KR102495771B1 - Device and forming method of device - Google Patents

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신지 우에다
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니혼 고꾸 덴시 고교 가부시끼가이샤
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Abstract

(과제) 박형화 가능한 새로운 구조를 갖는 디바이스를 제공하는 것.
(해결 수단) 디바이스(10)는, 제1 필름(20)과, 제2 필름(30)과, 제1 회로 부재(40)와, 제2 회로 부재(50)를 구비하고 있다. 제1 필름(20)은, 제1 시일부(26)와 제1 접촉부(28)로 이루어지는 제1 외측부(24)와, 제1 외측부(24)의 내측에 위치하는 제1 내측부(22)를 갖고 있다. 제2 필름(30)은, 제2 시일부(36)와 제2 접촉부(38)로 이루어지는 제2 외측부(34)와, 제2 외측부(34)의 내측에 위치하는 제2 내측부(32)를 갖고 있다. 제1 시일부(26)와 제2 시일부(36)는, 서로 접속되어 있다. 제1 접촉부(28)와 제2 접촉부(38)는, 서로 접촉하고 있고, 제1 내측부(22) 및 제2 내측부(32)를 전체 둘레에 걸쳐 둘러싸고 있다. 제1 회로 부재(40) 및 제2 회로 부재(50)는, 제1 내측부(22) 및 제2 내측부(32)에 의해 둘러싸인 밀봉 공간(18)의 내부에 봉해져 있다.(Problem) To provide a device having a novel structure capable of thinning.
(Solution) The device 10 includes a first film 20 , a second film 30 , a first circuit member 40 , and a second circuit member 50 . The first film 20 includes a first outer portion 24 composed of a first seal portion 26 and a first contact portion 28 and a first inner portion 22 located inside the first outer portion 24. I have it. The second film 30 includes a second outer portion 34 composed of a second seal portion 36 and a second contact portion 38 and a second inner portion 32 located inside the second outer portion 34. I have it. The 1st seal part 26 and the 2nd seal part 36 are mutually connected. The first contact portion 28 and the second contact portion 38 are in contact with each other and surround the first inner portion 22 and the second inner portion 32 over the entire periphery. The first circuit member 40 and the second circuit member 50 are sealed inside the sealed space 18 surrounded by the first inner portion 22 and the second inner portion 32 .

Description

디바이스 및 디바이스의 제조 방법{DEVICE AND FORMING METHOD OF DEVICE}Device and device manufacturing method {DEVICE AND FORMING METHOD OF DEVICE}

본 발명은, 필름에 의해 봉해진 회로 부재를 구비하는 디바이스에 관한 것이다.The present invention relates to a device having a circuit member sealed with a film.

예를 들면, 특허문헌 1에는, 박형화 가능한 디바이스가 개시되어 있다.For example, Patent Literature 1 discloses a device that can be reduced in thickness.

도 17을 참조하면, 특허문헌 1에는, 반도체 칩 내장 모듈(디바이스)(90)이 개시되어 있다. 디바이스(90)는, 열 경화성 수지 조성물(봉지 수지)(92)과, 반도체 칩(96) 및 배선 패턴(98)을 포함하는 회로 부재(94)를 구비하고 있다. 봉지 수지(92)는, 회로 부재(94)를 내부에 매설하도록 하여 형성된다. 그 후, 봉지 수지(92)의 표면이 연마되고, 이에 따라, 디바이스(90)가 박형화된다.Referring to FIG. 17 , Patent Literature 1 discloses a module (device) 90 with a built-in semiconductor chip. The device 90 includes a circuit member 94 including a thermosetting resin composition (sealing resin) 92, a semiconductor chip 96, and a wiring pattern 98. The sealing resin 92 is formed by embedding the circuit member 94 therein. After that, the surface of the encapsulating resin 92 is polished, and thus the device 90 is thinned.

일본공개특허공보 2001-332654호Japanese Unexamined Patent Publication No. 2001-332654

회로 부재를 구비하는 디바이스에 대해서, 한층 더 박형화가 요구되고 있다.[0003] Further thinning is demanded for devices including circuit members.

그래서, 본 발명은, 박형화 가능한 새로운 디바이스를 제공하는 것을 목적으로 한다.Then, an object of the present invention is to provide a novel device that can be reduced in thickness.

본 발명은, 제1 디바이스로서,The present invention, as a first device,

제1 필름과 제2 필름과 제1 회로 부재와 제2 회로 부재를 구비하는 디바이스로서,A device comprising a first film, a second film, a first circuit member, and a second circuit member,

상기 제1 필름은, 제1 내측부와, 제1 외측부를 갖고 있고,The first film has a first inner portion and a first outer portion,

상기 제1 내측부는, 상기 제1 외측부의 내측에 위치하고 있고,The first inner part is located inside the first outer part,

상기 제2 필름은, 제2 내측부와, 제2 외측부를 갖고 있고,The second film has a second inner portion and a second outer portion,

상기 제2 내측부는, 상기 제2 외측부의 내측에 위치하고 있고,The second inner part is located inside the second outer part,

상기 제1 외측부는, 제1 시일부와, 제1 접촉부를 갖고 있고,The first outer portion has a first seal portion and a first contact portion,

상기 제2 외측부는, 제2 시일부와, 제2 접촉부를 갖고 있고,The second outer portion has a second seal portion and a second contact portion,

상기 제1 시일부와 상기 제2 시일부는, 서로 접속되어 시일흔을 형성하고 있고,The first seal portion and the second seal portion are connected to each other to form seal marks,

상기 제1 접촉부와 상기 제2 접촉부는, 접촉 영역에 있어서 서로 접촉하고 있고,The first contact portion and the second contact portion are in contact with each other in a contact region,

상기 접촉 영역은, 상기 제1 내측부 및 상기 제2 내측부를, 전체 둘레에 걸쳐 둘러싸고 있고,The contact area surrounds the first inner part and the second inner part over the entire circumference,

상기 디바이스에는, 상기 제1 내측부 및 상기 제2 내측부에 의해 둘러싸인 밀봉 공간이 형성되어 있고,In the device, a sealing space surrounded by the first inner part and the second inner part is formed,

상기 제1 회로 부재 및 상기 제2 회로 부재는, 상기 밀봉 공간의 내부에 봉해져 있고,The first circuit member and the second circuit member are sealed inside the sealing space,

상기 제1 회로 부재는, 제1 접점을 구비하고 있고,The first circuit member has a first contact,

상기 제2 회로 부재는, 제2 접점을 구비하고 있고,The second circuit member has a second contact,

상기 제1 접점과 상기 제2 접점은, 서로 접촉하고 있는 The first contact and the second contact are in contact with each other

디바이스를 제공한다.provide the device.

본 발명은, 제2 디바이스로서, 제1 디바이스이며,The present invention, as a second device, is a first device,

상기 제1 시일부와 상기 제2 시일부는, 열 시일링에 의해 서로 접속되어 있는The first seal portion and the second seal portion are connected to each other by heat sealing.

디바이스를 제공한다.provide the device.

본 발명은, 제3 디바이스로서, 제2 디바이스이며,The present invention, as a third device, is a second device,

상기 제1 필름 및 상기 제2 필름의 각각은, 열 시일링에 의해 용융하는 용융층과, 열 시일링에 의해 용융하지 않는 비용융층의 2층을 구비하고 있는Each of the first film and the second film includes two layers: a melting layer that melts by heat sealing and a non-melting layer that does not melt by heat sealing.

디바이스를 제공한다.provide the device.

본 발명은, 제4 디바이스로서, 제1에서 제3까지의 어느 하나의 디바이스이며,The present invention, as a fourth device, is any one of the first to third devices,

상기 제1 필름 및 상기 제2 필름은, 1매의 필름 부재에 있어서 서로 겹쳐진 2매의 시트편이고,The first film and the second film are two sheet pieces overlapping each other in one film member,

상기 필름 부재는, 소정부와, 단연(端緣)을 갖고 있고,The film member has a predetermined portion and an edge,

상기 제1 필름 및 상기 제2 필름은, 상기 소정부에 있어서 서로 연결되어 있고,The first film and the second film are connected to each other in the predetermined portion,

상기 시일흔은, 적어도 상기 접촉 영역과 상기 단연의 사이에 형성되어 있는 디바이스를 제공한다.The seal mark provides a device formed at least between the contact region and the edge.

본 발명은, 제5 디바이스로서, 제4 디바이스이며,The present invention, as a fifth device, is a fourth device,

상기 필름 부재는, 1매의 평면 시트이고,The film member is a single flat sheet,

상기 제1 필름 및 상기 제2 필름은, 상기 소정부에 있어서 꺾여 겹쳐진 2매의 상기 시트편인The first film and the second film are the two sheet pieces folded and overlapped in the predetermined portion.

디바이스를 제공한다.provide the device.

본 발명은, 제6 디바이스로서, 제4 디바이스이며,The present invention, as a sixth device, is a fourth device,

상기 필름 부재는, 1매의 자루 형상 시트이고,The film member is a single bag-shaped sheet,

상기 제1 필름 및 상기 제2 필름은, 상기 소정부에 있어서 서로 연결된 2매의 상기 시트편인The first film and the second film are the two sheet pieces connected to each other in the predetermined portion.

디바이스를 제공한다.provide the device.

본 발명은, 제7 디바이스로서, 제1에서 제6까지의 어느 하나의 디바이스이며,The present invention, as a seventh device, is any one of the first to sixth devices,

상기 제1 회로 부재는, 제1 기체와, 제1 도체 패턴을 갖고 있고,The first circuit member has a first body and a first conductor pattern,

상기 제1 기체는, 절연 필름으로 이루어지고,The first substrate is made of an insulating film,

상기 제1 도체 패턴은, 상기 제1 기체 상에 형성되어 있고, 상기 제1 접점을 갖고 있고,The first conductor pattern is formed on the first base body and has the first contact point;

상기 제2 회로 부재는, 제2 기체와, 제2 도체 패턴을 갖고 있고,The second circuit member has a second body and a second conductor pattern,

상기 제2 기체는, 절연 필름으로 이루어지고,The second substrate is made of an insulating film,

상기 제2 도체 패턴은, 상기 제2 기체 상에 형성되어 있고, 상기 제2 접점을 갖고 있는 The second conductor pattern is formed on the second base body and has the second contact point.

디바이스를 제공한다.provide the device.

본 발명은, 제8 디바이스로서, 제1에서 제7까지의 어느 하나의 디바이스이며,The present invention, as an eighth device, is any one of the first to seventh devices,

상기 제1 필름 및 상기 제2 필름의 각각은, 높은 배리어성을 갖고 있는Each of the first film and the second film has high barrier properties.

디바이스를 제공한다.provide the device.

본 발명은, 제9 디바이스로서, 제8 디바이스이며,The present invention, as a ninth device, is an eighth device,

상기 제1 필름 및 상기 제2 필름의 각각은, 높은 산소 배리어성을 갖고 있는Each of the first film and the second film has high oxygen barrier properties.

디바이스를 제공한다.provide the device.

본 발명은, 제10 디바이스로서, 제8 디바이스이며,The present invention, as a tenth device, is an eighth device,

상기 제1 필름 및 상기 제2 필름의 각각은, 높은 수증기 배리어성을 갖고 있는Each of the first film and the second film has high water vapor barrier properties.

디바이스를 제공한다.provide the device.

본 발명은, 제11 디바이스로서, 제1에서 제10까지의 어느 하나의 디바이스이며,The present invention, as an eleventh device, is any one of the devices from the first to the tenth,

상기 디바이스는, 1 이상의 탄성 부재를 구비하고 있고,The device is provided with one or more elastic members,

상기 탄성 부재는, 상기 밀봉 공간의 내부에 봉해져 있고,The elastic member is sealed inside the sealing space,

상기 탄성 부재는, 제1 탄성 부재 및 제2 탄성 부재 중 적어도 한쪽을 포함하고 있고,The elastic member includes at least one of a first elastic member and a second elastic member,

상기 제1 탄성 부재는, 적어도 부분적으로 상기 제1 필름과 상기 제1 접점의 사이에 위치하고 있고,The first elastic member is at least partially positioned between the first film and the first contact,

상기 제2 탄성 부재는, 적어도 부분적으로 상기 제2 필름과 상기 제2 접점의 사이에 위치하고 있는The second elastic member is at least partially located between the second film and the second contact

디바이스를 제공한다.provide the device.

본 발명은, 제12 디바이스로서, 제11 디바이스이며,The present invention, as a twelfth device, is an eleventh device,

상기 탄성 부재의 각각은, 본체부와, 2개의 주면을 갖고 있고,Each of the elastic members has a main body and two main surfaces,

상기 탄성 부재의 각각에 있어서의 상기 2개의 주면은, 소정 방향에 있어서 상기 본체부를 사이에 끼우고 서로 반대측에 위치하고 있고,The two main surfaces of each of the elastic members are located on opposite sides of each other with the body portion sandwiched in a predetermined direction,

상기 탄성 부재의 각각에 있어서, 2개의 상기 주면이 상기 소정 방향에 있어서 서로 가까워지도록 상기 본체부를 압축하면, 상기 본체부에 포함되어 있던 공기의 일부가 배출되고, 압축을 멈추면, 상기 본체부에 공기가 유입되는In each of the elastic members, when the body portion is compressed so that the two main surfaces come closer to each other in the predetermined direction, a part of the air contained in the body portion is discharged, and when compression is stopped, the body portion air entering

디바이스를 제공한다.provide the device.

본 발명은, 제13 디바이스로서, 제12 디바이스이며,The present invention, as a thirteenth device, is a twelfth device,

상기 탄성 부재의 각각은, 연속 기포 구조체인Each of the elastic members is an open cell structure

디바이스를 제공한다.provide the device.

본 발명은, 제1 제조 방법으로서,The present invention, as a first manufacturing method,

제1 필름과 제2 필름과 제1 회로 부재와 제2 회로 부재를 구비하는 디바이스의 제조 방법으로서,A method for manufacturing a device comprising a first film, a second film, a first circuit member, and a second circuit member,

상기 제1 필름, 상기 제2 필름, 상기 제1 회로 부재 및 상기 제2 회로 부재를 준비하는 준비 공정으로서, 상기 제1 회로 부재는, 제1 접점을 구비하고 있고, 상기 제2 회로 부재는, 제2 접점을 구비하고 있는, 준비 공정과,As a preparatory step of preparing the first film, the second film, the first circuit member, and the second circuit member, the first circuit member has a first contact, and the second circuit member, A preparation step having a second contact;

상기 제1 필름, 상기 제1 회로 부재, 상기 제2 회로 부재 및 상기 제2 필름을, 이 순서로 서로 겹치고, 상기 제1 접점과 상기 제2 접점을 대향시켜, 챔버 내에 배치하는, 배치 공정과,A positioning step of placing the first film, the first circuit member, the second circuit member, and the second film in this order, overlapping each other, and placing the first contact and the second contact opposite to each other in a chamber; ,

상기 챔버 내를 진공 흡인한 상태에서, 상기 제1 필름과 상기 제2 필름을 시일링하고, 이에 따라, 상기 제1 회로 부재 및 상기 제2 회로 부재를 상기 제1 필름 및 상기 제2 필름에 의해 둘러싸인 밀봉 공간 내에 봉하고, 또한, 상기 제1 접점과 상기 제2 접점을 서로 접촉시키는, 밀봉 공정을 구비하는In a state where the inside of the chamber is vacuumed, the first film and the second film are sealed, and thus the first circuit member and the second circuit member are separated by the first film and the second film. A sealing step of sealing in an enclosed sealing space and bringing the first contact and the second contact into contact with each other

제조 방법을 제공한다.A manufacturing method is provided.

