KR102515787B1 - 준불연 기능을 구비한 난연제 조성물, 이를 이용한 친환경 방염보드의 제조방법 및 이 방염보드에 사용되는 수지 조성물 - Google Patents

준불연 기능을 구비한 난연제 조성물, 이를 이용한 친환경 방염보드의 제조방법 및 이 방염보드에 사용되는 수지 조성물 Download PDF

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Abstract

본 발명은 준불연 기능을 구비한 난연제 조성물, 이를 이용한 친환경 방염보드의 제조방법 및 이 방염보드에 사용되는 수지 조성물에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 원목을 이용하여 목섬유를 제조하고, 상기 목섬유에 제조된 수지 및 난연제를 첨가한 후 이를 가공하여 중밀도 섬유판(MDF)인 방염보드를 제조하는 것으로, 상기 난연제를 물, 암모늄 폴리포스페이트(APP), 붕산 및 붕사를 혼합하여 사용함에 따라 방염성능을 향상시키고, 보드 성형 전에 수지 및 난연제를 첨가함에 따라 방염효과가 반영구적으로 지속될 수 있는 준불연 기능을 구비한 친환경 방염보드의 제조방법과, 상기 방염보드를 제조할 때 사용되는 난연제 조성물 및 수지 조성물에 관한 것이다.

Description

준불연 기능을 구비한 난연제 조성물, 이를 이용한 친환경 방염보드의 제조방법 및 이 방염보드에 사용되는 수지 조성물{FIRE RETARDANT COMPOSITIONS AND MANUFACTURING METHOD OF FIRE RETARDANT ECO-FRINDLY BOARD USING THE SAME AND RESIN COMPOSITION OF FIRE RETARDANT BOARD}
본 발명은 준불연 기능을 구비한 난연제 조성물, 이를 이용한 친환경 방염보드의 제조방법 및 이 방염보드에 사용되는 수지 조성물에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 원목을 이용하여 목섬유를 제조하고, 상기 목섬유에 제조된 수지 및 난연제를 첨가한 후 이를 가공하여 중밀도 섬유판(MDF)인 방염보드를 제조하는 것으로, 상기 난연제를 물, 암모늄 폴리포스페이트(APP), 붕산 및 붕사를 혼합하여 사용함에 따라 방염성능을 향상시키고, 보드 성형 전에 수지 및 난연제를 첨가함에 따라 방염효과가 반영구적으로 지속될 수 있는 준불연 기능을 구비한 친환경 방염보드의 제조방법과, 상기 방염보드를 제조할 때 사용되는 난연제 조성물 및 수지 조성물에 관한 것이다.
일반적으로, 저렴한 가격과 높은 강도 등으로 인해 가구재로서 중밀도 섬유판이 널리 사용되고 있는 실정이나, 사용되고 있는 중밀도 섬유판은 그 재질 특성상 화재에 취약한 문제를 갖고 있음으로 인해 그 사용이 제한적일 수 밖에 없는 것이었다. 이처럼 화재에 취약한 중밀도 섬유판의 문제를 해결하기 위하여 근래 들어 중밀도 섬유판에 난연성을 부여한 제품들이 다량 출시되고 있는 실정으로, 이들 난연 중밀도 섬유판은, 중밀도 섬유판 내부에 난연제로서 유리솜, 암면 등을 내장시키거나, 중밀도 섬유판의 표면에 난연층을 형성시켜 사용하였다. 그러나 난연제로서 유리솜, 암면 등을 내부에 내장시킨 중밀도 섬유판은, 중밀도 섬유판의 표면은 목질만으로 되어 있어 화재 시에 불이 쉽게 옮겨 붙을 뿐만 아니라, 내부에 포함된 유리솜, 암면 등에 불이 붙으면 유독 가스를 발생하여 오히려 인간의 생명을 위협하였으며, 폐기 시에도 유리솜, 암면 등은 자연 부식이 곤란하여 폐기 비용이 많이 소요되는 문제점을 가지고 있었다.
