KR102509117B1 - Method of transferring a chip and apparatus of transferring a chip - Google Patents
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Abstract
칩 전사 방법에 있어서, 온도 가변적인 제1 점착력을 갖는 제1 점착 필름에 부착된 칩들을 지지한다. 상기 제1 점착 필름으로부터 온도 가변적인 제2 점착력을 갖는 제2 점착 필름으로, 상기 제1 점착력보다 큰 제2 점착력을 이용하여 상기 칩들을 부착시킨다. 이어서, 상기 제2 점착 필름으로부터 온도 가변적인 제3 점착력을 갖는 제3 점착 필름으로, 상기 제2 점착력보다 큰 제3 점착력을 이용하여 상기 칩들을 부착시킨다. 이로써, 온도에 따라 가변적인 점착력을 갖는 점착 필름을 이용하여 칩이 전사될 수 있다.In the chip transfer method, chips attached to a first adhesive film having a temperature-variable first adhesive force are supported. The chips are attached to a second adhesive film having a temperature-variable second adhesive force from the first adhesive film, using a second adhesive force greater than the first adhesive force. Subsequently, the chips are attached to a third adhesive film having a temperature-variable third adhesive force using a third adhesive force greater than the second adhesive force from the second adhesive film. Accordingly, the chip may be transferred using an adhesive film having a variable adhesive strength depending on temperature.
Description
본 발명의 실시예들은 마이크로 엘이디 소자와 같은 칩을 전사하는 칩 전사 방법 및 이를 구현하기 위한 칩 전사 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 도너 척에 위치하는 복수의 칩들을 트랜스퍼 척을 이용하여 서셉터 척으로 전사시킬 수 있는 칩 전사 방법 및 상기 칩 전사 방법을 구현하기 위한 칩 전사 장치에 관한 것이다.Embodiments of the present invention relate to a chip transfer method for transferring a chip such as a micro LED device and a chip transfer device for implementing the same, and more particularly, to a susceptor by using a transfer chuck to transfer a plurality of chips located on a donor chuck. The present invention relates to a chip transfer method capable of performing transfer with a chuck and a chip transfer device for implementing the chip transfer method.
마이크로 LED는 차세대 디스플레이 광원으로 부상하고 있으나, RGB 화소 공정, TFT 기술 접목, 생산성 개선 등의 기술적 난제를 극복하기 위한 연구가 필요하며, 고속응답, 고화질, 저전력소모 웨어러블 디스플레이용 4K UHD 이상의 AMLED (Active Matrix)디스플레이 개발을 위해서는 2,000ppi급 화소가 필요하다.Micro LED is emerging as a next-generation display light source, but research is needed to overcome technical challenges such as RGB pixel process, TFT technology grafting, and productivity improvement. Matrix) Display development requires 2,000 ppi pixels.
이를 위해서는 10 마이크로미터 이하의 극소형 픽셀 크기가 필요하지만 마이크로 LED 사이즈가 작아질수록 도너 척으로부터 서셉터 척에 LED 칩을 정밀하게 정렬할 수 있는 전사 방법이 필요하다.To do this, a very small pixel size of 10 micrometers or less is required, but as the size of the micro LED gets smaller, a transfer method that can precisely align the LED chip from the donor chuck to the susceptor chuck is required.
또한, 종래의 마이크로 LED는 칩을 작고 얇게 하기 위해 기판으로부터 분리하는 과정에서 고가의 레이저 장비가 필요하고, 서셉터 척에 하나 또는 수십 내지 수백 개씩 이송하는 방식을 적용하고 있어 이를 위해서는 고가의 장비가 필요하며 공정이 복잡하다는 문제가 있다.In addition, the conventional micro LED requires expensive laser equipment in the process of separating the chip from the substrate in order to make the chip small and thin, and applies a method of transferring one or tens to hundreds of units to the susceptor chuck. To this end, expensive equipment is required. There is a problem that it is necessary and the process is complicated.
특히, 상기 전사 공정에서 칩들 간의 피치 등이 변하지 않은 상태로 도너 척으로부터 서셉터 척으로 전사하는 것이 요구된다.In particular, in the transfer process, it is required to transfer the chips from the donor chuck to the susceptor chuck without changing the pitch between the chips.
