KR102330673B1

KR102330673B1 - Camera module using for automobile

Info

Publication number: KR102330673B1
Application number: KR1020210054915A
Authority: KR
Inventors: 박승룡
Original assignee: 엘지이노텍 주식회사
Priority date: 2014-11-14
Filing date: 2021-04-28
Publication date: 2021-11-24
Also published as: KR20210052418A

Abstract

실시 예는 하우징, 하우징과 결합하는 렌즈부, 하우징 내부에 배치되는 기판부, 및 하우징 내부에 배치되는 전자기장 차폐부를 포함하고, 전자기장 차폐부는 기판부의 제1측 및 제1측의 반대편인 기판부의 제2측을 감싸고, 전자기장 차폐부의 내측면에는 기판부의 제1측과 결합되는 제1 결합 수단 및 기판부의 제2측과 결합되는 제2 결합 수단을 포함한다.An embodiment includes a housing, a lens unit coupled to the housing, a substrate unit disposed inside the housing, and an electromagnetic field shielding unit disposed inside the housing, wherein the electromagnetic field shielding unit includes a first side of the substrate unit and a second side of the substrate unit opposite to the first side Surrounding the two sides, the inner surface of the electromagnetic field shield includes a first coupling means coupled to the first side of the substrate portion and a second coupling means coupled to the second side of the substrate portion.

Description

Camera module using for automobile}

실시예는, 외력에 의한 충격, 진동으로부터 위치이탈, 파손 등이 발생하지 않도록 할 수 있는 견고한 자동차용 카메라 모듈에 관한 것이다.The embodiment relates to a robust automotive camera module capable of preventing displacement, damage, and the like from shock and vibration caused by an external force.

이 부분에 기술된 내용은 단순히 실시예에 대한 배경 정보를 제공할 뿐 종래기술을 구성하는 것은 아니다.The content described in this section merely provides background information for the embodiment and does not constitute the prior art.

자동차에는 여러 가지 용도의 카메라 모듈이 장착될 수 있다. 예를 들어 자동차를 주차할 경우 후방의 시야를 확보할 수 있는 카메라 모듈이 자동차의 후방부에 장착될 수 있다.A vehicle may be equipped with a camera module for various purposes. For example, when a car is parked, a camera module capable of securing a rear view may be mounted on the rear part of the car.

또한, 최근 들어 교통사고가 발생한 경우 사고경위, 사고원인 등을 추적하는데 매우 유용하게 사용되는 자동차용 블랙박스의 경우에도 카메라 모듈이 사용될 수 있다. 또한, 자동차의 운전자 또는 탑승객이 육안으로 확인하기 어려운 사각지대의 상황을 명확하고 용이하게 파악하기 위한 인식장치로 카메라 모듈이 사용되는 경우도 점차 증가하는 추세에 있다.In addition, in the case of a recent traffic accident, the camera module may be used in the case of a car black box which is very useful for tracking the accident process, the cause of the accident, and the like. In addition, the case of using a camera module as a recognition device for clearly and easily grasping a situation in a blind spot that is difficult for a driver or passenger of a vehicle to visually check is also gradually increasing.

최근에는 이른바 스마트카, 즉 자동차의 주행시 전후방의 충돌가능성을 미리 탐지하여 이에 대비하도록 하는 충돌경고시스템, 자동차에 탑재되는 제어장치에 의해 주행하는 자동차 간 충돌을 운전자에 운전에 의하지 않고 상기 제어장치가 직접 회피할 수 있는 충돌회피시스템 등이 장착되는 자동차의 제작이 증가하고 있고 관련기술의 개발이 증가하고 있는 추세이다.In recent years, a so-called smart car, that is, a collision warning system that detects and prepares for possible front and rear collisions in advance when driving a vehicle, and a control device mounted on the vehicle. There is an increasing number of automobiles equipped with a collision avoidance system that can directly avoid, and the development of related technologies is increasing.

이러한 스마트카의 외부상황 인식수단으로 카메라 모듈의 사용이 증가하고 있는바, 이에 따라 자동차용 카메라 모듈의 생산과 기술개발도 증가하고 있는 추세이다.The use of camera modules as a means of recognizing the external situation of such smart cars is increasing, and accordingly, the production and technology development of camera modules for automobiles is also increasing.

자동차용 카메라 모듈은 인쇄회로기판(PCB)가 복수로 구비되고 각 인쇄회로기판은 일정한 간격을 두고 배치될 수 있다. 상기 각 인쇄회로기판을 포함하는 카메라 모듈은 운행하는 자동차에 장착되므로, 다른 용도로 사용되는 카메라 모듈에 비해 외력에 의한 충격, 진동을 많이 겪게 된다.A camera module for a vehicle may include a plurality of printed circuit boards (PCBs), and each printed circuit board may be disposed at regular intervals. Since the camera module including each printed circuit board is mounted on a moving vehicle, it experiences a lot of shock and vibration due to an external force compared to a camera module used for other purposes.

특히, 지속적인 외력에 의한 충격, 진동에 의해 복수의 인쇄회로기판은 원래의 위치에서 이탈할 우려가 높으며, 또한 각 인쇄회로기판을 전기적으로 연결하는 커넥터가 파손될 우려도 크다.In particular, there is a high possibility that the plurality of printed circuit boards may be separated from their original positions due to shock and vibration caused by a continuous external force, and there is also a high possibility that the connector electrically connecting each printed circuit board may be damaged.

따라서, 복수의 인쇄회로기판과 이를 연결하는 커넥터가 외력에 의한 충격, 진동으로부터 위치이탈, 파손 등이 발생하지 않도록 할 수 있는 견고한 회로기판의 연결구조가 필요하다.Therefore, there is a need for a rigid circuit board connection structure capable of preventing a plurality of printed circuit boards and connectors connecting them from being displaced or damaged from shocks and vibrations caused by external forces.

따라서, 실시예는, 외력에 의한 충격, 진동으로부터 위치이탈, 파손 등이 발생하지 않도록 할 수 있는 견고한 자동차용 카메라 모듈을 제공하는 데 목적이 있다.Accordingly, an object of the embodiment is to provide a robust automotive camera module capable of preventing positional displacement, damage, etc. from occurring due to impact or vibration due to an external force.

실시예가 이루고자 하는 기술적 과제는 이상에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으며 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 실시예가 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The technical task to be achieved by the embodiment is not limited to the technical task mentioned above, and other technical tasks not mentioned will be clearly understood by those of ordinary skill in the art to which the embodiment belongs from the description below.

실시 예에 따른 카메라 모듈은 하우징; 상기 하우징과 결합하는 렌즈부; 상기 하우징 내부에 배치되는 기판부; 및 상기 하우징 내부에 배치되는 전자기장 차폐부를 포함하고, 상기 전자기장 차폐부는 상기 기판부의 제1측 및 상기 제1측의 반대편인 상기 기판부의 제2측을 감싸고, 상기 전자기장 차폐부의 내측면에는 상기 기판부의 상기 제1측과 결합되는 제1 결합 수단 및 상기 기판부의 상기 제2측과 결합되는 제2 결합 수단을 포함한다.A camera module according to an embodiment includes a housing; a lens unit coupled to the housing; a substrate part disposed inside the housing; and an electromagnetic field shielding portion disposed inside the housing, wherein the electromagnetic field shielding portion surrounds the first side of the substrate portion and a second side of the substrate portion opposite to the first side, and the electromagnetic field shielding portion has an inner surface of the substrate portion It includes a first coupling means coupled to the first side and a second coupling means coupled to the second side of the substrate portion.

상기 기판부는 광축 방향으로 서로 간격을 두고 배치되는 복수의 기판들을 포함할 수 있다.The substrate unit may include a plurality of substrates disposed to be spaced apart from each other in an optical axis direction.

상기 제1 및 제2 결합 수단들 각각은 상기 전자기장 차폐부의 상기 내측면으로부터 돌출 형성되는 결합 보스일 수 있다.Each of the first and second coupling means may be a coupling boss protruding from the inner surface of the electromagnetic field shielding part.

상기 결합 보스는 서로 이격되는 제1 지지부와 제2 지지부를 포함하고, 상기 제1 결합 수단의 상기 제1 및 제2 지지부들의 이격 부위에는 상기 기판부의 상기 제1측이 삽입되고, 상기 제2 결합 수단의 상기 제1 및 제2 지지부들의 이격 부위에는 상기 기판부의 상기 제2측이 삽입될 수 있다.The coupling boss includes a first support portion and a second support portion spaced apart from each other, and the first side of the substrate portion is inserted into the spaced portion of the first and second support portions of the first coupling means, and the second coupling The second side of the substrate portion may be inserted into a portion spaced apart from the first and second support portions of the means.

상기 카메라 모듈은 상기 복수의 기판들을 서로 전기적으로 연결하는 커넥터를 포함할 수 있다.The camera module may include a connector electrically connecting the plurality of substrates to each other.