본 발명은, 제2 제조 방법으로서, 제1 제조 방법이며,This invention is a 1st manufacturing method as a 2nd manufacturing method,

상기 밀봉 공정에 있어서, 상기 제1 필름과 상기 제2 필름을 열 시일링하는 In the sealing step, heat sealing the first film and the second film

제조 방법을 제공한다.A manufacturing method is provided.

본 발명의 디바이스에 있어서, 제1 필름 및 제2 필름은, 제1 회로 부재 및 제2 회로 부재(이하, 간단히 「회로 부재」라고 함)를 사이에 끼우고, 서로 접촉하도록 겹쳐져 있다. 또한, 회로 부재의 각각은, 접점을 구비하고 있는 것을 제외하고, 구조상의 제약이 없다. 즉, 본 발명의 회로 부재는, 간이한 구조를 갖고 있고, 여러가지 재료로 형성할 수 있다. 예를 들면, 회로 부재는, 접점을 갖는 도체 패턴이 형성된 절연 필름이라도 좋다. 이 경우, 디바이스 전체의 두께를 매우 얇게 할 수 있다. 즉, 본 발명에 의하면, 박형화 가능한 새로운 디바이스를 제공할 수 있다.In the device of the present invention, the first film and the second film are overlapped so as to contact each other with the first circuit member and the second circuit member (hereinafter simply referred to as "circuit member") sandwiched therebetween. In addition, each of the circuit members has no structural restrictions except for having a contact point. That is, the circuit member of the present invention has a simple structure and can be formed from various materials. For example, the circuit member may be an insulating film formed with a conductor pattern having contacts. In this case, the overall thickness of the device can be made very thin. That is, according to the present invention, it is possible to provide a new device that can be reduced in thickness.

도 1은 본 발명의 실시의 형태에 의한 디바이스를 나타내는 사시도이다. 제1 필름과 제2 필름의 사이에 형성된 접촉 영역의 경계를 파선으로 묘화하고 있다. 디바이스의 일부(1점 쇄선으로 둘러싼 부분)를 확대하여 묘화하고 있다.
도 2는 도 1의 디바이스를 나타내는 분해 사시도이다. 제1 필름 및 제2 필름의 각각에 있어서의 접촉 영역의 경계를 파선으로 묘화하고 있다.
도 3은 도 1의 디바이스를 나타내는 사시도이다. 제1 필름을 묘화하고 있지 않다. 제2 필름에 있어서의 접촉 영역의 경계를 파선으로 묘화하고 있다. 숨은 제1 도체 패턴 및 제2 도체 패턴의 윤곽을 1점 쇄선으로 묘화하고 있다.
도 4는 도 3의 제1 회로 부재의 제1 도체 패턴 및 제2 회로 부재의 제2 도체 패턴의 구체적인 예를 나타내는 도면이다.
도 5는 도 1의 디바이스를 V-V선을 따라 나타내는 단면도이다. 디바이스의 일부(1점 쇄선으로 둘러싼 3개의 부분)를 확대하여 묘화하고 있다. 확대도 중의 한 개에 있어서, 접촉 영역의 경계를 파선으로 묘화하고 있다.
도 6은 도 1의 디바이스의 제조 방법의 예를 나타내는 도면이다.
도 7은 도 6의 제조 방법의 준비 공정에서 준비된 디바이스 부재를 나타내는 사시도이다. 숨은 제1 회로 부재 및 제2 회로 부재의 윤곽을 파선으로 묘화하고 있다.
도 8은 도 7의 디바이스 부재를 나타내는 측면도이다. 디바이스 부재의 일부(파선으로 둘러싼 3개의 부분)를 확대하여 묘화하고 있다.
도 9는 도 6의 제조 방법의 배치 공정에 있어서 챔버 내에 배치된 디바이스 부재의 측면을, 챔버의 개략적인 구조와 함께 나타내는 도면이다.
도 10은 도 7의 디바이스 부재를 복수 구비한 부재를 나타내는 사시도이다. 숨은 제1 회로 부재 및 제2 회로 부재의 윤곽을 파선으로 묘화하고 있다. 디바이스 부재의 사이의 경계를 1점 쇄선으로 묘화하고 있다.
도 11은 도 7의 디바이스 부재의 변형예를 나타내는 사시도이다. 숨은 제1 회로 부재 및 제2 회로 부재의 윤곽을 파선으로 묘화하고 있다.
도 12는 도 11의 디바이스 부재로 제조된 디바이스를 나타내는 사시도이다. 제1 필름과 제2 필름의 사이에 형성된 접촉 영역의 경계를 파선으로 묘화하고 있다.
도 13은 도 7의 디바이스 부재의 다른 변형예를 나타내는 사시도이다. 숨은 제1 회로 부재 및 제2 회로 부재의 윤곽을 파선으로 묘화하고 있다.
도 14는 도 13의 디바이스 부재로 제조된 디바이스를 나타내는 사시도이다. 제1 필름과 제2 필름의 사이에 형성된 접촉 영역의 경계를 파선으로 묘화하고 있다.
도 15는 도 2의 디바이스의 변형예를 나타내는 분해 사시도이다. 숨은 제1 도체 패턴의 윤곽을 파선으로 묘화하고 있다.
도 16은 도 15의 디바이스의 디바이스 부재를 나타내는 측면도이다. 디바이스 부재의 일부(파선으로 둘러싼 부분)를 확대하여 묘화하고 있다. 확대도에 있어서, 탄성 부재가 압축되었을 때의 주면의 위치를 2점 쇄선으로 묘화하고 있다. 확대도의 일부(1점 쇄선으로 둘러싼 부분)를 더욱 확대하여, 디바이스가 조립되었을 때의 단면을 묘화하고 있다.
도 17은 특허문헌 1의 디바이스를 나타내는 단면도이다.1 is a perspective view showing a device according to an embodiment of the present invention. The boundary of the contact area formed between the 1st film and the 2nd film is drawn with the broken line. A part of the device (a portion surrounded by a dashed-dotted line) is enlarged and drawn.
2 is an exploded perspective view showing the device of FIG. 1; The boundary of the contact area in each of the 1st film and the 2nd film is drawn with the broken line.
3 is a perspective view illustrating the device of FIG. 1; The first film is not drawn. The boundary of the contact region in the second film is drawn with a broken line. The contours of the hidden first conductor pattern and second conductor pattern are drawn with dashed-dotted lines.
FIG. 4 is a diagram showing a specific example of a first conductor pattern of the first circuit member and a second conductor pattern of the second circuit member of FIG. 3 .
5 is a cross-sectional view illustrating the device of FIG. 1 along line VV. A part of the device (three parts surrounded by dashed-dotted lines) is enlarged and drawn. In one of the enlarged views, the boundary of the contact area is drawn with a broken line.
FIG. 6 is a diagram showing an example of a manufacturing method of the device of FIG. 1 .
7 is a perspective view showing a device member prepared in a preparation step of the manufacturing method of FIG. 6 . The contours of the hidden first and second circuit members are drawn with broken lines.
8 is a side view illustrating the device member of FIG. 7 . A part of the device member (three parts surrounded by broken lines) is enlarged and drawn.
FIG. 9 is a view showing a side surface of a device member disposed in a chamber in the arrangement process of the manufacturing method of FIG. 6 together with a schematic structure of the chamber.
FIG. 10 is a perspective view showing a member having a plurality of device members of FIG. 7 . The contours of the hidden first and second circuit members are drawn with broken lines. The boundary between the device members is drawn with a dashed-dotted line.
Fig. 11 is a perspective view showing a modified example of the device member of Fig. 7; The contours of the hidden first and second circuit members are drawn with broken lines.
12 is a perspective view illustrating a device manufactured from the device member of FIG. 11; The boundary of the contact area formed between the 1st film and the 2nd film is drawn with the broken line.
13 is a perspective view showing another modified example of the device member of FIG. 7 . The contours of the hidden first and second circuit members are drawn with broken lines.
14 is a perspective view illustrating a device manufactured from the device member of FIG. 13; The boundary of the contact area formed between the 1st film and the 2nd film is drawn with the broken line.
15 is an exploded perspective view illustrating a modified example of the device of FIG. 2 . The outline of the hidden first conductor pattern is drawn with a broken line.
FIG. 16 is a side view illustrating a device member of the device of FIG. 15 . A part of the device member (a part surrounded by a broken line) is enlarged and drawn. In the enlarged view, the position of the main surface when the elastic member is compressed is drawn with a two-dot chain line. A part of the enlarged view (a part surrounded by a dashed-dotted line) is further enlarged to draw a cross section when the device is assembled.
17 is a cross-sectional view showing the device of Patent Literature 1;

(발명을 실시하기 위한 형태)(Mode for implementing the invention)

도 1을 참조하면, 본 발명의 실시 형태에 의한 디바이스(10)는, 독립된 전자 기기이다. 보다 구체적으로는, 디바이스(10)는, 다른 전자 기기(도시하지 않음)에 물리적으로 부착하는 일 없이, 단독으로 동작 가능하다. 예를 들면, 디바이스(10)는, 대상자의 심장 부근에 접착함으로써, 대상자의 심박수를 측정하고, 측정 결과를 다른 전자 기기에 송신한다. 즉, 디바이스(10)는, 심박수 등의 생체 정보를 측정하는 전자 기기로서 사용할 수 있다. 단, 본 발명은, 이에 한정되지 않고, 여러가지 기능을 갖는 디바이스에 적용 가능하다.Referring to FIG. 1 , a device 10 according to an embodiment of the present invention is an independent electronic device. More specifically, the device 10 can operate independently without being physically attached to other electronic devices (not shown). For example, the device 10 measures the subject's heart rate by attaching it to the vicinity of the subject's heart, and transmits the measurement result to other electronic devices. That is, the device 10 can be used as an electronic device that measures biometric information such as heart rate. However, the present invention is not limited to this and is applicable to devices having various functions.

본 실시 형태의 디바이스(10)는, 회로 구조체(12)와, 필름 부재(14)를 구비하고 있다. 회로 구조체(12)는, 디바이스(10)를 전자 기기로서 기능시키기 위한 부재이다. 예를 들면, 회로 구조체(12)는, 심박수를 측정하기 위한 전자 회로(도시하지 않음)와, 측정 결과를 다른 전자 기기(도시하지 않음)에 송신하기 위한 전자 회로(도시하지 않음)를 갖고 있다. 필름 부재(14)는, 회로 구조체(12) 전체를 내부에 수용하고 있고, 회로 구조체(12)를 외부 환경으로부터 보호하고 있다. 즉, 회로 구조체(12)는, 필름 부재(14)의 내부에 봉해져 있다.The device 10 of this embodiment includes a circuit structure 12 and a film member 14 . The circuit structure 12 is a member for making the device 10 function as an electronic device. For example, the circuit structure 12 has an electronic circuit (not shown) for measuring heart rate and an electronic circuit (not shown) for transmitting the measurement result to another electronic device (not shown). . The film member 14 accommodates the entire circuit structure 12 inside and protects the circuit structure 12 from the external environment. That is, the circuit structure 12 is sealed inside the film member 14 .

이하, 본 실시 형태의 디바이스(10)의 구조에 대해서 설명한다.Hereinafter, the structure of the device 10 of the present embodiment will be described.

도 2를 참조하면, 본 실시 형태의 회로 구조체(12)는, 제1 회로 부재(40)와, 제2 회로 부재(50)를 구비하고 있다. 또한, 본 실시 형태의 필름 부재(14)는, 절연체로 이루어지는 제1 필름(20)과, 절연체로 이루어지는 제2 필름(30)을 구비하고 있다. 즉, 디바이스(10)는, 제1 필름(20)과, 제2 필름(30)과, 제1 회로 부재(40)와, 제2 회로 부재(50)를 구비하고 있다. 전술의 4개의 부재(제1 필름(20), 제2 필름(30), 제1 회로 부재(40) 및 제2 회로 부재(50))는, 상하 방향(Z방향)에 있어서 겹쳐 쌓이고, 1개의 디바이스(10)(도 1 참조)로서 조립되어 있다. 본 실시 형태의 디바이스(10)는, 전술의 4개의 부재만을 구비하고 있다. 단, 본 발명은, 이에 한정되지 않고, 디바이스(10)는, 전술의 4개의 부재에 더하여, 다른 부재를 추가로 구비하고 있어도 좋다. 예를 들면, 디바이스(10)는, 부가적 회로 부재를 추가로 구비하고 있어도 좋다.Referring to FIG. 2 , the circuit structure 12 of this embodiment includes a first circuit member 40 and a second circuit member 50 . Further, the film member 14 of the present embodiment includes a first film 20 made of an insulator and a second film 30 made of an insulator. That is, the device 10 is provided with the 1st film 20, the 2nd film 30, the 1st circuit member 40, and the 2nd circuit member 50. The above four members (the first film 20, the second film 30, the first circuit member 40 and the second circuit member 50) are stacked in the vertical direction (Z direction), and 1 It is assembled as two devices 10 (see Fig. 1). The device 10 of this embodiment includes only the above-mentioned four members. However, the present invention is not limited to this, and the device 10 may further include other members in addition to the above four members. For example, the device 10 may further include an additional circuit member.

도 2 및 도 3을 참조하면, 본 실시 형태의 제1 회로 부재(40)는, 제1 기체(42)와, 제1 도체 패턴(44)을 갖고 있다. 본 실시 형태의 제1 기체(42)는, 절연 필름으로 이루어지는 직사각형의 얇은 시트로, 가요성을 갖고 있다. 제1 기체(42)는, Z방향과 직교하는 수평면(시트면: XY 평면)과 평행하게 연장되어 있다. 제1 도체 패턴(44)은, 제1 기체(42) 상에 형성되어 있다. 상세하게는, 제1 도체 패턴(44)은, 구리 등의 도전체로 이루어지고, 제1 기체(42)의 하면(－Z측의 면)에, 실버 잉크 인쇄나 에칭 등의 형성 방법에 의해 형성되어 있다.Referring to FIGS. 2 and 3 , the first circuit member 40 of this embodiment has a first body 42 and a first conductor pattern 44 . The first base 42 of the present embodiment is a rectangular thin sheet made of an insulating film and has flexibility. The first body 42 extends in parallel with a horizontal plane (seat surface: XY plane) orthogonal to the Z direction. The first conductor pattern 44 is formed on the first base body 42 . In detail, the first conductor pattern 44 is made of a conductor such as copper, and is formed on the lower surface (-Z side surface) of the first base body 42 by a forming method such as silver ink printing or etching. has been

본 실시 형태의 제2 회로 부재(50)는, 제2 기체(52)와, 제2 도체 패턴(54)을 갖고 있다. 본 실시 형태의 제2 기체(52)는, 절연 필름으로 이루어지는 직사각형의 얇은 시트로, 가요성을 갖고 있다. 제2 기체(52)는, XY 평면과 평행하게 연장되어 있다. 제2 도체 패턴(54)은, 제2 기체(52) 상에 형성되어 있다. 상세하게는, 제2 도체 패턴(54)은, 구리 등의 도전체로 이루어지고, 제2 기체(52)의 상면(＋Z측의 면)에, 실버 잉크 인쇄나 에칭 등의 형성 방법에 의해 형성되어 있다.The second circuit member 50 of this embodiment has a second body 52 and a second conductor pattern 54 . The second base body 52 of the present embodiment is a rectangular thin sheet made of an insulating film and has flexibility. The second body 52 extends parallel to the XY plane. The second conductor pattern 54 is formed on the second base body 52 . In detail, the second conductor pattern 54 is made of a conductor such as copper, and is formed on the upper surface (+Z side surface) of the second base body 52 by a forming method such as silver ink printing or etching. there is.

