KR102492303B1

KR102492303B1 - 방열 구조를 갖는 서버 장치

Info

Publication number: KR102492303B1
Application number: KR1020220108276A
Authority: KR
Inventors: 김상완; 유진승; 오광진
Original assignee: 한국과학기술정보연구원
Priority date: 2022-08-29
Filing date: 2022-08-29
Publication date: 2023-01-27

Abstract

본 발명은 랙 마운트 방식의 랙에 탑재되는 서버 장치에서 발생되는 열을 효과적으로 제거할 수 있는 방열 구조를 갖는 서버 장치에 관한 것이다. 본 발명에 따른 서버 장치는 섀시, 메인 보드 및 팬 조립체를 포함한다. 메인 보드는 섀시에 내설되며, 한 쌍의 CPU, 복수의 메모리 및 복수의 GPU가 장착된다. 그리고 팬 조립체는 섀시에 설치되어 외부의 공기를 섀시의 내부로 유입시킨 후 섀시의 외부로 배출시켜 메인 보드에서 발생되는 열을 냉각시킨다. 메인 보드는 한 쌍의 CPU와 복수의 메모리가 일렬로 배열되는 제1 메인 보드와, 제1 메인 보드의 뒷단에 한 쌍의 CPU 및 복수의 메모리가 배열된 방향으로 복수의 GPU가 일렬로 배열되되, 복수의 GPU가 한 쌍의 CPU 사이에 위치하게 배열되는 제2 메인 보드를 구비한다. 그리고 팬 조립체는 제1 메인 보드에서 제2 메인 보드 방향으로 공기 흐름을 형성하되, 공기 흐름을 한 쌍의 CPU, 복수의 메모리 및 복수의 GPU가 배열된 방향에 평행하게 형성함으로써, 섀시 내부에서 발생되는 열을 냉각시킨다.

Description

방열 구조를 갖는 서버 장치{Server device with heat dissipation structure}

본 발명은 랙 마운트 서버 시스템에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 랙 마운트(rack mount) 방식의 랙에 수납되는 서버 장치에서 발생되는 열을 효과적으로 제거할 수 있는 방열 구조를 갖는 서버 장치에 관한 것이다.

여러 개의 서버 장치를 이용하여 서버 시스템을 구성하는 방식으로 랙 마운트 방식이 주로 사용된다. 랙 마운트 방식은 각각의 기능을 가진 서버 장치를 특정한 규격을 기초로 하여 형성된 랙에 층층이 수납하는 구성 방식이다. 랙 마운트 방식은 각 서버 장치의 선택 및 배치를 자유롭게 진행할 수 있기 때문에, 서버 시스템 구성의 유연성 및 확장성이 우수하고, 시스템 전체의 점유 면적도 축소할 수 있다는 이점이 있다.

서버 관련에서는 IEC 규격(International Electrical Commission)/EIA 규격(The Electrical Industries Association)에 규정된 19 인치 랙이 주류가 되어 있고, 서버 장치를 탑재하기 위한 지지 기둥의 좌우 폭 치수가 451 ㎜, 수납에 있어서의 높이 치수가 1U(1 EIA)＝44.45 ㎜ 라는 단위로 규정되어 있다. 예컨대 서버 장치의 높이는 1U, 2U, 3U 등으로 나누어지며, 숫자가 작을수록 서버 장치의 두께가 얇다는 것을 의미한다.

랙 마운트 서버 시스템을 구성하는 서버 장치는 구동 중 열이 발생하고, 일정 수준 이상의 발열은 서버 장치 및 시스템의 운영에 영향을 미친다.

서버 장치를 구성하는 부품 중에서 열을 방출하는 열원(熱原)은 CPU, 메모리, 하드디스크, SSD, 네트워크 어댑터, GPU와 같은 부품 뿐만 아니라, 메인 보드에 조립되어 있는 다양한 수동 소자 및 능동 소자를 포함한다.

따라서 서버 장치는 장치 내부에서 발생된 열을 외부로 방출시켜 냉각시키는 방열 구조를 포함한다. 즉 서버 장치에 설치된 방열 구조는 장치 외부의 공기를 팬(fan)을 이용하여 장치 내부로 유입시키고, 유입된 공기를 장치 내부의 열원 주위를 지나게 하고, 더워진 공기를 다시 장치 외부로 방출시키는 방식으로 서버 장치를 냉각시킨다.

최근 서버 장치는 데이터 처리 속도의 고성능화의 요구에 따라서 장치 내부에 설치되는 부품 예컨대 CPU, 메모리, GPU 등의 열원의 수는 증가하고 있지만, 제한된 섀시의 공간에 설치해야 하기 때문에, 섀시 내부에서 발생되는 열을 효과적으로 외부로 방출할 수 있는 방열 구조가 필요한 실정이다.

등록특허공보 제10-1821931호 (2018.01.18. 등록)

따라서 본 발명의 목적은 랙 마운트 방식의 랙에 수납되는 서버 장치에서 발생되는 열을 효과적으로 제거할 수 있는 방열 구조를 갖는 서버 장치를 제공하는 데 있다.

상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은 섀시; 상기 섀시에 내설되며, 한 쌍의 CPU, 복수의 메모리, 및 복수의 GPU가 장착된 메인 보드; 및 상기 섀시에 설치되어 외부의 공기를 상기 섀시의 내부로 유입시킨 후 상기 섀시의 외부로 배출시켜 상기 메인 보드에서 발생되는 열을 냉각시키는 팬 조립체;를 포함하는 방열 구조를 갖는 서버 장치를 제공한다.

상기 메인 보드는, 상기 한 쌍의 CPU와 복수의 메모리가 일렬로 배열되는 제1 메인 보드; 및 상기 제1 메인 보드와 일체로 형성되며, 상기 한 쌍의 CPU 및 상기 복수의 메모리가 배열된 방향으로 복수의 GPU가 일렬로 배열되며, 상기 복수의 GPU가 상기 한 쌍의 CPU 사이에 위치하게 배열되는 제2 메인 보드;를 포함한다.

상기 팬 조립체는 상기 제1 메인 보드에서 상기 제2 메인 보드 방향으로 공기 흐름을 형성하되, 상기 공기 흐름을 상기 한 쌍의 CPU, 상기 복수의 메모리 및 상기 복수의 GPU가 배열된 방향에 평행하게 형성한다.