상기 복수의 기판들 중 상기 렌즈부와 인접하는 제1 기판에 배치되는 이미지 센서를 포함할 수 있다. 상기 전자기장 차폐부의 일측 단부는 절곡 형성되는 기판결합부를 포함하고, 상기 기판결합부는 체결 수단에 의하여 상기 제1 기판과 결합할 수 있다. 상기 체결 수단은 상기 기판결합부와 상기 제1 기판을 관통하여 상기 하우징에 고정될 수 있다.and an image sensor disposed on a first substrate adjacent to the lens unit among the plurality of substrates. One end of the electromagnetic shielding unit may include a bent substrate coupling unit, and the substrate coupling unit may be coupled to the first substrate by a fastening means. The fastening means may be fixed to the housing through the substrate coupling part and the first substrate.

상기 카메라 모듈은 상기 렌즈부와 상기 하우징 사이에 배치되고 상기 렌즈부 및 상기 하우징과 결합되는 전방 커버를 포함할 수 있다.The camera module may include a front cover disposed between the lens unit and the housing and coupled to the lens unit and the housing.

상기 커넥터는 상기 복수의 기판들 각각의 단부의 가장자리부에 결합하고, 상기 커넥터는 상기 복수의 기판들 각각의 중심으로 보아 지그재그 형태로 배치될 수 있다.The connector may be coupled to an edge portion of an end of each of the plurality of substrates, and the connector may be arranged in a zigzag form when viewed from the center of each of the plurality of substrates.

실시예에 의하면, 전자기장차폐부에 간단한 구조의 결합보스를 형성하여 각 기판이 정해진 이격거리를 가지고 카메라 모듈 내부에 견고하게 결합할 수 있는 효과가 있다.According to the embodiment, by forming a coupling boss having a simple structure in the electromagnetic shielding unit, each substrate has an effect that can be firmly coupled to the inside of the camera module with a predetermined separation distance.

또한, 각 기판은 견고한 결합구조를 가지므로, 외력에 의한 충격 또는 진동이 지속적으로 발생하더라도 각 기판은 정해진 위치에서 이탈하지 않고 서로 간 설정된 간격을 유지하므로 기판은 파손, 카메라 모듈의 오작동을 방지할 수 있는 효과가 있다.In addition, since each substrate has a solid bonding structure, even if shock or vibration due to external force occurs continuously, each substrate does not deviate from a predetermined position and maintains a set distance between each other, so that the substrate is damaged and malfunctions of the camera module are prevented. can have an effect.

또한, 상기 각 결합보스의 광축방향 이격거리는 다양하게 형성할 수 있으므로 각 기판의 간격을 용이하게 조절할 수 있는 효과가 있다.In addition, since the separation distance in the optical axis direction of each of the coupling bosses can be formed in various ways, there is an effect that the interval of each substrate can be easily adjusted.

또한, 각 기판의 간격을 용이하게 조절할 수 있으므로 각 기판을 전기적으로 연결하는 커넥터(60)에 조립공차를 주어 커넥터가 각 기판에 타이트(tight)하게 결합하지 않도록 하여 충격 또는 진동에 대비할 수 있도록 함으로써 커넥터의 파손, 단선을 방지할 수 있는 효과가 있다.In addition, since the distance between each board can be easily adjusted, an assembly tolerance is given to the connector 60 that electrically connects each board so that the connector is not tightly coupled to each board to prepare for shock or vibration. It has the effect of preventing connector breakage and disconnection.

도 1은 일 실시예에 따른 카메라 모듈을 나타낸 사시도이다.
도 2는 일 실시예에 따른 카메라 모듈을 나타낸 분해 사시도이다.
도 3은 일 실시예에 따른 카메라 모듈을 나타낸 측면도이다.
도 4a는 일 실시예에 따른 카메라 모듈의 내부구조 일부를 나타낸 사시도이다.
도 4b는 일 실시예에 따른 카메라 모듈의 내부구조 일부를 나타낸 측면도이다.
도 5는 일 실시예에 따른 카메라 모듈의 내부구조를 나타낸 측면 단면도이다.
도 6은 일 실시예에 따른 전자기장차폐부를 나타낸 측면 단면도이다.
도 7a 내지 도 7c는 각 실시예에 따른 기판과 커넥터가 연결된 구조를 나타낸 개략도이다.
도 8은 일 실시예에 따른 카메라 모듈의 내부구조를 나타낸 평면 단면도이다.
도 9a 내지 도 9d는 기판, 전자기장차폐부를 카메라 모듈에 조립하는 과정 중 일 실시예를 나타낸 도면이다.1 is a perspective view showing a camera module according to an embodiment.
2 is an exploded perspective view illustrating a camera module according to an embodiment.
3 is a side view illustrating a camera module according to an embodiment.
4A is a perspective view illustrating a part of an internal structure of a camera module according to an exemplary embodiment.
4B is a side view illustrating a part of an internal structure of a camera module according to an exemplary embodiment.
5 is a side cross-sectional view illustrating an internal structure of a camera module according to an embodiment.
6 is a side cross-sectional view illustrating an electromagnetic field shielding unit according to an embodiment.
7A to 7C are schematic diagrams illustrating a structure in which a board and a connector are connected according to each embodiment.
8 is a plan cross-sectional view illustrating an internal structure of a camera module according to an embodiment.
9A to 9D are views illustrating an embodiment in the process of assembling a substrate and an electromagnetic shielding unit to a camera module.

이하, 첨부된 도면들을 참조하여 실시예를 상세히 설명한다. 실시예는 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나 이는 실시예를 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 실시예의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 이 과정에서 도면에 도시된 구성요소의 크기나 형상 등은 설명의 명료성과 편의상 과장되게 도시될 수 있다.Hereinafter, an embodiment will be described in detail with reference to the accompanying drawings. Since the embodiment can have various changes and can have various forms, specific embodiments are illustrated in the drawings and described in detail in the text. However, this is not intended to limit the embodiment to a specific disclosed form, and it should be understood to include all modifications, equivalents, and substitutions included in the spirit and scope of the embodiment. In this process, the size or shape of the components shown in the drawings may be exaggerated for clarity and convenience of explanation.

"제1", "제2" 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는 데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 또한, 실시예의 구성 및 작용을 고려하여 특별히 정의된 용어들은 실시예를 설명하기 위한 것일 뿐이고, 실시예의 범위를 한정하는 것이 아니다.Terms such as “first” and “second” may be used to describe various elements, but the elements should not be limited by the terms. The above terms are used only for the purpose of distinguishing one component from another. In addition, terms specifically defined in consideration of the configuration and operation of the embodiment are only for describing the embodiment, and do not limit the scope of the embodiment.

실시예의 설명에 있어서, 각 element의 "상(위)" 또는 "하(아래)(on or under)"에 형성되는 것으로 기재되는 경우에 있어, 상(위) 또는 하(아래)(on or under)는 두개의 element가 서로 직접(directly)접촉되거나 하나 이상의 다른 element가 상기 두 element사이에 배치되어(indirectly) 형성되는 것을 모두 포함한다. 또한 “상(위)" 또는 "하(아래)(on or under)”로 표현되는 경우 하나의 element를 기준으로 위쪽 방향뿐만 아니라 아래쪽 방향의 의미도 포함할 수 있다.In the description of the embodiment, in the case of being described as being formed in "up (up)" or "below (on or under)" of each element, on (on or under) ) includes both elements in which two elements are in direct contact with each other or one or more other elements are disposed between the two elements indirectly. In addition, when expressed as "up (up)" or "down (on or under)", it may include a meaning of not only an upward direction but also a downward direction based on one element.

또한, 이하에서 이용되는 "상/상부/위" 및 "하/하부/아래" 등과 같은 관계적 용어들은, 그런 실체 또는 요소들 간의 어떠한 물리적 또는 논리적 관계 또는 순서를 반드시 요구하거나 내포하지는 않으면서, 어느 한 실체 또는 요소를 다른 실체 또는 요소와 구별하기 위해서만 이용될 수도 있다.Further, as used hereinafter, relational terms such as "upper/upper/above" and "lower/lower/below" etc. do not necessarily require or imply any physical or logical relationship or order between such entities or elements, It may be used only to distinguish one entity or element from another entity or element.

또한, 도면에서는 직교 좌표계(x, y, z)를 사용할 수 있다. 도면에서 x축과 y축은 광축에 대하여 수직한 평면을 의미하는 것으로 편의상 광축 방향(z축 방향)은 제1방향, x축 방향은 제2방향, y축 방향은 제3방향이라고 지칭할 수 있다.In addition, a Cartesian coordinate system (x, y, z) may be used in the drawings. In the drawings, the x-axis and the y-axis mean a plane perpendicular to the optical axis. For convenience, the optical axis direction (z-axis direction) may be referred to as a first direction, the x-axis direction as a second direction, and the y-axis direction as a third direction. .

