KR102486031B1 - 광학렌즈 및 이를 포함하는 발광소자 패키지 - Google Patents

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Abstract

실시 예는, 제1면; 상기 제1면과 마주보는 제2면; 및 상기 제1면과 제2면을 연결하는 제3면을 포함하고, 상기 제1면은 돌출된 결합부를 포함하고, 상기 결합부의 면적은 상기 제1면의 전체 면적의 5% 내지 15%인 광학렌즈 및 발광소자 패키지를 개시한다.

Description

광학렌즈 및 이를 포함하는 발광소자 패키지{OPTICAL LENS, LIGHT EMITTING DEVICE PACKAGE}
실시 예는 광학렌즈 및 이를 포함하는 발광소자 패키지에 관한 것이다.
발광소자(Light Emitting Device, LED)는 전기에너지를 빛 에너지로 변환하는 화합물 반도체 소자로서, 화합물반도체의 조성비를 조절함으로써 다양한 색상구현이 가능하다.
질화물반도체 발광소자는 형광등, 백열등 등 기존의 광원에 비해 저소비 전력, 반영구적인 수명, 빠른 응답속도, 안전성, 환경친화성의 장점을 갖고 있다. 따라서, LCD(Liquid Crystal Display) 표시 장치의 백라이트를 구성하는 냉음극관(CCFL: Cold Cathode Fluorescence Lamp)을 대체하는 발광 다이오드 백라이트, 형광등이나 백열 전구를 대체할 수 있는 백색 발광 다이오드 조명 장치, 자동차 헤드 라이트 및 신호등에까지 응용이 확대되고 있다.
발광소자 패키지는 구동기판에 발광소자를 실장하고 그 위에 광학렌즈를 배치하여 발광소자에서 방출되는 광을 제어할 수 있다.
실시 예는 광학렌즈와 구동기판의 결합력이 향상된 발광소자 패키지를 제공한다.
본 발명의 일 실시 예에 따른 광학렌즈는, 제1면; 상기 제1면과 마주보는 제2면; 및 상기 제1면과 제2면을 연결하는 제3면을 포함하고, 상기 제1면은 돌출된 결합부를 포함하고, 상기 결합부의 면적은 상기 제1면의 전체 면적의 5% 내지 15%일 수 있다.
상기 제1면은 상기 제2면을 향해 연장된 수용홈을 포함할 수 있다.
상기 결합부는 상기 수용홈을 둘러싸는 링 형상의 몸체를 포함할 수 있다.
상기 수용홈의 중심에서 상기 결합부까지의 거리는 상기 수용홈의 중심에서 상기 제1면의 외주면까지의 거리의 50% 내지 80%일 수 있다.
상기 결합부는 상기 링 형상의 몸체의 외면에 형성된 적어도 하나 이상의 돌기를 포함할 수 있다.
상기 결합부는 상기 링 형상의 몸체를 분할하는 열방출 경로를 할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따른 발광소자 패키지는, 기판; 상기 기판상에 배치되는 발광소자; 및 상기 기판상에 배치되어 발광소자에서 방출된 광을 제어하는 광학렌즈를 포함하고, 상기 광학렌즈는, 상기 발광소자에서 방출된 광이 입사되는 제1면; 상기 제1면과 마주보는 제2면; 및 상기 제1면과 제2면을 연결하는 제3면을 포함하고, 상기 제1면은 상기 기판과 결합하는 결합부를 포함하고, 상기 결합부의 면적은 상기 제1면의 전체 면적의 5% 내지 15%일 수 있다.
실시 예에 따르면, 광학렌즈와 구동기판의 접촉 면적을 넓혀 결합력을 향상시킬 수 있다.
본 발명의 다양하면서도 유익한 장점과 효과는 상술한 내용에 한정되지 않으며, 본 발명의 구체적인 실시형태를 설명하는 과정에서 보다 쉽게 이해될 수 있을 것이다.
도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 발광소자 패키지의 개념도이고,
도 2는 도 1의 구동기판의 평면도이고,
도 3은 도 1의 광학렌즈의 사시도이고,
도 4는 종래 구동기판의 평면도이고,
도 5는 종래 광학렌즈의 사시도이고,
도 6은 본 발명의 일 실시 예에 따른 광학렌즈의 후면도이고,
도 7은 본 발명의 다른 실시 예에 따른 광학렌즈의 후면도이고,
도 8은 본 발명의 또 다른 실시 예에 따른 광학렌즈의 후면도이고,
도 9는 본 발명의 일 실시 예에 따른 발광소자의 개념도이다.
