KR102501304B1 - 복수의 프로세서들과 연결된 보안 모듈의 제어 방법 및 이를 구현한 전자 장치 - Google Patents

복수의 프로세서들과 연결된 보안 모듈의 제어 방법 및 이를 구현한 전자 장치 Download PDF

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Abstract

외부 전자 장치와 통신을 수행하기 위한 제1 프로세서, 적어도 하나의 어플리케이션을 실행하기 위한 제2 프로세서, 및 상기 제1 프로세서와 전기적으로 연결된 제1 인터페이스, 상기 제2 프로세서와 전기적으로 연결된 제2 인터페이스, 가입자 정보 및 생체 정보를 저장하기 위한 메모리, 및 제어 회로를 구비하는 보안 모듈을 포함하고, 상기 제어 회로가, 상기 제1 프로세서로부터 상기 통신과 관련하여 수신된 요청에 적어도 기반하여, 상기 제1 인터페이스를 통해 상기 제1 프로세서로 상기 가입자 정보를 전달하고, 및 상기 제2 프로세서로부터 상기 적어도 하나의 어플리케이션 중 적어도 일부 어플리케이션과 관련하여 수신된 요청에 기반하여, 상기 제2 인터페이스를 통해 상기 제2 프로세서로 상기 생체 정보를 전달하도록 설정되는, 전자 장치가 개시된다. 이 외에도 명세서를 통해 파악되는 다양한 실시 예가 가능하다.

Description

복수의 프로세서들과 연결된 보안 모듈의 제어 방법 및 이를 구현한 전자 장치{A control method of secure module connected to a plurality of processors and electronic apparatus implementing the same}
본 문서에서 개시되는 실시 예들은, 전자 장치의 보안 기술과 관련된다.
전자 장치는 통신을 수행 시 사용자 인증 정보 또는 사용자 가입 정보와 같이 보안이 필요한 정보들을 저장하기 위한 구성을 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 가입자 식별 정보를 제공할 수 있는 가입자 식별 모듈 및 기타 사용자의 인증 정보를 저장할 수 있는 보안 저장공간(예: 보안 엘리먼트, secure element)를 포함할 수 있다.
가입자 식별 모듈은 예를 들어, SIM(subscriber identity module), USIM(universal SIM), UICC(universal integrated circuit card) 또는 eUICC(embedded UICC, 혹은 eSIM(embedded SIM))와 같이 적어도 가입자 정보를 탑재하고, 규격화(혹은, 표준화)된 통신 프로토콜에 부합하는 구성일 수 있다.
통신 용도 이외의 기타 사용자 인증 정보는 보안 엘리먼트(secure element, SE)에 저장될 수 있다. 상기 보안 엘리먼트는 비통신 프로토콜에 따른 동작을 수행하는 구성일 수 있다.
전자 장치의 기능의 다양화 등으로 인해, 전자 장치 내에 구성을 배치할 수 있는 실장 공간이 줄어드는 추세이다. 이로 인해, 여러 가지 기능이 하나의 칩에서 구현되는 경우가 증가하고 있다. 예를 들어, 가입자 식별 정보만 제공할 수 있는 SIM 대신 해당 기능 이외에도 다른 기능을 수행할 수 있도록 통합 칩, 예를 들어, USIM이 사용되고 있다. 그러나, 통신 보안 정보를 제공하는 장치 및 비통신 보안 정보를 제공하는 장치는 여전히 별도로 구현되고 있다.
본 문서에 개시되는 실시 예에서는 상기 통신 정보와 비통신 보안 정보를 통합적으로 저장하고 관리할 수 있는 보안 모듈, 상기 보안 모듈을 포함하는 전자 장치 및 전자 장치에서 수행하는 방법을 제안한다.
본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 전자 장치는, 외부 전자 장치와 통신을 수행하기 위한 제1 프로세서, 적어도 하나의 어플리케이션을 실행하기 위한 제2 프로세서, 및 상기 제1 프로세서와 전기적으로 연결된 제1 인터페이스, 상기 제2 프로세서와 전기적으로 연결된 제2 인터페이스, 가입자 정보 및 생체 정보를 저장하기 위한 메모리, 및 제어 회로를 구비하는 보안 모듈을 포함할 수 있다. 상기 제어 회로는, 상기 제1 프로세서로부터 상기 통신과 관련하여 수신된 요청에 적어도 기반하여, 상기 제1 인터페이스를 통해 상기 제1 프로세서로 상기 가입자 정보를 전달하고, 및 상기 제2 프로세서로부터 상기 적어도 하나의 어플리케이션 중 적어도 일부 어플리케이션과 관련하여 수신된 요청에 기반하여, 상기 제2 인터페이스를 통해 상기 제2 프로세서로 상기 생체 정보를 전달하도록 설정될 수 있다.
또한, 본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 전자 장치는, 전자 장치는 제 1 프로세서와 전기적으로 연결하기 위한 제1 인터페이스, 제2 프로세서와 전기적으로 연결하기 위한 제2 인터페이스, 가입자 정보 및 생체 정보를 저장하기 위한 메모리, 및 제어 회로를 포함할 수 있다. 상기 제어 회로는, 상기 제1 프로세서의 요청에 적어도 기반하여, 상기 제1 인터페이스를 통해 상기 제1 프로세서로 상기 가입자 정보를 전달하고, 및 상기 제2 프로세서의 요청에 적어도 기반하여, 상기 제2 인터페이스를 통해 상기 제2 프로세서로 상기 생체 정보를 전달하도록 설정될 수 있다.
또한, 본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 전자 장치는, 제1 인터페이스, 제2 인터페이스, 및 가입자 정보 및 생체 정보를 저장하기 위한 메모리를 포함하는 보안 모듈, 상기 보안 모듈과 상기 제1 인터페이스를 통해 전기적으로 연결되고, 외부 전자 장치와 통신을 수행하기 위한 제1 프로세서, 및 상기 보안 모듈과 상기 제2 인터페이스를 통해 전기적으로 연결되고, 적어도 하나의 어플리케이션을 실행하기 위한 제2 프로세서를 포함할 수 있다. 상기 제1 프로세서는, 상기 보안 모듈의 초기화와 관련된 요청을 획득하고, 상기 요청에 응답하여, 상기 제1 프로세서가 상기 보안 회로를 이용하고 있는 동안에는 상기 초기화를 수행하는 동작을 삼가고(refrain from), 상기 제1 프로세서가 상기 보안 회로를 이용하지 않는 동안 상기 초기화를 수행하도록 설정될 수 있다.
본 문서에 개시되는 실시 예들에 따르면, 전자 장치 내의 보안 모듈 실장 공간을 효율적으로 관리할 수 있다.
이 외에, 본 문서를 통해 직접적 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.
도 1a 및 도 1b는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 구성 블록도이다.
도 2는 일 실시 예에 따른, 전자 장치의 네트워크 환경을 나타낸다.
도 3a는 일 실시 예에 따른 보안 모듈의 계층 구조을 나타낸다.
도 3b는 다양한 실시 예에 따른 데이터를 보안 영역 또는 보안 모듈의 eSE 도메인에 저장하는 동작을 나타내는 흐름도이다.
도 4는 일 실시 예에 따른 하나의 보안 모듈 내의 APSD(application provider security domain)를 예시한다.
도 5는 일 실시 예에 따른 eSIM 프로파일 구조를 나타낸다.
도 6은 일 실시 예에 따른 보안 모듈의 상태를 나타낸다.
도 7a 및 도 7b는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 구성을 나타낸다.
도 8은 일 실시 예에 따른 보안 모듈 및 레거시 보안 모듈을 포함하는 전자 장치를 예시한다.
도 9a 및 도 9b는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 구성을 나타낸다.
도 10은 일 실시 예에 따른 복수의 보안 모듈을 포함하는 전자 장치를 예시한다.
도 11은 다양한 실시 예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
이하, 본 발명의 다양한 실시 예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 실시 예의 다양한 변경(modification), 균등물(equivalent), 및/또는 대체물(alternative)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
도 1a 및 도 1b는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 구성 블록도이다.
도 1a를 참조하면, 전자 장치(100)는 적어도 하나의 프로세서(111, 112, 113), 보안 모듈(120), 메모리(130) 또는 통신 회로(140) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 적어도 하나의 프로세서(111, 112, 113)는 제1 프로세서(111), 제2 프로세서(112) 및 제3 프로세서(113) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 프로세서(111)는 외부 장치와 통신을 수행하기 위한 프로세서일 수 있다. 예를 들어, 제1 프로세서(111)는 CP(communication processor)일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 프로세서(112)는 적어도 하나의 어플리케이션을 실행하기 위한 프로세서일 수 있다. 제2 프로세서(112)는 예를 들어, AP(application processor)일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제3 프로세서(113)는 금융 결제 서비스에 연관된 정보를 보안 모듈(120)과 송수신하도록 설정될 수 있다. 제2 프로세서(113)는 근거리 통신(near field communication) 모듈에 포함될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 보안 모듈(120)은 보안이 요구되는 보안 정보를 저장할 수 있다. 상기 보안 정보는 통신 서비스를 위한 정보를 포함하는 제1 보안 정보, 어플리케이션에 연관된 정보를 포함하는 제2 보안 정보 및, 금융 결제 서비스에 연관된 정보 및 임베디드(embedded) ID(identification) 서비스에 연관된 정보 중 적어도 하나를 포함하는 제3 보안 정보 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제1 보안 정보는 적어도 통신 서비스를 위한 가입자 정보를 포함할 수 있다. 상기 제1 보안 정보는 통신 서비스를 위한 프로파일 정보를 더 포함할 수 있다. 상기 제1 보안 정보는 이 외에도 사용자 인증 정보 또는 로밍 서비스(roaming service)에 연관된 정보를 포함할 수 있다.
상기 제2 보안 정보는 어플리케이션에 연관된 서비스를 위한 정보를 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 제2 보안 정보는 사용자 인증 정보와 같이 보안이 요구되는 정보를 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 사용자 인증 정보는 생체 정보로서, 사용자 홍채 정보, 지문 정보와 같이 사용자를 식별하기 위한 정보를 포함할 수 있다. 상기 제2 보안 정보는 가입자 정보 및/또는 제2 보안 정보는 프로파일 정보를 포함하지 않을 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제3 정보는 금융 서비스(예: 결제 서비스)에 연관된 정보를 포함할 수 있다. 상기 제3 정보는 제3 프로세서(113)를 통해서 제2 프로세서(112)로 전달될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 보안 모듈(120)은 하드웨어 구성일 수 있다. 보안 모듈(120)은 둘 이상의 프로토콜을 통합적으로 지원하는 하나의 칩으로 구현될 수 있다. 예를 들어, 보안 모듈(120)은 통신 프로토콜 및 비통신 프로토콜을 지원할 수 있다. 상기 통신 프로토콜은 예를 들어, GSMA(global systems for mobile communications association) 관련 기술 규격에 부합하는 프로토콜을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 보안 모듈(120)은 보안에 관련된 레거시(legacy) 칩(chip)이 2개 이상 통합된 구성일 수 있다. 상기 통신 프로토콜을 지원하는 칩은 예를 들어, SIM(subscriber identity module), USIM(universal SIM) 또는 eSIM(embedded SIM)(또는 eUICC(embedded universal integrated circuit card))일 수 있다. 상기 비통신 프로토콜을 지원하는 칩은 예를 들어, 보안 엘리먼트(secure element, SE) 또는 eSE(embedded SE)일 수 있다. 본 문서에 개시된 다양한 실시 예에서, 상기 보안 모듈(120)은 eSIM 및 eSE가 통합된 경우를 예시하였으나, 이에 제한하지 않고 보안 모듈(120)은 다양한 칩이 통합된 구조를 가질 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 보안 모듈(120)은 제어 회로(122), 제1 인터페이스(11a), 제2 인터페이스(11b), 제3 인터페이스(11c) 및 메모리(128) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제어 회로(122)는 본 문서에 개시된 다양한 실시 예에 따른 보안 모듈(120)의 동작을 수행하거나, 그러한 동작을 수행하도록 보안 모듈(120) 내의 구성을 제어할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 인터페이스(11a)는 제1 프로세서(111)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제1 인터페이스(11a)는, 예를 들어, ISO(international organization for standardization) 인터페이스(예: ISO7816-3, ISO7816-4, ISO14443-3, 또는 ISO14443-4)를 포함할 수 있다. 제1 프로세서(111)로부터 제1 보안 정보에 대한 요청이 있으면, 상기 요청에 응답하여 보안 모듈(120)은 제1 인터페이스(11a)를 통해 상기 제1 보안 정보를 보안 모듈(120)로 제공할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 인터페이스(11b)는 제2 프로세서(112)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제2 인터페이스(11b)는, 일반 메모리 인터페이스일 수 있다. 제2 인터페이스(11b)는 예를 들어, SPI(serial peripheral interface), PCIe(peripheral component interface express), 및 DDR(double data rate) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 제2 프로세서(112)로부터 제2 보안 정보에 대한 요청이 있으면, 상기 요청에 응답하여 보안 모듈(120)은 제2 인터페이스(11b)를 통해 상기 제2 보안 정보를 보안 모듈(120)로 제공할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제3 인터페이스(11c)는 제3 프로세서(113)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제3 인터페이스(11c)는 SWP(single wire protocol)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보안 모듈(120)은 제3 인터페이스(11c)를 통해 제3 프로세서(113)와 상기 제3 보안 정보를 송신 또는 수신할 수 있다. 제3 프로세서(113)는 제3 인터페이스(113c)를 통해 보안 모듈(120)로부터 제3 보안 정보를 획득할 수 있다. 상기 제3 보안 전보에 대한 송수신 인증 절차가 추가로 필요한 경우, 제3 프로세서(113)는 제2 프로세서(112)에 송수신에 대한 인증을 요청할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 메모리(128)는 제1 보안 정보, 제2 보안 정보 및 제3 보안 정보 중 적어도 하나를 저장할 수 있다. 상기 제1 보안 정보는 예를 들어, 가입자 정보를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 상기 제2 보안 정보는 예를 들어, 생체 정보를 포함할 수 있다. 상기 제3 보안 정보는 금융 서비스에 연관된 정보를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 보안 모듈(120)은 적어도 상기 제1 보안 정보에 연관된 제1 영역 및 상기 제2 보안 정보 및 상기 제3 보안 정보에 연관된 제2 영역을 포함할 수 있다. 예를 들어, 메모리(128)는 제1 보안 정보가 저장되는 제1 영역 및 제2 보안 정보가 저장되는 제2 영역을 포함할 수 있다. 또는 메모리(128)는 상기 제1 보안 정보가 저장되는 제1 메모리 및 상기 제2 보안 정보가 저장되는 제2 메모리를 포함할 수도 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 프로세서(111)는 보안 모듈(120)의 제1 영역이 활성화된 동안 제1 보안 정보를 보안 모듈(120)과 주고 받을 수 있다. 제2 프로세서(112)는 보안 모듈(120)의 제2 영역이 활성화된 동안 제2 보안 정보를 보안 모듈(120)과 주고 받을 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제1 영역이 활성화된 동안 보안 모듈(120) 및 제1 프로세서(111)는 상기 제1 영역(또는 제1 보안 정보)에 연관된 동작을 수행할 수 있다. 상기 제2 프로세서(112)는 상기 제2 영역이 활성화된 동안 제2 프로세서(112), 제3 프로세서(113) 및 보안 모듈(120)은 제2 영역(또는, 제2 보안 정보 또는 제3 보안 정보)에 연관된 동작을 수행할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 보안 모듈(120) 외부에 위치한 메모리(130)는 본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 정보를 저장할 수 있다. 메모리(130)는 적어도 하나의 프로세서(111, 112, 113)에 의해 실행되는 인스트럭션들(instructions)을 저장할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 메모리(128)는 시스템 메모리(130)과 물리적으로 통합되고, 논리적으로 두 영역이 구분되어 구성될 수도 있다. 메모리(128)를 제외한 보안 모듈(120)의 나머지 구성은 제2 프로세서(112)에 통합될 수 있다. 제2 프로세서(112) 내부의 데이터 버스 일부는 제2 인터페이스(12)로 활용될 수 있다. 메모리(128)에 저장되는 데이터는 보안을 위해 보안 모듈(120)이 가진 키 값으로 인크립션(encryption)되고, 제2 인터페이스(122)를 통해 외부 메모리(130)로 전달될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 통신 회로(140)는 제1 프로세서(111) 및/또는 제2 프로세서(112)와 전기적으로 연결될 수 있다. 통신 회로(140)는 제1 프로세서(111)로부터 획득한 신호를 외부 장치로 전송하거나, 외부 장치로부터 수신한 신호를 제1 프로세서(111)로 전달할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 통신 회로(140)는 RF(radio frequency) 프론트 엔드(frontend)와 같이 제1 프로세서(111)에 연결되는 통신에 연관된 구성 및/또는 Wi-Fi 모듈과 같이 제2 프로세서(112)에 연결되는 통신에 연관된 구성을 포함할 수 있다.