도 1은 일 실시예에 따른 카메라 모듈을 나타낸 사시도이다. 도 2는 일 실시예에 따른 카메라 모듈을 나타낸 분해 사시도이다. 도 3은 일 실시예에 따른 카메라 모듈을 나타낸 측면도이다.1 is a perspective view showing a camera module according to an embodiment. 2 is an exploded perspective view illustrating a camera module according to an embodiment. 3 is a side view illustrating a camera module according to an embodiment.

카메라 모듈은 렌즈부(10), 전방커버(20), 결합구(30), 제1실링부재(40), 제1실링부재(40), 하우징(50)을 포함할 수 있다.The camera module may include a lens unit 10 , a front cover 20 , a coupler 30 , a first sealing member 40 , a first sealing member 40 , and a housing 50 .

렌즈부(10)는 외부의 피사체를 촬영하는 역할을 하고, 도시되지는 않았으나 렌즈베럴, 상기 렌즈베럴을 포커싱 하기 위한 제1방향으로 구동하는 렌즈 구동장치, 제1방향과 수직한 방향으로 렌즈베럴의 움직임을 제어하기 위한 떨림 보정장치 등이 구비될 수 있다. 이때, 렌즈베럴은 단품의 렌즈로 구성될 수도 있으나, 복수의 렌즈가 제1방향으로 정렬하는 형태로 구비될 수도 있다.The lens unit 10 serves to photograph an external subject, and although not shown, a lens barrel, a lens driving device for driving in a first direction for focusing the lens barrel, and a lens barrel in a direction perpendicular to the first direction A vibration compensating device for controlling the movement of the camera may be provided. In this case, the lens barrel may be configured as a single lens, or may be provided in a form in which a plurality of lenses are aligned in the first direction.

또한, 렌즈부(10)는 전방커버(20)와 형상 끼워맞춤 또는 억지 끼워맞춤 등의 방법에 의해 결합하므로, 렌즈부(10)와 전방커버(20)의 결합부위의 틈새로 수분, 먼지 기타 이물질의 카메라 모듈 내부로 유입을 차단하기 위한 실링장치가 마련될 수도 있다.In addition, since the lens unit 10 is coupled to the front cover 20 by a method such as shape fitting or interference fitting, moisture, dust, etc. A sealing device for blocking the inflow of foreign substances into the camera module may be provided.

전방커버(20)는 전방부에 렌즈부(10)가 장착된다. 이를 위해 전방커버(20)의 전방부에는 렌즈부(10)가 장착되는 중공부가 형성될 수 있다. 전방커버(20)는 후방부에서 하우징(50)과 결합할 수 있다. 전방커버(20)와 하우징(50)의 결합은 예를 들어 도 2에 도시된 바와 같이 결합구(30)에 의해 이루어질 수 있다.The front cover 20 has a lens unit 10 mounted on the front part. To this end, a hollow portion in which the lens unit 10 is mounted may be formed in the front portion of the front cover 20 . The front cover 20 may be coupled to the housing 50 at the rear portion. The coupling between the front cover 20 and the housing 50 may be made by a coupling hole 30 as shown in FIG. 2 , for example.

결합구(30)는 전방커버(20)와 하우징(50)을 결합시키는 역할을 할 수 있다. 결합구(30)의 체결을 위해 예를 들어 도 3에 도시된 바와 같이, 하우징(50)에 홀을 형성하고 전방커버(20)에는 상기 하우징(50)의 홀에 대응되는 부위에 홈을 형성할 수 있다.The coupler 30 may serve to couple the front cover 20 and the housing 50 . For the fastening of the coupler 30 , for example, as shown in FIG. 3 , a hole is formed in the housing 50 , and a groove is formed in the front cover 20 at a portion corresponding to the hole of the housing 50 . can do.

실시예에서는 하우징(50)에 홀이 형성되므로 결합구(30)가 용이하게 전방커버(20)와 하우징(50)에 체결되도록 결합구(30)를 위한 제1도피홈(51)이 형성될 수 있다. 다만, 결합구(30)를 이용한 하우징(50)과 전방커버(20)의 결합구조를 달리하거나, 결합구(30)를 사용하지 않고 하우징(50)과 전방커버(20)를 결합시키는 경우 제1도피홈(51)이 형성되지 않을 수도 있다.In the embodiment, since a hole is formed in the housing 50, the first escape groove 51 for the coupler 30 is formed so that the coupler 30 is easily fastened to the front cover 20 and the housing 50. can However, when the coupling structure of the housing 50 and the front cover 20 using the coupling hole 30 is different, or when the housing 50 and the front cover 20 are coupled without using the coupling member 30, the first The first escape groove 51 may not be formed.

예를 들어, 상기의 실시예와 반대방향으로 결합구(30)가 체결되는 경우 즉, 상기 전방커버(20)에 홀을 형성하고 상기 하우징(50)에 홈을 형성하여 결합구(30)의 체결시 전방커버(20)의 홀로부터 하우징(50)의 홈 방향으로 결합구(30)가 체결되는 경우 제1도피홈(51)을 형성할 필요가 없다.For example, when the coupler 30 is fastened in the opposite direction to the above embodiment, that is, a hole is formed in the front cover 20 and a groove is formed in the housing 50 of the coupler 30 . When the coupling hole 30 is fastened from the hole of the front cover 20 to the groove direction of the housing 50 at the time of fastening, it is not necessary to form the first escape groove 51 .

다른 실시예로, 결합구(30)를 사용하지 않고 전방커버(20)와 하우징(50)을 형상 끼워맞춤, 억지 끼워맞춤 방식으로 결합하는 경우, 결합구(30)가 필요하지 않으므로 이때에도 제1도피홈(51)을 형성할 필요가 없을 것이다.In another embodiment, in the case of coupling the front cover 20 and the housing 50 in a shape-fitting or interference-fitting manner without using the coupler 30, the coupler 30 is not required, so even at this time, the first There will be no need to form the first escape groove 51 .

제1실링부재(40)는 전방커버(20)와 하우징(50)의 결합부위에 배치되어 상기 전방커버(20)와 하우징(50)의 결합부위의 틈새로 수분, 먼지 기타 이물질의 카메라 모듈 내부로 유입을 차단하는 역할을 할 수 있다.The first sealing member 40 is disposed at the coupling portion of the front cover 20 and the housing 50, and into the gap between the coupling portion of the front cover 20 and the housing 50, moisture, dust, and other foreign substances inside the camera module. It can play a role in blocking the inflow.

제1실링부재(40)는 예를 들어, 도 2에 도시된 바와 같이, 전방커버(20)와 하우징(50)의 결합부위의 틈새를 효과적으로 차단할 수 있는 부위에 배치될 수 있도록 적절한 크기와 형상을 가진 개스킷(gasket), 오링(O-ring) 기타 적절한 종류의 것을 사용할 수 있다.The first sealing member 40, for example, as shown in FIG. 2, has an appropriate size and shape so that it can be disposed in a portion that can effectively block the gap between the coupling portion of the front cover 20 and the housing 50 Gaskets, O-rings, and other suitable types can be used.

하우징(50)은 전방커버(20)와 결합하고, 카메라 모듈의 대부분의 구성부품을 수용하며 이러한 구성부품이 외부와 밀폐되도록 하여, 외부 충격에 의한 수용되는 상기 카메라 모듈의 구성부품의 파손, 오작동을 방지하고, 외부로부터 수분, 먼지 기타 이물질의 카메라 모듈 내부로 유입을 차단하는 역할을 할 수 있다.The housing 50 is combined with the front cover 20, accommodates most of the components of the camera module, and allows these components to be sealed from the outside, so that the components of the camera module accommodated by external impact are damaged, malfunction It can play a role in preventing the inflow of moisture, dust, and other foreign substances from the outside into the camera module.

하우징(50)에는 상기한 바와 같이, 결합구(30)가 용이하게 전방커버(20)와 하우징(50)에 체결되도록 결합구(30)를 위한 제1도피홈(51)이 형성될 수 있다. 다만, 상기한 바와 같이 전방커버(20)와 하우징(50)의 결합구조가 달라지거나, 결합구(30)를 사용하지 않은 형상 끼워맞춤, 억지 끼워맞춤 방식으로 전방커버(20)와 하우징(50)이 결합하는 경우 제1도피홈(51)이 형성되지 않을 수도 있다.As described above, in the housing 50 , a first escape groove 51 for the coupler 30 may be formed so that the coupler 30 is easily fastened to the front cover 20 and the housing 50 . . However, as described above, the coupling structure of the front cover 20 and the housing 50 is different, or the front cover 20 and the housing 50 are formed in a shape fitting without using the coupling tool 30 or an interference fitting method. ), the first escape groove 51 may not be formed when they are combined.

