KR102511972B1 - A method of manufacturing of Gusset bag - Google Patents

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Abstract

본 발명은 거셋 백 제조 방법에 관한 것이다. 상기 거셋 백 제조 방법은 길이가 동일한 두 변을 가지는 삼각판을 따라 중간지의 폭이 반절이 되도록 상기 중간지를 접는 단계, 상기 접힌 중간지에 제1 홀을 형성하는 1차 펀칭 단계, 상기 제1 홀과 이격되도록 상기 접힌 중간지에 제2 홀을 형성하는 2차 펀칭 단계, 상기 중간지 상에 겉지를 오버랩하여 합지를 형성하는 단계, 상기 합지의 엣지 영역에 사이드 실링을 형성하는 단계, 상기 합지의 제1 영역, 상기 제1 홀의 일부 및 상기 사이드 실링의 일부와 중첩하는 패턴 실링을 형성하는 단계및 상기 합지를 절단하는 컷팅 단계를 포함한다. The present invention relates to a method for making a gusset bag. The method of manufacturing the gusset bag includes folding the middle paper so that the width of the middle paper is half along a triangular plate having two sides of the same length, a first punching step of forming a first hole in the folded middle paper, the first hole and Secondary punching step of forming a second hole in the folded intermediate paper so as to be spaced apart, forming a lamination by overlapping the cover on the intermediate paper, forming a side sealing in the edge area of the lamination, the first step of the lamination A step of forming a pattern sealing overlapping a region, a part of the first hole, and a part of the side sealing, and a cutting step of cutting the laminate.

Description

거셋 백 제조 방법{A method of manufacturing of Gusset bag}A method of manufacturing of Gusset bag}

본 발명은 거셋 백 제조 방법에 관한 것이다. 구체적으로, 본 발명은 압력에 취약한 부분을 반복적으로 실링(ceiling)하여, 진공 패킹 공정 시, 거셋 백의 접착력이 감소되는 것을 방지할 수 있는 거셋 백 제조 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a method for making a gusset bag. Specifically, the present invention relates to a method for manufacturing a gusset bag capable of preventing a decrease in adhesive strength of a gusset bag during a vacuum packing process by repeatedly sealing a portion vulnerable to pressure.

일반적으로, 전자 부품 또는 반도체 부품 등을 포장하기 위해 거셋 백이 사용된다. 구체적으로, 부품 포장 시, 거셋 백을 확장시켜 포장하고자 하는 제품을 삽입한 후, 거셋 백 내부를 진공 처리한 후, 실링할 수 있다. 이에, 거셋 백은 내부에 포장된 제품을 먼지, 이물질 등의 오염물질로부터 보호할 수 있다.Generally, a gusset bag is used to package electronic components or semiconductor components. Specifically, when packaging parts, after expanding the gusset bag and inserting the product to be packaged, the inside of the gusset bag may be vacuumed and then sealed. Thus, the gusset bag can protect products packed inside from contaminants such as dust and foreign substances.

그러나, 거셋 백 제조 시, 겉지와 속지 사이에 정전기가 발생할 수 있다. 이러한 경우, 겉지와 속지를 합지하는 과정에서 겉지와 속지가 정전기로 인해 서로 이격되어 합지됨에 따라, 후속 공정에서 오차를 야기하고, 결과적으로 거셋 백의 불량률이 증가하는 문제점이 있었다. However, when manufacturing gusset bags, static electricity may be generated between the outer and inner sheets. In this case, in the process of laminating the outer and inner sheets, as the outer and inner sheets are spaced apart from each other and laminated together due to static electricity, there is a problem in that an error occurs in a subsequent process and, as a result, the defect rate of the gusset bag increases.

또한, 거셋 백은 제품 포장 시 거셋 백에 진공을 부여하는 공정이 수행된다. 이때, 겉지와 속지가 정전기로 인해 확장되기 어렵거나, 거셋 백 내부에 발생되는 진공 압력이 고르게 분산되지 못하는 경우, 실링 부위가 벌어질 수 있고, 거셋 백이 고정되지 않아 제품을 삽입하기 용이하지 않다는 문제점이 있었다. In addition, the gusset bag is subjected to a process of applying a vacuum to the gusset bag when packaging the product. At this time, if the outer and inner sheets are difficult to expand due to static electricity, or if the vacuum pressure generated inside the gusset bag is not evenly distributed, the sealing area may open, and the gusset bag is not fixed, making it difficult to insert the product. there was

따라서, 거셋 백의 불량률을 저감하면서도, 거셋 백 내부에 발생하는 압력이 고르게 분산될 수 있는 거셋 백 제조 방법의 개발이 요구되고 있다.Therefore, there is a need to develop a method for manufacturing a gusset bag that can evenly distribute the pressure generated inside the gusset bag while reducing the defective rate of the gusset bag.

본 발명의 목적은 진공 패킹 공정 시, 거셋 백 내부에 발생되는 압력을 효과적으로 분산하고, 거셋 백의 접착력이 약화되는 것을 방지할 수 있는 거셋 백 제조 방법을 제공하는 것이다. An object of the present invention is to provide a method for manufacturing a gusset bag capable of effectively dispersing the pressure generated inside the gusset bag and preventing the adhesive strength of the gusset bag from being weakened during the vacuum packing process.

또한, 본 발명의 목적은 진공 패킹 공정 시, 거셋 백이 뒤틀리는 것을 저감할 수 있는 거셋 백 제조 방법을 제공하는 것이다.In addition, an object of the present invention is to provide a method for manufacturing a gusset bag capable of reducing distortion of the gusset bag during a vacuum packing process.

또한, 본 발명의 목적은 겉지와 중간지 사이의 정전기를 저감할 수 있는 거셋 백 제조 방법을 제공하는 것이다. In addition, an object of the present invention is to provide a method for manufacturing a gusset bag capable of reducing static electricity between outer paper and intermediate paper.

본 발명의 과제들은 이상에서 언급한 과제들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The tasks of the present invention are not limited to the tasks mentioned above, and other tasks not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the following description.

상기 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명의 몇몇 실시예에 따른 거셋 백 제조 방법은 길이가 동일한 두 변을 가지는 삼각판을 따라 중간지의 폭이 반절이 되도록 상기 중간지를 접는 단계, 상기 접힌 중간지에 제1 홀을 형성하는 1차 펀칭 단계, 상기 제1 홀과 이격되도록 상기 접힌 중간지에 제2 홀을 형성하는 2차 펀칭 단계, 상기 중간지 상에 겉지를 오버랩하여 합지를 형성하는 단계, 상기 합지의 엣지 영역에 사이드 실링을 형성하는 단계, 상기 합지의 제1 영역, 상기 제1 홀의 일부 및 상기 사이드 실링의 일부와 중첩하는 패턴 실링을 형성하는 단계 및 상기 합지를 절단하는 컷팅 단계를 포함한다. In order to achieve the above technical problem, a method for manufacturing a gusset bag according to some embodiments of the present invention includes folding the middle paper so that the width of the middle paper is half along a triangular plate having two sides of the same length, Primary punching step of forming a hole, secondary punching step of forming a second hole in the folded intermediate paper to be spaced apart from the first hole, forming a laminate by overlapping the cover on the intermediate paper, Edge of the laminate Forming a side sealing in an area, forming a pattern sealing overlapping a first area of the lamination, a portion of the first hole, and a portion of the side sealing, and a cutting step of cutting the lamination.

또한, 상기 패턴 실링은, 상기 제1 영역에 형성되는 중심 패턴 실링 및 상기 중심 패턴 실링으로부터 상기 사이드 실링과 중첩하도록 사선 방향으로 형성되는 사선 패턴 실링을 포함할 수 있다.The pattern sealing may include a center pattern sealing formed in the first region and an oblique pattern sealing formed in an oblique direction from the center pattern sealing to overlap the side sealings.

또한, 상기 합지의 중심부에 포인트 실링을 형성하는 단계와, 상기 제1 영역 및 상기 제1 홀의 일부와 중첩하는 하단 실링을 형성하는 단계와, 상기 합지의 제2 영역에 노치를 형성하는 노치 형성 단계를 더 포함할 수 있다.In addition, the step of forming a point sealing in the center of the lamination, the step of forming a bottom sealing that overlaps the first area and a part of the first hole, and the notch forming step of forming a notch in the second area of the lamination. may further include.

또한, 상기 중간지 및 상기 겉지는, 열에 의해 변형되지 않은 제1 면과 열에 의해 용융되어 접착성을 가지는 제2 면을 포함하고, 상기 합지를 형성하는 단계는, 상기 중간지의 제2 면과 상기 겉지의 제2 면이 대응하도록 배치될 수 있다.In addition, the intermediate paper and the cover sheet include a first surface that is not deformed by heat and a second surface that is melted by heat and has adhesiveness, and the forming of the lamination includes the second surface of the intermediate paper and the second surface of the outer paper. The second side of the cover sheet may be arranged to correspond.

또한, 상기 겉지는 제1 겉지 및 제2 겉지를 포함하고, 상기 제1 겉지의 제2 면과 및 상기 제2 겉지의 제2 면은 상기 제1 홀에서 서로 마주보도록 배치되고, 상기 패턴 실링을 형성하는 단계는, 상기 제1 홀에서 상기 제1 겉지의 상기 제2 면과 및 상기 제2 겉지의 상기 제2 면을 접착시킬 수 있다.In addition, the outer cover includes a first cover and a second cover, and the second surface of the first cover and the second surface of the second cover are disposed to face each other in the first hole, and the pattern sealing In the forming step, the second surface of the first envelope and the second surface of the second envelope may be bonded in the first hole.

또한, 상기 중간지는 제1 중간지 및 제2 중간지를 포함하고, 상기 제1 중간지와 상기 제2 중간지는 상기 제1 겉지와 상기 제2 겉지 사이에서 미리 설정된 거리만큼 이격되어 배치되고, 상기 포인트 실링의 너비는 상기 미리 설정된 거리보다 클 수 있다.In addition, the middle paper includes a first middle paper and a second middle paper, and the first middle paper and the second middle paper are spaced apart from each other by a preset distance between the first cover and the second cover, and the point The width of the ceiling may be larger than the preset distance.

또한, 상기 중간지 또는 상기 합지에 이온을 공급하여 정전기를 제거하는 단계를 더 포함하고, 상기 정전기 제거 단계는, 상기 중간지를 접는 단계 또는 상기 하단 실링 형성 단계 이후에 수행될 수 있다.The method may further include supplying ions to the intermediate paper or the laminate to remove static electricity, and the static electricity removal step may be performed after the folding of the intermediate paper or the forming of the lower seal.

또한, 상기 노치 형성 단계는 상기 정전기 제거 단계 이전에 수행될 수 있다.Also, the notch forming step may be performed before the static electricity removing step.

또한, 상기 패턴 실링을 형성하는 단계는 적어도 한 번 이상 수행되고, 상기 패턴 실링을 형성하는 단계가 복수 회 수행되는 경우, 상기 패턴 실링을 형성하는 단계는 매 회 상이한 온도로 수행될 수 있다. In addition, the forming of the pattern sealing may be performed at least once, and when the forming of the pattern sealing is performed a plurality of times, the forming of the pattern sealing may be performed at a different temperature each time.

또한, 상기 합지의 실링 영역 상에 냉각 시트를 배치하여 상기 합지를 냉각시키는 냉각 단계를 더 포함하되, 상기 실링 영역은 상기 사이드 실링, 상기 포인트 실링, 상기 패턴 실링 또는 상기 하단 실링이 수행되는 영역 중 적어도 하나일 수 있다.In addition, a cooling step of disposing a cooling sheet on the sealing area of the lamination to cool the lamination, wherein the sealing area is one of the areas where the side sealing, the point sealing, the pattern sealing, or the bottom sealing are performed. It can be at least one.

기타 실시예의 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.Other embodiment specifics are included in the detailed description and drawings.

본 발명은 거셋 백에 패턴 실링을 형성하여 진공 패킹 공정 시 거셋 백 내부에 발생되는 압력을 분산함으로써, 압력이 집중되는 부분에서 거셋 백이 벌어지거나 접착력이 약화되는 것을 방지할 수 있다.According to the present invention, by forming a pattern sealing on the gusset bag to distribute the pressure generated inside the gusset bag during the vacuum packing process, it is possible to prevent the gusset bag from being opened or the adhesive strength being weakened at a portion where the pressure is concentrated.

또한, 본 발명은 진공 패킹 공정에서 거셋 백 내부에 압력이 집중되는 부분을 반복적으로 실링하여, 진공 패킹 공정 시, 압력으로 인해 거셋 백이 벌어지거나 접착력이 약화되는 것을 방지할 수 있다.In addition, according to the present invention, it is possible to prevent the gusset bag from opening due to pressure or the adhesive strength being weakened during the vacuum packing process by repeatedly sealing a portion where pressure is concentrated inside the gusset bag in the vacuum packing process.

또한, 본 발명은 거셋 백에 홀을 형성하여, 홀이 형성된 부분에서 겉지가 서로 접착되도록 함으로써, 진공 패킹 공정 시, 거셋 백 내부에 발생되는 압력을 분산하고, 거셋 백이 뒤틀리는 것을 방지할 수 있다.In addition, the present invention forms a hole in the gusset bag so that the outer sheets are adhered to each other at the hole formed, so that during the vacuum packing process, the pressure generated inside the gusset bag can be dispersed and the gusset bag can be prevented from being twisted.