본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 실시 예를 가질 수 있는 바, 특정 실시 예를 도면에 예시하고 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명 실시 예를 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 실시 예의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
제 1, 제 2 등과 같이 서수를 포함하는 용어는 다양한 구성 요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성 요소들은 상기 용어들에 의해 한정되지는 않는다. 상기 용어들은 하나의 구성 요소를 다른 구성 요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 실시 예의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제 2 구성 요소는 제 1 구성 요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제 1 구성 요소도 제 2 구성 요소로 명명될 수 있다. 및/또는 이라는 용어는 복수의 관련된 기재된 항목들의 조합 또는 복수의 관련된 기재된 항목들 중의 어느 항목을 포함한다.
본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시 예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명 실시 예를 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
실시 예의 설명에 있어서, 어느 한 element가 다른 element의 "상(위) 또는 하(아래)(on or under)"에 형성되는 것으로 기재되는 경우에 있어, 상(위) 또는 하(아래)(on or under)는 두 개의 element가 서로 직접(directly)접촉되거나 하나 이상의 다른 element가 상기 두 element사이에 배치되어(indirectly) 형성되는 것을 모두 포함한다. 또한 "상(위) 또는 하(아래)(on or under)"으로 표현되는 경우 하나의 element를 기준으로 위쪽 방향뿐만 아니라 아래쪽 방향의 의미도 포함할 수 있다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 실시 예를 상세히 설명하되, 도면 부호에 관계없이 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 참조 번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.
도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 발광소자 패키지의 개념도이고, 도 2는 도 1의 구동기판의 평면도이고, 도 3은 도 1의 광학렌즈의 사시도이다.
도 1 내지 도 3을 참조하면, 발광소자 패키지는 구동기판(300)과, 구동기판(300)상에 배치되는 발광소자(100), 및 구동기판(300)상에 배치되어 발광소자(100)에서 방출된 광을 제어하는 광학렌즈(200)를 포함한다.
발광소자(100)는 구동기판(300) 상에 배치되며, 구동기판(300)의 회로 패턴에 전기적으로 연결될 수 있다. 실시 예에서는 발광소자(100)가 점광원으로 동작하는 발광 다이오드인 경우를 예로 들어 설명한다.
광학렌즈(200)는 발광소자(100)로부터 입사되는 광을 굴절시켜 광의 경로를 제어함으로써, 발광소자 패키지의 휘도 균일성을 향상시키는 기능을 수행할 수 있다.
광학렌즈(200)는 발광소자(100)의 외면의 적어도 일부를 덮도록 배치될 수 있다.
광학렌즈(200)는 발광소자(100)와 광학적으로 분리된 형태일 수 있다. 즉, 광학렌즈(200)는 구동기판(300)에 결합됨으로써 발광소자(100)를 커버할 수 있다. 그러나, 광학렌즈(200)는 발광소자(100)의 적어도 일부가 광학렌즈(200)의 내부에 수용되는 IOL(Integrated Optical Lens) 타입 즉, 발광소자 일체형으로 구현될 수도 있다.
실시 예는 하나의 구동기판(300)에 하나의 발광소자(100) 및 하나의 광학렌즈(200)가 배치되는 경우를 예로 들어 도시하였으나, 본 발명의 실시 예는 이에 한정되지 않는다. 예를 들어, 하나의 구동기판에 복수의 발광소자가 배치될 수 있다. 또한, 예를 들어, 하나의 발광소자에 대응하여 복수의 광학렌즈가 배치될 수도 있다.
광학렌즈(200)는 구동기판(300)과 결합하는 제1면(201), 제1면(201)과 마주보는 제2면(202), 및 제1면(201)과 제2면(202)을 연결하는 제3면(203)을 포함한다. 제1면(201)은 광입사면으로 기능할 수 있고 제2면(202)과 제3면(203)은 광출사면으로 기능할 수 있다. 그러나, 각 광학면의 기능은 이에 한정하지 않는다.