본 발명의 실시예들은 복수의 칩들을 도너 척으로부터 서셉터 척으로 용이하게 전사할 수 있는 칩 전사 방법 및 칩 전사 장치를 제공하는 것이다.Embodiments of the present invention provide a chip transfer method and a chip transfer device capable of easily transferring a plurality of chips from a donor chuck to a susceptor chuck.
상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 칩 전사 방법에 있어서, 온도 가변적인 제1 점착력을 갖는 제1 점착 필름에 부착된 칩들을 지지한다. 상기 제1 점착 필름으로부터 온도 가변적인 제2 점착력을 갖는 제2 점착 필름으로, 상기 제1 점착력보다 큰 제2 점착력을 이용하여 상기 칩들을 부착시킨다. 이어서, 상기 제2 점착 필름으로부터 온도 가변적인 제3 점착력을 갖는 제3 점착 필름으로, 상기 제2 점착력보다 큰 제3 점착력을 이용하여 상기 칩들을 부착시킨다.In the chip transfer method according to an embodiment of the present invention for achieving the above object, chips attached to a first adhesive film having a first adhesive strength that is variable in temperature are supported. The chips are attached to a second adhesive film having a temperature-variable second adhesive force from the first adhesive film, using a second adhesive force greater than the first adhesive force. Subsequently, the chips are attached to a third adhesive film having a temperature-variable third adhesive force using a third adhesive force greater than the second adhesive force from the second adhesive film.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 제1 또는 제3 점착 필름들 각각은 PDMS 물질로 이루어질 수 있다.In one embodiment of the present invention, each of the first or third adhesive films may be made of a PDMS material.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 제1 또는 제3 점착 필름들 각각은 모두 상온 기준으로 ±10°C의 온도 범위에서 조절 가능하다..In one embodiment of the present invention, each of the first or third adhesive films can be adjusted within a temperature range of ±10°C based on room temperature.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 제1 또는 제3 점착 필름들 각각은 상기 온도 범위에 스케일 팩터를 유지할 수 있다.In one embodiment of the present invention, each of the first or third adhesive films may maintain a scale factor within the temperature range.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 제1 또는 제3 점착 필름들 각각은 쿨 오프(cool-off) 타입의 온도 가변형 물질을 이용하여 형성될 수 있다.In one embodiment of the present invention, each of the first or third adhesive films may be formed using a cool-off type temperature variable material.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 제2 점착 필름으로부터 상기 제3 점착 필름으로 상기 칩들을 부착시킬 때, 상기 제2 점착 필름의 일측으로부터 타측으로 순차적으로 상기 칩을 분리시킬 수 있다.In one embodiment of the present invention, when attaching the chips from the second adhesive film to the third adhesive film, the chips may be sequentially separated from one side of the second adhesive film to the other side.
본 발명의 일 실시예에 따른 칩 전사 장치는, 온도 가변적인 제1 점착력을 갖는 제1 점착 필름에 부착된 칩들을 지지할 수 있도록 구비된 도너 척, 상기 도너 척을 향하여 접근하거나 이격될 수 있도록 구비되며, 온도 가변적인 제2 점착력을 갖는 제2 점착 필름을 갖고 상기 제1 점착력보다 큰 상기 제2 점착력을 이용하여 상기 제1 점착 필름으로부터 상기 제2 점착 필름으로 상기 칩들을 픽업할 수 있도록 구비된 트랜스퍼 척 및 상기 도너 척에 인접하게 배치되며, 온도 가변적인 제3 점착력을 갖는 제3 점착 필름을 갖고, 상기 제2 점착력보다 큰 상기 제3 점착력을 이용하여 상기 제2 점착 필름으로부터 상기 제3 점착 필름으로 상기 칩들을 부착시킬 수 있도록 구비된 서셉터 척을 포함한다.A chip transfer device according to an embodiment of the present invention includes a donor chuck provided to support chips attached to a first adhesive film having a temperature-variable first adhesive force, and a donor chuck that can be approached or separated from the donor chuck. and a second adhesive film having a temperature-variable second adhesive force and capable of picking up the chips from the first adhesive film to the second adhesive film by using the second adhesive force greater than the first adhesive force. and a third adhesive film disposed adjacent to the transfer chuck and the donor chuck and having a temperature-variable third adhesive force, and using the third adhesive force greater than the second adhesive force to remove the third adhesive film from the second adhesive film. and a susceptor chuck equipped to attach the chips with an adhesive film.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 트랜스퍼 척은, 척 몸체 및 상기 척 몸체 및 상기 제2 점착 필름 사이에 개재된 열전달 완충 시트를 더 포함할 수 있다.In one embodiment of the present invention, the transfer chuck may further include a chuck body and a heat transfer buffer sheet interposed between the chuck body and the second adhesive film.
