KR102525320B1 - Apparatus and method for optically inspecting an object - Google Patents

Apparatus and method for optically inspecting an object Download PDF

Info

Publication number
KR102525320B1
KR102525320B1 KR1020180061099A KR20180061099A KR102525320B1 KR 102525320 B1 KR102525320 B1 KR 102525320B1 KR 1020180061099 A KR1020180061099 A KR 1020180061099A KR 20180061099 A KR20180061099 A KR 20180061099A KR 102525320 B1 KR102525320 B1 KR 102525320B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
image
target object
adhesive
light
scattered
Prior art date
Application number
KR1020180061099A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR20190135726A (en
Inventor
천완희
도덕호
서영민
Original Assignee
삼성전자 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성전자 주식회사 filed Critical 삼성전자 주식회사
Priority to KR1020180061099A priority Critical patent/KR102525320B1/en
Publication of KR20190135726A publication Critical patent/KR20190135726A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR102525320B1 publication Critical patent/KR102525320B1/en

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/17—Systems in which incident light is modified in accordance with the properties of the material investigated
    • G01N21/25—Colour; Spectral properties, i.e. comparison of effect of material on the light at two or more different wavelengths or wavelength bands
    • G01N21/31—Investigating relative effect of material at wavelengths characteristic of specific elements or molecules, e.g. atomic absorption spectrometry
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/17—Systems in which incident light is modified in accordance with the properties of the material investigated
    • G01N21/41—Refractivity; Phase-affecting properties, e.g. optical path length
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
    • G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
    • G01N21/8803—Visual inspection
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/17—Systems in which incident light is modified in accordance with the properties of the material investigated
    • G01N21/25—Colour; Spectral properties, i.e. comparison of effect of material on the light at two or more different wavelengths or wavelength bands
    • G01N21/31—Investigating relative effect of material at wavelengths characteristic of specific elements or molecules, e.g. atomic absorption spectrometry
    • G01N2021/3129—Determining multicomponents by multiwavelength light
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N2201/00—Features of devices classified in G01N21/00
    • G01N2201/06—Illumination; Optics
    • G01N2201/061—Sources
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N2201/00—Features of devices classified in G01N21/00
    • G01N2201/06—Illumination; Optics
    • G01N2201/068—Optics, miscellaneous

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Analytical Chemistry (AREA)
  • Biochemistry (AREA)
  • General Health & Medical Sciences (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Immunology (AREA)
  • Pathology (AREA)
  • Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
  • Investigating Or Analysing Materials By Optical Means (AREA)

Abstract

본 발명의 다양한 실시예들은, 대상물을 광학적으로 검사하기 위한 장치 및 방법으로서, 다파장 광을 대상 물체에 조사하는 다파장 광원부; 상기 대상 물체로부터 반사 또는 산란된 광의 스펙트럼 영상을 획득하는 분광 영상 획득부; 상기 획득된 스펙트럼 영상으로부터 상기 대상 물체의 위치에 따른 스펙트럼을 구분하여 특정 대상물을 가시화 영상으로 처리하는 이미지 프로세서; 및 상기 처리된 가시화 영상을 기초로 하여, 상기 특정 대상물의 도포 결과를 검사하는 검사부를 포함하고, 특정 대상물(예: 접착제) 및 피착물(예: 기구 부품 및 전자 부품)과 같이, 소재, 성분 또는 표면 특성이 상이한 물체로부터 반사 또는 산란된 스펙트럼 정보를 기초로 하여, 특정 대상물과 피착물을 분리하여 영상화하고 특정 대상물을 가시화함으로써, 특정 대상물의 도포의 위치, 분포 또는 형상 등에 대한 결과를 정확히 검사할 수 있다. 다른 다양한 실시예가 가능하다. Various embodiments of the present invention are an apparatus and method for optically inspecting an object, comprising: a multi-wavelength light source unit for radiating multi-wavelength light to an object; a spectroscopic image acquisition unit acquiring a spectral image of light reflected or scattered from the target object; an image processor for processing a specific object into a visualized image by dividing a spectrum according to a position of the target object from the acquired spectrum image; And based on the processed visualization image, an inspection unit for inspecting the application result of the specific object, such as a specific object (eg adhesive) and adherend (eg mechanical parts and electronic parts), material, component Or, based on spectral information reflected or scattered from objects with different surface characteristics, a specific object and an adherend are separated and imaged, and the specific object is visualized, thereby accurately inspecting the results of the application location, distribution or shape of a specific object. can do. Various other embodiments are possible.

Description

대상물을 광학적으로 검사하기 위한 장치 및 방법{Apparatus and method for optically inspecting an object}Apparatus and method for optically inspecting an object

본 발명의 다양한 실시예들은, 특정 대상물(예: 접착제)을 광학적으로 검사하기 위한 장치 및 방법에 관한 것이다.Various embodiments of the present invention relate to an apparatus and method for optically inspecting a specific object (eg, adhesive).

일반적으로, 스마트 폰과 같은 전자 장치는, 인쇄 회로 기판(예: PCB(printed circuit board), PBA(printed board assembly) 또는 FPCB(flexible printed circuit board))을 포함한 다양한 전자 부품들과 기구 부품들을 집적할 수 있다. In general, an electronic device such as a smart phone integrates various electronic components and mechanical components including a printed circuit board (e.g., printed circuit board (PCB), printed board assembly (PBA), or flexible printed circuit board (FPCB))). can do.

상기 다양한 부품들은 소재가 상이할 수 있다. 소재가 상이한 부품들은 자동화된 디스펜싱(dispensing) 장비를 이용하여 서로 접착될 수 있다.The various parts may have different materials. Parts of different materials may be adhered to each other using automated dispensing equipment.

상기 디스펜싱 장비는 다양한 부품들의 피접착 위치에 소정의 접착제를 도포하고, 소재가 상이한 부품들을 접착시킬 수 있다. 이 경우, 상기 피접착 위치에 원하는 양의 접착제가 제대로 도포되었는지의 여부를 판단하는 검사 공정이 수행될 수 있다.The dispensing equipment may apply a predetermined adhesive to the adhered positions of various parts and adhere parts having different materials. In this case, an inspection process for determining whether a desired amount of adhesive is properly applied to the adhered position may be performed.

상기 검사 공정은 접착제가 피접착 위치에 정량보다 많거나 적게 도포되었는지 또는 피접착 위치가 아닌 다른 위치에 도포되었는지의 여부를 검사할 수 있다.In the inspection process, it is possible to inspect whether the adhesive is applied more or less than the amount to the adhered position, or whether the adhesive is applied to a position other than the adhered position.

상기 접착제의 도포에 오류가 있는 경우, 소재가 상이한 부품들 간에는 접착력에 문제가 발생되어, 전자 장치의 낙하 충격 불량, 방수 불량 또는 기능 불량 등을 유발할 수 있다.If there is an error in the application of the adhesive, a problem occurs in adhesive strength between parts made of different materials, which may cause a drop impact defect, waterproof defect, or malfunction of the electronic device.

본 발명의 다양한 실시예는, 특정 대상물(예: 접착제)이 피착물(예: 기구 부품(예: 브라켓, 프레임, PCB) 및 전자 부품 등)의 피접착 위치에 제대로 도포되었는지의 결과를 광학적으로 검사하기 위한 장치 및 방법을 제공할 수 있다.In various embodiments of the present invention, the results of whether a specific object (eg adhesive) is properly applied to the adhered position of an adherend (eg, mechanical parts (eg bracket, frame, PCB) and electronic parts) optically An apparatus and method for inspection can be provided.

