KR102509022B1 - Light controlling device, and manufacturing method of transparent display device including the same - Google Patents

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Abstract

본 발명은 광 제어 장치와 표시패널 간의 얼라인이 용이한 광 제어 장치, 및 그를 포함한 투명표시장치의 제조방법을 제공한다. 본 발명의 일 실시예에 따른 광 제어장치는 일면 상에 배치된 제1 패드들을 포함하는 제1 베이스 필름, 제1 베이스 필름의 일면과 마주보는 일면 상에 배치된 제2 패드들을 포함하고, 제2 패드들 사이에 개구 영역이 형성된 제2 베이스 필름, 제2 패드들과 전기적으로 연결되는 제1 공통전압배선을 포함하는 제1 연성회로보드, 및 제1 패드들과 전기적으로 연결되는 구동전압배선 및 제1 공통전압배선과 전기적으로 연결되는 제2 공통전압배선을 포함하는 제2 연성회로보드를 포함한다.The present invention provides a light control device for facilitating alignment between a light control device and a display panel, and a manufacturing method of a transparent display device including the same. A light control device according to an embodiment of the present invention includes a first base film including first pads disposed on one surface, and second pads disposed on a surface opposite to one surface of the first base film, A second base film having an opening area formed between two pads, a first flexible circuit board including a first common voltage wiring electrically connected to the second pads, and a driving voltage wiring electrically connected to the first pads and a second flexible circuit board including a second common voltage line electrically connected to the first common voltage line.

Description

광 제어 장치, 및 그를 포함한 투명표시장치의 제조방법{LIGHT CONTROLLING DEVICE, AND MANUFACTURING METHOD OF TRANSPARENT DISPLAY DEVICE INCLUDING THE SAME}Light control device, and method of manufacturing a transparent display device including the same

본 발명의 실시예는 광 제어 장치, 및 그를 포함한 투명표시장치의 제조방법에 관한 것이다.Embodiments of the present invention relate to a light control device and a method of manufacturing a transparent display device including the same.

최근 정보화 시대로 접어듦에 따라 대량의 정보를 처리 및 표시하는 디스플레이(display) 분야가 급속도로 발전해 왔고, 이에 부응하여 여러 가지 다양한 표시장치가 개발되어 각광받고 있다. 이와 같은 표시장치의 구체적인 예로는 액정표시장치(Liquid Crystal Display device: LCD), 플라즈마표시장치(Plasma Display Panel device: PDP), 전계방출표시장치(Field Emission Display device: FED), 전기발광표시장치(Electroluminescence Display device: ELD), 유기발광소자(Organic Light Emitting Diodes: OLED) 등을 들 수 있다.BACKGROUND OF THE INVENTION [0002] As we enter the information age, the display field for processing and displaying a large amount of information has developed rapidly, and in response to this, various display devices have been developed and are in the spotlight. Specific examples of such a display device include a liquid crystal display device (LCD), a plasma display panel device (PDP), a field emission display device (FED), an electric light emitting display device ( and Electroluminescence Display device (ELD), Organic Light Emitting Diodes (OLED), and the like.

최근에는 표시장치는 박형화, 경량화, 및 저소비 전력화되고 있으며, 이로 인해 표시장치의 적용 분야가 계속 증가하고 있다. 특히, 표시장치는 대부분의 전자 장치나 모바일 기기에서 사용자 인터페이스의 하나로 사용되고 있다.Recently, display devices have become thinner, lighter, and have lower power consumption, and as a result, application fields of display devices are continuously increasing. In particular, the display device is used as one of the user interfaces in most electronic devices or mobile devices.

또한, 최근에는 특성상 사용자가 표시장치의 배면(背面)에 위치한 사물 또는 배경을 볼 수 있는 투명표시장치에 관한 연구가 활발히 진행되고 있다. 투명표시장치는 공간 활용성, 인테리어 및 디자인의 장점을 가지며, 다양한 응용분야를 가질 수 있다. 투명표시장치는 정보인식, 정보처리 및 정보표시의 기능을 투명한 전자기기로 구현함으로써 기존 전자기기의 공간적 및 시각적 제약을 해소할 수 있다. 예를 들어, 투명표시장치는 건물이나 자동차의 창문(window)에 적용되어 배경을 보이거나 화상을 표시하는 스마트 창(smart window)으로 구현될 수 있다.In addition, recently, research on a transparent display device that allows a user to see an object or a background located on the rear side of the display device due to its characteristics has been actively conducted. A transparent display device has advantages in space utilization, interior design, and design, and may have various application fields. The transparent display device can solve the spatial and visual limitations of existing electronic devices by implementing functions of information recognition, information processing, and information display with transparent electronic devices. For example, the transparent display device may be applied to a window of a building or a vehicle to be implemented as a smart window that shows a background or displays an image.

투명표시장치는 유기발광 표시장치로 구현될 수 있으며, 이 경우 전력 소비가 적은 장점이 있으나, 어두운 환경에서는 명암비(contrast ratio)에 문제가 없지만 빛이 있는 환경에서는 명암비가 저하되는 단점이 있다. 어두운 환경의 명암비는 암실 명암비, 빛이 있는 환경의 명암비는 명실 명암비로 정의될 수 있다. 즉, 투명표시장치는 배면(背面)에 위치한 사물 또는 배경을 볼 수 있도록 하기 위해 투과 영역이 존재하므로, 이로 인해 명실 명암비가 저하되는 문제가 있다. 그러므로 투명표시장치가 유기발광표시장치로 구현되는 경우 명실 명암비가 저하되는 것을 방지하기 위해 빛을 차단하는 차광 모드와 빛을 투과시키는 투과 모드를 구현할 수 있는 광 제어 장치가 필요하다. The transparent display device may be implemented as an organic light emitting display device, and in this case, has an advantage of low power consumption, but has a disadvantage in that the contrast ratio is lowered in a light environment, although there is no problem in the contrast ratio in a dark environment. A contrast ratio in a dark environment may be defined as a dark room contrast ratio and a contrast ratio in a light environment may be defined as a bright room contrast ratio. That is, since the transparent display device has a transmissive area to allow viewing of objects or backgrounds located on the rear side, there is a problem in that the bright-room contrast ratio is lowered. Therefore, when the transparent display device is implemented as an organic light emitting display device, a light control device capable of implementing a light-blocking mode for blocking light and a transmission mode for transmitting light is required in order to prevent deterioration of the bright-room contrast ratio.

광 제어 장치는 서로 마주보는 제1 베이스 필름 및 제2 베이스 필름, 상기 제1 베이스 필름의 일면에 마련된 제1 전극, 상기 제1 전극과 마주보도록 상기 제2 베이스 필름의 일면에 마련된 제2 전극, 및 상기 제1 전극과 제2 전극 사이에 마련된 전기 변색층을 포함할 수 있다. 그리고 광 제어 장치는 제1 전극과 제2 전극에 전압을 인가하기 위한 회로보드가 제1 베이스 필름의 일 측 가장자리와 제2 베이스 필름의 일 측 가장자리에 부착될 수 있다. 광 제어 장치에 부착된 회로보드는 일부가 제1 베이스 필름 및 제2 베이스 필름에 의하여 덮이지 않고 노출될 수 있다.The light control device includes a first base film and a second base film facing each other, a first electrode provided on one surface of the first base film, a second electrode provided on one surface of the second base film facing the first electrode, and an electrochromic layer provided between the first electrode and the second electrode. In the light control device, a circuit board for applying a voltage to the first electrode and the second electrode may be attached to one side edge of the first base film and one side edge of the second base film. A portion of the circuit board attached to the light control device may be exposed without being covered by the first base film and the second base film.

투명표시장치 제조 과정에서, 회로보드가 부착된 광 제어 장치는 가이드(guide)를 이용하여 별도로 제작된 표시패널과 얼라인(align)된다. 이때, 가이드는 광 제어 장치의 측면에 배치되는데, 광 제어 장치의 제1 베이스 필름 및 제2 베이스 필름에 의하여 덮이지 않고 노출된 회로보드와 부딪힐 수 있다. 이로 인하여, 광 제어 장치와 표시패널 간의 얼라인이 어렵다는 문제가 있다. 또한, 회로보드가 가이드와 부딪히면서 컨택(contact) 불량이 발생할 수 있다는 다른 문제가 있다.In the process of manufacturing a transparent display device, a light control device to which a circuit board is attached is aligned with a separately manufactured display panel using a guide. At this time, the guide is disposed on the side of the light control device, and may collide with an exposed circuit board that is not covered by the first base film and the second base film of the light control device. Due to this, there is a problem in that alignment between the light control device and the display panel is difficult. In addition, there is another problem that contact failure may occur as the circuit board collides with the guide.

본 발명은 광 제어 장치와 표시패널 간의 얼라인이 용이한 광 제어 장치, 및 그를 포함한 투명표시장치의 제조방법을 제공한다.The present invention provides a light control device for facilitating alignment between a light control device and a display panel, and a manufacturing method of a transparent display device including the same.

본 발명의 일 실시예에 따른 광 제어장치는 일면 상에 배치된 제1 패드들을 포함하는 제1 베이스 필름, 제1 베이스 필름의 일면과 마주보는 일면 상에 배치된 제2 패드들을 포함하고, 제2 패드들 사이에 개구 영역이 형성된 제2 베이스 필름, 제2 패드들과 전기적으로 연결되는 제1 공통전압배선을 포함하는 제1 연성회로보드, 및 제1 패드들과 전기적으로 연결되는 구동전압배선 및 제1 공통전압배선과 전기적으로 연결되는 제2 공통전압배선을 포함하는 제2 연성회로보드를 포함한다.A light control device according to an embodiment of the present invention includes a first base film including first pads disposed on one surface, and second pads disposed on a surface opposite to one surface of the first base film, A second base film having an opening area formed between two pads, a first flexible circuit board including a first common voltage wiring electrically connected to the second pads, and a driving voltage wiring electrically connected to the first pads and a second flexible circuit board including a second common voltage line electrically connected to the first common voltage line.

본 발명의 일 실시예에 따른 투명표시장치의 제조방법은 광 제어장치에 제1 연성회로보드를 부착하는 단계, 광 제어장치를 반전하고 반전된 광 제어장치를 투명표시패널과 합착하는 단계, 및 광 제어장치에 제2 연성회로보드를 부착하는 단계를 포함한다.A method of manufacturing a transparent display device according to an embodiment of the present invention includes attaching a first flexible circuit board to a light control device, inverting the light control device and bonding the inverted light control device to a transparent display panel, and and attaching the second flexible circuit board to the light control device.

본 발명은 제1 연성회로보드가 제1 베이스 필름에 의하여 덮히지 않고 노출된 제2 패드들에 부착되고, 제2 연성회로보드가 제2 베이스 필름에 의하여 덮히지 않고 노출된 제1 패드들에 부착된다. 본 발명은 제1 연성회로보드와 제2 패드들 간에 부착 및 제2 연성회로보드와 제1 패드들 간에 부착이 용이하다.In the present invention, the first flexible circuit board is attached to the exposed second pads not covered by the first base film, and the second flexible circuit board is attached to the exposed first pads not covered by the second base film. attached In the present invention, attachment between the first flexible circuit board and the second pads and attachment between the second flexible circuit board and the first pads are easy.

또한, 본 발명은 도전볼이 구비된 접착부재를 통해 제1 연성회로보드와 제2 연성회로보드를 용이하게 접착시킬 뿐만 아니라, 제1 연성회로보드의 제1 공통전압배선들과 제2 연성회로보드의 제2 공통전압배선들을 전기적으로 연결시킬 수 있다. 이를 통해, 본 발명은 제조 공정을 단순화할 수 있다.In addition, the present invention not only easily bonds the first flexible circuit board and the second flexible circuit board through the adhesive member equipped with the conductive ball, but also the first common voltage wires of the first flexible circuit board and the second flexible circuit board. The second common voltage lines of the board may be electrically connected. Through this, the present invention can simplify the manufacturing process.

또한, 본 발명은 제1 연성회로보드가 광 제어 장치에 부착된 후 광 제어장치 및 투명표시패널 합착 공정이 진행될 수 있다. 이때, 제1 연성회로보드의 폭은 패드 영역의 폭과 동일하거나 보다 작게 형성될 수 있다. 이에 따라, 본 발명은 제1 연성회로보드가 패드 영역 내에 배치되므로, 광 제어 장치와 투명표시패널 합착시 광 제어 장치의 제1 연성회로보드가 얼라인을 위한 가이드(guide)와 부딪힐 위험이 없다.In addition, in the present invention, after the first flexible circuit board is attached to the light control device, a bonding process of the light control device and the transparent display panel may be performed. In this case, the width of the first flexible circuit board may be equal to or smaller than that of the pad region. Accordingly, since the first flexible circuit board of the present invention is disposed within the pad area, there is no risk of the first flexible circuit board of the light control device colliding with a guide for alignment when the light control device and the transparent display panel are bonded together. does not exist.

또한, 본 발명은 광 제어장치 및 투명표시패널 합착 공정 이후에 제2 연성회로보드가 광 제어장치에 부착될 수 있다. 이에 따라, 본 발명은 광 제어 장치와 투명표시패널 합착시 광 제어 장치의 제2 연성회로보드가 얼라인을 위한 가이드(guide)와 부딪힐 위험이 없으며, 이에 따른 문제점이 발생하지 않는다.In addition, in the present invention, the second flexible circuit board may be attached to the light control device after the bonding process of the light control device and the transparent display panel. Accordingly, in the present invention, when the light control device and the transparent display panel are bonded, there is no danger that the second flexible circuit board of the light control device collides with a guide for alignment, and there is no problem caused by this.

본 발명에서 얻을 수 있는 효과는 이상에서 언급한 효과로 제한되지 않으며, 언급하지 않은 또 다른 효과들은 아래의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The effects obtainable in the present invention are not limited to the effects mentioned above, and other effects not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the description below. .

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 투명표시장치를 보여주는 사시도이다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 투명표시장치의 투명표시패널, 게이트 구동부, 소스 드라이브 IC, 연성필름, 표시용 회로보드, 및 타이밍 제어부를 보여주는 평면도이다.
도 3은 도 2의 표시 영역의 화소를 보여주는 일 예시도면이다.
도 4는 도 3의 Ⅰ-Ⅰ'의 단면도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 광 제어장치를 보여주는 평면도이다.
도 6은 도 5의 제1 연성회로보드를 보여주는 평면도이다.
도 7은 도 5의 제2 연성회로보드를 보여주는 평면도이다.
도 8은 도 5의 I-I'의 단면도이고, 도 9는 도 5의 Ⅱ-Ⅱ'의 단면도이다.
도 10은 도 5의 Ⅲ-Ⅲ'의 단면도이다. 도 11은 도 5의 Ⅳ-Ⅳ'의 단면도이다.
도 12는 도 5의 Ⅴ-Ⅴ'의 단면도이다.
도 13은 본 발명의 일 실시예에 따른 광 제어장치를 포함하는 투명표시장치의 제조방법을 보여주는 흐름도이다.
도 14a 내지 도 14d는 본 발명의 일 실시예에 따른 광 제어장치를 포함하는 투명표시장치의 제조방법을 설명하기 위한 도면들이다.
1 is a perspective view showing a transparent display device according to an exemplary embodiment of the present invention.
2 is a plan view illustrating a transparent display panel, a gate driver, a source drive IC, a flexible film, a display circuit board, and a timing controller of a transparent display device according to an exemplary embodiment of the present invention.
FIG. 3 is an exemplary diagram showing pixels of the display area of FIG. 2 .
FIG. 4 is a cross-sectional view taken along line I-I' of FIG. 3 .
5 is a plan view showing a light control device according to an embodiment of the present invention.
FIG. 6 is a plan view showing the first flexible circuit board of FIG. 5 .
FIG. 7 is a plan view showing the second flexible circuit board of FIG. 5 .
FIG. 8 is a cross-sectional view taken along line II' of FIG. 5, and FIG. 9 is a cross-sectional view taken along line II-II' of FIG.
FIG. 10 is a cross-sectional view taken along line III-III' of FIG. 5 . FIG. 11 is a cross-sectional view taken along line IV-IV' of FIG. 5 .
FIG. 12 is a cross-sectional view taken along line V-V' of FIG. 5 .
13 is a flowchart illustrating a method of manufacturing a transparent display device including a light control device according to an embodiment of the present invention.
14A to 14D are diagrams for explaining a method of manufacturing a transparent display device including a light control device according to an embodiment of the present invention.

