KR102506920B1 - 발광 표시장치 - Google Patents

Abstract

본 출원은 복수의 집적 회로의 발열 균일성을 개선시킬 수 있는 발광 표시 장치를 제공하는 것으로, 본 출원에 따른 발광 표시장치는, 패드부를 갖는 표시패널, 상기 패드부에 부착되고 상기 표시패널의 후면으로 벤딩된 연성 회로 필름, 상기 연성 회로 필름에 실장된 집적 회로, 및 상기 표시패널의 후면과 상기 연성 회로 필름 사이에 개재된 격벽 부재를 포함하고, 상기 집적 회로는 상기 표시패널의 후면과 직접적으로 마주하면서 이격된다.

Description

발광 표시장치{LIGHT EMTTTING DISPLAY DEVICE}

본 출원은 발광 표시장치에 관한 것이다.

정보화 사회가 발전함에 따라 화상을 표시하기 위한 표시장치에 대한 요구가 다양한 형태로 증가하고 있다. 표시장치로는 액정표시장치(LCD: Liquid Crystal Display), 발광 표시장치(LED: Light Emitting Display)와 같은 여러가지 표시장치가 활용되고 있다. 이들 중에서 발광 표시장치는 발광소자(light emitting element)로서 유기발광층을 이용하는 유기발광 표시장치, 발광소자로서 마이크로 발광 다이오드(micro light emitting diode)를 이용하는 발광 다이오드 표시장치 등으로 구분될 수 있다. 발광 표시장치는 저전압 구동이 가능하고, 박형이며, 시야각이 우수하고, 응답속도가 빠른 특성이 있다.

발광 표시장치는 다수의 화소들이 매트릭스(matrix) 형태로 배치된 표시패널을 포함한다. 표시패널은 화소들 각각을 구동하기 위해 스캔 구동회로로부터 스캔 신호들을 공급받고, 데이터 구동회로로부터 데이터 전압들을 공급받는다. 또한, 표시패널은 전원 공급부로부터 복수의 전원 전압들을 공급받는다.

데이터 구동회로는 복수의 집적 회로를 포함한다. 발광 표시장치는 외부 보상을 통해 발광 표시장치의 수명을 연장시킬 수 있고, 외부 보상 과정에서 복수의 집적 회로의 발열에 따라 외부 보상 값이 달라질 수 있다. 이때, 복수의 집적 회로의 온도차에 따라 외부 보상 값이 달라질 수 있으므로, 복수의 집적 회로의 온도를 균일하게 하는 방안이 중요시 되고 있다.

본 출원은 복수의 집적 회로의 발열 균일성을 개선시킬 수 있는 발광 표시 장치를 제공하는 것을 기술적 과제로 한다.

본 출원에 따른 발광 표시장치는, 패드부를 갖는 표시패널, 상기 패드부에 부착되고 상기 표시패널의 후면으로 벤딩된 연성 회로 필름, 상기 연성 회로 필름에 실장된 집적 회로, 및 상기 표시패널의 후면과 상기 연성 회로 필름 사이에 개재된 격벽 부재를 포함하고, 상기 집적 회로는 상기 표시패널의 후면과 직접적으로 마주하면서 이격된다.

본 출원에 따른 발광 표시장치는 집적 회로와 표시패널과의 거리 유지를 통해 집적 회로의 발열 균일성을 유지할 수 있는 효과가 있다.

본 출원에 따른 발광 표시장치는 격벽 부재를 통해 집적 회로로의 투습을 방지할 수 있는 효과가 있다.

도 1은 본 출원의 일 예에 따른 발광 표시장치를 보여주는 개략적인 사시도이다.
도 2는 본 출원의 일 예에 따른 발광 표시장치를 보여주는 개략적인 단면도이다.
도 3은 본 출원의 제 1 실시예에 따른 발광 표시장치의 벤딩 상태를 보여주는 단면도이다.
도 4는 도 3의 A 영역을 설명하기 위한 평면도이다.
도 5는 본 출원의 제 2 실시예에 따른 발광 표시장치의 벤딩 상태를 보여주는 단면도이다.
도 6은 도 5의 B 영역을 설명하기 위한 평면도이다.
도 7은 본 출원의 제 3 실시예에 따른 발광 표시장치의 벤딩 상태를 보여주는 단면도이다.
도 8은 도 7의 C 영역을 설명하기 위한 평면도이다.