또한, 본 발명은 겉지와 중간지 사이에 발생될 수 있는 정전기를 미리 제거함으로써, 오버랩 공정 시, 겉지가 중간지와 이격되는 것을 저감하고, 겉지와 중간지 사이의 정전기로 인해 거셋 백이 확장되지 않는 것을 저감할 수 있다.In addition, the present invention reduces the separation of the outer sheet from the middle paper during the overlapping process by removing static electricity that may occur between the outer paper and the middle paper in advance, and prevents the gusset bag from expanding due to the static electricity between the outer paper and the middle paper. can reduce it

본 발명에 따른 효과는 이상에서 예시된 내용에 의해 제한되지 않으며, 더욱 다양한 효과들이 본 발명 내에 포함되어 있다.Effects according to the present invention are not limited by the contents exemplified above, and more various effects are included in the present invention.

도 1은 본 발명의 몇몇 실시예에 따른 거셋 백 제조 방법에 따라 제조된 거셋 백의 사시도 및 평면도이다.
도 2는 도 1의 거셋 백을 이루는 겉지와 중간지의 레이어를 설명하기 위한 단면도이다.
도 3은 본 발명의 몇몇 실시예에 따른 거셋 백 제조 방법을 설명하기 위한 공정 순서도이다.
도 4는 본 발명의 몇몇 실시예에 따른 거셋 백 제조 방법을 설명하기 위한 세부 공정 순서도이다.
도 5는 본 발명의 몇몇 실시예에 따른 거셋 백 제조 방법을 설명하기 위한 개략적인 공정 개념도이다.
도 6은 본 발명의 몇몇 실시예에 따른 거셋 백 제조 방법 중 중간지 접음 단계를 설명하기 위한 사시도이다.
도 7은 도 6의 삼각판을 설명하기 위한 평면도이다.
도 8은 본 발명의 몇몇 실시예에 따른 거셋 백 제조 방법 중 1차 펀칭 단계를 설명하기 위한 사시도이다.
도 9는 본 발명의 몇몇 실시예에 따른 거셋 백 제조 방법 중 2차 펀칭 단계를 설명하기 위한 사시도이다.
도 10은 본 발명의 몇몇 실시예에 따른 거셋 백 제조 방법 중 중간지에 겉지를 오버랩하는 단계를 설명하기 위한 사시도이다.
도 11은 본 발명의 몇몇 실시예에 따른 거셋 백 제조 방법 중 사이드 실링 단계를 설명하기 위한 사시도이다.
도 12는 본 발명의 몇몇 실시예에 따른 거셋 백 제조 방법 중 포인트 실링 단계를 설명하기 위한 사시도이다.
도 13은 본 발명의 몇몇 실시예에 따른 거셋 백 제조 방법 중 패턴 실링 단계를 설명하기 위한 사시도이다.
도 14는 도 13의 XIV-XIV'에 따른 단면도이다.
도 15는 본 발명의 몇몇 실시예에 따른 거셋 백 제조 방법 중 하단 실링 단계를 설명하기 위한 사시도이다.
도 16은 본 발명의 몇몇 실시예에 따른 거셋 백 제조 방법 중 노치 형성 단계를 설명하기 위한 사시도이다.
도 17은 본 발명의 몇몇 실시예에 따른 거셋 백 제조 방법 중 컷팅 단계를 설명하기 위한 사시도이다.1 is a perspective view and a plan view of a gusset bag manufactured according to a method for manufacturing a gusset bag according to some embodiments of the present invention.
Figure 2 is a cross-sectional view for explaining the layers of the outer paper and the middle paper constituting the gusset bag of FIG.
3 is a process flow chart illustrating a method for manufacturing a gusset bag according to some embodiments of the present invention.
4 is a detailed process flow chart for explaining a method of manufacturing a gusset bag according to some embodiments of the present invention.
5 is a schematic process conceptual diagram for explaining a method of manufacturing a gusset bag according to some embodiments of the present invention.
6 is a perspective view for explaining an intermediate paper folding step in a method of manufacturing a gusset bag according to some embodiments of the present invention.
7 is a plan view for explaining the triangular plate of FIG. 6;
8 is a perspective view illustrating a first punching step in a method of manufacturing a gusset bag according to some embodiments of the present invention.
9 is a perspective view illustrating a secondary punching step in a method of manufacturing a gusset bag according to some embodiments of the present invention.
10 is a perspective view illustrating a step of overlapping a cover sheet on an intermediate paper in a method of manufacturing a gusset bag according to some embodiments of the present invention.
11 is a perspective view illustrating a side sealing step in a method of manufacturing a gusset bag according to some embodiments of the present invention.
12 is a perspective view for explaining a point sealing step in a method of manufacturing a gusset bag according to some embodiments of the present invention.
13 is a perspective view for explaining a pattern sealing step in a method of manufacturing a gusset bag according to some embodiments of the present invention.
Fig. 14 is a sectional view taken along line XIV-XIV' in Fig. 13;
15 is a perspective view illustrating a lower sealing step in a method of manufacturing a gusset bag according to some embodiments of the present invention.
16 is a perspective view illustrating a notch forming step in a method of manufacturing a gusset bag according to some embodiments of the present invention.
17 is a perspective view for explaining a cutting step in a method of manufacturing a gusset bag according to some embodiments of the present invention.

본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나, 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 제한되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형상으로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다.Advantages and features of the present invention, and methods of achieving them, will become clear with reference to the detailed description of the following embodiments taken in conjunction with the accompanying drawings. However, the present invention is not limited to the embodiments disclosed below, but will be implemented in a variety of different shapes, only these embodiments make the disclosure of the present invention complete, and common knowledge in the art to which the present invention pertains. It is provided to completely inform the person who has the scope of the invention, and the present invention is only defined by the scope of the claims.

본 발명의 실시예를 설명하기 위한 도면에 개시된 형상, 면적, 비율, 각도, 개수 등은 예시적인 것이므로 본 발명이 도시된 사항에 제한되는 것은 아니다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어서, 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명은 생략한다. 본 발명 상에서 언급된 '포함한다', '갖는다', '이루어진다' 등이 사용되는 경우 '~만'이 사용되지 않는 이상 다른 부분이 추가될 수 있다. 구성 요소를 단수로 표현한 경우에 특별히 명시적인 기재 사항이 없는 한 복수를 포함하는 경우를 포함한다.The shapes, areas, ratios, angles, numbers, etc. disclosed in the drawings for explaining the embodiments of the present invention are illustrative, and the present invention is not limited thereto. Like reference numbers designate like elements throughout the specification. In addition, in describing the present invention, if it is determined that a detailed description of related known technologies may unnecessarily obscure the subject matter of the present invention, the detailed description will be omitted. When 'includes', 'has', 'consists', etc. mentioned in the present invention is used, other parts may be added unless 'only' is used. In the case where a component is expressed in the singular, the case including the plural is included unless otherwise explicitly stated.

구성 요소를 해석함에 있어서, 별도의 명시적 기재가 없더라도 오차 범위를 포함하는 것으로 해석한다. In interpreting the components, even if there is no separate explicit description, it is interpreted as including the error range.

위치 관계에 대한 설명일 경우, 예를 들어, '~상에', '~상부에', '~하부에', '~옆에' 등으로 두 부분의 위치 관계가 설명되는 경우, '바로' 또는 '직접'이 사용되지 않는 이상 두 부분 사이에 하나 이상의 다른 부분이 위치할 수도 있다.In the case of a description of a positional relationship, for example, 'on top of', 'on top of', 'at the bottom of', 'next to', etc. Or, unless 'directly' is used, one or more other parts may be located between the two parts.

소자 또는 층이 다른 소자 또는 층 "위 (on)"로 지칭되는 것은 다른 소자 바로 위에 또는 중간에 다른 층 또는 다른 소자를 개재한 경우를 모두 포함한다.When an element or layer is referred to as “on” another element or layer, it includes all cases where another element or layer is directly on top of another element or another layer or other element intervenes therebetween.

또한 제 1, 제 2 등이 다양한 구성 요소들을 서술하기 위해서 사용되나, 이들 구성 요소들은 이들 용어에 의해 제한되지 않는다. 이들 용어들은 단지 하나의 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하기 위하여 사용하는 것이다. 따라서, 이하에서 언급되는 제 1 구성 요소는 본 발명의 기술적 사상 내에서 제 2 구성 요소일 수도 있다.In addition, although first, second, etc. are used to describe various components, these components are not limited by these terms. These terms are only used to distinguish one component from another. Therefore, the first component mentioned below may also be the second component within the technical spirit of the present invention.

명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.Like reference numbers designate like elements throughout the specification.

도면에서 나타난 각 구성의 면적 및 두께는 설명의 편의를 위해 도시된 것이며, 본 발명이 도시된 구성의 면적 및 두께에 반드시 한정되는 것은 아니다.The area and thickness of each component shown in the drawings is shown for convenience of description, and the present invention is not necessarily limited to the area and thickness of the illustrated component.

본 발명의 여러 실시예들의 각각 특징들이 부분적으로 또는 전체적으로 서로 결합 또는 조합 가능하고, 기술적으로 다양한 연동 및 구동이 가능하며, 각 실시예들이 서로에 대하여 독립적으로 실시 가능할 수도 있고 연관 관계로 함께 실시할 수도 있다.Each feature of the various embodiments of the present invention can be partially or entirely combined or combined with each other, technically various interlocking and driving are possible, and each embodiment can be implemented independently of each other or can be implemented together in a related relationship. may be

이하, 도 1 내지 도 17을 참조하여, 거셋 백 제조 방법에 대해 설명한다.Hereinafter, a method for manufacturing a gusset bag will be described with reference to FIGS. 1 to 17 .

도 1은 본 발명의 몇몇 실시예에 따른 거셋 백 제조 방법에 따라 제조된 거셋 백의 사시도 및 평면도이다. 1 is a perspective view and a plan view of a gusset bag manufactured according to a method for manufacturing a gusset bag according to some embodiments of the present invention.

도 1을 참조하면, 본 발명의 몇몇 실시예에 따른 거셋 백(100) 제조 방법에 따라 제조된 거셋 백(100)은 겉지(110)와 중간지(120)로 이루어진다. Referring to FIG. 1 , the gusset bag 100 manufactured according to the manufacturing method of the gusset bag 100 according to some embodiments of the present invention is composed of an outer fabric 110 and an intermediate fabric 120.

겉지(110)는 제1 겉지(111)와 제2 겉지(112)를 포함하여, 각각 거셋 백(100)의 일면과 타면을 이룬다. 그리고, 중간지(120)는 제1 겉지(111)와 제2 겉지(112) 사이에 배치되어, 거셋 백(100)의 측면을 이룰 수 있다. The outer cover 110 includes a first cover 111 and a second cover 112, respectively, forming one side and the other side of the gusset bag 100. In addition, the intermediate paper 120 may be disposed between the first cover 111 and the second cover 112 to form a side surface of the gusset bag 100.

구체적으로, 중간지(120)는 제1 중간지(121)와 제2 중간지(122)를 포함하여, 각각 거셋 백(100)의 일측면과 타측면을 이룬다. 이때, 제1 중간지(121)와 제2 중간지(122)는 겉지(110) 사이에서 미리 설정된 거리(d1)만큼 이격되어 배치될 수 있다. Specifically, the middle finger 120 includes the first intermediate finger 121 and the second intermediate finger 122, and forms one side and the other side of the gusset bag 100, respectively. At this time, the first intermediate paper 121 and the second intermediate paper 122 may be spaced apart from each other by a preset distance d1 between the outer cover 110 and disposed.

도 2는 도 1의 거셋 백을 이루는 겉지와 중간지의 레이어를 설명하기 위한 단면도이다. 겉지(110)와 중간지(120)는 서로 동일한 레이어를 가질 수 있으나, 이하에서는 설명의 편의를 위하여 겉지(110)로 설명한다.Figure 2 is a cross-sectional view for explaining the layers of the outer paper and the middle paper constituting the gusset bag of FIG. The cover sheet 110 and the middle sheet 120 may have the same layer, but hereinafter, the cover sheet 110 will be described for convenience of description.

도 1 및 도 2를 참조하면, 겉지(110)는 각각 제1 필름(101), 제1 접착층(102), 제2 필름(103), 제2 접착층(104) 및 제3 필름(105)을 포함한다.
제1 필름(101)은 겉지(110)의 외면, 즉, 제1 면(F1)을 이룰 수 있다. 예를 들어, 제1 필름(101)은 폴리에틸렌테레프랄레이트(Polyethyleneterephthalate; PET) 또는 나이론(Nylon)으로 이루어질 수 있으나, 본 발명이 이에 제한되는 것은 아니다.1 and 2, the cover sheet 110 includes a first film 101, a first adhesive layer 102, a second film 103, a second adhesive layer 104, and a third film 105, respectively. include
The first film 101 may form the outer surface of the cover sheet 110, that is, the first surface F1. For example, the first film 101 may be made of polyethyleneterephthalate (PET) or nylon, but the present invention is not limited thereto.

