KR102525797B1

KR102525797B1 - Monitoring device including camera

Info

Publication number: KR102525797B1
Application number: KR1020210109100A
Authority: KR
Inventors: 김광화; 모현민
Original assignee: (주)파트론
Priority date: 2021-08-18
Filing date: 2021-08-18
Publication date: 2023-04-26
Also published as: KR20230026908A

Abstract

본 발명은 카메라를 포함하는 모니터링 장치에 있어, 카메라 모듈 기판과 발관 모듈 기판을 별개의 구성으로 구비하지 않고 하나의 베이스 기판과 지지대를 구비함으로써, 간소한 장치 설계와 제품 원가 절감의 효과가 있다. In the monitoring device including the camera, the present invention has an effect of simple device design and product cost reduction by providing a single base substrate and a support without having the camera module substrate and the tube module substrate as separate configurations.

Description

Monitoring device including camera {Monitoring device including camera}

본 발명은 카메라를 포함하는 모니터링 장치에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 카메라 모듈의 렌즈 부분과 IR LED 모듈의 전구 부분의 높이를 달리하기 위해 IR LED 모듈과 베이스 기판을 지지대로 결합한 카메라를 포함하는 모니터링 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a monitoring device including a camera, and more particularly, monitoring including a camera in which an IR LED module and a base substrate are combined with a support to vary the height of a lens part of a camera module and a light bulb part of an IR LED module. It's about the device.

카메라를 포함하는 모니터링 장치는 자동차에 설치되는 경우 주행 중 주변 상황이나 운전자의 상태에 대해 모니터링함으로써 교통사고를 예방하고 편리한 운전을 도울 수 있다. 카메라를 포함하는 모니터링 장치는 필요에 따라 초소형이어야 하고 초광각, 저왜곡의 카메라 성능을 가져야 할 수 있다.When a monitoring device including a camera is installed in a vehicle, it can prevent traffic accidents and help convenient driving by monitoring surrounding conditions or a driver's condition while driving. A monitoring device including a camera may need to be ultra-small and have ultra-wide-angle and low-distortion camera performance.

카메라를 포함하는 모니터링 장치는 운전자의 홍채 등 생체정보를 활용해 맞춤서비스를 제공할 수 있으며, 눈 깜빡임 등을 감지하여 졸음운전, 운전 중 휴대전화 사용으로 인한 위험요소를 제거할 수 있다.A monitoring device including a camera can provide customized services by utilizing biometric information such as the driver's iris, and can eliminate risk factors caused by drowsy driving and using a mobile phone while driving by detecting eye blinking.

카메라를 포함하는 모니터링 장치의 발광 모듈에서 나온 빛이 모니터링 대상물에 반사되어 카메라 모듈로 입사되면 카메라 모듈이 모니터링 대상물을 감지할 수 있다. 발광 모듈에서 나온 빛이 카메라 모듈에 직접 입사하거나 모니터링 대상물 이외의 물체에 반사된 후 카메라 모듈에 입사하면 노이즈가 발생한다. 노이즈 문제는 카메라 모듈과 발광 모듈의 높이를 달리하거나 발광 모듈의 타겟 거리, 지향각 등 여러 요인을 조절함으로써 방지할 수 있다. 기존의 카메라를 포함하는 모니터링 장치는 카메라 모듈과 발광 모듈의 높이 조절을 위해 베이스 기판을 두개로 구성하고 서로 높이를 달리함으로써 노이즈 문제를 해결하고자 하였다. 이런 방식의 기존의 카메라를 포함하는 모니터링 장치는 구조와 생산공정이 복잡하다는 문제가 있다.When light emitted from a light emitting module of a monitoring device including a camera is reflected from a monitoring object and incident to the camera module, the camera module may detect the monitoring object. When the light emitted from the light emitting module is directly incident on the camera module or is incident on the camera module after being reflected by an object other than the monitored object, noise is generated. The noise problem can be prevented by varying the heights of the camera module and the light emitting module or by adjusting various factors such as a target distance and an angle of view of the light emitting module. A conventional monitoring device including a camera has attempted to solve the noise problem by configuring two base substrates and varying the heights of the camera module and the light emitting module to adjust the heights of the camera module and the light emitting module. A monitoring device including a conventional camera of this type has a problem in that the structure and production process are complicated.

대한민국 등록특허 제10-2119898호(2020.06.01 등록)Republic of Korea Patent Registration No. 10-2119898 (registered on 2020.06.01)

본 발명은 카메라를 포함하는 모니터링 장치에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 카메라 모듈 기판과 LED 모듈 회로 기판을 따로 사용하지 않고, 하나의 베이스 기판과 지지대를 사용함으로써 기존의 노이즈 문제를 해결하는 동시에 공정의 간소화를 제공하는 데 목적이 있다.The present invention relates to a monitoring device including a camera, and more particularly, solves the existing noise problem by using a single base board and a support instead of separately using a camera module board and an LED module circuit board, and at the same time improves process efficiency. It is intended to provide simplification.

