KR102478544B1 - Manufacturing method of yttria suspension for plasma spray coating - Google Patents

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Abstract

본 발명은 플라즈마 용사코팅을 위한 이트리아 서스펜션의 제조방법에 관한 것으로, 본 발명의 일실시 예에 따른 플라즈마 용사코팅을 위한 이트리아 서스펜션의 제조방법은 이트리아 분말과 용매를 일정비율로 혼합하여 현탁액을 준비하는 단계; 상기 현탁액을 볼 밀링하는 단계; 볼 밀링된 상기 현탁액에 일정량의 분산제를 첨가하는 단계; 및 분산제가 첨가된 상기 현탁액을 교반하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.The present invention relates to a method for manufacturing an yttria suspension for plasma thermal spray coating, and a method for manufacturing an yttria suspension for plasma thermal spray coating according to an embodiment of the present invention is a suspension by mixing yttria powder and a solvent in a predetermined ratio. preparing; ball milling the suspension; adding a certain amount of a dispersant to the ball milled suspension; and stirring the suspension to which the dispersant is added.

Description

플라즈마 용사코팅을 위한 이트리아 서스펜션의 제조방법{Manufacturing method of yttria suspension for plasma spray coating}Manufacturing method of yttria suspension for plasma spray coating {Manufacturing method of yttria suspension for plasma spray coating}

본 발명은 플라즈마 용사코팅을 위한 이트리아(yttria, Y2O3) 서스펜션의 제조방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 플라즈마 용사코팅한 최종제품의 치밀도 향상 및 용사 코팅한 코팅 피막층의 박리를 방지할 수 있는 플라즈마 용사코팅을 위한 이트리아 서스펜션 제조방법에 관한 것이다.The present invention relates to a method for manufacturing a suspension of yttria (Y 2 O 3 ) for plasma thermal spray coating, and more particularly, to improve the density of a plasma thermal spray coated final product and to prevent peeling of the thermal spray coated coating layer. It relates to a method for manufacturing an yttria suspension for plasma thermal spray coating.

반도체 및 디스플레이 산업에서는 선폭의 미세화, 고집적화 등을 지속적으로 진행하고 있으며, 수십 nm 이하의 고집적도 소자를 제조하기 위한 고밀도 플라즈마 공정이 적용되고 있다.In the semiconductor and display industries, miniaturization of line width and high integration are continuously progressing, and a high-density plasma process is applied to manufacture high-density devices of several tens of nm or less.

이에 이를 구현하기 위해서는 박막증착 기술(CVD), 식각(ETCHING) 기술 등 제조공정장비의 기술 향상과 함께 공정장비에 사용되는 세라믹 소재의 뒷받침이 반드시 필요한 실정이다.Accordingly, in order to realize this, it is necessary to improve the technology of manufacturing process equipment such as thin film deposition technology (CVD) and etching technology, and to support ceramic materials used in process equipment.

한편, 플라즈마 용사 코팅 산업은 코팅재료 및 적용 용도에 따라 코팅장비, 코팅기술을 달리하여 재료를 용융/가속시켜 대기 중에서 코팅하는 기술로, 가혹한 플라즈마 및 화학부식에 대한 내구성과 기능성 향상을 위해 반도체 및 디스플레이 장비 부재에 내플라즈마 및 내화학성을 갖는 세라믹 재료의 용사코팅이 필수적이다.On the other hand, the plasma thermal spray coating industry is a technology that melts/accelerates the material and coats it in the air by changing the coating equipment and coating technology according to the coating material and application. To improve durability and functionality against harsh plasma and chemical corrosion, semiconductor and Thermal spray coating of a ceramic material having plasma and chemical resistance is essential for display equipment members.

한편, 반도체 건식 식각 공정에서는 Chip 불량을 최소화하기 위해 플라즈마 Gas에 의한 Particle 발생이 최소화 되는 제품을 요구하고 있다.On the other hand, in the semiconductor dry etching process, products that minimize particle generation by plasma gas are required to minimize chip defects.

이때, Particle 생성은 코팅 재료 조성과 플라즈마 용사 코팅 피막의 치밀화에 의해 결정되며, Y2O3(이트리아) 기반 용사코팅 세라믹산업은 반도체 및 디스플레이산업 성장에 있어서 원재료부터 최종제품까지의 전후방 산업에 대한 공급 가치사슬 중에서 중추적인 역할을 담당하고 있다. At this time, particle generation is determined by the composition of the coating material and the densification of the plasma sprayed coating film . It plays a pivotal role in the supply value chain.

한편, 반도체 부재 코팅 재료 조성 측면에서 발전된 방향을 보면 Anodizing이 처음 도입되었으며, Al2O3, Y2O3 순으로 재료가 변경되어져 왔다.On the other hand, looking at the direction of development in terms of the composition of the semiconductor member coating material, Anodizing was first introduced, and materials have been changed in the order of Al 2 O 3 and Y 2 O 3 .

이와 관련하여 용사 코팅 피막의 치밀도를 향상시키기 위해서 초기 제품인 10~63㎛ 크기의 용사 분말을 적용하였으나, 치밀막 형성을 위해 입도 크기가 작아진 15~45㎛(D50 35㎛)로 이트리아 용사 분말이 상용화 되고 있다.In this regard, in order to improve the density of the thermal spray coating film, the initial product, 10 ~ 63㎛ size spray powder, was applied, but the particle size was reduced to 15 ~ 45㎛ (D 50 35㎛) to form a dense film. Thermal spray powder is being commercialized.

