KR102512720B1 - Substrate polishing apparatus - Google Patents

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Abstract

본 발명의 일 실시예는 연마패드를 포함하는 제1축을 중심으로 회전하는 제1정반; 상기 제1정반과 대향하도록 배치되고 돌기를 포함하는 제2정반; 상기 제2정반의 돌기와 결합하는 결합홀을 포함하는 기판로딩부재; 및 상기 제2정반의 상기 돌기가 상기 기판로딩부재의 상기 결합홀과 대응하도록 상기 기판로딩부재에 삽입되어 상기 기판로딩부재를 상기 제2정반을 향해 이동시키는 이동부재;를 포함하는, 기판 연마 장치를 제공한다. One embodiment of the present invention is a first surface plate rotating about a first shaft including a polishing pad; a second surface plate disposed to face the first surface plate and including a protrusion; a substrate loading member including a coupling hole coupled to the protrusion of the second surface plate; and a moving member inserted into the substrate loading member so that the projections of the second surface plate correspond to the coupling holes of the substrate loading member to move the substrate loading member toward the second surface plate. provides

Description

기판 연마 장치{Substrate polishing apparatus}Substrate polishing apparatus {Substrate polishing apparatus}

본 발명의 실시예들은 기판 연마 장치에 관한 것으로서, 보다 구체적으로 화학적 기계적 연마(Chemical Mechanical Polishing, CMP) 장치에 관한 것이다.Embodiments of the present invention relate to a substrate polishing apparatus, and more particularly to a chemical mechanical polishing (CMP) apparatus.

디스플레이장치의 가공에 있어서, 전도성, 반도성 및 유전체 물질의 복수층이 의 기판 표면상에 증착되거나 이로부터 제거된다. 전도성, 반도성 및 유전체 물질의 박막층들은 다수의 증착 기술에 의해 증착될 수 있다. 현재 공정에서 일반적으로 사용되는 증착 기술은 스퍼터링으로도 알려져 있는 물리적 증기증착법(Physical Vapor Deposition, PVD), 화학적 증기증착법(Chemical Vapor Deposition, CVD) 및 플라즈마-증강 화학적 증기증착법(Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition, PECVD) 등을 포함한다.In the processing of display devices, multiple layers of conductive, semiconductive and dielectric materials are deposited on or removed from the surface of a substrate. Thin film layers of conductive, semiconductive and dielectric materials can be deposited by a number of deposition techniques. Deposition techniques commonly used in current processes include Physical Vapor Deposition (PVD), also known as sputtering, Chemical Vapor Deposition (CVD), and Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition (PVD). PECVD), etc.

물질층들이 순차적으로 증착되거나 제거됨에 따라, 기판의 최상층 표면은 점차 비평탄화(non-planar)된다. 후속하는 공정은 기판의 표면이 편평할 것을 요구하므로, 기판은 평탄화될 필요가 있다. 평탄화(planarization)은 원하지 않는 표면 형태(topography) 및 표면 결함, 예를 들어 거친 표면, 응집된 물질, 결정 격자 손상, 스크래치 및 오염된 층 또는 물질을 제거하는데 유용하다.As layers of material are sequentially deposited or removed, the topmost surface of the substrate becomes increasingly non-planar. Subsequent processes require that the surface of the substrate be flat, so the substrate needs to be flattened. Planarization is useful for removing unwanted surface topography and surface defects such as rough surfaces, agglomerated materials, crystal lattice damage, scratches and contaminated layers or materials.

화학적 기계적 평탄화 또는 화학 기계적 연마(CMP)는 반도체 웨이퍼와 같은 기판을 평탄화하는데 일반적으로 사용되는 기술이다.Chemical mechanical planarization or chemical mechanical polishing (CMP) is a commonly used technique for planarizing substrates such as semiconductor wafers.

기판의 표면을 평탄화하기 위하여, 연마될 연마면이 하정반을 향하도록 기판을 반전시켜야 하는데, 기판을 반전시켜 상정반에 부착하는 과정에서 기판이 손상될 위험이 높다.In order to planarize the surface of the substrate, the substrate must be reversed so that the polished surface to be polished faces the lower surface plate, but there is a high risk of damaging the substrate in the process of inverting the substrate and attaching it to the upper surface plate.

본 발명의 실시예들은 이러한 문제점을 해결하기 위하여 기판이 안착되는 기판로딩부재를 반전시키고, 기판로딩부재를 제2정반에 결합시키는 공정을 동시에 수행할 수 있는 기판 연마 장치를 제공하고자 한다.Embodiments of the present invention are intended to provide a substrate polishing apparatus capable of simultaneously performing a process of reversing a substrate loading member on which a substrate is seated and coupling the substrate loading member to a second surface plate in order to solve this problem.

본 발명의 일 실시예는 연마패드를 포함하는 제1축을 중심으로 회전하는 제1정반; 상기 제1정반과 대향하도록 배치되고 돌기를 포함하는 제2정반; 상기 제2정반의 돌기와 결합하는 결합홀을 포함하는 기판로딩부재; 및 상기 제2정반의 상기 돌기가 상기 기판로딩부재의 상기 결합홀과 대응하도록 상기 기판로딩부재에 삽입되어 상기 기판로딩부재를 상기 제2정반을 향해 이동시키는 이동부재;를 포함하는, 기판 연마 장치를 제공한다.One embodiment of the present invention is a first surface plate rotating about a first shaft including a polishing pad; a second surface plate disposed to face the first surface plate and including a protrusion; a substrate loading member including a coupling hole coupled to the protrusion of the second surface plate; and a moving member inserted into the substrate loading member so that the projections of the second surface plate correspond to the coupling holes of the substrate loading member to move the substrate loading member toward the second surface plate. provides