제1면(201)은 렌즈가 안착되는 수용홈(205)을 포함할 수 있다. 수용홈(205)은 제1면(201)에서 제2면(202) 방향으로 연장될 수 있다. 수용홈(205)의 크기는 발광소자(100)의 크기에 따라 조절될 수 있다. 일 예로 수용홈의 폭(d2)은 1.2mm이고, 렌즈의 높이(d1)는 1.9mm일 수 있다.
제1면(201)은 구동기판(300)과 결합하는 결합부(204)를 포함할 수 있다. 결합부(204)는 수용홈(205)을 둘러싸도록 배치될 수 있다. 결합부(204)는 구동기판(300)을 향해 돌출 형성될 수 있다. 돌출된 결합부(204)는 구동기판(300)에 형성된 오목홈(303)에 삽입 고정될 수 있다. 결합부(204)와 오목홈(303)은 광학 접착제에 의해 고정될 수도 있다. 그러나, 반드시 이에 한정되는 것은 아니고 결합부(204)는 제2면(202)을 향해 돌출된 홈일 수도 있다.
제2면(202)은 제1면(201)과 마주보게 배치될 수 있으며, 중심이 제1면(201)을 향해 함몰될 수 있다. 제3면(203)은 제1면(201)과 제2면(202)을 연결하는 측면일 수 있다. 광축을 기준으로 광학렌즈(200)는 대칭되는 형상일 수 있다. 여기서 광축은 수용홈(205)의 중심과 제2면(202)의 중심을 관통하는 가상의 직선일 수 있다. 또는 광축은 발광소자(100)에서 방출되는 광의 중심축일 수 있다.
구동기판(300)은 발광소자(100)와 전기적으로 연결되는 한 쌍의 전극(301, 302) 및 광학렌즈(200)가 고정되는 오목홈(303)을 포함할 수 있다. 또한, 테두리부에 형성된 방열 패턴(304)을 더 포함할 수 있다.
도 4는 종래 구동기판의 평면도이고, 도 5는 종래 광학렌즈의 사시도이다.
도 4 및 도 5를 참고하면, 종래에는 광학렌즈(20)에 복수 개의 다리부(21)가 형성되고 구동기판(300)에는 다리부(21)가 삽입되는 요홈(31)이 형성되었다. 그러나, 이러한 구성에 의하면 정해진 위치에 다리부(31)가 삽입되어야 하므로 조립이 복잡해지는 문제가 있다. 또한, 접착제가 과도하게 충진된 경우 렌즈가 기울어져 광속 제어가 불균일해지는 문제가 있다.
도 6은 본 발명의 일 실시 예에 따른 광학렌즈의 후면도이고, 도 7은 본 발명의 다른 실시 예에 따른 광학렌즈의 후면도이고, 도 8은 본 발명의 또 다른 실시 예에 따른 광학렌즈의 후면도이다.
도 6을 참고하면, 광학렌즈(200)의 결합부(204)는 링 형상의 몸체를 포함할 수 있다. 따라서, 방향에 제한이 없어 렌즈의 조립이 용이해질 수 있다. 또한, 광학렌즈(200)와 구동기판의 접촉면적이 증가하여 결합력 및 밀착력이 증가할 수 있다. 결합부(204)의 내경(d3)은 3.5mm이고 외경(d4)은 4.1mm일 수 있으나 이에 한정하지 않는다.
결합부(204)의 면적은 제1면(201)의 전체 면적의 5% 내지 15%이거나, 8% 내지 12%일 수 있다. 결합부(204)의 면적이 5%미만인 경우에는 접촉면적이 작아 렌즈를 충분히 지지하기 어려운 문제가 있다. 또한, 결합부(204)의 면적이 15%를 초과하는 경우에는 구동기판(300)의 회로 설계에 제약이 발생할 수 있다.
이때, 수용홈(205)의 중심(C)에서 결합부(204)까지인 제2거리(R2)는 수용홈(205)의 중심(C)에서 제1면(201)의 외주면까지인 제1거리(R1)의 50% 내지 80%, 또는 60% 내지 70%일 수 있다. 제2거리(R2)가 50%미만인 경우에는 렌즈의 크기에 비해 결합부(204)의 직경이 작아 렌즈를 충분히 지지하기 어렵고, 80%이상인 경우에는 구동기판(300)의 회로 설계에 제약이 발생할 수 있다.
즉, 결합부(204)의 면적은 제1면(201)의 5% 내지 15%이고, 제2거리(R2)가 제1거리(R1)의 50% 내지 80%인 경우 광학렌즈(200)와 구동기판(300)의 밀착성 및 결합력을 향상시킬 수 있다.
