrical signal and transmits it to an external image storage device and/or image reproducing device, or the third substrate It may serve to rectify power input from 200-3 and transmit it to the first substrate 200-1. That is, the second substrate 200-2 is disposed in the middle of the first substrate 200-1 and the third substrate 200-3, so that the first substrate 200-1 and the third substrate 200-3 This role can be divided into parts.

제3기판(200-3)은 주로 상기 렌즈부(10)의 작동에 필요한 전력을 공급하고, 상기 제1기판(200-1)과 제2기판(200-2)으로부터 전송되는 센싱된 이미지에 대한 전기적 신호를 외부의 이미지 저장장치 및/또는 이미지 재생장치로 전달하는 역할을 할 수 있다.The third substrate 200-3 mainly supplies power necessary for the operation of the lens unit 10, and transmits the sensed images transmitted from the first and second substrates 200-1 and 200-2. It may play a role of transferring an electrical signal to an external image storage device and/or image reproducing device.

따라서, 제3기판(200-3)에는 렌즈부(10)의 작동에 필요한 적절한 전압 및 전류를 가진 전력을 공급하기 위한 콘덴서, 정류기, 변압기 등의 소자가 장착될 수도 있다. 또한, 제3기판(200-3)에는 외부의 이미지 저장장치, 이미지 재생장치, 카메라 모듈 제어장치 등과 전기적 연결을 위해, 상기한 바와 같이 케이블의 단부가 결합하는 터미널(70)이 장착될 수 있다.Accordingly, elements such as a condenser, a rectifier, a transformer, and the like may be mounted on the third substrate 200 - 3 to supply power having an appropriate voltage and current required for the operation of the lens unit 10 . In addition, a terminal 70 to which an end of a cable is coupled may be mounted on the third substrate 200-3 for electrical connection to an external image storage device, image reproducing device, camera module control device, etc., as described above. .

상기한 바와 같이, 제1기판(200-1), 제2기판(200-2), 제3기판(200-3)에는 콘덴서, 정류기, 변압기, 터미널(70) 등 일정한 부피를 차지하는 소자가 장착 또는 결합할 수 있으므로, 각 기판들 사이에는 일정한 간격이 형성되고, 외력에 의해 카메라 모듈에 충격, 진동이 가해지는 경우에도 각 기판 사이의 간격이 일정하게 유지되도록 하는 장치가 필요하다.As described above, the first substrate 200-1, the second substrate 200-2, and the third substrate 200-3 are equipped with elements occupying a certain volume, such as capacitors, rectifiers, transformers, and terminals 70. Alternatively, since it can be coupled, a device is required to form a constant gap between the respective substrates and maintain a constant distance between the substrates even when shock or vibration is applied to the camera module by an external force.

이러한 장치는 하기에 후술하는 실시예로 제1서포트(100-1), 제2서포트(100-2)로 예시된 서포트에 의해 구현될 수 있다. 상기 서포트의 구체적인 구조는 하기에 후술한다.Such an apparatus may be implemented by supports exemplified by the first support 100-1 and the second support 100-2 in the following embodiments. The specific structure of the support will be described below.

한편, 도 8, 도 9에 도시된 바와 같이, 상기 제1기판(200-1), 제2기판(200-2), 제3기판(200-3) 각각에는 그 모서리 부위에 제2도피홈(220)이 형성될 수 있다. 이는 각 기판들이 상기 브라킷(50)에 용이하게 수용되도록 하기 위해 상기 브라킷(50)에 형성되는 제1도피홈(51)과 대응되는 형상을 가질 필요가 있기 때문이다.Meanwhile, as shown in FIGS. 8 and 9, each of the first substrate 200-1, the second substrate 200-2, and the third substrate 200-3 has a second escape groove at its corner. (220) may be formed. This is because each substrate needs to have a shape corresponding to the first escape groove 51 formed in the bracket 50 in order to be easily accommodated in the bracket 50 .