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 돌기는 걸림돌기 및 상기 걸림돌기의 단부에 구비되며 상기 걸림돌기의 폭 보다 큰 폭을 갖는 걸림편을 포함할 수 있다.In one embodiment of the present invention, the protrusion may include a locking protrusion and an end portion of the locking protrusion and having a larger width than the width of the locking protrusion.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 돌기는 상기 걸림편과 상기 걸림돌기 사이에 일정한 테이퍼를 제공하는 테이퍼부를 더 포함할 수 있다.In one embodiment of the present invention, the protrusion may further include a tapered portion providing a constant taper between the locking piece and the locking protrusion.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 기판로딩부재는, 상기 기판로딩부재 내에 위치하고 상기 결합홀을 포함하는 슬라이딩 핀; 및 상기 이동부재가 삽입되며 슬라이딩 핀의 일측을 향해 연장된 삽입공;을 포함할 수 있다.In one embodiment of the present invention, the substrate loading member may include a sliding pin located within the substrate loading member and including the coupling hole; and an insertion hole into which the movable member is inserted and extended toward one side of the sliding pin.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 슬라이딩 핀은 상기 삽입공을 향하는 상기 슬라이딩 핀의 일측의 반대편에 위치하는 탄성부재를 더 포함할 수 있다.In one embodiment of the present invention, the sliding pin may further include an elastic member located on the opposite side of one side of the sliding pin facing the insertion hole.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 기판로딩부재는 상기 슬라이딩 핀을 수용하는 내홈을 구비하고, 상기 내홈 안에서 상기 슬라이딩 핀이 이동할 수 있도록 상기 내홈의 폭은 상기 슬라이딩 핀의 폭 보다 클 수 있다.In one embodiment of the present invention, the substrate loading member has an inner groove accommodating the sliding pin, and a width of the inner groove may be greater than a width of the sliding pin so that the sliding pin can move in the inner groove.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 결합홀은 상기 결합홀의 일 단으로부터 연장된 키홈을 더 포함하며, 상기 키홈의 크기는 상기 결합홀의 크기 보다 작을 수 있다.In one embodiment of the present invention, the coupling hole further includes a keyway extending from one end of the coupling hole, and the size of the keyway may be smaller than that of the coupling hole.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 결합홀의 크기는 상기 돌기의 상기 걸림편의 크기와 같거나 그보다 크고, 상기 키홈의 크기는 상기 걸림편의 크기 보다 작을 수 있다.In one embodiment of the present invention, the size of the coupling hole may be equal to or larger than the size of the locking piece of the protrusion, and the size of the key groove may be smaller than the size of the locking piece.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 제2정반은 제2축을 중심으로 회전할 수 있다.In one embodiment of the present invention, the second surface plate may rotate about a second shaft.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 이동부재는 회전하여 상기 기판로딩부재를 반전시킬 수 있다.In one embodiment of the present invention, the moving member may rotate and reverse the substrate loading member.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 제1정반 상에 연마액을 공급하는 연마액공급부;를 더 포함할 수 있다.In one embodiment of the present invention, a polishing liquid supply unit for supplying polishing liquid onto the first surface plate may be further included.

전술한 것 외의 다른 측면, 특징, 이점이 이하의 도면, 특허청구범위 및 발명의 상세한 설명으로부터 명확해질 것이다.Other aspects, features and advantages other than those described above will become apparent from the following drawings, claims and detailed description of the invention.

본 발명의 실시예들에 따른 기판 연마 장치는 기판로딩부재와 제2정반을 분리하고, 이동부재를 통해 이송과 반전을 동시에 진행함으로써, 공정시간을 감소시켜 생산성을 극대화할 수 있으며, 기판이 반전되는 과정에서의 손상 및 오염 가능성을 최소화할 수 있다. 또한, 기판 연마 장치는 이동부재의 삽입여부에 따라 기판로딩부재가 제2정반에 탈부착되도록 함으로써, 제조공정의 자동화가 가능하여 생산성을 향상시킬 수 있다.The substrate polishing apparatus according to the embodiments of the present invention separates the substrate loading member and the second surface plate, and transfers and reverses simultaneously through the moving member, thereby reducing process time and maximizing productivity. The possibility of damage and contamination during the process can be minimized. In addition, the substrate polishing apparatus allows the substrate loading member to be attached or detached from the second surface plate depending on whether the movable member is inserted, thereby automating the manufacturing process and improving productivity.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 연마 장치를 개략적으로 나타낸 사시도이다.
도 2는 도 1에 도시된 제2정반을 개략적으로 도시한 사시도이다.
도 3은 도 2에 도시된 돌기를 개략적으로 도시한 단면도이다.
도 4는 도 1에 도시된 기판로딩부재를 개략적으로 도시한 사시도이다.
도 5는 도 1에 도시된 기판로딩부재의 내부사시도이다.
도 6은 도 1에 도시된 기판로딩부재를 개략적으로 나타낸 단면도이다.
도 7은 도 1에 도시된 기판 연마장치의 작동방법을 순서대로 도시한 단면도이다.
도 8은 도 1에 도시된 이동부재에 의해 기판로딩부재가 제2정반에 탈부착되는 원리를 개략적으로 설명한 도면이다.1 is a perspective view schematically showing a substrate polishing apparatus according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a perspective view schematically illustrating the second surface plate shown in FIG. 1 .
FIG. 3 is a schematic cross-sectional view of the protrusion shown in FIG. 2 .
4 is a perspective view schematically illustrating the substrate loading member shown in FIG. 1;
5 is an internal perspective view of the substrate loading member shown in FIG. 1;
6 is a schematic cross-sectional view of the substrate loading member shown in FIG. 1;
FIG. 7 is a cross-sectional view sequentially illustrating an operating method of the substrate polishing apparatus shown in FIG. 1 .
FIG. 8 is a view schematically explaining the principle of attaching and detaching a substrate loading member to a second surface plate by the moving member shown in FIG. 1 .

본 발명은 다양한 변환을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 상세한 설명에 상세하게 설명하고자 한다. 본 발명의 효과 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 다양한 형태로 구현될 수 있다. Since the present invention can apply various transformations and have various embodiments, specific embodiments will be illustrated in the drawings and described in detail in the detailed description. Effects and features of the present invention, and methods for achieving them will become clear with reference to the embodiments described later in detail together with the drawings. However, the present invention is not limited to the embodiments disclosed below and may be implemented in various forms.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 상세히 설명하기로 하며, 도면을 참조하여 설명할 때 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 도면부호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings, and when describing with reference to the drawings, the same or corresponding components are assigned the same reference numerals, and overlapping descriptions thereof will be omitted. .

이하의 실시예에서, 제1, 제2 등의 용어는 한정적인 의미가 아니라 하나의 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하는 목적으로 사용되었다. In the following embodiments, terms such as first and second are used for the purpose of distinguishing one component from another component without limiting meaning.

