KR102519127B1 - Surface treatment agent composition for adhering to substrate and method for manufacturing metal clad laminate using the same - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 기판 접착용 표면처리제 조성물 및 이를 이용하여 다층 구조의 적층판을 제조하는 방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 에틸렌글리콜 잔기를 통한 알콕시실란 및 알킬렌 잔기를 통한 아미노가 치환된 트리아진 백본을 가지는 트리아진 화합물을 포함하는 기판 접착용 표면처리제 조성물 및 이를 이용한 금속박 적층판의 제조방법에 관한 것이다.The present invention relates to a surface treatment composition for substrate adhesion and a method for manufacturing a laminate having a multilayer structure using the same, and more particularly, to a triazine backbone in which alkoxysilane through an ethylene glycol residue and amino through an alkylene residue are substituted. It relates to a surface treatment composition for substrate adhesion containing a triazine compound and a method for manufacturing a metal clad laminate using the same.
휴대폰, LCD 등에 사용되는 연성인쇄회로기판(FPCB, Flexible Printed Circuit Board)의 핵심소재인, 연성동박적층판(FCCL, Flexible Copper Clad Laminate)은 동박 위에 폴리이미드가 적층된 2층 또는 3층 구조의 다층 필름이다.Flexible Copper Clad Laminate (FCCL), a key material for flexible printed circuit boards (FPCB) used in mobile phones and LCDs, is a multi-layered two- or three-layer structure in which polyimide is laminated on copper foil. It is a film.
3층 구조의 FCCL은 절연층, 접착제층 및 동박층으로 구성되며, 절연층인 PI(polyimide)필름 또는 MPI(modified PI)필름과 동박층을 결합시키기 위해 두 층의 중간에 접착제층이 존재한다. 그러나, 3층 구조의 FCCL은 접착제층의 존재로 인하여 FCCL의 두께가 두꺼워지고, 구리패턴의 미세화에 불리하며, 접착제로 인해 유전율이 상승되는 문제점을 가진다. 뿐만 아니라, 접착제의 투명성이 부족하거나 접착제의 열화 문제로, 내구성에 문제가 발생될 수 있다.The three-layer FCCL consists of an insulating layer, an adhesive layer, and a copper foil layer, and an adhesive layer exists in the middle of the two layers to combine the insulating layer, PI (polyimide) film or MPI (modified PI) film and the copper foil layer. . However, the FCCL having a three-layer structure has problems in that the thickness of the FCCL becomes thick due to the existence of the adhesive layer, it is disadvantageous to miniaturization of the copper pattern, and the dielectric constant increases due to the adhesive. In addition, due to lack of transparency of the adhesive or deterioration of the adhesive, a problem in durability may occur.
2층 구조의 FCCL은 상기한 접착제를 사용하지 않고, 절연층과 동박층으로만 구성된 것으로, 두께가 보다 얇고 협피치구현에 유리한 장점을 가진다.The two-layer structure FCCL is composed of only an insulating layer and a copper foil layer without using the above adhesive, and has an advantage in that it is thinner and realizes a narrower pitch.
이러한 FCCL에 인쇄된 배선의 정밀도가 향상됨에 따라 에칭(etching) 정밀도 향상에 대응하기 위하여 동박의 표면 거칠기가 낮아지는 것이 요구된다. 그러나, 동박 표면의 거칠기가 낮아지면 동박층과 절연층(예를 들어, 폴리이미드 필름)의 접착력이 저하되므로, 이를 보완하기 위한 수단이 요구된다.As the precision of the wiring printed on the FCCL improves, the surface roughness of the copper foil is required to be lowered in order to cope with the improvement in etching precision. However, when the roughness of the surface of the copper foil is lowered, the adhesive strength between the copper foil layer and the insulating layer (eg, polyimide film) is lowered, so a means for supplementing this is required.
종래 연성인쇄회로기판에 사용되는 동박 적층판(CCL, Copper Clad Laminate)은 에폭시 접착제를 이용한 3층 구조의 동박 적층판이 사용되고 있으나 접착제의 내열성이 저하되는 문제로 인하여 치수안정성이 불량하여, 미세 패터닝 용도로는 부적합하다는 단점이 있다.The copper clad laminate (CCL, Copper Clad Laminate) used in the conventional flexible printed circuit board is a three-layer copper clad laminate using an epoxy adhesive. has the disadvantage of being unsuitable.
최근 미세회로로 인하여 동박의 조도 감소 및 두께 감소가 요구되어지면서, 동박과 절연기판의 접착 강도가 더욱 크게 요구되어지고 있다. 즉, 동박 적층판 및 인쇄회로 기판 제조시 사용되는 기존 접착제 부착 동박의 경우는 동박의 조도가 높았기 때문에, 여기에 사용된 접착제를 그대로 사용하는 경우 동박 조도가 낮아지게 되면 접착력이 감소하게 된다.Recently, as the reduction in roughness and thickness of copper foil is required due to microcircuits, the adhesive strength between the copper foil and the insulating substrate is required to be higher. That is, in the case of the existing copper foil with adhesive used in the manufacture of copper clad laminates and printed circuit boards, since the roughness of the copper foil is high, when the adhesive used here is used as it is, when the copper foil roughness is lowered, the adhesive strength is reduced.
종래 동박층과 기재 사이의 접착력 강화를 위하여 실란 커플링제를 통박의 표면처리제로 사용하는 방법이 공지된 바 있으나, 실란 커플링제 단독으로 사용함으로써 코팅용액의 안정성에 문제가 생겨 제조시간에 따른 제품의 재현성에 문제점이 존재하며, 표면 조도가 없는 (Rz가 0.80㎛ 미만)동박 즉, 조화 처리를 하지 않은 동박과 폴리이미드간의 접착력이 낮은 단점이 있다.Conventionally, a method of using a silane coupling agent as a surface treatment agent for tin foil has been known to enhance the adhesion between the copper foil layer and the substrate, but using the silane coupling agent alone causes problems with the stability of the coating solution, resulting in product degradation over manufacturing time. There is a problem in reproducibility, and there is a disadvantage in that the adhesion between the copper foil having no surface roughness (Rz less than 0.80 μm), that is, the copper foil without roughening treatment and the polyimide is low.
즉, 공지의 기술들은 여전히 접착성의 향상 효과는 불충분하며, 특정 박에만 적용가능한 문제점이 있다.That is, the known techniques are still insufficient in improving the adhesiveness, and there is a problem that they can be applied only to a specific foil.
따라서, 우수한 접착력을 가지는 연성동박적층판을 제조하기 위하여, 동박 뿐만 아니라, 다양한 절연층에도 적용가능한 표면처리제가 요구된다.Therefore, in order to manufacture a flexible copper clad laminate having excellent adhesion, a surface treatment agent applicable to various insulating layers as well as copper foil is required.
본 발명은 에틸렌글리콜 잔기를 통한 알콕시실란 및 알킬렌 잔기를 통한 아미노가 치환된 트리아진 백본을 가지는 트리아진계 화합물을 포함하는 기판 접착용 표면처리제 조성물을 제공하는 것을 목적으로 한다.An object of the present invention is to provide a surface treatment composition for substrate adhesion comprising a triazine-based compound having a triazine backbone in which alkoxysilane through an ethylene glycol residue and amino through an alkylene residue are substituted.
또한, 본 발명은 상기 기판 접착용 표면처리제 조성물을 이용하여 다층 구조의 적층판을 제조하는 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.In addition, an object of the present invention is to provide a method for manufacturing a multi-layered laminated board using the surface treatment composition for substrate adhesion.
상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은 에틸렌글리콜 잔기를 통한 알콕시실란 및 알킬렌 잔기를 통한 아미노가 치환된 트리아진 백본을 가지는 트리아진계 화합물을 포함하는 기판 접착용 표면처리제 조성물을 제공한다.In order to achieve the above object, the present invention provides a surface treatment composition for substrate adhesion comprising a triazine-based compound having a triazine backbone in which an alkoxysilane through an ethylene glycol residue and an amino through an alkylene residue are substituted.
구체적으로, 본 발명은 하기 화학식 1로 표시되는 화합물 및 화학식 2로 표시되는 화합물을 포함하는, 기판 접착용 표면처리제 조성물을 제공한다:Specifically, the present invention provides a surface treatment composition for substrate adhesion comprising a compound represented by Formula 1 and a compound represented by Formula 2:
[화학식 1][Formula 1]
[화학식 2][Formula 2]
상기 화학식 1 및 2에서,In Formulas 1 and 2,
R1은 수소 또는 
R2는 수소 또는 
R11은 수소 또는 
R12는 수소 또는 
R3 내지 R5, R3a 내지 R5a, R13 내지 R15 및 R13a 내지 R15a는 각각 독립적으로 C1-C10알킬이고;R 3 to R 5 , R 3a to R 5a , R 13 to R 15 and R 13a to R 15a are each independently C1-C10 alkyl;
m, n, m1, n1, p, q, p1 및 q1은 각각 독립적으로 1 내지 10의 정수이다.m, n, m1, n1, p, q, p1 and q1 are each independently an integer of 1 to 10.
일 실시예에 따른 상기 화학식 1 및 2에서, R3 내지 R5, R3a 내지 R5a, R13 내지 R15 및 R13a 내지 R15a는 각각 독립적으로 각각 독립적으로 C1-C3알킬이고; m, n, m1, n1, p, q, p1 및 q1은 각각 독립적으로 1 내지 5의 정수일 수 있다.In Formulas 1 and 2 according to an embodiment, R 3 to R 5 , R 3a to R 5a , R 13 to R 15 and R 13a to R 15a are each independently C1-C3alkyl; m, n, m1, n1, p, q, p1 and q1 may each independently be an integer of 1 to 5.