수용홈(205), 결합부(204), 및 제1면(201)의 직경은 서로 정비례 관계일 수 있다. 일 예로, 수용홈(205)의 직경(R3)이 1.2mm인경우 결합부의 직경(R2)은 4.1mm이고, 제1면의 직경(R1)은 6.0mm일 수 있다. 이때, 수용홈의 직경(R3)이 1.5mm로 증가한 경우 결합부의 직경(R2)은 5.46mm로 증가하고, 제1면의 직경(R1)은 8.0mm로 증가할 수 있다. 즉 수용홈(205), 결합부(204), 및 제1면(201)의 직경은 동일한 비율로 증감할 수 있다.
도 7을 참고하면, 결합부(204)의 외주면에는 적어도 하나의 얼라인 돌기(204a)가 더 형성될 수 있다. 이러한 얼라인 돌기(204a)는 구동기판(300)과 광학렌즈(200)을 정렬할 수 있다. 또한, 얼라인 돌기(204a)에 의해 광학렌즈(200)의 회전이 방지될 수 있다. 얼라인 돌기(204a)의 개수는 특별히 한정하지 않는다.
도 8을 참고하면, 결합부(204)를 구성하는 링 형상의 몸체는 복수 개로 분할될 수 있다. 이 경우 분할된 몸체(204b) 사이의 슬릿 영역(204c)은 열을 외부로 방출하는 열방출 경로 역할을 수행할 수 있다. 전술한 바와 같이 결합부(204)의 면적은 제1면(201)의 전체 면적의 5% 내지 15%일 수 있으므로, 결합부(204)의 면적이 제1면(201)의 15%를 초과하는 경우 슬릿 영역(204c)을 형성하여 면적을 조절하면서도 열 방출 경로로 활용할 수도 있는 것이다.
도 9는 도 1의 발광소자의 개념도이다.
실시 예의 발광소자(100)는 기판(110)의 하부에 배치되는 발광 구조물(150), 발광 구조물(150)의 일 측에 배치되는 한 쌍의 전극 패드(171, 172)를 포함한다.
기판(110)은 전도성 기판 또는 절연성 기판을 포함한다. 기판(110)은 반도체 물질 성장에 적합한 물질이나 캐리어 웨이퍼일 수 있다. 기판(110)은 사파이어(Al2O3), SiC, GaAs, GaN, ZnO, Si, GaP, InP 및 Ge 중 선택된 물질로 형성될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 필요에 따라 기판(110)은 제거될 수 있다.
제1반도체층(120)과 기판(110) 사이에는 버퍼층(미도시)이 더 구비될 수 있다. 버퍼층은 기판(110) 상에 구비된 발광 구조물(150)과 기판(110)의 격자 부정합을 완화할 수 있다.
버퍼층은 Ⅲ족과 Ⅴ족 원소가 결합된 형태이거나 GaN, InN, AlN, InGaN, AlGaN, InAlGaN, AlInN 중에서 어느 하나를 포함할 수 있다. 버퍼층에는 도펀트가 도핑될 수도 있으나, 이에 한정하지 않는다.
버퍼층은 기판(110) 상에 단결정으로 성장할 수 있으며, 단결정으로 성장한 버퍼층은 제1반도체층(120)의 결정성을 향상시킬 수 있다.
발광 구조물(150)은 제1반도체층(120), 활성층(130), 및 제2반도체층(140)을 포함한다. 일반적으로 상기와 같은 발광 구조물(150)은 기판(110)과 함께 절단하여 복수 개로 분리될 수 있다.
제1반도체층(120)은 Ⅲ-Ⅴ족, Ⅱ-Ⅵ족 등의 화합물 반도체로 구현될 수 있으며, 제1반도체층(120)에 제1도펀트가 도핑될 수 있다. 제1반도체층(120)은 Inx1Aly1Ga1-x1-y1N(0≤x1≤1, 0≤y1≤1, 0≤x1+y1≤1)의 조성식을 갖는 반도체 재료, 예를 들어 GaN, AlGaN, InGaN, InAlGaN 등에서 선택될 수 있다. 그리고, 제1도펀트는 Si, Ge, Sn, Se, Te와 같은 n형 도펀트일 수 있다. 제1도펀트가 n형 도펀트인 경우, 제1도펀트가 도핑된 제1반도체층(120)은 n형 반도체층일 수 있다.