본 출원의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 일 예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 출원은 이하에서 개시되는 일 예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 출원의 일 예들은 본 출원의 개시가 완전하도록 하며, 본 출원이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 출원은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다.

본 출원의 일 예를 설명하기 위한 도면에 개시된 형상, 크기, 비율, 각도, 개수 등은 예시적인 것이므로 본 출원이 도시된 사항에 한정되는 것은 아니다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다. 또한, 본 출원을 설명함에 있어서, 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 출원의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명은 생략한다.

본 명세서에서 언급된 '포함한다', '갖는다', '이루어진다' 등이 사용되는 경우 '~만'이 사용되지 않는 이상 다른 부분이 추가될 수 있다. 구성 요소를 단수로 표현한 경우에 특별히 명시적인 기재 사항이 없는 한 복수를 포함하는 경우를 포함한다.

구성 요소를 해석함에 있어서, 별도의 명시적 기재가 없더라도 오차 범위를 포함하는 것으로 해석한다.

위치 관계에 대한 설명일 경우, 예를 들어, '~상에', '~상부에', '~하부에', '~옆에' 등으로 두 부분의 위치 관계가 설명되는 경우, '바로' 또는 '직접'이 사용되지 않는 이상 두 부분 사이에 하나 이상의 다른 부분이 위치할 수도 있다.

시간 관계에 대한 설명일 경우, 예를 들어, '~후에', '~에 이어서', '~다음에', '~전에' 등으로 시간적 선후 관계가 설명되는 경우, '바로' 또는 '직접'이 사용되지 않는 이상 연속적이지 않은 경우도 포함할 수 있다.

제1, 제2 등이 다양한 구성요소들을 서술하기 위해서 사용되나, 이들 구성요소들은 이들 용어에 의해 제한되지 않는다. 이들 용어들은 단지 하나의 구성요소를 다른 구성요소와 구별하기 위하여 사용하는 것이다. 따라서, 이하에서 언급되는 제1 구성요소는 본 출원의 기술적 사상 내에서 제2 구성요소일 수도 있다.

"제1 수평 축 방향", "제2 수평 축 방향" 및 "수직 축 방향"은 서로 간의 관계가 수직으로 이루어진 기하학적인 관계만으로 해석되어서는 아니 되며, 본 출원의 구성이 기능적으로 작용할 수 있는 범위 내에서보다 넓은 방향성을 가지는 것을 의미할 수 있다.

"적어도 하나"의 용어는 하나 이상의 관련 항목으로부터 제시 가능한 모든 조합을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 예를 들어, "제 1 항목, 제 2 항목 및 제 3 항목 중에서 적어도 하나"의 의미는 제 1 항목, 제 2 항목 또는 제 3 항목 각각 뿐만 아니라 제 1 항목, 제 2 항목 및 제 3 항목 중에서 2개 이상으로부터 제시될 수 있는 모든 항목의 조합을 의미할 수 있다.

본 출원의 여러 예들의 각각 특징들이 부분적으로 또는 전체적으로 서로 결합 또는 조합 가능하고, 기술적으로 다양한 연동 및 구동이 가능하며, 각 예들이 서로에 대하여 독립적으로 실시 가능할 수도 있고 연관 관계로 함께 실시할 수도 있다.

이하에서는 본 출원에 따른 발광 표시장치의 바람직한 예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다. 각 도면의 구성요소들에 참조부호를 부가함에 있어서, 동일한 구성요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호를 가질 수 있다.

도 1은 본 출원의 일 예에 따른 발광 표시장치를 보여주는 개략적인 사시도이고, 도 2는 본 출원의 일 예에 따른 발광 표시장치를 보여주는 개략적인 단면도이다.