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제1 필름(101)의 하면에는 제1 접착층(102)이 형성된다. 제1 접착층(102)은 열 또는 자외선에 의해 경화됨으로써, 제1 필름(101)과 제2 필름(103) 사이의 접착성을 향상시킬 수 있다. 제1 접착층(102)은 폴리우레탄(polyurethane) 계열의 물질로 이루어질 수 있으나, 본 발명이 이에 제한되는 것은 아니다.A first adhesive layer 102 is formed on the lower surface of the first film 101 . The first adhesive layer 102 may improve adhesion between the first film 101 and the second film 103 by being cured by heat or ultraviolet light. The first adhesive layer 102 may be made of a polyurethane-based material, but the present invention is not limited thereto.

제1 접착층(102)의 하면에는 제2 필름(103)이 형성된다. 제2 필름(103)은 제1 접착층(102)을 통해 제1 필름(101)과 접착될 수 있다. 제2 필름(103)은 알루미늄 포일(Al foil)로 이루어질 수 있으나, 본 발명이 이에 제한되는 것은 아니다.A second film 103 is formed on the lower surface of the first adhesive layer 102 . The second film 103 may be adhered to the first film 101 through the first adhesive layer 102 . The second film 103 may be made of aluminum foil (Al foil), but the present invention is not limited thereto.

제2 필름(103)의 하면에는 제2 접착층(104)이 형성된다. 제2 접착층(104)은 열 또는 자외선에 의해 경화됨으로써, 제2 필름(103)과 제3 필름(105) 사이의 접착성을 향상시킬 수 있다. 제2 접착층(104)은 제1 접착층(102)과 동일한 물질로 이루어질 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.A second adhesive layer 104 is formed on the lower surface of the second film 103 . The second adhesive layer 104 may improve adhesion between the second film 103 and the third film 105 by being cured by heat or ultraviolet rays. The second adhesive layer 104 may be made of the same material as the first adhesive layer 102, but is not limited thereto.

제2 접착층(104)의 하면에는 제3 필름(105)이 형성된다. 제3 필름(105)은 겉지(110)의 내면, 즉, 제2 면(F2)을 이룰 수 있다. 제3 필름(105)은 열에 의해 용융되어 접착성이 생기는 물질로 이루어질 수 있다. 예를 들어, 제3 필름(105)은 폴리에틸렌(Polyethylene; PE)으로 이루어질 수 있으나, 본 발명이 이에 제한되는 것은 아니다.A third film 105 is formed on the lower surface of the second adhesive layer 104 . The third film 105 may form the inner surface of the cover sheet 110, that is, the second surface F2. The third film 105 may be made of a material that is melted by heat and has adhesive properties. For example, the third film 105 may be made of polyethylene (PE), but the present invention is not limited thereto.

겉지(110)는 제3 필름(105)이 열에 의해 용융되어 접착성이 생기는 물질로 이루어짐에 따라, 두 장의 겉지(110)의 제3 필름(105)이 서로 마주보도록 배치한 후, 열을 가하면, 각각의 겉지(110)의 제3 필름(105)이 용융되어 두 장의 겉지(110)가 접착될 수 있다.As the cover sheet 110 is made of a material in which the third film 105 is melted by heat and becomes adhesive, the third film 105 of the two sheets of cover sheet 110 is placed facing each other, and then heat is applied. , The third film 105 of each cover 110 is melted so that the two sheets of cover 110 may be bonded.

한편, 도 2에서는 겉지(110)가 5개의 레이어로 구성되는 것으로 도시하였으나, 겉지(110)는 3개의 레이어로 구성될 수 있다. 이러한 경우, 겉지(110)는 제1 접착층(102) 및 제2 필름(103)이 생략될 수 있다. 즉, 겉지(110)가 3개의 레이어로 구성되는 경우, 제1 필름(101), 제2 접착층(104), 제3 필름(105)의 순서로 형성될 수 있다. Meanwhile, in FIG. 2 , the cover 110 is illustrated as being composed of five layers, but the cover 110 may be composed of three layers. In this case, the outer cover 110 may omit the first adhesive layer 102 and the second film 103 . That is, when the outer cover 110 is composed of three layers, the first film 101, the second adhesive layer 104, and the third film 105 may be formed in this order.

이와 같이, 겉지(110)와 중간지(120) 제1 필름(101) 및 제3 필름(105)을 포함함에 따라, 거셋 백(100)의 겉면을 이루는 제1 면(F1) 및 열에 의해 용융되어 접착성을 갖는 제2 면(F2)으로 이루어질 수 있다. 이에 따라, 겉지(110)의 제2 면(F2)과 중간지(120)의 제2 면(F2)이 서로 마주보도록 배치된 후, 양 측부 및 하단부를 가열함에 따라, 겉지(110)와 중간지(120)는 양 측부 및 하단부에서 실링되어 거셋 백(100)을 이룰 수 있다.In this way, as the cover paper 110 and the middle paper 120, the first film 101 and the third film 105 are included, the first surface F1 forming the outer surface of the gusset bag 100 and the melt by heat It can be made of the second surface (F2) having an adhesive property. Accordingly, after the second surface F2 of the outer paper 110 and the second surface F2 of the intermediate paper 120 are disposed to face each other, as both side and lower ends are heated, the outer paper 110 and the middle The paper 120 may be sealed at both sides and at the bottom to form the gusset bag 100.

한편, 도 1 및 도 2를 참조하면, 거셋 백(100)은 후술할 S124 단계를 통해, 하단부의 일부가 서로 접착될 수 있다. 구체적으로, 거셋 백(100)은 제1 겉지(111)의 제2 면(F2)과 제2 겉지(112)의 제2 면(F2)이 제1 홀(120H1)에서 각각 접착됨에 따라, 하단부에서 일부가 접착된 상태가 유지될 수 있다. 즉, 거셋 백(100)은 하단부에서 일부가 서로 접착된 상태이고, 상단부에서는 오픈(open)된 상태일 수 있다.Meanwhile, referring to FIGS. 1 and 2 , portions of the lower ends of the gusset bag 100 may be adhered to each other through step S124 to be described later. Specifically, in the gusset bag 100, as the second surface F2 of the first cover 111 and the second surface F2 of the second cover 112 are bonded at the first hole 120H1, the lower end In the partially adhered state can be maintained. That is, the gusset bag 100 may be in a state in which parts are adhered to each other at the lower end, and may be in an open state at the upper end.

이하에서는, 도 3 내지 도 17을 참조하여, 본 발명의 거셋 백 제조 방법을 설명한다.Hereinafter, a method for manufacturing a gusset bag according to the present invention will be described with reference to FIGS. 3 to 17 .

도 3은 본 발명의 몇몇 실시예에 따른 거셋 백 제조 방법을 설명하기 위한 공정 순서도이다. 도 4는 본 발명의 몇몇 실시예에 따른 거셋 백 제조 방법을 설명하기 위한 세부 공정 순서도이다. 도 5는 본 발명의 몇몇 실시예에 따른 거셋 백 제조 방법을 설명하기 위한 개략적인 공정 개념도이다. 3 is a process flow chart illustrating a method for manufacturing a gusset bag according to some embodiments of the present invention. 4 is a detailed process flow chart for explaining a method of manufacturing a gusset bag according to some embodiments of the present invention. 5 is a schematic process conceptual diagram for explaining a method of manufacturing a gusset bag according to some embodiments of the present invention.

도 3 내지 도 5를 참조하면, 본 발명의 몇몇 실시예에 따른 거셋 백 제조 방법은 합지 형성 단계(S110) 및 실링 형성 단계(S120)를 포함한다.Referring to FIGS. 3 to 5 , the method for manufacturing a gusset bag according to some embodiments of the present invention includes forming a lamination (S110) and forming a seal (S120).

구체적으로, 합지 형성 단계(S110)는 중간지 접는 단계(S111), 1차 정전기 제거 단계(S112), 1차 펀칭 단계(S113), 2차 펀칭 단계(S114) 및 겉지 및 중간지를 오버랩 하는 단계(S115)를 포함한다. 또한, 실링 형성 단계(S120)는 사이드 실링 형성 단계(S121), 1차 냉각 단계(S122), 포인트 실링 형성 단계(S123), 패턴 실링 형성 단계(S124), 하단 실링 형성 단계(S125), 2차 냉각 단계(S126), 노치 형성 단계(S127), 2차 정전기 제거 단계(S128) 및 컷팅 단계(S129)를 포함한다.Specifically, the lamination forming step (S110) includes folding the middle paper (S111), first static electricity removal step (S112), first punching step (S113), second punching step (S114), and overlapping the outer paper and the middle paper (S115). In addition, the sealing forming step (S120) is a side sealing forming step (S121), a primary cooling step (S122), a point sealing forming step (S123), a pattern sealing forming step (S124), a bottom sealing forming step (S125), 2 A secondary cooling step (S126), a notch forming step (S127), a secondary static electricity removal step (S128), and a cutting step (S129) are included.

이하에서는, 도 6 내지 도 10을 참조하여, 본 발명의 몇몇 실시예에 따른 거셋 백 제조 방법 중 합지 형성 단계(S110)를 설명한다. 설명의 편의를 위해 도 1 내지 도 5가 함께 참조될 수 있다.Hereinafter, with reference to FIGS. 6 to 10 , the lamination forming step ( S110 ) of the method for manufacturing a gusset bag according to some embodiments of the present invention will be described. For convenience of description, FIGS. 1 to 5 may be referred to together.

도 6은 본 발명의 몇몇 실시예에 따른 거셋 백 제조 방법 중 중간지 접음 단계를 설명하기 위한 사시도이다. 도 7은 도 6의 삼각판을 설명하기 위한 평면도이다. 도 8은 본 발명의 몇몇 실시예에 따른 거셋 백 제조 방법 중 1차 펀칭 단계를 설명하기 위한 사시도이다. 도 9는 본 발명의 몇몇 실시예에 따른 거셋 백 제조 방법 중 2차 펀칭 단계를 설명하기 위한 사시도이다. 도 10은 본 발명의 몇몇 실시예에 따른 거셋 백 제조 방법 중 중간지에 겉지를 오버랩하는 단계를 설명하기 위한 사시도이다.6 is a perspective view for explaining an intermediate paper folding step in a method of manufacturing a gusset bag according to some embodiments of the present invention. 7 is a plan view for explaining the triangular plate of FIG. 6; 8 is a perspective view illustrating a first punching step in a method of manufacturing a gusset bag according to some embodiments of the present invention. 9 is a perspective view illustrating a secondary punching step in a method of manufacturing a gusset bag according to some embodiments of the present invention. 10 is a perspective view illustrating a step of overlapping a cover sheet on an intermediate paper in a method of manufacturing a gusset bag according to some embodiments of the present invention.

먼저, 도 1, 도 4 및 도 6을 참조하면, 중간지(120)를 접는다(S111). 중간지(120)는 필름롤(Film roll)(FR)에서 언와인딩되어, 제1 롤러(R1)를 통해 슬라이딩된 후, 삼각판(130)으로 이동될 수 있다. 중간지(120)는 삼각판(130)을 통해 접히는 형상이 가이드될 수 있다. First, referring to FIGS. 1, 4 and 6, the middle paper 120 is folded (S111). The intermediate paper 120 may be unwound from a film roll (FR), slid through the first roller (R1), and then moved to the triangular plate (130). The middle finger 120 may be guided in a folded shape through the triangular plate 130 .

이때, 중간지(120)는 제1 중간지(121)와 제2 중간지(122)가 미리 설정된 거리(d1)만큼 이격된 상태에서, 각각 공정이 수행될 수 있다. 이에 따라, 추후에 중간지(120)에 겉지(110)를 오버랩 하는 경우, 제1 중간지(121)와 제2 중간지(122)는 겉지(110) 사이에서 미리 설정된 거리(d1)만큼 이격되어 배치될 수 있다.At this time, each process may be performed on the intermediate finger 120 while the first intermediate finger 121 and the second intermediate finger 122 are spaced apart by a preset distance d1. Accordingly, when overlapping the cover sheet 110 on the intermediate sheet 120 later, the first intermediate sheet 121 and the second intermediate sheet 122 are spaced apart from the outer sheet 110 by a preset distance d1. and can be placed.

도 7을 참조하면, 삼각판(130)은 두 변의 길이가 동일한 삼각형 형상으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 삼각판(130)은 제1 변(131) 및 제2 변(132)의 길이가 동일할 수 있다. 이에, 중간지(120)는 삼각판(130)의 제1 변(131) 및 제2 변(132)을 따라 접히도록 가이드될 수 있다. 이때, 삼각판(130)의 제1 변(131)은 중간지(120)의 일측을 가이드하고, 제2 변(132)은 중간지(120)의 타측을 가이드할 수 있다.Referring to FIG. 7 , the triangular plate 130 may be formed in a triangular shape with two sides equal in length. For example, the length of the first side 131 and the second side 132 of the triangular plate 130 may be the same. Accordingly, the middle finger 120 may be guided to be folded along the first side 131 and the second side 132 of the triangular plate 130 . At this time, the first side 131 of the triangular plate 130 may guide one side of the middle finger 120, and the second side 132 may guide the other side of the middle finger 120.