일 실시예에 따른 상기 화학식 1에서, R2는 
일 실시예에 따른 상기 화학식 2에서, R11은 
일 실시예에 따른 상기 화학식 2에서, R12는 
일 실시예에 있어서, 상기 화학식 1의 화합물 및 화학식 2의 화합물은 3 : 1 내지 1 : 3의 중량비로 포함될 수 있다.In one embodiment, the compound of Formula 1 and the compound of Formula 2 may be included in a weight ratio of 3:1 to 1:3.
일 실시예에 있어서, 용매를 더 포함할 수 있으며, 상기 용매는 물, 알코올, 케톤, 방향족 탄화수소, 지방족 탄화수소, 에스테르 및 에테르로 이루어진 군으로부터 선택되는 하나 또는 둘 이상의 혼합물일 수 있으나, 이에 한정되지는 않는다.In one embodiment, it may further include a solvent, and the solvent may be one or a mixture of two or more selected from the group consisting of water, alcohol, ketone, aromatic hydrocarbon, aliphatic hydrocarbon, ester, and ether, but is not limited thereto. does not
일 실시예에 있어서, 상기 화학식 1의 화합물 및 화학식 2의 화합물의 총 함량이 상기 조성물의 총 중량을 기준으로 0.001 내지 10 중량%일 수 있으나, 이에 한정되지는 않는다.In one embodiment, the total content of the compound of Formula 1 and the compound of Formula 2 may be 0.001 to 10% by weight based on the total weight of the composition, but is not limited thereto.
또한, 본 발명은 상기 기판 접착용 표면처리제 조성물을 이용하여 다층 구조의 적층판을 제조하는 방법을 제공하는 것으로, 상기 기판 접착용 표면처리제 조성물에 제1기판 및 제2기판을 침지하여 제1기판 및 제2기판의 표면을 처리하는 단계; 및 표면처리된 제1기판 및 표면처리된 제2기판을 적층하는 단계;를 포함한다.In addition, the present invention provides a method for manufacturing a laminated board having a multi-layer structure using the surface treatment composition for substrate adhesion, wherein the first substrate and the second substrate are immersed in the surface treatment composition for substrate adhesion, and the first substrate and treating the surface of the second substrate; and laminating the surface-treated first substrate and the surface-treated second substrate.
일 실시예에 따르면, 상기 기판의 표면처리 단계는 하기 화학식 1의 화합물을 포함하는 용액에 금속 기판을 침지하고, 하기 화학식 2의 화합물을 포함하는 용액에 고분자 기판을 침지하여 수행될 수 있다.According to one embodiment, the step of treating the surface of the substrate may be performed by immersing a metal substrate in a solution containing a compound of Formula 1 below and immersing a polymer substrate in a solution containing a compound of Formula 2 below.
[화학식 1][Formula 1]
[화학식 2][Formula 2]
상기 화학식 1 및 2에서,In Formulas 1 and 2,
R1은 수소 또는 
R2는 수소 또는 
R11은 수소 또는 
R12는 수소 또는 
R3 내지 R5, R3a 내지 R5a, R13 내지 R15 및 R13a 내지 R15a는 각각 독립적으로 C1-C10알킬이고;R 3 to R 5 , R 3a to R 5a , R 13 to R 15 and R 13a to R 15a are each independently C1-C10 alkyl;
m, n, m1, n1, p, q, p1 및 q1은 각각 독립적으로 1 내지 10의 정수이다.m, n, m1, n1, p, q, p1 and q1 are each independently an integer of 1 to 10.
일 실시예에 따르면, 상기 금속 기판은 구리 기판일 수 있다.According to one embodiment, the metal substrate may be a copper substrate.
일 실시예에 따르면, 상기 고분자 기판은 폴리이미드(polyimide; PI), 변성 폴리이미드(modified PI; MPI), 폴리에테르에테르케톤(polyetherether ketone; PEEK), 신디오탁틱 폴리스티렌(syndiotactic polystyrene; SPS) 및 폴리테트라플루오로에틸렌(polytetrafluoroethylene; PTFE)에서 선택되는 어느 하나 이상일 수 있으나, 이에 한정되지는 않는다.According to one embodiment, the polymer substrate may include polyimide ( PI), modified polyimide (MPI), polyetherether ketone (PEEK), syndiotactic polystyrene (SPS), and It may be one or more selected from polytetrafluoroethylene (PTFE), but is not limited thereto.
일 실시예에 따르면, 상기 다층 구조의 적층판은 2층 구조의 연성동박적층판(2-FCCL)일 수 있다.According to one embodiment, the multi-layered laminate may be a 2-layer flexible copper clad laminate (2-FCCL).
본 발명의 기판 접착용 표면처리제 조성물은 에틸렌글리콜 잔기를 통한 알콕시실란 및 알킬렌 잔기를 통한 아미노가 치환된 트리아진 백본을 가지는 트리아진계 화합물을 포함하는 것으로, 상기 표면처리제 조성물을 사용하여 금속 기판 및 고분자 기판을 표면처리시켜 별도의 접착제 사용 없이 가열 및 가압시켜 두께가 상당히 얇으면서도 접착력이 현저히 향상된 다층 구조의 적층판을 제조할 수 있다.The surface treatment composition for substrate adhesion of the present invention includes a triazine-based compound having a triazine backbone in which an alkoxysilane through an ethylene glycol residue and an amino through an alkylene residue are substituted. By surface-treating the polymer substrate, heating and pressurizing it without using a separate adhesive, it is possible to manufacture a multi-layered laminate having significantly improved adhesive strength while having a considerably thin thickness.
또한, 본 발명에 따르면, 별도의 접착제를 사용하지 않았기 때문에 보다 얇은 두께의 다층 구조의 적층판, 구체적으로 금속박 적층판을 제조할 수 있으며, 접착제로 인하여 유전율의 상승 및 접착제의 열화로 인한 내구성의 저하 등의 문제점을 해소할 수 있다. In addition, according to the present invention, since a separate adhesive is not used, it is possible to manufacture a laminate having a thinner multi-layer structure, specifically a metal clad laminate, and the adhesive increases the dielectric constant and deteriorates the durability due to the deterioration of the adhesive, etc. problem can be solved.
즉, 본 발명에 따라, 초고속 통신 기판용 인쇄전자회로기판(PCB) 제조를 위한 저유전율 저손실 동박적층판(CCL), 구체적으로 연성동박적층판(FCCL), 보다 구체적으로 2층 구조의 연성동박적층판(2-FCCL)을 효율적으로 제조할 수 있다.That is, according to the present invention, a low dielectric constant low loss copper clad laminate (CCL), specifically a flexible copper clad laminate (FCCL), more specifically a two-layer structure flexible copper clad laminate ( 2-FCCL) can be efficiently produced.
이하, 본 발명에 대하여 보다 구체적으로 설명한다. 이 때 사용되는 기술 용어 및 과학 용어에 있어서 다른 정의가 없다면, 이 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 통상적으로 이해하고 있는 의미를 가지며, 하기의 설명에서 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있는 공지 기능 및 구성에 대한 설명은 생략한다.Hereinafter, the present invention will be described in more detail. If there is no other definition in the technical terms and scientific terms used at this time, they have meanings commonly understood by those of ordinary skill in the art to which this invention belongs, and will unnecessarily obscure the gist of the present invention in the following description. Descriptions of possible known functions and configurations are omitted.
본 명세서에서, 용어, “알킬”은 1가의 치환체로, 선형 또는 분지형의 형태를 모두 포함한다.In this specification, the term “alkyl” is a monovalent substituent, and includes both linear and branched forms.
본 명세서에서, 용어, “포함한다”는 표현은 “구비한다”, “함유한다”, “가진다” 또는 “특징으로 한다” 등의 표현과 등가의 의미를 가지는 개방형 기재이며, 추가로 열거되어 있지 않은 요소, 재료 또는 공정을 배제하지 않는다.In this specification, the term “comprising” is an open-ended description having an equivalent meaning to expressions such as “includes”, “includes”, “has” or “characterized by”, and is not further listed. It does not exclude any element, material or process that is not
본 명세서에서, 사용되는 단수 형태는 문맥에서 특별한 지시가 없는 한 복수 형태도 포함하는 것으로 의도할 수 있다.In this specification, the singular form used may be intended to include the plural form as well, unless the context specifically dictates otherwise.
본 명세서에서, 특별한 언급 없이 사용된 단위는 중량을 기준으로 하며, 일 예로 % 또는 비의 단위는 중량% 또는 중량비를 의미한다.In this specification, units used without particular notice are based on weight, and for example, % or a unit of ratio means weight% or weight ratio.
본 명세서에서, 금속 박 적층판(Metal Clad Laminate)이라 함은, 절연층, 및 상기 절연층의 일면 또는 양면에 합지된 금속층을 포함하는 판을 의미하며, 인쇄 회로 기판을 제조하기 위한 원판, 즉, PCB(Printed Circuit Board) 원판을 제조하는데 사용되는, 구리 박 적층판(Copper Clad Laminate, CCL) 등을 포함하는 개념으로 사용된다.In the present specification, a metal clad laminate means a plate including an insulating layer and a metal layer laminated on one or both surfaces of the insulating layer, and is an original plate for manufacturing a printed circuit board, that is, It is used as a concept including a copper clad laminate (CCL) used to manufacture a printed circuit board (PCB) original plate.
