KR102478486B1 - Light emitting module and method of manufacturing same - Google Patents

Light emitting module and method of manufacturing same Download PDF

Info

Publication number
KR102478486B1
KR102478486B1 KR1020200063729A KR20200063729A KR102478486B1 KR 102478486 B1 KR102478486 B1 KR 102478486B1 KR 1020200063729 A KR1020200063729 A KR 1020200063729A KR 20200063729 A KR20200063729 A KR 20200063729A KR 102478486 B1 KR102478486 B1 KR 102478486B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
light
light emitting
emitting device
guide plate
hole
Prior art date
Application number
KR1020200063729A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR20200138044A (en
Inventor
타다오 하야시
Original Assignee
니치아 카가쿠 고교 가부시키가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 니치아 카가쿠 고교 가부시키가이샤 filed Critical 니치아 카가쿠 고교 가부시키가이샤
Publication of KR20200138044A publication Critical patent/KR20200138044A/en
Priority to KR1020220172521A priority Critical patent/KR102620488B1/en
Application granted granted Critical
Publication of KR102478486B1 publication Critical patent/KR102478486B1/en

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/58—Optical field-shaping elements
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/005—Processes
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/58—Optical field-shaping elements
    • H01L33/60—Reflective elements
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/18—High density interconnect [HDI] connectors; Manufacturing methods related thereto

Abstract

[과제] 도광판에 대해 발광장치를 높은 위치 정밀도로 배치할 수 있는 발광 모듈 및 그 제조방법을 제공하는 것이다.
[해결 수단] 발광 모듈은, 제1 면과, 상기 제1 면의 반대측인 제2 면과, 상기 제1 면과 상기 제2 면의 사이를 관통하는 관통부를 가지는 도광판과, 상기 관통부의 상기 제2 면측에 배치된 발광장치와, 상기 관통부 내에서의 상기 제1 면측으로서 상기 발광장치의 위, 및 상기 발광장치와 상기 관통부의 측벽과의 사이에 설치된 광투과성 부재와, 상기 발광장치의 상면과 상기 광투과성 부재의 사이에 설치되고, 상기 발광장치의 상기 상면에 접하는 제1 광반사성 부재를 구비하고 있다.[PROBLEMS] To provide a light emitting module capable of arranging a light emitting device with high positional accuracy with respect to a light guide plate and a manufacturing method thereof.
[Solution Method] A light emitting module includes: a light guide plate having a first surface, a second surface opposite to the first surface, and a penetrating portion penetrating between the first surface and the second surface; A light emitting device disposed on the side of the two surfaces, a light-transmitting member disposed above the light emitting device as the first surface side in the penetrating portion and between the light emitting device and the side wall of the penetrating portion, and an upper surface of the light emitting device and a first light reflecting member installed between the light transmitting member and in contact with the upper surface of the light emitting device.

Description

발광 모듈 및 그 제조방법{LIGHT EMITTING MODULE AND METHOD OF MANUFACTURING SAME}Light emitting module and its manufacturing method {LIGHT EMITTING MODULE AND METHOD OF MANUFACTURING SAME}

본 발명은, 발광 모듈 및 그 제조방법에 관한 것이다. The present invention relates to a light emitting module and a manufacturing method thereof.

발광 다이오드 등의 발광소자와 도광판을 조합한 발광 모듈은, 예를 들면 액정 디스플레이의 백라이트 등의 면광원에 널리 이용되고 있다. 예를 들면, 특허문헌 1에는, 복수의 광원을 탑재한 기판에 대해, 복수의 관통공이 형성된 도광판을 접합함으로써, 관통공 내에 광원을 배치하는 구성이 개시되어 있다. BACKGROUND ART A light emitting module in which a light emitting element such as a light emitting diode and a light guide plate are combined is widely used as a surface light source such as a backlight of a liquid crystal display, for example. For example, Patent Literature 1 discloses a configuration in which a light source is arranged in a through hole by bonding a light guide plate having a plurality of through holes to a substrate having a plurality of light sources mounted thereon.

일본특허공개 제2011-211085호 공보Japanese Unexamined Patent Publication No. 2011-211085

본 발명은, 도광판에 대해 발광장치를 높은 위치 정밀도로 배치할 수 있는 발광 모듈 및 그 제조방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.An object of the present invention is to provide a light emitting module capable of arranging a light emitting device with high positional accuracy with respect to a light guide plate and a manufacturing method thereof.

본 발명의 일 양태에 의하면, 발광 모듈은, 제1 면과, 상기 제1 면의 반대측인 제2 면과, 상기 제1 면과 상기 제2 면의 사이를 관통하는 관통부를 가지는 도광판과, 상기 관통부의 상기 제2 면측에 배치된 발광장치와, 상기 관통부 내에서의 상기 제1 면측으로서 상기 발광장치의 위, 및 상기 발광장치와 상기 관통부의 측벽과의 사이에 설치된 광투과성 부재와, 상기 발광장치의 상면과 상기 광투과성 부재의 사이에 설치되고, 상기 발광장치의 상기 상면에 접하는 제1 광반사성 부재를 구비하고 있다. According to one aspect of the present invention, a light emitting module includes a light guide plate having a first surface, a second surface opposite to the first surface, and a through portion penetrating between the first surface and the second surface; a light emitting device disposed on the second surface side of the penetrating portion, and a light-transmitting member disposed above the light emitting device as the first surface side in the penetrating portion and between the light emitting device and a sidewall of the penetrating portion; A first light reflecting member is installed between the upper surface of the light emitting device and the light transmitting member, and is in contact with the upper surface of the light emitting device.

또한, 본 발명의 다른 일 양태에 의하면, 발광 모듈의 제조방법은, 제1 면과, 상기 제1 면의 반대측인 제2 면을 가지는 도광판의 상기 제2 면에 광반사성 부재를 형성하고, 상기 광반사성 부재도 관통하도록 상기 제1 면과 상기 제2 면의 사이를 관통하는 관통공을 상기 도광판에 형성하는 공정과, 상기 도광판의 상기 제2 면측을 시트에 붙이고, 상기 관통공의 상기 제2 면측의 개구를 상기 시트로 폐쇄하는 공정과, 전극부를 가지는 발광장치를 상기 관통공에 배치하고, 상기 전극부를 상기 관통공의 상기 개구를 폐쇄하는 상기 시트 위에 붙이는 공정과, 상기 관통공 내에서의 상기 발광장치의 위, 및 상기 발광장치와 상기 관통공의 측벽과의 사이에 광투과성 부재를 형성하고, 상기 광투과성 부재에 의해 상기 발광장치를 상기 도광판에 고정하는 공정과, 상기 발광장치가 고정된 상기 도광판과 상기 시트를 분리하여, 상기 발광장치의 상기 전극부를 상기 제2 면측에 노출시키는 공정을 구비하고 있다. In addition, according to another aspect of the present invention, a method for manufacturing a light emitting module includes forming a light reflecting member on the second surface of a light guide plate having a first surface and a second surface opposite to the first surface, forming a through hole in the light guide plate passing between the first surface and the second surface so that the light reflecting member also passes therethrough; attaching the second surface side of the light guide plate to a sheet; a step of closing the opening on the surface side with the sheet; a step of arranging a light emitting device having an electrode portion in the through hole and attaching the electrode portion on the sheet closing the opening of the through hole; forming a light-transmitting member on the light-emitting device and between the light-emitting device and a sidewall of the through hole, and fixing the light-emitting device to the light guide plate by means of the light-transmitting member; and separating the light guide plate and the sheet, and exposing the electrode portion of the light emitting device to the second surface side.

또한, 본 발명의 또 다른 일 양태에 의하면, 발광 모듈의 제조방법은, 제1 면과, 상기 제1 면의 반대측인 제2 면을 가지고, 상기 제1 면과 상기 제2 면의 사이를 관통하는 관통공을 가지는 도광판을 준비하는 공정과, 상기 도광판의 상기 제2 면측을 시트에 붙이고, 상기 관통공의 상기 제2 면측의 개구를 상기 시트로 폐쇄하는 공정과, 전극부를 가지는 발광장치를 상기 관통공에 배치하고, 상기 전극부를 상기 관통공의 상기 개구를 폐쇄하는 상기 시트 위에 붙이는 공정과, 상기 관통공 내에서의 상기 발광장치의 위, 및 상기 발광장치와 상기 관통공의 측벽과의 사이에 광투과성 부재를 형성하고, 상기 광투과성 부재에 의해 상기 발광장치를 상기 도광판에 고정하는 공정과, 상기 발광장치가 고정된 상기 도광판과 상기 시트를 분리하여, 상기 발광장치의 상기 전극부를 상기 제2 면측에 노출시키는 공정을 구비하고 있다.Further, according to another aspect of the present invention, a method for manufacturing a light emitting module has a first surface and a second surface opposite to the first surface, and penetrates between the first surface and the second surface. A step of preparing a light guide plate having a through hole to perform; a step of attaching the second surface side of the light guide plate to a sheet and closing an opening of the through hole on the second surface side with the sheet; and a light emitting device having an electrode portion as described above. A step of arranging in a through hole and attaching the electrode part on the sheet that closes the opening of the through hole, and on top of the light emitting device in the through hole and between the light emitting device and a side wall of the through hole. forming a light-transmitting member and fixing the light-emitting device to the light guide plate by means of the light-transmitting member; separating the sheet from the light-guide plate to which the light-emitting device is fixed; It is equipped with the process of exposing to the 2 surface side.

본 발명의 일 양태에 의하면, 도광판에 대해 발광장치를 높은 위치 정밀도로 배치할 수 있는 발광 모듈 및 그 제조방법을 제공할 수 있다.According to one aspect of the present invention, it is possible to provide a light emitting module capable of arranging a light emitting device with high positional accuracy with respect to a light guide plate and a manufacturing method thereof.