상기 메인 보드는 상기 제1 메인 보드의 폭이 상기 제2 메인 보드의 폭 보다는 넓은 T자 형태를 가질 수 있다.

상기 한 쌍의 CPU와 상기 복수의 메모리는 좌우로 대칭되게 일렬로 배치되며, 상기 한 쌍의 CPU 사이에 배치된 메모리 수가 상기 한 쌍의 CPU의 외곽에 각각 배치된 메모리 수보다 많고, 상기 복수의 메모리는 상기 제1 메인 보드의 상부면에 수직 방향으로 탈착 가능하게 일렬로 결합될 수 있다.

상기 복수의 GPU는 상기 제2 메인 보드의 상부면에 수직 방향으로 탈착 가능하게 일렬로 결합될 수 있다.

상기 메인 보드에 설치된 상기 복수의 GPU의 높이가 상기 한 쌍의 CPU와 상기 복수의 메모리 보다 높다.

상기 팬 조립체는, 상기 제1 메인 보드의 한 쪽에 설치되며 외부 공기를 흡입하여 상기 한 쌍의 CPU 및 상기 복수의 메모리로 불어주는 제1 팬 모듈; 및 상기 제1 메인 보드와 상기 제2 메인 보드의 경계에 설치되되, 한 쪽은 상기 제1 팬 모듈과 마주보고 반대 쪽은 상기 복수의 GPU와 마주보게 설치되며, 상기 제1 팬 모듈을 거쳐 상기 제1 메인 보드를 통과한 공기를 상기 복수의 GPU로 불어주는 제2 팬 모듈;을 포함할 수 있다.

상기 제2 팬 모듈은 상기 메인 보드의 상부면에 대해서 상기 제1 팬 모듈 보다는 상부에 설치되어 상기 제1 팬 모듈이 형성하는 공기 흐름 보다는 상부에 공기 흐름을 형성할 수 있다.

상기 제1 팬 모듈은 상기 제1 메인 보드의 상부면에서부터 일정 높이로 외부 공기를 유입하여 상기 한 쌍의 CPU 및 상기 복수의 메모리를 냉각시킨다.

상기 제2 팬 모듈은 상기 제1 팬 모듈은 보다는 상부로 공기의 흐름을 형성하여 상기 복수의 GPU를 냉각시킨다.

본 발명에 따른 방열 구조를 갖는 서버 장치는, 상기 제1 팬 모듈과 상기 제2 팬 모듈 위에 탑재되며, 하부면이 상기 제1 팬 모듈과 상기 제2 팬 모듈 사이에 위치하는 상기 한 쌍의 CPU 및 상기 복수의 메모리에 근접하게 배치되는 와류 차단 덮개;를 더 포함할 수 있다.

상기 와류 차단 덮개는, 상기 제1 팬 모듈 위에 탑재되는 제1 탑재판; 상기 제1 탑재판과 일체로 형성되어 상기 제2 팬 모듈을 향하여 뻗어 있으며, 상기 한 쌍의 CPU 및 상기 복수의 메모리에 근접하게 덮는 덮개판; 및 상기 덮개판과 일체로 형성되며, 상기 덮개판에 대해서 위로 단차지게 형성되어 상기 제2 팬 모듈 위에 탑재되는 제2 탑재판;을 포함할 수 있다.

상기 제2 탑재판은, 상기 덮개판과 연결되는 단차부; 및 상기 단차부와 연결되어 상기 제2 팬 모듈 위에 탑재되는 탑재부;를 포함할 수 있다.

상기 단차부는 상기 제2 팬 모듈에 대해서 이격되게 형성되어 상기 단차부와 상기 제2 팬 모듈 사이에 공기 흐름을 형성하는 공간을 형성한다.

상기 섀시는, 상부에 형성된 개방부를 통하여 상기 메인 보드와 상기 팬 조립체가 내설되는 하부 케이스; 및 상기 하부 케이스의 개방부를 덮는 상부 케이스;를 포함할 수 있다.

상기 와류 차단 덮개는, 상기 제1 탑재판과 상기 덮개판에서 상부로 연장되게 형성되며, 상기 하부 케이스를 덮는 상기 상부 케이스의 하부면에 밀착되는 복수 개의 지지대;를 더 포함할 수 있다.

상기 제2 팬 모듈은, 상기 하부 케이스의 내측에 설치되며, 상기 제1 및 제2 메인 보드 사이의 상부에 설치되는 설치대; 및 상기 복수의 GPU와 마주보게 상기 설치대에 설치되며, 상기 메인 보드의 상부면에 대해서 플로팅되어 설치되는 복수의 팬;을 포함할 수 있다.

그리고 상기 팬 조립체는, 상기 제2 팬 모듈과 마주보는 상기 제2 메인 보드 쪽의 하부 케이스의 외측면에 설치되되 상기 복수의 GPU와 마주보게 설치되며, 상기 복수의 GPU를 통과한 공기를 상기 하부 케이스 밖으로 배출시키는 제3 팬 모듈;을 더 포함할 수 있다.

본 발명에 따르면, 서버 장치는 섀시에 팬 조립체를 배열하여 외부의 공기를 섀시 내부로 유입시키고, 유입된 공기를 섀시 내부의 열원 주위를 지나게 하여 열원을 냉각시킨 후, 더워진 공기를 섀시 외부로 배출시킴으로써, 서버 장치에서 발생되는 열을 효과적으로 제거할 수 있다.

메인 보드는 한 쌍의 CPU와 메모리들이 일렬로 배열되는 제1 메인 보드와, 제1 메인 보드와 일체로 형성되며 한 쌍의 CPU 및 메모리들이 배열된 방향으로 GPU들이 일렬로 배열되는 제2 메인 보드를 포함하되, 한 쌍의 CPU 사이에 GPU들이 배열하고, 팬 조립체는 제1 메인 보드에서 제2 메인 보드 방향으로 공기 흐름을 형성하고, 공기 흐름을 CPU, 메모리 및 GPU 배열된 방향에 평행하게 형성함으로써, 한 쌍의 CPU에서 발생된 열이 GPU들에 영향을 주는 것을 최소화할 수 있다. 이로 인해 서버 장치에서 발생되는 열을 효과적으로 제거할 수 있다.