도 1b는 다른 실시 예에 따른 전자 장치의 구성 블록도이다.
도 1b를 참조하면, 도 1a의 보안 모듈(120)은 일부 구성에 통합되어 구성될 수 있다. 예를 들어, 보안 모듈(120)은 도 1a의 제2 프로세서(112)와 통합될 수 있다. 이 경우, 전자 장치(100)는 제1 프로세서(111) 및 제3 프로세서(113), 보안 모듈(120)(혹은, 제2 프로세서(112), 메모리(130) 및 통신 회로(140)를 포함할 수 있다.
보안 모듈(120)이 제2 프로세서(112)에 통합된 경우에, 도 1a의 메모리(128)는 메모리(130)와 통합될 수 있다. 도 1b의 메모리(130)에 관한 설명은 도 1a의 메모리(130) 및 도 1a의 메모리(128)에 관한 설명을 참조할 수 있다. 예를 들어, 도 1a의 메모리(130)에는 제1 보안 정보 내지 제3 보안 정보가 저장될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제3 프로세서(113)가 보안 모듈(120)(혹은 제2 프로세서(112))로 데이터를 요청하면, 상기 요청에 응답하여 보안 모듈(120)은 메모리(130)로부터 상기 요청에 대한 응답을 획득하고 제3 프로세서(113)로 상기 응답을 전달할 수 있다.
도 2는 일 실시 예에 따른, 전자 장치의 네트워크 환경을 나타낸다.
일 실시 예에 따르면, 보안 모듈(120)에 부합하는 둘 이상의 프로토콜을 지원하는 네트워크 환경 내에서 동작할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 네트워크(1000)는 상기 제1 보안 정보에 연관된 서비스를 제공할 수 있는 제1 네트워크 엔터티, 상기 제2 보안 정보에 연관된 서비스를 제공할 수 있는 제2 네트워크 엔터티, 및 제3 보안 정보에 연관된 서비스를 제공할 수 있는 제3 네트워크 엔터티 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
이하의 설명에서, 제1 네트워크 엔터티(entity)는 GSMA(global systems for mobile communications association) 관련 기술 규격에 부합하는 엔터티를 예시하고, 제2 네트워크 엔터티 및/또는 제3 네트워크 엔터티는 eSE에 연관된 서비스를 제공할 수 있는 엔터티를 예시하였으나, 이에 제한하지 않고, 네트워크(1000)는 본 문서에 개시되지 않은 통신 프로토콜을 지원하는 네트워크 엔터티 및 비통신 프로토콜을 지원하는 네트워크 엔터티들을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제1 네트워크 엔터티는 SM-DS 서버 (subscription manager discovery server, 210), SM-DP+ 서버(subscription manager Data Preparation+, 220), 플랫폼 서버(230), 비즈니스 지원 시스템(business support system, BSS, 240)을 포함할 수 있다. 네트워크(1000)는 상기 제3 보안 정보에 연관된 서비스를 위해, TSM(trusted service manager, 250)을 더 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)는 SM-DS 서버(210)에 등록된 이벤트를 검색하고, SM-DP+ 서버(220)로부터 프로파일(또는 프로파일 패키지)을 다운로드 할 수 있다. 각각의 프로파일은 MNO(mobile network operator)(예: SKT, KT, AT&T와 같은 통신 사업자) 또는 MNO가 제공하는 통신 서비스에 대응할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, SM-DP+ 서버(220)는 프로파일을 생성하고 보안성(security)이 있는 방법으로 LPA(local profile assistant, 110)에 프로파일 패키지를 전달할 수 있다.
SM-DP+ 서버(220)와 보안 모듈(120) 간에는 보안 채널이 설정될 수 있고, 프로파일의 다운로드 및 설치 기간 동안 상기 보안 채널이 사용될 수 있다. SM-DP+ 서버(220)와 전자 장치(100) 간에도 프로파일의 전송과 관련하여 보안 채널이 사용될 수 있다.
전자 장치(100)는 보안 모듈(120)로 프로파일 패키지를 전달할 수 있다. LPA(114)로 전달된 프로파일 패키지는 CP(111)를 통해 보안 모듈(120)로 전송되고, 보안 모듈(120)은 해당 프로파일 패키지를 저장할 수 있다. 상기 프로파일 패키지는, 프로파일 다운로드에 관련된 정보를 포함할 수 있다.
예컨대, SM-DP+ 서버(220)는 eUICC의 관리를 위해 인증서 기반의 권한 검증 동작을 수행할 수 있다. 이 경우, SM-DP+ 인증서는 MNO 혹은 단말 제조사 등의 비즈니스 엔터티(business entity)를 나타낼 수 있다. 보안 모듈(120)은 SM-DP+ 인증서를 기반으로 SM-DP+(210)에 의해 수행되는 보안 모듈(120) 관리 동작을 검증할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, SM-DP+ 서버(220)는 CI(certification issuer)의 하위 CI에서 발급된 인증서 및 개인키를 포함할 수 있다. SM-DP+ 서버(220)는 프로파일 패키지를 생성하고 암호화 동작을 수행할 수 있다. 보안 모듈(120)은 공개 키 또는 인증서 및 개인 키를 저장할 수 있다. 보안 모듈(120)은 상기 인증서 및 키를 이용하여 대응되는 CI 및/또는 상기 CI의 하위 CI(sub CI)에서 발급된 인증서 및 개인 키를 가지는 LPA(114)를 인증할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, SM-DS 서버(210)는 프로파일 설치를 트리거(trigger)할 수 있는 이벤트를 LPA(114)에 전달할 수 있다. 이벤트에는 이벤트 식별자(identification, ID), 서버 어드레스(server address)가 있고, LPA(114)는 상기 이벤트 ID 및 서버 어드레스에 기초해서 프로파일을 다운로드 받을 수 있는 SM-DP+ 서버(220)를 알 수 있다.
일 실시 예에 따르면, MNO(또는 사업자(operator))는 통신 사업자를 의미하고, MNO는 SM-DP+ 서버(220)에 프로파일 준비를 요청할 수 있다. MNO가 요청하는 프로파일은 각각의 MNO 또는 MNO가 제공하는 통신 서비스에 대응하는 프로파일 일 수 있다. 이 외에도, 상기 SM-DP+ 서버(220), SM-DS 서버(210) 또는 MNO에 대한 설명은 GSMA 관련 기술 규격 문서(예: RSP(remote SIM provisioning) technical specification)를 참조할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, BSS(240)는 MNO가 사용자에게 서비스를 제공하기 위해 필요한 가입 인증 서비스 또는 네트워크 접속 서비스 등을 제공하는 시스템일 수 있다. BSS(240)는 플랫폼 서버(230)를 통해서 전자 장치(100)의 선지급 계획을 등록할 수 있다. 예를 들어, BSS(240)는 플랫폼 서버(230)를 통해서 프로파일 타입 등을 알 수 있고, SM-DP+ 서버(220)로 상기 프로파일 타입을 포함하는 프로파일 명령을 전송할 수 있다. 상기 프로파일 타입은, 예컨대, 서버에 등록된 통신 요금제에 따른 프로파일 타입일 수 있다. 상기 프로파일 타입은, ISIM(internet protocol multimedia SIM), USIM(universal SIM) 등 선지급 계획에 부합하는 SIM 타입일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 플랫폼 서버(230)는 SM-DP+ 서버(220)로 프로파일 다운로드 명령을 전송할 수 있다. 상기 프로파일 다운로드 명령은 프로파일 타입을 포함할 수 있다. 플랫폼 서버(230)는 전자 장치(100) 내의 클라이언트 모듈(115)과 통신 하여 MNO가 등록한 선지급 계획(예: MNO가 제공하는 가입이 가능한 요금제 리스트)을 전자 장치(100)에 표시할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 특정 MNO에 대한 프로파일은 보안 모듈(120)에 저장될 수 있다. 상기 프로파일은 보안 모듈(120) 내의 보안 도메인(secure domain)에 저장될 수 있다. 상기 보안 도메인은, 예를 들어, 보안 모듈(120)의 제1 영역 내의 보안 도메인일 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 보안 모듈(120)은 제1 보안 정보를 저장하는 제1 영역 및, 제2 보안 정보 혹은 제3 보안 정보를 저장하는 제2 영역을 포함할 수 있다. 이 외에도, 상기 제1 영역은 제1 보안 정보에 연관된 정보를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 영역은 상기 제1 보안 정보에 연관된 어플리케이션을 저장할 수 있다. 상기 제2 영역은 제2 보안 정보에 연관된 정보를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제2 영역은 상기 제2 보안 정보에 연관된 어플리케이션을 저장할 수 있다.
상기 제1 영역은 예를 들어, eSIM 도메인을 포함하고, 상기 제2 영역은 eSE 도메인을 포함할 수 있다. 상기 eSIM 도메인은 SIM 서비스에 연관된 어플리케이션 및 상기 어플리케이션에 연관된 보안 도메인(예: eSIM 보안 도메인)을 포함하고, 상기 eSE 도메인은 eSE 서비스에 연관된 어플리케이션 및 상기 어플리케이션에 연관된 보안 도메인(예: eSE 보안 도메인)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)는 상기 제1 보안 정보에 연관된 동작을 위해 적어도 LPA(114), 클라이언트 모듈(115)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, LPA(114)는 SM-DS 서버(210)에 보관된 이벤트를 검색하고, SM-DP+ 서버(220)와 통신하고, 프로파일 패키지를 다운로드 받을 수 있다. LPA(114)는 보안 모듈(120)의 프로파일 관리(profile management)를 지원할 수 있다. LPA(114)는 프로파일 관리를 위한 명령 또는 요청을 보안 모듈(120)로 전달하고, 보안 모듈(120)로부터 전달된 응답을 처리할 수 있다. 프로파일 관리(또는 프로파일 관리 동작)는, 예를 들어, 프로파일 다운로드(download), 프로파일 설치(install), 프로파일 인에이블(enable), 프로파일 디스에이블(disable), 프로파일 삭제(delete), 프로파일 리스트(list)와 같이 프로파일 정보를 검색(retrieve) 또는 변경(modify)하는 동작 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, LPA(114)는 프로세서에 의해 구현될 수 있다. 예를 들어, LPA(114)는 AP(112), CP(111)에 의해 구현되거나 또는 보안 모듈(120) 내에 구현되는 소프트웨어 모듈일 수 있다. LPA(114)는 AP(112)의 일반 영역(rich execution environments, REE(113))에서 구동될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 클라이언트 모듈(115)은 전자 장치(100)와 플랫폼 서버(230) 간의 통신을 가능하게 할 수 있다. 클라이언트 모듈(115)은 AP(112)에 의해 구현되는 소프트웨어 모듈일 수 있다. 클라이언트 모듈(115)은 AP(112)의 REE(113)에서 구현될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제3 네트워크 엔터티는 TSM(250)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)는 TSM(250)으로 제3 보안 정보를 전송하거나, TSM(250)으로부터 상기 제3 보안 정보를 수신할 수 있다. 상기 제3 보안 정보는 보안 모듈(120) 내의 제2 영역에 저장되는 정보일 수 있다. 상기 제2 영역은 eSE 도메인에 대응할 수 있다. SE(혹은, eSE)는 결제에 필요한 교통, 신용 또는 어플리케이션을 설치하는 집적 회로(integrated circuit, IC)일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, TSM(250)은 금융 서비스 제공자와 통신 서비스 제공자를 연결할 수 있다. TSM(250)은 서비스 관리, 멀티 서비스 관리(예: 다른 TSM에 연결), 키(key) 관리 또는 OTA(over the air) 관리를 수행할 수 있다. TSM(250) 통신 서비스 제공자로부터 보안 모듈(120)의 상기 제2 영역의 사용권한을 위임 받고, 최종 소비자에게 일관성 있는 모바일 결제 서비스를 제공할 수 있다. TSM(250)은 상기 제2 영역에 대한 서비스를 발급, 서비스 중지, 서비스 업그레이드, 서비스 삭제, 재설치, 초기화, 상기 제2 영역에 대응하는 보안 도메인을 생성할 수 있다. TSM(250)은 키를 생성하거나 폐기할 수 있다. TSM(250)은 OTA 채널을 관리할 수 있다. 상기 OTA 채널은 BIP(bearer independent protocol), SMS-PP(short messaging service point to point) 또는 OTA 프록시(proxy)를 포함할 수 있다. BIP는 보안 모듈(120)의 제2 영역 및 TSM(250) 사이의 무선 채널에 대응할 수 있다. SMS-PP는 TSM(250) 및 제2 영역 간의 SMS 메시지 전송 채널에 대응할 수 있다. OTA 프록시는 TSM(250) 및 상기 제2 영역을 중계하며 HTTP(hypertext transfer protocol)과 같이 퍼블릭(public) 프로토콜을 사용할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)는 보안 모듈(120)과 상기 제1 보안 정보 및 상기 제2 보안 정보를 주고받을 수 있는 적어도 하나의 프로세서를 포함할 수 있다. 상기 적어도 하나의 프로세서는 AP(112) 및 CP(111) 또는 NFC(160)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, NFC(160)는 제3 프로세서로 참조할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, NFC(160)는 CPU(central processing unit), RAM(random access memory), EEPROM(electrically erasable programmable read-only memory), 캐시 메모리(cache memory), 및 크립토 엔진(crypto engine) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, AP(112)는 LPA(114), 클라이언트 모듈(115) 또는 커널(117)을 포함하고 REE(113) 및 TEE(116)을 포함할 수 있다. TEE(116)는 보안 영역으로서, TEE(116)에서 커널(117)이 구현될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, AP(112) 내부에서 REE(113)와 TEE(116)는 물리적으로 구분되는 영역일 수 있다. TEE(116)는 보안 모듈(120)과 동일한 보안 레벨을 가지는 보안 영역일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 커널(117)은 보안 모듈(120)의 제2 영역의 드라이브(drive)로서 기능할 수 있다. 예를 들어, 커널(117)은 eSE 드라이브를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, CP(111)는 LPA(114)를 통해 획득한 제1 보안 정보를 보안 모듈(120)에 전달하거나, 보안 모듈(120)로부터 획득한 제1 보안 정보를 LPA(114)에 전달할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, CP(111)는 제1 보안 정보를 보안 모듈(120)의 제1 영역과 주고받을 수 있다. CP(111)는 보안 모듈(120)과 제1 인터페이스를 통해 상기 제1 보안 정보를 주고받을 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 상기 제1 인터페이스는 ISO일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 보안 모듈(120)의 제2 영역은 AP(112)와 제2 인터페이스를 통해 제2 보안 정보를 주고 받을 수 있다. 상기 제2 인터페이스는 SPI(serial peripheral interface bus)일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 보안 모듈(120)의 제2 영역은 NFC(160)와 제3 인터페이스를 통해 제3 보안 정보를 주고 받을 수 있다. 상기 제3 인터페이스는, 예를 들어, SWP(single wire protocol)일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)는 전원 회로(150) 및 근거리 통신 모듈(160)을 포함할 수 있다. 도 2에서는 전원 회로(150)의 일 예로 LDO(low dropout, 150)를 예시하고, 근거리 통신 모듈(160)의 일 예로 NFC(near field communication) 모듈(NFC, 160)을 예시하지만, 전원 회로(150) 및 근거리 통신 모듈(160)은 본 문서에 개시된 다양한 실시 예에 따른 변형이 가능할 수 있다. LDO(150)는 예를 들어, 전력을 공급할 수 있는 PMIC(power management integrated circuit), 또는 배터리 등일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, LDO(150) 및 NFC(160)는 보안 모듈(120)과 하나의 SoC(system on Chip) 상에 배치되거나, 별도의 칩에 배치될 수 있다. NFC(160)는 상기 제2 영역에 저장된 제2 보안 정보를 AP(112)로 전달하거나 AP(112)로부터 제2 보안 정보를 획득하고, 제2 영역에 제공할 수 있다. NFC(160)는 AP(112)와 I2C(inter integrated circuit)을 통해 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)는 통신 회로(140)를 통해 외부 서버와 신호를 송신 또는 수신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, AP(112) 및/또는 CP(111)는 SM-DS 서버(210), SM-DP+ 서버(220), 플랫폼 서버(230) 및/또는 TSM(250)와 신호를 송신 또는 수신할 수 있다. AP(112)는 CP(111) 및 통신 회로(140)를 통해서 외부 서버와 신호를 송신 또는 수신하거나, CP(111)를 통하지 않고 직접 통신 회로(140)를 통해서 외부 서버와 신호를 송신 또는 수신할 수 있다. 예컨대, Wi-Fi 통신을 이용하는 경우, AP(112)는 CP(111)를 거치지 않고 외부 서버와 통신할 수 있다. MNO가 제공하는 네트워크를 이용하는 경우, AP(112)는 CP(111)를 통해서 외부 서버와 통신할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, AP(112)의 LPA(114) 또는 클라이언트 모듈(115)은 AP(112)에 연결된 RIL을 통해서 CP(111)와 연결될 수 있다. LPA(114) 또는 클라이언트 모듈(115)은 RIL을 통해 CP(111)에 연결되어 통신 회로(140)를 통해 외부 서버(예: SM-DS 서버(210), SM-DP+ 서버(220), 플랫폼 서버(230) 또는 TSM(250))와 데이터를 송신 또는 수신할 수 있다.