본 발명의 다양한 실시예는, 디스펜싱 공정 후, 소재가 상이한 피착물들이 접착되기 이전에, 피착물들 상에 도포된 특정 대상물(예: 접착제)을 가시화함으로써, 예를 들어 접착제의 도포의 위치, 분포 및 형상 등에 대한 결과를 광학적으로 검사할 수 있는 장치 및 방법을 제공할 수 있다.Various embodiments of the present invention, after a dispensing process, before adherends having different materials are adhered, by visualizing a specific object (eg, adhesive) applied on adherends, for example, the position of application of the adhesive, It is possible to provide an apparatus and method capable of optically inspecting results for distribution and shape.

본 발명의 다양한 실시예에 따른 광학 검사 장치는, 다파장 광을 대상 물체에 조사하는 다파장 광원부; 상기 대상 물체로부터 반사 또는 산란된 광의 스펙트럼 영상을 획득하는 분광 영상 획득부; 상기 획득된 스펙트럼 영상으로부터 상기 대상 물체의 위치에 따른 스펙트럼을 구분하여 특정 대상물을 가시화 영상으로 처리하는 이미지 프로세서; 및 상기 처리된 가시화 영상을 기초로 하여, 상기 특정 대상물의 도포 결과를 검사하는 검사부를 포함할 수 있다.An optical inspection apparatus according to various embodiments of the present disclosure includes a multi-wavelength light source unit for radiating multi-wavelength light to a target object; a spectroscopic image acquisition unit acquiring a spectral image of light reflected or scattered from the target object; an image processor for processing a specific object into a visualized image by dividing a spectrum according to a position of the target object from the acquired spectrum image; and an inspecting unit inspecting an application result of the specific object based on the processed visualization image.

본 발명의 다양한 실시예에 따른 광학 검사 방법은, 소정의 다파장 광을 대상 물체에 조사하는 과정; 상기 대상 물체로부터 반사 또는 산란된 광의 스펙트럼 영상을 획득하는 과정; 상기 획득된 스펙트럼 영상으로부터 상기 대상 물체의 위치에 따른 스펙트럼을 구분하고 특정 대상물을 가시화 영상으로 처리하는 과정; 및 상기 처리된 가시화 영상을 기초로 하여, 상기 특정 대상물의 도포 결과를 검사하는 과정을 포함할 수 있다.An optical inspection method according to various embodiments of the present disclosure may include irradiating a predetermined multi-wavelength light to a target object; acquiring a spectrum image of light reflected or scattered from the target object; classifying a spectrum according to the position of the target object from the obtained spectrum image and processing the specific target object as a visualization image; and examining an application result of the specific object based on the processed visualization image.

본 발명의 다양한 실시예들에 따르면, 특정 대상물(예: 접착제) 및 피착물(예: 브라켓, 프레임 또는 PCB와 같은 기구 부품 및 전자 부품)과 같이, 소재, 성분 또는 표면 특성이 상이한 물체로부터 반사 또는 산란된 스펙트럼 정보를 기초로 하여, 특정 대상물과 피착물을 분리하여 영상화하고 특정 대상물을 가시화함으로써, 특정 대상물(예: 접착제)의 도포의 위치, 분포 또는 형상 등에 대한 결과를 정확히 검사할 수 있다.According to various embodiments of the present invention, reflection from objects having different materials, components, or surface characteristics, such as specific objects (eg adhesives) and adherends (eg brackets, frames, mechanical parts and electronic parts such as PCBs) Alternatively, based on the scattered spectral information, the specific object and the adherend are imaged separately and the specific object is visualized, thereby accurately inspecting the result of the application location, distribution or shape of the specific object (eg adhesive). .

도 1은 다양한 실시예들에 따른, 카메라 모듈을 예시하는 블록도이다.
도 2는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 광학 검사 장치를 개략적으로 나타내는 블록도이다.
도 3은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 광학 검사 장치를 통해 가시화된 영상을 나타내는 도면이다.
도 4는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 광학 검사 방법을 나타내는 흐름도이다.
도 5는 일반적인 카메라를 통해 획득된 영상을 설명하기 위한 도면이다.
도 6은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 대상 물체의 각 위치별 파장 스펙트럼 정보를 설명하기 위한 도면이다.
도 7은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 대상 물체의 가시화 영상을 설명하기 위한 도면이다.1 is a block diagram illustrating a camera module, in accordance with various embodiments.
2 is a schematic block diagram of an optical inspection device according to various embodiments of the present disclosure.
3 is a diagram illustrating an image visualized through an optical inspection device according to various embodiments of the present disclosure.
4 is a flowchart illustrating an optical inspection method according to various embodiments of the present disclosure.
5 is a diagram for explaining an image obtained through a general camera.
6 is a diagram for explaining wavelength spectrum information for each position of a target object according to various embodiments of the present invention.
7 is a diagram for explaining a visualization image of a target object according to various embodiments of the present disclosure.

본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 및/또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. Various embodiments of this document and terms used therein are not intended to limit the technology described in this document to a specific embodiment, and should be understood to include various modifications, equivalents, and/or substitutes of the embodiments.

본 발명에 개시된 도면의 설명과 관련하여, 유사한 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함할 수 있다. In connection with the description of the drawings disclosed herein, like reference numerals may be used for like elements. Singular expressions may include plural expressions unless the context clearly dictates otherwise.

도 1은 다양한 실시예들에 따른, 카메라 모듈(100)을 예시하는 블록도(101)이다. 1 is a block diagram 101 illustrating a camera module 100, in accordance with various embodiments.

도 1을 참조하면, 본 발명의 다양한 실시예에 적용될 수 있는 카메라 모듈(100)은 렌즈 어셈블리(110), 플래쉬(120), 이미지 센서(130), 이미지 스태빌라이저(140), 메모리(150)(예: 버퍼 메모리), 또는 이미지 시그널 프로세서(160)를 포함할 수 있다. Referring to FIG. 1 , a camera module 100 applicable to various embodiments of the present invention includes a lens assembly 110, a flash 120, an image sensor 130, an image stabilizer 140, and a memory 150 ( eg: a buffer memory), or an image signal processor 160.

렌즈 어셈블리(110)는 이미지 촬영의 대상인 피사체로부터 방출되는 빛을 수집할 수 있다. 렌즈 어셈블리(110)는 하나 또는 그 이상의 렌즈들을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(100)은 복수의 렌즈 어셈블리(110)들을 포함할 수 있다. 이런 경우, 카메라 모듈(100)은, 예를 들면, 듀얼 카메라, 360도 카메라, 또는 구형 카메라(spherical camera)를 형성할 수 있다. 복수의 렌즈 어셈블리(110)들 중 일부는 동일한 렌즈 속성(예: 화각, 초점 거리, 자동 초점, f 넘버(f number), 또는 광학 줌)을 갖거나, 또는 적어도 하나의 렌즈 어셈블리는 다른 렌즈 어셈블리의 렌즈 속성들과 다른 하나 이상의 렌즈 속성들을 가질 수 있다. 렌즈 어셈블리(110)는, 예를 들면, 광각 렌즈 또는 망원 렌즈를 포함할 수 있다. The lens assembly 110 may collect light emitted from a subject that is an image capturing target. The lens assembly 110 may include one or more lenses. According to one embodiment, the camera module 100 may include a plurality of lens assemblies 110 . In this case, the camera module 100 may form, for example, a dual camera, a 360-degree camera, or a spherical camera. Some of the plurality of lens assemblies 110 may have the same lens properties (eg, angle of view, focal length, auto focus, f number, or optical zoom), or at least one lens assembly may have the same lens properties as other lens assemblies. may have one or more lens properties different from the lens properties of . The lens assembly 110 may include, for example, a wide-angle lens or a telephoto lens.