상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 카메라를 포함하는 모니터링 장치는, 베이스 기판, 상기 베이스 기판의 상면에 결합되는 카메라 모듈, 상기 베이스 기판의 상면에 결합되고, 전극 패턴 및 상기 전극 패턴과 이격된 보강 패턴을 구비하는 지지대 및 상기 지지대의 상부면에 결합되고, 상기 전극 패턴과 전기적으로 연결되는 발광 모듈을 포함하고, 상기 전극 패턴은 상기 지지대의 하부면에서 상기 지지대의 상부면까지 연장되고, 상기 보강 패턴은 상기 지지대의 하부면에 형성된다.Monitoring device comprising a camera of the present invention for solving the above problems, a base substrate, a camera module coupled to the upper surface of the base substrate, coupled to the upper surface of the base substrate, the electrode pattern and the reinforcement spaced apart from the electrode pattern A support having a pattern and a light emitting module coupled to an upper surface of the support and electrically connected to the electrode pattern, wherein the electrode pattern extends from a lower surface of the support to an upper surface of the support, and the reinforcement A pattern is formed on the lower surface of the support.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 전극 패턴은 상기 지지대의 상부면, 하부면 및 측면에 연속하게 형성될 수 있다.In one embodiment of the present invention, the electrode pattern may be continuously formed on an upper surface, a lower surface, and a side surface of the support.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 보강 패턴은 상기 지지대의 하부면의 테두리 중 적어도 일부를 따라 연속하게 형성될 수 있다.In one embodiment of the present invention, the reinforcing pattern may be continuously formed along at least a part of an edge of a lower surface of the support.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 지지대의 상부면은 상기 지지대의 하부면과 평행하게 형성될 수 있다.In one embodiment of the present invention, the upper surface of the support may be formed parallel to the lower surface of the support.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 지지대는 고온 내성을 가지는 사출물 재질로 형성될 수 있다.In one embodiment of the present invention, the support may be formed of an injection-molded material having high temperature resistance.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 지지대는 세라믹 재질로 형성될 수 있다.In one embodiment of the present invention, the support may be formed of a ceramic material.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 전극 패턴 및 상기 보강 패턴은 상기 지지대의 표면에 형성된 인쇄층 및 도금층 중 어느 하나로 형성될 수 있다.In one embodiment of the present invention, the electrode pattern and the reinforcing pattern may be formed of any one of a printed layer and a plating layer formed on the surface of the support.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 지지대는 비전도성 재질이었다가 미리 정해진 파장의 레이저가 조사되면 도전성으로 변화되는 첨가물이 포함된 수지재로 형성되고, 상기 전극 패턴 및 상기 보강 패턴은 상기 첨가물 중 상기 레이저가 조사되어 도전성으로 변화된 부분에 결합된 도금층으로 형성될 수 있다.In one embodiment of the present invention, the support is formed of a resin material containing an additive that is non-conductive and changes to conductivity when a laser of a predetermined wavelength is irradiated, and the electrode pattern and the reinforcing pattern are among the additives. It may be formed as a plating layer coupled to a portion that has been irradiated with the laser and changed to conductivity.

상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 카메라를 포함하는 모니터링 장치는, 베이스 기판, 상기 베이스 기판의 상면에 결합되는 카메라 모듈, 상기 베이스 기판의 상면에 결합되고, 전극 패턴 및 상기 전극 패턴과 이격된 보강 패턴을 구비하는 지지대 및 상기 지지대의 상부면에 결합되고, 상기 전극 패턴과 전기적으로 연결되는 발광 모듈을 포함하고, 상기 전극 패턴은 상기 지지대의 하부면에서 상기 지지대의 상부면까지 연장되고, 상기 보강 패턴은 상기 지지대의 하부면에 형성되고, 상기 지지대의 상부면은 상기 지지대의 하부면에 대해서 일 방향으로 기울어진 경사면으로 형성될 수 있다.Monitoring device comprising a camera of the present invention for solving the above problems, a base substrate, a camera module coupled to the upper surface of the base substrate, coupled to the upper surface of the base substrate, the electrode pattern and the reinforcement spaced apart from the electrode pattern A support having a pattern and a light emitting module coupled to an upper surface of the support and electrically connected to the electrode pattern, wherein the electrode pattern extends from a lower surface of the support to an upper surface of the support, and the reinforcement A pattern may be formed on a lower surface of the support, and an upper surface of the support may be formed as an inclined surface inclined in one direction with respect to the lower surface of the support.

상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 카메라를 포함하는 모니터링 장치는, 베이스 기판, 상기 베이스 기판의 상면에 결합되는 카메라 모듈, 상기 베이스 기판의 상면에 결합되고, 전극 패턴 및 상기 전극 패턴과 이격된 보강 패턴을 구비하는 지지대 및 상기 지지대의 상부면에 결합되고, 상기 전극 패턴과 전기적으로 연결되는 발광 모듈을 포함하고, 상기 전극 패턴은 상기 지지대의 하부면에서 상기 지지대의 상부면까지 연장되고, 상기 보강 패턴은 상기 지지대의 하부면에 형성되고, 상기 경사면은 상기 카메라 모듈 방향으로 기울어질 수 있다.Monitoring device comprising a camera of the present invention for solving the above problems, a base substrate, a camera module coupled to the upper surface of the base substrate, coupled to the upper surface of the base substrate, the electrode pattern and the reinforcement spaced apart from the electrode pattern A support having a pattern and a light emitting module coupled to an upper surface of the support and electrically connected to the electrode pattern, wherein the electrode pattern extends from a lower surface of the support to an upper surface of the support, and the reinforcement A pattern may be formed on a lower surface of the support, and the inclined surface may be inclined toward the camera module.