여기서, 상기 열전달 완충 시트는 그래핀, 그라파이트 및 이들의 조합으로 이루어질 수 있다. Here, the heat transfer buffer sheet may be made of graphene, graphite, or a combination thereof.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 도너 척, 트랜스퍼 척 및 서셉터 척은 각각 내부에 독립적으로 구동할 수 있도록 구비된 히터 및 쿨러를 포함할 수 있다.In one embodiment of the present invention, the donor chuck, the transfer chuck, and the susceptor chuck may each include a heater and a cooler provided inside to be independently driven.
본 발명의 실시예들에 따른 칩 본딩 방법 및 칩 본딩 장치는 온도에 따라 가변하는 점착력을 갖는 온도 가변형 점착 필름을 이용하여 도너 척으로부터 서셉터 척으로 복수의 칩들을 동시에 전사할 수 있다.A chip bonding method and a chip bonding apparatus according to embodiments of the present invention may simultaneously transfer a plurality of chips from a donor chuck to a susceptor chuck by using a temperature-variable adhesive film having adhesive strength that varies according to temperature.
또한, 트랜스퍼 척은 척 몸체 및 점착 필름 사이에 열전달 완충 시트를 구비함으로써, 점착 필름으로 효과적으로 열을 전달할 뿐만 아니라, 칩에 대한 물리적인 충격이 억제될 수 있다. Also, since the transfer chuck includes a heat transfer buffering sheet between the chuck body and the adhesive film, heat can be effectively transferred to the adhesive film and physical impact to the chip can be suppressed.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 칩 전사 방법을 설명하기 위한 순서도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 칩 전사 장치를 설명하기 위한 구성도이다.
도 3은 도 2의 트랜스퍼 척 및 서셉터 척 사이의 칩 전사 공정을 설명하기 위한 구성도이다. 1 is a flowchart illustrating a chip transfer method according to an embodiment of the present invention.
2 is a configuration diagram for explaining a chip transfer device according to an embodiment of the present invention.
FIG. 3 is a configuration diagram for explaining a chip transfer process between the transfer chuck and the susceptor chuck of FIG. 2 .
이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 대해 상세히 설명한다. 본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 각 도면을 설명하면서 유사한 참조부호를 유사한 구성요소에 대해 사용하였다. 첨부된 도면에 있어서, 구조물들의 치수는 본 발명의 명확성을 기하기 위하여 실제보다 확대하여 도시한 것이다. Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. Since the present invention may have various changes and various forms, specific embodiments are illustrated in the drawings and described in detail in the text. However, it should be understood that this is not intended to limit the present invention to the specific disclosed form, and includes all modifications, equivalents, and substitutes included in the spirit and scope of the present invention. Like reference numerals have been used for like elements throughout the description of each figure. In the accompanying drawings, the dimensions of the structures are shown enlarged than actual for clarity of the present invention.
제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다. Terms such as first and second may be used to describe various components, but the components should not be limited by the terms. These terms are only used for the purpose of distinguishing one component from another. For example, a first element may be termed a second element, and similarly, a second element may be termed a first element, without departing from the scope of the present invention.