본 실시 형태의 제1 회로 부재(40) 및 제2 회로 부재(50)의 각각은, 전술의 구조를 갖고 있다. 단, 본 발명은, 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 제1 기체(42) 및 제2 기체(52)의 각각의 형상은, 직사각형에 한정되지 않고, 필요에 따라서 변형 가능하다. 제1 기체(42) 및 제2 기체(52)의 각각은, 단단한 회로 기판이라도 좋다. 제1 도체 패턴(44) 및 제2 도체 패턴(54)의 각각이 도전체로 형성되어 있는 한, 제1 도체 패턴(44) 및 제2 도체 패턴(54)의 각각의 형성 방법은, 특별히 한정되지 않는다.Each of the 1st circuit member 40 and the 2nd circuit member 50 of this embodiment has the structure mentioned above. However, this invention is not limited to this. For example, each shape of the 1st base body 42 and the 2nd base body 52 is not limited to a rectangle, It can deform as needed. Each of the first base body 42 and the second base body 52 may be a hard circuit board. As long as each of the first conductor pattern 44 and the second conductor pattern 54 is formed of a conductor, the method of forming each of the first conductor pattern 44 and the second conductor pattern 54 is not particularly limited. don't

본 실시 형태에 있어서, 제1 도체 패턴(44)은, 제1 접점(48)을 갖고 있고, 제2 도체 패턴(54)은, 제2 접점(58)을 갖고 있다. 즉, 제1 회로 부재(40)는, 제1 접점(48)을 구비하고 있고, 제2 회로 부재(50)는, 제2 접점(58)을 구비하고 있다. 조립된 디바이스(10)(도 1 참조)에 있어서, 제1 접점(48)과 제2 접점(58)은, 서로 접촉해 있다(도 3의 1점 쇄선 참조). 즉, 제1 회로 부재(40)와 제2 회로 부재(50)는, 제1 접점(48)과 제2 접점(58)이 서로 접촉하도록 하여 조합되어, 회로 구조체(12)를 형성하고 있다. 회로 구조체(12)의 제1 도체 패턴(44) 및 제2 도체 패턴(54)은, 서로 전기적으로 접속되어 있다.In this embodiment, the 1st conductor pattern 44 has the 1st contact point 48, and the 2nd conductor pattern 54 has the 2nd contact point 58. That is, the first circuit member 40 has a first contact 48 and the second circuit member 50 has a second contact 58 . In the assembled device 10 (see FIG. 1 ), the first contact 48 and the second contact 58 are in contact with each other (see the dashed-dotted line in FIG. 3 ). That is, the first circuit member 40 and the second circuit member 50 are combined so that the first contact point 48 and the second contact point 58 contact each other to form the circuit structure 12 . The first conductor pattern 44 and the second conductor pattern 54 of the circuit structure 12 are electrically connected to each other.

도 2 및 도 3에 나타낸 제1 도체 패턴(44) 및 제2 도체 패턴(54)은, 본 발명을 간이하게 설명하기 위한 추상적인 도체 패턴으로, 구체적인 기능을 갖고 있지 않다. 즉, 도시한 제1 접점(48)과 제2 접점(58)이 서로 접촉해도, 디바이스(10)(도 1 참조)는, 전자 기기로서 기능하지 않는다. 한편, 실제의 제1 도체 패턴(44) 및 제2 도체 패턴(54)은, 예를 들면, 도 4에 나타낸 구조를 갖고 있다.The first conductor pattern 44 and the second conductor pattern 54 shown in Figs. 2 and 3 are abstract conductor patterns for simply explaining the present invention and do not have specific functions. That is, even if the illustrated first contact point 48 and the second contact point 58 contact each other, the device 10 (see Fig. 1) does not function as an electronic device. On the other hand, the actual 1st conductor pattern 44 and the 2nd conductor pattern 54 have the structure shown in FIG. 4, for example.

도 4를 참조하면, 제1 기체(42)의 하면에는, 제1 회로(43)가 형성되어 있고, 제2 기체(52)의 상면에는, 제2 회로(53)가 형성되어 있다. 제1 회로(43)는, 제1 접점(48)이 각각 형성된 2개의 제1 도체 패턴(44)과, 코인 전지(46)를 갖고 있다. 제2 회로(53)는, 제2 접점(58)이 각각 형성된 2개의 제2 도체 패턴(54)과, LED(Light Emitting Diode)(56)를 갖고 있다. 제1 접점(48)과 제2 접점(58)이 서로 접촉하면, 코인 전지(46)로부터 LED(56)에 전력이 공급되어, LED(56)가 발광한다. 제1 회로(43) 및 제2 회로(53)의 구조는, 도 4의 실시예보다도 더욱 실용적인 구조로 변형할 수 있다. 예를 들면, 제2 회로(53)는, LED(56)를 대신하여, 심박수의 측정 회로와, 측정 결과의 송신 회로를 갖고 있어도 좋다.Referring to FIG. 4 , a first circuit 43 is formed on the lower surface of the first base 42 and a second circuit 53 is formed on the upper surface of the second base 52 . The first circuit 43 has two first conductor patterns 44 each having a first contact 48 formed thereon, and a coin battery 46 . The 2nd circuit 53 has two 2nd conductor patterns 54 in which the 2nd contact 58 was each formed, and LED (Light Emitting Diode) 56. When the first contact 48 and the second contact 58 contact each other, power is supplied from the coin battery 46 to the LED 56, and the LED 56 emits light. The structure of the first circuit 43 and the second circuit 53 can be modified to a more practical structure than that of the embodiment of FIG. 4 . For example, the second circuit 53 may have a heart rate measurement circuit and a measurement result transmission circuit in place of the LED 56 .

도 4의 실시예에 의하면, 제1 접점(48) 및 제2 접점(58)의 각각의 수는 2이다. 단, 제1 접점(48) 및 제2 접점(58)의 각각의 수는, 도 2에 나타낸 바와 같이 1이라도 좋고, 3 이상이라도 좋다. 즉, 도 2 및 도 3을 참조하면, 제1 회로 부재(40)는, 1 이상의 제1 접점(48)을 구비하고 있으면 좋고, 제2 회로 부재(50)는, 제1 접점(48)에 각각 대응하는 1 이상의 제2 접점(58)을 구비하고 있으면 좋다. 조립된 디바이스(10)(도 1 참조)에 있어서, 제1 접점(48)의 각각은, 대응하는 제2 접점(58)과 접촉하고 있으면 좋다.According to the embodiment of FIG. 4 , the number of each of the first contact point 48 and the second contact point 58 is two. However, each number of the 1st contact point 48 and the 2nd contact point 58 may be 1 as shown in FIG. 2, and may be 3 or more. That is, referring to FIGS. 2 and 3 , the first circuit member 40 should just be provided with one or more first contact points 48, and the second circuit member 50 is connected to the first contact point 48. What is necessary is just to be provided with one or more 2nd contact points 58 corresponding respectively. In the assembled device 10 (see FIG. 1 ), each of the first contact points 48 should just be in contact with the corresponding second contact point 58 .

도 2를 참조하면, 본 실시 형태의 제1 필름(20)과 제2 필름(30)은, 서로 동일한 구조를 갖고 있다. 보다 구체적으로는, 제1 필름(20) 및 제2 필름(30)의 각각은, 직사각형의 얇은 시트로서, 가요성을 갖고 있다. 제1 필름(20) 및 제2 필름(30)의 각각은, XY 평면과 평행하게 연장되어 있다. 제1 필름(20)은, XY 평면에 있어서의 주 가장자리(29)를 갖고 있다. 제2 필름(30)은, XY 평면에 있어서의 주연(周緣)(39)을 갖고 있다.Referring to FIG. 2, the 1st film 20 and the 2nd film 30 of this embodiment have mutually the same structure. More specifically, each of the 1st film 20 and the 2nd film 30 is a rectangular thin sheet, and has flexibility. Each of the 1st film 20 and the 2nd film 30 is extended parallel to the XY plane. The first film 20 has a main edge 29 in the XY plane. The second film 30 has a periphery 39 in the XY plane.

도 1을 도 2와 함께 참조하면, 본 실시 형태의 제1 필름(20)과 제2 필름(30)은, XY 평면에 있어서의 주연(29)의 위치와 주연(39)의 위치를 서로 일치시키도록 하여, 서로 겹쳐져 있다. 단, 본 발명은, 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, XY 평면에 있어서의 제1 필름(20)의 사이즈와 XY 평면에 있어서의 제2 필름(30)의 사이즈는, 서로 상이해도 좋다. 제1 필름(20) 및 제2 필름(30)의 각각의 형상은, 직사각형에 한정되지 않고, 필요에 따라서 변형 가능하다.Referring to FIG. 1 together with FIG. 2 , the first film 20 and the second film 30 of this embodiment coincide with the position of the periphery 29 and the position of the periphery 39 in the XY plane. so that they overlap each other. However, this invention is not limited to this. For example, the size of the first film 20 in the XY plane and the size of the second film 30 in the XY plane may be different from each other. Each shape of the 1st film 20 and the 2nd film 30 is not limited to a rectangle, It is deformable as needed.

도 2를 참조하면, 제1 필름(20)은, 제1 내측부(22)와, 제1 외측부(24)를 갖고 있다. 제1 내측부(22)는, XY 평면에 있어서, 제1 외측부(24)의 내측에 위치하고 있다. 환언하면, 제1 외측부(24)는, 제1 필름(20) 중 제1 내측부(22)를 둘러싸는 부위이다. 마찬가지로, 제2 필름(30)은, 제2 내측부(32)와, 제2 외측부(34)를 갖고 있다. 제2 내측부(32)는, XY 평면에 있어서, 제2 외측부(34)의 내측에 위치하고 있다. 환언하면, 제2 외측부(34)는, 제2 필름(30) 중 제2 내측부(32)를 둘러싸는 부위이다.Referring to FIG. 2 , the first film 20 has a first inner portion 22 and a first outer portion 24 . The 1st inner side part 22 is located inside the 1st outer side part 24 in the XY plane. In other words, the first outer portion 24 is a portion of the first film 20 that surrounds the first inner portion 22 . Similarly, the second film 30 has a second inner side portion 32 and a second outer side portion 34 . The second inner side portion 32 is located inside the second outer side portion 34 in the XY plane. In other words, the second outer portion 34 is a portion of the second film 30 that surrounds the second inner portion 32 .

도 1, 도 2 및 도 5를 참조하면, 제1 필름(20)의 제1 내측부(22) 및 제2 필름(30)의 제2 내측부(32)는, 디바이스(10)에 있어서 회로 구조체(12)를 수용하는 부위이다. 본 실시의 형태에 의하면, 디바이스(10)가 조립되기 전에는, 제1 필름(20)은, XY 평면을 따라 일정하게 연장되어 있고, 제1 내측부(22)와 제1 외측부(24)의 사이에 시인(視認) 가능한 경계는 없다. 마찬가지로, 디바이스(10)가 조립되기 전에는, 제2 필름(30)은, XY 평면을 따라 일정하게 연장되어 있고, 제2 내측부(32)와 제2 외측부(34)의 사이에 시인 가능한 경계는 없다. 단, 본 발명은, 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 제1 내측부(22)와 제1 외측부(24)의 사이에 오목부 등의 시인 가능한 경계가 형성되어 있어도 좋고, 제2 내측부(32)와 제2 외측부(34)의 사이에 오목부 등의 시인 가능한 경계가 형성되어 있어도 좋다.1, 2 and 5, the first inner portion 22 of the first film 20 and the second inner portion 32 of the second film 30 have a circuit structure in the device 10 ( 12) is the receiving site. According to this embodiment, before the device 10 is assembled, the first film 20 constantly extends along the XY plane, and between the first inner portion 22 and the first outer portion 24 There are no perceptible boundaries. Similarly, before the device 10 is assembled, the second film 30 constantly extends along the XY plane, and there is no visible boundary between the second inner side portion 32 and the second outer side portion 34. . However, this invention is not limited to this. For example, a visible boundary such as a concave portion may be formed between the first inner portion 22 and the first outer portion 24, or a concave portion between the second inner portion 32 and the second outer portion 34. A visible boundary such as a portion may be formed.

도 2를 참조하면, 제1 외측부(24)는, 제1 시일부(26)와, 제1 접촉부(28)를 갖고 있다. 제2 외측부(34)는, 제2 시일부(36)와, 제2 접촉부(38)를 갖고 있다. 도 1을 도 2와 함께 참조하면, 제1 시일부(26)와 제2 시일부(36)는, 서로 접속되어 시일흔(16)을 형성하고 있다. 본 실시의 형태에 의하면, 제1 시일부(26)와 제2 시일부(36)는, 열 시일링에 의해 서로 접속되어 있다. 즉, 본 실시 형태의 시일흔(16)은, 제1 시일부(26)와 제2 시일부(36)가 가열에 의해 서로 용착한 자국이다. 단, 본 발명은, 이에 한정되지 않고, 제1 시일부(26)와 제2 시일부(36)는, 고주파, 초음파, 레이저 등의 여러 가지 방법으로 접속 가능하다.Referring to FIG. 2 , the first outside portion 24 has a first seal portion 26 and a first contact portion 28 . The second outside portion 34 has a second seal portion 36 and a second contact portion 38 . Referring to FIG. 1 together with FIG. 2 , the first seal portion 26 and the second seal portion 36 are connected to each other to form a seal mark 16 . According to this embodiment, the 1st seal part 26 and the 2nd seal part 36 are mutually connected by heat sealing. That is, the seal mark 16 of this embodiment is a mark in which the first seal part 26 and the second seal part 36 were welded to each other by heating. However, this invention is not limited to this, The 1st seal part 26 and the 2nd seal part 36 can be connected by various methods, such as a high frequency, an ultrasonic wave, and a laser.

도 1 및 도 2를 참조하면, 본 실시 형태의 시일흔(16)은, 제1 시일부(26) 및 제2 시일부(36)의 전체 둘레에 걸쳐 형성되어 있다. 즉, 시일흔(16)은, 제1 내측부(22) 및 제2 내측부(32)를 XY 평면에 있어서 전체 둘레에 걸쳐 둘러싸고 있다. 한편, 제1 시일부(26) 및 제2 시일부(36)의 일부(특히, XY 평면에 있어서의 외주부)는, 열 시일링되어 있지 않고, 시일흔(16)이 형성되어 있지 않다. 단, 본 발명은, 이에 한정되지 않고, 시일흔(16)은, 제1 시일부(26) 및 제2 시일부(36) 전체에 걸쳐 형성되어 있어도 좋다.Referring to FIGS. 1 and 2 , the seal mark 16 of this embodiment is formed over the entire periphery of the first seal part 26 and the second seal part 36 . That is, the seal mark 16 surrounds the first inner side portion 22 and the second inner side portion 32 over the entire periphery in the XY plane. On the other hand, part of the 1st seal part 26 and the 2nd seal part 36 (particularly, the outer peripheral part in XY plane) is not heat-sealed, and the seal mark 16 is not formed. However, this invention is not limited to this, The seal mark 16 may be formed over the 1st seal part 26 and the 2nd seal part 36 whole.