본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시 예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시 예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시 예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. Advantages and features of the present invention, and methods for achieving them, will become clear with reference to the embodiments described below in detail in conjunction with the accompanying drawings. However, the present invention is not limited to the embodiments disclosed below, but will be implemented in a variety of different forms, only the present embodiments make the disclosure of the present invention complete, and those skilled in the art in the art to which the present invention belongs It is provided to fully inform the person of the scope of the invention, and the invention is only defined by the scope of the claims.

본 발명의 실시 예를 설명하기 위한 도면에 개시된 형상, 크기, 비율, 각도, 개수 등은 예시적인 것이므로 본 발명이 도시된 사항에 한정되는 것은 아니다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어서, 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명은 생략한다. Since the shape, size, ratio, angle, number, etc. disclosed in the drawings for explaining the embodiment of the present invention are exemplary, the present invention is not limited to the matters shown. Like reference numbers designate like elements throughout the specification. In addition, in describing the present invention, if it is determined that a detailed description of related known technologies may unnecessarily obscure the subject matter of the present invention, the detailed description will be omitted.

본 명세서에서 언급된 '포함한다', '갖는다', '이루어진다' 등이 사용되는 경우 '~만'이 사용되지 않는 이상 다른 부분이 추가될 수 있다. 구성 요소를 단수로 표현한 경우에 특별히 명시적인 기재 사항이 없는 한 복수를 포함하는 경우를 포함한다. When 'includes', 'has', 'consists', etc. mentioned in this specification is used, other parts may be added unless 'only' is used. In the case where a component is expressed in the singular, the case including the plural is included unless otherwise explicitly stated.

구성 요소를 해석함에 있어서, 별도의 명시적 기재가 없더라도 오차 범위를 포함하는 것으로 해석한다.In interpreting the components, even if there is no separate explicit description, it is interpreted as including the error range.

위치 관계에 대한 설명일 경우, 예를 들어, '~상에', '~상부에', '~하부에', '~옆에' 등으로 두 부분의 위치 관계가 설명되는 경우, '바로' 또는 '직접'이 사용되지 않는 이상 두 부분 사이에 하나 이상의 다른 부분이 위치할 수도 있다.In the case of a description of a positional relationship, for example, 'on top of', 'on top of', 'at the bottom of', 'next to', etc. Or, unless 'directly' is used, one or more other parts may be located between the two parts.

시간 관계에 대한 설명일 경우, 예를 들어, '~후에', '~에 이어서', '~다음에', '~전에' 등으로 시간적 선후 관계가 설명되는 경우, '바로' 또는 '직접'이 사용되지 않는 이상 연속적이지 않은 경우도 포함할 수 있다.In the case of a description of a temporal relationship, for example, 'immediately' or 'directly' when a temporal precedence relationship is described in terms of 'after', 'following', 'next to', 'before', etc. It can also include non-continuous cases unless is used.

제1, 제2 등이 다양한 구성요소들을 서술하기 위해서 사용되나, 이들 구성요소들은 이들 용어에 의해 제한되지 않는다. 이들 용어들은 단지 하나의 구성요소를 다른 구성요소와 구별하기 위하여 사용하는 것이다. 따라서, 이하에서 언급되는 제1 구성요소는 본 발명의 기술적 사상 내에서 제2 구성요소일 수도 있다.Although first, second, etc. are used to describe various components, these components are not limited by these terms. These terms are only used to distinguish one component from another. Therefore, the first component mentioned below may also be the second component within the technical spirit of the present invention.

"X축 방향", "Y축 방향" 및 "Z축 방향"은 서로 간의 관계가 수직으로 이루어진 기하학적인 관계만으로 해석되어서는 아니 되며, 본 발명의 구성이 기능적으로 작용할 수 있는 범위 내에서보다 넓은 방향성을 가지는 것을 의미할 수 있다. "X-axis direction", "Y-axis direction", and "Z-axis direction" should not be interpreted only as a geometric relationship in which the relationship between each other is made upright, and may be broader within the range in which the configuration of the present invention can function functionally. It can mean having a direction.

"적어도 하나"의 용어는 하나 이상의 관련 항목으로부터 제시 가능한 모든 조합을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 예를 들어, "제 1 항목, 제 2 항목 및 제 3 항목 중에서 적어도 하나"의 의미는 제 1 항목, 제 2 항목 또는 제 3 항목 각각 뿐만 아니라 제 1 항목, 제 2 항목 및 제 3 항목 중에서 2개 이상으로부터 제시될 수 있는 모든 항목의 조합을 의미할 수 있다. The term “at least one” should be understood to include all possible combinations from one or more related items. For example, "at least one of the first item, the second item, and the third item" means not only the first item, the second item, or the third item, respectively, but also two of the first item, the second item, and the third item. It may mean a combination of all items that can be presented from one or more.

본 발명의 여러 실시 예들의 각각 특징들이 부분적으로 또는 전체적으로 서로 결합 또는 조합 가능하고, 기술적으로 다양한 연동 및 구동이 가능하며, 각 실시 예들이 서로에 대하여 독립적으로 실시 가능할 수도 있고 연관 관계로 함께 실시할 수도 있다.Each feature of the various embodiments of the present invention can be partially or entirely combined or combined with each other, technically various interlocking and driving are possible, and each embodiment can be implemented independently of each other or can be implemented together in an association relationship. may be

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 예를 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 투명표시장치를 보여주는 사시도이다. 도 2는 본 발명의 실시예에 따른 투명표시장치의 투명표시패널, 게이트 구동부, 소스 드라이브 IC, 연성필름, 표시용 회로보드, 및 타이밍 제어부를 보여주는 평면도이다. 도 3은 도 2의 표시 영역의 화소를 보여주는 일 예시도면이다. 도 4는 도 3의 Ⅰ-Ⅰ'의 단면도이다.1 is a perspective view showing a transparent display device according to an exemplary embodiment of the present invention. 2 is a plan view illustrating a transparent display panel, a gate driver, a source drive IC, a flexible film, a display circuit board, and a timing controller of a transparent display device according to an exemplary embodiment of the present invention. FIG. 3 is an exemplary diagram showing pixels of the display area of FIG. 2 . FIG. 4 is a cross-sectional view taken along line I-I' of FIG. 3 .

이하에서는 도 1 내지 도 4를 결부하여 본 발명의 실시예에 따른 투명표시장치를 상세히 설명한다. 도 1 내지 도 4에서 X축은 게이트 라인과 나란한 방향을 나타내고, Y축은 데이터 라인과 나란한 방향을 나타내며, Z축은 투명 표시 장치의 높이 방향을 나타낸다.Hereinafter, a transparent display device according to an exemplary embodiment of the present invention will be described in detail with reference to FIGS. 1 to 4 . 1 to 4 , the X axis represents a direction parallel to the gate line, the Y axis represents a direction parallel to the data line, and the Z axis represents the height direction of the transparent display device.

도 1 내지 도 4를 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 투명표시장치는 투명표시패널(100), 게이트 구동부(120), 소스 드라이브 집적회로(integrated circuit, 이하 "IC"라 칭함)(130), 연성필름(140), 표시용 회로보드(150), 타이밍 제어부(160), 광 제어 장치(200), 및 접착층(300)을 포함한다.1 to 4, a transparent display device according to an embodiment of the present invention includes a transparent display panel 100, a gate driver 120, a source drive integrated circuit (hereinafter referred to as "IC") (130 ), a flexible film 140, a display circuit board 150, a timing controller 160, a light control device 200, and an adhesive layer 300.

본 발명의 실시예에 따른 투명표시장치는 유기발광 표시장치(Organic Light Emitting Display)로 구현된 것을 중심으로 설명하였으나, 액정표시장치(Liquid Crystal Display), 퀀텀닷발광표시장치(Quantum dot Lighting Emitting Diode) 또는 전기영동 표시장치(Electrophoresis display)로도 구현될 수 있다.The transparent display device according to the embodiment of the present invention has been described with a focus on those implemented as organic light emitting displays, but liquid crystal displays and quantum dot light emitting diodes have been described. ) or an electrophoresis display.

투명표시패널(100)은 서로 마주보는 제1 기판(111)과 제2 기판(112)을 포함한다. 제2 기판(112)은 봉지 기판일 수 있다. 제1 기판(111)은 제2 기판(112)보다 크게 형성되며, 이로 인해 제1 기판(111)의 일부는 제2 기판(112)에 의해 덮이지 않고 노출될 수 있다.The transparent display panel 100 includes a first substrate 111 and a second substrate 112 facing each other. The second substrate 112 may be an encapsulation substrate. The first substrate 111 is formed to be larger than the second substrate 112 , and thus, a portion of the first substrate 111 may be exposed without being covered by the second substrate 112 .

투명표시패널(100)은 입사되는 빛을 투과시키거나 화상을 표시한다. 투명표시패널(100)의 표시영역(DA)에는 게이트 라인들과 데이터 라인들이 형성되며, 게이트 라인들과 데이터 라인들의 교차 영역들에는 화소들이 형성될 수 있다. 표시영역(DA)의 화소들은 화상을 표시할 수 있다.The transparent display panel 100 transmits incident light or displays an image. Gate lines and data lines may be formed in the display area DA of the transparent display panel 100, and pixels may be formed in intersection areas of the gate lines and data lines. Pixels in the display area DA may display an image.

표시 영역(DA)은 도 3과 같이 투과 영역(TA)와 발광 영역(EA)을 포함한다. 투명표시패널(100)은 투과 영역(TA)들로 인해 투명 표시 패널(100)의 배면(背面)에 위치한 사물 또는 배경을 볼 수 있으며, 발광 영역(EA)들로 인해 화상을 표시할 수 있다. 도 3에서는 투과 영역(TA)과 발광 영역(EA)이 게이트 라인 방향(X축 방향)으로 길게 형성된 것을 예시하였으나, 이에 한정되지 않는다. 즉, 투과 영역(TA)과 발광 영역(EA)은 데이터 라인 방향(Y축 방향)으로 길게 형성될 수도 있다.As shown in FIG. 3 , the display area DA includes a transmission area TA and an emission area EA. In the transparent display panel 100, an object or a background located on the rear surface of the transparent display panel 100 can be seen through the transparent areas TA, and an image can be displayed through the light emitting areas EA. . Although FIG. 3 illustrates that the transmission area TA and the light emitting area EA are formed long in the gate line direction (X-axis direction), it is not limited thereto. That is, the transmission area TA and the light emitting area EA may be formed long in the data line direction (Y-axis direction).

투과 영역(TA)은 입사되는 빛을 거의 그대로 통과시키는 영역이다. 발광 영역(EA)은 빛을 발광하는 영역이다. 발광 영역(EA)은 복수의 화소(P)들을 포함할 수 있으며, 화소(P)들 각각은 도 3과 같이 적색 발광부(RE), 녹색 발광부(GE), 및 청색 발광부(BE)를 포함하는 것을 예시하였지만, 이에 한정되지 않는다. 예를 들어, 화소(P)들 각각은 적색 발광부(RE), 녹색 발광부(GE) 및 청색 발광부(BE) 외에 흰색 발광부를 더 포함할 수도 있다. 또는, 화소(P)들 각각은 적색 발광부(RE), 녹색 발광부(GE), 청색 발광부(BE), 옐로우(yellow) 발광부, 자홍색(magenta) 발광부, 및 청록색(cyan) 발광부 중에 적어도 두 개 이상의 발광부들을 포함할 수 있다.The transmission area TA is an area through which incident light passes almost as it is. The light emitting area EA is an area that emits light. The light emitting area EA may include a plurality of pixels P, and each of the pixels P may include a red light emitting part RE, a green light emitting part GE, and a blue light emitting part BE, as shown in FIG. 3 . It has been exemplified to include, but is not limited thereto. For example, each of the pixels P may further include a white light emitting part in addition to the red light emitting part RE, the green light emitting part GE, and the blue light emitting part BE. Alternatively, each of the pixels P may be a red light emitting part RE, a green light emitting part GE, a blue light emitting part BE, a yellow light emitting part, a magenta light emitting part, and a cyan light emitting part. Among the parts, at least two or more light emitting parts may be included.

적색 발광부(RE)는 적색광을 발광하는 영역이고, 녹색 발광부(GE)는 녹색광을 발광하는 영역이며, 청색 발광부(BE)는 청색광을 발광하는 영역이다. 발광 영역(EA)의 적색 발광부(RE), 녹색 발광부(GE), 및 청색 발광부(BE)는 소정의 빛을 발광하며, 입사되는 빛을 투과시키지 않는 비투과 영역에 해당한다.The red light emitting part RE is an area emitting red light, the green light emitting part GE is an area emitting green light, and the blue light emitting part BE is an area emitting blue light. The red light emitting part RE, the green light emitting part GE, and the blue light emitting part BE of the light emitting area EA emit predetermined light and correspond to non-transmitting areas that do not transmit incident light.

적색 발광부(RE), 녹색 발광부(GE), 및 청색 발광부(BE) 각각에는 도 4와 같이 트랜지스터(T), 애노드 전극(AND), 유기층(EL), 캐소드 전극(CAT)이 마련될 수 있다.A transistor T, an anode electrode AND, an organic layer EL, and a cathode electrode CAT are provided in each of the red light emitting part RE, the green light emitting part GE, and the blue light emitting part BE, as shown in FIG. 4 . It can be.

트랜지스터(T)는 하부 기판(111)상에 마련된 액티브층(ACT), 액티브층(ACT) 상에 마련된 제1 절연막(I1), 제1 절연막(I1) 상에 마련된 게이트 전극(GE), 게이트 전극(GE) 상에 마련된 제2 절연막(I2), 제2 절연막(I2)상에 마련되고 제1 및 제2 콘택홀들(CNT1, CNT2)을 통해 액티브층(ACT)에 접속되는 소스 전극(SE)과 드레인 전극(DE)을 포함한다. 도 4에서는 트랜지스터(T)가 탑 게이트 방식으로 형성된 것을 예시하였으나, 이에 한정되지 않으며, 게이트 전극(GE)이 액티브층(ACT) 아래 배치되는 보텀 게이트 방식으로 형성될 수도 있다.The transistor T includes an active layer ACT formed on the lower substrate 111, a first insulating film I1 formed on the active layer ACT, a gate electrode GE provided on the first insulating film I1, and a gate. A second insulating film I2 provided on the electrode GE, and a source electrode provided on the second insulating film I2 and connected to the active layer ACT through the first and second contact holes CNT1 and CNT2 ( SE) and a drain electrode DE. Although FIG. 4 illustrates that the transistor T is formed in a top gate method, it is not limited thereto, and the gate electrode GE may be formed in a bottom gate method in which the gate electrode GE is disposed under the active layer ACT.