따라서, 상기한 바와 같이 제1도피홈(51)의 형성이 필요없는 경우, 즉 상기 결합구(30)를 이용한 브라킷(50)과 전방커버(20)의 결합구(30)조를 달리하거나, 결합구(30)를 사용하지 않고 브라킷(50)과 전방커버(20)를 결합시키는 경우 제1도피홈(51)이 형성되지 않을 수 있으므로 이 경우 상기 제2도피홈(220)이 형성되지 않을 수 있다.Therefore, as described above, when the formation of the first escape groove 51 is not necessary, that is, the bracket 50 using the coupler 30 and the couple of couplers 30 of the front cover 20 are different, When the bracket 50 and the front cover 20 are coupled without using the coupler 30, the first escape groove 51 may not be formed. In this case, the second escape groove 220 may not be formed. can

한편, 각각의 기판은 인쇄회로기판(PCB)로 형성될 수 있고, 각 인쇄회로기판에 필요한 소자들을 장착하는 형태로 제작될 수 있다. 또한, 각각의 기판은 외력에 의해 카메라 모듈에 충격, 진동이 가해지는 경우에도 서로 일정한 간격을 유지할 수 있도록 하기 위해 견고한 재질로 형성하는 것이 적절하다.On the other hand, each substrate may be formed of a printed circuit board (PCB), and may be manufactured in a form in which necessary elements are mounted on each printed circuit board. In addition, it is appropriate for each substrate to be formed of a solid material in order to maintain a constant distance from each other even when shock or vibration is applied to the camera module by an external force.

커넥터(60)는 각 기판을 서로 전기적으로 연결하는 역할을 할 수 있다. 예를 들어, 도 4a에 도시된 바와 같이, 제1기판(200-1)과 제2기판(200-2)을 서로 전기적으로 연결하는 커넥터(60), 제2기판(200-2)과 제3기판(200-3)을 서로 전기적으로 연결하는 커넥터(60)가 카메라 모듈에 구비될 수 있다.The connector 60 may serve to electrically connect each board to each other. For example, as shown in FIG. 4A, a connector 60 electrically connecting the first substrate 200-1 and the second substrate 200-2, and the second substrate 200-2 and the second substrate 200-2. A connector 60 electrically connecting the three substrates 200-3 to each other may be provided in the camera module.

실시예에서는 각각의 기판을 서로 연결하는 커넥터(60)가 각 기판의 측면에 1개씩 구비되었으나, 이에 국한되지 않으며, 각 기판의 회로구조, 카메라 모듈의 전체적인 구조를 고려하여 커넥터(60)의 개수, 배치위치를 선택할 수 있다.In the embodiment, one connector 60 connecting each board to each other is provided on the side of each board, but is not limited thereto, and the number of connectors 60 is considered considering the circuit structure of each board and the overall structure of the camera module. , you can choose the placement location.

커넥터(60)는 각 기판과 결합작업이 용이한 점, 카메라 모듈의 외부에서 가해지는 충격, 진동에 파손되지 않도록 이러한 충격, 진동을 흡수할 수 있는 유연한 재질로 형성하는 것이 적절하다. 이러한 것으로 커넥터(60)는 유연회로기판으로 형성될 수 있다.It is appropriate for the connector 60 to be formed of a flexible material capable of absorbing shock and vibration so that it is easy to bond with each substrate and not damaged by shock and vibration applied from the outside of the camera module. As such, the connector 60 may be formed of a flexible circuit board.

다만, 이에 국한되지 않으며, 충격, 진동에 강한 것이라면 견고한 재질을 사용할 수도 있고, 전선 다발을 사용하여 커넥터(60)를 형성할 수도 있다. 또한, 커넥터(60)와 각 기판의 결합을 위해 솔더링, 전기전도성 접착제에 의한 접착방식, 형상 끼워맞춤, 억지 끼워맞춤 방식 등을 사용할 수 있다. 이러한 커넥터(60)는 각 기판을 전기적으로 연결하는 B2B(board to board) 커넥터(60)로 역할을 할 수 있다.However, it is not limited thereto, and a strong material may be used as long as it is resistant to shock and vibration, or the connector 60 may be formed using a bundle of wires. In addition, soldering, an adhesive method using an electrically conductive adhesive, a shape fitting method, an interference fit method, or the like may be used for coupling the connector 60 and each board. This connector 60 may serve as a B2B (board to board) connector 60 that electrically connects each board.

제1서포트(100-1)는 일측은 상기 제1기판(200-1)에 결합하고 타측은 상기 제2기판(200-2)의 일면과 접촉하여 상기 제1기판(200-1)과 상기 제2기판(200-2)이 일정 간격을 유지하도록 하는 역할을 할 수 있다.The first support 100-1 has one side coupled to the first substrate 200-1 and the other side in contact with one surface of the second substrate 200-2, thereby forming the first substrate 200-1 and the first support 100-1. It may serve to keep the second substrate 200-2 at a certain interval.