상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 카메라를 포함하는 모니터링 장치는, 베이스 기판, 상기 베이스 기판의 상면에 결합되는 카메라 모듈, 상기 베이스 기판의 상면에 결합되고, 전극 패턴 및 상기 전극 패턴과 이격된 보강 패턴을 구비하는 지지대 및 상기 지지대의 상부면에 결합되고, 상기 전극 패턴과 전기적으로 연결되는 발광 모듈을 포함하고, 상기 전극 패턴은 상기 지지대의 하부면에서 상기 지지대의 상부면까지 연장되고, 상기 보강 패턴은 상기 지지대의 하부면에 형성되고, 상기 경사면은 상기 카메라 모듈의 반대 방향으로 기울어질 수 있다.Monitoring device comprising a camera of the present invention for solving the above problems, a base substrate, a camera module coupled to the upper surface of the base substrate, coupled to the upper surface of the base substrate, the electrode pattern and the reinforcement spaced apart from the electrode pattern A support having a pattern and a light emitting module coupled to an upper surface of the support and electrically connected to the electrode pattern, wherein the electrode pattern extends from a lower surface of the support to an upper surface of the support, and the reinforcement A pattern may be formed on a lower surface of the support, and the inclined surface may be inclined in a direction opposite to the camera module.

본 발명의 카메라를 포함하는 모니터링 장치는 하나의 베이스 기판으로 카메라 모듈과 발광 모듈에 동력을 공급할 수 있어 공정의 간소화를 제공하는 효과가 있다. 또한 지지대를 사용함으로써 여러 개의 기판을 사용하지 않고도 노이즈 문제를 해결하는 장점이 있다.The monitoring device including the camera of the present invention can supply power to the camera module and the light emitting module with one base substrate, and thus has the effect of providing simplification of the process. In addition, by using a support, there is an advantage in solving a noise problem without using multiple substrates.

도 1은 도 1은 기존의 카메라를 포함하는 모니터링 장치(10)의 개략적인 부품을 도시하는 도면이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라를 포함하는 모니터링 장치의 단면을 도시하는 도면이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라를 포함하는 모니터링 장치의 지지대(300)의 상부면(310)과 2개의 측면(320)을 도시한다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라를 포함하는 모니터링 장치의 지지대(300)의 하부면(330)과 2개의 측면(320)을 도시한다.
도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 카메라를 포함하는 모니터링 장치의 단면을 도시하는 도면이다.
도 6은 도 5에서 도시한 본 발명의 카메라를 포함하는 모니터링 장치에 구비되는 지지대(300)를 도시하는 도면이다.
도 7은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 카메라를 포함하는 모니터링 장치의 단면을 도시하는 도면이다.FIG. 1 is a diagram showing schematic components of a monitoring device 10 including a conventional camera.
2 is a cross-sectional view of a monitoring device including a camera according to an embodiment of the present invention.
3 shows a top surface 310 and two side surfaces 320 of a support 300 for a monitoring device including a camera according to an embodiment of the present invention.
4 shows a lower surface 330 and two side surfaces 320 of a support 300 of a monitoring device including a camera according to an embodiment of the present invention.
5 is a cross-sectional view of a monitoring device including a camera according to another embodiment of the present invention.
6 is a view showing a support 300 provided in the monitoring device including the camera of the present invention shown in FIG. 5 .
7 is a cross-sectional view of a monitoring device including a camera according to another embodiment of the present invention.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 명세서에 개시된 실시 예를 상세히 설명하되, 도면 부호에 관계없이 동일하거나 유사한 구성요소는 동일한 참조 번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다. 또한, 본 명세서에 개시된 실시 예를 설명함에 있어서 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 명세서에 개시된 실시 예의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다.Hereinafter, the embodiments disclosed in this specification will be described in detail with reference to the accompanying drawings, but the same or similar elements are given the same reference numerals regardless of reference numerals, and redundant description thereof will be omitted. In addition, in describing the embodiments disclosed in this specification, if it is determined that a detailed description of a related known technology may obscure the gist of the embodiment disclosed in this specification, the detailed description thereof will be omitted.

제1, 제2 등과 같이 서수를 포함하는 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되지는 않는다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다.Terms including ordinal numbers, such as first and second, may be used to describe various components, but the components are not limited by the terms. These terms are only used for the purpose of distinguishing one component from another.

단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. Singular expressions include plural expressions unless the context clearly dictates otherwise.

본 출원에서, 설명되는 각 단계들은 특별한 인과관계에 의해 나열된 순서에 따라 수행되어야 하는 경우를 제외하고, 나열된 순서와 상관없이 수행될 수 있다.In this application, each step described can be performed regardless of the listed order, except for the case where it must be performed in the listed order due to a special causal relationship.

본 출원에서, "포함한다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.In this application, terms such as "comprise" or "have" are intended to designate that there is a feature, number, step, operation, component, part, or combination thereof described in the specification, but one or more other features It should be understood that the presence or addition of numbers, steps, operations, components, parts, or combinations thereof is not precluded.

이하, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명에 대해 설명한다.Hereinafter, the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

도 1은 기존의 카메라를 포함하는 모니터링 장치(10)의 개략적인 부품을 도시하는 도면이다. 도 1과 같이 카메라를 포함하는 모니터링 장치는 일반적으로 카메라 모듈(12), 카메라 기판(12a), 발광 모듈(14), 발광 모듈 기판(14a), 전방 케이스(11), 후방 케이스(13) 및 받침대(15)로 구성된다.1 is a diagram showing schematic components of a monitoring device 10 including a conventional camera. As shown in FIG. 1, a monitoring device including a camera generally includes a camera module 12, a camera substrate 12a, a light emitting module 14, a light emitting module substrate 14a, a front case 11, a rear case 13, and It consists of a pedestal (15).