한편, 보다 우수한 용사 코팅 피막의 치밀도를 향상시키기 위해서 상용화 코팅방법인 대기플라즈마 용사 코팅보다 치밀막 코팅이 가능한 Suspension Plasma Spray(SPS)에 대한 연구가 절실하였으며, 해외 세라믹 소재 선진사들은 공동으로 내플라즈마 특성 향상을 위해 세라믹 코팅 기술 및 관련 소재 (대기 플라즈마를 위한 이트리아 건식분말, 서스펜션 플라즈마를 위한 이트리아 습식 슬러리)을 활발히 개발하고 있다.On the other hand, in order to improve the density of a better thermal spray coating, research on Suspension Plasma Spray (SPS), which is capable of denser coating than atmospheric plasma thermal spray coating, which is a commercialized coating method, was urgently needed, and advanced ceramic materials companies abroad jointly Ceramic coating technology and related materials (yttria dry powder for atmospheric plasma, wet yttria slurry for suspension plasma) are being actively developed to improve plasma properties.

이에 반해 국내 업체와 연구소의 경우, Suspension plasma spray 코팅용 이트리아 suspension 기술을 주로 해외에서 수입하여 연구개발을 진행하고 있었으며이에 따라 분산이 잘 이루어진 이트리아 suspension 제조 기술에 대한 국내 기술 확보가 절실한 상황이다.On the other hand, in the case of domestic companies and research institutes, the yttria suspension technology for suspension plasma spray coating was mainly imported from abroad to conduct research and development. Accordingly, it is urgent to secure domestic technology for the well-dispersed yttria suspension manufacturing technology. .

한편, 종래 sub-micron 크기의 분말을 사용한 suspension에 대해 최적화가 이루어지지 않아 용사코팅 후 최종제품의 치밀도 및 코팅 피막층의 박리 등 문제가 발생할 가능성이 높았으며 이때문에 코팅층의 치밀화 및 접착성을 증가시키기 위한 최적의 슬러리를 개발하기 위해서는 이트리아 Suspension의 분산 상태의 최적화가 필요한 상황이다.On the other hand, since the suspension using conventional sub-micron size powder was not optimized, there was a high possibility of problems such as the density of the final product and the peeling of the coating film layer after thermal spray coating. In order to develop the optimal slurry for increasing the yttria suspension, it is necessary to optimize the dispersion state.

본 발명은 상술한 문제점 해결 및 필요적 상황에 대한 대안을 제시하기 위한 것으로, 플라즈마 용사코팅한 최종제품의 치밀도 향상 및 용사 코팅한 코팅 피막층의 박리를 방지할 수 있는 플라즈마 용사코팅을 위한 이트리아 서스펜션 제조방법 제공을 목적으로 한다.The present invention is to solve the above-mentioned problems and to provide an alternative to the necessary situation, and to improve the density of the final product subjected to plasma spray coating and to prevent the peeling of the spray coated coating film layer. Yttria suspension for plasma spray coating. The purpose is to provide a manufacturing method.

한편, 본 발명의 목적은 이상에서 언급한 목적으로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 목적들은 아래의 기재로부터 통상의 기술자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.On the other hand, the object of the present invention is not limited to the purpose mentioned above, and other objects not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the description below.

본 발명의 일실시 예에 따른 플라즈마 용사코팅을 위한 이트리아 서스펜션의 제조방법은 상술한 목적을 달성하기 위하여 이트리아 분말과 용매를 일정비율로 혼합하여 현탁액을 준비하는 단계, 상기 현탁액을 볼 밀링하는 단계, 볼 밀링된 상기 현탁액에 일정량의 분산제를 첨가하는 단계 및 분산제가 첨가된 상기 현탁액을 교반하는 단계를 포함할 수 있다.A method for preparing a suspension of yttria for plasma thermal spray coating according to an embodiment of the present invention includes preparing a suspension by mixing yttria powder and a solvent in a predetermined ratio to achieve the above object, ball milling the suspension The method may include adding a certain amount of a dispersant to the ball milled suspension and stirring the suspension to which the dispersant is added.

한편, 본 발명의 다른 실시 예에 따른 플라즈마 용사코팅을 위한 이트리아 서스펜션의 제조방법은 상술한 목적을 달성하기 위하여 이트리아 분말과 용매를 일정비율로 혼합하여 현탁액을 준비하는 단계, 상기 현탁액을 볼 밀링하는 단계, 볼 밀링된 상기 현탁액에 일정량의 pH조절제를 첨가하는 단계 및 상기 pH조절제가 첨가된 상기 현탁액을 교반하면서 pH를 조절하는 단계를 포함할 수 있다.On the other hand, a method for manufacturing an yttria suspension for plasma thermal spray coating according to another embodiment of the present invention includes preparing a suspension by mixing yttria powder and a solvent in a predetermined ratio to achieve the above object, It may include a step of milling, adding a certain amount of a pH adjusting agent to the ball milled suspension, and adjusting the pH while stirring the suspension to which the pH adjusting agent is added.

바람직하게 상기 용매는 DI워터를 이용하며 상기 이트리아 분말과 용매는 10:90의 무게비로 혼합될 수 있다.Preferably, DI water is used as the solvent, and the yttria powder and the solvent may be mixed in a weight ratio of 10:90.

바람직하게 상기 현탁액을 볼 밀링하는 단계는 지르코니아 볼을 이용하여 2시간 동안 볼 밀링할 수 있다.Preferably, the step of ball milling the suspension may be ball milling for 2 hours using zirconia balls.

바람직하게 상기 분산제는 음이온, 양이온 및 양쪽성 이온 분산제로 이루어진 군에서 선택된 어느 하나를 이용할 수 있다.Preferably, the dispersing agent may use any one selected from the group consisting of anionic, cationic and zwitterionic dispersants.

바람직하게 상기 분산제는 상기 현탁액의 전체중량 대비 1 ~ 3wt%가 첨가될 수 있다.Preferably, the dispersant may be added in an amount of 1 to 3 wt% based on the total weight of the suspension.

바람직하게 상기 pH조절제는 HCl 및 NH3를 이용하며, 상기 pH조절제가 첨가된 상기 현탁액을 교반하면서 pH를 조절하는 단계는 상기 현탁액의 pH가 7 ~ 9가 되도록 조절할 수 있다.Preferably, HCl and NH 3 are used as the pH adjusting agent, and the step of adjusting the pH while stirring the suspension to which the pH adjusting agent is added can be adjusted so that the pH of the suspension is 7 to 9.