팬 조립체는 제1 메인 보드의 한 쪽에 설치되며 외부 공기를 흡입하여 한 쌍의 CPU 및 메모리들로 불어주는 제1 팬 모듈과, 제1 메인 보드와 제2 메인 보드 사이에 설치되며 제1 메인 보드를 통과한 공기를 GPU들로 불어주는 제2 팬 모듈을 포함하기 때문에, 섀시의 내부에서 발생되는 열을 효과적으로 제거할 수 있다.

제2 팬 모듈은 한 쌍의 CPU 사이에 위치하면서 GPU들과 마주보게 배치되기 때문에, 제1 팬 모듈로부터 유입된 공기를 공급받아 GPU들을 냉각시킬 수 있다. 이때 제1 팬 모듈로부터 유입된 공기 중 한 쌍의 CPU를 통과한 공기는 대부분 제2 팬 모듈의 외측으로 지나가기 때문에, 한 쌍의 CPU를 냉각시키면서 더워진 공기가 제2 팬 모듈로 유입되는 것을 최소화할 수 있다. 이로 인해 한 쌍의 CPU에서 발생된 열이 GPU들에 영향을 주는 것을 최소화할 수 있다

제2 팬 모듈은 메인 보드의 상부면에 대해서 제1 팬 모듈 보다는 상부에 설치된다. 이로 인해 제1 팬 모듈은 제1 메인 보드의 상부면에서부터 일정 높이로 외부 공기를 유입하여 한 쌍의 CPU 및 메모리들을 냉각시킨다. 제2 팬 모듈은 제1 팬 모듈은 보다는 상부로 공기의 흐름을 형성하여 GPU들을 냉각시킨다.

제1 팬 모듈이 제2 팬 모듈 보다는 아래쪽에 배치되고, 제1 및 제2 팬 모듈 사이에는 CPU와 메모리들이 설치된 제1 영역에 해당되는 거리가 존재하고, GPU들이 설치된 제2 영역과 제1 영역 사이에는 높이 차이가 있기 때문에, 제1 영역의 상부에 공간이 존재한다. 이러한 공간은 제1 및 제2 팬 모듈을 이용하여 공기 흐름을 형성하는 과정에서 제2 팬 모듈에서 제1 팬 모듈쪽으로 반대되는 공기 흐름인 와류가 발생할 수 있다. 와류는 제1 영역에 머물면서 한 쌍의 CPU 및 메모리들의 냉각을 방해한다. 특히 와류는 제2 팬 모듈을 중심으로 양쪽에서 주로 발생되어 한 쌍의 CPU의 냉각을 방해한다.

본 발명은 와류가 발생되는 공간에 와류 차단 덮개를 설치하여 해당 공간을 줄임으로써, 제1 영역에서 와류가 발생되는 것을 억제할 수 있다. 즉 와류 차단 덮개는 제1 영역에 배치된 CPU와 메모리들에 근접하게 배치하여 제1 영역 위의 공간을 최소화함으로써, 제1 영역에서 와류가 발생되는 것을 억제할 수 있다.

그리고 본 발명에 따른 와류 차단 덮개는 양단을 제1 및 제2 팬 모듈의 상단에 탑재하는 방식으로 쉽게 설치할 수 있다.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 방열 구조를 갖는 서버 장치를 포함하는 랙 마운트 서버 시스템을 보여주는 도면이다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 방열 구조를 갖는 서버 장치를 보여주는 분해 사시도이다.
도 3은 도 2의 결합 사시도이다.
도 4는 도 2의 상부 케이스가 제거된 서버 장치를 보여주는 평면도이다.
도 5는 도 4의 Ⅰ-Ⅰ선 단면도이다.
도 6은 도 2의 메인 보드를 보여주는 평면도이다.
도 7은 도 2의 메인 보드를 보여주는 측면도이다.
도 8은 도 2의 와류 차단 덮개가 제1 및 제2 팬 모듈로부터 분리된 상태를 보여주는 사시도이다.
도 9는 도 2의 와류 차단 덮개가 제1 및 제2 팬 모듈 위에 탑재된 상태를 보여주는 사시도이다.
도 10은 도 9의 Ⅱ-Ⅱ선 단면도이다.

하기의 설명에서는 본 발명의 실시예를 이해하는데 필요한 부분만이 설명되며, 그 이외 부분의 설명은 본 발명의 요지를 벗어나지 않는 범위에서 생략될 것이라는 것을 유의하여야 한다.

이하에서 설명되는 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 아니 되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념으로 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다. 따라서 본 명세서에 기재된 실시예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 바람직한 실시예에 불과할 뿐이고, 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원시점에 있어서 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 보다 상세하게 설명하고자 한다.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 방열 구조를 갖는 서버 장치를 포함하는 랙 마운트 서버 시스템을 보여주는 도면이다.

도 1을 참조하면, 본 실시예에 따른 랙 마운트 서버 시스템(300)은 랙(200)과, 랙(200)에 층층이 수납되는 방열 구조를 갖는 서버 장치(100; 이하 '서버 장치'라 함)들을 포함한다.

본 실시예에 따른 서버 장치(100)에 대해서 도 2 내지 도 10을 참조하여 설명하면 다음과 같다.

도 2는 본 발명의 실시예에 따른 방열 구조를 갖는 서버 장치를 보여주는 분해 사시도이다. 도 3은 도 2의 결합 사시도이다. 도 4는 도 2의 상부 케이스가 제거된 서버 장치를 보여주는 평면도이다. 그리고 도 5는 도 3의 Ⅰ-Ⅰ선 단면도이다.

도 2 내지 도 5를 참조하면, 본 실시예에 따른 서버 장치(100)는 섀시(60), 메인 보드(10), 및 팬 조립체(40)를 포함한다. 메인 보드(10)는 섀시(60)에 내설되며, 한 쌍의 CPU(21), 복수의 메모리(23), 및 복수의 GPU(31)가 장착된다. 그리고 팬 조립체(40)는 섀시(60)에 설치되어 외부의 공기를 섀시(60)의 내부로 유입시킨 후 섀시(60)의 외부로 배출시켜 메인 보드(10)에서 발생되는 열을 냉각시킨다. 여기서 메인 보드(10)는 제1 메인 보드(20)와 제2 메인 보드(30)를 포함한다. 제1 메인 보드(20)는 한 쌍의 CPU(21)와 복수의 메모리(23)가 일렬로 배열된다. 제2 메인 보드(30)는 제1 메인 보드(20)와 일체로 형성되며, 한 쌍의 CPU(21) 및 복수의 메모리(23)가 배열된 방향으로 복수의 GPU(31)가 일렬로 배열되되, 복수의 GPU(31)가 한 쌍의 CPU(21) 사이에 위치하게 배열된다. 그리고 팬 조립체(40)는 제1 메인 보드(20)에서 제2 메인 보드(30) 방향으로 공기 흐름을 형성하되, 공기 흐름을 한 쌍의 CPU(21), 복수의 메모리(23) 및 복수의 GPU(31)가 배열된 방향에 평행하게 형성한다.