본 발명은 에틸렌글리콜 잔기를 통한 알콕시실란 및 알킬렌 잔기를 통한 아미노가 치환된 트리아진 백본을 가지는 트리아진계 화합물을 포함하는 기판 접착용 표면처리제 조성물을 제공하는 것으로, 구체적으로, 하기 화학식 1로 표시되는 화합물 및 화학식 2로 표시되는 화합물을 포함하는, 기판 접착용 표면처리제 조성물을 제공한다:The present invention provides a surface treatment composition for substrate adhesion comprising a triazine-based compound having a triazine backbone in which an alkoxysilane through an ethylene glycol residue and an amino through an alkylene residue are substituted, and specifically, represented by the following formula (1) It provides a surface treatment composition for substrate adhesion, including a compound represented by formula (2) and a compound that is:
[화학식 1][Formula 1]
[화학식 2][Formula 2]
상기 화학식 1 및 2에서,In Formulas 1 and 2,
R1은 수소 또는 
R2는 수소 또는 
R11은 수소 또는 
R12는 수소 또는 
R3 내지 R5, R3a 내지 R5a, R13 내지 R15 및 R13a 내지 R15a는 각각 독립적으로 C1-C10알킬이고;R 3 to R 5 , R 3a to R 5a , R 13 to R 15 and R 13a to R 15a are each independently C1-C10 alkyl;
m, n, m1, n1, p, q, p1 및 q1은 각각 독립적으로 1 내지 10의 정수이다.m, n, m1, n1, p, q, p1 and q1 are each independently an integer of 1 to 10.
상기 화학식 1 및 2의 화합물은 트리아진 백본에 3개의 질소 원자가 결합되어 있으며, 상기 트리아진 백본에 결합된 3개의 질소 원자 중 하나는 에틸렌글리콜 잔기를 통해 알콕시실란과 결합되며, 나머지 질소원자 중 하나는 아미노알킬과 결합된 구조를 공통으로 포함하며, 상기 화학식 1 및 2의 화합물은 상술된 공통된 부분 이외에 트리아진 백본에 결합된 마지막 질소 원자에 결합되는 모이어티의 구조만이 상이하다.In the compounds of Formulas 1 and 2, three nitrogen atoms are bonded to the triazine backbone, one of the three nitrogen atoms bonded to the triazine backbone is bonded to alkoxysilane through an ethylene glycol residue, and one of the remaining nitrogen atoms has an aminoalkyl bonded structure in common, and the compounds of Formulas 1 and 2 differ only in the structure of the moiety bonded to the last nitrogen atom bonded to the triazine backbone in addition to the common part described above.
이와 같이 에틸렌글리콜 잔기를 통한 알콕시실란 및 알킬렌 잔기를 통한 아미노가 치환된 트리아진 백본을 가지는 화학식 1 및 2의 화합물의 혼용으로 인하여 다양한 기판의 표면처리제로서의 적용되어 기판과 화학식 1 및 2의 화합물 사이에서의 반응에 의한 생성된 화학 결합 또는 강한 흡착에 의해 기판의 표면에 화학식 1 및 2의 화합물이 더욱 강하게 결합/흡착되어 있어 추후 가압 등의 프레스 과정을 거쳐 다층의 기판들 간의 극대화된 접착력을 구현할 수 있다.In this way, due to the mixed use of the compounds of formulas 1 and 2 having an alkoxysilane through an ethylene glycol residue and a triazine backbone in which amino is substituted through an alkylene residue, it is applied as a surface treatment agent for various substrates, and the compounds of formulas 1 and 2 The compounds of Chemical Formulas 1 and 2 are more strongly bound/adsorbed to the surface of the substrate by the chemical bond or strong adsorption generated by the reaction between them, thereby maximizing the adhesion between the multi-layered substrates through a press process such as pressurization. can be implemented
일 실시예에 따른 상기 화학식 1 및 2에서, R3 내지 R5, R3a 내지 R5a, R13 내지 R15 및 R13a 내지 R15a는 각각 독립적으로 각각 독립적으로 C1-C3알킬이고; m, n, m1, n1, p, q, p1 및 q1은 각각 독립적으로 1 내지 5의 정수일 수 있다.In Formulas 1 and 2 according to an embodiment, R 3 to R 5 , R 3a to R 5a , R 13 to R 15 and R 13a to R 15a are each independently C1-C3alkyl; m, n, m1, n1, p, q, p1 and q1 may each independently be an integer of 1 to 5.
일 실시예에 따른 상기 화학식 1에서, R2는 
바람직하게, 일 실시예에 따른 상기 화학식 1은 하기 화학식 1-1 또는 화학식 1-2로 표시될 수 있다.Preferably, Chemical Formula 1 according to an embodiment may be represented by Chemical Formula 1-1 or Chemical Formula 1-2.
[화학식 1-1][Formula 1-1]
[화학식 1-2][Formula 1-2]
상기 화학식 1-1 및 1-2에서,In Chemical Formulas 1-1 and 1-2,
R2는 수소 또는 
R3 내지 R5는 각각 독립적으로 C1-C3알킬이고;R 3 to R 5 are each independently C1-C3 alkyl;
m, n 및 n1은 각각 독립적으로 1 내지 5의 정수이다.m, n and n1 are each independently an integer of 1 to 5;
일 구체예에 있어, 상기 R3 내지 R5는 서로 동일하며, 메틸 또는 에틸일 수 있다.In one embodiment, the R 3 to R 5 are the same as each other and may be methyl or ethyl.
일 실시예에 따른 상기 화학식 2에서, R11은 
일 실시예에 따른 상기 화학식 2에서, R12는 
바람직하게, 일 실시예에 따른 상기 화학식 2는 하기 화학식 2-1 또는 화학식 2-2로 표시될 수 있다.Preferably, Chemical Formula 2 according to an embodiment may be represented by Chemical Formula 2-1 or Chemical Formula 2-2.
[화학식 2-1][Formula 2-1]
[화학식 2-2][Formula 2-2]
상기 화학식 2-1 및 2-2에서,In Chemical Formulas 2-1 and 2-2,
R11은 수소 또는 
R12는 수소 또는 
R13 내지 R15 및 R13a 내지 R15a는 각각 독립적으로 C1-C3알킬이고; R 13 to R 15 and R 13a to R 15a are each independently C1-C3 alkyl;
p, q, p1 및 q1은 각각 독립적으로 1 내지 5의 정수이다.p, q, p1 and q1 are each independently an integer of 1 to 5.
일 구체예에 있어, 상기 R13 내지 R15 및 R13a 내지 R15a는 서로 동일하며, 메틸 또는 에틸일 수 있다.In one embodiment, the R 13 to R 15 and R 13a to R 15a are the same as each other and may be methyl or ethyl.
일 구체예에 있어서, 상기 화학식 1의 화합물은 하기 구조에서 선택될 수 있으나, 이에 한정이 있는 것은 아니다.In one embodiment, the compound of Formula 1 may be selected from the following structure, but is not limited thereto.
상기 m 및 n은 각각 독립적으로 2 또는 3의 정수이다.The above m and n are each independently an integer of 2 or 3.
일 구체예에 있어서, 상기 화학식 2의 화합물은 하기 구조에서 선택될 수 있으나, 이에 한정이 있는 것은 아니다.In one embodiment, the compound of Formula 2 may be selected from the following structure, but is not limited thereto.
상기 p 및 q은 각각 독립적으로 2 또는 3의 정수이다.The above p and q are each independently an integer of 2 or 3.
일 실시예에 있어서, 상기 화학식 1의 화합물 및 화학식 2의 화합물은 3 : 1 내지 1 : 3의 중량비로 포함될 수 있으며, 상기 중량비 범위에서 표면처리된 기판 간의 접착력 향상을 유도할 수 있다.In one embodiment, the compound of Formula 1 and the compound of Formula 2 may be included in a weight ratio of 3:1 to 1:3, and adhesion between surface-treated substrates may be improved in the weight ratio range.
일 실시예에 있어서, 상기 표면처리제 조성물의 분산성을 더욱 향상시키기 위하여 용매를 더 포함할 수 있으며, 상기 용매는 물, 알코올, 케톤, 방향족 탄화수소, 지방족 탄화수소, 에스테르 및 에테르로 이루어진 군으로부터 선택되는 하나 또는 둘 이상의 혼합물일 수 있으나, 이에 한정되지는 않는다.In one embodiment, a solvent may be further included to further improve the dispersibility of the surface treatment composition, and the solvent is selected from the group consisting of water, alcohol, ketone, aromatic hydrocarbon, aliphatic hydrocarbon, ester and ether It may be one or a mixture of two or more, but is not limited thereto.
구체적으로, 상기 용매는 물, 메탄올, 에탄올, 이소프로판올, 아세톤, 메틸에틸케톤, 메톡시에탄올, 에톡시에탄올, 이소프로폭시에탄올 및 에틸아세테이트로 이루어진 군으로부터 선택되는 단일용매 또는 둘 이상의 혼합용매일 수 있다.Specifically, the solvent may be a single solvent selected from the group consisting of water, methanol, ethanol, isopropanol, acetone, methyl ethyl ketone, methoxyethanol, ethoxyethanol, isopropoxyethanol, and ethyl acetate, or a mixed solvent of two or more there is.
일 실시예에 있어, 상기 용매는 물 또는 물과 알코올의 혼합용매일 수 있으며, 구체적으로는 물 또는 물과 에탄올의 혼합용매일 수 있다.In one embodiment, the solvent may be water or a mixed solvent of water and alcohol, specifically water or a mixed solvent of water and ethanol.