다시, 도 1, 도 6 및 도 7을 참조하면, 중간지(120)는 가이드면(120a) 및 접힘면(120b)을 포함할 수 있다. 가이드면(120a)은 삼각판(130)에 의해 가이드되는 면이고, 접힘면(120b)은 삼각판(130)에 의해 가이드되어 접힌 면일 수 있다. 즉, 중간지(120)는 공정의 진행에 따라 가이드면(120a) 상태에서 접힘면(120b) 상태로 변할 수 있다.Again, referring to FIGS. 1, 6 and 7, the middle finger 120 may include a guide surface 120a and a folding surface 120b. The guide surface 120a may be a surface guided by the triangular plate 130, and the folded surface 120b may be a folded surface guided by the triangular plate 130. That is, the middle finger 120 may change from the guide surface 120a state to the folded surface 120b state according to the progress of the process.

접힘면(120b)은 삼각판(130)의 제1 변(131)을 따라 접힌 제1 접힘면(120ba) 및 제2 변(132)을 따라 접힌 제2 접힘면(120bb)을 포함할 수 있다. 이때, 제1 접힘면(120ba)과 가이드면(120a)이 이루는 제1 공통변(120c)은 제1 변(131)과 평행할 수 있고, 제2 접힘면(120bb)과 가이드면(120a)이 이루는 제2 공통변(120d)은 제2 변(132)과 평행할 수 있다. The folded surface 120b may include a first folded surface 120ba folded along the first side 131 of the triangular plate 130 and a second folded surface 120bb folded along the second side 132. . At this time, the first common side 120c formed by the first folding surface 120ba and the guide surface 120a may be parallel to the first side 131, and the second folding surface 120bb and the guide surface 120a The second common side 120d formed by this may be parallel to the second side 132 .

또한, 중간지(120)가 삼각판(130)을 따라 가이드되는 경우, 삼각판(130)의 제1 변(131)과 제2 변(132)이 이루는 제1 꼭지점(133)은 중간지(120)의 제1 폭(W1)의 중심과 인접하게 배치될 수 있다. 이에, 중간지(120)가 제1 꼭지점(133)을 기준으로 제2 폭(W2)을 가지도록 가이드 될 수 있다. In addition, when the middle finger 120 is guided along the triangular plate 130, the first vertex 133 formed by the first side 131 and the second side 132 of the triangle plate 130 is the middle finger ( 120) may be disposed adjacent to the center of the first width W1. Accordingly, the intermediate finger 120 may be guided to have a second width W2 based on the first vertex 133 .

구체적으로, 중간지(120)는 제1 꼭지점(133)을 기준으로 제1 접힘면(120ba)과 제2 접힘면(120bb)이 오버랩되어 제2 폭(W2)을 가지도록 가이드 될 수 있다. 여기서, 제1 폭(W1)은 제2 폭(W2)의 2배일 수 있다. 즉, 중간지(120)는 제1 꼭지점(133)을 기준으로 가이드되는 경우 제1 폭(W1)의 반절인 제2 폭(W2)을 가지도록 가이드 될 수 있다. 단, 본 실시예가 이에 제한되는 것은 아니다.Specifically, the middle finger 120 may be guided to have a second width W2 by overlapping the first folded surface 120ba and the second folded surface 120bb based on the first vertex 133 . Here, the first width W1 may be twice the second width W2. That is, when the intermediate finger 120 is guided based on the first vertex 133, it may be guided to have a second width W2 that is half of the first width W1. However, this embodiment is not limited thereto.

삼각판(130)에 의해 접힘 형상이 가이드 된 중간지(120)는 제2 롤러(R2)에 의해 제2 폭(W2)을 가지도록 접힐 수 있다. 구체적으로, 중간지(120)는 한 쌍의 제2 롤러(R2) 사이에 배치되어, 제2 롤러(R2)에 의해 가압되어 이송될 수 있다.The middle finger 120 whose folded shape is guided by the triangular plate 130 may be folded to have a second width W2 by the second roller R2. Specifically, the intermediate paper 120 may be disposed between the pair of second rollers R2, and may be pressed and transported by the second rollers R2.

한편, 도 2 및 도 6을 참조하면, 중간지(120)는 제1 면(F1)이 서로 마주보도록 접힐 수 있다. 즉, 중간지(120)는 제2 면(F2)이 외측을 향하도록 배치되어, 추후에 겉지(110)와 접착될 수 있다.Meanwhile, referring to FIGS. 2 and 6 , the intermediate paper 120 may be folded so that the first surfaces F1 face each other. That is, the intermediate paper 120 is disposed so that the second surface F2 faces the outside, and may be adhered to the outer paper 110 later.

다시, 도 4 및 도 5를 참조하면, 중간지(120)에 1차 정전기 제거를 수행한다(S112). 1차 정전기 제거(S112)는 중간지(120)에 대전된 정전기를 제거하는 것일 수 있다. 구체적으로, 1차 정전기 제거(S112)는 중간지(120)에 양이온 및 음이온을 공급하여, 중간지(120)에 대전된 전하를 중성화 시켜는 것일 수 있다. 이에, 중간지(120)는 후술할 S115 단계에서 겉지(110)가 오버랩 되는 경우, 중간지(120)와 겉지(110)가 서로 붙거나 어긋나서 합지되는 것을 방지할 수 있다.Again, referring to FIGS. 4 and 5 , first static electricity removal is performed on the intermediate paper 120 (S112). The first static electricity removal ( S112 ) may be to remove static electricity charged on the middle finger 120 . Specifically, the first static electricity removal ( S112 ) may be to neutralize the charges charged on the intermediate finger 120 by supplying positive ions and negative ions to the intermediate finger 120 . Accordingly, the middle paper 120 can prevent the middle paper 120 and the outer paper 110 from being stuck or misaligned and laminated when the outer paper 110 overlaps in step S115 to be described later.

예를 들어, 중간지(120)에 겉지(110)가 합지되는 경우, 중간지(120)에 발생된 정전기로 인해 겉지(110)가 중간지(120)의 양 측으로부터 이격될 수 있다. 이에, 1차 정전기 제거(S112)를 통해 중간지(120)의 정전기를 제거함으로써, 중간지(120)에 겉지(110)를 오버랩하는 경우, 겉지(110)가 중간지(120)로부터 이격되는 것을 방지할 수 있다.For example, when the outer paper 110 is laminated to the middle paper 120, the outer paper 110 may be separated from both sides of the middle paper 120 due to static electricity generated in the middle paper 120. Accordingly, when the outer sheet 110 is overlapped with the middle paper 120 by removing the static electricity of the middle paper 120 through the primary static electricity removal (S112), the outer paper 110 is separated from the middle paper 120. that can be prevented

한편, 1차 정전기 제거(S112)는 공기 이온화기(Ionizer)를 통해 수행될 수 있으나, 본 발명이 이에 제한되는 것은 아니다. Meanwhile, the first static electricity removal (S112) may be performed through an air ionizer, but the present invention is not limited thereto.

이어서, 도 4, 도 5 및 도 8을 참조하면, 중간지(120)를 1차 펀칭한다(S113). 1차 펀칭(S113)은 1차 펀칭기(PC1)를 통해 중간지(120)의 일단에 원형 형상의 제1 홀(120H1)을 형성할 수 있다. 여기서, 중간지(120)의 일단은 거셋 백(100)의 하단부를 이루는 부분일 수 있다. Subsequently, referring to FIGS. 4, 5 and 8, the middle paper 120 is first punched (S113). In the primary punching ( S113 ), a circular first hole 120H1 may be formed at one end of the intermediate paper 120 through the primary punching machine PC1 . Here, one end of the intermediate paper 120 may be a part forming the lower end of the gusset bag 100.

1차 펀칭(S113)을 하는 경우, 중간지(120)는 제1 접힘면(120ba)과 제2 접힘면(120bb)이 오버랩되도록 접혀있으므로, 제1 홀(120H1) 또한 제1 접힘면(120ba) 및 제2 접힘면(120bb)에 모두 형성될 수 있다. 도 8에서는 1차 펀칭(S113)에서 형성되는 제1 홀(120H1)이 두 개인 것으로 도시하였으나, 본 발명이 이에 제한되는 것은 아니다.In the case of primary punching (S113), since the middle paper 120 is folded so that the first folded surface 120ba and the second folded surface 120bb overlap, the first hole 120H1 also has a first folded surface 120ba ) and the second folding surface 120bb. Although FIG. 8 shows that there are two first holes 120H1 formed in the primary punching (S113), the present invention is not limited thereto.

본 발명의 몇몇 실시예에 따른 거셋 백 제조 방법에서는 거셋 백(100)의 하단부에 대응하는 부분에 제1 홀(120H1)을 형성함으로써, 진공 패킹(Vacuum packing) 공정 시, 거셋 백(100)이 뒤틀리는 것을 방지할 수 있다. In the method of manufacturing the gusset bag according to some embodiments of the present invention, the first hole 120H1 is formed in a portion corresponding to the lower end of the gusset bag 100, so that the gusset bag 100 is formed during the vacuum packing process. It can prevent twisting.

예를 들어, 진공 패킹 공정 시, 거셋 백(100)은 거셋 백(100) 내부에 발생하는 압력으로 인해 제1 홀(120H1)이 형성되는 영역에서 거셋 백(100)이 뒤틀릴 수 있다. For example, during the vacuum packing process, the gusset bag 100 may be twisted in an area where the first hole 120H1 is formed due to pressure generated inside the gusset bag 100.

그러나, 거셋 백(100)에 제1 홀(120H1)이 형성되는 경우, 후술할 S124 단계에서 제1 겉지(111)와 제2 겉지(112)가 제1 홀(120H1)에서 접착되어 거셋 백(100)의 하단부가 고정됨에 따라, 진공 패킹 공정 시 압력으로 인해 거셋 백(100)이 뒤틀리는 것을 고정할 수 있다.However, when the first hole 120H1 is formed in the gusset bag 100, the first cover 111 and the second cover 112 are bonded in the first hole 120H1 in step S124 to be described later, so that the gusset bag ( As the lower end of 100) is fixed, it is possible to fix the distortion of the gusset bag 100 due to pressure during the vacuum packing process.

또한, 진공 패킹 공정 시, 거셋 백(100)은 거셋 백(100) 내부에 발생하는 압력으로 인해 하단부에서 진공 풀림 현상(Vacuum leak)이 발생할 수 있다. 이때, S124단계에서 제1 겉지(111)와 제2 겉지(112)를 제1 홀(120H1)에서 접착시켜 거셋 백(100)의 하단부를 고정할 수 있고, 이에, 거셋 백(100) 내부에 발생하는 압력이 제1 홀(120H1) 방향으로 분산되도록 함에 따라, 진공 패킹 공정 시 거셋 백(100)에 진공 풀림 현상이 발생하는 것을 방지할 수 있다.In addition, during the vacuum packing process, a vacuum leak may occur at the lower end of the gusset bag 100 due to pressure generated inside the gusset bag 100. At this time, in step S124, the lower end of the gusset bag 100 may be fixed by bonding the first cover 111 and the second cover 112 at the first hole 120H1, and thus, the inside of the gusset bag 100 As the generated pressure is dispersed in the direction of the first hole 120H1, it is possible to prevent the occurrence of vacuum loosening in the gusset bag 100 during the vacuum packing process.

이어서, 도 4, 도 5 및 도 9를 참조하면, 중간지(120)를 2차 펀칭한다(S114). 2차 펀칭(S114)은 2차 펀칭기(PC2)를 통해 중간지(120)의 타단에 원형 형상의 제2 홀(120H2)을 형성할 수 있다. 여기서, 중간지(120)의 타단은 추후 커팅 공정 이후에 거셋 백(100)의 상단부를 이루는 부분일 수 있다.Subsequently, referring to FIGS. 4, 5 and 9, the middle paper 120 is punched secondarily (S114). In the secondary punching ( S114 ), a circular second hole 120H2 may be formed at the other end of the intermediate paper 120 through the secondary punching machine PC2 . Here, the other end of the intermediate paper 120 may be a part forming the upper end of the gusset bag 100 after a later cutting process.

2차 펀칭(S114)을 하는 경우, 중간지(120)는 제1 접힘면(120ba)과 제2 접힘면(120bb)이 오버랩되도록 접혀있으므로, 제2 홀(120H2) 또한 제1 접힘면(120ba) 및 제2 접힘면(120bb)에 모두 형성될 수 있다. 도 9에서는 2차 펀칭에서 형성되는 제2 홀(120H2)이 하나인 것으로 도시하였으나, 본 발명이 이에 제한되는 것은 아니다.In the case of secondary punching (S114), since the middle paper 120 is folded so that the first folded surface 120ba and the second folded surface 120bb overlap, the second hole 120H2 also has a first folded surface 120ba ) and the second folding surface 120bb. Although FIG. 9 shows that there is only one second hole 120H2 formed in secondary punching, the present invention is not limited thereto.