제2서포트(100-2)는 일측은 상기 제2기판(200-2) 및 상기 제1서포트(100-1)에 결합하고 타측은 상기 제3기판(200-3)의 일면과 접촉하여 상기 제2기판(200-2)과 상기 제3기판(200-3)이 일정 간격을 유지하도록 하는 역할을 할 수 있다.The second support 100-2 has one side coupled to the second substrate 200-2 and the first support 100-1 and the other side in contact with one surface of the third substrate 200-3 to It may serve to maintain a certain distance between the second substrate 200-2 and the third substrate 200-3.

제1서포트(100-1)와 제2서포트(100-2)는 제1기판(200-1)과 제2기판(200-2), 제2기판(200-2)과 제3기판(200-3) 사이의 간격을 각각 일정하게 유지하는 점, 따라서 그 배치위치가 다른 점을 제외하면 그 구체적 형상은 동일할 수 있다. 따라서, 동일한 형상을 가지는 제1서포트(100-1)와 제2서포트(100-2)의 구체적 구조는 하기에서 도 7 내지 도 9를 이용하여 구체적으로 설명한다.The first support 100-1 and the second support 100-2 are the first substrate 200-1, the second substrate 200-2, the second substrate 200-2 and the third substrate 200 -3) The specific shape may be the same except for the fact that the interval between the two is kept constant, and therefore the arrangement position is different. Therefore, the specific structure of the first support 100-1 and the second support 100-2 having the same shape will be described in detail using FIGS. 7 to 9 below.

제1서포트(100-1)와 제2서포트(100-2)를 통칭하는 서포트는 소경부(110), 대경부(120)를 포함할 수 있다. 소경부(110)는 폭방향의 길이가 상기 대경부(120)보다 작은 부위이고, 그 외주면에 수나사산이 형성될 수 있다.The support collectively referred to as the first support 100-1 and the second support 100-2 may include a small diameter portion 110 and a large diameter portion 120. The small-diameter portion 110 is a portion whose length in the width direction is smaller than that of the large-diameter portion 120, and a male thread may be formed on its outer circumferential surface.

대경부(120)는 중앙에 상기 수나사산이 형성된 소경부(110)가 나사결합 가능하도록 상기 수나사산에 대응하는 암나사산이 형성되는 결합홈(121)이 형성될 수 있다. 따라서 대경부(120)의 결합홈(121)에는 다른 서포트의 소경부(110)가 결합할 수 있다.The large-diameter portion 120 may have a coupling groove 121 in which a female thread corresponding to the male thread is formed so that the small-diameter portion 110 having the male thread can be screwed into the center. Therefore, the small diameter part 110 of another support can be coupled to the coupling groove 121 of the large diameter part 120 .

이때, 상기 대경부(120)는 일 실시예로 도 5에 도시된 바와 같이, 폭방향 단면이 육각형으로 형성될 수 있다. 이는 렌치 등의 공구를 사용하여 서포트의 소경부(110)를 각 기판의 삽입부(210) 또는 다른 서포트의 결합홈(121)에 체결할 수 있도록 하기 위함이다.In this case, as shown in FIG. 5 in one embodiment, the large-diameter portion 120 may have a hexagonal cross section in the width direction. This is to allow the small-diameter portion 110 of the support to be fastened to the insertion portion 210 of each substrate or the coupling groove 121 of another support using a tool such as a wrench.

또한, 상기 대경부(120)는 다른 실시예로 도 6에 도시된 바와 같이, 폭방향 단면이 원형으로 형성될 수 있고, 상기 대경부(120)의 단부에는 상기 대경부(120) 중심을 통과하는 십(十)자형 함몰부(122-1)가 폭방향으로 형성될 수 있다. 이는 십자형 드라이버 등의 공구를 사용하여 서포트의 소경부(110)를 각 기판의 삽입부(210) 또는 다른 서포트의 결합홈(121)에 체결할 수 있도록 하기 위함이다.In addition, as shown in FIG. 6 in another embodiment, the large-diameter portion 120 may have a circular cross section in the width direction, and an end portion of the large-diameter portion 120 passes through the center of the large-diameter portion 120. A cross-shaped depression 122-1 may be formed in the width direction. This is to allow the small diameter portion 110 of the support to be fastened to the insertion portion 210 of each substrate or the coupling groove 121 of another support using a tool such as a cross-shaped screwdriver.