본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.Terms used in this application are only used to describe specific embodiments, and are not intended to limit the present invention. Singular expressions include plural expressions unless the context clearly dictates otherwise. In this application, terms such as "comprise" or "have" are intended to designate that there is a feature, number, step, operation, component, part, or combination thereof described in the specification, but one or more other features It should be understood that it does not preclude the possibility of the presence or addition of numbers, steps, operations, components, parts, or combinations thereof.
다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다. Unless defined otherwise, all terms used herein, including technical or scientific terms, have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art to which the present invention belongs. Terms such as those defined in commonly used dictionaries should be interpreted as having a meaning consistent with the meaning in the context of the related art, and unless explicitly defined in the present application, they should not be interpreted in an ideal or excessively formal meaning. don't
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 칩 전사 방법을 설명하기 위한 순서도이다. 1 is a flowchart illustrating a chip transfer method according to an embodiment of the present invention.
도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 칩 전사 방법에 있어서, 먼저, 온도 가변적인 제1 점착력을 갖는 제1 점착 필름에 부착된 칩들을 지지한다(S110). Referring to FIG. 1 , in the chip transfer method according to an embodiment of the present invention, first, chips attached to a first adhesive film having a first adhesive strength that is variable in temperature are supported (S110).
상기 제1 점착 필름은 온도에 따라 가변적인 점착력을 가질 수 있다. 예를 들면, 상기 제1 점착 필름은, 온도가 증가할 수 높아지는 점착력을 가질 수 있다. 반대로, 상기 제1 점착 필름은, 온도가 감소할수록 감소되는 점착력을 가질 수 있다. 이로써, 제1 점착 필름의 표면 온도가 낮은 경우, 상기 제1 점착 필름은 점착력을 상실함에 따라 제1 점착 필름에 부착된 칩들이 용이하게 분리될 수 있다. 이 경우, 상기 제1 점착 필름은 냉각시 부착된 칩들이 분리될 수 있음으로써 쿨-오프(Cool Off) 타입의 온도 가변형 물질을 포함할 수 있다.The first adhesive film may have variable adhesive strength according to temperature. For example, the first adhesive film may have adhesive strength that increases as temperature increases. Conversely, the first adhesive film may have adhesive strength that decreases as temperature decreases. Accordingly, when the surface temperature of the first adhesive film is low, the first adhesive film loses adhesive strength, and chips attached to the first adhesive film can be easily separated. In this case, the first adhesive film may include a cool-off type temperature variable material since the attached chips may be separated during cooling.
상기 제1 점착 필름은 일반적으로 필름 타입을 가지나, 이와 다르게 젤팩(gelpak) 타입이거나, 시트 타입 일 수도 있다. 상기 제1 점착 필름은 코팅 공정을 통하여 형성될 수도 있다.The first adhesive film generally has a film type, but may be a gelpak type or a sheet type. The first adhesive film may be formed through a coating process.
제1 점착 필름에 칩들이 부착될 경우, 상기 제1 점착 필름은 상대적으로 높은 고온 상태를 유지할 수 있다. 이때, 상기 칩들은 제1 점착 필름의 표면에 상대적으로 높은 제1 점착력으로 부착된 상태일 수 있다.When chips are attached to the first adhesive film, the first adhesive film may maintain a relatively high temperature. At this time, the chips may be attached to the surface of the first adhesive film with a relatively high first adhesive force.
제1 점착 필름은 스테아릴 아크릴레이트(옥타데실 아크릴레이트, SA)계 중합체, 스테아릴 아크릴레이트 및 우레탄 다이아크릴레이트 공중합체 또는 다른 유형의 중합체를 포함할 수 있다. 예를 들면 제1 점착 필름은 polydimethylsiloxane(PDMS)를 포함할 수 있다.The first adhesive film may include a stearyl acrylate (octadecyl acrylate, SA)-based polymer, a stearyl acrylate and urethane diacrylate copolymer, or other types of polymers. For example, the first adhesive film may include polydimethylsiloxane (PDMS).
이어서, 상기 제1 점착 필름으로부터 온도 가변적인 제2 점착력을 갖는 제2 점착 필름으로, 상기 제1 점착력보다 큰 제2 점착력을 이용하여 상기 칩들을 부착시킨다. Subsequently, the chips are attached to a second adhesive film having a temperature-variable second adhesive force using a second adhesive force greater than the first adhesive force from the first adhesive film.