그리고 본 실시예에 따른 서버 장치는 디스크 트레이(50), 전원공급장치(70) 및 와류 차단 덮개(80)를 더 포함할 수 있다.

여기서 섀시(60)는 하부 케이스(61)와 상부 케이스(69)를 포함한다. 하부 케이스(61)는 상부에 형성된 개방부(63)를 통하여 메인 보드(10)와 팬 조립체(40)가 내설된다. 상부 케이스(69)는 하부 케이스(61)의 개방부(63)를 덮는다.

하부 케이스(61)는 메인 보드(10)와 팬 조립체(40)가 설치될 수 있는 내부 공간(65)을 갖는다. 하부 케이스(61)에는 디스크 트레이(50)와 전원공급장치(70)가 함께 설치된다. 내부 공간(65)의 앞쪽에 디스크 트레이(50)가 배치되고, 디스크 트레이(50)의 뒤쪽에 메인 보드(10)와 전원공급장치(70)가 배치될 수 있다.

상부 케이스(69)는 복수개의 분할되어 개방부(63)를 덮을 수 있다. 상부 케이스(69)는 디스크 트레이(50)가 위치한 개방부(63) 부분을 덮는 제1 케이스(69a)와, 제1 케이스(69a)의 일부와 중첩되어 메인 보드(10)가 설치된 개방부(63)의 나머지 부분을 덮는 제2 케이스(69b)를 포함한다.

디스크 트레이(50)와 제1 케이스(69a) 사이에 공간이 있는 경우, 디스크 트레이(50)와 제1 케이스(69a) 사이에 프론트 케이스(68)가 개재될 수 있다. 프론트 케이스(68)는 외부의 공기가 내부 공간(65)으로 공급될 수 있도록 다수 개의 관통 구멍이 형성되어 있다.

메인 보드(10)는 메인 보드 플레이트(67) 위에 탑재된 형태로 내부 공간(65)에 설치된다. 메인 보드(10)를 중심으로 일측의 내부 공간(65)에 디스크 트레이(50)가 배치되고, 타측의 내부 공간(65)에 전원공급장치(70)가 배치된다. 내부 공간(65)의 일측은 제1 메인 보드(20)가 위치하는 쪽이고, 내부 공간(65)의 타측은 제2 메인 보드(30)가 위치하는 쪽이다.

메인 보드(10)는 제1 메인 보드(20)의 폭이 제2 메인 보드(30)의 폭 보다는 넓은 T자 형태를 갖는다.

제1 메인 보드(20) 아래의 제2 메인 보드(30) 양쪽에 한 쌍의 전원공급장치(70)가 위치하게 내부 공간(65)에 설치되며, 한 쌍의 전원공급장치(70)는 제2 메인 보드(30)를 중심으로 양쪽의 제1 메인 보드(20)에 각각 전기적으로 연결된다.

디스크 트레이(50)는 복수의 하드디스크가 수납될 수 있다. 디스크 트레이(50)는 내부 공간(65)의 앞쪽에 배치된다. 즉 디스크 트레이(50)는 제1 메인 보드(20)의 앞쪽에 배치되어, 디스크 트레이(50)에 수납된 하드디스크는 제1 메인 보드(20)에 전기적으로 연결된다. 디스크 트레이(50)는 앞쪽에 외부의 공기가 내부 공간(65)으로 공급될 수 있도록 다수 개의 관통 구멍이 형성되어 있다. 예컨대 디스크 트레이(50)는 8개의 하드디스크가 수납될 수 있는 트레이가 2×4 행렬로 구비된 예를 개시하였지만 이것에 한정되는 것은 아니다.

그리고 상부 케이스(69)로 하부 케이스(61)의 개방부(63)를 덮기 전에 한 쌍의 CPU(21)와 복수의 메모리(23)를 덮는 와류 차단 덮개(80)를 삽입한 후, 상부 케이스(69)로 하부 케이스(61)를 덮는다. 와류 차단 덮개(80)에 대해서는 도 7 내지 도 9를 참조하여 후술할 것이다.

섀시(60)의 높이, 즉 서버 장치의 높이는 메인 보드(10)에 수직 방향으로 설치된 GPU(31)의 높이에 의해 좌우되며, 3U 이상일 수 있다.

메인 보드(10)에 구현된 방열 구조에 대해서 도 6 및 도 7을 참조하여 설명하면 다음과 같다. 여기서 도 6은 도 2의 메인 보드(10)를 보여주는 평면도이다. 그리고 도 7은 도 2의 메인 보드(10)를 보여주는 측면도이다.

메인 보드(10)는 제1 메인 보드(20)와 제2 메인 보드(30)가 일체로 형성된 구조를 가지며, 제1 메인 보드(20)의 폭이 제2 메인 보드(30)의 폭 보다는 넓은 T자 형태를 갖는다.

제1 메인 보드(20)는 한 쌍의 CPU(21)와 복수의 메모리(23)가 좌우로 대칭되게 일렬로 배치된다. 제1 메인 보드(20)는 한 쌍의 CPU(21) 사이에 배치된 메모리(23) 수가 한 쌍의 CPU(21)의 외곽에 각각 배치된 메모리(23) 수보다 많다. 복수의 메모리(23)는 제1 메인 보드(20)의 상부면에 수직 방향으로 탈착 가능하게 일렬로 결합된다.

여기서 CPU(21)는 서버 장치의 마이크로프로세서이다. CPU(21)는 마이크로프로세서 칩과, 마이크로 프로세서 칩 위에 설치되는 히트싱크를 포함한다. 예컨대 CPU(21)로 3세대 Intel Xeon Scalable Processor(Ice Lake) 2개를 사용할 수 있다.

메모리(23)는 카드 형태로 제1 메인 보드(20)에 마련된 슬롯에 탈착 가능하게 결합된다. 예컨대 메모리(23)는 64GB DIMM 메모리가 사용될 수 있고, 소켓당 16개(총 32개) 메모리 슬롯을 지원할 수 있다.