본 발명의 몇몇 실시예에 따른 거셋 백 제조 방법에서는 거셋 백(100)의 상단부에 대응하는 부분에 제2 홀(120H2)을 형성함으로써, 진공 패킹 공정 시, 거셋 백(100)이 뒤틀리는 것을 방지할 수 있다. In the method for manufacturing a gusset bag according to some embodiments of the present invention, the second hole 120H2 is formed at a portion corresponding to the upper end of the gusset bag 100 to prevent the gusset bag 100 from being twisted during the vacuum packing process. can

예를 들어, 진공 패킹 공정 시, 거셋 백(100)은 거셋 백(100) 내부에 발생하는 압력으로 인해 거셋 백(100)의 상단부가 뒤틀릴 수 있다. 이때, 제1 겉지(111)와 제2 겉지(112)에 열을 가하여 제1 겉지(111)와 제2 겉지(112)가 제2 홀(120H2)을 통해 일시적으로 접착되도록 할 수 있다. 이에, 거셋 백(100)의 상단부를 고정함으로써, 진공 패킹 공정 시, 거셋 백(100) 내부에 발생하는 압력으로 인해 거셋 백(100)이 뒤틀리는 것을 저감할 수 있다.For example, during the vacuum packing process, the upper end of the gusset bag 100 may be distorted due to pressure generated inside the gusset bag 100. At this time, heat may be applied to the first cover 111 and the second cover 112 so that the first cover 111 and the second cover 112 are temporarily bonded through the second hole 120H2. Therefore, by fixing the upper end of the gusset bag 100, it is possible to reduce distortion of the gusset bag 100 due to pressure generated inside the gusset bag 100 during the vacuum packing process.

한편, 제2 홀(120H2)은 제1 홀(120H1)보다 반지름이 클 수 있으나, 본 발명이 이에 제한되는 것은 아니다.Meanwhile, the second hole 120H2 may have a larger radius than the first hole 120H1, but the present invention is not limited thereto.

이어서, 도 2, 도 4, 도 5 및 도 10을 참조하면, 중간지(120)에 겉지(110)를 오버랩하여 합지(200)를 형성한다(S115). 겉지(110)는 중간지(120)의 상부 및 하부 각각에서 중간지(120)를 향하여 언롤링(unrolling)되어, 중간지(120)의 상면 및 하면을 덮도록 배치될 수 있다. Subsequently, referring to FIGS. 2, 4, 5, and 10, a laminate 200 is formed by overlapping the cover sheet 110 on the intermediate sheet 120 (S115). The cover sheet 110 may be unrolled from the upper and lower portions of the middle sheet 120 toward the middle sheet 120 to cover the upper and lower surfaces of the middle sheet 120 .

구체적으로, 제1 겉지(111)는 중간지(120)의 상면을 덮도록 배치되고, 제2 겉지(112)는 중간지(120)의 하면을 덮도록 배치될 수 있다. 이때, 겉지(110)는 제1 면(F1)이 외측을 향하고, 제2 면(F2)이 중간지(120)를 향하도록 배치될 수 있다. 제1 겉지(111)의 제2 면(F2)과 중간지(120)의 제1 접힘면(120ba)인 제2 면(F2)이 접하도록 배치되고, 제2 겉지(112)의 제2 면(F2)과 중간지(120)의 제2 접힘면(120bb)인 제2 면(F2)이 접하도록 배치될 수 있다. 즉, 제1 겉지(111)와 중간지(120) 및 제2 겉지(112)와 중간지(120)는 각각 제2 면(F2)이 접하도록 배치될 수 있다.Specifically, the first cover sheet 111 may be disposed to cover the upper surface of the intermediate sheet 120, and the second envelope 112 may be disposed to cover the lower surface of the intermediate sheet 120. At this time, the cover sheet 110 may be disposed such that the first surface F1 faces the outside and the second surface F2 faces the middle paper 120 . The second surface F2 of the first cover 111 and the second surface F2, which is the first folded surface 120ba of the intermediate paper 120, are disposed to come into contact with each other, and the second surface of the second cover 112 The (F2) and the second surface (F2) of the second folding surface (120bb) of the middle finger 120 may be disposed to contact. That is, the first cover 111 and the middle paper 120 and the second cover 112 and the middle paper 120 may be disposed such that the second surface F2 is in contact with each other.

또한, 겉지(110)는 제1 홀(120H1)과 제2 홀(120H2)에서 서로 마주보도록 배치될 수 있다. 구체적으로, 겉지(110)는 제1 홀(120H1)과 제2 홀(120H2)에서 제1 겉지(111)의 제2 면(F2)과 제2 겉지(112)의 제2 면(F2)이 서로 마주보도록 배치될 수 있다. In addition, the cover sheet 110 may be disposed to face each other in the first hole 120H1 and the second hole 120H2. Specifically, the cover 110 has a second surface F2 of the first cover 111 and a second surface F2 of the second cover 112 in the first hole 120H1 and the second hole 120H2. They may be placed facing each other.

이에, 겉지(110)는 후술할 S124 단계가 수행되는 경우, 제1 홀(120H1)을 통해 제1 겉지(111)의 제2 면(F2)과 제2 겉지(112)의 제2 면(F2)이 접착될 수 있다. 또한, 추후 진공 패킹 공정을 수행하는 경우, 거셋 백(100) 상단부에 열을 가하여 제2 홀(120H2)을 통해 제1 겉지(111)의 제2 면(F2)과 제2 겉지(112)의 제2 면(F2)이 일시적으로 접착되도록 함으로써, 거셋 백(100)의 상단부를 고정할 수 있다.Accordingly, when the step S124 to be described later is performed, the cover 110 is formed through the first hole 120H1 through the second surface F2 of the first cover 111 and the second surface F2 of the second cover 112. ) can be bonded. In addition, when the vacuum packing process is performed later, heat is applied to the upper end of the gusset bag 100 so that the second surface F2 of the first envelope 111 and the second envelope 112 are formed through the second hole 120H2. The upper end of the gusset bag 100 may be fixed by temporarily attaching the second surface F2.

겉지(110)는 제3 폭(W3)을 가질 수 있다. 제3 폭(W3)은 제1 중간지(121)의 일측부터 제2 중간지(122)의 일측까지의 폭일 수 있다. 구체적으로, 겉지(110)는 제1 중간지(121)의 일측부터 제2 중간지(122)의 일측까지 덮도록 배치될 수 있고, 제3 폭(W3)은 제1 중간지(121)의 제2 폭(W2), 제2 중간지(122)의 제2 폭(W2) 및 제1 중간지(121)와 제2 중간지(122) 사이의 거리(d1)를 모두 포함하는 폭일 수 있다. 이에, 겉지(110)의 일측은 제1 중간지(121)의 일측과 대응하고, 겉지(110)의 타측은 제2 중간지(122)의 일측과 대응할 수 있다. The outer cover 110 may have a third width W3. The third width W3 may be a width from one side of the first intermediate finger 121 to one side of the second intermediate finger 122 . Specifically, the cover sheet 110 may be disposed to cover from one side of the first intermediate sheet 121 to one side of the second intermediate sheet 122, and the third width W3 is the width of the first intermediate sheet 121. It may be a width that includes all of the second width W2, the second width W2 of the second intermediate finger 122, and the distance d1 between the first intermediate finger 121 and the second intermediate finger 122. . Accordingly, one side of the cover sheet 110 may correspond to one side of the first intermediate sheet 121 , and the other side of the cover sheet 110 may correspond to one side of the second intermediate sheet 122 .

겉지(110)는 중간지(120)의 상면과 하면을 덮도록 배치된 후, 제3 롤러(R3)에 의해 가압됨으로써 합지(200)가 형성될 수 있다.After the cover sheet 110 is disposed to cover the upper and lower surfaces of the intermediate sheet 120, the laminate 200 may be formed by being pressed by the third roller R3.

이하에서는, 도 11 내지 도 17을 참조하여, 본 발명의 몇몇 실시예에 따른 거셋 백 제조 방법 중 실링 형성 단계(S120)를 설명한다. 설명의 편의를 위하여 도 1 내지 도 10이 함께 참조될 수 있다.Hereinafter, a sealing forming step ( S120 ) of a method for manufacturing a gusset bag according to some embodiments of the present invention will be described with reference to FIGS. 11 to 17 . For convenience of explanation, FIGS. 1 to 10 may be referred to together.

도 11은 본 발명의 몇몇 실시예에 따른 거셋 백 제조 방법 중 사이드 실링 단계를 설명하기 위한 사시도이다. 도 12는 본 발명의 몇몇 실시예에 따른 거셋 백 제조 방법 중 포인트 실링 단계를 설명하기 위한 사시도이다. 도 13은 본 발명의 몇몇 실시예에 따른 거셋 백 제조 방법 중 패턴 실링 단계를 설명하기 위한 사시도이다. 도 14는 도 13의 XIV-XIV'에 따른 단면도이다. 도 15는 본 발명의 몇몇 실시예에 따른 거셋 백 제조 방법 중 하단 실링 단계를 설명하기 위한 사시도이다. 도 16은 본 발명의 몇몇 실시예에 따른 거셋 백 제조 방법 중 노치 형성 단계를 설명하기 위한 사시도이다. 도 17은 본 발명의 몇몇 실시예에 따른 거셋 백 제조 방법 중 컷팅 단계를 설명하기 위한 사시도이다. 11 is a perspective view illustrating a side sealing step in a method of manufacturing a gusset bag according to some embodiments of the present invention. 12 is a perspective view for explaining a point sealing step in a method of manufacturing a gusset bag according to some embodiments of the present invention. 13 is a perspective view for explaining a pattern sealing step in a method of manufacturing a gusset bag according to some embodiments of the present invention. Fig. 14 is a sectional view taken along line XIV-XIV' in Fig. 13; 15 is a perspective view illustrating a lower sealing step in a method of manufacturing a gusset bag according to some embodiments of the present invention. 16 is a perspective view illustrating a notch forming step in a method of manufacturing a gusset bag according to some embodiments of the present invention. 17 is a perspective view illustrating a cutting step in a method of manufacturing a gusset bag according to some embodiments of the present invention.

먼저, 도 2, 도 4, 도 5 및 도 11을 참조하면, 합지(200)에 사이드 실링(SC)을 형성한다(S121). First, referring to FIGS. 2, 4, 5 and 11, to form a side sealing (SC) on the laminate 200 (S121).

합지(200)는 중앙 영역(CA) 및 중앙 영역(CA) 양 측의 엣지 영역(EA)을 포함한다. 구체적으로, 엣지 영역(EA)은 중앙 영역(CA) 일측의 제1 엣지 영역(EA1) 및 중앙 영역(CA) 타측의 제2 엣지 영역(EA2)을 포함한다. 사이드 실링(SC)은 사이드 실링바(SCB)를 통해 합지(200)의 엣지 영역(EA)이 열압착하여 형성할 수 있다. The laminate 200 includes a central area CA and edge areas EA on both sides of the central area CA. Specifically, the edge area EA includes a first edge area EA1 on one side of the central area CA and a second edge area EA2 on the other side of the central area CA. The side sealing (SC) may be formed by thermally compressing the edge area (EA) of the laminate 200 through the side sealing bar (SCB).

구체적으로, 합지(200)는 제1 엣지 영역(EA1)에서 제1 겉지(111)의 제2 면(F2)과 제1 중간지(121)의 제2 면(F2) 및 제2 겉지(112)의 제2 면(F2)과 제1 중간지(121)의 제2 면(F2)이 각각 접착될 수 있다. 이와 마찬가지로, 합지(200)는 제2 엣지 영역(EA2)에서 제1 겉지(111)의 제2 면(F2)과 제2 중간지(122)의 제2 면(F2) 및 제2 겉지(112)의 제2 면(F2)과 제2 중간지(122)의 제2 면(F2)이 각각 접착될 수 있다. 이에, 합지(200)는 엣지 영역(EA)에서 밀봉될 수 있다.Specifically, the laminate 200 is the second surface F2 of the first cover 111 and the second surface F2 of the first intermediate paper 121 and the second cover 112 in the first edge area EA1. The second surface (F2) of the ) and the second surface (F2) of the first intermediate paper 121 may be bonded to each other. Similarly, the laminate 200 is the second surface F2 of the first cover 111 and the second surface F2 of the second intermediate paper 122 and the second cover 112 in the second edge area EA2. The second surface (F2) of the ) and the second surface (F2) of the second intermediate paper 122 may be bonded to each other. Thus, the laminate 200 may be sealed in the edge area EA.

한편, 사이드 실링(SC)은 합지(200)의 엣지 영역(EA)에서 연속적으로 형성될 수 있으나, 본 발명이 이에 제한되는 것은 아니다.On the other hand, the side sealing (SC) may be continuously formed in the edge area (EA) of the laminate 200, but the present invention is not limited thereto.