상기 화학식 1의 화합물 및 화학식 2의 화합물은 물과 반응하여 하이드록시를 포함하는 가수분해물을 형성할 수 있다.The compound of Formula 1 and the compound of Formula 2 may react with water to form a hydrolyzate containing hydroxy.
즉, 상기 기판 접착용 표면처리제 조성물로 처리된 기판 표면은 에틸렌글리콜 잔기를 통한 알콕시실릴기 또는 히드록시실릴기, 및 알킬렌 잔기를 통한 아미노기를 갖게 되고, 이로 인하여 기판의 특성이 크게 개질될 수 있다.That is, the surface of the substrate treated with the surface treatment composition for substrate adhesion has an alkoxysilyl group or a hydroxysilyl group through an ethylene glycol residue, and an amino group through an alkylene residue, thereby greatly improving the properties of the substrate. there is.
일 실시예에 있어서, 상기 기판 접착용 표면처리제 조성물은 상기 화학식 1의 화합물 및 화학식 2의 화합물의 총 함량이 상기 조성물의 총 중량을 기준으로 0.001 내지 10 중량%이고, 잔량의 용매를 포함할 수 있다. 즉, 고형분 기준으로 0.001 내지 10 중량%로 상기 용매에 용해된 상태일 수 있다.In one embodiment, the surface treatment composition for substrate adhesion may include a total amount of the compound of Formula 1 and the compound of Formula 2 in an amount of 0.001 to 10% by weight based on the total weight of the composition, and a residual amount of a solvent. there is. That is, it may be dissolved in the solvent at 0.001 to 10% by weight based on the solid content.
일 실시예에 있어서, 상기 화학식 1의 화합물 및 화학식 2의 화합물의 총 함량은 상기 조성물의 총 중량을 기준으로 0.001 내지 10 중량%, 구체적으로는 0.01 내지 5 중량%, 보다 구체적으로는 0.05 내지 3중량%일 수 있으며, 상기 함량 범위에서 표면처리제 조성물 내 상기 화학식 1 및 화학식 2의 화합물들의 분산성이 향상되어 기판 상에 균일하게 도포될 수 있다. 균일한 도포성으로 인하여 표면처리된 기판 간의 접착력을 향상시켜 접착 강도가 극대화된 다층 구조의 적층판을 형성할 수 있다.In one embodiment, the total content of the compound of Formula 1 and the compound of Formula 2 is 0.001 to 10% by weight, specifically 0.01 to 5% by weight, more specifically 0.05 to 3% by weight based on the total weight of the composition. It may be % by weight, and the dispersibility of the compounds of Chemical Formulas 1 and 2 in the surface treatment agent composition is improved in the above content range, so that they can be uniformly applied on the substrate. It is possible to form a laminated board having a multilayer structure with maximized adhesive strength by improving adhesion between surface-treated substrates due to uniform coating properties.
또한, 본 발명은 상기 기판 접착용 표면처리제 조성물을 이용하여 다층 구조의 적층판을 제조하는 방법을 제공하는 것으로, 상기 기판 접착용 표면처리제 조성물로 제1기판 및 제2기판을 처리하여 제1기판 및 제2기판의 표면을 처리하는 단계; 및 표면처리된 제1기판 및 표면처리된 제2기판을 적층하는 단계;를 포함한다.In addition, the present invention provides a method for manufacturing a laminated board having a multilayer structure using the surface treatment composition for substrate adhesion, wherein the first substrate and the second substrate are treated with the surface treatment composition for substrate adhesion to obtain a first substrate and treating the surface of the second substrate; and laminating the surface-treated first substrate and the surface-treated second substrate.
상술한 바와 같이, 에틸렌글리콜 잔기를 통한 알콕시실란 및 알킬렌 잔기를 통한 아미노가 치환된 트리아진 백본을 가지는 상기 화학식 1 및 2의 화합물의 혼용으로 인하여 다양한 기판과 화학식 1 및 2의 화합물 사이에서의 반응에 의한 생성된 화학 결합 또는 강한 흡착에 의해 기판의 표면에 화학식 1 및 2의 화합물이 강하게 결합/흡착되어 있어 다양한 기판의 표면을 개질할 수 있다. 즉, 상기 표면처리된 제1기판 및 제2기판은 에틸렌글리콜 잔기를 통한 알콕시실릴기 및/또는 하이드록시실릴기, 및 알킬렌 잔기를 통한 아미노기를 가질 수 있다.As described above, due to the mixed use of the compounds of Formulas 1 and 2 having a triazine backbone in which an alkoxysilane through an ethylene glycol residue and an amino through an alkylene residue are substituted, the relationship between various substrates and the compounds of Formulas 1 and 2 The compounds of Formulas 1 and 2 are strongly bound/adsorbed to the surface of the substrate by chemical bonding or strong adsorption generated by the reaction, and thus the surface of various substrates can be modified. That is, the surface-treated first and second substrates may have an alkoxysilyl group and/or a hydroxysilyl group through an ethylene glycol residue, and an amino group through an alkylene residue.
상기 기판의 표면처리 단계 이전에, 세정 처리, 코로나 방전 처리, 플라스마 방전 처리, 자외선 조사, 산 처리, 알칼리 처리, 수증기 처리 및 화성 처리 중에서 선택되는 하나 또는 둘 이상의 처리가 상기 기판에 행해질 수 있다.Before the surface treatment of the substrate, one or two or more treatments selected from cleaning treatment, corona discharge treatment, plasma discharge treatment, ultraviolet irradiation, acid treatment, alkali treatment, steam treatment, and chemical treatment may be performed on the substrate.
일 예로, 상기 화성 처리는 I족 원소의 수산화물, I족 원소의 염, Ⅱ족 원소의 수산화물, Ⅱ족 원소의 염, 암모니아, 암모늄염, 히드라진, 히드라진 유도체, 아민류, 인산, 인산염, 탄산염, 카르복시산, 카르복시산염, 규산, 규산염 및 불화물 등을 사용하여 행해질 수 있으며, 상기 화성 처리에 의해 기판 표면에 피막 등이 형성될 수 있다.For example, the conversion treatment is a hydroxide of a group I element, a salt of a group I element, a hydroxide of a group II element, a salt of a group II element, ammonia, ammonium salt, hydrazine, hydrazine derivative, amines, phosphoric acid, phosphate, carbonate, carboxylic acid, Carboxylate, silicic acid, silicate, fluoride, etc. may be used, and a film or the like may be formed on the surface of the substrate by the chemical conversion treatment.
상기 기판의 표면처리 단계 이후, 필요에 따라, 가열 처리가 행해질 수 있다.After the surface treatment step of the substrate, heat treatment may be performed, if necessary.
일 실시예에 있어서, 상기 제1기판은 금속 기판일 수 있으며, 제2기판은 고분자 기판일 수 있다.In one embodiment, the first substrate may be a metal substrate, and the second substrate may be a polymer substrate.
일 실시예에 있어서, 상기 기판 접착용 표면처리제 조성물로 제1기판 및 제2기판을 처리하는 방법은 함침(impregnation), 침지(soaking), 코팅(coating), 도핑(doping), 분사(spraying) 등의 공지의 방법을 포함할 수 있으며, 이에 한정되지 않는다.In one embodiment, the method of treating the first substrate and the second substrate with the surface treatment composition for substrate adhesion includes impregnation, soaking, coating, doping, and spraying. It may include known methods such as, but is not limited thereto.
일 구체예에 따르면, 상기 기판의 표면처리 단계는 하기 화학식 1의 화합물을 포함하는 용액에 금속 기판을 침지하고, 하기 화학식 2의 화합물을 포함하는 용액에 고분자 기판을 침지하여 수행될 수 있다.According to one embodiment, the step of treating the surface of the substrate may be performed by immersing the metal substrate in a solution containing the compound of Formula 1 below, and immersing the polymer substrate in a solution containing the compound of Formula 2 below.
[화학식 1][Formula 1]
[화학식 2][Formula 2]
상기 화학식 1 및 2에서,In Formulas 1 and 2,
R1은 수소 또는 
R2는 수소 또는 
R11은 수소 또는 
R12는 수소 또는 
R3 내지 R5, R3a 내지 R5a, R13 내지 R15 및 R13a 내지 R15a는 각각 독립적으로 C1-C10알킬이고;R 3 to R 5 , R 3a to R 5a , R 13 to R 15 and R 13a to R 15a are each independently C1-C10 alkyl;
m, n, m1, n1, p, q, p1 및 q1은 각각 독립적으로 1 내지 10의 정수이다.m, n, m1, n1, p, q, p1 and q1 are each independently an integer of 1 to 10.
일 실시예에 따른 상기 화학식 1 및 2에서, R3 내지 R5, R3a 내지 R5a, R13 내지 R15 및 R13a 내지 R15a는 각각 독립적으로 각각 독립적으로 C1-C3알킬이고; m, n, m1, n1, p, q, p1 및 q1은 각각 독립적으로 1 내지 5의 정수일 수 있다.In Formulas 1 and 2 according to an embodiment, R 3 to R 5 , R 3a to R 5a , R 13 to R 15 and R 13a to R 15a are each independently C1-C3alkyl; m, n, m1, n1, p, q, p1 and q1 may each independently be an integer of 1 to 5.