또한, 상기 대경부(120)는 또 다른 실시예로 도 7에 도시된 바와 같이, 폭방향 단면이 원형으로 형성될 수 있고, 상기 대경부(120)의 단부에는 상기 대경부(120) 중심을 통과하는 일(一)자형 함몰부(122-2)가 폭방향으로 형성될 수 있다. 이는 일자형 드라이버 등의 공구를 사용하여 서포트의 소경부(110)를 각 기판의 삽입부(210) 또는 다른 서포트의 결합홈(121)에 체결할 수 있도록 하기 위함이다.In addition, as another embodiment, as shown in FIG. 7 , the large-diameter portion 120 may have a circular cross-section in the width direction, and the large-diameter portion 120 has a center at an end of the large-diameter portion 120. A one-shaped depression 122-2 passing therethrough may be formed in the width direction. This is to allow the small-diameter portion 110 of the support to be fastened to the insertion portion 210 of each substrate or the coupling groove 121 of another support using a tool such as a flat-head screwdriver.

상기에서 대경부(120) 또는 함몰부의 몇가지 실시예를 설명하였으나 이에 한정되는 것은 아니며, 서포트의 체결을 위한 공구의 종류에 따라 상기 대경부(120) 또는 함몰부의 형상을 다양하게 형성할 수 있다.Although several embodiments of the large diameter portion 120 or the recessed portion have been described above, the present invention is not limited thereto, and various shapes of the large diameter portion 120 or the recessed portion may be formed depending on the type of tool for fastening the support.

한편, 도 8, 도 9에 도시된 바와 같이, 상기 제1기판(200-1), 제2기판(200-2) 및 제3기판(200-3)에는, 서로 대응하는 부위에 상기 제1서포트(100-1) 또는 제2서포트(100-2)의 소경부(110)가 삽입되는 삽입부(210)가 형성될 수 있다. 삽입부(210)의 일 실시예로 도 9, 도 9에 도시된 바와 같이, 상기 삽입부(210)는 관통홀로 형성될 수 있다.Meanwhile, as shown in FIGS. 8 and 9 , in the first substrate 200-1, the second substrate 200-2, and the third substrate 200-3, the first substrate 200-1 is located at corresponding portions. An insertion portion 210 into which the small diameter portion 110 of the support 100-1 or the second support 100-2 is inserted may be formed. As shown in FIGS. 9 and 9 as an embodiment of the insertion part 210, the insertion part 210 may be formed as a through hole.

삽입부(210)의 다른 실시예로 적어도 일부가 개구되는 함몰형 홀로 형성될 수도 있다. 함몰형 홀은 각 기판의 가장자리에 형성되어 각 기판의 상하방향으로는 관통된 홀을 형성하고 측면방향으로는 일부가 기판의 단부와 만나 홀의 일부가 개구되는 형태의 삽입부(210)를 의미한다.As another embodiment of the insertion part 210, it may be formed as a recessed hole in which at least a part is opened. The recessed hole is formed at the edge of each board to form a through hole in the vertical direction of each board, and means an insertion part 210 in the form of a part of the hole meeting the end of the board in the lateral direction to be opened. .

도 8은 일 실시예에 따른 카메라 모듈의 각 기판과 서포트의 결합구조를 설명하기 위한 도면이다. 도 8에 도시된 바와 같이, 제1기판(200-1), 제2기판(200-2), 제3기판(200-3)은 각각 이격되어 배치되고, 제1기판(200-1)과 제2기판(200-2) 사이에 제1서포트(100-1)가 배치되고, 제2기판(200-2)과 제3기판(200-3) 사이에 제2서포트(100-2)가 배치될 수 있다.8 is a view for explaining a coupling structure of each substrate and a support of a camera module according to an embodiment. As shown in FIG. 8, the first substrate 200-1, the second substrate 200-2, and the third substrate 200-3 are spaced apart from each other, and the first substrate 200-1 and The first support 100-1 is disposed between the second substrate 200-2, and the second support 100-2 is disposed between the second substrate 200-2 and the third substrate 200-3. can be placed.