도 3a는 일 실시 예에 따른 보안 모듈의 계층 구조를 나타낸다.
일 실시 예에 따르면, 보안 모듈(120) (예: 도 1a의 보안 모듈(120))은 둘 이상의 프로토콜을 지원하는 하나의 칩으로 구현될 수 있다. 예컨대, 상기 프로토콜은 네트워크에 연관된 ISO, 생체 정보와 연관된 SPI 및 금융 서비스와 연관된 SWP 중 적어도 하나일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 보안 모듈(120)은 제1 보안 정보를 저장하는 제1 영역(310), 제2 보안 정보 및 제3 보안 정보 중 적어도 하나를 저장하는 제2 영역(320) 및 제1 영역(310) 및 제2 영역(320)과 프로세서들(예: 도 2의 AP(112) 및/또는 CP(111)) 혹은 NFC(예: 도 2의 NFC(160))와 상기 제1 보안 정보, 제2 보안 정보 및 제3 보안 정보를 주고받기 위한 제3 영역(330)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 영역(310)은 제1 영역(310)은 제1 보안 정보가 저장되는 영역일 수 있다. 제1 영역(310)은 상기 제1 보안 정보 이외에도 통신 프로토콜에 부합하는 구성들을 포함하는 영역일 수 있다. 제1 영역(310)은 eSIM 도메인으로 참조할 수도 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 영역(320)은 상기 제2 보안 정보가 저장되는 영역일 수 있다. 제2 영역(320)은 상기 제2 보안 정보 이외에도 비통신 프로토콜에 부합하는 구성들을 포함하는 영역일 수 있다. 제2 영역(320)은 eSE 도메인으로 참조할 수도 있다.
일 실시 예에 따르면, 제3 영역(330)은 상기 제1 보안 정보 및 상기 제2 보안 정보를 모두 처리할 수 있는 영역일 수 있다. 보안 모듈(120)은 제3 영역(330)을 통해서 상기 제1 보안 정보를 CP(예: 도 2의 CP(111))와 주고받거나, 상기 제2 보안 정보를 AP(예: 도 2의 AP(112))와 주고받거나, 상기 제3 보안 정보를 NFC(예: 도 2의 NFC(160))와 주고 받을 수 있다. 제3 영역(330)에는 상기 제1 보안 정보의 송수신을 위한 채널이 형성되고, 상기 제2 보안 정보 및/또는 제3 보안 정보의 송수신을 위한 채널이 형성될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제3 영역(330) 상에서 동일 시간 구간 동안 상기 제1 보안 정보 및 상기 제2 보안 정보 중 어느 하나가 혹은 어느 하나만이 프로세서로 전달될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 보안 모듈(120)은 하드웨어 기반의 CCP(crypto co-processor)를 지원하고, 공개키 생성을 제공하고, 이를 어플리케이션 기반으로 활용할 수 있는 API(application programming interface)를 eSE 플랫폼, eUICC 플랫폼(예: 자바 카드 플랫폼 등)에 제공할 수 있다. eSE 플랫폼, eSIM 플랫폼은 멀티 어플리케이션을 탑재하고 서비스를 제공할 수 있는 플랫폼 중 하나일 수 있다. eSE 및 SIM 서비스 각각은 보안상의 이유로 관리키를 통한 인증 및 보안을 통해 메모리에 데이터를 발급할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 관리키는 관리 및 발급의 편의를 위해 eSIM 및 eSE 서비스를 위한 통합키이거나, 보안성을 위해 eSIM 및 eSE 서비스 각각을 위한 개별키일 수 있다. eSE 및 SIM 서비스 각각은 글로벌 플랫폼(global platform) 및/또는 GSMA 관련 기술 규격에 부합할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 보안 모듈(120)은 보안 도메인(secure domain))(314, 324)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보안 모듈(120)의 eSIM 도메인(310) 및 eSE 도메인(320)은 각각 보안 도메인(314, 324)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 보안 도메인(314, 324)은 어플리케이션의 로드(load), 설치(install) 또는 삭제(delete) 등을 수행할 수 있다. 보안 도메인(314, 324)은 보안에 필요한 키(key)를 가지고 있을 수 있으며, 해당 키를 이용하여 보안 서비스를 제공할 수 있다. 예컨대, 보안 서비스는 키 핸들링(key handling), 인크립션(encryption) 또는 디크립션(decryption) 등을 포함할 수 있다. 상기 어플리케이션은 예를 들어, eSIM의 NAA(network access application), eSE의 디지털 카드 어플리케이션(digital card application) 또는 생체 정보 저장 어플리케이션 등 일 수 있다. 이하, eSIM 도메인(310)의 보안 도메인(314)은 eSIM 보안 도메인(314)으로 지칭하고, eSE 도메인(320)의 보안 도메인(324)은 eSE 보안 도메인(324)으로 지칭할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, eSIM 도메인(310)에는 복수의 어플리케이션(312)이 저장될 수 있다. eSIM 도메인(310)은 예를 들어, eSIM 발급자(eSIM issuer)를 위한 적어도 하나의 eSIM 발급자 어플리케이션(eSIM issuer root application), eSIM 프로파일 발급자를 위한 하나 이상의 eSIM 발급자 프로파일 어플리케이션(eSIM issuer profile application) 및/또는 다른 어플리케이션으로 글로벌 서비스를 제공하기 위한 적어도 하나의 글로벌 서비스 어플리케이션(global service application)을 포함할 수 있다. eSIM 발급자 어플리케이션은 예를 들어, LPA 서비스 어플리케이션일 수 있다.
eSIM 도메인(310)의 각각의 어플리케이션에는 연관된 eSIM 보안 도메인(314)이 있을 수 있다. eSIM 보안 도메인(314)은 새로운 발급자 보안 도메인 프로파일(issuer security domain profile, ISD-P, 316)을 생성하고 관리하는 발급자 보안 도메인 루트(issuer security domain root, ISD-R, 315), eSIM 제공자로부터 일정 공간을 할당 받아서 프로파일 패키지 세트(예: 운영 정책(policy rule), MNO-SD, NAA, 파일시스템(file system) 등)가 저장되는 ISD-P(316), 및/또는 eSIM 보안 도메인과 관련된 보안 키, 서버 인증서를 저장하고 검증 기능을 수행하는 eCASD(eSIM controlling authority security domain, 317)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, eSE 도메인(320)에는 복수의 어플리케이션들(322)이 저장될 수 있다. 예를 들어, eSE 도메인(320)에는 카드 발급자(card issuer)를 위한 적어도 하나의 카드 발급자 어플리케이션(card issuer application), eSE 기반 서비스 어플리케이션 제공자를 위한 적어도 하나의 어플리케이션 제공자 어플리케이션(application provider application), 다른 어플리케이션으로 글로벌 서비스를 제공하기 위한 적어도 하나의 글로벌 서비스 어플리케이션(global service application) 등이 저장될 수 있다. 상기 글로벌 서비스는 예를 들어, 카드 소유주 검증(cardholder verification method, CVM) 서비스를 포함할 수 있다.
eSE 도메인(320)의 각각의 어플리케이션에는 연관된 eSE 보안 도메인(324)이 있을 수 있다. 상기 각각의 어플리케이션에 연관된 eSE 보안 도메인(324)은 eSE 도메인(320)에 영구적으로 탑재될 수 있다. 상기 eSE 보안 도메인(324)은 APSD(application provider security domain, 323)(혹은 supplementary security domain), 및/또는 로딩된 모든 애플릿(applet)에 대한 검증(verification) 기능을 수행하는 CASD(controlling authority security domain) 등을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 어플리케이션들(312, 322)은 제 3 영역(330)에 포함되고, API(application programming interface)를 포함하는 보안 런타임 환경(runtime environment, 332)에서 구현될 수 있다. 런타임 환경(332)에서는 특정한 키 및 보안 도메인이라 지칭되는 보안 관리 어플리케이션이 생성될 수 있고, 카드 발급자와 다수의 다른 보안 도메인 제공자 사이에서 키들이 완전히 분리되는 것이 보장될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 보안 모듈(120)의 어플리케이션들(312, 322) 및 보안 도메인(314, 324) 하부에는 글로벌 플랫폼(global platform, GP) 환경 및 GP 신뢰 프레임워크(open and trusted framework, 334)가 포함되고, 상기 GP 신뢰 프레임워크 하부에 런타임 환경(332)가 형성될 수 있다. GP 환경(open) 및 GP 신뢰 프레임워크(trusted framework)(334)는 제3 영역(330)에 포함될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 어플리케이션들(312, 322) 및/또는 보안 도메인(314, 324)과 GP 환경(open) 및 GP 신뢰 프레임워크(trusted framework)(334) 사이에는 GP API가 제공될 수 있고, 어플리케이션(312, 322) 및/또는 보안 도메인(314, 324)과 런타임 환경(332) 사이에는 런타임 API(runtime API)가 제공될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 런타임 환경(332)은 COS(card OS)일 수 있다. 상기 OS는 예를 들어, ISO 7816-3, ISO 7816-4, ISO 14443-3, 및/또는 ISO 14443-4 규격에 부합할 수 있다. 런타임 환경(332)은 오프-카드 엔터티(off-card entity)(예: eSE의 TSM, eSIM의 SM-DP+ 서버)와의 데이터 통신을 통해 서비스를 제공할 수 있다. 상기 오프-카드 엔터티와의 데이터 통신은 예를 들어, APDU(application protocol data unit) 명령 또는 APDU 응답일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, GP 환경(open)은 명령 분리 역할을 수행할 수 있다. GP 환경(open)은 어플리케이션 및 보안 도메인을 선택할 수 있다. 예를 들어, GP 환경(open)은 ISO 인터페이스를 통해 LPA로부터 획득한 명령에 응답하여 eSIM 도메인(310)으로 논리 채널을 형성할 수 있다. GP 환경(open)은 SWP(single wire protocol) 및/또는 SPI 인터페이스를 통해서 NFC(예: 도 2의 NFC(160)) 또는 AP의 보안 영역(TEE)로부터 획득한 명령에 응답하여 eSE 도메인으로 논리 채널을 형성할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, GP 환경은 보안 관리(security management) 역할을 수행할 수 있다. GP 환경은 보안 도메인의 락킹(locking) 및/또는 언락킹(unlocking)을 수행할 수 있다. GP 환경은 eSIM 도메인(310)에서 특정 ISD-P가 인에이블되어 특정 MNO의 네트워크 서비스가 활성화되는 경우에, eSE 도메인(320)에서 상기 특정 MNO와 연관된 APSD(323) 이외의 APSD를 락킹할 수 있다. 또는, 이 경우에 상기 특정 MNO와 연관된 APSD 이외의 APSD는 인에이블이 불가하거나 디스에이블될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 신뢰 프레임워크는 어플리케이션 사이에서 어플리케이션 간 통신을 제공할 수 있다. 신뢰 프레임워크는 어플리케이션 또는 보안 도메인이 아니라 카드 런타임 환경의 확장 또는 하나의 부분으로 존재할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, eSIM 도메인(310) 및 eSE 도메인(320)은 복수일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 복수의 eSIM 도메인(310)과 연결되는 IPC(inter processor communication)는 각각의 eSIM 도메인(310)에 대응하는 서로 다른 물리적인 인터페이스 혹은 내부 버스 인터페이스를 포함할 수 있다. 이 경우, eSIM은 듀얼 SIM과 같이 동작할 수 있다. 예를 들어, eSIM은 프로세서와 함께 복수의 프로파일에 연관된 동작을 동시에 수행할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 복수의 eSE 도메인(320)은 일부 도메인만 인에이블하고 나머지 도메인은 디스에이블할 수 있다. 예를 들어, 복수의 eSE 도메인(320)은 eSIM 도메인(310)의 활성화된 사업자 정보를 이용하여 활성화된 사업자에 연관된 eSE 도메인만 인에이블할 수 있다. 상기 사업자 정보는 예를 들어, ISD-P(316) 내부의 IMSI(international mobile subscriber identity), ICCID(integrated circuit card identifier) 또는 PLMN(public land mobile network)일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, IMSI는 사용자를 구분하기 위해 제공되는 회선별 데이터일 수 있다. IMSI는 CSIM(CDMA subscriber identity module), ISIM(internet protocol multimedia service identity module), USIM(universal subscriber identity module) 등 어플리케이션 마다 제공되는 정보일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, ICCID는 SIM 고유의 시리얼(serial) 번호일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, PLMN은 사업자의 네트워크 식별 번호일 수 있다. Preferred PLMN에 사업자가 미리 등록되어 있으면, 해외 로밍 서비스를 제공할 시에 전자 장치는 해당 사업자가 제공하는 네트워크로 접속할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 사업자 정보와 상태(예: 인에이블 상태, 디스에이블 상태 등)는 테이블 형태로 LPA(예: 도 2의 LPA(114))에 보관될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치 혹은 보안 모듈(120)은 eSE 서비스를 개시할 시에 현재 활성화된 사업자 정보를 획득하고, 해당 사업자 정보와 동일한 정보를 가지는 eSE 도메인(320) 혹은 eSE 도메인(320) 내부에 있는 APSD(323)를 활성화할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 사용자가 해외에 있는 경우에는, 전자 장치 혹은 보안 모듈(120)은 상기 활성화된 정보 이외에 해당 ISD-P(316) 내부에서 제공하는 정보를 이용하여 해당 사업자와 연관된 사업자(preferred PLMN 내부 사업자)의 eSE 도메인(320) 혹은 eSE 도메인(320) 내의 APSD(323)를 활성화할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, eSIM 도메인(310) 및 eSE 도메인(320)은 서로 독립적으로 배치되고 논리적으로 분리되거나, eSIM 도메인(310) 중 적어도 일부 구성이 eSE 도메인(320)에 배치되도록 할당될 수 있다. 예를 들어서, eSIM 보안 도메인(314)은 eSE 도메인(320)에 배치될 수도 있다. 이하, 도 4를 참조하여 eSIM 보안 도메인(314)이 eSE 도메인(320)에 배치되는 것을 예시한다.