플래쉬(120)는 피사체로부터 방출 또는 반사되는 빛을 강화하기 위하여 사용되는 빛을 방출할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 플래쉬(120)는 하나 이상의 발광 다이오드들(예: RGB(red-green-blue) LED, white LED, infrared LED, 또는 ultraviolet LED), 또는 xenon lamp를 포함할 수 있다. The flash 120 may emit light used to enhance light emitted or reflected from a subject. According to one embodiment, the flash 120 may include one or more light emitting diodes (eg, a red-green-blue (RGB) LED, a white LED, an infrared LED, or an ultraviolet LED), or a xenon lamp.

이미지 센서(130)는 피사체로부터 방출 또는 반사되어 렌즈 어셈블리(110)를 통해 전달된 빛을 전기적인 신호로 변환함으로써, 상기 피사체에 대응하는 이미지를 획득할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 이미지 센서(130)는, 예를 들면, RGB 센서, BW(black and white) 센서, IR 센서, 또는 UV 센서와 같이 속성이 다른 이미지 센서들 중 선택된 하나의 이미지 센서, 동일한 속성을 갖는 복수의 이미지 센서들, 또는 다른 속성을 갖는 복수의 이미지 센서들을 포함할 수 있다. 이미지 센서(130)에 포함된 각각의 이미지 센서는, 예를 들면, CCD(charged coupled device) 센서 또는 CMOS(complementary metal oxide semiconductor) 센서를 이용하여 구현될 수 있다.The image sensor 130 may acquire an image corresponding to the subject by converting light emitted or reflected from the subject and transmitted through the lens assembly 110 into an electrical signal. According to an embodiment, the image sensor 130 is, for example, an image sensor selected from among image sensors having different properties, such as an RGB sensor, a black and white (BW) sensor, an IR sensor, or a UV sensor, It may include a plurality of image sensors having a property, or a plurality of image sensors having other properties. Each image sensor included in the image sensor 130 may be implemented using, for example, a charged coupled device (CCD) sensor or a complementary metal oxide semiconductor (CMOS) sensor.

이미지 스태빌라이저(140)는 카메라 모듈(100)의 움직임에 반응하여, 렌즈 어셈블리(110)에 포함된 적어도 하나의 렌즈 또는 이미지 센서(130)를 특정한 방향으로 움직이거나 이미지 센서(130)의 동작 특성을 제어(예: 리드 아웃(read-out) 타이밍을 조정 등)할 수 있다. 이는 촬영되는 이미지에 대한 상기 움직임에 의한 부정적인 영향의 적어도 일부를 보상하게 해 준다. 일 실시예에 따르면, 이미지 스태빌라이저(140)는 카메라 모듈(100)의 내부 또는 외부에 배치된 자이로 센서(미도시) 또는 가속도 센서(미도시)를 이용하여 카메라 모듈(100)의 움직임을 감지할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 이미지 스태빌라이저(140)는, 예를 들면, 광학식 이미지 스태빌라이저로 구현될 수 있다. The image stabilizer 140 responds to the movement of the camera module 100, moves at least one lens or image sensor 130 included in the lens assembly 110 in a specific direction, or adjusts the operating characteristics of the image sensor 130. You can control (e.g. adjust read-out timing, etc.). This makes it possible to compensate at least part of the negative effect of the movement on the image being taken. According to an embodiment, the image stabilizer 140 detects the movement of the camera module 100 using a gyro sensor (not shown) or an acceleration sensor (not shown) disposed inside or outside the camera module 100. can According to one embodiment, the image stabilizer 140 may be implemented as, for example, an optical image stabilizer.

메모리(150)는 이미지 센서(130)을 통하여 획득된 이미지의 적어도 일부를 다음 이미지 처리 작업을 위하여 적어도 일시 저장할 수 있다. 예를 들어, 셔터에 따른 이미지 획득이 지연되거나, 또는 복수의 이미지들이 고속으로 획득되는 경우, 획득된 원본 이미지(예: Bayer-patterned 이미지 또는 높은 해상도의 이미지)는 메모리(150)에 저장이 되고, 그에 대응하는 사본 이미지(예: 낮은 해상도의 이미지)는 디스플레이를 통하여 프리뷰될 수 있다. 이후, 지정된 조건이 만족되면(예: 사용자 입력 또는 시스템 명령) 메모리(150)에 저장되었던 원본 이미지의 적어도 일부가, 예를 들면, 이미지 시그널 프로세서(160)에 의해 획득되어 처리될 수 있다. The memory 150 may at least temporarily store at least a portion of an image acquired through the image sensor 130 for a next image processing task. For example, when image acquisition is delayed according to the shutter, or a plurality of images are acquired at high speed, the acquired original image (eg, a Bayer-patterned image or a high resolution image) is stored in the memory 150 and , a copy image (eg, a low resolution image) corresponding thereto may be previewed through the display. Thereafter, when a specified condition is satisfied (eg, a user input or a system command), at least a part of the original image stored in the memory 150 may be acquired and processed by, for example, the image signal processor 160 .

이미지 시그널 프로세서(160)는 이미지 센서(130)을 통하여 획득된 이미지 또는 메모리(150)에 저장된 이미지에 대하여 하나 이상의 이미지 처리들을 수행할 수 있다. 상기 하나 이상의 이미지 처리들은, 예를 들면, 깊이 지도(depth map) 생성, 3차원 모델링, 파노라마 생성, 특징점 추출, 이미지 합성, 또는 이미지 보상(예: 노이즈 감소, 해상도 조정, 밝기 조정, 블러링(blurring), 샤프닝(sharpening), 또는 소프트닝(softening)을 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 이미지 시그널 프로세서(160)는 카메라 모듈(100)에 포함된 구성 요소들 중 적어도 하나(예: 이미지 센서(130))에 대한 제어(예: 노출 시간 제어, 또는 리드 아웃 타이밍 제어 등)를 수행할 수 있다. 이미지 시그널 프로세서(160)에 의해 처리된 이미지는 추가 처리를 위하여 메모리(150)에 다시 저장 되거나 카메라 모듈(100)의 외부 구성 요소로 제공될 수 있다. The image signal processor 160 may perform one or more image processes on an image acquired through the image sensor 130 or an image stored in the memory 150 . The one or more image processes, for example, depth map generation, 3D modeling, panorama generation, feature point extraction, image synthesis, or image compensation (eg, noise reduction, resolution adjustment, brightness adjustment, blurring ( blurring, sharpening, or softening. Additionally or alternatively, the image signal processor 160 may include at least one of the components included in the camera module 100 (eg, an image sensor). 130) may be controlled (eg, exposure time control, read-out timing control, etc.) The image processed by the image signal processor 160 is stored again in the memory 150 for further processing. Alternatively, it may be provided as an external component of the camera module 100.