하우징(50)의 후방에는 돌출부(52)가 형성될 수 있는데, 이는 외부의 케이블과 카메라 모듈과 전기적으로 연결되는 외부의 케이블이 장착되는 부위를 밀폐하기 위해 형성된다. 돌출부(52) 내부에는 터미널(70), 일단이 터미널(70)과 전기적으로 연결되는 케이블(미도시), 케이블관통부(80), 부싱(90), 제2실링부재(91)가 수용될 수 있다. 이하에서 상기 구성부품을 구체적으로 설명한다.A protrusion 52 may be formed at the rear of the housing 50 , which is formed to seal a portion where an external cable and an external cable electrically connected to the camera module are mounted. In the protrusion 52, a terminal 70, a cable (not shown) having one end electrically connected to the terminal 70, a cable through-portion 80, a bushing 90, and a second sealing member 91 may be accommodated. can Hereinafter, the components will be described in detail.

카메라 모듈은 커넥터(60), 터미널(70), 케이블관통부(80), 부싱(90), 제2실링부재(91)를 포함할 수 있다.The camera module may include a connector 60 , a terminal 70 , a cable through portion 80 , a bushing 90 , and a second sealing member 91 .

커넥터(60)는 후술하는 제1기판(200-1)과 제2기판(200-2) 및 상기 제2기판(200-2)과 상기 제3기판(200-3)을 서로 전기적으로 연결하는 역할을 할 수 있다. 커넥터(60)의 구체적인 구조는 하기에서 후술한다.The connector 60 electrically connects the first and second substrates 200 - 1 and 200 - 2 and the second substrate 200 - 2 and the third substrate 200 - 3 to each other, which will be described later. can play a role A specific structure of the connector 60 will be described later.

터미널(70)은 후술하는 상기 제3기판(200-3)에 결합하도록 배치되고 카메라 모듈의 외부와 전기적 연결을 하는 역할을 할 수 있다. 터미널(70)과 연결되는 케이블로부터 전력이 카메라 모듈의 내부에 구비되는 제3기판(200-3), 상기 제3기판(200-3)과 커넥터(60)에 의해 전기적으로 연결되는 상기 제2기판(200-2) 및 상기 제1기판(200-1)에 공급된다.The terminal 70 is disposed to be coupled to the third substrate 200 - 3 to be described later and may serve to electrically connect to the outside of the camera module. Power from a cable connected to the terminal 70 is supplied to the third board 200-3 provided inside the camera module, and the second board 200-3 is electrically connected to the connector 60 by a connector 60 . It is supplied to the substrate 200-2 and the first substrate 200-1.

또한, 제1기판(200-1)은 렌즈부(10)와 전기적으로 연결되어 제1기판(200-1)을 통해 공급되는 전력에 의해 렌즈부(10)에 포함되는 전술한 렌즈 구동장치, 떨림 보정장치 등이 작동할 수 있다.In addition, the first substrate 200-1 is electrically connected to the lens unit 10 and includes the above-described lens driving device included in the lens unit 10 by electric power supplied through the first substrate 200-1; A stabilization device or the like may work.

케이블관통부(80)는 중공형 부재로 형성되어 그 중공부에 상기 터미널(70)의 일부를 수용할 수 있고, 상기 터미널(70)과 결합하는 케이블이 그 중공부를 관통하여 배치될 수 있다.The cable through portion 80 may be formed of a hollow member to accommodate a portion of the terminal 70 in the hollow portion, and a cable coupled to the terminal 70 may be disposed through the hollow portion.

한편, 상기 터미널(70)과 케이블은 솔더링(soldering), 전기전도성 접착제를 이용한 접합방식 등에 의해 단선되지 않도록 견고하게 결합시키는 것이 적절하다.On the other hand, it is appropriate to firmly couple the terminal 70 and the cable so as not to be disconnected by soldering or a bonding method using an electrically conductive adhesive.

부싱(90)은 일측이 케이블관통부(80)의 내주면에 끼워지거나, 반대로 케이블관통부(80)의 일측이 상기 부싱(90)의 내주면에 끼워지는 방식으로 상기 케이블관통부(80)와 결합할 수 있고, 상기 케이블관통부(80)를 연장하는 역할을 할 수 있다.The bushing 90 is coupled with the cable through portion 80 in such a way that one side is fitted to the inner circumferential surface of the cable through portion 80 or, conversely, one side of the cable through portion 80 is fitted to the inner circumferential surface of the bushing 90 . and may serve to extend the cable through portion 80 .

따라서, 부싱(90)은 케이블관통부(80)와 연통하는 중공부가 형성되고 그 중공부를 관통하여 상기 케이블이 배치될 수 있다. 한편, 케이블관통부(80)를 충분히 길게 형성하는 경우 별도로 부싱(90)을 구비하지 않을 수도 있다. 별도의 부싱(90)을 구비할 것인지 케이블관통부(80)만을 사용할 것인지는 카메라 모듈의 크기, 형상, 부품의 배치구조 등을 고려하여 적절히 선택할 수 있다.Accordingly, the bushing 90 may have a hollow portion communicating with the cable through portion 80 , and the cable may be disposed through the hollow portion. On the other hand, when the cable through portion 80 is formed to be sufficiently long, the bushing 90 may not be provided separately. Whether to provide a separate bushing 90 or to use only the cable through portion 80 may be appropriately selected in consideration of the size, shape, and arrangement of components of the camera module.

제2실링부재(91)는 부싱(90) 또는 케이블관통부(80)의 단부와 하우징(50)의 돌출부(52) 사이의 틈새에 배치되어 그 틈새를 통해 수분, 먼지 기타 이물질의 카메라 모듈 내부로 유입을 차단하는 역할을 할 수 있다.The second sealing member 91 is disposed in a gap between the end of the bushing 90 or the cable passing-through part 80 and the protrusion 52 of the housing 50, and moisture, dust, and other foreign substances enter the camera module through the gap. It can play a role in blocking the inflow.

따라서, 제2실링부재(91)는 대체로 원통형의 형상으로 구비되고, 내주면은 부싱(90) 또는 케이블관통부(80)의 외주면에 밀착하도록 끼워지고, 외주면은 돌출부(52)에 형성되는 중공부의 내주면에 밀착하도록 끼워질 수 있다.Therefore, the second sealing member 91 is provided in a generally cylindrical shape, the inner peripheral surface is fitted to be in close contact with the outer peripheral surface of the bushing 90 or the cable through-portion 80, the outer peripheral surface of the hollow formed in the protrusion (52) It can be fitted so as to be in close contact with the inner circumferential surface.

도 4a는 일 실시예에 따른 카메라 모듈의 내부구조 일부를 나타낸 사시도이다. 도 4b는 일 실시예에 따른 카메라 모듈의 내부구조 일부를 나타낸 측면도이다.4A is a perspective view illustrating a part of an internal structure of a camera module according to an exemplary embodiment. 4B is a side view illustrating a part of an internal structure of a camera module according to an exemplary embodiment.

제1기판(200-1)은 렌즈부(10)와 인접한 위치에 배치될 수 있으며, 이미지 센서(600, 도 5 참조)를 포함하는 전자기 회로가 형성될 수 있고, 렌즈부(10)를 통해 투광되는 피사체의 이미지를 상기 이미지 센싱부에서 촬상하여 센싱된 이미지를 전기적 신호로 바꾸어 외부의 이미지 저장장치 및/또는 이미지 재생장치로 전송하는 역할을 할 수 있다. 다만, 센싱된 이미지를 전기적 신호로 바꾸는 것은 제2기판(200-2)에서도 수행될 수 있다.The first substrate 200 - 1 may be disposed at a position adjacent to the lens unit 10 , an electromagnetic circuit including the image sensor 600 (refer to FIG. 5 ) may be formed, and may be formed through the lens unit 10 . The image sensing unit captures an image of the subject to be projected, converts the sensed image into an electrical signal, and transmits the image to an external image storage device and/or an image reproducing device. However, converting the sensed image into an electrical signal may also be performed on the second substrate 200 - 2 .

한편, 제1기판(200-1)은 상기 렌즈부(10)를 제어하기 위한 전자기 회로가 형성될 수도 있다. 즉, 외부의 전원으로부터 케이블, 제3기판(200-3), 제2기판(200-2)을 통해 제1기판(200-1)은 전력을 공급받아 렌즈부(10)의 렌즈 구동장치, 떨림 보정장치를 제어할 수 있다.Meanwhile, an electromagnetic circuit for controlling the lens unit 10 may be formed on the first substrate 200 - 1 . That is, the first substrate 200-1 receives power from an external power source through the cable, the third substrate 200-3, and the second substrate 200-2, and the lens driving device of the lens unit 10; You can control the stabilization device.