도 1 및 도 2를 참조하면, 본 출원의 일 예에 따른 발광 표시장치는 발광소자로 유기발광소자를 이용하는 유기발광 표시장치일 수 있다.

본 출원의 일 예에 따른 발광 표시장치는 표시패널(100), 연성 회로 필름(200), 집적 회로(300), 소스 회로보드(400)를 포함한다.

표시패널(100)은 표시영역(AA)과 표시영역(AA)의 주변에 마련된 비표시영역(NA)을 포함한다. 표시영역(AA)은 복수의 화소가 형성되어 화상을 표시하는 영역이다. 비표시영역(NA)은 표시영역(AA)을 둘러싸도록 표시패널(100)의 가장자리 부분에 정의될 수 있고, 화상을 표시하지 않는 영역이다. 표시패널(100)에는 복수의 데이터 라인, 복수의 기준전압 라인, 복수의 스캔 라인, 및 복수의 센싱신호 라인이 마련된다.

표시패널(100)은 패드부(PA)를 포함한다. 패드부(PA)는 비표시영역(NA)의 일측에 마련된다. 표시패널(100)은 패드부(PA)를 통해 복수의 데이터 라인, 복수의 기준전압 라인, 복수의 스캔 라인, 및 복수의 센싱신호 라인에 인가되는 신호를 공급받을 수 있다.

표시패널(100)은 제 1 기판(110), 화소 어레이층(120), 보호층(130), 및 제 2 기판(140)을 포함한다.

제 1 기판(110)은 베이스 기판으로서, 플렉서블 기판이다. 제 1 기판(110)은 투명 폴리이미드(polyimide) 재질을 포함할 수 있다. 폴리이미드 재질의 제 1 기판(110)은 캐리어 유리 기판에 마련되어 있는 릴리즈층의 전면(前面)에 일정 두께로 코팅된 폴리이미드 수지가 경화된 것일 수 있다. 캐리어 유리 기판은 레이저 릴리즈 공정을 이용한 릴리즈층의 릴리즈에 의해 제 1 기판(110)으로부터 분리된다.

화소 어레이층(120)은 제 1 기판(110) 상에 배치된다. 화소 어레이층(120)은 표시영역(AA)에 마련되어 화상을 표시할 수 있다.

화소 어레이층(120)은 화소 구동 회로, 및 발광 소자층을 포함할 수 있다.

화소 구동 회로는 복수의 스캔 라인과 복수의 데이터 라인의 교차에 의해 정의되는 화소 영역에 마련되는 것으로, 적어도 2개의 박막 트랜지스터 및 적어도 하나의 커패시터를 포함할 수 있다. 화소 구동 회로는 인접한 스캔 라인으로부터 공급되는 스캔 신호, 및 데이터 라인으로부터 공급되는 데이터 신호에 따라 발광 소자층을 발광시킨다.

발광 소자층은 해당 화소의 화소 구동 회로로부터 공급되는 데이터 신호에 따라 발광한다. 발광 소자층에서 방출되는 광은 제 1 기판(110)을 통과하여 외부로 추출된다. 발광 소자층은 해당 화소의 화소 구동 회로에 연결된 제 1 전극, 제 1 전극 상에 형성된 발광층, 및 발광층 상에 형성된 제 2 전극을 포함할 수 있다.

제 1 전극은 화소들에 개별적으로 패터닝된 애노드 전극일 수 있다. 제 1 전극은 광을 투과시킬 수 있는 ITO, IZO와 같은 투명한 금속 물질로 형성된다.

발광층은 화소에 설정된 색상에 대응되는 광을 방출하는 적색 발광층, 녹색 발광층, 및 청색 발광층을 포함할 수 있다.