이하, 본 발명의 다양한 실시예에 따른, 대상물(예: 접착제)을 광학적으로 검사하기 위한 장치 및 방법이 첨부 도면을 참조하여 설명된다.Hereinafter, an apparatus and method for optically inspecting an object (eg, an adhesive) according to various embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

도 2는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 광학 검사 장치를 개략적으로 나타내는 블록도이다.2 is a schematic block diagram of an optical inspection device according to various embodiments of the present disclosure.

도 2를 참조하면, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 광학 검사 장치(200)는, 다파장 광원부(210), 분광 영상 획득부(220), 이미지 프로세서(230), 검사부(240) 및 디스플레이(250)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 2 , an optical inspection apparatus 200 according to various embodiments of the present invention includes a multi-wavelength light source unit 210, a spectroscopic image acquisition unit 220, an image processor 230, an inspection unit 240, and a display ( 250) may be included.

상기 다파장 광원부(210)는, 소정의 파장 및 폭을 갖는 다파장 광을 대상 물체에 조사할 수 있다. 예를 들어, 대상 물체는 접착제(203)와 같은 특정 대상물과, 기구 부품(201) 및 전자 부품(205)과 같은 피착물 등을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 기구 부품(201)은 브라켓, 프레임 또는 PCB 중 적어도 하나를 포함할 수 있다 The multi-wavelength light source unit 210 may radiate multi-wavelength light having a predetermined wavelength and width to a target object. For example, the target object may include a specific target object such as adhesive 203 and adherends such as mechanical parts 201 and electronic parts 205 . According to one embodiment, the mechanical part 201 may include at least one of a bracket, a frame, or a PCB.

일 실시예에 따르면, 상기 접착제(203) 및 피착물(예: 기구 부품(201) 및 전자 부품(205))은 영상 구분 및 검출 특성이 명확해지도록, 광에 대한 스펙트럼의 반사 특성이 다르게 설정될 수 있다. 상기 접착제(203)는 가시 광 또는 300nm~1300nm의 비가시 광(예: 자외선 광 또는 적외선 광)에 대하여 반사 또는 발광 스펙트럼이 다르게 검출될 수 있도록, 안료 또는 형광 염료를 포함할 수 있다. 상기 피착물(예: 기구 부품(201) 및 전자 부품(205))은 접착제(203)와 광 스펙트럼 특성이 상이하도록, 금속, 플라스틱 또는 소정의 표면 처리 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 다파장 광은 가시 광, 자외선 광 또는 적외선 광 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 다파장 광원부(210)는 형광 램프, 적어도 하나 이상의 발광소자(LED) 또는 적어도 하나 이상의 레이저 소자 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.According to an embodiment, the adhesive 203 and adherends (eg, mechanical parts 201 and electronic parts 205) have different spectral reflection characteristics for light so that image discrimination and detection characteristics are clear. It can be. The adhesive 203 may include a pigment or a fluorescent dye so that a reflection or emission spectrum can be detected differently with respect to visible light or invisible light (eg, ultraviolet light or infrared light) of 300 nm to 1300 nm. The adherends (eg, the mechanical part 201 and the electronic part 205 ) may include at least one of metal, plastic, or a predetermined surface treatment to have optical spectral characteristics different from those of the adhesive 203 . The multi-wavelength light may include at least one of visible light, ultraviolet light, and infrared light. The multi-wavelength light source unit 210 may include at least one of a fluorescent lamp, at least one light emitting device (LED), or at least one laser device.

상기 분광 영상 획득부(220)는 상기 대상 물체로부터 반사 또는 산란된 광의 스펙트럼 영상을 획득할 수 있다. The spectroscopic image acquisition unit 220 may obtain a spectral image of light reflected or scattered from the target object.

일 실시예에 따르면, 상기 분광 영상 획득부(220)는, 분광 소자(221) 및 카메라(225)를 포함할 수 있다. According to an embodiment, the spectroscopic image acquisition unit 220 may include a spectroscopic device 221 and a camera 225 .

다양한 실시예에 따르면, 상기 분광 소자(221)는 상기 대상 물체에서 카메라(225)로 향하는 광의 파장을 조절하여 대상 물체에 대한 분광 영상(spectral image)을 획득할 수 있다. 상기 분광 소자(221)는 상기 대상 물체로부터 반사 또는 산란된 광을 파장에 따라 분리하는 적어도 하나 이상의 광학 필터, 상기 대상 물체로부터 반사 또는 산란된 광의 파장을 공간적으로 분리하는 적어도 하나 이상의 패시브 분광 소자, 또는 상기 대상 물체로부터 반사 또는 산란된 광의 파장을 적기적으로 자극하여 분리하는 적어도 하나 이상의 액티브 분광 소자 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. According to various embodiments, the spectroscopic device 221 may obtain a spectral image of the target object by controlling a wavelength of light directed from the target object to the camera 225 . The spectroscopic element 221 includes at least one optical filter for separating the light reflected or scattered from the target object according to wavelengths, at least one passive spectroscopic element for spatially separating the wavelength of light reflected or scattered from the target object, Alternatively, it may include at least one of at least one active spectroscopic element that stimulates and separates wavelengths of light reflected or scattered from the target object in a timely manner.

일 실시예에 따르면, 상기 광학 필터는 밴드패스(band pass) 필터, 숏패스(shot pass) 필터, 롱패스(long pass) 필터, 분리(dichroic) 필터, 회전형 가변(rotational variable, Versachrome) 필터, 또는 선형가변(linear variable) 필터 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 패시브 분광 소자는 프리즘 또는 그레이팅(grating)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 액티브 분광 소자는 액정 가변(liquid crystal tunable) 필터 또는 패브리 파롯 간섭계(fabry parot interferometer)를 포함할 수 있다.According to one embodiment, the optical filter is a band pass filter, a short pass filter, a long pass filter, a dichroic filter, and a rotational variable (Versachrome) filter. , or at least one of a linear variable filter. According to one embodiment, the passive spectroscopic element may include a prism or a grating. According to an embodiment, the active spectroscopic device may include a liquid crystal tunable filter or a fabry parot interferometer.

다양한 실시예에 따르면, 카메라(225)(예: 도 1의 카메라 모듈(100))는 기구 부품(201), 접착제(203) 및 전자 부품(205)과 같은 대상 물체를 촬영하도록 배치될 수 있다. 카메라(225)는 렌즈(222)(예: 도 1의 렌즈 어셈블리(110)) 및 이미지 센서(224)(예: 도 1의 이미지 센서(130))를 포함할 수 있다. 상기 렌즈(222)는 상기 대상 물체로부터 반사 또는 산란된 광을 수렴하고, 이 수렴된 광은 이미지 센서(224)를 통해 영상화될 수 있다. 상기 렌즈(222)는 분광 소자(221)의 후방 또는 전방에 배치될 수 있다. 상기 카메라(225)는 비전 카메라(vision camera)일 수 있다.According to various embodiments, a camera 225 (eg, the camera module 100 of FIG. 1 ) may be arranged to photograph a target object such as a mechanical part 201 , an adhesive 203 , and an electronic part 205 . . The camera 225 may include a lens 222 (eg, the lens assembly 110 of FIG. 1 ) and an image sensor 224 (eg, the image sensor 130 of FIG. 1 ). The lens 222 converges light reflected or scattered from the target object, and the converged light may be imaged through the image sensor 224 . The lens 222 is behind the spectroscopic element 221 or Can be placed on the front. The camera 225 may be a vision camera.