도 3b는 다양한 실시 예에 따른 데이터를 보안 영역 또는 보안 모듈의 eSE 도메인에 저장하는 동작을 나타내는 흐름도이다.
도 3b를 참조하면, 동작 341에서, 보안 영역(예: 도 2의 TEE(116))은 일반 영역(예: 도 2의 REE(113))으로부터 지정된 데이터(예: 지문 정보 등 생체 인식 정보, 결제 관련 정보)의 저장 요청을 수신할 수 있다. 예를 들어, 상기 요청은 어플리케이션의 인터페이스를 통해 사용자로부터 발생하거나, 지정된 어플리케이션(예: 결제 어플리케이션)이 실행되는 경우 자동으로 발생하도록 설정될 수 있다.
동작 342에서, 보안 영역은 상기 데이터를 eSE 도메인(이하 eSE)(예: 도 3a의 eSE 도메인(320))에 저장하도록 하는 요청이 있는지를 확인할 수 있다. 보안 영역은 상기 요청에 포함된 정보를 기반으로 상기 데이터를 저장할 영역을 결정할 수 있다. 예를 들어, 보안 영역은 보안 수준을 나타내는 정보가 지정된 값 이상인 경우, 상기 데이터를 eSE에 저장하고, 상기 지정된 값 미만인 경우, 보안 영역에서 관리하는 메모리(예: 도 1a의 메모리(130))에 저장하도록 설정될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 보안 영역은 상기 데이터의 종류를 기반으로 저장 위치를 결정할 수 있다. 예를 들어, 보안 영역은 각각의 데이터에 포함된 보안 레벨을 확인할 수 있다. 보안 영역은 상기 보안 레벨이 상대적으로 낮은 데이터(예: 지문 데이터의 특징점, 홍채 인식 데이터)은 일반 영역 또는 보안 영역에서 접근 가능한 메모리(예: 도 1a의 메모리(130))에 저장하고, 상기 보안 레벨이 상대적으로 높은 데이터(예: 지문 데이터의 융선, 지문 데이터를 암호화한 키, 홍채 데이터를 암호화한 키 등)는 eSE에 저장할 수 있다.
동작 343에서, 상기 데이터를 eSE에 저장하도록 하는 요청이 있는 경우, 보안 영역은 사용 가능한 eSE이 있는지를 확인할 수 있다.
동작 344에서, 보안 영역은 상기 데이터를 eSE에 저장하도록 하는 요청이 없는 경우, 상기 데이터를 보안 영역에 저장할 수 있다. 또한, 보안 영역은 eSE이 없는 경우 또는 eSE이 사용불가 상태인 경우(예: 프로비저닝 과정을 통해 공유된 키가 없는 경우, eSE의 리셋이 필요한 경우 등), 상기 데이터를 보안 영역에 저장할 수 있다.
예를 들어, 외부 서버(예: TSM(Trusted Service Manager))의 리셋 요청이 있는 경우, 메모리 영역 또는 eSE의 손상으로 공유된 키가 손실 또는 삭제된 경우, 보안 영역은 eSE의 리셋 절차를 진행할 수 있다. 이 경우, 보안 영역은 eSE에 상기 데이터를 저장할 수 없고, 상기 데이터를 보안 영역에 임시 저장할 수 있다. 보안 영역은 리셋 절차 완료 후, 프로비져닝 과정을 통해 키가 공유된 경우, 상기 데이터를 eSE로 이동하여 저장할 수 있다.
동작 345에서, 보안 영역은 사용 가능한 보안 모듈이 있으면, 상기 데이터를 eSE에 저장할 수 있다. 보안 영역은 프로비저닝 절차를 통해 eSE과 공유된 키를 가질 수 있다. 보안 영역은 키를 이용하여 eSE와 세션을 형성하고, 상기 세션을 통해 상기 데이터를 송수신할 수 있다.
상기 데이터는 결제 정보(예: 카드 번호, 비밀 번호), 사용자 인식 정보(예: 지문인식, 홍채인식 등 생체 인식 정보, 건강 정보) 또는 사용자가 보호하자 하는 정보(예: 비밀 문서, 다이어리, 사진, 영상 등 프라이버시 정보) 등 다양한 종류의 데이터에 적용될 수 있다.
도 4는 일 실시 예에 따른 하나의 보안 모듈 내의 APSD를 예시한다.
도 4를 참조하면, eSIM 보안 도메인(예: 도 3의 eSIM 보안 도메인(314))은 ISD-R(315), ISD-P(316) 또는 ECASD(317)을 포함할 수 있다. 상기 eSIM 보안 도메인 내에는 ISD-P(316)가 복수개일 수 있고, 도 4에서는 각각의 ISD-P(316)를 ISD-P1, …, ISD-Pn(단, n은 1 이상의 정수)로 표기하였다. ISD-P(316)는 ISD-R(315) 및/또는 ECASD(317)과 연관 관계를 가질 수 있다. 이하, 설명의 편의를 위해 ISD-R(315) 및 그에 연관되는 ISD-P(316), 및 ECASD(317)를 eSIM 보안 도메인 엔터티로 지칭한다.
일 실시 예에 따르면, 하나의 보안 모듈(예: 도 2의 보안 모듈(120)) 내에는 하나의 eSIM 보안 도메인 또는 복수의 eSIM 보안 도메인이 포함될 수 있다. 하나의 eSIM 보안 도메인은 하나의 eSIM에 대응하고, 복수의 eSIM 보안 도메인은 복수의 eSIM에 대응하며, 복수의 eSIM이 탑재될 수 있는 전자 장치를 개념적으로 멀티 SIM을 구비하는 전자 장치로 지칭할 수 있다. 멀티 SIM을 구비하는 전자 장치는 동시에 여러 개의 프로파일을 인에이블할 수 있는 장치로 이해될 수 있다. 이 경우, 전자 장치는 복수의 eSIM 도메인을 포함하고, 각각의 eSIM 도메인 내의 프로파일이 하나씩 인에이블되는 경우에 각각의 프로파일과 연관된 다수의 네트워크 서비스를 동시에 지원할 수 있다. 예를 들어, 상기 전자 장치는 DSDS(dual SIM dual standby) 또는 DSDA(dual SIM dual activity) 시스템을 지원할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, eSE 도메인 중 적어도 하나의 APSD에 상기 eSIM 보안 도메인이 형성될 수 있다. 도 4의 (1)은 하나의 eSIM 도메인 엔터티(315, 316, 317)가 하나의 APSD(323)에 할당되는 경우를 예시하고, 도 4의 (2)는 복수의 eSIM 보안 도메인 엔터티가 각각 하나의 APSD에 할당되는 경우를 예시한다. 도 4의 (2)와 같이 보안 모듈에 복수의 eSIM 보안 도메인 엔터티가 할당되는 경우, 보안 모듈(예: 도 3의 보안 모듈(120))은 멀티 SIM으로 동작할 수 있다.
eSIM 보안 도메인 엔터티가 할당된 APSD(323)는, APSD(323)에 각각 할당된 서로 다른 물리 인터페이스를 통해 외부 프로세서와 통신할 수 있다. 예를 들어, 각각의 APSD(323)에는 서로 다른 ISO 인터페이스가 할당되고, APSD(323)는 해당 APSD(323)에 할당된 ISO 인터페이스를 통해 외부 프로세서와 통신할 수 있다. 이를 통해, 도 4의 (2)와 같이 보안 모듈에 복수의 eSIM 보안 도메인 엔터티가 할당되는 경우, 보안 모듈은 복수의 서로 다른 물리 인터페이스를 통해 멀티 SIM으로 동작할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 복수의 eSIM 보안 도메인 엔터티가 할당된 경우에도, 전자 장치 내에 상기 복수의 eSIM 보안 도메인 엔터티를 관리하는 LPA는 하나일 수 있다.
도 5는 일 실시 예에 따른 eSIM 프로파일 구조를 나타낸다.
일 실시 예에 따르면, ISD-P(316)(예: 도 3의 ISD-P(316))에는 프로파일 패키지가 저장될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, ISD-P(316)는 운영 정책 모듈(pol1), MNO-SD(MNO-secure domain) 모듈, NAA(network access application), SSD(sub security domain), 어플리케이션(application), CASD(controlling authority security domain) 모듈, 파일 시스템(filesystem)을 포함할 수 있다. 이 중, SSD, application 및/또는 CASD는 선택적(optional) 구성일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 운영 정책 모듈(pol1)은 프로파일 전체에 적용되는 정책(rule)을 제공하는 모듈일 수 있다. 예를 들어, 운영 정책 모듈은 프로파일의 디스에이블의 불허(disabling of this profile not allowed), 프로파일의 삭제 불허(deletion of this profile not allowed), 프로파일이 디스에이블된 경우 기본적으로 프로파일 삭제(profile deletion is mandatory when it is disabled)와 같이 프로파일에 연관된 운영 정책을 제공할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, MNO-SD 모듈은 MNO 와 보안 OTA(over the air) 채널을 형성하고 프로파일을 관리할 수 있다. NAA는 네트워크 접속을 위한 권한 알고리즘(authoritication algorithm) 및/또는 사용자 정보를 제공하는 어플리케이션일 수 있다. 예를 들어, NAA는 USIM, CSIM(CDMA(code division multiple access) SIM) 또는 ISIM(IP(internet protocol) SIM)일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, SSD는 제3 자(3rd party)가 제공하는 보안 어플리케이션일 수 있다. 상기 보안 어플리케이션은 예를 들어, 결제(payment) 어플리케이션 또는 트랜짓(transit) 어플리케이션을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 어플리케이션은 MNO가 제공하는 어플리케이션을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 어플리케이션은 심 툴 키트(SIM tool kit) 또는 폰 북(phone book)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, CASD 모듈은 상기 SSD를 사용하는 어플리케이션의 암호화 키를 저장하는 모듈일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 파일 시스템은 어플리케이션이 사용하는 파일들 예를 들어, MF(master file), ADF(application dedicated file) 및/또는 EF(elementary file)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치는 특정 사업자가 제공하는 네트워크에 등록하기 위해 프로파일 정보의 적어도 일부를 이용하여 네트워크 인증 및 등록을 진행할 수 있다. 이 경우, 전자 장치는 아래의 절차를 통해 네트워크 인증 및 등록을 진행할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치 및 네트워크 간에는 가입자 정보 확인, 인증 벡터(authentication vector) 생성, 네트워크 인증 및 인증 응답값 생성 및 보안 모듈 인증 절차가 수행될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치는 가입자 정보를 확인할 수 있다. 전자 장치는 가입자 정보를 읽고, PLMN 값에 기초하여 해당 네트워크(예: HLR(home location register)/AuC(authentication center))로 가입자 정보를 전송할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치는 인증 벡터를 생성할 수 있다. 네트워크는 가입자 정보에 기초해서 보안 모듈과 공유하는 키를 이용하여 인증 벡터를 생성하고, 보안 모듈로 상기 인증 벡터를 전송할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치는 네트워크 인증을 수행할 수 있다. 전자 장치의 보안 모듈은 키를 이용하여 네트워크로부터 획득한 인증 벡터를 검증할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치는 인증 응답 값을 생성할 수 있다. 전자 장치의 보안 모듈은 인증 응답 값을 생성하고, 네트워크로 전송할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 네트워크는 보안 모듈을 인증할 수 있다. 네트워크는 SIM카드로부터 수신한 인증 응답값을 네트워크가 생성한 인증 응답값과 비교하고, 인증을 완료할 수 있다.
도 6은 일 실시 예에 따른 보안 모듈의 상태를 나타낸다.
도 6을 참조하면, 보안 모듈(예: 도 2의 보안 모듈(120))은 영전력 상태(21), 저전력 상태(22), 셧다운 상태(23), 청취(listen) 상태(24), SIM 서비스 상태(25), eSE 서비스 상태(26)에서 동작할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, SIM 서비스 상태(25)는 보안 모듈에서 제1 영역에 연관된 서비스(예: eSIM 또는 eUICC에서 제공하는 서비스)를 제공하는 상태이고, eSE 서비스 상태(26)는 보안 모듈의 제2 영역에 연관된 서비스를 제공하는 상태일 수 있다. 상기 제1 영역에 연관된 서비스는, 예를 들어, 통신 서비스일 수 있고, 제2 영역에 연관된 서비스는, 예를 들어, 휴대폰 락(lock) 해제, 교통 카드 서비스, 신용카드 서비스, ID 카드 서비스 등일 수 있다.
영전력 상태(21)는 전자 장치 내에 보안 모듈로 전력을 공급하는 배터리가 없는 상태일 수 있다. 영전력 상태(21)에서 배터리가 삽입되면(21a), 보안 모듈은 저전력 상태(22)로 천이할 수 있다.
셧다운 상태(23)는 AP 및 CP 등을 포함하는 시스템 전체에 특정값 이상 또는 초과의 전력이 공급되어 시스템 초기화(예: 전력 턴-온 절차가 성공적으로 완료된 상태)가 완료되었으나 LPA가 비활성화되거나 NFC 혹은 커널 중 하나가 비활성화된 상태일 수 있다. LPA가 비활성화된 경우는 eSIM 셧다운 상태이고, NFC 혹은 커널 중 하나가 비활성화된 경우는 eSE 셧다운 상태일 수 있다. 다시 말해, 제1 보안 정보와 연관된 동작이 비활성화되는 경우는 eSIM 셧다운 상태이고, 제2 보안 정보 혹은 제3 보안 정보 중 하나와 연관된 동작이 비활성화된 경우는 eSE 셧다운 상태일 수 있다. 예컨대, 보안 모듈의 청취 상태(24)에서 시스템 전체의 전력을 오프 시, 보안 모듈은 셧다운 상태(23)를 거쳐서 저전력 상태(22)로 천이할 수 있다.
저전력 상태(22)는 전력이 공급되지 않거나 특정 값 이하 또는 미만의 전력이 프로세서 등에 공급되어, 프로세서의 전력이 오프인 상태로, 보안 모듈의 SIM 서비스(혹은 제1 보안 정보에 연관된 서비스), 생체 정보에 연관된 서비스(혹은 제3 보안 정보에 연관된 서비스)의 제공이 불가능한 상태일 수 있다. 다만, 저전력 상태(22)에서도 보안 모듈은, 제한된 카드서비스(예: 교통 카드 서비스)를 제공하기 위해 NFC 서비스가 활성화(22b)된 경우에는 eSE 서비스 상태(26)로 천이할 수 있다. 예컨대, 상기 eSE 서비스는 SWP를 통해서 수행될 수 있다. eSE 서비스 상태(26)에서 NFC 서비스가 완료(22c)되면, 보안 모듈은 저전력 상태(22)로 천이할 수 있다.
청취 상태(24)는 프로세서 등을 포함하는 시스템 전체에 특정 값 이상 또는 초과의 전력이 공급되어 시스템 초기화(예: 전력을 켜는 절차가 정상적으로 완료된 상태)가 완료된 상태일 수 있다. 청취 상태(24)는 eSIM 청취 상태 또는 eSE 청취 상태를 포함할 수 있다. 보안 모듈은 LPA가 활성화된 경우에 eSIM 청취 상태에 있을 수 있고, NFC 혹은 커널 중 하나가 활성화된 경우에는 eSE 청취 상태에 있을 수 있다. 청취 상태(24)에서 보안 모듈은 SIM 서비스 및/또는 eSE 서비스가 비활성화된 상태일 수 있다.
SIM 서비스 상태(25)에서 SIM 서비스 제공 중에 NFC 서비스가 완료(25a)되더라도 보안 모듈은 여전히 SIM 서비스 상태(25)에 머무를 수 있다.