제 2 전극은 캐소드 전극으로서 화소들에 공통적으로 형성되는 공통층일 수 있다. 제 2 전극은 반사율이 높은 금속 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제 2 전극은 알루미늄(Al)과 티타늄(Ti)의 적층 구조(Ti/Al/Ti), 알루미늄(Al)과 ITO의 적층 구조(ITO/Al/ITO), APC(Ag/Pd/Cu) 합금, 및 APC 합금과 ITO의 적층 구조(ITO/APC/ITO)과 같은 다층 구조로 형성되거나, 은(Ag), 알루미늄(Al), 몰리브덴(Mo), 금(Au), 마그네슘(Mg), 칼슘(Ca), 또는 바륨(Ba) 중에서 선택된 어느 하나의 물질 또는 2 이상의 합금 물질로 이루어진 단층 구조를 포함할 수 있다.

보호층(130)은 화소 어레이층(120)을 둘러싸도록 형성된다. 보호층(130)은 발광 소자층에 산소 또는 수분이 침투되는 것을 방지하는 역할을 한다. 보호층(130)은 적어도 하나의 무기막을 포함할 수 있다. 무기막은 실리콘 질화물, 알루미늄 질화물, 지르코늄 질화물, 티타늄 질화물, 하프늄 질화물, 탄탈륨 질화물, 실리콘 산화물, 알루미늄 산화물, 또는 티타늄 산화물로 형성될 수 있다.

제 2 기판(140)은 보호층(130) 상에 배치되는 것으로, 보호층(130)에 인접한 제 1 면, 및 제 1 면과 반대되는 제 2 면을 갖는다. 제 2 기판(140)의 제 1 면은 보호층(130)에 부착된다. 제 2 기판(140)은 산소 또는 수분이 발광 소자층으로 침투하는 것을 1차적으로 차단하는 역할을 한다.

제 2 기판(140)은 불투명한 메탈 재질로 이루어진 메탈 포일, 메탈 시트, 또는 메탈 플레이트일 수 있다. 예를 들어, 제 2 기판(140)은 열팽창 계수가 낮은 철(Fe)과 니켈(Ni)의 합금 재질로 이루어질 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.

연성 회로 필름(200)은 표시패널(100)의 패드부(PA)에 부착된다. 구체적으로 연성 회로 필름(200)은 제 1 기판(110)의 패드부(PA)에 부착된다. 연성 회로 필름(200)은 테이프 캐리어 패키지(tape carrier package) 또는 칩온 필름(chip on film)일 수 있다. 연성 회로 필름(200)은 휘어지거나 구부러질 수 있다. 연성 회로 필름(200)은 이방성 도전 필름(anisotropic conductive film)을 이용하여 TAB(tape automated bonding) 방식으로 표시패널(100)에 부착될 수 있다.

집적 회로(300)은 연성 회로 필름(200)에 실장된다. 집적 회로(300)는 표시 모드에서 보상 비디오 데이터를 입력받고, 데이터 타이밍 제어신호에 따라 보상 비디오 데이터를 발광 데이터 전압들로 변환하여 복수의 데이터 라인에 인가한다. 표시 모드는 화소들이 발광하여 화상을 표시하는 모드이다.

소스 회로보드(400)는 연성 회로 필름(200) 및 타이밍 제어부(미도시)와 연결된다. 집적 회로(300)는 소스 회로보드(400)와 연결된 타이밍 제어부로부터 데이터 타이밍 제어신호를 공급 받을 수 있다. 소스 회로보드(400)는 연성 인쇄회로보드(flexible printed circuit board) 또는 인쇄회로보드(printed circuit board)일 수 있다.

도 3은 본 출원의 제 1 실시예에 따른 발광 표시장치의 벤딩 상태를 보여주는 단면도이고, 도 4는 도 3의 A 영역을 설명하기 위한 평면도이다. 이하 중복되는 구성에 대한 중복 설명은 생략하도록 한다.

도 3 및 도 4를 참조하면, 본 출원의 제 1 실시예에 따른 발광 표시장치는 표시패널(100)의 후면으로 벤딩된다. 여기서, 표시패널(100)의 전면은 제 1 기판(110)이 형성되는 면이고, 후면은 제 2 기판(140)이 형성되는 면이다. 다시 도 3 및 도 4를 참조하면, 본 출원의 제 1 실시예에 따른 발광 표시장치는 격벽 부재(500)를 포함한다.