한편, 실시예에서는 상기 제3기판(200-3)과 상기 제2서포트(100-2)를 서로 결합시키는 체결구(400)가 구비될 수 있다. 체결구(400)는 제3기판(200-3)에 형성되는 삽입부(210)를 관통하여 그 일측 단부가 상기 제2서포트(100-2)의 대경부(120)에 형성되는 결함홈에 체결될 수 있다. 체결구(400)는 나사, 결합핀 기타 다양한 형태의 것이 사용될 수 있다.Meanwhile, in the embodiment, a fastener 400 coupling the third substrate 200-3 and the second support 100-2 to each other may be provided. The fastener 400 penetrates the insertion portion 210 formed in the third substrate 200-3, and one end thereof is inserted into a defect groove formed in the large-diameter portion 120 of the second support 100-2. can be concluded. The fastener 400 may be used in various forms such as screws, coupling pins, and the like.

이러한 구조로 인해 상기 제1서포트(100-1)의 소경부(110)는 상기 제1기판(200-1)의 삽입부(210)에 나사결합하고, 상기 제2서포트(100-2)의 소경부(110)는 상기 제1서포트(100-1)의 대경부(120)에 나사결합하며, 상기 제2기판(200-2)은 상기 제1서포트(100-1)의 대경부(120)와 상기 제2서포트(100-2)의 대경부(120) 사이에 배치되고, 제1서포트(100-1), 제2서포트(100-2) 및 체결구(400)를 체결하여 각 기판과 각 서포트 및 체결구(400) 간 결합구조를 완성한다.Due to this structure, the small-diameter portion 110 of the first support 100-1 is screwed into the insertion portion 210 of the first substrate 200-1, and the second support 100-2 The small diameter part 110 is screwed to the large diameter part 120 of the first support 100-1, and the second substrate 200-2 is connected to the large diameter part 120 of the first support 100-1. ) and the large-diameter portion 120 of the second support 100-2, and the first support 100-1, the second support 100-2, and the fastener 400 are fastened to each substrate. And completes the coupling structure between each support and fastener 400.

상기 제1기판(200-1), 제2기판(200-2), 제3기판(200-3)은 제1서포트(100-1), 제2서포트(100-2) 및 체결구(400)에 의해 서로 일정한 간격을 두고 배열되고, 이러한 결합구조는 견고하므로 외력에 의한 충격, 진동에 대해 각 기판들이 정해진 위치를 이탈하지 않을 수 있다.The first substrate 200-1, the second substrate 200-2, and the third substrate 200-3 include a first support 100-1, a second support 100-2 and fasteners 400. ) are arranged at regular intervals from each other, and since this coupling structure is robust, each substrate may not leave its fixed position against shock and vibration caused by external force.

한편, 상기 제1서포트(100-1) 또는 상기 제2서포트(100-2)는 접지용 전선과 전기적으로 연결될 수 있다. 이때, 접지용 전선은 터미널(70)에 결합하는 복수의 케이블 중 하나로 구비될 수 있다. 접지용 전선이 제1서포트(100-1) 또는 제2서포트(100-2)와 연결됨으로써 각 기판에 발생할 수 있는 갑작스런 서징(surging)전압으로부터 각 기판의 파손, 쇼트(short)의 발생을 방지할 수 있다.Meanwhile, the first support 100-1 or the second support 100-2 may be electrically connected to a wire for grounding. At this time, the wire for grounding may be provided with one of a plurality of cables coupled to the terminal 70 . By connecting the wire for grounding to the first support 100-1 or the second support 100-2, damage to each board and occurrence of a short circuit from sudden surging voltage that may occur in each board is prevented. can do.

도 9는 다른 실시예에 따른 카메라 모듈의 각 기판과 서포트의 결합구조를 설명하기 위한 도면이다. 다른 실시예는 도 9에 도시된 바와 같이, 상기 도 8에 도시된 실시예에서 전자기장차폐부(300)가 추가된 것이다.9 is a view for explaining a coupling structure of each substrate and a support of a camera module according to another embodiment. In another embodiment, as shown in FIG. 9 , an electromagnetic shielding unit 300 is added to the embodiment shown in FIG. 8 .

전자기장차폐부(300)는 상기 제1기판(200-1), 제2기판(200-2) 및 제3기판(200-3)을 수용하고 상기 각 기판에 발생하는 전자기장의 외부누설을 방지하는 역할을 할 수 있다. 전자기장차폐부(300)는 체결구(400)에 의해 상기 제3기판(200-3)과 결합하여 카메라 모듈 내부에 배치될 수 있다.The electromagnetic shielding unit 300 accommodates the first substrate 200-1, the second substrate 200-2, and the third substrate 200-3 and prevents external leakage of the electromagnetic field generated on each substrate. can play a role The electromagnetic shielding unit 300 may be coupled to the third substrate 200-3 by the fastener 400 and disposed inside the camera module.