이하의 실시예에서, 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.In the following examples, expressions in the singular number include plural expressions unless the context clearly dictates otherwise.

이하의 실시예에서, 포함하다 또는 가지다 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 또는 구성요소가 존재함을 의미하는 것이고, 하나 이상의 다른 특징들 또는 구성요소가 부가될 가능성을 미리 배제하는 것은 아니다. In the following embodiments, terms such as include or have mean that features or components described in the specification exist, and do not preclude the possibility that one or more other features or components may be added.

이하의 실시예에서, 막, 영역, 구성 요소 등의 부분이 다른 부분 위에 또는 상에 있다고 할 때, 다른 부분의 바로 위에 있는 경우뿐만 아니라, 그 중간에 다른 막, 영역, 구성 요소 등이 개재되어 있는 경우도 포함한다. In the following embodiments, when a part such as a film, region, component, etc. is said to be on or on another part, not only when it is directly above the other part, but also when another film, region, component, etc. is interposed therebetween. Including if there is

도면에서는 설명의 편의를 위하여 구성 요소들이 그 크기가 과장 또는 축소될 수 있다. 예컨대, 도면에서 나타난 각 구성의 크기 및 두께는 설명의 편의를 위해 임의로 나타내었으므로, 본 발명이 반드시 도시된 바에 한정되지 않는다.In the drawings, the size of components may be exaggerated or reduced for convenience of description. For example, since the size and thickness of each component shown in the drawings are arbitrarily shown for convenience of description, the present invention is not necessarily limited to the illustrated bar.

어떤 실시예가 달리 구현 가능한 경우에 특정한 공정 순서는 설명되는 순서와 다르게 수행될 수도 있다. 예를 들어, 연속하여 설명되는 두 공정이 실질적으로 동시에 수행될 수도 있고, 설명되는 순서와 반대의 순서로 진행될 수 있다. When an embodiment is otherwise implementable, a specific process sequence may be performed differently from the described sequence. For example, two processes described in succession may be performed substantially simultaneously, or may be performed in an order reverse to the order described.

이하의 실시예에서, 막, 영역, 구성 요소 등이 연결되었다고 할 때, 막, 영역, 구성 요소들이 직접적으로 연결된 경우뿐만 아니라 막, 영역, 구성요소들 중간에 다른 막, 영역, 구성 요소들이 개재되어 간접적으로 연결된 경우도 포함한다. 예컨대, 본 명세서에서 막, 영역, 구성 요소 등이 전기적으로 연결되었다고 할 때, 막, 영역, 구성 요소 등이 직접 전기적으로 연결된 경우뿐만 아니라, 그 중간에 다른 막, 영역, 구성 요소 등이 개재되어 간접적으로 전기적 연결된 경우도 포함한다.In the following embodiments, when it is assumed that films, regions, components, etc. are connected, not only are the films, regions, and components directly connected, but also other films, regions, and components are interposed between the films, regions, and components. This includes cases where it is connected indirectly. For example, when a film, region, component, etc. is electrically connected in this specification, not only is the film, region, component, etc. directly electrically connected, but another film, region, component, etc. is interposed therebetween. Including cases of indirect electrical connection.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 연마 장치(1)를 개략적으로 나타낸 사시도이다.1 is a schematic perspective view of a substrate polishing apparatus 1 according to an embodiment of the present invention.

도 1을 참조하면, 기판 연마 장치(1)는 제1정반(110), 제2정반(120), 기판로딩부재(130) 및 이동부재(140)를 포함한다.Referring to FIG. 1 , a substrate polishing apparatus 1 includes a first surface plate 110 , a second surface plate 120 , a substrate loading member 130 and a moving member 140 .

제1정반(110)은 상부에 연마패드(111)가 배치되며, 제1축(A1)을 중심으로 회전할 수 있다. 연마패드(111)는 기판을 연마할 수 있는 재질, 예를 들어 폴리텍스 재질일 수 있다. 제1정반(110)은 연마과정에서 마모된 연마패드(111)를 교체할 수 있다. 제1정반(110)은 제1축(A1)을 중심으로 회전하는 구동수단(미도시)을 통해 제1회전운동(T1)을 할 수 있다. 제1정반(110)은 일정한 속도로 회전하는 제1회전운동(T1)을 통해 기판 전체가 연마될 수 있도록 한다.The first surface plate 110 has a polishing pad 111 disposed thereon, and may rotate about a first axis A1. The polishing pad 111 may be made of a material capable of polishing a substrate, for example, a polytex material. The first surface plate 110 can replace the polishing pad 111 worn during the polishing process. The first surface plate 110 may perform a first rotational motion T1 through a driving means (not shown) that rotates around the first axis A1. The first surface plate 110 allows the entire substrate to be polished through the first rotational motion T1 rotating at a constant speed.

제2정반(120)은 제1정반(110)과 대향되도록 배치되고, 제2축(A2)을 중심으로 회전할 수 있다. 제2정반(120)은 제2축(A2)을 중심으로 회전하는 구동수단(미도시)을 통해 제2회전운동(T2)을 할 수 있다. 제2정반(120)은 상기 제2회전운동(T2)을 통해 기판 전체가 상기 제1정반(110)과 골고루 접촉할 수 있도록 한다. 한편, 제2정반(120)은 돌기를 포함할 수 있다. The second surface plate 120 is disposed to face the first surface plate 110 and can rotate around the second axis A2. The second surface plate 120 may perform a second rotational motion T2 through a driving means (not shown) that rotates around the second axis A2. The second surface plate 120 allows the entire substrate to evenly contact the first surface plate 110 through the second rotation motion T2. Meanwhile, the second surface plate 120 may include protrusions.