발광 모듈(14)에서 조사된 빛이 카메라 모듈(12)에 직접 입사하거나 전방 케이스(11) 내면이나 기타 부품에 반사된 빛이 카메라 모듈(12)에 입사하게 되면 노이즈가 발생한다. Noise is generated when light irradiated from the light emitting module 14 is directly incident on the camera module 12 or when light reflected on the inner surface of the front case 11 or other parts is incident on the camera module 12 .

기존의 카메라를 포함하는 모니터링 장치(10)는 노이즈 문제를 해결하기 위해 카메라 기판(12a)과 발광 모듈 기판(14a)을 별개로 구비하고 카메라 기판(12a)위에 받침대(15)를 위치시키고 받침대(15) 위에 발광 모듈 기판(14a)을 위치시킨다.The monitoring device 10 including a conventional camera has a camera substrate 12a and a light emitting module substrate 14a separately to solve the noise problem, and a pedestal 15 is placed on the camera substrate 12a and the pedestal ( 15) Place the light emitting module substrate 14a thereon.

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라를 포함하는 모니터링 장치의 단면을 도시하는 도면이다.2 is a cross-sectional view of a monitoring device including a camera according to an embodiment of the present invention.

본 발명의 카메라를 포함하는 모니터링 장치는 베이스 기판(100), 카메라 모듈(200), 지지대(300) 및 발광 모듈(400)을 포함한다.A monitoring device including a camera of the present invention includes a base substrate 100 , a camera module 200 , a support 300 and a light emitting module 400 .

베이스 기판(100)은 평판 형태의 인쇄회로기판으로 형성될 수 있다. 베이스 기판(100)의 상면에는 카메라 모듈(200) 및 지지대(300)가 결합될 수 있다. 베이스 기판(100)의 상면에는 실장 패턴이 형성되어 카메라 모듈(200) 및 지지대(300)가 납땜 방식으로 결합될 수 있다.The base substrate 100 may be formed of a flat printed circuit board. The camera module 200 and the support 300 may be coupled to the upper surface of the base substrate 100 . A mounting pattern may be formed on the upper surface of the base substrate 100 so that the camera module 200 and the support 300 may be coupled by a soldering method.

카메라 모듈(200)은 베이스 기판(100)의 상면에 결합된다. 카메라 모듈(200)은 소정의 높이를 가지고 이 높이는 카메라 모듈(200)의 상단에 구비되는 렌즈에서부터 카메라 모듈(200)의 하단까지의 길이에 해당한다. The camera module 200 is coupled to the upper surface of the base substrate 100 . The camera module 200 has a predetermined height, and this height corresponds to a length from a lens disposed at an upper end of the camera module 200 to a lower end of the camera module 200 .

카메라 모듈(200)은 주변의 밝기가 밝을 때는 모니터링 대상물에 반사된 가시광을 감지하고, 주변의 밝기가 어두울 때는 적외선 대역의 광을 감지한다. 여기서, 적외선 대역의 광은 후술할 발광 모듈(400)에 의해 조사된 광일 수 있다.The camera module 200 detects visible light reflected from an object to be monitored when the surrounding brightness is bright, and detects infrared light when the surrounding brightness is dark. Here, light in the infrared band may be light emitted by the light emitting module 400 to be described later.

카메라 모듈(200)의 렌즈의 화각은 후술하는 발광 모듈(400)의 지향각, 카메라 모듈(200)의 렌즈 간의 높이 차이, 발광 모듈(400)의 타겟 거리 및 커버리지 면적과 연관하여 유동적이다.The angle of view of the lens of the camera module 200 is flexible in relation to the angle of view of the light emitting module 400, the height difference between the lenses of the camera module 200, the target distance and the coverage area of the light emitting module 400, which will be described later.

지지대는 상부면, 하부면 및 적어도 하나 이상의 측면을 갖는 다면체의 형상을 할 수 있고, 더욱 상세하게는 육면체 또는 원기둥이 될 수 있다. 지지대(300)는 베이스 기판(100)의 상면 상에서 카메라 모듈(200)과 서로 이격되어 결합될 수 있다.The support may be in the shape of a polyhedron having an upper surface, a lower surface, and at least one side surface, and more specifically, may be a hexahedron or a cylinder. The support 300 may be spaced apart from each other and coupled to the camera module 200 on the upper surface of the base substrate 100 .

지지대(300)는 절연체(예를 들어, 세라믹, 수지)로 형성될 수 있고, 특히 수지의 경우 고온 내성을 가지는 사출물 재질로 형성될 수 있다. 그 예로, 지지대(300)는 열가소성 수지 가운데 고온 내성을 가지는 HDPE, PP, 내열성을 향상시킨 PC, ABS, PS 등 열가소성 수지 가운데 선택되는 하나로 형성될 수 있다. The support 300 may be formed of an insulator (eg, ceramic or resin), and in particular, in the case of resin, it may be formed of an injection-molded material having high temperature resistance. For example, the support 300 may be formed of one selected from among thermoplastic resins, such as HDPE and PP having high temperature resistance, and PC, ABS, and PS having improved heat resistance.