상기 제2 점착 필름은 온도에 따라 가변적인 점착력을 가질 수 있다. 예를 들면, 상기 제2 점착 필름은, 온도가 증가할 수 높아지는 점착력을 가질 수 있다. 반대로, 상기 제2 점착 필름은, 온도가 감소할수록 감소되는 점착력을 가질 수 있다. 이로써, 제2 점착 필름이 높은 표면을 온도를 가질 경우, 상기 제2 점착 필름은 제1 점착 필름보다 높은 점착력을 가질 수 있다. 따라서, 상기 제2 점착 필름이 상기 제1 점착 필름에 부착된 칩들을 용이하게 픽업할 수 있다.The second adhesive film may have variable adhesive force according to temperature. For example, the second adhesive film may have adhesive strength that increases as temperature increases. Conversely, the second adhesive film may have adhesive strength that decreases as temperature decreases. Accordingly, when the second adhesive film has a high surface temperature, the second adhesive film may have higher adhesive strength than the first adhesive film. Accordingly, the second adhesive film can easily pick up chips attached to the first adhesive film.
반면에, 제1 점착 필름이 상대적으로 낮은 표면 온도를 가질 경우, 상기 제1 점착 필름은 감소된 제1 점착력을 가짐에 따라 제1 점착 필름에 부착된 칩들이 용이하게 분리될 수 있다. On the other hand, when the first adhesive film has a relatively low surface temperature, chips attached to the first adhesive film can be easily separated as the first adhesive film has a reduced first adhesive force.
제2 점착 필름은 스테아릴 아크릴레이트(옥타데실 아크릴레이트, SA)계 중합체, 스테아릴 아크릴레이트 및 우레탄 다이아크릴레이트 공중합체 또는 다른 유형의 중합체를 포함할 수 있다. 예를 들면 제2 점착 필름은 polydimethylsiloxane(PDMS)를 포함할 수 있다.The second adhesive film may include a stearyl acrylate (octadecyl acrylate, SA)-based polymer, a stearyl acrylate and urethane diacrylate copolymer, or other types of polymers. For example, the second adhesive film may include polydimethylsiloxane (PDMS).
즉, 상기 제1 점착 필름 및 제2 점착 필름이 동일한 물질로 이루어질 경우, 상기 제1 및 제2 점착 필름들의 온도를 조절하여 이들 각각이 갖는 점착력이 조절될 수 있다. That is, when the first adhesive film and the second adhesive film are made of the same material, the adhesive strength of each of the first and second adhesive films may be adjusted by adjusting the temperature of the first and second adhesive films.
나아가, 상기 제1 및 제2 점착 필름들 사이에 칩들이 전사될 경우, 상기 제1 및 제2 점착 필름들 각각에 부착된 칩들 간의 간격, 부착 상태 등과 같은 배열 상태가 일정하게 유지될 수 있다. 즉, 상기 전사 과정에서 상기 칩들의 배열 상태가 동일하게 유지될 수 있다.Furthermore, when the chips are transferred between the first and second adhesive films, arrangement conditions such as a gap between chips attached to each of the first and second adhesive films and an attached state may be maintained constant. That is, during the transfer process, the arrangement of the chips may be maintained the same.
상기 제2 점착 필름이 제1 점착 필름보다 높은 온도를 가질 경우, 상기 제2 점착 필름이 제1 점착 필름보다 높은 점착력을 가질 수 있다. 따라서, 상기 제2 점착 필름이 상기 제1 점착 필름에 부착된 칩들을 용이하게 픽업할 수 있다. 결과적으로 제1 및 제2 점착 필름들 각각의 온도 조절을 통하여 점착력이 조절됨으로서, 상기 제2 점착 필름이 상기 제1 점착 필름에 부착된 칩들을 픽업하는 픽업 공정이 용이하게 수행될 수 있다.When the second adhesive film has a higher temperature than the first adhesive film, the second adhesive film may have higher adhesive strength than the first adhesive film. Accordingly, the second adhesive film can easily pick up chips attached to the first adhesive film. As a result, since the adhesive force is adjusted by adjusting the temperature of each of the first and second adhesive films, a pick-up process in which the second adhesive film picks up chips attached to the first adhesive film can be easily performed.