제3기판(200-3)은 상기 제1기판(200-1)과 간격을 두고 배치되고 외부와 전기적 연결을 위한 터미널(70)을 포함하고 전자기 회로가 형성될 수 있다. 제2기판(200-2)은 상기 제1기판(200-1) 및 제3기판(200-3) 사이에 배치되고 상기 제1기판(200-1) 및 상기 제3기판(200-3)과 전기적으로 연결되며 전자기 회로가 형성될 수 있다.The third substrate 200-3 is disposed to be spaced apart from the first substrate 200-1, includes a terminal 70 for electrical connection to the outside, and an electromagnetic circuit may be formed therein. A second substrate 200-2 is disposed between the first substrate 200-1 and the third substrate 200-3, and the first substrate 200-1 and the third substrate 200-3 is electrically connected to and an electromagnetic circuit may be formed.

제2기판(200-2)과 제3기판(200-3)은 상기 제1기판(200-1)에 필요한 전력을 공급하고, 상기 제1기판(200-1)으로부터 전송되는 센싱된 이미지에 대한 전기적 신호를 외부의 이미지 저장장치 및/또는 이미지 재생장치로 전달하는 역할을 할 수 있다.The second substrate 200-2 and the third substrate 200-3 supply power required to the first substrate 200-1, and apply the power to the sensed image transmitted from the first substrate 200-1. It may serve to transmit an electrical signal to an external image storage device and/or an image reproducing device.

예를 들어, 제2기판(200-2)은 제1기판(200-1)으로부터 전송되는 센싱된 이미지를 전기적 신호로 바꾸어 외부의 이미지 저장장치 및/또는 이미지 재생장치로 전송하거나, 제3기판(200-3)으로부터 입력되는 전력을 정류하여 제1기판(200-1)으로 전송하는 역할을 수행할 수 있다. 즉, 제2기판(200-2)은 제1기판(200-1)과 제3기판(200-3)의 중간에 배치되어 제1기판(200-1)과 제3기판(200-3)이 수행하는 역할을 부분적으로 나누어 수행할 수도 있다.For example, the second substrate 200-2 converts the sensed image transmitted from the first substrate 200-1 into an electrical signal and transmits it to an external image storage device and/or image reproducing device, or the third substrate The power input from 200 - 3 may be rectified and transmitted to the first substrate 200 - 1 . That is, the second substrate 200-2 is disposed between the first substrate 200-1 and the third substrate 200-3, and the first substrate 200-1 and the third substrate 200-3 are disposed. This role may be partially divided and performed.

제3기판(200-3)은 주로 상기 렌즈부(10)의 작동에 필요한 전력을 공급하고, 상기 제1기판(200-1)과 제2기판(200-2)으로부터 전송되는 센싱된 이미지에 대한 전기적 신호를 외부의 이미지 저장장치 및/또는 이미지 재생장치로 전달하는 역할을 할 수 있다.The third substrate 200-3 mainly supplies electric power necessary for the operation of the lens unit 10, and applies the sensed images transmitted from the first substrate 200-1 and the second substrate 200-2. It may serve to transmit an electrical signal to an external image storage device and/or an image reproducing device.

따라서, 제3기판(200-3)에는 렌즈부(10)의 작동에 필요한 적절한 전압 및 전류를 가진 전력을 공급하기 위한 콘덴서, 정류기, 변압기 등의 소자가 장착될 수도 있다. 또한, 제3기판(200-3)에는 외부의 이미지 저장장치, 이미지 재생장치, 카메라 모듈 제어장치 등과 전기적 연결을 위해, 상기한 바와 같이 케이블의 단부가 결합하는 터미널(70)이 장착될 수 있다.Accordingly, elements such as a capacitor, a rectifier, and a transformer may be mounted on the third substrate 200 - 3 for supplying power having an appropriate voltage and current required for the operation of the lens unit 10 . In addition, the third board 200-3 may be equipped with a terminal 70 to which the end of the cable is coupled as described above for electrical connection to an external image storage device, an image reproducing device, a camera module control device, and the like. .

상기한 바와 같이, 제1기판(200-1), 제2기판(200-2), 제3기판(200-3)에는 콘덴서, 정류기, 변압기, 터미널(70) 등 일정한 부피를 차지하는 소자가 장착 또는 결합할 수 있으므로, 각 기판들 사이에는 간격이 형성되고, 외력에 의해 카메라 모듈에 충격, 진동이 가해지는 경우에도 각 기판 사이의 간격이 유지되도록 하는 장치가 필요하다. 이는 도 5 이하의 도면을 참조하여 후술하는 결합보스(500)가 형성되는 전자기장차폐부(300)에 의해 구현될 수 있다.As described above, elements occupying a certain volume, such as a capacitor, a rectifier, a transformer, and a terminal 70, are mounted on the first substrate 200-1, the second substrate 200-2, and the third substrate 200-3. Alternatively, since they can be combined, a gap is formed between the respective substrates, and a device is required to maintain the gap between the respective substrates even when an impact or vibration is applied to the camera module by an external force. This may be implemented by the electromagnetic field shielding unit 300 in which the coupling boss 500 to be described later with reference to the drawings below FIG. 5 is formed.

한편, 각각의 기판은 인쇄회로기판(PCB)로 형성될 수 있고, 각 인쇄회로기판에 필요한 소자들을 장착하는 형태로 제작될 수 있다. 또한, 각각의 기판은 외력에 의해 카메라 모듈에 충격, 진동이 가해지는 경우에도 서로 간격을 유지할 수 있도록 하기 위해 견고한 재질로 형성하는 것이 적절하다.Meanwhile, each of the substrates may be formed of a printed circuit board (PCB), and may be manufactured in such a way that elements necessary for each printed circuit board are mounted. In addition, it is appropriate that each of the substrates be formed of a solid material in order to maintain a distance from each other even when an impact or vibration is applied to the camera module by an external force.

커넥터(60)는 각 기판을 서로 전기적으로 연결하는 역할을 할 수 있다. 예를 들어, 도 4a에 도시된 바와 같이, 제1기판(200-1)과 제2기판(200-2)을 서로 전기적으로 연결하는 커넥터(60), 제2기판(200-2)과 제3기판(200-3)을 서로 전기적으로 연결하는 커넥터(60)가 카메라 모듈에 구비될 수 있다.The connector 60 may serve to electrically connect each board to each other. For example, as shown in FIG. 4A , a connector 60 electrically connecting the first substrate 200-1 and the second substrate 200-2 to each other, the second substrate 200-2, and the second substrate 200-2 A connector 60 for electrically connecting the three substrates 200 - 3 to each other may be provided in the camera module.

실시예에서는 각각의 기판을 서로 연결하는 커넥터(60)가 각 기판의 측면에 1개씩 구비되었으나, 이에 국한되지 않으며, 각 기판의 회로구조, 카메라 모듈의 전체적인 구조를 고려하여 커넥터(60)의 개수, 배치위치를 선택할 수 있다.In the embodiment, one connector 60 for connecting each board to each other is provided on the side of each board, but it is not limited thereto, and the number of connectors 60 in consideration of the circuit structure of each board and the overall structure of the camera module , the placement position can be selected.

커넥터(60)는 각 기판과 결합작업이 용이한 점, 카메라 모듈의 외부에서 가해지는 충격, 진동에 파손되지 않도록 이러한 충격, 진동을 흡수할 수 있는 유연한 재질로 형성하는 것이 적절하다. 이러한 것으로 커넥터(60)는 유연회로기판으로 형성될 수 있다.It is appropriate for the connector 60 to be formed of a flexible material capable of absorbing these shocks and vibrations so as not to be damaged by shocks and vibrations applied from the outside of the camera module to the point that it is easy to combine with each board. In this way, the connector 60 may be formed of a flexible circuit board.

다만, 이에 국한되지 않으며, 충격, 진동에 강한 것이라면 견고한 재질을 사용할 수도 있고, 전선 다발을 사용하여 커넥터(60)를 형성할 수도 있다. 또한, 커넥터(60)와 각 기판의 결합을 위해 솔더링, 전기전도성 접착제에 의한 접착방식, 형상 끼워맞춤, 억지 끼워맞춤 방식 등을 사용할 수 있다. 이러한 커넥터(60)는 각 기판을 전기적으로 연결하는 B2B(board to board) 커넥터(60)로 역할을 할 수 있다.However, the present invention is not limited thereto, and a strong material may be used as long as it is resistant to shock and vibration, and the connector 60 may be formed using a wire bundle. In addition, soldering, an adhesive method using an electrically conductive adhesive, a shape fitting, an interference fitting method, etc. may be used for coupling the connector 60 and each board. The connector 60 may serve as a board to board (B2B) connector 60 electrically connecting each board.

도 5는 일 실시예에 따른 카메라 모듈의 내부구조를 나타낸 측면 단면도이다. 도 6은 일 실시예에 따른 전자기장차폐부(300)를 나타낸 측면 단면도이다.5 is a side cross-sectional view illustrating an internal structure of a camera module according to an embodiment. 6 is a side cross-sectional view showing the electromagnetic field shielding unit 300 according to an embodiment.