본 발명의 실시 예들에 따른 플라즈마 용사코팅을 위한 이트리아 서스펜션의 제조방법은 플라즈마 용사코팅한 최종제품의 치밀도 향상 및 용사 코팅한 코팅 피막층의 박리를 방지할 수 있는 우수한 효과가 있다.The method of manufacturing an yttria suspension for plasma thermal spray coating according to embodiments of the present invention has an excellent effect of improving the density of a plasma thermal spray coated final product and preventing peeling of the thermal spray coated coating film layer.

도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 이트리아 분말 입자의 미세구조를 보여주는 이미지다.
도 2는 본 발명의 일실시 예에 있어서 양이온 분산제를 첨가한 입도분포 데이터이다.((a) 1wt%, (b) 3wt%)
도 3은 본 발명의 일실시 예에 있어서 음이온 분산제를 첨가한 이트리아 서스펜션의 침전 이미지이다.
도 4는 본 발명의 일실시 예에 있어서 양이온 분산제를 첨가한 이트리아 서스펜션의 침전 이미지이다.
도 5는 본 발명의 일실시 예에 있어서 양쪽성이온 분산제를 첨가한 이트리아 서스펜션의 침전 이미지이다.
도 6은 본 발명의 다른실시 예에 있어서 pH 조절에 의한 이트리아 서스펜션의 침전도 이미지이다.
1 is an image showing the microstructure of yttria powder particles according to an embodiment of the present invention.
Figure 2 is particle size distribution data with the addition of a cationic dispersant in one embodiment of the present invention. ((a) 1wt%, (b) 3wt%)
3 is a sedimentation image of an yttria suspension to which an anionic dispersant is added in one embodiment of the present invention.
4 is a sedimentation image of an yttria suspension to which a cationic dispersant is added in one embodiment of the present invention.
5 is a sedimentation image of an yttria suspension to which a zwitterion dispersant is added in one embodiment of the present invention.
6 is a sedimentation image of an yttria suspension by pH control in another embodiment of the present invention.

본 발명에서 사용되는 용어는 가능한 현재 널리 사용되는 일반적인 용어를 선택하였으나, 특정한 경우는 출원인이 임의로 선정한 용어도 있는데 이 경우에는 단순한 용어의 명칭이 아닌 발명을 실시하기 위한 구체적인 내용에 기재되거나 사용된 의미를 고려하여 그 의미가 파악되어야 할 것이다. The terms used in the present invention have been selected from general terms that are currently widely used as much as possible, but in certain cases, there are terms arbitrarily selected by the applicant. should be taken into account to understand its meaning.

이하, 첨부한 도면에 도시된 바람직한 실시 예들을 참조하여 본 발명의 기술적 구성을 상세하게 설명한다.Hereinafter, the technical configuration of the present invention will be described in detail with reference to preferred embodiments shown in the accompanying drawings.

이와 관련하여 먼저, 도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 이트리아 분말 입자의 미세구조를 보여주는 이미지, 도 2는 본 발명의 일실시 예에 있어서 양이온 분산제를 첨가한 입도분포 데이터((a) 1wt%, (b) 3wt%), 도 3은 본 발명의 일실시 예에 있어서 음이온 분산제를 첨가한 이트리아 서스펜션의 침전 이미지, 도 4는 본 발명의 일실시 예에 있어서 양이온 분산제를 첨가한 이트리아 서스펜션의 침전 이미지, 도 5는 본 발명의 일실시 예에 있어서 양쪽성이온 분산제를 첨가한 이트리아 서스펜션의 침전 이미지이며, 도 6은 본 발명의 다른실시 예에 있어서 pH 조절에 의한 이트리아 서스펜션의 침전도 이미지이다.In this regard, first, Figure 1 is an image showing the microstructure of yttria powder particles according to an embodiment of the present invention, Figure 2 is particle size distribution data ((a) 1wt with the addition of a cationic dispersant in one embodiment of the present invention %, (b) 3wt%), Figure 3 is an image of the precipitation of the yttria suspension to which an anionic dispersant was added in one embodiment of the present invention, Figure 4 is a yttria to which a cationic dispersant was added in one embodiment of the present invention Sedimentation image of the suspension, FIG. 5 is a precipitation image of the yttria suspension to which the zwitterion dispersant is added in one embodiment of the present invention, and FIG. 6 is the precipitation image of the yttria suspension by pH adjustment in another embodiment of the present invention. Precipitation is also an image.

상기 도 1 내지 5를 참조하면, 본 발명의 일실시 예에 따른 플라즈마 용사코팅을 위한 이트리아 서스펜션의 제조방법은 이트리아 분말과 용매를 일정비율로 혼합하여 현탁액(suspension)을 준비하는 단계를 포함한다. 1 to 5, the method for preparing a suspension of yttria for plasma spray coating according to an embodiment of the present invention includes preparing a suspension by mixing yttria powder and a solvent in a predetermined ratio. do.

이때, 본 발명의 일실시 예에 있어서, 상기 용매는 다양한 용매를 이용할 수 있으나, 본 발명의 일실시 예에 있어서 상기 용매는 DI워터(Deionized Water)를 이용하며, 상기 이트리아 분말과 용매는 10:90의 무게비로 혼합된다.At this time, in one embodiment of the present invention, various solvents may be used as the solvent, but in one embodiment of the present invention, the solvent is DI water (Deionized Water), and the yttria powder and the solvent are 10 : 90 by weight.

한편, 본 발명의 일실시 예에 따른 플라즈마 용사코팅을 위한 이트리아 서스펜션의 제조방법은 상기 현탁액을 볼 밀링하는 단계를 포함한다.On the other hand, the method of manufacturing an yttria suspension for plasma thermal spray coating according to an embodiment of the present invention includes the step of ball milling the suspension.