제2 메인 보드(30)는 상부면에 복수의 GPU(31)가 수직 방향으로 탈착 가능하게 일렬로 결합된다. 복수의 GPU(31)가 배열되는 방향은 복수의 메모리(23)가 배열되는 방향과 동일하다. GPU(31)는 카드 형태로 제2 메인 보드(30)에 마련된 슬롯에 탈착 가능하게 결합된다. 이때 슬롯으로는 GPU(31)와 같은 연산 가속 장치를 사용할 수 있도록 PCI Express 버스 연결을 위한 확장 슬롯이 사용된다.

제2 메인 보드(30)에는 GPU(31)와 함께 네트워크 카드(33)가 추가적으로 설치될 수 있다.

그리고 제1 및 제2 메인 보드(20,30)의 경계 부분에 메인 보드 칩셋(35)이 설치될 수 있다. 예컨대 CPU(21)로 3세대 Intel Xeon Scalable Processor(Ice Lake)를 사용하는 경우, 메인 보드 칩셋(35)으로 PCH 칩셋을 사용할 수 있다.

그 외 메인 보드(10)에는 SSD를 포함하여 다양한 수동 소자와 능동 소자가 설치될 수 있음은 물론이다.

이와 같이 본 실시예에 따른 서버 장치는 섀시(60)에 팬 조립체(40)를 배열하여 외부의 공기를 섀시(60) 내부로 유입시키고, 유입된 공기를 섀시(60) 내부의 열원 주위를 지나게 하여 열원을 냉각시킨 후, 더워진 공기를 섀시(60) 외부로 배출시킴으로써, 서버 장치에서 발생되는 열을 효과적으로 제거할 수 있다.

메인 보드(10)는 한 쌍의 CPU(21)와 복수의 메모리(23)가 일렬로 배열되는 제1 메인 보드(20)와, 제1 메인 보드(20)와 일체로 형성되며 한 쌍의 CPU(21) 및 복수의 메모리(23)가 배열된 방향으로 복수의 GPU(31)가 일렬로 배열되는 제2 메인 보드(30)를 포함하되, 한 쌍의 CPU(21) 사이에 복수의 GPU(31)가 배열하고, 팬 조립체(40)는 제1 메인 보드(20)에서 제2 메인 보드(30) 방향으로 공기 흐름을 형성하고, 공기 흐름을 CPU(21), 메모리(23) 및 GPU(31) 배열된 방향에 평행하게 형성함으로써, 한 쌍의 CPU(21)에서 발생된 열이 복수의 GPU(31)에 영향을 주는 것을 최소화할 수 있다. 이로 인해 서버 장치에서 발생되는 열을 효과적으로 제거할 수 있다.

팬 조립체(40)를 이용한 방열 구조에 대해서 설명하면 다음과 같다.

팬 조립체(40)는 제1 팬 모듈(41)과 제2 팬 모듈(43)을 포함한다. 제1 팬 모듈(41)은 제1 메인 보드(20)의 한 쪽에 설치되며 외부 공기를 흡입하여 한 쌍의 CPU(21) 및 복수의 메모리(23)로 불어준다. 제2 팬 모듈(43)은 제1 메인 보드(20)와 제2 메인 보드(30)의 경계에 설치되되, 한 쪽은 제1 팬 모듈(41)과 마주보고 반대 쪽은 복수의 GPU(31)와 마주보게 설치된다. 그리고 제2 팬 모듈(43)은 제1 팬 모듈(41)을 거쳐 제1 메인 보드(20)를 통과한 공기를 복수의 GPU(31)로 불어준다.

여기서 제2 팬 모듈(43)은 메인 보드(10)의 상부면에 대해서 제1 팬 모듈(41) 보다는 상부에 설치되어 제1 팬 모듈(41)이 형성하는 공기 흐름 보다는 상부에 공기 흐름을 형성한다. 이유는 메인 보드(10)에 설치된 복수의 GPU(31)의 높이가 한 쌍의 CPU(21)와 복수의 메모리(23) 보다는 높기 때문에, 상하로 높이 차이가 있는 CPU(21), 메모리(23), 및 GPU(31)를 공기 흐름을 이용하여 효과적으로 냉각시키기 위해서이다.

즉 제1 팬 모듈(41)은 제1 메인 보드(20)의 상부면에서부터 일정 높이로 외부 공기를 유입하여 한 쌍의 CPU(21) 및 복수의 메모리(23)를 냉각시킨다. 그리고 제2 팬 모듈(43)은 제1 팬 모듈(41)은 보다는 상부로 공기의 흐름을 형성하여 복수의 GPU(31)를 냉각시킨다.

제1 팬 모듈(41) 및 제2 팬 모듈(43)은 각각 제1 및 제2 메인 보드(30)로 전체적으로 공기를 불어줄 수 있는 팬을 구비한다. 제1 메인 보드(20)의 폭이 제2 메인 보드(30)의 폭 보다 넓기 때문에, 제1 팬 모듈(41)에 구비되는 제1 팬(42)의 개수가 제2 팬 모듈(43)에 구비된 제2 팬(45)의 개수 보다는 많다. 예컨대 제1 팬 모듈(41)은 6개의 제1 팬(42)을 구비하고, 제2 팬 모듈(43)은 2개의 제2 팬(45)을 구비할 수 있다.

제1 팬 모듈(41)은 제1 메인 보드(20)와 디스크 트레이(50) 사이에 배치될 수 있다.

제2 팬 모듈(43)은 제1 메인 보드(20)와 제2 메인 보드(30)의 경계에 설치된다. 이러한 제2 팬 모듈(43)은 설치대(44)와 복수의 제2 팬(45)을 포함한다. 설치대(44)는 하부 케이스(61)의 내부 공간(65)에 설치되며, 제1 및 제2 메인 보드(20,30) 사이의 상부에 설치된다. 복수의 제2 팬(45)은 복수의 GPU(31)와 마주보게 설치대(44)에 설치되며, 메인 보드(10)의 상부면에 대해서 플로팅되어 설치된다.

복수의 제2 팬(45)이 메인 보드(10)의 상부면에 대해서 플로팅되게 설치하는 이유는, 복수의 제2 팬(45)이 설치될 제1 및 제2 메인 보드(20,30) 경계에 회로 배선을 포함한 부품이 배치되어 있기 때문에, 이러한 회로 배선 및 부품과의 물리적 또는 전기적 간섭을 방지하기 위해서, 복수의 제2 팬(45)은 메인 보드(10)에 대해서 플로팅되게 설치된다.