한편, 기판 연마 장치(1)는 제1정반(110) 상에서 제2정반(120)이 왕복운동하도록 제2정반(120)과 연결되어 구동되는 암(arm)부재(150)를 더 포함할 수 있다. 제2정반(120)은 상기 암부재(150)를 통해 제1정반(110)상에서 직선을 따라 왕복운동을 하거나, 일정한 곡률을 그리면서 왕복운동(T3)을 할 수 있다. 기판 연마 장치(1)는 왕복운동(T3)을 통해, 제1회전운동(T1) 및 제2회전운동(T2)에 의해 제1정반(110)과 제2정반(120)의 특정영역이 반복적으로 만나는 경우의 수를 제거할 수 있다. 따라서, 기판 연마 장치(1)는 제1회전운동(T1), 제2회전운동(T2) 및 왕복운동(T3)을 통해 기판의 전체가 골고루 연마될 수 있다.Meanwhile, the substrate polishing apparatus 1 may further include an arm member 150 connected to and driven by the second surface plate 120 so that the second surface plate 120 reciprocates on the first surface plate 110. there is. The second surface plate 120 may perform reciprocating motion along a straight line on the first surface plate 110 through the arm member 150 or may perform reciprocating motion T3 while drawing a certain curvature. In the substrate polishing apparatus 1, specific regions of the first surface plate 110 and the second surface plate 120 are repeatedly moved by the first rotation motion T1 and the second rotation motion T2 through the reciprocating motion T3. The number of encounter cases can be eliminated by . Therefore, in the substrate polishing apparatus 1, the entire substrate can be evenly polished through the first rotational motion T1, the second rotational motion T2, and the reciprocating motion T3.

기판로딩부재(130)는 제2정반(120)의 돌기와 결합하는 결합홀을 포함할 수 있다. 기판로딩부재(130)는 일면에 기판이 안착되고, 타면을 통해 제2정반(120)의 돌기에 결합하는 것에 의해 상기 제2정반(120)에 탈부착될 수 있다. 기판로딩부재(130)가 제2정반(120)에 탈부착되는 원리에 대해서는 후술하기로 한다. 기판로딩부재(130)는 타면을 통해 제2정반(120)에 탈부착되므로, 기판로딩부재(130)가 제2정반(120)에 부착된 경우에는 기판이 제1정반(110)을 향해 배치될 수 있다.The substrate loading member 130 may include a coupling hole coupled with a protrusion of the second surface plate 120 . The substrate loading member 130 can be attached to and detached from the second support plate 120 by having a substrate seated on one surface and engaging the protrusion of the second support plate 120 through the other surface. The principle of attaching and detaching the substrate loading member 130 to the second surface plate 120 will be described later. Since the substrate loading member 130 is attached to and detached from the second surface plate 120 through the other surface, when the substrate loading member 130 is attached to the second surface plate 120, the substrate is disposed toward the first surface plate 110. can

이동부재(140)는 제2정반(120)의 돌기가 기판로딩부재(130)의 결합홀에 대응하도록 기판로딩부재(130)에 삽입되어 기판로딩부재(130)를 제2정반(120)을 향해 이동시킬 수 있다. 이동부재(140)는 회전을 통해 기판이 제1정반(110)을 향하도록 기판로딩부재(130)를 반전시킬 수 있다. The movable member 140 is inserted into the substrate loading member 130 so that the protrusions of the second surface plate 120 correspond to the coupling holes of the substrate loading member 130 to move the substrate loading member 130 to the second surface plate 120. can be moved towards The moving member 140 may invert the substrate loading member 130 so that the substrate faces the first support plate 110 through rotation.

이동부재(140)는 삽입부(141) 및 회전부(143)를 포함할 수 있다. 도시된 바와 같이, 이동부재(140)의 삽입부(141)는 기판로딩부재(130)에 삽입될 있는 포크(fork) 형태로 형성될 수 있다. 예를 들어, 삽입부(141)는 2갈래 이상의 포크(fork) 형태로 형성되어, 기판로딩부재(130)를 반전시키는 동안의 안정성을 높일 수 있다. 회전부(143)는 삽입부(141)와 연결되며, 삽입부(141)가 기판로딩부재(130)에 삽입된 후 회전하여, 기판로딩부재(130)를 반전시킬 수 있다. The moving member 140 may include an insertion part 141 and a rotating part 143 . As shown, the insertion portion 141 of the moving member 140 may be formed in the form of a fork that can be inserted into the substrate loading member 130 . For example, the insertion part 141 is formed in the form of two or more forks, so that the substrate loading member 130 can be improved in stability while being reversed. The rotation unit 143 is connected to the insertion unit 141 and rotates after the insertion unit 141 is inserted into the substrate loading member 130 to reverse the substrate loading member 130 .

기판 연마 장치(1)는 제1정반(110) 상에 연마액(slurry)을 공급하는 연마액공급부(160)를 더 포함할 수 있다. 연마액은 지립과 화학물질이 혼합되며, 기판은 전술한 제1정반(110) 및 제2정반(120)의 운동들과 함께 연마액에 포함된 지립의 기계적 작용 및 화학물질의 화학적 작용에 의해 연마될 수 있다.The substrate polishing apparatus 1 may further include a polishing liquid supply unit 160 supplying a polishing liquid to the first surface plate 110 . The polishing liquid is mixed with abrasive grains and chemicals, and the substrate is formed by the mechanical action of the abrasive grains and the chemical action of the chemicals together with the movements of the first surface plate 110 and the second surface plate 120 described above. can be polished

이하, 도 2 내지 도 6을 참조하여 도 1에 도시된 기판 연마 장치(1)의 각 구성요소들을 구체적으로 설명한다.Hereinafter, each component of the substrate polishing apparatus 1 shown in FIG. 1 will be described in detail with reference to FIGS. 2 to 6 .

도 2는 도 1에 도시된 제2정반(120)을 개략적으로 도시한 사시도이고, 도 3은 도 2에 도시된 돌기(121)를 개략적으로 도시한 단면도이다. 도 2에서는 설명의 편의를 위하여 기판로딩부재(130)가 결합되는 결합면이 위를 향하도록 도시하였다. FIG. 2 is a perspective view schematically showing the second surface plate 120 shown in FIG. 1 , and FIG. 3 is a cross-sectional view schematically showing the protrusion 121 shown in FIG. 2 . In FIG. 2, for convenience of description, the coupling surface to which the substrate loading member 130 is coupled is shown facing upward.