지지대(300)의 상부면은 지지대(300)의 하부면과 평행할 수 있다. An upper surface of the support 300 may be parallel to a lower surface of the support 300 .

지지대(300)는 전극 패턴(500)과 보강 패턴(600)을 포함하고 있다.The support 300 includes an electrode pattern 500 and a reinforcing pattern 600 .

발광 모듈(400)은 지지대(300)의 상부면 위에 결합한다.The light emitting module 400 is coupled to the upper surface of the support 300 .

발광 모듈(400)은 적어도 하나 이상의 IR LED 모듈을 포함할 수 있다. IR LED 모듈은 바람직하게는, 800nm 내지 900nm의 파장대를 갖는다.The light emitting module 400 may include at least one IR LED module. The IR LED module preferably has a wavelength range of 800 nm to 900 nm.

발광 모듈(400)의 하부면이 지지대(300)의 상부면과 결합됨으로써 발광 모듈(400)이 베이스 기판(100)으로부터의 미리 정해진 높이를 가지고 베이스 기판(100)에 고정될 수 있다.By combining the lower surface of the light emitting module 400 with the upper surface of the support 300 , the light emitting module 400 may be fixed to the base substrate 100 at a predetermined height from the base substrate 100 .

발광 모듈(400)의 지향각은 발광 모듈(400)과 카메라 모듈(200)의 렌즈 간의 높이 차이, 발광 모듈(400)의 타겟 거리 및 커버리지 면적과 연관하여 유동적이다. The beam angle of the light emitting module 400 is flexible in relation to the height difference between the lens of the light emitting module 400 and the camera module 200, the target distance of the light emitting module 400, and the coverage area.

도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라를 포함하는 모니터링 장치의 지지대(300)의 상부면(310)과 2개의 측면(320)을 도시한다. 3 shows a top surface 310 and two side surfaces 320 of a support 300 for a monitoring device including a camera according to an embodiment of the present invention.

도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라를 포함하는 모니터링 장치의 지지대(300)의 하부면(330)과 2개의 측면(320)을 도시한다.4 shows a lower surface 330 and two side surfaces 320 of a support 300 of a monitoring device including a camera according to an embodiment of the present invention.

도 3 내지 도 4를 참조하면 전극 패턴(500)은 서로 이격된 제1 전극 패턴(510)과 제2 전극 패턴(520)을 포함한다. 제1 전극 패턴(510)과 제2 전극 패턴(520)은 각각 양극과 음극에 해당한다.Referring to FIGS. 3 and 4 , the electrode pattern 500 includes a first electrode pattern 510 and a second electrode pattern 520 spaced apart from each other. The first electrode pattern 510 and the second electrode pattern 520 correspond to an anode and a cathode, respectively.

지지대(300)의 상부면(310)에 형성된 제1 전극 패턴(510)과 제2 전극 패턴(520)은 발광 모듈(400)의 하부면과 결합됨으로써 베이스 기판(100)과 발광 모듈(400)을 전기적으로 연결할 수 있다. The first electrode pattern 510 and the second electrode pattern 520 formed on the upper surface 310 of the support 300 are combined with the lower surface of the light emitting module 400, thereby forming the base substrate 100 and the light emitting module 400. can be electrically connected.

지지대(300)의 하부면(330)에는 전극 패턴(500)과 함께 보강 패턴(600)이 형성될 수 있다. 지지대(300)의 하부면(330)의 전극 패턴(500)은 베이스 기판(100)과 지지대(300)를 결합시키고 전기적으로 연결할 수 있다. A reinforcing pattern 600 may be formed on the lower surface 330 of the support 300 together with the electrode pattern 500 . The electrode pattern 500 on the lower surface 330 of the support 300 may couple and electrically connect the base substrate 100 and the support 300 .

전극 패턴(500)은 지지대(300)의 하부면(330)에서 지지대의 상부면(310)까지 연장된다. 전극 패턴(500)은 도 4 내지 도 5가 도시하는 바와 같이 지지대(300)의 상부면(310), 하부면(330) 및 측면(320) 상에 연속하게 형성될 수 있다.The electrode pattern 500 extends from the lower surface 330 of the support 300 to the upper surface 310 of the support. As shown in FIGS. 4 and 5 , the electrode pattern 500 may be continuously formed on the upper surface 310 , the lower surface 330 , and the side surface 320 of the support 300 .

보강 패턴(600)은 전극 패턴(500)과 이격되어 형성된다. 보강 패턴(600)은 지지대(300)의 하부면(330)의 테두리 중 적어도 일부를 따라 형성되거나 테두리로부터 내측으로 이격되어서 전극 패턴(500)을 둘러싸게 형성될 수 있다. 보강 패턴(600)은 이물로부터 전극을 보호하고 지지대(300)를 베이스 기판(100)에 보다 견고하게 결합시킬 수 있다.The reinforcing pattern 600 is formed to be spaced apart from the electrode pattern 500 . The reinforcing pattern 600 may be formed along at least a part of the rim of the lower surface 330 of the support 300 or may be spaced inwardly from the rim to surround the electrode pattern 500 . The reinforcing pattern 600 may protect the electrode from foreign substances and more firmly couple the support 300 to the base substrate 100 .

