KR102517009B1

KR102517009B1 - Touch panel and touch device

Info

Publication number: KR102517009B1
Application number: KR1020210026908A
Authority: KR
Inventors: 리-후앙 차이; 지-준 딩; 윤-구오 수; 지안 후아 팡; 리-데 뤼
Original assignee: 티피케이 어드밴스트 솔루션스 인코포레이티드
Priority date: 2020-10-21
Filing date: 2021-02-26
Publication date: 2023-03-31
Also published as: JP2022068085A; JP7083930B2; CN114385019A; KR20220052808A

Abstract

터치 패널은 기판, 주변 회로층, 및 터치 감지 전극층을 포함한다. 상기 기판은 가시 영역 및 상기 가시 영역을 둘러싸는 경계 영역을 포함한다. 상기 주변 회로층은 상기 기판 상에 배치되고 상기 경계 영역 내에 위치되며, 적어도 하나의 오목부를 구비하고, 상기 오목부는 상기 기판과는 반대측의 상기 주변 회로층의 표면 상에 위치한다. 상기 터치 감지 전극층은 상기 가시 영역 내에 배치되고, 부분적으로 상기 경계 영역 내로 연장하여 적어도 상기 오목부를 덮고, 상기 터치 감지 전극층은 상기 오목부 내로 연장하는 적어도 하나의 진입부를 구비한다.A touch panel includes a substrate, a peripheral circuit layer, and a touch sensing electrode layer. The substrate includes a visible area and a boundary area surrounding the visible area. The peripheral circuit layer is disposed on the substrate and positioned within the boundary region, and has at least one concave portion, and the concave portion is located on a surface of the peripheral circuit layer opposite to the substrate. The touch-sensing electrode layer is disposed in the visible area, partially extends into the boundary area to cover at least the concave portion, and the touch-sensing electrode layer has at least one entry portion extending into the concave portion.

Description

Touch panel and touch device {TOUCH PANEL AND TOUCH DEVICE}

본 개시는 터치 패널 및 터치 디바이스에 관한 것이고, 특히 중첩 구조(overlapping structure)를 갖는 터치 패널 및 터치 디바이스에 관한 것이다.The present disclosure relates to a touch panel and a touch device, and more particularly to a touch panel and a touch device having an overlapping structure.

최근, 사용자와 전자 디바이스 사이에 정보 통신 채널 역할을 하는 모바일 폰, 노트북 컴퓨터, 위성 내비게이션 시스템 및 디지털 오디오-시각 플레이어와 같은 휴대형 전자 제품에서 터치 패널이 널리 사용되고 있다.Recently, touch panels have been widely used in portable electronic products such as mobile phones, notebook computers, satellite navigation systems, and digital audio-visual players serving as information communication channels between users and electronic devices.

터치 패널은 터치 전극 및 주변 회로를 포함하고, 상기 터치 전극 및 상기 주변 회로는 보통 주변 영역에서 서로 접촉하여 도전성 경로 또는 루프를 형성하며, 상기 도전성 경로 또는 루프에서는, 접촉 임피던스가 상기 터치 패널의 신호 전송 및 응답율에 영향을 미친다. 상기 접촉 임피던스는 상기 터치 전극 및 상기 주변 회로 사이의 중첩 구역(overlapping area)에 의존한다. 일반적으로, 상기 접촉 임피던스는, 상기 중첩 구역이 커짐에 따라 낮아진다. 그러나, 상기 중첩 구역은 상기 터치 패널의 주변 영역의 크기에 직접 영향을 미치고, 좁은 베젤 제품에 대한 요구가 점차 증가함에 따라, 상기 주변 영역의 크기 요건을 충족시킬 수 있을 뿐만 아니라 상기 접촉 임피던스의 요건을 충족시킬 수 있는 터치 패널은 현재 검토할 가치가 있다.A touch panel includes a touch electrode and a peripheral circuit, and the touch electrode and the peripheral circuit usually contact each other in a peripheral area to form a conductive path or loop, and in the conductive path or loop, the contact impedance is a signal of the touch panel. Affects transmission and response rates. The contact impedance depends on an overlapping area between the touch electrode and the peripheral circuit. Generally, the contact impedance is lowered as the overlapping area becomes larger. However, the overlapping area directly affects the size of the peripheral area of the touch panel, and as the demand for narrow bezel products gradually increases, the size requirement of the peripheral area can be met as well as the contact impedance requirement. A touch panel that can satisfy the needs is worth reviewing now.

본 개시의 몇몇 실시예에 따르면, 터치 패널은 기판, 주변 회로층, 및 터치 감지 전극층을 포함한다. 상기 기판은 가시 영역(visible region) 및 상기 가시 영역을 둘러싸는 경계 영역(border region)을 포함한다. 상기 주변 회로층은 상기 기판 상에 배치되고 상기 경계 영역 내에 위치되며, 적어도 하나의 오목부를 구비하고, 상기 오목부는 상기 기판과는 반대측의 상기 주변 회로층의 표면 상에 위치한다. 상기 터치 감지 전극층은 상기 가시 영역 내에 배치되고, 부분적으로 상기 경계 영역 내로 연장하여 적어도 상기 오목부를 덮고, 상기 터치 감지 전극층은 상기 오목부 내로 연장하는 적어도 하나의 진입부(entering portion)를 구비한다.According to some embodiments of the present disclosure, a touch panel includes a substrate, a peripheral circuit layer, and a touch sensing electrode layer. The substrate includes a visible region and a border region surrounding the visible region. The peripheral circuit layer is disposed on the substrate and positioned within the boundary region, and has at least one concave portion, and the concave portion is located on a surface of the peripheral circuit layer opposite to the substrate. The touch-sensing electrode layer is disposed in the visible region, partially extends into the boundary region and covers at least the concave portion, and the touch-sensing electrode layer has at least one entering portion extending into the concave portion.

몇몇 실시예에 있어서, 상기 오목부의 수직 깊이는 상기 주변 회로층의 수직 두께보다 작다.In some embodiments, a vertical depth of the concave portion is less than a vertical thickness of the peripheral circuit layer.

몇몇 실시예에 있어서, 상기 오목부는 바닥면과, 상기 바닥면에 인접하여 연결되고 수용 공간을 에워싸는 측벽을 포함한다.In some embodiments, the concave portion includes a bottom surface and a side wall adjacent to and connected to the bottom surface and enclosing a receiving space.

몇몇 실시예에 있어서, 상기 진입부는 상기 수용 공간 내에 수용되고, 상기 바닥면 및 상기 측벽과 접촉한다.In some embodiments, the entry portion is accommodated in the accommodating space and contacts the bottom surface and the side wall.

몇몇 실시예에 있어서, 상기 오목부의 수직 깊이는 상기 주변 회로층의 수직 두께와 동일하다.In some embodiments, a vertical depth of the concave portion is equal to a vertical thickness of the peripheral circuit layer.

몇몇 실시예에 있어서, 상기 오목부는 수용 공간을 에워싸는 측벽을 포함하고, 상기 측벽은 상기 주변 회로층을 향해 있는 상기 기판의 표면에 인접하여 연결된다.In some embodiments, the concave portion includes a sidewall enclosing the accommodating space, and the sidewall connects adjacently to the surface of the substrate facing the peripheral circuit layer.

몇몇 실시예에 있어서, 상기 진입부는 수용 공간 내에 수용되고, 상기 주변 회로층을 향해 있는 상기 기판의 표면 및 상기 측벽과 접촉한다.In some embodiments, the entry portion is accommodated in the accommodating space and contacts the surface of the substrate facing the peripheral circuit layer and the sidewall.

몇몇 실시예에 있어서, 상기 터치 감지 전극층은 매트릭스 및 상기 매트릭스 내에 분포된 복수 개의 금속 나노구조를 포함한다.In some embodiments, the touch sensing electrode layer includes a matrix and a plurality of metal nanostructures distributed in the matrix.

몇몇 실시예에 있어서, 상기 매트릭스 내에서의 상기 금속 나노구조의 밀도는 10% 내지 50%이다.In some embodiments, the density of the metal nanostructures in the matrix is between 10% and 50%.