도 1을 도 5와 함께 참조하면, 후술하는 바와 같이, 제1 시일부(26)와 제2 시일부(36)는, 진공 흡인된 환경 내에 있어서 서로 접속한다. 제1 시일부(26)와 제2 시일부(36)가 서로 접속할 때, 제1 접촉부(28)와 제2 접촉부(38)는, 기압차에 의해, 접촉 영역(17)에 있어서 서로 접촉한다. 접촉 영역(17)은, 제1 내측부(22) 및 제2 내측부(32)를, XY 평면에 있어서 전체 둘레에 걸쳐 끊긴 부분 없이 둘러싸고 있다. 이 결과, 디바이스(10)에는, 제1 내측부(22) 및 제2 내측부(32)에 의해 둘러싸인 밀봉 공간(18)이 형성되어 있다. 본 실시 형태에 의하면, 제1 시일부(26)와 제2 시일부(36)는, 밀봉 공간(18)의 내부의 기압을 진공에 가까운 저기압으로 한 상태에서, 서로 접속되어 있다. 더하여, 접촉 영역(17)은, 밀봉 공간(18)의 내부와 외부의 사이의 공기의 흐름을 차단하고 있다. 즉, 밀봉 공간(18)의 내부의 기압은, 대기압보다도 낮은 저기압이 되도록 유지되어 있다.Referring to FIG. 1 together with FIG. 5 , the first seal portion 26 and the second seal portion 36 are connected to each other in a vacuum-sucked environment so as to be described later. When the first seal portion 26 and the second seal portion 36 are connected to each other, the first contact portion 28 and the second contact portion 38 contact each other in the contact area 17 due to a difference in air pressure. . The contact area 17 surrounds the first inner side portion 22 and the second inner side portion 32 over the entire circumference in the XY plane, without being disconnected. As a result, in the device 10, a sealed space 18 surrounded by the first inner portion 22 and the second inner portion 32 is formed. According to this embodiment, the 1st sealing part 26 and the 2nd sealing part 36 are mutually connected in the state which made the air pressure inside the sealed space 18 into a low pressure close to vacuum. In addition, the contact area 17 blocks the flow of air between the inside and outside of the sealed space 18 . That is, the air pressure inside the sealed space 18 is maintained to be a low pressure lower than the atmospheric pressure.

도 5를 참조하면, 제1 회로 부재(40) 및 제2 회로 부재(50)는, 전술한 저기압으로 유지된 밀봉 공간(18)의 내부에 봉해져 있다. 제1 접점(48)과 제2 접점(58)은, 밀봉 공간(18)의 내부에 있어서 서로 접촉하고 있다. 즉, 제1 접점(48)과 제2 접점(58)은, 밀봉 공간(18)의 내부와 외부의 사이의 기압차에 기인하여 서로 밀어붙여져 있고, 이에 따라, 제1 접점(48) 및 제2 접점(58)의 각각에 금 도금 등의 도금을 실시하지 않아도, 제1 접점(48)과 제2 접점(58)의 사이의 접촉이 확실히 유지된다.Referring to FIG. 5 , the first circuit member 40 and the second circuit member 50 are sealed inside the sealed space 18 maintained at a low pressure. The first contact 48 and the second contact 58 are in contact with each other inside the sealed space 18 . That is, the first contact point 48 and the second contact point 58 are pressed against each other due to the air pressure difference between the inside and outside of the sealed space 18, and accordingly, the first contact point 48 and the second contact point 58 Contact between the 1st contact 48 and the 2nd contact 58 is reliably maintained even if plating, such as gold plating, is not applied to each of the 2 contact points 58.

이상의 설명을 정리하면, 본 실시 형태의 디바이스(10)에 있어서, 제1 필름(20) 및 제2 필름(30)은, 제1 회로 부재(40) 및 제2 회로 부재(50)(이하, 간단히 「회로 부재」라고 함)를 사이에 끼우고, 서로 접촉하도록 겹쳐져 있다. 또한, 회로 부재의 각각은, 접점(제1 접점(48) 또는 제2 접점(58))을 구비하고 있는 것을 제외하고, 구조상의 제약이 없다. 즉, 본 실시 형태의 회로 부재는, 간이한 구조를 갖고 있고, 여러 가지 재료로 형성할 수 있다. 예를 들면, 회로 부재는, 접점을 갖는 도체 패턴(제1 도체 패턴(44) 또는 제2 도체 패턴(54))이 형성된 절연 필름이라도 좋다. 이 경우, 디바이스(10) 전체의 두께를 매우 얇게 할 수 있다. 즉, 본 실시 형태에 의하면, 박형화 가능한 새로운 디바이스(10)를 제공할 수 있다.Summarizing the above description, in the device 10 of the present embodiment, the first film 20 and the second film 30 are the first circuit member 40 and the second circuit member 50 (hereinafter, Simply referred to as "circuit members") are sandwiched therebetween and overlapped so as to contact each other. In addition, each of the circuit members has no structural restrictions except for having a contact (the first contact 48 or the second contact 58). That is, the circuit member of this embodiment has a simple structure and can be formed with various materials. For example, the circuit member may be an insulating film formed with a conductor pattern (first conductor pattern 44 or second conductor pattern 54) having contacts. In this case, the overall thickness of the device 10 can be made very thin. That is, according to this embodiment, the novel device 10 which can be thinned can be provided.

도 2 및 도 5를 참조하면, 제1 필름(20)의 제1 시일부(26) 및 제2 필름(30)의 제2 시일부(36)는, 제1 필름(20) 및 제2 필름(30)을 열 시일링 등의 시일링에 의해 서로 강고하게 접속하기 위한 부위이다. 제1 필름(20)의 제1 접촉부(28) 및 제2 필름(30)의 제2 접촉부(38)는, 제1 시일부(26) 및 제2 시일부(36)의 저기압하에서의 접속에 수반하여 서로 접촉하는 부위이다. 본 실시 형태에 의하면, 시일링 전에는, 제1 시일부(26)와 제1 접촉부(28)의 사이에 시인 가능한 경계는 없다. 마찬가지로, 시일링 전에는, 제2 시일부(36)와 제2 접촉부(38)의 사이에 시인 가능한 경계는 없다. 단, 본 발명은, 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 제1 시일부(26)와 제1 접촉부(28)의 사이에 오목부 등의 시인 가능한 경계가 형성되어 있어도 좋고, 제2 시일부(36)와 제2 접촉부(38)의 사이에 오목부 등의 시인 가능한 경계가 형성되어 있어도 좋다.2 and 5, the first seal portion 26 of the first film 20 and the second seal portion 36 of the second film 30, the first film 20 and the second film It is a site for firmly connecting 30 to each other by sealing such as heat sealing. The 1st contact part 28 of the 1st film 20 and the 2nd contact part 38 of the 2nd film 30 accompany the connection of the 1st seal part 26 and the 2nd seal part 36 under low pressure This is where they come into contact with each other. According to this embodiment, there is no visible boundary between the 1st seal part 26 and the 1st contact part 28 before sealing. Similarly, there is no visible boundary between the second seal portion 36 and the second contact portion 38 before sealing. However, this invention is not limited to this. For example, a visible boundary such as a recess may be formed between the first seal portion 26 and the first contact portion 28, and between the second seal portion 36 and the second contact portion 38. A visible boundary such as a concave portion may be formed thereon.

본 실시 형태에 의하면, 제1 접촉부(28) 및 제2 접촉부(38)는, 제1 내측부(22) 및 제2 내측부(32)를, XY 평면에 있어서 전체 둘레에 걸쳐 끊긴 부분없이 둘러싸고 있다. 제1 시일부(26) 및 제2 시일부(36)는, 제1 접촉부(28) 및 제2 접촉부(38)를, XY 평면에 있어서 전체 둘레에 걸쳐 끊긴 부분없이 둘러싸고 있다. 이 구조에 의하면, 밀봉 공간(18)의 기밀성을 확실히 유지할 수 있다. 더하여, 제1 시일부(26) 및 제2 시일부(36)를 절취함으로써, 제1 회로 부재(40) 및 제2 회로 부재(50)를 밀봉 공간(18)으로부터 용이하게 취출할 수 있다. 즉, 본 실시 형태에 의하면, 부재를 용이하게 분별 회수할 수 있고, 또한, 재이용할 수 있다. 단, 본 발명은, 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 제1 시일부(26) 및 제2 시일부(36)는, 제1 접촉부(28) 및 제2 접촉부(38)를, XY 평면에 있어서 부분적으로 둘러싸고 있어도 좋다. 또한, 제1 시일부(26) 및 제2 시일부(36)는, 부분적으로 제1 접촉부(28) 및 제2 접촉부(38)에 둘러싸여 있어도 좋다.According to this embodiment, the 1st contact part 28 and the 2nd contact part 38 surround the 1st inner side part 22 and the 2nd inner side part 32 over the whole periphery in the XY plane, without a broken part. The 1st seal part 26 and the 2nd seal part 36 surround the 1st contact part 28 and the 2nd contact part 38 over the whole periphery in the XY plane, without a broken part. According to this structure, the airtightness of the sealed space 18 can be maintained reliably. In addition, by cutting off the first seal portion 26 and the second seal portion 36, the first circuit member 40 and the second circuit member 50 can be easily taken out from the sealed space 18. That is, according to this embodiment, the member can be easily classified and collected, and can be reused. However, this invention is not limited to this. For example, the 1st seal part 26 and the 2nd seal part 36 may partially surround the 1st contact part 28 and the 2nd contact part 38 in XY plane. In addition, the 1st seal part 26 and the 2nd seal part 36 may be partially surrounded by the 1st contact part 28 and the 2nd contact part 38.

도 1 및 도 8을 참조하면, 본 실시 형태의 제1 필름(20) 및 제2 필름(30)의 각각은, 열 시일링에 의해 용융하는 용융층(146)과, 열 시일링에 의해 용융하지 않는 비용융층(148)의 2층을 구비하고 있다. 즉, 제1 필름(20) 및 제2 필름(30)의 각각은, 용융층(146) 및 비용융층(148)으로 이루어지는 2층 구조를 갖고 있다. 예를 들면, 용융층(146)은, 폴리에틸렌으로 이루어지고, 비용융층(148)은, 나일론으로 이루어진다. 이 구조에 의해, 제1 시일부(26) 및 제2 시일부(36)의 비용융층(148)을 유지하면서, 용융층(146)을 서로 융착할 수 있다. 단, 본 발명은, 이에 한정되지 않고, 제1 필름(20) 및 제2 필름(30)의 각각은, 시일링 방법에 따른 구조를 갖고 있으면 좋다. 예를 들면, 제1 필름(20) 및 제2 필름(30)의 각각은, 1층만을 구비하고 있어도 좋고, 3층 이상의 층을 구비하고 있어도 좋다.Referring to FIGS. 1 and 8 , each of the first film 20 and the second film 30 of the present embodiment has a molten layer 146 melted by heat sealing, and melted by heat sealing. It is provided with two layers of non-melting layers 148 that are not formed. That is, each of the 1st film 20 and the 2nd film 30 has the 2-layer structure which consists of the melting layer 146 and the non-melting layer 148. For example, the molten layer 146 is made of polyethylene, and the non-melted layer 148 is made of nylon. With this structure, the molten layers 146 can be fused to each other while maintaining the non-melted layers 148 of the first seal portion 26 and the second seal portion 36 . However, this invention is not limited to this, Each of the 1st film 20 and the 2nd film 30 should just have a structure by the sealing method. For example, each of the 1st film 20 and the 2nd film 30 may be equipped with only one layer, and may be equipped with three or more layers.

본 실시 형태의 제1 필름(20) 및 제2 필름(30)의 각각은, 제1 시일부(26) 및 제2 시일부(36) 이외의 부위에도, 용융층(146)과 비용융층(148)을 구비하고 있다. 단, 본 발명은, 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 용융층(146)은, 제1 시일부(26) 및 제2 시일부(36)의 각각에만 형성되어 있어도 좋다.Each of the 1st film 20 and the 2nd film 30 of this embodiment has a molten layer 146 and a non-melting layer ( 148) is provided. However, this invention is not limited to this. For example, the molten layer 146 may be formed only in each of the 1st seal part 26 and the 2nd seal part 36.

도 1을 참조하면, 제1 필름(20) 및 제2 필름(30)의 각각은, 높은 산소 배리어성을 갖고 있는 것이 바람직하다. 보다 구체적으로는, 제1 필름(20) 및 제2 필름(30)의 각각은, 높은 산소 배리어성을 갖는 재료(고산소 배리어재)로 이루어지는 층을 구비하고 있는 것이 바람직하다. 이 층 구조에 의하면, 회로 구조체(12)의 금속 부재의 산화를 저감할 수 있다.Referring to FIG. 1 , each of the first film 20 and the second film 30 preferably has high oxygen barrier properties. More specifically, each of the first film 20 and the second film 30 is preferably provided with a layer made of a material having high oxygen barrier properties (high oxygen barrier material). According to this layered structure, oxidation of the metal members of the circuit structure 12 can be reduced.

예를 들면, 고산소 배리어재는, 리니어 폴리에틸렌(LLDPE: Linear Low Density Polyethylene)이라도 좋다. 보다 구체적으로는, 고산소 배리어재는, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 알루미늄 및 폴리에틸렌을 래미네이트 가공한 PET/Al/PE라도 좋고, 2축 연신 나일론 및 폴리에틸렌을 래미네이트 가공한 ON/PE라도 좋고, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리염화비닐 및 폴리에틸렌을 래미네이트 가공한 PET/EVOH/PE라도 좋고, 투명 하이배리어 필름 및 폴리에틸렌을 래미네이트 가공하여 형성해도 좋다. 투명 하이배리어 필름은, SiOx 증착 PET(폴리에틸렌테레프탈레이트)라도 좋고, 산화 알류미늄 증착 PET(폴리에틸렌테레프탈레이트)라도 좋다. For example, the high oxygen barrier material may be linear polyethylene (LLDPE: Linear Low Density Polyethylene). More specifically, the high-oxygen barrier material may be polyethylene terephthalate, PET/Al/PE laminated with aluminum and polyethylene, or ON/PE laminated with biaxially stretched nylon and polyethylene, or polyethylene terephthalate. , PET/EVOH/PE obtained by laminating polyvinyl chloride and polyethylene, or may be formed by laminating a transparent high barrier film and polyethylene. The transparent high barrier film may be SiOx-deposited PET (polyethylene terephthalate) or aluminum oxide-deposited PET (polyethylene terephthalate).

본 실시 형태의 제1 필름(20) 및 제2 필름(30)의 각각은, 높은 산소 배리어성에 더하여, 높은 수증기 배리어성을 갖고 있는 것이 바람직하다. 보다 구체적으로는, 제1 필름(20) 및 제2 필름(30)의 각각은, 높은 수증기 배리어성을 갖는 재료(고수증기 배리어재)로 이루어지는 층을 구비하고 있는 것이 바람직하다. 이 층 구조에 의하면, 회로 구조체(12)를 방수할 수 있다. 예를 들면, 고수증기 배리어재는, ON/PE, OPP(2축 연신 폴리프로필렌), PET 등의 시트에 PVDC(폴리염화 비닐리덴) 코팅을 실시한 재료라도 좋다.It is preferable that each of the 1st film 20 and the 2nd film 30 of this embodiment has high water vapor barrier property in addition to high oxygen barrier property. More specifically, each of the first film 20 and the second film 30 is preferably provided with a layer made of a material having high water vapor barrier properties (high water vapor barrier material). According to this layer structure, the circuit structure 12 can be waterproofed. For example, the high vapor barrier material may be a material obtained by applying PVDC (polyvinylidene chloride) coating to a sheet such as ON/PE, OPP (biaxially oriented polypropylene), or PET.