이를 위해, 상기 전자기장차폐부(300)는, 상기 체결구(400)에 의해 상기 전자기장차폐부(300)와 상기 제3기판(200-3)이 서로 결합하도록 상기 체결구(400)가 체결되는 관통공(310)이 형성될 수 있다. 따라서, 체결구(400)는 상기 관통공(310)과 제3기판(200-3)에 형성되는 삽입부(210)를 관통하여 그 일측 단부가 상기 제2서포트(100-2)의 대경부(120)에 형성되는 결합홈(121)에 체결될 수 있다.To this end, in the electromagnetic shielding part 300, the fastener 400 is fastened so that the electromagnetic shielding part 300 and the third substrate 200-3 are coupled to each other by the fastener 400. A through hole 310 may be formed. Therefore, the fastener 400 passes through the through hole 310 and the insertion portion 210 formed on the third substrate 200-3 so that one end thereof is the large-diameter portion of the second support 100-2. It can be fastened to the coupling groove 121 formed in (120).

전자기장차폐부(300)에는 제3도피홈(320)이 형성될 수 있는데, 이는 각 기판들이 상기 브라킷(50)에 용이하게 수용되도록 하기 위해 상기 브라킷(50)에 형성되는 제1도피홈(51), 이에 대응되도록 형성되는 제2도피홈(220)과 대응되는 형상을 가질 필요가 있기 때문이다.A third escape groove 320 may be formed in the electromagnetic shielding unit 300, which is a first escape groove 51 formed in the bracket 50 so that each substrate can be easily accommodated in the bracket 50. ), because it is necessary to have a shape corresponding to the second escape groove 220 formed to correspond thereto.

따라서, 상기한 바와 같이 제1도피홈(51)의 형성이 필요없는 경우, 즉 상기 결합구(30)를 이용한 브라킷(50)과 전방커버(20)의 결합구조를 달리하거나, 결합구(30)를 사용하지 않고 브라킷(50)과 전방커버(20)를 결합시키는 경우 제1도피홈(51)이 형성되지 않을 수 있으므로 이 경우 상기 제3도피홈(320)이 형성되지 않을 수 있다.Therefore, as described above, when the formation of the first escape groove 51 is not necessary, that is, the coupling structure between the bracket 50 and the front cover 20 using the coupling 30 is different, or the coupling 30 Since the first escape groove 51 may not be formed when the bracket 50 and the front cover 20 are coupled without using ), in this case, the third escape groove 320 may not be formed.

한편, 카메라 모듈의 다른 실시예로, 2개의 기판을 가지는 경우에도 상기한 구조와 유사한 결합구조를 형성할 수 있다.Meanwhile, as another embodiment of the camera module, a coupling structure similar to the above structure may be formed even in the case of having two substrates.

예를 들어, 상기 렌즈부(10)를 제어하는 제어용 회로기판, 상기 렌즈부(10) 및 제어용 회로기판에 전력을 공급하는 전력공급용 회로기판이 카메라 모듈에 내장되는 경우, 상기 실시예에서 제2기판(200-2)과 제1서포트(100-1)를 제외하고 제1기판(200-1), 제3기판(200-3), 제2서포트(100-2), 체결구(400)를 사용하여 조립된 것과 유사한 결합구조를 형성할 수 있다.For example, when a control circuit board for controlling the lens unit 10 and a power supply circuit board for supplying power to the lens unit 10 and the control circuit board are embedded in the camera module, the first embodiment Excluding the second board (200-2) and the first support (100-1), the first board (200-1), the third board (200-3), the second support (100-2), and fasteners (400) ) can be used to form a coupling structure similar to that assembled.

즉, 제어용 회로기판, 전력공급용 회로기판, 서포트, 체결구(400)에 의해 2개의 기판이 일정한 간격을 가지고 견고하게 결합하는 구조를 형성할 수 있다. 이때, 커넥터(60)는 상기의 실시예와 달리 하나만 구비될 수도 있다. 또한, 전자기장차폐부(300)도 상기의 실시예와 유사하게 배치될 수 있음은 당연하다. That is, it is possible to form a structure in which two boards are firmly coupled at regular intervals by the control circuit board, the power supply circuit board, the support, and the fastener 400 . At this time, unlike the above embodiment, only one connector 60 may be provided. In addition, it is natural that the electromagnetic shielding unit 300 may also be arranged similarly to the above embodiment.