따라서 섬유판 표면에 난연층을 형성시켜 난연성능을 향상하는 기술이 제시되고 있으며, 이와 관련된 종래기술로는 공개특허 제10-2016-0071306호 “무늬목이 접착된 중밀도 섬유판 또는 합판의 방염처리 방법”을 들 수 있다.
상기 종래기술은 중밀도 섬유판(MDF) 또는 합판의 일면에 방염성 접착제를 도포하는 제1단계; 상기 방염성 접착제가 도포된 중밀도 섬유판(MDF) 또는 합판의 일면에 무늬목을 부착하는 제2단계; 상기 무늬목이 부착된 중밀도 섬유판(MDF) 또는 합판을 프레스의 열판 사이에 위치시킨 후, 상기 프레스의 열판에 압력과 열을 가하여, 상기 중밀도 섬유판(MDF) 또는 합판과 무늬목을 접착하고 건조하는 제3단계; 상기 중밀도 섬유판(MDF) 또는 합판에 접착된 무늬목의 일면을 사포를 이용하여 다듬는 제4단계; 및 상기 다듬어진 무늬목의 일면에 도료를 도포하여 도막을 형성하는 제5단계;를 포함하는 것을 특징으로 함으로써, 화재 발생 시 방염성능을 확보하고, 유독가스의 발생을 억제할 수 있는 효과를 기대할 수 있다.
그러나 상기와 같이 중밀도 섬유판의 표면에 난연층을 형성시킨 난연 중밀도 섬유판은 화재 발생 시에 표면의 난연층이 불이 옮겨 붙는 시간을 지연시킬 수는 있으나, 표면의 난연층이 제거되면 내부의 중밀도 섬유판은 순수 목질로 되어 있음으로 인해 불이 쉽게 옮겨 붙기 때문에 표면의 난연층이 제거되기 전에 화재를 진압해야 한다.
즉, 화재 시 여러 여건상 난연층 제거 전에 화재 진압이 거의 불가능한 현실을 고려하면 대형 화재사고로 이어질 수 밖에 없는 문제가 있다.
따라서 본 발명은 상기 문제를 해결하기 위해 안출한 것으로서,
물과 암모늄 폴리포스페이트(Ammonium Polyphosphate, APP)와 붕산 및 붕사를 혼합하여 제조되는 난연제 조성물을 제공함을 목적으로 한다.
또한 상기 난연제 조성물을 이용하여 방염보드를 제조함에 있어, 원목을 이용하여 목섬유를 제조하고, 제조된 목섬유에 수지, 난연제 및 파라핀 왁스를 첨가하여 난연성능을 추가하고, 이 난연성능이 추가된 목섬유를 이용하여 중밀도 섬유판(MDF)을 제조함으로써 반영구적으로 난연(방염)효과를 기대할 수 있는 방염보드 제조방법을 제공함을 목적으로 한다.
나아가 상기 방염보드에 사용되는 수지 조성물을 더 제공함을 목적으로 한다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위하여, 본 발명에 따른 수지 조성물은
물과 암모늄 폴리포스페이트(Ammonium Polyphosphate, APP)와 붕산 및 붕사를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하고,
본 발명에 따른 방염보드 제조방법은
원목을 이용하여 목섬유를 제조하는 목섬유 제조단계;
멜라민, 요소, 포름알데히드를 혼합하여 수지를 제조하는 수지 제조단계;
물과 암모늄 폴리포스페이트(Ammonium Polyphosphate, APP)와 붕산 및 붕사를 혼합 및 용해시켜 난연제를 제조하는 난연제 제조단계;
상기 목섬유에 상기 수지와 난연제를 첨가하는 첨가단계;
상기 수지와 난연제가 첨가된 목섬유를 가공하여 방염보드를 제조하는 보드 성형단계;
를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하며,
상기 방염보드에 사용되는 수지 조성물은
멜라민, 요소, 포름알데히드를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.