활성층(130)은 제1반도체층(120)을 통해서 주입되는 전자(또는 정공)와 제2반도체층(140)을 통해서 주입되는 정공(또는 전자)이 만나는 층이다. 활성층(130)은 전자와 정공이 재결합함에 따라 낮은 에너지 준위로 천이하며, 그에 상응하는 파장을 가지는 빛을 생성할 수 있다.
활성층(130)은 단일 우물 구조, 다중 우물 구조, 단일 양자 우물 구조, 다중 양자 우물(Multi Quantum Well; MQW) 구조, 양자점 구조 또는 양자선 구조 중 어느 하나의 구조를 가질 수 있으며, 활성층(130)의 구조는 이에 한정하지 않는다.
제2반도체층(140)은 활성층(130) 상에 형성되며, Ⅲ-Ⅴ족, Ⅱ-Ⅵ족 등의 화합물 반도체로 구현될 수 있으며, 제2반도체층(140)에 제2도펀트가 도핑될 수 있다. 제2반도체층(140)은 Inx5Aly2Ga1 -x5- y2N (0≤x5≤1, 0≤y2≤1, 0≤x5+y2≤1)의 조성식을 갖는 반도체 물질 또는 AlInN, AlGaAs, GaP, GaAs, GaAsP, AlGaInP 중 선택된 물질로 형성될 수 있다. 제2도펀트가 Mg, Zn, Ca, Sr, Ba 등과 같은 p형 도펀트인 경우, 제2도펀트가 도핑된 제2반도체층(140)은 p형 반도체층일 수 있다.
활성층(130)과 제2반도체층(140) 사이에는 전자 차단층(EBL)이 배치될 수 있다. 전자 차단층은 제1반도체층(120)에서 공급된 전자가 제2반도체층(140)으로 빠져나가는 흐름을 차단하여, 활성층(130) 내에서 전자와 정공이 재결합할 확률을 높일 수 있다. 전자 차단층의 에너지 밴드갭은 활성층(130) 및/또는 제2반도체층(140)의 에너지 밴드갭보다 클 수 있다.
전자 차단층은 Inx1Aly1Ga1 -x1-y1N(0≤x1≤1, 0≤y1≤1, 0≤x1+y1≤1)의 조성식을 갖는 반도체 재료, 예를 들어 AlGaN, InGaN, InAlGaN 등에서 선택될 수 있으나 이에 한정하지 않는다.
발광 구조물(150)은 제2반도체층(140)에서 제1반도체층(120) 방향으로 형성된 관통홀(H)을 포함한다. 절연층(160)은 발광 구조물(150)의 측면 및 관통홀(H) 상에 형성될 수 있다. 이때, 절연층(160)은 제2반도체층(140)의 일면을 노출할 수 있다.
전극층(141)은 제2반도체층(140)의 일면에 배치될 수 있다. 전극층(141)은 ITO(indium tin oxide), IZO(indium zinc oxide), IZTO(indium zinc tin oxide), IAZO(indium aluminum zinc oxide), IGZO(indium gallium zinc oxide), IGTO(indium gallium tin oxide), AZO(aluminum zinc oxide), ATO(antimony tin oxide), GZO(gallium zinc oxide), IrOx, RuOx, RuOx/ITO, Ni/IrOx/Au, 및 Ni/IrOx/Au/ITO 중 적어도 하나를 포함할 수 있으며, 이러한 재료로 한정하지는 않는다.
또한, 전극층(141)은 In, Co, Si, Ge, Au, Pd, Pt, Ru, Re, Mg, Zn, Hf, Ta, Rh, Ir, W, Ti, Ag, Cr, Mo, Nb, Al, Ni, Cu, 및 WTi 중에서 선택된 금속층을 더 포함할 수 있다.
제1전극패드(171)는 제1반도체층(120)과 전기적으로 연결될 수 있다. 구체적으로 제1전극패드(171)는 관통홀(H)를 통해 제1반도체층(120)과 전기적으로 연결될 수 있다. 제1전극패드(171)는 제1솔더범프(181)와 전기적으로 연결될 수 있다.