이후, 상기 제2 점착 필름으로부터 온도 가변적인 제3 점착력을 갖는 제3 점착 필름으로, 상기 제2 점착력보다 큰 제3 점착력을 이용하여 상기 칩들을 부착시킨다. 이로써, 상기 칩들이 상기 제1 점착 필름으로부터 제3 점착 필름으로 전사될 수 있다.Thereafter, the chips are attached to a third adhesive film having a temperature-variable third adhesive force using a third adhesive force greater than the second adhesive force from the second adhesive film. As a result, the chips may be transferred from the first adhesive film to the third adhesive film.
상기 제3 점착 필름은 온도에 따라 가변적인 제3 점착력을 가질 수 있다. 예를 들면, 상기 제3 점착 필름은, 온도가 증가할 수 높아지는 점착력을 가질 수 있다. 반대로, 상기 제3 점착 필름은, 온도가 감소할수록 감소되는 점착력을 가질 수 있다. 이로써, 제3 점착 필름이 제2 점착 필름보다 높은 표면을 온도를 가질 경우, 상기 제3 점착 필름은 제2 점착 필름보다 높은 점착력을 가질 수 있다. 따라서, 상기 제3 점착 필름에 상기 제2 점착 필름에 부착된 칩들이 용이하게 플레이싱될 수 있다.The third adhesive film may have a variable third adhesive force according to temperature. For example, the third adhesive film may have adhesive strength that increases as temperature increases. Conversely, the third adhesive film may have adhesive strength that decreases as temperature decreases. Accordingly, when the third adhesive film has a higher surface temperature than the second adhesive film, the third adhesive film may have higher adhesive strength than the second adhesive film. Accordingly, chips attached to the second adhesive film may be easily placed on the third adhesive film.
반면에, 제2 점착 필름이 낮은 표면 온도를 가질 경우, 상기 제2 점착 필름은 점착력을 상실함에 따라 제2 점착 필름에 부착된 칩들이 용이하게 분리될 수 있다. On the other hand, when the second adhesive film has a low surface temperature, the second adhesive film loses adhesive strength, and chips attached to the second adhesive film can be easily separated.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 제1 내지 제3 점착 필름들 각각은 모두 상온 기준으로 ±10°C의 온도 범위에서 점착력을 조절할 수 있도록 구비된다.In one embodiment of the present invention, each of the first to third adhesive films is provided to adjust the adhesive strength in a temperature range of ±10°C based on room temperature.
상기 상온이 25°C일 경우, 상기 제1 내지 제3 점착 필름들 각각은 15 내지 35°C의 온도로 조절될 수 있다. 이로써, 상기 제1 내지 제3 점착 필름들에 대한 열변형이 억제됨으로써, 제1 내지 제3 점착 필름들 각각은 스케일 팩터를 유지할 수 있다. When the room temperature is 25°C, each of the first to third adhesive films may be adjusted to a temperature of 15 to 35°C. Accordingly, by suppressing thermal deformation of the first to third adhesive films, each of the first to third adhesive films may maintain a scale factor.
상기 제2 점착 필름으로부터 상기 제3 점착 필름으로 상기 칩들을 부착시킬 때, 상기 제2 점착 필름의 일측으로부터 타측으로 순차적으로 상기 칩을 분리시킬 수 있다. 즉, 제2 점착 필름은 회전함으로써 제3 점착 필름에 대하여 기울어진 상태로 상기 제3 점착 필름으로부터 이격될 수 있다. 이로써, 상기 제2 점착 필름의 일측으로부터 타측으로 순차적으로 상기 칩을 분리되어 상기 제3 점착 필름에 부착된 칩에 대한 정렬이 틀어지는 것이 억제될 수 있다.When the chips are attached from the second adhesive film to the third adhesive film, the chips may be sequentially separated from one side of the second adhesive film to the other side. That is, the second adhesive film may be separated from the third adhesive film in an inclined state with respect to the third adhesive film by rotating the second adhesive film. Accordingly, misalignment of chips attached to the third adhesive film by sequentially separating the chips from one side of the second adhesive film to the other side may be suppressed.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 칩 전사 장치를 설명하기 위한 구성도이다. 도 3은 도 2의 트랜스퍼 척 및 서셉터 척 사이의 칩 전사 공정을 설명하기 위한 구성도이다.2 is a configuration diagram for explaining a chip transfer device according to an embodiment of the present invention. FIG. 3 is a configuration diagram for explaining a chip transfer process between the transfer chuck and the susceptor chuck of FIG. 2 .