이상과 같이 본 발명에 따른 난연제 조성물, 이를 이용한 방염보드의 제조방법 및 이 방염보드에 사용되는 수지 조성물은
중밀도 섬유판(MDF) 외면에 난연제를 코팅하는 방식이 아니라 원목을 이용하여 목섬유를 제조한 후, 이 목섬유에 수지, 난연제 등의 첨가물을 혼합하고, 첨가물이 혼합된 목섬유를 성형하여 방염보드를 제조함에 따라,
제조된 방염보드의 외면 및 내부에서 방염성능이 모두 발현될 수 있어, 오랜 사용에도 외부 방염층(난연층)이 제거될 우려가 없으며,
방염보드를 사용처에 맞게 가공한다고 하더라도 동일하게 방염성능이 발현될 수 있어 반영구적으로 방염성능이 발현되는 효과가 있다.
상기와 같은 반영구적인 방염성능이 발현됨에 따라, 화재가 발생하였을 때, 불이 번지는 것을 방지하여 대형화재로 진행되는 것을 방지할 수 있다.
도 1은 본 발명에 따른 방염보드 제조방법의 대략적인 공정 블록도
도 2는 본 발명에 따른 방염보드 제조방법의 상세 공정도
도 3은 본 발명에 따른 방염보드 제조방법의 제1실시예의 스테이너 터널 연소시험 성적서
도 4는 본 발명에 따른 방염보드 제조방법의 제5실시예의 스테이너 터널 연소시험 성적서
도 5는 본 발명에 따른 방염보드 제조방법의 제1실시예의 준불연재료 평가 시험성적서
이하 첨부된 도면을 참고하여 본 발명을 상세히 설명하도록 한다.
본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 구현예(態樣, aspect)(또는 실시예)들을 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
각 도면에서 동일한 참조부호, 특히 십의 자리 및 일의 자리 수, 또는 십의 자리, 일의 자리 및 알파벳이 동일한 참조부호는 동일 또는 유사한 기능을 갖는 부재를 나타내고, 특별한 언급이 없을 경우 도면의 각 참조부호가 지칭하는 부재는 이러한 기준에 준하는 부재로 파악하면 된다.
또 각 도면에서 구성요소들은 이해의 편의 등을 고려하여 크기나 두께를 과장되게 크거나(또는 두껍게) 작게(또는 얇게) 표현하거나, 단순화하여 표현하고 있으나 이에 의하여 본 발명의 보호범위가 제한적으로 해석되어서는 안 된다.
본 명세서에서 사용한 용어는 단지 특정한 구현예(태양, 態樣, aspect)(또는 실시예)를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, ~포함하다~ 또는 ~이루어진다~ 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.
본 발명에 따른 방염보드 제조방법(M)은 도1에 도시된 바와 같이, 목섬유 제조단계(M1), 수지 제조단계(M2), 난연제 제조단계(M3), 첨가단계(M4) 및 보드 성형단계(M5)로 이루어질 수 있으며, 상기 목섬유 제조단계(M1)와, 수지 제조단계(M2) 및 난연제 제조단계(M3)는 순차적으로 공정이 진행되는 것이 아니다.
도2를 참조하여 각각의 단계에 대하여 보다 상세하게 설명하면, 먼저 상기 목섬유 제조단계는 원목을 이용하여 제조하고자 하는 방염보드, 보다 정확하게는 중밀도 섬유판(MDF)의 주 원료인 목섬유를 제조하는 단계이다.
상기 목섬유 제조단계(M1)는 크게 박피공정(M11), 파쇄 및 선별공정(M12), 고압침출공정(M13), 해섬공정(M14)이 순차적으로 진행된다.
먼저 목섬유를 제조하는 데 있어 원목을 박피하여야 하는데, 일반적으로 원목은 육송, 잡목, 피목 등의 목재를 의미하며, 수피가 얼룩 반점으로 나타나는 것을 방지하기 위하여 완벽하게 박피를 진행한다.
박피공정은 수작업 또는 별도의 박피 장비를 이용할 수 있다.