일 실시예에 따른 상기 화학식 1에서, R2는 
바람직하게, 일 실시예에 따른 상기 화학식 1은 하기 화학식 1-1 또는 화학식 1-2로 표시될 수 있다.Preferably, Chemical Formula 1 according to an embodiment may be represented by Chemical Formula 1-1 or Chemical Formula 1-2.
[화학식 1-1][Formula 1-1]
[화학식 1-2][Formula 1-2]
상기 화학식 1-1 및 1-2에서,In Chemical Formulas 1-1 and 1-2,
R2는 수소 또는 
R3 내지 R5는 각각 독립적으로 C1-C3알킬이고;R 3 to R 5 are each independently C1-C3 alkyl;
m, n 및 n1은 각각 독립적으로 1 내지 5의 정수이다.m, n and n1 are each independently an integer of 1 to 5;
일 구체예에 있어, 상기 R3 내지 R5는 서로 동일하며, 메틸 또는 에틸일 수 있다.In one embodiment, the R 3 to R 5 are the same as each other and may be methyl or ethyl.
일 실시예에 따른 상기 화학식 2에서, R11은 
일 실시예에 따른 상기 화학식 2에서, R12는 
바람직하게, 일 실시예에 따른 상기 화학식 2는 하기 화학식 2-1 또는 화학식 2-2로 표시될 수 있다.Preferably, Chemical Formula 2 according to an embodiment may be represented by Chemical Formula 2-1 or Chemical Formula 2-2.
[화학식 2-1][Formula 2-1]
[화학식 2-2][Formula 2-2]
상기 화학식 2-1 및 2-2에서,In Chemical Formulas 2-1 and 2-2,
R11은 수소 또는 
R12는 수소 또는 
R13 내지 R15 및 R13a 내지 R15a는 각각 독립적으로 C1-C3알킬이고; R 13 to R 15 and R 13a to R 15a are each independently C1-C3 alkyl;
p, q, p1 및 q1은 각각 독립적으로 1 내지 5의 정수이다.p, q, p1 and q1 are each independently an integer of 1 to 5.
일 구체예에 있어, 상기 R13 내지 R15 및 R13a 내지 R15a는 서로 동일하며, 메틸 또는 에틸일 수 있다.In one embodiment, the R 13 to R 15 and R 13a to R 15a are the same as each other and may be methyl or ethyl.
일 구체예에 있어서, 상기 화학식 1의 화합물은 하기 구조에서 선택될 수 있으나, 이에 한정이 있는 것은 아니다.In one embodiment, the compound of Formula 1 may be selected from the following structure, but is not limited thereto.
상기 m 및 n은 각각 독립적으로 2 또는 3의 정수이다.The above m and n are each independently an integer of 2 or 3.
일 구체예에 있어서, 상기 화학식 2의 화합물은 하기 구조에서 선택될 수 있으나, 이에 한정이 있는 것은 아니다.In one embodiment, the compound of Formula 2 may be selected from the following structure, but is not limited thereto.
상기 p 및 q은 각각 독립적으로 2 또는 3의 정수이다.The above p and q are each independently an integer of 2 or 3.
일 실시예에 있어서, 상기 기판 접착용 표면처리제 조성물은 상기 화학식 1의 화합물 및 화학식 2의 화합물을 3 : 1 내지 1 : 3의 중량비로 포함할 수 있다.In one embodiment, the surface treatment composition for substrate adhesion may include the compound of Formula 1 and the compound of Formula 2 in a weight ratio of 3:1 to 1:3.
상기 화학식 1 및 화학식 2의 화합물의 중량비를 만족하는 것을 전제로 하여, 일 실시예에 따른 상기 화학식 1의 화합물을 포함하는 용액은 0.001 내지 5 중량%의 화학식 1의 화합물이 잔량의 용매에 용해된 상태일 수 있고, 일 실시예에 따른 상기 화학식 2의 화합물을 포함하는 용액은 0.001 내지 5 중량%의 화학식 2의 화합물이 잔량의 용매에 용해된 상태일 수 있다.On the premise that the weight ratios of the compounds of Formulas 1 and 2 are satisfied, the solution containing the compound of Formula 1 according to an embodiment is 0.001 to 5% by weight of the compound of Formula 1 dissolved in the remaining amount of solvent. According to an embodiment, the solution containing the compound of Formula 2 may be in a state in which 0.001 to 5% by weight of the compound of Formula 2 is dissolved in the remaining amount of the solvent.
상기 금속 기판 및 고분자 기판의 침지 시간은 각각 1초 내지 3시간일 수 있고, 구체적으로 1초 내지 1시간일 수 있으며, 보다 구체적으로 1초 내지 30분, 보다 더 구체적으로 10초 내지 15분일 수 있다.The immersion time of the metal substrate and the polymer substrate may be 1 second to 3 hours, respectively, specifically 1 second to 1 hour, more specifically 1 second to 30 minutes, and more specifically 10 seconds to 15 minutes. there is.
상기 금속 기판 및 고분자 기판의 침지 온도는 0 내지 80℃일 수 있고, 구체적으로 10 내지 60℃일 수 있으며, 보다 구체적으로 20 내지 40℃일 수 있다.The immersion temperature of the metal substrate and the polymer substrate may be 0 to 80 °C, specifically 10 to 60 °C, and more specifically 20 to 40 °C.
일 실시예에 있어, 상기 표면처리된 제1기판 및 제2기판은 진공 분위기 하, 상압 하, 또는 가압 하에서, 0 내지 200℃, 구체적으로 10 내지 60℃, 보다 구체적으로 20 내지 50℃로 유지될 수 있으며, 이때 유지 시간은 10분 이상, 구체적으로 1시간 이상, 보다 구체적으로 1 내지 24시간일 수 있으나, 이로 한정되지는 않는다.In one embodiment, the surface-treated first substrate and the second substrate are maintained at 0 to 200 ° C, specifically 10 to 60 ° C, more specifically 20 to 50 ° C under a vacuum atmosphere, normal pressure, or pressure. In this case, the holding time may be 10 minutes or more, specifically 1 hour or more, and more specifically 1 to 24 hours, but is not limited thereto.
일 실시예에 따르면, 상기 금속 기판 및 고분자 기판의 단면 또는 양면이 표면처리될 수 있다.According to one embodiment, one or both surfaces of the metal substrate and the polymer substrate may be surface treated.
일 실시예에 따르면, 상기 금속 기판은 구리 기판일 수 있다.According to one embodiment, the metal substrate may be a copper substrate.
상기 금속 기판에 대한 표면처리하기 전에, 먼저 금속 기판 표면의 오염물을 제거하기 위하여 세정하는 단계를 더 포함할 수 있다. 일 예로, 웨트 세정(수계 : 순수, 수돗물, 기능수 비수계 : 탄화수소계, 불연성 용제계) 또는 드라이 세정(자외선, 오존, 자외선+오존, 플라스마, 코로나 방전, 아르곤 에어로졸, 액화 탄산 가스)을 실시할 수 있다.Prior to surface treatment of the metal substrate, a step of cleaning to remove contaminants on the surface of the metal substrate may be further included. For example, wet cleaning (water system: pure water, tap water, functional water, non-aqueous system: hydrocarbon system, non-flammable solvent system) or dry cleaning (ultraviolet rays, ozone, ultraviolet rays + ozone, plasma, corona discharge, argon aerosol, liquefied carbon dioxide gas) is performed. can do.
일 구체예에 있어, 상기 금속 기판은 금속박일 수 있으며, 상기 금속박은 동박일 수 있다. 상기 금속박의 두께는 약 2 내지 200 ㎛, 바람직하게는 약 2 내지 100 ㎛, 보다 바람직하게는 약 2 내지 35 ㎛일 수 있다.In one embodiment, the metal substrate may be a metal foil, and the metal foil may be a copper foil. The thickness of the metal foil may be about 2 to 200 μm, preferably about 2 to 100 μm, and more preferably about 2 to 35 μm.
일 실시예에 따르면, 상기 고분자 기판은 폴리이미드(polyimide; PI), 변성 폴리이미드(modified PI; MPI), 폴리에테르에테르케톤(polyetherether ketone; PEEK), 신디오탁틱 폴리스티렌(syndiotactic polystyrene; SPS) 및 폴리테트라플루오로에틸렌(polytetrafluoroethylene; PTFE)에서 선택되는 어느 하나 이상일 수 있으며, 이에 한정되지 않는다.According to one embodiment, the polymer substrate may include polyimide ( PI), modified polyimide (MPI), polyetherether ketone (PEEK), syndiotactic polystyrene (SPS), and It may be one or more selected from polytetrafluoroethylene (PTFE), but is not limited thereto.
일 실시예에 따른 상기 표면처리된 기판의 적층 단계에서, 표면처리된 제1기판과 표면처리된 제2기판을 가열 및 가압 조건 하에서 압착시켜 다층 구조의 적층판을 제조할 수 있다.In the step of laminating the surface-treated substrates according to an embodiment, a laminate having a multilayer structure may be manufactured by compressing the surface-treated first substrate and the surface-treated second substrate under heating and pressing conditions.
상기 다층 구조의 적층판 제조 시 가열 가압을 위한 기기로는, 다단 프레스, 다단 진공 프레스, 연속 성형, 오토클레이브 성형기 등을 사용할 수 있으나, 이에 한정되지는 않는다.As a device for heating and pressing in the manufacture of the multi-layered laminate, a multi-stage press, a multi-stage vacuum press, a continuous molding machine, an autoclave molding machine, etc. may be used, but is not limited thereto.