제1 필름(20) 및 제2 필름(30)의 각각은, 높은 산소 배리어성 및 높은 수증기 배리어성에 더하여, 질소 배리어성 등의 여러가지 배리어성을 갖고 있어도 좋다. 즉, 제1 필름(20) 및 제2 필름(30)의 각각은, 용도에 따른 높은 배리어성을 갖고 있는 것이 바람직하다.Each of the first film 20 and the second film 30 may have various barrier properties such as nitrogen barrier properties in addition to high oxygen barrier properties and high water vapor barrier properties. That is, it is preferable that each of the 1st film 20 and the 2nd film 30 has high barrier property according to a use.

도 6을 참조하면, 본 실시 형태의 디바이스(10)(도 1 참조)는, 준비 공정(STEP1), 배치 공정(STEP2) 및, 밀봉 공정(STEP3)의 3개의 공정을 거쳐 제조된다. 단, 본 발명은, 이에 한정되지 않고, 디바이스(10)의 제조 방법은, 필요에 따라서 변형 가능하다. 이하, 본 실시 형태의 디바이스(10)의 제조 방법에 대해서 설명한다.Referring to FIG. 6 , the device 10 (see FIG. 1 ) of this embodiment is manufactured through three processes: a preparation process (STEP1), a placement process (STEP2), and a sealing process (STEP3). However, the present invention is not limited to this, and the manufacturing method of the device 10 can be modified as needed. Hereinafter, the manufacturing method of the device 10 of this embodiment is demonstrated.

도 7을 참조하면, 준비 공정(도 6 참조)에 있어서, 디바이스 부재(11)를 준비한다. 디바이스 부재(11)는, 제1 필름(20)과, 제2 필름(30)과, 제1 회로 부재(40)와, 제2 회로 부재(50)를 구비하고 있다. 도 8을 참조하면, 전술한 바와 같이, 제1 회로 부재(40)는, 제1 접점(48)을 구비하고 있고, 제2 회로 부재(50)는, 제2 접점(58)을 구비하고 있다. 즉, 본 실시 형태의 제조 방법은, 제1 필름(20), 제2 필름(30), 제1 회로 부재(40) 및 제2 회로 부재(50)를 준비하는 준비 공정으로서, 제1 회로 부재(40)는, 제1 접점(48)을 구비하고 있고, 제2 회로 부재(50)는, 제2 접점(58)을 구비하고 있는, 준비 공정을 구비하고 있다.Referring to FIG. 7 , in a preparation process (see FIG. 6 ), a device member 11 is prepared. The device member 11 includes a first film 20, a second film 30, a first circuit member 40, and a second circuit member 50. Referring to FIG. 8 , as described above, the first circuit member 40 has the first contact 48 and the second circuit member 50 has the second contact 58 . That is, the manufacturing method of this embodiment is a preparation process of preparing the 1st film 20, the 2nd film 30, the 1st circuit member 40, and the 2nd circuit member 50, and a 1st circuit member (40) is equipped with the 1st contact point 48, and the 2nd circuit member 50 is provided with the preparation process which is equipped with the 2nd contact point 58.

다음으로, 배치 공정(도 6 참조)에 있어서, 제1 필름(20), 제1 회로 부재(40), 제2 회로 부재(50) 및 제2 필름(30)을, Z방향을 따라 위로부터 아래로, 이 순서로 서로 겹친다. 이 때, 제1 회로 부재(40) 및 제2 회로 부재(50)를, 제1 필름(20) 및 제2 필름(30)의 XY 평면에 있어서의 중간부에 위치시킨다. 또한, 제1 회로 부재(40) 및 제2 회로 부재(50)를, 제1 접점(48)과 제2 접점(58)이 Z방향에 있어서 대향하도록 배치한다. 또한, 제1 필름(20) 및 제2 필름(30)을, 2개의 용융층(146)이 Z방향에 있어서 대향하도록 배치한다.Next, in the arrangement process (see Fig. 6), the first film 20, the first circuit member 40, the second circuit member 50, and the second film 30 are placed from above along the Z direction. Down, overlap each other in this order. At this time, the 1st circuit member 40 and the 2nd circuit member 50 are located in the middle part in the XY plane of the 1st film 20 and the 2nd film 30. Moreover, the 1st circuit member 40 and the 2nd circuit member 50 are arrange|positioned so that the 1st contact 48 and the 2nd contact 58 may oppose in the Z direction. Moreover, the 1st film 20 and the 2nd film 30 are arrange|positioned so that two molten layers 146 may oppose in the Z direction.

다음으로, 도 9를 참조하면, 전술과 같이 배치한 디바이스 부재(11)를 챔버(70)의 내부에 수용한다. 즉, 본 실시 형태의 제조 방법은, 제1 필름(20), 제1 회로 부재(40), 제2 회로 부재(50) 및 제2 필름(30)을, 이 순서로 서로 겹치고, 제1 접점(48)과 제2 접점(58)을 대향시켜, 챔버(70) 내에 배치하는, 배치 공정을 구비하고 있다.Next, referring to FIG. 9 , the device member 11 disposed as described above is accommodated in the chamber 70 . That is, in the manufacturing method of this embodiment, the 1st film 20, the 1st circuit member 40, the 2nd circuit member 50, and the 2nd film 30 are overlapped with each other in this order, and the 1st contact 48 and the 2nd contact 58 are made to face each other and arrange|positioned in the chamber 70, arranging process is provided.

챔버(70)는, 내부 공간을 진공에 매우 가까운 상태로 할 수 있는 장치이다. 본 실시 형태의 챔버(70)는, 다이(74)와, 열 시일 바(78)를 구비하고 있다. 디바이스 부재(11)는, 다이(74)의 위에 놓여진다. 그 후, 챔버(70)의 내부 공간의 기압을 감소하면서, 제1 필름(20)과 제2 필름(30)을 시일링한다.The chamber 70 is a device capable of bringing the interior space into a state very close to vacuum. The chamber 70 of this embodiment includes a die 74 and a heat seal bar 78 . The device member 11 is placed on the die 74 . Thereafter, the first film 20 and the second film 30 are sealed while reducing the air pressure in the inner space of the chamber 70 .

상세하게는, 본 실시 형태의 열 시일 바(78)는, 가열부(782)를 갖고 있다. 본 실시 형태에 의하면, 가열부(782)를, 용융층(146)(도 8 참조)의 융점 이상의 고온이 되도록 가열한다. 이와 같이 가열한 가열부(782)를, 상하로 겹쳐진 제1 필름(20)의 제1 시일부(26) 및 제2 필름(30)의 제2 시일부(36)에 밀어붙이고, 제1 시일부(26)와 제2 시일부(36)를 열 시일링한다. 이 결과, 제1 회로 부재(40) 및 제2 회로 부재(50)는, 제1 필름(20) 및 제2 필름(30)에 의해 둘러싸인 밀봉 공간(18)(도 5 참조) 내에 봉해진다. 더하여, 제1 접점(48)과 제2 접점(58)은, 서로 접촉한다.In detail, the heat sealing bar 78 of this embodiment has the heating part 782. According to this embodiment, the heating unit 782 is heated to a high temperature equal to or higher than the melting point of the molten layer 146 (see Fig. 8). The heating part 782 heated in this way is pressed against the first seal part 26 of the first film 20 and the second seal part 36 of the second film 30 overlapped vertically, and the first seal The part 26 and the second seal part 36 are thermally sealed. As a result, the first circuit member 40 and the second circuit member 50 are sealed in the sealed space 18 (see Fig. 5) surrounded by the first film 20 and the second film 30. In addition, the first contact 48 and the second contact 58 contact each other.

즉, 본 실시 형태의 제조 방법은, 챔버(70) 내를 진공 흡인한 상태에서, 제1 필름(20)과 제2 필름(30)을 시일링하고, 이에 따라, 제1 회로 부재(40) 및 제2 회로 부재(50)를 제1 필름(20) 및 제2 필름(30)에 의해 둘러싸인 밀봉 공간(18)(도 5 참조) 내에 봉하고, 또한, 제1 접점(48)과 제2 접점(58)을 서로 접촉시키는, 밀봉 공정을 구비하고 있다.That is, the manufacturing method of this embodiment seals the 1st film 20 and the 2nd film 30 in the state which vacuumed the inside of the chamber 70, and thereby, the 1st circuit member 40 and the second circuit member 50 is sealed in the sealed space 18 (see Fig. 5) surrounded by the first film 20 and the second film 30, and furthermore, the first contact 48 and the second contact It is provided with the sealing process which brings 58 into contact with each other.

본 실시 형태에 의하면, 밀봉 공정에 있어서, 제1 필름(20)과 제2 필름(30)을 진공에 가까운 저기압하에서 열 시일링한다. 이 제조 방법에 의하면, 제1 접점(48)과 제2 접점(58)은, 접착제 등의 고정 부재를 사용하는 일 없이 서로 확실히 접촉한다. 따라서, 디바이스(10)(도 1 참조)가 불필요하게 된 경우, 제1 시일부(26) 및 제2 시일부(36)를 절취하는 것만으로, 디바이스(10)를 분해할 수 있다. 더하여, 제1 회로 부재(40) 및 제2 회로 부재(50)를 저기압의 밀봉 공간(18)(도 5 참조)의 내부에 봉할 수 있고, 이에 따라, 금속 부재의 산화 등에 의한 열화를 저감할 수 있다. 단, 본 발명은, 이에 한정되지 않고, 디바이스(10)의 제조 방법 및 시일링 방법은 필요에 따라서 변형 가능하다.According to this embodiment, the sealing process WHEREIN: The 1st film 20 and the 2nd film 30 are heat-sealed under low pressure similar to vacuum. According to this manufacturing method, the first contact 48 and the second contact 58 contact each other reliably without using a fixing member such as an adhesive. Therefore, when the device 10 (see FIG. 1) becomes unnecessary, the device 10 can be disassembled only by cutting off the 1st seal part 26 and the 2nd seal part 36. In addition, the first circuit member 40 and the second circuit member 50 can be sealed inside the low-pressure sealing space 18 (see Fig. 5), thereby reducing deterioration due to oxidation or the like of the metal member. can However, the present invention is not limited thereto, and the manufacturing method and sealing method of the device 10 can be modified as needed.

도 6에서 도 9까지를 참조하면, 전술한 제조 방법에 의하면, 준비 공정에서 밀봉 공정까지의 공정에 의해 1개의 디바이스 부재(11)로부터 1개의 디바이스(10)(도 1 참조)가 제조된다. 단, 본 발명은, 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 도 10을 참조하면, 복수의 디바이스 부재(11)를 구비한 부재를 준비 및 배치하고, 이 부재 전체에 대하여 밀봉 공정(도 6 및 도 9 참조)을 실시해도 좋다. 또한, 도 10에 나타낸 부재를 롤러 등에 의해 챔버(70)(도 9 참조)의 내부에 이송해도 좋다.Referring to FIGS. 6 to 9 , according to the manufacturing method described above, one device 10 (see FIG. 1 ) is manufactured from one device member 11 by steps from the preparation process to the sealing process. However, this invention is not limited to this. For example, referring to Fig. 10, a member having a plurality of device members 11 may be prepared and arranged, and a sealing step (see Figs. 6 and 9) may be performed on the entire member. Further, the member shown in Fig. 10 may be transferred to the inside of the chamber 70 (see Fig. 9) by a roller or the like.

본 실시 형태는, 이미 설명한 변형예에 더하여, 추가로 여러가지로 변형 가능하다. 이하, 2개의 변형예에 대해서 설명한다.This embodiment can be further modified in various ways in addition to the modified examples already described. Hereinafter, two modifications will be described.

도 11 및 도 12를 참조하면, 본 실시 형태의 변형예에 의한 디바이스(10A)는, 디바이스 부재(11A)로 제조된다. 도 11을 참조하면, 디바이스 부재(11A)는, 디바이스 부재(11)(도 7 참조)의 제1 필름(20)(도 7 참조) 및 제2 필름(30)(도 7 참조)을 대신하여, 절연체로 이루어지는 1매의 평면 시트(14A)를 구비하고 있고, 또한, 디바이스 부재(11)와 동일한 회로 구조체(12)를 구비하고 있다. 즉, 회로 구조체(12)는, 제1 회로 부재(40)와, 제2 회로 부재(50)를 구비하고 있다.Referring to FIGS. 11 and 12 , a device 10A according to a modified example of the present embodiment is made of a device member 11A. Referring to FIG. 11, the device member 11A replaces the first film 20 (see FIG. 7) and the second film 30 (see FIG. 7) of the device member 11 (see FIG. 7). , a single flat sheet 14A made of an insulator is provided, and a circuit structure 12 similar to that of the device member 11 is provided. That is, the circuit structure 12 includes a first circuit member 40 and a second circuit member 50 .

평면 시트(14A)는, 전후 방향(X 방향)에 있어서의 중간부(소정부(142A))에 있어서 절곡되어 있고, 이에 따라, Z방향에 있어서 서로 겹쳐진 제1 필름(시트편)(20A)과 제2 필름(시트편)(30A)이 형성되어 있다. 즉, 제1 필름(20A) 및 제2 필름(30A)은, 1매의 필름 부재(14A)에 있어서 서로 겹쳐진 2매의 시트편이다. 필름 부재(14A)는, 1매의 평면 시트로, 소정부(142A)와, 단연(144A)을 갖고 있다. 단연(144A)은, 필름 부재(14A)의 XY 평면에 있어서의 가장자리이다.The flat sheet 14A is bent at an intermediate portion (prescribed portion 142A) in the front-back direction (X direction), and thereby overlapping the first film (sheet piece) 20A in the Z direction. and the second film (sheet piece) 30A are formed. That is, the 1st film 20A and the 2nd film 30A are two sheet pieces mutually overlapped in 1 sheet of film member 14A. The film member 14A is a single flat sheet, and has a predetermined portion 142A and an end edge 144A. The edge 144A is an edge in the XY plane of the film member 14A.

본 변형예의 디바이스(10A)는, 디바이스(10)(도 1 참조)와 동일한 제조 방법에 의해 제조할 수 있다. 예를 들면, 배치 공정(도 6 참조)에 있어서, 회로 구조체(12)는, Z방향에 있어서의 제1 필름(20A)과 제2 필름(30A)의 사이에 배치된다.The device 10A of this modified example can be manufactured by the same manufacturing method as that of the device 10 (see Fig. 1). For example, in the arrangement process (see FIG. 6 ), the circuit structure 12 is disposed between the first film 20A and the second film 30A in the Z direction.