일 실시예에 따르면, 상기 이미지 센서(224)는 상기 대상 물체로부터 반사 또는 산란되어 렌즈(222)를 통해 전달되는 광을 전기적인 신호로 변환하여, 상기 대상 물체에 대응하는 공간 영상을 획득할 수 있다. 상기 이미지 센서(224)는, 예를 들어 라인 센서 또는 2D 센서를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 라인 센서는 라인 CCD(charged coupled device), CMOS(complementary metal oxide semiconductor), 인듐갈륨비소(InGaAs), 비결정질 실리콘(amorphous Si) 또는 마이크로볼로미터(microbolometer) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 2D 센서는 2D CCD, CMOS, 인듐갈륨비소(InGaAs), 비결정질 실리콘(amorphous Si) 또는 마이크로볼로미터(microbolometer) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.According to an embodiment, the image sensor 224 may obtain a space image corresponding to the target object by converting light reflected or scattered from the target object and transmitted through the lens 222 into an electrical signal. there is. The image sensor 224 may include, for example, a line sensor or a 2D sensor. According to an embodiment, the line sensor includes at least one of a line CCD (charged coupled device), CMOS (complementary metal oxide semiconductor), indium gallium arsenide (InGaAs), amorphous Si, or a microbolometer. can do. According to an embodiment, the 2D sensor may include at least one of 2D CCD, CMOS, InGaAs, amorphous Si, or a microbolometer.

상기 이미지 프로세서(230)(예: 도 1의 이미지 시그널 프로세서(160))는 분광 영상 획득부(220)를 이용하여 획득된 스펙트럼 영상으로부터 위치별 파장 정보가 접착제(203)인지 또는 다른 피착물(예: 기구 부품(201) 또는 전자 부품(205))인지를 구분하여 처리할 수 있다. 이미지 프로세서(230)는 분광 영상 획득부(220)를 이용하여 획득된 스펙트럼이 메모리(예: 도 1의 메모리(150))에 저장된 소정의 스펙트럼(예: 기구 부품(201), 접착제(203) 또는 전자 부품(205)에 각각 대응되는 스펙트럼)과 매칭되는지의 여부를 영상의 픽셀 단위로 판단하고, 매칭되는 정도를 밝기 또는 컬러로 표시하여 가시화할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 이미지 프로세서(230)는 접착제(203)와 같은 특정 대상물 만을 영상으로 가시화할 수 있다. The image processor 230 (eg, the image signal processor 160 of FIG. 1 ) determines whether the wavelength information for each position from the spectral image obtained using the spectroscopic image acquisition unit 220 is the adhesive 203 or another adherend ( Example: It can be processed by distinguishing whether it is a mechanical part 201 or an electronic part 205). The image processor 230 stores a spectrum obtained by using the spectroscopic image acquisition unit 220 in a memory (eg, the memory 150 of FIG. 1 ) (eg, mechanical parts 201, adhesive 203) Alternatively, whether or not a spectrum corresponding to each electronic component 205 is matched may be determined in units of pixels of an image, and the degree of matching may be displayed in brightness or color to visualize. According to an embodiment, the image processor 230 may visualize only a specific object such as the adhesive 203 as an image.

일 실시예에 따르면, 상기 이미지 프로세서(230)는 상기 분광 소자(221)에 포함된 광학 필터를 선택적으로 스위칭하거나, 각도를 회전하거나, 위치를 이동하거나, 패시브 분광 소자에 의해 분산된 광을 선택적으로 검출하거나, 액티브 분광 소자의 전기적 자극을 제어함으로써, 카메라(225)에서 획득할 수 있는 광의 파장을 결정하도록 제어될 수 있다.According to an exemplary embodiment, the image processor 230 selectively switches an optical filter included in the spectroscopic element 221, rotates an angle, moves a position, or selectively converts light dispersed by a passive spectroscopic element. It can be controlled to determine the wavelength of light that can be obtained from the camera 225 by detecting it as , or by controlling the electrical stimulation of the active spectroscopic element.

상기 검사부(240)는 이미지 프로세서(230)를 통해 처리된 영상으로부터 접착제(203)와 같은 특정 대상물의 위치, 분포 또는 형상 정보 중 적어도 하나를 분석하고, 도포된 결과를 검사할 수 있다. 예를 들어, 상기 검사부(240)는 접착제(203)가 제위치에 도포되었는지 또는 접착제(203)가 정량으로 도포되었는지를 판단하고, 접착제(203) 및 피착물(예: 기구 부품(201) 또는 전자 부품(205)) 간의 접착 결과에 영향을 줄 수 있는 인자를 검사할 수 있다.The inspection unit 240 may analyze at least one of location, distribution, or shape information of a specific object such as the adhesive 203 from the image processed by the image processor 230 and inspect the applied result. For example, the inspection unit 240 determines whether the adhesive 203 is applied in place or whether the adhesive 203 is applied in a quantity, and determines whether the adhesive 203 and the adherend (eg, mechanical parts 201 or Factors that may affect adhesion results between the electronic components 205 may be examined.

일 실시예에 따르면, 상기 검사부(240)는 접착제(203)의 도포 영상을 분석하고, 분석된 데이터를 미리 설정된 기준 데이터와 비교하여, 분석된 데이터가 기준 데이터를 초과하는 경우에는 접착제(203)의 도포 상태를 불량으로 판단할 수 있다. According to one embodiment, the inspection unit 240 analyzes the application image of the adhesive 203, compares the analyzed data with preset reference data, and if the analyzed data exceeds the reference data, the adhesive 203 The coating state of can be judged to be defective.

일 실시예에 따르면, 상기 검사부(240)는 가시화부(242) 및 분석부(244)를 포함할 수 있다. 상기 가시화부(242)는 이미지 프로세서(230)로부터 전달되는 스펙트럼 영상으로부터 접착제(203)와 같은 특정 대상물의 성분을 가시화할 수 있다. 상기 분석부(244)는 이미지 프로세서(230)를 통해 검출된 영상으로부터 접착제(203)의 도포 상태를 검사할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 검사부(240)는 접착제(203)의 위치, 분포, 끊김, 형상, 폭 중 적어도 하나와 같은 도포 상태를 검사할 수 있다. According to one embodiment, the inspection unit 240 may include a visualization unit 242 and an analysis unit 244 . The visualization unit 242 may visualize components of a specific object such as the adhesive 203 from the spectrum image transmitted from the image processor 230 . The analysis unit 244 may inspect the application state of the adhesive 203 from the image detected through the image processor 230 . According to one embodiment, the inspection unit 240 may inspect the application state, such as at least one of the location, distribution, breakage, shape, and width of the adhesive 203 .

상기 디스플레이(250)는 카메라(225)를 통해 촬영된 기구 부품(201), 접착제(203) 및 전자 부품(205)과 같은 대상 물체를 디스플레이할 수 있다. 상기 디스플레이(250)는 이미지 프로세서(230)를 통해 가시화된 접착제(203)와 같은 특정 대상물의 영상을 디스플레이할 수 있다. 상기 디스플레이(250)는 기구 부품(201), 접착제(203) 및 전자 부품(205)과 같은 대상 물체에서 획득된 위치별 스펙트럼 정보를 디스플레이할 수 있다. 상기 디스플레이(250)는 검사부(240)를 이용하여 검사된 접착제(203)의 도포 결과를 디스플레이할 수 있다.The display 250 may display target objects such as the mechanical parts 201 , the adhesive 203 , and the electronic parts 205 photographed by the camera 225 . The display 250 may display an image of a specific object such as the adhesive 203 visualized through the image processor 230 . The display 250 may display spectral information for each position obtained from a target object such as the instrument part 201, the adhesive 203, and the electronic part 205. The display 250 may display the application result of the adhesive 203 inspected using the inspection unit 240 .