도 2 및 도 3을 참조하면, 제2정반(120)은 몸체(123)의 일면에 기판로딩부재(130)를 고정시키는 돌기(121)를 포함할 수 있다. 돌기(121)는 하나 이상일 수 있으며, 상기 기판로딩부재(130)를 고정시킬 수 있는 다양한 형태로 이루어질 수 있다. 일 실시예로서, 돌기(121)는 걸림돌기(121B) 및 걸림돌기(121B)의 단부에 구비되며 걸림돌기(121B)의 폭보다 큰 폭을 갖는 걸림편(121A)을 포함할 수 있다.Referring to FIGS. 2 and 3 , the second surface plate 120 may include a protrusion 121 fixing the substrate loading member 130 to one surface of the body 123 . One or more protrusions 121 may be formed, and may be formed in various shapes capable of fixing the substrate loading member 130 . As an example, the protrusion 121 may include a locking protrusion 121B and a locking piece 121A provided at an end of the locking protrusion 121B and having a larger width than the width of the locking protrusion 121B.

도 3의 (a)를 참조하면, 돌기(121)의 걸림편(121A)의 폭은 걸림돌기(121B)의 폭보다 클 수 있다. 돌기(121)의 걸림편(121A)이 기판로딩부재(130)의 결합홀에 체결되는 것에 의해 기판로딩부재(130)는 제2정반(120)에 고정될 수 있다. 이때, 도 3의 (b)를 참조하면, 돌기(121)는 걸림편(121A)과 걸림돌기(121B) 사이에 일정한 테이퍼(taper)를 제공하는 테이퍼부(121C)를 더 포함할 수 있다. 테이퍼부(121C)는 반경이 작은 걸림돌기(121B)로부터 반경이 큰 걸림편(121A)으로 연결되는 테이퍼를 제공할 수 있다. 이를 통해 기판로딩부재(130)는 제2정반(120)의 정확한 위치에 고정될 수 있으며, 유격을 최소화할 수 있다. Referring to (a) of FIG. 3 , the width of the engaging piece 121A of the protrusion 121 may be greater than that of the engaging projection 121B. The substrate loading member 130 may be fixed to the second surface plate 120 by fastening the hooking piece 121A of the protrusion 121 to the coupling hole of the substrate loading member 130 . At this time, referring to (b) of FIG. 3 , the protrusion 121 may further include a tapered portion 121C providing a constant taper between the locking piece 121A and the locking protrusion 121B. The tapered portion 121C may provide a taper that is connected from the locking protrusion 121B having a small radius to the locking piece 121A having a large radius. Through this, the substrate loading member 130 can be fixed to the exact position of the second surface plate 120, and play can be minimized.

도 4는 도 1에 도시된 기판로딩부재(130)를 개략적으로 도시한 사시도이고, 도 5는 도 1에 도시된 기판로딩부재(130)의 내부사시도이다. 도 6은 도 1에 도시된 기판로딩부재(130)를 개략적으로 나타낸 단면도이다. 4 is a schematic perspective view of the substrate loading member 130 shown in FIG. 1, and FIG. 5 is an internal perspective view of the substrate loading member 130 shown in FIG. FIG. 6 is a schematic cross-sectional view of the substrate loading member 130 shown in FIG. 1 .

도 4 및 도 5를 참조하면, 기판로딩부재(130)는 슬라이딩 핀(132) 및 이동부재(140)가 삽입되며 슬라이딩 핀의 일측을 향해 연장된 삽입공(139)을 포함할 수 있다. 슬라이딩 핀(132)은 기판로딩부재(130) 내에 위치하고 결합홀(132B)을 포함할 수 있다. 기판로딩부재(130)는 일면(131A) 및 타면(131B)을 포함하는 하우징(131)을 더 포함할 수 있다.Referring to FIGS. 4 and 5 , the substrate loading member 130 may include an insertion hole 139 extending toward one side of the sliding pin into which the sliding pin 132 and the moving member 140 are inserted. The sliding pin 132 may be located within the substrate loading member 130 and include a coupling hole 132B. The substrate loading member 130 may further include a housing 131 including one surface 131A and the other surface 131B.

기판로딩부재(130)의 하우징(131)은 일면(131A)에 기판이 안착되고, 타면(131B)에 돌기(121)를 수용하도록 연통된 하나 이상의 수용홀(131C)을 포함할 수 있다. 상기 수용홀(131C)은 돌기(121)의 개수 및 위치에 대응될 수 있다. 예를 들면, 도시한 바와 같이, 3개의 돌기(121)를 수용하기 위해서, 돌기(121)에 대응되는 위치에 형성되는 3개의 수용홀(131C)을 포함할 수 있다. 수용홀(131C)은 돌기(121)의 걸림편(121A)이 통과할 수 있을 정도의 크기로 형성될 수 있다. 수용홀(131C)은 돌기(121)의 걸림편(121A) 형상에 대응되는 형상으로 이루어질 형상으로 형성될 수 있다. The housing 131 of the substrate loading member 130 may include one or more accommodating holes 131C communicating to accommodate the protrusion 121 on one surface 131A and the other surface 131B. The receiving hole 131C may correspond to the number and location of the protrusions 121 . For example, as shown, in order to accommodate the three projections 121, three accommodation holes 131C formed at positions corresponding to the projections 121 may be included. The accommodating hole 131C may be formed to a size that allows the engaging piece 121A of the protrusion 121 to pass through. The accommodating hole 131C may be formed in a shape corresponding to the shape of the engaging piece 121A of the protrusion 121 .

기판로딩부재(130)는 슬라이딩 핀(132)을 수용하는 내홈(133)을 구비할 수 있다. 내홈(133) 안에서 슬라이딩 핀(132)이 이동할 수 있도록 내홈(133)의 폭은 슬라이딩 핀(132)의 폭보다 클 수 있다. 슬라이딩 핀(132)은 상기 내홈(133)에 배치되며, 내홈(133)을 따라 왕복이동하는 것에 의해 슬라이딩 핀(132)의 결합홀(132B)은 돌기(121)와 체결되거나 체결이 풀릴 수 있다. The substrate loading member 130 may have an inner groove 133 accommodating the sliding pin 132 . The width of the inner groove 133 may be greater than that of the sliding pin 132 so that the sliding pin 132 can move within the inner groove 133 . The sliding pin 132 is disposed in the inner groove 133, and by reciprocating along the inner groove 133, the coupling hole 132B of the sliding pin 132 can be engaged with or disengaged from the protrusion 121. .