애노드 전극(AND)은 소스 전극(SE)과 드레인 전극(DE) 상에 마련된 층간 절연막(ILD)을 관통하는 제3 콘택홀(CNT3)을 통해 트랜지스터(T)의 드레인 전극(DE)에 접속된다. 서로 인접한 애노드 전극(AND)들 사이에는 뱅크(B)가 마련되며, 이로 인해 서로 인접한 애노드 전극(AND)들은 전기적으로 절연될 수 있다.The anode electrode AND is connected to the drain electrode DE of the transistor T through the third contact hole CNT3 penetrating the interlayer insulating film ILD provided on the source electrode SE and the drain electrode DE. . A bank B is provided between adjacent anode electrodes AND, so that the adjacent anode electrodes AND can be electrically insulated from each other.

애노드 전극(AND)상에는 유기층(EL)이 마련된다. 유기층(EL)은 정공 수송층(hole transporting layer), 유기발광층(organic light emitting layer), 전자 수송층(electron transporting layer)을 포함할 수 있다. 유기층(EL)과 뱅크(B) 상에는 캐소드 전극(CAT)이 마련된다. 애노드 전극(AND)과 캐소드 전극(CAT)에 전압이 인가되면 정공과 전자가 각각 정공 수송층과 전자 수송층을 통해 유기발광층으로 이동되며, 유기발광층에서 서로 결합하여 발광하게 된다.An organic layer EL is provided on the anode electrode AND. The organic layer EL may include a hole transporting layer, an organic light emitting layer, and an electron transporting layer. A cathode electrode CAT is provided on the organic layer EL and the bank B. When voltage is applied to the anode electrode AND and the cathode electrode CAT, holes and electrons move to the organic light emitting layer through the hole transport layer and the electron transport layer, respectively, and combine with each other in the organic light emitting layer to emit light.

도 4에서는 투명표시패널(100)이 전면(前面) 발광(top emission) 방식으로 구현된 것을 예시하였으나, 이에 한정되지 않으며, 배면(背面) 발광(bottom emission) 방식으로 구현될 수도 있다. 광 제어장치(200)는 투명표시패널(100)이 발광하는 방향의 반대 방향에 배치되는 것이 바람직하다. 따라서, 광 제어장치(200)는 전면 발광 방식에서는 투명표시패널(100)의 아래, 즉 하부 기판(111)의 아래에 배치되고, 배면 발광 방식에서는 투명표시패널(100)의 위, 즉 상부 기판(112)의 위에 배치되는 것이 바람직하다.In FIG. 4 , the transparent display panel 100 is embodied in a top emission method, but is not limited thereto and may be implemented in a bottom emission method. The light control device 200 is preferably disposed in a direction opposite to the direction in which the transparent display panel 100 emits light. Accordingly, the light control device 200 is disposed under the transparent display panel 100, that is, under the lower substrate 111, in the top emission method, and above the transparent display panel 100, that is, the upper substrate, in the bottom emission method. It is preferably arranged above (112).

전면 발광 방식에서는 유기층(EL)의 빛이 상부 기판 방향으로 발광하므로, 트랜지스터(T)가 뱅크(B)와 애노드 전극(AND) 아래에 넓게 마련될 수 있다. 따라서, 전면 발광 방식은 배면 발광 방식에 비해 트랜지스터(T)의 설계 영역이 넓다는 장점이 있다. 전면 발광 방식에서는 애노드 전극(AND)이 알루미늄, 알루미늄과 ITO의 적층 구조와 같은 반사율이 높은 금속물질로 형성되고, 캐소드 전극(CAT)이 ITO, IZO와 같은 투명한 금속물질로 형성되는 것이 바람직하다. 그러나 반드시 이에 한정되는 것은 아니며, 캐소드 전극(CAT)은 수백 옴스트롱(Å) 이하의 두께로 얇게 형성된 은(Ag), 티타늄(Ti), 알루미늄(Al), 몰리브덴(Mo), 또는 은(Ag)과 마그네슘(Mg)의 합금 중 어느 하나일 수도 있다. 이 경우, 캐소드 전극(CAT)은 반투과층이 되어, 실질적으로 투명한 캐소드로 사용될 수 있다. In the top emission method, since the organic layer EL emits light toward the upper substrate, the transistor T can be widely provided under the bank B and the anode AND. Accordingly, the top emission method has an advantage in that the design area of the transistor T is wider than that of the bottom emission method. In the top emission method, it is preferable that the anode electrode AND is formed of a highly reflective metal material such as aluminum or a laminated structure of aluminum and ITO, and the cathode electrode CAT is formed of a transparent metal material such as ITO or IZO. However, it is not necessarily limited thereto, and the cathode electrode CAT is made of silver (Ag), titanium (Ti), aluminum (Al), molybdenum (Mo), or silver (Ag) thinly formed to a thickness of several hundred Angstroms (Å) or less. ) and magnesium (Mg). In this case, the cathode electrode CAT becomes a transflective layer and can be used as a substantially transparent cathode.

이상에서 살펴본 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 투명표시장치의 화소(P)들 각각은 입사되는 빛을 거의 그대로 통과시키는 투과 영역(TA)과 빛을 발광하는 발광 영역(EA)을 포함한다. 그 결과, 본 발명의 실시예는 투명표시장치의 투과 영역(TA)들을 통해 투명표시장치의 배면에 위치한 사물 또는 배경을 볼 수 있다.As described above, each of the pixels P of the transparent display device according to the exemplary embodiment of the present invention includes a transmission area TA that passes incident light almost as it is and an emission area EA that emits light. . As a result, in the embodiment of the present invention, an object or a background located on the rear surface of the transparent display device can be viewed through the transparent areas TA of the transparent display device.

게이트 구동부(120)는 타이밍 제어부(160)로부터 입력되는 게이트 제어신호 에 따라 게이트 라인들에 게이트 신호들을 공급한다. 도 2에서는 게이트 구동부(120)가 투명표시패널(100)의 표시영역(DA)의 일 측 바깥쪽에 GIP(gate driver in panel) 방식으로 형성된 것을 예시하였으나, 이에 한정되지 않는다. 즉, 게이트 구동부(120)는 투명표시패널(100)의 표시영역(DA)의 양 측 바깥쪽에 GIP 방식으로 형성될 수도 있고, 또는 구동 칩으로 제작되어 연성필름에 실장되고 TAB(tape automated bonding) 방식으로 투명표시패널(100)에 부착될 수도 있다.The gate driver 120 supplies gate signals to the gate lines according to the gate control signal input from the timing controller 160. 2 illustrates that the gate driver 120 is formed outside one side of the display area DA of the transparent display panel 100 by a gate driver in panel (GIP) method, but is not limited thereto. That is, the gate driver 120 may be formed on the outside of both sides of the display area DA of the transparent display panel 100 by the GIP method, or may be manufactured as a driving chip and mounted on a flexible film, and may be formed using a tape automated bonding (TAB) method. It may also be attached to the transparent display panel 100 in this way.

소스 드라이브 IC(130)는 타이밍 제어부(160)로부터 디지털 비디오 데이터와 소스 제어신호를 입력받는다. 소스 드라이브 IC(130)는 소스 제어신호에 따라 디지털 비디오 데이터를 아날로그 데이터전압들로 변환하여 데이터 라인들에 공급한다. 소스 드라이브 IC(130)가 구동 칩으로 제작되는 경우, COF(chip on film) 또는 COP(chip on plastic) 방식으로 연성필름(140)에 실장될 수 있다.The source drive IC 130 receives digital video data and a source control signal from the timing controller 160 . The source driver IC 130 converts digital video data into analog data voltages according to a source control signal and supplies them to data lines. When the source drive IC 130 is manufactured as a driving chip, it may be mounted on the flexible film 140 in a chip on film (COF) or chip on plastic (COP) method.

제1 기판(111)의 크기는 제2 기판(112)의 크기보다 크기 때문에, 제1 기판(111)의 일부는 제2 기판(112)에 의해 덮이지 않고 노출될 수 있다. 제2 기판(112)에 의해 덮이지 않고 노출된 제1 기판(111)의 일부에는 표시용 패드들이 마련된다. 표시용 패드들은 데이터 패드들일 수 있다. Since the size of the first substrate 111 is greater than that of the second substrate 112 , a portion of the first substrate 111 may be exposed without being covered by the second substrate 112 . Display pads are provided on a portion of the first substrate 111 that is exposed and not covered by the second substrate 112 . The display pads may be data pads.

연성필름(140)에는 표시용 패드들과 소스 드라이브 IC(130)를 연결하는 배선들, 표시용 패드들과 표시용 회로보드(150)의 배선들을 연결하는 배선들이 형성될 수 있다. 연성필름(140)은 이방성 도전 필름(antisotropic conducting film)을 이용하여 표시용 패드들 상에 부착되며, 이로 인해 표시용 패드들과 연성필름(140)의 배선들이 연결될 수 있다.Wires connecting display pads and the source driver IC 130 and wires connecting display pads and wires of the display circuit board 150 may be formed on the flexible film 140 . The flexible film 140 is attached to the display pads using an anisotropic conducting film, and thereby the display pads and wires of the flexible film 140 can be connected.

표시용 회로보드(150)는 연성필름(140)들에 부착될 수 있다. 표시용 회로보드(150)는 구동 칩들로 구현된 다수의 회로들이 실장될 수 있다. 예를 들어, 표시용 회로보드(150)에는 타이밍 제어부(160)가 실장될 수 있다. 표시용 회로보드(150)는 인쇄회로보드(printed circuit board) 또는 연성 인쇄회로보드(flexible printed circuit board)일 수 있다.The display circuit board 150 may be attached to the flexible films 140 . A plurality of circuits implemented as driving chips may be mounted on the display circuit board 150 . For example, the timing controller 160 may be mounted on the display circuit board 150 . The display circuit board 150 may be a printed circuit board or a flexible printed circuit board.

타이밍 제어부(160)는 외부의 시스템 보드(미도시)로부터 디지털 비디오 데이터와 타이밍 신호를 입력받는다. 타이밍 제어부(160)는 타이밍 신호에 기초하여 게이트 구동부(120)의 동작 타이밍을 제어하기 위한 게이트 제어신호와 소스 드라이브 IC(130)들을 제어하기 위한 소스 제어신호를 발생한다. 타이밍 제어부(160)는 게이트 제어신호를 게이트 구동부(120)에 공급하고, 소스 제어신호를 소스 드라이브 IC(130)들에 공급한다.The timing controller 160 receives digital video data and timing signals from an external system board (not shown). The timing controller 160 generates a gate control signal for controlling the operation timing of the gate driver 120 and a source control signal for controlling the source drive ICs 130 based on the timing signal. The timing controller 160 supplies gate control signals to the gate driver 120 and supplies source control signals to the source drive ICs 130 .

광 제어 장치(200)는 차광 모드에서 입사되는 빛을 차단하고, 투과 모드에서 입사되는 빛을 투과시킬 수 있다. 예를 들어, 광 제어 장치(200)는 전기변색 장치(Electrochromic Device)일 수 있으나, 반드시 이에 한정되는 것은 아니다. 전기변색 장치(Electrochromic Device)는 낮은 구동 전압으로 투과 모드에서 차광 모드로 전환하거나 차광 모드에서 투과 모드로 전환할 수 있는 장점이 있다. 또한, 전기변색 장치는 투과 모드에서 차광 모드로 또는 차광 모드에서 투과 모드로 모드 전환 시에만 전압이 인가되면 되므로, 투과 모드를 유지하거나 차광 모드를 유지하기 위해 전압을 지속적으로 인가할 필요가 없는 장점이 있다. 이러한 본 발명의 다양한 실시예에 따른 광 제어 장치(200)에 대한 자세한 설명은 도 5 내지 도 15을 결부하여 후술하기로 한다.The light control device 200 may block incident light in a light blocking mode and transmit incident light in a transmission mode. For example, the light control device 200 may be an electrochromic device, but is not necessarily limited thereto. An electrochromic device has an advantage of being able to switch from a transmissive mode to a shading mode or from a shading mode to a transmissive mode with a low driving voltage. In addition, since the electrochromic device only needs to apply a voltage when the mode is switched from the transmission mode to the shading mode or from the shading mode to the transmission mode, there is no need to continuously apply voltage to maintain the transmission mode or to maintain the shading mode. there is A detailed description of the light control device 200 according to various embodiments of the present invention will be described later in conjunction with FIGS. 5 to 15 .

접착층(300)은 투명표시패널(100)과 광 제어 장치(200)를 접착한다. 접착층(300)은 OCA(optically clear adhesive)와 같은 투명접착필름 또는 OCR(optically clear resin)과 같은 투명접착제일 수 있다. 이 경우, 접착층(300)은 투명표시패널(100)과 광 제어 장치(200) 사이의 굴절률 매칭을 위해 1.4 내지 1.9 사이의 굴절률을 가질 수 있다.The adhesive layer 300 bonds the transparent display panel 100 and the light control device 200 together. The adhesive layer 300 may be a transparent adhesive film such as optically clear adhesive (OCA) or a transparent adhesive such as optically clear resin (OCR). In this case, the adhesive layer 300 may have a refractive index between 1.4 and 1.9 to match the refractive index between the transparent display panel 100 and the light control device 200 .

이하에서는 도 5 내지 도 12를 결부하여 광 제어장치(200)에 대하여 보다 구체적으로 설명하도록 한다.Hereinafter, the light control device 200 will be described in detail with reference to FIGS. 5 to 12 .

도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 광 제어장치를 보여주는 평면도이다. 도 6은 도 5의 제1 연성회로보드를 보여주는 평면도이고, 도 7은 도 5의 제2 연성회로보드를 보여주는 평면도이다. 도 8은 도 5의 I-I'의 단면도이고, 도 9는 도 5의 Ⅱ-Ⅱ'의 단면도이고, 도 10은 도 5의 Ⅲ-Ⅲ'의 단면도이다. 도 11은 도 5의 Ⅳ-Ⅳ'의 단면도이고, 도 12는 도 5의 Ⅴ-Ⅴ'의 단면도이다.5 is a plan view showing a light control device according to an embodiment of the present invention. 6 is a plan view showing the first flexible circuit board of FIG. 5, and FIG. 7 is a plan view showing the second flexible circuit board of FIG. FIG. 8 is a cross-sectional view taken along line II' of FIG. 5, FIG. 9 is a cross-sectional view taken along line II-II' of FIG. 5, and FIG. 10 is a cross-sectional view taken along line III-III' of FIG. FIG. 11 is a cross-sectional view taken along the line IV-IV' of FIG. 5, and FIG. 12 is a cross-sectional view taken along the line V-V' of FIG.