일 구체예에 있어, 상기 가열 가압의 조건은 특별히 한정되지는 않으나, 100 내지 500℃, 구체적으로, 150 내지 300℃, 보다 구체적으로, 180 내지 300℃의 온도, 0.5 내지 20.0MPa, 구체적으로, 1.0 내지 15.0MPa, 구체적으로, 5.0 내지 10.0MPa의 압력 하에서 수행될 수 있다.In one embodiment, the heating and pressing conditions are not particularly limited, but are 100 to 500 ° C, specifically, 150 to 300 ° C, more specifically, a temperature of 180 to 300 ° C, 0.5 to 20.0 MPa, specifically, It may be performed under a pressure of 1.0 to 15.0 MPa, specifically, 5.0 to 10.0 MPa.
일 구체예에 있어, 상기 가열 가압은 1분 내지 200분, 구체적으로, 5분 내지 100분, 보다 구체적으로 10분 내지 60분에 걸쳐 수행될 수 있으나, 이에 한정되지는 않는다.In one embodiment, the heating and pressing may be performed for 1 minute to 200 minutes, specifically, 5 minutes to 100 minutes, and more specifically, 10 minutes to 60 minutes, but is not limited thereto.
일 실시예에 따르면, 상기 다층 구조의 적층판은 금속 박 적층판(Metal Clad Laminate)일 수 있으며, 구체적으로 연성동박적층판(FCCL), 보다 구체적으로 2층 구조의 연성동박적층판(2-FCCL)일 수 있다.According to one embodiment, the multi-layered laminate may be a metal clad laminate, specifically a flexible copper clad laminate (FCCL), and more specifically a two-layer flexible copper clad laminate (2-FCCL). there is.
상기 방법으로 제조된 다층 구조의 적층판은 측정법 JISC-5016에 의한 접착강도 12.0 N/cm 이상, 구체적으로 12.0 내지 16.0 N/cm, 보다 구체적으로 12.0 내지 14.0 N/cm 인 물성을 만족할 수 있다.The multi-layered laminate manufactured by the above method may satisfy physical properties of bonding strength of 12.0 N/cm or more, specifically 12.0 to 16.0 N/cm, and more specifically 12.0 to 14.0 N/cm according to the measurement method JISC-5016.
본 발명에 따르면, 에틸렌글리콜 잔기를 통한 알콕시실란 및 알킬렌 잔기를 통한 아미노가 치환된 트리아진 백본을 가지는 상기 화학식 1 및 2의 화합물을 포함하는 기판 접착용 표면처리제 조성물로 제1기판인 금속 기판 및 제2기판인 고분자 기판의 표면처리시킴으로써, 별도의 접착제 없이 금속 기판과 고분자 기판, 즉 구리 기판과 절연 기판 사이의 접착 강도를 극대화시킬 수 있다. 결과적으로, 본 발명에 따르면, 성질이 상이한 금속 기판과 고분자 기판의 접착에 있어 별도의 접착제 사용 없이 단지 특정 구조의 표면처리제 조성물로 각 기판의 표면을 처리시킨 다음 가열 가압하에서 압착시켜 두께가 상당히 얇으면서도 접착력이 현저히 향상된 다층 구조의 적층판을 제조할 수 있다.According to the present invention, a surface treatment composition for substrate adhesion comprising the compounds of Formulas 1 and 2 having a triazine backbone in which an alkoxysilane through an ethylene glycol residue and an amino through an alkylene residue are substituted, and a metal substrate as a first substrate And by treating the surface of the second substrate, the polymer substrate, it is possible to maximize the adhesive strength between the metal substrate and the polymer substrate, that is, the copper substrate and the insulating substrate, without a separate adhesive. As a result, according to the present invention, in the bonding of a metal substrate and a polymer substrate having different properties, the surface of each substrate is treated with a surface treatment composition having a specific structure without using a separate adhesive, and then pressed under heat and pressure to achieve a considerably thin thickness. It is possible to manufacture a laminate having a multi-layer structure with significantly improved adhesive strength.
또한, 본 발명에 따르면, 별도의 접착제를 사용하지 않았기 때문에 보다 얇은 두께의 다층 구조의 적층판, 구체적으로 금속박 적층판을 제조할 수 있으며, 접착제로 인하여 유전율의 상승 및 접착제의 열화로 인한 내구성의 저하 등의 문제점을 해소할 수 있다.In addition, according to the present invention, since a separate adhesive is not used, it is possible to manufacture a laminate having a thinner multi-layer structure, specifically a metal clad laminate, and the adhesive increases the dielectric constant and deteriorates the durability due to the deterioration of the adhesive, etc. problem can be solved.
즉, 본 발명에 따라, 초고속 통신 기판용 인쇄전자회로기판(PCB) 제조를 위한 저유전율 저손실 동박적층판(CCL), 구체적으로 연성동박적층판(FCCL), 보다 구체적으로 2층 구조의 연성동박적층판(2-FCCL)을 효율적으로 제조할 수 있다.That is, according to the present invention, a low dielectric constant low loss copper clad laminate (CCL), specifically a flexible copper clad laminate (FCCL), more specifically a two-layer structure flexible copper clad laminate ( 2-FCCL) can be efficiently produced.
이하, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 본 발명의 실시예에 대하여 상세히 설명한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail so that those skilled in the art can easily implement the present invention. However, the present invention may be embodied in many different forms and is not limited to the embodiments described herein.
* 접착성 시험* Adhesion test
상기 실시예 및 비교예에서 제조된 시편 각각에 대하여, JISC-5016에서 규정하는 방법에 따라 박리 시험 장치(시마즈 세이사쿠쇼제의 오토그래프 P-100)를 사용하여 접착 강도(peel strength)를 측정하였다. 측정 시에 있어서의 박리 속도는 5mm/min의 조건이었다.For each of the specimens prepared in the above Examples and Comparative Examples, the peel strength was measured using a peel tester (Autograph P-100 manufactured by Shimadzu Corporation) according to the method specified in JISC-5016. . The peeling speed at the time of measurement was the condition of 5 mm/min.
[제조예 1] 화합물 1의 제조[Preparation Example 1] Preparation of Compound 1
아르곤 분위기 하에서 시아누릭클로라이드(cyanuric chloride) (100mmol)을 THF (200mL)에 가하고 -30℃로 냉각시킨 다음, 화합물 1-a (120mmol)과 THF (20mL)의 혼합용액을 50분에 걸쳐 상기 시아누릭클로라이드 용액에 천천히 적가하였다. 적가 완료 후 트리에틸아민 (120mmol)과 THF (20mL)의 혼합용액을 상기 반응 혼합물에 50분에 걸쳐 서서히 적가하였다. 적가 완료 후, -30℃에서 2시간동안 교반시킨 다음, 여과하여 얻은 여액을 감압농축하여 조생성물을 수득하였다. 얻어진 조생성물을 실리카겔 컬럼 크로마토그래피(전개 용매 : 에틸아세테이트/n-헥산)로 정제하여 화합물 1-b를 수득하였다.After adding cyanuric chloride (100mmol) to THF (200mL) under an argon atmosphere and cooling to -30 ° C, a mixed solution of compound 1-a (120mmol) and THF (20mL) was added to the cyanide over 50 minutes. It was slowly added dropwise to the nuric chloride solution. After completion of the dropwise addition, a mixed solution of triethylamine (120mmol) and THF (20mL) was slowly added dropwise to the reaction mixture over 50 minutes. After completion of the dropwise addition, the mixture was stirred at -30°C for 2 hours, and the filtrate obtained by filtration was concentrated under reduced pressure to obtain a crude product. The obtained crude product was purified by silica gel column chromatography (developing solvent: ethyl acetate/n-hexane) to obtain compound 1-b.
1H NMR (400 MHz, CDCl3) : δ 3.2-3.3(t, 2H), 3.55-3.61(m, 17H), 3.94-3.97(m, 2H), 3.98-4.01(m, 1H) 1 H NMR (400 MHz, CDCl 3 ): δ 3.2-3.3 (t, 2H), 3.55-3.61 (m, 17H), 3.94-3.97 (m, 2H), 3.98-4.01 (m, 1H)
아르곤 분위기 하에서 화합물 1-b (20mmol)과 THF (50mL)의 혼합 용액을 화합물 1-c (140mmol)에 적가한 다음, 천천히 90℃로 가열한 후 17시간동안 교반시켰다. 교반이 완료되면 실온으로 냉각시키고, 반응 혼합물을 셀라이트 여과시킨 다음, 여액을 감압농축하여 조생성물을 수득하였다. 얻어진 조생성물을 실리카겔 컬럼 크로마토그래피(전개 용매 : 에틸아세테이트/n-헥산)로 정제하여 화합물 1을 수득하였다.A mixed solution of compound 1-b (20mmol) and THF (50mL) was added dropwise to compound 1-c (140mmol) under an argon atmosphere, then slowly heated to 90°C and stirred for 17 hours. Upon completion of stirring, the mixture was cooled to room temperature, the reaction mixture was filtered through celite, and the filtrate was concentrated under reduced pressure to obtain a crude product. The obtained crude product was purified by silica gel column chromatography (developing solvent: ethyl acetate/n-hexane) to obtain Compound 1.