실시예의 카메라 모듈은 기판(200), 전자기장차폐부(300)를 포함할 수 있다. 기판(200)은 상기한 기판(200)과 유사한 기능을 수행할 수 있다. 다만, 도 2, 도 4a, 도 4b에서는 일 실시예로 3개의 기판(200)을 가진 카메라 모듈 구조에 대해 설명하였으나, 카메라 모듈의 성능, 크기, 구조 등에 따라 상기 기판(200)은 1개, 2개 또는 4개 이상의 개수로 구비될 수 있다.The camera module of the embodiment may include a substrate 200 and an electromagnetic field shielding unit 300 . The substrate 200 may perform a function similar to that of the above-described substrate 200 . However, in FIGS. 2, 4A, and 4B, the camera module structure having three substrates 200 has been described as an embodiment, but the substrate 200 is one, depending on the performance, size, structure, etc. of the camera module, It may be provided in the number of 2 or 4 or more.

이하에서는 명확한 설명을 위해 4개의 기판(200)이 카메라 모듈에 배치되는 구조를 일 실시예로 하여 설명한다. 이때, 기판(200)이 2개, 3개인 경우에도 하기에서 설명되는 구조가 자명하게 적용될 수 있음은 당연하다. 또한, 명확한 설명을 위해 각 기판(200)들에 결합하는 각종의 콘덴서 정류기 기타 각종의 소자의 도시를 생략한다.Hereinafter, for clarity, a structure in which four substrates 200 are disposed on a camera module will be described as an embodiment. In this case, it is natural that the structure described below can be applied to the case of two or three substrates 200 . In addition, for the sake of clarity, illustration of various capacitors, rectifiers, and other various elements coupled to each of the substrates 200 will be omitted.

또한, 기판(200)은 상기한 실시예에서 설명한 각각의 기능들을 나누어 수행할 수 있음은 당연하다. 다만, 상기 복수의 기판(200) 중 상기 렌즈부(10)와 인접하는 제1기판(200-1)은 렌즈로부터 입사되는 피사체의 이미지가 결상되는 이미지 센서(600)가 구비되는 것이 적절하다.In addition, it is natural that the substrate 200 can perform each of the functions described in the above-described embodiment by dividing it. However, it is appropriate that the first substrate 200 - 1 adjacent to the lens unit 10 among the plurality of substrates 200 is provided with an image sensor 600 on which an image of a subject incident from the lens is formed.

한편, 상기 복수의 기판(200)들은 접지용 전선과 전기적으로 연결될 수 있다. 이때, 접지용 전선은 터미널(70)에 결합하는 복수의 케이블 중 하나로 구비될 수 있다. 접지용 전선이 상기 복수의 기판(200)들 중 적어도 하나와 연결됨으로써 각 기판(200)에 발생할 수 있는 갑작스런 서징(surging)전압으로부터 각 기판(200)의 파손, 쇼트(short)의 발생을 방지할 수 있다.Meanwhile, the plurality of substrates 200 may be electrically connected to a grounding wire. In this case, the grounding wire may be provided as one of a plurality of cables coupled to the terminal 70 . Since the grounding wire is connected to at least one of the plurality of substrates 200 , damage to each substrate 200 and occurrence of a short are prevented from a sudden surging voltage that may occur in each substrate 200 . can do.

전자기장차폐부(300)는 상기 하우징(50) 내부에 배치되고 상기 각 기판(200)에 발생하는 전자기장의 외부누설을 방지하는 역할을 할 수 있다. 한편, 상기 전자기장차폐부(300)에는 상기 복수의 기판(200)들이 상기 렌즈부(10)의 광축방향으로 서로 간격을 두고 결합하도록 하는 결합수단이 구비될 수 있다.The electromagnetic field shielding unit 300 is disposed inside the housing 50 and may serve to prevent external leakage of the electromagnetic field generated in each of the substrates 200 . On the other hand, the electromagnetic shielding unit 300 may be provided with a coupling means for coupling the plurality of substrates 200 in the optical axis direction of the lens unit 10 at a distance from each other.

상기 결합수단은 예를 들어, 일측이 상기 전자기장차폐부(300) 내측면으로부터 돌출 형성되는 결합보스(500)로 구비될 수 있다. 상기 결합보스(500)는 구체적으로 도 6에 도시된 바와 같이, 상기 렌즈부(10)에 상대적으로 인접한 부위에 형성되는 제1지지부(510)와 상기 제1지지부(510)에 비해 상기 렌즈부(10)로부터 먼거리에 배치되는 제2지지부(520)로 구비되고, 상기 제1지지부(510) 및 제2지지부(520)는 서로 이격되어 배치될 수 있다. 이때, 상기 이격부위에는 상기 기판(200)의 단부가 삽입되는 삽입공간(s)이 형성될 수 있다.The coupling means may be provided, for example, as a coupling boss 500 having one side protruding from the inner surface of the electromagnetic field shielding unit 300 . Specifically, as shown in FIG. 6 , the coupling boss 500 includes a first support part 510 formed in a region relatively adjacent to the lens part 10 and the lens part compared to the first support part 510 . It is provided with a second support part 520 disposed at a far distance from 10 , and the first support part 510 and the second support part 520 may be disposed to be spaced apart from each other. In this case, an insertion space (s) into which the end of the substrate 200 is inserted may be formed in the spaced portion.

또한, 상기 결합보스(500)는 상기 전자기장차폐부(300)의 내측면에서 서로 마주보는 위치에 각각 형성되는 한쌍으로 구비될 수 있다. 상기 한쌍의 결합보스(500)는 상기 복수의 기판(200)의 개수와 동일하거나 그보다 많은 개수로 구비될 수 있다.In addition, the coupling boss 500 may be provided as a pair respectively formed at positions facing each other on the inner surface of the electromagnetic shielding unit 300 . The pair of coupling bosses 500 may be provided in a number equal to or greater than the number of the plurality of substrates 200 .

즉, 상기 카메라 모듈에 내장되는 기판(200)의 개수보다 상기 한쌍의 결합보스(500)의 개수가 많이 형성되어야 요구되는 기판(200)을 카메라 모듈에 모두 내장할 수 있기 때문이다. 또한, 상기 한쌍의 결합보스(500)는 상기 복수의 기판(200)이 배치되는 간격에 대응하여 상기 렌즈부(10)의 광축방향으로 간격을 두고 배치될 수 있다.That is, the number of the pair of coupling bosses 500 must be greater than the number of the boards 200 built into the camera module so that all the required boards 200 can be embedded in the camera module. In addition, the pair of coupling bosses 500 may be disposed at intervals in the optical axis direction of the lens unit 10 corresponding to the spacing at which the plurality of substrates 200 are disposed.

한편, 상기 제1지지부(510)는 렌즈부(10)의 광축방향과 수직한 방향으로 돌출형성될 수 있다. 반면, 제2지지부(520)는 적어도 일부가 상기 제1지지부(510)에 대해 그 단부에서 상기 전자기장차폐부(300)의 결합부위로 갈수로 상기 제1지지부(510)와 이격거리가 증가하는 방향으로 경사지게 구비되는 경사부(520-1)로 구비될 수 있다.Meanwhile, the first support part 510 may be formed to protrude in a direction perpendicular to the optical axis direction of the lens part 10 . On the other hand, as at least a portion of the second support part 520 goes from its end to the coupling site of the electromagnetic field shielding part 300 with respect to the first support part 510, the separation distance from the first support part 510 increases. It may be provided as an inclined portion 520-1 that is inclined in the direction.

상기 경사부(520-1)는 상기 렌즈부(10)의 광축방향으로 간격을 두고 배치되는 복수의 상기 결합보스(500)에서 상기 광축방향으로 보아 지그재그 형태로 배치될 수 있다. 이러한 경사부(520-1)가 존재하는 것은 상기 기판(200)을 상기 결합보스(500)에 결합하는 경우 그 결합작업을 용이하게 하기 위함인데, 자세한 것은 도 9a 내지 도 9d를 참조하여 후술한다.The inclined portion 520-1 may be arranged in a zigzag form when viewed in the optical axis direction in the plurality of coupling bosses 500 that are spaced apart from each other in the optical axis direction of the lens unit 10 . The existence of such an inclined portion 520-1 is to facilitate the bonding operation when the substrate 200 is coupled to the coupling boss 500, and details will be described later with reference to FIGS. 9A to 9D. .

커넥터(60)는 상기한 바와 같이, 상기 복수의 기판(200)을 서로 전기적으로 연결하는 역할을 한다. 따라서, 커넥터(60)의 개수는 상기 복수의 기판(200) 개수보다 하나 더 적은 개수로 구비될 수 있다.As described above, the connector 60 serves to electrically connect the plurality of substrates 200 to each other. Accordingly, the number of connectors 60 may be one less than the number of the plurality of boards 200 .