또한 복수의 제2 팬(45)이 메인 보드(10)의 상부면에 대해서 플로팅되게 설치하는 이유는, 복수의 GPU(31)를 효과적으로 냉각시키기 위해서이다. 제1 및 제2 팬(45)은 동일한 규격이 사용된다. 일반적으로 제1 및 제2 팬(42,45)으로 2U 규격의 서버 장치에 맞게 설계된 팬이 사용된다. 한 쌍의 CPU(21)와 복수의 메모리(23)는 제1 메인 보드(20)의 상부면을 기준으로 2U 내에 위치하기 때문에, 제1 팬(42)은 제1 메인 보드(20)의 상부면에 대응되는 위치에 설치한다. 반면에 복수의 GPU(31)는 제2 메인 보드(30)의 상부면을 기준으로 3U 내에 위치하기 때문에, 제2 팬(45)으로 복수의 GPU(31)를 냉각시키기 위해서는 제2 메인 보드(30)의 상부면에 플로팅되게 설치하는 것이 바람직하다. 예컨대 섀시(60)가 3U로 설계된 경우, 제2 팬(45)은 3U의 높이의 중심에 위치할 수 있도록 플로팅되게 설치할 수 있다.

팬 조립체(40)는 제3 팬 모듈(47)을 더 포함할 수 있다. 제3 팬 모듈(47)은 제2 팬 모듈(43)과 마주보는 제2 메인 보드(30) 쪽의 하부 케이스(61)의 외측면에 설치되며, 복수의 GPU(31)와 마주보게 설치된다. 제3 팬 모듈(47)은 복수의 GPU(31)를 통과한 공기를 하부 케이스(61) 밖으로 배출시킨다. 이러한 제3 팬 모듈(47)은 적어도 하나의 제3 팬(48)을 포함하다.

이와 같이 팬 조립체(40)는 제1 메인 보드(20)의 한 쪽에 설치되며 외부 공기를 흡입하여 한 쌍의 CPU(21) 및 메모리(23)들로 불어주는 제1 팬 모듈(41)과, 제1 메인 보드(20)와 제2 메인 보드(30) 사이에 설치되며 제1 메인 보드(20)를 통과한 공기를 GPU(31)들로 불어주는 제2 팬 모듈(43)을 포함하기 때문에, 섀시(60)의 내부에서 발생되는 열을 효과적으로 제거할 수 있다.

제2 팬 모듈(43)은 한 쌍의 CPU(21) 사이에 위치하면서 복수의 GPU(31)와 마주보게 배치되기 때문에, 제1 팬 모듈(41)로부터 유입된 공기를 공급받아 복수의 GPU(31)를 냉각시킬 수 있다. 이때 제1 팬 모듈(41)로부터 유입된 공기 중 한 쌍의 CPU(21)를 통과한 공기는 대부분 제2 팬 모듈(43)의 외측으로 지나가기 때문에, 한 쌍의 CPU(21)를 냉각시키면서 더워진 공기가 제2 팬 모듈(43)로 유입되는 것을 최소화할 수 있다. 이로 인해 한 쌍의 CPU(21)에서 발생된 열이 복수의 GPU(31)에 영향을 주는 것을 최소화할 수 있다

그리고 제2 팬 모듈(43)은 메인 보드(10)의 상부면에 대해서 제1 팬 모듈(41) 보다는 상부에 설치된다. 이로 인해 제1 팬 모듈(41)은 제1 메인 보드(20)의 상부면에서부터 일정 높이로 외부 공기를 유입하여 한 쌍의 CPU(21) 및 복수의 메모리(23)를 효과적으로 냉각시킬 수 있다. 제2 팬 모듈(43)은 제1 팬 모듈(41)은 보다는 상부로 공기의 흐름을 형성하여 복수의 GPU(31)를 효과적으로 냉각시킬 수 있다.

한편 메인 보드(10)에 설치된 복수의 GPU(31)의 높이가 한 쌍의 CPU(21)와 복수의 메모리(23) 보다는 높다. 이와 같이 제1 메인 보드(20)에 설치된 제1 부품(CPU(21) 및 메모리(23))과 제2 메인 보드(30)에 설치된 제2 부품(GPU(31)) 간의 높이 편차로 인해서, 제1 메인 보드(20) 위에 공간이 존재한다.

즉 제1 팬 모듈(41)이 제2 팬 모듈(43) 보다는 아래쪽에 배치되고, 제1 및 제2 팬 모듈(43) 사이에는 CPU(21)과 복수의 메모리(23)가 설치된 제1 영역에 해당되는 거리가 존재한다. 복수의 GPU(31)가 설치된 제2 영역과 제1 영역 사이에는 높이 차이(b-a)가 있기 때문에, 제1 영역의 상부에 공간(A)이 존재한다. 여기서 "a"는 제1 영역의 높이이고, CPU(21)의 높이와 동일하다. "b"는 제2 영역의 높이이고, GPU(31)의 높이와 동일하다.

이러한 공간은 제1 및 제2 팬 모듈(41,43)을 이용하여 공기 흐름을 형성하는 과정에서 제2 팬 모듈(43)에서 제1 팬 모듈(41) 쪽으로 반대되는 공기 흐름인 와류가 발생할 수 있다. 와류는 제1 영역에 머물면서 한 쌍의 CPU(21) 및 메모리(23)들의 냉각을 방해한다. 특히 와류는 제2 팬 모듈(43)을 중심으로 양쪽에서 주로 발생되어 한 쌍의 CPU(21)의 냉각을 방해한다.

본 실시예에서는 와류가 발생되는 공간에, 도 8 내지 도 10에 도시된 바와 같이, 와류 차단 덮개(80)를 설치하여 해당 공간을 줄임으로써, 제1 영역에서 와류가 발생되는 것을 억제할 수 있다. 여기서 도 8은 도 2의 와류 차단 덮개(80)가 제1 및 제2 팬 모듈(41,43)로부터 분리된 상태를 보여주는 사시도이다. 도 9는 도 2의 와류 차단 덮개(80)가 제1 및 제2 팬 모듈(41,43) 위에 탑재된 상태를 보여주는 사시도이다. 그리고 도 10은 도 9의 Ⅱ-Ⅱ선 단면도이다.