몇몇 실시예에 있어서, 상기 주변 회로층은 금속 재료를 포함하고, 상기 금속 재료의 반응성은 상기 금속 나노구조의 반응성보다 크다.In some embodiments, the peripheral circuit layer includes a metal material, and the metal material has a higher reactivity than the metal nanostructure.

몇몇 실시예에 있어서, 상기 터치 감지 전극층은 상기 주변 회로층의 측벽과 접촉하여 있다.In some embodiments, the touch sensing electrode layer is in contact with a sidewall of the peripheral circuit layer.

본 개시의 몇몇 다른 실시예에 따르면, 터치 디바이스는 상기 터치 패널을 포함한다.According to some other embodiments of the present disclosure, a touch device includes the touch panel.

본 개시의 몇몇 실시예에 있어서, 상기 터치 디바이스는 디스플레이, 휴대전화, 노트북, 태블릿, 웨어러블 디바이스, 카 디바이스 또는 편광기를 포함한다.In some embodiments of the present disclosure, the touch device includes a display, a mobile phone, a laptop computer, a tablet, a wearable device, a car device, or a polarizer.

본 개시의 상기 실시예에 따르면, 상기 터치 패널은 오목부를 구비하는 주변 회로층, 진입부를 구비하는 터치 감지 전극층을 포함한다. 상기 터치 감지 전극층은, 상기 진입부가 상기 오목부 내로 연장하고 (상기 진입부도 볼록부로서 간주될 수 있다) 상기 진입부의 형태 및 상기 오목부의 형태가 상보적이고 서로 매치되도록, 상기 주변 회로층의 일부를 덮도록 연장하기 때문에, 상기 주변 회로층 및 상기 터치 감지 전극층의 중첩 구역이 증대될 수 있어, 상기 주변 회로층 및 상기 터치 감지 전극층 사이의 전기적 중첩 안정성(electrical overlapping stability)을 향상시킬 수 있다. 또한, 상기 주변 회로층 및 상기 터치 감지 전극층 사이의 재료의 조합을 통해, 상기 주변 회로층 및 상기 터치 감지 전극층 사이의 상기 전기적 중첩 안정성을 향상시킬 수도 있다. 그 결과, 상기 터치 패널의 상기 경계 영역의 횡방향 폭(lateral width)은 좁은 베젤 제품에 대한 사용자의 요구를 충족시키도록 감소될 수 있다.According to the embodiment of the present disclosure, the touch panel includes a peripheral circuit layer having a concave portion and a touch sensing electrode layer having an entry portion. The touch-sensing electrode layer comprises a portion of the peripheral circuit layer such that the entry portion extends into the concave portion (the entry portion may also be regarded as a convex portion) and the shape of the entry portion and the shape of the concave portion are complementary and match each other. Since it extends to cover, an overlapping area of the peripheral circuit layer and the touch sensing electrode layer can be increased, thereby improving electrical overlapping stability between the peripheral circuit layer and the touch sensing electrode layer. In addition, the electrical overlapping stability between the peripheral circuit layer and the touch sensing electrode layer may be improved through a combination of materials between the peripheral circuit layer and the touch sensing electrode layer. As a result, a lateral width of the border region of the touch panel may be reduced to satisfy a user's demand for a narrow bezel product.

본 개시는 첨부 도면을 참조로 한 다음의 실시예의 상세한 설명을 통해 보다 완전히 이해될 수 있다.
도 1은 본 개시의 몇몇 실시예에 따른 터치 패널의 개략적인 상면도이다.
도 2는 도 1의 터치 패널의 영역(R1)을 도시하는 개략적인 부분 확대도이다.
도 3a는 본 개시의 몇몇 실시예에 따른, a-a' 선을 따라 취한 도 2의 터치 패널의 개략적인 단면도이다.
도 3b는 본 개시의 몇몇 다른 실시예에 따른, a-a' 선을 따라 취한 도 2의 터치 패널의 개략적인 단면도이다.The present disclosure may be more fully understood through the following detailed description of embodiments with reference to the accompanying drawings.
1 is a schematic top view of a touch panel according to some embodiments of the present disclosure.
FIG. 2 is a schematic partial enlarged view illustrating a region R1 of the touch panel of FIG. 1 .
3A is a schematic cross-sectional view of the touch panel of FIG. 2 taken along line aa', in accordance with some embodiments of the present disclosure.
3B is a schematic cross-sectional view of the touch panel of FIG. 2 taken along line aa', according to some other embodiments of the present disclosure.

본 개시의 본 실시예를 상세히 참조하고, 그 예를 첨부 도면에 도시한다. 가능한 한, 도면 및 상세한 설명에서 동일 또는 유사한 부분을 지칭하기 위하여 동일한 참조 부호를 사용한다.Reference is made in detail to this embodiment of the present disclosure, and an example thereof is shown in the accompanying drawings. Wherever possible, the same reference numerals are used in the drawings and detailed description to refer to the same or similar parts.

또한, "하측" 또는 "바닥" 및 "상측" 또는 "상단"과 같은 상대적인 용어를 사용하여, 도면에 도시한 것과 같이, 하나의 요소 및 다른 요소 사이의 관계를 설명할 수 있다. 상대적인 용어는 도면에 도시한 것 이외의 디바이스의 상이한 방향을 포함하도록 의도한 것임을 이해하여야 한다. 예컨대, 도면의 디바이스를 뒤집은 경우, 다른 요소의 "하측"에 있는 것으로서 설명한 요소는 다른 요소의 "상측"에 배향될 것이다. 따라서, 상기 예시적 용어 "하측"은 도면의 특정 배향에 따라, "하측" 및 "상측"의 배향을 포함할 수도 있다. 유사하게, 도면의 디바이스를 뒤집은 경우, 다른 요소 "밑"에 있는 것으로서 설명한 요소는 다른 요소의 "위"에 배향될 것이다. 따라서, 상기 예시적 용어 "밑"은 "위" 및 "밑"의 배향을 포함할 수 있다.Also, relative terms such as "lower" or "bottom" and "upper" or "top" may be used to describe the relationship between one element and another, as shown in the drawings. It should be understood that relative terms are intended to include different orientations of the device other than those shown in the figures. For example, if the device in the figure is turned over, elements described as being “below” other elements will be oriented “above” the other elements. Accordingly, the exemplary term "lower side" may include the orientations of "lower side" and "upper side", depending on the particular orientation of the figure. Similarly, if the device in the figures is turned over, elements described as being “below” other elements will be oriented “above” the other elements. Thus, the exemplary term "below" may include the orientations of "above" and "below."

본 개시는 터치 패널을 제공하는데, 상기 터치 패널의 주변 회로층은 오목부를 구비하고, 상기 터치 패널의 터치 감지 전극층은 진입부를 구비한다. 상기 터치 감지 전극층은, 상기 진입부가 상기 오목부 내로 연장하고 상기 진입부의 형태 및 상기 오목부의 형태가 상보적이고 서로 일치하도록, 연장하여 상기 주변 회로층의 일부를 덮기 때문에, 상기 주변 회로층 및 상기 터치 감지 전극층의 중첩 구역이 증대될 수 있어, 상기 주변 회로층 및 상기 터치 감지 전극층 사이의 전기적 중첩 안정성을 향상시킬 수 있다. 그 결과, 상기 터치 패널의 경계 영역의 횡방향 폭은 좁은 베젤 제품에 대한 사용자의 요구를 충족시키도록 감소될 수 있다.The present disclosure provides a touch panel, wherein a peripheral circuit layer of the touch panel includes a concave portion, and a touch sensing electrode layer of the touch panel includes an entry portion. The touch sensing electrode layer extends and covers a part of the peripheral circuit layer such that the entry portion extends into the concave portion and the shape of the entry portion and the shape of the concave portion are complementary and match each other, so that the peripheral circuit layer and the touch sensing electrode layer are covered. An overlapping area of the sensing electrode layer may be increased, thereby improving electrical overlapping stability between the peripheral circuit layer and the touch sensing electrode layer. As a result, the transverse width of the border region of the touch panel can be reduced to meet the user's demand for a narrow bezel product.