1H NMR (400 MHz, CDCl3) : δ 2.0(br s, 4H), 2.78-2.91(m, 4H), 3.21-3.35(m, 6H), 3.51-3.61(m, 17H), 3.94-3.97(m, 2H), 4.01(br s, 3H) 1 H NMR (400 MHz, CDCl 3 ): δ 2.0 (br s, 4H), 2.78-2.91 (m, 4H), 3.21-3.35 (m, 6H), 3.51-3.61 (m, 17H), 3.94-3.97 (m, 2H), 4.01 (br s, 3H)
[제조예 2] 화합물 2의 제조[Preparation Example 2] Preparation of Compound 2
화합물 1-a 대신에 화합물 2-a (120mmol)를 사용하고, 화합물 1-b 대신에 화합물 2-b (20mmol)를 사용하고, 화합물 1-c 대신에 화합물 2-c (140mmol)를 사용하는 것을 제외하고는 상기 제조예 1과 동일한 방법으로 화합물 2를 제조하였다.Compound 2-a (120 mmol) was used instead of Compound 1-a, Compound 2-b (20 mmol) was used instead of Compound 1-b, and Compound 2-c (140 mmol) was used instead of Compound 1-c. Compound 2 was prepared in the same manner as in Preparation Example 1 except for the above.
1H NMR (400 MHz, CDCl3) : δ 1.19-1.25(m, 18H), 2.0(br s, 8H), 2.81-8.91 (m, 8H), 3.21-3.25(m, 4H), 3.31-3.33(m, 8H), 3.54-3.61(m, 16H), 3.81-3.87(m, 12H), 3.94-3.97(m, 4H) 1 H NMR (400 MHz, CDCl 3 ): δ 1.19-1.25 (m, 18H), 2.0 (br s, 8H), 2.81-8.91 (m, 8H), 3.21-3.25 (m, 4H), 3.31-3.33 (m, 8H), 3.54-3.61 (m, 16H), 3.81-3.87 (m, 12H), 3.94-3.97 (m, 4H)
[제조예 3] 화합물 3의 제조[Preparation Example 3] Preparation of compound 3
화합물 1-a 대신에 화합물 2-a (240mmol)를 사용하고, 화합물 1-b 대신에 화합물 3-b (20mmol)를 사용하고, 화합물 1-c 대신에 화합물 2-c (70mmol)를 사용하는 것을 제외하고는 상기 제조예 1과 동일한 방법으로 화합물 3를 제조하였다.Compound 2-a (240 mmol) was used instead of Compound 1-a, Compound 3-b (20 mmol) was used instead of Compound 1-b, and Compound 2-c (70 mmol) was used instead of Compound 1-c. Compound 3 was prepared in the same manner as in Preparation Example 1 except for the above.
1H NMR (400 MHz, CDCl3) : δ 1.18-1.23(m, 36H), 2.0(br s, 2H), 2.86-2.89(m, 2H), 3.21-3.25(m, 8H), 3.30-3.33(m, 2H), 3.51-3.62(m, 32H), 3.81-3.86(m, 24H), 3.94-3.97(m, 8H), 4.0(br s, 1H) 1 H NMR (400 MHz, CDCl 3 ): δ 1.18-1.23 (m, 36H), 2.0 (br s, 2H), 2.86-2.89 (m, 2H), 3.21-3.25 (m, 8H), 3.30-3.33 (m, 2H), 3.51-3.62 (m, 32H), 3.81-3.86 (m, 24H), 3.94-3.97 (m, 8H), 4.0 (br s, 1H)
[제조예 4] 화합물 4의 제조[Preparation Example 4] Preparation of compound 4
화합물 1-a (240mmol)를 사용하고, 화합물 1-b 대신에 화합물 4-b (20mmol)를 사용하고, 화합물 1-c 대신에 화합물 2-c (70mmol)를 사용하는 것을 제외하고는 상기 제조예 1과 동일한 방법으로 화합물 4를 제조하였다.Except for using compound 1-a (240 mmol), using compound 4-b (20 mmol) instead of compound 1-b, and using compound 2-c (70 mmol) instead of compound 1-c, the above preparation Compound 4 was prepared in the same manner as in Example 1.
1H NMR (400 MHz, CDCl3) : δ 2.0(br s, 4H), 2.86-2.89(m, 4H), 3.21-3.25(m, 4H), 3.31-3.33(m,4H), 3.52-3.61(m, 34H), 3.94-3.97(m, 4H), 4.0(br s, 2H) 1 H NMR (400 MHz, CDCl 3 ): δ 2.0 (br s, 4H), 2.86-2.89 (m, 4H), 3.21-3.25 (m, 4H), 3.31-3.33 (m, 4H), 3.52-3.61 (m, 34H), 3.94-3.97 (m, 4H), 4.0 (br s, 2H)
[실시예 1 내지 8][Examples 1 to 8]
10mm×20mm×0.1mm의 Cu 기판 및 하기 표 1에 기재된 고분자 기판을 준비하였다. Cu 기판 및 고분자 기판에 대하여 에탄올 중에서 40℃ 하에서, 15분간에 걸쳐 초음파 탈지를 수행한 후, 에탄올로 세정하였다. 이에 따라, Cu 기판 및 고분자 기판의 표면이 청정화되었다. 청정화 후, 진공 데시케이터 중에서 건조가 행해졌다.Cu substrates of 10 mm × 20 mm × 0.1 mm and polymer substrates described in Table 1 below were prepared. The Cu substrate and the polymer substrate were ultrasonically degreased in ethanol at 40° C. for 15 minutes, and then washed with ethanol. As a result, the surfaces of the Cu substrate and the polymer substrate were cleaned. After purification, drying was performed in a vacuum desiccator.
상기 Cu 기판을 하기 표 1에 기재된 화학식 1의 화합물 함유(0.1 중량%) 수용액에 20초간 침지시킨 후 Cu 기판을 꺼내고, 증류수로 충분히 세정하였다. 이후, 20℃의 건조 데시케이터에 진공 하(0.1mmHg 이하)에서 24시간동안 유지시켜 표면처리된 Cu 기판을 얻었다.After the Cu substrate was immersed in an aqueous solution containing the compound of Formula 1 (0.1% by weight) shown in Table 1 below for 20 seconds, the Cu substrate was taken out and thoroughly washed with distilled water. Thereafter, it was maintained for 24 hours in a dry desiccator at 20° C. under vacuum (0.1 mmHg or less) to obtain a surface-treated Cu substrate.
상기 고분자 기판을 하기 표 1에 기재된 화학식 2의 화합물 함유(0.1 중량%) 수용액에 20초간 침지시킨 후 고분자 기판을 꺼내고, 증류수로 충분히 세정하였다. 이후, 20℃의 건조 데시케이터에 진공 하(0.1mmHg 이하)에서 24시간동안 유지시켜 표면처리된 고분자 기판을 얻었다.The polymer substrate was immersed in an aqueous solution containing the compound of Formula 2 (0.1% by weight) shown in Table 1 below for 20 seconds, and then the polymer substrate was taken out and thoroughly washed with distilled water. Thereafter, it was maintained for 24 hours under vacuum (0.1 mmHg or less) in a dry desiccator at 20° C. to obtain a surface-treated polymer substrate.
상기 얻어진 표면처리된 Cu 기판과 표면처리된 고분자 기판이 서로 대향되도록 적층하여 250℃에서 5MPa의 압력으로 10분간 가열·가압 프레스하여 2층 구조의 연성동박적층판(2-FCCL)을 얻었다.The obtained surface-treated Cu substrate and the surface-treated polymer substrate were laminated to face each other and heated and pressed at 250 ° C. at a pressure of 5 MPa for 10 minutes to obtain a two-layer flexible copper clad laminate (2-FCCL).
[비교예 1 내지 8][Comparative Examples 1 to 8]
10mm×20mm×0.1mm의 Cu 기판 및 하기 표 1에 기재된 고분자 기판을 준비하였다. Cu substrates of 10 mm × 20 mm × 0.1 mm and polymer substrates described in Table 1 below were prepared.
Cu 기판 및 고분자 기판에 대하여 에탄올 중에서 40℃ 하에서, 15분간에 걸쳐 초음파 탈지를 수행한 후, 에탄올로 세정하였다. 이에 따라, Cu 기판 및 고분자 기판의 표면이 청정화되었다. 청정화 후, 진공 데시케이터 중에서 건조가 행해졌다.The Cu substrate and the polymer substrate were ultrasonically degreased in ethanol at 40° C. for 15 minutes, and then washed with ethanol. As a result, the surfaces of the Cu substrate and the polymer substrate were cleaned. After purification, drying was performed in a vacuum desiccator.
상기 Cu 기판 및 고분자 기판을 하기 화합물 A 내지 H 함유(0.1 중량%) 수용액에 20초간 침지시킨 후 Cu 기판 및 고분자 기판을 꺼내고, 증류수로 충분히 세정하였다. 이후, 20℃의 건조 데시케이터에 진공 하(0.1mmHg 이하)에서 24시간동안 유지시켜 표면처리된 Cu 기판 및 표면처리된 고분자 기판을 얻었다.After immersing the Cu substrate and the polymer substrate in an aqueous solution containing the following compounds A to H (0.1% by weight) for 20 seconds, the Cu substrate and the polymer substrate were taken out and thoroughly washed with distilled water. Thereafter, the substrate was maintained in a dry desiccator at 20° C. under vacuum (0.1 mmHg or less) for 24 hours to obtain a surface-treated Cu substrate and a surface-treated polymer substrate.
상기 얻어진 표면처리된 Cu 기판과 표면처리된 고분자 기판이 서로 대향되도록 적층하여 250℃에서 5MPa의 압력으로 10분간 가열·가압 프레스하여 2층 구조의 연성동박적층판(2-FCCL)을 얻었다.The obtained surface-treated Cu substrate and the surface-treated polymer substrate were laminated to face each other and heated and pressed at 250 ° C. at a pressure of 5 MPa for 10 minutes to obtain a two-layer flexible copper clad laminate (2-FCCL).