박피가 완료된 원목은 칩 절삭기인 칩퍼(Chipper)를 이용하여 칩의 형상으로 절삭하고, 표준 치수보다 크기가 큰 것은 일정한 크기에 도달할 때까지 반복적으로 파쇄하며, 표준 치수보다 크기가 작은 것은 체 등을 이용하여 걸러 제거한다.(파쇄 및 선별공정)
상기와 같이 선별된 칩은 섬유로 만들기 위하여 고압침출공정(Digesting)을 진행하게 되며, 보다 구체적으로는 7~8bar의 압력을 갖는 스팀을 주입하여 원목 내에 함유된 셀룰로오스 및 헤미셀롤로오스나 리그닌을 분해하여 연질화 시킨다.
연질화 된 칩은 해섬공정, 즉 디스크 리파이너(Disk Refiner) 장비를 이용하여 목섬유(Wood Fiber)를 제조한다.
수지 제조단계에서는 멜라민, 요소, 포름알데히드를 혼합하여 수지를 제조하는데, 보다 구체적으로는 중합전공정, 제1중합공정 및 제2중합공정을 순차적으로 진행하여 수지를 제조한다.
중합전공정은 pH 6~7.5, 40~60℃이하의 조건하에서 알데히드기/아미노기의 몰비 1.5~2.5, 멜라민 10~30 중량% 범위로 멜라민, 요소, 포름알데히드를 각각 투입한 다음, 중합온도(70~90℃까지 서서히 승온하는 공정을 의미한다. (이하 본 명세서에서 아미노기는 요소의 작용기인 아미노기를 의미한다.)
제1중합공정은 상기 중합전공정에 의해 생성된 반응물을 pH 6.5~8.0, 중합온도 70~90℃ 내에서 축중합하는 공정이다.
축중합(반응)이란, 축합중합 또는 폴리중합이라고도 지칭하며 저분자 물질에서 고분자 물질을 생성시키는 반응의 하나로, 축합반응을 되풀이해 고분자를 생성하는 반응을 의미한다.
제2중합공정은 pH 8~9, 중합온도 50~70℃ 및 알데히드기/아미노기의 몰비를 1.1 ~ 1.8 범위에서 중합하는 공정이다.
상기와 같이 제조되는 수지의 총 중량을 100중량부라 할 때, 상기 멜라민 19.2~21.6 중량부, 요소 15.4~17.3 중량부, 농도40%의 포름알데히드 60.9~65.2 중량부, 농도 20% 수산화나트륨 0.2중량부로 이루어지는 것이 바람직하다.
난연제 제조단계는 물, 암모늄 폴리포스페이트(Ammonium Polyphosphate, APP), 붕산(Boric Acid), 붕사(Borax)를 혼합하여 제조하는 것으로,
암모늄 폴리포스페이트, 붕산 및 붕사의 화학식은 다음과 같다.
[화학식1] 암모늄 폴리포스페이트
Figure 112020102224973-pat00001
[화학식2] 붕산
Figure 112020102224973-pat00002
[화학식3] 붕사
Figure 112020102224973-pat00003
다시, 상기 난연제는 물 100중량부를 기준으로 암모늄 폴리포스페이트 80~90중량부, 상기 붕산 6~7중량부, 상기 붕사 5~6중량부를 혼합하여 제조되며, 보다 정확하게는 상기 암모늄 폴리포스페이트 88중량부, 상기 붕산6.4 중량부, 붕사5.6 중량부를 혼합하여 제조되며, 50~70℃ 조건, 보다 바람직하게는 60℃ 조건에서 50~70분 동안 혼합 및 용해시켜 제조하며, 이 때 제조 정확성 및 편의성을 위하여 교반기를 사용하는 것이 바람직하다.
상기와 같이 목섬유, 수지 및 난연제가 제조되면, 첨가단계를 통하여 상기 목섬유에 수지 및 난연제를 첨가해 난연(방염)성능을 발현할 수 있도록 하며, 파라핀 왁스를 더 투입하여 내수성 향상 효과를 기대할 수 있도록 한다.