한편, 전자기장차폐부(300)는 그 일측단부에서 이미지 센서(600)가 구비되는 상기 제1기판(200-1) 및 상기 하우징(50)에 결합하도록 구비될 수 있다. 이를 위해 상기 전자기장차폐부(300)의 일측 단부는 절곡형성되는 기판결합부(330)가 구비될 수 있다.Meanwhile, the electromagnetic shielding unit 300 may be provided to be coupled to the housing 50 and the first substrate 200 - 1 on which the image sensor 600 is provided at one end thereof. To this end, one end of the electromagnetic field shielding unit 300 may be provided with a bent substrate coupling unit 330 .

기판결합부(330)는 도 5에 도시된 바와 같이, 도면을 기준으로 그 상면은 하우징(50)의 하면과 접촉하고 그 하면은 상기 제1기판(200-1)의 상면과 접촉할 수 있으며, 상기 기판결합부(330)와 상기 제1기판(200-1)은 체결수단(700)에 의해 서로 결합하고, 상기 기판결합부(330)는 상기 체결수단(700)에 의해 상기 하우징(50)과 결합할 수 있다.As shown in FIG. 5 , the upper surface of the substrate coupling unit 330 may be in contact with the lower surface of the housing 50 and the lower surface may be in contact with the upper surface of the first substrate 200-1, based on the drawing. , the substrate coupling part 330 and the first substrate 200 - 1 are coupled to each other by a fastening means 700 , and the substrate coupling part 330 is connected to the housing 50 by the fastening means 700 . ) can be combined with

이를 위해, 상기 체결수단(700)은 상기 기판결합부(330)와 상기 제1기판(200-1)을 관통하여 상기 하우징(50)에 고정되도록 구비될 수 있다. 이때, 상기 체결수단(700)으로는 예를 들어, 나사못, 볼트, 결합핀, 결합용 접착제 등을 사용할 수 있다.To this end, the fastening means 700 may be provided to penetrate the substrate coupling part 330 and the first substrate 200 - 1 to be fixed to the housing 50 . At this time, as the fastening means 700, for example, screws, bolts, coupling pins, bonding adhesives, etc. may be used.

따라서, 상기 전자기장차폐부(300)는 상기 체결수단(700)에 의해 상기 기판결합부(330)가 상기 하우징(50)에 결합하는 형태로 상기 하우징(50)에 결합할 수 있다. 따라서 전자기장차폐부(300)는 하우징(50)에 고정적으로 결합하고, 각 기판(200)들은 상기 전자기장차폐부(300)에 결합하여 결과적으로 각 기판(200)들은 견고한 결합상태를 유지할 수 있다.Accordingly, the electromagnetic shielding unit 300 may be coupled to the housing 50 in such a way that the substrate coupling unit 330 is coupled to the housing 50 by the fastening means 700 . Accordingly, the electromagnetic field shielding unit 300 is fixedly coupled to the housing 50 , and each of the substrates 200 is coupled to the electromagnetic field shielding unit 300 .

도 7a 내지 도 7c는 각 실시예에 따른 기판(200)과 커넥터(60)가 연결된 구조를 나타낸 개략도이다.7A to 7C are schematic views showing a structure in which the substrate 200 and the connector 60 are connected according to each embodiment.

각 기판(200)에 연결되는 커넥터(60)는 상기한 바와 같이 각 기판(200)의 개수보다 하나 더 적게 구비될 수 있다. 상기 커넥터(60)는 도 7a에 도시된 바와 같이, 상기 각 기판(200)의 단부 중앙부에 결합하여 상기 각 기판(200)을 전기적으로 연결하는 역할을 할 수 있다.The number of connectors 60 connected to each board 200 may be one less than the number of each board 200 as described above. As shown in FIG. 7A , the connector 60 may serve to electrically connect each of the substrates 200 by being coupled to the central portion of the end of each of the substrates 200 .

또한, 상기 커넥터(60)는 도 7b에 도시된 바와 같이, 상기 각 기판(200)의 단부 가장자리부에 결합하여 상기 각 기판(200)을 전기적으로 연결하는 역할을 할 수 있다. 또한, 상기 커넥터(60)는 도 7b에 도시된 바와 같이, 상기 각 기판(200)의 단부 가장자리부에 결합하되, 상기 각 기판(200)을 중심으로 보아 지그재그 형태로 배치되어 상기 각 기판(200)을 전기적으로 연결하는 역할을 할 수 있다.In addition, as shown in FIG. 7B , the connector 60 may serve to electrically connect the respective boards 200 by coupling to the end edge of each of the boards 200 . In addition, as shown in FIG. 7B , the connector 60 is coupled to the end edge of each of the boards 200 , and is arranged in a zigzag form when viewed from the center of each of the boards 200 to each of the boards 200 . ) can be used to electrically connect

상기한 커넥터(60)를 각 기판(200)과 연결하는 방법은 각 기판(200)의 구체적인 형상, 각 기판(200)에 배치되는 소자의 위치를 고려하여 적절히 선택할 수 있다. 또한, 필요한 경우, 상기한 3가지 커넥터(60)의 연결방법을 서로 혼용하여 사용할 수도 있다.A method of connecting the above-described connector 60 to each board 200 may be appropriately selected in consideration of a specific shape of each board 200 and a position of an element disposed on each board 200 . In addition, if necessary, the above-described methods for connecting the three connectors 60 may be mixed and used.

도 8은 일 실시예에 따른 카메라 모듈의 내부구조를 나타낸 평면 단면도이다.8 is a plan cross-sectional view illustrating an internal structure of a camera module according to an embodiment.

상기 렌즈부(10)의 광축방향과 수직한 방향으로 복수로 구비되는 상기 결합보스(500)의 적어도 일부는 상기 커넥터(60)의 배치위치와 중첩되지 않는 부위에 구비되는 것이 적절하다. 이는 상기 결합보스(500)와 결합하는 각 기판(200)의 단부부위가 상기 커넥터(60)의 배치위치와 중첩되지 않도록 하여 기판(200)이 결합보스(500)에 결합되는 때에 커넥터(60)가 결합보스(500)에 끼어 들어가서 손상되지 않도록 하기 위함이다.It is appropriate that at least a portion of the coupling boss 500 provided in a plurality in a direction perpendicular to the optical axis direction of the lens unit 10 is provided at a portion that does not overlap the arrangement position of the connector 60 . This prevents the end portion of each board 200 coupled to the coupling boss 500 from overlapping with the arrangement position of the connector 60, so that when the board 200 is coupled to the coupling boss 500, the connector 60 This is to prevent damage from being inserted into the coupling boss 500 .

도 8에 도시된 바와 같이, 예를 들어 커넥터(60)가 기판(200)의 중앙부에 결합한 경우 결합보스(500)는 상기 렌즈부(10)의 광축방향과 수직한 방향으로 복수로 구비되고, 각각의 결합보스(500)는 기판(200)의 가장자리부위에 결합하도록 적절한 위치에 형성될 수 있다.As shown in Figure 8, for example, when the connector 60 is coupled to the central portion of the substrate 200, the coupling boss 500 is provided in plurality in a direction perpendicular to the optical axis direction of the lens unit 10, Each coupling boss 500 may be formed at an appropriate position to be coupled to the edge portion of the substrate 200 .

도 8에서는 커넥터(60)가 각 기판(200)의 단부 중앙부에 결합하는 경우의 예를 들어 설명하였으나, 상기한 바와 같이 커넥터(60)가 각 기판(200)의 가장자리부에 결합하거나, 가장자리부에 지그재그 형태로 결합하거나, 상기의 3가지 경우가 혼용되는 경우에도 상기 결합보스(500)는 상기 커넥터(60)의 배치위치와 중첩되지 않도록 배치하는 것이 적절하다.In FIG. 8 , a case where the connector 60 is coupled to the central portion of the end portion of each board 200 has been described as an example, but as described above, the connector 60 is coupled to the edge portion of each board 200 or the edge portion It is appropriate to arrange the coupling boss 500 so as not to overlap with the arrangement position of the connector 60 even when the edge is coupled in a zigzag form or the above three cases are mixed.

도 9a 내지 도 9d는 기판(200), 전자기장차폐부(300)를 카메라 모듈에 조립하는 과정 중 일 실시예를 나타낸 도면이다.9A to 9D are views illustrating an embodiment in the process of assembling the substrate 200 and the electromagnetic shielding unit 300 to the camera module.

상기한 조립 과정은 예를 들어 다음과 같다. 먼저, 각 기판(200)과 커넥터(60)를 서로 결합하는 작업을 수행한다. 다음으로, 도 9a에 도시된 바와 같이, 체결수단(700)을 사용하여 제1기판(200-1)과 기판결합부(330)를 하우징(50)에 결합한다.The assembling process described above is, for example, as follows. First, the operation of coupling each board 200 and the connector 60 to each other is performed. Next, as shown in FIG. 9A , the first substrate 200 - 1 and the substrate coupling part 330 are coupled to the housing 50 using the fastening means 700 .