슬라이딩 핀(132)은 결합홀(132B)을 포함하여 상기 하우징(131)의 수용홀(131C)로 수용된 돌기(121)와 체결될 수 있다. 결합홀(132B)은 결합홀(132B)의 일단으로부터 연장된 키홈(132B-1)을 더 포함할 수 있다. 키홈(132B-1)의 크기는 결합홀(132B)의 크기보다 작다. 구체적으로, 결합홀(132B)의 크기는 돌기(121)의 걸림편(121A)의 크기와 같거나 그보다 크고, 키홈(132B-1)의 크기는 걸림편(121A)의 크기보다 작을 수 있다. 따라서, 결합홀(132B)로 수용된 돌기(121)는 키홈(132B-1)에 의해 체결됨으로써 슬라이딩 핀(132)과 결합될 수 있다. 이때, 키홈(132B-1)의 길이방향은 슬라이딩 핀(132)이 이동하는 방향을 따라 배치될 수 있다.The sliding pin 132 may be coupled to the protrusion 121 accommodated in the accommodating hole 131C of the housing 131 including the coupling hole 132B. The coupling hole 132B may further include a keyway 132B-1 extending from one end of the coupling hole 132B. The size of the key groove (132B-1) is smaller than the size of the coupling hole (132B). Specifically, the size of the coupling hole 132B may be equal to or larger than the size of the engaging piece 121A of the protrusion 121, and the size of the key groove 132B-1 may be smaller than the size of the engaging piece 121A. Accordingly, the protrusion 121 accommodated in the coupling hole 132B may be engaged with the sliding pin 132 by being fastened by the key groove 132B-1. At this time, the longitudinal direction of the key groove 132B-1 may be disposed along the direction in which the sliding pin 132 moves.

다른 실시예로서, 슬라이딩 핀(132)은 돌기(121)가 체결되는 결합홈(132A)을 포함할 수도 있다. 슬라이딩 핀(132)의 일측으로부터 오목하게 형성된 결합홈(132A)은 키홈(132B-1)의 크기와 실질적으로 동일할 수 있다. 다시 말해, 결합홈(132A)의 크기는 걸림편(121A)의 크기보다 작을 수 있다. 따라서, 슬라이딩 핀(132)은 결합홈(132A)을 포함하는 경우, 이동부재(140)에 의해 밀려 형성된 공간을 통해 돌기(121)를 수용하고, 이동부재(140)가 빠지면 탄성부재(134)의 복원력에 의해 결합홈(132A)이 돌기(121)와 체결될 수 있다. As another embodiment, the sliding pin 132 may include a coupling groove 132A into which the protrusion 121 is fastened. The coupling groove 132A formed concavely from one side of the sliding pin 132 may have substantially the same size as the key groove 132B-1. In other words, the size of the coupling groove 132A may be smaller than the size of the engaging piece 121A. Therefore, when the sliding pin 132 includes the coupling groove 132A, the protrusion 121 is accommodated through the space formed by being pushed by the movable member 140, and when the movable member 140 is removed, the elastic member 134 The coupling groove 132A may be fastened with the protrusion 121 by the restoring force of.

한편, 도면에 도시된 바와 같이 슬라이딩 핀(132)은 필요에 따라 결합홈(132A)과 결합홀(132B)이 모두 포함할 수도 있다. Meanwhile, as shown in the drawing, the sliding pin 132 may include both a coupling groove 132A and a coupling hole 132B, if necessary.

슬라이딩 핀(132)은 삽입공(139)을 향하는 슬라이딩 핀(132)의 일측의 반대편에 위치하는 탄성부재(134)를 더 포함할 수 있다. 탄성부재(134)는 이동부재(140)가 삽입되는 방향의 반대방향으로 복원력을 제공할 수 있다. 탄성부재(134)는 스프링(spring)일 수 있으나, 이에 한정되지 않으며, 슬라이딩 핀(132)에 복원력을 제공할 수 있는 다양한 수단 중 어느 하나일 수 있다. 또한, 도면에서는 일 실시예로서, 슬라이딩 핀(132)이 하나의 탄성부재(134)를 포함하는 경우를 도시하였으나, 다른 실시예로서, 슬라이딩 핀(132)은 복수개의 탄성부재(134)를 여러 위치에 배치하여, 슬라이딩 핀(132) 전체에 일정한 복원력을 제공할 수도 있다.The sliding pin 132 may further include an elastic member 134 located on the opposite side of one side of the sliding pin 132 toward the insertion hole 139 . The elastic member 134 may provide restoring force in a direction opposite to the direction in which the movable member 140 is inserted. The elastic member 134 may be a spring, but is not limited thereto, and may be any one of various means capable of providing restoring force to the sliding pin 132 . In addition, in the drawings, as an embodiment, the case where the sliding pin 132 includes one elastic member 134 is shown, but as another embodiment, the sliding pin 132 includes a plurality of elastic members 134 in several By placing it in a position, a certain restoring force may be provided to the entire sliding pin 132.

도 6을 참조하면, 기판로딩부재(130)는 하우징(131)의 일면(131A)에 배치되며 기판(W)이 안착되는 안착부(135)를 더 포함할 수 있다. 안착부(135)는 복수의 홀들이 형성된 다공성 재질의 다공판(135A)과, 상기 다공판(135A)을 피복하는 멤브레인(135B)을 포함할 수 있다. 안착부(135)는 상기 하우징(131)과 일체로 형성될 수도 있고, 분리될 수도 있다. 도 6에서와 같이 하우징(131)과 분리되는 경우, 기판로딩부재(130)는 멤브레인(135B)의 외주면을 따라 구비되며, 안착부(135)를 하우징(131)에 고정시키는 리테이너 링(retainer ring, 137)을 더 포함할 수 있다. Referring to FIG. 6 , the substrate loading member 130 is disposed on one surface 131A of the housing 131 and may further include a seating portion 135 on which the substrate W is seated. The seating portion 135 may include a perforated plate 135A made of a porous material having a plurality of holes and a membrane 135B covering the perforated plate 135A. The seating portion 135 may be integrally formed with the housing 131 or may be separated. When separated from the housing 131 as shown in FIG. 6, the substrate loading member 130 is provided along the outer circumferential surface of the membrane 135B, and a retainer ring fixing the seating portion 135 to the housing 131 , 137) may be further included.