도 12를 참조하면, 디바이스(10A)는, 디바이스(10)(도 1 참조)와 동일한 구조를 갖고 있다. 예를 들면, 제1 시일부(26A)와 제2 시일부(36A)는, 서로 접속되어 시일흔(16A)을 형성하고 있다. 제1 접촉부(28A)와 제2 접촉부(38A)는, 접촉 영역(17A)에 있어서 서로 접촉하고 있다. 접촉 영역(17A)은, 제1 내측부(22) 및 제2 내측부(32)를, 전체 둘레에 걸쳐 둘러싸고 있다. 디바이스(10A)에는, 제1 내측부(22) 및 제2 내측부(32)에 의해 둘러싸인 밀봉 공간(18)이 형성되어 있다. 제1 회로 부재(40)(도 10 참조) 및 제2 회로 부재(50)(도 10 참조)는, 밀봉 공간(18)의 내부에 봉해져 있다. 제1 회로 부재(40)의 제1 접점(48)(도 3 참조)과 제2 회로 부재(50)의 제2 접점(58)(도 3 참조)은, 서로 접촉하고 있다.Referring to Fig. 12, the device 10A has the same structure as the device 10 (see Fig. 1). For example, 26 A of 1st seal parts and 36 A of 2nd seal parts are mutually connected and form 16 A of seal marks. The first contact portion 28A and the second contact portion 38A are in contact with each other in the contact region 17A. The contact area 17A surrounds the first inner side portion 22 and the second inner side portion 32 over the entire periphery. In the device 10A, a sealed space 18 surrounded by the first inner portion 22 and the second inner portion 32 is formed. The first circuit member 40 (see FIG. 10 ) and the second circuit member 50 (see FIG. 10 ) are sealed inside the sealed space 18 . The first contact 48 of the first circuit member 40 (see Fig. 3) and the second contact 58 of the second circuit member 50 (see Fig. 3) are in contact with each other.

한편, 디바이스(10A)는, 이하의 점에 있어서 디바이스(10)(도 1 참조)와 상이하다. 우선, 제1 필름(20A) 및 제2 필름(30A)은, 소정부(142A)에 있어서 꺾여 겹쳐진 2매의 시트편이다. 즉, 제1 필름(20A) 및 제2 필름(30A)은, 소정부(142A)에 있어서 서로 연결되어 있다. 이 구조에 의하면, 소정부(142A)와 접촉 영역(17A)의 사이는, 시일링할 필요가 없다. 따라서, 접촉 영역(17A)과 단연(144A)의 사이만이 시일링되어 있다. 즉, 시일흔(16A)은, 접촉 영역(17A)과 단연(144A)의 사이에만 형성되어 있다. 단 본 발명은, 이에 한정되지 않고, 소정부(142A)와 접촉 영역(17A)의 사이를 시일링해도 좋다. 즉, 시일흔(16A)은, 적어도 접촉 영역(17A)과 단연(144A)의 사이에 형성되어 있으면 좋다.On the other hand, the device 10A differs from the device 10 (see Fig. 1) in the following points. First, 20 A of 1st films and 30 A of 2nd films are two sheet pieces folded and overlapped in predetermined part 142A. That is, the 1st film 20A and the 2nd film 30A are mutually connected in the predetermined part 142A. According to this structure, it is not necessary to seal between the predetermined portion 142A and the contact region 17A. Therefore, only between the contact area 17A and the edge 144A is sealed. That is, the seal mark 16A is formed only between the contact area 17A and the edge 144A. However, this invention is not limited to this, You may seal between predetermined part 142A and contact area 17A. That is, the seal mark 16A should just be formed at least between the contact area 17A and the edge 144A.

도 13 및 도 14를 참조하면, 본 실시 형태의 다른 변형예에 의한 디바이스(10B)는, 디바이스 부재(11B)로 제조된다. 도 13을 참조하면, 디바이스 부재(11A)는, 디바이스 부재(11)(도 7 참조)의 제1 필름(20)(도 7 참조) 및 제2 필름(30)(도 7 참조)을 대신하여, 절연체로 이루어지는 1매의 자루 형상 시트(14B)를 구비하고 있고, 또한, 디바이스 부재(11)와 동일한 회로 구조체(12)를 구비하고 있다. 즉, 회로 구조체(12)는, 제1 회로 부재(40)와, 제2 회로 부재(50)를 구비하고 있다.Referring to FIGS. 13 and 14 , a device 10B according to another modified example of the present embodiment is made of a device member 11B. Referring to FIG. 13, the device member 11A replaces the first film 20 (see FIG. 7) and the second film 30 (see FIG. 7) of the device member 11 (see FIG. 7). , a bag-shaped sheet 14B made of an insulator, and a circuit structure 12 similar to that of the device member 11. That is, the circuit structure 12 includes a first circuit member 40 and a second circuit member 50 .

자루 형상 시트(14B)는, XY 평면에 있어서의 3변(소정부(142B))에 있어서 연결되어 있고, 전단(＋X측의 끝)에 있어서 개구하고 있다. 이 구조에 의해, 자루 형상 시트(14B)에는, Z방향에 있어서 서로 겹쳐진 제1 필름(시트편)(20B)과 제2 필름(시트편)(30B)이 형성되어 있다. 즉, 제1 필름(20B) 및 제2 필름(30B)은, 1매의 필름 부재(14B)에 있어서 서로 겹쳐진 2매의 시트편이다. 필름 부재(14B)는, 1매의 자루 형상 시트이고, 소정부(142B)와, 단연(144B)을 갖고 있다. 단연(144B)은, 필름 부재(14B)의 개구부의 가장자리이다.The bag-shaped sheet 14B is connected at three sides (predetermined portion 142B) in the XY plane, and is open at the front end (+X side end). With this structure, the bag-shaped sheet 14B is formed with a first film (sheet piece) 20B and a second film (sheet piece) 30B overlapping each other in the Z direction. That is, the 1st film 20B and the 2nd film 30B are the sheet pieces of 2 sheets mutually overlapped in 1 sheet of film member 14B. The film member 14B is a bag-shaped sheet, and has a predetermined portion 142B and an edge 144B. The edge 144B is the edge of the opening of the film member 14B.

본 변형예의 디바이스(10B)는, 디바이스(10)(도 1 참조)와 동일한 제조 방법에 의해 제조할 수 있다. 예를 들면, 배치 공정(도 6 참조)에 있어서, 회로 구조체(12)는, 필름 부재(14B)의 내부에 봉입되고, Z방향에 있어서의 제1 필름(20B)과 제2 필름(30B)의 사이에 배치된다.The device 10B of this modified example can be manufactured by the same manufacturing method as that of the device 10 (see Fig. 1). For example, in the placement process (see FIG. 6 ), the circuit structure 12 is sealed inside the film member 14B, and the first film 20B and the second film 30B in the Z direction are sealed. is placed between

도 14를 참조하면, 디바이스(10B)는, 디바이스(10)(도 1 참조)와 동일한 구조를 갖고 있다. 예를 들면, 제1 시일부(26B)와 제2 시일부(36B)는, 서로 접속되어 시일흔(16B)을 형성하고 있다. 제1 접촉부(28B)와 제2 접촉부(38B)는, 접촉 영역(17B)에 있어서 서로 접촉하고 있다. 접촉 영역(17B)은, 제1 내측부(22) 및 제2 내측부(32)를, 전체 둘레에 걸쳐 둘러싸고 있다. 디바이스(10B)에는, 제1 내측부(22) 및 제2 내측부(32)에 의해 둘러싸인 밀봉 공간(18)이 형성되어 있다. 제1 회로 부재(40)(도 12 참조) 및 제2 회로 부재(50)(도 12 참조)는, 밀봉 공간(18)의 내부에 봉해져 있다. 제1 회로 부재(40)의 제1 접점(48)(도 3 참조)과 제2 회로 부재(50)의 제2 접점(58)(도 3 참조)은, 서로 접촉되어 있다.Referring to Fig. 14, the device 10B has the same structure as the device 10 (see Fig. 1). For example, the 1st seal part 26B and the 2nd seal part 36B are mutually connected and form the seal mark 16B. The first contact portion 28B and the second contact portion 38B are in contact with each other in the contact region 17B. The contact area 17B surrounds the first inner side portion 22 and the second inner side portion 32 over the entire periphery. In the device 10B, a sealed space 18 surrounded by the first inner portion 22 and the second inner portion 32 is formed. The first circuit member 40 (see FIG. 12 ) and the second circuit member 50 (see FIG. 12 ) are sealed inside the sealed space 18 . The first contact 48 of the first circuit member 40 (see Fig. 3) and the second contact 58 of the second circuit member 50 (see Fig. 3) are in contact with each other.

한편, 디바이스(10B)는, 이하의 점에 있어서 디바이스(10)(도 1 참조)와 상이하다. 우선, 제1 필름(20B) 및 제2 필름(30B)은, 소정부(142B)에 있어서 서로 연결된 2매의 시트편이다. 즉, 제1 필름(20B) 및 제2 필름(30B)은, 소정부(142B)에 있어서 서로 연결되어 있다. 이 구조에 의하면, 소정부(142B)와 접촉 영역(17B)의 사이는, 시일링할 필요가 없다. 따라서, 접촉 영역(17B)과 단연(144B)의 사이만이 시일링되어 있다. 즉, 시일흔(16B)은, 접촉 영역(17B)과 단연(144B)의 사이에만 형성되어 있다. 단, 본 발명은, 이에 한정되지 않고, 소정부(142B)와 접촉 영역(17B)의 사이를 시일링해도 좋다. 즉, 시일흔(16B)은, 적어도 접촉 영역(17B)과 단연(144B)의 사이에 형성되어 있으면 좋다.On the other hand, the device 10B is different from the device 10 (see Fig. 1) in the following points. First, the 1st film 20B and the 2nd film 30B are two sheet pieces connected to each other in the predetermined part 142B. That is, the 1st film 20B and the 2nd film 30B are mutually connected in the predetermined part 142B. According to this structure, it is not necessary to seal between the predetermined portion 142B and the contact region 17B. Therefore, only between the contact area 17B and the edge 144B is sealed. That is, the seal mark 16B is formed only between the contact area 17B and the edge 144B. However, this invention is not limited to this, You may seal between the predetermined part 142B and the contact area 17B. That is, the seal mark 16B should just be formed at least between the contact area 17B and the edge 144B.

전술한 2개의 변형예에 있어서, 필름 부재는, 1매의 평면 시트 또는 1매의 자루 형상 시트이다. 단, 본 발명에 의한 필름 부재는, 이에 한정되지 않고, 여러가지로 변형 가능하다.In the two modifications described above, the film member is a flat sheet or a bag-shaped sheet. However, the film member according to the present invention is not limited to this, and can be modified in various ways.

도 1을 참조하면, 디바이스(10)는, 이미 설명한 변형예에 더하여, 추가로 여러가지로 변형 가능하다. 예를 들면, 전술한 바와 같이, 디바이스(10)는, 4개의 부재(제1 필름(20), 제2 필름(30), 제1 회로 부재(40) 및 제2 회로 부재(50))에 더하여, 다른 부재를 추가로 구비하고 있어도 좋다. 이하, 디바이스(10)가, 다른 부재를 구비하는 변형예에 대해서 설명한다.Referring to FIG. 1 , the device 10 may be further modified in various ways in addition to the previously described modifications. For example, as described above, the device 10 includes four members (the first film 20, the second film 30, the first circuit member 40 and the second circuit member 50). In addition, other members may be further provided. Hereinafter, a modification example in which the device 10 includes other members will be described.

도 15를 도 2와 비교하면, 본 변형예의 디바이스(10C)는, 디바이스(10)와 동일한 제1 필름(20), 제2 필름(30), 제1 회로 부재(40) 및 제2 회로 부재(50)에 더하여, 디바이스(10)가 구비되어 있지 않은 2개의 탄성 부재(60C)를 구비하고 있다. 본 변형예의 탄성 부재(60C)는, 제1 탄성 부재(62C)와, 제2 탄성 부재(64C)를 포함하고 있다. 도 15 및 도 16을 참조하면, 탄성 부재(60C)는, 제1 회로 부재(40) 및 제2 회로 부재(50)와 함께, 밀봉 공간(18)(도 5 참조)의 내부에 봉해져 있다. 제1 탄성 부재(62C)는, Z방향에 있어서, 제1 필름(20)과 제1 접점(48)의 사이에 위치하고 있다. 제2 탄성 부재(64C)는, Z방향에 있어서, 제2 필름(30)과 제2 접점(58)의 사이에 위치하고 있다.Comparing FIG. 15 with FIG. 2 , the device 10C of this modified example includes the same first film 20, second film 30, first circuit member 40, and second circuit member as the device 10. In addition to 50, the device 10 is provided with two elastic members 60C. The elastic member 60C of this modified example includes a first elastic member 62C and a second elastic member 64C. 15 and 16, the elastic member 60C, together with the first circuit member 40 and the second circuit member 50, is sealed inside the sealed space 18 (see FIG. 5). 62 C of 1st elastic members are located between the 1st film 20 and the 1st contact 48 in the Z direction. 64 C of 2nd elastic members are located between the 2nd film 30 and the 2nd contact 58 in the Z direction.

도 15를 참조하면, 본 변형예의 탄성 부재(60C)의 각각은, 반발성을 갖는 발포성의 완충재이다. 보다 구체적으로는, 본 변형예의 탄성 부재(60C)의 각각은, 우레탄 스펀지, 폴리올레핀 스펀지, CR(클로로프렌 고무) 스펀지 등의 연속 기포 구조체이다. 본 변형예의 연속 기포 구조체는, 신축 가능한 탄성체와, 탄성체의 내부에 조밀하게 형성된 다수의 기포로 이루어진다. 기포는, 서로 연결되어 연속 기포를 형성하고 있다. 연속 기포는, 탄성체의 외부에 개구하고 있다. 연속 기포 구조체를 압축하면, 연속 기포 구조체는, 기포 내부의 공기를 외부에 배출하면서 수축한다. 연속 기포 구조체의 압축을 멈추면, 연속 기포 구조체는, 외부의 공기를 기포 내부에 흡수하면서 팽창하여 수축 전의 형상으로 복원된다. 본 변형예의 탄성 부재(60C)의 각각은, 이러한 연속 기포 구조체로 이루어지는 우수한 완충재이다.Referring to FIG. 15 , each of the elastic members 60C of this modified example is a foam cushioning material having resilience. More specifically, each of the elastic members 60C of this modification is an open-cell structure such as a urethane sponge, a polyolefin sponge, or a CR (chloroprene rubber) sponge. The open-cell structure of this modified example is composed of an elastic body capable of stretching and a large number of cells densely formed inside the elastic body. Cells are connected to each other to form open cells. The open cells are open to the outside of the elastic body. When the open-cell structure is compressed, the open-cell structure shrinks while discharging air inside the cells to the outside. When the compression of the open-cell structure is stopped, the open-cell structure expands while absorbing outside air into the cells and returns to the shape before contraction. Each of the elastic members 60C of this modified example is an excellent cushioning material made of such an open-cell structure.

도 15 및 도 16을 참조하면, 본 변형예의 탄성 부재(60C)의 각각은, 본체부(602C)와, 2개의 주면(604C)을 갖고 있다. 탄성 부재(60C)의 각각에 있어서의 2개의 주면(604C)은, 소정 방향(도 15 및 도 16에 있어서 Z방향)에 있어서 본체부(602C)를 사이에 끼우고 서로 반대측에 위치하고 있고, 소정 방향과 직교하는 평면(도 15 및 도 16에 있어서 XY 평면)을 따라, 서로 병행하여 연장되어 있다. 탄성 부재(60C)의 각각에 있어서, 2개의 주면(604C)이 소정 방향에 있어서 서로 가까워지도록 본체부(602C)를 압축하면, 본체부(602C)에 포함되어 있던 공기의 일부가 배출되고, 압축을 멈추면, 본체부(602C)에 공기가 유입된다.Referring to FIGS. 15 and 16 , each of the elastic members 60C of this modified example has a body portion 602C and two main surfaces 604C. The two main surfaces 604C in each of the elastic members 60C are located on opposite sides of each other with the main body 602C sandwiched in a predetermined direction (Z direction in Figs. 15 and 16), They extend parallel to each other along a plane orthogonal to the direction (XY plane in Figs. 15 and 16). In each of the elastic members 60C, when the main body 602C is compressed so that the two main surfaces 604C come closer to each other in a predetermined direction, a part of the air contained in the main body 602C is discharged and compressed. When it stops, air flows into the body portion 602C.