하기 표 1에 각 실시예 및 비교예에서 제조된 2-FCCL의 접착성 측정 결과를 나타내었다.Table 1 below shows the results of measuring the adhesion of 2-FCCL prepared in each Example and Comparative Example.
(N/cm)adhesive strength
(N/cm)
PEEK : 폴리에테르에테르케톤(polyetherether ketone)
SPS : 신디오탁틱 폴리스티렌(syndiotactic polystyrene)
PTFE : 폴리테트라플루오로에틸렌(polytetrafluoroethylene)PI: polyimide
PEEK: polyetherether ketone
SPS: syndiotactic polystyrene
PTFE: polytetrafluoroethylene
상기 표 1에서 보여주는 바와 같이, 본 발명에 따른 표면처리제 조성물을 사용하는 실시예 1 내지 8의 2-FCCL은 비교예 1 내지 8의 2-FCCL에 비해 다양한 고분자 기판과 구리 기판 사이의 접착 강도가 현저히 향상되었다.As shown in Table 1, the 2-FCCL of Examples 1 to 8 using the surface treatment composition according to the present invention has higher adhesive strength between various polymer substrates and copper substrates than the 2-FCCL of Comparative Examples 1 to 8. Significantly improved.
즉, 본 발명에 따른 에틸렌글리콜 잔기를 통한 알콕시실란 및 알킬렌 잔기를 통한 아미노가 치환된 트리아진 백본을 가지는 화학식 1 및 2의 화합물을 포함하는 기판 접착용 표면처리제 조성물로 제1기판인 금속 기판 및 제2기판인 고분자 기판을 표면처리시킴으로써, 별도의 접착제 없이 금속 기판과 고분자 기판, 즉 구리 기판과 절연 기판 사이의 접착 강도를 극대화시킬 수 있음을 확인하였다.That is, according to the present invention, a surface treatment composition for substrate adhesion comprising the compounds of Formulas 1 and 2 having a triazine backbone in which an alkoxysilane through an ethylene glycol residue and an amino through an alkylene residue are substituted, and a metal substrate as a first substrate And, it was confirmed that the adhesive strength between the metal substrate and the polymer substrate, that is, the copper substrate and the insulating substrate, can be maximized without a separate adhesive by surface-treating the polymer substrate, which is the second substrate.
이상에서 살펴본 바와 같이 본 발명의 실시예에 대해 상세히 기술되었지만, 본 발명이 속하는 기술분야에 있어서 통상의 지식을 가진 사람이라면, 첨부된 청구범위에 정의된 본 발명의 정신 및 범위를 벗어나지 않으면서 본 발명을 여러 가지로 변형하여 실시할 수 있을 것이다. 따라서 본 발명의 앞으로의 실시예들의 변경은 본 발명의 기술을 벗어날 수 없을 것이다.As described above, the embodiments of the present invention have been described in detail, but those of ordinary skill in the art to which the present invention pertains, without departing from the spirit and scope of the present invention defined in the appended claims. It will be possible to implement the invention by modifying it in various ways. Therefore, changes in future embodiments of the present invention will not deviate from the technology of the present invention.
Claims (14)
[화학식 1]
[화학식 2]
상기 화학식 1 및 2에서,
R1은 수소 또는
R2는 수소 또는
R11은 수소 또는
R12는 수소 또는
R3 내지 R5, R3a 내지 R5a, R13 내지 R15 및 R13a 내지 R15a는 각각 독립적으로 C1-C10알킬이고;
m, n, m1, n1, p, q, p1 및 q1은 각각 독립적으로 1 내지 10의 정수이다.A surface treatment composition for substrate adhesion comprising a compound represented by Formula 1 and a compound represented by Formula 2:
[Formula 1]
[Formula 2]
In Formulas 1 and 2,
R 1 is hydrogen or
R 2 is hydrogen or
R 11 is hydrogen or
R 12 is hydrogen or
R 3 to R 5 , R 3a to R 5a , R 13 to R 15 and R 13a to R 15a are each independently C1-C10 alkyl;
m, n, m1, n1, p, q, p1 and q1 are each independently an integer of 1 to 10.
상기 화학식 1 및 2에서, R3 내지 R5, R3a 내지 R5a, R13 내지 R15 및 R13a 내지 R15a는 각각 독립적으로 각각 독립적으로 C1-C3알킬이고; m, n, m1, n1, p, q, p1 및 q1은 각각 독립적으로 1 내지 5의 정수인, 기판 접착용 표면처리제 조성물.According to claim 1,
In Formulas 1 and 2, R 3 to R 5 , R 3a to R 5a , R 13 to R 15 and R 13a to R 15a are each independently C1-C3 alkyl; m, n, m1, n1, p, q, p1 and q1 are each independently an integer of 1 to 5, a surface treatment composition for substrate adhesion.
상기 화학식 1에서, R2는
In Formula 1, R 2 is
상기 화학식 2에서, R11은
In Formula 2, R 11 is
상기 화학식 2에서, R12는
According to claim 1,
In Formula 2, R 12 is
상기 화학식 1의 화합물 및 화학식 2의 화합물이 3 : 1 내지 1 : 3의 중량비로 포함되는, 기판 접착용 표면처리제 조성물.According to claim 2,
The compound of Formula 1 and the compound of Formula 2 are included in a weight ratio of 3: 1 to 1: 3, a surface treatment composition for substrate adhesion.
용매를 더 포함하는, 기판 접착용 표면처리제 조성물.According to claim 1,
A surface treatment composition for substrate adhesion, further comprising a solvent.
상기 용매는 물, 알코올, 케톤, 방향족 탄화수소, 지방족 탄화수소, 에스테르 및 에테르로 이루어진 군으로부터 선택되는 하나 또는 둘 이상의 혼합물인, 기판 접착용 표면처리제 조성물.According to claim 7,
The solvent is one or a mixture of two or more selected from the group consisting of water, alcohol, ketone, aromatic hydrocarbon, aliphatic hydrocarbon, ester and ether, surface treatment composition for substrate adhesion.
상기 화학식 1의 화합물 및 화학식 2의 화합물의 총 함량이 상기 조성물의 총 중량을 기준으로 0.001 내지 10 중량%인, 기판 접착용 표면처리제 조성물.According to claim 6,
The total content of the compound of Formula 1 and the compound of Formula 2 is 0.001 to 10% by weight based on the total weight of the composition, the surface treatment composition for substrate adhesion.
표면처리된 제1기판 및 표면처리된 제2기판을 적층하여 다층 구조의 적층판을 제조하는 단계;를 포함하는 다층 구조의 적층판을 제조하는 방법.Treating the surfaces of the first substrate and the second substrate by treating the first substrate and the second substrate with the surface treatment composition for substrate adhesion according to any one of claims 1 to 9; and
A method of manufacturing a multilayered laminated board comprising: laminating the surface-treated first substrate and the surface-treated second substrate to manufacture a multilayered laminated board.
상기 기판의 표면처리 단계는 하기 화학식 1의 화합물을 포함하는 용액에 금속 기판을 침지하고, 하기 화학식 2의 화합물을 포함하는 용액에 고분자 기판을 침지하여 수행되는 것인, 제조방법.
[화학식 1]
[화학식 2]
상기 화학식 1 및 2에서,
R1은 수소 또는
R2는 수소 또는
R11은 수소 또는
R12는 수소 또는
R3 내지 R5, R3a 내지 R5a, R13 내지 R15 및 R13a 내지 R15a는 각각 독립적으로 C1-C10알킬이고;
m, n, m1, n1, p, q, p1 및 q1은 각각 독립적으로 1 내지 10의 정수이다.According to claim 10,
The surface treatment step of the substrate is performed by immersing a metal substrate in a solution containing a compound of Formula 1, and immersing a polymer substrate in a solution containing a compound of Formula 2 below.
[Formula 1]
[Formula 2]
In Formulas 1 and 2,
R 1 is hydrogen or
R 2 is hydrogen or
R 11 is hydrogen or
R 12 is hydrogen or
R 3 to R 5 , R 3a to R 5a , R 13 to R 15 and R 13a to R 15a are each independently C1-C10 alkyl;
m, n, m1, n1, p, q, p1 and q1 are each independently an integer of 1 to 10.
상기 금속 기판은 구리 기판인, 제조방법.According to claim 11,
The metal substrate is a copper substrate, manufacturing method.
상기 고분자 기판은 폴리이미드(polyimide; PI), 변성 폴리이미드(modified PI; MPI), 폴리에테르에테르케톤(polyetherether ketone; PEEK), 신디오탁틱 폴리스티렌(syndiotactic polystyrene; SPS) 및 폴리테트라플루오로에틸렌(polytetrafluoroethylene; PTFE)에서 선택되는 어느 하나 이상인, 제조방법.According to claim 11,
The polymer substrate includes polyimide (PI), modified polyimide (MPI), polyetherether ketone (PEEK), syndiotactic polystyrene (SPS) and polytetrafluoroethylene ( polytetrafluoroethylene; at least one selected from PTFE), a manufacturing method.
상기 다층 구조의 적층판은 2층 구조의 연성동박적층판(2-FCCL)인, 제조방법.According to claim 10,
The multi-layer structure of the laminate is a two-layer flexible copper clad laminate (2-FCCL), manufacturing method.
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|---|---|---|---|
| E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
| GRNT | Written decision to grant |