도 5 내지 도 12를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 광 제어장치(200)는 광 제어 영역(LCA), 접착부재(SL) 및 패드 영역(PA)을 포함한다.5 to 12 , the light control device 200 according to an embodiment of the present invention includes a light control area LCA, an adhesive member SL, and a pad area PA.

광 제어 영역(LCA)은 도 2의 표시 영역(DA)과 대응되는 위치에 마련된다. 접착 부재(SL)는 제1 및 제2 베이스 필름들(210, 220) 사이에 마련되어 제1 및 제2 베이스 필름들(210, 220)을 접착시키는 역할을 한다. 접착 부재(SL)는 광 제어 영역(LCA)을 둘러싸도록 배치된다.The light control area LCA is provided at a position corresponding to the display area DA of FIG. 2 . The adhesive member SL is provided between the first and second base films 210 and 220 and serves to adhere the first and second base films 210 and 220 . The adhesive member SL is disposed to surround the light control area LCA.

패드 영역(PA)에는 연성회로보드(260)가 부착된다. 이때, 연성회로보드(260)는 제1 연성회로보드(262) 및 제2 연성회로보드(264)를 포함한다. 패드 영역(PA)에는 제1 패드 영역(PA1) 및 제2 패드 영역(PA2)를 포함한다. 제1 패드 영역(PA1)에는 제1 패드(231)들이 마련되고, 제2 패드 영역(PA2)에는 제2 패드(241)들이 마련된다. 제1 패드(231)들은 제2 연성회로브도(264)에 마련된 구동전압배선(273)과 전기적으로 연결된다. 제2 패드(241)들은 제1 연성회로보드(262)에 마련된 제1 공통전압배선(271) 및 제2 연성회로보드(264)에 마련된 제2 공통전압배선(272)과 전기적으로 연결된다.A flexible circuit board 260 is attached to the pad area PA. At this time, the flexible circuit board 260 includes a first flexible circuit board 262 and a second flexible circuit board 264 . The pad area PA includes a first pad area PA1 and a second pad area PA2. First pads 231 are provided in the first pad area PA1 , and second pads 241 are provided in the second pad area PA2 . The first pads 231 are electrically connected to the driving voltage wiring 273 provided on the second flexible circuit diagram 264 . The second pads 241 are electrically connected to the first common voltage line 271 provided on the first flexible circuit board 262 and the second common voltage line 272 provided on the second flexible circuit board 264 .

구체적으로, 광 제어장치(200)는 제1 베이스 필름(210), 제2 베이스 필름(220), 제1 전극(230), 제2 전극(240), 광 제어층(250), 연성회로보드(260), 및 전압 공급부(280)를 포함한다.Specifically, the light control device 200 includes a first base film 210, a second base film 220, a first electrode 230, a second electrode 240, a light control layer 250, and a flexible circuit board. 260, and a voltage supply 280.

제1 베이스 필름(210)과 제2 베이스 필름(220)은 서로 마주보도록 배치된다. 제1 베이스 필름(210)의 일부는 제1 패드 영역(PA1)에서 제2 베이스 필름(220)에 의해 덮이지 않고 노출될 수 있다.The first base film 210 and the second base film 220 are disposed to face each other. A portion of the first base film 210 may be exposed in the first pad area PA1 without being covered by the second base film 220 .

제2 베이스 필름(220)의 일부는 제2 패드 영역(PA2)에서 제1 베이스 필름(210)에 의해 덮이지 않고 노출될 수 있다. 제2 베이스 필름(220)은 도 5와 같이 제2 패드 영역(PA2)에서 톱니 모양을 가질 수 있다. 보다 구체적으로, 제2 베이스 필름(220)은 제2 패드(241)들 사이에 제1 연성회로보드(262)를 노출하는 개구 영역이 형성된다.A portion of the second base film 220 may be exposed in the second pad area PA2 without being covered by the first base film 210 . As shown in FIG. 5 , the second base film 220 may have a sawtooth shape in the second pad area PA2 . More specifically, an opening region exposing the first flexible circuit board 262 is formed between the second pads 241 of the second base film 220 .

예를 들어, 제1 베이스 필름(210)과 제2 베이스 필름(220)은 TAC(triacetyl cellulose) 또는 DAC(diacetyl cellulose) 등과 같은 셀룰로오스 수지, 노르보르넨 유도체(Norbornene derivatives) 등의 COP(cyclo olefin polymer), COC(cyclo olefin copolymer), PMMA(poly(methylmethacrylate) 등의 아크릴 수지, PC(polycarbonate), PE(polyethylene) 또는 PP(polypropylene) 등의 폴리올레핀(polyolefin), PVA(polyvinyl alcohol), PES(poly ether sulfone), PEEK(polyetheretherketone), PEI(polyetherimide), PEN(polyethylenenaphthalate), PET(polyethyleneterephthalate) 등의 폴리에스테르(polyester), PI(polyimide), PSF(polysulfone), 또는 불소 수지(fluoride resin) 등을 포함하는 시트 또는 필름일 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.For example, the first base film 210 and the second base film 220 may include a cellulose resin such as triacetyl cellulose (TAC) or diacetyl cellulose (DAC), or a cyclo olefin (COP) such as norbornene derivatives. polymer), COC (cyclo olefin copolymer), PMMA (poly (methylmethacrylate), etc. acrylic resin, PC (polycarbonate), PE (polyethylene) or PP (polypropylene), polyolefin (PVA (polyvinyl alcohol), PES ( Polyester such as poly ether sulfone), PEEK (polyetheretherketone), PEI (polyetherimide), PEN (polyethylenenaphthalate), PET (polyethyleneterephthalate), PI (polyimide), PSF (polysulfone), or fluoride resin, etc. It may be a sheet or film containing, but is not limited thereto.

한편, 도 5 내지 도 12에서는 제1 베이스 필름(210)과 제2 베이스 필름(220)이 필름 또는 시트 형태로 구성되는 것으로 설명하고 있으나, 이에 한정되지 않는다. 제1 베이스 필름(210)과 제2 베이스 필름(220)은 플라스틱 필름이 아닌 유리 기판으로 형성될 수도 있다.Meanwhile, in FIGS. 5 to 12 , the first base film 210 and the second base film 220 are described as having a film or sheet shape, but are not limited thereto. The first base film 210 and the second base film 220 may be formed of a glass substrate instead of a plastic film.

제1 전극(230)은 제2 베이스 필름(220)과 마주보는 제1 베이스 필름(210)의 일면 상에 마련된다. 제2 전극(240)은 제1 베이스 필름(210)과 마주보는 제2 베이스 필름(220)의 일면 상에 마련된다. 제1 전극(230)은 제1 패드(231)들과 접속되고, 제2 전극(240)은 제2 패드(241)들과 접속된다. 예를 들어, 제1 및 제2 전극들(230, 240)은 산화물(예; AgO 또는 Ag2O 또는 Ag2O3), 알루미늄 산화물(예; Al2O3), 텅스텐 산화물 (예; WO2 또는 WO3 또는 W2O3), 마그네슘 산화물(예; MgO), 몰리브덴 산화물(예; MoO3), 아연 산화물(예; ZnO), 주석 산화물(예; SnO2), 인듐 산화물(예; In2O3), 크롬 산화물(예; CrO3 또는 Cr2O3), 안티몬 산화물(예; Sb2O3 또는 Sb2O5), 티타늄 산화물(예; TiO2), 니켈 산화물(예;NiO), 구리 산화물(예; CuO 또는 Cu2O), 바나듐 산화물(예; V2O3 또는 V2O5), 코발트 산화물(예; CoO), 철 산화물(예; Fe2O3 또는 Fe3O4), 니오븀 산화물(예; Nb2O5), 인듐 주석 산화물(예; Indium Tin Oxide, ITO), 인듐 아연 산화물(예; Indium Zinc Oxide, IZO), 알루미늄 도핑된 아연 산화물(예; Aluminum doped Zinc Oxide, ZAO), 알루미늄 도핑된 주석 산화물(예; Aluminum Tin Oxide, TAO) 또는 안티몬 주석 산화물(예; Antimony Tin Oxide, ATO) 일 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.The first electrode 230 is provided on one surface of the first base film 210 facing the second base film 220 . The second electrode 240 is provided on one surface of the second base film 220 facing the first base film 210 . The first electrode 230 is connected to the first pads 231 and the second electrode 240 is connected to the second pads 241 . For example, the first and second electrodes 230 and 240 may include oxide (eg AgO or Ag2O or Ag2O3), aluminum oxide (eg Al2O3), tungsten oxide (eg WO2 or WO3 or W2O3), or magnesium oxide. (eg MgO), molybdenum oxide (eg MoO3), zinc oxide (eg ZnO), tin oxide (eg SnO2), indium oxide (eg In2O3), chromium oxide (eg CrO3 or Cr2O3), antimony oxide (eg Sb2O3 or Sb2O5), titanium oxide (eg TiO2), nickel oxide (eg NiO), copper oxide (eg CuO or Cu2O), vanadium oxide (eg V2O3 or V2O5), cobalt oxide (eg CoO ), iron oxide (eg Fe2O3 or Fe3O4), niobium oxide (eg Nb2O5), indium tin oxide (eg Indium Tin Oxide, ITO), indium zinc oxide (eg Indium Zinc Oxide, IZO), aluminum doped zinc It may be oxide (eg Aluminum doped Zinc Oxide, ZAO), aluminum doped tin oxide (eg Aluminum Tin Oxide, TAO) or antimony tin oxide (eg Antimony Tin Oxide, ATO), but is not limited thereto.

제1 패드(231)들은 도 10 및 도 12와 같이 제1 패드 영역(PA1)에 배치되며, 제2 베이스 필름(220)에 의해 덮이지 않고 노출된 제1 베이스 필름(210)의 일면 상에 마련된다. 제1 패드(231)들은 제1 전극(230)과 전기적으로 연결되어 전압 공급부(280)로부터 공급된 제1 전압을 제1 전극(230)으로 인가한다. 이를 위해, 제1 패드(231)들은 제2 연성회로보드(264)에 마련된 구동전압배선(273)과 전기적으로 연결된다. 이러한 제1 패드(231)들은 제1 전극(230)과 동일한 공정을 통해 동시에 마련될 수 있으며, 동일한 물질로 이루어질 수 있다.As shown in FIGS. 10 and 12 , the first pads 231 are disposed in the first pad area PA1 and on one surface of the first base film 210 that is exposed and not covered by the second base film 220 . provided The first pads 231 are electrically connected to the first electrode 230 to apply the first voltage supplied from the voltage supply unit 280 to the first electrode 230 . To this end, the first pads 231 are electrically connected to the driving voltage wiring 273 provided on the second flexible circuit board 264 . These first pads 231 may be simultaneously prepared through the same process as the first electrode 230 and may be made of the same material.

제2 패드(241)들은 도 8 및 도 11과 같이 제2 패드 영역(PA2)에 배치되며, 제1 베이스 필름(210)에 의해 덮이지 않고 노출된 제2 베이스 필름(220)의 일면 상에 마련된다. 제2 패드(241)들은 제2 전극(240)과 전기적으로 연결되어, 전압 공급부(280)로부터 공급된 제2 전압을 제2 전극(240)으로 인가한다. 이를 위해, 제2 패드(241)들은 제1 연성회로보드(262)에 마련된 제1 공통전압배선(271) 및 제2 연성회로보드(264)에 마련된 제2 공통전압배선(272)과 전기적으로 연결된다. 이러한 제2 패드(241)들은 제2 전극(240)과 동일한 공정을 통해 동시에 마련될 수 있으며, 동일한 물질로 이루어질 수 있다.As shown in FIGS. 8 and 11 , the second pads 241 are disposed in the second pad area PA2 and on one surface of the second base film 220 that is exposed and not covered by the first base film 210 . provided The second pads 241 are electrically connected to the second electrode 240 to apply the second voltage supplied from the voltage supply unit 280 to the second electrode 240 . To this end, the second pads 241 are electrically connected to the first common voltage line 271 provided on the first flexible circuit board 262 and the second common voltage line 272 provided on the second flexible circuit board 264. Connected. These second pads 241 may be simultaneously prepared through the same process as the second electrode 240 and may be made of the same material.

광 제어층(250)은 제1 전극(230) 및 제2 전극(240)에 인가되는 전압에 따라 광 투과도가 달라진다. 예를 들어, 제1 전극(230) 및 제2 전극(240)에 전압이 인가되지 않으면, 광 제어층(250)은 광 투과도가 β% 이상일 수 있으며, 이에 따라, 투과 모드를 구현할 수 있다. 제1 전극(230) 및 제2 전극(240)에 전압이 인가되면, 광 제어층(250)은 광 투과도가 α% 보다 작아질 수 있으며, 이에 따라, 차광 모드를 구현할 수 있다.The light transmittance of the light control layer 250 varies depending on the voltage applied to the first electrode 230 and the second electrode 240 . For example, when no voltage is applied to the first electrode 230 and the second electrode 240, the light transmittance of the light control layer 250 may be β% or more, and thus, a transmission mode may be implemented. When a voltage is applied to the first electrode 230 and the second electrode 240, the light transmittance of the light control layer 250 may be less than α%, and accordingly, a light blocking mode may be implemented.

광 제어층(250)은 제1 전극(230) 및 제2 전극(240)에 인가되는 전압에 따라 광 투과도를 변화시키는 광 투과도 가변물질을 포함한다.The light control layer 250 includes a light transmittance variable material that changes light transmittance according to a voltage applied to the first electrode 230 and the second electrode 240 .

본 발명의 일 실시예에 따른 광 투과도 가변물질은 제1 전극(230) 및 제2 전극(240)에 전압이 인가되면 전기화학적 산화환원 반응이 일어나며, 이로 인하여 색이 변하는 전기변색물질을 포함할 수 있다.The variable light transmittance material according to an embodiment of the present invention may include an electrochromic material in which an electrochemical redox reaction occurs when a voltage is applied to the first electrode 230 and the second electrode 240, and thereby changes color. can

예를 들어, 제1 전극(230) 및 제2 전극(240)에 전압이 인가되면, 전기변색물질은 환원 반응이 일어나고, 환원 반응에 의해 블랙 또는 블루와 같은 소정의 색으로 변하게 된다. 이에 따라, 광 제어장치(200)는 입사되는 광을 차단하는 차광 모드를 구현할 수 있다.For example, when a voltage is applied to the first electrode 230 and the second electrode 240, a reduction reaction occurs in the electrochromic material, and the reduction reaction causes the electrochromic material to change to a predetermined color such as black or blue. Accordingly, the light control device 200 may implement a light blocking mode to block incident light.

또한, 제1 전극(230) 및 제2 전극(240)에 전압이 인가되지 않으면, 전기변색물질은 산화 반응이 일어나고, 산화 반응에 의해 투명하게 변하게 된다. 이에 따라, 광 제어장치(200)는 입사되는 광을 그대로 투과시키는 투과 모드를 구현할 수 있다.In addition, when voltage is not applied to the first electrode 230 and the second electrode 240, an oxidation reaction occurs in the electrochromic material and becomes transparent due to the oxidation reaction. Accordingly, the light control device 200 may implement a transmission mode in which incident light is transmitted as it is.