도 1은 본 개시의 몇몇 실시예에 따른 터치 패널(100)을 보여주는 개략적인 상면도이다. 도 2는 도 1의 터치 패널(100)의 영역(R1)을 도시하는 개략적인 부분 확대도이다. 도 1 및 도 2를 참조하면, 터치 패널(100)은 기판(110), 주변 회로층(120) 및 터치 감지 전극층(130)을 포함한다. 기판(110)은 수평면(예컨대, X-축 및 Y-축에 의해 형성되는 평면)을 따라 연장하고, 가시 영역(VR) 및 상기 가시 영역(VR)을 둘러싸는 경계 영역(BR)을 구비한다. 본 실시예에서 터치 감지 전극층(130)이 X-축 전극을 포함하는 것으로 도시하고 있지만, 실제 디자인에서, 터치 감지 전극층(130)은 Y-축 전극도 포함할 수 있다. 또한, 터치 감지 전극층(130)의 전극 패턴은 본 개시에 제한되지 않는다.1 is a schematic top view showing a touch panel 100 according to some embodiments of the present disclosure. FIG. 2 is a schematic partial enlarged view illustrating a region R1 of the touch panel 100 of FIG. 1 . Referring to FIGS. 1 and 2 , the touch panel 100 includes a substrate 110 , a peripheral circuit layer 120 and a touch sensing electrode layer 130 . The substrate 110 extends along a horizontal plane (eg, a plane defined by the X-axis and the Y-axis) and includes a visible region VR and a boundary region BR surrounding the visible region VR. . Although the touch sensing electrode layer 130 is illustrated as including an X-axis electrode in this embodiment, in an actual design, the touch sensing electrode layer 130 may also include a Y-axis electrode. In addition, the electrode pattern of the touch sensing electrode layer 130 is not limited to the present disclosure.

몇몇 실시예에 있어서, 기판(110)은 예컨대, 경질의 투명 기판 또는 플렉시블 투명 기판일 수 있다. 몇몇 실시예에 있어서, 기판(110)의 재료는 유리, 아크릴, 폴리비닐 클로라이드, 폴리프로필렌, 폴리스티렌, 폴리카보네이트, 시클로올레핀 폴리머, 시클로올레핀 코폴리머, 폴리에틸렌 테레프탈레이트, 폴리에틸렌 나프탈레이트, 무색 폴리이미드 또는 그 조합과 같은 투명 재료를 포함하지만, 이들 재료에 한정되는 것은 아니다. 몇몇 실시예에 있어서, 기판(110)의 표면에서 전처리 단계를 수행할 수도 있다. 예컨대, 기판(110) 및 기타 층(예컨대, 기판(110) 위의 주변 회로층(120) 및 터치 감지 전극층(130)) 사이에서의 접착을 증대시키기 위하여, 기판(110)의 표면에서 표면 개질 처리를 수행하거나 접착층 또는 수지층을 기판(110)의 표면에 추가 코팅한다.In some embodiments, substrate 110 may be, for example, a rigid transparent substrate or a flexible transparent substrate. In some embodiments, the material of substrate 110 is glass, acrylic, polyvinyl chloride, polypropylene, polystyrene, polycarbonate, cycloolefin polymer, cycloolefin copolymer, polyethylene terephthalate, polyethylene naphthalate, colorless polyimide, or Transparent materials such as combinations thereof are included, but are not limited to these materials. In some embodiments, a pretreatment step may be performed on the surface of the substrate 110 . For example, surface modification on the surface of the substrate 110 to increase adhesion between the substrate 110 and other layers (eg, the peripheral circuit layer 120 and the touch sensing electrode layer 130 on the substrate 110). A treatment is performed or an adhesive layer or a resin layer is additionally coated on the surface of the substrate 110 .

주변 회로층(120)은 기판(110) 상에 배치되고 경계 영역(BR) 내에 위치된다. 터치 감지 전극층(130)은 기판(110) 상에 배치되고, 가시 영역(VR) 내에 위치되며, 주변 회로층(120)의 일부를 덮도록 경계 영역(BR) 내로 부분 연장한다. 몇몇 실시예에 있어서, 주변 회로층(120) 및 터치 감지 전극층(130)은 기판(110) 상에 순차적으로 적층되어, 경계 영역(BR) 내에 위치된 중첩 구조(200)를 형성한다.The peripheral circuit layer 120 is disposed on the substrate 110 and is positioned within the boundary region BR. The touch sensing electrode layer 130 is disposed on the substrate 110 , is positioned in the visible region VR, and partially extends into the boundary region BR to cover a portion of the peripheral circuit layer 120 . In some embodiments, the peripheral circuit layer 120 and the touch sensing electrode layer 130 are sequentially stacked on the substrate 110 to form an overlapping structure 200 located in the boundary region BR.

몇몇 실시예에 있어서, 터치 감지 전극층(130)은 주변 회로층(120)에 중첩하여 중첩 영역을 형성하고, 상기 중첩 영역은 중첩 구역을 갖는다. 이 실시예에서, 상기 중첩 영역은 평면시로(예컨대, 도 2) 사각형이다. 보다 구체적으로, 본 실시예에서, 상기 중첩 영역은 평면시로, 길이(L1) 및 폭(W1)으로 형성된 사각형 영역이다.In some embodiments, the touch sensing electrode layer 130 overlaps the peripheral circuit layer 120 to form an overlapping area, and the overlapping area has an overlapping area. In this embodiment, the overlapping region is rectangular in plan view (eg, FIG. 2). More specifically, in this embodiment, the overlapping area is a rectangular area formed in a plan view with a length L1 and a width W1.

터치 패널(100)이 동작 상태에 있을 때, 가시 영역(VR) 내에 위치한 터치 감지 전극층(130)은 사용자의 터치 동작을 감지하여 터치 감지 신호를 생성할 수 있고, 상기 터치 감지 신호는, 중첩 구조(200) 내의 터치 감지 전극층(130) 및 주변 회로층(120) 사이의 중첩 접촉을 통해, 후속 신호 처리를 위해 경계 영역(BR) 내에 위치한 주변 회로층(120)에 전송될 수 있다. 이하에서, 본 개시의 중첩 구조(200)를 상세히 설명한다.When the touch panel 100 is in an operating state, the touch sensing electrode layer 130 located in the visible region VR can detect a user's touch operation and generate a touch sensing signal, which has an overlapping structure. Through overlapping contact between the touch sensing electrode layer 130 and the peripheral circuit layer 120 in 200 , the signal may be transmitted to the peripheral circuit layer 120 located in the boundary area BR for subsequent signal processing. Hereinafter, the overlapping structure 200 of the present disclosure will be described in detail.

도 3a는 본 개시의 몇몇 실시예에 따른, a-a' 선을 따라 취한 도 2의 터치 패널의 개략적인 단면도이다. 도 3a의 a-a'선을 따라 취한 단면도는 본 개시의 몇몇 실시예에 따른 중첩 구조(200)의 단면도임을 이해하여야 한다. 즉 도 3a는 본 개시의 몇몇 실시예에 따른 도 2의 터치 패널(100)의 중첩 구조(200)를 보여주는 개략적인 단면도이다. 도 2 및 도 3a를 참조한다. 중첩 구조(200)는 기판(110)의 경계 영역(BR) 내에 위치하고, 주변 회로층(120) 및 터치 감지 전극층(130)을 포함한다. 주변 회로층(120)은 기판(110) 상에 배치되고, 기판(110)과 접촉한다. 터치 감지 전극층(130)은 기판(110) 상에 배치되고, 주변 회로층(120)의 일부를 덮고 이에 접촉하며, 주변 회로층(120)에 전기적으로 접속된다.3A is a schematic cross-sectional view of the touch panel of FIG. 2 taken along line a-a', in accordance with some embodiments of the present disclosure. It should be understood that the cross-sectional view taken along line a-a′ in FIG. 3A is a cross-sectional view of overlapping structure 200 according to some embodiments of the present disclosure. That is, FIG. 3A is a schematic cross-sectional view showing an overlapping structure 200 of the touch panel 100 of FIG. 2 according to some embodiments of the present disclosure. See FIGS. 2 and 3A. The overlapping structure 200 is located in the boundary region BR of the substrate 110 and includes a peripheral circuit layer 120 and a touch sensing electrode layer 130 . The peripheral circuit layer 120 is disposed on the substrate 110 and is in contact with the substrate 110 . The touch sensing electrode layer 130 is disposed on the substrate 110 , covers and contacts a portion of the peripheral circuit layer 120 , and is electrically connected to the peripheral circuit layer 120 .