도 3은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 광학 검사 장치를 통해 가시화된 영상을 나타내는 도면이다.3 is a diagram illustrating an image visualized through an optical inspection device according to various embodiments of the present disclosure.

본 발명의 다양한 실시예에 따른 광학 검사 장치(200)를 이용하면, 도 2에 도시된 기구 부품(201), 접착제(203) 및 전자 부품(205)은, 도 3에 도시된 바와 같이, 서로 상이한 파장 신호 및 가시화 영상(예: 상이한 컬러)으로 검출될 수 있다.Using the optical inspection device 200 according to various embodiments of the present invention, the mechanical part 201, the adhesive 203, and the electronic part 205 shown in FIG. 2 are mutually connected, as shown in FIG. It can be detected with different wavelength signals and visualized images (eg, different colors).

일 실시예에 따르면, 상기 광학 검사 장치(200)를 이용하여 획득된, 위치별 스펙스럼 정보를 기초로 하여 가시화된 영상은 디스플레이(250)를 통해 디스플레이될 수 있다.According to an embodiment, an image obtained using the optical inspection device 200 and visualized based on the spectral information for each location may be displayed through the display 250 .

도 4는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 광학 검사 방법을 나타내는 흐름도이다.4 is a flowchart illustrating an optical inspection method according to various embodiments of the present disclosure.

도 4를 참조하여 설명되는 과정들은, 예를 들어, 도 2의 광학 검사 장치(200)에서 설명된 구성요소들에 의해 실행될 수 있다.Processes described with reference to FIG. 4 may be executed by components described in the optical inspection device 200 of FIG. 2 , for example.

과정 410에서, 다파장 광원부(210)는 소정의 다파장 광을 대상 물체(예: 기구 부품(201), 접착제(203), 전자 부품(205))에 조사할 수 있다. In step 410, the multi-wavelength light source unit 210 may radiate predetermined multi-wavelength light to a target object (eg, mechanical parts 201, adhesives 203, and electronic parts 205).

과정 420에서, 분광 영상 획득부(220)는 상기 대상 물체로부터 반사 또는 산란된 광의 스펙트럼 영상을 획득할 수 있다. In step 420, the spectroscopic image acquisition unit 220 may obtain a spectral image of light reflected or scattered from the target object.

과정 430에서, 이미지 프로세서(230)는 분광 영상 획득부(220)를 이용하여 획득된 스펙트럼 영상으로부터 접착제(203) 또는 피착물(예: 기구 부품 (201) 또는 전자 부품(205))을 구분하고, 예를 들어 접착제(203) 만을 가시화 영상으로 처리할 수 있다.In step 430, the image processor 230 distinguishes the adhesive 203 or the adherend (eg, the mechanical part 201 or the electronic part 205) from the spectral image acquired using the spectroscopic image acquisition unit 220, and , for example, only the adhesive 203 may be processed as a visualization image.

일 실시예에 따르면, 대상 물체의 표면에서 반사 또는 산란된 광의 파장 스펙트럼은 상기 대상 물체의 소재, 성분 및 표면 처리 특성에 따라 상이할 수 있다. According to an embodiment, a wavelength spectrum of light reflected or scattered from the surface of the target object may be different depending on the material, component, and surface treatment characteristics of the target object.

도 5는 일반적인 카메라를 통해 획득된 영상을 설명하기 위한 도면이다. 도 5를 참조하면, 기구 부품(201), 접착제(203) 및 전자 부품(205)은 서로 상이한 소재로 구성되어 있지만, 일반적인 카메라 영상은 기구 부품(201) 및 접착제(203)를 동일한 밝기 및 컬러로 표시하므로, 접착제(203)를 구분하거나 접착제(203)의 도포 결과를 검사하기가 불가능할 수 있다. 5 is a diagram for explaining an image obtained through a general camera. Referring to FIG. 5, the mechanical parts 201, the adhesive 203, and the electronic component 205 are made of different materials, but a general camera image shows the mechanical parts 201 and the adhesive 203 with the same brightness and color. Since it is displayed as , it may be impossible to distinguish the adhesive 203 or to inspect the application result of the adhesive 203 .

도 6은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 대상 물체의 각 위치별 파장 스펙트럼 정보를 설명하기 위한 도면이다. 도 6을 참조하면, 기구 부품(201), 접착제(203) 및 전자 부품(205)의 각 위치에 대한 파장 스펙트럼 정보는 서로 상이할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 이미지 프로세서(230)는 기구 부품(201), 접착제(203) 및 전자 부품(205)의 각 위치별 스펙트럼 정보를 기초로 하여, 메모리(예: 도 1의 메모리(150))에 저장된 접착제(203)의 반사 스펙트럼과 매칭되는지를 판단할 수 있다.6 is a diagram for explaining wavelength spectrum information for each position of a target object according to various embodiments of the present invention. Referring to FIG. 6 , wavelength spectrum information for each position of the mechanical component 201, the adhesive 203, and the electronic component 205 may be different from each other. According to an embodiment, the image processor 230 generates a memory (eg, the memory 150 of FIG. It can be determined whether it matches the reflectance spectrum of the adhesive 203 stored in ).

도 7은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 대상 물체의 가시화 영상을 설명하기 위한 도면이다. 도 7을 참조하면, 이미지 프로세서(230)는 상기 매칭 여부에 따라 특정 대상물인 접착제(203)만 강조(예: 밝기 또는 컬러)된 가시화 영상을 생성할 수 있다.7 is a diagram for explaining a visualization image of a target object according to various embodiments of the present disclosure. Referring to FIG. 7 , the image processor 230 may generate a visualized image in which only the adhesive 203, which is a specific object, is emphasized (eg, brightness or color) according to the matching.

과정 440에서, 검사부(240)는 이미지 프로세서(230)를 통해 생성된 접착제(203)의 가시화 영상으로부터, 접착제(203)의 위치, 분포 또는 형상 정보 중 적어도 하나를 분석하고, 도포된 결과를 검사할 수 있다. In step 440, the inspection unit 240 analyzes at least one of position, distribution, or shape information of the adhesive 203 from the visualized image of the adhesive 203 generated through the image processor 230, and inspects the applied result. can do.

과정 450에서, 디스플레이(250)는 검사부(240)를 이용하여 검사된 접착제(203)의 도포 결과를 디스플레이할 수 있다. In step 450, the display 250 may display the application result of the adhesive 203 inspected using the inspection unit 240.

이상에서는 본 발명의 다양한 실시예에 따라 본 발명을 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 변경 및 변형한 것도 본 발명에 속함은 당연하다.In the above, the present invention has been described according to various embodiments of the present invention, but changes and modifications made by those skilled in the art within the scope of the technical spirit of the present invention also belong to the present invention. Of course.