이때, 상기 볼 밀링하는 단계는 다양한 장치 및 기구를 이용하여 수행될 수 있으나, 본 발명의 일실시 예에 있어서는 지르코니아(zirconia) 볼을 이용하여 2시간 동안 볼 밀링한다.At this time, the ball milling step may be performed using various devices and instruments, but in one embodiment of the present invention, ball milling is performed for 2 hours using zirconia balls.

한편, 본 발명의 일실시 예에 따른 플라즈마 용사코팅을 위한 이트리아 서스펜션의 제조방법은 볼 밀링된 상기 현탁액에 일정량의 분산제를 첨가하는 단계를 포함한다. On the other hand, the method for preparing the yttria suspension for plasma thermal spray coating according to an embodiment of the present invention includes adding a certain amount of a dispersant to the ball milled suspension.

이때, 상기 분산제는 음이온, 양이온 및 양쪽성 이온 분산제로 이루어진 군에서 선택된 어느 하나를 이용하며, 보다 상세하게는 상기 분산제들은 BYK사의 제품으로 상기 음이온 분산제는 DISPERBYK-102, 양이온 분산제는 DISPERBYK-163이며, 양쪽성 이온 분산제는 DISPERBYK-180을 사용한다.At this time, the dispersant uses any one selected from the group consisting of anionic, cationic and zwitterionic dispersants, and more specifically, the dispersants are products of BYK, the anionic dispersant is DISPERBYK-102, and the cationic dispersant is DISPERBYK-163 , Use the zwitterionic dispersant DISPERBYK-180.

한편, 상기 분산제는 다양한 범위 내에서 첨가될 수 있으나, 본 발명의 일실시 예에 있어서는 상기 용매 내에서 이트리아 분말이 최적의 상태로 분산될 수 있도록 상기 분산제는 상기 현탁액의 전체중량 대비 1 ~ 3wt%가 첨가된다.On the other hand, the dispersant may be added within various ranges, but in one embodiment of the present invention, the dispersant is 1 to 3 wt based on the total weight of the suspension so that the yttria powder can be optimally dispersed in the solvent. % is added.

아울러, 본 발명의 일실시 예에 따른 플라즈마 용사코팅을 위한 이트리아 서스펜션의 제조방법은 상기 분산제가 첨가된 상기 현탁액을 교반하는 단계를 포함한다. In addition, the method for preparing the yttria suspension for plasma thermal spray coating according to an embodiment of the present invention includes stirring the suspension to which the dispersant is added.

이때, 상기 현탁액을 교반하는 단계는 다양한 교반기를 이용하여 교반될 수 있으므로 이에 대한 특별한 한정은 두지 아니한다. At this time, since the step of stirring the suspension may be stirred using various stirrers, there is no particular limitation thereon.

이하에서는 본 발명의 일실시 예에 따라 제조되는 플라즈마 용사코팅을 위한 이트리아 서스펜션의 분산효과에 대해 상세히 설명한다. Hereinafter, the dispersion effect of the yttria suspension for plasma thermal spray coating prepared according to an embodiment of the present invention will be described in detail.

이와 관련하여 먼저, 본 명세서에 있어서 이트리아 서스펜션의 분산도는 슬러리 내 입자의 평균입경이 작을수록, 슬러리의 점도가 낮을수록 분산도가 좋으며, 침전도의 경우, 침전물의 높이가 높고 현탁액의 뿌옇게 보일수록 분산도가 좋음을 의미한다.In this regard, first of all, in the present specification, the dispersion degree of the yttria suspension is the smaller the average particle diameter of the particles in the slurry and the lower the viscosity of the slurry, the better the dispersion degree. The more visible, the better the dispersion.

이와 관련하여 분산제 첨가에 따른 이트리아 서스펜션의 입도분포를 보여주는 하기 표 1 및 상기 도2를 참조하면, In this regard, referring to Table 1 and Fig. 2, which show the particle size distribution of the yttria suspension according to the addition of the dispersant,

분산제 첨가에 따른 이트리아 서스펜션의 입도분포Particle size distribution of yttria suspension according to addition of dispersant 구분division 평균입자크기 (μm)Average particle size (μm) d10 (μm)d 10 (μm) d50 (μm)d 50 (μm) d90 (μm)d 90 (μm) DISPERBYK-102
음이온
DISPERBYK-102
anion
1 wt%1wt% 2.572.57 0.3560.356 2.3012.301 5.2185.218
2 wt%2wt% 23.6923.69 6.0686.068 16.5416.54 35.8335.83 3 wt%3wt% 27.2527.25 3.0873.087 23.3923.39 53.9453.94 DISPERBYK-163
양이온
DISPERBYK-163
cation
1 wt%1wt% 1.3261.326 0.2990.299 1.10141.1014 2.6832.683
2 wt%2wt% 4.754.75 0.6990.699 2.3232.323 11.8211.82 3 wt%3wt% 2.5572.557 0.3320.332 1.3291.329 5.715.71 DISPERBYK-180
양쪽성이온
DISPERBYK-180
zwitterion
1 wt%1wt% 3.5373.537 0.5530.553 3.4413.441 6.3816.381
2 wt%2wt% 4.0774.077 0.3520.352 3.9223.922 7.6527.652 3 wt%3wt% 5.0975.097 0.5030.503 4.7734.773 9.389.38

상기 음이온 분산제를 1 wt% 첨가하였을 경우 평균입자크기의 증가가 있었지만 이트리아 출발입자 크기와 큰 차이를 보이지 않으나, 2 wt% 이상 첨가시, 평균입자크기의 급격한 증가를 보이며, 2 wt%에서 16.54μm, 3 wt%에서 23.39μm의 d50값을 보이는 것으로 나타났다.When 1 wt% of the anionic dispersant was added, the average particle size increased, but there was no significant difference from the yttria starting particle size. μm, 3 wt% showed a d 50 value of 23.39 μm.