와류 차단 덮개(80)는 제1 팬 모듈(41)과 제2 팬 모듈(43) 위에 탑재되며, 하부면이 제1 팬 모듈(41)과 제2 팬 모듈(43) 사이에 위치하는 한 쌍의 CPU(21) 및 복수의 메모리(23)에 근접하게 배치된다. 이로 인해 와류가 발생되는 공간에 와류 차단 덮개(80)를 설치하여 해당 공간을 줄임으로써, 제1 영역에서 와류가 발생되는 것을 억제할 수 있다. 즉 와류 차단 덮개(80)는 제1 영역에 배치된 CPU(21)와 메모리(23)들에 근접하게 배치하여 제1 영역 위의 공간을 최소화함으로써, 제1 영역에서 와류가 발생되는 것을 억제할 수 있다.

와류 차단 덮개(80)는 양단을 제1 및 제2 팬 모듈(41,43)의 상단에 탑재하는 방식으로 쉽게 설치할 수 있다.

와류 차단 덮개(80)는 제1 팬 모듈(41)을 통하여 유입된 공기가 제1 메인 보드(20)를 거쳐 제2 팬 모듈(43)로 유입될 수 있도록 유도하는 역할도 담당한다.

이러한 와류 차단 덮개(80)는 제1 탑재판(81), 덮개판(83), 및 제2 탑재판(85)을 포함한다. 제1 탑재판(81), 덮개판(83), 및 제2 탑재판은 순차적으로 연결되어 일체로 형성될 수 있다. 제1 탑재판(81)은 제1 팬 모듈(41) 위에 탑재된다. 덮개판(83)은 제1 탑재판(81)과 일체로 형성되어 제2 팬 모듈(43)을 향하여 뻗어 있으며, 한 쌍의 CPU(21) 및 복수의 메모리(23)에 근접하게 덮는다. 그리고 제2 탑재판(85)은 덮개판(83)과 일체로 형성되며, 덮개판(83)에 대해서 위로 단차지게 형성되어 제2 팬 모듈(43) 위에 탑재된다.

제2 탑재판(85)은 단차부(86)와 탑재부(87)를 포함한다. 단차부(86)는 덮개판(83)과 연결된다. 그리고 탑재부(87)는 단차부(86)와 연결되어 제2 팬 모듈(43) 위에 탑재된다.

이때 탑재부(87)는 제2 팬 모듈(43)의 설치대(44) 위에 탑재될 수 있다.

단차부(86)는 제2 팬 모듈(43)에 대해서 이격되게 형성되어 제2 팬 모듈(43)와의 사이에 공기 흐름을 형성하는 공간을 형성한다. 이로 인해 단차부(86)는 한 쌍의 CPU(21) 및 복수의 메모리(23)를 통과한 공기가 안정적으로 제2 팬 모듈(43)로 유입될 수 있도록 유도한다. 단차부(86)는 메인 보드(10)의 면에 대해서 수직 방향으로 형성될 수 있다. 또는 단차부(86)는 공기의 안정적으로 흐름을 유도할 수 있도록 경사면으로 형성될 수 있다.

와류 차단 덮개(80)는, 하부 케이스(61)를 덮는 상부 케이스(69)에 의해 안정적으로 고정될 수 있도록, 복수 개의 지지대(88)를 더 포함할 수 있다. 복수 개의 지지대(88)는 제1 탑재판(81)과 덮개판(83)에서 상부로 연장되게 형성되며, 하부 케이스(61)를 덮는 상부 케이스(69)의 하부면에 밀착된다. 예컨대 복수 개의 지지대(88)는 제1 탑재판(81)의 외곽에 형성된 제1 지지대(88a)와, 제1 지지대(88a)와 이웃하는 덮개판(83) 양쪽의 외곽에 각각 형성된 제2 지지대(88b)를 포함할 수 있다.

섀시(60)를 조립할 때, 하부 케이스(61)의 내부 공간(65)에 메인 보드(10)를 설치한 이후에, 제1 및 제2 메인 보드(20,30)의 경계에 제2 팬 모듈(43)을 설치한다. 그리고 제1 및 제2 팬 모듈(41,43) 위에 와류 차단 덮개(80)를 탑재한다. 그리고 상부 케이스(69)로 하부 케이스(61)의 개방부(63)를 덮는다. 이때 상부 케이스(69)는 와류 차단 덮개(80)에 형성된 복수의 지지대(88)에 밀착되어 와류 차단 덮개(80)를 고정한다.

한편, 본 명세서와 도면에 개시된 실시예들은 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것에 지나지 않으며, 본 발명의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 여기에 개시된 실시예들 이외에도 본 발명의 기술적 사상에 바탕을 둔 다른 변형예들이 실시 가능하다는 것은, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게는 자명한 것이다.

10 : 메인 보드 20 : 제1 메인 보드
21 : CPU 23 : 메모리
30 : 제2 메인 보드 31 : GPU
33 : 네트워크 카드 35 : 메인 보드 칩셋
40 : 팬 조립체 41 : 제1 팬 모듈
42 : 제1 팬 43 : 제2 팬 모듈
44 : 설치대 45 : 제2 팬
47 : 제3 팬 모듈 48 : 제3 팬
50 : 디스크 트레이 60 : 섀시
61 : 하부 케이스 63 : 개방부
65 : 내부 공간 67 : 메인 보드 플레이트
68 : 프론트 케이스 69 : 상부 케이스
69a : 제1 케이스 69b : 제2 케이스
70 : 전원공급장치 80 : 와류 차단 덮개
81 : 제1 탑재판 83 : 덮개판
85 : 제2 탑재판 86 : 단차부
87 : 탑재부 88 : 지지대
88a : 제1 지지대 88b : 제2 지지대
100 : 서버 장치 200 : 랙
300 : 랙 마운트 서버 시스템