몇몇 실시예에 있어서, 주변 회로층(120)은 적어도 하나의 오목부(122)를 구비할 수 있고, 오목부(122)는 기판(110)과 반대측의 주변 회로층(120)의 표면(121) 상에 위치한다. 몇몇 실시예에 있어서, 오목부(122)는, 주변 회로층(120)의 엣지에 영향을 주는 일이 없이, 기판(110)에 수직한 투영 방향(Z-축 방향)을 따라 주변 회로층(120) 내에 완전히 위치한다. 보다 구체적으로, 주변 회로층(120)은 주변 회로층(120)의 엣지를 형성하는 측벽(125)을 구비하고, 오목부(122)는 바닥면(123) 및 바닥면(123)에 인접하여 연결되고 수용 공간(A)을 에워싸는 측벽(124)을 포함한다. 오목부(122)의 측벽(124) 및 주변 회로층(120)의 측벽(125)은 두께를 구성한다. 즉, 오목부(122)의 측벽(124) 및 주변 회로층(120)의 측벽(125)은 서로 이격되어 있다. 몇몇 실시예에 있어서, 직사각형의 오목부(122)의 관점에서, 오목부(122)의 측벽(124)은 제1 측벽(124b), 제2 측벽(124d), 제3 측벽(124c), 및 제4 측벽(124e)을 포함할 수 있다. 제1 측벽(124b) 및 제2 측벽(124d)은 서로 대향하고, 제3 측벽(124c) 및 제4 측벽(124e)은 제1 측벽(124b) 및 제2 측벽(124d)에 인접하고, 서로 대향한다.In some embodiments, the peripheral circuit layer 120 may include at least one recess 122 , wherein the recess 122 is a surface 121 of the peripheral circuit layer 120 opposite the substrate 110 . ) is located on In some embodiments, the concave portion 122 is formed along the projection direction (Z-axis direction) perpendicular to the substrate 110 without affecting the edge of the peripheral circuit layer 120 ( 120) is located entirely within. More specifically, the peripheral circuit layer 120 has a side wall 125 forming an edge of the peripheral circuit layer 120, and the concave portion 122 is adjacent to the bottom surface 123 and the bottom surface 123. It is connected and includes a side wall 124 surrounding the accommodation space (A). The side wall 124 of the concave portion 122 and the side wall 125 of the peripheral circuit layer 120 constitute a thickness. That is, the sidewall 124 of the concave portion 122 and the sidewall 125 of the peripheral circuit layer 120 are spaced apart from each other. In some embodiments, in terms of the rectangular recess 122, the sidewall 124 of the recess 122 includes a first sidewall 124b, a second sidewall 124d, a third sidewall 124c, and A fourth sidewall 124e may be included. The first sidewall 124b and the second sidewall 124d face each other, and the third sidewall 124c and the fourth sidewall 124e are adjacent to the first sidewall 124b and the second sidewall 124d, and are mutually confront

몇몇 실시예에 있어서, 터치 감지 전극층(130)은 적어도 하나의 진입부(132)를 포함할 수 있고, 터치 감지 전극층(130)은 주변 회로층(120)을 부분적으로 덮고 있으며, 진입부(132)는 주변 회로층(120)의 오목부(122) 내로 연장할 수 있다. 진입부(132)의 형태 및 오목부(122)의 형태는 상보적이고, 서로 매치되어, 터치 감지 전극층(130) 및 주변 회로층(120) 사이의 전기적 중첩이 안정적이다. 따라서, 터치 패널(100)의 경계 영역(BR)의 횡방향 폭(W2)이 감소될 수 있다. 환언하면, 오목부(122)의 측벽(124)은 진입부(132)를 완전히 에워싸며, 진입부(132)와 밀접하게 접촉한다. 진입부(132)의 형태 및 오목부(122)의 형태가 상보적이고 서로 매치되기 때문에, 진입부(132)의 형태 및 개수는 오목부(122)의 형태 및 개수에 의존할 수 있다. 즉, 진입부(132)의 형태 및 개수는 오목부(122)의 형태 및 개수와 실질적으로 동일할 수 있다. 또한, 터치 감지 전극층(130)은 주변 회로층(120)의 측벽(125)과 추가로 접촉하여, 주변 회로층(120) 및 터치 감지 전극층(130) 사이의 중첩 품질을 더 향상시킬 수도 있다.In some embodiments, the touch sensing electrode layer 130 may include at least one entry portion 132 , the touch sensing electrode layer 130 partially covers the peripheral circuit layer 120 , and the entry portion 132 ) may extend into the concave portion 122 of the peripheral circuit layer 120 . The shape of the entry portion 132 and the shape of the concave portion 122 are complementary and match each other, so that electrical overlap between the touch sensing electrode layer 130 and the peripheral circuit layer 120 is stable. Accordingly, the horizontal width W2 of the boundary region BR of the touch panel 100 may be reduced. In other words, the side wall 124 of the concave portion 122 completely surrounds the entry portion 132 and is in close contact with the entry portion 132 . Since the shape of the entry portions 132 and the shape of the recesses 122 are complementary and match each other, the shape and number of the access portions 132 may depend on the shape and number of the recesses 122 . That is, the shape and number of the entry portion 132 may be substantially the same as the shape and number of the concave portion 122 . In addition, the touch sensing electrode layer 130 may additionally contact the sidewall 125 of the peripheral circuit layer 120 to further improve overlapping quality between the peripheral circuit layer 120 and the touch sensing electrode layer 130 .

몇몇 실시예에 있어서, Z-축 방향의 평면시로(즉, 도 2의 보는 각도), 오목부(122)의 형태는 터치 패널(100)의 제조 프로세스를 용이하게 하도록 직사각형일 수 있다. 몇몇 다른 실시예에서, 평면시로, 오목부(122)의 형태는, 예컨대, 원형, 타원형, 삼각형, 다각형, 다른 적당한 형태 또는 그 조합일 수 있다. 몇몇 실시예에 있어서, Z-축을 따른 오목부(122)의 깊이(D1)(수직 깊이(D1)라고도 지칭)는 Z-축을 따른 주변 회로층(120)의 두께(T1)(수직 두께(T1)라고도 지칭)보다 작을 수 있다. 보다 구체적으로, 진입부(132)는 수용 공간(A)에 수용되고, 오목부(122)의바닥면(123) 및 측벽(124)과 접촉한다. 따라서, 오목부(122)의 형태가 직사각형인 경우, 터치 감지 전극층(130) 및 주변 회로층(120) 사이의 접촉 표면의 개수는 최초의 하나의 중첩 접촉면으로부터 적어도 5개의 중첩 접촉 표면까지 증가할 것인데, 상기 5개의 중첩 접촉 표면은 오목부(122)를 구성하는 바닥면(123) 및 측벽(124)(예컨대, 제1 측벽(124b), 제2 측벽(124d), 제3 측벽(124c), 및 제4 측벽(124e)을 포함)을 포함한다. 따라서, 터치 감지 전극층(130)과 주변 회로층(120) 사이의 상기 중첩 구역은 증대될 수 있다. 몇몇 실시예에 있어서, 오목부(122)의 개수는, 예컨대, 터치 패널(100)의 제조 프로세스를 용이하게 하도록 하나일 수 있다. 몇몇 다른 실시예에서, 오목부(122)의 개수는, 예컨대, 2개 이상일 수 있고, 이들 오목부(122)는 평면시로 상이한 형태를 가질 수 있고, 상이한 수직 깊이(D1)를 가질 수 있다. 오목부(122)의 개수가 복수인 경우, 주변 회로층(120)과 터치 감지 전극층(130) 사이의 상기 중첩 구역은 더 증가되어, 주변 회로층(120) 및 터치 감지 전극층(130) 사이의 전기적 중첩 안정성을 향상시킬 수 있다.In some embodiments, in a plan view in the Z-axis direction (ie, the viewing angle of FIG. 2 ), the shape of the concave portion 122 may be rectangular to facilitate the manufacturing process of the touch panel 100 . In some other embodiments, in a plan view, the shape of the concave portion 122 may be, for example, circular, elliptical, triangular, polygonal, some other suitable shape, or a combination thereof. In some embodiments, the depth D1 (also referred to as the vertical depth D1 ) of the concavity 122 along the Z-axis is the thickness T1 (vertical thickness T1 ) of the peripheral circuit layer 120 along the Z-axis. ), also referred to as). More specifically, the entry portion 132 is accommodated in the accommodating space A and contacts the bottom surface 123 and the side wall 124 of the concave portion 122 . Therefore, when the shape of the concave portion 122 is rectangular, the number of contact surfaces between the touch sensing electrode layer 130 and the peripheral circuit layer 120 may increase from the initial one overlapping contact surface to at least five overlapping contact surfaces. However, the five overlapping contact surfaces are the bottom surface 123 and the sidewall 124 constituting the concave portion 122 (eg, the first sidewall 124b, the second sidewall 124d, and the third sidewall 124c). , and including the fourth sidewall 124e). Accordingly, the overlapping area between the touch sensing electrode layer 130 and the peripheral circuit layer 120 may be increased. In some embodiments, the number of recesses 122 may be one, for example to facilitate the manufacturing process of touch panel 100 . In some other embodiments, the number of concave portions 122 may be, for example, two or more, and these concave portions 122 may have different shapes in plan view and may have different vertical depths D1. . When the number of concave portions 122 is plural, the overlapping area between the peripheral circuit layer 120 and the touch-sensing electrode layer 130 is further increased, so that the area between the peripheral circuit layer 120 and the touch-sensing electrode layer 130 is increased. Electrical superimposition stability can be improved.