이어서, 제1 냉각 단계를 수행한다(S122). 제1 냉각(S122)은 제1 냉각 시트를 통해 수행될 수 있다. 구체적으로, 합지(200)의 엣지 영역(EA)의 사이드 실링(SC) 상에 제1 냉각 시트를 배치하여, 합지(200)의 엣지 영역(EA)을 냉각시킬 수 있다. 이때, 제1 냉각 시트는 사이드 실링(SC)을 커버(cover)할 수 있는 크기로 형성될 수 있다. 또한, 합지(200)가 제1 냉각 시트를 통해 냉각됨에 따라, 합지(200)의 엣지 영역(EA)에는 제1 냉각 시트의 패턴에 대응하는 패턴이 형성될 수 있다.Subsequently, a first cooling step is performed (S122). The first cooling (S122) may be performed through the first cooling sheet. Specifically, by placing a first cooling sheet on the side sealing (SC) of the edge area (EA) of the laminate 200, it is possible to cool the edge area (EA) of the laminate (200). In this case, the first cooling sheet may be formed to a size capable of covering the side sealing (SC). In addition, as the laminate 200 is cooled through the first cooling sheet, a pattern corresponding to the pattern of the first cooling sheet may be formed in the edge area EA of the laminate 200 .

본 발명의 몇몇 실시예에 따른 거셋 백 제조 방법은 합지(200)에 S121 단계가 수행되는 경우, 합지(200)가 열압착됨에 따라 엣지 영역(EA)에 주름이 발생할 수 있다. 이에, 사이드 실링(SC)이 형성된 합지(200)의 엣지 영역(EA)을 1차 냉각하여, 합지(200)의 엣지 영역(EA)에 생긴 주름을 제거하고 제1 냉각 시트의 패턴을 남겨 거셋 백(100)의 외관을 깔끔하게 할 수 있다. In the method for manufacturing a gusset bag according to some embodiments of the present invention, when step S121 is performed on the paper 200, wrinkles may occur in the edge area EA as the paper 200 is thermally compressed. Accordingly, the edge area (EA) of the laminate 200 on which the side sealing (SC) is formed is firstly cooled to remove wrinkles in the edge area (EA) of the laminate 200 and leave a pattern of the first cooling sheet. The appearance of the bag 100 can be made clean.

또한, 합지(200)는 S121 단계가 수행되는 경우, 엣지 영역(EA)에서 겉지(110)의 제2 면(F2)과 중간지(120)의 제2 면(F2)이 열에 의해 용융됨에 따라, 엣지 영역(EA)의 경도가 일시적으로 약해질 수 있다. 따라서, 제1 냉각(S122)을 통해, 합지(200)의 엣지 영역(EA)에서 용융 및 접착된 겉지(110)의 제2 면(F2)과 중간지(120)의 제2 면(F2)을 경화시킴에 따라, 엣지 영역(EA)에서 겉지(110)와 중간지(120)가 견고하게 접착되고 추후 공정에서 영향을 받지 않도록 할 수 있다.In addition, in the laminating 200, when step S121 is performed, the second surface F2 of the outer paper 110 and the second surface F2 of the intermediate paper 120 are melted by heat in the edge area EA. , the hardness of the edge area EA may be temporarily weakened. Therefore, through the first cooling (S122), the second surface (F2) of the outer paper 110 and the second surface (F2) of the intermediate paper 120 melted and adhered in the edge area (EA) of the laminate 200 As the is cured, the outer paper 110 and the middle paper 120 are firmly adhered in the edge area EA and are not affected in a later process.

이어서, 도 4, 도 5 및 도 12를 참조하면, 합지(200)에 포인트 실링(PC)을 형성한다(S123). 포인트 실링(PC)은 포인트 실링바(PCB)를 통해 합지(200)의 제1 영역(A1)의 일부를 열압착하여 형성할 수 있다. 여기서 제1 영역(A1)은 거셋 백(100)의 하단부에 대응하는 위치일 수 있다.Subsequently, referring to FIGS. 4, 5 and 12, a point sealing (PC) is formed on the laminate 200 (S123). The point sealing (PC) may be formed by thermally compressing a portion of the first area A1 of the laminate 200 through a point sealing bar (PCB). Here, the first area A1 may be a position corresponding to the lower end of the gusset bag 100.

도 1을 함께 참조하면, 포인트 실링(PC)은 미리 설정된 거리(d1)보다 큰 너비(PCW)를 가질 수 있다. 구체적으로, 합지(200)는 미리 설정된 거리(d1)가 형성되는 부분에서 제1 겉지(111)와 제2 겉지(112)만이 중첩하도록 배치되므로, 포인트 실링(PC)이 미리 설정된 거리(d1)만큼 형성되는 경우, 겉지(110)와 중간지(120)가 고정되지 않을 수 있다. 이에, 포인트 실링(PC)의 너비(PCW)가 미리 설정된 거리(d1)보다 크도록 형성하여, 중간지(120)의 일부와 겉지(110)가 접착되어 고정되도록 할 수 있다.Referring to FIG. 1 together, the point ceiling (PC) may have a width (PCW) greater than a preset distance (d1). Specifically, since the laminate 200 is disposed so that only the first cover 111 and the second cover 112 overlap at a portion where the preset distance d1 is formed, the point sealing (PC) is the preset distance d1 When formed as much as, the cover sheet 110 and the middle sheet 120 may not be fixed. Accordingly, the width (PCW) of the point sealing (PC) may be formed to be greater than the preset distance (d1) so that a part of the middle paper 120 and the outer paper 110 are bonded and fixed.

이어서, 도 4, 도 5 및 도 13을 참조하면, 합지(200)에 패턴 실링(KC)을 형성한다(S124). 패턴 실링(KC)은 패턴 실링바(KCB)를 통해 합지(200)에 패턴 형상의 실링을 형성할 수 있다. 여기서, 패턴 실링바(KCB)는 K형상을 가짐에 따라, 합지(200)에도 K형상의 패턴이 형성될 수 있다. Subsequently, referring to FIGS. 4, 5 and 13, forming a pattern sealing (KC) on the laminate 200 (S124). The pattern sealing (KC) may form a pattern-shaped sealing in the laminate 200 through the pattern sealing bar (KCB). Here, as the pattern sealing bar (KCB) has a K-shape, a K-shaped pattern may be formed on the laminate 200 as well.

구체적으로, 패턴 실링바(KCB)는 중심바(KCBa) 및 사선바(KCBb)를 포함한다. 사선바(KCBb)는 제1 사선바(KCBb1) 및 제2 사선바(KCBb2)를 포함할 수 있다. 사선바(KCBb)는 중심바(KCBa)의 중심으로부터 외측을 향하여 사선 형상으로 형성될 수 있다. 즉, 제1 사선바(KCBb1)는 중심바(KCBa)의 중심으로부터 일측으로 연장되고, 제2 사선바(KCBb2)는 중심바(KCBa)의 중심으로부터 타측으로 연장될 수 있다. 제1 사선바(KCBb1) 및 제2 사선바(KCBb2)는 중심바(KCBa)의 중심을 기준으로 좌우 대칭을 이루도록 형성될 수 있다.Specifically, the pattern sealing bar (KCB) includes a central bar (KCBa) and a diagonal bar (KCBb). The oblique bar KCBb may include a first oblique bar KCBb1 and a second oblique bar KCBb2. The oblique bar KCBb may be formed in an oblique shape toward the outside from the center of the central bar KCBa. That is, the first oblique bar KCBb1 may extend from the center of the center bar KCBa to one side, and the second oblique bar KCBb2 may extend from the center of the center bar KCBa to the other side. The first oblique bar KCBb1 and the second oblique bar KCBb2 may be formed to be symmetrical with respect to the center of the center bar KCBa.

중심바(KCBa)는 합지(200)의 제3 폭(W3)에 대응하는 폭을 가지도록 형성될 수 있다. 그리고, 제1 사선바(KCBb1)와 제2 사선바(KCBb2)는 포인트 실링(PC)에 대응하는 너비만큼 이격되어 형성될 수 있다. 다만 본 발명이 이에 제한되는 것은 아니다.The center bar (KCBa) may be formed to have a width corresponding to the third width (W3) of the laminate (200). Also, the first oblique bar KCBb1 and the second oblique bar KCBb2 may be formed to be spaced apart by a width corresponding to the point ceiling PC. However, the present invention is not limited thereto.

패턴 실링(KC)은 패턴 실링바(KCB)의 형상에 따라 K형상의 패턴으로 형성될 수 있다. The pattern sealing KC may be formed in a K-shaped pattern according to the shape of the pattern sealing bar KCB.

구체적으로, 패턴 실링(KC)은 중심 패턴 실링(KCa) 및 사선 패턴 실링(KCb)을 포함한다. Specifically, the pattern sealing KC includes a center pattern sealing KCa and a diagonal pattern sealing KCb.

중심 패턴 실링(KCa)은 중심바(KCBa)가 합지(200)의 제3 폭(W3)에 대응하는 폭을 가지도록 형성됨에 따라, 제1 영역(A1)에 형성될 수 있다. 이때, 중심 패턴 실링(KCa)은 제1 영역(A1)에서 포인트 실링(PC)과 중첩되고, 엣지 영역(EA)에서 사이드 실링(SC)과 중첩되도록 형성될 수 있다. 즉, 합지(200)는 포인트 실링(PC) 영역과 엣지 영역(EA)에서 실링 공정이 반복적으로 수행됨에 따라, 해당 부분에서 더욱 강하게 실링될 수 있다.The center pattern sealing (KCa) may be formed in the first area (A1) as the center bar (KCBa) is formed to have a width corresponding to the third width (W3) of the laminate (200). In this case, the center pattern ceiling KCa may overlap the point ceiling PC in the first area A1 and the side ceiling SC in the edge area EA. That is, as the sealing process is repeatedly performed in the point sealing (PC) area and the edge area (EA), the laminate 200 may be more strongly sealed in the corresponding portion.

또한, 사선 패턴 실링(KCb)은 포인트 실링(PC)을 중심으로 제1 영역(A1)으로부터 엣지 영역(EA)을 향하여 사선 형상으로 형성될 수 있다.In addition, the oblique pattern ceiling KCb may be formed in an oblique shape from the first area A1 toward the edge area EA with the point sealing PC as a center.

예를 들어, 사선 패턴 실링(KCb)의 제1 사선 패턴 실링(KCb1)은 포인트 실링(PC)의 일측으로부터 합지(200)의 제1 엣지 영역(EA1)을 향하여 사선 형상으로 형성되고, 제2 사선 패턴 실링(KCb2)은 포인트 실링(PC)의 타측으로부터 합지(200)의 제2 엣지 영역(EA2)을 향하여 사선 형상으로 형성될 수 있다. 이때, 사선 패턴 실링(KCb)은 엣지 영역(EA)에서 사이드 실링(SC)과 중첩되도록 형성될 수 있다. 즉, 합지(200)는 사선 패턴 실링(KCb)과 사이드 실링(SC)이 중첩되는 영역에서 실링 공정이 반복적으로 수행됨에 따라, 해당 부분에서 더욱 강하게 실링될 수 있다.For example, the first diagonal pattern sealing (KCb1) of the diagonal pattern sealing (KCb) is formed in a diagonal shape from one side of the point sealing (PC) toward the first edge area (EA1) of the laminate 200, and the second The oblique pattern sealing (KCb2) may be formed in an oblique shape from the other side of the point sealing (PC) toward the second edge area (EA2) of the laminate (200). In this case, the oblique pattern ceiling KCb may be formed to overlap the side ceiling SC in the edge area EA. That is, as the sealing process is repeatedly performed in the region where the diagonal pattern sealing (KCb) and the side sealing (SC) overlap, the laminate 200 can be more strongly sealed in the corresponding portion.

한편, 사선 패턴 실링(KCb)과 중심 패턴 실링(KCa)이 이루는 각도는 예를 들어, 30° 내지 60°일 수 있다. 구체적으로, 사선 패턴 실링(KCb)은 진공 패킹 공정이 수행되는 경우, 거셋 백(100) 내부의 압력이 고르게 분산되도록 유도할 수 있다. 이때, 사선 패턴 실링(KCb)과 중심 패턴 실링(KCa)이 이루는 각도가 30°도 이하이거나 60° 이상인 경우, 포인트 실링(PC)부위에 집중되는 압력을 효과적으로 분산시키기 어려울 수 있다. 이에, 사선 패턴 실링(KCb)과 중심 패턴 실링(KCa)이 이루는 각도가 30° 내지 60° 를 이루도록 하여, 진공 패킹 공정 시, 거셋 백(100) 내부의 압력이 고르게 분산되도록 하고, 이에, 거셋 백(100)의 접착력이 약화되는 것을 방지할 수 있다.Meanwhile, an angle between the oblique pattern ceiling KCb and the center pattern ceiling KCa may be, for example, 30° to 60°. Specifically, the oblique pattern sealing (KCb) can induce the pressure inside the gusset bag 100 to be evenly distributed when the vacuum packing process is performed. At this time, when the angle between the diagonal pattern sealing (KCb) and the center pattern sealing (KCa) is 30° or less or 60° or more, it may be difficult to effectively disperse the pressure concentrated on the point sealing (PC) portion. Therefore, the angle formed by the diagonal pattern sealing (KCb) and the center pattern sealing (KCa) is 30 ° to 60 ° so that the pressure inside the gusset bag 100 is evenly distributed during the vacuum packing process, and thus, the gusset It is possible to prevent the adhesive force of the bag 100 from being weakened.