[도 1] 일 실시형태의 발광 모듈의 모식 단면도이다.
[도 2] 일 실시형태의 발광 모듈의 모식 단면도이다.
[도 3a] 일 실시형태의 발광 모듈의 제조방법을 나타내는 모식 단면도이다.
[도 3b] 일 실시형태의 발광 모듈의 제조방법을 나타내는 모식 단면도이다.
[도 4a] 일 실시형태의 발광 모듈의 제조방법을 나타내는 모식 단면도이다.
[도 4b] 일 실시형태의 발광 모듈의 제조방법을 나타내는 모식 단면도이다.
[도 5a] 일 실시형태의 발광 모듈의 제조방법을 나타내는 모식 단면도이다.
[도 5b] 일 실시형태의 발광 모듈의 제조방법을 나타내는 모식 단면도이다.
[도 6a] 일 실시형태의 발광 모듈의 제조방법을 나타내는 모식 단면도이다.
[도 6b] 일 실시형태의 발광 모듈의 제조방법을 나타내는 모식 단면도이다.
[도 7] 일 실시형태의 발광 모듈의 제조방법을 나타내는 모식 단면도이다.
[도 8a] 일 실시형태의 발광 모듈의 제조방법을 나타내는 모식 사시도이다.
[도 8b] 일 실시형태의 발광 모듈의 제조방법을 나타내는 모식 단면도이다.
[도 9] 다른 실시 형태의 발광 모듈의 모식 단면도이다.
[도 10a] 다른 실시 형태의 발광 모듈의 제조방법을 나타내는 모식 단면도이다.
[도 10b] 다른 실시 형태의 발광 모듈의 제조방법을 나타내는 모식 단면도이다.
[도 11] 또 다른 실시 형태의 발광 모듈의 모식 단면도이다.
[도 12] 또 다른 실시 형태의 발광 모듈의 모식 단면도이다.
[도 13] 또 다른 실시 형태의 발광 모듈의 모식 단면도이다.
[도 14] 또 다른 실시 형태의 발광 모듈의 모식 단면도이다.
[도 15] 또 다른 실시 형태의 발광 모듈의 모식 단면도이다.
[도 16] 또 다른 실시 형태의 발광 모듈의 모식 단면도이다.
[도 17] 또 다른 실시 형태의 발광 모듈의 모식 단면도이다.
[도 18] 또 다른 실시 형태의 발광 모듈의 모식 단면도이다.
[도 19a] 또 다른 실시 형태의 발광장치의 모식 단면도이다.
[도 19b] 또 다른 실시 형태의 발광장치의 모식 단면도이다.
[도 19c] 또 다른 실시 형태의 발광장치의 모식 단면도이다.
[도 20] 일 실시형태의 발광 모듈의 모식 평면도이다.
[도 21] 실시 형태의 액정 디스플레이 구성을 나타내는 분해 사시도이다.[Fig. 1] A schematic cross-sectional view of a light emitting module according to an embodiment.
[Fig. 2] A schematic cross-sectional view of a light emitting module according to one embodiment.
[ Fig. 3A ] A schematic cross-sectional view showing a manufacturing method of a light emitting module according to an embodiment.
[Fig. 3B] A schematic cross-sectional view showing a manufacturing method of a light emitting module according to an embodiment.
[Fig. 4a] A schematic cross-sectional view showing a manufacturing method of a light emitting module according to an embodiment.
4B] A schematic cross-sectional view showing a method for manufacturing a light emitting module according to an embodiment.
5A is a schematic cross-sectional view showing a manufacturing method of a light emitting module according to an embodiment.
5B is a schematic cross-sectional view showing a manufacturing method of a light emitting module according to an embodiment.
[Fig. 6A] A schematic cross-sectional view showing a manufacturing method of a light emitting module according to an embodiment.
[ Fig. 6B ] A schematic cross-sectional view showing a manufacturing method of a light emitting module according to an embodiment.
[Fig. 7] A schematic cross-sectional view showing a manufacturing method of a light emitting module according to an embodiment.
8A is a schematic perspective view showing a manufacturing method of a light emitting module according to an embodiment.
[ Fig. 8B ] A schematic cross-sectional view showing a manufacturing method of a light emitting module according to an embodiment.
[Fig. 9] A schematic cross-sectional view of a light emitting module according to another embodiment.
[Fig. 10A] A schematic cross-sectional view showing a manufacturing method of a light emitting module according to another embodiment.
[ Fig. 10B ] A schematic cross-sectional view showing a manufacturing method of a light emitting module according to another embodiment.
[Fig. 11] A schematic cross-sectional view of a light emitting module according to another embodiment.
[Fig. 12] A schematic cross-sectional view of a light emitting module according to another embodiment.
[Fig. 13] A schematic cross-sectional view of a light emitting module according to another embodiment.
[Fig. 14] A schematic cross-sectional view of a light emitting module according to another embodiment.
[Fig. 15] A schematic cross-sectional view of a light emitting module according to another embodiment.
[Fig. 16] A schematic cross-sectional view of a light emitting module according to another embodiment.
[Fig. 17] A schematic cross-sectional view of a light emitting module according to another embodiment.
[Fig. 18] A schematic cross-sectional view of a light emitting module according to another embodiment.
[Fig. 19A] A schematic cross-sectional view of a light emitting device according to another embodiment.
[Fig. 19B] A schematic cross-sectional view of a light emitting device in another embodiment.
[ Fig. 19C ] A schematic cross-sectional view of a light emitting device according to another embodiment.
[Fig. 20] It is a schematic plan view of a light emitting module in one embodiment.
Fig. 21 is an exploded perspective view showing the configuration of a liquid crystal display according to an embodiment.

이하, 도면을 참조하여, 실시 형태에 대해서 설명한다. 또한, 각 도면 중, 같은 요소에는 같은 부호를 붙이고 있다. EMBODIMENT OF THE INVENTION Hereinafter, embodiment is described with reference to drawings. In each drawing, the same reference numerals are assigned to the same elements.

도 1은, 본 발명의 일 실시형태 발광 모듈의 모식 단면도이다. 도 1은, 도광판(10)에 형성된 관통부(15)의 중심축을 지나는 위치에서 절단한 단면을 나타낸다. 1 is a schematic cross-sectional view of a light emitting module according to an embodiment of the present invention. 1 shows a cross section cut at a position passing through the central axis of the penetrating portion 15 formed in the light guide plate 10 .

실시 형태의 발광 모듈은, 도광판(10)과, 발광장치(20)와, 광투과성 부재(30)를 가진다. The light emitting module of the embodiment includes a light guide plate 10 , a light emitting device 20 , and a light transmissive member 30 .

도광판(10)은, 발광장치(20)가 발하는 광에 대한 투과성을 가진다. 도광판(10)의 재료로는, 예를 들면, 아크릴, 폴리카보네이트, 환상 폴리올레핀, 폴리에틸렌테레프탈레이트 또는 폴리에스테르 등의 열가소성 수지, 에폭시 또는 실리콘 등의 열경화성 수지, 또는 글래스 등을 이용할 수 있다. 도광판(10)의 두께는, 100μm이상 1000μm가 바람직하고, 200μm이상 800μm이하가 더 바람직하다. The light guide plate 10 has transparency to light emitted from the light emitting device 20 . As the material of the light guide plate 10, a thermoplastic resin such as acrylic, polycarbonate, cyclic polyolefin, polyethylene terephthalate or polyester, a thermosetting resin such as epoxy or silicone, or glass can be used, for example. The thickness of the light guide plate 10 is preferably 100 μm or more and 1000 μm, more preferably 200 μm or more and 800 μm or less.

도광판(10)은, 발광면이 되는 제1 면(11)과, 제1 면(11)의 반대측의 제2 면(12)을 가진다. 또한, 도광판(10)은, 제1 면(11)과 제2 면(12)과의 사이를 관통하는 관통부(15)를 가진다. The light guide plate 10 has a first surface 11 serving as a light emitting surface and a second surface 12 opposite to the first surface 11 . Further, the light guide plate 10 has a through portion 15 penetrating between the first surface 11 and the second surface 12 .

발광장치(20)는, 발광소자(21)와 광투과성 부재로서 형광체층(22)을 가진다. 형광체층(22)은, 발광소자(21)의 상면에 배치되어 있다. 형광체층(22)은, 발광소자(21)의 상면과 접하고 있어도 되고, 또는, 접착제 등에 의해 접합되어 있어도 된다. 발광소자(21)는, 반도체 적층체를 가진다. 반도체 적층체는, 예를 들면, InxAlyGa1-x-yN(0≤x, 0≤y, x+y≤1)을 포함하고, 청색광을 발광할 수 있다. The light-emitting device 20 has a light-emitting element 21 and a phosphor layer 22 as a light-transmitting member. The phosphor layer 22 is disposed on the upper surface of the light emitting element 21 . The phosphor layer 22 may be in contact with the upper surface of the light emitting element 21 or may be bonded with an adhesive or the like. The light emitting element 21 has a semiconductor laminate. The semiconductor laminate may include, for example, In x Al y Ga 1-xy N (0≤x, 0≤y, x+y≤1) and emit blue light.

형광체층(22)은, 모재와, 모재에 분산되어진 형광체를 가진다. 형광체층(22)의 모재의 재료로서, 예를 들면, 실리콘 수지, 에폭시 수지, 글래스 등을 이용할 수 있다. 형광체는, 발광소자(21)가 발하는 광에 의해 여기되어, 발광소자(21)가 발하는 광의 파장과는 다른 파장의 광을 발하는 파장 변환 물질이다. 예를 들면, 형광체로서, 이트륨·알루미늄·가넷계 형광체(예를 들면 Y3(Al, Ga)5O12:Ce), 루테튬·알루미늄·가넷계 형광체(예를 들면 Lu3(Al, Ga)5O12:Ce), 테르븀·알루미늄·가넷계 형광체(예를 들면 Tb3(Al, Ga)5O12:Ce), β사이알론계 형광체(예를 들면 Si6-zAlzOzN8-z:Eu (0<z<4.2)), α사이알론계 형광체(예를 들면 Mz(Si, Al)12(O, N)16(단, 0<z≤2이며, M은 Li, Mg, Ca, Y 및 La와 Ce을 제외한 란탄족 원소), 질소함유 알루미노 규산 칼슘(CASN 또는 SCASN)계 형광체(예를 들면 (Sr, Ca)AlSiN3:Eu) 등의 질화물 형광체, KSF계 형광체(K2SiF6:Mn) 또는 MGF계 형광체(3.5MgO·0.5MgF2·GeO2:Mn) 등의 불화물계 형광체, 실리케이트계 형광체(예를 들면 (Ba, Sr)2SiO4:Eu), 클로로실리케이트계 형광체(예를 들면 Ca8Mg(SiO4)4Cl2:Eu) 등을 이용할 수 있다. 형광체층(22)은, 복수 종류의 형광체를 포함하고 있어도 된다. 또한, 상기 형광체를 복수 적층시켜도 된다. The phosphor layer 22 has a base material and a phosphor dispersed in the base material. As the base material of the phosphor layer 22, for example, silicone resin, epoxy resin, glass, etc. can be used. The phosphor is a wavelength conversion material that is excited by light emitted from the light emitting element 21 and emits light of a wavelength different from that of the light emitted from the light emitting element 21 . For example, as the phosphor, a yttrium/aluminum/garnet phosphor (eg Y 3 (Al, Ga) 5 O 12 :Ce), a lutetium/aluminum/garnet phosphor (eg Lu 3 (Al, Ga) 5 O 12 :Ce), terbium aluminum garnet-based phosphors (eg Tb 3 (Al, Ga) 5 O 12 :Ce), β-sialon-based phosphors (eg Si 6-z Al z O z N 8-z :Eu (0<z<4.2)), α sialon-based phosphor (for example, Mz(Si, Al) 12 (O, N) 16 (provided that 0<z≤2, M is Li, Nitride phosphors such as Mg, Ca, Y, and lanthanide elements excluding La and Ce), nitrogen-containing aluminosilicate (CASN or SCASN)-based phosphors (e.g. (Sr, Ca)AlSiN 3 :Eu), KSF-based Fluoride-based phosphors such as phosphors (K 2 SiF 6 :Mn) or MGF-based phosphors (3.5MgO·0.5MgF 2 ·GeO 2 :Mn), silicate-based phosphors (eg (Ba, Sr) 2 SiO 4 :Eu) , chlorosilicate-based phosphors (for example, Ca 8 Mg(SiO 4 ) 4 Cl 2 :Eu), etc. may be used. The phosphor layer 22 may contain a plurality of types of phosphors. You may laminate multiple layers.

발광소자(21)의 측면에는, 제2 광반사성 부재(24)가 설치되어 있다. 발광소자(21)의 상면의 반대측에는, 정부(正負)의 한 쌍의 소자전극이 설치되어 있다. 소자전극은, 반도체층과 오믹 접촉하는 오믹 전극과, 나아가 오믹 전극에 접속되는 기둥 형상의 전극(포스트 전극(26))을 구비해도 된다. 포스트 전극(26)의 하면 및 제2 광반사성 부재(24)의 하면에는, 도전막(27)이 설치되어 있다. 이하, 포스트 전극(26)을 구비하는 발광소자(21)에 대해서 설명하지만, 포스트 전극(26)은 생략 가능하며, 그 경우에는, 포스트 전극(26)을 소자전극으로 대체할 수 있다. On the side surface of the light emitting element 21, a second light reflection member 24 is provided. On the opposite side of the upper surface of the light emitting element 21, a pair of positive and negative element electrodes are provided. The element electrode may include an ohmic electrode in ohmic contact with the semiconductor layer and a columnar electrode (post electrode 26) connected to the ohmic electrode. A conductive film 27 is provided on the lower surface of the post electrode 26 and the lower surface of the second light reflective member 24 . Hereinafter, the light emitting element 21 including the post electrode 26 will be described, but the post electrode 26 can be omitted, and in that case, the post electrode 26 can be replaced with an element electrode.

포스트 전극(26)은, 도전막(27)에 접속하고 있다. 포스트 전극(26)은 발광소자(21)의 하면에 설치되고, 도전막(27)은 포스트 전극(26)으로부터, 발광소자(21)의 하면(측면)보다도 외측의 영역으로 연장되고 있다. 포스트 전극(26) 및 도전막(27)은, 발광장치(20)의 전극부(25)로서 기능한다. 또한, 도전막(27)은, 포스트 전극(26)의 하면만을 피복하고 있어도 된다. 또한, 도전막(27)을 구비하지 않는 발광장치로 하여도 된다. The post electrode 26 is connected to the conductive film 27 . The post electrode 26 is provided on the lower surface of the light emitting element 21, and the conductive film 27 extends from the post electrode 26 to an area outside the lower surface (side surface) of the light emitting element 21. The post electrode 26 and the conductive film 27 function as the electrode portion 25 of the light emitting device 20 . In addition, the conductive film 27 may cover only the lower surface of the post electrode 26 . Alternatively, a light emitting device without the conductive film 27 may be used.