200: 광학 검사 장치 201: 기구 부품
203: 접착제 205: 전자 부품
210: 다파장 광원부 220: 분광 영상 획득부
221: 분광 소자 222: 렌즈
225: 카메라 230: 이미지 프로세서
240: 검사부 250: 디스플레이200: optical inspection device 201: mechanical parts
203: adhesive 205: electronic component
210: multi-wavelength light source unit 220: spectroscopic image acquisition unit
221: spectroscopic element 222: lens
225: camera 230: image processor
240: inspection unit 250: display

Claims (20)

대상물을 광학적으로 검사하는 장치에 있어서,
다파장 광을 대상 물체에 조사하는 다파장 광원부;
상기 대상 물체로부터 반사 또는 산란된 광의 스펙트럼 영상을 획득하는 분광 영상 획득부;
상기 획득된 스펙트럼 영상으로부터 상기 대상 물체의 위치에 따른 스펙트럼을 구분하여 특정 대상물을 가시화 영상으로 처리하는 이미지 프로세서; 및
상기 처리된 가시화 영상을 기초로 하여, 상기 특정 대상물의 도포 결과를 검사하는 검사부를 포함하고,
상기 대상 물체는 접착제 및 피착물을 포함하되, 상기 접착제 및 상기 피착물은 영상 구분 및 검출 특성을 위해 상기 다파장 광원부로부터 방출되는 광에 대한 스펙트럼의 반사 특성이 다르게 설정되고,
상기 접착제 및 상기 피착물은 상기 검사부에 의해 상이한 파장 신호 및 상이한 컬러로 검출되는 광학 검사 장치.In the apparatus for optically inspecting an object,
a multi-wavelength light source unit for radiating multi-wavelength light to a target object;
a spectroscopic image acquisition unit acquiring a spectral image of light reflected or scattered from the target object;
an image processor for processing a specific object into a visualized image by dividing a spectrum according to a position of the target object from the obtained spectrum image; and
Based on the processed visualization image, an inspection unit for inspecting the application result of the specific object,
The target object includes an adhesive and an adherend, wherein the adhesive and the adherend have different spectral reflection characteristics for light emitted from the multi-wavelength light source unit for image discrimination and detection characteristics,
The adhesive and the adherend are detected as different wavelength signals and different colors by the inspection unit. 삭제delete 제 1항에 있어서,
상기 다파장 광은 가시 광, 자외선 광 또는 적외선 광 중 적어도 하나를 포함하는 광학 검사 장치.According to claim 1,
The multi-wavelength light includes at least one of visible light, ultraviolet light, and infrared light. 제 1항에 있어서,
상기 다파장 광원부는 형광 램프, 적어도 하나 이상의 발광소자(LED) 또는 적어도 하나 이상의 레이저 소자 중 적어도 하나를 포함하는 광학 검사 장치.According to claim 1,
The multi-wavelength light source unit includes at least one of a fluorescent lamp, at least one light emitting device (LED), or at least one laser device. 제 1항에 있어서,
상기 분광 영상 획득부는,
상기 대상 물체에서 반사 또는 산란된 광의 파장을 조절하여 상기 대상 물체의 분광 영상을 획득하는 분광 소자;
상기 대상 물체를 촬영하는 카메라; 및
상기 대상 물체로부터 반사 또는 산란된 광을 수렴하는 렌즈를 포함하는 광학 검사 장치.According to claim 1,
The spectroscopic image acquisition unit,
a spectroscopic element that obtains a spectroscopic image of the target object by controlling a wavelength of light reflected or scattered from the target object;
a camera for photographing the target object; and
An optical inspection apparatus including a lens converging light reflected or scattered from the target object. 제 5항에 있어서,
상기 카메라는 상기 렌즈를 통해 수렴된 광을 기초로 하여, 상기 카메라를 이용하여 촬영된 상기 대상 물체를 영상화하는 이미지 센서를 포함하는 광학 검사 장치.According to claim 5,
The camera includes an image sensor configured to image the target object photographed using the camera based on light converged through the lens. ◈청구항 7은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈◈Claim 7 was abandoned when the registration fee was paid.◈ 제 5항에 있어서,
상기 분광 소자는
상기 대상 물체로부터 반사 또는 산란된 광을 파장에 따라 분리하는 적어도 하나 이상의 광학 필터,
상기 대상 물체로부터 반사 또는 산란된 광의 파장을 공간적으로 분리하는 적어도 하나 이상의 패시브 분광 소자, 또는
상기 대상 물체로부터 반사 또는 산란된 광의 파장을 적기적으로 자극하여 분리하는 적어도 하나 이상의 액티브 분광 소자, 중 적어도 하나를 포함하는 광학 검사 장치.According to claim 5,
The spectroscopic element is
At least one optical filter separating light reflected or scattered from the target object according to wavelength;
At least one passive spectroscopic element that spatially separates wavelengths of light reflected or scattered from the target object, or
An optical inspection device including at least one of at least one active spectroscopic element for timely stimulating and separating wavelengths of light reflected or scattered from the target object. ◈청구항 8은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈◈Claim 8 was abandoned when the registration fee was paid.◈ 제 7항에 있어서,
상기 광학 필터는 밴드패스(band pass) 필터, 숏패스(shot pass) 필터, 롱패스(long pass) 필터, 분리(dichroic) 필터, 회전형 가변(rotational variable, Versachrome) 필터, 선형가변(linear variable) 필터 중 적어도 하나를 포함하는 광학 검사 장치.According to claim 7,
The optical filter is a band pass filter, a short pass filter, a long pass filter, a dichroic filter, a rotational variable (Versachrome) filter, a linear variable ) optical inspection device comprising at least one of the filters. ◈청구항 9은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈◈Claim 9 was abandoned when the registration fee was paid.◈ 제 7항에 있어서,
상기 패시브 분광 소자는 프리즘 또는 그레이팅(grating)을 포함하는 광학 검사 장치.According to claim 7,
The passive spectroscopic element includes a prism or a grating. ◈청구항 10은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈◈Claim 10 was abandoned when the registration fee was paid.◈ 제 7항에 있어서,
상기 액티브 분광 소자는 액정 가변(liquid crystal tunable) 필터 또는 패브리 파롯 간섭계(fabry parot interferometer)를 포함하는 광학 검사 장치.According to claim 7,
The active spectroscopic element includes a liquid crystal tunable filter or a Fabry Parot interferometer. ◈청구항 11은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈◈Claim 11 was abandoned when the registration fee was paid.◈ 제 6항에 있어서,
상기 이미지 센서는 라인 센서 또는 2D 센서를 포함하는 광학 검사 장치.According to claim 6,
The image sensor includes a line sensor or a 2D sensor. ◈청구항 12은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈◈Claim 12 was abandoned when the registration fee was paid.◈ 제 11항에 있어서,
상기 라인 센서는 라인 CCD(charged coupled device), CMOS(complementary metal oxide semiconductor), 인듐갈륨비소(InGaAs), 비결정질 실리콘(amorphous Si) 또는 마이크로볼로미터(microbolometer) 중 적어도 하나를 포함하는 광학 검사 장치.According to claim 11,
The line sensor includes at least one of a line CCD (charged coupled device), a CMOS (complementary metal oxide semiconductor), indium gallium arsenide (InGaAs), amorphous Si, or a microbolometer Optical inspection device including one. ◈청구항 13은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈◈Claim 13 was abandoned when the registration fee was paid.◈ 제 11항에 있어서,
상기 2D 센서는 2D CCD, CMOS, 인듐갈륨비소(InGaAs), 비결정질 실리콘(amorphous Si) 또는 마이크로볼로미터(microbolometer) 중 적어도 하나를 포함하는 광학 검사 장치.According to claim 11,
The 2D sensor includes at least one of a 2D CCD, CMOS, indium gallium arsenide (InGaAs), amorphous Si, or a microbolometer. 제 1항에 있어서,
상기 검사부는,
상기 이미지 프로세서로부터 전달되는 영상으로부터 상기 특정 대상물을 가시화하는 가시화부; 및
상기 이미지 프로세서로부터 전달되는 영상으로부터 상기 특정 대상물의 도포 상태를 분석하는 분석부를 포함하는 광학 검사 장치.According to claim 1,
The inspector,
a visualization unit that visualizes the specific object from the image transmitted from the image processor; and
An optical inspection device comprising an analyzer configured to analyze a coating state of the specific object from the image transmitted from the image processor. 제 1항에 있어서,
상기 검사부를 이용하여 검사된 상기 특정 대상물의 도포 결과를 디스플레이하는 디스플레이를 더 포함하는 광학 검사 장치.According to claim 1,
The optical inspection device further comprising a display displaying a result of application of the specific object inspected by using the inspection unit. 삭제delete 제 1항에 있어서,
상기 접착제는 안료 또는 형광 염료를 포함하는 광학 검사 장치.According to claim 1,
The adhesive is an optical inspection device comprising a pigment or a fluorescent dye. ◈청구항 18은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈◈Claim 18 was abandoned when the registration fee was paid.◈ 제 1항에 있어서,
상기 이미지 프로세서는 상기 획득된 스펙트럼 영상이 메모리에 저장된 상기 대상 물체의 스펙트럼 영상과 매칭되는지를 상기 스펙트럼 영상의 픽셀 단위로 판단하도록 설정된 광학 검사 장치.According to claim 1,
wherein the image processor is configured to determine whether the acquired spectral image matches a spectral image of the target object stored in a memory in units of pixels of the spectral image. 대상물을 광학적으로 검사하는 방법에 있어서,
소정의 다파장 광을 대상 물체에 조사하는 과정;
상기 대상 물체로부터 반사 또는 산란된 광의 스펙트럼 영상을 획득하는 과정;
상기 획득된 스펙트럼 영상으로부터 상기 대상 물체의 위치에 따른 스펙트럼을 구분하고 특정 대상물을 가시화 영상으로 처리하는 과정; 및
상기 처리된 가시화 영상을 기초로 하여, 상기 특정 대상물의 도포 결과를 검사하는 과정을 포함하고,
상기 대상 물체는 접착제 및 피착물을 포함하되, 상기 접착제 및 상기 피착물은 영상 구분 및 검출 특성을 위해 상기 광에 대한 스펙트럼의 반사 특성이 다르게 설정되고,
상기 접착제 및 상기 피착물은 검사부에 의해 상이한 파장 신호 및 상이한 컬러로 검출되는 광학 검사 방법.In the method of optically inspecting an object,
irradiating predetermined multi-wavelength light to a target object;
acquiring a spectrum image of light reflected or scattered from the target object;
classifying a spectrum according to the position of the target object from the obtained spectrum image and processing the specific target object as a visualization image; and
Based on the processed visualization image, a process of inspecting the application result of the specific object,
The target object includes an adhesive and an adherend, wherein the adhesive and the adherend have different reflectance characteristics of the light spectrum for image discrimination and detection characteristics,
The adhesive and the adherend are detected as different wavelength signals and different colors by the inspection unit. 제 19항에 있어서,
상기 검사된 상기 특정 대상물의 도포 결과를 디스플레이하는 과정을 더 포함하는 광학 검사 방법.According to claim 19,
The optical inspection method further comprising the step of displaying the application result of the inspected specific object.
KR1020180061099A 2018-05-29 2018-05-29 Apparatus and method for optically inspecting an object KR102525320B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020180061099A KR102525320B1 (en) 2018-05-29 2018-05-29 Apparatus and method for optically inspecting an object