이하, 도 7 및 도 8을 참조하여 도 1에 도시된 기판 연마 장치(1)의 작동방법을 구체적으로 설명한다.Hereinafter, a method of operating the substrate polishing apparatus 1 shown in FIG. 1 will be described in detail with reference to FIGS. 7 and 8 .

도 7은 도 1에 도시된 기판 연마 장치(1)의 작동방법을 순서대로 도시한 단면도이고, 도 8은 도 1에 도시된 이동부재(140)에 의해 기판로딩부재(130)가 제2정반(120)에 탈부착되는 원리를 개략적으로 설명한 도면이다.FIG. 7 is a cross-sectional view sequentially showing an operating method of the substrate polishing apparatus 1 shown in FIG. 1, and FIG. It is a diagram schematically explaining the principle of attachment and detachment to (120).

도 7의 (a) 및 (b)를 참조하면, 기판로딩부재(130)에 기판(W)이 안착된 후, 이동부재(140)가 기판로딩부재(130)에 삽입된다. 이때, 기판(W)은 기판로딩부재(130)의 일면에 안착되는데, 기판로딩부재(130)의 상면에 위치할 수 있다. 기판로딩부재(130)의 하우징(131)의 일면에는 안착부(135)가 구비될 수 있으며, 기판(W)은 안착부(135)에 안착된다. 도 6에서는 하우징(131)에 안착부(135)가 리테이너 링을 통해 결합되는 경우를 도시하였고, 도 7에서는 안착부(135)가 하우징(131)과 일체로 형성되는 경우를 도시한다. 기판로딩부재(130)는 이동부재(140)의 삽입부(141)가 삽입된 후, 이동부재(140)의 회전(R)에 의해 일면이 아래를 향하게 된다. Referring to (a) and (b) of FIG. 7 , after the substrate W is seated on the substrate loading member 130 , the moving member 140 is inserted into the substrate loading member 130 . At this time, the substrate (W) is seated on one surface of the substrate loading member 130, it may be located on the upper surface of the substrate loading member (130). A seating portion 135 may be provided on one surface of the housing 131 of the substrate loading member 130 , and the substrate W is seated on the seating portion 135 . FIG. 6 illustrates a case in which the seating portion 135 is coupled to the housing 131 through a retainer ring, and FIG. 7 illustrates a case in which the seating portion 135 is integrally formed with the housing 131 . After the insertion part 141 of the moving member 140 is inserted into the substrate loading member 130, one surface of the substrate loading member 130 is turned downward by the rotation R of the moving member 140.

도 7의 (c) 및 도 8의(a)를 참조하면, 이동부재(140)는 기판로딩부재(130)의 기판(W)이 아래를 향하도록 반전된 상태에서 제2정반(120)로 기판로딩부재(130)를 이송한다. 이때, 이동부재(140)의 삽입부(141)는 기판로딩부재(130)에 삽입된 상태이다. 삽입부(141)가 기판로딩부재(130)에 삽입되면, 슬라이딩 핀(132)은 탄성부재(134)의 복원력의 방향인 제1방향의 반대방향으로 밀리게 된다. 이를 통해, 슬라이딩 핀(132)의 결합홈(132A)은 개방되고, 결합홀(132B)이 돌기(121)에 대응되는 위치에 배치되므로, 돌기(121)가 수용될 수 있다. Referring to FIG. 7(c) and FIG. 8(a) , the moving member 140 moves the substrate W of the substrate loading member 130 to the second surface plate 120 in an inverted state to face downward. The substrate loading member 130 is transferred. At this time, the insertion portion 141 of the moving member 140 is inserted into the substrate loading member 130. When the insert 141 is inserted into the substrate loading member 130, the sliding pin 132 is pushed in a direction opposite to the first direction, which is the direction of the restoring force of the elastic member 134. Through this, the coupling groove 132A of the sliding pin 132 is opened, and since the coupling hole 132B is disposed at a position corresponding to the projection 121, the projection 121 can be accommodated.

도 7의 (d) 및 도 8의 (b)를 참조하면, 돌기(121)가 기판로딩부재(130)에 수용된 상태에서 이동부재(140)를 기판로딩부재(130)로부터 제거한다. 슬라이딩 핀(132)은 탄성부재(134)의 복원력으로 인하여 제1방향으로 이동된다. 이때, 슬라이딩 핀(132)의 결합홈(132A) 및 결합홀(132B)의 키홈(132B-1)이 돌기(121)에 체결되고, 기판로딩부재(130)는 제2정반(120)에 고정된다. 기판 연마 장치(1)는 기판로딩부재(130)가 제2정반(120)과 부착된 채로 연마 공정을 수행한 후 기판로딩부재(130)를 제2정반(120)로부터 탈착한다. 전술한 과정을 반대로 조작하는 경우, 기판로딩부재(130)는 제2정반(120)로부터 탈착될 수 있다. Referring to FIGS. 7(d) and 8(b) , the moving member 140 is removed from the substrate loading member 130 while the protrusion 121 is accommodated in the substrate loading member 130 . The sliding pin 132 moves in the first direction due to the restoring force of the elastic member 134 . At this time, the coupling groove 132A of the sliding pin 132 and the key groove 132B-1 of the coupling hole 132B are fastened to the protrusion 121, and the substrate loading member 130 is fixed to the second surface plate 120. do. The substrate polishing apparatus 1 performs a polishing process while the substrate loading member 130 is attached to the second tablen 120 and then detaches the substrate loading member 130 from the second tablen 120 . When the above process is reversed, the substrate loading member 130 can be detached from the second support plate 120 .

전술한 바와 같이 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 연마 장치(1)는 기판로딩부재(130)와 제2정반(120)을 분리하고, 이동부재(140)를 통해 이송과 반전을 동시에 진행함으로써, 공정시간을 감소시켜 생산성을 극대화할 수 있으며, 기판이 반전되는 과정에서의 손상 및 오염 가능성을 최소화할 수 있다. 또한, 기판 연마 장치(1)는 이동부재(140)의 삽입여부에 따라 기판로딩부재(130)가 제2정반(120)에 탈부착되도록 함으로써, 제조공정의 자동화가 가능하여 생산성을 향상시킬 수 있다.As described above, the substrate polishing apparatus 1 according to an embodiment of the present invention separates the substrate loading member 130 and the second surface plate 120 and simultaneously transfers and inverts them through the moving member 140. , productivity can be maximized by reducing process time, and the possibility of damage and contamination in the process of substrate inversion can be minimized. In addition, the substrate polishing apparatus 1 allows the substrate loading member 130 to be attached or detached from the second surface plate 120 depending on whether the moving member 140 is inserted, thereby enabling automation of the manufacturing process and improving productivity. .