제2 광반사성 부재(24)는, 발광소자(21)의 측방에서의 도전막(27)과 형광체층(22)과의 사이에 설치되어 있다. 제2 광반사성 부재(24)는, 발광소자(21)의 측면을 직접적 또는 간접적으로 피복하고 있다. 예를 들면, 형광체층(22)과 발광소자(21)를 접속하기 위한 접착제 등이, 발광소자(21)의 측면에 배치되어 있어도 된다. 그리고, 그 접착제를 통하여 발광소자(21)의 측면을 제2 광반사성 부재(24)로 피복해도 된다. 제2 광반사성 부재(24)는, 발광소자(21)의 하면에서의 한 쌍의 포스트 전극(26)의 사이에도 설치되어 있다. 즉, 발광소자(21)의 반도체 적층체의 하면의 적어도 일부가, 제2 광반사성 부재(24)로 피복되어 있다. The second light reflection member 24 is provided between the conductive film 27 and the phosphor layer 22 on the side of the light emitting element 21 . The second light reflection member 24 directly or indirectly covers the side surface of the light emitting element 21 . For example, an adhesive or the like for connecting the phosphor layer 22 and the light emitting element 21 may be disposed on the side surface of the light emitting element 21 . Then, the side surface of the light emitting element 21 may be covered with the second light reflecting member 24 via the adhesive. The second light reflection member 24 is also provided between the pair of post electrodes 26 on the lower surface of the light emitting element 21 . That is, at least a part of the lower surface of the semiconductor laminate of the light emitting element 21 is covered with the second light reflecting member 24 .

발광장치(20)는, 도광판(10)의 관통부(15)에서의 제2 면(12)측에 배치되어 있다. 즉, 발광장치(20)는, 제1 면(11)보다 제2 면(12)에 가까운 위치에 배치되어 있다. 발광소자(21)는 형광체층(22)보다 제2 면(12)에 가까운 측에 위치하고, 형광체층(22)은 발광소자(21)보다 제1 면(11)에 가까운 측에 위치한다. The light emitting device 20 is disposed on the second surface 12 side of the penetrating portion 15 of the light guide plate 10 . That is, the light emitting device 20 is disposed closer to the second surface 12 than to the first surface 11 . The light emitting element 21 is located closer to the second surface 12 than the phosphor layer 22, and the phosphor layer 22 is located closer to the first surface 11 than the light emitting element 21.

도광판(10)의 관통부(15) 내에는, 광투과성 부재(30)가 설치되어 있다. 광투과성 부재(30)는, 발광장치(20)가 발하는 광에 대한 투과성을 가지고, 예를 들면, 도광판(10)의 재료와 같은 수지, 또는 도광판(10)의 재료와의 굴절율 차가 작은 수지를 이용할 수 있다. 또는, 광투과성 부재(30)의 재료로서 글래스를 이용해도 된다. A light transmissive member 30 is provided in the penetrating portion 15 of the light guide plate 10 . The light-transmitting member 30 is made of, for example, a resin that is transparent to light emitted by the light emitting device 20 and has a small difference in refractive index from the material of the light guide plate 10 or the same resin as the material of the light guide plate 10. available. Alternatively, glass may be used as the material of the light transmissive member 30.

광투과성 부재(30)는, 발광장치(20)의 위, 및 발광장치(20)의 측면과 관통부(15)의 측벽과의 사이에 설치되어 있다. 발광장치(20)는, 광투과성 부재(30)에 의해 도광판(10)에 대해 고정되어 있다. 발광장치(20)의 측면과 광투과성 부재(30)와의 사이, 관통부(15)의 측벽과 광투과성 부재(30)와의 사이, 및 발광장치(20)의 상면과 광투과성 부재(30)와의 사이에는, 공기층 등의 공간을 형성하지 않는다. 단, 이에 한하지 않고, 광투과성 부재(30) 중에 공기를 포함하고 있어도 된다. The light-transmitting member 30 is provided above the light emitting device 20 and between the side wall of the light emitting device 20 and the side wall of the penetrating portion 15 . The light emitting device 20 is fixed to the light guide plate 10 by a light transmissive member 30 . Between the side surface of the light emitting device 20 and the light transmissive member 30, between the side wall of the penetrating portion 15 and the light transmissive member 30, and between the upper surface of the light emitting device 20 and the light transmissive member 30 Between them, a space such as an air layer is not formed. However, it is not limited to this, and air may be contained in the light transmissive member 30.

광투과성 부재(30)의 상면에는, 오목부(31)를 설치할 수 있다. 오목부(31)는, 원뿔 또는 각뿔 등의 뿔체 형상, 원뿔대 또는 각뿔대 등의 뿔대 형상으로 패인 오목부로 할 수 있다. 또는, 삼각 기둥 형상 또는 반원 기둥 형상 등, 평면에서 보았을때 일방향으로만 빛을 굴절가능한 형상으로 패인 오목부로 할 수 있다. 오목부(31)의 개구 직경은, 관통부(15)의 개구 직경과 같은 직경으로 할 수 있다. 또는, 오목부(31)의 개구 직경은, 관통부(15)의 개구 직경보다 작은 직경으로 할 수 있다. 또한, 오목부(31)의 중심은, 평면에서 보았을때 관통부(15)의 중심과 일치할 수 있다. 나아가, 오목부(31)의 중심은, 평면에서 보았을때 발광장치(20)의 중심과 일치할 수 있다. 또는, 관통부(15)의 위치에 따라서는, 오목부(31)의 중심은, 평면에서 보았을때는 관통부(15)의 중심과 일치하지 않아도 되고, 또는, 발광장치(20)의 중심과 일치하지 않아도 된다. 도 1에 나타내는 예에서는, 단면 V자 형상의 오목부(31)가 설치되어 있다. 즉, 광투과성 부재(30)의 상면에, 제1 면(11)에 대해 경사진 경사면이 설치되어 있다. 이 경사면에서 광투과성 부재(30)와 공기와의 계면에서의 광의 반사, 굴절이 생김으로써, 발광장치(20)의 바로 위 영역에서의 휘도의 집중을 억제할 수 있다. 또는, 광투과성 부재(30)의 상면에 곡면이나 볼록부를 설치함으로써, 광의 확산이나 광 추출 효율의 향상을 도모해도 된다. A concave portion 31 may be provided on the upper surface of the light transmissive member 30 . The concave portion 31 can be a concave portion formed in the shape of a pyramidal body such as a cone or a prism, or in the shape of a truncated cone such as a truncated cone or truncated pyramid. Alternatively, a concave portion may be formed in a shape capable of refracting light only in one direction when viewed from a plane, such as a triangular columnar shape or a semicircular columnar shape. The opening diameter of the concave portion 31 can be the same as that of the penetrating portion 15 . Alternatively, the opening diameter of the concave portion 31 can be smaller than that of the penetrating portion 15 . In addition, the center of the concave portion 31 may coincide with the center of the penetrating portion 15 when viewed in plan. Furthermore, the center of the concave portion 31 may coincide with the center of the light emitting device 20 when viewed from a plane. Alternatively, depending on the position of the penetrating portion 15, the center of the concave portion 31 does not have to coincide with the center of the penetrating portion 15 in plan view, or coincides with the center of the light emitting device 20. You do not have to do. In the example shown in FIG. 1 , the concave portion 31 having a V-shaped cross section is provided. That is, an inclined surface inclined with respect to the first surface 11 is provided on the upper surface of the light-transmitting member 30 . Reflection and refraction of light occur at the interface between the light-transmitting member 30 and the air on this inclined surface, so that the concentration of luminance in the region immediately above the light emitting device 20 can be suppressed. Alternatively, by providing a curved surface or a convex portion on the upper surface of the light transmissive member 30, light diffusion or light extraction efficiency may be improved.

발광장치(20)의 상면인 형광체층(22)의 상면과, 광투과성 부재(30)와의 사이에, 제1 광반사성 부재(23)가 설치되어 있다. 제1 광반사성 부재(23)는, 발광장치(20)의 상면(이 예에서는 형광체층(22)의 상면)에 접하고, 발광장치(20)의 상면을 직접 덮고 있다. 또한, 제1 광반사성 부재(23)는, 발광장치(20)의 일부여도 된다. A first light reflecting member 23 is provided between the upper surface of the phosphor layer 22, which is the upper surface of the light emitting device 20, and the light transmitting member 30. The first light reflection member 23 is in contact with the upper surface of the light emitting device 20 (the upper surface of the phosphor layer 22 in this example) and directly covers the upper surface of the light emitting device 20 . Also, the first light reflection member 23 may be part of the light emitting device 20 .

도광판(10)의 제2 면(12)측에서의 관통부(15)에 배치된 발광장치(20)의 주변에, 제3 광반사성 부재(50)가 설치되어 있다. 제3 광반사성 부재(50)는, 제2 광반사성 부재(24)의 측면에 설치되고, 형광체층(22)의 측면의 적어도 일부에는 설치되어 있지 않다. 형광체층(22)의 측면의 일부 또는 전부는, 광투과성 부재(30)에 의해 덮여 있다. 형광체층(22)의 측면 전부가, 광투과성 부재(30)와 접하고 있는 것이 바람직하다. A third light reflecting member 50 is provided around the light emitting device 20 disposed in the penetrating portion 15 on the second surface 12 side of the light guide plate 10 . The third light reflection member 50 is provided on the side surface of the second light reflection member 24 and is not provided on at least a part of the side surface of the phosphor layer 22 . A part or all of the side surface of the phosphor layer 22 is covered with the light-transmitting member 30 . It is preferable that the entire side surface of the phosphor layer 22 is in contact with the light transmissive member 30 .

도광판(10)의 제2 면(12)은, 제1 면(11)과 평행한 평탄면과, 경사면(13)을 내측면으로 하는 오목부를 구비한다. 또한, 제2 면(12)과 경사면(13)과의 사이의 코너부는 곡률을 가지고 있어도 된다. 또한, 제2 면(12)과 경사면(13)과의 사이에 직선부를 포함하고 있어도 된다. 제2 면(12)과 경사면(13)(즉 오목부의 내측면)에는, 제4 광반사성 부재(40)가 설치되어 있다. 제2 면(12)의 경사면(13)은, 평면에서 보았을때 관통공을 둘러싸도록 제2 면(12)에 설치된 오목부의 내측면이다. 도광판(10)이 관통부(15)를 복수 구비하는 경우는, 경사면(13)은, 예를 들면, 도 2에 나타낸 바와 같이, 관통부(15)와, 인접하는 관통부(15)와의 사이에 배치되는 오목부의 내측면이다. 도광판(10)이 관통부(15)를 복수 구비하는 경우는, 제2 면(12)의 오목부는 격자 형상으로 배치되고, 각 격자로 둘러싸여진 영역에 1개의 관통부(15)를 구비한다. 또한, 도광판(10)의 제2 면(12)은, 경사면(13)을 구비하지 않아도 된다. 즉, 제2 면(12)은 평탄한 면이어도 된다. 또한, 제2 면(12)은, 평탄한 면을 구비하지 않고, 경사면만이어도 된다. 즉, 관통부(15)와 경사면(13)이 접하고 있어도 된다. The second surface 12 of the light guide plate 10 includes a flat surface parallel to the first surface 11 and a concave portion having an inclined surface 13 as an inner surface. Moreover, the corner part between the 2nd surface 12 and the inclined surface 13 may have a curvature. Moreover, a straight line part may be included between the 2nd surface 12 and the inclined surface 13. A fourth light reflecting member 40 is provided on the second surface 12 and the inclined surface 13 (that is, the inner surface of the concave portion). The inclined surface 13 of the second surface 12 is an inner surface of a concave portion provided on the second surface 12 so as to surround the through hole in plan view. When the light guide plate 10 includes a plurality of penetrating portions 15, the inclined surface 13 is formed between the penetrating portion 15 and the adjacent penetrating portion 15, for example, as shown in FIG. 2 . It is the inner surface of the concave portion disposed in. When the light guide plate 10 includes a plurality of penetrating portions 15, the concave portions of the second surface 12 are arranged in a lattice shape, and one penetrating portion 15 is provided in a region surrounded by each lattice. In addition, the second surface 12 of the light guide plate 10 does not need to have the inclined surface 13 . That is, the second surface 12 may be a flat surface. In addition, the second surface 12 may not be provided with a flat surface, but may be only an inclined surface. That is, the penetrating portion 15 and the inclined surface 13 may be in contact with each other.