보안 모듈 내에 복수의 eSIM 도메인에 중 적어도 하나의 eSIM 도메인에 대응하는 프로파일이 활성화(22a)되거나 LPA가 eSIM 도메인에 접근해야 하는 경우에, 보안 모듈은 SIM 서비스 상태(25)로 천이할 수 있다.
LPA가 eSIM 도메인에 접근해야 하는 경우는, 예를 들어, 보안 모듈이 SIM 서비스를 수행하는 경우(예: 프로파일의 다운로드, 디스에이블, 인에이블, 또는 삭제하는 경우) 또는 CP와 통신을 수행하는 경우(예: 네트워크 인증 등)를 포함할 수 있다. eSE에 연관된 서비스(예: 커널의 생체 정보 요청 또는 NFC의 카드 정보 요청 등)가 제공되지 않는 동안 보안 모듈은 eSE 서비스에 대한 청취 상태, 다시 말해 eSE 청취 상태를 유지할 수 있다. 이 경우, SIM 서비스 뿐 아니라 eSE 서비스에 대한 구성, 인터페이스 혹은 블록 일부에 전력이 전달될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 보안 모듈은 적어도 하나의 프로파일이 활성화되어 있는 경우(예: 활성화 후 해당 프로파일 정보로 초기 네트워크 인증을 완료한 경우)에, CP 혹은 LPA와 통신하지 않는 동안에도 SIM 서비스 상태(25)에 있을 수 있다. eSIM의 경우 프로파일 활성화 시에 초기 네트워크 인증을 위한 시간이 많이 소요될 수 있어서, 보안 모듈은 CP 혹은 LPA와 통신하지 않는 동안에도 특정 정보(예: LPA에서 요청하는 프로파일 상태 혹은 CP를 현재 사용하는 사업자 명칭(service provider name, SPN))가 필요한 경우에는 해당 정보를 주고 받을 수 있으며, 이 경우에도 SIM 서비스 상태(25)에 있다고 간주할 수 있다. eSE 서비스 상태(26)에서 NFC 모듈이 오프(off) 상태가 되면 보안 모듈은 셧다운 상태(23)가 될 수 있다. 예를 들어, 보안 모듈은 CP 또는 AP의 의해 셧다운 상태(23)(예: 전력 공급이 중단된 상태 또는 동작을 하지 않는 상태)가 될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 보안 모듈 내에 eSE 도메인에 하나 이상의 애플릿(applet)(예: 교통 카드)이 활성화되거나 AP(혹은 커널) 혹은 NFC가 eSE 도메인에 접근해야 하는 경우(예: AP가 제2 보안 정보를 요청하거나 NFC가 제3 보안 정보를 요청하는 경우), 보안 모듈은 eSE 서비스 상태(25)로 천이할 수 있다. 다만, eSIM을 이용한 서비스(예: LPA 혹은 CP와의 통신)가 수행되지 않는 경우, 보안 모듈은 SIM 서비스에 대한 청취 상태를 유지할 수 있다.
eSE 도메인 및/또는 eSIM 도메인과 연결되는 물리 인터페이스는 독립적으로 존재할 수 있다. SIM 서비스 상태(26)에서 eSE 서비스 상태(25)로 천이할 필요가 있는 경우(24c), SIM 서비스와 독립적으로 eSE 서비스가 수행될 수 있다. 이 경우, eSIM을 이용한 서비스가 수행되지 않는 경우, 보안 모듈은 SIM 서비스에 대한 청취 상태를 유지할 수 있다. 이 때, eSE 서비스 뿐 아니라 SIM 서비스를 위한 구성, 인터페이스 혹은 블록 일부에 전력이 제공될 수 있다.
후술하는 eSE 리셋 요청은 해당 SIM 서비스가 완료된 후(예: eSIM 내의 프로파일을 이용하여 네트워크 인증을 수행한 후)에 수행될 수 있다. 상기 SIM 서비스는 SNS(social network service) 혹은 스트리밍 서비스 등일 수 있다. 예를 들어, 보안 모듈 또는 프로세서는 네트워크 초기화 후 문자 서비스를 수행 중에 eSE 리셋 요청이 발생하면, 상기 문자 서비스를 완료한 후 보안 모듈을 리셋할 수 있다. eSIM 도메인이 네트워크 인증을 초기화 한 후, eSE 도메인은 중단된 서비스를 다시 수행할 수 있다.
청취 상태(24)에서, 배터리가 전자 장치로부터 탈착(detached) 혹은 분리(24b)되면, 보안 모듈은 영전력 상태(21)로 천이할 수 있다.
일 실시 예예 따르면, SIM 서비스 또는 eSE 서비스를 진행하는 동안 LPA 및/또는 CP, 또는 AP 및/또는 NFC로부터 SIM 서비스 및/또는 eSE 서비스 요청에 응답하여, 보안 모듈이 성공적인 응답을 할수 없는 경우 보안 모듈의 리셋이 필요할 수 있다. 예를 들어, 노이즈, 오버 딜레이(over delay) 등으로 인해 정해진 시간 내에 명령(command)을 전송할 수 없는 경우에 보안 모듈의 리셋이 필요할 수 있다.
이와 같이, 보안 모듈의 리셋이 필요한 경우 전자 장치는 수행하고 있는 서비스(예: eSE 서비스)를 청취 상태(24)로 천이하고, 다른 서비스(예: SIM 서비스)가 활성화 상태인지 여부를 확인할 수 있다. 상기 다른 서비스가 활성화 상태이면, 해당 다른 서비스의 완료를 대기할 수 있다. 다른 서비스가 완료하면, 보안 모듈은 리셋을 수행할 수 있다. 상기 리셋은 웜 리셋(warm reset)(예: OS(operation system) 리셋) 혹은 콜드 리셋(cold reset)(예: 전력 리셋)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 리셋을 완료한 후, 보안 모듈은 다시 서비스를 제공할 수 있다. 보안 모듈은 기존에 응답이 없던 서비스(eSE 서비스) 및 기존에 성공적으로 수행하고 있던 서비스(SIM 서비스)를 수행할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, SIM 서비스는 보안 모듈 및 CP 혹은 보안 모듈 및 LPA 간 통신하는 동작 또는 통신을 통해 획득한 정보를 이용하여 전자 장치가 제공하는 서비스를 포함할 수 있다. 예를 들어, SIM의 네트워크 인증 정보를 이용하여 호(call)를 진행하는 경우, eSE가 무한 청취 상태가 되는 것을 방지 하기 위해, LPA 및 보안 모듈 간 혹은 CP 및 보안 모듈 간 통신이 발생하는 경우, 호가 완료되면 전자 장치 혹은 보안 모듈은 보안 모듈의 리셋을 수행하고 eSIM 도메인은 SIM 초기화 절차(예: 네트워크 인증 초기화)를 수행하고, eSE 도메인은 청취 상태(24)에 진입하기 이전에 중단된 서비스를 수행하고, 해당 서비스를 완료할 수 있다.
도 7a 및 도 7b는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 구성을 나타내고, 전자 장치가 보안 모듈의 전력을 제어하는 동작을 설명하기 위한 도면이다.
일 실시 예에 따르면, 보안 모듈의 전력을 제어하는 동작은, AP 및 보안 모듈 간, CP 및 보안 모듈 간 또는 NFC 및 모듈 간 IPC(inter-process communication)을 이용한 제어 동작을 포함할 수 있다.
도 7a을 참조하여 IPC 용 외부 인터페이스를 이용한 제어 동작을 예시하고, 도 7b를 참조하여 IPC 용 내부 인터페이스를 이용한 제어 동작을 설명하지만 본 문서에 개시된 다양한 실시 예는 IPC 용 인터페이스가 내외부 인터페이스의 조합을 포함하는 경우에도 적용될 수 있다.
도 7a를 참조하면, 전자 장치(100)(예: 도 1a의 전자 장치(100)) 내의 AP(112)(예: 도 2의 AP(112)) 및 CP(111)(예: 도 2의 CP(111))는 보안 모듈(120)의 전력을 제어할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 보안 모듈(120)의 eSIM 도메인을 활성화하기 위해 CP(111)는 eSIM 도메인으로 높은 레벨의 전력을 공급할 수 있다. CP(111)가 보안 모듈(120)의 eSIM 도메인에 연관된 동작 중에 CP(111)는 eSIM 도메인으로 높은 레벨의 전력을 공급할 수 있다. 상기 eSIM 도메인에 연관된 동작을 수행하는 동안에, CP(111)는 보안 모듈(120)로부터 제1 보안 정보를 제공받거나, CP(111)는 보안 모듈(120)로 제1 보안 정보를 제공할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치가 통화 중이거나 eSIM의 초기화 상태 또는 LPA(114)(예: 도 2의 LPA(114))를 사용중인 동안에 CP(111)는 보안 모듈(120)로 높은 레벨의 전력을 공급할 수 있다. eSIM 도메인을 비활성화 하기 위해 CP(111)는 eSIM 도메인에 낮은 레벨의 전력을 공급하거나 전력을 공급하지 않을 수 있다. 상기 낮은 레벨의 전력은 전력이 0V인 경우를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 보안 모듈(120)의 eSE 도메인을 활성화하기 위해 AP(112) 또는 NFC(160)는 eSE 도메인으로 높은 레벨의 전력을 공급할 수 있다. 상기 eSE 도메인에 연관된 동작을 수행하는 동안에, AP(112)는 보안 모듈(120)로부터 제2 보안 정보를 제공받거나 제공할 수 있고, NFC(160)는 보안 모듈(120)로부터 제3 보안 정보를 제공받거나 보안 모듈(120)로 제3 보안 정보를 제공할 수 있다. AP(112) 혹은 NFC가 보안 모듈(120)의 eSE 도메인에 연관된 동작 중에는 보안 모듈(111)로 높은 레벨의 전력을 공급할 수 있다. 예를 들어, AP가 SPI로 지문정보를 등록하는 동안에 또는 NFC가 SWP로 애플릿(applet)에 접근하는 동안에는 AP(112) 혹은 NFC가 보안 모듈(120)로 높은 레벨의 전력을 공급할 수 있다. eSE 도메인을 비활성화 하기 위해 AP(112) 혹은 NFC는 eSE 도메인에 낮은 레벨의 전력을 공급할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, AP(112) 또는 CP(111)가 전력을 제어 시에 보안 모듈(120)의 상태를 고려하여야 하는 상황이 발생할 수 있다. 예컨대, 보안 모듈(120)은 동시에 복수의 도메인을 활성화할 수 있고, SIM 서비스에 대하여는 CP(111)가 전력 공급을 관리하고, eSE 서비스에 대하여는 AP(112) 혹은 NFC가 보안 모듈의 전력 공급을 관리해야 하므로 AP(112) 또는 CP(111)는 지원하는 서비스 외에도 다른 서비스에 대한 보안 모듈(120)의 동작 상태 또는 전력 공급 제어 상태를 고려해야 할 수 있다. 보안 모듈(120)의 초기화(또는 리셋)가 필요한 상황에 어느 도메인이 동작 중인 경우에는 보안 모듈(120)을 바로 초기화하는 것이 적합하지 않을 수 있다. 이 경우, AP(112) 또는 CP(111)는 보안 모듈(120)의 동작 상태를 고려해야 할 수 있다.
이 경우, 전자 장치는 아래와 같이 동작할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, eSE 도메인이 활성화된 동안에는 eSIM 도메인은 비활성화 상태이고, eSIM 도메인이 활성화된 동안에는 eSE 도메인이 비활성화 상태일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, eSIM 도메인의 활성화 상태는 eSIM 서비스 상태에 대응하고 eSE 도메인 활성화 상태는 eSE 서비스 상태에 대응할 수 있다.
이를 위해, CP(111), AP(112), 또는 NFC는 보안 모듈(120)의 상태에 기초해서 보안 모듈(120)에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, CP(111)는 eSIM 도메인에 연관된 요청을 획득하면, 보안 모듈(120)의 eSE 도메인의 상태에 기초해서 보안 모듈(120)의 전력을 제어할 수 있다. AP(112) 또는 NFC는 eSE 도메인에 연관된 요청을 획득하면, 보안 모듈(120)의 eSIM 도메인의 상태에 기초해서 보안 모듈(120)에 전력을 공급할 수 있다. AP(112)가 제2 보안 정보에 연관된 요청을 획득하면, AP(112)가 전력을 제어하고, NFC가 제3 보안 정보에 연관된 요청을 획득하면, NFC가 전력을 제어할 수 있다. 예를 들어, eSE 서비스가 제공 중(또는 eSE가 활성화된 상태)에는 CP(111)는 eSIM 도메인을 활성화하지 않을 수 있다. 이 경우, eSE 서비스 후 보안 모듈의 전력을 낮은 레벨로 컨트롤 하는 것으로 인해 SIM 서비스 응답을 완료하지 못하는 상황을 방지할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, SIM 서비스를 제공 중에(혹은 SIM 도메인이 활성화된 상태에서) AP(112) 혹은 NFC는 eSE 도메인을 활성화하되 AP(112)를 통해서는 전력을 공급하지 않을 수 있다. 이는 보안 모듈이 SIM 서비스를 위해 이미 CP(111)에 의해 전력이 공급되고 있는 상태에서 네트워크 인증 초기화를 반복하는 것을 막기 위해서 eSIM 내 프로파일에 연관된 네트워크 초기화가 수행된 이후에는 보안 모듈은 계속해서 전원이 공급될 수 있다. AP(112)가 전력을 공급 시 모듈의 파워 레일이 변경되어 기존 SIM 서비스에 영향을 주는 것을 막을 수 있다.
일 실시 예에 따르면, CP(111) 또는 AP(112)는 어느 하나의 도메인이 활성화 중에는 보안 모듈(120)의 초기화(또는 리셋)이 필요한 경우에 상기 어느 하나의 도메인의 서비스가 완료될 때까지 보안 모듈(120)의 초기화를 보류할 수 있다.
이를 위해, CP(111) 또는 AP(112)가 상호간의 상태를 확인할 수 있도록 상태 정보를 제공하기 위한 인터페이스에 연결되거나, 상태 정보를 교환하기 위한 인터페이스를 포함할 수 있다.
도 7a를 참조하면, CP(111) 및/또는 AP(112)는 상태 정보를 제공하기 위한 인터페이스에 연결될 수 있다. 예를 들어, CP(111)는 CP(111)에서 공급하는 전력 상태 정보를 제공하기 위한 제3 인터페이스(13)에 연결될 수 있다. AP(112)는 AP(112)에서 공급하는 전력 상태 정보를 제공하기 위한 제4 인터페이스(14)에 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제3 인터페이스(13) 및/또는 제4 인터페이스(14)는 GPIO(general purpose input output) 인터페이스를 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 제3 인터페이스 및/또는 제4 인터페이스는 GPIO 핀일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제3 인터페이스(13)는 CP(111)에서 공급하는 전력 상태를 제공할 수 있다. 상기 전력 상태는 CP(111)의 동작 여부 또는 eSIM 도메인이 활성화 여부를 나타낼 수 있다. AP(112)는 제3 인터페이스(13)를 통해 eSIM 도메인의 활성화 여부 혹은 CP(111)에서 제공하는 전력 상태를 확인(혹은, 획득)할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제4 인터페이스(14)는 AP(112)에서 공급하는 전력 상태를 전달할 수 있다. 상기 전력 상태는 AP(112)의 동작 여부 또는 eSE 도메인의 활성화 여부를 나타낼 수 있다. CP(111)는 제4 인터페이스(14)를 통해 eSIM 도메인의 활성화 여부 혹은 AP(112)에서 제공하는 전력 상태를 확인할 수 있다. 이 경우, AP(112)는 제3 인터페이스(13)를 이용하여 CP(111)의 전력 상태를 확인하고, AP(111)의 전력 상태를 확인하여 NFC로 확인 결과를 전달할 수 있다.
