KR102494494B1 - Clamp for disk type semiconductor stack - Google Patents
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Abstract
본 발명은 다수의 접시 스프링이 끼워진 T형 클램프에 암 클램프를 매개로 하여 수 클램프를 결합시킨 구조의 디스크 타입 반도체(SCR, IGCT, IGBT) 스택용 클램프에 관한 것으로서, 상기 T형 클램프는 접시 스프링이 끼워지는 축의 상단부 외주면에 원주방향으로 그루브가 형성되고, 상기 수 클램프는 상기 T형 클램프의 상단부가 삽입되는 하단의 소켓부에 원주방향을 따라 일정한 간격으로 다수의 관통공이 형성되어 상기 그루브와 내외간 이웃하게 배치되고, 상기 다수의 관통공에 각각 삽입되는 다수의 볼을 포함하며, 상기 암 클램프는 상기 소켓부의 외주면에 결합하는 내주면이 상측의 접촉내주면부와 하측의 수용홈부로 구분하여 형성됨으로써 상기 소켓부에 대한 상하 축방향의 결합위치에 따라, 상기 접촉내주면부가 상기 다수의 관통공의 외주면에 대면하는 경우에는 상기 다수의 관통공 내 각 볼의 내측단부가 상기 그루브에 수용되게 함으로써 상기 T형 클램프와 상기 수 클램프를 서로 결합시키고, 상기 수용홈부가 상기 다수의 관통공의 외주면에 대면하는 경우에는 상기 다수의 관통공 내 각 볼의 외측단부가 상기 수용홈부에 수용되게 함으로써 상기 T형 클램프와 상기 수 클램프의 결합을 해제시키는 것을 특징으로 한다. 이에 따라, 기존의 나사식 체결방식을 원터치 방식으로 개선함으로써 간편하면서도 신속, 정확하게 체결할 수 있다.The present invention relates to a clamp for a disk-type semiconductor stack (SCR, IGCT, IGBT) having a structure in which a male clamp is coupled to a T-type clamp in which a plurality of disc springs are inserted through a female clamp, wherein the T-type clamp includes a disc spring A groove is formed in the circumferential direction on the outer circumferential surface of the upper end of the fitted shaft, and the male clamp has a plurality of through holes formed at regular intervals along the circumferential direction of the socket part at the lower end into which the upper end of the T-type clamp is inserted, so that the groove and the inside and outside are formed. It includes a plurality of balls disposed adjacent to each other and inserted into the plurality of through holes, and the arm clamp is formed by dividing an inner circumferential surface coupled to an outer circumferential surface of the socket into an upper contact inner circumferential surface and a lower receiving groove. Depending on the coupling position in the vertical axial direction with respect to the socket portion, when the contact inner circumferential surface faces the outer circumferential surface of the plurality of through holes, the inner end of each ball in the plurality of through holes is accommodated in the groove, thereby forming the T-shape. The T-shaped clamp and It is characterized in that the coupling of the male clamp is released. Accordingly, by improving the existing screw-type fastening method to a one-touch method, simple, quick, and accurate fastening can be performed.
Description
본 발명은 고압전력설비로서 정지형 무효전력 보상장치인 스태콤(STATCOM: Static Synchronous Compensator)이나 SVC(Static Var Compensator)에 적용되는 디스크 타입의 반도체(SCR, IGCT, IGBT) 스택용 클램프에 관한 것이다.The present invention relates to a clamp for a disk-type semiconductor (SCR, IGCT, IGBT) stack applied to a static reactive power compensator, STATCOM (Static Synchronous Compensator) or SVC (Static Var Compensator) as a high-voltage power facility.