제1 광반사성 부재(23), 제2광반사성 부재(24), 제3 광반사성 부재(50), 및 제4 광반사성 부재(40)는, 예를 들면, 광반사재(또는 광산란재)를 포함하는 백색수지로 할 수 있다. 제1 광반사성 부재(23), 제2광반사성 부재(24), 제3 광반사성 부재(50), 및 제4 광반사성 부재(40)는, 예를 들면, 광반사재(또는 광산란재)로서 TiO2, SiO2, Al2O3, ZnO 등의 미립자를 포함하는 실리콘 수지 또는 에폭시 수지이다. 제1 광반사성 부재(23) 및 제4 광반사성 부재(40)는, 광반사성의 금속이나, 유전체막(유전체 시트) 등을 이용할 수도 있다. 또한, 제1 광반사성 부재(23) 및 제4 광반사성 부재(40)로서 이용할 경우, 상술한 백색수지로 구성되는 수지 시트의 이외에, 기포를 포함함으로써 백색으로 시인되는 수지 시트를 이용할 수 있다. The first light reflective member 23, the second light reflective member 24, the third light reflective member 50, and the fourth light reflective member 40 include, for example, a light reflecting material (or a light scattering material). It can be made into a white resin containing. The first light reflective member 23, the second light reflective member 24, the third light reflective member 50, and the fourth light reflective member 40 are, for example, as a light reflecting material (or light scattering material). It is a silicone resin or epoxy resin containing fine particles such as TiO 2 , SiO 2 , Al 2 O 3 , and ZnO. For the first light reflective member 23 and the fourth light reflective member 40, a light reflective metal or a dielectric film (dielectric sheet) may be used. In addition, when using as the 1st light reflection member 23 and the 4th light reflection member 40, the resin sheet which is visually recognized as white by containing air cells can be used other than the resin sheet comprised from the above-mentioned white resin.

제1 광반사성 부재(23)는, 발광장치(20)의 바로 위 방향으로 출사된 광의 일부를 아래쪽이나 옆쪽으로 반사시키고, 다른 일부를 투과시킨다. 이에 의해, 발광 모듈의 발광면에서, 발광장치(20)의 바로 위 부근이 다른 영역에 비해 너무 밝아지는 것을 억제할 수 있다. The first light reflection member 23 reflects part of the light emitted in the direction directly above the light emitting device 20 downward or sideways, and transmits the other part. Accordingly, on the light emitting surface of the light emitting module, the vicinity immediately above the light emitting device 20 can be suppressed from becoming too bright compared to other areas.

형광체로부터 아래쪽을 향해 출사된 광이나, 발광소자(21)로부터 옆쪽 및 아래쪽을 향해 출사된 광은, 제2 광반사성 부재(24) 및 제3 광반사성 부재(50)에 의해 위쪽으로 반사되어, 발광면인 제1 면(11)으로부터 취출되는 광의 휘도를 향상시킬 수 있다. The light emitted downward from the phosphor or the light emitted sideways and downwards from the light emitting element 21 is reflected upward by the second light reflective member 24 and the third light reflective member 50, The luminance of the light extracted from the first surface 11, which is the light emitting surface, can be improved.

또한, 도광판(10)의 제2 면(12) 및 경사면(13)에 설치된 제4 광반사성 부재(40)에 의해, 도광판(10) 내를 도광한 광을 제1 면(11)을 향해 반사시켜, 제1 면(11)으로부터 취출되는 광의 휘도를 향상시킬 수 있다. In addition, the light guided through the light guide plate 10 is reflected toward the first surface 11 by the fourth light reflecting member 40 provided on the second surface 12 and the inclined surface 13 of the light guide plate 10. By doing so, the luminance of light extracted from the first surface 11 can be improved.

제4 광반사성 부재(40)의 하면, 제3 광반사성 부재(50)의 하면, 및 도전막(27)의 하면은 동일면 상에 배치되고, 이들 제4 광반사성 부재(40)의 하면, 제3 광반사성 부재(50)의 하면 및 도전막(27)의 하면에, 금속을 포함하는 배선(61)이 설치되어 있다. 도전막(27)은 배선(61)에 접속하고 있다. 배선(61)을 통하여, 발광 모듈은 배선 기판에 실장된다. The lower surface of the fourth light reflective member 40, the lower surface of the third light reflective member 50, and the lower surface of the conductive film 27 are disposed on the same surface, and the lower surface of the fourth light reflective member 40 3. Wirings 61 made of metal are provided on the lower surface of the light reflective member 50 and the lower surface of the conductive film 27 . The conductive film 27 is connected to the wiring 61 . Via wiring 61, the light emitting module is mounted on a wiring board.

도 2에 나타낸 바와 같이, 1개의 도광판(10)에, 복수의 관통부(15)를 설치하고, 복수의 발광장치(20)를 배치해도 된다. 각각의 관통부(15)에 발광장치(20)가 배치되고, 각각의 발광장치(20)는 광투과성 부재(30)에 의해 도광판(10)에 고정된다. 이러한 구성은, 휘도 얼룩이 작은 넓은 면광원을 실현한다. As shown in FIG. 2 , a plurality of penetrating portions 15 may be provided in one light guide plate 10 and a plurality of light emitting devices 20 may be disposed. A light emitting device 20 is disposed in each penetrating portion 15 , and each light emitting device 20 is fixed to the light guide plate 10 by a light transmissive member 30 . This configuration realizes a wide surface light source with small luminance unevenness.

다음으로, 도 3a∼도 8b를 참조하여, 일 실시형태의 발광 모듈의 제조방법에 대해서 설명한다. Next, with reference to Figs. 3A to 8B, a method for manufacturing a light emitting module according to an embodiment will be described.

먼저, 도 3a에 나타낸 바와 같이, 도광판(10)을 준비한다. 도광판(10)에는, 제1 면(11)과, 제1 면(11)의 반대측인 제2 면(12)과, 제2 면(12)과의 사이에 둔각을 형성한 경사면(13)을 내측면으로 하는 오목부가 형성되고 있다. 이 오목부는, 평면에서 보았을때 격자 형상으로 형성되어 있다. 이러한 도광판(10)은, 예를 들면, 평판 형상의 투광부재를 구입 또는 사출 성형 등으로 형성하고, 가공 기구를 이용하여 오목부를 형성함으로써 준비할 수 있다. 또는, 미리 오목부를 구비한 도광판을 구입함으로써 준비해도 되고, 사출 성형 등에 의해 오목부를 구비한 도광판을 형성하여 준비해도 된다.First, as shown in FIG. 3A, the light guide plate 10 is prepared. On the light guide plate 10, a first surface 11, a second surface 12 opposite to the first surface 11, and an inclined surface 13 forming an obtuse angle between the second surface 12 are provided. A concave portion made into an inner surface is formed. This concave portion is formed in a lattice shape in plan view. Such a light guide plate 10 can be prepared by, for example, purchasing a flat light transmitting member or forming it by injection molding and forming a concave portion using a processing tool. Alternatively, it may be prepared by purchasing a light guide plate provided with a concave portion in advance, or may be prepared by forming a light guide plate provided with a concave portion by injection molding or the like.

다음으로, 도 3b에 나타낸 바와 같이, 도광판(10)의 제2 면(12)(평탄면 및 오목부의 내측면인 경사면(13))에, 제4 광반사성 부재(40)를 형성한다. 제4 광반사성 부재(40)가 백색의 수지재료인 경우, 형성 방법으로서는, 액상 또는 페이스트상의 광반사성 수지를 인쇄, 스프레이, 압축성형, 트랜스퍼 몰드 등으로 형성하고, 경화하는 방법을 들 수 있다. 또는, 별도 성형한 광반사성의 시트를 붙여도 된다. 또한, 제4 광반사성 부재(40)가 금속인 경우는, 금속박의 부착이나, 스퍼터, 증착, 페이스트의 인쇄 등을 들 수 있다. 제4 광반사성 부재(40)가 유전체인 경우는, 유전체 시트의 부착, 스퍼터에 의한 형성 등을 들 수 있다. Next, as shown in FIG. 3B , the fourth light reflecting member 40 is formed on the second surface 12 of the light guide plate 10 (the flat surface and the inclined surface 13 that is the inner surface of the concave portion). When the fourth light reflective member 40 is made of a white resin material, examples of the formation method include forming a liquid or paste light reflective resin by printing, spraying, compression molding, transfer molding, or the like, followed by curing. Alternatively, a separately molded light reflective sheet may be attached. Moreover, when the 4th light reflection member 40 is metal, attachment of metal foil, sputtering, vapor deposition, printing of a paste, etc. are mentioned. When the fourth light reflection member 40 is a dielectric material, adhesion of a dielectric sheet or formation by sputtering may be used.

제4 광반사성 부재(40)를 형성한 후, 도 4a에 나타낸 바와 같이, 제4 광반사성 부재(40)도 관통하도록, 제1 면(11)과 제2 면(12)과의 사이를 관통하는 복수의 관통공(15')을 도광판(10)에 형성한다. 도 8a는, 복수의 관통공(15')이 형성된 도광판(10)을 제1 면(11)측에서 본 사시도이다. 도 4a는, 도 8a에서의 IVA-IVA선 단면도이다. 도 8a에 나타내는 예에서는, 관통공(15')의 평면 형상은 원형으로 할 수 있고, 또는, 삼각형, 사각형 등의 각형이어도 된다. 각형의 경우는, 코너부가 곡면 또는 면취한 형상이어도 된다. After the fourth light reflecting member 40 is formed, as shown in FIG. 4A, the fourth light reflecting member 40 penetrates between the first surface 11 and the second surface 12 so as to pass through. A plurality of through holes 15 ′ to be formed are formed in the light guide plate 10 . 8A is a perspective view of the light guide plate 10 having a plurality of through holes 15' as viewed from the first surface 11 side. Fig. 4A is a sectional view along the IVA-IVA line in Fig. 8A. In the example shown in FIG. 8A, the planar shape of the through hole 15' can be made circular, or it may be square, such as a triangle and a quadrangle. In the case of a square shape, the corner portion may have a curved surface or a chamfered shape.

예를 들면, 드릴 가공이나 타발 가공 등의 기계적 가공에 의해, 관통공(15')을 형성할 수 있다. 또는, 에칭이나 레이저로 관통공(15')을 형성해도 된다. 기계적 가공의 경우, 도 8b에 나타낸 바와 같이, 관통공(15')의 단의 각이 둥그스름한 모양(곡률)을 가질 수 있다. 또한, 기계적 가공의 경우, 관통공(15')의 내벽에 요철이 형성될 수 있다. For example, the through hole 15' can be formed by mechanical processing such as drilling or punching. Alternatively, the through hole 15' may be formed by etching or laser. In the case of mechanical processing, as shown in FIG. 8B, the angle of the end of the through hole 15' may have a round shape (curvature). Also, in the case of mechanical processing, irregularities may be formed on the inner wall of the through hole 15'.

관통공(15')을 형성한 후, 도 4b에 나타낸 바와 같이, 도광판(10)의 제2 면(12)측을 시트(100)에 붙인다. 이 예에서는, 제4 광반사성 부재(40)의 표면이 시트(100)에 붙여진다. 관통공(15')의 제2 면(12)측의 개구는 시트(100)로 폐쇄된다. 시트(100)의 일부가 관통공(15')의 저면을 형성한다. After forming the through hole 15', the second surface 12 side of the light guide plate 10 is attached to the sheet 100 as shown in FIG. 4B. In this example, the surface of the fourth light reflection member 40 is attached to the sheet 100 . The opening of the through hole 15' on the side of the second surface 12 is closed with the sheet 100. A part of the sheet 100 forms the bottom of the through hole 15'.

전술한 발광장치(20)는, 도 5a에 나타낸 바와 같이, 관통공(15')에 배치된다. 상세하게는, 발광장치(20)에서 도 1에 나타내는 전극부(25)를 구성하는 도전막(27)이, 관통공(15')의 제2 면(12)측의 개구를 폐쇄하는 시트(100) 위에 붙여진다. 발광장치(20)의 측면과, 관통공(15')의 측벽과의 사이에는 틈이 존재한다. The light emitting device 20 described above is disposed in the through hole 15', as shown in Fig. 5A. In detail, in the light emitting device 20, the conductive film 27 constituting the electrode portion 25 shown in FIG. 1 is a sheet for closing the opening on the second surface 12 side of the through hole 15' 100) is put on top. A gap exists between the side surface of the light emitting device 20 and the side wall of the through hole 15'.