보다 구체적으로는 상기 목섬유의 전건무게(건조된 목제의 무게)를 100중량부라 할 때, 상기 수지를 10~25중량부, 상기 파라핀 왁스를 0.5~2중량부, 상기 난연제를 10~25중량부로 첨가하며, 첨가방식은 분사, 도포, 침지 등 다양한 방식으로 이루어질 수 있으나, 가장 바람직한 방식은 스프레이 등을 이용한 분사방식이다.
상기와 같이 목섬유에 수지, 난연제 및 파라핀 왁스가 첨가되면, 이 목섬유를 성형 및 가공하여 방염보드를 제조하는 성형단계(M5)를 진행한다.
상기 성형단계는 건조공정(M51), 포밍공정(M52), 열압공정(M53), 냉각공정(M54) 및 후처리공정(M55)이 순차적으로 진행되는 단계로,
먼저 건조공정에서는 상기 목섬유를 100~150℃ 온도로 함수율이 6~12%가 되도록 건조를 진행한다.
포밍공정은 상기와 같이 일정 함수율을 갖도록 건조된 목섬유를 성형기를 통하여 제조하고자 하는 보드의 규격에 맞게 매트(MAT) 성형을 진행한다. 상기 매트성형은 열압을 가하여 프레스 성형하는 열압착 성형으로, 열압을 가하기 전에 공기를 일정량 제거한 후 압축시키는 것이 바람직하다.
포밍공정을 통하여 MAT 포밍 된 목섬유는 열압공정을 통하여 섬유판으로 제조되며, 이 때 가해지는 프레스의 온도는 200~230℃ 로 이루어지고, 프레스 전체의 압력은 500~600bar 로 이루어지는 것이 좋으며, 이러한 열압 성형을 복수 번, 보다 바람직하게는 2회 진행하는 것이 좋다.
상기와 같이 제조된 섬유판의 밀도는 700~800㎏/㎥ 이다.
상기와 같이 섬유판이 제조되면 이를 60~80℃ 온도로 냉각시키는 냉각단계를 진행하고, 냉각이 완료되면 후처리 공정, 즉 제조하고자 하는 규격에 맞게 표면을 연마하고 재단하여 방염보드를 제조한다.
실시예1.
목섬유 8.60㎏에 수지(알데히드기/아미노기의 몰비 = F/U = 1.5)를 1.75㎏, 파라핀 왁스 0.06㎏, 난연제 2.07㎏을 첨가하여 방염보드를 제조하였다.
실시예2.
수지 F/U = 1.8을 사용한 것을 제외하고는 실시예1과 동일하게 방염보드를 제조하였다.
실시예3.
목섬유 8.60㎏에 수지(알데히드기/아미노기의 몰비 = F/U = 1.5)를 1.68㎏, 파라핀 왁스 0.06㎏, 난연제 1.89㎏을 첨가하여 방염보드를 제조하였다.
실시예4.
수지 F/U = 1.8을 사용한 것을 제외하고는 실시예3과 동일하게 방염보드를 제조하였다.
실시예5.
목섬유 8.60㎏에 수지(알데히드기/아미노기의 몰비 = F/U = 1.5)를 1.60㎏, 파라핀 왁스 0.06㎏, 난연제 1.51㎏을 첨가하여 방염보드를 제조하였다.
실시예6.
수지 F/U = 1.8을 사용한 것을 제외하고는 실시예5와 동일하게 방염보드를 제조하였다.
실시예7.
목섬유 8.60㎏에 수지(알데히드기/아미노기의 몰비 = F/U = 1.5)를 1.63㎏, 파라핀 왁스 0.06㎏, 난연제 1.32㎏을 첨가하여 방염보드를 제조하였다.
실시예8.
수지 F/U = 1.8을 사용한 것을 제외하고는 실시예7과 동일하게 방염보드를 제조하였다.
비교예1.
목섬유 8.60㎏에 수지(알데히드기/아미노기의 몰비 = F/U = 1.1)를 1.72㎏, 파라핀 왁스 0.06㎏, 난연제 1.55㎏을 첨가하여 방염보드를 제조하였다..
비교예2.