한편, 양이온 분산제를 사용한 경우에는 음이온 분산제처럼 급격한 변화는 없었으며, 평균입자크기는 1wt%에서 1.326μm, 2wt%에서 4.75μm, 3wt%에서 2.557의 값을 보였으며, d50 값도 1.1014μm, 2.323μm, 1.329μm로 확인하였다.On the other hand, when the cationic dispersant was used, there was no rapid change as in the anionic dispersant, and the average particle size was 1.326μm at 1wt%, 4.75μm at 2wt%, and 2.557 at 3wt%. It was confirmed as 2.323 μm and 1.329 μm.

아울러, 양쪽성이온 분산제의 경우, 음이온 분산제에 비하여 적지만 첨가량이 증가함에 따라 평균입자크기가 증가함을 확인하였고, 입도분포만을 확인하였을 경우, 가장 효과적인 분산제는 DISPERBYK-163 양이온 분산제이며, 첨가량은 1wt% 혹은 3wt% 임을 확인하였다.In addition, in the case of the zwitterionic dispersant, it was confirmed that the average particle size increased as the addition amount increased, although it was smaller than that of the anionic dispersant, and when only the particle size distribution was confirmed, the most effective dispersant was DISPERBYK-163 cationic dispersant, and the addition amount was It was confirmed that 1wt% or 3wt%.

이하에서는 분산제 첨가에 따른 이트리아 서스펜션의 점도 측정 결과를 보여주는 하기 표 2를 참조하여 본 발명의 일실시 예에 따라 제조되는 플라즈마 용사코팅을 위한 이트리아 서스펜션의 분산효과에 대해 상세히 설명한다.Hereinafter, the dispersing effect of the yttria suspension for plasma thermal spray coating prepared according to an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to Table 2 showing the viscosity measurement results of the yttria suspension according to the addition of the dispersant.

[첨가제에 따른 이트리아 서스펜션의 점도 측정] [Viscosity measurement of yttria suspension according to additives] (단위 : cP)(Unit: cP) 구분division 1차Primary 2차Secondary 3차tertiary DISPER BYK-102
음이온
DISPER BYK-102
anion
1 wt%1wt% 1010 99 99
2 wt%2wt% 2121 2020 1717 3 wt%3wt% 2525 2222 2121 DISPER BYK-163
양이온
DISPER BYK-163
cation
1 wt%1wt% 1313 1111 1010
2 wt%2wt% 1111 1111 1010 3 wt%3wt% 1111 1111 1010 DISPER BYK-180
양쪽성이온
DISPER BYK-180
zwitterion
1 wt%1wt% 1616 1515 1414
2 wt%2wt% 1515 1414 1414 3 wt%3wt% 1212 1212 1212

이때, 상기 표 2의 데이터는 1차, 2차 및 3차로 점도를 측정한 결과이며, 1차는 측정 직후의 점도 값을, 2차는 측정이 어느 정도 진행된 상태의 점도 값을, 3차는 값이 변동되지 않는 상태에서의 점도 값을 의미하고, 상기 cP(centi Poise)값이 낮을수록 저점도, 높을수록 고점도를 의미한다.At this time, the data in Table 2 is the result of the first, second and third viscosity measurements, the first is the viscosity value immediately after measurement, the second is the viscosity value in a state where the measurement has progressed to some extent, and the third is the change in the value It means the viscosity value in a state where it is not, and the lower the cP (centi Poise) value, the lower the viscosity, and the higher the value, the higher the viscosity.

상기 표 2를 참조하면, 음이온 분산제의 경우 2wt% 이상 첨가할 경우 cP값이 급격히 증가하였고, 양이온 분산제는 첨가량별로 측정 직후 유사한 값을 보였으나, 측정 마무리 값은 10으로 동일함을 확인하였다.Referring to Table 2, in the case of the anionic dispersant, the cP value increased rapidly when 2 wt% or more was added, and the cationic dispersant showed similar values immediately after measurement for each amount added, but the measurement finish value was 10, confirming the same.

한편, 양쪽성이온 분산제는 음이온 분산제처럼 첨가량에 따른 급격한 변화는 보이지 않았으나, 첨가량이 증가함에 따라 cP 값이 낮아짐을 확인할 수 있었고, 위 점도실험 결과, 양이온 분산제 사용 시 첨가량에 따라 큰 차이를 보이지 않으며, 적절한 점도값을 가짐을 확인하였다.On the other hand, the zwitterionic dispersant did not show a rapid change according to the amount added like the anionic dispersant, but it was confirmed that the cP value decreased as the amount added increased. , it was confirmed that it had an appropriate viscosity value.

이하에서는 본 발명의 일실시 예에 따라 제조되는 분산제 첨가량에에 따른 이트리아 서스펜션의 침전도 실험결과에 대해 상세히 설명한다.Hereinafter, the experimental results of sedimentation of the yttria suspension according to the amount of the dispersant prepared according to an embodiment of the present invention will be described in detail.

이와 관련하여 먼저, 상기 침전도 실험은 25mL의 메스실린더를 이용하여 측정하였다.In this regard, first, the sedimentation degree test was measured using a 25 mL measuring cylinder.

보다 상세하게는 서스펜션 제조 직후 6시간 동안의 침전도를 측정하였으며, 그 후 하루 단위로 침전물의 높이, 용액의 높이, 투명한 용액의 높이, 용액의 탁도를 측정하였고, 시간이 지남에 따라 침전물을 제외하고 2가지 층으로 분리되어 그에 따른 용액의 높이 및 투명한 용액의 높이를 측정하였다.More specifically, the degree of sedimentation was measured for 6 hours immediately after the suspension was prepared, and then the height of the precipitate, the height of the solution, the height of the transparent solution, and the turbidity of the solution were measured on a daily basis, and the precipitate was excluded over time. It was separated into two layers and the height of the solution and the height of the transparent solution were measured accordingly.