도 15를 도 1과 함께 참조하면, 디바이스(10C)는, 디바이스(10)와 마찬가지로 조립되어 있다. 상세하게는, 도 6을 도 1 및 도 15와 함께 참조하면, 디바이스(10C)는, 디바이스(10)와 마찬가지로, 준비 공정(STEP1), 배치 공정(STEP2) 및, 밀봉 공정(STEP3)의 3개의 공정을 거쳐 제조된다. 이하, 본 변형예의 디바이스(10C)의 제조 방법에 대해서, 디바이스(10)의 제조 방법과의 상이점을 중심으로 설명한다.Referring to FIG. 15 together with FIG. 1 , a device 10C is assembled similarly to the device 10 . In detail, referring to FIG. 6 together with FIGS. 1 and 15 , the device 10C, like the device 10, performs three steps of a preparation step (STEP1), a placement step (STEP2), and a sealing step (STEP3). It is manufactured through two processes. Hereinafter, the manufacturing method of the device 10C of this modified example will be mainly described, focusing on differences from the manufacturing method of the device 10 .

도 16을 도 8과 비교하면, 변형예의 준비 공정(도 6 참조)에 있어서, 디바이스 부재(11C)를 준비한다. 디바이스 부재(11C)는, 디바이스 부재(11)와 동일한 제1 필름(20), 제2 필름(30), 제1 회로 부재(40) 및 제2 회로 부재(50)에 더하여, 디바이스 부재(11)가 구비하고 있지 않은 2개의 탄성 부재(60C)(제1 탄성 부재(62C) 및 제2 탄성 부재(64C))를 구비하고 있다.Comparing Fig. 16 with Fig. 8, in the preparation step of the modified example (see Fig. 6), the device member 11C is prepared. The device member 11C is in addition to the first film 20, the second film 30, the first circuit member 40, and the second circuit member 50 that are the same as the device member 11, and the device member 11 ) is provided with two elastic members 60C (1st elastic member 62C and 2nd elastic member 64C) which are not provided.

다음으로, 변형예의 배치 공정(도 6 참조)에 있어서, 제1 필름(20), 제1 탄성 부재(62C), 제1 회로 부재(40), 제2 회로 부재(50), 제2 탄성 부재(64C) 및 제2 필름(30)을, Z방향을 따라 위로부터 아래로, 이 순서로 서로 겹친다. 이 때, 제1 탄성 부재(62C)를, 제1 접점(48)의 바로 위에 위치하도록 하고, Z방향에 있어서의 제1 필름(20)과 제1 회로 부재(40)의 사이에 배치한다. 또한, 제2 탄성 부재(64C)를, 제2 접점(58)의 바로 아래에 위치하도록 하고, Z방향에 있어서의 제2 필름(30)과 제2 회로 부재(50)의 사이에 배치한다.Next, in the arrangement process of the modified example (see Fig. 6), the first film 20, the first elastic member 62C, the first circuit member 40, the second circuit member 50, and the second elastic member 64C and the second film 30 are overlapped with each other in this order from top to bottom along the Z direction. At this time, 62 C of 1st elastic members are positioned right above the 1st contact 48, and are arrange|positioned between the 1st film 20 and the 1st circuit member 40 in the Z direction. Moreover, 64 C of 2nd elastic members are located right below the 2nd contact 58, and are arrange|positioned between the 2nd film 30 and the 2nd circuit member 50 in the Z direction.

다음으로, 도 9를 도 16과 함께 참조하면, 전술과 같이 배치한 디바이스 부재(11C)를 챔버(70)의 내부에 수용한다. 디바이스 부재(11C)는, 다이(74)의 위에 놓여진다. 그 후, 디바이스(10)(도 1 참조)의 밀봉 공정과 동일한 밀봉 공정(도 6 참조)을 행한다. 보다 구체적으로는, 진공 흡인에 의해 챔버(70)의 내부 공간의 기압을 감소하면서, 제1 필름(20)과 제2 필름(30)을 열 시일링한다. 이 결과, 제1 회로 부재(40), 제2 회로 부재(50) 및 탄성 부재(60C)는, 제1 필름(20) 및 제2 필름(30)에 의해 둘러싸인 밀봉 공간(18)(도 16 참조) 내에 봉해진다. 또한, 제1 접점(48)과 제2 접점(58)은, 서로 접촉한다.Next, referring to FIG. 9 together with FIG. 16 , the device member 11C disposed as described above is accommodated in the chamber 70 . The device member 11C is placed on the die 74 . After that, the same sealing process as the sealing process of the device 10 (see FIG. 1) is performed (see FIG. 6). More specifically, the first film 20 and the second film 30 are heat-sealed while reducing the air pressure in the internal space of the chamber 70 by vacuum suction. As a result, the first circuit member 40, the second circuit member 50, and the elastic member 60C form a sealed space 18 surrounded by the first film 20 and the second film 30 (FIG. 16). reference) is sealed in Moreover, the 1st contact point 48 and the 2nd contact point 58 contact each other.

도 16을 참조하면, 밀봉 공정(도 6 참조)에 있어서, 챔버(70)(도 9 참조)의 내부 공간의 기압이 감소함에 따라, 제1 필름(20)은, 제1 회로 부재(40)에 있어서의 제1 접점(48)의 바로 안쪽의 부위에 대하여 제1 탄성 부재(62C)를 밀어붙이고, 제2 필름(30)은, 제2 회로 부재(50)에 있어서의 제2 접점(58)의 바로 안쪽의 부위에 대하여 제2 탄성 부재(64C)를 밀어붙인다. 이 결과, 탄성 부재(60C)의 각각은, 본체부(602C)의 공기를 배출하면서, 주로 소정 방향(Z방향)으로 압축된다(도 16의 확대도에 있어서 2점 쇄선으로 나타낸 압축 후의 주면(604C)의 위치 참조). 따라서, 디바이스(10C)에 있어서의 탄성 부재(60C)의 두께(Z방향에 있어서의 사이즈)는 매우 얇다. 즉, 본 변형예에 의하면, 박형화 가능한 새로운 디바이스(10C)를 제공할 수 있다.Referring to FIG. 16 , in the sealing process (see FIG. 6 ), as the air pressure in the inner space of the chamber 70 (see FIG. 9 ) decreases, the first film 20 is formed by the first circuit member 40 The first elastic member 62C is pressed against a portion immediately inside the first contact 48 in the , and the second film 30 is applied to the second contact 58 in the second circuit member 50. ), the second elastic member 64C is pressed against a part immediately inside. As a result, each of the elastic members 60C is compressed mainly in a predetermined direction (Z direction) while discharging air from the body portion 602C (the main surface after compression indicated by the dashed-two dotted line in the enlarged view of FIG. 16 ( 604C)). Therefore, the thickness (size in the Z direction) of the elastic member 60C in the device 10C is very thin. That is, according to this modified example, it is possible to provide a novel device 10C capable of being thinned.

디바이스(10C)에 있어서, 제1 접점(48)은, 압축된 제1 탄성 부재(62C)의 복원력에 의해, 제2 접점(58)에 밀어붙여진다. 마찬가지로, 제2 접점(58)은, 압축된 제2 탄성 부재(64C)의 복원력에 의해, 제1 접점(48)에 밀어붙여진다. 본 변형예에 의하면, 2개의 탄성 부재(60C)를, 제1 접점(48) 및 제2 접점(58)을 사이에 끼워넣도록 배치함으로써, 제1 접점(48)과 제2 접점(58)을, 보다 안정적으로 접속할 수 있다.In the device 10C, the first contact 48 is pressed against the second contact 58 by the restoring force of the compressed first elastic member 62C. Similarly, the second contact 58 is pressed against the first contact 48 by the restoring force of the compressed second elastic member 64C. According to this modification, the first contact point 48 and the second contact point 58 are formed by arranging the two elastic members 60C so as to sandwich the first contact point 48 and the second contact point 58 therebetween. can be connected more stably.

디바이스(10C)의 사용 시에 밀봉 공간(18)의 내부에 공기가 들어간 경우에도, 공기는 탄성 부재(60C)에 흡수된다. 이 때, 탄성 부재(60C)의 복원력의 감소는 미소하기 때문에, 제1 접점(48)과 제2 접점(58)의 사이의 접촉력의 변화를 억제할 수 있다. 또한, 탄성 부재(60C)를 구비한 디바이스(10C)는, 구부려도 파손되기 어렵다. 본 변형예에 의하면, 여러가지 환경에 있어서 장기간에 걸쳐 안정적으로 동작 가능한 디바이스(10C)를 제공할 수 있다.Even when air enters the inside of the sealed space 18 during use of the device 10C, the air is absorbed by the elastic member 60C. At this time, since the decrease in the restoring force of the elastic member 60C is minute, the change in the contact force between the first contact point 48 and the second contact point 58 can be suppressed. Moreover, the device 10C provided with the elastic member 60C is hard to break even if it bends. According to this modified example, it is possible to provide a device 10C that can operate stably over a long period of time in various environments.

본 변형예는, 이하에 설명하는 바와 같이, 추가로 여러가지로 변형 가능하다.This modified example can be further modified in various ways as described below.

도 15를 참조하면, 탄성 부재(60C)의 각각은, 직사각형의 평판 형상을 갖고 있다. 또한, 탄성 부재(60C)의 각각의 XY 평면에 있어서의 사이즈는, 제1 접점(48) 및 제2 접점(58)의 XY 평면에 있어서의 사이즈와 동 정도이다. 단, 본 발명은, 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 탄성 부재(60C)의 각각의 형상은, 특별히 한정되지 않는다. 또한, 탄성 부재(60C)를, 제1 접점(48) 및 제2 접점(58)이 서로 밀어붙여지도록 하여, 밀봉 공간(18)(도 5 참조)의 내부에 봉할 수 있는한, 탄성 부재(60C)의 각각의 XY 평면에 있어서의 사이즈는, 특별히 한정되지 않는다. 즉, 제1 탄성 부재(62C)는, 적어도 부분적으로 제1 필름(20)과 제1 접점(48)의 사이에 위치하고 있으면 좋고, 제2 탄성 부재(64C)는, 적어도 부분적으로 제2 필름(30)과 제2 접점(58)의 사이에 위치하고 있으면 좋다.Referring to Fig. 15, each of the elastic members 60C has a rectangular flat plate shape. In addition, the size in each XY plane of the elastic member 60C is about the same as the size in the XY plane of the 1st contact 48 and the 2nd contact 58. However, this invention is not limited to this. For example, each shape of the elastic member 60C is not particularly limited. In addition, as long as the elastic member 60C can be sealed inside the sealing space 18 (see FIG. 5) by pressing the first contact point 48 and the second contact point 58 to each other, the elastic member ( The size in each XY plane of 60C) is not specifically limited. That is, the first elastic member 62C should just be located at least partially between the first film 20 and the first contact 48, and the second elastic member 64C is at least partially a second film ( 30) and the second contact point 58.

예를 들면, 탄성 부재(60C)의 각각의 XY 평면에 있어서의 사이즈는, 제1 회로 부재(40) 및 제2 회로 부재(50)의 각각의 XY 평면에 있어서의 사이즈와 동 정도라도 좋다. 탄성 부재(60C)의 사이즈를 이와 같이 크게 함으로써, 밀봉 공간(18)의 내부에 공기가 들어갔을 때의 탄성 부재(60C)의 팽창을 저감할 수 있다. 더하여, 큰 사이즈의 탄성 부재(60C)는, 배치 공정(도 6 참조)에 있어서, 제1 접점(48) 및 제2 접점(58)과 대응하도록 배치하기 쉽다. 특히, 제1 접점(48) 및 제2 접점(58)의 각각의 수가 2 이상인 경우에도, 큰 사이즈의 탄성 부재(60C)는, 탄성 부재(60C)의 수를 늘리는 일 없이, 배치 공정에 있어서 용이하게 배치할 수 있다.For example, the size of the elastic member 60C in each XY plane may be about the same as the size of the first circuit member 40 and the second circuit member 50 in each XY plane. By increasing the size of the elastic member 60C in this way, expansion of the elastic member 60C when air enters the inside of the sealed space 18 can be reduced. In addition, the large-sized elastic member 60C is easy to arrange so that it corresponds to the 1st contact 48 and the 2nd contact 58 in the arrangement|positioning process (refer FIG. 6). In particular, even when the number of each of the first contact point 48 and the second contact point 58 is two or more, the large size elastic member 60C does not increase the number of elastic member 60C in the arrangement step. can be easily placed.

본 변형예의 탄성 부재(60C)는, 제1 탄성 부재(62C) 및 제2 탄성 부재(64C)의 양쪽을 포함하고 있다. 단, 본 발명은, 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 탄성 부재(60C)는, 제1 탄성 부재(62C) 및 제2 탄성 부재(64C) 중 어느 한쪽만을 포함하고 있어도 좋다. 또한, 제1 탄성 부재(62C) 및 제2 탄성 부재(64C)의 각각의 수는 2 이상이라도 좋다. 즉, 디바이스(10C)는, 1 이상의 탄성 부재(60C)를 구비하고 있으면 좋다. 탄성 부재(60C)는, 제1 탄성 부재(62C) 및 제2 탄성 부재(64C) 중 적어도 한쪽을 포함하고 있으면 좋다.The elastic member 60C of this modified example includes both the first elastic member 62C and the second elastic member 64C. However, this invention is not limited to this. For example, the elastic member 60C may include only either one of the first elastic member 62C and the second elastic member 64C. Moreover, each number of 62 C of 1st elastic members and 64 C of 2nd elastic members may be 2 or more. That is, the device 10C should just be equipped with one or more elastic members 60C. 60 C of elastic members should just contain at least one of the 1st elastic member 62C and the 2nd elastic member 64C.

탄성 부재(60C)의 각각은, 연속 기포 구조체 이외의 재료로 형성해도 좋다. 예를 들면, 탄성 부재(60C)의 각각은, 서로 독립된 다수의 기포를 포함하는 독립 기포 구조체로부터, 연속 기포 구조체와 동일한 기능을 갖도록 형성해도 좋다. 보다 구체적으로는, 독립 기포 구조체에 외부로 개구한 구멍을 형성하고, 압축했을 때에 구멍의 내부의 공기가 외부로 배출되도록 하면 좋다. 탄성 부재(60C)의 각각은, 2매의 평판을 다수의 용수철에 의해 연결하여 연속 기포 구조체와 동일한 기능을 갖도록 형성해도 좋다. 또한, 탄성 부재(60C)의 각각은, 기포를 포함하지 않는 고무 등의 탄성체로 형성해도 좋다. 단, 연속 기포를 포함하지 않는 탄성체로 탄성 부재(60C)의 각각을 형성한 경우, 압축되었을 때에 탄성 변형하는 부위가 치우치고, 이에 따라 제1 접점(48)(제2 접점(58)) 전체를 균일하게 가압할 수 없는 경우가 있다. 따라서, 제1 접점(48) 및 제2 접점(58)을 서로 안정적으로 접속한다는 관점에서, 탄성 부재(60C)의 각각을 연속 기포 구조체로 형성하는 것이 바람직하다.Each of the elastic members 60C may be formed of a material other than the open-cell structure. For example, each of the elastic members 60C may be formed from an independent cell structure including a large number of cells independent of each other so as to have the same function as the open cell structure. More specifically, it is preferable to form a hole open to the outside in the closed-cell structure, and to discharge the air inside the hole to the outside when compressed. Each of the elastic members 60C may be formed to have a function similar to that of the open-cell structure by connecting two flat plates with a large number of springs. Further, each of the elastic members 60C may be formed of an elastic body such as rubber that does not contain air bubbles. However, when each of the elastic members 60C is formed of an elastic body that does not contain open cells, the portion elastically deformed when compressed is biased, and thus the entirety of the first contact point 48 (second contact point 58) In some cases, uniform pressure cannot be applied. Therefore, from the viewpoint of stably connecting the first contact point 48 and the second contact point 58 to each other, it is preferable to form each of the elastic members 60C with an open-cell structure.