발광장치(20)를 관통공(15')에 배치한 후, 도 5b에 나타낸 바와 같이, 관통공(15') 내에 액상의 수지(30')를 공급한다. 수지(30')의 공급 방법으로서는, 포팅, 스프레이, 디스펜스, 제트 디스펜스, 인쇄 등을 들 수 있다. 수지(30')는, 예를 들면 TiO2, SiO2, Al2O3, ZnO 등의 미립자의 광반사재를 포함한다. After the light emitting device 20 is placed in the through hole 15', liquid resin 30' is supplied into the through hole 15' as shown in FIG. 5B. Examples of the method for supplying the resin 30' include potting, spraying, dispensing, jet dispensing, and printing. The resin 30' includes, for example, a fine particle light reflecting material such as TiO 2 , SiO 2 , Al 2 O 3 , or ZnO.

그리고, 원심법에 의해, 수지(30')에 포함되는 광반사재를, 발광장치(20)의 상면, 및 관통공(15')의 제2 면(12)측의 개구를 폐쇄하는 시트(100) 상에 침강시킨다. 시트(100) 상으로 침강하는 광반사재는 형광체층(22)보다 아래쪽의 영역으로 침강한다. Then, the sheet 100 for closing the upper surface of the light emitting device 20 and the opening on the second surface 12 side of the through hole 15' with the light reflecting material contained in the resin 30' by a centrifugal method. ) is precipitated into the phase. The light reflecting material settling on the sheet 100 settles in a region lower than the phosphor layer 22 .

광반사재의 침강에 의해, 도 6a에 나타낸 바와 같이, 발광장치(20)의 형광체층(22)의 상면 위에 제1 광반사성 부재(23)가 형성되고, 발광장치(20)의 제2 면(12)측의 주변에 제3 광반사성 부재(50)가 형성된다. By sedimentation of the light reflecting material, as shown in FIG. 6A, the first light reflecting member 23 is formed on the upper surface of the phosphor layer 22 of the light emitting device 20, and the second surface of the light emitting device 20 ( A third light reflection member 50 is formed on the periphery of the 12) side.

광반사재를 침강시킨 후, 수지(30')를 경화시킨다. 예를 들면, 150℃전후의 온도에서 수지(30')를 열경화시킨다. 시트(100)는, 이 때의 온도에 대한 내열성을 가진다. After the light reflecting material is precipitated, the resin 30' is cured. For example, the resin 30' is thermally cured at a temperature of around 150°C. The sheet 100 has heat resistance to the temperature at this time.

수지(30')의 경화에 의해, 관통공(15') 내에서의 발광장치(20)의 위 및 발광장치(20)와 관통공(15')의 측벽과의 사이에 광투과성 부재(30)가 형성되고, 이 광투과성 부재(30)에 의해 발광장치(20)는 도광판(10)에 고정된다. By curing the resin 30', a light-transmitting member 30 is formed on the light emitting device 20 in the through hole 15' and between the light emitting device 20 and the side wall of the through hole 15'. ) is formed, and the light-emitting device 20 is fixed to the light guide plate 10 by the light-transmitting member 30 .

광투과성 부재(30)의 상면은 예를 들면 성형형으로 압압되어, 도 6b에 나타낸 바와 같이, 광투과성 부재(30)의 상면에 오목부(31)가 형성된다. 또한, 오목부(31)는, 경화에 의해 광투과성 부재(30)의 부피를 감소시키거나 표면장력을 이용하여 관통공(15')의 내측면으로 수지(30')를 기어오르게 함으로써 형성할 수도 있다. The upper surface of the light transmissive member 30 is pressed by, for example, a mold, and a concave portion 31 is formed on the upper surface of the light transmissive member 30 as shown in FIG. 6B. In addition, the concave portion 31 can be formed by reducing the volume of the light-transmitting member 30 by curing or by allowing the resin 30' to climb up the inner surface of the through-hole 15' using surface tension. may be

이 다음, 발광장치(20)가 고정된 도광판(10)과 시트(100)를 분리하여, 도 7에 나타낸 바와 같이, 발광장치(20)의 전극부(25)를 구성하는 도전막(27)이 제2 면(12)측으로 노출된다. 그 노출된 도전막(27)에 접속하도록, 도 1에 나타내는 배선(61)이 제2 면(12)측에 형성된다. Next, the light guide plate 10 to which the light emitting device 20 is fixed and the sheet 100 are separated, and as shown in FIG. It is exposed to the second surface 12 side. Wiring 61 shown in FIG. 1 is formed on the second surface 12 side so as to connect to the exposed conductive film 27 .

실시 형태에 의하면, 제2 면(12)에 제4 광반사성 부재(40)를 형성한 후에, 관통공(15')을 형성하고, 그 관통공(15')에 발광장치(20)를 배치하므로, 발광장치(20)의 전극부(25)가 제4 광반사성 부재(40)로 덮이지 않는다. 또한, 발광장치(20)의 전극부(25)를 시트(100)에 붙인 후에, 관통공(15') 내에 수지(30')를 공급하므로, 발광장치(20)의 전극면은 수지(30')로 덮이지 않는다. 이 예에서는 도전막(27)의 하면이 시트(100)와 접하고 있기 때문에 수지(30')로 덮이지 않는다. 그리고, 수지(30')를 경화시킨 후, 시트(100)를 박리함으로써, 발광장치(20)의 전극면이 노출된다. 따라서, 발광장치(20)의 전극면을 덮는 제4 광반사성 부재(40)나 수지(30')를 제거하는 공정을 필요없게 하고, 용이하게 전극면에 배선(61)을 접속시킬 수 있다. According to the embodiment, after the fourth light reflection member 40 is formed on the second surface 12, a through hole 15' is formed, and the light emitting device 20 is disposed in the through hole 15'. Therefore, the electrode portion 25 of the light emitting device 20 is not covered by the fourth light reflecting member 40 . In addition, since the resin 30' is supplied into the through hole 15' after the electrode portion 25 of the light emitting device 20 is attached to the sheet 100, the electrode surface of the light emitting device 20 is made of the resin 30'. ') is not covered. In this example, since the lower surface of the conductive film 27 is in contact with the sheet 100, it is not covered with the resin 30'. After curing the resin 30', the electrode surface of the light emitting device 20 is exposed by peeling off the sheet 100. Accordingly, the process of removing the fourth light reflective member 40 or the resin 30' covering the electrode surface of the light emitting device 20 is unnecessary, and the wiring 61 can be easily connected to the electrode surface.

발광소자(21)의 하면에 설치된 포스트 전극(26)으로부터, 발광소자(21)의 하면보다 외측의 영역으로 연장시켜 도전막(27)을 설치함으로써, 발광장치(20)의 전극부(25)과 배선(61)과의 접속이 용이하게 되고, 신뢰성이 높은 배선 접속을 행할 수 있다. The electrode portion 25 of the light emitting device 20 is formed by providing a conductive film 27 extending from the post electrode 26 provided on the lower surface of the light emitting element 21 to an area outside the lower surface of the light emitting element 21. Connection with the overwire 61 becomes easy, and highly reliable wire connection can be performed.

특히 복수의 발광장치(20)를 배선 기판에 먼저 실장한 구조체에 대해 복수의 관통공(15')이 형성된 도광판(10)을 서로 맞추어 붙임으로써 관통공(15') 내에 발광장치(20)를 배치하는 경우에는, 배선 기판 상에서의 복수의 발광장치(20)의 실장위치와, 도광판(10)에서의 복수의 관통공(15')의 위치와의 사이에 높은 정밀도가 요구된다. In particular, the light guiding plate 10 having a plurality of through holes 15' is attached to a structure in which a plurality of light emitting devices 20 are first mounted on a wiring board by aligning and attaching the light emitting devices 20 in the through holes 15'. In the case of arrangement, high precision is required between the mounting positions of the plurality of light emitting devices 20 on the wiring board and the positions of the plurality of through holes 15' in the light guide plate 10.

이에 대해, 실시 형태에 의하면, 배선 기판이 아닌, 도광판(10)에 발광장치(20)를 지지시켜 도광판(10)과 발광장치(20)를 일체로 구성하기 때문에, 도광판(10)에 대해 높은 위치 정밀도로 발광장치(20)를 배치할 수 있다. 이는, 도광판(10)의 발광면 내에서의 휘도 얼룩을 억제한다. On the other hand, according to the embodiment, since the light guiding plate 10 and the light emitting device 20 are integrally configured by supporting the light guiding plate 10 on the light guide plate 10 instead of the wiring board, the light guiding plate 10 has a high The light emitting device 20 can be positioned with positional accuracy. This suppresses luminance unevenness within the light emitting surface of the light guide plate 10 .

또한, 배선(61)에 대해, 예를 들면 플렉시블 배선판을 붙임으로써, 배선판도 포함한 모듈 전체의 박형화가 가능해진다. 이러한 발광 모듈은, 예를 들면, 액정 디스플레이의 직하형의 백라이트에 적합하다. Further, by attaching, for example, a flexible wiring board to the wiring 61, it is possible to reduce the thickness of the entire module including the wiring board. Such a light emitting module is suitable for, for example, a direct type backlight of a liquid crystal display.

도 9는, 다른 실시 형태의 발광 모듈의 모식 단면도이다. 9 is a schematic cross-sectional view of a light emitting module in another embodiment.

도광판(10)의 오목부의 경사면(13)에 제4 광반사성 부재(40)는 설치되지 않고, 오목부의 경사면(13)은 제4 광반사성 부재(40)와 경사면(13)과의 사이에 설치된 공기층(70)에 접하고 있다. 도광판(10)의 재료의 굴절율은, 공기의 굴절율보다도 높다. 여기에서의 굴절율은, 발광장치(20)가 발하는 광에 대한 굴절율을 나타낸다. 그 때문에, 도광판(10) 내를 도광된 광을 경사면(13)에서 전반사시켜, 제1 면(11)으로 향하게 할 수 있고, 제1 면(11)으로부터 취출되는 광의 휘도를 향상할 수 있다. The fourth light reflecting member 40 is not installed on the inclined surface 13 of the concave portion of the light guide plate 10, and the inclined surface 13 of the concave portion is provided between the fourth light reflecting member 40 and the inclined surface 13. It is in contact with the air layer (70). The refractive index of the material of the light guide plate 10 is higher than the refractive index of air. The refractive index here represents the refractive index of light emitted from the light emitting device 20 . Therefore, the light guided inside the light guide plate 10 can be totally reflected by the inclined surface 13 and directed to the first surface 11, and the luminance of the light extracted from the first surface 11 can be improved.

도 9의 구조를 제조함에 있어서는, 도 10a에 나타낸 바와 같이, 경사면(13)을 가공 등에 의해 구비하는 도광판(10)의 제2 면(12)을 시트 형상의 제4 광반사성 부재(40)에 붙인 후, 제4 광반사성 부재(40)도 관통하도록 도광판(10)에 관통공(15')을 형성한다. 경사면(13)과 제4 광반사성 부재(40)와의 사이에는 공기층(70)이 개재된다. 시트 형상의 제4 광반사성 부재(40)로서는, 예를 들면, 광반사재(또는 광산란재)를 포함하는 백색수지, 또는 수지나 세라믹스의 다층막, 유전체 다층막, 금속 등을 이용할 수 있다. In manufacturing the structure of FIG. 9, as shown in FIG. 10A, the second surface 12 of the light guide plate 10 provided with the inclined surface 13 by processing or the like is applied to the sheet-like fourth light reflective member 40. After attaching, a through hole 15' is formed in the light guide plate 10 so that the fourth light reflection member 40 also passes therethrough. An air layer 70 is interposed between the inclined surface 13 and the fourth light reflective member 40 . As the sheet-shaped fourth light reflection member 40, for example, a white resin containing a light reflection material (or a light scattering material), a multilayer film of resin or ceramics, a multilayer dielectric film, a metal or the like can be used.

그리고, 도 10b에 나타낸 바와 같이, 제4 광반사성 부재(40)를 시트(100)에 붙인다. 이후, 관통공(15')에 발광장치(20)를 배치하고, 전술한 공정과 마찬가지의 공정이 계속된다. 또한, 도 10a 및 도 10b는, 다른 도면의 모식 단면도와 마찬가지로, 복수의 관통공(15')의 중심을 통과하는 단면을 나타내고 있다. And, as shown in FIG. 10B, the fourth light reflection member 40 is attached to the sheet 100. Thereafter, the light emitting device 20 is disposed in the through hole 15', and the same steps as those described above are continued. 10A and 10B show cross sections passing through the centers of the plurality of through holes 15', similarly to the schematic sectional views of other drawings.