제2전극패드(172)는 제2반도체층(140)과 전기적으로 연결될 수 있다. 구체적으로 제2전극패드(172)는 절연층(160)을 관통하여 전극층(141)과 전기적으로 연결될 수 있다. 제2전극패드(172)는 제2솔더범프(182)와 전기적으로 연결될 수 있다.
실시 예의 발광소자 패키지는 도광판, 프리즘 시트, 확산 시트 등의 광학 부재를 더 포함하여 이루어져 백라이트 유닛으로 기능할 수 있다. 또한, 실시 예의 발광소자 패키지는 표시 장치, 조명 장치, 지시 장치에 더 적용될 수 있다.
이 때, 표시 장치는 바텀 커버, 반사판, 발광 모듈, 도광판, 광학 시트, 디스플레이 패널, 화상 신호 출력 회로 및 컬러 필터를 포함할 수 있다. 바텀 커버, 반사판, 발광 모듈, 도광판 및 광학 시트는 백라이트 유닛(Backlight Unit)을 이룰 수 있다.
반사판은 바텀 커버 상에 배치되고, 발광 모듈은 광을 방출한다. 도광판은 반사판의 전방에 배치되어 발광 모듈에서 발산되는 빛을 전방으로 안내하고, 광학 시트는 프리즘 시트 등을 포함하여 이루어져 도광판의 전방에 배치된다. 디스플레이 패널은 광학 시트 전방에 배치되고, 화상 신호 출력 회로는 디스플레이 패널에 화상 신호를 공급하며, 컬러 필터는 디스플레이 패널의 전방에 배치된다.
그리고, 조명 장치는 기판과 실시 예의 발광소자 패키지를 포함하는 광원 모듈, 광원 모듈의 열을 발산시키는 방열부 및 외부로부터 제공받은 전기적 신호를 처리 또는 변환하여 광원 모듈로 제공하는 전원 제공부를 포함할 수 있다. 더욱이 조명 장치는, 램프, 해드 램프, 또는 가로등 등을 포함할 수 있다.
이상에서 설명한 본 발명 실시 예는 상술한 실시 예 및 첨부된 도면에 한정되는 것이 아니고, 실시 예의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능하다는 것이 본 발명 실시 예가 속하는 기술분야에서 종래의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다.
100: 발광소자
200: 광학렌즈
201: 제1면
202: 제2면
203: 제3면
204: 결합부
205 수용홈

Claims (10)

  1. 삭제
  2. 삭제
  3. 삭제
  4. 기판;
    상기 기판상에 배치되는 발광소자; 및
    상기 기판상에 배치되어 발광소자에서 방출된 광을 제어하는 광학렌즈를 포함하고,
    상기 광학렌즈는,
    상기 발광소자에서 방출된 광이 입사되는 제1면;
    상기 제1면과 마주보는 제2면; 및
    상기 제1면과 제2면을 연결하는 제3면을 포함하고,
    상기 제1면은 상기 기판과 결합하는 결합부를 포함하고, 상기 결합부의 면적은 상기 제1면의 전체 면적의 5% 내지 15%이고,
    상기 제1면은 상기 발광소자가 배치되는 수용홈을 포함하고,
    상기 결합부는 상기 수용홈을 둘러싸는 링 형상의 몸체를 포함하고,
    상기 수용홈의 중심에서 상기 결합부까지의 거리는 상기 수용홈의 중심에서 상기 제1면의 외주면까지의 거리의 50% 내지 80%이고,
    상기 기판은 상기 결합부가 삽입되는 오목홈 및 상기 오목홈을 둘러싸는 복수 개의 열 방출 패턴을 포함하고,
    상기 광학렌즈의 상기 결합부가 상기 기판의 상기 오목홈에 삽입될 때, 상기 광학렌즈의 상기 제1면은 상기 열 방출 패턴과 중첩되는 발광소자 패키지.
  5. 삭제
  6. 삭제
  7. 제4항에 있어서,
    상기 결합부는 상기 링 형상의 몸체의 외주면으로 돌출되는 적어도 하나의 돌출부를 포함하는 발광소자 패키지.
  8. 제4항에 있어서
    상기 결합부는 상기 링 형상의 몸체를 분할하는 복수 개의 슬릿부를 포함하는 발광소자 패키지.
  9. 삭제
  10. 제4항에 있어서,
    상기 수용홈, 상기 결합부, 및 상기 제1면의 직경은 동일 비율로 변화하는 발광소자 패키지.
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