본 발명이 적용되는 디스크 타입 반도체(SCR, IGCT, IGBT) 스택(1)은 도 1에 도시된 바와 같이 상단의 클램프(10)를 체결함으로써 전체 스택(1)을 고정시켜 준다.As shown in FIG. 1, the disk-type semiconductor (SCR, IGCT, IGBT) stack 1 to which the present invention is applied fixes the entire stack 1 by fastening the
종래의 클램프(10)는 도 2에 도시된 바와 같이 T형 클램프(11)에 다수의 접시 스프링(12)을 끼운 상태에서 플레이트(2)를 관통하고, 반대편(상측)으로는 암 클램프(13)와 수 클램프(14)를 나사식으로 회전시켜 결합하는 구조를 취하였다.As shown in FIG. 2, the
그러나, 이와 같은 종래 클램프(10)의 나사식 체결 방식은 조립과 분해가 불편하고 시간이 많이 걸린다는 단점이 있었다.However, the screw-type fastening method of the
따라서, 본 발명의 목적은 기존의 나사식 체결방식을 원터치 방식으로 개선함으로써 간편하면서도 신속, 정확하게 체결할 수 있는 디스크 타입 반도체 스택용 클램프를 제공하는 데 있다.Accordingly, an object of the present invention is to provide a clamp for a disk-type semiconductor stack that can be simply, quickly and accurately fastened by improving the existing screw-type fastening method to a one-touch method.
상기 목적을 달성하기 위해 본 발명은 다수의 접시 스프링이 끼워진 T형 클램프에 암 클램프를 매개로 하여 수 클램프를 결합시킨 구조의 디스크 타입 반도체 스택용 클램프에 있어서, 상기 T형 클램프는 접시 스프링이 끼워지는 축의 상단부 외주면에 원주방향으로 그루브가 형성되고, 상기 수 클램프는 상기 T형 클램프의 상단부가 삽입되는 하단의 소켓부에 원주방향을 따라 일정한 간격으로 다수의 관통공이 형성되어 상기 그루브와 내외간 이웃하게 배치되고, 상기 다수의 관통공에 각각 삽입되는 다수의 볼을 포함하며, 상기 암 클램프는 상기 소켓부의 외주면에 결합하는 내주면이 상측의 접촉내주면부와 하측의 수용홈부로 구분하여 형성됨으로써 상기 소켓부에 대한 상하 축방향의 결합위치에 따라, 상기 접촉내주면부가 상기 다수의 관통공의 외주면에 대면하는 경우에는 상기 다수의 관통공 내 각 볼의 내측단부가 상기 그루브에 수용되게 함으로써 상기 T형 클램프와 상기 수 클램프를 서로 결합시키고, 상기 수용홈부가 상기 다수의 관통공의 외주면에 대면하는 경우에는 상기 다수의 관통공 내 각 볼의 외측단부가 상기 수용홈부에 수용되게 함으로써 상기 T형 클램프와 상기 수 클램프의 결합을 해제시키는 것을 특징으로 하는 디스크 타입 반도체 스택용 클램프를 제공한다.In order to achieve the above object, the present invention provides a disc-type semiconductor stack clamp having a structure in which a male clamp is coupled to a T-type clamp in which a plurality of disc springs are inserted through a female clamp, wherein the T-type clamp is fitted with a disc spring. A groove is formed in the circumferential direction on the outer circumferential surface of the upper end of the supporting shaft, and in the male clamp, a plurality of through holes are formed at regular intervals along the circumferential direction of the socket part at the lower end into which the upper end of the T-shaped clamp is inserted, so that the groove is adjacent to the inside and outside and includes a plurality of balls respectively inserted into the plurality of through-holes, and the arm clamp is formed by dividing an inner circumferential surface coupled to an outer circumferential surface of the socket part into an upper contact inner circumferential surface and a lower receiving groove part, thereby forming the socket part. According to the coupling position in the vertical axial direction for the T-shaped clamp and The male clamps are coupled to each other, and when the receiving grooves face the outer circumferential surfaces of the plurality of through-holes, the outer ends of each ball in the plurality of through-holes are accommodated in the receiving grooves, thereby allowing the T-shaped clamp and the male clamp to be accommodated. Provided is a clamp for a disk-type semiconductor stack, characterized in that the coupling of the clamp is released.
여기서, 상기 수 클램프의 소켓부 외주면에는 원주방향으로 일정한 간격으로 다수의 경사홈이 형성되고, 상기 암 클램프의 내주면에는 상기 다수의 경사홈에 수용되는 다수의 안내돌기가 형성됨으로써, 상기 암 클램프는 상기 수 클램프에 대해 상대적으로 회전함과 동시에 상하 축방향으로 상기 결합위치가 전환되는 구성을 취할 수도 있다.Here, a plurality of inclined grooves are formed on the outer circumferential surface of the socket portion of the male clamp at regular intervals in the circumferential direction, and a plurality of guide protrusions accommodated in the plurality of inclined grooves are formed on the inner circumferential surface of the female clamp, so that the female clamp It may take a configuration in which the coupling position is switched in the vertical axis direction while rotating relatively with respect to the male clamp.