본 발명은 도면에 도시된 실시 예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 다른 실시 예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의하여 정해져야 할 것이다.Although the present invention has been described with reference to the embodiments shown in the drawings, this is merely exemplary, and those skilled in the art will understand that various modifications and equivalent other embodiments are possible therefrom. Therefore, the true technical scope of protection of the present invention should be determined by the technical spirit of the appended claims.

1 : 기판 연마 장치
110 : 제1정반
120 : 제2정반
121 : 돌기
130 : 기판로딩부재
131 : 하우징
132 : 슬라이딩 핀
133 : 내홈
134 : 탄성부재
135 : 안착부
140 : 이동부재
141 : 삽입부
143 : 구동부
150 : 암부재
160 : 연마액공급부1: substrate polishing device
110: 1st table
120: 2nd table
121: protrusion
130: substrate loading member
131: housing
132: sliding pin
133: my home
134: elastic member
135: seating part
140: moving member
141: insertion part
143: driving unit
150: arm member
160: polishing liquid supply unit

Claims (11)

연마패드를 포함하며, 제1축을 중심으로 회전하는 제1정반;
상기 제1정반과 대향하도록 배치되며, 상기 제1정반과 마주보는 일면에 돌기가 배치된 제2정반;
상기 제1정반과 상기 제2정반 사이에 배치되며, 상기 제1 정반과 마주보는 제1면에는 기판이 장착되고, 상기 제2정반과 마주보는 제2면에는 상기 돌기가 결합되는 결합홀이 배치된 기판로딩부재; 및
상기 제2정반의 상기 돌기가 상기 기판로딩부재의 상기 결합홀과 대응하도록 상기 기판로딩부재에 삽입되어 상기 기판로딩부재를 상기 제2정반을 향해 이동시키는 이동부재;를 포함하되,
상기 기판로딩부재 내에는 상기 결합홀을 구비하는 슬라이딩 핀이 위치하며,
상기 기판로딩부재 내에는 상기 이동부재가 삽입되는 통로를 제공하고, 상기 슬라이딩 핀의 일측을 향하여 연장되는 삽입공이 배치되며,
상기 슬라이딩 핀은 상기 삽입공을 향하는 상기 슬라이딩 핀의 일측의 반대편에 위치하는 탄성부재를 더 포함하는, 기판 연마 장치.a first surface plate including a polishing pad and rotating about a first axis;
a second surface plate disposed to face the first surface plate and having protrusions disposed on one surface facing the first surface plate;
It is disposed between the first surface plate and the second surface plate, a substrate is mounted on a first surface facing the first surface plate, and a coupling hole to which the protrusion is coupled is disposed on a second surface facing the second surface plate. a substrate loading member; and
a moving member inserted into the substrate loading member so that the protrusion of the second surface plate corresponds to the coupling hole of the substrate loading member and moving the substrate loading member toward the second surface plate;
A sliding pin having the coupling hole is located in the substrate loading member,
An insertion hole is provided in the substrate loading member to provide a passage through which the moving member is inserted and extends toward one side of the sliding pin,
The sliding pin further comprises an elastic member located on the opposite side of one side of the sliding pin facing the insertion hole, the substrate polishing apparatus. 제1항에 있어서,
상기 돌기는 걸림돌기 및 상기 걸림돌기의 단부에 구비되며 상기 걸림돌기의 폭보다 큰 폭을 갖는 걸림편을 포함하는, 기판 연마 장치.According to claim 1,
The substrate polishing apparatus according to claim 1 , wherein the protrusion includes a locking protrusion and a locking piece provided at an end of the locking protrusion and having a larger width than the width of the locking protrusion. 제2항에 있어서,
상기 돌기는 상기 걸림편과 상기 걸림돌기 사이에 일정한 테이퍼를 제공하는 테이퍼부를 더 포함하는, 기판 연마 장치.According to claim 2,
The projection further comprises a taper portion providing a constant taper between the locking piece and the locking protrusion. 삭제delete 삭제delete 제1항에 있어서,
상기 기판로딩부재는 상기 슬라이딩 핀을 수용하는 내홈을 구비하고,
상기 내홈 안에서 상기 슬라이딩 핀이 이동할 수 있도록 상기 내홈의 폭은 상기 슬라이딩 핀의 폭보다 큰, 기판 연마 장치.According to claim 1,
The substrate loading member has an inner groove accommodating the sliding pin,
A substrate polishing apparatus, wherein a width of the inner groove is larger than a width of the sliding pin so that the sliding pin can move in the inner groove. 제2항에 있어서,
상기 결합홀은 상기 결합홀의 일 단으로부터 연장된 키홈을 더 포함하며, 상기 키홈의 크기는 상기 결합홀의 크기보다 작은, 기판 연마 장치.According to claim 2,
The coupling hole further includes a keyway extending from one end of the coupling hole, and a size of the keyway is smaller than that of the coupling hole. 제7항에 있어서,
상기 결합홀의 크기는 상기 돌기의 상기 걸림편의 크기와 같거나 그보다 크고, 상기 키홈의 크기는 상기 걸림편의 크기보다 작은, 기판 연마 장치.According to claim 7,
The size of the coupling hole is equal to or larger than the size of the locking piece of the protrusion, and the size of the keyway is smaller than the size of the locking piece. 제1항에 있어서,
상기 제2정반은 제2축을 중심으로 회전하는, 기판 연마 장치.According to claim 1,
The second surface plate rotates about a second axis, the substrate polishing apparatus. 제1항에 있어서,
상기 이동부재는 회전하여 상기 기판로딩부재를 반전시키는, 기판 연마 장치.According to claim 1,
The substrate polishing apparatus, wherein the moving member rotates to reverse the substrate loading member. 제1항에 있어서,
상기 제1정반 상에 연마액을 공급하는 연마액공급부;를 더 포함하는, 기판 연마 장치.According to claim 1,
A substrate polishing apparatus further comprising: a polishing liquid supply unit supplying polishing liquid onto the first surface plate.
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