몇몇 실시예에 있어서, 터치 감지 전극층(130)은 매트릭스(134) 및 매트릭스(134) 내에 분포된 복수 개의 금속 나노와이어(금속 나노구조라고도 지칭)(136)를 포함할 수 있다. 몇몇 실시예에 있어서, 매트릭스(134)는 폴리머 또는 그 혼합물을 포함하여, 터치 감지 전극층(130)에 특정의 화학적, 기계적 및 광학적 성질을 부여할 수도 있다. 예컨대, 매트릭스(134)는 터치 감지 전극층(130) 및 주변 회로층(120) 사이 및 터치 감지 전극층(130) 및 기판(110) 사이에 양호한 접착을 제공할 수 있다. 다른 예로서, 매트릭스(134)는 터치 감지 전극층(130)에 양호한 기계적 강도를 제공할 수 있다. 몇몇 실시예에 있어서, 매트릭스(134)는 특정의 폴리머를 포함하고 있어, 터치 감지 전극층(130)은 스크래치 및 마멸(abrasion)에 대해 추가의 표면 보호 특성을 갖게 되어, 터치 감지 전극층(130)의 표면 강도를 증대시킨다. 상기 특정의 폴리머는, 예컨대, 폴리아크릴레이트, 에폭시 수지, 폴리우레탄, 폴리(실리콘-아클릴산(acrylic acid)), 폴리실록산, 폴리실란 또는 그 조합일 수 있다. 몇몇 실시예에 있어서, 매트릭스(134)는 추가로, 가교제(crosslinking agents), 중합방지제(polymerization inhibitors), 안정제(stabilizers)(예컨대, 산화방지제 또는 자외선 안정제를 포함하지만 이들에 제한되는 것은 아니다), 계면활성제 또는 그 조합을 포함하여, 터치 감지 전극층(130)의 항자외선 성질(anti-ultraviolet property)을 향상시키고, 터치 감지 전극층(130)의 수명을 연장시킬 수 있다.In some embodiments, the touch sensing electrode layer 130 may include a matrix 134 and a plurality of metal nanowires (also referred to as metal nanostructures) 136 distributed in the matrix 134 . In some embodiments, the matrix 134 may include a polymer or mixture thereof to impart specific chemical, mechanical, and optical properties to the touch-sensing electrode layer 130 . For example, the matrix 134 can provide good adhesion between the touch-sensing electrode layer 130 and the peripheral circuitry layer 120 and between the touch-sensing electrode layer 130 and the substrate 110 . As another example, the matrix 134 may provide good mechanical strength to the touch sensing electrode layer 130 . In some embodiments, the matrix 134 includes certain polymers, so that the touch-sensing electrode layer 130 has additional surface protection properties against scratches and abrasion, so that the touch-sensing electrode layer 130 increase surface strength. The particular polymer may be, for example, a polyacrylate, an epoxy resin, a polyurethane, a poly(silicone-acrylic acid), a polysiloxane, a polysilane, or a combination thereof. In some embodiments, matrix 134 may further include crosslinking agents, polymerization inhibitors, stabilizers (eg, but not limited to antioxidants or ultraviolet light stabilizers), By including a surfactant or a combination thereof, anti-ultraviolet properties of the touch sensing electrode layer 130 may be improved and lifespan of the touch sensing electrode layer 130 may be extended.

금속 나노와이어(136)는 은 나노와이어, 금 나노와이어, 구리 나노와이어, 니켈 나노와이어 또는 그 조합을 포함할 수 있지만, 이들에 제한되는 것은 아니다. 보다 구체적으로, 본원에서 사용하는 용어 "금속 나노와이어(136)"는 복수의 금속 원소, 금속 합금, 또는 금속 화합물(금속 산화물을 포함)을 포함하는 금속 와이어의 집합을 지칭하는 집합 명사이다. 몇몇 실시예에 있어서, 단일 금속 나노와이어의 단면 크기(예컨대, 단면의 지름)은 500 nm 미만일 수 있고, 바람직하게는 100 nm 미만일 수 있고, 보다 바람직하게는 50 nm 미만일 수 있다. 몇몇 실시예에 있어서, 단일의 금속 나노와이어(136)는 큰 종횡비(즉, 상기 단면의 길이 대 지름)를 갖고 있다. 구체적으로, 단일 금속 나노와이어의 종횡비는 10 내지 100,000일 수 있다. 보다 상세하게는, 단일 금속 나노와이어의 상기 종횡비는 10보다 클 수 있고, 바람직하게는 50보다 클 수 있고, 보다 바람직하게는 100보다 클 수 있다. 더욱이, 실크, 파이버 또는 튜브와 같은 기타 용어 역시 상기한 단면 지름 및 종횡비를 가지며, 이 역시 본 개시의 범위 내에 속한다.The metal nanowires 136 may include, but are not limited to, silver nanowires, gold nanowires, copper nanowires, nickel nanowires, or combinations thereof. More specifically, as used herein, the term "metal nanowire 136" is a collective noun that refers to a collection of metal wires that includes a plurality of metal elements, metal alloys, or metal compounds (including metal oxides). In some embodiments, the cross-sectional size (eg, diameter of the cross-section) of a single metal nanowire may be less than 500 nm, preferably less than 100 nm, and more preferably less than 50 nm. In some embodiments, a single metal nanowire 136 has a large aspect ratio (ie, length to diameter of the cross section). Specifically, the aspect ratio of a single metal nanowire may be 10 to 100,000. More specifically, the aspect ratio of a single metal nanowire may be greater than 10, preferably greater than 50, and more preferably greater than 100. Moreover, other terms such as silk, fiber, or tube also have the cross-sectional diameters and aspect ratios described above, and are also within the scope of the present disclosure.