Claims

섀시;
상기 섀시에 내설되며, 한 쌍의 CPU, 복수의 메모리, 및 복수의 GPU가 장착된 메인 보드; 및
상기 섀시에 설치되어 외부의 공기를 상기 섀시의 내부로 유입시킨 후 상기 섀시의 외부로 배출시켜 상기 메인 보드에서 발생되는 열을 냉각시키는 팬 조립체;를 포함하고,
상기 메인 보드는,
상기 한 쌍의 CPU와 복수의 메모리가 일렬로 배열되는 제1 메인 보드; 및
상기 제1 메인 보드와 일체로 형성되며, 상기 한 쌍의 CPU 및 상기 복수의 메모리가 배열된 방향으로 복수의 GPU가 일렬로 배열되며, 상기 복수의 GPU가 상기 한 쌍의 CPU 사이에 위치하게 배열되는 제2 메인 보드;를 포함하고,
상기 팬 조립체는 상기 제1 메인 보드에서 상기 제2 메인 보드 방향으로 공기 흐름을 형성하되, 상기 공기 흐름을 상기 한 쌍의 CPU, 상기 복수의 메모리 및 상기 복수의 GPU가 배열된 방향에 평행하게 형성하고,
상기 메인 보드는 상기 제1 메인 보드의 폭이 상기 제2 메인 보드의 폭 보다는 넓은 T자 형태를 가지며,
상기 한 쌍의 CPU와 상기 복수의 메모리는 좌우로 대칭되게 일렬로 배치되며, 상기 한 쌍의 CPU 사이에 배치된 메모리 수가 상기 한 쌍의 CPU의 외곽에 각각 배치된 메모리 수보다 많고, 상기 복수의 메모리는 상기 제1 메인 보드의 상부면에 수직 방향으로 탈착 가능하게 일렬로 결합되고,
상기 복수의 GPU는 상기 제2 메인 보드의 상부면에 수직 방향으로 탈착 가능하게 일렬로 결합되고,
상기 메인 보드에 설치된 상기 복수의 GPU의 높이가 상기 한 쌍의 CPU와 상기 복수의 메모리 보다 높은 것을 특징으로 하는 방열 구조를 갖는 서버 장치.
삭제
제1항에 있어서, 상기 팬 조립체는,
상기 제1 메인 보드의 한 쪽에 설치되며 외부 공기를 흡입하여 상기 한 쌍의 CPU 및 상기 복수의 메모리로 불어주는 제1 팬 모듈; 및
상기 제1 메인 보드와 상기 제2 메인 보드의 경계에 설치되되, 한 쪽은 상기 제1 팬 모듈과 마주보고 반대 쪽은 상기 복수의 GPU와 마주보게 설치되며, 상기 제1 팬 모듈을 거쳐 상기 제1 메인 보드를 통과한 공기를 상기 복수의 GPU로 불어주는 제2 팬 모듈;
을 포함하는 것을 특징으로 하는 방열 구조를 갖는 서버 장치.
제3항에 있어서,
상기 제2 팬 모듈은 상기 메인 보드의 상부면에 대해서 상기 제1 팬 모듈 보다는 상부에 설치되어 상기 제1 팬 모듈이 형성하는 공기 흐름 보다는 상부에 공기 흐름을 형성하는 것을 특징으로 하는 방열 구조를 갖는 서버 장치.
제4항에 있어서,
상기 제1 팬 모듈은 상기 제1 메인 보드의 상부면에서부터 일정 높이로 외부 공기를 유입하여 상기 한 쌍의 CPU 및 상기 복수의 메모리를 냉각시키고,
상기 제2 팬 모듈은 상기 제1 팬 모듈은 보다는 상부로 공기의 흐름을 형성하여 상기 복수의 GPU를 냉각시키는 것을 특징으로 하는 방열 구조를 갖는 서버 장치.
제3항에 있어서,
상기 제1 팬 모듈과 상기 제2 팬 모듈 위에 탑재되며, 하부면이 상기 제1 팬 모듈과 상기 제2 팬 모듈 사이에 위치하는 상기 한 쌍의 CPU 및 상기 복수의 메모리에 근접하게 배치되는 와류 차단 덮개;
를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 방열 구조를 갖는 서버 장치.
제6항에 있어서, 상기 와류 차단 덮개는,
상기 제1 팬 모듈 위에 탑재되는 제1 탑재판;
상기 제1 탑재판과 일체로 형성되어 상기 제2 팬 모듈을 향하여 뻗어 있으며, 상기 한 쌍의 CPU 및 상기 복수의 메모리에 근접하게 덮는 덮개판; 및
상기 덮개판과 일체로 형성되며, 상기 덮개판에 대해서 위로 단차지게 형성되어 상기 제2 팬 모듈 위에 탑재되는 제2 탑재판;
을 포함하는 것을 특징으로 하는 방열 구조를 갖는 서버 장치.
제7항에 있어서,
상기 제2 탑재판은,
상기 덮개판과 연결되는 단차부; 및
상기 단차부와 연결되어 상기 제2 팬 모듈 위에 탑재되는 탑재부;를 포함하고,
상기 단차부는 상기 제2 팬 모듈에 대해서 이격되게 형성되어 상기 단차부와 상기 제2 팬 모듈 사이에 공기 흐름을 형성하는 공간을 형성하는 것을 특징으로 하는 방열 구조를 갖는 서버 장치.
제8항에 있어서, 상기 섀시는,
상부에 형성된 개방부를 통하여 상기 메인 보드와 상기 팬 조립체가 내설되는 하부 케이스; 및
상기 하부 케이스의 개방부를 덮는 상부 케이스;
를 포함하는 것을 특징으로 하는 방열 구조를 갖는 서버 장치.
제9항에 있어서, 상기 와류 차단 덮개는,
상기 제1 탑재판과 상기 덮개판에서 상부로 연장되게 형성되며, 상기 하부 케이스를 덮는 상기 상부 케이스의 하부면에 밀착되는 복수 개의 지지대;
를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 방열 구조를 갖는 서버 장치.
제9항에 있어서, 상기 제2 팬 모듈은,
상기 하부 케이스의 내측에 설치되며, 상기 제1 및 제2 메인 보드 사이의 상부에 설치되는 설치대; 및
상기 복수의 GPU와 마주보게 상기 설치대에 설치되며, 상기 메인 보드의 상부면에 대해서 플로팅되어 설치되는 복수의 팬;
을 포함하는 것을 특징으로 하는 방열 구조를 갖는 서버 장치.
제9항에 있어서, 상기 팬 조립체는,
상기 제2 팬 모듈과 마주보는 상기 제2 메인 보드 쪽의 하부 케이스의 외측면에 설치되되 상기 복수의 GPU와 마주보게 설치되며, 상기 복수의 GPU를 통과한 공기를 상기 하부 케이스 밖으로 배출시키는 제3 팬 모듈;
을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 방열 구조를 갖는 서버 장치.