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020180061099A KR102525320B1 (en) 2018-05-29 2018-05-29 Apparatus and method for optically inspecting an object

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20190135726A KR20190135726A (en) 2019-12-09
KR102525320B1 true KR102525320B1 (en) 2023-04-26

Family

ID=68837542

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020180061099A KR102525320B1 (en) 2018-05-29 2018-05-29 Apparatus and method for optically inspecting an object

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR102525320B1 (en)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20220049747A (en) 2020-10-15 2022-04-22 한국전기연구원 Simultaneous spectroscopic imaging system

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101398835B1 (en) 2012-05-17 2014-05-30 한국표준과학연구원 Spectral interferometer using comb generation and detection technique for real-time profile measurement
KR101496936B1 (en) * 2014-02-18 2015-03-02 주식회사 프로텍 Adhesive dispensing test method and apparatus

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
SI1502859T1 (en) * 2003-07-31 2008-12-31 Sisi Werke Gmbh Apparatus and method for checking an adhered object
KR101001853B1 (en) * 2008-11-07 2010-12-17 고려대학교 산학협력단 Parallel 3-dimensional confocal surface profiler and Measuring method using the same

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101398835B1 (en) 2012-05-17 2014-05-30 한국표준과학연구원 Spectral interferometer using comb generation and detection technique for real-time profile measurement
KR101496936B1 (en) * 2014-02-18 2015-03-02 주식회사 프로텍 Adhesive dispensing test method and apparatus

Also Published As

Publication number Publication date
KR20190135726A (en) 2019-12-09

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7579577B2 (en) Image capturing apparatus having a filter section disposed on periphery of a light passing section of a partial wavelength spectrum diaphragm section
KR100777428B1 (en) Image processing device and method
JP6333238B2 (en) Raindrop detection on glass surface using camera and lighting
US10368063B2 (en) Optical test device for a vehicle camera and testing method
US20140240489A1 (en) Optical inspection systems and methods for detecting surface discontinuity defects
KR20110058773A (en) In-camera based method of detecting defect eye with high accuracy
CN104024827A (en) Image processing apparatus, image-capturing method, and vehicle
TWI801637B (en) Infrared pre-flash for camera
US9894255B2 (en) Method and system for depth selective segmentation of object
KR101630596B1 (en) Photographing apparatus for bottom of car and operating method thereof
US9531950B2 (en) Imaging system and imaging method that perform a correction of eliminating an influence of ambient light for measurement data
KR102525320B1 (en) Apparatus and method for optically inspecting an object
CN111272101A (en) Four-dimensional hyperspectral depth imaging system
KR101897043B1 (en) Optical inspection apparatus for performing automatic illumination processing and optical inspection method using the apparatus
JP3935048B2 (en) Covered wire inspection equipment
US9906705B2 (en) Image pickup apparatus
CN116929555A (en) Spectrum module
KR101058603B1 (en) Foreign body inspection method
KR100605226B1 (en) Apparatus and method for detecting foreign material in digital camera module
KR100803042B1 (en) Image aquiring device and method of the same
KR100710703B1 (en) Inspection system for a measuring plating line width of semiconductor reed frame and thereof method
JP7288273B2 (en) Inspection device, inspection system and inspection method
JP2004222232A (en) Image processor and image processing program
WO2023095679A1 (en) Visual confirmation status determination device and visual confirmation status determination system
US11079277B2 (en) Spectral imaging device and method

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right