또한, 4개 이상의 기판들이 일정한 간격으로 배치되는 경우에도 상기의 실시예와 유사한 구조로 각 기판들 간 일정하고 견고한 결합구조를 형성할 수 있음은 당연하다.In addition, even when four or more substrates are arranged at regular intervals, it is natural to form a constant and robust coupling structure between the substrates in a structure similar to that of the above embodiment.

실시예에 의하면, 각 기판은 서포트, 체결구(400)에 의해 서로 일정한 간격으로 견고하게 체결되어 각 기판간 체결력이 향상되는 효과가 있다.According to the embodiment, each board is firmly fastened to each other at regular intervals by the support and fastener 400, so that the fastening force between the boards is improved.

또한, 각 기판은 견고한 결합구조를 가지므로, 외력에 의한 충격 또는 진동이 지속적으로 발생하더라도 각 기판은 정해진 위치에서 이탈하지 않고 서로 간 일정한 간격을 유지하므로 기판은 파손, 카메라 모듈의 오작동을 방지할 수 있는 효과가 있다.In addition, since each board has a solid coupling structure, even if shock or vibration due to an external force continuously occurs, each board does not depart from its fixed position and maintains a constant distance from each other, preventing damage to the board and malfunction of the camera module. There are possible effects.

또한, 상기 각 서포트는 다양한 길이를 가지도록 제작할 수 있으므로 각 기판의 간격을 용이하게 조절할 수 있는 효과가 있다.In addition, since each support can be manufactured to have various lengths, there is an effect of easily adjusting the distance between each substrate.

또한, 각 기판의 간격을 용이하게 조절할 수 있으므로 각 기판을 전기적으로 연결하는 커넥터(60)에 조립공차를 주어 커넥터(60)가 각 기판에 타이트(tight)하게 결합하지 않도록 하여 충격 또는 진동에 대비할 수 있도록 함으로써 커넥터(60)의 파손, 단선을 방지할 수 있는 효과가 있다.In addition, since the distance between each board can be easily adjusted, an assembly tolerance is given to the connector 60 electrically connecting each board to prevent the connector 60 from being tightly coupled to each board to prepare for shock or vibration. There is an effect that can prevent damage and disconnection of the connector 60 by enabling.

실시예와 관련하여 전술한 바와 같이 몇 가지만을 기술하였지만, 이외에도 다양한 형태의 실시가 가능하다. 앞서 설명한 실시예들의 기술적 내용들은 서로 양립할 수 없는 기술이 아닌 이상은 다양한 형태로 조합될 수 있으며, 이를 통해 새로운 실시형태로 구현될 수도 있다.Although only a few have been described as described above in relation to the embodiments, various other forms of implementation are possible. The technical contents of the above-described embodiments may be combined in various forms unless they are incompatible with each other, and through this, may be implemented in a new embodiment.

100-1: 제1서포트
100-2: 제2서포트
110: 소경부
120: 대경부
121: 결합홈
122-1: 십자형 함몰부
122-2: 일자형 함몰부
200-1: 제1기판
200-2: 제2기판
200-3: 제3기판
210: 삽입부
220: 제2도피홈
300: 전자기장차폐부
310: 관통공
320: 제3도피홈
400: 체결구
100-1: 1st support
100-2: 2nd support
110: small diameter
120: large neck
121: coupling groove
122-1: cross recess
122-2: straight depression
200-1: first board
200-2: Second board
200-3: 3rd board
210: insertion part
220: second escape home
300: electromagnetic shielding unit
310: through hole
320: 3rd escape home
400: fastener

Claims (15)