몇몇 실시예에 있어서, 주변 회로층(120) 및 터치 감지 전극층(130) 사이의 전기적 중첩 안정성은 또한, 주변 회로층(120)의 화학적 특성(예컨대, 상기 재료)에 의존할 수 있다. 환언하면, 주변 회로층(120)의 화학적 특성을 조절함으로써, 주변 회로층(120) 및 터치 감지 전극층(130) 사이의 전기적 중첩 안정성은 더 향상될 수 있다. 구체적으로, 금속 나노와이어(136)의 반응성(reactivity)보다 큰 반응성(또는 화학적 반응성)을 갖는 금속 재료를 선택하여, 주변 회로층(120)을 형성할 수 있어, 금속 나노와이어(136)가 주변 회로층(120)에 인접한 터치 감지 전극층(130)(즉, 주변 회로층(120)에 중첩하는 터치 감지 전극층(130)의 일부) 내에 보다 쉽게 모일 수 있다. 따라서, 중첩 구조(200)의 터치 감지 전극층(130) 내의 금속 나노와이어(136)의 밀도가 증대되어, 주변 회로층(120) 및 터치 감지 전극층(130) 사이의 전기적 중첩 안정성을 향상시킨다. 예컨대, 금속 나노와이어(136)로서 은 나노와이어를 선택한 경우, 주변 회로층(120)의 재료로서, 은의 반응성보다 큰 반응성을 갖는 금속(예컨대, 구리)을 선택할 수 있다. 몇몇 다른 실시예에서, 주변 회로층(120)은 은, 구리-은 합금 또는 다른 적당한 전도성 재료를 포함할 수도 있다.In some embodiments, the electrical overlap stability between the peripheral circuit layer 120 and the touch sensing electrode layer 130 may also depend on the chemical properties (eg, the material) of the peripheral circuit layer 120 . In other words, by adjusting the chemical properties of the peripheral circuit layer 120, electrical overlapping stability between the peripheral circuit layer 120 and the touch sensing electrode layer 130 can be further improved. Specifically, the peripheral circuit layer 120 may be formed by selecting a metal material having greater reactivity (or chemical reactivity) than the reactivity of the metal nanowires 136, so that the metal nanowires 136 are surrounded by It can be more easily gathered within the touch-sensing electrode layer 130 adjacent to the circuit layer 120 (ie, the portion of the touch-sensing electrode layer 130 that overlaps the peripheral circuit layer 120). Accordingly, the density of the metal nanowires 136 in the touch sensing electrode layer 130 of the overlapping structure 200 is increased, thereby improving electrical overlapping stability between the peripheral circuit layer 120 and the touch sensing electrode layer 130. For example, when silver nanowires are selected as the metal nanowires 136 , a metal having higher reactivity than silver (eg, copper) may be selected as the material of the peripheral circuit layer 120 . In some other embodiments, peripheral circuitry layer 120 may include silver, a copper-silver alloy, or other suitable conductive material.

터치 감지 전극층(130) 내의 금속 나노와이어(136)는 주변 회로층(120)의 화학적 특성의 영향을 받아 주변 회로층(120)에 인접한 터치 감지 전극층(130) 내에 침강하여 모이기 때문에, 중첩 구조(200)의 터치 감지 전극층(130) 내의 매트릭스(134) 내에서 금속 나노와이어(136)의 밀도는 10% 내지 50%일 수 있다. 따라서, 터치 감지 전극층(130)은 양호한 전도도를 갖는 것이 보증되어, 주변 회로층(120) 및 터치 감지 전극층(130)은 양호한 전기적 중첩 안정성을 갖게 된다. 상세하게는, 상기 밀도는 터치 감지 전극층(130)의 표면 저항 및 터치 패널(100)의 전체 광학적 외관에 영향을 미친다. 상기 밀도가 너무 낮다면, 즉 금속 나노와이어(136)가 매트릭스(134) 내에 희박하게 분포된다면, 표면 저항이 과도하게 될 수 있고, 밀도가 너무 높다면, 즉 금속 나노와이어(136)가 매트릭스(134) 내에 빽빽하게 분포된다면, 광투과율이 감소되어 광학적 성질에 영향을 미칠 수도 있다. 상기 광항적 성질은 가시 영역(VR)의 광학적 성질을 지칭한다는 것을 이해하여야 하고, 가시 영역(VR) 내에 위치한 터치 감지 전극층(130) 및 경계 영역(BR) 내로 연장하는 터치 감지 전극층(130)은 전체적으로, 터치 패널(100)의 제조 중에 코팅에 의해 전 표면 상에 형성되기 때문에, 경계 영역(BR) 내에 위치한 터치 감지 전극층(130) 내의 금속 나노와이어(136)의 밀도는 실질상, 가시 영역(VR) 내에 위치한 터치 감지 전극층(130) 내의 금속 나노와이어(136)의 밀도와 유사하다는 것을 이해하여야 한다. 따라서, 상기 전체 표면 상에 터치 감지 전극층(130)을 전체적으로 코팅하는 상기 디자인 하에서, 경계 영역(BR) 내에 위치한 터치 감지 전극층(130) 내의 금속 나노와이어(136)의 밀도를 고려할 때, 터치 패널(100)의 가시 영역(VR)의 광학적 성질 역시 고려할 필요가 있다. 본원에서 사용하는 용어 "밀도"는 단위 면적 당 터치 감지 전극층(130) 내에 포함된 금속 나노와이어(136)의 개수를 지칭한다는 것을 이해하여야 한다.Since the metal nanowires 136 in the touch-sensing electrode layer 130 are influenced by the chemical properties of the peripheral circuit layer 120 to settle and gather in the touch-sensing electrode layer 130 adjacent to the peripheral circuit layer 120, the overlapping structure ( The density of the metal nanowires 136 in the matrix 134 of the touch sensing electrode layer 130 of 200 may be 10% to 50%. Therefore, the touch-sensing electrode layer 130 is guaranteed to have good conductivity, so that the peripheral circuit layer 120 and the touch-sensing electrode layer 130 have good electrical overlap stability. In detail, the density affects the surface resistance of the touch sensing electrode layer 130 and the overall optical appearance of the touch panel 100 . If the density is too low, that is, if the metal nanowires 136 are sparsely distributed in the matrix 134, the surface resistance may become excessive, and if the density is too high, that is, if the metal nanowires 136 are sparsely distributed in the matrix ( 134), the light transmittance may be reduced and the optical properties may be affected. It should be understood that the optical properties refer to the optical properties of the visible region VR, and the touch-sensing electrode layer 130 located in the visible region VR and the touch-sensing electrode layer 130 extending into the boundary region BR are Overall, since it is formed on the entire surface by coating during the manufacture of the touch panel 100, the density of the metal nanowires 136 in the touch sensing electrode layer 130 located in the boundary area BR is substantially higher than the visible area ( It should be understood that the density of the metal nanowires 136 in the touch sensing electrode layer 130 located in VR) is similar. Therefore, under the design of coating the touch-sensing electrode layer 130 entirely on the entire surface, considering the density of the metal nanowires 136 in the touch-sensing electrode layer 130 located in the boundary region BR, the touch panel ( 100), the optical properties of the visible region (VR) also need to be considered. It should be understood that the term "density" as used herein refers to the number of metal nanowires 136 included in the touch sensing electrode layer 130 per unit area.

보다 상세하게, 터치 감지 전극층(130)은 금속 나노와이어(136)를 포함하는 분산액의 코팅, 경화 및 건조 단계를 통해 형성할 수 있다. 몇몇 실시예에 있어서, 상기 분산액은 용매를 포함하고 있어, 금속 나노와이어(136)가 상기 용매 내에 균일하게 분산되어 있다. 구체적으로, 상기 용매는, 예컨대, 물, 알코올, 케톤, 에테르, 하이드로카본, 방향족 용매(벤젠, 톨루엔, 자일렌(xylene) 등) 또는 그 조합이다. 몇몇 실시예에 있어서, 상기 분산액은 금속 나노와이어(136) 및 상기 용매 사이의 양립성(compatibility) 및 상기 용매 내의 금속 나노와이어(136)의 안정성을 향상시키기 위하여, 첨가제, 계면활성제, 및/또는 결합제(binding agent)를 더 포함할 수도 있다. 구체적으로, 상기 첨가제, 계면활성제, 및/또는 결합제는, 예컨대, 카르복실메틸 셀룰로오스, 하이드록시에틸 셀룰로오스, 히프로멜로스(Hypromellose), 플루오로계면활성제(fluorosurfactant), 설포숙시네이트 설포네이트(sulfosuccinate sulfonate), 설페이트(sulfate), 인산염(phosphate), 디설포네이트(disulfonate) 또는 그 조합일 수 있다.More specifically, the touch sensing electrode layer 130 may be formed through coating, curing, and drying a dispersion solution including the metal nanowires 136 . In some embodiments, the dispersion includes a solvent so that the metal nanowires 136 are uniformly dispersed in the solvent. Specifically, the solvent is, for example, water, alcohol, ketone, ether, hydrocarbon, aromatic solvent (benzene, toluene, xylene, etc.) or a combination thereof. In some embodiments, the dispersion may include additives, surfactants, and/or binders to improve compatibility between the metal nanowires 136 and the solvent and stability of the metal nanowires 136 in the solvent. (binding agent) may be further included. Specifically, the additive, surfactant, and/or binder is, for example, carboxylmethyl cellulose, hydroxyethyl cellulose, hypromellose, fluorosurfactant, sulfosuccinate sulfonate sulfonate), sulfate, phosphate, disulfonate, or a combination thereof.