격벽 부재(500)는 집적 회로(300)의 양 가장자리와 인접하도록 이격되어 배치된다. 격벽 부재(500)는 표시패널(100)의 후면과 연성 회로 필름(200) 사이에 개재되어 발광 표시장치의 벤딩 상태를 지지할 수 있다. 구체적으로 제 2 기판(140)과 연성 회로 필름(200) 사이에 개재되어 발광 표시장치의 벤딩 상태를 지지한다.

격벽 부재(500)는 집적 회로(300)보다 두껍게 형성된다. 격벽 부재(500)는 제 2 기판(140)과 연성 회로 필름(200)에 직접적으로 접촉하기 위하여 두꺼운 두께를 가지도록 형성될 수 있다. 이와 달리, 집적 회로(300)는 표시패널(100)의 후면과 직접적으로 마주하면서 표시패널(100)과 이격되도록 격벽 부재(500)에 비하여 얇은 두께를 가지도록 형성된다. 구체적으로 집적 회로(300)는 제 2 기판(140)과 직접적으로 마주하면서 제 2 기판(140)과 이격되도록 형성된다.

도 3 및 도 4는 격벽 부재(500)가 집적 회로(300)의 양 가장자리와 인접하도록 이격되어 배치된 것을 도시하였으나, 격벽 부재(500)는 집적 회로(300)의 양 가장자리와 반대되는 나머지 양 가장자리에 인접하도록 이격되어 배치될 수도 있고, 집적 회로(300)에 인접하면서 집적 회로(300)를 둘러싸도록 사각 고리 형태로 배치될 수도 있다.

본 출원의 제 1 실시예에 따른 발광 표시장치는 격벽 부재(500)를 통해 집적 회로(300)의 발열 균일성을 유지할 수 있다. 종래와 같이 집적 회로(300)와 제 2 기판(140) 사이에 폼 패드가 개재되는 경우, 폼 패드의 공차가 일정하지 않아 집적 회로(300)와 폼 패드와의 접촉 면적에 차이가 있었고, 집적 회로(300)와 제 2 기판(140) 사이의 거리가 일정하지 않았다. 따라서 복수의 집적 회로(300)에서 열 빠짐 수치가 상이하게 나타나게 되었고, 복수의 집적 회로(300)간 발열 균일성이 유지되지 않던 문제가 있었다. 다만, 본 출원의 제 1 실시예에 따른 발광 표시장치는 격벽 부재(500)를 통해 제 2 기판(140)과 연성 회로 필름(200) 사이를 지지할 수 있다. 따라서 집적 회로(300)와 제 2 기판(140) 사이에 별도의 폼 패드를 개재하지 않아도 되고, 집적 회로(300)는 제 2 기판(140)과 일정 거리를 유지할 수 있으므로, 복수의 집적 회로(300)의 발열 균일성이 유지될 수 있다. 이와 같이, 복수의 집적 회로(300)의 발열 균일성이 유지됨에 따라, 발광 표시장치의 외부 보상 과정에서 특성 값이 달라지지 않아 적절한 외부 보상이 가능해질 수 있다.

그리고 본 출원의 제 1 실시예에 따른 발광 표시장치는 격벽 부재(500)를 통해 집적 회로(300)로의 수분 투습을 방지할 수 있다. 외부에서 수분이 투습되는 경우, 집적 회로(300) 및 연성 회로 필름(200) 내에 공극 발생을 유발하고, 공극 발생시 화소 어레이층(120)으로 수분이 투습되어 단선 불량을 야기할 수 있다. 다만, 본 출원의 제 1 실시예에 따른 발광 표시장치는 집적 회로(300)의 양 가장자리에 배치된 격벽 부재(500)를 통해 외부의 수분이 집적 회로(300)의 측면으로 투습되는 것을 방지할 수 있으므로, 집적 회로(300) 및 연성 회로 필름(200) 내에 공극이 발생되어, 표시패널(100) 내부에 단선 불량이 야기되는 것을 방지할 수 있다.