도 14를 참조하면, 패턴 실링(KC)이 형성되는 경우, 제1 겉지(111)와 제2 겉지(112)는 제1 홀(120H1)에서 서로 접착될 수 있다. 구체적으로, 중간지(120)에 제1 홀(120H1)이 형성됨에 따라, 중간지(120)를 덮도록 배치된 제1 겉지(111)와 제2 겉지(112)는 제1 홀(120H1)에서 각각 제2 면(F2)이 마주보도록 배치될 수 있다. 즉, 제1 겉지(111)의 제2 면(F2)과 제2 겉지(112)의 제2 면(F2)은 제1 홀(120H1)에서 서로 마주보도록 배치될 수 있다. 이때, 패턴 실링(KC)은 제1 홀(120H1)과 일부가 중첩하게 형성되므로, 패턴 실링(KC) 형성 시 발생되는 열에 의해, 제1 겉지(111)와 제2 겉지(112)가 제1 홀(120H1)에서 서로 접착될 수 있다. Referring to FIG. 14 , when the pattern sealing KC is formed, the first cover 111 and the second cover 112 may be adhered to each other in the first hole 120H1. Specifically, as the first hole 120H1 is formed in the middle paper 120, the first cover 111 and the second cover 112 arranged to cover the middle paper 120 form the first hole 120H1 may be arranged so that the second surfaces F2 face each other. That is, the second surface F2 of the first cover 111 and the second surface F2 of the second cover 112 may be disposed to face each other in the first hole 120H1. At this time, since the pattern sealing KC is formed to partially overlap the first hole 120H1, the first cover 111 and the second cover 112 are formed by the heat generated when the pattern sealing KC is formed. They may be adhered to each other in the hole 120H1.

본 발명의 몇몇 실시예에 따른 거셋 백 제조 방법은 패턴 실링(KC)이 형성됨에 따라, 거셋 백(100)에 진공을 발생시켜 거셋 백(100)을 확장 시키는 경우, 거셋 백(100)이 포인트 실링(PC)이 형성된 부분에서 벌어지는 것을 저감할 수 있다. In the method of manufacturing the gusset bag according to some embodiments of the present invention, when the gusset bag 100 is expanded by generating a vacuum in the gusset bag 100 as the pattern sealing (KC) is formed, the gusset bag 100 is the point It is possible to reduce the spread at the portion where the seal (PC) is formed.

예를 들어, 거셋 백(100)을 통해 제품을 진공 패킹하는 경우, 거셋 백(100) 내부를 진공으로 만드는 과정이 필수적이다. 이때, 거셋 백(100)은 포인트 실링(PC)이 형성되는 부분에 고압이 발생하게 되어, 포인트 실링(PC)이 형성된 부분이 벌어지거나 접착력이 약화될 수 있다. 본 실시예는, 포인트 실링(PC) 공정을 먼저 진행하고(도 12), 이어서 패턴 실링(KC)을 추가로 진행하여 상대적으로 고압이 발생하는 포인트 실링(PC) 부분의 접착력을 강하게 할 수 있다.For example, when a product is vacuum-packed through the gusset bag 100, a process of creating a vacuum inside the gusset bag 100 is essential. At this time, in the gusset bag 100, high pressure is generated at the portion where the point sealing (PC) is formed, so that the portion where the point sealing (PC) is formed may spread or the adhesive strength may be weakened. In this embodiment, the point sealing (PC) process is performed first (FIG. 12), and then the pattern sealing (KC) is additionally performed to strengthen the adhesive strength of the point sealing (PC) portion where relatively high pressure is generated. .

나아가, 거셋 백(100)에 K형상의 패턴 실링(KC)을 형성하는 경우, 거셋 백(100) 내부에 발생된 압력이 사선 패턴 실링(KCb) 방향으로 분산될 수 있다. 따라서, 거셋 백(100)에 패턴 실링(KC)을 형성하여, 포인트 실링(PC) 부근에 발생하는 압력을 사선 패턴 실링(KCb) 방향으로 분산시킴에 따라, 진공 패킹 시, 거셋 백(100)의 접착력이 약화되는 것을 방지할 수 있다. Furthermore, when the K-shaped pattern sealing (KC) is formed on the gusset bag 100, the pressure generated inside the gusset bag 100 may be distributed in the direction of the diagonal pattern sealing (KCb). Therefore, by forming the pattern sealing (KC) on the gusset bag 100 and distributing the pressure generated near the point sealing (PC) in the direction of the oblique pattern sealing (KCb), during vacuum packing, the gusset bag 100 It is possible to prevent the weakening of the adhesive strength of the

또한, 패턴 실링(KC)은 적어도 한 번 이상 수행될 수 있다. 예를 들어, 패턴 실링(KC)이 두 번 수행되는 경우, 1차 패턴 실링(KC)과 2차 패턴 실링(KC)은 동일한 위치에 수행될 수 있다. 여기서, 1차 패턴 실링(KC)과 2차 패턴 실링(KC)의 수행 온도는 상이할 수 있다. 이와 같이, 패턴 실링(KC)이 다수 회 수행되는 경우, 패턴 실링(KC)이 형성되는 부분에서 합지(200)가 더욱 견고하게 접착될 수 있다.Also, pattern sealing (KC) may be performed at least once. For example, when the pattern sealing (KC) is performed twice, the first pattern sealing (KC) and the second pattern sealing (KC) may be performed at the same location. Here, operating temperatures of the first pattern sealing (KC) and the second pattern sealing (KC) may be different. In this way, when the pattern sealing (KC) is performed a plurality of times, the laminate 200 may be more firmly adhered to the portion where the pattern sealing (KC) is formed.

이어서, 도 4, 도 5 및 도 15를 참조하면, 합지(200)에 하단 실링(BC)을 형성한다(S125). 하단 실링(BC)은 하단 실링바(BCB)를 통해 합지(200)의 제1 영역(A1)을 열압착하여 형성할 수 있다. 이에, 합지(200)의 제1 영역(A1)이 반복적으로 실링됨으로써, 제1 영역(A1)에서 더욱 강하게 실링될 수 있다.Subsequently, referring to FIGS. 4, 5 and 15, forming a lower sealing (BC) on the laminate 200 (S125). The lower sealing (BC) may be formed by thermally compressing the first area (A1) of the laminate 200 through the lower sealing bar (BCB). Thus, by repeatedly sealing the first area A1 of the laminate 200, it may be more strongly sealed in the first area A1.

본 발명의 몇몇 실시예에 따른 거셋 백 제조 방법은 포인트 실링(PC)이 형성된 부분에 실링 공정이 반복적으로 수행됨에 따라, 거셋 백(100)을 확장 시, 거셋 백(100)이 포인트 실링(PC)이 형성된 부분에서 벌어지는 것을 효과적으로 방지할 수 있다. 앞서 설명한 바와 같이, 거셋 백(100)은 진공 패킹 공정 시, 포인트 실링(PC)이 형성된 부분에 고압이 발생함에 따라, 포인트 실링(PC)이 형성된 부분이 벌어지거나 접착력이 약화될 수 있다. 이에, 본 발명의 거셋 백 제조 방법에서는 포인트 실링(PC)이 형성된 부분과 중첩하도록 패턴 실링(KC) 및 하단 실링(BC)을 형성하여, 진공 패킹 공정 시, 포인트 실링(PC)이 형성된 부분에서 접착력이 약화되는 것을 방지할 수 있다.In the method of manufacturing the gusset bag according to some embodiments of the present invention, as the sealing process is repeatedly performed on the part where the point sealing (PC) is formed, when the gusset bag 100 is expanded, the gusset bag 100 has the point sealing (PC) ) can be effectively prevented from unfolding at the formed part. As described above, in the vacuum packing process of the gusset bag 100, as high pressure is generated at the portion where the point sealing (PC) is formed, the portion where the point sealing (PC) is formed may spread or the adhesive strength may be weakened. Therefore, in the method of manufacturing the gusset bag of the present invention, the pattern sealing (KC) and the bottom sealing (BC) are formed to overlap the portion where the point sealing (PC) is formed, so that the point sealing (PC) is formed during the vacuum packing process. It can prevent the weakening of adhesive strength.

이어서, 제2 냉각 단계를 수행한다(S126). 제2 냉각(S126)은 제2 냉각 시트를 통해 수행될 수 있다. 구체적으로, 합지(200)의 제1 영역(A1)의 하단 실링(BC) 상에 제2 냉각 시트를 배치하여, 합지(200)의 제1 영역(A1)을 냉각시킬 수 있다. 이때, 제2 냉각 시트는 제1 냉각 시트와 동일한 물질로 이루어져, 하단 실링(BC)을 커버할 수 있는 크기로 형성될 수 있다.Subsequently, a second cooling step is performed (S126). Second cooling (S126) may be performed through a second cooling sheet. Specifically, the first area A1 of the paper 200 may be cooled by placing a second cooling sheet on the lower sealing BC of the first area A1 of the paper 200 . In this case, the second cooling sheet may be made of the same material as the first cooling sheet and formed in a size capable of covering the lower sealing BC.

나아가, 제2 냉각 시트는 패턴 실링(KC)의 위치도 커버할 수 있다. 즉, 제2 냉각 시트는 하단 실링(BC) 및 패턴 실링(KC)이 모두 포함할 수 있도록 넓은 폭을 가질 수 있다. 이에 따라, 제2 냉각 시트는 제1 냉각 시트보다 큰 크기를 가지도록 형성될 수 있고, 제1 냉각 시트와 다른 방향으로 배치될 수 있다. 다만 본 발명이 이에 제한되는 것은 아니다. Furthermore, the second cooling sheet may also cover the location of the pattern sealing KC. That is, the second cooling sheet may have a wide width to include both the lower sealing BC and the pattern sealing KC. Accordingly, the second cooling sheet may be formed to have a larger size than the first cooling sheet and may be disposed in a direction different from that of the first cooling sheet. However, the present invention is not limited thereto.

또한, 합지(200)는 제2 냉각 시트를 통해 냉각됨에 따라, 합지(200)의 제1 영역(A1) 및 패턴 실링(KC) 영역에 제2 냉각 시트의 패턴에 대응하는 패턴이 형성될 수 있다. 제2 냉각 시트는 실링이 된 영역과 실링이 되지 않는 영역에 모두 접할 수 있지만, 실링이 되지 않는 영역은 표면 온도가 낮아서 냉각 단계에 의해서 패턴이 형성되지 않을 수 있다.In addition, as the paper 200 is cooled through the second cooling sheet, a pattern corresponding to the pattern of the second cooling sheet may be formed in the first area A1 and the pattern sealing area KC of the paper 200. there is. The second cooling sheet may come into contact with both the sealed and non-sealed regions, but the non-sealed region may not form a pattern by the cooling step because the surface temperature is low.

본 발명의 몇몇 실시예에 따른 거셋 백 제조 방법에서는 합지(200)에 S123, S124 및 S125 단계가 수행된다. 즉, 합지(200)의 제1 영역(A1) 및 패턴 실링(KC)이 형성된 영역에 반복적으로 열압착이 수행됨에 따라, 제1 영역(A1) 및 패턴 실링(KC)이 형성되는 영역에 주름이 발생할 수 있다. 이에, 합지(200)의 제1 영역(A1) 및 패턴 실링(KC)이 형성된 영역을 2차 냉각하여, 합지(200)의 제1 영역(A1) 및 패턴 실링(KC)이 형성된 영역에 생긴 주름을 제거하고, 제2 냉각 시트의 패턴을 남겨 거셋 백(100)의 외관을 깔끔하게 할 수 있다. In the method for manufacturing a gusset bag according to some embodiments of the present invention, steps S123, S124 and S125 are performed on the laminating 200. That is, as thermal compression is repeatedly performed on the first area A1 and the area where the pattern sealing KC of the lamination 200 is formed, wrinkles occur in the area where the first area A1 and the pattern sealing KC are formed. this can happen Thus, by secondary cooling the area in which the first area A1 and the pattern sealing (KC) of the paper 200 are formed, the area in which the first area A1 and the pattern sealing (KC) of the paper 200 are formed The appearance of the gusset bag 100 may be made clean by removing wrinkles and leaving a pattern of the second cooling sheet.

또한, 합지(200)는 S123, S124 및 S125 단계가 수행되는 동안, 제1 영역(A1)에서 겉지(110)의 제2 면(F2)과 중간지(120)의 제2 면(F2)이 열에 의해 용융됨에 따라, 제1 영역(A1)의 경도가 일시적으로 약해질 수 있다. 따라서, 제2 냉각(S126)을 통해, 합지(200)의 제1 영역(A1)에서 용융 및 접착된 겉지(110)의 제2 면(F2)과 중간지(120)의 제2 면(F2)을 경화시킴에 따라, 제1 영역(A1)에서 겉지(110)와 중간지(120)가 견고하게 접착되고, 추후 공정에서 영향을 받지 않도록 할 수 있다.In addition, in the laminating 200, while the steps S123, S124 and S125 are performed, the second surface F2 of the outer paper 110 and the second surface F2 of the intermediate paper 120 in the first area A1 As the material is melted by heat, the hardness of the first region A1 may be temporarily weakened. Therefore, through the second cooling (S126), the second surface (F2) of the outer paper 110 and the second surface (F2) of the intermediate paper 120 melted and adhered in the first area (A1) of the laminate 200 ) is cured, the outer paper 110 and the middle paper 120 are firmly adhered in the first area A1, and it is possible to prevent them from being affected in a later process.