이러한 전기변색물질은 환원 반응이 일어나는 경우 소정의 색을 흡수함으로써 소정의 색을 띠게 되며, 산화 반응이 일어나는 경우 투명하게 변하는 물질일 수 있다. 예를 들어, 전기변색물질은 비올로겐(1,1'-dibenzyl-4,4'-bipyridinium bistetrafluorborate), HVBF2 (1,1'- diheptyl-4,4'-bipyridinium dibromide), PVBr2 (1,1'-dipropyl-4,4'-bipyridinium dibromide), BVBF4 (1,1'-dibenzyl-4,4'-bipyridinium bistetrafluorborate), 1-benzyl-4,4'-bipyridinium chloride, 1,1'-bis(4-4chloromethyl)benzyl)-4,4'-bipyridinium dichloride, 1,1'-bis(4-bromobutyl)-4,4'-bipyridinium dibromide 또는 1,1'-bis(2-bromoethyl)-4,4'-bipyridinium dibromide 일 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.Such an electrochromic material may be a material that absorbs a predetermined color when a reduction reaction occurs and becomes transparent when an oxidation reaction occurs. For example, electrochromic materials include viologen (1,1'-dibenzyl-4,4'-bipyridinium bistetrafluorborate), HVBF2 (1,1'-diheptyl-4,4'-bipyridinium dibromide), PVBr2 (1, 1'-dipropyl-4,4'-bipyridinium dibromide), BVBF4 (1,1'-dibenzyl-4,4'-bipyridinium bistetrafluorborate), 1-benzyl-4,4'-bipyridinium chloride, 1,1'-bis (4-4chloromethyl)benzyl)-4,4'-bipyridinium dichloride, 1,1'-bis(4-bromobutyl)-4,4'-bipyridinium dibromide or 1,1'-bis(2-bromoethyl)-4, It may be 4'-bipyridinium dibromide, but is not limited thereto.

본 발명의 일 실시예에 따른 광 투과도 가변물질은 전기변색물질이 산화 환원 반응을 원활하게 할 수 있도록 보조하는 카운터 물질을 더 포함할 수 있다. 이때, 전기변색물질 및 카운터 물질은 동일층의 액체 또는 겔(gel)에 용해된 상태일 수 있다. 카운터 물질은 전기변색물질에서 환원 반응이 일어나는 경우 전기변색물질과 반대로 산화 반응이 일어나고, 산화 반응에 의해 소정의 색을 흡수함으로써 소정의 색을 띠게 된다. 카운터 물질은 전기변색물질에서 산화 반응이 일어나는 경우 전기변색물질과 반대로 환원 반응이 일어나고, 환원 반응에 의해 투명하게 된다. 카운터 물질은 TMPD(N,N,N',N'-tetramethyl-1,4-phenylenediamine), TMB(3,3',5,5'-Tetramethylbenzidine), NTMB(N,N,N',N'-Tetramethylbenzidine) 또는 DAB(3,3'-Diaminobenzidine)일 수 있다.The variable light transmittance material according to an embodiment of the present invention may further include a counter material that assists the electrochromic material to smoothly undergo a redox reaction. At this time, the electrochromic material and the counter material may be dissolved in a liquid or gel of the same layer. When a reduction reaction occurs in the electrochromic material, the counter material undergoes an oxidation reaction opposite to that of the electrochromic material, and absorbs a predetermined color through the oxidation reaction, thereby taking on a predetermined color. When an oxidation reaction occurs in the electrochromic material, the counter material undergoes a reduction reaction opposite to that of the electrochromic material, and becomes transparent by the reduction reaction. Counter substances are TMPD (N,N,N',N'-tetramethyl-1,4-phenylenediamine), TMB (3,3',5,5'-Tetramethylbenzidine), NTMB (N,N,N',N' -Tetramethylbenzidine) or DAB (3,3'-Diaminobenzidine).

본 발명의 일 실시예에 따른 광 투과도 가변물질은 전해질을 더 포함할 수 있다. 이때, 전기변색물질 및 전해질은 동일층의 액체 또는 겔에 용해된 상태일 수 있다. 전해질은 전기변색물질이 산화 환원 반응이 가능하도록 양이온과 음이온을 제공한다. 전해질은 Lithium perchlorate, t-butylammoinum perchlorate, t-butylammoinum-t-fluoroborate, trifluoromethanesulfonate 또는 tetrabutylammonium trifluoromethanesulfonate일 수 있다.The variable light transmittance material according to an embodiment of the present invention may further include an electrolyte. In this case, the electrochromic material and the electrolyte may be dissolved in a liquid or gel of the same layer. The electrolyte provides cations and anions so that the electrochromic material can undergo a redox reaction. The electrolyte may be Lithium perchlorate, t-butylammoinum perchlorate, t-butylammoinum-t-fluoroborate, trifluoromethanesulfonate or tetrabutylammonium trifluoromethanesulfonate.

본 발명의 일 실시예에 따른 광 투과도 가변물질은 전기변색물질, 카운터 물질 및 전해질을 포함할 수 있다. 이때, 전기변색물질, 카운터 물질 및 전해질은 동일층의 액체 또는 겔에 용해된 상태일 수 있다.The light transmittance variable material according to an embodiment of the present invention may include an electrochromic material, a counter material, and an electrolyte. In this case, the electrochromic material, the counter material, and the electrolyte may be dissolved in a liquid or gel of the same layer.

본 발명의 다른 실시예에 따른 광 투과도 가변물질은 액정들, 이색성 염료들 및 이온 물질들을 포함할 수 있다. 본 발명의 다른 실시예에 따른 광 투과도 가변물질은 제1 전극(230) 및 제2 전극(240)에 전압이 인가되지 않으면 입사되는 광을 투과시키는 투과 모드를 구현하고, 제1 전극(230) 및 제2 전극(240)에 전압이 인가되면 입사되는 광을 차단하는 차광 모드를 구현할 수 있다.A material with varying light transmittance according to another embodiment of the present invention may include liquid crystals, dichroic dyes, and ionic materials. The variable light transmittance material according to another embodiment of the present invention implements a transmission mode in which incident light is transmitted when voltage is not applied to the first electrode 230 and the second electrode 240, and the first electrode 230 And when a voltage is applied to the second electrode 240, a light-blocking mode may be implemented in which incident light is blocked.

광 투과도 가변물질은 액정들을 포함하는 경우, 광 제어장치(200)는 제2 베이스 필름(220)과 마주보는 제1 베이스 필름(210)의 일면 상에 마련된 제1 배향막, 및 제1 베이스 필름(210)과 마주보는 제2 베이스 필름(220)의 일면 상에 마련된 제2 배향막이 더 마련될 수 있다.When the light transmittance variable material includes liquid crystals, the light control device 200 includes a first alignment layer provided on one side of the first base film 210 facing the second base film 220, and a first base film ( 210), a second alignment layer may be further provided on one surface of the second base film 220 facing each other.

보다 구체적으로, 액정들의 장축 방향은 제1 전극(230) 및 제2 전극(240)에 전압이 인가되지 않더라도 제1 및 제2 배향막들에 의해 수직 방향(Z축 방향)으로 배열되는 정극성의 액정들일 수 있다. 이색성 염료들의 장축 방향 역시 액정들처럼 제1 전극(230) 및 제2 전극(240)에 전압이 인가되지 않더라도 제1 및 제2 배향막들에 의해 수직 방향(Z축 방향)으로 배열될 수 있다. 이에 따라, 광 제어장치(200)는 전압이 인가되지 않더라도 투과 모드로 동작할 수 있다. More specifically, liquid crystals of positive polarity are aligned in the vertical direction (Z-axis direction) by the first and second alignment layers even though voltage is not applied to the first electrode 230 and the second electrode 240 in the long axis direction of the liquid crystals. can be picked up The long axis direction of the dichroic dyes may also be aligned in the vertical direction (Z-axis direction) by the first and second alignment layers even if voltage is not applied to the first electrode 230 and the second electrode 240 like liquid crystals. . Accordingly, the light control device 200 may operate in a transmission mode even when no voltage is applied.

이색성 염료들은 빛을 흡수하는 염료일 수 있다. 예를 들어, 이색성 염료들은 가시광선 파장대의 빛을 모두 흡수하는 블랙 염료(black dye) 또는 특정한 색(예를 들어 적색)의 파장대 이외의 빛을 흡수하고 특정한 색(예를 들어 적색)의 파장대의 빛을 반사하는 염료일 수 있다. 본 발명의 실시예에서는 이색성 염료들이 블랙 염료(black dye)인 것을 중심으로 설명하였으나, 이에 한정되지 않는다. 예를 들어, 이색성 염료들은 레드(red), 그린(green), 블루(blue), 옐로우(yellow) 중 어느 하나의 색을 갖거나 또는 이들의 혼합으로 이루어진 색을 가지는 염료일 수 있다. 즉, 본 발명의 실시예는 차광 모드시 다양한 색을 표현하면서 뒷 배경을 차광할 수 있다. 이로 인해, 본 발명의 실시예는 차광 모드시 다양한 색을 제공할 수 있기 때문에 사용자는 심미감을 느낄 수 있다. 예를 들어, 본 발명의 실시예에 따른 투명표시장치는 공공장소에 사용될 수 있으며, 투과 모드와 차광 모드가 필요한 스마트 윈도우 또는 퍼블릭 윈도우(public window)에 적용될 경우 시간 또는 장소에 따라 다양한 색을 표현하면서 차광할 수 있다.Dichroic dyes can be dyes that absorb light. For example, dichroic dyes are black dye that absorbs all of the visible light wavelength range, or absorbs light other than the wavelength range of a specific color (eg red) and wavelength range of a specific color (eg red). It may be a dye that reflects the light of In the embodiment of the present invention, dichroic dyes have been described mainly as black dyes, but are not limited thereto. For example, the dichroic dyes may be dyes having a color of any one of red, green, blue, and yellow, or a mixture thereof. That is, the embodiment of the present invention can block the background while expressing various colors in the light blocking mode. Due to this, since the embodiment of the present invention can provide various colors in the light blocking mode, the user can feel the aesthetic sense. For example, the transparent display device according to an embodiment of the present invention can be used in a public place, and when applied to a smart window or public window requiring a transmission mode and a shading mode, various colors are expressed depending on time or place. You can shade while doing it.

이온 물질들은 액정들과 이색성 염료들이 랜덤하게 움직일 수 있도록 하는 역할을 한다. 이온 물질들은 소정의 극성을 가질 수 있으며, 이로 인해 제1 전극(230) 및 제2 전극(240)에 인가되는 전압의 극성에 따라 제1 전극(230) 또는 제2 전극(240)으로 이동할 수 있다. 예를 들어, 이온 물질들이 부극성을 갖는 경우, 제1 전극(230)에 정극성의 전압이 인가되고 제2 전극(240)에 부극성의 전압이 인가되면 이온 물질들은 제1 전극(230)으로 이동한다. 또한, 이온 물질들이 부극성을 갖는 경우, 제2 전극(240)에 정극성의 전압이 인가되고 제1 전극(230)에 부극성의 전압이 인가되면 이온 물질들은 제2 전극(240)으로 이동한다. 또한, 이온 물질들이 정극성을 갖는 경우, 제1 전극(230)에 정극성의 전압이 인가되고 제2 전극(240)에 부극성의 전압이 인가되면 이온 물질들은 제2 전극(240)으로 이동한다. 또한, 이온 물질들이 정극성을 갖는 경우, 제2 전극(240)에 정극성의 전압이 인가되고 제1 전극(230)에 부극성의 전압이 인가되면 이온 물질들은 제1 전극(230)으로 이동한다. 그러므로 제1 전극(230) 및 제2 전극(240)에 전압이 인가되는 경우, 이온 물질들은 소정의 주기로 제1 전극(230)에서 제2 전극(240)으로 갔다가 다시 제1 전극(230)으로 되돌아오는 이동을 반복하게 된다. 이 경우, 이온 물질들이 이동하면서 액정들과 이색성 염료들에 부딪치게 되므로, 액정들과 이색성 염료들이 랜덤하게 움직이게 된다. 이 경우, 광 제어층(250)로 입사되는 광은 랜덤하게 움직이는 액정들에 의해 산란되거나 이색성 염료들에 의해 흡수될 수 있으므로, 차광 모드를 구현할 수 있다.The ionic materials play a role in allowing liquid crystals and dichroic dyes to move randomly. The ionic materials may have a predetermined polarity, and thus may move to the first electrode 230 or the second electrode 240 according to the polarity of the voltage applied to the first electrode 230 and the second electrode 240. there is. For example, when ionic materials have a negative polarity, when a positive voltage is applied to the first electrode 230 and a negative voltage is applied to the second electrode 240, the ionic materials are transferred to the first electrode 230. move In addition, when the ionic materials have a negative polarity, when a positive voltage is applied to the second electrode 240 and a negative voltage is applied to the first electrode 230, the ionic materials move to the second electrode 240. . In addition, when the ionic materials have a positive polarity, when a positive voltage is applied to the first electrode 230 and a negative voltage is applied to the second electrode 240, the ionic materials move to the second electrode 240. . In addition, when the ionic materials have a positive polarity, when a positive voltage is applied to the second electrode 240 and a negative voltage is applied to the first electrode 230, the ionic materials move toward the first electrode 230. . Therefore, when a voltage is applied to the first electrode 230 and the second electrode 240, the ionic materials move from the first electrode 230 to the second electrode 240 at a predetermined cycle and then back to the first electrode 230. The return movement is repeated. In this case, since the ionic materials collide with the liquid crystals and the dichroic dyes while moving, the liquid crystals and the dichroic dyes move randomly. In this case, since light incident on the light control layer 250 may be scattered by randomly moving liquid crystals or absorbed by dichroic dyes, a light blocking mode may be realized.

연성회로보드(260)는 제1 연성회로보드(262) 및 제2 연성회로보드(264)를 포함한다. 제2 연성회로보드(264)는 도 9와 같이 제2 베이스 필름(220)에 의해 덮히지 않고 노출된 제1 연성회로보드(262) 상에 부착된다. 제1 연성회로보드(262)는 제2 연성회로보드(264)와 제2 접착부재(292)을 통해 접착된다. 제2 접착부재(292)는 내부에 도전볼(293a)을 구비할 수 있다.The flexible circuit board 260 includes a first flexible circuit board 262 and a second flexible circuit board 264 . As shown in FIG. 9 , the second flexible circuit board 264 is attached to the exposed first flexible circuit board 262 without being covered by the second base film 220 . The first flexible circuit board 262 is bonded to the second flexible circuit board 264 through a second adhesive member 292 . The second adhesive member 292 may have conductive balls 293a therein.

제1 연성회로보드(262)는 도 8 및 도 11과 같이 제2 패드 영역(PA2)에 배치되어 제2 패드(241)들과 중첩된다. 제1 연성회로보드(262)는 도 6과 같이 제1 패드 영역(PA1)에 배치되지 않는다. 제1 연성회로보드(262)는 제1 베이스 필름(210)에 의해 덮이지 않고 노출된 제2 패드(241)들의 일면 상에 부착되어, 제2 패드(241)들과 전기적으로 연결된다. 제1 연성회로보드(262)는 도 6과 같이 직사각형의 막대 형상을 가지며, 제2 베이스 필름(220)에 형성된 개구 영역에서 제2 베이스 필름(220)에 의해 덮히지 않고 일부 노출된다. 제1 연성회로보드(262)의 폭은 제2 패드 영역(PA2)의 폭과 동일하거나 보다 작게 형성할 수 있다. 이에 따라, 제1 연성회로보드(262)는 제2 패드 영역(PA2) 내에 배치될 수 있다.The first flexible circuit board 262 is disposed in the second pad area PA2 and overlaps the second pads 241 as shown in FIGS. 8 and 11 . The first flexible circuit board 262 is not disposed in the first pad area PA1 as shown in FIG. 6 . The first flexible circuit board 262 is attached to one surface of the second pads 241 exposed and not covered by the first base film 210, and is electrically connected to the second pads 241. The first flexible circuit board 262 has a rectangular bar shape as shown in FIG. 6 , and is not covered by the second base film 220 and partially exposed in an opening formed in the second base film 220 . A width of the first flexible circuit board 262 may be equal to or smaller than that of the second pad area PA2 . Accordingly, the first flexible circuit board 262 may be disposed in the second pad area PA2.