도 2 및 도 3을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 칩 전사 장치는 도너 척(110), 트랜스퍼 척(130) 및 서셉터 척(150)을 포함한다.Referring to FIGS. 2 and 3 , the chip transfer apparatus according to an embodiment of the present invention includes a
상기 도너 척(110)은 온도 가변적인 제1 점착력을 갖는 제1 점착 필름(115)에 부착된 칩들을 지지할 수 있도록 구비된다. 상기 도너 척(110)은 척 몸체(111) 내부에 히터(117) 및 쿨러(119)를 구비한다. 이로써, 상기 도너 척(110)은 제1 점착 필름(115)의 온도를 제어할 수 있다.The
상기 트랜스퍼 척(130)은 상기 도너 척(110)을 향하여 접근하거나 이격될 수 있도록 구비된다. 또한, 상기 트랜스퍼 척(130)은 도너 척(110) 및 서셉터 척(150) 사이를 이동 가능하게 구비된다. 이로써, 상기 트랜스퍼 척(130)은 도너 척(110)으로부터 칩을 픽업하여 상기 서셉터 척(150)에 플레이싱할 수 있다.The
상기 트랜스퍼 척(130)은 온도 가변적인 제2 점착력을 갖는 제2 점착 필름(135)을 가진다. 상기 트랜스퍼 척(130)은 상기 제1 점착력보다 큰 상기 제2 점착력을 이용하여 상기 제1 접착 필름(115)으로부터 상기 제2 점착 필름(135)으로 상기 칩들을 픽업할 수 있도록 구비된다.The
상기 트랜스퍼 척(130)은, 척 몸체(131) 및 상기 척 몸체(131) 및 상기 제2 점착 필름(135) 사이에 개재된 열전달 완충 시트(133)를 더 포함할 수 있다. 상기 열전달 완충 시트(133)는 그래핀, 그라파이트 및 이들의 조합으로 이루어질 수 있다. 이로써, 상기 열전달 완충 시트(133)는 척 몸체(131) 및 제2 점착 필름(135) 사이에 열 전달을 효과적으로 수행할 수 있다. 이와 더불어 상기 열전달 완충 시트(133)는 제2 점착 필름(135)에 부착된 칩에 대한 충격을 흡수할 수 있다.The
상기 서셉터 척(150)은 상기 도너 척(110)에 인접하게 배치된다. 상기 서셉터 척(150)은 도너 측(110)으로부터 수평 방향을 따라 이격되도록 배치될 수 있다.The
상기 서셉터 척(150)은 온도 가변적인 제3 점착력을 갖는 제3 점착 필름(155)을 가진다. 상기 서셉터 척(150)은 상기 제2 점착력보다 큰 상기 제3 점착력을 이용하여 상기 제2 점착 필름(135)으로부터 상기 제3 점착 필름(155)으로 상기 칩들을 부착시킬 수 있도록 구비된다.The
상기 트랜스퍼 척(130)은 각각 내부에 독립적으로 구동할 수 있도록 구비된 히터(137) 및 쿨러(139)와 같은 열전 소자들을 포함할 수 있다. 나아가, 상기 도너 척(110) 및 서셉터 척(150)은 각각 내부에 독립적으로 구동할 수 있도록 구비된 히터(117, 157) 및 쿨러(119, 159)를 포함할 수 있다.The
이로써, 상기 열전 소자들은 제1 내지 제3 점착 필름들(115, 135, 155)의 온도를 효과적으로 제어함으로써, 제1 내지 제3 점착 필름들(115, 135, 155)의 점착력이 조절될 수 있다.Accordingly, the thermoelectric elements effectively control the temperature of the first to third
이상에서 설명한 본 발명에 따른 칩 전사 방법 및 칩 전사 장치는 첨부된 도면을 참조로 설명하였으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시 예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. The chip transfer method and chip transfer device according to the present invention described above have been described with reference to the accompanying drawings, but this is only exemplary, and those skilled in the art can make various modifications and equivalent other implementations therefrom. It will be appreciated that examples are possible.