먼저, 상기 코팅 단계는 스크린 프린팅, 노즐 코팅 또는 롤러 코팅을 포함할 수도 있지만, 이들에 제한되는 것은 아니다. 몇몇 실시예에 있어서, 기판(110)의 상단면(111) 및 주변 회로층(120)의 상단면(121) 상에 금속 나노와이(136)를 포함하는 상기 분산액을 균일하게 코팅하기 위해 롤-투-롤 프로세스(roll-to-roll process)를 수행할 수도 있다. 주변 회로층(120)은 주변 회로층(120)의 상기 표면(121) 상에 오목부(122)를 갖고 있기 때문에, 아직 건조되지 않은, 상기 분산액 중의 금속 나노와이어(136)가 오목부(122)를 채운다. 동시에, 주변 회로층(120)의 상기 재료의 반응성이 금속 나노와이어(136)의 반응성보다 크다면, 상기 분산액 중의 금속 나노와이어(136)는, 오목부(122)의 바닥면(123) 및 측벽(124)뿐만 아니라 주변 회로층(120)의 상기 표면(121) 및 측벽(125)과 접촉하는 위치로 약간 이동하여 부분적으로 모여, 금속 나노와이어(136)의 밀도가 증대된다. 이어서, 상기 경화 및 건조 단계가 수행되어, 금속 나노와이어(136)가 기판(110)의 상단면(111), 주변 회로층(120)의 표면(121) 및 측벽(125), 오목부(122)의 바닥면(123) 및 측벽(124)에 고정되어, 본 개시의 터치 감지 전극층(130)을 형성할 수 있다.First, the coating step may include screen printing, nozzle coating, or roller coating, but is not limited thereto. In some embodiments, to uniformly coat the dispersion including the metal nanowires 136 on the top surface 111 of the substrate 110 and the top surface 121 of the peripheral circuit layer 120, roll- A roll-to-roll process can also be performed. Since the peripheral circuit layer 120 has a concave portion 122 on the surface 121 of the peripheral circuit layer 120, the metal nanowires 136 in the dispersion, which have not yet been dried, form a concave portion 122. ) is filled. At the same time, if the reactivity of the material of the peripheral circuit layer 120 is greater than the reactivity of the metal nanowires 136, the metal nanowires 136 in the dispersion liquid are formed on the bottom surface 123 and the sidewall of the concave portion 122. 124 as well as the surface 121 and the sidewall 125 of the peripheral circuit layer 120 are slightly moved to a position where they are in contact with each other and partially gathered, so that the density of the metal nanowires 136 is increased. Subsequently, the curing and drying steps are performed so that the metal nanowires 136 are formed on the upper surface 111 of the substrate 110, the surface 121 and sidewall 125 of the peripheral circuit layer 120, and the concave portion 122. ) may be fixed to the bottom surface 123 and the sidewall 124 to form the touch sensing electrode layer 130 of the present disclosure.

구체적으로, 상기 코팅 단계에서, 상기 분산액 중의 금속 나노와이어(136)는 주변 회로층(120)의 물리적 특성(예컨대, 오목부(122)의 구성) 및 화학적 특성(예컨대, 상기 재료)의 영향을 받아, 특정 위치로 이동하여 모이게 된다. 상기 경화 및 건조 단계를 수행한 후에, 금속 나노와이어(136)는 중첩 구조(200) 내에 위치된 터치 감지 전극층(130) 내에 빽빽하게 분포될 수 있다. 따라서, 주변 회로층(120) 및 터치 감지 전극층(130) 사이의 접촉 임피던스가 감소되어, 주변 회로층(120) 및 터치 감지 전극층(130) 사이의 전기적 중첩 안정성을 향상시킬 수 있다.Specifically, in the coating step, the metal nanowires 136 in the dispersion are affected by the physical properties (eg, configuration of the concave portion 122) and chemical properties (eg, the material) of the peripheral circuit layer 120. Take it, move to a specific location and gather. After performing the curing and drying steps, the metal nanowires 136 may be densely distributed in the touch sensing electrode layer 130 located in the overlapping structure 200 . Accordingly, contact impedance between the peripheral circuit layer 120 and the touch sensing electrode layer 130 is reduced, thereby improving electrical overlapping stability between the peripheral circuit layer 120 and the touch sensing electrode layer 130 .

도 3b는 본 개시의 몇몇 다른 실시예에 따른, a-a' 선을 따라 취한 도 2의 터치 패널(100)의 개략적인 단면도이다. 도 3b의 a-a'선을 따라 취한 상기 단면도는 본 개시의 다른 실시예에 따른 중첩 구조(200a)의 단면도임을 이해하여야 한다. 즉, 도 3b는 본 개시의 몇몇 다른 실시예에 따른 도 2의 터치 패널(100)의 중첩 구조(200a)를 보여주는 개략적인 단면도이다. 도 3b의 중첩 구조(200a)의 요소, 연결 관계, 재료, 특성(예컨대, 밀도) 및 효능은 도 3a의 중첩 구조(200)의 것과 실질상 동일하고, 이하 반복하여 설명하지 않는다. 이하에서는, 중첩 구조(200a) 및 중첩 구조(200) 사이의 차이점에 대해서만 상세하게 설명한다.FIG. 3B is a schematic cross-sectional view of the touch panel 100 of FIG. 2 taken along line a-a', according to some other embodiments of the present disclosure. It should be understood that the cross-sectional view taken along the line a-a' of FIG. 3B is a cross-sectional view of the overlapping structure 200a according to another embodiment of the present disclosure. That is, FIG. 3B is a schematic cross-sectional view showing an overlapping structure 200a of the touch panel 100 of FIG. 2 according to some other embodiments of the present disclosure. Elements, connection relationships, materials, properties (eg, density) and efficacy of the overlapping structure 200a of FIG. 3B are substantially the same as those of the overlapping structure 200 of FIG. 3A and will not be repeated hereafter. Hereinafter, only differences between the overlapping structure 200a and the overlapping structure 200 will be described in detail.

도 3b의 중첩 구조(200a) 및 도 3a의 중첩 구조(200) 사이의 적어도 하나의 차이점은, 중첩 구조(200a)에서, 주변 회로층(120a)의 오목부(122a)의 수직 깊이(D1a)는 주변 회로층(120a)의 수직 두께(T1a)와 동일하다는 것이다. 보다 구체적으로, 오목부(122a)는 관통홀이고, 수용 공간(Aa)을 에워싸는 측벽(124a)을 포함한다. 측벽(124a)은 주변 회로층(120a)을 향해 있는 기판(110a)의 표면(111a)에 인접하여 연결된다. 환언하면, 도 3b의 중첩 구조(200a)에서, 주변 회로층(120a)의 오목부(122a)의 바닥면은 주변 회로층(120a)을 향해 있는 기판(110a)의 표면(111a)에 의해 형성된다. 몇몇 실시예에 있어서, 터치 감지 전극층(130a)의 진입부(132a)는 수용 공간(Aa) 내에 추가 수용되어, 기판(110a)의 상기 표면(111a)에 밀접하게 접촉할 수도 있다. 주변 회로층(120a)의 오목부(122a)의 수직 깊이(D1a)는 주변 회로층(120a)의 수직 두께(T1a)와 동일하기 때문에, 주변 회로층(120a)의 오목부(122a)가 리쏘그래피 엣칭에 의해 형성된다면, 기판(110a)은 엣칭 깊이 또는 엣칭을 위해 필요한 시간을 연산할 필요 없이 엣칭 스탑층의 역할을 할 수 있어, 터치 패널(100)의 제조 프로세서의 편리성을 향상시킬 수 있다.At least one difference between the overlapping structure 200a of FIG. 3B and the overlapping structure 200 of FIG. 3A is that, in the overlapping structure 200a, the vertical depth D1a of the concave portion 122a of the peripheral circuit layer 120a is equal to the vertical thickness T1a of the peripheral circuit layer 120a. More specifically, the concave portion 122a is a through hole and includes a side wall 124a surrounding the accommodating space Aa. Sidewall 124a is connected adjacently to surface 111a of substrate 110a facing peripheral circuit layer 120a. In other words, in the overlapping structure 200a of FIG. 3B, the bottom surface of the concave portion 122a of the peripheral circuit layer 120a is formed by the surface 111a of the substrate 110a facing the peripheral circuit layer 120a. do. In some embodiments, the entry portion 132a of the touch sensing electrode layer 130a may be additionally accommodated in the accommodating space Aa and closely contact the surface 111a of the substrate 110a. Since the vertical depth D1a of the concave portion 122a of the peripheral circuit layer 120a is equal to the vertical thickness T1a of the peripheral circuit layer 120a, the concave portion 122a of the peripheral circuit layer 120a is litho. If formed by graphic etching, the substrate 110a can serve as an etching stop layer without the need to calculate the etching depth or the time required for etching, thereby improving the convenience of the manufacturing process of the touch panel 100. there is.