그리고, 상기 암 클램프의 외주면에는 널링(nurling) 가공이 이루어진 구성을 취할 수도 있다.And, the outer circumferential surface of the arm clamp may take a configuration in which knurling (nurling) processing is made.
이상과 같이, 본 발명에 따른 디스크 타입 반도체 스택용 클램프에 의하면 수 클램프의 소켓부 외주면에 결합된 암 클램프를 상하 축방향으로 승강시키는 간단한 조작만으로도 그 내측에 수용되는 다수의 볼을 매개로 한 상기 수 클램프와 그 내측의 T형 클램프 간의 체결 및 체결해제를 달성할 수 있다. 이에 따라, 기존의 나사식 체결방식을 상기와 같은 원터치 방식으로 개선함으로써 간편하면서도 신속, 정확하게 클램프를 체결할 수 있다.As described above, according to the clamp for a disk-type semiconductor stack according to the present invention, a simple operation of lifting and lowering the female clamp coupled to the outer circumferential surface of the socket portion of the male clamp in the vertical axial direction is enough to achieve the Engagement and disengagement between the male clamp and its inner T-shaped clamp can be achieved. Accordingly, by improving the existing screw-type fastening method to the one-touch method as described above, it is possible to fasten the clamp simply, quickly, and accurately.
도 1은 본 발명이 적용되는 디스크 타입 반도체 스택의 사시도,
도 2는 도 1에 적용되는 종래기술에 따른 디스크 타입 반도체 스택용 클램프가 설치된 모습의 단면도,
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 디스크 타입 반도체 스택용 클램프의 사시도,
도 4는 도 3의 일 구성요소인 T형 클램프의 단면도,
도 5는 도 3의 일 구성요소인 암 클램프의 단면도,
도 6은 도 3의 일 구성요소인 수 클램프의 단면도,
도 7a 및 도 7b는 본 발명의 실시예에 따른 디스크 타입 반도체 스택용 클램프가 설치된 모습으로서 체결 및 체결해제 상태를 도시한 단면도,
도 8a 및 도 8b는 도 3에서 암 클램프의 조작에 따른 체결 및 체결해제 상태를 도시한 주요부의 투시도이다.1 is a perspective view of a disk-type semiconductor stack to which the present invention is applied;
2 is a cross-sectional view of a state in which a clamp for a disk-type semiconductor stack according to the prior art applied to FIG. 1 is installed;
3 is a perspective view of a clamp for a disk-type semiconductor stack according to an embodiment of the present invention;
Figure 4 is a cross-sectional view of a T-shaped clamp that is one component of Figure 3;
5 is a cross-sectional view of an arm clamp that is one component of FIG. 3;
6 is a cross-sectional view of a male clamp, which is one component of FIG. 3;
7A and 7B are cross-sectional views showing fastening and disengaging states of a disk-type semiconductor stack clamp installed according to an embodiment of the present invention;
8A and 8B are perspective views of main parts showing fastening and disengaging states according to manipulation of the arm clamp in FIG. 3 .