지지대(300)의 하부면(330)에 형성된 전극 패턴(500)과 보강 패턴(600)은 전술한 베이스 기판(100)의 실장 패턴에 결합된다. 베이스 기판(100)의 상면 위에는 실장 패턴이 적어도 2개 이상 형성될 수 있고, 실장 패턴 중 하나는 제1 전극 패턴(510)과 연결되고 다른 하나는 제2 전극 패턴(520)과 연결된다. 제1 전극 패턴(510)과 연결되는 실장 패턴과 제2 전극 패턴(520)과 연결되는 실장 패턴은 서로 이격되어 형성된다. 베이스 기판(100)의 상면 위에 형성된 적어도 2개 이상의 실장 패턴 중 전극 패턴과 연결되지 않는 실장 패턴들은 베이스 기판(100)의 보강 패턴(600)과 연결될 수 있다.The electrode pattern 500 and the reinforcing pattern 600 formed on the lower surface 330 of the support 300 are coupled to the mounting pattern of the base substrate 100 described above. At least two mounting patterns may be formed on the upper surface of the base substrate 100 , one of the mounting patterns is connected to the first electrode pattern 510 and the other is connected to the second electrode pattern 520 . The mounting pattern connected to the first electrode pattern 510 and the mounting pattern connected to the second electrode pattern 520 are spaced apart from each other. Among the at least two mounting patterns formed on the upper surface of the base substrate 100 , mounting patterns not connected to electrode patterns may be connected to the reinforcing pattern 600 of the base substrate 100 .

한편, 전극 패턴(500)과 보강 패턴(600)은 지지대(300)의 표면에 결합된 도전성 층일 수 있다. 이때 지지대(300)는 절연 세라믹 또는 수지재로 형성된다.Meanwhile, the electrode pattern 500 and the reinforcing pattern 600 may be conductive layers coupled to the surface of the support 300 . At this time, the support 300 is formed of an insulating ceramic or resin material.

예를 들어, 도전성 층은 레이저 직접 조사 구조화(LDS: Laser Direct Structuring) 방식으로 형성될 수 있다. 레이저 직접 조사 구조화 방식에 대해 간략히 설명하면 다음과 같다.For example, the conductive layer may be formed using a laser direct structuring (LDS) method. A brief description of the laser direct irradiation structuring method is as follows.

먼저, 도금층이 결합될 지지대(300)의 표면을 플라스틱 수지재로 형성한다. 지지대(300)의 표면을 형성하는 플라스틱 수지재에는 처음에는 비도전성이었다가 특정 파장의 레이저가 조사되면 도전성으로 변하는 첨가물이 첨가된다. 첨가물은 예를 들어, 스피넬, 페로브스카이트 등의 구조를 가지는 금속화합물일 수 있다. 더욱 구체적으로, 첨가물은 구리크롬스피넬(Copper chromite spinel)이 사용될 수 있다. 지지대(300)의 표면을 형성하는 플라스틱 수지재의 모재는 ABS, PC 등의 통상의 사출수지재이고, 첨가물이 0.1중량% 내지 5.0중량%의 비율로 배합될 수 있다.First, the surface of the support 300 to which the plating layer is to be bonded is formed of a plastic resin material. The plastic resin material forming the surface of the support 300 is initially non-conductive, but an additive that becomes conductive when a laser of a specific wavelength is irradiated is added. The additive may be, for example, a metal compound having a structure such as spinel or perovskite. More specifically, copper chromite spinel may be used as the additive. The base material of the plastic resin material forming the surface of the support 300 is a conventional injection resin material such as ABS or PC, and additives may be mixed in an amount of 0.1% to 5.0% by weight.

상기와 같이 형성된 지지대(300)의 표면 중 도금층을 형성하려는 표면에 레이저를 조사한다. 조사하는 레이저의 파장, 파워 및 조사 시간 등은 첨가물에 따라 통상적으로 미리 정해져 있다. 레이저가 조사되면 지지대(300)의 표면에 노출된 첨가물이 도전성으로 변하게 된다. 구체적으로, 첨가물의 금속핵이 노출되는 것으로 볼 수 있다.Among the surfaces of the support 300 formed as described above, the laser is irradiated to the surface on which the plating layer is to be formed. The wavelength, power, and irradiation time of the laser to be irradiated are usually predetermined according to additives. When the laser is irradiated, the additive exposed on the surface of the support 300 becomes conductive. Specifically, it can be seen that the metal core of the additive is exposed.

레이저가 조사된 지지대(300)의 표면을 도금조에 침지하면 도전성으로 변한 첨가물을 시드(seed)로 하여 도금층이 성장하게 된다. 도금액의 금속 재질은 다양하게 선택될 수 있다. 예를 들어, 도금 재질은 구리, 니켈, 납, 알루미늄, 은, 금 등이 될 수 있다. 도금 방법은 전해도금 또는 무전해도금 중 선택될 수 있다. 이와 같은 도금과정을 수회 반복하여 도금층을 다층으로 형성할 수도 있다.When the surface of the support 300 irradiated with the laser is immersed in a plating bath, a plating layer is grown using the conductive additive as a seed. The metal material of the plating solution may be variously selected. For example, the plating material may be copper, nickel, lead, aluminum, silver, or gold. The plating method may be selected from electrolytic plating or non-electrolytic plating. The plating layer may be formed in multiple layers by repeating the plating process several times.