도 7a 및 도 7b를 참조하면, 전자 장치는 다양한 전원을 이용하여 본 문서에 개시된 다양한 실시 예를 수행할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, VBAT는 배터리 전원일 수 있다. VBAT는 LDO(150)의 입력 전원일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, eSEVDD는 LDO(150) 출력 전원일 수 있다. 전자 장치(100)의 전원이 턴-오프된 저전력 모드에서는 SIMVDD가 생성되지 않는 상태로 전자 장치(100)는 배터리로부터 SIMVDD 전원을 공급 받아 보안 모듈(120)에 필요한 전원을 공급할 수 있다. 저전력 모드에서는 LDO(150)의 출력 전원은 NFC 모듈(160)에도 공급되어 PVDD를 대체할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, SIMVDD는 전력 관리 모듈(예: 도 11의 전력 관리 모듈(1188))에서 공급되는 전원일 수 있다. 도 6의 저전력 모드에서는 SIMVDD 전원은 공급되지 않을 수 있다.
일 실시 예에 따르면, PVDD는 NFC 모듈(160)의 구동 전원일 수 있다. PVDD는 전력 관리 모듈(예: 도 11의 전력 관리 모듈(1188))에서 공급되는 전원일 수 있다.
이 외에도, 본 문서에 개시된 다양한 실시 예에는 다양한 종류의 전원이 적용될 수 있다.
도 7b를 참조하면, CP(111) 및 AP(112) 사이에는 직접적으로 전력 제어를 위한 제어 정보를 송수신하기 위한 제5 인터페이스(15)가 배치될 수도 있다. 상기 제5 인터페이스(15)는 통신 버스일 수 있다. 예컨데 상기 제5 인터페이스(15)는 내부 버스 형태의 RIL(radio interface layer)이거나 외부 물리적 인터페이스인 I2C등 일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, CP(111)는 제5 인터페이스(15)를 통해 AP(112)로 제1 전력 제어 요청을 전송하고, 상기 제1 전력 제어 요청에 응답하여 전력 제어 응답을 획득할 수 있다. AP(112)는 제5 인터페이스(15)를 통해 CP(111)로 제2 전력 제어 요청을 전송하고, 상기 제2 전력 제어 요청에 응답하여 전력 제어 응답을 획득할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 도 7a의 제3 인터페이스(13) 내지 제4 인터페이스(14)는 CP(111) 및 AP(112) 사이에 배치되는 제5 인터페이스(15)와는 구별되는 인터페이스일 수 있다.
이하, 전자 장치가 제3 인터페이스(13) 및/또는 제4 인터페이스(14)를 이용해서 수행하는 보안 모듈(120)에 연관된 동작, 전자 장치가 제5 인터페이스(15)를 이용해서 수행하는 보안 모듈(120)에 연관된 동작을 설명한다.
도 7a를 참조하면, 전자 장치는 상기 제3 인터페이스(13) 및/또는 상기 제4 인터페이스(14)를 통해 보안 모듈(120)에 연관된 상태 정보를 확인하고, 상기 상태 정보에 기초해서 보안 모듈(120)의 eSE 또는 eSIM을 활성화하거나 보안 모듈(120)을 초기화할 수 있다. 이하, 활성화에 연관된 동작을 우선 설명하고, 초기화에 연관된 동작을 후술하도록 한다.
일 실시 예에 따르면, CP(111)는 제3 인터페이스(13)를 통해 보안 모듈(120)에 공급하는 전력 혹은 SIM 서비스 상태를 제공할 수 있다. CP(111)는 제3 인터페이스(13)를 통해 높은 전력 레벨 또는 낮은 전력 레벨을 제공할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, AP(112)는 제4 인터페이스(14)를 통해 보안 모듈(120)에 공급하는 전력 혹은 eSE 서비스 상태를 제공할 수 있다. AP(112)는 제4 인터페이스(14)를 통해 높은 전력 레벨 또는 낮은 전력 레벨을 제공할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, AP(112)는 상기 제3 인터페이스(13)를 통해 보안 모듈(120)에 연관된 상태 정보를 확인하고, 상기 상태 정보에 기초해서 보안 모듈(120)의 eSE 도메인을 활성화 혹은 전력 제어를 할 수 있다. AP(112)는 제3 인터페이스(13)를 통해 SIM 서비스가 제공중인 것을 확인하면, eSE 도메인은 활성화하되 보안 모듈에 대한 전력 제어는 수행하지 않을 수 있다.
AP(112)는 제3 인터페이스(13)를 통해서 CP(111)의 전력 상태를 확인할 수 있다. CP(111)의 전력 상태가 높은 레벨이면, AP(112)는 SIM 서비스가 제공 중인 상태로 판단할 수 있다.
AP(112)는 상기 제3 인터페이스(13)를 통해 eSIM 도메인의 비활성화를 확인하면, AP(112)는 보안 모듈에 전력을 공급하고 eSE 도메인을 활성화할 수 있다. 예를 들어, AP(112)는 제3 인터페이스(13)를 통해 낮은 전력을 획득하면, eSE 도메인에 전력을 공급하고 eSE 도메인을 활성화할 수 있다. AP(112)는 제4 인터페이스(14)를 통해 전달하는 전력 상태를 낮은 레벨에서 높은 레벨로 변경할 수 있다. 이 경우, CP(111)는 eSE 서비스가 완료될 때까지 대기 후, eSIM 도메인을 활성화할 수 있다.
다시 말해, eSIM 도메인에 대한 전력 공급이 활성화되면, AP(111) 혹은 NFC는 전력 제어를 수행하지 않고, eSE 서비스를 시작할 수 있다. eSE 도메인이 활성화된 경우에는, 보안 모듈은 초기 네트워크 초기화 과정으로 인해 SIM 서비스를 시작하지 않고, eSE 서비스가 완료되면 SIM 서비스를 시작할 수 있다. 제3 인터페이스(13) 및 제4 인터페이스(14)는 각각 복수의 인터페이스를 포함할 수 있고, 상기 복수의 인터페이스는 각각 전력 공급 상태 및 서비스 상태를 제공할 수 있다. 예를 들어, CP(111)는 사용자가 제1 보안 정보의 이용이 필요한 서비스(예: 전화통화, SNS 등)를 제공하는 경우, 활성화 상태를 나타내는 서비스 상태를 상기 복수의 인터페이스를 통해 제공하고, 사용자가 이용 중인 서비스가 완료된 경우 비활성화 상태를 나타내는 서비스 상태를 상기 제3 인터페이스(13)를 통해 제공할 수 있다. 이는, SIM의 동작에 따라 휴지기에도 전자 장치의 위치 정보를 네트워크에 주기적으로 업데이트 하는 등 CP(111) 혹은 eSIM 도메인이 주기적으로 수행해야 하는 기능이 있는 경우에, 해당 기능은 eSE가 리셋을 위해 참조해야 하는 서비스와 구분할 필요가 있을 수 있으므로 CP(111)는 서비스 상태를 표시할 필요가 있을 수 있다.
eSE 도메인으로 공급되는 전력을 낮은 레벨에서 높은 레벨로 변경할 수 있다. 이 경우, AP(112)는 제4 인터페이스(14)를 통해 제공되는 상태 정보를 변경할 수 있다. AP(112)는 상기 상태 정보가 나타내는 전력 상태를 낮은 레벨에서 높은 레벨로 변경할 수 있다. 이 경우, 전자 장치는 eSIM을 비활성화할 수 있으나, 활성화는 수행하지 않을 수 있다.
일 실시 예에 따르면, CP(111)는 eSE 서비스가 제공 중에는 eSIM 도메인을 활성화하지 않고, eSE 서비스가 완료되면, eSIM 도메인을 활성화할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, CP(111)는 상기 제4 인터페이스(14)를 통해 eSE 서비스가 제공 중인지 확인할 수 있다. CP(111)는 AP(112)가 보안 모듈(120)에 공급하는 전력을 나타내는 전력 상태 정보를 확인하고, 상기 전력 상태 정보에 기초해서 보안 모듈(120)의 eSIM 도메인을 활성화할 수 있다. 예컨대, CP(111)는 eSE 서비스를 위해 AP(112) 또는 NFC가 eSE 도메인의 전원을 제어하는 경우에, eSIM 도메인의 전원을 제어할 수 없다. 이로 인해, eSIM 도메인을 비활성화 상태에 활성화 상태로 변경하지 못할 수 있다.
CP(111)는 제4 인터페이스(14)를 통해 높은 레벨을 확인하면, eSIM에 연관된 요청이 발생하더라도, 제4 인터페이스(14)를 통해 낮은 레벨을 확인할 때까지 SIM 서비스를 활성화하지 않고 대기할 수 있다. 다시 말해, CP(111)는 보안 모듈(120)로 전력을 제공하지 않고 대기할 수 있다. 또는 CP(111)는 eSIM에 연관된 요청에 대한 동작을 보류할 수 있다. CP(111)는 상기 제4 인터페이스(14)를 통해 낮은 레벨을 확인하면 eSIM 도메인을 활성화할 수 있다. 이 경우, CP(111)는 제3 인터페이스(13)를 통해 제공되는 전력 상태를 낮은 레벨에서 높은 레벨로 변경할 수 있다. eSIM 도메인의 활성화에 관한 동작은 연관된 표준 규격을 참조할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, CP(111)는 상기 제4 인터페이스를 통해 보안 모듈(120)에 연관된 상태 정보를 확인하고, 상기 상태 정보에 기초해서 보안 모듈(120)을 초기화할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, CP(111)는 보안 모듈(120)의 초기화에 연관된 요청을 획득하면, 상기 제4 인터페이스(14)를 통해 eSE 서비스가 제공 중인지 확인할 수 있다. CP(111)는 상기 eSE 서비스가 제공 중이면 상기 초기화에 연관된 요청에 대한 동작을 보류할 수 있다. CP(111)는 상기 eSE 서비스의 완료를 확인하면, 보안 모듈(120)을 초기화할 수 있다.
이 경우, AP(112)는 eSE 서비스가 완료되면, 상기 제4 인터페이스(14)를 통해 제공되는 상태 정보를 높은 레벨에서 낮은 레벨로 변경하고, CP(111)는 상기 상태 정보의 변경에 응답하여, 보안 모듈(120)을 초기화할 수 있다. 이 경우, CP(111)는 상기 제3 인터페이스(13)를 통해 제공되는 상태 정보를 높은 레벨로 표시할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, CP(111)는 보안 모듈(120)의 초기화를 위해 보안 모듈에 공급되는 전력을 낮은 레벨로 변경하거나, 전력을 차단하기 위해 제1 스위치(181)를 제어할 수 있다. 예를 들어, CP(111)는 SIMVDD 전원을 낮은 레벨로 변경하거나 AP(112) 또는 NFC가 제어하는 LDO(150)의 출력 전원을 낮은 레벨로 변경할 수 있다. VBAT는 LDO(150) 공급 전원으로서 배터리 전원일 수 있다. VBAT는 도 6의 저전력 상태(22)에서도 LDO(150)의 입력 전원을 공급하여 eSE 도메인을 활성화할 수 있다. 다만, 저전력 상태에서는 CP 및 AP가 턴-오프인 상태이어서 eSIM 동작은 수행되지 않을 수 있다. LDO(150)의 출력 전원 혹은 SIMVDD 전원을 낮은 레벨로 제어하여 보안 모듈(120)을 초기화하는 경우 AP(111) 혹은 NFC가 제1 스위치(181)를 제어할 수 있다. 예를 들어, CP(112)는 eSE 서비스 상태(예: 도 6의 eSE 서비스 상태(26))를 확인하고 eSE 서비스가 완료되면, AP(111) 또는 NFC로 eSIM 활성화를 요청하고, 상기 요청을 획득한 AP(111) 또는 NFC는 제1 스위치(191)의 입력을 SIMVDD로 변경하고, 변경이 완료되면 CP(111)에 변경 완료를 알리고, CP(111)는 제3 인터페이스(13)를 통해 높은 레벨을 나타내는 상태 정보를 제공하고, SIMVDD 전원을 공급할 수 있다. 예를 들어, CP(111)는 제1 스위치(181)를 SIMVDD 전원에서 eSEVDD 전원에 연결되도록 변경할 수 있다. 혹은, CP(111)는 제1 스위치(181)를 순차적으로, SIMVDD 전원, eSEVDD 전원, SIMVDD 전원에 연결되도록 제어할 수 있다.
도 7b를 참조하면, AP(112) 및/또는 CP(111)는 제5 인터페이스(15)를 통해서 보안 모듈(120)에 연관된 제어 정보를 획득하고, 전력 제어 권한을 교환할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, CP(111)는 eSE 서비스 상태에서 eSIM 도메인의 활성화가 요청되면, CP(111)는 제5 인터페이스(15)를 통해 AP(112)로 전력 제어 권한 및/또는 AP(112) 및 NFC로 스위치(예: 제1 스위치(181) 셋업을 요청할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, eSE 서비스 상태에서 AP(112)는 보안 모듈(120) 또는 eSE 도메인에 연관된 전력의 제어를 수행할 수 있다. eSE 서비스 상태에서 eSIM 도메인의 활성화 요청이 발생하면, CP(111)는 AP(112)로 전력의 제어를 위한 권한을 요청할 수 있다. 예컨대, CP(111)는 상기 제5 인터페이스(15)를 통해서 AP(112)로 전력 제어 요청을 전송할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, AP(112)는 상기 전력 제어 요청에 응답하여, eSE 서비스 상태에 기초해서 전력 제어 응답을 CP(111)로 전송할 수 있다. AP(112)는 eSE 서비스가 진행 중에는 상기 전력 제어 응답을 전송하지 않거나 eSE 서비스 중임을 알리는 응답을 CP(111)로 전송할 수 있다. 이 경우, AP(112)는 CP(111)로 전력 제어 응답을 대기할 것을 명시적으로 혹은 암묵적으로 요청할 수 있다. AP(112)는 전력 제어 응답을 CP(111)로 전송한 후에, 제어 권한을 CP(111)로 넘겨줄 수 있다.
일 실시 예에 따르면, AP(112)는 전력 제어 응답을 CP(111)로 전송하기 전에 제1 스위치(181)를 SIMVDD로 변경한 후, 상기 전력 제어 응답을 전송할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, CP(111)는 전력 제어 응답을 획득하고, eSIM을 활성화할 수 있다. 예를 들어, eSIM 도메인으로 높은 레벨의 전력을 공급할 수 있다. CP(111)는 eSIM 초기화 절차를 수행할 수도 있다.
일 실시 예에 따르면, SIM 서비스 제공 중에 eSE 도메인에 문제가 발생하여 보안 모듈(120)의 초기화 또는 AP(112)의 초기화가 필요한 경우가 발생할 수 있다. 이 경우, AP(112)는 CP(111)로 보안 모듈(120)을 초기화하도록 전력 제어를 요청할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, AP(112)는 eSE 서비스 도중에 보안 모듈(120) 또는 AP(112)의 초기화 요청이 발생하면, CP(111)로 전력 제어 요청을 전송할 수 있다. CP(111)는 전력 제어 요청을 획득하고, SIM 서비스가 완료될 때까지 상기 전력 제어 요청에 대한 동작을 보류할 수 있다. CP(111)는 SIM 서비스가 완료되면, 상기 전력 제어 요청에 응답하여, 전력 공급을 중단할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 SIM 서비스는 eSIM 도메인과 직접 혹은 간접적으로 연관된 서비스일 수 있다. 예컨대, eSIM 도메인에 직접적으로 연관된 서비스는 프로파일 다운로드과 같이 eSIM 도메인에 대한 읽기(read) 혹은 쓰기(write) 동작이 요구되는 서비스일 수 있다. eSIM 도메인에 간접적으로 연관된 서비스는 eSIM 도메인을 초기화 후 프로파일에 기반한 네트워크 등록에 기초하여 제공하는 서비스(예: 통화 수신, 발신, SMS 송수신 등)일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치의 전력 오프(power off) 상태에서도 NFC(160)는 보안 모듈(120)에 접근할 수 있다. NFC(160)가 보안 모듈(120)의 eSE 도메인에 접근 시에는 LDO(150)에 의해 보안 모듈(120)에 전력이 공급될 수 있다. 이 경우, NFC(160)는 SWP를 통해 보안 모듈(120)에 접근할 수 있고, LDO(150)는 VBAT 전력을 제공할 수 있다.