이러한 제1 연성회로보드(262)는 제1 공통전압배선(271)들, 제1 보호필름(274) 및 제2 보호필름(275)을 포함한다.The first flexible circuit board 262 includes first common voltage lines 271 , a first protective film 274 and a second protective film 275 .

제1 공통전압배선(271)들은 제2 패드(241)들과 전기적으로 연결된다. 제1 공통전압배선(271)들은 제2 공통전압배선(272)들을 통해 전압 공급부(280)로부터 공급되는 제2 전압을 제2 전극(240)으로 인가한다. 제1 공통전압배선(271)들과 제2 패드(241)들 사이에는 제1 접착부재(291)가 마련될 수 있다. 제1 접착부재(291)는 내부에 도전볼(291a)을 구비하고 있어, 도전볼(291a)을 통해 제1 공통전압배선(271)들과 제2 패드(241)들을 전기적으로 연결시킬 수 있다.The first common voltage lines 271 are electrically connected to the second pads 241 . The first common voltage lines 271 apply the second voltage supplied from the voltage supply unit 280 to the second electrode 240 through the second common voltage lines 272 . A first adhesive member 291 may be provided between the first common voltage lines 271 and the second pads 241 . The first adhesive member 291 has a conductive ball 291a inside, so that the first common voltage wires 271 and the second pads 241 can be electrically connected through the conductive ball 291a. .

이러한 제1 공통전압배선(271)들은 제2 연성회로보드(264)에 마련된 제2 공통전압배선(272)들을 통해 전압 공급부(280)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제1 공통전압배선(271)들은 제2 패드(241)들과 제1 접착부재(291)에 의하여 접착된 영역으로부터 제2 접착부재(292)에 의하여 제2 연성회로보드(264)와 접착된 영역까지 연장될 수 있다. 제1 공통전압배선(271)들은 제2 접착부재(292)에 구비된 도전볼(293a)을 통해 제2 연성회로보드(264)에 마견된 제2 공통전압배선(272)들과 전기적으로 연결될 수 있다.These first common voltage lines 271 may be electrically connected to the voltage supply unit 280 through second common voltage lines 272 provided on the second flexible circuit board 264 . The first common voltage lines 271 are bonded to the second flexible circuit board 264 by the second adhesive member 292 from the area where the second pads 241 are adhered by the first adhesive member 291. area can be extended. The first common voltage wires 271 may be electrically connected to the second common voltage wires 272 connected to the second flexible circuit board 264 through the conductive balls 293a provided on the second adhesive member 292. can

제1 보호필름(274)은 제1 공통전압배선(271)들 상에 마련되어, 제1 공통전압배선(271)들을 보호한다. 제2 보호필름(275)은 제1 공통전압배선(271)들 아래에 마련되어, 제1 공통전압배선(271)들을 보호한다.The first protective film 274 is provided on the first common voltage lines 271 to protect the first common voltage lines 271 . The second protective film 275 is provided under the first common voltage lines 271 to protect the first common voltage lines 271 .

제2 패드(241)들과 인접한 제1 공통전압배선(271)들의 일측은 제1 보호필름(274)에 의해 덮이지 않고 노출된다. 노출된 제1 공통전압배선(271)들의 일측과 제2 패드(241)들은 도 8과 같이 제1 접착부재(291)에 의하여 접착됨으로써, 제1 공통전압배선(271)들과 제2 패드(241)들이 전기적으로 연결된다.One side of the first common voltage lines 271 adjacent to the second pads 241 are exposed without being covered by the first protective film 274 . One side of the exposed first common voltage lines 271 and the second pads 241 are bonded by the first adhesive member 291 as shown in FIG. 8, so that the first common voltage lines 271 and the second pads ( 241) are electrically connected.

또한, 제2 연성회로보드(264)의 제2 공통전압배선(272)들과 인접한 제1 공통전압배선(271)들의 일측은 제1 보호필름(274)에 의해 덮이지 않고 노출된다. 노출된 제1 공통전압배선(271)들의 일측과 제2 공통전압배선(272)들은 도 9와 같이 제2 접착부재(292)에 의하여 접착됨으로써, 제1 공통전압배선(271)들과 제2 공통전압배선(272)들이 전기적으로 연결된다. 결과적으로, 제2 공통전압배선(272)들과 제2 패드(241)들이 전기적으로 연결된다.In addition, one side of the first common voltage lines 271 adjacent to the second common voltage lines 272 of the second flexible circuit board 264 is exposed without being covered by the first protective film 274 . One side of the exposed first common voltage lines 271 and the second common voltage lines 272 are bonded by the second adhesive member 292 as shown in FIG. 9, so that the first common voltage lines 271 and the second common voltage lines 271 and the second The common voltage wires 272 are electrically connected. As a result, the second common voltage lines 272 and the second pads 241 are electrically connected.

제2 연성회로보드(264)는 도 10과 같이 제1 패드 영역(PA1)에 배치되어, 제1 패드(231)들과 중첩된다. 또한, 제2 연성회로보드(264)는 도 11과 같이 제2 패드 영역(PA2)에 배치되어, 제2 패드(241)들과 전기적으로 연결된 제1 연성회로보드(262)와 중첩된다.As shown in FIG. 10 , the second flexible circuit board 264 is disposed in the first pad area PA1 and overlaps the first pads 231 . Also, the second flexible circuit board 264 is disposed in the second pad area PA2 as shown in FIG. 11 and overlaps the first flexible circuit board 262 electrically connected to the second pads 241 .

제2 연성회로보드(264)는 도 10과 같이 제1 패드 영역(PA1)에서 제2 베이스 필름(220)에 의해 덮이지 않고 노출된 제1 패드(231)들의 일면 상에 부착되어, 제1 패드(231)들과 전기적으로 연결된다. 제2 연성회로보드(264)는 도 9와 같이 제2 패드 영역(PA2)에서 제1 베이스 필름(210)의 개구 영역과 대응하여 노출된 제1 연성회로보드(262)의 일면 상에 부착되어, 제1 연성회로보드(262)와 전기적으로 연결된다. 이러한 제2 연성회로보드(264)는 제2 공통전압배선(272)들, 구동전압배선(273)들, 제3 보호필름(276) 및 제4 보호필름(277)을 포함한다.As shown in FIG. 10 , the second flexible circuit board 264 is attached to one surface of the first pads 231 exposed and not covered by the second base film 220 in the first pad area PA1, It is electrically connected to the pads 231 . As shown in FIG. 9 , the second flexible circuit board 264 is attached to one surface of the first flexible circuit board 262 exposed in correspondence with the opening area of the first base film 210 in the second pad area PA2. , is electrically connected to the first flexible circuit board 262. The second flexible circuit board 264 includes second common voltage lines 272 , driving voltage lines 273 , a third protective film 276 and a fourth protective film 277 .

제2 공통전압배선(272)들은 도 9 및 도 11과 같이 제2 패드 영역(PA2)에 배치되어, 제1 연성회로보드(264)의 제1 공통전압배선(271)들과 전기적으로 연결된다. 제2 공통전압배선(272)들은 전압 공급부(280)로부터 공급되는 제2 전압을 제1 공통전압배선(271)들을 통해 제2 전극(240)으로 인가한다. 제2 공통전압배선(272)들은 전압 공급부(280)로부터 제2 접착부재(292)에 의하여 제1 연성회로보드(262)와 접착된 영역까지 연장될 수 있다. 제2 공통전압배선(272)들과 제1 공통전압배선(271)들 사이에는 제2 접착부재(292)가 마련될 수 있다. 제2 접착부재(292)는 내부에 도전볼(292a)을 구비하고 있어, 도전볼(292a)을 통해 제2 공통전압배선(272)들과 제1 공통전압배선(271)들을 전기적으로 연결시킬 수 있다.The second common voltage lines 272 are disposed in the second pad area PA2 as shown in FIGS. 9 and 11 and are electrically connected to the first common voltage lines 271 of the first flexible circuit board 264. . The second common voltage lines 272 apply the second voltage supplied from the voltage supply unit 280 to the second electrode 240 through the first common voltage lines 271 . The second common voltage lines 272 may extend from the voltage supply unit 280 to an area where the second adhesive member 292 adheres to the first flexible circuit board 262 . A second adhesive member 292 may be provided between the second common voltage lines 272 and the first common voltage lines 271 . The second adhesive member 292 has a conductive ball 292a therein to electrically connect the second common voltage lines 272 and the first common voltage lines 271 through the conductive ball 292a. can

구동전압배선(273)들은 도 10 및 도 12와 같이 제1 패드 영역(PA1)에 배치되어, 제1 패드(231)들과 전기적으로 연결된다. 구동전압배선(273)들은 전압 공급부(280)로부터 공급되는 제1 전압을 제1 전극(230)으로 인가한다. 구동전압배선(273)들은 전압 공급부(280)로부터 제3 접착부재(293)에 의하여 제1 패드(231)들과 접착된 영역까지 연장될 수 있다. 구동전압배선(273)들과 제1 패드(231)들 사이에는 제3 접착부재(293)가 마련될 수 있다. 제3 접착부재(293)는 내부에 도전볼(293a)을 구비하고 있어, 도전볼(293a)을 통해 구동전압배선(273)들과 제1 패드(231)들을 전기적으로 연결시킬 수 있다. 한편, 구동전압배선(273)들은 제2 공통전압배선(272)들과 동일한 층에 형성될 수 있으며, 제2 공통전압배선(272)들과 중첩되지 않는다.The driving voltage lines 273 are disposed in the first pad area PA1 and electrically connected to the first pads 231 as shown in FIGS. 10 and 12 . The driving voltage lines 273 apply the first voltage supplied from the voltage supply unit 280 to the first electrode 230 . The driving voltage wires 273 may extend from the voltage supply unit 280 to an area where the first pads 231 are bonded by the third adhesive member 293 . A third adhesive member 293 may be provided between the driving voltage wires 273 and the first pads 231 . The third adhesive member 293 has a conductive ball 293a therein, so that the driving voltage wires 273 and the first pads 231 can be electrically connected through the conductive ball 293a. Meanwhile, the driving voltage lines 273 may be formed on the same layer as the second common voltage lines 272 and do not overlap with the second common voltage lines 272 .

제3 보호필름(276)은 제2 공통전압배선(272)들 및 구동전압배선(273)들 상에 마련되어, 제2 공통전압배선(272)들 및 구동전압배선(273)들을 보호한다. 제4 보호필름(277)은 제2 공통전압배선(272)들 및 구동전압배선(273)들 아래에 마련되어, 제2 공통전압배선(272)들 및 구동전압배선(273)들을 보호한다.The third protective film 276 is provided on the second common voltage wires 272 and the driving voltage wires 273 to protect the second common voltage wires 272 and the driving voltage wires 273 . The fourth protective film 277 is provided under the second common voltage lines 272 and the driving voltage lines 273 to protect the second common voltage lines 272 and the driving voltage lines 273 .

제1 연성회로보드(262)의 제1 공통전압배선(271)들과 인접한 제2 공통전압배선(272)들의 일측은 제3 보호필름(276)에 의해 덮이지 않고 노출된다. 노출된 제2 공통전압배선(272)들의 일측과 제1 공통전압배선(271)들은 제2 접착부재(292)에 의하여 접착됨으로써, 제1 공통전압배선(271)들과 제2 공통전압배선(272)들이 전기적으로 연결된다.One side of the second common voltage lines 272 adjacent to the first common voltage lines 271 of the first flexible circuit board 262 is not covered by the third protective film 276 and is exposed. One side of the exposed second common voltage wires 272 and the first common voltage wires 271 are bonded by the second adhesive member 292, so that the first common voltage wires 271 and the second common voltage wires ( 272) are electrically connected.

또한, 제1 패드(231)들과 인접한 구동전압배선(273)들의 일측은 제3 보호필름(276)에 의해 덮이지 않고 노출된다. 노출된 구동전압배선(273)들의 일측과 제1 패드(231)들은 제3 접착부재(293)에 의하여 접착됨으로써, 구동전압배선(273)들과 제1 패드(231)들이 전기적으로 연결된다. In addition, one side of the driving voltage wires 273 adjacent to the first pads 231 is exposed without being covered by the third protective film 276 . One side of the exposed driving voltage wires 273 and the first pads 231 are bonded by a third adhesive member 293, so that the driving voltage wires 273 and the first pads 231 are electrically connected.

전압 공급부(280)는 제2 연성회로보드(264)의 일측에 마련된다. 전압 공급부(280)는 제2 연성회로보드(264)와 전기적으로 연결된다. 전압 공급부(280)는 구동전압배선(273)들과 전기적으로 연결되어, 구동전압배선(273)들을 통해 제1 전극(230)에 제1 전압을 공급한다. 전압 공급부(280)는 제2 공통전압배선(272)들과 전기적으로 연결되어, 제2 공통전압배선(272)들 및 제2 공통전압배선(272)들 각각과 연결된 제1 공통전압배선(271)들을 통해 제2 전극(240)에 제2 전압을 공급한다.The voltage supply unit 280 is provided on one side of the second flexible circuit board 264 . The voltage supply unit 280 is electrically connected to the second flexible circuit board 264 . The voltage supply unit 280 is electrically connected to the driving voltage lines 273 and supplies a first voltage to the first electrode 230 through the driving voltage lines 273 . The voltage supply unit 280 is electrically connected to the second common voltage lines 272, and the first common voltage line 271 is connected to each of the second common voltage lines 272 and the second common voltage lines 272. ) through which the second voltage is supplied to the second electrode 240 .

추가적으로, 본 발명의 일 실시에에 따른 광 제어 장치(200)는 하부 플레이트(미도시)를 더 포함할 수 있다. 하부 플레이트는 제1 베이스 필름(210) 아래에 배치될 수 있다. 하부 플레이트는 제1 베이스 필름(210), 제2 베이스 필름(220), 및 상기 제1 베이스 필름(210)과 제2 베이스 필름(220) 사이에 마련된 광 제어층(250)을 지지한다. 예를 들어, 하부 플레이트는 투명한 강화 유리 기판 또는 투명한 플라스틱 기판일 수 있으나, 반드시 이에 한정되지 않는다.Additionally, the light control device 200 according to an embodiment of the present invention may further include a lower plate (not shown). The lower plate may be disposed below the first base film 210 . The lower plate supports the first base film 210 , the second base film 220 , and the light control layer 250 provided between the first base film 210 and the second base film 220 . For example, the lower plate may be a transparent tempered glass substrate or a transparent plastic substrate, but is not necessarily limited thereto.