다음으로, 도 9b에 도시된 바와 같이, 제1기판(200-1)과 인접하는 2번째 기판(200)의 일단을 도면에서 좌측에 위치한 결합보스(500)에 체결하고, 타단을 도면에서 우측에 위치한 경사부(520-1)와 접촉시킨 후 그 타단을 사용하여 경사부(520-1)를 가압한다.Next, as shown in FIG. 9B , one end of the second substrate 200 adjacent to the first substrate 200-1 is fastened to the coupling boss 500 located on the left in the drawing, and the other end is connected to the right in the drawing. After making contact with the inclined part 520-1 located at , the inclined part 520-1 is pressed using the other end.

기판(200)의 타단이 경사부(520-1)를 가압하면 경사부(520-1)는 부분적인 벤딩(bending)이 발생하여 휘어지고, 결국 기판(200)의 타단은 삽입공간(s)에 삽입된다. 기판(200)의 타단이 삽입공간(s)에 삽입되면 경사부(520-1)는 탄성에 의해 원래의 위치로 복귀하게 되고 기판(200)의 타단은 경사부(520-1)를 구비하는 결합보스(500)에 견고하게 결합할 수 있다.When the other end of the substrate 200 presses the inclined portion 520-1, the inclined portion 520-1 is bent due to partial bending, and eventually the other end of the substrate 200 is inserted into the insertion space (s). is inserted into When the other end of the substrate 200 is inserted into the insertion space s, the inclined portion 520-1 returns to its original position by elasticity, and the other end of the substrate 200 includes the inclined portion 520-1. It can be firmly coupled to the coupling boss (500).

다음으로, 도 9c에 도시된 바와 같이, 3번째로 결합하는 기판(200)을 도 9b를 참조하여 상기한 것 동일한 방식으로 결합보스(500)에 결합한다. 이때, 상기한 제1기판(200-1)과 인접하는 기판(200)을 결합하는 과정의 작업과 대칭적으로 작업할 뿐 도 9c는 도 9b의 작업방식과 원칙적으로 동일하다.Next, as shown in Fig. 9c, the third bonding substrate 200 is coupled to the coupling boss 500 in the same manner as described above with reference to Fig. 9b. At this time, only the operation of the process of combining the first substrate 200-1 and the adjacent substrate 200 is symmetrically operated, and FIG. 9C is in principle the same as the operation method of FIG. 9B.

다음으로, 도 9d에 도시된 바와 같이 4번째로 결합하는 기판(200)을 도 9b를 참조하여 상기한 것과 동일한 방식으로 결합보스(500)에 결합하여 기판(200)을 전자기장차폐부(300)에 결합하는 작업을 완료한다.Next, as shown in FIG. 9D, the fourth bonding substrate 200 is coupled to the coupling boss 500 in the same manner as described above with reference to FIG. 9B to connect the substrate 200 to the electromagnetic field shielding unit 300. Complete the linking to

실시예에서는 4개의 기판(200)이 3개의 커넥터(60)로 연결된 경우를 예를 들어 설명하였으나, 2개, 3개의 기판(200) 또는 5개 이상의 기판(200)을 전자기장차폐부(300)에 결합하는 경우에도 상기의 방식을 그대로 적용할 수 있음은 자명하다.In the embodiment, the case where four boards 200 are connected by three connectors 60 has been described as an example, but two, three boards 200 or five or more boards 200 are connected to the electromagnetic shielding unit 300 . It is self-evident that the above method can be applied as it is even when combined with .

실시예에 의하면, 전자기장차폐부(300)에 간단한 구조의 결합보스(500)를 형성하여 각 기판(200)이 정해진 이격거리를 가지고 카메라 모듈 내부에 견고하게 결합할 수 있는 효과가 있다.According to the embodiment, by forming the coupling boss 500 of a simple structure in the electromagnetic shielding unit 300, there is an effect that each substrate 200 can be firmly coupled to the inside of the camera module with a predetermined separation distance.

또한, 각 기판(200)은 견고한 결합구조를 가지므로, 외력에 의한 충격 또는 진동이 지속적으로 발생하더라도 각 기판(200)은 정해진 위치에서 이탈하지 않고 서로 간 설정된 간격을 유지하므로 기판(200)은 파손, 카메라 모듈의 오작동을 방지할 수 있는 효과가 있다.In addition, since each substrate 200 has a solid coupling structure, even if shock or vibration caused by an external force continuously occurs, each substrate 200 does not deviate from a predetermined position and maintains a set distance between each other, so that the substrate 200 is It has the effect of preventing damage and malfunction of the camera module.

또한, 상기 각 결합보스(500)의 광축방향 이격거리는 다양하게 형성할 수 있으므로 각 기판(200)의 간격을 용이하게 조절할 수 있는 효과가 있다.In addition, since the separation distance in the optical axis direction of each of the coupling bosses 500 can be formed in various ways, there is an effect that the spacing between the respective substrates 200 can be easily adjusted.

또한, 각 기판(200)의 간격을 용이하게 조절할 수 있으므로 각 기판(200)을 전기적으로 연결하는 커넥터(60)에 조립공차를 주어 커넥터(60)가 각 기판(200)에 타이트(tight)하게 결합하지 않도록 하여 충격 또는 진동에 대비할 수 있도록 함으로써 커넥터(60)의 파손, 단선을 방지할 수 있는 효과가 있다.In addition, since the distance between each board 200 can be easily adjusted, an assembly tolerance is given to the connector 60 electrically connecting each board 200 so that the connector 60 is tight to each board 200 . There is an effect that can prevent breakage and disconnection of the connector 60 by not being coupled to prepare for shock or vibration.

실시예와 관련하여 전술한 바와 같이 몇 가지만을 기술하였지만, 이외에도 다양한 형태의 실시가 가능하다. 앞서 설명한 실시예들의 기술적 내용들은 서로 양립할 수 없는 기술이 아닌 이상은 다양한 형태로 조합될 수 있으며, 이를 통해 새로운 실시형태로 구현될 수도 있다.Although only a few have been described as described above in relation to the embodiments, various other forms of implementation are possible. The technical contents of the above-described embodiments may be combined in various forms unless they are incompatible with each other, and may be implemented in a new embodiment through this.

10: 렌즈부
20: 전방커버
30: 결합구
40: 제1실링부재
50: 하우징
51: 제1도피홈
52: 돌출부
60: 커넥터
70: 터미널
80: 케이블관통부
90: 부싱
91: 제2실링부재
200: 기판
200-1: 제1기판
200-2: 제2기판
200-3: 제3기판
300: 전자기장차폐부
330: 기판결합부
500: 결합보스
510: 제1지지부
520: 제2지지부
520-1: 경사부
600: 이미지 센서
700: 체결수단
s: 삽입공간10: lens unit
20: front cover
30: coupler
40: first sealing member
50: housing
51: first escape home
52: protrusion
60: connector
70: terminal
80: cable through
90: bushing
91: second sealing member
200: substrate
200-1: first substrate
200-2: second substrate
200-3: third substrate
300: electromagnetic shielding unit
330: substrate coupling unit
500: Combination Boss
510: first support
520: second support
520-1: inclined part
600: image sensor
700: fastening means
s: insert space

Claims

housing;
a lens unit coupled to the housing;
a substrate part disposed inside the housing; and
It includes an electromagnetic field shield disposed inside the housing,
The electromagnetic field shield surrounds the first side of the substrate unit and the second side of the substrate unit opposite to the first side,
A camera module including a first coupling means coupled to the first side of the substrate portion and a second coupling means coupled to the second side of the substrate portion on an inner surface of the electromagnetic shielding portion.

According to claim 1,
The substrate unit is a camera module including a plurality of substrates that are spaced apart from each other in an optical axis direction.

According to claim 1,
Each of the first and second coupling means is a coupling boss that is formed to protrude from the inner surface of the electromagnetic field shielding camera module.

4. The method of claim 3,
The coupling boss includes a first support portion and a second support portion spaced apart from each other,
The first side of the substrate part is inserted into the spaced portion of the first and second support parts of the first coupling means, and the second side of the substrate part is spaced apart from the first and second support parts of the second coupling means. A camera module with two sides inserted.

3. The method of claim 2,
and a connector electrically connecting the plurality of substrates to each other.

3. The method of claim 2,
and an image sensor disposed on a first substrate adjacent to the lens unit among the plurality of substrates.

7. The method of claim 6,
One end of the electromagnetic shielding unit includes a bent substrate coupling unit, and the substrate coupling unit is coupled to the first substrate by a fastening means.

8. The method of claim 7,
The fastening means is a camera module fixed to the housing through the substrate coupling part and the first substrate.

According to claim 1,
and a front cover disposed between the lens unit and the housing and coupled to the lens unit and the housing.

6. The method of claim 5,
The connector is coupled to the edge of each end of the plurality of substrates,
The connector is a camera module disposed in a zigzag form when viewed from the center of each of the plurality of substrates.