본 발명의 실시예에 따른 디스크 타입 반도체 스택용 클램프(20)는 도 3에 도시된 바와 같이 다수의 접시 스프링(22)이 끼워진 T형 클램프(21), 암 클램프(23)를 매개로 하여 상기 T형 클램프(21)에 결합하는 수 클램프(24)를 포함한다.As shown in FIG. 3 , the
T형 클램프(21)는 도 4에 도시된 바와 같이 축(21a)의 외주면으로 상기 접시 스프링(22)이 적층하여 끼워지고, 상기 축(21a)의 상단부 외주면에는 그루브(groove, 21b)가 원주방향으로 형성된다.As shown in FIG. 4, in the T-
암 클램프(23)는 도 5에 도시된 바와 같이 원통 형상의 내주면이 상측의 접촉내주면부(23a)와 하측의 수용홈부(23b)로 구분하여 형성된다. 접촉내주면부(23a)에는 다수의 안내돌기(23c)가 원주방향으로 일정한 간격으로 형성된다.As shown in FIG. 5, the
수 클램프(24)는 도 6에 도시된 바와 같이 하단을 이루는 소켓부(24a)에 다수의 관통공(24b)이 원주방향을 따라 일정한 간격으로 형성된다.As shown in FIG. 6, the
상기와 같은 구성별 형상에 따라, 본 발명의 실시예에 따른 디스크 타입 반도체 스택용 클램프(20)는 도 7a에 도시된 바와 같은 결합구조로써 그 체결된 상태를 이룬다.Depending on the shape of each component as described above, the
플레이트(2)의 하부에서 이를 관통하는 T형 클램프(21)에는 다수의 접시스프링(22)이 끼워진 상태에서 축(21a)이 상측으로 돌출하고, 상기 축(21a)의 상단부 외주면으로는 수 클램프(24)의 소켓부(24a)가 끼워진다.A
이때, 축(21a)의 외주면에 형성된 그루브(21b)는 소켓부(24a)에 형성된 관통공(24b)과 반경방향으로 내외간 이웃하게 배치된다. 이와 같이 연결된 그루브(21b)와 관통공(24b)에는 각기 볼(25)이 삽입되되, 상기 소켓부(24a)의 외주면으로는 암 클램프(23)가 결합하여 그 상측 내주면에 해당하는 접촉내주면부(23a)가 다수의 관통공(24b)의 외주면에 밀착 대면하게 됨으로써 관통공(24b) 내의 볼(25)의 내측단부가 그루브(21b)로 밀려 이에 수용되게 유지해준다. 이로써 T형 클램프(21)와 수 클램프(24) 간의 결합이 유지된다.At this time, the
이러한 T형 클램프(21)와 수 클램프(24) 간의 결합을 해제하기 위해서는 암 클램프(23)를 소켓부(24a)를 따라 도 7b에 도시된 바와 같이 상측으로 슬라이드시킨다. 이로 인해, 암 클램프(23)의 수용홈부(23b)가 소켓부(24a)측 다수의 관통공(24b)에 대면하도록 하여 관통공(24b) 내의 볼(25)이 수용홈부(23b)측으로 흘러나오게 함으로써 T형 클램프(21)와 수 클램프(24) 간의 결합이 해제된다.To release the coupling between the T-
상기와 같은 작동원리는 도 8a 및 도 8b에서도 동일하게 확인할 수 있으며, 특히 수 클램프(24)의 소켓부(24a) 외주면에는 다수의 경사홈(24c)이 원주방향으로 일정한 간격으로 형성되도록 하여, 이들 경사홈(24c)에 암 클램프(23)측 접촉내주면부(23a)에 형성된 안내돌기(23c)가 각각 수용되게 한다. 이에 따라, 암 클램프(23)는 경사홈(24c)을 따라 나선상으로 정역 회동하는 방식으로 수 클램프(24)에 대해 상하 축방향으로 결합위치가 전환될 수 있다.The above operating principle can be equally confirmed in FIGS. 8A and 8B, and in particular, a plurality of
한편, 암 클램프(23)의 승강 조작, 자세히는 나선상으로의 회전조작을 보다 원활히 수행할 수 있도록 암 클램프(23)의 외주면에는 도 3에 도시된 바와 같이 널링(nurling, 23d) 가공을 행함이 바람직하다.On the other hand, as shown in FIG. 3, it is preferable to perform knurling (23d) processing on the outer circumferential surface of the
이상과 같이 설명된 디스크 타입 반도체 스택용 클램프(20)는 후술하는 청구범위 내지 그 균등범위에 의해 정의되는 본 발명의 권리범위 내지 기술적 범위를 한정하는 것으로 해석되어서는 안 된다.The
20: 디스크 타입 반도체 스택용 클램프
21: T형 클램프
21a: 축
21b: 그루브(groove)
22: 접시스프링
23: 암 클램프
23a: 접촉내주면부
23b: 수용홈부
23c: 안내돌기
23d: 널링(nurling)
24: 수 클램프
24a: 소켓부
24b: 관통공
25: 볼20: clamp for disk type semiconductor stack
21: T-type clamp
21a: axis
21b: groove
22: disc spring
23: arm clamp
23a: contact inner peripheral surface
23b: receiving groove
23c: guide protrusion
23d: Nurling
24: male clamp
24a: socket portion
24b: through hole
25: ball
Claims (3)
상기 T형 클램프는 접시 스프링이 끼워지는 축의 상단부 외주면에 원주방향으로 그루브가 형성되고,
상기 수 클램프는 상기 T형 클램프의 상단부가 삽입되는 하단의 소켓부에 원주방향을 따라 일정한 간격으로 다수의 관통공이 형성되어 상기 그루브와 내외간 이웃하게 배치되고,
상기 다수의 관통공에 각각 삽입되는 다수의 볼을 포함하며,
상기 암 클램프는 상기 소켓부의 외주면에 결합하는 내주면이 상측의 접촉내주면부와 하측의 수용홈부로 구분하여 형성됨으로써 상기 소켓부에 대한 상하 축방향의 결합위치에 따라, 상기 접촉내주면부가 상기 다수의 관통공의 외주면에 대면하는 경우에는 상기 다수의 관통공 내 각 볼의 내측단부가 상기 그루브에 수용되게 함으로써 상기 T형 클램프와 상기 수 클램프를 서로 결합시키고, 상기 수용홈부가 상기 다수의 관통공의 외주면에 대면하는 경우에는 상기 다수의 관통공 내 각 볼의 외측단부가 상기 수용홈부에 수용되게 함으로써 상기 T형 클램프와 상기 수 클램프의 결합을 해제시키며,