LDO(150)는 제1 스위치(181)를 통해서 보안 모듈(120)에 전력을 공급할 수 있다. AP(112) 또는 CP(111)는 제1 스위치(181)가 LDO(150)에 연결되도록 제어할 수 있다.
전자 장치(예: 도 1a의 전자 장치(100))는 보안 모듈(120)(예: 도 2의 보안 모듈(120)), LDO(150) 및 NFC(160), 제1 스위치가 포함된 하나의 칩을 포함할 수 있다.
도 8은 일 실시 예에 따른 보안 모듈 및 레거시 보안 모듈을 포함하는 전자 장치에서의 동작을 예시한다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(100) 내에는 복수의 보안 모듈(120, 171, 172)이 포함될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 복수의 보안 모듈(120, 171, 172)은 보안 모듈(120)(예: 도 2의 보안 모듈(120) 및 적어도 하나의 레거시 보안 모듈(171, 172)을 포함할 수 있다.
일 실시 에에 따르면, 적어도 하나의 레거시 보안 모듈(171, 172)은 가입자 정보를 제공하는 SIM, eSIM 또는 사용자 정보(예: 사진 등)을 저장할 수 있는 외부 메모리(예: SD(secure digital) 카드)일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 적어도 하나의 레거시 보안 모듈(171, 172)은 보안 모듈 트레이(170)에 배치되어, 전자 장치로부터 분리될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 레거시 보안 모듈(171, 172)은 하나의 프로토콜을 지원하는 보안 모듈일 수 있다.
전자 장치(100) 내의 적어도 하나의 프로세서는 보안 모듈 트레이(170)의 적어도 하나의 레거시 보안 모듈(171, 172)을 감지 인터페이스를 통해 감지할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치는 통신 인터페이스(17, 18)를 이용해서 보안 모듈(120) 및 적어도 하나의 레거시 보안 모듈(171, 172)과의 통신을 수행할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(100)는 제1 레거시 보안 모듈(171)과 제1 통신 인터페이스(17)를 통해 통신하고, 제2 레거시 보안 모듈(171) 및 보안 모듈(120)과는 제2 통신 인터페이스(18)를 통해 통신할 수 있다. 제1 통신 인터페이스(17) 및/또는 제2 통신 인터페이스(18)는 도 1a의 제1 인터페이스(11a) 또는 도 1a의 제2 인터페이스(11b)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 통신 인터페이스(17, 18)는 ISO일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 통신 인터페이스(18)를 이용해서 2 이상의 보안 모듈(172 및 120, 혹은 171 및 120)을 관리 하기 위해 전자 장치(100)는 스위치(184)를 포함할 수 있다. 스위치(184)는 보안 모듈(120) 또는 제2 레거시 보안 모듈(172 혹은 172) 중 어느 하나를 전자 장치(100)의 프로세서(예: CP)와 전기적으로 연결할 수 있다.
전자 장치(100)는 스위치(184)의 제어를 위해 제어 인터페이스(19)를 더 포함할 수 있다. 제어 인터페이스(19)는 예를 들어, GPIO일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 레거시 보안 모듈(171 혹은 172)이 외부 메모리(예컨데 SD card, UFS card등) 기능을 지원하는 경우에는 전자 장치(100)는 외부 메모리와의 통신을 위한 인터페이스(20)를 더 포함할 수 있다. 이 경우, 인터페이스(20)는 전자 장치(100)의 프로세서(예: AP)와 전기적으로 연결될 수 있고, 상기 인터페이스(20)은 메모리 인터페이스인 SD 인터페이스 또는 UFS(universal flash storage) 인터페이스를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)는 보안 트레이(170)에 포함된 레거시 보안 모듈(172)이 활성화된 동안에는 보안 모듈(120)을 비활성화하고, 레거시 보안 모듈(172)이 비활성화된 동안에는 보안 모듈(120)을 활성화할 수 있다.
도 9a 및 도 9b는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 구성 및 전자 장치의 동작을 설명하기 위한 도면이다.
도 9a를 참조하면, 전자 장치(예: 도 1a의 전자 장치(100))는 도 7에 도시된 구성 이외에 레거시 보안 모듈(예: 도 8의 레거시 보안 모듈(171, 172))의 탑재가 가능한 SIM 슬롯(173), CP(111)에 의해 제어되는 SIMVDD 전원 또는, AP(112) 혹은 NFC(160)에 의해 제어되는 LDO(150)(혹은, LDO(150)에 의해 공급되는 전원) 중 하나를 선택하기 위한 제1 스위치(181), 보안 모듈(120) 및 SIM 슬롯(173) 중 하나로 선택적으로 전력을 공급하기 위한 제2 스위치(172), 보안 모듈(120) 또는 SIM 슬롯(173) 중 하나를 제3 보안 정보를 획득하기 위한 제3 인터페이스와 연결하기 위한 제3 스위치(173), 보안 모듈(120) 또는 SIM 슬롯(173) 중 하나를 CP(111)와 선택적으로 연결하기 위한 제4 스위치(184)(예: 도 8의 스위치(184)), LDO(150) 및 NFC(160)를 더 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 보안 모듈(120)의 eSIM 도메인이 비활성화되고 SIM 슬롯(173)에 구비된 레거시 보안 모듈이 활성화된 동안에는 제4 스위치(174)는 SIM 슬롯(173) 및 CP(111)를 연결할 수 있다. CP(111)는 제4 스위치(174)를 통해 SIM 슬롯(173)(또는 레거시 보안 모듈)에 연결될 수 있고, 레거시 보안 모듈에 연관된 동작을 수행할 수 있다. 예를 들어, 레거시 보안 모듈은 저장된 저장 정보를 CP(111)로 전송하거나, 레거시 보안 모듈은 CP(111)로부터 상기 저장 정보를 획득할 수 있다. 이 경우, 상기 저장 정보는 도 1a의 제1 인터페이스(11a)를 통해 전달될 수 있다.
제1 스위치(181)는 보안 모듈(120) 혹은 SIM 슬롯(173)을 활성화 하기 위한 전력 공급원(예: SIMVDD)을 선택하도록 하고, 제2 스위치(182)가 SIM 슬롯(173)을 선택하여 SIMVDD 전력이 제1 스위치(181) 및 제2 스위치(182)를 통해서 SIM 슬롯(173)에 공급될 수 있다. 제1 스위치(181)는 전력이 오프 상태인 동안 NFC 서비스를 위해 LDO(150)를 선택하여 SIM 슬롯(173) 혹은 보안 모듈(120)로 전원을 공급할 수 있다. 전자 장치는 전원이 공급된 제3 스위치(183)를 이용하여 SIM 슬롯(173) 혹은 보안 모듈(120)로부터 SWP 인터페이스를 통해 NFC 서비스를 위한 정보를 획득할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, LDO(150)는 배터리 전압인 VBAT를 직접 입력 받아 전원을 공급할 수 있다. 그 결과, 전자 장치의 전력이 오프상태인 경우에도 NFC 서비스가 가능할 수 있다. 다만, 전자 장치의 전력이 오프 상태이므로 CP(111) 역시 오프 상태일 수 있고, 이 경우 SIM 서비스는 제공되지 않을 수 있다.
일 실시 예에 따르면, NFC(160)는 트랜짓 서비스(예: 교통 카드 서비스, 모바일 신용카드 서비스 등)를 제공할 수 있다. NFC(160)는 트랜짓 애플릿에 접근 시, 설정된 우선 순위에 따라서 제3 스위치(183)를 통해 SIM 슬롯(173)에 배치된 레거시 보안 모듈(172, 173) 혹은 보안 모듈(120)의 eSE 도메인에 접근할 수 있다. 이 경우, 제3 스위치(183)와 연결된 NFC(160)는 레거시 보안 모듈(172, 173) 혹은 보안 모듈(120)로부터 제3 보안 정보를 획득하기 위해 SWP 프로토콜을 이용하여 정보를 전달 받을 수 있다.
도 9b를 참조하면, LDO 전원을 보안 모듈(120) 또는 SIM 슬롯(173)으로 공급하기 위한 제5 스위치(185)를 더 포함할 수도 있다. 예를 들어, 전자 장치(100)는 제1 스위치(181), 제2 스위치(182)를 통해 SIMVDD가 SIM 슬롯(173)으로 공급되는 동안 보안 모듈(120)에 전원이 공급되어야 하는 경우(예: eSE 서비스가 필요하거나 LPA가 eSIM 서비스(예: 프로파일 삭제, 인에이블 등)이 필요한 경우)에 LDO(150) 전원을 보안 모듈(120)로 전달하거나, 혹은 시스템이 오프인 동안 보안 모듈(120), 또는 SIM 슬롯(173)으로 LDO(150) 전원을 공급하기 위해 제5 스위치(185)를 제어할 수 있다. 예컨데, 시스템이 오프인 경우 시스템 내부 전원 장치에서 SIMVDD 생성이 불가할 수 있다. 이 경우, LDO(150)는 배터리와 연결된 VBAT 전원을 통해 입력 전원을 전달 받아 제5 스위치(185)를 통해 보안 모듈(120)로 전원을 전달 하거나, 제5 스위치(185), 제1 스위치(181) 및 제2 스위치(182)를 통해 SIM 슬롯(173)으로 전원을 전달하여 SIM 슬롯(173) 내부의 레거시 보안 모듈로 전원을 공급할 수 있다.
도 10은 일 실시 예에 따라 복수의 보안 모듈을 포함하는 전자 장치를 예시한다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)(예: 도 1a의 전자 장치(100))는 복수의 보안 모듈을 포함할 수 있다.
(1)을 참조하면, 전자 장치(100)는 일 실시 예에 따른 보안 모듈(120) 및 레거시 보안 모듈(171)을 포함하고, 보안 모듈(120) 및 레거시 보안 모듈(171)을 독립적으로 제어할 수 있다.
이를 위해, 전자 장치(100)는 레거시 보안 모듈(171)과 적어도 하나의 프로세서를 연결하기 위한 제1 인터페이스(31)(예: 도 8의 인터페이스(18))를 포함하고, 일 실시 예에 따른 보안 모듈(120)과 적어도 하나의 프로세서를 연결하기 위한 제2 인터페이스(32)(예: 도 8의 인터페이스(18)를 포함할 수 있다.
(2)를 참조하면, 전자 장치(100)는 복수의 레거시 보안 모듈(171, 172) 및 일 실시 예에 따른 보안 모듈(120)을 포함할 수 있다. 전자 장치(100)는 예를 들어, 제1 레거시 보안 모듈(171), 제2 레거시 보안 모듈(172) 및 보안 모듈(120)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)는 복수의 레거시 보안 모듈들(171, 172) 중 하나의 레거시 보안 모듈(예: 제2 레거시 보안 모듈(172)) 및 보안 모듈(120)에 선택적으로 연결될 수 있다. 이를 위해 전자 장치(100)는 스위치(191)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제2 레거시 보안 모듈(172) 및 보안 모듈(120)과 전자 장치(100) 간에는 제2 인터페이스(34)(예: 도 10의 (1)의 제2 인터페이스(32))가 배치되고, 제2 인터페이스(34)를 각 모듈과 선택적으로 연결하기 위해 스위치(191)가 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)가 스위치(191)를 제어할 수 있도록 제어 인터페이스(35)가 스위치(191)에 연결될 수 있다.
이 외에도, 전자 장치(100)는 제1 레거시 보안 모듈(171)과 적어도 하나의 프로세서를 연결하기 위한 제1 인터페이스(33)(예: 도 10의 (1)의 제1 인터페이스(31))를 포함할 수 있다. 제1 인터페이스(33)는 레거시 보안 모듈(171)이 단독으로 사용 가능한 인터페이스일 수 있다.
(3)을 참조하면, 전자 장치(100)는 복수의 레거시 보안 모듈(171, 172)을 포함하되, 복수의 레거시 보안 모듈(171, 172) 중 복수의 레거시 보안 모듈(171, 172) 및 보안 모듈(120)을 선택적으로 연결할 수 있다.
예를 들어, 전자 장치(100)는 복수의 레거시 보안 모듈(171) 중 제1 레거시 보안 모듈(171) 또는 보안 모듈(120) 중 어느 하나를 선택하고, 제2 레거시 보안 모듈(172) 또는 보안 모듈(120) 중 어느 하나를 선택할 수 있다. 이를 위해, 전자 장치(100)는 제1 스위치(191) 및 제2 스위치(192)를 포함할 수 있다. 제1 스위치(191) 및 제2 스위치(192)는 (2)의 스위치(191)와 동일 또는 유사할 수 있다.