따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호의 범위는 첨부된 청구범위의 기술적 사상에 의해서만 정해져야 할 것이다.Therefore, the scope of true technical protection of the present invention should be determined only by the technical spirit of the appended claims.
100 : 칩 전사 장치 110 : 도너 척
130 : 트랜스퍼 척 150 : 서셉터 척100: chip transfer device 110: donor chuck
130: transfer chuck 150: susceptor chuck
Claims (10)
척 몸체, 온도 가변적인 제2 점착력을 갖는 제2 점착 필름 및 상기 척 몸체 및 상기 제2 점착 필름 사이에 개재된 열전달 완충 시트를 포함하는 트랜스퍼 척을 구동하여, 상기 제1 점착력보다 큰 제2 점착력을 이용하여 상기 제1 점착 필름으로부터 상기 제2 점착 필름으로 상기 칩들을 부착시키는 단계; 및
상기 제2 점착 필름으로부터 온도 가변적인 제3 점착력을 갖는 제3 점착 필름으로, 상기 제2 점착력보다 큰 제3 점착력을 이용하여 상기 칩들을 부착시키는 단계를 포함하는 칩 전사 방법.supporting the chips attached to a first adhesive film having a temperature-variable first adhesive force;
A transfer chuck including a chuck body, a second adhesive film having a temperature-variable second adhesive force, and a heat transfer buffer sheet interposed between the chuck body and the second adhesive film is driven so that the second adhesive force is greater than the first adhesive force. attaching the chips from the first adhesive film to the second adhesive film by using; and
and attaching the chips from the second adhesive film to a third adhesive film having a temperature-variable third adhesive force using a third adhesive force greater than the second adhesive force.
상기 도너 척을 향하여 접근하거나 이격될 수 있도록 구비되며, 온도 가변적인 제2 점착력을 갖는 제2 점착 필름을 갖고 상기 제1 점착력보다 큰 상기 제2 점착력을 이용하여 상기 제1 점착 필름으로부터 상기 제2 점착 필름으로 상기 칩들을 픽업할 수 있도록 구비된 트랜스퍼 척; 및
상기 도너 척에 인접하게 배치되며, 온도 가변적인 제3 점착력을 갖는 제3 점착 필름을 갖고, 상기 제2 점착력보다 큰 상기 제3 점착력을 이용하여 상기 제2 점착 필름으로부터 상기 제3 점착 필름으로 상기 칩들을 부착시킬 수 있도록 구비된 서셉터 척을 포함하고, 상기 트랜스퍼 척은,
척 몸체; 및
상기 척 몸체 및 상기 제2 점착 필름 사이에 개재된 열전달 완충 시트를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 칩 전사 장치.a donor chuck equipped to support chips attached to a first adhesive film having a temperature-variable first adhesive force;
It is provided so as to approach or be separated from the donor chuck, and has a second adhesive film having a temperature-variable second adhesive force, and using the second adhesive force greater than the first adhesive force, the second adhesive film is separated from the first adhesive film. a transfer chuck equipped to pick up the chips with an adhesive film; and
A third adhesive film disposed adjacent to the donor chuck and having a temperature-variable third adhesive force, and using the third adhesive force greater than the second adhesive force, the third adhesive film is transferred from the second adhesive film to the third adhesive film. It includes a susceptor chuck provided to attach chips, and the transfer chuck,
chuck body; and
The chip transfer device further comprises a heat transfer buffer sheet interposed between the chuck body and the second adhesive film.
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