상술한 것과 같은 과정을 통해 지지대(300)의 표면에 선택적으로 도금층을 형성할 수 있다. 이러한 레이저 직접 구조화 방식은 도금층의 패턴 형태를 즉각적으로 수정할 수 있고, 도금층의 패턴 형태를 정교하게 형성할 수 있다는 장점이 있다.A plating layer may be selectively formed on the surface of the support 300 through the same process as described above. This laser direct structuring method has an advantage in that the pattern shape of the plating layer can be immediately corrected and the pattern shape of the plating layer can be precisely formed.

이외에도 다른 도금 방식으로 이중사출 후 선택적 에칭에 의한 선택적 도금방식, 플라즈마 에칭에 의한 선택적 도금 방식 등이 사용될 수 있으며 이에 한정되는 것은 아니다. 또한, 금속층은 경우에 따라 도금층이 아니라 인쇄층, 필름에 의한 부착층 등으로 형성될 수 있다.In addition, as other plating methods, a selective plating method by selective etching after double injection, a selective plating method by plasma etching, etc. may be used, but is not limited thereto. In addition, the metal layer may be formed as a printing layer, an adhesion layer by a film, or the like, rather than a plating layer, depending on the case.

본 발명의 일 실시예에 따른 카메라를 포함하는 모니터링 장치는 발광 모듈(400)에서 조사된 빛이 카메라 모듈(200)에 직접 입사되거나 모니터링 대상물 이외의 물체에 반사된 후 카메라 모듈(200)에 입사될 가능성이 현저히 낮다는 장점이 있다.In the monitoring device including a camera according to an embodiment of the present invention, light irradiated from the light emitting module 400 is directly incident on the camera module 200 or is incident on the camera module 200 after being reflected by an object other than the monitoring target. It has the advantage of being significantly less likely to happen.

도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 카메라를 포함하는 모니터링 장치의 단면을 도시하는 도면이다.5 is a cross-sectional view of a monitoring device including a camera according to another embodiment of the present invention.

본 실시예에서 베이스 기판(100), 카메라 모듈(200), 지지대(300) 및 발광 모듈(400)은 도 2 내지 도 4를 참조하여 설명한 것과 동일하게 구비된다. In this embodiment, the base substrate 100, the camera module 200, the support 300, and the light emitting module 400 are provided identically to those described with reference to FIGS. 2 to 4 .

도 2 내지 도 4를 참조하여 설명한 실시예에서는 지지대(300)의 상부면(310)이 지지대(300)의 하부면(330)과 평행하게 형성된다. 그러나 도 5를 참조하여 설명하는 본 실시예에서는 지지대(300)의 상부면이 하부면에 대하여 일 방향으로 기울어진 경사면으로 형성되고 이 경사면은 카메라 모듈(200)의 방향으로 기울어질 수 있다. 이 경우 카메라 모듈(200)에 대한 발광 모듈(400)의 높이, 카메라 모듈(200)의 화각, 발광 모듈(400)의 지향각 가운데 적어도 하나를 조절함으로써 노이즈 현상을 감소시킬 수 있다. In the embodiment described with reference to FIGS. 2 to 4 , the upper surface 310 of the support 300 is formed parallel to the lower surface 330 of the support 300 . However, in the present embodiment described with reference to FIG. 5 , the upper surface of the support 300 is formed as an inclined surface inclined in one direction with respect to the lower surface, and this inclined surface may be inclined in the direction of the camera module 200 . In this case, the noise phenomenon can be reduced by adjusting at least one of the height of the light emitting module 400 relative to the camera module 200, the angle of view of the camera module 200, and the angle of view of the light emitting module 400.

도 6은 도 5에서 도시한 본 발명의 카메라를 포함하는 모니터링 장치에 구비되는 지지대(300)를 도시하는 도면이다. 지지대(300)의 상부면(310)은 하부면에 대하여 경사면을 갖는다. 6 is a view showing a support 300 provided in the monitoring device including the camera of the present invention shown in FIG. 5 . The upper surface 310 of the support 300 has an inclined surface with respect to the lower surface.

전극 패턴(500)은 지지대(300)의 상부면(310)과 측면(320) 상에 연속되게 형성된다. 전극 패턴(500)은 지지대(300)의 측면(320) 가운데 높이가 가장 짧은 측면에 형성될 수 있다. 전극 패턴(500)이 지지대(300)의 표면에 형성되는 경우 상부면(310)과 측면(320)에 연속되게 형성된 전극 패턴(500)은 도 4에서와 같이 하부면에도 연속되게 형성된다. The electrode pattern 500 is continuously formed on the upper surface 310 and the side surface 320 of the support 300 . The electrode pattern 500 may be formed on a side surface having the shortest height among the side surfaces 320 of the support 300 . When the electrode pattern 500 is formed on the surface of the support 300, the electrode pattern 500 continuously formed on the upper surface 310 and the side surface 320 is continuously formed on the lower surface as shown in FIG.

도 7은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 카메라를 포함하는 모니터링 장치의 단면을 도시하는 도면이다. 7 is a cross-sectional view of a monitoring device including a camera according to another embodiment of the present invention.

본 실시예에서 베이스 기판(100), 카메라 모듈(200), 지지대(300) 및 발광 모듈(400)은 도 2 내지 도 5를 참조하여 설명한 것과 동일하게 구비된다. In this embodiment, the base substrate 100, the camera module 200, the support 300, and the light emitting module 400 are provided identically to those described with reference to FIGS. 2 to 5.