이때, 용액의 높이의 경우 이트리아 분말이 부유하고 있어 뿌옇게 보이는 상태를 의미하고, 투명한 용액의 높이의 경우 이트리아 분말이 부유하고 있지 않아 투명하게 보이는 상태를 의미하며, 용액의 탁도는 임의로 A, B, C로 나누었으며, A의 경우 완전히 뿌옇게 보이는 상태를 의미하고, C의 경우 투명하거나 투명할 정도의 상태를 의미, B의 경우 A와 C의 중간 정도를 의미한다.At this time, in the case of the height of the solution, it means a state in which yttria powder is floating and looks hazy, and in the case of the height of a transparent solution, it means a state in which yttria powder is not floating and looks transparent, and the turbidity of the solution is arbitrarily A, It is divided into B and C. In the case of A, it means a state that looks completely hazy, in the case of C, it means a state that is transparent or about to be transparent, and in the case of B, it means an intermediate level between A and C.

한편, 음이온 분산제 첨가량에 따른 침전도 테스트 결과인 하기 표 3 및 도 3을 참조하면, On the other hand, referring to Table 3 and FIG. 3, which are the results of the precipitation test according to the amount of the anion dispersant added,

[음이온 분산제 첨가량에 따른 침전도 테스트] [Precipitation test according to the amount of anion dispersant added] 구분division 1H1H 2H2H 3H3H 4H4H 5H5H 6H6H 1D1D 2D2D 3D3D 4D4D 5D5D 6D6D 1 wt%1wt% 침전물의
높이(mL)
sedimentary
Height (mL)
77 77 66 66 66 66 66 55 55 55 55 55
용액의 탁도turbidity of the solution BB BB BB BB BB BB BB BB BB B-B- B-B- B-B- 2 wt%2wt% 침전물의
높이(mL)
sedimentary
Height (mL)
1010 1010 99 99 99 88 88 77 77 77 66 66
용액의 탁도turbidity of the solution CC CC CC CC CC CC CC CC CC CC CC CC 3 wt%3wt% 침전물의
높이(mL)
sedimentary
Height (mL)
99 99 99 99 99 99 88 88 88 88 77 77
용액의 탁도turbidity of the solution BB BB BB BB BB BB CC CC CC CC CC CC

음이온 분산제의 경우, 1 wt%와 3 wt%에서 응집이 발생하며 메스실린더 벽에 달라붙는 현상 (일종의 응집현상)이 발생되었으며, 음이온 분산제를 첨가한 이트리아 서스펜션의 침전도 테스트에서 메스실린더 벽에 붙어 있는 이트리아 응집체를 제외하면 용액은 거의 투명한 것으로 판단된다.In the case of the anionic dispersant, agglomeration occurred at 1 wt% and 3 wt%, and a phenomenon of sticking to the wall of the measuring cylinder (a kind of aggregation phenomenon) occurred. Except for the attached yttria aggregates, the solution was judged to be almost clear.

한편, 양이온 분산제 첨가량에 따른 침전도 테스트 결과인 하기 표 4 및 도 4를 참조하면, On the other hand, referring to Table 4 and FIG. 4, which are the results of the precipitation degree test according to the addition amount of the cation dispersant,

[양이온 분산제 첨가량에 따른 침전도 테스트][Precipitation test according to the amount of cationic dispersant added] 구분division 1H1H 2H2H 3H3H 4H4H 5H5H 6H6H 1D1D 2D2D 3D3D 4D4D 5D5D 6D6D 1 wt%1wt% 침전물의
높이(mL)
sedimentary
Height (mL)
-- -- -- -- -- -- -- -- -- -- -- --
용액의 탁도turbidity of the solution AA AA AA AA AA AA AA AA AA A-A- A-A- A-A- 2 wt%2wt% 침전물의
높이(mL)
sedimentary
Height (mL)
-- -- -- -- -- -- -- -- -- -- -- --
용액의 탁도turbidity of the solution AA AA AA AA AA AA AA AA AA A-A- A-A- A-A- 3 wt%3wt% 침전물의
높이(mL)
sedimentary
Height (mL)
-- -- -- -- -- -- -- -- -- -- -- --
용액의 탁도turbidity of the solution AA AA AA AA AA AA AA AA AA AA AA A-A-

양이온 분산제를 첨가시, 전체적으로 탁도가 높아 침전물의 높이를 확인하기 어려웠으며, 6일간의 침전테스트를 진행했음에도 불구하고 전체적으로 분산이 잘 이루어져 있음을 확인하였다.When the cationic dispersant was added, it was difficult to check the height of the precipitate due to high turbidity as a whole, and it was confirmed that the dispersion was well made overall despite the 6-day precipitation test.

아울러, 양이온 분산제 첨가량에 따른 침전도 테스트 결과인 하기 표 5 및 도 5를 참조하면,In addition, referring to Table 5 and FIG. 5, which are the results of the precipitation degree test according to the amount of the cationic dispersant added,

[양쪽성이온 분산제 첨가량에 따른 침전도 테스트][Precipitation test according to the addition amount of amphoteric ion dispersant] 구분division 1H1H 2H2H 3H3H 4H4H 5H5H 6H6H 1D1D 2D2D 3D3D 4D4D 5D5D 6D6D 1 wt%1wt% 침전물의
높이(mL)
sedimentary
Height (mL)
99 99 99 99 99 99 99 99 99 99 99 99
용액의 탁도turbidity of the solution CC CC CC CC CC CC CC CC CC CC CC CC 2 wt%2wt% 침전물의
높이(mL)
sedimentary
Height (mL)
66 66 66 66 66 66 66 66 66 66 66 66
용액의 탁도turbidity of the solution AA AA AA AA AA A-A- A-A- A-A- B+B+ BB BB BB 3 wt%3wt% 침전물의
높이(mL)
sedimentary
Height (mL)
-- -- -- -- -- -- 55 55 55 55 55 55
용액의 탁도turbidity of the solution AA AA AA AA AA AA A-A- A-A- B+B+ BB B-B- B-B-

양쪽성이온 분산제를 1 wt% 첨가하였을 경우, 1시간 만에 투명한 용액 층만을 보였으며 탁도가 매우 낮았으며, 2 wt%, 3 wt%의 경우, 짧은시간 동안은 분산이 유지되나, 시간이 지날수록 투명한 용액 층이 보이며 응집이 발생하여 침전층이 확실해짐을 확인하였다. When 1 wt% of the zwitterion dispersant was added, only a transparent solution layer was shown in 1 hour and the turbidity was very low. In the case of 2 wt% and 3 wt%, the dispersion was maintained for a short time, but the It was confirmed that the more transparent the solution layer was, the aggregation occurred, and the precipitation layer became clear.