목섬유 8.60㎏에 수지 수지(알데히드기/아미노기의 몰비 = F/U = 1.3)를 1.72㎏, 파라핀 왁스 0.06㎏, 난연제 1.55㎏을 첨가하여 방염보드를 제조하였다..
상기와 같은 실시예들과 비교예들을 바탕으로 다음과 같이 실험 결과를 도출하였다.
1. 평가 기준
A. 밀도, 휨강도, 박리강도: KS F 3200 기준으로 평가. (제품 규격은 당사의 규격임)
- 밀도: 700 kg/m3 이상
- 휨강도: 20 N/mm2 이상
- 박리강도: 0.5 N/mm2 이상
B. 포르말린 방출량은 EL 172-5 기준으로 평가함
- E0 보드: 0.5 mg/L 이하
- SE0 보드: 0.3 mg/L 이하
C. 화염전파지수 및 연기발생지수는 ASTM E84 기준으로 평가함
D. 준불연재료 평가: KS F 5660-1:2015 및 KS F 2271:2019 기준으로 평가함
2. 결과
[표1] 준불연 MDF 물성
Figure 112020102224973-pat00004
[표2] 스테이너 터널 연소시험 평가
Figure 112020102224973-pat00005
상기 [표1] 및 [표2] 그리고 도3 내지 도5에 나타난 바와 같이,
실시예1의 경우 비교예1 및 2, 그리고 나머지 실시예들에 비하여 화염전파지수 및 연기발생지수가 현저하게 낮아지는 결과를 확인할 수 있어 방염성능이 높음을 확인할 수 있다.
또 이상에서 본 발명을 설명함에 있어 첨부된 도면을 참조하여 특정 형상과 구조 및 구성을 갖는 방염보드 제조방법을 위주로 설명하였으나 본 발명은 당업자에 의하여 다양한 수정, 변경 및 치환이 가능하고, 이러한 수정, 변경 및 치환은 본 발명의 보호범위에 속하는 것으로 해석되어야 한다.
M : 방염보드 제조방법
M1 : 목섬유 제조단계 M2 : 수지 제조단계
M3 : 난연제 제조단계 M4 : 첨가단계
M5 : 보드 성형단계

Claims (12)

  1. 원목을 이용하여 목섬유를 제조하는 목섬유 제조단계;
    멜라민, 요소, 포름알데히드를 혼합하여 수지를 제조하는 수지 제조단계;
    물과 암모늄 폴리포스페이트(Ammonium Polyphosphate, APP)와 붕산 및 붕사를 혼합 및 용해시켜 난연제를 제조하는 난연제의 제조단계;
    상기 목섬유에 상기 수지와 난연제를 첨가하는 첨가단계;
    상기 수지와 난연제가 첨가된 목섬유를 가공하여 방염보드를 제조하는 보드 성형단계;
    를 포함하여 이루어진 준불연 기능을 구비한 친환경 방염보드 제조방법에 사용되는 것으로,
    상기 난연제 제조단계의 난연제는 물과 암모늄 폴리포스페이트(Ammonium Polyphosphate, APP)와 붕산 및 붕사를 포함하여 이루어진 것을 특징으로 하는 준불연 기능을 구비한 난연제 조성물.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 난연제 제조단계의 난연제는
    상기 물 100중량부일 때,
    상기 암모늄 폴리포스페이트 80~90 중량부, 상기 붕산 6~7 중량부, 상기 붕사 5~6 중량부로 이루어지는 것을 특징으로 하는 준불연 기능을 구비한 난연제 조성물.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 난연제 제조단계의 난연제는
    상기 암모늄 폴리포스페이트 88중량부, 상기 붕산6.4 중량부, 붕사5.6 중량부로 이루어진 것을 특징으로 하는 준불연 기능을 구비한 난연제 조성물.