도 2 내지 도 4를 참조하여 설명한 일 실시예에서는 지지대(300)의 상부면(310)이 지지대(300)의 하부면(330)과 평행하게 형성된다. 도 5를 참조하여 설명한 다른 실시예에서는 지지대(300)의 상부면은 카메라 모듈(200) 방향으로 기울어진 경사면으로 형성된다. 그러나 도 7을 참조하여 설명하는 본 실시예에서는 지지대(300)의 상부면이 하부면에 대하여 카메라 모듈(200)의 반대 방향으로 기울어진 경사면으로 형성될 수 있다는 점에서 상술한 실시예와 차이가 있다. In one embodiment described with reference to FIGS. 2 to 4 , the upper surface 310 of the support 300 is formed parallel to the lower surface 330 of the support 300 . In another embodiment described with reference to FIG. 5 , the upper surface of the support 300 is formed as an inclined surface inclined toward the camera module 200 . However, in the present embodiment described with reference to FIG. 7 , the upper surface of the support 300 is different from the above-described embodiment in that the upper surface of the support 300 may be formed as an inclined surface inclined in the opposite direction of the camera module 200 with respect to the lower surface. there is.

카메라 모듈(200)에 대한 발광 모듈(400)의 높이가 증가할수록 지향각은 위 범위에서 증가시킬 수 있다. As the height of the light emitting module 400 relative to the camera module 200 increases, the beam angle may increase within the above range.

본 발명의 각 실시예에 개시된 기술적 특징들은 해당 실시예에만 한정되는 것은 아니고, 서로 양립 불가능하지 않은 이상, 각 실시예에 개시된 기술적 특징들은 서로 다른 실시예에 병합되어 적용될 수 있다.The technical features disclosed in each embodiment of the present invention are not limited to the corresponding embodiment, and unless incompatible with each other, the technical features disclosed in each embodiment may be merged and applied to other embodiments.

따라서, 각 실시예에서는 각각의 기술적 특징을 위주로 설명하지만, 각 기술적 특징이 서로 양립 불가능하지 않은 이상, 서로 병합되어 적용될 수 있다.Therefore, in each embodiment, each technical feature is mainly described, but each technical feature may be merged and applied to each other unless incompatible with each other.

본 발명은 상술한 실시예 및 첨부한 도면에 한정되는 것은 아니며, 본 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자의 관점에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서 본 발명의 범위는 본 명세서의 청구범위뿐만 아니라 이 청구범위와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다. The present invention is not limited to the above-described embodiments and accompanying drawings, and various modifications and variations will be possible from the viewpoint of those skilled in the art to which the present invention belongs. Therefore, the scope of the present invention should be defined by not only the claims of this specification but also those equivalent to these claims.

10: 기존의 카메라를 포함하는 모니터링 장치
11: 전방 케이스
12: 카메라 모듈
12a: 카메라 모듈 기판
13: 후방 케이스
14: 발광 모듈
14a: 발광 모듈 기판
15: 받침대
100: 베이스 기판
200: 카메라 모듈
300: 지지대
310: 지지대의 상부면
320: 지지대의 측면
330: 지지대의 하부면
400: 발광 모듈
500: 전극 패턴
510: 제1 전극 패턴
520: 제2 전극 패턴
600: 보강 패턴10: monitoring device including a conventional camera
11: front case
12: camera module
12a: camera module board
13: rear case
14: light emitting module
14a: light emitting module substrate
15: pedestal
100: base board
200: camera module
300: support
310: upper surface of the support
320: side of support
330: lower surface of the support
400: light emitting module
500: electrode pattern
510: first electrode pattern
520: second electrode pattern
600: reinforcement pattern

Claims

base substrate;
a camera module coupled to an upper surface of the base substrate;
a support coupled to an upper surface of the base substrate and having an electrode pattern and a reinforcing pattern spaced apart from the electrode pattern; and
A light emitting module coupled to an upper surface of the support and electrically connected to the electrode pattern;
The electrode pattern extends from the lower surface of the support to the upper surface of the support,
The reinforcement pattern monitoring device including a camera formed on the lower surface of the support.

According to claim 1,
The electrode pattern is continuously formed on the upper surface, lower surface and side surface of the support.
A monitoring device including a camera.

According to claim 1,
The reinforcing pattern is continuously formed along at least a part of the rim of the lower surface of the support.
A monitoring device including a camera.

According to claim 1,
The upper surface of the support is formed parallel to the lower surface of the support
A monitoring device including a camera.

According to claim 1,
The upper surface of the support is formed as an inclined surface inclined in one direction with respect to the lower surface of the support
A monitoring device including a camera.

According to claim 5,
The inclined surface is inclined in the direction of the camera module.
A monitoring device including a camera.

According to claim 5,
The inclined surface is inclined in the opposite direction of the camera module
A monitoring device including a camera.

According to claim 1,
The support is formed of an injection-molded material having high temperature resistance.
A monitoring device including a camera.

According to claim 1,
The support is formed of a ceramic material,
The electrode pattern and the reinforcing pattern are formed of any one of a printed layer and a plating layer formed on the surface of the support
A monitoring device including a camera.

According to claim 1,
The support is formed of a resin material containing an additive that is non-conductive and changes to conductivity when a laser of a predetermined wavelength is irradiated,
The electrode pattern and the reinforcing pattern are formed of a plating layer coupled to a portion of the additive that is irradiated with the laser and changed to conductivity.
A monitoring device including a camera.