이하에서는 본 발명의 다른실시 예에 따른 플라즈마 용사코팅을 위한 이트리아 서스펜션의 제조방법에 대해 상세히 설명한다. Hereinafter, a method for manufacturing an yttria suspension for plasma thermal spray coating according to another embodiment of the present invention will be described in detail.

이와 관련하여 먼저, 본 발명의 다른실시 예에 따른 플라즈마 용사코팅을 위한 이트리아 서스펜션의 제조방법은 이트리아 분말과 용매를 일정비율로 혼합하여 현탁액을 준비하는 단계, 상기 현탁액을 볼 밀링하는 단계, 볼 밀링된 상기 현탁액에 일정량의 pH조절제를 첨가하는 단계 및 상기 pH조절제가 첨가된 상기 현탁액을 교반하면서 pH를 조절하는 단계를 포함한다.In this regard, first, a method for preparing an yttria suspension for plasma thermal spray coating according to another embodiment of the present invention includes preparing a suspension by mixing yttria powder and a solvent in a predetermined ratio, ball milling the suspension, Adding a predetermined amount of a pH adjusting agent to the ball milled suspension and adjusting the pH while stirring the suspension to which the pH adjusting agent is added.

이때, 상기 현탁액을 준비하는 단계 및 볼 밀링하는 단계는 상술한 일실시 예와 동일하므로 이에 대한 상세한 설명은 생략토록 한다. At this time, since the step of preparing the suspension and the step of ball milling are the same as those of the above-described embodiment, a detailed description thereof will be omitted.

한편, 상기 현탁액에 일정량의 pH조절제를 첨가하는 단계는 다양한 pH조절제를 이용할 수 있으나, 본 발명의 다른실시 예에 있어서 상기 pH조절제는 HCl 및 NH3를 이용하며, 상기 pH조절제가 첨가된 상기 현탁액을 교반하면서 pH를 조절하는 단계는 상기 pH조절제를 이용하여 상기 현탁액의 pH가 7 ~ 9가 되도록 조절한다.Meanwhile, in the step of adding a certain amount of pH adjusting agent to the suspension, various pH adjusting agents may be used, but in another embodiment of the present invention, HCl and NH 3 are used as the pH adjusting agent, and the pH adjusting agent is added to the suspension. In the step of adjusting the pH while stirring, the pH of the suspension is adjusted to be 7 to 9 using the pH adjusting agent.

이하에서는 상기 도 6 및 pH 조절에 따른 침전도 테스트 결과인 하기 표 6을 참조하여 본 발명의 다른실시 예에 대한 효과를 상세히 설명한다.Hereinafter, the effects of other embodiments of the present invention will be described in detail with reference to FIG.

[pH 조절에 따른 침전도 테스트][Precipitation degree test according to pH control] 구분division 1H1H 2H2H 3H3H 4H4H 5H5H 6H6H 1D1D 2D2D 3D3D 4D4D 5D5D 6D6D pH 1pH 1 침전물의
높이(mL)
sedimentary
Height (mL)
1One 1One 1One 1One 1One 1One 1One 1One 1One 1One 1One 1One
용액의 탁도turbidity of the solution C+C+ C+C+ C+C+ C+C+ C+C+ C+C+ CC CC CC CC CC CC pH 5pH 5 침전물의
높이(mL)
sedimentary
Height (mL)
1One 1One 1One 1One 1One 1One 1One 1One 1One 1One 1One 1One
용액의 탁도turbidity of the solution C+C+ C+C+ C+C+ C+C+ C+C+ C+C+ CC CC CC CC CC CC pH 7pH 7 침전물의
높이(mL)
sedimentary
Height (mL)
-- -- -- -- -- -- 1717 1717 1717 1717 1717 1717
용액의 탁도turbidity of the solution AA AA AA AA AA AA AA A-A- A-A- A-A- B+B+ B+B+ pH 9pH 9 침전물의
높이(mL)
sedimentary
Height (mL)
-- -- -- -- -- -- -- -- -- 1010 1010 1010
용액의 탁도turbidity of the solution AA AA AA AA AA AA AA AA B+B+ B+B+ BB BB pH 11pH 11 침전물의
높이(mL)
sedimentary
Height (mL)
-- -- -- -- -- -- 77 33 33 22 22 22
용액의 탁도turbidity of the solution AA AA AA AA AA AA CC CC CC CC CC CC

상기 도 6 및 표 6을 참조하면, pH 1과 pH 5에서 침전테스트 시작 후 급격하게 침전이 되어 분리가 일어나며 6시간까지 약간의 탁도가 보임을 확인할 수 있었으며, pH 7의 경우 투명한 용액은 약간의 탁도가 있고, 이와 별개로 용액층이 분리되어 있음을 확인하였다.Referring to FIG. 6 and Table 6, it was confirmed that after the precipitation test was started at pH 1 and pH 5, the precipitation was rapidly precipitated and separation occurred, and slight turbidity was seen until 6 hours. In the case of pH 7, the transparent solution was slightly It was confirmed that there was turbidity and that the solution layer was separated separately from this.