도 15를 도 1, 도 12 및 도 14와 함께 참조하면, 본 변형예에 의한 디바이스(10C)는, 전술한 디바이스(10), 디바이스(10A) 및 디바이스(10B)와 마찬가지로 변형 가능하다. 예를 들면, 디바이스(10C)의 필름 부재(14)는, 1매의 평면 시트라도 좋고, 1매의 자루 형상 시트라도 좋다. 또한, 디바이스(10C)의 제조 방법도 디바이스(10)의 제조 방법과 마찬가지로 변형 가능하다(예를 들면, 도 10 참조).Referring to FIG. 15 together with FIGS. 1, 12, and 14 , a device 10C according to this modified example can be modified like the device 10, device 10A, and device 10B described above. For example, the film member 14 of the device 10C may be a single flat sheet or a single bag-shaped sheet. In addition, the manufacturing method of the device 10C can also be modified similarly to the manufacturing method of the device 10 (see FIG. 10, for example).

10, 10A, 10B, 10C : 디바이스
11, 11A, 11B, 11C : 디바이스 부재
12 : 회로 구조체
14 : 필름 부재
14A : 필름 부재(평면 시트)
14B : 필름 부재(자루 형상 시트)
142A, 142B : 소정부
144A, 144B : 단연
146 : 용융층
148 : 비용융층
16, 16A, 16B : 시일흔
17, 17A, 17B : 접촉 영역
18 : 밀봉 공간
20 : 제1 필름
20A, 20B : 제1 필름(시트편)
22 : 제1 내측부
24 : 제1 외측부
26, 26A, 26B : 제1 시일부
28, 28A, 28B : 제1 접촉부
29 : 주연
30 : 제2 필름
30A, 30B : 제2 필름(시트편)
32 : 제2 내측부
34 : 제2 외측부
36, 36A, 36B : 제2 시일부
38, 38A, 38B : 제2 접촉부
39 : 주연
40 : 제1 회로 부재
42 : 제1 기체
43 : 제1 회로
44 : 제1 도체 패턴
46 : 코인 전지
48 : 제1 접점
50 : 제2 회로 부재
52 : 제2 기체
53 : 제2 회로
54 : 제2 도체 패턴
56 : LED
58 : 제2 접점
60C : 탄성 부재
602C : 본체부
604C : 주면
62C : 제1 탄성 부재
64C : 제2 탄성 부재
70 : 챔버
74 : 다이
78 : 열 시일 바
782 : 가열부10, 10A, 10B, 10C : Device
11, 11A, 11B, 11C: device member
12: circuit structure
14: film member
14A: film member (flat sheet)
14B: Film member (bag-shaped sheet)
142A, 142B: predetermined part
144A, 144B: definitely
146: melting layer
148: unmelted layer
16, 16A, 16B: seal marks
17, 17A, 17B: contact area
18: sealed space
20: first film
20A, 20B: 1st film (sheet piece)
22: first inner part
24: first outer part
26, 26A, 26B: first seal part
28, 28A, 28B: first contact portion
29: starring
30: second film
30A, 30B: 2nd film (sheet piece)
32: second inner part
34: second outer part
36, 36A, 36B: second seal part
38, 38A, 38B: second contact part
39: starring
40: first circuit member
42: first gas
43: first circuit
44: first conductor pattern
46: coin battery
48: first contact
50: second circuit member
52: second gas
53: second circuit
54: second conductor pattern
56: LEDs
58: second contact
60C: elastic member
602C: body part
604C: Give
62C: first elastic member
64C: second elastic member
70: chamber
74: die
78: heat seal bar
782: heating unit

Claims (15)

제1 필름과 제2 필름과 제1 회로 부재와 제2 회로 부재를 구비하는 디바이스로서,
상기 제1 필름은, 제1 내측부와, 제1 외측부를 갖고 있고,
상기 제1 내측부는, 상기 제1 외측부의 내측에 위치하고 있고,
상기 제2 필름은, 제2 내측부와, 제2 외측부를 갖고 있고,
상기 제2 내측부는, 상기 제2 외측부의 내측에 위치하고 있고,
상기 제1 외측부는, 제1 시일부와, 제1 접촉부를 갖고 있고,
상기 제2 외측부는, 제2 시일부와, 제2 접촉부를 갖고 있고,
상기 제1 시일부와 상기 제2 시일부는, 서로 접속되어 시일흔을 형성하고 있고,
상기 제1 접촉부와 상기 제2 접촉부는, 접촉 영역에 있어서 서로 접촉하고 있고,
상기 접촉 영역은, 상기 제1 내측부 및 상기 제2 내측부를, 전체 둘레에 걸쳐 둘러싸고 있고,
상기 디바이스에는, 상기 제1 내측부 및 상기 제2 내측부에 의해 둘러싸인 밀봉 공간이 형성되어 있고,
상기 제1 회로 부재 및 상기 제2 회로 부재는, 상기 밀봉 공간의 내부에 봉해져 있고,
상기 제1 회로 부재는, 제1 접점을 구비하고 있고,
상기 제2 회로 부재는, 제2 접점을 구비하고 있고,
상기 제1 접점과 상기 제2 접점은, 상기 밀봉 공간의 내부와 외부의 사이의 기압차에 기인하여 서로 밀어붙여져 있어, 접착제를 사용하지 않고 서로 접촉하고 있는
디바이스.A device comprising a first film, a second film, a first circuit member, and a second circuit member,
The first film has a first inner portion and a first outer portion,
The first inner part is located inside the first outer part,
The second film has a second inner portion and a second outer portion,
The second inner part is located inside the second outer part,
The first outer portion has a first seal portion and a first contact portion,
The second outer portion has a second seal portion and a second contact portion,
The first seal portion and the second seal portion are connected to each other to form seal marks,
The first contact portion and the second contact portion are in contact with each other in a contact region,
The contact area surrounds the first inner part and the second inner part over the entire circumference,
In the device, a sealing space surrounded by the first inner part and the second inner part is formed,
The first circuit member and the second circuit member are sealed inside the sealing space,
The first circuit member has a first contact,
The second circuit member has a second contact,
The first contact and the second contact are pressed against each other due to the air pressure difference between the inside and outside of the sealed space, and are in contact with each other without using an adhesive.
device. 제1항에 있어서,
상기 제1 시일부와 상기 제2 시일부는, 열 시일링에 의해 서로 접속되어 있는
디바이스.According to claim 1,
The first seal portion and the second seal portion are connected to each other by heat sealing.
device. 제2항에 있어서,
상기 제1 필름 및 상기 제2 필름의 각각은, 열 시일링에 의해 용융하는 용융층과, 열 시일링에 의해 용융하지 않는 비용융층의 2층을 구비하고 있는
디바이스.According to claim 2,
Each of the first film and the second film includes two layers: a melting layer that melts by heat sealing and a non-melting layer that does not melt by heat sealing.
device. 제1항에 있어서,
상기 제1 필름 및 상기 제2 필름은, 1매의 필름 부재에 있어서 서로 겹쳐진 2매의 시트편이고,
상기 필름 부재는, 소정부와, 단연(端緣)을 갖고 있고,
상기 제1 필름 및 상기 제2 필름은, 상기 소정부에 있어서 서로 연결되어 있고,
상기 시일흔은, 적어도 상기 접촉 영역과 상기 단연의 사이에 형성되어 있는
디바이스.According to claim 1,
The first film and the second film are two sheet pieces overlapping each other in one film member,
The film member has a predetermined portion and an edge,
The first film and the second film are connected to each other in the predetermined portion,
The seal mark is formed between at least the contact region and the edge.
device. 제4항에 있어서,
상기 필름 부재는, 1매의 평면 시트이고,
상기 제1 필름 및 상기 제2 필름은, 상기 소정부에 있어서 꺾여 겹쳐진 2매의 상기 시트편인
디바이스.According to claim 4,
The film member is a single flat sheet,
The first film and the second film are the two sheet pieces folded and overlapped in the predetermined portion.
device. 제4항에 있어서,
상기 필름 부재는, 1매의 자루 형상 시트이고,
상기 제1 필름 및 상기 제2 필름은, 상기 소정부에 있어서 서로 연결된 2매의 상기 시트편인
디바이스.According to claim 4,
The film member is a single bag-shaped sheet,
The first film and the second film are the two sheet pieces connected to each other in the predetermined portion.
device. 제1항에 있어서,
상기 제1 회로 부재는, 제1 기체와, 제1 도체 패턴을 갖고 있고,
상기 제1 기체는, 절연 필름으로 이루어지고,
상기 제1 도체 패턴은, 상기 제1 기체 상에 형성되어 있고, 상기 제1 접점을 갖고 있고,
상기 제2 회로 부재는, 제2 기체와, 제2 도체 패턴을 갖고 있고,
상기 제2 기체는, 절연 필름으로 이루어지고,
상기 제2 도체 패턴은, 상기 제2 기체 상에 형성되어 있고, 상기 제2 접점을 갖고 있는,
디바이스.According to claim 1,
The first circuit member has a first body and a first conductor pattern,
The first substrate is made of an insulating film,
The first conductor pattern is formed on the first base body and has the first contact point;
The second circuit member has a second body and a second conductor pattern,
The second substrate is made of an insulating film,
The second conductor pattern is formed on the second base body and has the second contact point.
device. 제1항에 있어서,
상기 제1 필름 및 상기 제2 필름의 각각은, 높은 배리어성을 갖고 있는
디바이스.According to claim 1,
Each of the first film and the second film has high barrier properties.
device. 제8항에 있어서,
상기 제1 필름 및 상기 제2 필름의 각각은, 높은 산소 배리어성을 갖고 있는
디바이스.According to claim 8,
Each of the first film and the second film has high oxygen barrier properties.
device. 제8항에 있어서,
상기 제1 필름 및 상기 제2 필름의 각각은, 높은 수증기 배리어성을 갖고 있는
디바이스.According to claim 8,
Each of the first film and the second film has high water vapor barrier properties.
device. 제1항에 있어서,
상기 디바이스는, 1 이상의 탄성 부재를 구비하고 있고,
상기 탄성 부재는, 상기 밀봉 공간의 내부에 봉해져 있고,
상기 탄성 부재는, 제1 탄성 부재 및 제2 탄성 부재 중 적어도 한쪽을 포함하고 있고,
상기 제1 탄성 부재는, 적어도 부분적으로 상기 제1 필름과 상기 제1 접점의 사이에 위치하고 있고,
상기 제2 탄성 부재는, 적어도 부분적으로 상기 제2 필름과 상기 제2 접점의 사이에 위치하고 있는
디바이스.According to claim 1,
The device is provided with one or more elastic members,
The elastic member is sealed inside the sealing space,
The elastic member includes at least one of a first elastic member and a second elastic member,
The first elastic member is at least partially positioned between the first film and the first contact,
The second elastic member is at least partially located between the second film and the second contact
device. 제11항에 있어서,
상기 탄성 부재의 각각은, 본체부와, 2개의 주면을 갖고 있고,
상기 탄성 부재의 각각에 있어서의 상기 2개의 주면은, 소정 방향에 있어서 상기 본체부를 사이에 끼우고 서로 반대측에 위치하고 있고,
상기 탄성 부재의 각각에 있어서, 2개의 상기 주면이 상기 소정 방향에 있어서 서로 가까워지도록 상기 본체부를 압축하면, 상기 본체부에 포함되어 있던 공기의 일부가 배출되고, 압축을 멈추면, 상기 본체부에 공기가 유입되는
디바이스.According to claim 11,
Each of the elastic members has a main body and two main surfaces,
The two main surfaces of each of the elastic members are located on opposite sides of each other with the body portion sandwiched in a predetermined direction,
In each of the elastic members, when the body portion is compressed so that the two main surfaces come closer to each other in the predetermined direction, a part of the air contained in the body portion is discharged, and when compression is stopped, the body portion air entering
device. 제12항에 있어서,
상기 탄성 부재의 각각은, 연속 기포 구조체인
디바이스.According to claim 12,
Each of the elastic members is an open cell structure
device. 제1 필름과 제2 필름과 제1 회로 부재와 제2 회로 부재를 구비하는 디바이스의 제조 방법으로서,
상기 제1 필름, 상기 제2 필름, 상기 제1 회로 부재 및 상기 제2 회로 부재를 준비하는 준비 공정으로서, 상기 제1 회로 부재는, 제1 접점을 구비하고 있고, 상기 제2 회로 부재는, 제2 접점을 구비하고 있는, 준비 공정과,
상기 제1 필름, 상기 제1 회로 부재, 상기 제2 회로 부재 및 상기 제2 필름을, 이 순서로 서로 겹치고, 상기 제1 접점과 상기 제2 접점을 대향시켜, 챔버 내에 배치하는, 배치 공정과,
상기 챔버 내를 진공 흡인한 상태에서, 상기 제1 필름과 상기 제2 필름을 시일링하고, 이에 따라, 상기 제1 회로 부재 및 상기 제2 회로 부재를 상기 제1 필름 및 상기 제2 필름에 의해 둘러싼 밀봉 공간 내에 봉하고, 또한, 상기 제1 접점과 상기 제2 접점을, 상기 밀봉 공간의 내부와 외부의 사이의 기압차에 기인하여 서로 밀어붙여, 접착제를 사용하지 않고 서로 접촉시키는, 밀봉 공정을 구비하는
제조 방법.A method for manufacturing a device comprising a first film, a second film, a first circuit member, and a second circuit member,
As a preparatory step of preparing the first film, the second film, the first circuit member, and the second circuit member, the first circuit member has a first contact, and the second circuit member, A preparation step having a second contact;
A positioning step of placing the first film, the first circuit member, the second circuit member, and the second film in this order, overlapping each other, and placing the first contact and the second contact opposite to each other in a chamber; ,
In a state where the inside of the chamber is vacuumed, the first film and the second film are sealed, and thus the first circuit member and the second circuit member are separated by the first film and the second film. A sealing step of sealing the enclosed sealed space and bringing the first contact and the second contact into contact with each other without using an adhesive by pushing each other due to a difference in air pressure between the inside and outside of the sealed space. having
manufacturing method. 제14항에 있어서,
상기 밀봉 공정에 있어서, 상기 제1 필름과 상기 제2 필름을 열 시일링하는
제조 방법.According to claim 14,
In the sealing step, heat sealing the first film and the second film
manufacturing method.
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