또한, 도 11에 나타낸 바와 같이, 도광판(10)의 경사면(13)에 광투과성 수지(71)를 설치해도 된다. 광투과성 수지(71)는, 경사면(13)과 제4 광반사성 부재(40)와의 사이에 설치되어 있다. 광투과성 수지(71)는, 도광판보다 굴절율이 작은 재료가 적합하다. Further, as shown in FIG. 11 , a light-transmitting resin 71 may be provided on the inclined surface 13 of the light guide plate 10 . The light-transmitting resin 71 is provided between the inclined surface 13 and the fourth light-reflective member 40 . As the light-transmitting resin 71, a material having a lower refractive index than that of the light guide plate is suitable.

또한, 도광판(10)에 경사면(13)을 형성하지 않고, 도 12에 나타낸 바와 같이, 도광판(10)은 평판 형상이어도 된다. In addition, as shown in Fig. 12, the light guide plate 10 may be flat without forming the inclined surface 13 on the light guide plate 10.

또한, 도광판(10)의 제1 면(11)에, 빛을 확산시키거나, 광 취출 효율을 향상시키기 위한 요철을 형성해도 된다. 예를 들면 도 13에는, 도광판(10)의 제1 면(11)에 복수의 볼록부(16)를 형성한 예를 나타낸다. 복수의 볼록부(16)는, 예를 들면, 관통부(15)의 주위에 동심원상으로 형성되어 있다. 또한, 볼록부(16)는 도트 형상이어도 된다. Further, irregularities may be formed on the first surface 11 of the light guide plate 10 to diffuse light or to improve light extraction efficiency. For example, FIG. 13 shows an example in which a plurality of convex portions 16 are formed on the first surface 11 of the light guide plate 10 . The plurality of convex portions 16 are concentrically formed around the penetrating portion 15, for example. Moreover, the convex part 16 may be a dot shape.

예를 들면, 발광장치(20)로부터 보다 먼 외주측의 볼록부(16)의 높이 및 폭은, 발광장치(20)에 보다 가까운 내주측의 볼록부(16)의 높이 및 폭보다도 크다. 또한, 외주측의 볼록부(16)의 밀도를 내주측의 볼록부(16)의 밀도보다 높게 할 수도 있다. 제1 면(11)에는 볼록부(16)에 한하지 않고, 오목부를 형성해도 된다. For example, the height and width of the convex portion 16 on the outer peripheral side farther from the light emitting device 20 are greater than the height and width of the convex portion 16 on the inner peripheral side closer to the light emitting device 20 . Further, the density of the convex portions 16 on the outer circumferential side can be made higher than the density of the convex portions 16 on the inner circumferential side. In addition to the convex portion 16, the first surface 11 may be formed with a concave portion.

또한, 도광판(10)의 제2 면(12)에 요철을 형성해도 된다. 예를 들면 도 14에는, 도광판(10)의 제2 면(12)에 복수의 오목부(17)를 형성한 예를 나타낸다. 제2 면(12)에는 오목부(17)에 한하지 않고, 볼록부를 형성해도 된다. 요철 형상은 단면에서 보았을때 곡면을 갖는 것에 한하지 않고, 연속하는 경사면으로부터 이루어진 요철이어도 된다. Moreover, you may form unevenness in the 2nd surface 12 of the light guide plate 10. For example, FIG. 14 shows an example in which a plurality of concave portions 17 are formed in the second surface 12 of the light guide plate 10 . In the second surface 12, not only the concave portion 17, but also a convex portion may be formed. The concave-convex shape is not limited to having a curved surface when viewed in cross section, and may be concave-convex formed from a continuous inclined surface.

도 15에 나타낸 바와 같이, 배선(61)을, 발광 모듈의 측면을 구성하는 예를 들면 제4 광반사성 부재(40)의 측면에 형성해도 된다. 복수의 발광 모듈이, 서로의 측면끼리를 인접시켜 배열되는 경우, 인접하는 발광 모듈의 측면에 형성된 배선(61)끼리를 직접 또는 도전재료를 통해 접속할 수 있다. As shown in Fig. 15, the wiring 61 may be formed on the side surface of, for example, the fourth light reflection member 40 constituting the side surface of the light emitting module. When a plurality of light emitting modules are arranged so that side surfaces of adjacent light emitting modules are adjacent to each other, wirings 61 formed on side surfaces of adjacent light emitting modules can be connected directly or through a conductive material.

도 16에 나타낸 바와 같이, 발광장치(20)의 주변에서의 도광판(10)의 제2 면(12)에 형광체층(122)을 설치해도 된다. 형광체층(122)에서 파장 변환된 광을 도광판(10)에서 면방향으로 확산시킬 수 있고, 도광판(10)의 면내에서의 색 얼룩을 억제할 수 있다. As shown in FIG. 16 , a phosphor layer 122 may be provided on the second surface 12 of the light guide plate 10 around the light emitting device 20 . The wavelength-converted light in the phosphor layer 122 can be diffused in the plane direction of the light guide plate 10, and color unevenness within the plane of the light guide plate 10 can be suppressed.

도 17에 나타낸 바와 같이, 광투과성 부재(30)의 상면의 예를 들어 단면 V자 형상의 오목부(31) 위에, 광반사성 부재(72)를 설치해도 된다. 광반사성 부재(72)는, 발광장치(20)가 발하는 광의 일부를 반사시키고, 다른 일부를 투과시킨다. 이에 의해, 발광 모듈의 발광면에서, 발광장치(20)의 바로 위 부근이 다른 영역에 비해 너무 밝아지는 것을 억제할 수 있다. 또한, 제1 광반사성 부재(23)와 광반사성 부재(72)와의 사이에 광투과성 부재(30)가 있음으로써, 발광장치(20)의 바로 위 부근이 주변보다 어둡게 되는 것을 억제할 수 있다. As shown in FIG. 17 , the light reflecting member 72 may be provided on the upper surface of the light transmitting member 30, for example, on the concave portion 31 having a V-shaped cross section. The light reflecting member 72 reflects part of the light emitted from the light emitting device 20 and transmits the other part. Accordingly, on the light emitting surface of the light emitting module, the vicinity immediately above the light emitting device 20 can be suppressed from becoming too bright compared to other areas. In addition, since the light-transmitting member 30 is provided between the first light-reflective member 23 and the light-reflective member 72, it is possible to suppress the vicinity immediately above the light emitting device 20 from becoming darker than the surroundings.

도 18은, 또 다른 실시 형태의 발광 모듈의 모식 단면도이다. Fig. 18 is a schematic cross-sectional view of a light emitting module according to another embodiment.

도광판(10)의 제2 면(12)에, 접착 시트(92)를 통하여 제4광반사성 부재(140)가 설치되어 있다. 접착 시트(92)는, 예를 들면 아크릴계의 수지를 이용할 수 있다. 제4광반사성 부재(140)는, 예를 들면, 다수의 기포를 형성시킴으로써 백색으로 시인되는 폴리에틸렌 테레프탈레이트 등을 이용할 수 있다. 제4광반사성 부재(140)의 두께는, 35μm 이상 350μm 이하가 바람직하다. A fourth light reflecting member 140 is installed on the second surface 12 of the light guide plate 10 via an adhesive sheet 92 . For the adhesive sheet 92, for example, an acrylic resin can be used. For the fourth light reflection member 140, for example, polyethylene terephthalate, which is visually recognized as white by forming a large number of cells, may be used. The thickness of the fourth light reflection member 140 is preferably 35 μm or more and 350 μm or less.

광반사성 부재(140)의 하면은, 접착 시트(93)를 통하여 배선 기판(80)에 접착되어 있다. 접착 시트(93)는, 예를 들면 아크릴계의 수지를 포함한다. 배선 기판(80)은, 절연 기재(81)과, 배선층(82)과, 배선층(82)과 접속된 패드(83)를 가진다. The lower surface of the light reflective member 140 is bonded to the wiring board 80 via an adhesive sheet 93 . The adhesive sheet 93 contains, for example, an acrylic resin. The wiring board 80 has an insulating substrate 81 , a wiring layer 82 , and a pad 83 connected to the wiring layer 82 .

발광장치(20)는, 발광소자(21)와, 발광소자(21)의 상면 및 측면을 덮는 형광체층(22)을 가진다. 발광장치(20)는 관통부(15)에 배치되어 있다. 관통부(15) 내에서, 광투과성 부재(30)가, 발광장치(20)의 위, 및 발광장치(20)의 측면과 관통부(15)의 측벽과의 사이에 설치되어 있다. The light emitting device 20 has a light emitting element 21 and a phosphor layer 22 covering the top and side surfaces of the light emitting element 21 . The light emitting device 20 is disposed in the penetrating portion 15 . Within the penetrating portion 15 , the light transmitting member 30 is provided above the light emitting device 20 and between the side wall of the light emitting device 20 and the side wall of the penetrating portion 15 .

발광장치(20)의 상면인 형광체층(22)의 상면과, 광투과성 부재(30)와의 사이에, 제1 광반사성 부재(23)가 설치되어 있다. 제1 광반사성 부재(23)는, 발광장치(20)의 상면(이 예에서는 형광체층(22)의 상면)에 접하고, 발광장치(20)의 상면을 직접 덮고 있다. A first light reflecting member 23 is provided between the upper surface of the phosphor layer 22, which is the upper surface of the light emitting device 20, and the light transmitting member 30. The first light reflection member 23 is in contact with the upper surface of the light emitting device 20 (the upper surface of the phosphor layer 22 in this example) and directly covers the upper surface of the light emitting device 20 .

발광소자(21)의 하면 및 형광체층(22)의 하면에 광반사성 부재(124)가 설치되어 있다. 관통부(15) 내에서의 발광장치(20) 주변의 배선 기판(80)의 표면에, 광반사성 부재(150)가 설치되어 있다. 광반사성 부재(124) 및 광반사성 부재(150)는, 예를 들면, 광반사재로서 TiO2, SiO2, Al2O3, ZnO 등의 미립자를 포함하는 실리콘 수지 또는 에폭시 수지이다. A light reflecting member 124 is provided on the lower surface of the light emitting element 21 and the lower surface of the phosphor layer 22 . A light reflecting member 150 is provided on the surface of the wiring board 80 around the light emitting device 20 in the penetrating portion 15 . The light reflective member 124 and the light reflective member 150 are, for example, a silicone resin or an epoxy resin containing fine particles such as TiO 2 , SiO 2 , Al 2 O 3 , ZnO as a light reflective material.

발광소자(21)의 전극(26)은, 접합 부재(예를 들면, 땜납)(91)를 통하여, 배선 기판(80)의 패드(83)에 접합되어 있다. The electrode 26 of the light emitting element 21 is bonded to the pad 83 of the wiring board 80 via a bonding member (eg, solder) 91 .

발광 모듈의 광원으로서, 상술한 바와 같이 형광체층(22) 등의 광투과성 부재를 이용한 발광장치 대신에, 발광소자만을 이용할 수 있다. 또한, 도 19a에 나타낸 바와 같이, 발광장치로서, 발광소자(21)와 제1 광반사성 부재(23)를 구비하는 발광장치를 이용할 수 있다. 이 경우, 제1 광반사성 부재(23)는, 발광소자(21)의 상면에 배치된다. As the light source of the light emitting module, only a light emitting element can be used instead of the light emitting device using a light transmitting member such as the phosphor layer 22 as described above. As shown in FIG. 19A, as the light emitting device, a light emitting device including a light emitting element 21 and a first light reflecting member 23 can be used. In this case, the first light reflection member 23 is disposed on the upper surface of the light emitting element 21 .

도 19b에 나타낸 바와 같이, 발광장치는, 발광소자(21)와, 발광소자(21)의 상면 및 측면을 덮는 광투과성 부재(29)와, 발광소자(21)의 하면 및 광투과성 부재(29)의 하면을 덮는 광반사성 부재(124)를 가지는 구성이어도 된다. 광투과성 부재(29)는, 형광체를 포함하는 형광체층으로 할 수 있고, 또는, 형광체를 포함하지 않는 층으로 할 수 있다. 제1 광반사성 부재(23)는, 광투과성 부재(29)의 상면에 배치된다. As shown in FIG. 19B, the light emitting device includes a light emitting element 21, a light transmissive member 29 covering the upper and side surfaces of the light emitting element 21, and a lower surface and a light transmissive member 29 of the light emitting element 21. ) may be configured to have a light reflecting member 124 covering the lower surface. The light-transmitting member 29 can be a phosphor layer containing a phosphor or a layer that does not contain a phosphor. The first light reflecting member 23 is disposed on the upper surface of the light transmitting member 29 .