도 5는 본 출원의 제 2 실시예에 따른 발광 표시장치의 벤딩 상태를 보여주는 단면도이고, 도 6은 도 5의 B 영역을 설명하기 위한 평면도이다. 이하 중복되는 구성에 대한 중복 설명은 생략하도록 한다.

도 5 및 도 6을 참조하면, 본 출원의 제 2 실시예에 따른 발광 표시장치는 격벽 부재(500)를 포함한다.

격벽 부재(500)는 집적 회로(300)의 양 가장자리를 덮도록 배치된다. 격벽 부재(500)는 집적 회로(300)의 양 가장자리를 덮도록 배치되어, 집적 회로(300)가 연성 회로 필름(200)에 균일하게 부착되는 것을 지지할 수 있다.

격벽 부재(500)는 집적 회로(300)보다 두껍게 형성된다. 격벽 부재(500)는 집적 회로(300)의 양 가장자리를 덮으면서 연성 회로 필름(200)과 제 2기판(140)에 직접적으로 접촉되기 위하여 두꺼운 두께를 가지도록 형성될 수 있다. 이와 달리, 집적 회로(300)는 제 2 기판(140)의 후면과 직접적으로 마주하면서 제 2 기판(140)과 이격되도록 격벽 부재(500)에 비하여 얇은 두께를 가지도록 형성된다.

본 출원의 제 2 실시예에 따른 발광 표시장치는 격벽 부재(500)를 통해 집적 회로(300)의 들뜸 현상을 방지할 수 있다. 연성 회로 필름(200)은 휘어지거나 구부러질 수 있는 필름에 해당하므로, 집적 회로(300)가 실장된 부분에서 필름이 휘어져 들뜸 현상이 발생할 수도 있다. 다만, 본 출원의 제 2 실시예에 따른 발광 표시장치는 격벽 부재(500)가 집적 회로(300)의 가장자리를 덮으면서 제 2 기판(140)과 연성 회로 필름(200) 사이에 개재되어 발광 표시장치의 벤딩 상태를 지지하므로, 격벽 부재(500)의 누르는 힘에 의하여 집적 회로(300)와 연성 회로 필름(200)간의 부착력이 강해질 수 있다. 따라서 집적 회로(300)가 실장된 부분에서 들뜸 현상이 방지되고 집적 회로(300)는 연성 회로 필름(200)에 균일하게 부착될 수 있다.

도 7은 본 출원의 제 3 실시예에 따른 발광 표시장치의 벤딩 상태를 보여주는 단면도이고, 도 8은 도 7의 C 영역을 설명하기 위한 평면도이다. 이하 중복되는 구성에 대한 중복 설명은 생략하도록 한다.

도 7 및 도 8을 참조하면, 본 출원의 제 3 실시예에 따른 발광 표시장치는 연성 회로 필름(200), 및 격벽 부재(500)를 포함한다.

연성 회로 필름(200)은 회로 배선층(210), 및 커버층(220)을 포함한다.

회로 배선층(210)은 적어도 하나의 전원 전송 라인(VL)을 포함한다. 적어도 하나의 전원 전송 라인(VL)은 저전위 전압 라인일 수 있다. 저전위 전압 라인은 전원 공급부에서 생성된 저전위 전압을 표시패널(100)에 공급하기 위한 배선으로 볼 수 있다.

적어도 하나의 전원 전송 라인(VL)은 그라운드 배선으로 활용될 수 있다. 적어도 하나의 전원 전송 라인(VL)은 발광 표시장치에서 발생하는 과전류에 의한 전하 또는 열을 외부로 방출할 수 있는 그라운드 배선으로 활용될 수 있다.

커버층(220)은 회로 배선층(210)을 덮도록 형성된다. 커버층(220)은 회로 배선층(210)을 덮으면서 집적 회로(300) 및 격벽 부재(500)가 형성된 영역을 제외한 나머지 연성 회로 필름(200)의 전면을 덮도록 형성될 수 있다. 커버층(220)은 연성 회로 필름(200)의 전면을 커버하면서, 연성 회로 필름(200)의 부식을 방지할 수 있다. 커버층(220)은 회로 배선층(210)의 적어도 하나의 전원 전송 라인(VL)으로 외부의 수분이나 산소가 침투하는 것을 방지할 수 있고, 발광 표시장치가 벤딩됨에 따라 스트레스가 가해지는 경우에도 연성 회로 필름(200)이 표시패널(100)로부터 이탈하는 것을 방지할 수 있다.