도 13은 본 발명의 일 실시예에 따른 광 제어장치를 포함하는 투명표시장치의 제조방법을 보여주는 흐름도이다. 도 14a 내지 도 14d는 본 발명의 일 실시예에 따른 광 제어장치를 포함하는 투명표시장치의 제조방법을 설명하기 위한 도면들이다. 도 13 및 도 14a 내지 도 14d를 결부하여 본 발명의 일 실시예에 따른 광 제어장치의 제조방법을 상세히 살펴본다.13 is a flowchart illustrating a method of manufacturing a transparent display device including a light control device according to an embodiment of the present invention. 14A to 14D are diagrams for explaining a method of manufacturing a transparent display device including a light control device according to an embodiment of the present invention. A method of manufacturing a light control device according to an embodiment of the present invention will be described in detail in conjunction with FIGS. 13 and 14a to 14d.

첫 번째로, 도 14a에 도시된 바와 같이, 제1 베이스 필름(210)과 제2 베이스 필름(220)을 접착한다(S1301).First, as shown in FIG. 14A , the first base film 210 and the second base film 220 are bonded (S1301).

제1 베이스 필름(210)과 제2 베이스 필름(220)은 서로 마주보도록 배치된다. 제1 베이스 필름(210)의 일부는 제1 패드 영역(PA1)에서 제2 베이스 필름(220)에 의해 덮이지 않고 노출될 수 있다. 제2 베이스 필름(220)의 일부는 제2 패드 영역(PA2)에서 제1 베이스 필름(210)에 의해 덮이지 않고 노출될 수 있다. 제2 베이스 필름(220)은 제2 패드 영역(PA2)에서 톱니 모양을 가질 수 있다. 제2 베이스 필름(220)은 제2 패드(241)들 사이에 제1 연성회로보드(262)를 노출하는 개구 영역이 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 베이스 필름(210)과 제2 베이스 필름(220)은 TAC(triacetyl cellulose) 또는 DAC(diacetyl cellulose) 등과 같은 셀룰로오스 수지, 노르보르넨 유도체(Norbornene derivatives) 등의 COP(cyclo olefin polymer), COC(cyclo olefin copolymer), PMMA(poly(methylmethacrylate) 등의 아크릴 수지, PC(polycarbonate), PE(polyethylene) 또는 PP(polypropylene) 등의 폴리올레핀(polyolefin), PVA(polyvinyl alcohol), PES(poly ether sulfone), PEEK(polyetheretherketone), PEI(polyetherimide), PEN(polyethylenenaphthalate), PET(polyethyleneterephthalate) 등의 폴리에스테르(polyester), PI(polyimide), PSF(polysulfone), 또는 불소 수지(fluoride resin) 등을 포함하는 시트 또는 필름일 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.The first base film 210 and the second base film 220 are disposed to face each other. A portion of the first base film 210 may be exposed in the first pad area PA1 without being covered by the second base film 220 . A portion of the second base film 220 may be exposed in the second pad area PA2 without being covered by the first base film 210 . The second base film 220 may have a sawtooth shape in the second pad area PA2 . An opening region exposing the first flexible circuit board 262 may be formed between the second pads 241 of the second base film 220 . For example, the first base film 210 and the second base film 220 may include a cellulose resin such as triacetyl cellulose (TAC) or diacetyl cellulose (DAC), or a cyclo olefin (COP) such as norbornene derivatives. polymer), COC (cyclo olefin copolymer), PMMA (poly (methylmethacrylate), etc. acrylic resin, PC (polycarbonate), PE (polyethylene) or PP (polypropylene), polyolefin (PVA (polyvinyl alcohol), PES ( Polyester such as poly ether sulfone), PEEK (polyetheretherketone), PEI (polyetherimide), PEN (polyethylenenaphthalate), PET (polyethyleneterephthalate), PI (polyimide), PSF (polysulfone), or fluoride resin, etc. It may be a sheet or film containing, but is not limited thereto.

이때, 제1 베이스 필름(210) 상에는 제1 패드 영역(PA1)에서 제1 패드(231)들과 접속되는 제1 전극(230)이 마련될 수 있다. 제2 베이스 필름(220) 상에는 제2 패드 영역(PA2)에서 제2 패드(241)들과 접속되는 제2 전극(240)이 마련될 수 있다. 제1 및 제2 전극들(230, 240)은 산화물(예; AgO 또는 Ag2O 또는 Ag2O3), 알루미늄 산화물(예; Al2O3), 텅스텐 산화물 (예; WO2 또는 WO3 또는 W2O3), 마그네슘 산화물(예; MgO), 몰리브덴 산화물(예; MoO3), 아연 산화물(예; ZnO), 주석 산화물(예; SnO2), 인듐 산화물(예; In2O3), 크롬 산화물(예; CrO3 또는 Cr2O3), 안티몬 산화물(예; Sb2O3 또는 Sb2O5), 티타늄 산화물(예; TiO2), 니켈 산화물(예;NiO), 구리 산화물(예; CuO 또는 Cu2O), 바나듐 산화물(예; V2O3 또는 V2O5), 코발트 산화물(예; CoO), 철 산화물(예; Fe2O3 또는 Fe3O4), 니오븀 산화물(예; Nb2O5), 인듐 주석 산화물(예; Indium Tin Oxide, ITO), 인듐 아연 산화물(예; Indium Zinc Oxide, IZO), 알루미늄 도핑된 아연 산화물(예; Aluminum doped Zinc Oxide, ZAO), 알루미늄 도핑된 주석 산화물(예; Aluminum Tin Oxide, TAO) 또는 안티몬 주석 산화물(예; Antimony Tin Oxide, ATO) 일 수 있으나, 이에 한정되지 않는다. 그리고 제1 전극(230) 또는 제2 전극(240) 상에는 광 제어층(250)이 마련될 수 있다.In this case, a first electrode 230 connected to the first pads 231 in the first pad area PA1 may be provided on the first base film 210 . A second electrode 240 connected to the second pads 241 in the second pad area PA2 may be provided on the second base film 220 . The first and second electrodes 230 and 240 may include oxide (eg AgO or Ag2O or Ag2O3), aluminum oxide (eg Al2O3), tungsten oxide (eg WO2 or WO3 or W2O3), magnesium oxide (eg MgO ), molybdenum oxide (eg MoO3), zinc oxide (eg ZnO), tin oxide (eg SnO2), indium oxide (eg In2O3), chromium oxide (eg CrO3 or Cr2O3), antimony oxide (eg Sb2O3) or Sb2O5), titanium oxide (eg TiO2), nickel oxide (eg NiO), copper oxide (eg CuO or Cu2O), vanadium oxide (eg V2O3 or V2O5), cobalt oxide (eg CoO), iron oxide (eg Fe2O3 or Fe3O4), niobium oxide (eg Nb2O5), indium tin oxide (eg Indium Tin Oxide, ITO), indium zinc oxide (eg Indium Zinc Oxide, IZO), aluminum doped zinc oxide (eg; Aluminum doped Zinc Oxide (ZAO), aluminum doped tin oxide (eg Aluminum Tin Oxide, TAO) or antimony tin oxide (eg Antimony Tin Oxide, ATO), but is not limited thereto. A light control layer 250 may be provided on the first electrode 230 or the second electrode 240 .

제1 베이스 필름(210) 및 제2 베이스 필름(220)은 제1 베이스 필름(210) 또는 제2 베이스 필름(220) 상에 마련된 접착 부재(SL)에 의하여 서로 접착될 수 있다.The first base film 210 and the second base film 220 may be adhered to each other by an adhesive member SL provided on the first base film 210 or the second base film 220 .

두 번째로, 도 14b와 같이, 제2 패드(241)들 상에 제1 연성회로보드(262)를 부착한다(S1302).Second, as shown in FIG. 14B, the first flexible circuit board 262 is attached to the second pads 241 (S1302).

제1 연성회로보드(262)는 제1 베이스 필름(210)에 의해 덮이지 않고 노출된 제2 패드(241)들의 일면 상에 부착될 수 있다. 제1 연성회로보드(262)에는 제1 공통전압배선(271)들이 형성될 수 있다. 제1 연성회로보드(262)의 제1 공통전압배선(271)들은 제1 접착부재(291)를 이용하여 제2 패드(241)들의 일면 상에 부착되어, 제2 패드(241)들과 전기적으로 연결될 수 있다. 제1 접착부재(291)는 내부에 도전볼(291a)을 구비하고 있어, 도전볼(291a)을 통해 제1 공통전압배선(271)들과 제2 패드(241)들을 전기적으로 연결시킬 수 있다.The first flexible circuit board 262 may be attached to one surface of the second pads 241 exposed without being covered by the first base film 210 . First common voltage lines 271 may be formed on the first flexible circuit board 262 . The first common voltage lines 271 of the first flexible circuit board 262 are attached to one surface of the second pads 241 using the first adhesive member 291, and electrically connect to the second pads 241. can be connected to The first adhesive member 291 has a conductive ball 291a inside, so that the first common voltage wires 271 and the second pads 241 can be electrically connected through the conductive ball 291a. .

세 번째로, 도 14c와 같이, 광 제어장치(200)를 투명표시패널(100) 상에 배치한다(S1303).Thirdly, as shown in FIG. 14C, the light control device 200 is placed on the transparent display panel 100 (S1303).

광 제어장치(200)는 접착층(300)을 이용하여 투명표시패널(100) 상에 부착될 수 있다. 이때, 광 제어장치(200)는 반전되어 투명표시패널(100) 상에 부착될 수 있다. 이에 따라, 제1 연성회로보드(262)가 제2 베이스 필름(220) 아래에 배치되고, 제1 베이스 필름(210)에 마련된 제1 패드(231)들이 위를 향하여 노출될 수 있다.The light control device 200 may be attached on the transparent display panel 100 using the adhesive layer 300 . At this time, the light control device 200 may be inverted and attached to the transparent display panel 100 . Accordingly, the first flexible circuit board 262 may be disposed under the second base film 220, and the first pads 231 provided on the first base film 210 may be exposed upward.

광 제어장치(200)는 가이드(G)를 이용하여 별도로 제작된 투명표시패널(100)과 얼라인(align)될 수 있다. 이때, 가이드(G)는 광 제어장치(200) 및 투명표시패널(100)의 측면에 배치될 수 있다.The light control device 200 may be aligned with the separately manufactured transparent display panel 100 using the guide G. At this time, the guide G may be disposed on the side of the light control device 200 and the transparent display panel 100 .

네 번째로, 도 14d와 같이, 제1 패드(231)들 및 제1 공통전압배선(271)들 상에 제2 연성회로보드(264)를 부착한다(S1304).Fourth, as shown in FIG. 14D, the second flexible circuit board 264 is attached on the first pads 231 and the first common voltage lines 271 (S1304).

제2 연성회로보드(264)는 제1 패드 영역(PA1)에서 제2 베이스 필름(220)에 의해 덮이지 않고 노출된 제1 패드(231)들의 일면 상에 부착될 수 있다. 제2 연성회로보드(264)에는 구동전압배선(273)들이 형성될 수 있다. 제2 연성회로보드(264)의 구동전압배선(273)들은 제3 접착부재(293)를 이용하여 제1 패드(231)들의 일면 상에 부착되어, 제1 패드(231)들과 전기적으로 연결될 수 있다. 제3 접착부재(293)는 내부에 도전볼(293a)을 구비하고 있어, 도전볼(293a)을 통해 구동전압배선(273)들과 제1 패드(231)들을 전기적으로 연결시킬 수 있다.The second flexible circuit board 264 may be attached to one surface of the exposed first pads 231 in the first pad area PA1 that is not covered by the second base film 220 . Driving voltage wires 273 may be formed on the second flexible circuit board 264 . The driving voltage wires 273 of the second flexible circuit board 264 are attached to one surface of the first pads 231 using the third adhesive member 293 to be electrically connected to the first pads 231. can The third adhesive member 293 has a conductive ball 293a therein, so that the driving voltage wires 273 and the first pads 231 can be electrically connected through the conductive ball 293a.

이에 따라, 전압 공급부(280)로부터 공급되는 제1 전압은 구동전압배선(273)들을 통해 제1 패드(231)들과 연결된 제1 전극(230)으로 인가될 수 있다.Accordingly, the first voltage supplied from the voltage supply unit 280 may be applied to the first electrode 230 connected to the first pads 231 through the driving voltage lines 273 .

또한, 제2 연성회로보드(264)는 제2 패드 영역(PA2)에서 제1 베이스 필름(210)의 개구 영역과 대응하여 노출된 제1 연성회로보드(262)의 일면 상에 부착될 수 있다. 제2 연성회로보드(264)는 제2 공통전압배선(272)들이 형성될 수 있다. 제2 연성회로보드(264)의 제2 공통전압배선(272)들은 제2 접착부재(292)를 이용하여 제1 연성회로보드(262)의 일면 상에 부착되어, 제1 공통전압배선(271)들과 전기적으로 연결될 수 있다. 제2 접착부재(292)는 내부에 도전볼(292a)을 구비하고 있어, 도전볼(292a)을 통해 제1 공통전압배선(271)들과 제2 공통전압배선(272)들을 전기적으로 연결시킬 수 있다.In addition, the second flexible circuit board 264 may be attached to one surface of the first flexible circuit board 262 exposed in the second pad area PA2 corresponding to the opening area of the first base film 210 . . In the second flexible circuit board 264 , second common voltage lines 272 may be formed. The second common voltage wires 272 of the second flexible circuit board 264 are attached to one surface of the first flexible circuit board 262 using a second adhesive member 292, so that the first common voltage wires 271 ) can be electrically connected to The second adhesive member 292 has a conductive ball 292a therein to electrically connect the first common voltage lines 271 and the second common voltage lines 272 through the conductive ball 292a. can

이에 따라, 전압 공급부(280)로부터 공급되는 제2 전압은 제2 공통전압배선(272)들 및 제1 공통전압배선(271)들을 통해 제2 패드(241)들과 연결된 제2 전극(240)으로 인가될 수 있다.Accordingly, the second voltage supplied from the voltage supply unit 280 is applied to the second electrode 240 connected to the second pads 241 through the second common voltage lines 272 and the first common voltage line 271. can be authorized.

본 발명의 일 실시예에 따른 광 제어 장치(200)는 제1 연성회로보드(262)가 제1 베이스 필름(210)에 의하여 덮히지 않고 노출된 제2 패드(241)들에 부착되고, 제2 연성회로보드(264)가 제2 베이스 필름(220)에 의하여 덮히지 않고 노출된 제1 패드(231)들에 부착된다.In the light control device 200 according to an embodiment of the present invention, the first flexible circuit board 262 is attached to the exposed second pads 241 that are not covered by the first base film 210, and 2 flexible circuit boards 264 are attached to the exposed first pads 231 without being covered by the second base film 220 .