상기 수 클램프의 소켓부 외주면에는 원주방향으로 일정한 간격으로 다수의 경사홈이 형성되고, 상기 암 클램프의 내주면에는 상기 다수의 경사홈에 수용되는 다수의 안내돌기가 형성됨으로써, 상기 암 클램프는 상기 수 클램프에 대해 상대적으로 회전함과 동시에 상하 축방향으로 상기 결합위치가 전환되는 것을 특징으로 하는 디스크 타입 반도체 스택용 클램프.In a clamp for a disk-type semiconductor stack having a structure in which a male clamp is coupled to a T-shaped clamp in which a plurality of disc springs are inserted through a female clamp,
The T-shaped clamp has a groove formed in the circumferential direction on the outer circumferential surface of the upper end of the shaft into which the disc spring is fitted,
In the male clamp, a plurality of through holes are formed at regular intervals along the circumferential direction in the socket portion at the lower end into which the upper end of the T-shaped clamp is inserted, and are arranged adjacent to the groove inside and outside,
Includes a plurality of balls each inserted into the plurality of through holes,
The female clamp has an inner circumferential surface coupled to the outer circumferential surface of the socket part divided into an upper contact inner circumferential surface portion and a lower receiving groove portion, so that the inner circumferential surface portion of the socket unit passes through the plurality of passages according to the coupling position in the vertical axial direction with respect to the socket portion. When facing the outer circumferential surface of the ball, the T-shaped clamp and the male clamp are coupled to each other by allowing the inner end of each ball in the plurality of through holes to be accommodated in the groove, and the receiving groove portion to the outer circumferential surface of the plurality of through holes. When facing, the outer end of each ball in the plurality of through holes is accommodated in the receiving groove to release the coupling between the T-shaped clamp and the male clamp,
A plurality of inclined grooves are formed on the outer circumferential surface of the socket portion of the male clamp at regular intervals in the circumferential direction, and a plurality of guide protrusions accommodated in the plurality of inclined grooves are formed on the inner circumferential surface of the female clamp. A clamp for a disk-type semiconductor stack, characterized in that the coupling position is switched in the vertical axis direction while rotating relative to the clamp.
상기 암 클램프의 외주면에는 널링(nurling) 가공이 이루어진 것을 특징으로 하는 디스크 타입 반도체 스택용 클램프.According to claim 1,
A disk-type semiconductor stack clamp, characterized in that the outer circumferential surface of the female clamp is knurled.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020210042583A KR102494494B1 (en) | 2021-04-01 | 2021-04-01 | Clamp for disk type semiconductor stack |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020210042583A KR102494494B1 (en) | 2021-04-01 | 2021-04-01 | Clamp for disk type semiconductor stack |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20220136661A KR20220136661A (en) | 2022-10-11 |
KR102494494B1 true KR102494494B1 (en) | 2023-02-06 |
Family
ID=83598807
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020210042583A KR102494494B1 (en) | 2021-04-01 | 2021-04-01 | Clamp for disk type semiconductor stack |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR102494494B1 (en) |
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---|---|
KR20220136661A (en) | 2022-10-11 |
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