커버층(220)은 적어도 하나의 전원 전송 라인(VL)이 노출되도록 마련된 오픈부(OP)를 포함한다. 오픈부(OP)는 회로 배선층(210)을 덮는 커버층(220)에서 적어도 하나의 전원 전송 라인(VL)이 노출되도록 커버층(220)이 식각된 영역이다.

오픈부(OP)는 적어도 하나의 전원 전송 라인(VL)을 노출시킬 수 있으므로, 격벽 부재(500)는 오픈부(OP)를 통해 적어도 하나의 전원 전송 라인(VL)과 접촉될 수 있다.

격벽 부재(500)는 집적 회로(300)의 양 가장자리를 덮으면서 적어도 하나의 전원 전송 라인(VL)을 덮도록 배치된다. 즉, 격벽 부재(500)는 집적 회로(300)의 양 가장자리를 덮으며, 오픈부(OP)를 통해 적어도 하나의 전원 전송 라인(VL)과 접촉될 수 있다.

격벽 부재(500)는 열전도층(510), 및 비열전도층(520)을 포함한다.

열전도층(510)은 집적회로(300)의 양 가장자리를 덮으면서 적어도 하나의 전원 전송 라인(VL)과 접촉된다. 열전도층(510)은 열전도성이 높은 물질로 형성된다. 예를 들어, 열전도율을 높인 실리콘 계열의 물질로 형성될 수 있다.

열전도층(510)은 집적회로(300)의 열을 적어도 하나의 전원 전송 라인(VL)을 통해 외부로 방출할 수 있다. 열전도층(510)은 집적회로(300)의 양 가장자리를 덮으면서 집적회로(300)와 접촉하므로, 집적회로(300)로부터 열을 전달 받을 수 있다. 열전도층(510)은 집적회로(300)로부터 전달 받은 열을 적어도 하나의 전원 전송 라인(VL)을 통해 연성 회로 필름(200)의 외부로 방출할 수 있다.

비열전도층(520)은 열전도층(510) 상에 형성되고, 표시패널(100)에 부착된다. 구체적으로 비열전도층(520)은 제 2 기판(140)에 부착될 수 있다. 비열전도층(520)은 열전도성이 낮은 물질로 형성된다. 예를 들어, 열전도율을 낮춘 실리콘 계열의 물질로 형성될 수 있다.

본 출원의 제 3 실시예에 따른 발광 표시장치는 격벽 부재(500)를 열전도층(510)과 비열전도층(520)의 이중층으로 형성하므로, 집적회로(300)에서 발생하는 열을 연성 회로 필름(200)의 외부로 방출하기 용이하다. 이때, 열전도층(510)과 제 2 기판(140) 사이에 비열전도층(520)이 배치되므로, 집적회로(300에서 발생하는 열은 제 2 기판(140)을 통해 표시패널(100) 내부 예를 들어 화소 어레이층(120)으로 전도되지 않고, 열전도층(510) 및 연성 회로 필름(200)을 통해 외부로 방출된다.

본 출원의 제 3 실시예에 따른 발광 표시장치는 격벽 부재(500)를 통해 집적 회로(300)의 발열 균일성을 유지할 수 있다. 종래와 같이 집적 회로(300)와 제 2 기판(140) 사이에 폼 패드가 개재되는 경우, 폼 패드의 공차가 일정하지 않아 집적 회로(300)와 폼 패드와의 접촉 면적에 차이가 있었고, 집적 회로(300)와 제 2 기판(140) 사이의 거리가 일정하지 않았다. 따라서 복수의 집적 회로(300)에서 열 빠짐 수치가 상이하게 나타나게 되었고, 복수의 집적 회로(300)간 발열 균일성이 유지되지 않던 문제가 있었다. 다만, 본 출원의 제 3 실시예에 따른 발광 표시장치는 격벽 부재(500)를 통해 제 2 기판(140)과 연성 회로 필름(200) 사이를 지지할 수 있다. 따라서 집적 회로(300)와 제 2 기판(140) 사이에 별도의 폼 패드를 개재하지 않아도 되고, 집적 회로(300)는 제 2 기판(140)과 일정 거리를 유지할 수 있으므로, 복수의 집적 회로(300)의 발열 균일성이 유지될 수 있다. 이와 같이, 복수의 집적 회로(300)의 발열 균일성이 유지됨에 따라, 발광 표시장치의 외부 보상 과정에서 특성 값이 달라지지 않아 적절한 외부 보상이 가능해질 수 있다.