렌즈부;
제1 기판;
상기 제1 기판과 이격되어 배치된 제2 기판;
상기 제1 기판을 지지하면서 상기 제1 기판과 상기 제2 기판의 간격을 일정하게 유지시키는 복수의 제1 서포트; 및
상기 제1기판, 제2기판을 수용하고 상기 각 기판에 발생하는 전자기장의 외부누설을 방지하는 전자기장차폐부: 및
상기 전자기장차폐부의 일면에 접촉하는 제1 부분과 상기 각 제1 서포트에 삽입되는 제2 부분으로 이루어져 상기 전자기장차폐부와 상기 제1 기판을 결합하는 체결구를 포함하고,
상기 전자기장차폐부는,
상기 체결구에 의해 상기 전자기장차폐부와 상기 제1기판이 서로 결합하도록 상기 체결구가 체결되는 관통공을 포함하고,
상기 각 제1 서포트는 중앙에 암나사산을 갖는 결합홈이 형성되어 상기 제1 기판의 일면에 접촉하는 대경부와, 중앙에 수나사산이 형성되어 상기 제2 기판의 일면에 접촉하는 소경부를 포함하고,
상기 체결구의 제2 부분은 상기 각 제1 서포트의 상기 결합홈에 삽입되는 카메라 모듈.
lens unit;
a first substrate;
a second substrate spaced apart from the first substrate;
a plurality of first supports maintaining a constant distance between the first substrate and the second substrate while supporting the first substrate; and
An electromagnetic shielding unit accommodating the first substrate and the second substrate and preventing external leakage of the electromagnetic field generated on each substrate; and
A first part in contact with one surface of the electromagnetic shielding part and a second part inserted into each of the first supports include a fastener for coupling the electromagnetic shielding part and the first substrate,
The electromagnetic shielding unit,
A through hole through which the fastener is fastened so that the electromagnetic shielding part and the first substrate are coupled to each other by the fastener;
Each of the first supports includes a large-diameter portion in which a coupling groove having a female thread at the center is formed in contact with one surface of the first substrate, and a small-diameter portion in which a male thread is formed in the center and is in contact with one surface of the second substrate, ,
A second part of the fastener is inserted into the coupling groove of each of the first supports.
삭제delete 삭제delete 삭제delete 제1항에 있어서, 상기 대경부는 폭방향 단면이 원형으로 형성되는 카메라 모듈.The camera module of claim 1 , wherein the large-diameter portion has a circular cross section in a width direction. 제1항에 있어서, 상기 대경부는 단부에 상기 대경부 중심을 통과하는 일(一)자형 함몰부가 폭방향으로 형성되는 카메라 모듈.The camera module of claim 1 , wherein a one-shaped depression passing through the center of the large diameter portion is formed at an end portion of the large diameter portion in a width direction. 제1항에 있어서, 상기 대경부는 단부에 상기 대경부 중심을 통과하는 십(十)자형 함몰부가 폭방향으로 형성되는 카메라 모듈.The camera module of claim 1 , wherein a cross-shaped depression passing through a center of the large-diameter portion is formed at an end portion of the large-diameter portion in a width direction. 제1항에 있어서, 상기 대경부는 폭방향 단면이 육각형으로 형성되는 카메라 모듈.The camera module of claim 1 , wherein the large-diameter portion has a hexagonal cross section in a width direction. 제1항에 있어서, 상기 제2 기판은 상기 각 제1 서포트의 소경부가 삽입되는 복수의 삽입부를 포함하는 카메라 모듈.The camera module of claim 1 , wherein the second substrate includes a plurality of insertion portions into which the small-diameter portions of each of the first supports are inserted. 제9항에 있어서, 상기 각 삽입부는 적어도 일부가 개구되는 함몰형 홀로 형성되는 카메라 모듈.10. The camera module of claim 9, wherein each insertion part is formed as a recessed hole in which at least a part is opened. 제9항에 있어서, 상기 각 삽입부는 상기 각 소경부와 나사결합 가능하도록 암나사산이 형성되는 카메라 모듈.10. The camera module of claim 9, wherein each of the insertion parts has a female thread so as to be screwable with each of the small diameter parts. 제1항에 있어서, 상기 각 제1 서포트는 접지용 전선과 전기적으로 연결되는 카메라 모듈.The camera module of claim 1 , wherein each of the first supports is electrically connected to a wire for grounding. 제1항에 있어서, 상기 제1기판과 상기 제2기판을 서로 전기적으로 연결하는 커넥터를 포함하는 카메라 모듈.The camera module of claim 1 , further comprising a connector electrically connecting the first substrate and the second substrate to each other. 제13항에 있어서, 상기 커넥터는 유연회로기판으로 구성되는 카메라 모듈.14. The camera module of claim 13, wherein the connector is formed of a flexible circuit board. 제1항에 있어서,
상기 제2 기판으로부터 이격된 제3 기판; 및
상기 제2 기판을 지지하면서 상기 제2 기판과 상기 제3 기판의 간격을 일정하게 유지시키는 제2 서포트를 더 포함하는 카메라 모듈.
According to claim 1,
a third substrate spaced apart from the second substrate; and
The camera module further includes a second support supporting the second substrate and maintaining a constant distance between the second substrate and the third substrate.
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