제2 스위치(192)는 전자 장치(100)와 보안 모듈(120) 및 제1 레거시 보안 모듈(171) 중 어느 하나를 선택적으로 연결할 수 있다. 제1 스위치(191)는 전자 장치(100)와 보안 모듈(120) 및 제2 레거시 보안 모듈(172) 중 어느 하나를 선택적으로 연결할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 스위치(191)는 전자 장치(100)의 적어도 하나의 프로세서와 제2 인터페이스(38) (예: 도 10의 (1)의 제2 인터페이스(32))를 통해 연결되고, 제2제어 인터페이스(39)(예: 도 10의 (2)의 제어 인터페이스(35))에 의해 보안 모듈(120) 또는 제2 레거시 보안 모듈(172)을 선택 시 통신 프로토콜을 지원하는 제2 인터페이스(38)와 연결되도록 할 수 있다. 제1 스위치(191)는 제2 제어 인터페이스(39)를 통해 적어도 하나의 프로세서에 의해 제어되어, 제2 인터페이스(38)가 제2 레거시 보안 모듈(172) 혹은 보안 모듈(120)로 선택적으로 연결되도록 할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 스위치(192)는 전자 장치(100)의 적어도 하나의 프로세서와 제1 인터페이스(36) (예: 도 10의 (1)의 제1 인터페이스(31))를 통해 연결되고, 보안 모듈(120) 또는 제1 레거시 보안 모듈(171)을 제1 인터페이스(36)와 선택적으로 연결할 수 있다. 전자 장치(100)의 적어도 하나의 프로세서는 제1 제어 인터페이스(37)를 통해 제2 스위치(192)의 동작을 제어할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 보안 모듈(120)은 물리적으로 하나의 칩셋이되, 도 3에 도시한 바와 같이 복수의 eSIM 도메인을 포함하거나 도 4에 도시하는 바와 같이 eSIM을 지원하는 APSD를 복수개 포함할 수 있다. 상기 복수개의 eSIM 도메인 혹은 eSIM APSD는 각각 적어도 하나의 인터페이스에 대응하여 정보를 전달할 수 있다. 예를 들어, 복수개의 eSIM 도메인이 각각 제1 인터페이스(31) 내지 제2 인터페이스(32) 중 적어도 하나에 연결되고, 복수개의 eSIM 도메인이 해당 인터페이스를 통해 동시 혹은 순차적으로 정보를 전달할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 물리적으로 하나의 칩셋인 보안 모듈(120) 내에 복수의 eSIM을 구현하여, 하나의 보안 모듈(120)이 다중 스탠바이 모드(standby mode) 혹은 다중 액티브(active mode)를 지원할 수 있다. 예를 들어, 상기 다중 스탠바이 모드는 듀얼 SIM 듀얼 스탠바이(dual SIM dual standby) 이고 다중 액티브 모드는 듀얼 SIM 듀얼 active(Dual SIM Dual Active)일 수 있다. 예컨데 다중 스탠바이 모드는 하나의 CP에 연결된 통신회로(140)이 다중으로 연결되어 있는 경우를 의미할 수 있고 다중 액티브 모드는 통신회로(140)이 각각 연결된 다중의 CP가 포함된 시스템일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 보안 모듈(120)은 일 실시 예에 따라서 2 이상의 프로토콜을 지원할 수 있다. 도 10에 관한 설명에서는 레거시 보안 모듈(171, 172)을 설명하였으나, 레거시 보안 모듈(171, 172)은 본 문서에 개시된 다양한 실시 예에 따른 보안 모듈(120)일 수도 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 인터페이스(31, 33, 36) 또는 제2 인터페이스(32, 34, 38)는 eSIM 또는 SIM을 지원하는 인터페이스일 수 있다. 예를 들어, ISO일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 인터페이스(32, 34, 38) 또는 제어 인터페이스(35), 제1 제어 인터페이스(39) 및/또는 제2 제어 인터페이스(37)는 제어 신호를 송수신하는 제어 인터페이스일 수 있다. 예를 들어, 제2 인터페이스(32) 및/또는 제4 인터페이스(34)는 GPIO, I2C, SPI 등일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(예: 도 1a의 전자 장치(100))는 외부 전자 장치와 통신을 수행하기 위한 제1 프로세서(예: 도 1a의 제1 프로세서(111)), 적어도 하나의 어플리케이션을 실행하기 위한 제2 프로세서(예: 도 1a의 제2 프로세서(112)), 및 상기 제1 프로세서와 전기적으로 연결된 제1 인터페이스(예: 도 1a의 제1 인터페이스(11), 상기 제2 프로세서와 전기적으로 연결된 제2 인터페이스(예: 도 1a의 제2 인터페이스(11b), 가입자 정보 및 생체 정보를 저장하기 위한 메모리(예: 도 1a의 메모리(128)), 및 제어 회로를 구비하는 보안 모듈(예: 도 1a의 보안 모듈(120))을 포함할 수 있다. 상기 제어 회로는, 상기 제1 프로세서로부터 상기 통신과 관련하여 수신된 요청에 적어도 기반하여, 상기 제1 인터페이스를 통해 상기 제1 프로세서로 상기 가입자 정보를 전달하고, 및 상기 제2 프로세서로부터 상기 적어도 하나의 어플리케이션 중 적어도 일부 어플리케이션과 관련하여 수신된 요청에 기반하여, 상기 제2 인터페이스를 통해 상기 제2 프로세서로 상기 생체 정보를 전달하도록 설정될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 메모리는 상기 가입자 정보를 저장하기 위한 제1 영역 및 상기 생체 정보를 저장하기 위한 제2 영역을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 보안 모듈은, 상기 제1 영역에 상기 외부 장치와의 통신을 제공하기 위한 프로파일 정보를 저장하도록 설정될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 보안 모듈은, 상기 제1 영역 및 상기 제1 프로세서 사이의 제1 채널 및 상기 제2 영역 및 상기 제2 프로세서 사이의 제2 채널이 형성되는 제3 영역을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 메모리는, 상기 가입자 정보를 저장하기 위한 제1 메모리, 및 상기 제1 메모리와 구분되고, 상기 생체 정보를 저장하기 위한 제2 메모리를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제1 인터페이스는 ISO(international organization for standardization) 인터페이스를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제2 인터페이스는 SPI(serial peripheral interface)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치는 NFC(near field communication) 모듈(예: 도 2의 NFC(160))을 더 포함할 수 있다. 상기 제어 회로는 상기 NFC 모듈을 이용하여 상기 제2 프로세서로 상기 생체 정보를 전달하도록 설정될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 보안 모듈에 연관된 상태 정보를 제공하도록 설정되고, 상기 제1 프로세서 및 상기 제2 프로세서 중 적어도 하나에 전기적으로 연결되는 제3 인터페이스(예: 도 7a의 제3 인터페이스(13))를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 제1 프로세서 및 상기 제2 프로세서를 전기적으로 연결하는 RIL(radio interface layer)(예: 도 7b의 RIL(15))을 더 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제3 인터페이스(예: 도 7a의 제3 인터페이스(13) 또는 제4 인터페이스(14))는 GPIO(general purpose input output) 핀을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(예: 도 1a의 전자 장치(100) 또는 보안 모듈(120))는 제1 프로세서(예: 도 1a의 제1 프로세서(111))와 전기적으로 연결하기 위한 제1 인터페이스(예: 도 1a의 제1 인터페이스(11a)), 제2 프로세서(예: 도 1a의 제2 프로세서(112))와 전기적으로 연결하기 위한 제2 인터페이스(예: 도 1a의 제2 인터페이스(11b)), 가입자 정보 및 생체 정보를 저장하기 위한 메모리(예: 도 1a의 메모리(128)), 및 제어 회로(예: 도 1a의 제어 회로(122))를 포함할 수 있다. 상기 제어 회로는, 상기 제1 프로세서의 요청에 적어도 기반하여, 상기 제1 인터페이스를 통해 상기 제1 프로세서로 상기 가입자 정보를 전달하고, 및 상기 제2 프로세서의 요청에 적어도 기반하여, 상기 제2 인터페이스를 통해 상기 제2 프로세서로 상기 생체 정보를 전달하도록 설정될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 메모리는 상기 가입자 정보를 저장하기 위한 제1 영역 및 상기 생체 정보를 저장하기 위한 제2 영역을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 동일 시간 구간 동안 상기 생체 정보 및 상기 가입자 정보 중 어느 하나를 상기 제1 프로세서 또는 상기 제2 프로세서로 전달하기 위한 제3 영역을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 메모리는, 상기 가입자 정보를 저장하기 위한 제1 메모리, 및 상기 생체 정보를 저장하고, 상기 제1 메모리와 구분되는 제2 메모리를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제1 인터페이스 및 상기 제2 인터페이스는 서로 다른 프로토콜에 부합할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제1 인터페이스 및 상기 제2 인터페이스는 하나의 칩(chip)에 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제1 인터페이스는 ISO(international organization for standardization) 인터페이스를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제2 인터페이스는 SPI(serial peripheral interface)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(예: 도 1a의 전자 장치(100))는, 제1 인터페이스(예: 도 1a의 제1 인터페이스(11a)), 제2 인터페이스(예: 도 1a의 제2 인터페이스(11b)), 및 가입자 정보 및 생체 정보를 저장하기 위한 메모리(예: 도 1a의 메모리(128))를 포함하는 보안 모듈(예: 도 1a의 보안 모듈(120)), 상기 보안 모듈과 상기 제1 인터페이스를 통해 전기적으로 연결되고, 외부 전자 장치와 통신을 수행하기 위한 제1 프로세서(예: 도 1a의 제1 프로세서(111)), 및 상기 보안 모듈과 상기 제2 인터페이스를 통해 전기적으로 연결되고, 적어도 하나의 어플리케이션을 실행하기 위한 제2 프로세서(예: 도 1a의 제2 프로세서(112))를 포함할 수 있다. 상기 제1 프로세서는, 상기 보안 모듈의 초기화와 관련된 요청을 획득하고, 상기 요청에 응답하여, 상기 제1 프로세서가 상기 보안 회로를 이용하고 있는 동안에는 상기 초기화를 수행하는 동작을 삼가고(refrain from), 상기 제1 프로세서가 상기 보안 회로를 이용하지 않는 동안 상기 초기화를 수행하도록 설정될 수 있다.
도 11은, 다양한 실시 예들에 따른, 네트워크 환경(1100) 내의 전자 장치(1101)의 블록이다.
도 11을 참조하면, 네트워크 환경(1100)에서 전자 장치(1101)(예: 도 1a 내지 도 1c의 전자 장치(100))는 제 1 네트워크(1198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(1102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(1199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(1104) 또는 서버(1108)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(1101)는 서버(1108)를 통하여 전자 장치(1104)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(1101)는 프로세서(1120)(예: 도 1a 내지 도 1c의 메모리(130)), 메모리(1130), 입력 장치(1150), 음향 출력 장치(1155), 표시 장치(1160), 오디오 모듈(1170), 센서 모듈(1176), 인터페이스(1177)(예: 도 11의 입출력 인터페이스(1130)), 햅틱 모듈(1179), 카메라 모듈(1180), 전력 관리 모듈(1188), 배터리(1189), 통신 모듈(1190), 가입자 식별 모듈(1196), 또는 안테나 모듈(1197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(1101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 표시 장치(1160) 또는 카메라 모듈(1180))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 이 구성요소들 중 일부들은 하나의 통합된 회로로 구현될 수 있다. 예를 들면, 센서 모듈(1176)(예: 지문 센서, 홍채 센서, 또는 조도 센서)은 표시 장치(1160)(예: 디스플레이)에 임베디드된 채 구현될 수 있다
프로세서(1120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(1140))를 실행하여 프로세서(1120)에 연결된 전자 장치(1101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)을 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(1120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(1176) 또는 통신 모듈(1190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(1132)에 로드하고, 휘발성 메모리(1132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(1134)에 저장할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(1120)는 메인 프로세서(1121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서), 및 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(1123)(예: 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 보조 프로세서(1123)은 메인 프로세서(1121)보다 저전력을 사용하거나, 또는 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(1123)는 메인 프로세서(1121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(1123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(1121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(1121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(1121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(1121)와 함께, 전자 장치(1101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 표시 장치(1160), 센서 모듈(1176), 또는 통신 모듈(1190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(1123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(1180) 또는 통신 모듈(1190))의 일부로서 구현될 수 있다.
메모리(1130)는, 전자 장치(1101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(1120) 또는 센서모듈(1176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(1140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(1130)는, 휘발성 메모리(1132) 또는 비휘발성 메모리(1134)를 포함할 수 있다.
프로그램(1140)은 메모리(1130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(1142), 미들 웨어(1144) 또는 어플리케이션(1146)을 포함할 수 있다.
입력 장치(1150)는, 전자 장치(1101)의 구성요소(예: 프로세서(1120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(1101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 장치(1150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 또는 키보드를 포함할 수 있다.
음향 출력 장치(1155)는 음향 신호를 전자 장치(1101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 장치(1155)는, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있고, 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
표시 장치(1160)는 전자 장치(1101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 표시 장치(1160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 표시 장치(1160)는 터치를 감지하도록 설정된 터치 회로(touch circuitry), 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 센서 회로(예: 압력 센서)를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(1170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 오디오 모듈(1170)은, 입력 장치(1150)를 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 장치(1155), 또는 전자 장치(1101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1102)) (예: 스피커 또는 헤드폰))를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(1176)은 전자 장치(1101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 센서 모듈(1176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(1177)는 전자 장치(1101)이 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 인터페이스(1177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(1178)는, 그를 통해서 전자 장치(1101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 연결 단자(1178)은, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(1179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 햅틱 모듈(1179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(1180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(1180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(1188)은 전자 장치(1101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전력 관리 모듈(388)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(1189)는 전자 장치(1101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 배터리(1189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(1190)은 전자 장치(1101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1102), 전자 장치(1104), 또는 서버(1108))간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(1190)은 프로세서(1120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 통신 모듈(1190)은 무선 통신 모듈(1192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(1194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(1198)(예: 블루투스, WiFi direct 또는 IrDA(infrared data association) 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(1199)(예: 셀룰러 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부 전자 장치와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성 요소(예: 단일 칩)으로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성 요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(1192)은 가입자 식별 모듈(1196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(1198) 또는 제 2 네트워크(1199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(1101)를 확인 및 인증할 수 있다.
안테나 모듈(1197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(1197)은 하나 이상의 안테나들을 포함할 수 있고, 이로부터, 제 1 네트워크 1198 또는 제 2 네트워크 1199와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(1190)에 의하여 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(1190)과 외부 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))를 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(1199)에 연결된 서버(1108)를 통해서 전자 장치(1101)와 외부의 전자 장치(1104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 전자 장치(1102, 1104) 각각은 전자 장치(1101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(1101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부 전자 장치들(1102, 1104, or 1108) 중 하나 이상의 외부 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(1101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(1101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(1101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(1101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다.. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치 (예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시 예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시 예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시 예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나,""A, B 또는 C," "A, B 및 C 중 적어도 하나,"및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로 등의 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시 예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시 예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(1101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(1136) 또는 외장 메모리(1138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(1140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(1101))의 프로세서(예: 프로세서(1120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장매체 는, 비일시적(non-transitory) 저장매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일 실시 예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory (CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두개의 사용자 장치들(예: 스마트폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.

Claims (20)

  1. 전자 장치에 있어서,
    외부 전자 장치와 통신을 수행하기 위한 제1 프로세서;
    적어도 하나의 어플리케이션을 실행하기 위한 제2 프로세서; 및
    상기 제1 프로세서와 전기적으로 연결된 제1 인터페이스, 상기 제2 프로세서와 전기적으로 연결된 제2 인터페이스, 가입자 정보 및 생체 정보를 저장하기 위한 보안 메모리, 및 제어 회로를 구비하는 보안 모듈을 포함하고, 상기 제어 회로는:
    상기 제1 프로세서로부터 상기 통신과 관련하여 수신된 요청에 적어도 기반하여, 상기 제1 인터페이스를 통해 상기 제1 프로세서로 상기 가입자 정보를 전달하고, 및
    상기 제2 프로세서로부터 상기 적어도 하나의 어플리케이션 중 적어도 일부 어플리케이션과 관련하여 수신된 요청에 기반하여, 상기 제2 인터페이스를 통해 상기 제2 프로세서로 상기 생체 정보를 전달하도록 설정되고,
    상기 제1 프로세서는:
    상기 통신과 관련된 상기 보안 모듈의 초기화 요청이 식별되면, 상기 제2 프로세서에 의한 상기 보안 모듈의 이용 여부를 확인하고,
    상기 제2 프로세서가 상기 보안 모듈을 이용 중에는 상기 초기화 요청에 대응하는 상기 보안 모듈의 초기화를 삼가도록 설정된, 전자 장치.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 보안 메모리는 상기 가입자 정보를 저장하기 위한 제1 영역 및 상기 생체 정보를 저장하기 위한 제2 영역을 포함하는, 전자 장치.
  3. 청구항 2에 있어서,
    상기 보안 모듈은, 상기 제1 영역에 상기 외부 전자 장치와의 통신을 제공하기 위한 프로파일 정보를 저장하도록 설정된, 전자 장치.
  4. 청구항 2에 있어서,
    상기 보안 모듈은, 상기 제1 영역 및 상기 제1 프로세서 사이의 제1 채널 및 상기 제2 영역 및 상기 제2 프로세서 사이의 제2 채널이 형성되는 제3 영역을 포함하는, 전자 장치.
  5. 삭제
  6. 청구항 1에 있어서,
    상기 제1 인터페이스는 ISO(international organization for standardization) 인터페이스를 포함하는, 전자 장치.
  7. 청구항 1에 있어서,
    상기 제2 인터페이스는 SPI(serial peripheral interface)를 포함하는, 전자 장치.
  8. 청구항 1에 있어서,
    상기 전자 장치는, NFC(near field communication) 모듈을 더 포함하고, 상기 제어 회로는 상기 NFC 모듈을 이용하여 상기 제2 프로세서로 상기 생체 정보를 전달하도록 설정된, 전자 장치.
  9. 청구항 1에 있어서,
    상기 제1 프로세서 및 상기 제2 프로세서 사이에 전기적으로 연결되는 제3 인터페이스를 더 포함하고,
    상기 제1 프로세서는 상기 제3 인터페이스를 통하여 상기 제2 프로세서의 상기 보안 모듈의 이용 상태의 정보를 획득하도록 설정된, 전자 장치.
  10. 청구항 9에 있어서,
    상기 제3 인터페이스는 RIL(radio interface layer)을 포함하는, 전자 장치.
  11. 청구항 10에 있어서,
    상기 제3 인터페이스는 GPIO(general purpose input output) 핀을 포함하는, 전자 장치.
  12. 삭제
  13. 삭제
  14. 삭제
  15. 삭제
  16. 청구항 1에 있어서,
    상기 제1 인터페이스 및 상기 제2 인터페이스는 서로 다른 프로토콜에 부합하는, 전자 장치.
  17. 청구항 1에 있어서,
    상기 제1 인터페이스 및 상기 제2 인터페이스는 하나의 칩(chip)에 배치되는, 전자 장치.
  18. 삭제
  19. 삭제
  20. 청구항 1에 있어서,
    상기 제1 프로세서는, 상기 제 2 프로세서가 상기 보안 모듈을 이용하지 않는 동안 상기 초기화를 수행하도록 설정된, 전자 장치.
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