이상에서 설명한 본 출원은 전술한 실시 예 및 첨부된 도면에 한정되는 것이 아니고, 본 출원의 기술적 사항을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능하다는 것이 본 출원이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다. 그러므로, 본 출원의 범위는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 등가 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 출원의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.

100: 표시패널 110: 제 1 기판
120: 화소 어레이층 130: 보호층
140: 제 2 기판 200: 연성 회로 필름
210: 회로 배선층 220: 커버층
300: 집적 회로 400: 소스 회로보드
500: 격벽 부재 510: 열전도층
520: 비열전도층

Claims (7)

1. 패드부를 포함하는 표시패널;
   상기 패드부에 부착되고 상기 표시패널의 후면으로 벤딩된 연성 회로 필름;
   상기 연성 회로 필름에 실장된 집적 회로; 및
   상기 표시패널의 후면과 상기 연성 회로 필름 사이에 개재된 격벽 부재를 포함하고,
   상기 집적 회로는 상기 표시패널의 후면과 직접적으로 마주하면서 이격되고,
   상기 집적 회로의 양쪽 가장자리의 상부면 및 측면은 상기 격벽 부재와 접촉하여 덮여 있는, 발광 표시장치.
2. 제 1 항에 있어서,
   상기 격벽 부재의 두께는 상기 집적 회로의 두께보다 두꺼운, 발광 표시장치.
3. 삭제
4. 제 1 항에 있어서,
   상기 연성 회로 필름은 적어도 하나의 전원 전송 라인을 포함하며,
   상기 격벽 부재는 상기 집적회로의 양 가장자리를 덮으면서 상기 적어도 하나의 전원 전송 라인을 덮는, 발광 표시장치.
5. 제 1 항에 있어서,
   상기 연성 회로 필름은,
   적어도 하나의 전원 전송 라인을 포함하는 회로 배선층;
   상기 회로 배선층을 덮는 커버층; 및
   상기 적어도 하나의 전원 전송 라인이 노출되도록 상기 커버층에 마련된 오픈부를 포함하며,
   상기 격벽 부재는 상기 집적회로의 양 가장자리를 덮으며 상기 오픈부를 통해 상기 적어도 하나의 전원 전송 라인과 접촉된, 발광 표시장치.
6. 제 4 항 또는 제 5 항에 있어서,
   상기 격벽 부재는,
   상기 집적회로의 양 가장자리를 덮으면서 상기 적어도 하나의 전원 전송 라인과 접촉된 열전도층; 및
   상기 열전도층 상에 형성되고 상기 표시패널에 부착된 비열전도층을 포함하고, 상기 비열전도층은 상기 표시패널과 상기 열전도층 사이에 배치된, 발광 표시장치.
7. 제 1 항에 있어서,
   상기 표시패널은,
   제 1 기판;
   상기 제 1 기판 상에 마련되어 화상을 표시하는 화소 어레이층;
   상기 화소 어레이층을 둘러싸는 보호층; 및
   상기 보호층 상에 배치된 제 2 기판을 포함하고,
   상기 격벽 부재는 상기 제 2 기판과 상기 연성 회로 필름 사이에 개재되고,
   상기 집적 회로는 상기 제 2 기판과 직접적으로 마주하면서 이격된, 발광 표시장치.
   
   
   
   
   
   
   
   
   
   
   
   
   

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