제1 베이스 필름(210)과 제2 베이스 필름(220) 사이에 하나의 연성회로보드를 배치하는 경우, 하나의 연성회로보드는 제1 베이스 필름(210)의 제1 패드들 및 제2 베이스 필름(220)의 제2 패드들에 부착되어야 한다. 이와 같은 경우, 연성회로보드를 제1 베이스 필름(210)의 제1 패드들은 물론 제1 패드들과 반대 방향에 형성된 제2 베이스 필름(220)의 제2 패드들과 위치를 맞추어 부착하는 것이 용이하지 않다. 또한, 연성회로보드가 제1 패드들 및 제2 패드들의 정확한 위치에 부착되지 않아 접속 불량이 발생할 수 있다.When one flexible circuit board is disposed between the first base film 210 and the second base film 220, one flexible circuit board is formed between the first pads of the first base film 210 and the second base film. It must be attached to the second pads of (220). In this case, it is easy to attach the flexible circuit board in alignment with the first pads of the first base film 210 as well as the second pads of the second base film 220 formed in the opposite direction to the first pads. don't Also, connection failure may occur because the flexible circuit board is not attached to the correct positions of the first pads and the second pads.

이와 달리, 본 발명의 일 실시예에 따른 광 제어 장치(200)는 제1 연성회로보드(262) 및 제2 연성회로보드(264)를 이용하여 전압 공급부(280)로부터 제1 패드(231)들 및 제2 패드(241)들 각각에 전압을 공급할 수 있다. 먼저, 본 발명의 일 실시예에 따른 광 제어 장치(200)에는 제1 연성회로보드(262)가 부착될 수 있다. 제1 연성회로보드(262)는 제2 패드(241)들과 전기적으로 연결될 수 있다. 이러한 제1 연성회로보드(262)는 막대 형상으로 제2 베이스 필름(220)의 제2 패드 영역(PA2)을 벗어나도록 형성되지 않는다. 즉, 제1 연성회로보드(262)는 제2 패드 영역(PA2) 내에 형성될 수 있다.Unlike this, the light control device 200 according to an embodiment of the present invention uses the first flexible circuit board 262 and the second flexible circuit board 264 to supply the first pad 231 from the voltage supply unit 280. A voltage may be supplied to each of the first and second pads 241 . First, a first flexible circuit board 262 may be attached to the light control device 200 according to an embodiment of the present invention. The first flexible circuit board 262 may be electrically connected to the second pads 241 . The first flexible circuit board 262 has a bar shape and is not formed to deviate from the second pad area PA2 of the second base film 220 . That is, the first flexible circuit board 262 may be formed in the second pad area PA2.

다음, 본 발명의 일 실시예에 따른 광 제어 장치(200)는 반전되어 투명표시패널(100) 상에 부착된다. 이때, 광 제어 장치(200)와 투명표시패널(100)은 측면에 배치되는 가이드(G)에 의하여 얼라인될 수 있다.Next, the light control device 200 according to an embodiment of the present invention is inverted and attached to the transparent display panel 100 . At this time, the light control device 200 and the transparent display panel 100 may be aligned by the guide G disposed on the side.

다음, 전압 공급부(280)가 형성된 제2 연성회로보드(264)는 광 제어 장치(200)와 투명표시패널(100)이 합착된 후에 광 제어 장치(200)에 부착될 수 있다.Next, the second flexible circuit board 264 on which the voltage supply unit 280 is formed may be attached to the light control device 200 after the light control device 200 and the transparent display panel 100 are bonded together.

이와 같이 제작되는 광 제어 장치(200)는 종래와 달리 제1 연성회로보드(262)가 제2 베이스 필름(220)의 제2 패드 영역(PA2) 내에 형성되기 때문에 투명표시패널(100)과 합착시 연성회로보드(260)가 얼라인을 위한 가이드(G)와 부딪힐 위험이 없으며, 이에 따른 문제점이 발생하지 않는다.The light control device 200 fabricated as described above is bonded to the transparent display panel 100 because the first flexible circuit board 262 is formed in the second pad area PA2 of the second base film 220 unlike the prior art. There is no danger of colliding the flexible circuit board 260 with the guide G for alignment, and no problems arise accordingly.

또한, 제1 연성회로보드(262) 부착시 제2 패드(241)들이 위를 향해 노출되어 있으므로, 제1 연성회로보드(262)를 부착하는 것이 용이하며, 제1 연성회로보드(262)를 정확한 위치에 부착할 수 있다. 또한, 제2 연성회로보드(264) 부착시 제1 패드(231)들이 위를 향해 노출되어 있으므로, 제2 연성회로보드(264)를 부착하는 것이 용이하며, 제2 연성회로보드(264)를 정확한 위치에 부착할 수 있다. In addition, since the second pads 241 are exposed upward when the first flexible circuit board 262 is attached, it is easy to attach the first flexible circuit board 262, and the first flexible circuit board 262 It can be attached to the exact location. In addition, since the first pads 231 are exposed upward when the second flexible circuit board 264 is attached, it is easy to attach the second flexible circuit board 264, and the second flexible circuit board 264 It can be attached to the exact location.

이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 더욱 상세하게 설명하였으나, 본 발명은 반드시 이러한 실시예로 국한되는 것은 아니고, 본 발명의 기술사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양하게 변형 실시될 수 있다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 본 발명의 보호 범위는 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.Although the embodiments of the present invention have been described in more detail with reference to the accompanying drawings, the present invention is not necessarily limited to these embodiments, and may be variously modified and implemented without departing from the technical spirit of the present invention. . Therefore, the embodiments disclosed in the present invention are not intended to limit the technical idea of the present invention, but to explain, and the scope of the technical idea of the present invention is not limited by these embodiments. Therefore, the embodiments described above should be understood as illustrative in all respects and not limiting. The protection scope of the present invention should be construed according to the claims, and all technical ideas within the equivalent range should be construed as being included in the scope of the present invention.

100: 투명표시패널
111: 제1 기판 112: 제2 기판
120: 게이트 구동부 130: 소스 드라이브 IC
140: 연성필름 150: 표시용 회로보드
160: 타이밍 제어부 200: 광 제어 장치
210: 제1 베이스 필름 220: 제2 베이스 필름
230: 제1 전극 231: 제1 패드
240: 제2 전극 241: 제2 패드
250: 광 제어층 260: 연성회로보드
262: 제1 연성회로보드 264: 제2 연성회로보드
280: 전압 공급부 300: 접착층
100: transparent display panel
111: first substrate 112: second substrate
120: gate driver 130: source drive IC
140: flexible film 150: circuit board for display
160: timing controller 200: light control device
210: first base film 220: second base film
230: first electrode 231: first pad
240: second electrode 241: second pad
250: light control layer 260: flexible circuit board
262: first flexible circuit board 264: second flexible circuit board
280: voltage supply unit 300: adhesive layer

Claims (18)

일면 상에 제1 패드들이 배치된 제1 패드 영역을 포함하는 제1 베이스 필름;
상기 제1 베이스 필름의 일면과 마주보는 일면 상에 제2 패드들이 배치된 제2 패드 영역을 포함하는 제2 베이스 필름;
상기 제2 패드 영역과 중첩되도록 배치되어 상기 제2 패드들과 전기적으로 연결되는 제1 공통전압배선을 포함하는 제1 연성회로보드; 및
상기 제1 패드 영역과 중첩되도록 배치되어 상기 제1 패드들과 전기적으로 연결되는 구동전압배선 및 상기 제2 패드 영역과 중첩되도록 배치되어 상기 제1 공통전압배선과 전기적으로 연결되는 제2 공통전압배선을 포함하는 제2 연성회로보드를 포함하고,
상기 제2 패드 영역은 상기 제2 패드들 사이에서 제1 연성회로보드의 제1 공통전압배선의 일부를 노출시키는 개구 영역을 포함하고,
상기 제2 연성회로보드의 제2 공통전압배선의 일부는 상기 제2 패드 영역에서 상기 개구 영역에 의하여 노출된 제1 연성회로보드의 제1 공통전압배선의 일부와 마주보도록 배치되는 광 제어장치.
a first base film including a first pad region on one surface on which first pads are disposed;
a second base film including a second pad area in which second pads are disposed on one surface facing the first base film;
a first flexible circuit board including a first common voltage line disposed to overlap the second pad area and electrically connected to the second pads; and
A driving voltage line disposed to overlap the first pad area and electrically connected to the first pads, and a second common voltage line disposed to overlap the second pad area and electrically connected to the first common voltage line. Including a second flexible circuit board comprising a,
The second pad region includes an opening region exposing a portion of the first common voltage line of the first flexible circuit board between the second pads;
A part of the second common voltage line of the second flexible circuit board is arranged to face a part of the first common voltage line of the first flexible circuit board exposed by the opening area in the second pad area.
제1항에 있어서,
상기 구동전압배선과 상기 제2 공통전압배선은 서로 동일한 층에 형성되는 것을 특징으로 하는 광 제어장치.
According to claim 1,
The light control device according to claim 1 , wherein the driving voltage wiring and the second common voltage wiring are formed on the same layer.
제1항에 있어서,
상기 제1 연성회로보드는 상기 개구 영역에서 상기 제2 베이스 필름에 의해 덮히지 않는 것을 특징으로 하는 광 제어장치.
According to claim 1,
The light control device according to claim 1 , wherein the first flexible circuit board is not covered by the second base film in the opening area.
제3항에 있어서,
상기 제2 연성회로보드는 상기 제1 연성회로보드가 상기 제2 베이스 필름에 덮히지 않은 영역에서 상기 제1 연성회로보드와 접속하는 것을 특징으로 하는 광 제어장치.
According to claim 3,
The light control device according to claim 1 , wherein the second flexible circuit board is connected to the first flexible circuit board in a region where the first flexible circuit board is not covered by the second base film.
제4항에 있어서,
상기 접속하는 제2 연성회로보드와 제1 연성회로보드 사이에 배치된 접착 부재를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 광 제어장치.
According to claim 4,
and an adhesive member disposed between the connecting second flexible circuit board and the first flexible circuit board.
제5항에 있어서,
상기 접착 부재는 상기 제1 연성회로보드의 제1 공통전압배선과 상기 제2 연성회로보드의 제2 공통전압배선을 전기적으로 연결시키는 도전볼을 포함하는 것을 특징으로 하는 광 제어장치.
According to claim 5,
The light control device of claim 1, wherein the adhesive member includes a conductive ball electrically connecting the first common voltage line of the first flexible circuit board and the second common voltage line of the second flexible circuit board.
제1항에 있어서,
상기 제1 패드들은 상기 제2 베이스 필름에 의해 덮히지 않고, 상기 제2 패드들은 상기 제1 베이스 필름에 의해 덮히지 않는 것을 특징으로 하는 광 제어 장치.
According to claim 1,
The light control device according to claim 1 , wherein the first pads are not covered by the second base film, and the second pads are not covered by the first base film.
제1항에 있어서,
상기 제2 연성회로보드의 일측에 마련되어 상기 구동전압배선에 제1 전압을 공급하고, 상기 제2 공통전압배선에 제2 전압을 공급하는 전압 공급부를 더 포함하는 광 제어장치.
According to claim 1,
and a voltage supply unit provided on one side of the second flexible circuit board to supply a first voltage to the driving voltage line and to supply a second voltage to the second common voltage line.
제1항에 있어서,
상기 제1 연성회로보드는 상기 제1 패드 영역에 형성되지 않으며, 상기 제2 패드 영역에 형성되는 것을 특징으로 하는 광 제어장치.
According to claim 1,
The light control device according to claim 1 , wherein the first flexible circuit board is not formed in the first pad area and is formed in the second pad area.
제1항에 있어서,
상기 제1 연성회로보드는 폭이 상기 제2 패드 영역과 동일하거나 보다 작은 것을 특징으로 하는 광 제어장치.
According to claim 1,
The light control device according to claim 1 , wherein the first flexible circuit board has a width equal to or smaller than that of the second pad area.
제1항에 있어서,
상기 제1 베이스 필름의 일면 상에 마련되며, 상기 제1 패드들과 접속된 제1 전극;
상기 제2 베이스 필름의 일면 상에 마련되며, 상기 제2 패드들과 접속된 제2 전극; 및
상기 제1 전극 및 상기 제2 전극 사이에 배치되며, 상기 제1 전극과 상기 제2 전극에 인가되는 전압에 따라 광 투과도를 변화시키는 광 투과도 가변물질을 포함하는 광 제어층을 더 포함하는 광 제어 장치.
According to claim 1,
first electrodes provided on one surface of the first base film and connected to the first pads;
a second electrode provided on one surface of the second base film and connected to the second pads; and
and a light control layer disposed between the first electrode and the second electrode and including a light transmittance variable material that changes light transmittance according to a voltage applied to the first electrode and the second electrode. Device.
일면 상에 제1 패드들이 배치된 제1 패드 영역을 포함하는 제1 베이스 필름, 및 상기 제1 베이스 필름의 일면과 마주보는 일면 상에 제2 패드들이 배치된 제2 패드 영역을 포함하는 제2 베이스 필름을 접착하여 광 제어장치를 형성하는 단계;
상기 광 제어장치의 제2 패드 영역에 제1 연성회로보드를 부착하는 단계;
상기 광 제어장치를 반전하고, 상기 반전된 광 제어장치를 투명표시패널과 합착하는 단계; 및
상기 광 제어장치의 제1 패드 영역 및 상기 제2 패드 영역에 제2 연성회로보드를 부착하는 단계를 포함하고,
상기 제2 패드 영역은 상기 제2 패드들 사이에서 제1 연성회로보드의 일부를 노출시키는 개구 영역을 포함하고,
상기 제2 연성회로보드는 상기 제2 패드 영역에서 상기 개구 영역에 의하여 노출된 제1 연성회로보드와 마주보도록 배치되는 투명표시장치의 제조방법.
A first base film including a first pad area on one surface on which first pads are disposed, and a second base film including a second pad area on a surface opposite to one surface of the first base film, on which second pads are disposed. forming a light control device by adhering the base film;
attaching a first flexible circuit board to a second pad area of the light control device;
inverting the light control device and attaching the inverted light control device to the transparent display panel; and
attaching a second flexible circuit board to the first pad area and the second pad area of the light control device;
The second pad area includes an opening area exposing a portion of the first flexible circuit board between the second pads,
The second flexible circuit board is arranged to face the first flexible circuit board exposed by the opening area in the second pad area.
삭제delete 제12항에 있어서,
상기 투명표시패널은 상기 제1 베이스 필름 아래에 배치되는 것을 특징으로 하는 것을 특징으로 하는 투명표시장치의 제조방법.
According to claim 12,
The method of manufacturing a transparent display device according to claim 1 , wherein the transparent display panel is disposed under the first base film.
삭제delete 제12항에 있어서,
상기 제1 연성회로보드는 상기 개구 영역에서 상기 제2 베이스 필름에 의해 덮히지 않는 것을 특징으로 하는 투명표시장치의 제조방법.
According to claim 12,
The method of manufacturing a transparent display device according to claim 1 , wherein the first flexible circuit board is not covered by the second base film in the opening area.
제12항에 있어서, 상기 제2 연성회로보드를 부착하는 단계는,
상기 제1 패드들 및 상기 제1 연성회로보드 상에 상기 제2 연성회로보드를 부착하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 투명표시장치의 제조방법.
13. The method of claim 12, wherein the step of attaching the second flexible circuit board,
and attaching the second flexible circuit board on the first pads and the first flexible circuit board.
제17항에 있어서,
상기 제2 연성회로보드는 상기 개구 영역에 의하여 노출된 제1 연성회로보드상에 부착되는 것을 특징으로 하는 투명표시장치의 제조방법.
According to claim 17,
The method of manufacturing a transparent display device according to claim 1 , wherein the second flexible circuit board is attached to the first flexible circuit board exposed by the opening area.
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