  4. 원목을 이용하여 목섬유를 제조하는 목섬유 제조단계;
    멜라민, 요소, 포름알데히드를 혼합하여 수지를 제조하는 수지 제조단계;
    물과 암모늄 폴리포스페이트(Ammonium Polyphosphate, APP)와 붕산 및 붕사를 혼합 및 용해시켜 난연제를 제조하는 난연제 제조단계;
    상기 목섬유에 상기 수지와 난연제를 첨가하는 첨가단계;
    상기 수지와 난연제가 첨가된 목섬유를 가공하여 방염보드를 제조하는 보드 성형단계;
    를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 준불연 기능을 구비한 친환경 방염보드 제조방법.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 수지 제조단계는
    멜라민, 요소, 포름알데히드를 혼합하여 승온 반응시키는 중합전공정과, 상기 멜라민, 요소, 포름알데히드의 중합전공정에 의해 생성된 반응물을 1차 축중합하는 제1중합공정과, 상기 제1중합공정에 의해 생성된 반응물을 2차 중합하는 제2차중합공정을 통해 수지를 제조하는 것을 특징으로 하는 준불연 기능을 구비한 친환경 방염보드 제조방법.
  6. 제 4 항에 있어서,
    상기 난연제는
    상기 물 100중량부일 때,
    상기 암모늄 폴리포스페이트 80~90 중량부, 상기 붕산 6~7 중량부, 상기 붕사 5~6 중량부를 50~70℃ 조건에서 혼합하여 제조하는 것을 특징으로 하는 준불연 기능을 구비한 친환경 방염보드 제조방법.
  7. 제 4 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 첨가단계에서는
    파라핀왁스를 상기 목섬유에 더 첨가하는 것을 특징으로 하는 준불연 기능을 구비한 친환경 방염보드 제조방법.
  8. 제 7 항에 있어서,
    상기 첨가단계는
    상기 목섬유 제조단계에서 제조된 목섬유의 전건무게가 100중량부일 때,
    상기 수지 10~25중량부, 파라핀 왁스 0.5~2중량부, 난연제 10~25중량부를 첨가하는 것을 특징으로 하는 준불연 기능을 구비한 친환경 방염보드 제조방법.
  9. 제 8 항에 있어서,
    상기 첨가단계에서
    상기 목섬유 제조단계에서 제조된 목섬유의 전건무게가 100중량부일 때,
    상기 수지 20.35중량부, 파라핀 왁스 0.7중량부, 난연제 24.1중량부를 첨가하는 것을 특징으로 하는 준불연 기능을 구비한 친환경 방염보드 제조방법.
  10. 제 9 항에 있어서,
    상기 수지의 알데히드기/아미노기 몰비는 1.5~1.8로 이루어지는 것을 특징으로 하는 준불연 기능을 구비한 친환경 방염보드 제조방법.
  11. 원목을 이용하여 목섬유를 제조하는 목섬유 제조단계;
    멜라민, 요소, 포름알데히드를 혼합하여 수지를 제조하는 수지 제조단계;
    물과 암모늄 폴리포스페이트(Ammonium Polyphosphate, APP)와 붕산 및 붕사를 혼합 및 용해시켜 난연제를 제조하는 난연제의 제조단계;
    상기 목섬유에 상기 수지와 난연제를 첨가하는 첨가단계;
    상기 수지와 난연제가 첨가된 목섬유를 가공하여 방염보드를 제조하는 보드 성형단계;
    를 포함하여 이루어진 준불연 기능을 구비한 친환경 방염보드 제조방법에 사용되는 것으로,
    상기 수지 제조단계의 수지는 멜라민, 요소, 포름알데히드를 포함하여 이루어진 것을 특징으로 하는 준불연 기능을 구비한 친환경 방염보드에 사용되는 수지 조성물.
  12. 제 11 항에 있어서,
    상기 수지 제조단계의 수지는
    수지의 총 중량을 100중량부라 할 때, 상기 멜라민 19.2~21.6 중량부, 요소 15.4~17.3 중량부, 40 wt%의 포름알데히드 60.9~65.2 중량부, 20 wt% 수산화나트륨 0.2중량부로 이루어진 것을 특징으로 하는 준불연 기능을 구비한 친환경 방염보드에 사용되는 수지 조성물.
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