이어서, 도 1, 도 4, 도 5 및 도 16을 참조하면, 합지(200)에 노치(NC)를 형성한다(S127). 노치(NC)는 합지(200)의 제1 영역(A1)의 반대 영역인 제2 영역(A2)의 일부를 펀칭하여 형성할 수 있다. 노치(NC)는 U자 형상으로 형성되어, 노치(NC)를 기준으로 합지(200)를 컷팅(cutting)할 수 있다. 이에, 노치(NC)는 거셋 백(100)의 끝단에 위치하도록 배치되어, 거셋 백(100)을 밀봉 후 개봉하는 경우, 노치(NC)를 통해 거셋 백(100)을 절개할 수 있다. 도 1에서는 노치(NC)가 겉지(110)에만 형성된 것으로 도시되었지만, 본 실시예가 이에 제한되는 것은 아니다. 즉, 노치(NC)는 겉지(110)뿐만 아니라, 중간지(120)에도 형성될 수 있다.Subsequently, referring to FIGS. 1, 4, 5 and 16, forming a notch (NC) in the laminate 200 (S127). The notch (NC) may be formed by punching a part of the second area (A2) opposite to the first area (A1) of the laminate 200. The notch (NC) may be formed in a U-shape, cutting (cutting) the laminate 200 based on the notch (NC). Accordingly, the notch NC is disposed at the end of the gusset bag 100, and when the gusset bag 100 is sealed and then opened, the gusset bag 100 may be cut through the notch NC. In FIG. 1 , the notch NC is shown to be formed only on the outer cover 110, but the present embodiment is not limited thereto. That is, the notch NC may be formed not only on the outer cover 110 but also on the middle cover 120 .

이어서, 2차 정전기 제거를 수행한다(S128). 2차 정전기 제거(S128)는 합지(200)의 정전기를 제거하는 것일 수 있다. 구체적으로, 2차 정전기 제거(S128)는 합지(200)에 양이온 및 음이온을 공급하여, 합지(200)에 발생된 정전기를 제거할 수 있다. Subsequently, secondary static electricity removal is performed (S128). Secondary static electricity removal (S128) may be to remove the static electricity of the laminate (200). Specifically, in the secondary static electricity removal (S128), static electricity generated in the lamination 200 may be removed by supplying cations and anions to the lamination 200.

도 1을 참조하면, 추후 진공 포장 과정에서 물건을 거셋 백에 넣기 위해서 일정한 진공압을 서로 다른 방향으로 제1 겉지(111)와 제2 겉지(112)에 인가할 수 있다. 이때, 합지(200)가 정전기로 인해 서로 부착되어 개방되지 않는 것을 저감할 수 있다. 2차 정전기 제거(S128)는 1차 정전기 제거(S112)와 같이 공기 이온화기(Ionizer)를 통해 수행될 수 있으나, 본 발명이 이에 제한되는 것은 아니다. Referring to FIG. 1 , a constant vacuum pressure may be applied to the first envelope 111 and the second envelope 112 in different directions in order to put the product into the gusset bag in a vacuum packaging process later. At this time, it is possible to reduce that the paper 200 is attached to each other due to static electricity and is not opened. The secondary static electricity removal (S128) may be performed through an air ionizer like the primary static electricity removal (S112), but the present invention is not limited thereto.

이어서, 도 4, 도 5 및 도 17을 참조하면 합지(200)를 컷팅한다(S129). 컷팅(S129)은 컷팅 나이프(N)를 통해, 합지(200)를 하나의 거셋 백(100a, 100b)으로 절단할 수 있다. 이때, 합지(200)는 각 거셋 백(100a, 100b)이 하나의 제1 영역(A1)과 하나의 제2 영역(A2)을 포함하도록 절단될 수 있다. 즉, 거셋 백(100) 각각의 일단에는 제1 영역(A1)이 배치되고, 타단에는 제2 영역(A2)이 배치될 수 있다.Subsequently, referring to FIGS. 4, 5 and 17, the laminate 200 is cut (S129). In the cutting (S129), the laminate 200 may be cut into one gusset bag 100a, 100b through the cutting knife N. At this time, the laminate 200 may be cut so that each of the gusset bags 100a and 100b includes one first area A1 and one second area A2. That is, the first area A1 may be disposed at one end of each gusset bag 100, and the second area A2 may be disposed at the other end.

상술한 설명에서 2차 정전기 제거(S128)는 노치 형성(S127)와 컷팅(S129) 사이에서 수행되는 것으로 설명하였으나, 본 실시예가 이에 제한되는 것은 아니다. 2차 정전기 제거(S128)는 노치 형성(S127) 전이나 컷팅(S129) 이후에 수행될 수도 있다.In the above description, the secondary static electricity removal (S128) has been described as being performed between the notch formation (S127) and the cutting (S129), but the present embodiment is not limited thereto. The secondary static electricity removal (S128) may be performed before notching (S127) or after cutting (S129).

이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 더욱 상세하게 설명하였으나, 본 발명은 반드시 이러한 실시예로 국한되는 것은 아니고, 본 발명의 기술사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양하게 변형실시될 수 있다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시예들은 본 발명의 기술 사상을 제한하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 제한되는 것은 아니다. 그러므로, 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 제한적이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.Although the embodiments of the present invention have been described in more detail with reference to the accompanying drawings, the present invention is not necessarily limited to these embodiments, and may be variously modified without departing from the technical spirit of the present invention. . Therefore, the embodiments disclosed in the present invention are not intended to limit the technical idea of the present invention, but to explain, and the scope of the technical idea of the present invention is not limited by these embodiments. Therefore, it should be understood that the embodiments described above are illustrative in all respects and not restrictive. The protection scope of the present invention should be construed according to the claims below, and all technical ideas within the equivalent range should be construed as being included in the scope of the present invention.

100: 거셋 백
110: 겉지
120: 중간지100: gusset bag
110: Cover
120: middle ground

Claims (10)

길이가 동일한 두 변을 가지는 삼각판을 따라 중간지의 폭이 반절이 되도록 상기 중간지를 접는 단계;
상기 중간지를 접는 단계 이후에 수행되고, 상기 중간지에 양이온 및 음이온 중 적어도 하나를 공급하는 1차 정전기 제거 단계;
상기 1차 정전기 제거 단계 이후에 수행되고, 상기 접힌 중간지에 제1 홀을 형성하는 1차 펀칭 단계;
상기 1차 펀칭 단계 이후에 수행되고, 상기 제1 홀과 이격되도록 상기 접힌 중간지에 제2 홀을 형성하는 2차 펀칭 단계;
상기 2차 펀칭 단계 이후에 수행되고, 상기 중간지 상에 겉지를 오버랩하여 합지를 형성하는 단계;
상기 합지를 형성하는 단계 이후에 수행되고, 상기 합지의 엣지 영역에 사이드 실링을 형성하는 단계;
상기 사이드 실링을 형성하는 단계 이후에 수행되고, 상기 엣지 영역의 상기 사이드 실링 상에 제1 냉각 시트를 배치하여, 상기 엣지 영역을 냉각시키는 제1 냉각 단계;
상기 제1 냉각 단계 이후에 수행되고, 상기 합지의 제1 영역에 포인트 실링을 형성하는 단계;
상기 포인트 실링을 형성하는 단계 이후에 수행되고, 상기 합지의 제1 영역, 상기 제1 홀의 일부 및 상기 사이드 실링의 일부와 중첩하는 패턴 실링을 형성하는 단계;
상기 패턴 실링을 형성하는 단계 이후에 수행되고, 상기 제1 영역 및 상기 제1 홀의 일부와 중첩하는 하단 실링을 형성하는 단계;
상기 하단 실링을 형성하는 단계 이후에 수행되고, 상기 제1 영역의 상기 하단 실링 상에 제2 냉각 시트를 배치하여, 상기 제1 영역을 냉각시키는 제2 냉각 단계;
상기 제2 냉각 단계 이후에 수행되고, 상기 합지의 제2 영역에 U자 형상의 노치를 형성하는 단계;
상기 노치를 형성하는 단계 이후에 수행되고, 상기 합지에 양이온 및 음이온 중 적어도 하나를 공급하는 2차 정전기 제거 단계; 및
상기 2차 정전기 제거 단계 이후에 수행되고, 상기 노치를 따라 상기 합지를 절단하는 컷팅 단계를 포함하는,
거셋 백 제조 방법.
folding the middle paper so that the width of the middle paper is halved along a triangular plate having two sides of the same length;
a first static electricity removal step of supplying at least one of positive ions and negative ions to the intermediate sheet, which is performed after the folding of the intermediate sheet;
a first punching step of forming a first hole in the folded middle paper, which is performed after the first static electricity removal step;
a second punching step performed after the first punching step and forming a second hole in the folded intermediate sheet to be spaced apart from the first hole;
Performed after the second punching step, forming a laminate by overlapping the cover sheet on the intermediate paper;
Forming a side sealing at an edge region of the lamination, which is performed after the forming of the lamination;
a first cooling step, which is performed after the step of forming the side sealing, and cools the edge region by disposing a first cooling sheet on the side sealing of the edge region;
Performed after the first cooling step, forming a point sealing in the first region of the laminate;
Forming a pattern sealing that is performed after the step of forming the point sealing and overlaps a first region of the laminate, a portion of the first hole, and a portion of the side sealing;
forming a lower seal overlapping a portion of the first region and the first hole, which is performed after the forming of the pattern sealing;
a second cooling step, which is performed after the forming of the lower seal, and cools the first region by disposing a second cooling sheet on the lower seal of the first region;
Performed after the second cooling step, forming a U-shaped notch in the second region of the laminate;
a secondary static electricity removal step performed after the step of forming the notch and supplying at least one of positive ions and negative ions to the laminate; and
A cutting step of cutting the laminate along the notch, performed after the secondary static electricity removal step,
How to make a gusset bag.
 제1 항에 있어서,
상기 패턴 실링은,
상기 제1 영역에 형성되는 중심 패턴 실링 및 상기 중심 패턴 실링으로부터 상기 사이드 실링과 중첩하도록 사선 방향으로 형성되는 사선 패턴 실링을 포함하는
거셋 백 제조 방법.
According to claim 1,
The pattern sealing,
Including a center pattern sealing formed in the first area and an oblique pattern sealing formed in an oblique direction from the center pattern sealing to overlap the side sealing
How to make a gusset bag.
 삭제delete 제1 항에 있어서,
상기 중간지 및 상기 겉지는,
제1 면과 열에 의해 용융되어 접착성을 가지는 제2 면을 포함하고,
상기 합지를 형성하는 단계는,
상기 중간지의 제2 면이 위치하는 상기 중간지의 양 측부와 상기 겉지의 제2 면이 위치하는 상기 중간지의 양 측부가 서로 마주보도록 배치되는,
거셋 백 제조 방법.
According to claim 1,
The middle paper and the cover paper,
It includes a first surface and a second surface that is melted by heat and has adhesiveness,
The step of forming the lamination,
Both sides of the intermediate paper where the second side of the intermediate paper is located and both sides of the intermediate paper where the second surface of the outer paper is located face each other,
How to make a gusset bag.
 제4 항에 있어서,
상기 겉지는 제1 겉지 및 제2 겉지를 포함하고,
상기 제1 겉지의 제2 면과 및 상기 제2 겉지의 제2 면은 상기 제1 홀에서 서로 마주보도록 배치되고,
상기 패턴 실링을 형성하는 단계는,
상기 제1 홀에서 상기 제1 겉지의 상기 제2 면과 및 상기 제2 겉지의 상기 제2 면을 접착시키는,
거셋 백 제조 방법.
According to claim 4,
The cover includes a first cover and a second cover,
The second surface of the first cover and the second surface of the second cover are disposed to face each other in the first hole,
Forming the pattern sealing,
Bonding the second surface of the first cover and the second surface of the second cover in the first hole,
How to make a gusset bag.
 제5 항에 있어서,
상기 중간지는 제1 중간지 및 제2 중간지를 포함하고,
상기 제1 중간지와 상기 제2 중간지는 상기 제1 겉지와 상기 제2 겉지 사이에서 미리 설정된 거리만큼 이격되어 배치되는,
거셋 백 제조 방법.
According to claim 5,
The intermediate branch includes a first intermediate branch and a second intermediate branch,
The first intermediate sheet and the second intermediate sheet are disposed spaced apart from each other by a predetermined distance between the first cover sheet and the second cover sheet,
How to make a gusset bag.
 삭제delete 삭제delete 제1 항에 있어서,
상기 패턴 실링을 형성하는 단계는 적어도 한 번 이상 수행되고,
상기 패턴 실링을 형성하는 단계가 복수 회 수행되는 경우,
상기 패턴 실링을 형성하는 단계는 매 회 상이한 온도로 수행되는,
거셋 백 제조 방법.
According to claim 1,
Forming the pattern sealing is performed at least once,
When the step of forming the pattern sealing is performed a plurality of times,
Forming the pattern sealing is performed at a different temperature each time,
How to make a gusset bag.
 삭제delete
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