한편, pH 9에서 침전물의 높이를 4일차가 되어서야 확인할 수 있었으며, pH 11은 측정 하루가 지나서 급격하게 침전되어 분리가 일어났으며 전체적으로 투명한 용액만을 보였다.On the other hand, the height of the precipitate at pH 9 could be confirmed only on the 4th day, and pH 11 was rapidly precipitated and separated after one day of measurement, and only a transparent solution was shown as a whole.

이에 본 발명의 실시 예들에 따라 제조된 플라즈마 용사코팅을 위한 이트리아 서스펜션은 양이온 분산제를 사용하였을 때, 양호한 분산이 이루어진 이트리아 서스펜션을 얻을 수 있었으며, 1 wt% ~ 3 wt% 범위에서 광범위하게 분산이 이루어진 것을 확인하였고, pH 조절에서는 pH 7~9 범위에서 우수한 분산 거동을 보임을 확인하였다.Accordingly, the yttria suspension for plasma thermal spray coating prepared according to the embodiments of the present invention was able to obtain a well-dispersed yttria suspension when a cationic dispersant was used, and was widely dispersed in the range of 1 wt% to 3 wt% It was confirmed that this was done, and in pH control, it was confirmed that excellent dispersion behavior was shown in the pH range of 7 to 9.

결과적으로, 본 발명의 실시 예들에 따른 플라즈마 용사코팅을 위한 이트리아 서스펜션의 제조방법은 상술한 기술적 구성들을 통해 플라즈마 용사코팅한 최종제품의 치밀도 향상 및 용사 코팅한 코팅 피막층의 박리를 방지할 수 있는 플라즈마 용사코팅을 위한 이트리아 서스펜션의 제조가 가능하다.As a result, the manufacturing method of the yttria suspension for plasma thermal spray coating according to the embodiments of the present invention can improve the density of the final product coated with plasma thermal spray and prevent peeling of the thermal spray coated coating layer through the above-described technical configurations. It is possible to manufacture yttria suspension for plasma thermal spray coating.

이상에서 살펴본 바와 같이 본 발명은 바람직한 실시 예를 들어 도시하고 설명하였으나, 상기한 실시 예에 한정되지 아니하며 본 발명의 정신을 벗어나지 않는 범위 내에서 당해 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 다양한 변경과 수정이 가능하다 할 것이다.As reviewed above, the present invention has been shown and described as a preferred embodiment, but is not limited to the above-described embodiments, and to those skilled in the art within the scope of not departing from the spirit of the present invention Various changes and modifications will be possible.

Claims (8)

이트리아 분말과 용매를 일정비율로 혼합하여 현탁액을 준비하는 단계;
상기 현탁액을 볼 밀링하는 단계;
볼 밀링된 상기 현탁액에 일정량의 분산제를 첨가하는 단계; 및
분산제가 첨가된 상기 현탁액을 교반하는 단계를 포함하되,
상기 분산제는 음이온, 양이온 및 양쪽성 이온 분산제로 이루어진 군에서 선택된 어느 하나를 이용하며, 음이온 분산제는 DISPERBYK-102, 양이온 분산제는 DISPERBYK-163, 양쪽성 이온 분산제는 DISPERBYK-180이고,
상기 분산제는 상기 현탁액의 전체중량 대비 1 ~ 3wt%가 첨가되는 것을 특징으로 하는 플라즈마 용사코팅을 위한 이트리아 서스펜션의 제조방법.
preparing a suspension by mixing yttria powder and a solvent at a predetermined ratio;
ball milling the suspension;
adding a certain amount of a dispersant to the ball milled suspension; and
Stirring the suspension to which a dispersant is added,
The dispersant uses any one selected from the group consisting of anionic, cationic and zwitterionic dispersants, the anionic dispersant is DISPERBYK-102, the cationic dispersant is DISPERBYK-163, the amphoteric dispersant is DISPERBYK-180,
The dispersant is a method for producing an yttria suspension for plasma spray coating, characterized in that 1 to 3 wt% is added relative to the total weight of the suspension.
이트리아 분말과 용매를 일정비율로 혼합하여 현탁액을 준비하는 단계;
상기 현탁액을 볼 밀링하는 단계;
볼 밀링된 상기 현탁액에 일정량의 pH조절제를 첨가하는 단계; 및
상기 pH조절제가 첨가된 상기 현탁액을 교반하면서 pH를 조절하는 단계를 포함하되,
상기 pH조절제는 HCl 및 NH3를 이용하며, 상기 pH조절제가 첨가된 상기 현탁액을 교반하면서 pH를 조절하는 단계는 상기 현탁액의 pH가 7 ~ 9가 되도록 조절하는 것을 특징으로하는 플라즈마 용사코팅을 위한 이트리아 서스펜션의 제조방법.
preparing a suspension by mixing yttria powder and a solvent at a predetermined ratio;
ball milling the suspension;
adding a certain amount of a pH adjusting agent to the ball milled suspension; and
Adjusting the pH while stirring the suspension to which the pH adjusting agent is added,
The pH adjusting agent uses HCl and NH 3 , and the step of adjusting the pH while stirring the suspension to which the pH adjusting agent is added is adjusting the pH of the suspension to be 7 to 9. Manufacturing method of yttria suspension.
제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
상기 용매는 DI워터를 이용하며 상기 이트리아 분말과 용매는 10:90의 무게비로 혼합되는 것을 특징으로 하는 플라즈마 용사코팅을 위한 이트리아 서스펜션의 제조방법.
According to claim 1 or 2,
The method of producing an yttria suspension for plasma thermal spray coating, characterized in that the solvent uses DI water and the yttria powder and the solvent are mixed in a weight ratio of 10:90.
제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
상기 현탁액을 볼 밀링하는 단계는 지르코니아 볼을 이용하여 2시간 동안 볼 밀링하는 것을 특징으로 하는 플라즈마 용사코팅을 위한 이트리아 서스펜션의 제조방법.
According to claim 1 or 2,
Ball milling the suspension is a method for producing an yttria suspension for plasma thermal spray coating, characterized in that ball milling for 2 hours using a zirconia ball.
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