도 19c에 나타낸 바와 같이, 발광장치로서, 발광소자(21)와, 형광체층(22)과, 형광체를 포함하지 않는 광투과성 부재(129)와, 광반사성 부재(24)를 가지는 구성이어도 된다. 형광체층(22)은, 발광소자(21)의 상면을 덮고 있다. 발광소자(21)는, 접착 부재(28)를 통하여 형광체층(22)에 접착되어 있다. 광반사성 부재(24)는, 발광소자(21)의 측면, 하면, 및 형광체층(22)의 측면을 덮고 있다. 광투과성 부재(129)는, 형광체층(22)의 상면에 배치된다. 제1 광반사성 부재(23)는, 광투과성 부재(129)의 상면에 배치된다. As shown in FIG. 19C, the light emitting device may have a light emitting element 21, a phosphor layer 22, a light transmissive member 129 not containing a phosphor, and a light reflective member 24. The phosphor layer 22 covers the upper surface of the light emitting element 21 . The light emitting element 21 is bonded to the phosphor layer 22 via an adhesive member 28 . The light reflective member 24 covers the side surface and lower surface of the light emitting element 21 and the side surface of the phosphor layer 22 . The light-transmitting member 129 is disposed on the upper surface of the phosphor layer 22 . The first light reflecting member 23 is disposed on the upper surface of the light transmitting member 129 .

발광장치가 형광체를 포함하지 않을 경우, 도광판(10)의 제1 면(11) 상에 형광체 시트를 설치해도 된다. When the light emitting device does not contain a phosphor, a phosphor sheet may be provided on the first surface 11 of the light guide plate 10 .

도 20은, 실시 형태의 발광 모듈의 발광면(도광판(10)의 제1 면(11))측의 모식 평면도이다. 이 평면에서 보았을때, 도광판(10)의 제1 면(11)은 4개의 코너부를 가지는 사각 형상으로 형성되고, 발광장치(20)도 4개의 코너부를 가지는 사각 형상으로 형성되어 있다. Fig. 20 is a schematic plan view of the light emitting surface (first surface 11 of light guide plate 10) side of the light emitting module of the embodiment. When viewed from this plane, the first surface 11 of the light guide plate 10 is formed in a quadrangular shape having four corner portions, and the light emitting device 20 is also formed in a quadrangular shape having four corner portions.

평면에서 보았을때, 사각형의 발광장치(20)가, 도광판(10)의 제1 주면(11)의 사각형에 대해, 예를 들면 45도 회전하여 배치되고, 제1 면(11)의 코너부를 연결하는 대각선과, 발광장치(20)의 측면(또는 변부)이 교차하고 있다. 예를 들면, 도광판(10)이 정방형인 경우는, 발광장치(20)의 코너부는, 제1 면(11)의 코너부를 연결하는 대각선 상에 위치하지 않는다. When viewed from a plan view, the rectangular light emitting device 20 is arranged rotated by, for example, 45 degrees with respect to the quadrangle of the first main surface 11 of the light guide plate 10, and the corners of the first surface 11 are connected. The diagonal line and the side surface (or edge) of the light emitting device 20 intersect. For example, when the light guide plate 10 has a square shape, the corner portions of the light emitting device 20 are not located on the diagonal line connecting the corner portions of the first surface 11 .

평면에서 보았을때 사각형의 발광장치(20)에서 측면은 코너부보다 넓은 면적을 가지고, 발광장치(20)의 측면에서 출사되는 광의 휘도는, 발광장치(20)의 대각방향으로 출사되는 광의 휘도보다 높게 되는 경향이 있다. In the rectangular light emitting device 20 when viewed from a plane, the side surface has a larger area than the corner portion, and the luminance of light emitted from the side surface of the light emitting device 20 is greater than the luminance of light emitted from the light emitting device 20 in the diagonal direction. tends to be high.

또한, 도광판(10)의 사각형의 제1 면(11)에서, 발광장치(20)가 배치된 중앙부와 제1 면(11)의 코너부와의 사이의 거리는, 중앙부와 제1 면(11)의 변부와의 사이의 거리보다 길고, 제1 면(11)의 네 구석으로 광이 퍼지기 어려운 경향이 있다. In addition, in the rectangular first surface 11 of the light guide plate 10, the distance between the central portion where the light emitting device 20 is disposed and the corner portion of the first surface 11 is the distance between the central portion and the first surface 11 It is longer than the distance between the edges and the light tends to be difficult to spread to the four corners of the first surface 11.

도 20에 나타내는 실시 형태에 의하면, 제1 면(11)의 코너부를 연결하는 대각선과, 발광장치(20)의 측면(변부)이 교차하도록 발광장치(20)를 도광판(10)에 대해 배치하여, 발광장치(20)의 측면을 제1 면(11)의 코너부에 대향하도록 위치시킴으로써, 발광장치(20)로부터 출사한 광을 도광판(10)의 제1 면(11)의 네 구석으로 퍼지기 쉽게 할 수 있다. 단, 이에 한하지 않고, 평면에서 보았을때 사각형인 도광판(10)과, 평면에서 보았을때 사각형인 발광장치(20)를 사용하여, 도광판(10)의 1개의 변과, 발광장치(20)의 1개의 변이 평행이 되도록, 발광장치(20)를 배치해도 된다. According to the embodiment shown in FIG. 20 , the light emitting device 20 is disposed with respect to the light guide plate 10 so that the diagonal line connecting the corner of the first surface 11 and the side surface (edge) of the light emitting device 20 intersect. , Spread the light emitted from the light emitting device 20 to the four corners of the first surface 11 of the light guide plate 10 by positioning the side surface of the light emitting device 20 to face the corner portion of the first surface 11. Easy to do. However, it is not limited to this, and the light guide plate 10, which is rectangular when viewed from a plane, and the light emitting device 20, which is rectangular when viewed from a plane, are used, and one side of the light guide plate 10 and the light emitting device 20 The light emitting device 20 may be arranged so that one side is parallel.

도 21은, 실시 형태의 발광 모듈(200)을 구비하는 액정 디스플레이(1000)의 구성을 나타내는 분해 사시도이다. Fig. 21 is an exploded perspective view showing the configuration of a liquid crystal display 1000 provided with the light emitting module 200 of the embodiment.

이 액정 디스플레이(1000)는, 위쪽에서부터 순서대로, 액정 패널(120)과, 2장의 렌즈 시트(110a)(110b)와, 확산 시트(110c)와, 발광 모듈(200)을 구비한다. This liquid crystal display 1000 includes, in order from the top, a liquid crystal panel 120, two sheets of lens sheets 110a and 110b, a diffusion sheet 110c, and a light emitting module 200.

발광 모듈(200)은, 전술한 도 1, 도 9, 도 11∼도 20의 구성, 또는 이들을 조합한 구성을 가진다. 나아가, 발광 모듈(200)은, 복수의 관통부(15), 및 이들 관통부(15)에 배치된 복수의 발광장치(20)를 구비한다. The light emitting module 200 has the configuration of the above-described FIGS. 1, 9, and 11 to 20 or a combination thereof. Further, the light emitting module 200 includes a plurality of penetrating portions 15 and a plurality of light emitting devices 20 arranged in the penetrating portions 15 .

액정 디스플레이(1000)는, 액정 패널(120)의 아래쪽(뒷쪽)에 백라이트로서 기능하는 발광 모듈(200)을 적층하는, 이른바 직하형의 액정 디스플레이이다. 액정 디스플레이(1000)는, 발광 모듈(200)로부터 조사되는 광을, 액정 패널(120)에 조사한다. 도광판(10)의 발광면인 제1 면(11)에 확산 시트(110c)가 겹쳐지고, 발광면 내의 휘도 얼룩을 억제할 수 있다. 또한, 액정 디스플레이(1000)는, 상술한 구성 부재 이외에, 편광 필름이나 컬러 필터 등의 부재를 더 구비하고 있어도 된다. The liquid crystal display 1000 is a so-called direct type liquid crystal display in which a light emitting module 200 functioning as a backlight is laminated on the lower side (rear side) of the liquid crystal panel 120 . The liquid crystal display 1000 radiates light emitted from the light emitting module 200 to the liquid crystal panel 120 . The diffusion sheet 110c overlaps the first surface 11, which is the light emitting surface of the light guide plate 10, and luminance unevenness in the light emitting surface can be suppressed. In addition, the liquid crystal display 1000 may further include members such as a polarizing film and a color filter in addition to the constituent members described above.

이상, 구체적인 예를 참조하면서, 본 발명의 실시 형태에 대해서 설명하였다. 그러나, 본 발명은, 이 구체적인 예에 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 상술한 실시 형태를 기초로 하여, 당업자가 적절히 설계변경하여 실시할 수 있는 모든 형태도, 본 발명의 요지를 포함하는 한, 본 발명의 범위에 속한다. 그 외, 본 발명의 사상 범주에 있어서, 당업자라면, 각종의 변경예 및 수정예에 상도 할 수 있는 것이며, 이들 변경예 및 수정예도 본 발명의 범위에 속하는 것으로 이해되어야 한다. In the above, the embodiment of the present invention was described with reference to specific examples. However, the present invention is not limited to this specific example. Based on the above-described embodiment of the present invention, all forms that can be implemented by appropriate design changes by those skilled in the art also fall within the scope of the present invention as long as the gist of the present invention is included. In addition, within the scope of the spirit of the present invention, those skilled in the art can conceive of various examples of changes and modifications, and it should be understood that these examples of changes and modifications also fall within the scope of the present invention.

10…도광판, 11… 제1 면, 12… 제2 면, 13…경사면, 15…관통부, 15'…관통공, 20…발광장치, 21…발광소자, 22…형광체층, 23… 제1 광반사성 부재, 24… 제2 광반사성 부재, 25…전극부, 26…포스트 전극, 27…도전막, 30…광투과성 부재, 31…오목부, 40… 제4 광반사성 부재, 50… 제3 광반사성 부재, 61…배선, 70…공기층, 100…시트, 120…액정 패널, 200…발광 모듈, 1000…액정 디스플레이 10... light guide plate, 11 . . . 1st side, 12... Page 2, 13... slope, 15 . . . Penetration, 15'... through hole, 20 . . . light emitting device, 21 . . . light emitting element, 22... phosphor layer, 23 . . . 1st light reflection member, 24... 2nd light reflection member, 25... electrode part, 26 . . . post electrode, 27 . . . conductive film, 30 . . . light-transmitting member, 31 . . . concave portion, 40 . . . 4th light reflection member, 50... third light reflection member, 61 . . . Wiring, 70 . . . air layer, 100 . . . sheet, 120 . . . Liquid crystal panel, 200... Light emitting module, 1000... liquid crystal display

Claims (13)