본 개시의 터치 패널(100)은, 터치 기능이 있는 디스플레이와 같은 다른 전자 디바이스와 조립될 수 있다. 예컨대, 터치 패널(100)은 디스플레이 디바이스(예컨대, 액정 디스플레이 디바이스 또는 유기 발광 다이오드 디스플레이 디바이스)에 접합될 수 있고, 터치 패널(100) 및 상기 디스플레이 디바이스 사이를 접합하기 위해 광학 접착제 또는 기타 접착제를 사용할 수 있다. 본 개시의 터치 패널(100)은 또한, 휴대전화, 태블릿, 및 노트북과 같은 전자 디바이스에도 적용될 수 있고, 플렉시블 제품에도 적용될 수 있다. 본 개시의 터치 패널(100)은 또한 편광기(polarizer)에도 적용될 수 있다. 본 개시의 터치 패널(100)은 웨어러블 디바이스(예컨대, 시계, 안경, 스마트 의류 및 스마트 신발) 및 자동차 디바이스(예컨대, 대시보드, 운전 레코더, 후방 거울 및 윈도)에도 적용될 수 있다.The touch panel 100 of the present disclosure may be assembled with other electronic devices such as a display having a touch function. For example, the touch panel 100 may be bonded to a display device (eg, a liquid crystal display device or an organic light emitting diode display device), and an optical adhesive or other adhesive may be used to bond between the touch panel 100 and the display device. can The touch panel 100 of the present disclosure can also be applied to electronic devices such as mobile phones, tablets, and notebooks, and can also be applied to flexible products. The touch panel 100 of the present disclosure may also be applied to a polarizer. The touch panel 100 of the present disclosure may also be applied to wearable devices (eg, watches, glasses, smart clothes, and smart shoes) and automotive devices (eg, dashboards, driving recorders, rearview mirrors, and windows).

본 개시의 상기 실시예에 따르면, 상기 터치 패널은 오목부를 구비하는 주변 회로층, 진입부를 구비하는 터치 감지 전극층을 포함한다. 상기 터치 감지 전극층은, 상기 진입부가 상기 오목부 내로 연장하고 상기 진입부의 형태 및 상기 오목부의 형태가 상보적이고 서로 매치되도록, 상기 주변 회로층의 일부를 덮도록 연장하기 때문에, 상기 주변 회로층 및 상기 터치 감지 전극층의 중첩 영역이 증대될 수 있어, 상기 주변 회로층 및 상기 터치 감지 전극층 사이의 전기적 중첩 안정성을 향상시킬 수 있다. 또한, 상기 주변 회로층 및 상기 터치 감지 전극층 사이의 재료의 조합을 통해, 상기 주변 회로층 및 상기 터치 감지 전극층 사이의 전기적 중첩 안정성을 향상시킬 수 있다. 그 결과, 상기 터치 패널의 상기 경계 영역의 횡방향 폭은 좁은 베젤 제품에 대한 사용자의 요구를 충족시키도록 감소될 수 있다.According to the embodiment of the present disclosure, the touch panel includes a peripheral circuit layer having a concave portion and a touch sensing electrode layer having an entry portion. The touch-sensing electrode layer extends to cover a part of the peripheral circuit layer so that the entry portion extends into the concave portion and the shape of the entry portion and the shape of the concave portion are complementary and match each other, so that the peripheral circuit layer and the touch sensing electrode layer are formed. An overlapping area of the touch sensing electrode layer may be increased, thereby improving electrical overlapping stability between the peripheral circuit layer and the touch sensing electrode layer. In addition, electrical overlapping stability between the peripheral circuit layer and the touch sensing electrode layer may be improved through a combination of materials between the peripheral circuit layer and the touch sensing electrode layer. As a result, the transverse width of the border region of the touch panel can be reduced to meet the user's demand for a narrow bezel product.

본 개시를 실시예를 참조하여 꽤 상세히 설명하였지만, 다른 실시예 역시 가능하다. 따라서, 첨부한 청구항의 사상 및 범위는 본원에 포함된 실시예의 설명에 제한되어서는 않된다.Although the present disclosure has been described in considerable detail with reference to embodiments, other embodiments are also possible. Accordingly, the spirit and scope of the appended claims should not be limited to the description of the embodiments contained herein.

당업자에게는 본 개시의 범위 또는 사상을 벗어나지 않으면서 본 개시의 구조에 대한 다양한 변형 및 수정이 가능하다는 것이 명백하다. 상기한 내용에 비추어, 본 개시는 후술하는 청구항의 범위 내에 있는 것을 조건으로, 본 개시의 수정 및 변형을 포괄하는 것이 의도된다.It will be apparent to those skilled in the art that various changes and modifications to the structures of this disclosure are possible without departing from the scope or spirit of the disclosure. In light of the foregoing, it is intended that this disclosure cover modifications and variations of this disclosure provided that they come within the scope of the following claims.

Claims

a substrate having a visible region and a border region surrounding the visible region;
A peripheral circuit layer disposed on the substrate, located in the boundary region, and having at least one concave portion, wherein the concave portion is located on a surface of the peripheral circuit layer opposite to the substrate. floor;
A touch sensing electrode layer disposed in the visible area and partially extending into the boundary area to cover at least the concave portion.
Including, the touch sensing electrode layer has at least one entry portion extending into the concave portion,
The touch panel of claim 1 , wherein the peripheral circuit layer has a sidewall forming an edge of the peripheral circuit layer, and the touch sensing electrode layer contacts the sidewall of the peripheral circuit layer.

The touch panel according to claim 1, wherein a vertical depth of the concave portion is smaller than a vertical thickness of the peripheral circuit layer.

The touch panel according to claim 2, wherein the concave portion includes a bottom surface and sidewalls adjacent to and connected to the bottom surface and enclosing the accommodating space.

The touch panel according to claim 3, wherein the entry part is accommodated in the accommodating space and contacts the bottom surface and the side wall.

The touch panel according to claim 1, wherein a vertical depth of the concave portion is equal to a vertical thickness of the peripheral circuit layer.

6. The touch panel according to claim 5, wherein the concave portion includes a sidewall enclosing the accommodating space, and the sidewall is adjacently connected to a surface of the substrate facing the peripheral circuit layer.

The touch panel according to claim 6 , wherein the entry portion is accommodated in the accommodating space and contacts a surface of the substrate facing the peripheral circuit layer and the sidewall.

The touch panel according to claim 1, wherein the touch sensing electrode layer includes a matrix and a plurality of metal nanostructures distributed in the matrix.

The touch panel according to claim 8, wherein the density of the metal nanostructure in the matrix is 10% to 50%.

The touch panel according to claim 8 , wherein the peripheral circuit layer includes a metal material, and the metal material has a higher reactivity than the metal nanostructure.

delete

The touch panel of claim 1
A touch device comprising a.

The touch device according to claim 12, wherein the touch device includes a display, a mobile phone, a laptop computer, a tablet, a wearable device, a car device, or a polarizer.