제1 면과, 상기 제1 면의 반대측인 제2 면과, 상기 제1 면과 상기 제2 면의 사이를 관통하는 관통부를 가지는 도광판과,
상기 관통부의 상기 제2 면측에 배치된 발광장치로서, 발광소자와, 상기 발광소자의 상면 및 측면을 덮는 형광체층과, 상기 발광소자의 하면 및 상기 형광체층의 하면에 설치되어 있는 제2 광반사성 부재를 가지는 상기 발광장치와,
상기 관통부 내에서의 상기 제1 면측으로서 상기 발광장치의 위, 및 상기 발광장치와 상기 관통부의 측벽과의 사이에 설치된 광투과성 부재와,
상기 발광장치의 상기 형광체층의 상면과 상기 광투과성 부재의 사이에 설치되고, 상기 발광장치의 상기 형광체층의 상기 상면에 접하는 제1 광반사성 부재를 구비한 발광 모듈.a light guide plate having a first surface, a second surface opposite to the first surface, and a through portion penetrating between the first surface and the second surface;
A light emitting device disposed on the second surface side of the penetrating portion, wherein a light emitting element, a phosphor layer covering upper and side surfaces of the light emitting element, and a second light reflector provided on a lower surface of the light emitting element and a lower surface of the phosphor layer The light emitting device having a member;
a light-transmitting member disposed above the light emitting device and between the light emitting device and a side wall of the through portion as a side of the first surface within the penetrating portion;
A light emitting module comprising a first light reflecting member installed between an upper surface of the phosphor layer of the light emitting device and the light transmitting member, and contacting the upper surface of the phosphor layer of the light emitting device. 제1항에 있어서,
상기 광투과성 부재의 상면에 오목부가 설치된 발광 모듈.According to claim 1,
A light emitting module in which a concave portion is provided on an upper surface of the light-transmitting member. 제1항 또는 제2항에 있어서, 　
상기 도광판의 상기 제2 면측에서의 상기 관통부에 배치된 상기 발광장치의 주변에 설치된 제3 광반사성 부재를 더욱 구비한 발광 모듈. According to claim 1 or 2,
The light emitting module further includes a third light reflecting member provided around the light emitting device disposed in the penetrating portion on the second surface side of the light guide plate. 제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 도광판은, 상기 제2 면과의 사이에 둔각을 형성한 경사면을 가지는 발광 모듈. According to claim 1 or 2,
The light guiding plate has an inclined surface forming an obtuse angle between the light guiding plate and the second surface. 제4항에 있어서,
상기 제2 면과 상기 경사면에 설치된 제4 광반사성 부재를 더 구비한 발광 모듈.According to claim 4,
A light emitting module further comprising a fourth light reflecting member installed on the second surface and the inclined surface. 제4항에 있어서,
상기 경사면은 공기에 접하고 있는 발광 모듈.According to claim 4,
The inclined surface is a light emitting module in contact with air. 제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 도광판에 설치된 복수의 상기 관통부의 각각에, 상기 발광장치 및 상기 광투과성 부재가 배치된 발광 모듈. According to claim 1 or 2,
A light emitting module in which the light emitting device and the light transmitting member are disposed in each of the plurality of penetrating portions provided in the light guide plate. 제1 면과, 상기 제1 면의 반대측인 제2 면을 가지는 도광판의 상기 제2 면에 광반사성 부재를 형성하고, 상기 광반사성 부재도 관통하도록 상기 제1 면과 상기 제2 면과의 사이를 관통하는 관통공을 상기 도광판에 형성하는 공정과,
상기 도광판의 상기 제2 면측을 시트에 붙이고, 상기 관통공의 상기 제2 면측의 개구를 상기 시트로 폐쇄하는 공정과,
전극부를 가지는 발광장치를 상기 관통공에 배치하고, 상기 전극부를 상기 관통공의 상기 개구를 폐쇄하는 상기 시트 위에 붙이는 공정과,
상기 관통공 내에서의 상기 발광장치의 위, 및 상기 발광장치와 상기 관통공의 측벽과의 사이에 광투과성 부재를 형성하고, 상기 광투과성 부재에 의해 상기 발광장치를 상기 도광판에 고정하는 공정과,
상기 발광장치가 고정된 상기 도광판과 상기 시트를 분리하여, 상기 발광장치의 상기 전극부를 상기 제2 면측에 노출시키는 공정을 구비한 발광 모듈의 제조방법. A light reflective member is formed on the second surface of a light guide plate having a first surface and a second surface opposite to the first surface, and the light reflective member is also formed between the first surface and the second surface. a step of forming a through hole penetrating through the light guide plate;
attaching the second surface side of the light guide plate to a sheet and closing the opening of the through hole on the second surface side with the sheet;
a step of arranging a light emitting device having an electrode portion in the through hole and attaching the electrode portion on the sheet closing the opening of the through hole;
forming a light-transmitting member on the light-emitting device in the through-hole and between the light-emitting device and a sidewall of the through-hole, and fixing the light-emitting device to the light guide plate by the light-transmitting member; ,
and a step of exposing the electrode portion of the light emitting device to the second surface side by separating the light guide plate and the sheet to which the light emitting device is fixed. 제1 면과, 상기 제1 면의 반대측의 제2 면을 가지고, 상기 제1 면과 상기 제2 면과의 사이를 관통하는 관통공을 가지는 도광판을 준비하는 공정과,
상기 도광판의 상기 제2 면측을 시트에 붙이고, 상기 관통공의 상기 제2 면측의 개구를 상기 시트로 폐쇄하는 공정과,
전극부를 가지는 발광장치를 상기 관통공에 배치하고, 상기 전극부를 상기 관통공의 상기 개구를 폐쇄하는 상기 시트 위에 붙이는 공정과,
상기 관통공 내에서의 상기 발광장치 위, 및 상기 발광장치와 상기 관통공의 측벽과의 사이에 광투과성 부재를 형성하고, 상기 광투과성 부재에 의해 상기 발광장치를 상기 도광판에 고정하는 공정과,
상기 발광장치가 고정된 상기 도광판과, 상기 시트를 분리하고, 상기 발광장치의 상기 전극부를 상기 제2 면측에 노출시키는 공정과,
를 구비한 발광 모듈의 제조방법.preparing a light guide plate having a first surface and a second surface opposite to the first surface, and having a through hole penetrating between the first surface and the second surface;
attaching the second surface side of the light guide plate to a sheet and closing the opening of the through hole on the second surface side with the sheet;
a step of arranging a light emitting device having an electrode portion in the through hole and attaching the electrode portion on the sheet closing the opening of the through hole;
forming a light-transmitting member on the light-emitting device in the through-hole and between the light-emitting device and a side wall of the through-hole, and fixing the light-emitting device to the light guide plate by the light-transmitting member;
a step of separating the light guide plate to which the light emitting device is fixed and the sheet, and exposing the electrode portion of the light emitting device to the second surface side;
Method of manufacturing a light emitting module having a. 제8항 또는 제9항에 있어서,
상기 광투과성 부재를 형성하는 공정은,
광반사재를 포함하는 액상의 수지를 상기 관통공에 공급하는 공정과,
상기 광반사재를, 상기 발광장치의 상면, 및 상기 관통공의 상기 개구를 폐쇄하는 상기 시트 상에 침강시키는 공정과,
상기 광반사재를 침강시킨 후, 상기 수지를 경화시키는 공정을 가지는 발광 모듈의 제조방법.The method of claim 8 or 9,
The process of forming the light-transmitting member,
A step of supplying a liquid resin containing a light reflecting material to the through hole;
a step of settling the light reflecting material on an upper surface of the light emitting device and on the sheet closing the opening of the through hole;
A method of manufacturing a light emitting module having a step of precipitating the light reflecting material and then curing the resin. 제8항 또는 제9항에 있어서,　
상기 광투과성 부재의 상면에 오목부를 형성하는 공정을 더 구비한 발광 모듈의 제조방법. The method of claim 8 or 9,
A method of manufacturing a light emitting module further comprising a step of forming a concave portion on an upper surface of the light transmissive member. 삭제delete 삭제delete
KR1020200063729A 2019-05-30 2020-05-27 Light emitting module and method of manufacturing same KR102478486B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020220172521A KR102620488B1 (en) 2019-05-30 2022-12-12 Light emitting module and method of manufacturing same

Applications Claiming Priority (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2019101186 2019-05-30
JPJP-P-2019-101186 2019-05-30
JP2020015601A JP6852822B2 (en) 2019-05-30 2020-01-31 Light emitting module and its manufacturing method
JPJP-P-2020-015601 2020-01-31

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020220172521A Division KR102620488B1 (en) 2019-05-30 2022-12-12 Light emitting module and method of manufacturing same

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20200138044A KR20200138044A (en) 2020-12-09
KR102478486B1 true KR102478486B1 (en) 2022-12-15

Family

ID=73649810

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020200063729A KR102478486B1 (en) 2019-05-30 2020-05-27 Light emitting module and method of manufacturing same

Country Status (3)

Country Link
JP (2) JP6852822B2 (en)
KR (1) KR102478486B1 (en)
CN (1) CN213071166U (en)

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7285439B2 (en) * 2020-11-30 2023-06-02 日亜化学工業株式会社 planar light source
JP7277795B2 (en) * 2020-12-24 2023-05-19 日亜化学工業株式会社 planar light source
JP7314474B2 (en) 2021-07-19 2023-07-26 日亜化学工業株式会社 planar light source
JP7422336B2 (en) 2021-07-28 2024-01-26 日亜化学工業株式会社 Planar light source
CN115469394A (en) 2022-08-31 2022-12-13 上海天马微电子有限公司 Light guide plate assembly, backlight module and display device

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008004948A (en) * 2006-06-09 2008-01-10 Philips Lumileds Lightng Co Llc Low profile side emitting led
JP2014033113A (en) * 2012-08-03 2014-02-20 Showa Denko Kk Light-emitting device and light-emitting module
JP2015032373A (en) 2013-07-31 2015-02-16 ソニー株式会社 Light source device and display apparatus
JP5693800B1 (en) * 2013-06-28 2015-04-01 シチズンホールディングス株式会社 LED device
JP2016115703A (en) 2014-12-11 2016-06-23 シチズン電子株式会社 Light-emitting device
JP2018174334A (en) * 2018-06-08 2018-11-08 日亜化学工業株式会社 Light-emitting device and manufacturing method thereof

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05297813A (en) * 1992-04-20 1993-11-12 Meitaku Syst:Kk Surface lighting device
JP4261659B2 (en) * 1998-12-16 2009-04-30 シチズン電子株式会社 Surface light source device
JP2008311471A (en) * 2007-06-15 2008-12-25 Toyoda Gosei Co Ltd Light emitting device
JP4600257B2 (en) * 2005-11-25 2010-12-15 ソニー株式会社 Light guide plate, backlight device, manufacturing method thereof, and liquid crystal display device
JP4996747B2 (en) * 2008-12-15 2012-08-08 パナソニック株式会社 Surface illumination device and liquid crystal display device
JP5330306B2 (en) 2010-03-30 2013-10-30 豊田合成株式会社 Light emitting device
JP5703997B2 (en) * 2011-06-29 2015-04-22 豊田合成株式会社 Light emitting device
JP6751562B2 (en) * 2013-01-10 2020-09-09 ルミレッズ ホールディング ベーフェー LED with growth substrate molded for lateral radiation
KR102063482B1 (en) * 2013-01-25 2020-01-08 엘지이노텍 주식회사 Light emitting device and light apparatus having thereof
JP6273124B2 (en) * 2013-11-08 2018-01-31 シチズン電子株式会社 LED lighting device
JP6387677B2 (en) * 2014-05-16 2018-09-12 日亜化学工業株式会社 Light emitting device and manufacturing method thereof

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008004948A (en) * 2006-06-09 2008-01-10 Philips Lumileds Lightng Co Llc Low profile side emitting led
JP2014033113A (en) * 2012-08-03 2014-02-20 Showa Denko Kk Light-emitting device and light-emitting module
JP5693800B1 (en) * 2013-06-28 2015-04-01 シチズンホールディングス株式会社 LED device
JP2015032373A (en) 2013-07-31 2015-02-16 ソニー株式会社 Light source device and display apparatus
JP2016115703A (en) 2014-12-11 2016-06-23 シチズン電子株式会社 Light-emitting device
JP2018174334A (en) * 2018-06-08 2018-11-08 日亜化学工業株式会社 Light-emitting device and manufacturing method thereof

Also Published As

Publication number Publication date
KR20200138044A (en) 2020-12-09
CN213071166U (en) 2021-04-27
JP2021082849A (en) 2021-05-27
JP7236630B2 (en) 2023-03-10
JP2020198421A (en) 2020-12-10
JP6852822B2 (en) 2021-03-31

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102478486B1 (en) Light emitting module and method of manufacturing same
KR102620488B1 (en) Light emitting module and method of manufacturing same
JP7456858B2 (en) Light Emitting Module
CN111668202A (en) Light source device
CN215932316U (en) Light emitting module and planar light source
US11158774B2 (en) Light-emitting device, light-emitting module, and method of manufacturing light-emitting device
JP2022012079A (en) Light-emitting module, and liquid crystal display device
JP2021131928A (en) Manufacturing method of light-emitting module, and light-emitting module
JP7007598B2 (en) Manufacturing method of light emitting device, light emitting module and light emitting device
US11239218B2 (en) Light emitting module having a red light source, a green light source and a blue light source
US11777063B2 (en) Method for manufacturing planar light source, planar light source, and light source
CN116243519A (en) Light emitting module and planar light source
US11699689B2 (en) Method for manufacturing planar light source
JP2021136119A (en) Manufacturing method of light-emitting module
KR20210001964A (en) Light emitting module
JP7425952B2 (en) Planar light source
US20240136476A1 (en) Light-emitting device and surface light source
JP7121298B2 (en) Method for manufacturing linear light source
US20220066083A1 (en) Light-emitting module
CN118033944A (en) Planar light source
JP2022086470A (en) Planar light source
CN116982163A (en) Light emitting device and planar light source
JP2021007093A (en) Light emitting module

Legal Events

Date Code Title Description
E902 Notification of reason for refusal
E90F Notification of reason for final refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant